JP5117101B2 - 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
図4は、本実施形態に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器1の断面図である。また、図5は、図4に示される蒸発器1の内部構造を説明する分解図である。尚、本実施形態に係る循環型冷却装置は、蒸発器1の構造のみが実施形態1と異なり、図2と共通する符号は同一物を示すものとする。
図6は本実施形態に係る循環型冷却装置を構成する蒸発器1の断面図である。尚、本実施形態に係る循環型冷却装置は、蒸発器1の構造のみが実施形態1と異なり、図2と共通する符号は同一物を示すものとする。
2…蒸気管、
3…凝縮器、
4…液管、
11…半導体素子、
12…伝熱部、
13…ウィック、
14…冷媒供給部、
15…放熱フィン、
16…冷媒供給部入口、
17…伝熱部出口、
18…仕切り板、
19…冷却部材。
Claims (6)
- 液管から流入する冷媒液を内部に格納し、供給する冷媒供給部と、
この冷媒供給部に接続され、前記冷媒液を毛細管力によって移動させるウィックと、
このウィックに接続される伝熱フィンを内壁面に設け、かつ、発熱体に外壁面で熱伝達可能に接続され、前記発熱体から受ける熱を前記ウィックに伝え、前記ウィック内の冷媒液の蒸発潜熱によって前記発熱体から熱を奪うと共に冷媒蒸気を蒸気管へ流出する伝熱部と、
前記冷媒供給部の外壁面に設けられ、前記冷媒液の温度上昇を抑制する冷媒冷却部と、
を有し、
前記伝熱フィンは、前記ウィックに接触する伝熱面が前記液管側より前記蒸気管側が高くなるように傾斜配置され、前記ウィックは、前記蒸気管側より前記液管側が厚く形成されていることを特徴とする蒸発器。 - 前記冷媒冷却部が、フィン構造であることを特徴とする請求項1記載の蒸発器。
- 前記冷媒冷却部が、内部に冷媒が流れる冷却管であることを特徴とする請求項1記載の蒸発器。
- 発熱体に熱伝達可能に接続され、内部に有する冷媒液の蒸発潜熱により発熱体の熱を奪う蒸発器と、
この蒸発器で発生した冷媒蒸気を冷却し、液相に戻す凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぎ、前記蒸発器から前記凝縮器の方向に内部を前記冷媒蒸気が流れる蒸気管と、
前記蒸発器と前記凝縮器とを繋ぎ、前記凝縮器から前記蒸発器の方向に内部を前記冷媒液が流れる液管と、
からなる循環型冷却装置であって、
前記蒸発器が、
前記液管から流入する冷媒液を内部に格納し、供給する冷媒供給部と、
この冷媒供給部に接続され、前記冷媒液を毛細管力によって前記蒸発器内で移動させるウィックと、
このウィックに接続される伝熱フィンを内壁面に設け、かつ、発熱体に外壁面で熱伝達可能に接続され、前記発熱体から受ける熱を前記ウィックに伝え、前記ウィック内の冷媒液の蒸発潜熱によって前記発熱体から熱を奪うと共に冷媒蒸気を前記蒸気管へ流出する伝熱部と、
前記冷媒供給部の外壁面に設けられ、前記冷媒液の温度上昇を抑制する冷媒冷却部と、
を有し、かつ、
前記伝熱フィンは、前記ウィックに接触する伝熱面が前記液管側より前記蒸気管側が高くなるように傾斜配置され、前記ウィックは、前記蒸気管側より前記液管側が厚く形成されていることを特徴とする循環型冷却装置。 - 前記冷媒冷却部が、フィン構造であることを特徴とする請求項4記載の循環型冷却装置。
- 前記冷媒冷却部が、内部に冷媒が流れる冷却管であることを特徴とする請求項4記載の循環型冷却装置。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT202300023934A1 (it) * | 2023-11-13 | 2025-05-13 | Nika S R L | Apparecchio per il trasferimento di calore in un fluido di lavoro |
Families Citing this family (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200829852A (en) * | 2007-01-09 | 2008-07-16 | Univ Tamkang | Loop heat pipe with a flat plate evaporator structure |
| US9157687B2 (en) * | 2007-12-28 | 2015-10-13 | Qcip Holdings, Llc | Heat pipes incorporating microchannel heat exchangers |
| US20100071880A1 (en) * | 2008-09-22 | 2010-03-25 | Chul-Ju Kim | Evaporator for looped heat pipe system |
| WO2010050129A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 日本電気株式会社 | 冷却構造及び電子機器並びに冷却方法 |
| CN101478868B (zh) * | 2009-01-23 | 2012-06-13 | 北京奇宏科技研发中心有限公司 | 散热装置 |
| TWI478658B (zh) * | 2009-04-10 | 2015-03-21 | Beijing Avc Technology Res Ct Co Ltd | A heat sink and a method for making the same |
| JP5304479B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2013-10-02 | 富士通株式会社 | 熱輸送デバイス、電子機器 |
| CN102042776A (zh) * | 2009-10-16 | 2011-05-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 回路热管 |
| JP5636803B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2014-12-10 | 国立大学法人名古屋大学 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
| CN102374807A (zh) * | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 回路热管 |
| WO2012049752A1 (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-19 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
| TWI407898B (zh) * | 2010-10-26 | 2013-09-01 | 英業達股份有限公司 | 一種液態冷卻流體熱交換室 |
| WO2012115214A1 (ja) * | 2011-02-22 | 2012-08-30 | 日本電気株式会社 | 冷却装置及びその製造方法 |
| JP5772190B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-09-02 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
| JPWO2013018667A1 (ja) * | 2011-08-01 | 2015-03-05 | 日本電気株式会社 | 冷却装置及びそれを用いた電子機器 |
| US20130206369A1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-15 | Wei-I Lin | Heat dissipating device |
| TWI454334B (zh) * | 2012-03-16 | 2014-10-01 | Inventec Corp | 熱交換器及其製造方法 |
| WO2013140761A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 日本電気株式会社 | 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置 |
| WO2014000775A1 (de) * | 2012-06-26 | 2014-01-03 | Eberspächer Exhaust Technology GmbH & Co. KG | Verdampfer |
| JP2014062658A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Fujitsu Ltd | 冷却モジュール及びループ型ヒートパイプ |
| US9557118B2 (en) * | 2012-09-28 | 2017-01-31 | LGS Innovations LLC | Cooling technique |
| JP6230020B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-11-15 | 国立大学法人名古屋大学 | ループ型ヒートパイプ及びループ型ヒートパイプの製造方法 |
| JP6221645B2 (ja) * | 2013-11-01 | 2017-11-01 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器。 |
| US10607918B2 (en) * | 2014-03-26 | 2020-03-31 | Nec Corporation | Phase-change cooler and phase-change cooling method |
| JP6372159B2 (ja) * | 2014-05-19 | 2018-08-15 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置及び電子機器 |
| CN104617061B (zh) * | 2015-01-13 | 2017-10-03 | 哈尔滨工程大学 | 一种仿生芯片散热器 |
| US10252611B2 (en) * | 2015-01-22 | 2019-04-09 | Ford Global Technologies, Llc | Active seal arrangement for use with vehicle condensers |
| EP3259546B1 (en) * | 2015-02-19 | 2020-07-08 | JR Thermal LLC | Intermittent thermosyphon |
| CN106358420B (zh) * | 2015-07-15 | 2020-05-19 | 宏碁股份有限公司 | 散热模块 |
| US9835382B2 (en) * | 2015-09-16 | 2017-12-05 | Acer Incorporated | Thermal dissipation module |
| EP3343161B1 (en) * | 2016-12-28 | 2023-07-12 | Ricoh Company, Ltd. | Loop heat pipe wick, loop heat pipe, cooling device, and electronic device, and method for manufacturing porous rubber and method for manufacturing loop heat pipe wick |
| US20180209745A1 (en) * | 2017-01-26 | 2018-07-26 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Loop heat pipe structure |
| CN107690223B (zh) * | 2017-08-02 | 2020-03-31 | 常熟东南相互电子有限公司 | 高效散热的封装基板 |
| US10584923B2 (en) * | 2017-12-07 | 2020-03-10 | General Electric Company | Systems and methods for heat exchanger tubes having internal flow features |
| US11201102B2 (en) | 2018-05-10 | 2021-12-14 | International Business Machines Corporation | Module lid with embedded two-phase cooling and insulating layer |
| CN108458615A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-08-28 | 中国科学院理化技术研究所 | 回路热管的蒸发器 |
| US11408684B1 (en) | 2018-10-11 | 2022-08-09 | Advanced Cooling Technologies, Inc. | Loop heat pipe evaporator |
| JP6904321B2 (ja) | 2018-10-25 | 2021-07-14 | セイコーエプソン株式会社 | 冷却装置及びプロジェクター |
| JP2020148410A (ja) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 冷却装置およびプロジェクター |
| JP2020200977A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 株式会社リコー | 蒸発器、ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
| US20210022266A1 (en) * | 2020-09-25 | 2021-01-21 | Intel Corporation | Cooling apparatus with two-tier vapor chamber |
| TWI837610B (zh) * | 2022-03-14 | 2024-04-01 | 陳冠宏 | 電子元件之熱面拉出裝置 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2102254B2 (de) * | 1971-01-19 | 1973-05-30 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente |
| DE4121534C2 (de) | 1990-06-30 | 1998-10-08 | Toshiba Kawasaki Kk | Kühlvorrichtung |
| US5436793A (en) * | 1993-03-31 | 1995-07-25 | Ncr Corporation | Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device having a thermally insulative positioning member |
| JP3450148B2 (ja) * | 1997-03-07 | 2003-09-22 | 三菱電機株式会社 | ループ型ヒートパイプ |
| JP2001066080A (ja) * | 1999-08-25 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | ループ型ヒートパイプ |
| US6729383B1 (en) * | 1999-12-16 | 2004-05-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Fluid-cooled heat sink with turbulence-enhancing support pins |
| JP2001221584A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Mitsubishi Electric Corp | ループ型ヒートパイプ |
| US6382309B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Swales Aerospace | Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction |
| US6601643B2 (en) * | 2001-04-27 | 2003-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Flat evaporator |
| US6609560B2 (en) * | 2001-04-28 | 2003-08-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat evaporator |
| US6651735B2 (en) * | 2001-05-15 | 2003-11-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Evaporator of CPL cooling apparatus having fine wick structure |
| US6766817B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-07-27 | Tubarc Technologies, Llc | Fluid conduction utilizing a reversible unsaturated siphon with tubarc porosity action |
| US6533029B1 (en) * | 2001-09-04 | 2003-03-18 | Thermal Corp. | Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator |
| JP2003148882A (ja) | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ループヒートパイプ |
| JP3967697B2 (ja) * | 2002-08-21 | 2007-08-29 | 三星電子株式会社 | 平板型熱伝逹装置及びその製造方法 |
| JP3725106B2 (ja) | 2002-08-30 | 2005-12-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US7244398B2 (en) * | 2003-03-21 | 2007-07-17 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Device for dispensing a volatile liquid using a wick in an ambient air stream |
| US6994151B2 (en) * | 2002-10-22 | 2006-02-07 | Cooligy, Inc. | Vapor escape microchannel heat exchanger |
| US7285255B2 (en) * | 2002-12-10 | 2007-10-23 | Ecolab Inc. | Deodorizing and sanitizing employing a wicking device |
| KR100450826B1 (ko) * | 2002-12-11 | 2004-10-01 | 삼성전자주식회사 | 열 전달장치 |
| EP1658897A1 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-24 | Roche Diagnostics GmbH | Bent microfluidic device |
| JP4627212B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-02-09 | 株式会社フジクラ | ループ型ヒートパイプを備えた冷却装置 |
| CN100513972C (zh) * | 2005-10-20 | 2009-07-15 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热传递装置的制造方法 |
| JP4705840B2 (ja) * | 2005-11-14 | 2011-06-22 | 株式会社フジクラ | ループ型ヒートパイプ |
| JP2007163076A (ja) | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Toshiba Corp | 蒸発器及び熱輸送装置 |
| US8198505B2 (en) * | 2006-07-12 | 2012-06-12 | The Procter & Gamble Company | Disposable absorbent articles comprising non-biopersistent inorganic vitreous microfibers |
-
2007
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-
2008
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT202300023934A1 (it) * | 2023-11-13 | 2025-05-13 | Nika S R L | Apparecchio per il trasferimento di calore in un fluido di lavoro |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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