CN115151119A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开了一种电子设备，包括中框、均热单元、屏蔽罩、热源模组以及散热器件；中框包括第一面；均热单元设置于第一面；屏蔽罩与均热单元间隔设置，屏蔽罩设有屏蔽腔；热源模组设置于均热单元与屏蔽罩之间，热源模组包括设置于均热单元的电路板以及设置于电路板的第一热源部件，第一热源部件设置于屏蔽腔内；散热器件用于对屏蔽罩和/或热源模组进行散热。该电子设备，具有良好散热效率，能够减少或避免局部过热现象的发生。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、扫描设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，其使用的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的核心数增多，性能日益增强，导致电子设备发热量越来越大。尤其是近几年温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。

但在相关应用电子设备的散热技术方案，仍存在散热不及时而导致电子设备局部过热的问题。

发明内容

本公开提供一种电子设备，具有良好散热效率，能够减少或避免局部过热现象的发生。

其技术方案如下：

根据本公开实施例提供一种电子设备，包括中框、均热单元、屏蔽罩、热源模组以及散热器件；中框包括第一面；均热单元设置于第一面；屏蔽罩与均热单元间隔设置，屏蔽罩设有屏蔽腔；热源模组设置于均热单元与屏蔽罩之间，热源模组包括设置于均热单元的电路板以及设置于电路板的第一热源部件，第一热源部件设置于屏蔽腔内；散热器件用于对屏蔽罩和/或热源模组进行散热。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的电子设备使用时，第一热源部件固设于屏蔽腔内，并利用散热器件来提高屏蔽罩的散热效率，使得本公开的电子设备在具备较好的屏蔽效果的同时，也能够保证散热效率，进而能够避免设置屏蔽腔内第一热源部件发生局部过热现象，有利于提高运行稳定性以及可靠性。此外，热源模组通过均热单元设置于中框上，能够充分利用中框的面积进行散热，有利于进一步提高散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1为一实施例中所示的移动终端的结构示意图。

图2为图1所示的中框的结构正视示意图。

图3为图1所示的移动终端的部分结构爆炸示意图。

图4为图3所示的电子设备中屏蔽模块的侧视示意图。

图5为图4所示的被动散热结构的俯视示意图。

图6为另一实施例所示的电子设备中屏蔽模块的侧视示意图。

图7为另一实施例所示的电子设备中屏蔽模块的局部剖视示意图。

图8为另一实施例所示的电子设备中屏蔽模块的局部剖视示意图。

图9为图3所示的中框散热模块的结构后视示意图。

图10为图9所示的中框散热模块的结构爆炸示意图。

图11为图10所示的中框散热模块的部分结构示意图。

图12为图11所示的A的放大示意图。

图13为图11所示的中框散热模块的散热状态示意图。

图14为图13所示的B的放大示意图。

图15为图9所示的中框散热模块的另一实施例的结构示意图。

图16为另一实施例所示的中框散热模块的部分结构示意图。

附图标记说明：

100、中框；101、第一面；102、第二面；110、冷却部；120、电池安装部；130、环路管槽；140、密封盖；150、安装槽；160、导热粘接层；200、均热单元；210、均热板；220、导热层；300、屏蔽罩；310、屏蔽腔；400、热源模组；410、电路板；420、第一热源部件；430、第二热源部件；500、散热器件；510、被动散热结构；511、导热体；512、散热翅；520、半导体制冷件；530、散热风扇；600、防护盖；610、通气孔；700、环路热管；710、蒸发器；711、补液端；712、出气端；713、蒸发部；714、储液腔；720、管路单元；721、第一输送管；722、第二输送管；723、冷凝管；724、补液支路；725、出气支路；730、防逆流结构；732、特斯拉阀结构；800、工作流体。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。

为方便理解，下面先对本公开实施例中所涉及的技术术语进行解释和描述。

均热板(Vapor Chamber，英文缩写为VC)具有微细结构的真空腔体，具有良好的散热功能，其材质包括但不限于铜、不锈钢、钛合金等。

散热风扇包括微型涡轮风扇或轴流风扇等。

半导体制冷件(Thermal Electric Cooler，英文缩写为TEL)，也叫帕尔帖制冷件。

导热层(Thermal Interface Material，英文缩写为TEL)，具有良好的导热性能，其具体实现方式包括但不限于导热硅脂、导热胶、导热垫片等。

环路热管(Loop Heat Pipe，英文缩写为LHP)，闭合回路的环型热管，具有良好的散热功能。

被动散热结构，被动散热部件，具有片状的散热齿。

阻容元件，电阻、电容类元件的统称。

目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、扫描设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，其使用的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的核心数增多，性能日益增强，导致电子设备发热量越来越大，对电子设备散热性能提出越来越高的挑战。尤其是近几年温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。同时，散热性能越好，散热越均衡，越能够吸引消费者购买，故提高电子设备的散热效率，避免局部过热，成了行业越来越重视的问题。

但在相关应用电子设备的散热技术方案，容易产生散热不及时现象，且散热效率难以提高。而散热不及时，会导致电子设备局部过热，容易影响电子设备的运行性能，甚至出现死机现象。

基于此，本公开提供一种电子设备，能够提高散热效率，避免局部过热现象的发生，以保证电子设备的运行性能，有利于提高电子设备的可靠性。

下面结合具体结构附图，进一步阐述本公开的技术方案。

如图1至图4为一实施例中所示电子设备及电子设备的结构示图。其中，图1为一实施例中所示的移动终端的结构示意图。图2为图1所示的移动终端的部分结构爆炸示意图。图3为图2所示的中框的结构正视示意图。图4为图3所示的电子设备中屏蔽模块的侧视示意图。

本公开的实施例提供一种电子设备，可以是：手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、测距设备、扫描设备等，其包括中框100、屏蔽罩300、热源模组400以及散热器件500。

其中，中框100包括第一面101；均热单元200设置于第一面101；屏蔽罩300与均热单元200间隔设置，屏蔽罩300设有屏蔽腔310；热源模组400设置于第一面101与屏蔽罩300之间，热源模组400包括设置于均热单元200的电路板410以及设置于电路板410的第一热源部件420，第一热源部件420设置于屏蔽腔310内；散热器件500用于对屏蔽罩300和/或热源模组400进行散热。

本公开的电子设备使用时，第一热源部件420固设于屏蔽腔310内，并利用散热器件500来提高屏蔽罩300的散热效率，使得本公开的电子设备在具备较好的屏蔽效果的同时，也能够保证散热效率，进而能够避免设置屏蔽腔310内第一热源部件420发生局部过热现象，有利于提高运行稳定性以及可靠性。此外，热源模组400通过均热单元200设置于中框100上，既能够利用均热单元200进行快速散热，同时也能够充分利用中框100的面积进行散热，有利于进一步提高散热效率。

在本公开实施例中，中框100可以为电子设备的框架结构，除了可以集成热源模组400，电子设备的其它部分或全部元器件可以直接或间接设置在该中框100上，以组装成电子设备。

可选地，中框100可以设置在电子设备的内部，中框100的边缘可以设计成为电子设备的外壳的一部分。中框100的边缘作为电子设备的外壳时，可以起到保护电子设备的作用。

可选地，中框100可以具有平面或类似于平面的结构，因此，可以从视觉上区分出中框100的两个侧面，该两个侧面可以称为中框100的正面和背面，或者，该两个侧面也可以称为中框100一侧和另一侧。在中框100的内部，可以根据需要进行部分镂空，以便设置电子设备中的其它元器件。

可选地，中框100的部分或全部可以采用金属或合金材料(例如，铝合金)制成。当然，中框100的材质还可以为其它，本公开实施例对此不作具体限定。

需要说明的是，均热单元200包括均热板210(Vapor Chamber，英文缩写为VC)、热管、石墨烯等。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，均热单元200还包括具有相变工质的均热板210。如此，可以根据实际需要选择相变工质，以满足不同电子设备的散热需求，获得更好地性价比。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，相变工质的沸点为20℃～90℃。如此，电子设备在10℃～45℃的工作温度下，均热单元200具有良好的导热性能以及散热性能。进而能够将热源模组400产生的热量及时通过均热单元200进行散热及导热，避免电子设备出现局部过热。

该相变工质为包括但不限于甲醛、甲醇、乙醇或其与纯水的混合物。

此外，均热单元200的启动温度可以更加需要进行调整。如，通过调整均热单元200的腔内真空度，和/或使用不同沸点的相变工质来使得均热单元200的启动温度降低，提前达成气液充分相变的平衡状态。

如图5至图8为一些实施例中所示电子设备中屏蔽模块的结构示图。其中，图4为图3所示的电子设备中屏蔽模块的侧视示意图。图5为图4所示的被动散热结构的俯视示意图。图6为另一实施例所示的电子设备中屏蔽模块的侧视示意图。图7为另一实施例所示的电子设备中屏蔽模块的局部剖视示意图。图8为另一实施例所示的电子设备中屏蔽模块的局部剖视示意图。

散热器件500的具体实现方式可以有多种：

此外，该散热器件500包括被动散热结构510，设置于所述屏蔽罩300的外侧。如此，利用被动散热结构510可以增加屏蔽罩300的散热面积，进而能够提高屏蔽罩300的散热效率。

一些实施例中，被动散热结构510包括导热体511以及散热翅512，散热翅512包覆设置在导热体511的外表面，导热体511将热源模组400产生的热量传递至散热翅512上，并进一步由散热翅512传递到外部空气中，以增强散热效果。例如，导热体511以及散热翅512分别为独立部件设置，又如，被动散热结构510为一体铸造成型，以增强机械性能。

被动散热结构510的材质为铝合金。例如，散热翅512的比表面积为导热体511的比表面积的4至10倍，例如，散热翅512的比表面积为导热体511的比表面积的6.8倍。

当散热风扇530与被动散热结构510相结合时，散热风扇530设置于导热体511的外部，散热翅512包括多个翅片，相邻两个翅片之间形成散热流道，散热流道用于引导散热风扇530产生的气流，有利于提高散热效率。

当然了，该散热器件500还可以设置主动散热部件。进而能够主动对屏蔽罩300和/或热源模组400进行散热。

如，一实施例中，散热器件500包括半导体制冷件520，半导体制冷件520的吸热部与第一热源部件420热传导配合，半导体制冷器件的放热部与屏蔽罩300热传导配合。如此，利用半导体制冷件520作为主动散热元件，通过吸热部来主动吸收第一热源部件420传输过来的热量，并将热能主动传递给屏蔽罩300件散热，降低屏蔽腔310内的温度，避免在屏蔽罩300处发生过热现象，进而也能够提高电子设备的可靠性。

或者，另一实施例中，散热器件500包括散热风扇530，散热风扇530朝向屏蔽罩300设置。如此，利用散热风扇530可以产生扰动气流，能够进一步实现屏蔽罩300的散热均匀，避免在屏蔽罩300处发生过热现象。此外，如与外部气体进行交互，将外部的冷气体导入电子设备内，对电子设备进行降温，还能够进一步提高电子设备的散热效率。

该散热风扇530可以设置于电子设备内，也可以可拆卸设置于电子设备内，在此不做过多限制。

或者，另一实施例中，散热器件500包括散热风扇530以及半导体制冷件520，半导体制冷件520的吸热部与第一热源部件420热传导配合，半导体制冷器件的放热部与屏蔽罩300热传导配合，散热风扇530朝向屏蔽罩300设置。如此，利用散热风扇530可以主动对屏蔽罩300进行送风或形成负压，提升屏蔽罩300外部的空气流动速度，加快散热；同时也加快吸热部将第一热源部件420的热量吸收过来，进一步降低屏蔽腔310内的温度，避免在屏蔽罩300处发生过热现象。

此外，该散热器件500除了可以设置主动散热部件，还可以集成被动散热结构510。

如，一实施例中，散热器件500包括散热风扇530以及被动散热结构510，被动散热结构510固设于屏蔽罩300，散热风扇530设置于被动散热结构510上。如此，利用被动散热结构510吸收屏蔽罩300的热量，加快屏蔽罩300的散热。同时，利用散热风扇530可以产生扰动气流，以提高被动散热结构510的散热效率，以使得电子设备的散热效率高，且散热均匀。

或者，另一实施例中，散热器件500包括被动散热结构510以及半导体制冷件520，半导体制冷件520的吸热部与第一热源部件420热传导配合，半导体制冷器件的放热部与屏蔽罩300热传导配合，被动散热结构510设置于屏蔽罩300的外侧。如此，利用半导体制冷件520作为主动散热元件，通过吸热部来主动吸收第一热源部件420传输过来的热量，并主动将热能传递给屏蔽罩300进行散热，进而能够提高散热效率；同时利用被动散热结构510提高屏蔽罩300的散热效率，进一步加快热源模组400的散热，避免在屏蔽罩300处发生过热现象。

或者，另一实施例中，散热器件500包括被动散热结构510、散热风扇530以及半导体制冷件520，半导体制冷件520的吸热部与第一热源部件420热传导配合，半导体制冷器件的放热部与屏蔽罩300热传导配合，被动散热结构510设置于屏蔽罩300的外侧，被动散热结构510设置于屏蔽罩300的外侧，散热风扇530设置于被动散热结构510上。如此，利用半导体制冷件520作为主动散热元件，通过吸热部来主动吸收第一热源部件420传输过来的热量，进而能够对第一热源部件420进行冷却；同时利用被动散热结构510吸收放热部传递给屏蔽罩300的热量，加快屏蔽罩300的散热效率。再进一步地，利用散热风扇530可以产生扰动气流，以提高被动散热结构510的散热效率，以使得电子设备的散热效率高，且散热均匀，避免在屏蔽罩300处发生过热现象。

该散热风扇530或散热风扇530及被动散热结构510可拆卸设置于电子设备中，

一些实施例中，电子设备还包括与中框100相配合形成防护空间的防护盖600，至少部分散热器件500与防护盖600可拆卸连接。如此，当散热器件500包括散热风扇530时，该散热风扇530可以可拆卸设置防护盖600上。

一些实施例中，该电子设备为移动终端时，该防护盖600为后盖。

在上述任一防护盖600的实施例的基础上，一实施例中，防护盖600设有与防护空间相通的通气孔610。如此，当电子设备利用半导体制冷件520能够满足散热需求时，该散热风扇530可以拆卸下来。而当半导体制冷件520无法满足散热需求时，散热风扇530可以外接外部电源，并安装到电子设备中，利用通气孔610将外部气体送入电子设备中，以提高电子设备的散热效率。

可选地，电子设备为智能电视，上述散热风扇530的任一实施中，该散热风扇530可拆卸地设置于后盖。如此，可以根据不同的中央处理器的规格对应的智能电视型号，可以选择性的安装散热风扇530，以降低生产成本，同时避免散热性能被浪费。

可选地，防护盖600设有防水透气膜(未示出)，防水透气膜覆盖通气孔610。如此，利用防水透气膜能够保证热交换效率的同时，提高电子设备的防水性能和/或防尘性能。

一些实施例中，通气孔610包括进气孔以及出气孔。如此，散热风扇530与进气孔以及出气孔配合，使得防护空间内能够形成定向流动的气流，以进一步提高散热效率。

为了进一步提高屏蔽罩300的散热效率，一些实施例中，散热装置还包括散热层(未示出)，该散热层设置于屏蔽罩300、均热单元200的外侧壁上。

该散热层包括但不限于石墨烯涂层。

在本公开实施例中，热源模组400是指电子设备中辐射热量较多的器件，包括至少一个热源部件，也即发热元件。

一示例性中，热源模组400还包括第二热源部件430，第二热源部件430相对于第一热源部件420设置于电路板410的另一面，第二热源部件430与均热单元200导热配合。如此，利用均热单元200还可以对第二热源部件430进行散热，进而能够充分对热源模组400进行散热，避免热源模组400散热不及时而导致电子设备局部过热。

在实际应用过程中，元器件辐射的热量通常与元器件的功率消耗正相关，元器件的功率消耗越大，元器件辐射的热量越大。相应的，本公开中的热源部件可以为电子设备中功率消耗超过整机功耗M％的器件，M可以为20、30、40等。

可选地，热源部件可以包括中央处理器、集成了处理与存储功能的处理器件、供电部件(例如电池)等。

一示例性中，第一热源部件420为阻容器件，第二热源部件430为中央处理器(CPU)，并分别设置于电路板410的两板面上。阻容器件设置于屏蔽腔310内并与屏蔽罩300热传导配合，中央处理器与中框100热传导配合。

一些实施例中，散热装置包括均热单元200，均热单元200与第二热源部件430导热配合。如此，利用均热单元200可以提高中框100的散热效率及导热效率，以便于第二热源部件430进行散热，避免热源模组400发生过热现象。

可选地，中央处理器通过导热层220固设于均热单元200上。导热层220可以采用多种方式设置于中央处理器与均热单元200之间，如粘贴、涂抹、喷涂形成，或者通过固定连接方式将成型好的导热层220夹固在中央处理器与均热单元200之间。

一示例性示例中，导热层220具有弹性，并被挤压在中央处理器与均热单元200之间。如此，导热层220可以充分填充中央处理器与均热单元200之间的缝隙，增大接触面积，提高导热中央处理器的散热效率。此外，导热层220具有弹性，能够起到缓冲作用，可以保护中央处理器。

一些示例性中，导热层220为导热硅胶、导热橡胶等导热胶体中的一种。

同理，阻容器件亦可通过导热层220与中框100导热配合。如此，能够充分利用中框100进行散热。

当然，热源部件还可以为其它，本公开实施例对此不作具体限定。

此外，一些实施例中，上述独立的相邻构件之间亦可设置具有弹性的导热层220，以提高相邻构件之间的导热效果，利用导热层220加快散热效率。

上述导热层220可以设置于中框100与第二热源部件430之间，和/或，半导体制冷件520与第一热源部件420之间，和/或，屏蔽罩300与第一热源部件420之间等等。

为了进一步提高电子设备的散热效率以及散热效果，还可以进一步提高中框100的散热效率，进而使得直接或间接设置于中框100上元器件具有良好的散热环境。

如图9及图14所示，一些实施例中所示的中框散热模块的结构示意图。其中，图9为图2所示的中框散热模块的结构后视示意图。图10为图9所示的中框散热模块的结构爆炸示意图。图11为图10所示的中框散热模块的部分结构示意图。图12为图11所示的A的放大示意图。图13为图11所示的中框散热模块的散热状态示意图。图14为图13所示的B的放大示意图。

一些实施例中，中框100还包括冷却部110以及与第一面101相对设置的第二面102，电子设备还包括环路热管700以及工作流体800；环路热管700设置于第二面102，环路热管700包括蒸发器710以及管路单元720，蒸发器710与第二热源部件430相对设置，蒸发器710包括补液端711以及出气端712，管路单元720的一端与补液端711连通，另一端与出气端712连通，部分管路单元720与冷却部110导热配合；工作流体800设置于环路热管700内，且呈液态的工作流体800能够被蒸发器710转换呈气态，呈气态的工作流体800能够经出气端712流入管路单元720；呈气态的工作流体800能够在管路单元720内重新液化，并送入补液端711。

如此，将环路热管700集成到中框100上，并利用蒸发器710吸收第二热源部件430的热量，对热源模组400进行主动散热，然后利用管路单元720将热量转移到冷却部110，进而能够充分利用中框100的空间进行散热，进而能够提升中框100的散热性能，便于提高对集成到中框100上的元件的散热效率，特别是容易发热的热源模组400。

一些实施例中，第一面101为中框100正面，第二面102为中框100的背面。

需要说明的是，“冷却部110”一般指比热源模组400的温升较慢的位置，也即电子设备使用过程中，电子设备内部温度相对“热源模组400”的温度较低的位置。

可选地，与“热源模组400”较远的电池仓和小板区域等对应背面区域，可以设置为冷却部110，以加快工作流体800液化。

需要说明的是，“工作流体800”包括但不限于冷却液(如水等)以及其他能够应用于环路热管700的流体，且该“工作流体800”的沸点可根据实际需要进行调整，在此不做限制。

如该工作流体800为包括但不限于甲醛、甲醇、乙醇或其与纯水的混合物。

需要说明的是，“蒸发器710”包括毛细芯等结构，且其具体结构包括但不限于其他能够应用于环路热管700的蒸发器710结构。

一些实施例中，本公开的电子设备使用时，热源模组400因工作而产生热量，蒸发器710能够通过中框100主动吸收热源模组400传递的热量，使蒸发器710内的液态的工作流体800吸热而蒸发，消耗热能，并因体积膨胀而通过管路单元720流向冷却部110。此过程中，该气态的工作流体800会将热量传递给中框100，并可在流经冷却部110时释放大量热量而冷凝为液体，液化后的工作流体800会在蒸发器710内毛细芯的毛细力驱动作用下回流至补液端711。而补偿腔内的液体会再次被蒸发器710蒸发，继续吸热。如此，形成蒸发—冷凝循环，而工作流体800的循环由蒸发器710的毛细芯所产生的毛细压力驱动，工作流体800的流向有规律且流速快，能够加快散热。进而能够进一步利用中框100对热源模组400的热量进行主动降温，并将热量向电池仓和小板等冷却部110进行远距离输运和排散，充分利用中框100的尺寸进行散热，大大提升了电子设备的散热效率。

本公开的中框100组件在不增加传统中框100和整机堆叠厚度的前提下，实现了传热量大和传热距离长的核心能力提升，并结合了热源部位和非热源部位(也即冷却部110)的分布，充分利用整个中框100面积进行高效散热。

一些实施例中，至少部分环路热管700嵌入中框100上。进而能够充分利用中框100的厚度空间集成环路热管700，即能够增加接触面积，进而提高散热效率，又能够主动降低散热结构凸出的厚度尺寸。进而本公开的中框100组件能适应电子设备轻薄化设计需要，使得本公开的电子设备能够设计的更加轻薄，且同时具备良好的散热性能，能够提高产品竞争力。

如图4所示，一些实施例中，中框100与冷却部110间隔设置于电池安装部120的两侧。如此，可以隔开中框100与冷却部110，充分进行散热。同时能够在流经电池安装部120时，对电池安装部120进行散热。

如，本公开的电子设备可以将作为热源模组400的中央处理器集成到主板上，并使得主板设置于电池的一端，而小板或充电控制板等放置在电池的另一端。电池未充电时，而电子设备使用时，中央处理器发热时，利用环路热管700进行散热的同时，因流经电池及充电控制板，进而也可以利用电池的散热层以及充电控制板部分的散热层加快散热，进一步提高散热效率。而电池充电时，也可以利用环路热管700进行散热。

如图2及图9所示，一些实施例中，在中框100的正视方向的投影面内，至少部分蒸发器710与至少部分中框100重合。如此，热源部件安装于第二热源部件430。电子设备使用时，热源部件可以利用中框100进行散热的同时，也使其热能只需经过中框100的厚度尺寸距离，即可将热量传递给蒸发器710，提高蒸发器710吸收热量效率，使工作流体800受热而汽化，对热源部件进行快速散热，进一步加快散热效率。

在上述任一实施例的基础上，如图10至图11所示，一些实施例中，中框100设有环路管槽130，中框100组件还包括盖设于环路管槽130上并形成至少部分环路热管700的密封盖140。如此，直接在中框100上开设环路管槽130，并盖设密封盖140，即可可以充分利用中框100的厚度尺寸形成至少部分环路管路。如至少部分管路单元720或储液腔714中的至少一种。

该环路管槽130可以通过冲压、蚀刻、激光雕刻、车铣等方式形成。

一些实施例中，环路管槽130为蚀刻槽。如此，利用蚀刻技术可以中框100上形成更多环路热管700结构，如管路单元720、储液腔714、蒸发器710、单向阀等结构，充分利用中框100的厚度尺寸去容纳更多的环路热管700，有利于电子设备超轻薄化设计。同时能够获得更加精确的环路热管700结构，提高中框100组件的可靠性。

一示例性中，环路管槽130为蚀刻槽，蚀刻槽包括毛细槽。环路管槽130并与密封盖140相配合形成环路热管700。如此，蒸发器710亦可直接在中框100上蚀刻形成，能够简化装配工序，提高中框100组件的生产效率。

可选地，一些实施例中，密封盖140与中框100焊接密封。如此，利用焊接密封技术，使得密封盖140与中框100密封固定可靠，二者贴合更加紧密，有利于减小中框100组件在厚度方向上的尺寸。

在上述任一实施例的基础上，如图9或图15所示，一些实施例中，环路热管700呈扁平状。如此，可以充分利用中框100的宽度方向和/或长度方向的尺寸形成流体通道，进一步减小中框100组件在厚度方向上的尺寸，有利于电子设备做得更轻薄。同时，能够增大二者的接触面积，使得工作流体800可以更好地吸热散热。

可选地，环路热管700的最大厚度小于或等于0.5mm。如此，使得电子设备能够适应超轻薄化设计，或者为其他部件提高更多空间。如，利用该空间，可以容纳更大体积的电池，进而能够提高电子设备的续航能力。

可选地，环路热管700的最大厚度小于或等于0.4mm。

环路热管700的厚度包括但不限于0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.35mm、0.3mm等。

一些实施例中，蒸发器710包括蒸发部713，在中框100的正视方向的投影面内，蒸发部713覆盖中框100，且蒸发部713的面积为中框100的面积的1.5倍至2倍。如此，利用蒸发部713能够充分对热源部件进行散热，使得热源部件散热均匀且充分，避免热源部件出现局部过热。

可选地，蒸发部713包括毛细芯。

在上述任一实施例的基础上，如图11及图13所示，一些实施例中，管路单元720包括第一输送管721、第二输送管722以及与冷却部110导热配合的冷凝管723，冷凝管723包括冷端以及热端，冷端通过第一输送管721与补液端711连通，热端通过第二输送管722与出气端712连通。如此，通过设置冷凝管723，能够形成迂回的冷凝通道，充分利用冷却部110的进行散热。同时冷凝管723通过第一输送管721以及第二输送管722与蒸发器710配合，实现液态工作流体800与气态工作流体800的循环切换以及有序流动，使得环路热管700的散热可靠性更高。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，第二输送管722的内径大于第一输送管721的内径。如此，液态工作流体800被汽化后，能够快速流入第二输送管722中(易于产生正压向负压流动的气流)，并被输送至冷凝管723中进行冷却，有利于气态的工作流体800推动液态的工作流体800循环流动。

可选地，第二输送管722的内径等于第一输送管721的内径的1倍或1.5倍或2倍等。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，在中框100的正视方向的投影面内，至少部分冷凝管723与至少部分冷却部110重合。如此，能够尽可能地减少散热距离，充分利用冷却部110的低温对冷凝管723的气体进行冷却。

在上述任一实施例的基础上，如图11及图12所示，一些实施例中，环路热管700还包括防逆流结构730，防逆流结构730设置于中框100，以使工作流体800通过管路单元720的一端，并经防逆流结构730流入蒸发器710。如此，利用防逆流结构730使得工作流体800能够按照设计的方向稳定循环流动，以保证环路热管700运行的稳定性及可靠性。

该防逆流结构730包括但不限于单向阀等结构。

可选地，该防逆流机构为特斯拉阀结构732。

如图12及图14所示，一些实施例中，环路热管700还包括特斯拉阀结构732，特斯拉阀结构732设置于中框100，以使工作流体800通过管路单元720的一端，并经特斯拉阀结构732流入蒸发器710。由于特斯拉阀正向流动阻力小，逆向流动阻力极大的特点，将特斯拉阀结构732应用于环路热管700中，能够实现液态工作流体800的低阻力回流，同时防止蒸发器710内的出现液态工作流体800逆流，确保蒸发器710内工作流体800单向低阻流动，以产生驱动力，从而确保环路热管700的稳定循环。

可选地，特斯拉阀结构732的输出面积一般设计蒸发器710的毛细芯的输入面积相等或大致相等。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，蒸发器710包括设置于补液端711以及出气端712之间的蒸发部713，特斯拉阀结构732设置于补液端711与蒸发部713之间，以使工作流体800经特斯拉阀结构732流入蒸发部713。如此，蒸发器710和特斯拉阀结构732耦合成一体，有利于超博化设计，使得环路热管700的呈超薄平板形态，且整体厚度小于0.5mm。同时，结构一体化后的蒸发器710可灵活布局，也即，可以根据电子设备上多个热源位置对应设置多个蒸发器710，而多个蒸发器710之间利用特斯拉阀结构732可以有效防止紊流，使得各个蒸发器710之间运行稳定，而且便于模块化组装，有利于提高中框100组件的生产效率。

在上述实施例的基础上，如图13及图14所示，一些实施例中，蒸发器710包括储液腔714，储液腔714设置于补液端711与蒸发部713之间，特斯拉阀结构732设置于储液腔714内。如此，将特斯拉阀结构732设置储液腔714内，能够防止液态工作流体800流出蒸发器710，还有利于保持储液腔714内的液态工作流体800，使得蒸发部713能够及时获得液态工作流体800，以持续产生驱动力。同时在电子设备未使用时，该储液腔714内也能够存储液态工作流体800，供蒸发部713蒸发。

在上述任一蒸发部713的实施例的基础上，如图12及图14所示，一些实施例中，特斯拉阀结构732至少为两个，并并联设置于补液端711与蒸发部713之间。如此，采用至少两个特斯拉阀并联结构，增强本公开特斯拉阀结构732的单向导流的能力。

可选地，特斯拉阀结构732的宽度小于1mm，高度小于0.5mm，且相邻两个特斯拉阀结构732的间距小于1.5mm。

如图15所示，一些实施例中，中框100设有与环路热管700相适配的安装槽150，至少部分环路热管700通过安装槽150嵌入中框100设置。如此，利用安装槽150来容纳至少部分环路热管700，便于环路热管700嵌入中框100中，以缩小中框100组件的厚度尺寸。

在上述实施例的基础上，一些实施例中，中框100组件还包括导热粘接层160，至少部分环路热管700通过导热粘接层160固设于安装槽150内。如此，可以先将环路热管700初步放置于安装槽150上，再利用导热粘接层160进行固定，既能够提高二者导热效率，又易于进行二者的组装。

环路热管700传热距离远，反重力能力强，能够解决了传统热管受到使用方位和长度限制的问题。此外，本公开的环路热管700将蒸气通道和液体通道分离，蒸气和液体分别在各自的管线(如蒸气在第一输送管721流动，液体在第二输送管722流动)内传输，从而杜绝了相互携带现象的发生，散热可靠性高；并使得环路热管700的安装变得灵活方便，不再受限于热源与热沉的方位和距离。

在上述任一实施例的基础上，如图16所示，一些实施例中，蒸发器710包括两个以上，且相邻两个蒸发器710间隔设置于中框100，管路单元720包括与蒸发器710一一对应的补液支路724以及出气支路725，补液支路724与对应的补液端711连通，出气支路725与对应出气端712连通。如此，利用本公开的中框100组件能够对电子设备上不同热源部件进行主动散热，进一步提高散热效率。

结合前述的特斯拉阀结构732或防逆流结构730，使得各个蒸发器710都具有单向流特性，能够保证当热负荷差异较大，各蒸发器710亦能够稳定提高循环动力，能够提高并联蒸发器710结构的稳定运行性。

在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，相邻两个蒸发器710之间蒸气产生速率越大，对应的补液支路724的内管径和/或出气支路725的内管径越大。如此，能够合理分配工作流体800，使得各个蒸发器710之间液态工作流体800的补偿顺畅且充足，以提高本公开的中框100组件进行散热时的可靠性及稳定性。

需要说明的是，“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分，即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造；也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“某体”、“某部”可以独立制造，再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本公开对上述“某体”、“某部”的表达，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本公开等同的技术方案。

需要说明的是，该“特斯拉阀结构”可以为“蒸发器”这一模块的其中一个零件，即与“蒸发器的其他构件”组装成一个模块，再进行模块化组装；也可以与“蒸发器的其他构件”相对独立，可分别进行安装，即可在本装置中与“蒸发器的其他构件”构成一个整体。

等同的，本公开“散热器件”、“环路热管”、“电子设备”所包含的构件亦可灵活进行组合，即可根据实际进行模块化生产，作为一个独立的模块进行模块化组装；也可以分别进行组装，在本装置中构成一个模块。本公开对上述构件的划分，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本公开等同的技术方案。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框，包括第一面；

均热单元，所述均热单元设置于所述第一面；

屏蔽罩，与所述均热单元间隔设置，所述屏蔽罩设有屏蔽腔；

热源模组，设置于所述均热单元与所述屏蔽罩之间，所述热源模组包括设置于所述均热单元的电路板以及设置于所述电路板的第一热源部件，所述第一热源部件设置于所述屏蔽腔内；以及

散热器件，所述散热器件用于对所述屏蔽罩和/或所述热源模组进行散热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器件包括散热风扇，所述散热风扇朝向所述屏蔽罩设置；

或者，所述散热器件包括半导体制冷件，所述半导体制冷件的吸热部与所述第一热源部件热传导配合，所述半导体制冷器件的放热部与所述屏蔽罩热传导配合；

或者，所述散热器件包括散热风扇以及设置于所述屏蔽腔内的半导体制冷件，所述半导体制冷件的吸热部与所述第一热源部件热传导配合，所述半导体制冷器件的放热部与所述屏蔽罩热传导配合，所述散热风扇朝向所述屏蔽罩的外侧设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器件包括被动散热结构，所述被动散热结构设置于所述屏蔽罩的外侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热器件包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热翅片上；

或者，所述散热器件包括半导体制冷件，所述半导体制冷件的吸热部与所述第一热源部件热传导配合，所述半导体制冷器件的放热部与所述屏蔽罩热传导配合；

或者，所述散热器件包括散热风扇以及半导体制冷件，所述半导体制冷件的吸热部与所述第一热源部件热传导配合，所述半导体制冷器件的放热部与所述屏蔽罩热传导配合，所述被动散热结构设置于所述屏蔽罩的外侧，所述被动散热结构设置于所述屏蔽罩的外侧，所述散热风扇设置于所述被动散热结构上。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括与所述中框本体相配合形成防护空间的防护盖，至少部分散热器件与所述防护盖可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述防护盖设有与所述防护空间相通的通气孔。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述防护盖设有防水透气膜，所述防水透气膜覆盖所述通气孔。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述均热单元包括内设有相变工质的均热板，所述相变工质的沸点为20℃～90℃。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述热源模组还包括第二热源部件，所述第二热源部件相对于所述第一热源部件设置于所述电路板的另一面，所述第二热源部件与所述均热单元导热配合。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一热源部件为阻容器件，所述第二热源部件为中央处理器。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体还包括冷却部以及与所述第一面相对设置的第二面，所述电子设备还包括：

环路热管，设置于所述第二面，所述环路热管包括蒸发器以及管路单元，所述蒸发器与所述第二热源部件相对设置，所述蒸发器包括补液端以及出气端，所述管路单元的一端与所述补液端连通，另一端与所述出气端连通，部分所述管路单元与所述冷却部导热配合；以及

工作流体，设置于所述环路热管内，且呈液态的所述工作流体能够被所述蒸发器转换呈气态，呈气态的所述工作流体能够经所述出气端流入所述管路单元；呈气态的所述工作流体能够在所述管路单元内重新液化，并送入所述补液端。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述管路单元包括第一输送管、第二输送管以及与所述冷却部导热配合的冷凝管，所述冷凝管包括冷端以及热端，所述冷端通过所述第一输送管与所述补液端连通，所述热端通过所述第二输送管与所述出气端连通。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述环路热管还包括防逆流结构，所述防逆流结构设置于所述中框本体，以使所述工作流体通过所述管路单元的一端，并经所述防逆流结构流入所述蒸发器。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述环路热管还包括特斯拉阀结构，所述特斯拉阀结构设置于所述中框本体，以使所述工作流体通过所述管路单元的一端，并经所述特斯拉阀结构流入所述蒸发器。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述蒸发器包括设置于所述补液端以及所述出气端之间的蒸发部，所述特斯拉阀结构设置于所述补液端与所述蒸发部之间，以使所述工作流体经所述特斯拉阀结构流入所述蒸发部。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述蒸发器包括储液腔，所述储液腔设置于所述补液端与所述蒸发部之间，所述特斯拉阀结构设置于所述储液腔内；和/或，所述特斯拉阀结构至少为两个，并并联设置于所述补液端与所述蒸发部之间。

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