CN210074809U - 一种散热座及无线充电装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热座及无线充电装置，包括壳体和散热组件，所述壳体上设有用于承载移动终端的导热面板，所述散热组件与所述导热面板导热连接，所述壳体上还设有用于放置无线充电器的敞口槽。使用时，将手机放置在导热面板上，散热组件通过导热面板对手机进行散热，避免手机因发热而损伤。同时无线充电器放置在敞口槽内，有助于无线充电器及时散热。

Description

一种散热座及无线充电装置

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是一种散热座及无线充电装置。

背景技术

随着智能手机的不断发展，手机可以进行有线充电和无线充电。然而在手机无线充电的过程中，会出现充电装置中的电磁线圈发热、贴在移动终端背部的线圈发热以及手机充电时的自身发热，这三种热量会产生叠加效应，导致手机无线充电时发热严重，损伤手机。因此，有必要对手机进行降温散热。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种能够对移动终端进行快速散热的散热座及无线充电装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种散热座，包括壳体和散热组件，所述壳体上设有用于承载移动终端的导热面板，所述散热组件与所述导热面板导热连接，所述壳体上还设有用于放置无线充电器的敞口槽。

进一步地，所述散热座还包括用于承载无线充电器的托板以及为托板提供回复力的弹簧，所述托板活动设置在所述敞口槽内，并与所述导热面板平行；所述弹簧设置在敞口槽底壁与托板之间。

进一步地，所述壳体上设有与无线充电器连接的电源线，所述壳体内设有电路板，所述电源线与电路板电连接。

进一步地，所述壳体内还设有电源接口，所述电源接口与所述电路板电连接，所述壳体上开设有对应电源接口的插孔。

进一步地，所述敞口槽为U型槽。

进一步地，所述散热组件包括风扇，所述风扇设置在壳体内，所述壳体上对应开设有进风孔和出风孔。

进一步地，所述散热组件还包括金属散热块，所述金属散热块设置在壳体内，并与所述导热面板导热连接，所述风扇对金属散热块吹风。

进一步地，所述金属散热块包括基板和若干散热条，所述若干散热条平行间隔的设置在基板的一侧，所述基板的另一端与所述导热面板导热连接，所述风扇对若干散热条吹风。

进一步地，所述散热组件还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在壳体内，并分别与金属散热块、导热面板导热连接。

本实用新型还提供一种无线充电装置，包括上述散热座以及用于对移动终端进行手机充电的无线充电器，所述无线充电器可拆卸的设置在所述散热座的敞口槽内。

相对于现有技术，本实用新型提供的一种散热座及无线充电装置，使用时，将手机放置在导热面板上，散热组件通过导热面板对手机进行散热，避免手机因发热而损伤。同时无线充电器放置在敞口槽内，有助于无线充电器及时散热。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型提供的无线充电装置的立体示意图；

图2是图1中无线充电装置的剖视示意图；

图3是图1中无线充电装置的后视示意图；

图4是图1中无线充电装置的分解示意图；

图5是图1中无线充电装置与无线充电器分离的示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1所示，本实用新型提供一种散热座100，包括壳体10和散热组件 20。壳体10上设有用于承载移动终端的导热面板30，散热组件20与导热面板30导热连接，壳体10上还设有用于放置无线充电器的敞口槽11。使用时，将手机放置在导热面板30上，散热组件20通过导热面板30对手机进行散热，避免手机因发热而损伤。同时无线充电器放置在敞口槽11内，有助于无线充电器及时散热。

在本实施例中，敞口槽11为U型槽，该U型槽三面敞开，有利于散热和安装无线充电器。导热面板30为非金属导热面板，例如陶瓷、塑料、玻璃等。

如图2所示，散热座100还包括用于承载无线充电器的托板40以及为托板40提供回复力的弹簧50，托板40活动设置在敞口槽11内，并与导热面板 30平行。弹簧50设置在敞口槽11底壁与托板40之间。当需要进行无线充电时，先将手机放置在导热面板30上，无线充电器放置在托板40上，弹簧50 的弹力可以使无线充电器抵靠导热面板30，这样使无线充电器与手机距离最近，有利于提高无线充电的效率。

具体地，敞口槽11底壁上设有第一槽12，托板40上设有第二槽13，弹簧50的一端设置在第一槽12内，其另一端设置在第二槽13内。这样即方便装配弹簧50，又可以减小托板40与敞口槽11底壁之间的距离，可以降低整个散热座的厚度，便于携带。

在本实施例中，壳体10上设有与无线充电器连接的电源线60，壳体10 内设有电路板(图未示)，电源线60与电路板电连接。其中，电路板主要起控制作用，例如控制电流、电压的大小。

如图3所示，壳体10内还设有电源接口(图未示)，电源接口与电路板电连接，壳体10上开设有对应电源接口的插孔14。充电时，电源接口与外部电源连接，然后通过电路板、电源线60对无线充电器进行供电，进而对手机进行无线充电。当然，壳体10内还可以设置蓄电池，通过蓄电池对无线充电器进行供电。

如图4所示，散热组件20包括风扇21，风扇21设置在壳体10内，壳体 10上对应开设有进风孔15和出风孔16，通过风扇21吹风对导热面板30进行降温。

散热组件20还包括金属散热块22，金属散热块22设置在壳体10内，并与导热面板30导热连接，风扇21对金属散热块22吹风，对金属散热块22 进行降温。在本实施例中，金属散热块22包括基板221和若干散热条222，若干散热条222平行间隔的设置在基板221的一侧，基板221的另一端与导热面板30导热连接，风扇21对若干散热条222吹风。这样可以大大增加金属散热块22的散热面积，提高散热效率。当手机放置在导热面板30上进行无线充电时，手机的热量可以通过导热面板30传递到金属散热块22，最后由风扇21 吹风进行散热，避免手机发热严重，对手机造成损伤。

进一步地，所述散热组件20还包括半导体制冷片23，半导体制冷片23 设置在壳体10内，并分别与金属散热块22、导热面板30导热连接。半导体制冷片23可以像热泵一样将导热面板30上的热量传递到金属散热块22上，大大提升散热效率。其中，半导体制冷片23，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。

如图2和5所示，本实用新型还提供一种无线充电装置，包括上述散热座 100以及用于对手机进行手机充电的无线充电器200，无线充电器200可拆卸的设置在散热座100的敞口槽11内。当需要单独使用无线充电器200时，可以直接拿走无线充电器200，使用方便。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热座，其特征在于，包括壳体和散热组件，所述壳体上设有用于承载移动终端的导热面板，所述散热组件与所述导热面板导热连接，所述壳体上还设有用于放置无线充电器的敞口槽。

2.根据权利要求1所述的散热座，其特征在于，所述散热座还包括用于承载无线充电器的托板以及为托板提供回复力的弹簧，所述托板活动设置在所述敞口槽内，并与所述导热面板平行；所述弹簧设置在敞口槽底壁与托板之间。

3.根据权利要求1所述的散热座，其特征在于，所述壳体上设有与无线充电器连接的电源线，所述壳体内设有电路板，所述电源线与电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的散热座，其特征在于，所述壳体内还设有电源接口，所述电源接口与所述电路板电连接，所述壳体上开设有对应电源接口的插孔。

5.根据权利要求1所述的散热座，其特征在于，所述敞口槽为U型槽。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的散热座，其特征在于，所述散热组件包括风扇，所述风扇设置在壳体内，所述壳体上对应开设有进风孔和出风孔。

7.根据权利要求6所述的散热座，其特征在于，所述散热组件还包括金属散热块，所述金属散热块设置在壳体内，并与所述导热面板导热连接，所述风扇对金属散热块吹风。

8.根据权利要求7所述的散热座，其特征在于，所述金属散热块包括基板和若干散热条，所述若干散热条平行间隔的设置在基板的一侧，所述基板的另一端与所述导热面板导热连接，所述风扇对若干散热条吹风。

9.根据权利要求7所述的散热座，其特征在于，所述散热组件还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在壳体内，并分别与金属散热块、导热面板导热连接。

10.一种无线充电装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的散热座以及用于对移动终端进行手机充电的无线充电器，所述无线充电器可拆卸的设置在所述散热座的敞口槽内。

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