JP4978401B2 - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4978401B2 JP4978401B2 JP2007254044A JP2007254044A JP4978401B2 JP 4978401 B2 JP4978401 B2 JP 4978401B2 JP 2007254044 A JP2007254044 A JP 2007254044A JP 2007254044 A JP2007254044 A JP 2007254044A JP 4978401 B2 JP4978401 B2 JP 4978401B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- wall
- heat receiving
- slit
- working fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
また、スリットを設けることにより、内壁表面の表面積が大きくなるので内壁の伝熱性能を向上させることができる。
更に、内壁に導入管の開口部の外周で囲まれる面の内側から外側へスリットを設けることにより、スリット内の作動流体の蒸発に伴う圧力の上昇によって、スリットで発生した気泡がスリットに沿って開口部の外周で囲まれる面の内側から外側へ排出されるため、気泡の滞留により作動流体の蒸発が阻害されることが無くなり、受熱部の吸熱特性が高まることで冷却装置全体の性能を向上させることができる。
そして、以上の構成により、高い受熱性能を維持しつつ加熱初期の急激な温度上昇とドライアウトを抑制し動作安定性が高い冷却性能に優れた冷却装置を提供する事が可能である。
更に、逆止弁は導入管の開口部側に設けたことにより、作動流体蒸発時の受熱部内の圧力上昇によって起こる導入管への逆流を効果的に防止できるため、作動流体の循環方向を固定し一層安定動作する冷却装置を実現できる。
図1は、本発明の実施例1における冷却装置をパーソナルコンピュータ(以下、PC)筐体内に配置した場合の斜視図および本発明の冷却装置の構造図である。図1(a)において、16は、PC筐体であり、その中に電源ユニット15、マザーボード18などのPC部品と共に本発明の冷却装置が配置されている。そしてその冷却装置は、発熱体ソケット17と接続する箱型の受熱ユニット1と放熱部11、および放熱部11を冷却するファン10により構成されている。
実施例2は、実施例1のスリットを放射状に配置したものである。なお、実施例1と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1のものを援用する。
実施例3は、発熱体2が接している受熱板3の中心にスリットを設けないものである。なお、実施例1、2と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1、2のものを援用する。
実施例4は、更なる吸熱性能の向上のためにスリット4の幅を発熱体2から遠ざかるに従って徐々に大きくしたものである。なお、実施例1〜3と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1〜3のものを援用する。
実施例5は、受熱板3を立てて使う場合に、受熱板3にスリット4に交差するように導入管5の開口部の外周と同じ大きさの溝を設け、導入口5の開口部を受熱板3に挿入したものである。なお、実施例1〜4と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1〜4のものを援用する。
2 発熱体
3 受熱板
4 スリット
5 導入管
6 導出管
7 逆止弁
8、9 管路
10 ファン
11 放熱部
12 ウイック
13 ポンプ
14 作動流体
15 電源ユニット
16 PC筐体
17 発熱体ソケット
18 マザーボード
Claims (11)
- 作動流体を循環し液相と気相の相変化によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面に発熱体が配置され、前記外壁の一面に対応する内壁に熱を伝える箱型の受熱部と、前記受熱部に前記作動流体を注入する導入管と、前記受熱部に注入された前記作動流体が熱によって蒸気となり、前記蒸気を排出する導出管と、前記受熱部より上方に設けられ前記導出管を経由した前記蒸気の熱を放出する放熱器と、前記導入管の開口部側に設けた逆止弁とを備え、前記放熱器で液化した作動流体を前記逆止弁を介して前記受熱部に帰す構成にするとともに、前記作動流体の循環方向は逆止弁以降の出口側圧力上昇によって決定され、前記内壁において前記導入管開口部の外周で囲まれる面の内側から外側へスリットが設けられ、前記発熱体が配置された外壁において、前記発熱体の熱源中心が、壁を隔てて対称に位置する前記導入管開口部の外周の内側に配置され、前記導入管内部の圧力が上昇することで、気泡と未蒸発の作動流体が混相流となって前記導出管側へと排出される構成としたことを特徴とする冷却装置。
- 前記導入管開口部は前記内壁に接していることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットが、平行に複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記スリットが、前記導入管開口部中心から放射状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットが、前記導入管開口部の外周で囲まれた前記内壁の中心部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットの幅が、前記導入管開口部の中心から遠ざかるにつれて大きくなっていることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットを設けていない前記内壁から前記外壁の一面までの厚さHに対する前記スリットの底部から前記外壁までの一面の厚さhの比(h/H)が、0.1〜0.3であることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記導入管開口部と前記内壁との隙間を0.2mm以下とすることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットに交差する溝を設け、前記導入管開口部を前記溝に挿入することを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 作動流体を循環し液相と気相の相変化によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面に発熱体を配置し、前記外壁の一面に対応する内壁に熱を伝える箱型の受熱部と、前記受熱部に前記作動流体を注入する導入管と、前記内壁の熱によって注入された前記作動流体が蒸気となり前記蒸気を排出する導出管と、前記受熱部より上方に設けられ前記導出管を経由した前記蒸気の熱を放出する放熱器と、前記導入管の開口部側に設けた逆止弁とを備え、前記放熱器で液化した作動流体を前記逆止弁を介して前記受熱部に帰す構成にするとともに、前記作動流体の循環方向は逆止弁以降の出口側圧力上昇によって決定され、前記発熱体が配置された外壁において前記導入管開口部の外周の内側に配置され、前記導入管内部の圧力が上昇することで、気泡と未蒸発の作動流体が混相流となって前記導出管側へと排出される構成とし、前記発熱体が配置された部分に対応する前記内壁の厚さを周囲の内壁の厚さより薄くするとともに、前記発熱体が配置された外壁において、前記発熱体の熱源中心が、壁を隔てて対称に位置する前記導入管開口部の外周の内側に配置されていることを特徴とする冷却装置。
- 前記内壁にスリットを設けて前記内壁の厚さを薄くしたことを特徴とする請求項10記載の冷却装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007254044A JP4978401B2 (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 冷却装置 |
US12/239,186 US9074825B2 (en) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | Heatsink apparatus and electronic device having the same |
US13/587,321 US20130063896A1 (en) | 2007-09-28 | 2012-08-16 | Heatsink apparatus and electronic device having same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007254044A JP4978401B2 (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 冷却装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011223724A Division JP5252059B2 (ja) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088127A JP2009088127A (ja) | 2009-04-23 |
JP4978401B2 true JP4978401B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=40661188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007254044A Active JP4978401B2 (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4978401B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5210997B2 (ja) | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
JP5903548B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2016-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車 |
JP6101936B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2017-03-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車 |
JP5887479B2 (ja) * | 2011-06-07 | 2016-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車 |
JP5786132B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電気自動車 |
WO2013001735A1 (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 冷却装置とこれを搭載した電子機器、および電気自動車 |
EP2735834A4 (en) * | 2011-07-21 | 2014-12-10 | Panasonic Corp | COOLING APPARATUS, ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH SAME, AND ELECTRIC VEHICLE |
JP5799205B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2015-10-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車 |
JP5824662B2 (ja) * | 2011-11-08 | 2015-11-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ラック型サーバーを冷却する冷却装置とこれを備えたデータセンター |
JP5938574B2 (ja) * | 2012-04-09 | 2016-06-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車 |
JP5934886B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-06-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車 |
JP6205575B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2017-10-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車 |
WO2014007354A1 (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | 国立大学法人九州大学 | 沸騰冷却装置 |
JP6171164B2 (ja) * | 2012-09-05 | 2017-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器 |
JP2014116385A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Panasonic Corp | 冷却装置およびこれを搭載した電気自動車および電子機器 |
CN104487794B (zh) * | 2012-09-05 | 2017-03-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 冷却装置、装载有该冷却装置的电动汽车和电子设备 |
JP6028232B2 (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置およびこれを搭載した電子機器、および電気自動車 |
JP6860004B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2021-04-14 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
WO2018043442A1 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 冷却装置、およびそれを用いた電子機器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56104456A (en) * | 1980-01-23 | 1981-08-20 | Hitachi Ltd | Boiling cooler |
JPS60136349A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Hitachi Ltd | 半導体チップの冷却装置 |
JPH0457399A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Akutoronikusu Kk | 複合型ヒートシンク |
JP2003283173A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子機器の冷却器構造 |
JP2003336949A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Yamatake Corp | 冷媒移動器および冷却装置 |
JP2004311519A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JP2005019905A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置 |
JP2005019904A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置 |
JP2005291599A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Kobelco & Materials Copper Tube Inc | ヒートパイプ用内面溝付管およびヒートパイプ |
JP2006147704A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の冷却装置 |
JP4464914B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-05-19 | 学校法人東京理科大学 | 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品 |
-
2007
- 2007-09-28 JP JP2007254044A patent/JP4978401B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009088127A (ja) | 2009-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4978401B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP5117101B2 (ja) | 蒸発器およびこれを用いた循環型冷却装置 | |
JP5151362B2 (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
WO2014157147A1 (ja) | 冷却装置 | |
JP5556897B2 (ja) | ループ型ヒートパイプ及びこれを用いた電子機器 | |
JP5210997B2 (ja) | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 | |
US8813834B2 (en) | Quick temperature-equlizing heat-dissipating device | |
US20130063896A1 (en) | Heatsink apparatus and electronic device having same | |
JP4551261B2 (ja) | 冷却ジャケット | |
TWI778292B (zh) | 冷卻裝置及使用冷卻裝置之冷卻系統 | |
WO2011122332A1 (ja) | 相変化冷却器及びこれを備えた電子機器 | |
US8773855B2 (en) | Heat-dissipating device and electric apparatus having the same | |
JP2007533944A (ja) | コンピュータおよび他の電子機器用の熱サイフォンベースの薄型冷却システム | |
WO2015146110A1 (ja) | 相変化冷却器および相変化冷却方法 | |
JP2006237188A (ja) | 液冷システム | |
US6608751B2 (en) | Electronic device | |
JP2007115917A (ja) | 熱分散プレート | |
JP5252059B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP5874935B2 (ja) | 平板型冷却装置及びその使用方法 | |
JP2010080507A (ja) | 電子装置 | |
JP2008249314A (ja) | サーマルサイフォン式沸騰冷却器 | |
JP2013055355A (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP4744280B2 (ja) | 冷却機構を備えた電子機器 | |
JP2015055380A (ja) | 冷却装置 | |
JP6825615B2 (ja) | 冷却システムと冷却器および冷却方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100908 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20101013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111006 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120119 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120403 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4978401 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |