CN218277490U

CN218277490U - 一种磁吸式手机无线充电制冷装置

Info

Publication number: CN218277490U
Application number: CN202222626324.9U
Authority: CN
Inventors: 张毅; 姜波; 姜红军; 戴华奇
Original assignee: Shenzhen Esorun Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Esorun Technology Co Ltd
Priority date: 2022-09-30
Filing date: 2022-09-30
Publication date: 2023-01-10
Anticipated expiration: 2032-09-30

Abstract

本申请提供了一种磁吸式手机无线充电制冷装置，包括面板、支撑组件、PCBA板、散热风扇和后壳；所述面板连接所述支撑组件的一侧；所述支撑组件的另一侧设有PCBA板，所述支撑组件设有第一开孔，所述PCBA板设有第二开孔；所述第一开孔内设有导冷片，所述第二开孔内设有半导体制冷片；所述导冷片的一侧贴合连接所述无线充电线圈，所述导冷片的另一侧贴合连接所述半导体制冷片的一侧，所述半导体制冷片的另一侧贴合连接金属散热片；所述后壳内设有所述散热风扇；所述散热风扇连接所述金属散热片。半导体制冷片进行制冷传导至无线充电线圈，半导体制冷片的另一侧通过散热风扇将热量排出，能够有效地解决无线充电器发热严重的问题。

Description

一种磁吸式手机无线充电制冷装置

技术领域

本申请涉及无线充电领域，特别是一种磁吸式手机无线充电制冷装置。

背景技术

无线充电技术，源于无线电能传输技术，可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。小功率无线充电常采用电磁感应式，如对手机充电的Qi方式。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，不再受充电接口的限制，方便用户使用，体验感好。但无线充电又存在一个问题，那就是充电器和用电装置容易发热，如果热量不能及时散去，则会影响用电设备的充电效率以及使用寿命。因此，解决无线充电过程的散热问题成为一个亟待解决问题。

实用新型内容

鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种磁吸式手机无线充电制冷装置，包括：

一种磁吸式手机无线充电制冷装置，包括面板、支撑组件、PCBA板、散热风扇和后壳；

所述面板连接所述支撑组件的一侧；所述面板与所述支撑组件之间设有无线充电线圈和磁性组件；

所述支撑组件的另一侧设有PCBA板，其中，所述支撑组件设有第一开孔，所述PCBA板设有第二开孔，所述第一开孔连通所述第二开孔；所述第一开孔内设有导冷片，所述第二开孔内设有半导体制冷片；其中，所述导冷片的一侧贴合连接所述无线充电线圈，所述导冷片的另一侧贴合连接所述半导体制冷片的一侧，所述半导体制冷片的另一侧贴合连接金属散热片；

所述后壳内设有所述散热风扇；所述散热风扇连接所述金属散热片；

所述PCBA板分别电性连接所述无线充电线圈、所述半导体制冷片和所述散热风扇。

进一步地，所述面板的材质包括玻璃、陶瓷、PC镜片、塑胶、导热硅胶片中的一种或多种。

进一步地，所述支撑组件的材质包括金属或塑胶中的一种或多种。

进一步地，还包括接口，所述接口设置在所述后壳，所述接口电性连接所述PCBA板。

进一步地，所述接口为Mic USB接口、Type-C接口和Lightning接口中的一种。

进一步地，还包括导热层，其中所述导热层分别设置在所述导冷片与所述半导体制冷片之间以及设置在所述半导体制冷片与所述金属散热片之间，所述导热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属粉末中的一种或多种。

进一步地，还包括风口，其中，所述风口包括进风口和出风口；

所述进风口设置在所述后壳的顶部；

所述出风口设置在所述后壳的两侧。

进一步地，所述半导体制冷片靠近所述无线充电线圈的一侧为制冷面，所述半导体制冷片靠近所述金属散热片的一侧为散热面。

进一步地，所述磁性组件包括磁铁和磁性增强片，所述磁铁设置在所述支撑组件中。

进一步地，还包括温度探测器，所述温度探测器设置在所述支撑组件内。

本申请具有以下优点：

在本申请的实施例中，通过面板、支撑组件、PCBA板、散热风扇、后壳和底座；所述面板连接所述支撑组件的一侧；所述面板与所述支撑组件之间设有无线充电线圈和磁性组件；所述支撑组件的另一侧设有PCBA板，其中，所述支撑组件设有第一开孔，所述PCBA板设有第二开孔，所述第一开孔连通所述第二开孔；所述第一开孔内设有导冷片，所述第二开孔内设有半导体制冷片；其中，所述导冷片的一侧贴合连接所述无线充电线圈，所述导冷片的另一侧贴合连接所述半导体制冷片的一侧，所述半导体制冷片的另一侧贴合连接金属散热片；所述后壳内设有所述散热风扇；所述散热风扇连接所述金属散热片；所述PCBA板分别电性连接所述无线充电线圈、所述半导体制冷片和所述散热风扇；所述后壳的底部连接所述底座。半导体制冷片进行制冷传导至无线充电线圈，半导体制冷片的另一侧通过散热风扇将热量排出，能够有效地解决无线充电器发热严重的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种磁吸式手机无线充电制冷装置的结构示意图；

图2是本申请一实施例提供的一种磁吸式手机无线充电制冷装置的结构示意图。

附图中：1、面板；2、支撑组件；3、PCBA板；4、散热风扇；5、后壳；6、无线充电线圈；7、第一开孔；8、第二开孔；9、导冷片；10、半导体制冷片；11、金属散热片；12、接口；13、导热层；14、磁铁。

具体实施方式

为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参照图1-2，示出了本申请一实施例提供的一种磁吸式手机无线充电制冷装置的结构示意图；

一种磁吸式手机无线充电制冷装置，包括面板1、支撑组件2、PCBA板3、散热风扇4和后壳5；

所述面板1连接所述支撑组件2的一侧；所述面板1与所述支撑组件2之间设有无线充电线圈6和磁性组件；

所述支撑组件2的另一侧设有PCBA板3，其中，所述支撑组件2设有第一开孔7，所述PCBA板3设有第二开孔8，所述第一开孔7连通所述第二开孔8；所述第一开孔7内设有导冷片9，所述第二开孔8内设有半导体制冷片10；其中，所述导冷片9的一侧贴合连接所述无线充电线圈6，所述导冷片9的另一侧贴合连接所述半导体制冷片10的一侧，所述半导体制冷片10的另一侧贴合连接金属散热片11；

所述后壳5内设有所述散热风扇4；所述散热风扇4连接所述金属散热片11；

所述PCBA板3分别电性连接所述无线充电线圈6、所述半导体制冷片10和所述散热风扇4。

在本申请的实施例中，通过面板1、支撑组件2、PCBA板3、散热风扇4和后壳5；所述面板1连接所述支撑组件2的一侧；所述面板1与所述支撑组件2之间设有无线充电线圈6和磁性组件；所述支撑组件2的另一侧设有PCBA板3，其中，所述支撑组件2设有第一开孔7，所述PCBA板3设有第二开孔8，所述第一开孔7连通所述第二开孔8；所述第一开孔7内设有导冷片9，所述第二开孔8内设有半导体制冷片10；其中，所述导冷片9的一侧贴合连接所述无线充电线圈6，所述导冷片9的另一侧贴合连接所述半导体制冷片10的一侧，所述半导体制冷片10的另一侧贴合连接金属散热片11；所述后壳5内设有所述散热风扇4；所述散热风扇4连接所述金属散热片11；所述PCBA板3分别电性连接所述无线充电线圈6、所述半导体制冷片10和所述散热风扇4。半导体制冷片10进行制冷传导至无线充电线圈6，半导体制冷片10的另一侧通过散热风扇4将热量排出，能够有效地解决无线充电器发热严重的问题。

下面，将对本示例性实施例中一种磁吸式手机无线充电制冷装置作进一步地说明。

在本实用新型一实施例中，所述面板1粘合在支撑组件2上；所述磁性组件嵌入支撑组件2，所述无线充电线圈6安装在支撑组件2上，其中，磁性组件、无线充电线圈6设置在支撑组件2上，并处于同一平面；在PCBA板3留设有第二开孔8，第二开孔8套设在半导体制冷片10的外圈。

在本实用新型一实施例中，所述面板1的材质包括玻璃、陶瓷、PC镜片、塑胶、导热硅胶片中的一种或多种。

在本实用新型一实施例中，所述支撑组件2的材质包括金属或塑胶中的一种或多种。

在本实用新型一实施例中，还包括接口12，所述接口12设置在所述后壳5，所述接口12电性连接所述PCBA板3。在本实用新型一实施例中，所述接口12为Mic USB接口、Type-C接口和Lightning接口中的一种。

在本实用新型一实施例中，还包括导热层13，其中所述导热层13分别设置在所述导冷片9与所述半导体制冷片10之间以及设置在所述半导体制冷片10与所述金属散热片11之间，所述导热层13的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属粉末中的一种或多种；在一具体实施例中，所述导冷片9通过导热层13与所述半导体制冷片10的制冷面相连，并安装在支撑组件2的第一开孔7；所述无线充电线圈6与PCBA板3电性相连；所述金属散热片11通过导热层13与所述制冷片的散面相连。

在本实用新型一实施例中，所述半导体制冷片10靠近所述无线充电线圈6的一侧为制冷面，所述半导体制冷片10靠近所述金属散热片11的一侧为散热面。

在本实用新型一实施例中，还包括风口，其中，所述风口包括进风口和出风口；所述进风口设置在所述后壳5的顶部；所述出风口设置在所述后壳5的两侧。

在本实用新型一实施例中，所述磁性组件包括磁铁14和磁性增强片，所述磁铁14设置在所述支撑组件2中；在一具体实施例中，磁铁14可以是单品多级性，也可以是双片单极性组合；所述磁性增强片包括铁片或锰钢片。

在本实用新型一实施例中，还包括温度探测器，所述温度探测器设置在所述支撑组件2内；在一具体实施例中，其实现制冷控制方法如下所述：

S1：温度探测器探测环境温度T，并将环境温度T传输至PCBA板3；

S2：当T≥预设温度T0，且PCBA板3内的无线充电模组感知到有无线接收设备时，启动制冷模式即控制半导体制冷进行制冷，同时开启散热风扇4；

S3：当T≤预设温度T1，且PCBA板3内的无线充电模组感知到没有无线接收设备时，关闭制冷模式即控制半导体制冷停止制冷，同时关闭散热风扇4。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种磁吸式手机无线充电制冷装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

1.一种磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，包括面板、支撑组件、PCBA板、散热风扇和后壳；

2.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，所述面板的材质包括玻璃、陶瓷、PC镜片、塑胶、导热硅胶片中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，所述支撑组件的材质包括金属或塑胶中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，还包括接口，所述接口设置在所述后壳，所述接口电性连接所述PCBA板。

5.根据权利要求4所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，所述接口为MicUSB接口、Type-C接口和Lightning接口中的一种。

6.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，还包括导热层，其中所述导热层分别设置在所述导冷片与所述半导体制冷片之间以及设置在所述半导体制冷片与所述金属散热片之间，所述导热层的材质为导热硅脂、导热硅胶、金属粉末中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，还包括风口，其中，所述风口包括进风口和出风口；

所述进风口设置在所述后壳的顶部；

所述出风口设置在所述后壳的两侧。

8.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，所述半导体制冷片靠近所述无线充电线圈的一侧为制冷面，所述半导体制冷片靠近所述金属散热片的一侧为散热面。

9.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，所述磁性组件包括磁铁和磁性增强片，所述磁铁设置在所述支撑组件中。

10.根据权利要求1所述的磁吸式手机无线充电制冷装置，其特征在于，还包括温度探测器，所述温度探测器设置在所述支撑组件内。