CN113455115A - 热传递构件以及包括该热传递构件的电子装置 - Google Patents

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姜承薰
具坰河
尹厦中
李承柱
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Abstract

提供一种用于改善热传递的电子装置。该电子装置包括：壳体；显示器，安装在壳体的至少一个表面上；电池；支撑构件，邻近显示器的后表面设置并支撑显示器；印刷电路板，电子部件安装在该印刷电路板上；屏蔽罩，围绕电子部件的至少一部分；屏蔽结构，设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件；以及第一热传递构件，设置在屏蔽结构的外表面上，并包括面对安装在印刷电路板上的多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及被弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。

Description

热传递构件以及包括该热传递构件的电子装置
技术领域
本公开总地涉及热传递构件以及包括该热传递构件的电子装置。
背景技术
移动技术的进步正导致对更紧凑和重量轻的便携式终端(例如智能手机)的需求增加，该便携式终端具有最大化的用户便携性和便利性以及为了更高的性能将部件集成在更小的空间中。
由于电子装置中使用的电子部件提供更高的性能和能力，所以它们通常发出较多的热量，影响附近的部件并使整体性能退化。
例如，电子装置可以具有主电路板，该主电路板在电子装置的长度方向上伸长，例如呈字母“I”的形状。邻近主电路板定位的电池的至少一部分可以与主电路板齐平。当电池的至少一部分与I形主电路板齐平时，主电路板的尺寸的增大可能对用于放置电池的可用空间施加限制。如从电子装置上方观看的，I形主电路板可以将尺寸形成为对应于电子部件的安装区域。因此，放置更大容量的电池损害了电子装置的电子部件的安装区域的小型化。
为了在电子装置中放置更大的电池，可以使用半印刷电路板(PCB)，即占据显示器的整个尺寸的约一半的PCB。
为了避免电子部件的安装空间的显著减小，可以使用堆叠的PCB结构以便确保用于电子部件的额外安装区域。如果电子装置利用半PCB和堆叠的PCB，电子装置的主要发热部件(例如应用处理器(AP)或第五代(5G)调制解调器)可能彼此靠近地设置在主电路板上。因此，在电子装置运行时产生的热量可能集中在电子装置的一个部分(例如顶部)，这可能导致电子装置的性能劣化。因此，可能需要发热源的散热和冷却。
另外，用于5G通信的5G天线和射频集成电路(RFIC)可以安装在与安装在主电路板上的发热源分开的模块中。因此，它们可能需要单独的冷却器。
发明内容
技术问题
本公开被设计为至少解决上述问题和/或缺点并提供至少下述优点。
根据本公开的一方面，提供一种散热结构，该散热结构可以有效地将从电子装置的一部分(例如顶部)产生的热量传递到电子装置的其中温度相对较低的另一部分(例如底部)。
根据本公开的另一方面，提供一种散热结构，该散热结构可以通过转移、扩散、散射或释放从发热源产生的热量来冷却电子装置中的模块化的发热源。
对于问题的方案
根据本公开的一方面，提供一种电子装置，该电子装置包括：壳体；安装在壳体的至少一个表面上的显示器；电池；邻近显示器的后表面设置并支撑显示器的支撑构件；印刷电路板，电子部件安装在该印刷电路板上；围绕电子部件的至少一部分的屏蔽罩；屏蔽结构，设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件；以及第一热传递构件，设置在屏蔽结构的外表面上并包括面对安装在印刷电路板上的多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置，该电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、设置在前板和后板之间以形成一空间的支撑构件、第一区域和第二区域，该第一区域从支撑构件的一端沿着长度方向划分空间，该第二区域邻近第一区域定位并平行于第一区域划分空间；印刷电路板，多个电子部件安装在印刷电路板上，印刷电路板设置在第一区域中，并包括其上安装有第一多个电子部件的第一印刷电路板和至少部分地与第一印刷电路板重叠并与第一印刷电路板电连接的第二印刷电路板；设置在第二区域中的电池；以及第一热传递构件，包括面对安装在第一印刷电路板上的第一多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及弯曲并面对安装在第一印刷电路板上的第一多个电子部件当中的另一电子部件的至少另一局部区域。
发明的有益效果
如从前面的描述而明显的，根据各种实施例，散热构件以及包括该散热构件的电子装置的使用可以有效地将从电子装置的各种电子部件产生的热量传递到相对低温的部分。
根据一实施例，电子装置可以使用邻近天线模块定位的散热片和/或热传递材料来有效地释放从天线模块(例如5G天线模块)产生的热量。散热片包括低介电常数材料，防止无线通信信号的效率降低。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将更加明显，附图中：
图1示出根据一实施例的网络环境中的电子装置；
图2A示出根据一实施例的电子装置的前透视图；
图2B示出根据一实施例的电子装置的后透视图；
图2C示出根据一实施例的电子装置的分解透视图；
图3示出根据一实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置；
图4A示出根据一实施例的包括天线模块的电子装置；
图4B示出沿着图4A的线C-C'截取的包括天线模块的电子装置；
图4C示出沿着图4A的线D-D'截取的包括天线模块的电子装置；
图4D示出沿着图4A的线E-E'截取的包括天线模块的电子装置；
图5A示出根据一实施例的电子装置的截面图；
图5B示出根据一实施例的电子装置的截面图；
图6示出根据一实施例的电子装置的部件的热量分布和热量扩散方向；
图7示出根据一实施例的位于显示器的后表面上的散热片；
图8示出根据一实施例的位于支撑构件的顶表面上的第三热传递构件；
图9示出根据一实施例的支撑构件；
图10示出根据一实施例的位于支撑构件的后表面上(或在电池的顶表面上)的第二热传递构件；
图11示出根据一实施例的位于安装在PCB上的至少一个电子部件的顶表面上的第一热传递构件；
图12示出根据一实施例的位于无线充电天线的后表面上的散热片；
图13示出根据一实施例的覆层片(clad sheet)；
图14示出根据一实施例的电子部件、屏蔽结构和第一热传递构件的布置；
图15A示出根据一实施例的第一热传递构件；
图15B示出根据一实施例的第一热传递构件的正视图；
图15C示出根据一实施例的第一热传递构件的侧视图；
图16示出根据一实施例的天线模块和低介电常数散热片；
图17A示出根据一实施例的垂直安装的天线模块的安装结构；
图17B示出根据一实施例的垂直安装的天线模块；
图17C示出根据一实施例的垂直安装的天线模块的安装结构的截面图；
图18示出根据一实施例的水平安装的天线模块的PCB；
图19示出根据一实施例的垂直安装的天线模块和安置部分；以及
图20示出根据一实施例的热传递构件以及包括该热传递构件的电子装置的热分析模拟。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的各种实施例。在以下描述中，诸如详细配置和部件的具体细节仅被提供来帮助全面理解这些实施例。因此，对于本领域技术人员来说，应该明显的是，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改。
此外，为了清楚和简明，省略了对众所周知的功能和结构的描述。
图1是示出根据实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可处理或计算各种数据。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或AP)以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件中的至少一个(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可通过输入装置150获得声音，或者通过声音输出装置155或与电子装置101直接连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102(例如，扬声器或耳机))输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由它的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块388实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并通过建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个CP，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块可包括一个天线，所述天线包括辐射器，所述辐射器由形成在基底(例如，PCB)上的导体或导电图案形成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。然后，可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射器之外的其它部件(例如，RFIC)可进一步形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。第一外部电子装置102和第二外部电子装置104每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2A示出根据一实施例的电子装置的前透视图。图2B示出根据一实施例的电子装置的后透视图。
参照图2A和图2B，电子装置200包括壳体210，该壳体210具有第一(或前)表面210A、第二(或后)表面210B以及围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。可选地，壳体可以表示形成图2A的第一表面210A的部分、第二表面210B和侧表面210C的结构。第一表面210A的至少部分可以具有基本上透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面210B可以由基本上不透明的后板211形成。后板211可以由层压玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(SUS)或镁)或其至少两种的组合形成。侧表面210C可以由侧边框结构(或“侧构件”)218形成，该侧边框结构218联接到前板202和后板211并包括金属和/或聚合物。后板211和侧边框板218可以一体地形成在一起并包括相同的材料(例如金属，诸如铝)。
前板202包括在前板202的两个长边缘上的两个第一区域110D，其从第一表面210A无缝地且弯曲地延伸到后板211。如图2A所示，后板211包括在两个长边缘上的两个第二区域210E，其从第二表面210B无缝地且弯曲地延伸到前板202。前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。可选地，可以部分地排除第一区域210D或第二区域210E。在电子装置200的侧视图，对于不具有第一区域210D或第二区域210E的侧，侧边框结构218可以具有第一厚度(或宽度)，对于具有第一区域210D或第二区域210E的侧，侧边框结构218可以具有小于第一厚度的第二厚度。
电子装置200包括显示器220、音频模块203、207和214、传感器模块204、216和219、相机模块205、212和213、键输入器件217、发光器件206以及连接器孔208和209。可选地，电子装置200可以不包括至少一个所述部件(例如键输入器件217或发光器件206)，或者可以添加另外的部件。
图2C示出根据一实施例的电子装置的分解透视图。
参照图2C，电子装置200包括前板202、显示器220、支撑构件230(或第一支撑构件)(例如支架)、PCB 250、电池(BAT)、天线260、第二支撑构件270(例如覆层金属(SUS/铜(Cu)/SUS层)材料)和后板280。可选地，电子装置200可以不包括所述部件中的至少一个，或者可以添加另外的部件。
支撑构件230可以设置在电子装置200内部，以与侧边框结构231连接或者与侧边框结构231成一体。图2C示出其中侧边框结构231与支撑构件230一体地形成的示例。支撑构件230可以具有形成为对应于显示器220的尺寸的安置部分232。显示器220可以联接到支撑构件230的一个表面230a，并且PCB 250可以联接到支撑构件230的相反的表面230b。支撑构件230可以包括刚性部分以支撑PCB的至少一部分。支撑构件230可以由例如金属和/或非金属材料(例如聚合物)形成。
支撑构件230可以接触显示器220的后表面并支撑显示器220的至少一部分。支撑构件230可以在与接触显示器220的表面不同的表面上支撑PCB 250的至少一部分。
各种电子部件(例如处理器、存储器和/或接口)可以安装在PCB 250上。
处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器(AP)、图形处理器件(GPU)、图像信号处理(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。存储器可以包括例如易失性或非易失性存储器。该接口可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。该接口可以将电子装置200与外部电子装置电地或物理地连接，并可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电子装置的前表面的至少部分可以具有基本上透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。电子装置的后表面可以由后板280形成，该后板280是基本上不透明的(例如，层压玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、SUS或镁)、或其至少两种的组合)。电子装置的侧表面可以由联接到前板202和后板280的侧边框结构231形成，并包括金属和/或聚合物。
侧边框结构231可以与支撑构件230成一体。后板280和侧边框板231可以一体地形成在一起，并包括相同的材料(例如金属，诸如铝)。
显示器220可以通过前板202的一部分暴露。显示器220的边缘可以形成为与前板202的相邻外边缘在形状上基本相同。显示器220的外边缘和前板202的外边缘之间的间隔可以保持基本上均匀，以给予显示器220更大的暴露面积。
电子装置200可以包括用于将从电子装置的内部产生的热量传递到相对低温度的地方的各种元件。例如，电子装置200可以包括至少一个热传递构件。
电子装置可以包括第一热传递构件240。第一热传递构件240的至少局部区域可以设置为面对安装在PCB 250上的多个电子部件当中的至少一个电子部件，并且被弯曲的至少另一局部区域可以设置为面对安装在PCB 250上的所述多个电子部件当中的另一电子部件。第一热传递构件240可以被成形为覆盖PCB 250的至少一部分。
电子装置可以包括设置为面对支撑构件230的至少一个表面(例如230b)的第二热传递构件235。第二热传递构件235可以设置在支撑构件230和电池之间。第一热传递构件240的至少一部分可以沿着电子装置的长度方向与第二热传递构件235平行地设置。
壳体可以包括第一区域(例如图2C的S1)，该第一区域沿着长度方向从支撑构件230的一端划分空间。PCB 250设置在第一区域中。壳体可以包括第二区域(例如图2C的S2)，该第二区域邻近第一区域定位并与第一区域平行地划分空间。用于电力供给的电池设置在第二区域中。壳体可以包括邻近第二区域(例如图2C的S2)定位的第三区域(例如图2C的S3)。辅助PCB(例如，在其上形成接口的PCB)形成在第三区域中。
第一热传递构件240可以设置在对应于第一区域S1的至少一部分的区域中，第二热传递构件235可以设置在对应于第二区域的至少一部分的区域S2中。
电子装置还可以包括第三热传递构件234，该第三热传递构件234设置在支撑构件230的与第二热传递构件235设置在其上的表面230b相反的表面230a上。第三热传递构件234可以设置在显示器220和支撑构件230之间。第三热传递构件234可以设置在与第一区域的至少一部分和第二区域的至少一部分相对应的区域中。
电子装置200可以包括至少一个散热片和/或至少一种热传递材料。
由Cu或高热导率碳基材料(例如炭黑、石墨烯、碳纳米管、石墨等)形成的散热片221(或薄膜或板)可以设置在显示器220的后表面上。电子装置200还可以包括其它散热片和/或热传递材料。
电池可以向电子装置200的至少一个部件供电。电池可以包括不可再充电的原电池、可再充电的二次电池、和/或燃料电池。电池可以被容纳在壳体中。电池的至少一部分可以设置在与PCB 250基本上相同的平面上(例如，与PCB 250齐平)。电池可以一体地形成在电子装置200内部。可选地，电池可以可拆卸地设置在电子装置200中。
天线260可以设置在后板280和电池之间。天线260可以包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线260可以执行与外部装置的短距离通信，或者可以无线地发送或接收用于充电的电力。天线结构可以由构成支撑构件230的安置部分232和/或侧边框结构231的一部分或组合形成。
电子装置200可以包括天线模块290。例如，天线模块290的部分可以被实现为发送或接收具有不同特性的无线电波(被称为频带A和B的无线电波)，以实现多输入多输出(MIMO)。作为另一示例，天线模块290的部分可以配置为同时发送或接收具有相同特性的无线电波(被称为频带A中的频率A1和A2的无线电波)以实现分集。天线模块290的另一部分可以配置为同时发送或接收具有相同特性的无线电波(被称为频带B中的频率B1和B2的无线电波)以实现分集。两个天线模块可以被包括。可选地，电子装置200可以包括四个天线模块以实现MIMO和分集两者。电子装置200可以仅包括一个天线模块290。
考虑到无线电波的发射和接收特性，当一个天线模块设置在印刷电路板250的第一位置时，另一天线模块可以设置在印刷电路板250的与第一位置分隔开的第二位置。作为另一示例，一个天线模块和另一天线模块可以根据分集特性考虑它们之间的距离来设置。
天线模块290可以包括无线通信电路以处理在高频带(例如6GHz或更高且300GHz或更低)中发送或接收的无线电波。天线模块290的导电板可以由在一个方向上延伸的偶极子结构的导电板或贴片型辐射导体形成。多个导电板可以被排列以形成天线阵列。在其中实现无线通信电路的部分的芯片(例如集成电路(IC)芯片)可以设置于在其上设置导电板的表面的相对表面上，或者设置于在该处设置导电板的区域的一侧，并可以经由由印刷电路图案形成的线而与导电板电连接。
图3示出根据一实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置。
参照图3，电子装置301包括第一CP 312、第二CP 314、第一RFIC 322、第二RFIC324、第三RFIC 326、第四RFIC 328、第一射频前端(RFFE)332、第二RFFE 334、第一天线模块342、第二天线模块344和天线348。电子装置301还包括处理器120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络392和第二蜂窝网络394。电子装置301还可以包括图2的所述部件中的至少一个，第二网络199还可以包括至少一个其它网络。第一CP 312、第二CP 314、第一RFIC 322、第二RFIC 334、第四RFIC 328、第一RFFE 332和第二RFFE 334可以形成无线通信模块192的至少部分。第四RFIC 328可以被省略或者被包括作为第三RFIC 326的部分。
第一CP 312可以建立用于与第一蜂窝网络392进行无线通信的频带的通信信道，或者可以支持经由所建立的通信信道的传统网络通信。第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G)和/或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二CP 314可以在用于与第二蜂窝网络394进行无线通信的频带当中的指定频带(例如从约6GHz至约60GHz)对应的通信信道，或者可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络394可以是由第三代合作伙伴计划(3GPP)定义的5G网络。此外，第一CP 312或第二CP 314可以在用于与第二蜂窝网络394进行无线通信的频带当中的另一指定频带(例如约6GHZ或更低)对应的通信信道，或者可以经由所建立的通信信道支持5G网络通信。第一CP 312和第二CP 314可以在单个芯片或单个封装中实现。第一CP 312或第二CP 314以及处理器120、辅助处理器123或通信模块190可以形成在单个芯片或单个封装中。
第一RFIC 322可以将由第一CP 312生成的基带信号转换成具有在从约700MHz至约3GHz的范围内的频率的射频信号(RF)，其被第一蜂窝网络392(例如传统网络)使用。RF信号可以通过第一天线模块342从第一蜂窝网络392获得，并可以经由第一RFFE 332进行预处理。第一RFIC 322可以将预处理后的RF信号转换成可由第一CP 312处理的基带信号。
第二RFIC 3324可以将由第一CP 312或第二CP 314生成的基带信号转换成被第二蜂窝网络394使用的Sub6频带(例如约6GHz或更低)RF信号(在下文，被称为“5G Sub6 RF信号”)。
5G Sub6 RF信号可以通过第二天线模块344从第二蜂窝网络394获得，并可以经由第二RFFE 334进行预处理。第二RFIC 324可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换成可由第一CP 312和第二CP 314中的相应处理器处理的基带信号。
第三RFIC 326可以将由第二CP 314生成的基带信号转换成将由第二蜂窝网络394(例如5G网络)使用的5G Above6频带(例如从约6GHz至约60GHz)的RF信号(在下文，称为“5GAbove6 RF信号”)。5G Above6 RF信号可以通过天线348从第二蜂窝网络394获得，并可以经由第三RFFE 336进行预处理。第三RFIC 326可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换成可由第二CP 314处理的基带信号。第三RFFE 336可以形成为第三RFIC 326的部分。
电子装置301可以包括与第三RFIC 326分开的第四RFIC 328，或者包括作为第三RFIC 326的至少部分的第四RFIC 328。在这种情况下，第四RFIC 328可以将由第二CP 314生成的基带信号转换成中间频带(例如从约9GHz至约11GHz)RF信号(在下文，称为“中间频率(IF)信号”)，并将IF信号传送到第三RFIC 326。第三RFIC 326可以将IF信号转换成5GAbove6 RF信号。5G Above6 RF信号可以通过天线348从第二蜂窝网络394接收，并可以通过第三RFIC 326转换成IF信号。第四RFIC 328可以将IF信号转换成可由第二CP 314处理的基带信号。
第一RFIC 322和第二RFIC 3324可以被实现为单个芯片或单个封装的至少部分。第一RFFE 332和第二RFFE 334可以被实现为单个芯片或单个封装的至少部分。第一天线模块342或第二天线模块344中的至少一个可以被省略或者与另一天线模块结合以处理多频带RF信号。
第三RFIC 326和天线348可以设置在同一基板上以形成第三天线模块346。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如主PCB)上。第三RFIC 326和天线348可以分别设置在与第一基板分开提供的第二基板(例如子PCB)的一个区域(例如底部)和另一区域(例如顶部)上，形成第三天线模块346。
将第三RFIC 326和天线348布置在同一基板上可以缩短在其间的传输线的长度，这可以减少由于传输线而导致的用于5G网络通信的高频带(例如从约6GHz至约60GHz)信号的损耗(例如衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络394的通信质量。
天线348可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的多个天线元件。第三RFIC 326可以包括对应于所述多个天线元件的多个移相器338，作为第三RFFE 336的部分。所述多个移相器338可以改变要经由它们的相应天线元件发送到电子装置301的外部(例如5G网络基站)的5G Above6 RF信号的相位。所述多个移相器338可以经由它们的相应天线元件将从外部接收的5G Above6 RF信号的相位改变为相同或基本上相同的相位，以便经由在电子装置301和外部之间的波束成形来执行发送或接收。
第二蜂窝网络394可以独立于第一蜂窝网络392(例如传统网络)运行(例如独立组网(SA))，或者与第一蜂窝网络392(例如传统网络)连接(例如，作为非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以包括接入网络(例如5G接入网络(RAN))，但是没有任何核心网络(例如下一代核心(NGC))。在这种情况下，电子装置301在接入5G网络接入网络之后，可以在传统网络的核心网络(例如演进分组核心)的控制下接入外部网络(例如互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如新无线电(NR)协议信息)可以存储在存储器130中，并可以被其它部件(例如处理器120、第一CP 312或第二CP 314)访问。
图4A示出根据一实施例的包括天线模块的电子装置。
图4B示出沿着图4A的线C-C'截取的包括天线模块的电子装置。图4C示出沿着图4A的线D-D'截取的包括天线模块的电子装置。图4D示出沿着图4A的线E-E'截取的包括天线模块的电子装置。
参照图4A至图4D，电子装置400包括壳体410，壳体410包括第一板420(例如图2C的前板220)、与第一板420间隔开并面向相反的方向的第二板430(例如图2C的后板280或后玻璃)、以及围绕第一板420和第二板430之间的空间的侧表面构件440。
第一板420可以包括透明材料，该透明材料包括玻璃板。第二板430可以包括非导电材料和/或导电材料。侧表面构件440可以包括导电材料和/或非导电材料。侧表面构件440的至少一部分可以与第二板430一体地形成。如图4所示，侧表面构件440包括第一绝缘体至第三绝缘体441、443和445以及第一导体至第三导体451、453和455。
电子装置400可以在该空间中包括设置为透过第一板420被看到的显示器、主PCB470和/或中间板。可选地，电子装置400还可以包括其它各种部件。
电子装置400在壳体410的所述空间和/或部分(例如侧表面构件440)中包括第一传统天线451、第二传统天线453和第三传统天线455。第一传统天线451至第三传统天线455可以用于例如蜂窝通信(例如2G、3G、4G或LTE)、短距离通信(例如Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)或NFC)和/或GNSS。
电子装置400包括第一天线组件461、第二天线组件463和第三天线组件以形成定向波束。天线模块461、463和465可以用于5G网络(例如图3的第二蜂窝网络394)、毫米波通信、60GHz通信或WiGig通信。天线模块461、463和465可以设置在所述空间中以与金属构件(例如壳体410、内部部件473和/或第一传统天线451至第三传统天线455)间隔开预定间隔或更多。
第一天线组件461可以位于左上部(+X轴)，第二天线组件463可以位于中上部(-Y轴)，第三天线组件465可以位于右中部(-X轴)。电子装置400可以在附加位置(例如中间底部(Y轴))包括附加的天线模块，或者可以省略第一天线模块461至第三天线模块465中的一些。第一至第三天线模块461、463和465可以使用导电线471(例如同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB))与在主PCB 470上的至少一个CP电连接。
参照图4B(其是沿着图4A的线C-C'截取的截面图)，第一天线组件461的天线阵列可以设置为使得第一天线组件461的天线阵列的一部分(例如贴片天线阵列)可以朝向第二板430发射辐射，并且其另一部分(例如偶极子天线阵列)可以穿过第一绝缘体441发射辐射。
参照图4C(其是沿着图4A的线D-D'截取的截面图)，第二天线组件463的天线阵列可以设置为使得第二天线组件463的辐射器的一部分(例如贴片天线阵列)可以朝向第二板430发射辐射，并且其另一部分(例如偶极子天线阵列)可以穿过第二绝缘体443发射辐射。
第二天线组件463可以包括多个PCB。例如，天线阵列的一部分(例如贴片天线阵列)和另一部分(例如偶极子天线阵列)可以位于不同的PCB上。PCB可以经由FPCB连接在一起。FPCB可以设置在电结构473(例如接收器、扬声器、传感器、相机、耳机或按钮)周围。
参照图4D(其是沿着图4A的线E-E'截取的截面图)，第三天线组件465可以设置为面对壳体410的侧表面构件440。第三天线组件465的天线阵列可以设置为使得第三天线组件465的天线阵列的一部分(例如偶极子天线阵列)可以朝向第二板430发射辐射，并且其另一部分(例如贴片天线阵列)可以穿过第三绝缘体445发射辐射。
图5A示出根据一实施例的电子装置的截面图。图5B示出根据一实施例的电子装置的截面图。具体地，图5A示出沿着图2A的线A-A'截取的截面图，图5B示出沿着图5B的线B-B'截取的截面图。
参照图5A，电子装置500包括前板510、显示器520、支撑构件530、第一热传递构件540、PCB、电池和后板580。可选地，电子装置500可以不包括所述部件中的至少一个，或者可以添加另外的部件。电子装置500还包括在显示器520的后表面上的散热片521和在支撑构件530的顶表面上的第三热传递构件534。PCB可以形成堆叠的PCB结构以确保对应于应用半PCB的部件安装空间。该PCB可以包括其上安装有多个电子部件的第一PCB 550a和至少部分地与第一PCB 550a重叠并与第一PCB 550a电连接的第二PCB 550b。
第一PCB 550a和第二PCB 550b可以通过连接构件550c彼此电连接，并可以沿着高度方向(例如平行于图2C的+Z轴的方向)彼此间隔开预定距离。连接构件550c可以相对于第一PCB 550a设置在与在该处形成第一热传递构件540的表面相反的表面上。连接构件550c可以包括例如内插器、板对板连接器或FPCB。至少一个或更多个连接构件550c可以设置为电连接第一PCB 550a和第二PCB 550b。
各种电子部件可以安装在第一PCB 550a和/或第二PCB 550b上。
参照图5A(其是沿着图2A的线A-A'截取的截面图)，多个电子部件和PCB的堆叠结构可以占据电子装置500中的所述空间的大部分。
例如，处理器551和552可以安装在第一PCB 550a上。处理器551和552可以包括CPU、AP、GPU、ISP或基带处理器(或CP)中的一种或更多种。处理器551和552可以以片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)实现。各种电子部件可以安装在第一PCB 550a和/或第二PCB550b上。例如，控制电路也可以配置为IC芯片并安装在PCB上。控制电路可以是处理器或通信模块的部分。其它各种电子部件553a可以进一步安装在第一PCB 550a上。
安装在第一PCB 550a和/或第二PCB 550b上的电子部件当中的某个电子部件553b可以设置在第一PCB 550a和第二PCB 550b之间的区域中，另一个553c可以安装在第二PCB550b的一个表面或其相反的表面上。因此，即使当电子装置500形成半PCB结构时，也可以确保更多的空间用来放置电池，而不显著减少电子部件的安装空间。电子部件中的至少一些可以被屏蔽罩554a和554b围绕，并且屏蔽结构可以形成在电子部件中的至少一些的一个表面上，以保护电子部件免受外部电磁影响。
至少一个热传递构件(例如540)可以提供在电子装置500内部，以有效地将从电子部件产生的热量传递到相对低温度的部分。
如图5A所示，电子装置500在截面图包括电子部件551、屏蔽罩554a和屏蔽结构、热传递构件、支撑构件530、散热片521、显示器520和前板510，它们在PCB(例如第一PCB 550a)用作基准的情况下朝向一个表面依次布置。除了设置在支撑构件530和PCB(例如第一PCB550a)之间的第一热传递构件540之外，电子装置500还包括设置在支撑构件530和显示器520之间的第三热传递构件534，作为热传递构件。电子装置500在截面图包括电子部件553c、屏蔽罩554b、天线560、第二支撑构件570和后板580，它们在PCB(例如第二PCB 550b)作为基准的情况下朝向相对表面依次布置。
屏蔽结构包括屏蔽构件555a、热传递材料555b和555d以及金属板555c。屏蔽结构可以设置在第一热传递构件540和电子部件551之间以屏蔽电子部件551使其免受周围电磁波影响，并可以与第一热传递构件540热耦合。
第一热传递构件540的至少局部区域可以设置为面对安装在PCB 550上的多个电子部件当中的至少一个电子部件551，并且被弯曲的至少另一局部区域可以设置为面对安装在PCB 550上的所述多个电子部件当中的另一电子部件552。
电子装置500还包括天线模块591。由于天线模块591与热传递构件间隔开并垂直地安装在电子装置500的一个侧表面上，如图5A所示，所以单独的热传递部件可以被提供用于天线模块591。
如图5B(其是沿着图2A的线B-B'截取的截面图)所示，在另一截面中，电池可以占据电子装置500的所述空间的大部分。由于在电子装置500的一个表面上不包括除了电池之外的其它部件(例如PCB)，所以可以有利地放置更大容量的电池。
参照图5B，电子装置500包括第二热传递构件535。第二热传递构件535可以设置在支撑构件530和电池之间。
如图5B所示，电子装置500在截面图包括后板580，并且电子装置500包括从后板580到一个表面依次布置的天线560、散热片563、电池、热传递构件、支撑构件530、散热片521、显示器520和前板580。除了设置在支撑构件530和电池(BAT)之间的第二热传递构件535之外，电子装置500还可以包括设置在支撑构件530和显示器520之间的第三热传递构件534，作为热传递构件。
电子装置500还包括天线模块592。由于天线模块592与热传递构件间隔开并垂直地安装在电子装置500的一个侧表面上，如图5B所示，所以单独的热传递手段可以被提供用于天线模块592。
图6示出根据一实施例的电子装置的部件的热分布和热扩散方向。
参照图6，对于半PCB结构或堆叠PCB结构(在其中安装高性能电子部件，诸如AP、存储器或通信芯片)，当电子装置运行时从电子部件产生的热量可能集中在某个区域(例如在PCB的一侧的热点区域)。例如，更多的热量可以在电子装置中的安装在PCB上的其它各种电子部件当中的处理器和天线调制解调器处产生。
因此，将集中在热点区域的热量有效地扩散/消散到相对低温度的部分(例如电子装置的电池安装区域)可能是有益的。
各种热传递元件可以用于分散/消散集中的热量，例如蒸汽室、热管、屏蔽罩、固体热片、或液体散热涂料。各种热传递元件的热传递可以包括热传导、热散布(heatspreading)、热扩散、热辐射或其它各种类型的运动热能。
图7示出根据一实施例的位于显示器的后表面上的散热片。更具体地，图7示出电子装置500'的平面图，从电子装置500排除一些部件(例如前板和显示器)。
参照图7，电子装置500'包括设置在显示器的后表面上的散热片521。
散热片521是用于散发当显示器运行时可能产生的热量的部件。散热片521可以经由附接构件附接到显示器的后表面。
散热片521可以由通过堆叠两个或更多个片521a和521b而得到的复合片形成。散热片521的至少一部分可以包括具有高热导率或热传递效率的碳基材料(例如炭黑、石墨烯、碳纳米管或石墨)。通孔521c可以形成在散热片521的复合片的至少一部分中从而提高散热效率。
例如，散热片521由约32μm厚的复合片形成。散热片521的至少一部分包括石墨。由于散热片521被包括在电子装置500'中，所以在电子装置500'的前部测量的温度可以降低约0.5℃至1℃(与当不使用散热片521时相比)。
图8示出根据一实施例的位于支撑构件的顶表面上的第三热传递构件。具体地，图8是电子装置500'的平面图，从电子装置500排除一些部件(例如前板和显示器)。
参照图8，第三热传递构件534联接到支撑构件530的顶表面530a，以将热量从支撑构件530的一侧(例如顶端)传递到支撑构件530的温度相对低的另一侧(例如底端)。
在支撑构件530的顶表面上，第三热传递构件534的至少一部分可以设置在对应于壳体的第一区域(图2C的S1)的位置，并且其至少另一部分可以设置在对应于壳体的第二区域(图2C的S2)的位置。如果第三热传递构件534被添加，则第三热传递构件534可以在电子装置的长度方向(例如图2C的y)上延伸，以从电子装置500的一个截面(例如图5A)和电子装置500的另一截面(例如图5B)看到。
第三热传递构件534可以具有各种形状。如图8所示，第三热传递构件534可以成形为在除了支撑构件530的部件安装区域533之外的部分中覆盖支撑构件530的顶表面。第三热传递构件534的形状不限于此，并且可以使用各种形状。
第三热传递构件534可以包括具有高热导率或热传递效率的碳基材料(例如炭黑、石墨烯、碳纳米管或石墨)。由于电子装置500'包括约62μm厚的第三热传递构件534并且其至少一部分包含石墨，所以与当不包括第三热传递构件534时相比，在电子装置500的前部测量的温度可以降低约0.5℃至1℃，并且在电子装置500的后部的温度可以降低约0.25℃至0.5℃。
图9示出根据一实施例的支撑构件。具体地，图9示出电子装置500'的平面图，其中从电子装置500排除一些部件(例如前板、显示器和第三热传递构件)。
参照图9，支撑构件530可以由一体的导热材料形成。如果支撑构件530包括侧边框结构531和安置部分532，则安置部分532可以由一体的导热材料形成。
在支撑构件530中，安置部分532'可以由不同材料的导热构件形成，如图9的左侧视图所示。
第一安置部分532a可以由具有第一热导率的构件(例如Cu板)形成，第二安置部分532b可以由具有第二热导率的构件(例如SUS)形成。如果安置部分532'由具有不同热导率的构件形成，则当热量从较高温度部分移动到较低温度部分时，热量可能被异质材料之间的热障阻挡，这可能妨碍有效的散热。
因此，支撑构件530由具有高热传递效率的一体的导热材料(例如全铝(Al)合金)形成，防止异质材料之间的热障阻碍热传递。使用由全金属合金(例如全Al合金)形成的支撑构件530可以将在电子装置500的前部测量的温度降低约0.5℃至1.5℃并且将在电子装置500的后部的温度降低约0.25℃至约0.75℃，与具有异质材料的导热构件的电子装置(例如，图9的左手侧所示的电子装置)相比。
图10示出根据一实施例的位于支撑构件的后表面上(或在电池的顶表面上)的第二热传递构件535。具体地，图10示出电子装置500'的平面图，从电子装置500排除一些部件。
第二热传递构件535可以是联接到支撑构件530的底表面的部件，以将集中在支撑构件530的一侧(例如顶端)的热量传递到支撑构件530的温度相对低的另一侧(例如底端)。可选地，第二热传递构件535可以是联接到电池的顶表面的结构。第二热传递构件535可以设置在支撑构件530和电池之间，并且第二热传递构件535可以将从PCB 550a产生的热量传递到电池的远离PCB 550a的一端。
第二热传递构件535的至少另一部分可以在电池的顶表面或支撑构件530的后表面上设置在与壳体的第二区域(图2C的S2)相对应的位置。
第二热传递构件535可以具有各种形状。如图10所示，开口可以形成在面对电池的表面的一部分中。第二热传递构件535可以成形为沿着长度方向变窄和伸长，同时绕过电池安置在支撑构件530中的区域(例如，电池附接构件施加区域)。第二热传递构件535可以成形为延伸以在电池的顶表面上经过靠近电池的中心和边缘的区域。第二热传递构件535的形状不限于此，并且可以使用其它各种形状。
第二热传递构件535可以包括具有高热导率或高热传递效率的碳基材料(例如炭黑、石墨烯、碳纳米管或石墨)。由于电子装置500'包括约60μm厚的第二热传递构件535并且该第二热传递构件535的至少一部分包含石墨，所以与当不包括第二热传递构件535时相比，在前部测量的温度可以降低约0.5℃至1℃。
图11示出根据一实施例的位于安装在PCB上的至少一个电子部件的顶表面上的第一热传递构件。具体地，图11示出电子装置500'的平面图，从电子装置500排除一些部件。
参照图11，第一热传递构件540可以形成为覆盖PCB 550a的顶表面的至少一部分(热量集中在该处)。第一热传递构件540可以是将从安装在第一PCB 550a上的电子部件产生并集中在一部分处的热量快速扩散到相对低温度的区域的部件。
第一热传递构件540的至少一部分可以在第一PCB 550a的顶表面上设置在与壳体的第一区域(图2C的S1)相对应的位置。
第一热传递构件540可以具有各种形状。如图11所示，当从顶表面上方观看时，第一热传递构件540可以整体呈L形，但是不限于此。第一热传递构件540的形状可以根据在PCB 550a上的电子部件的种类和布置而变化。
第一热传递构件540可以包括蒸汽腔。蒸汽腔可以具有面对一个表面的至少一部分(例如第一热传递构件540的后表面)，在所述一个表面处热量从安装在第一PCB 550a上的电子部件散发。第一热传递构件540可以通过该后表面接收热量。由于第一热传递构件540的内部是真空，所以从电子部件接收的热量可以在水平方向上快速地扩散。
例如，第一热传递构件540可以被处理为内部真空的，并可以是填充有工作流体的导热体。如果热量被施加到第一热传递构件540的任何一个部分，则液体工作流体可以蒸发，导致压力差。该压力差允许气态工作流体相对快速地移动到相对低温度的区域。这个原理可以用于第一热传递构件540。
第一热传递构件540可以与第二热传递构件535和/或第三热传递构件534中的至少一个一起使用。由于第一热传递构件540设置在支撑构件530和第一PCB 550a之间并且第二热传递构件535和/或第三热传递构件534覆盖直到在该处没有设置第一热传递构件540的区域，所以集中在支撑构件530的一侧(例如顶端)的热量可以被传递到支撑构件530的温度相对低的相对侧(例如底端)。这导致从PCB产生的热量传递到电池的远离PCB定位的端部。
图12示出根据一实施例的无线充电天线以及设置在无线充电天线和电池之间的散热片。
参照图12，如果电子装置包括无线充电天线560，则当电池被充电时，无线充电天线560周围的温度可能飙升。散热片563可以设置在无线充电天线560附近以将产生的热量传递到相对低温度的部分。散热片563可以设置在无线充电天线560和电池之间。
无线充电天线560的形状可以根据天线的规格、与电子装置中的其它部件的布置关系和/或屏蔽结构的形状而变化。
当无线充电天线560成形为平坦的板时，如图12所示，散热片563可以延伸直到无线充电天线560的不影响信号发送/接收效率的部分(例如分段部分561或弯曲部562)，从而提高热传递效率。
图13示出根据一实施例的第二支撑构件。具体地，图13示出电子装置500'的后视图，从电子装置500排除一些部件。
参照图13，第二支撑构件570可以邻近后板被添加。第二支撑构件570可以至少部分地包括注射成型材料。例如，第二支撑构件570的局部区分开的部分可以由注射成型材料形成，而其它区分开的部分可以由覆层板(或覆层金属)形成。作为另一示例，第二支撑构件570可以是通过双注射成型形成的单个结构。
如果由于PCB堆叠结构而难以在PCB的下部(例如第二PCB 550b的下部)实施注射成型材料，则第二支撑构件570可以在难以实施注射成型材料的下部包括覆层板。
整个第二支撑构件570可以由覆层板形成。典型地，后板是基本上不透明的，并可以包括注射成型材料或者可以部分地包括散热片诸如SUS。由于散热片被实现为覆层板，所以可以提高热传递效率。覆层板可以包括在芯中的第一材料和在围绕芯的上层和/或下层中的第二材料。
由于Cu用作覆层板的芯并且SUS用作周围层(例如SUS/CU/SUS覆层板)，与当不使用覆层板时相比，热导率可以提高几倍(例如，对于SUS为0.04cal/秒，对于覆层为0.35cal/秒)。
如果第二支撑构件570由覆层板形成，则在电子装置的后部测量的温度可以降低约0.5℃至约1℃。
图14示出根据一实施例的电子部件、屏蔽结构和第一热传递构件的布置。
参照图14，各种电子部件可以安装在第一PCB 650a上。电子部件可以根据其功能而具有各种形状、尺寸和规格。当电子部件执行电子装置的各种功能时，它们可以产生不同量的热量。典型地，更多的热量可以从用于控制和管理其它电子部件的电子部件(例如处理器)产生。处理器可以包括第一处理器651和第二处理器652。第一处理器651和第二处理器652可以具有不同的级别。例如，第一处理器651可以高于第二处理器652。
第一热传递构件640可以形成为面对第一处理器651和第二处理器652的顶表面。
第一热传递构件640可以经由至少一个屏蔽结构655间接地连接到第一处理器651和第二处理器652，而不是直接接触第一处理器651和第二处理器652。
安装在第一PCB 650a上的电子部件中的至少一些651和652可以被屏蔽罩654a围绕，并且屏蔽结构可以提供在电子部件当中的至少一些电子部件的一个表面上以屏蔽电磁波。
屏蔽结构还包括与屏蔽罩654a电连接的屏蔽构件655a、与屏蔽构件655a电连接的金属板655c、以及设置在金属板655c的至少一个表面上的热传递材料。
屏蔽结构可以包括：屏蔽构件655a，设置为围绕屏蔽罩654a的外表面和形成在屏蔽罩654a的与电子部件相对应的表面中的开口并与屏蔽罩654a电连接；金属板655c，设置在屏蔽构件655a之上，覆盖该开口，并与屏蔽构件655a电连接；第一热传递材料655b，设置在该开口中以接触该电子部件和金属板655c；以及第二热传递材料655d，设置在金属板655c和第一热传递构件640之间以接触金属板655c和第一热传递构件640。
屏蔽构件可以包括屏蔽膜和聚氨酯(PU)，其至少一部分被屏蔽膜围绕。屏蔽膜可以是基于纳米纤维的导电膜。由用纳米纤维屏蔽膜围绕PU泡沫产生的屏蔽结构可以被称为纳米泡沫。第一热传递材料655b和655d可以包括液体或固体热界面材料(TIM)。固体或液体TIM可以包括例如石墨、碳纳米管(CNT)、天然可回收物质、硅树脂、硅或其它高导热物质。
从电子部件651和652产生的热量可以经由屏蔽结构的至少一部分(例如655b、655c和655d)与第一热传递构件640热耦合。
第一热传递构件640可以对应于第一处理器651和第二处理器652之间的台阶被成台阶。然而，形成在第一热传递构件640中的台阶不需要在高度或水平上与第一处理器651和第二处理器652之间的台阶相同，而是可以根据热传递材料的各种组合和形状变化。第一热传递构件640的至少一局部区域可以形成为面对第一处理器651，第一热传递构件640的至少另一局部区域(其被弯曲)可以形成为面对第二处理器652。
电子装置还可以包括在屏蔽罩654a和屏蔽构件之间和/或在第一热传递构件640和支撑构件630之间的附接构件656。
图15A示出根据一实施例的第一热传递构件的透视图。图15B示出根据一实施例的第一热传递构件的正视图。图15C示出根据一实施例的第一热传递构件的侧视图。
参照图15A，第一热传递构件640可以被弯曲至少一次，使得该局部区域与该另一局部区域成台阶。
第一热传递构件640包括第一平坦部分641和第二平坦部分642，第二平坦部分642从第一平坦部分641延伸并弯曲以从第一平坦部分641成台阶。
参照图15A至图15C，第一热传递构件640的弯曲部643可以具有“┐”、“L”或“Z”中的至少一种形状。第一热传递构件640可以具有不同于以上列举的其它各种弯曲形状。
尽管图15A至图15C示出第一热传递构件640具有两个弯曲部643，但是本公开不限于此。第一热传递构件640可以包括单个弯曲部643或三个或更多个弯曲部643。除了第一平坦部分641和第二平坦部分642之外，第一热传递构件640还可以包括从第一平坦部分641和第二平坦部分642中的每个呈台阶状的其它平坦部分。
第一热传递构件640的具体形状可以根据设置在第一热传递构件640的后表面640b上的电子部件的种类和尺寸以及从电子部件产生的热量的量而变化。
图16示出根据一实施例的天线模块和低介电常数散热片。
参照图16，电池和各种电子部件可以放置在电子装置的内部空间中。另外，天线模块791、792和793以及散热片782和783在电子装置的内部空间中彼此相邻地定位。
天线模块791、792和793可以包括由多个导电层形成的PCB、设置在PCB的一个表面上的RFIC、PMIC以及设置在PCB的相对表面上或设置在PCB内部的天线辐射器。
天线模块791、792和793可以形成各种定向波束。第一天线模块791和第二天线模块792可以被布置(垂直地安装)，使得天线辐射器的一个表面面对电子装置的侧表面以便将电磁波辐射到侧表面。第一天线模块791和第二天线模块792可以彼此间隔开以在不同的方向上(例如，在垂直方向或相对方向上)辐射电磁波。第三天线模块793可以被设置(水平地安装)，使得天线辐射器的一个表面面对后板780以便将电磁波辐射到电子装置的后表面。
散热片782和783可以设置在第一支撑构件和后板780之间。散热片782和783可以附接到后板780上。散热片782和783可以布置在对应于天线模块791、792和793的位置。例如，第一散热片782的至少局部区域可以面对第一天线模块791和第三天线模块793，第二散热片783的至少局部区域可以面对第二天线模块792。
第一散热片782可以设置在后板780的顶端区域中，并可以覆盖第一天线模块791和第三天线模块793的面对后板780的一个表面。第一散热片782可以形成为围绕开口781(用于暴露例如摄像头)的周围的至少一部分。作为另一示例，第一散热片781可以整体成形为局部弯曲的‘┌’或‘┐’。
第二散热片783可以与第一散热片782间隔开。例如，第二散热片783可以设置在后板780的底部中间区域，并可以覆盖第二天线模块792的面对后板380的表面。作为另一示例，第二散热片783可以从在该处设置第二天线模块792的区域延伸到后板380的下端。第二散热片783可以整体成形为局部弯曲的‘└’或‘┘’。
尽管在图16中示出两个散热片782和783，但是本公开不限于此。例如，可以提供三个或更多分开的散热片以覆盖三个天线模块。
散热片782和783可以包括粘合剂树脂和陶瓷填料。散热片782和783还可以包括高散热填料。高散热填料可以涂有低介电常数绝缘材料。
散热片782和783的厚度可以在从50μm至1000μm的范围内。
至少一个散热片可以与至少一个天线模块间隔开并附接到壳体。
图17A示出根据一实施例的垂直安装的天线模块的安装结构。图17B示出根据一实施例的垂直安装的天线模块。图17C示出根据一实施例的垂直安装的天线模块的安装结构的截面图。
参照图17A，第一天线模块(例如图16的天线模块791)和第二天线模块(例如图16的天线模块792)可以是垂直安装的天线模块。
垂直安装的天线模块包括PCB 791b和辐射器791a，该辐射器791a在PCBPCB 791b上设置为面对电子装置的外部。
RFIC、PMIC、连接器和其它各种电子部件可以设置在垂直安装的天线模块的PCB791b上。天线辐射器791a可以设置在PCB 791b的一个表面上。
天线辐射器791a可以是多个导电板或由辐射导体形成的天线阵列，并且可具有各种结构的天线可以是例如贴片型天线或偶极子型天线中的至少一种。
RFIC可以与天线辐射器电连接，并可以通过无线收发器(例如RF收发器)接收具有指定频率的通信信号，或者将接收到的通信信号发送到RF收发器。例如，RFIC可以在处理器的控制下使用所述多个导电板或辐射导体来执行无线通信。RFIC可以从电力管理模块和处理器接收控制信号和电力，以处理从外部接收的通信信号或要发送到外部的通信信号。RFIC可以包括用于分离发送信号和接收信号的开关电路，或者用于提高发射信号或接收信号的质量的各种放大器或过滤器。如上所述，安装在垂直安装的天线模块的板791b上的RFIC可以是在电子装置运行时产生热量的热源。尽管没有被单独描述，但是PMIC也可以是在电子装置运行时产生热量的热源。
参照图17C，垂直安装的天线模块791可以与热传递构件间隔开。因此，需要与根据上述实施例的热传递构件分开地将从安装在电子装置中的模块化热源产生的热量传递、扩散、分散或向外释放。
根据图17C所示的实施例，散热片可以邻近垂直安装的天线模块放置，减少集中在天线模块周围的热量。第一散热片782可以与第一天线模块791的面对后板780的一个表面间隔开指定距离。该间隔可以填充有空气，因此允许从热点区域产生的热量均匀地扩散到第一散热片782。
参照图17B和图17C，垂直安装的天线模块791可以使用框架791c垂直地安装在支撑构件730上，并可以使用位于框架791c的两个侧表面中的孔被拧紧和固定。如果框架791c与支撑构件730热耦合，则来自模块化热源的热量可以被传递、扩散、分散或向外释放。热传递材料791d(例如TIM)可以另外形成在所述至少一个天线模块和框架791c之间，从而扩大热接触区域。
使用图17A、图17B和图17C的配置，在电子装置侧测量的温度可以降低约0.5℃至约1℃，并且安装RFIC的板的温度可以降低约8℃至12℃。
图18示出根据一实施例的水平安装的天线模块的PCB。
参照图18，至少一个天线模块包括PCB 793'，其是面对支撑构件的安置部分的多个层793a、793b和793c的堆叠，并且导通孔793d可以在PCB 793'的至少局部区域中穿过所述多个层的至少一部分形成。RFIC可以安装在PCB 793'上，并且来自PCB 793’的热量可以经由导通孔793d减少。
PCB 793'的面对天线模块793的后表面的表面可以将天线模块793中包括的PCB的金属层连接到模块793的后表面，同时绕过天线模块793中包括的PCB的绝缘层。因此，可以使用PCB的金属层来实现散热。
通过使用图18的配置，电子装置中的安装RFIC的板的温度可以降低约2℃至3℃。
图19示出根据一实施例的垂直安装的天线模块和框架。
参照图19，垂直安装的天线模块792的框架792c可以典型地由注射成型材料形成。例如，框架792c可以通过在制造电子装置的壳体的过程中处理支撑构件780(例如支架)的一侧来形成。以类似于如以上结合图9所述的通过形成一体的全金属合金(例如全Al合金)的支撑构件780来提高热传递效率的方式，垂直安装的天线模块792的框架792c可以如支撑构件780一样由一体材料(例如全Al合金)形成，从而提高天线模块周围的热传递效率。
通过使用图19的配置，在电子装置侧测量的温度可以降低约0.5℃至约2.5℃，并且安装RFIC的板的温度可以降低约1.5℃至3℃。
图20示出根据一实施例的热传递构件和包括该热传递构件的电子装置的热分析模拟。具体地，图20的上部示出在应用根据实施例的热传递构件之前的模拟结果，图20的下部示出在应用根据实施例的热传递构件之后的模拟结果。
参照图20，散热构件和包括该散热构件的电子装置的使用可以有效地将从电子装置的各种电子部件产生的热量传递到相对低温度的部分。
此外，电子装置可以使用邻近天线模块定位的散热片和/或热传递材料有效地释放从天线模块(例如RFIC或PMIC)产生的热量。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上列举的实施方式。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为商品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
根据一实施例，一种电子装置包括壳体、安装在壳体的至少一个表面上的显示器、容纳在壳体中的电池、接触显示器的后表面并支撑显示器的至少一部分的支撑构件、在其上安装多个电子部件的印刷电路板、围绕电子部件的至少一部分的屏蔽罩、设置在屏蔽罩的外表面上以屏蔽电子部件的屏蔽结构、以及第一热传递构件，该第一热传递构件设置在屏蔽结构的外表面上并具有面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件当中的至少一个电子部件的至少局部区域以及被弯曲并面对安装在印刷电路板上的所述多个电子部件中的另一电子部件的至少另一局部区域。
壳体可以包括第一区域和第二区域，该第一区域从支撑构件的一端沿着长度方向划分壳体中的空间并具有设置在其中的印刷电路板，该第二区域邻近第一区域定位、与第一区域平行地划分该空间并具有设置在其上的用于电力供应的电池。
印刷电路板包括在其上安装多个电子部件的第一印刷电路板和至少部分地与第一印刷电路板重叠并与第一印刷电路板电连接的第二印刷电路板。
电子装置还可以包括设置在支撑构件和电池之间的第二热传递构件。
电子装置还可以包括第三热传递构件，该第三热传递构件设置在支撑构件的与在该处设置第二热传递构件的一个表面相反的表面上。第三热传递构件可以设置在显示器和支撑构件之间。
支撑构件可以由一体的导热材料形成。
电子装置还可以包括设置在显示器的后表面上的散热片。
电子装置还可以包括无线充电天线以及设置在无线充电天线和电池之间的散热片。
壳体可以包括面向第一方向的前板和面向与第一方向相反的第二方向的后板，并且第二支撑构件可以被包括在后板和印刷电路板之间。第二支撑构件的至少一部分可以包括覆层板。
屏蔽结构可以包括与屏蔽罩电连接的屏蔽构件、与屏蔽构件电连接的金属板以及设置在金属板的至少一个表面上的热传递材料。屏蔽构件可以通过用纳米纤维膜围绕PU泡沫来形成。
屏蔽结构包括：屏蔽构件，设置为围绕屏蔽罩的外表面和形成在屏蔽罩的与电子部件相对应的表面中的开口，并与屏蔽罩电连接；金属板，设置在屏蔽构件之上，覆盖该开口，并与屏蔽构件电连接；第一热传递材料，设置在该开口中以接触该电子部件和金属板；以及第二热传递构件，设置在金属板和第一热传递构件之间以接触金属板和第一热传递构件。
电子装置还可以包括设置在壳体内部的至少一个天线模块。
可以进一步包括与所述至少一个天线模块间隔开并附接到壳体的至少一个散热片。
所述至少一个天线模块可以包括经由框架垂直地安装在支撑构件上的至少一个天线模块，并且热传递材料可以形成在所述至少一个天线模块和框架之间。
所述至少一个天线模块可以包括印刷电路板，该印刷电路板具有面对支撑构件的安置部分的多个层的堆叠，并且导通孔可以在印刷电路板的至少一区域中穿过所述多个层的至少一部分形成。
根据一实施例，一种电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及设置在前板和后板之间以形成一空间的支撑构件，该壳体包括从支撑构件的一端沿着长度方向划分该空间的第一区域以及邻近第一区域定位并平行于第一区域划分该空间的第二区域；在其上安装多个电子部件的印刷电路板，该印刷电路板设置在第一区域中，并且该印刷电路板包括在其上安装多个电子部件的第一印刷电路板和至少部分地与第一印刷电路板重叠并与第一印刷电路板电连接的第二印刷电路板；设置在第二区域中的电池；以及第一热传递构件，具有面对安装在第一印刷电路板上的所述多个电子部件当中的至少一个电子部件的至少局部区域、以及被弯曲并面对安装在第一印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。
电子装置还可以包括设置为面对支撑构件的至少一个表面的第二热传递构件和设置为面对支撑构件的相反的表面的第三热传递构件。第一热传递构件可以设置在与第一区域的至少一部分对应的区域中，第二热传递构件可以设置在与第二区域的至少一部分对应的区域中，第三热传递构件可以设置在与第一区域的至少一部分和第二区域的至少一部分对应的区域中。
第一热传递构件可以设置在支撑构件和印刷电路板之间，并且第一热传递构件可以具有至少一个弯曲部分以允许该至少局部区域与至少该另一局部区域成台阶。
所述多个电子部件可以包括第一处理器和不同于第一处理器的第二处理器。
电子装置还可以包括天线模块，该天线模块与印刷电路板分开地设置并与设置在印刷电路板上的通信电路功能地连接。
尽管已经参照本公开的某些实施例具体示出和描述了本公开，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
显示器，安装在所述壳体的至少一个表面上；
电池；
支撑构件，邻近所述显示器的后表面设置并支撑所述显示器；
印刷电路板，电子部件安装在该印刷电路板上；
屏蔽罩，围绕所述电子部件的至少一部分；
屏蔽结构，设置在所述屏蔽罩的外表面上以屏蔽所述电子部件；以及
第一热传递构件，设置在所述屏蔽结构的外表面上，并包括面对安装在所述印刷电路板上的所述多个电子部件当中的至少一个电子部件的局部区域以及被弯曲并面对安装在所述印刷电路板上的所述多个电子部件当中的另一电子部件的另一局部区域。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括：
第一区域，从所述支撑构件的一端沿着长度方向划分所述壳体中的空间，所述第一区域包括设置在其中的所述印刷电路板；以及
邻近所述第一区域定位的第二区域，所述第二区域平行于所述第一区域划分所述空间，并包括所述电池。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述印刷电路板包括：
第一印刷电路板，第一多个电子部件安装在该第一印刷电路板上；和
第二印刷电路板，至少部分地与所述第一印刷电路板重叠，并与所述第一印刷电路板电连接。
4.根据权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述显示器和所述电池之间的第二热传递构件。
5.根据权利要求4所述的电子装置，还包括第三热传递构件，所述第三热传递构件设置在与所述支撑构件相对的表面上，所述第二热传递构件设置在所述支撑构件处。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述支撑构件由一体的导热材料形成。
7.根据权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述显示器的所述后表面上的散热片。
8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
用于无线充电的天线；和
设置在所述天线和所述电池之间的散热片。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述壳体包括：
面向第一方向的前板；和
后板，面向与所述第一方向相反的第二方向，以及
其中第二支撑构件被包括在所述后板和所述印刷电路板之间。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述屏蔽结构包括：
与所述屏蔽罩电连接的屏蔽构件；
与所述屏蔽构件电连接的金属板；以及
设置在所述金属板的至少一个表面上的热传递材料。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述屏蔽结构包括屏蔽构件，所述屏蔽构件设置为围绕所述屏蔽罩的外表面和形成在所述屏蔽罩的与电子部件相对应的表面中的开口，并与所述屏蔽罩电连接；
金属板，设置在所述屏蔽构件之上，覆盖所述开口，并与所述屏蔽构件电连接；
第一热传递材料，设置在所述开口中以接触所述电子部件和所述金属板；以及
第二热传递材料，设置在所述金属板和所述第一热传递构件之间以接触所述金属板和所述第一热传递构件。
12.根据权利要求1所述的电子装置，还包括设置在所述壳体中的至少一个天线模块。
13.根据权利要求12所述的电子装置，还包括与所述至少一个天线模块间隔开的至少一个散热片，所述至少一个散热片附接到所述壳体。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述至少一个天线模块包括通过使用框架垂直地安装在所述支撑构件上的至少一个第一天线模块，以及
其中热传递材料形成在所述至少一个第一天线模块和所述框架之间。
15.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述至少一个天线模块包括印刷电路板，所述印刷电路板包括面对所述支撑构件的安置部分的多个层的堆叠，以及
其中导通孔在所述印刷电路板的至少一区域中穿过所述多个层的至少一部分形成。
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