CN106358420B - 散热模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 116
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 71
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 9
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20309—Evaporators
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Abstract
一种散热模块，适用于电子装置，电子装置具有热源，散热模块包括蒸发器以及管路组件。蒸发器的内部空间区分为不同的第一区与第二区，热源热接触于第二区。管路组件组装于蒸发器而形成回路。工作流体填充于回路中。呈液态的工作流体在第二区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体后流入管路组件，且在管路组件散逸热量而相变形成液态工作流体后流入第一区，并储存于第一区以供应至第二区。本发明提供的散热模块，工作流体在蒸发器与管路组件所形成回路中具有较佳的流动效率与散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模块。
背景技术
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记本电脑、个人数字助理与智能型手机等产品已频繁地出现在日常生活中。这些电子装置内部所搭载的部分电子元件在运作过程中通常会产生热能，而影响电子装置的运作效能。因此，电子装置内部通常会配置散热模块或散热元件，例如是散热风扇、散热贴材或者散热管，以协助将电子元件的产热散逸至电子装置的外部。
在上述散热模块中，散热风扇可有效使热能散逸至外部，但其耗电量大、重量较重且所需空间较大，而不利于应用在追求轻薄设计的电子装置上，且容易产生噪音而影响电子装置所附加的通信功能。此外，为使散热风扇藉由对流进行散热，电子装置的外壳需设置开口，此举亦会降低电子装置的机械强度。
另一方面，散热贴材可吸收电子元件的热能而降低表面温度，且其成本与所需空间较低，故可广泛地应用在电子装置内，但其难以使热能进一步通过其他构件散逸至外部，其散热效果有限。
再者，散热管可将电子元件的热能传递至另一板件上，但其缺乏对流作用，故散热效果有限。藉此，散热管可进一步搭配蒸发器与冷凝器构成回路，且可藉由吸收或释放热能而转换于两相态(例如液态与气态)之间的相变化传热介质可在散热管内循环流动，以在蒸发器吸收热能并在冷凝器释放热能，从而将热能从电子元件传递至外部。然而，传热介质仅藉由其自身的相变化而在回路中流动，其流动效果较差，进而使其散热效果有限。
发明内容
本发明提供一种散热模块，工作流体在蒸发器与管路组件所形成回路中具有较佳的流动效率与散热效果。
本发明的散热模块，适用于电子装置，电子装置具有热源，散热模块包括蒸发器以及管路组件。蒸发器的内部空间区分为不同的第一区与第二区，热源热接触于第二区。管路组件组装于蒸发器而形成回路。工作流体填充于回路中。呈液态的工作流体在第二区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体后流入管路组件，且在管路组件散逸热量而相变形成液态工作流体后流入第一区，并储存于第一区以供应至第二区。
基于上述，散热模块藉由藉由蒸发器与管路组件相互结合而形成封闭回路，而让工作流体填充于封闭回路中以藉由其相变化达到吸热与散热的效果。
其中，蒸发器内的腔室区分为第一区与第二区，而将热源仅热接触于第二区，因此仅第二区的液态工作流体会因吸热而产生相变化，而第一区仍能维持贮存液态工作流体的状态，以供导引并补充至第二区作为吸热之用。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依据本发明一实施例散热模块应于电子装置的示意图；
图2是图1的散热模块的爆炸图；
图3显示本发明另一实施例的散热模块的局部俯视图；
图4显示图3的散热模块的局部侧视图；
图5是图2的散热模块的局部构件示意图；
图6显示本发明另一实施例的一种散热模块的局部示意图；
图7显示本发明又一实施例的一种散热模块的局部剖面图；
图8与图9分别显示本发明又一实施例的蒸发器的爆炸图；
图10显示图8与图9的蒸发器的透视图；
图11显示图10的蒸发器沿A-A’剖线的剖视图。
附图标记：
10：机壳
11：输入组件
11a：部件
20：热源
21：电路板
100、200、300、400：散热模块
110、210、310、410、510：蒸发器
112：底座
114：上盖
116、516：导热柱
120、220、320、420：管路组件
130：热管
140、150：散热件
160：导热垫
170：抵压件
312、412：第一槽体
314、414：第二槽体
321、421：第一管件
322、422：第二管件
512：壳体
512a：上壳体
512b：下壳体
514：块体
540：毛细介质
A1、B1、C1、D1：第一区
A2、B2、C2、D2：第二区
A3：第三区
A4：第四区
B11、B12：部分
E1、E3：入口
E2、E4：出口
F：工作流体
F1：第一通道
F2：第二通道
P1、P2、P3：虚拟平面
R1：第一凹陷
R2：第二凹陷
R3：第三凹陷
ΔX：间隙
ΔZ、ΔZ1：高低差
BL：底部
S1：第一表面
S2：第二表面
具体实施方式
图1是依据本发明一实施例散热模块应于电子装置的示意图，在此仅显示电子装置的局部作为示意，同时在图1及后续图式提供直角坐标以利于辨识构件方位。图2是图1的散热模块的爆炸图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，散热模块100适用于电子装置，例如是笔记本电脑等行动电子装置。在此仅显示电子装置的机壳10作为例示，所述散热模块100配置于机壳10之内，且藉由结构上的热接触效果而让电子装置内的电子元件所产生热量能传送至机壳10并因此散逸，以达到散热的效果，后续会进一步说明其散热方式。
电子装置具有热源20，其例如是配置在电路板21上的处理器或显示芯片等。散热模块100包括蒸发器110与管路组件120，蒸发器110具有入口E1与出口E2，管路组件120的相对两端连接入口E1与出口E2而与蒸发器110形成封闭的回路，回路内填充工作流体F(在此仅以箭号代表工作流体的流向)，以藉由工作流体F的相变化而达到吸热、散热的需求。
在本实施例中，散热模块100还包括热管130、散热件140与散热件150、导热垫160及抵压件170，抵压件170用以将散热件140与电路板21扣持在一起，热管130配置于抵压件170与散热件140上，并藉此使热管130的一端热接触于热源20，而热管130的另一端连接蒸发器110，因此热源20所产生热量便能藉由热管130而传送至蒸发器110。
详细而言，当来自热管130的热量传至蒸发器110后，便会因此加热其内的工作流体F，使其产生相变(例如是从液态转变为气态)，并因此在回路中流动，一旦工作流体F行经管路组件120与散热件140连接处，便能藉由热量传送至散热件140，即散热件140能被视为回路的冷凝端，而使工作流体F再次进行相变(例如从气态转变回液态)，并沿回路而流回蒸发器110。如此，便能让蒸发器110与管路组件120藉由工作流体F在回路中所产生的循环式相变而达到吸热、散热的效果。再者，散热件150叠置于散热件140上，且散热件150还藉由多个导热垫160而与机壳10接触。据此，散热件140、散热件150均能从管路组件120处吸收热量，并进一步地藉由导热垫160传送至机壳10，因而最终让热量能散逸出电子装置。
图3显示本发明另一实施例的散热模块的局部俯视图。图4显示图3的散热模块的局部侧视图。请同时参考图3与图4，与前述实施例不同的是，本实施例的散热模块200，其管路组件220实质上环绕于输入组件11旁。更进一步地说，输入组件11具有部件11a，其例如是键盘模块或触摸板的支撑件，且其为热导体材质(例如金属)，因而藉由让管路组件220热接触于部件11a，而能将热量传送至部件11a并据以将热量散逸出电子装置，即，在回路中的工作流体F，其实质上是由蒸发器210处吸收来自热源20的热量，而后再藉由管路组件220与部件11a热接触而达到散热效果。
与前述实施例类似地，本实施例的热源20是藉由热管130将热量传送至蒸发器210，然在此并未限制其方式，于另一未显示的实施例中，热源亦可以直接接触于蒸发器。
基于上述，本发明的散热模块100、散热模块200均能藉由电子装置的结构件或外观件作为能将热量散逸出来的介质。
图5是图2的散热模块的局部构件示意图。请参考图5，在本实施例中，蒸发器110包括底座112、上盖114以及多个导热柱116，其中底座112与上盖114结合而形成腔室，以让工作流体F在腔室中流动与相变。值得注意的是，以底座112所座落的虚拟平面P1(P1可视为X-Y平面或平行于X-Y平面)为基准，蒸发器110的出口E1与入口E2之间存在高低差，即相当于沿Z轴存在差距。
进一步地说，在蒸发器110的内部腔室中，其实质上可区分为第二区(蒸发区)A2与第一区(供给区)A1，且两者之间存在高低差ΔZ而呈现阶梯(step)状，其中出口E2邻接蒸发区A2，入口E1邻接供给区A1。如图2所示，热管130的一端是热接触于热源20，而热管130的另一端实际上是连接在蒸发器110的外部且位于第二区A2的下方。在本实施例中，底座112的外部与内部均呈一致性的阶梯状结构，即均存在相同的高低差ΔZ(故图5中仅标示外部的高低差ΔZ作为代表)，以让热管130得以接触于蒸发器110外部的凹陷结构中。
再者，前述热管130的另一端与蒸发器110在第一区A1的外部尚保持间隙ΔX，以达到一定的隔热效果，即，将热管130所传送的热量能集中于第二区A2，而让第一区A1的工作流体F仍能维持液态。同时，导热柱116配置在第二区A2，以增加与工作流体F的接触面积。如此一来，位于第二区A2的工作流体F便能顺利地吸热而从液态转变为气态，且由于第二区A2相对于第一区A1而呈高原(plateau)地形特征，因此气态的工作流体F因其特性并无法从入口E1处流出，而未受热且呈液态的工作流体F实际上是充塞于入口E1与第一区A1，因此导致气态的工作流体F仅能由出口E2移出蒸发器110，而液态的工作流体F则能不断地从第一区A1流至第二区A2以进行吸热。此举除能有效地避免气态的工作流体F逆流外，还能因此让工作流体F具备沿图示方向在回路中流动的驱动力。
图6显示本发明另一实施例的一种散热模块的局部示意图，在此省略如图2所示蒸发器的上盖以利于辨识其内的结构特征。请参考图6，在本实施例中，散热模块300的蒸发器310包括第一槽体312与第二槽体314，其同时座落于虚拟平面P2上，且第一槽体312的腔室空间实质上具有第一区(供给区)B1的一部分B11，第二槽体314的腔室空间实质上包括第一区(供给区)B1的另一部分B12及第二区(蒸发区)B2，且所述另一部分B12与第二区B2沿Z轴存在高低差而呈阶梯状。管路组件320包括第一管件321与第二管件322，分别连接在第一槽体312与第二槽体314之间，其中第一管件321连接在第一槽体312的出口与第二槽体314的入口之间，第二管件322连接在第二槽体314的出口与第一槽体312的入口之间。
换句话说，本实施例中液态的工作流体F实质上是从第二管件322流入第一槽体312后，再经由第一管件321流入第二槽体314，而让不同部分B11、部分B12成为液态工作流体的供给区(第一区B1)，以进一步地供应至蒸发区(第二区B2)进行吸热。也就是让液态工作流体F能充塞于第一管件321及第一区B1，而使第一区B1在第一槽体312内的部分B11能被视为用以提供液态工作流体F至另一部分B12的前置站(或暂存区)，以确保有足够的液态工作流体F能被驱动至另一部分B12与第二区B2(蒸发区)。据此，气态工作流体F从第二槽体314的第二区B2流向第二管件322，而液态工作流体F从第二管件322流入第一槽体312(即部分B11)，并经第一管件321流入第二槽体314的部分B12。
此外，本实施例所示热管130及导热柱116一如前述实施例，在此便不再赘述。
图7显示本发明又一实施例的一种散热模块的局部剖面图。请参考图7，异于前述实施例是在第二槽体314内存在具有高低差的阶梯结构，本实施例则是将成高低差的区域分别配置于对应的槽体内。进一步地说，在本实施例的散热模块400中，蒸发器410包括第一槽体412与第二槽体414，其中第一槽体412具有供给区(第一区C1)，而第二槽体414具有蒸发区(第二区C2)，管路组件420包括第一管件421与第二管件422，其中第一管件421连接在第一槽体412的出口与第二槽体414的入口之间，第二管件422连接在第二槽体414的出口与第一槽体412的入口之间，在此仅显示第二管件422靠近蒸发器410的部分而省略其他部分。同时，第一槽体412与第二槽体414共同座落于虚拟平面P3上。
据此，第二槽体414内的第二区C2便是全区的蒸发区，而第一槽体412内的第一区C1则是全区的贮存区，且第二区C2与第一区C1沿Z轴存在高低差(在此以第一槽体412的出口与第二槽体414的入口之间的高低差ΔZ1作为例示)，而使第一管件421在沿工作流体F的流动方向上，是呈由低至高的倾斜状。液态工作流体F即充塞于第一区C1及第一管件421与第一槽体412的连接处，且由于前述第一管件421呈倾斜状，因此气态工作流体F仍无法逆流回第一区C1，且随着液态工作流体F从第一槽体412经第一管件421流向第二槽体414的驱动力，气态工作流体F仍会被液态工作流体推挤回蒸发区(第二区C2)，故气态工作流体F仍会从第二槽体414的出口排出蒸发器410，而使工作流体F仍维持单方向流动。此外，本实施例所示的热管130及导热柱(未显示)一如前述实施例，在此也不再赘述。
图8与图9分别显示本发明又一实施例的蒸发器的爆炸图。图10显示图8与图9的蒸发器的透视图。图11显示图10的蒸发器沿A-A’剖线的剖视图。请同时参考图8至图11，在本实施例中，蒸发器510包括壳体512与设置其内的块体514，其中壳体512具有入口E3与出口E4，块体514配置于壳体512内而将壳体512内的腔室分隔为第一区D1与第二区D2。所述块体514具有第一通道F1以连通第一区D1与第二区D2。在此，壳体512是由上壳体512a与下壳体512b以焊接或熔接的方式而结合，上壳体512a具有前述入口E3与出口E4。
再者，上壳体512a还具有第一凹陷R1、第二凹陷R2与第三凹陷R3，且从入口E3朝向出口E4的方向上(也是工作流体F的流动方向)依序配置为第二凹陷R2、第三凹陷R3与第一凹陷R1。所述第一凹陷R1、第二凹陷R2会在上壳体512a与下壳体512b结合后形成腔室的顶壁，其中第三凹陷R3用以容置块体514，并让第二凹陷R2与下壳体512b形成第一区D1的局部，第一凹陷R1与下壳体512b形成第二区D2的局部。前述电子装置的热源(参考前述实施例，如图2所示热源20)实质上对应于蒸发器510的第二区D2，即如前述实施例所述，热源所产生的热量可藉由热管或直接接触的方式传送至第二区D2。如此一来，位于第二区D2内的液态工作流体F便能因此吸收热量而产生相变化，进而形成气态工作流体而从出口E4流至管路组件120(局部显示于图11，完整附图可参考前述实施例)。第一通道F1邻接于下壳体512b而连通第一区D1与第二区D2，据以让液态工作流体F得以从第一区D1流向第二区D2，以作为前述第二区D2进行相变化的工作流体F的补充之用。
请参考图11，详细而言，本实施例的散热模块还包括毛细介质540，其中部分毛细介质540配置在第一区D1与第二区D2且穿过第一通道F1，而另一部分毛细介质540延伸地配置在第一区P1与管路组件120。在本实施例中，毛细介质540可选自：多孔性材质，粉末冶金，多孔性烧结体，多孔性发泡体(foam)，多孔性碳化(carbonized)体等，本发明并未加以限制，其中粉末冶金或多孔性烧结体则可选自：银、铜、铝合金，及其他适当金属、合金材料。
据此，当热源的热量传至第二区D2以加热该区的液态工作流体F而相变为气态工作流体F后，藉由毛细介质540的存在，便能让位于第一区D1的液态工作流体F因毛细介质540的吸附及导引，而经过第一通道F1并传送至第二区D2，以让第二区D2的工作流体F能持续地吸热并进行相变化。再者，位于管路组件120处的液态工作流体F也能藉由毛细介质540而持续地传送至第一区D1。如此一来，液态工作流体F便能源源不绝地从管路组件120、第一区D1而传送至第二区D2。同时，此举也能顺利地提供驱动力，以让工作流体F在管路组件120、蒸发器510内的第一区D1与第二区D2进行流动。
另，如图11所示，入口E3相对于下壳体512b的底部BL的高度小于出口E4相对于下壳体512b的底部BL的高度，因此液态工作流体F能顺利地经由入口E3流入第一区D1，同时让气态工作流体F能顺利地从第二区D2流出蒸发器510。换句话说，藉由入口E3与出口E4的高、低配置(相对于底部BL而言)，便能有效地控制工作流体F的流动方向，即，让液态工作流体F经由较低的入口E3流入蒸发器510，而让气态工作流体F经由较高的出口E4流出，以符合工作流体F在封闭回路中的单一循环特性，同时也能防止气态工作流体F回流(逆流)的情形发生。再者，在本实施例中，入口E3的孔径小于出口E4的孔径，此举也能造成蒸发器510内部空间的压力差异，进而提高工作流体F在回路中的循环动力。
另外，请再参考图8至图10，在本实施例中，第二区D2(即上壳体512a的第一凹陷R1与下壳体512b结合后所形成的空间)是从块体514朝向出口E4处呈现渐缩的外形轮廓，以让在第二区D2的气态工作流体F得以因此被汇集并导向出口E4处。此外，块体514还具有第二通道F2，邻接于上壳体512a且连通第一区D1与第二区D2，即，第二通道F2位于第一通道F1的上方。第二通道F2具有从第一区D1朝向第二区D2而呈现渐缩的外形轮廓，因此能将第一区D1的气态工作流体F汇集导引流向第二区D2，同时还能阻绝第二区D2的气态工作流体F回流至第一区D1。
请再参考图9与图11，在本实施例中，上壳体512a的第一凹陷R1具有面对下壳体512b的第一表面S1，第二凹陷R2则具有面对下壳体512b的第二表面S2，且第一表面S1与第二表面S2从入口E3处朝向出口E4处均相对于下壳体512b的底部BL而呈倾斜状，即如图11所示，靠近入口E3处的第二表面S2的一侧较低，而靠近出口E4处的第一表面S1的一侧较高，因而呈现对应于入口E3、出口E4的高、低配置(即附图中呈现右低左高的状态)。此举即代表位于第二区D2的空间实质上较第一区D1的空间为大，以让第二区D2能容纳较多的气态工作流体F，同时因第一表面S1、第二表面S2的倾斜配置，而能提高将气态工作流体F从入口E3处导引流向出口E4处的运动效益。
另一方面，请再参考图8、图10与图11蒸发器510还包括多个导热柱516，配置在下壳体512b的表面且位于第二区D2，这些导热柱516依据其在下壳体512b的位置而分为第三区A3与第四区A4，其中第三区A3的多个导热柱516所形成的轮廓与热源(显示于图2)在下壳体512b的正投影轮廓相符(或是导热柱516所形成的轮廓及热管与蒸发器510的接触端在下壳体512b的正投影轮廓相符)，而第四区A4的导热柱516位于块体514与第三区A3的导热柱516之间。换句话说，分区的导热柱516可视为直接对应热源的主加热区(即第三区A3)与未与热源对应的次加热区(即第四区A4)，其中导热柱516的结构正用以从热源吸收热量并据以加热第二区D2的工作流体F。
据此，位于第二区D2的大部分的气态工作流体F便能由第三区A3的导热柱516对液态工作流体F加热而产生，而由于第四区A4的导热柱516未直接对应热源，故对液态工作流体F加热所产生的气态工作流体F则较第三区A3为少，如此，主加热区(第三区A3)的气态工作流体F会顺着倾斜的第一表面S1而流向出口E4，并因此造成主加热区上方压力变低，进而导引来自次加热区上方的气态工作流体F朝向主加热区的上方移动。同时，因为次加热区产生的气态工作流体F并不会像主加热区多且旺盛，所以次加热区的气态工作流体F便不容易灌入具有第二通道F2块体514，而能顺利地因主加热区的低压给引流至出口E4，以让蒸发器510内的气态工作流体F具有较佳的单向循环效果。
另需提及的是，本实施例的块体514为不良导热体，因此热源所产生的热量得以仅在第二区D2被吸收而避免造成位于第一区D1的液态工作流体F过度气化的情形产生。
综上所述，在本发明的上述实施例中，散热模块藉由蒸发器与管路组件相互结合而形成回路，而在其中填充工作流体，以藉由工作流体的相变化而达到吸热、散热的效果。再者，蒸发器的腔室能被区分为不同区，而让热源仅藉由热管将热量传至其中一区，因而另一区的工作流体仍能维持液态而作为供给至吸热区之用，即，蒸发器实质上被分隔为用以吸热的蒸发区及贮存液态工作流体的暂存区，藉以确保蒸发器所需的液态工作流体能源源不绝地被提供。在此，除以块体将蒸发器腔室予以分隔外，亦能让蒸发器实质上分隔为两个分离的槽体，而据以达到上述分区的效果。
此外，藉由配置在蒸发器及管路组件的冷凝段的毛细介质，而让工作流体因吸热产生相变化而减少时，能从另一空间与管路组件的冷凝段持续导引、提供液态工作流体至吸热的该空间，因而造成工作流体能顺利地在壳体与管体内持续流动，即使散热元件随着电子装置而呈水平配置时，仍能因此而不受重力影响地继续其散热循环。
另一方面，上述分区亦存在高低差，例如是蒸发器或管路组件的入口与出口配置让工作流体的流动过程行经存在高度差异的路径，而使工作流体吸热而从液态转变为气态时得以仅单方向流出蒸发器，且均能因高低差而让气态工作流体因其特性而被阻挡且无法逆流，因此能有效地维持工作流体在回路中的单方向驱动特性。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的改动与润饰，均在本发明范围内。
Claims (16)
1.一种散热模块，适用于一电子装置，其特征在于，所述电子装置具有一热源，所述散热模块包括：
一蒸发器，其内部空间区分为不同的一第一区与一第二区，其中所述第一区与所述第二区相连通，所述热源对应地热接触于所述第二区，且所述热源接触于所述蒸发器外部的凹陷结构中；以及
一管路组件，组装于所述蒸发器而形成一回路，一工作流体填充于所述回路中，其中呈液态的工作流体在所述第二区接受由热源传送的热量而相变形成气态工作流体后流入所述管路组件，且在所述管路组件散逸热量而相变形成液态工作流体后流入所述第一区，并储存于所述第一区以供应所述第二区，
所述蒸发器具有一入口与一出口，所述第一区与所述第二区存在高低差而呈阶梯状，且所述第二区高于所述第一区，所述出口高于所述入口，且液态工作流体充塞于所述入口以阻挡气态工作流体回流。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述蒸发器包括一第一槽体与一第二槽体，所述第一槽体具有所述第一区的一部分，所述第二槽体具有所述第二区及所述第一区的另一部分而呈阶梯状，而所述管路组件包括一第一管件与一第二管件，分别连接在所述第一槽体与所述第二槽体之间，其中气态工作流体从所述第二槽体的所述第二区流向所述第二管件，而液态工作流体从所述第二管件流入所述第一槽体，并经所述第一管件流入所述第二槽体。
3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述蒸发器包括一第一槽体与一第二槽体，所述第一槽体具有所述第一区，所述第二槽体具有所述第二区，而所述管路组件包括一第一管件与一第二管件，分别连接在所述第一槽体与所述第二槽体之间，其中气态工作流体从所述第二槽体流向所述第二管件，而液态工作流体从所述第二管件流入所述第一槽体，并经所述第一管件流入所述第二槽体。
4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括：
一热管，所述热管的一端连接所述热源，所述热管的另一端连接所述蒸发器的外部且正对于所述第二区，且所述另一端与所述第一区的外部保持一间隙。
5.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括：
一散热件，热接触于所述管路组件，行经所述管路组件的气态工作流体藉由所述管路组件、所述散热件而将热量散逸出所述电子装置，以相变为液态工作流体而流入所述第一区。
6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述蒸发器具有一毛细介质，连接所述第一区与所述第二区，液态工作流体适于藉由所述毛细介质而从所述第二区传送至所述第一区。
7.根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，所述蒸发器包括：
一壳体，具有所述入口与所述出口；以及
一块体，配置于所述壳体内而形成所述第一区与所述第二区，所述块体具有一第一通道以连通所述第一区与所述第二区，且至少一部分所述毛细介质配置在所述第一区与所述第二区且穿过所述第一通道。
8.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于，所述第二区具有从所述块体朝向所述出口渐缩的外形轮廓。
9.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于，所述壳体包括：
一上壳体，具有所述入口与所述出口；以及
一下壳体，组装至所述上壳体，所述块体夹持在所述上壳体与所述下壳体之间，所述第一通道邻接于所述下壳体，所述热源热接触所述下壳体。
10.根据权利要求9所述的散热模块，其特征在于，所述块体还具有一第二通道，邻接于所述上壳体且连通所述第一区与所述第二区，所述第二通道从所述第一区朝向所述第二区而呈渐缩的外形轮廓，以导引位于所述第一区的气态工作流体传送至所述第二区，且阻绝所述第二区的气态工作流体回流至所述第一区。
11.根据权利要求9所述的散热模块，其特征在于，所述上壳体在从所述入口朝向所述出口的方向上依次具有一第二凹陷、一第三凹陷与一第一凹陷，所述块体抵接于所述第三凹陷，所述第一凹陷对应所述第二区，所述第二凹陷对应所述第一区。
12.根据权利要求11所述的散热模块，其特征在于，所述第一凹陷具有面对所述下壳体的一第一表面，所述第二凹陷具有面对所述下壳体的一第二表面，且所述第一表面与所述第二表面从所述入口处朝向所述出口处均相对于所述下壳体而呈倾斜状。
13.根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，另一部分的毛细介质从所述管路组件延伸地配置至所述第一区，以将液态工作流体从所述管路组件传送至所述第一区。
14.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括多个导热柱，配置于所述第二区。
15.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于，还包括多个导热柱，配置于所述第二区，所述多个导热柱区分为一第一部分与一第二部分，所述第一部分在所述壳体的正投影的轮廓与所述热源在所述壳体的正投影的轮廓相符，所述第二部分位于所述块体与所述第一部分之间。
16.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述入口的孔径小于所述出口的孔径。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104122924 | 2015-07-15 | ||
| TW104122924A TWI602496B (zh) | 2015-07-15 | 2015-07-15 | 散熱組件 |
| TW105102477 | 2016-01-27 | ||
| TW105102477A TWI582570B (zh) | 2016-01-27 | 2016-01-27 | 散熱模組 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106358420A CN106358420A (zh) | 2017-01-25 |
| CN106358420B true CN106358420B (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=57775371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610478532.5A Active CN106358420B (zh) | 2015-07-15 | 2016-06-27 | 散热模块 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10642322B2 (zh) |
| CN (1) | CN106358420B (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106358420B (zh) * | 2015-07-15 | 2020-05-19 | 宏碁股份有限公司 | 散热模块 |
| TWI590751B (zh) * | 2016-08-26 | 2017-07-01 | 宏碁股份有限公司 | 可攜式電子裝置 |
| TWI635248B (zh) | 2016-09-02 | 2018-09-11 | 宏碁股份有限公司 | 蒸發器及其製作方法 |
| KR102374332B1 (ko) | 2017-03-03 | 2022-03-16 | 엘지전자 주식회사 | 듀얼 히터 가스센서 모듈 |
| KR102385610B1 (ko) | 2017-03-30 | 2022-04-12 | 엘지전자 주식회사 | 전자장치 |
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- 2016-06-27 CN CN201610478532.5A patent/CN106358420B/zh active Active
- 2016-07-11 US US15/206,499 patent/US10642322B2/en active Active
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2019
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|---|---|
| US20200110450A1 (en) | 2020-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |