ES2913260T3 - Estructura de disipación de calor para dispositivo electrónico y dispositivo electrónico - Google Patents
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Abstract
Una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, que comprende: una cubierta posterior (11), una placa base (12), una batería (13), un panel de antena (14), una caja de altavoz (15) y un marco intermedio (16), en donde una capa de disipación de calor (17) está dispuesta en la cubierta posterior (11), una primera cubierta protectora (18) y una segunda cubierta protectora (19) están dispuestas en la placa base (12), y la caja del altavoz (15 ) está dispuesta sobre una superficie del panel de antena (14); una primera zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con la primera cubierta protectora (18) de la placa base (12), y la segunda cubierta protectora (19) de la placa base (12) está en contacto con una primera zona del marco intermedio (16); una segunda zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con una superficie de la batería (13), y otra superficie de la batería (13) alejada de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con una segunda zona del marco intermedio (16); y una tercera zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con una superficie de la caja del altavoz (15) que está alejada del panel de antena (14), y otra superficie del panel de antena (14) que está alejada de la caja del altavoz (15) está en contacto con una tercera zona del marco intermedio (16).
Description
DESCRIPCIÓN
Estructura de disipación de calor para dispositivo electrónico y dispositivo electrónico
Sector técnico
Las realizaciones de esta solicitud se refieren a las tecnologías de disipación para dispositivos y, en particular, a una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico y a un dispositivo electrónico.
Antecedentes
Con el desarrollo de tecnologías de las comunicaciones electrónicas y los requisitos de uso de los usuarios en dispositivos electrónicos, los dispositivos electrónicos implementan una cantidad cada vez mayor de funciones, y las funciones son cada vez más perfectas. En consecuencia, el consumo de energía del dispositivo electrónico es cada vez más alto, es decir, se genera más calor.
Normalmente, un usuario puede obtener un efecto de sonido deseado aumentando el volumen del dispositivo electrónico. Sin embargo, cuando aumenta el volumen del dispositivo electrónico, indudablemente aumenta la potencia de una caja de altavoz del dispositivo electrónico. En consecuencia, la caja del altavoz genera más calor. Además, el calor de otro elemento adyacente a la caja del altavoz dentro del dispositivo electrónico es conducido a la caja del altavoz. En consecuencia, la caja del altavoz también genera más calor.
Actualmente, la caja del altavoz del dispositivo electrónico tiene un efecto de conducción del calor deficiente. En consecuencia, la disipación de calor de la caja del altavoz es deficiente. En este caso, cuando la caja del altavoz genera calor, el calor no puede ser conducido eficazmente para su disipación. En consecuencia, una zona parcial de la caja del altavoz en el dispositivo electrónico se sobrecalienta.
El documento US 2016/0109911 A1 da a conocer una solución para proporcionar una gestión del calor y una refrigeración a dispositivos electrónicos. Según diversas realizaciones, el calor producido durante el funcionamiento de los componentes de procesamiento en el dispositivo informático es absorbido por las características de gestión del calor integradas dentro de un marco intermedio de soporte. Las características de gestión del calor incluyen materiales de cambio de fase que permiten que los componentes de procesamiento se mantengan en un estado isotérmico a través de cambios de fase, lo que prolonga el tiempo en el que los componentes de procesamiento pueden funcionar a niveles de alto rendimiento sin necesidad de reducir el rendimiento.
El documento CN 104601759 A da a conocer una estructura de radiación de calor de un teléfono celular y un teléfono celular, y se refiere al sector técnico de los teléfonos celulares. El teléfono celular comprende una zona de superficie delantera dos en uno de altavoz y receptor, una zona de placa base y una zona de accesorios, en donde una zona de cámara y una zona de antena están dispuestas en los dos lados del altavoz y de la zona de la superficie delantera del receptor dos en uno; la estructura de radiación de calor del teléfono celular comprende al menos una capa de radiación de calor fabricada de un material de radiación de calor; la capa de radiación de calor cubre al menos una parte de la zona de la superficie delantera dos en uno del altavoz y el receptor y al menos una parte de la zona de la placa base. La invención da a conocer, además, el teléfono móvil que comprende la estructura de radiación térmica del teléfono móvil. Los problemas de que la temperatura de la zona de la superficie delantera dos en uno del altavoz y receptor existente y la zona de la placa base es demasiado alta se resuelven de modo que la zona de la superficie delantera dos en uno del altavoz y el receptor y la zona de la placa base reciban suficiente radiación.
El documento CN 2598039 A da a conocer una estructura de radiación de calor mejorada para un espacio de material delgado con incrustaciones de trompeta en miniatura. Principalmente, una placa guía que irradia calor está dispuesta en la base metálica posterior de la trompeta en miniatura del tipo de incrustación interna en el espacio de material delgado de productos electrónicos delgados tales como ordenadores portátiles, PDA y LCD, por lo que la base metálica calentada puede transmitir energía térmica a la placa guía que irradia calor, con el fin de aumentar el área de radiación de calor de la trompeta en miniatura, evitar que el aire a alta temperatura se concentre en la trompeta en miniatura, fortalecer la eficiencia de la radiación de calor de la trompeta en miniatura, reducir la temperatura de la bobina de voz en el interior de la trompeta en miniatura, evitar que la bobina de voz se queme a altas temperaturas, favorecer la estabilidad de la potencia de salida, evitar que el aire caliente se concentre alrededor de la trompeta en miniatura a un lado de la carcasa del producto electrónico y evitar que la carcasa del producto electrónico delgado se queme a altas temperaturas.
El documento JP2009231907 A da a conocer un dispositivo de teléfono portátil, capaz de evitar que una parte que entra en contacto con un usuario alcance una temperatura elevada. El dispositivo de teléfono portátil tiene una carcasa exterior, formada por la unión de una pluralidad de componentes, incluida una placa de circuito montada con una pluralidad de componentes electrónicos, junto con un elemento de resina. Como elemento de resina, se utiliza un primer elemento de resina, que tiene una conductividad térmica relativamente alta, para la parte posterior de un altavoz donde entra en contacto con el oído del usuario, y se utiliza un segundo elemento de resina que tiene una conductividad térmica relativamente baja para otras porciones.
Compendio
Las realizaciones de esta solicitud dan a conocer una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico y un dispositivo electrónico, para evitar una temperatura alta local del dispositivo electrónico.
Una realización de esta solicitud da a conocer una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, que incluye: una cubierta posterior, una placa base, una batería, un panel de antena, una caja de altavoz y un marco intermedio, donde está dispuesta una capa de disipación de calor en la cubierta posterior, una primera cubierta protectora y una segunda cubierta protectora están dispuestas en la placa base, y la caja del altavoz está dispuesta en una superficie del panel de antena;
una primera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la primera cubierta protectora de la placa base, y la segunda cubierta protectora de la placa base está en contacto con una primera zona del marco intermedio;
una segunda zona de la capa de disipación de calor está en contacto con una superficie de la batería, y otra superficie de la batería que está alejada de la capa de disipación de calor está en contacto con una segunda zona del marco intermedio; y
una tercera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con una superficie de la caja del altavoz que está alejada del panel de antena, y otra superficie del panel de antena que está alejada de la caja del altavoz está en contacto con una tercera zona del marco intermedio.
En la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, debido a que la capa de disipación de calor dispuesta en la cubierta posterior puede estar en contacto con la placa base y con la batería, y también puede estar en contacto con la caja del altavoz, la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico implementa la disipación de calor de la placa base y de la batería, y puede implementar además la disipación de calor de una zona de la caja del altavoz, para evitar eficazmente las altas temperaturas locales, e implementar la disipación de calor ecualizada del dispositivo electrónico, mejorando de este modo la experiencia del usuario.
Opcionalmente, la tercera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con una zona parcial o total de la superficie de la caja del altavoz que está alejada del panel de antena.
Opcionalmente, la tercera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la superficie de la caja del altavoz que está alejada del panel de antena de manera adhesiva, y el adhesivo utilizado de manera adhesiva es un adhesivo para conducción de calor.
Opcionalmente, la tercera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la superficie de la caja del altavoz que está alejada del panel de antena de manera soldada.
Debido a que un material utilizado de manera adhesiva o soldada es un material térmicamente conductor, cuando la capa de disipación de calor está en contacto con la caja del altavoz de manera adhesiva o soldada, la conductividad térmica entre la capa de disipación de calor y la caja del altavoz se puede mejorar, y se puede aumentar la eficiencia de la transferencia de calor.
Opcionalmente, la primera zona de la capa de disipación de calor también puede estar en contacto con la primera cubierta protectora de la placa base de manera adhesiva o soldada, y la segunda cubierta protectora de la placa base también puede estar en contacto con la primera zona del marco intermedio de manera adhesiva o soldada. Un adhesivo utilizado de manera adhesiva también puede ser un adhesivo para conducción de calor, y un fundente utilizado de manera soldada es un fundente térmicamente conductor.
Debido a que un material utilizado de manera adhesiva o soldada es un material térmicamente conductor, cuando la capa de disipación de calor está en contacto con la primera cubierta protectora de manera adhesiva o soldada, la conductividad térmica entre la capa de disipación de calor y la primera cubierta protectora se puede mejorar, mejorando de este modo la conductividad térmica entre la placa base y la capa de disipación de calor, y aumentando la eficiencia de la transferencia de calor.
Opcionalmente, la segunda zona de la capa de disipación de calor también puede estar en contacto con la batería de manera adhesiva o soldada, y la otra superficie de la batería que está alejada de la capa de disipación de calor también puede estar en contacto con la segunda zona del marco intermedio de manera adhesiva o soldada. Un adhesivo utilizado de manera adhesiva también puede ser un adhesivo para conducción de calor, y un fundente utilizado de manera soldada es un fundente térmicamente conductor.
Debido a que un material utilizado de manera adhesiva o soldada es un material térmicamente conductor, cuando la capa de disipación de calor está en contacto con la batería de manera adhesiva o soldada, la conductividad térmica entre la capa de disipación de calor y la batería se puede mejorar y se puede aumentar la eficiencia de la transferencia de calor.
Opcionalmente, un material de la caja del altavoz es un material térmicamente conductor, y el material térmicamente conductor incluye cualquiera de los siguientes: plástico, cerámica y metal térmicamente conductores.
Para la caja del altavoz formada por un material térmicamente conductor, el calor generado por un elemento en el interior de la caja del altavoz puede ser conducido mejor a una superficie de la caja del altavoz, para una disipación eficaz.
Opcionalmente, la constante dieléctrica del material térmicamente conductor es menor o igual a 8, el ángulo de pérdida del material térmicamente conductor es menor o igual a 0,01 y el coeficiente de conductividad térmica del material térmicamente conductor es mayor o igual a 1 W/(m*K).
La constante dieléctrica del material térmicamente conductor de la caja del altavoz es menor o igual a 8, por lo que el calor generado por un elemento en el interior de la caja del altavoz puede ser conducido mejor a una superficie de la caja del altavoz, para evitar de manera eficaz la interferencia eléctrica del elemento en el interior de la caja del altavoz. El coeficiente de conductividad térmica del material térmicamente conductor de la caja del altavoz es mayor o igual a 1 W/(m*K), de modo que se mejore la conductividad térmica entre el elemento en el interior de la caja del altavoz y la caja del altavoz, y se incrementa la eficiencia de la transferencia de calor.
Opcionalmente, está dispuesto, además un cargador en el panel de antena.
El calor generado por el cargador en un proceso de carga puede ser transferido a la caja del altavoz utilizando el panel de antena y, a continuación, es disipado utilizando la capa de disipación de calor en contacto con la caja del altavoz. También se puede implementar la disipación de calor de la zona de la caja del altavoz en un escenario de carga, para evitar la alta temperatura local de un dispositivo electrónico y mejorar la experiencia del usuario.
Opcionalmente, la capa de disipación de calor incluye una capa de ecualización del calor, y la capa de ecualización del calor está en contacto con la placa base, la batería y el panel de antena.
La capa de ecualización del calor puede disipar uniformemente el calor absorbido de la placa base, la batería y la caja del altavoz, para evitar de manera eficaz la disipación de calor local del dispositivo electrónico.
Opcionalmente, un coeficiente de conductividad térmica de la capa de ecualización del calor es mayor o igual a 250 W/(m*K).
Opcionalmente, la capa de disipación de calor incluye, además, una capa de acumulación de calor y una capa de aislamiento térmico, la capa de aislamiento térmico está en contacto con la cubierta posterior, y la capa de acumulación de calor está ubicada entre la capa de aislamiento térmico y la capa de ecualización del calor.
La capa de acumulación de calor puede absorber el calor de la capa de ecualización del calor utilizando un cambio de fase, y almacena energía térmica para aliviar el aumento de temperatura de la cubierta posterior del dispositivo electrónico. La capa de aislamiento térmico puede evitar que el calor se transfiera directamente a la cubierta posterior, para aliviar el aumento de temperatura de la cubierta posterior del dispositivo electrónico.
Opcionalmente, la capacidad calorífica específica de la capa de acumulación de calor es mayor o igual a 100 J/(g*K), y el coeficiente de conductividad térmica de la capa de aislamiento térmico es menor o igual a 0,5 W/(m*K).
Opcionalmente, en una dirección perpendicular a la capa de disipación de calor, el marco intermedio está dispuesto, además, con una primera pieza de separación y una segunda pieza de separación, la primera pieza de separación está configurada para separar la placa base de la batería a lo largo de una dirección longitudinal, la segunda separación la pieza está configurada para separar la batería del panel de antena a lo largo de la dirección longitudinal, y la dirección longitudinal es una dirección perpendicular a la capa de disipación de calor.
Opcionalmente, una espuma térmicamente conductora se dispone adicionalmente entre el panel de antena y la segunda pieza de separación.
La espuma térmicamente conductora dispuesta entre el panel de antena y la segunda pieza de separación puede implementar una ruta de conducción de calor que incluye secuencialmente la batería, la segunda pieza de separación, el panel de antena y la caja del altavoz, para implementar la disipación de calor en la ruta de conducción de calor, y evitar eficazmente la generación de calor local del dispositivo electrónico.
Una realización de esta solicitud da a conocer, además, un dispositivo electrónico, que incluye la estructura de disipación de calor según cualquiera de las descripciones anteriores.
La estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico y el dispositivo electrónico se dan a conocer en las realizaciones de esta solicitud. La estructura de disipación de calor de un dispositivo electrónico puede incluir la cubierta posterior, la placa base, la batería, el panel de antena, la caja del altavoz y el marco intermedio. La capa de disipación de calor está dispuesta en la cubierta posterior. La primera cubierta protectora y la segunda cubierta protectora están dispuestas en la placa base. La caja del altavoz está dispuesta en la superficie del panel de antena. La primera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la primera cubierta protectora de la placa base, y la segunda cubierta protectora de la placa base está en contacto con la primera zona del marco intermedio. La segunda zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la superficie de la batería, y la otra superficie de la batería que está alejada de la capa de disipación de calor está en contacto con la segunda zona del marco
intermedio. La tercera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la superficie de la caja del altavoz que está alejada del panel de antena, y la otra superficie del panel de antena que está alejada de la caja del altavoz está en contacto con la tercera zona del marco intermedio. En la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, debido a que la capa de disipación de calor dispuesta en la cubierta posterior, puede estar en contacto con la placa base y la batería, y también puede estar en contacto con la caja del altavoz, la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico implementa la disipación de calor de la placa base y la batería, y puede implementar además la disipación de calor de la zona de la caja del altavoz, para evitar de manera eficaz las altas temperaturas locales e implementar la disipación de calor ecualizada del dispositivo electrónico, mejorando de este modo la experiencia del usuario.
Breve descripción de los dibujos
Para describir más claramente las soluciones técnicas en las realizaciones de esta solicitud o en la técnica anterior, a continuación, se describen brevemente los dibujos adjuntos necesarios para describir las realizaciones o la técnica anterior. Aparentemente, los dibujos adjuntos en la siguiente descripción muestran algunas realizaciones de esta solicitud, y las personas con conocimientos ordinarios en la materia aún pueden obtener otros dibujos a partir de estos dibujos adjuntos, sin esfuerzos creativos.
La figura 1 es un diagrama esquemático de una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, según la Realización 1 de esta solicitud;
la figura 2 es un diagrama esquemático de una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, según la Realización 2 de esta solicitud;
la figura 3 es un diagrama esquemático de otra estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, según la Realización 2 de esta solicitud; y
la figura 4 es un diagrama estructural esquemático de un dispositivo electrónico, según la Realización 3 de esta solicitud.
Números de referencia:
11: cubierta posterior;
12: placa base;
13: batería;
14: panel de antena;
15: caja del altavoz;
16: marco intermedio;
161: primera pieza de separación;
162: segunda pieza de separación;
17: capa de disipación de calor;
171: capa de ecualización del calor;
172: capa de acumulación de calor;
173: capa de aislamiento;
18: primera cubierta protectora;
19: segunda cubierta protectora;
20: espuma térmicamente conductora;
40: dispositivo electrónico;
41: estructura de disipación de calor.
Descripción de realizaciones
Para hacer más claros los objetivos, las soluciones técnicas y las ventajas de las realizaciones de esta solicitud, lo siguiente describe clara y completamente las soluciones técnicas en las realizaciones de esta solicitud, con referencia a los dibujos adjuntos en las realizaciones de esta solicitud. Aparentemente, las realizaciones descritas son algunas,
pero no todas, las realizaciones de esta solicitud. Todas las demás realizaciones obtenidas por personas con conocimientos ordinarios en la materia basadas en las realizaciones de esta solicitud sin esfuerzos creativos estarán dentro del alcance de protección de esta solicitud.
La realización 1 de esta solicitud da a conocer una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico. La estructura de disipación de calor puede estar ubicada en un dispositivo electrónico. Por ejemplo, el dispositivo electrónico puede ser un dispositivo electrónico tal como un teléfono móvil, un ordenador portátil o una tableta. La figura 1 es un diagrama esquemático de la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, según la Realización 1 de esta solicitud. Tal como se muestra en la figura 1, la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico puede incluir: una cubierta posterior 11, una placa base 12, una batería 13, un panel de antena 14, una caja de altavoz 15 y un marco intermedio 16. Una capa de disipación de calor 17 está dispuesta en la cubierta posterior 11. Una primera cubierta protectora 18 y una segunda cubierta protectora 19 están dispuestas en la placa base 12. La caja de altavoz 15 está dispuesta en una superficie del panel de antena 14.
Una primera zona de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con la primera cubierta protectora 18 de la placa base 12, y la segunda cubierta protectora 19 de la placa base 12 está en contacto con una primera zona del marco intermedio 16.
Una segunda zona de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con una superficie de la batería 13, y la otra superficie de la batería 13 que está alejada de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con una segunda zona del marco intermedio 16.
Una tercera zona de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con una superficie de la caja del altavoz 15 que está alejada del panel de antena 14, y la otra superficie del panel de antena 14 que está alejada de la caja del altavoz 15 está en contacto con una tercera zona del marco intermedio 16.
Específicamente, la placa base 12 y el panel de antena 14 pueden ser cada uno una placa de circuito impreso (Printed Circuit Board, PCB para abreviar). Un elemento, tal como un procesador, puede estar integrado en la placa base 12, y un elemento de antena, tal como el cableado de un conjunto de antenas, puede estar integrado en el panel de antena 14. Por ejemplo, el elemento de antena puede incluir al menos una antena de comunicaciones móviles, una antena de Fidelidad Inalámbrica (Wireless-Fidelity, Wi-Fi para abreviar), una antena de Sistema de posicionamiento global (Global Positioning System, GPS para abreviar), una antena de Bluetooth (Bluetooth), una antena de Comunicación de campo cercano (Near Field Communication, NFC para abreviar), una antena de carga inalámbrica (Wireless Charge), y similares. La antena de comunicaciones móviles puede ser al menos una antena de comunicaciones de 2a generación (2nd Generation, 2G para abreviar), una antena de comunicaciones de 3a generación (3rd Generation, 3G para abreviar), una antena de comunicaciones de 4a generación (4th Generation, 4G para abreviar), una antena de comunicaciones de 5a generación (5th Generation, 5G para abreviar) y una antena que utiliza una tecnología de comunicación evolucionada posteriormente. Por ejemplo, el elemento de antena puede estar en un intervalo comprendido entre 450 MHz y 5 GHz. Normalmente, la placa base 12 también se puede denominar placa grande, y el panel de antena 14 correspondiente se puede denominar placa pequeña.
La placa base 12 está dispuesta con una pluralidad de cubiertas protectoras. La interferencia de un elemento vecino a un elemento en la placa base 12 se aísla utilizando una cubierta protectora. Es decir, la cubierta protectora está configurada para apantallar y proteger las características eléctricas del elemento en la placa base 12. La primera cubierta protectora 18 se refiere a una cubierta protectora que esté en la pluralidad de cubiertas protectoras y que esté en contacto con la capa de disipación de calor 17, y la segunda cubierta protectora 19 se refiere a una cubierta protectora que está en la pluralidad de cubiertas protectoras y que está en contacto con el marco intermedio 16. Es decir, la primera cubierta protectora 18 y la segunda cubierta protectora 19 se refieren cada una a cubiertas protectoras de una clase, y cada una incluye al menos una cubierta protectora. Cabe señalar que la figura 1 está descrita utilizando solo un caso en el que la primera cubierta protectora 18 y la segunda cubierta protectora 19 incluyen cada una una cubierta protectora. Esta solicitud no está limitada a ello.
La caja de altavoz 15 puede incluir un elemento de sonido tal como un altavoz (Speaker) y un receptor (Receiver). El altavoz y el receptor están dispuestos en el panel de antena 14. La capa de disipación de calor 17 puede ser una capa térmicamente conductora formada por un material térmicamente conductor cuyo coeficiente de conductividad térmica es mayor que un coeficiente preestablecido, o puede ser una capa térmicamente conductora de material compuesto formado por un material térmicamente conductor y otro material. Esta solicitud no está limitada a ello.
La primera zona de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con la primera cubierta protectora 18 de la placa base 12, de modo que el calor de la placa base 12 es transferido a la capa de disipación de calor 17 mediante el uso de la primera cubierta protectora 18 para disipar el calor de una zona de la placa base 12. La segunda cubierta protectora 19 de la placa base 12 está en contacto con la primera zona del marco intermedio 16, de modo que la placa base 12 esté fijada al marco intermedio 16, para permitir que la placa base 12 sea estable en el dispositivo electrónico, y garantizar de manera eficaz el rendimiento del elemento en la placa base 12.
La segunda zona de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con la superficie de la batería 13, de modo que el calor de la batería 13 sea transferido a la capa de disipación de calor 17, para implementar la disipación de
calor de una zona de la batería 13. La otra superficie de la batería 13 que está alejada de la capa de disipación de calor 17 también está en contacto con la segunda zona del marco intermedio 16, de modo que la batería 13 esté fijada al marco intermedio 16, para permitir que la batería 13 sea estable en el dispositivo electrónico
La tercera zona de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con la superficie de la caja del altavoz 15 que está alejada del panel de antena 14. Se establece realmente una correlación térmica entre la capa de disipación de calor 17 y la caja del altavoz 15, de modo que el calor de la caja de altavoz 15 sea transferido a la capa de disipación de calor 17, para implementar la disipación de calor de una zona de la caja de altavoz 15. La otra superficie del panel de antena 14 que está alejada de la caja de altavoz 15 está en contacto con la tercera zona del marco intermedio 16, y el panel de antena 14 puede estar fijado al marco intermedio 16, de modo que el panel de antena 14 sea estable en el dispositivo electrónico. Cabe señalar que el calor de la caja del altavoz 15 incluye el calor generado por un elemento emisor de calor en el interior de la caja del altavoz 15 y, además, incluye el calor generado por una parte adyacente a la caja del altavoz 15, por ejemplo, el panel de antena 14.
La estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico dada a conocer en la Realización 1 de esta solicitud incluye la cubierta posterior, la placa base, la batería, el panel de antena, la caja del altavoz y el marco intermedio. La capa de disipación de calor está dispuesta en la cubierta posterior. La primera cubierta protectora y la segunda cubierta protectora están dispuestas en la placa base. La caja del altavoz está dispuesta en la superficie del panel de antena. La primera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la primera cubierta protectora de la placa base, y la segunda cubierta protectora de la placa base está en contacto con la primera zona del marco intermedio. La segunda zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la superficie de la batería, y la otra superficie de la batería que está alejada de la capa de disipación de calor está en contacto con la segunda zona del marco intermedio. La tercera zona de la capa de disipación de calor está en contacto con la superficie de la caja del altavoz que está alejada del panel de antena, y la otra superficie del panel de antena que está alejada de la caja del altavoz está en contacto con la tercera zona del marco intermedio. En la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, debido a que la capa de disipación de calor dispuesta en la cubierta posterior puede estar en contacto con la placa base y la batería, y también puede estar en contacto con la caja del altavoz, la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico implementa la disipación de calor de la placa base y la batería, y puede implementar además la disipación de calor de la zona de la caja del altavoz, para evitar de manera eficaz las altas temperaturas locales en escenarios tales como un juego, un vídeo y la música, e implementar la disipación de calor ecualizada del dispositivo electrónico, mejorando de este modo la experiencia del usuario.
La tercera zona de la capa de disipación de calor 17 está en contacto con una zona parcial o total de la superficie de la caja del altavoz 15 que está alejada del panel de antena 14.
Opcionalmente, la tercera zona de la capa de disipación de calor 17 puede estar en contacto con la superficie de la caja del altavoz 15 que está alejada del panel de antena 14 de manera adhesiva o soldada. Un adhesivo utilizado de manera adhesiva es un adhesivo para la conducción de calor, y un fundente utilizado de manera soldada es un fundente térmicamente conductor.
La otra superficie del panel de antena 14 que está alejada de la caja del altavoz 15 puede estar en contacto con la tercera zona del marco intermedio 16 utilizando un tornillo. Por ejemplo, el tornillo puede ser un tornillo térmicamente conductor.
Específicamente, debido a que el material utilizado de manera adhesiva o soldada es un material térmicamente conductor, cuando la capa de disipación de calor 17 está en contacto con la caja del altavoz 15 de manera adhesiva o soldada, la conductividad térmica entre la capa de disipación de calor 17 y la caja del altavoz 15 se pueden mejorar y la eficiencia de la transferencia de calor se puede aumentar.
Opcionalmente, la primera zona de la capa de disipación de calor 17 también puede estar en contacto con la primera cubierta protectora 18 de la placa base 12 de manera adhesiva o soldada, y la segunda cubierta protectora 19 de la placa base 12 también puede estar en contacto con la primera zona del marco intermedio 16 de manera adhesiva o soldada. Un adhesivo utilizado de manera adhesiva también puede ser un adhesivo para conducción de calor, y un fundente utilizado de manera soldada es un fundente térmicamente conductor.
Específicamente, debido a que el material utilizado de manera adhesiva o soldada es un material térmicamente conductor, cuando la capa de disipación de calor 17 está en contacto con la primera cubierta protectora 18 de manera adhesiva o soldada, la conductividad térmica entre la capa de disipación de calor 17 y la primera cubierta protectora 18 se pueden mejorar, mejorando de este modo la conductividad térmica entre la placa base 12 y la capa de disipación de calor, y aumentando la eficiencia de la transferencia de calor.
Opcionalmente, la segunda zona de la capa de disipación de calor 17 también puede estar en contacto con la batería 13 de manera adhesiva o soldada, y la otra superficie de la batería 13 que está alejada de la capa de disipación de calor 17 también puede estar en contacto con la segunda zona del marco intermedio 16 de manera adhesiva o soldada. Un adhesivo utilizado de manera adhesiva también puede ser un adhesivo para conducción de calor, y un fundente utilizado de manera soldada es un fundente térmicamente conductor.
Específicamente, debido a que el material utilizado de manera adhesiva o soldada es un material térmicamente
conductor, cuando la capa disipadora de calor 17 está en contacto con la batería 13 de manera adhesiva o soldada, la conductividad térmica entre la capa de disipación de calor 17 y la batería 13 se pueden mejorar y la eficiencia de la transferencia de calor se puede aumentar.
Opcionalmente, un material de la caja de altavoz 15 es un material térmicamente conductor, y el material térmicamente conductor incluye cualquiera de los siguientes: plástico, cerámica, metal y similares térmicamente conductores.
Específicamente, un material de la caja del altavoz 15 se ajusta a un material térmicamente conductor, de modo que el calor generado por un elemento dentro de la caja del altavoz 15 pueda ser conducido mejor a una superficie de la caja del altavoz 15, para una disipación eficaz. Cabe señalar que el material de la caja del altavoz 15 puede ser alternativamente otro material térmicamente conductor. El plástico, la cerámica y el metal térmicamente conductores son solo ejemplos ilustrativos. Esta solicitud no está limitada a ello.
Opcionalmente, la constante dieléctrica del material térmicamente conductor es menor o igual a 8, el ángulo de pérdida del material térmicamente conductor es menor o igual a 0,01 y el coeficiente de conducción térmica del material térmicamente conductor es mayor o igual a 1 W/(m*K). W es una unidad de calor, vatio, m es una unidad de medida, metro, y K es una unidad de temperatura termodinámica, Kelvin.
Específicamente, la constante dieléctrica del material térmicamente conductor de la caja del altavoz 15 es menor o igual a 8, de modo que el calor generado por el elemento en el interior de la caja del altavoz 15 pueda ser conducido mejor a la superficie de la caja del altavoz 15, para evitar de manera eficaz las interferencias eléctricas del elemento en el interior de la caja del altavoz 15. El coeficiente de conductividad térmica del material térmicamente conductor de la caja del altavoz 15 es mayor o igual a 1 W/(m*K), de modo que se mejore la conductividad térmica entre el elemento en el interior de la caja del altavoz 15 y la caja del altavoz 15, y se mejore la eficiencia de la transferencia de calor.
Opcionalmente, el panel de antena 14 está dispuesto, además, con un cargador. El cargador puede estar ubicado en el interior de la caja del altavoz 15.
Específicamente, el calor generado por el cargador en un proceso de carga puede ser transferido a la caja del altavoz 15 utilizando el panel de antena 14 y, a continuación, se disipa utilizando la capa de disipación de calor 17 en contacto con la caja del altavoz 15. La disipación de calor de la zona de la caja del altavoz en un planteamiento de carga también se puede implementar, para evitar la alta temperatura local del dispositivo electrónico y mejorar la experiencia del usuario.
La figura 2 es un diagrama esquemático de una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, según la Realización 2 de esta solicitud. Tal como se muestra en la figura 2, en la estructura de disipación de calor anterior para un dispositivo electrónico, una capa de disipación de calor 17 incluye una capa de ecualización del calor 171. La capa de ecualización del calor 171 está en contacto con una placa base 12, una batería 13 y una caja de altavoz 15.
Específicamente, una primera zona de la capa de ecualización del calor 171 de la capa de disipación de calor 17 puede estar en contacto con una primera cubierta protectora 18 de la placa base 12, y una segunda cubierta protectora 19 de la placa base 12 está en contacto con una primera zona de un marco intermedio 16. Una segunda zona de la capa de ecualización del calor 171 está en contacto con una superficie de la batería 13. Una tercera zona de la capa de ecualización del calor 171 está en contacto con una superficie de la caja del altavoz 15 que está alejada de un panel de antena 14.
La capa de ecualización del calor 171 puede estar formada por un material térmicamente conductor tal como una lámina de cobre o grafito, y tiene un coeficiente relativamente alto de conductividad térmica en el plano. La capa de ecualización del calor 171 se puede configurar para disipar uniformemente el calor absorbido de la placa base 12, la batería 13 y la caja del altavoz 15, para evitar de manera eficaz la disipación de calor local de un dispositivo electrónico.
Opcionalmente, el coeficiente de conductividad térmica de la capa de ecualización del calor 171 es mayor o igual a 250 W/(m*K).
Opcionalmente, la capa de disipación de calor 17 incluye, además, una capa de acumulación de calor 172 y una capa de aislamiento térmico 173. La capa de aislamiento térmico 173 está en contacto con una cubierta posterior 11. La capa de acumulación de calor 172 está ubicada entre la capa de aislamiento térmico 173 y la capa de ecualización del calor 171.
Específicamente, la capa de acumulación de calor 172 puede estar formada por un material de cambio de fase y puede absorber el calor de la capa de ecualización del calor 171 mediante la utilización de un cambio de fase, y almacenar energía térmica para aliviar el aumento de temperatura de la cubierta posterior 11 del dispositivo electrónico. La capa de aislamiento térmico 173 puede estar formada por un material de aislamiento térmico y puede evitar que el calor sea transferido directamente a la cubierta posterior 11, para aliviar el aumento de temperatura de la cubierta posterior 11 del dispositivo electrónico. La capa de ecualización del calor 171, la capa de acumulación de calor 172 y la capa de aislamiento térmico 173 pueden tener grosores diferentes. Una relación de grosor de la capa de ecualización del calor 171, la capa de acumulación de calor 172 y la capa de aislamiento térmico 173 puede ser, por ejemplo, 2: 2,5: 3.
Para garantizar el rendimiento eléctrico de un elemento de antena en el panel de antena 14, la capa de ecualización del calor 171 puede estar en contacto con una zona parcial de la superficie de la caja de altavoz 15 que está alejada del panel de antena 14. Las áreas de cobertura de la capa de acumulación de calor 172 y la capa de aislamiento térmico 173 pueden ser mayores que la capa de ecualización del calor.
Opcionalmente, la capacidad calorífica específica de la capa de acumulación de calor 172 es mayor o igual a 100 J/(g*K), y un coeficiente de conductividad térmica de la capa de aislamiento térmico 173 es menor o igual a 0,5 W/(m*K). J es una unidad de calor, Julio, g es una unidad de masa, gramo, y K es una unidad de temperatura termodinámica, Kelvin.
Cuando la capacidad calorífica específica de la capa de acumulación de calor 172 es mayor o igual a 100 J/(g*K), la capacidad de almacenamiento de calor de la capa de acumulación de calor 172 se puede garantizar de manera eficaz para aliviar de manera eficaz el aumento de temperatura de la cubierta posterior 11 del dispositivo electrónico. Además, cuando el coeficiente de conductividad térmica de la capa de aislamiento térmico 173 es inferior o igual a 0,5 W/(m*K), la transferencia de calor de la capa de acumulación de calor 172 a la cubierta posterior 11 también se puede aliviar de manera eficaz para aliviar de manera eficaz el aumento de temperatura de la cubierta posterior del dispositivo electrónico.
La figura 3 es un diagrama esquemático de otra estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, según la Realización 2 de esta solicitud. Tal como se muestra en la figura 3, en cualquiera de las estructuras de disipación de calor anteriores para un dispositivo electrónico, en una dirección perpendicular a la capa de disipación de calor 17, el marco intermedio 16 está dispuesto, además, con una primera pieza de separación 161 y una segunda pieza de separación 162. La primera pieza de separación 161 está configurada para separar la placa base 12 de la batería 13 a lo largo de una dirección longitudinal, la segunda pieza de separación 162 está configurada para separar la batería 13 del panel de antena 14 a lo largo de la dirección longitudinal, y la dirección longitudinal es una dirección perpendicular a la capa de disipación de calor 17.
Opcionalmente, la espuma térmicamente conductora 20 está ubicada adicionalmente entre el panel de antena 14 y la segunda pieza de separación 162.
Opcionalmente, la estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico puede incluir, además, una cubierta delantera. Por ejemplo, la cubierta delantera puede ser una pantalla de visualización de un dispositivo electrónico. La cubierta delantera puede estar ubicada en un lado del marco intermedio 16 que está alejado de la cubierta posterior 11.
La espuma térmicamente conductora 20 dispuesta entre el panel de antena 14 y la segunda pieza de separación 162 puede implementar una ruta de conducción de calor que incluye secuencialmente la batería 13, la segunda pieza de separación 162, el panel de antena 14 y la caja del altavoz 15, para implementar la disipación de calor en la ruta de conducción de calor, y evitar de manera eficaz la generación de calor local del dispositivo electrónico.
La realización 3 de esta solicitud da a conocer, además, un dispositivo electrónico. La figura 4 es un diagrama estructural esquemático del dispositivo electrónico, según la Realización 3 de esta solicitud. Tal como se muestra en la figura 4, el dispositivo electrónico 40 puede incluir una estructura de disipación de calor 41. La estructura de disipación de calor 41 puede ser cualquiera de las estructuras de disipación de calor de la figura 1 a la figura 3.
El dispositivo electrónico dado a conocer en la Realización 3 de esta solicitud puede incluir cualquiera de las estructuras de disipación de calor anteriores para un dispositivo electrónico. Por lo tanto, se puede implementar la disipación de calor de la placa base y la batería en el interior del dispositivo electrónico, y también se puede implementar la disipación de calor de una zona de la caja del altavoz, para evitar de manera eficaz la generación de calor local del dispositivo electrónico e implementar la disipación de calor ecualizada del dispositivo electrónico, mejorando de este modo la experiencia del usuario.
Finalmente, cabe señalar que: las realizaciones anteriores están destinadas meramente a describir las soluciones técnicas de esta solicitud definidas por las reivindicaciones.
Claims (14)
1. Una estructura de disipación de calor para un dispositivo electrónico, que comprende: una cubierta posterior (11), una placa base (12), una batería (13), un panel de antena (14), una caja de altavoz (15) y un marco intermedio (16), en donde una capa de disipación de calor (17) está dispuesta en la cubierta posterior (11), una primera cubierta protectora (18) y una segunda cubierta protectora (19) están dispuestas en la placa base (12), y la caja del altavoz (15 ) está dispuesta sobre una superficie del panel de antena (14);
una primera zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con la primera cubierta protectora (18) de la placa base (12), y la segunda cubierta protectora (19) de la placa base (12) está en contacto con una primera zona del marco intermedio (16);
una segunda zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con una superficie de la batería (13), y otra superficie de la batería (13) alejada de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con una segunda zona del marco intermedio (16); y
una tercera zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con una superficie de la caja del altavoz (15) que está alejada del panel de antena (14), y otra superficie del panel de antena (14) que está alejada de la caja del altavoz (15) está en contacto con una tercera zona del marco intermedio (16).
2. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 1, en la que la tercera zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con una zona parcial o total de la superficie de la caja del altavoz (15) que está alejada del panel de antena (14).
3. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 1 o 2, en la que la tercera zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con la superficie de la caja del altavoz (15) que está alejada del panel de antena (14) de manera adhesiva, y un adhesivo utilizado de manera adhesiva es un adhesivo para conducción de calor.
4. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 1 o 2, en la que la tercera zona de la capa de disipación de calor (17) está en contacto con la superficie de la caja del altavoz (15) que está alejada del panel de antena (14) de manera soldada.
5. La estructura de disipación de calor según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en la que un material de la caja del altavoz (15) es un material térmicamente conductor, y el material térmicamente conductor (20) comprende cualquiera de los siguientes: plástico conductor térmico, cerámica y metal.
6. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 5, en la que la constante dieléctrica del material térmicamente conductor (20) es menor o igual a 8, el ángulo de pérdida del material térmicamente conductor (20) es menor o igual a 0,01 y un coeficiente de conductividad térmica del material térmicamente conductor (20) es mayor o igual a 1 W/(m*K).
7. La estructura de disipación de calor según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en la que está dispuesto, además, un cargador en el panel de antena (14).
8. La estructura de disipación de calor según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, en la que la capa de disipación de calor (17) comprende una capa de ecualización del calor, y la capa de ecualización del calor está en contacto con la placa base (12), con la batería (13) y con el panel de antena (14).
9. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 8, en la que el coeficiente de conductividad térmica de la capa de ecualización del calor es mayor o igual a 250 W/(m*K).
10. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 8, en la que la capa de disipación de calor (17) comprende, además, una capa de acumulación de calor (172) y una capa de aislamiento térmico (173), la capa de aislamiento térmico (173) está en contacto con la cubierta posterior (11), y la capa de acumulación de calor (17) está ubicada entre la capa de aislamiento térmico (173) y la capa de ecualización del calor (171).
11. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 10, en la que la capacidad de calor específico de la capa de acumulación de calor (172) es mayor o igual a 100 J/(g*K), y un coeficiente de conductividad térmica de la capa de aislamiento térmico (173) es menor o igual a 0,5 W/(m*K).
12. La estructura de disipación de calor según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, en la que en una dirección perpendicular a la capa de disipación de calor (17), el marco intermedio (16) está dispuesto, además, con una primera pieza de separación (161) y una segunda pieza de separación (162), la primera pieza de separación (161) está configurada para separar la placa base (12) de la batería en dirección longitudinal, la segunda pieza de separación (162) está configurada para separar la batería (13) del panel de antena (14) a lo largo de la dirección longitudinal, y la dirección longitudinal es una dirección perpendicular a la capa de disipación de calor (17).
13. La estructura de disipación de calor según la reivindicación 12, en la que la espuma térmicamente conductora está dispuesta, además, entre el panel de antena (14) y la segunda pieza de separación (162).
14. Un dispositivo electrónico que comprende la estructura de disipación de calor según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13.
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