JP2009088127A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】作動流体を循環し液相と気相の相変化によって冷却する冷却装置であって、外壁に発熱体2を設けて受熱板3に熱を伝える箱型の受熱ユニット1と受熱ユニットに作動流体を注入する導入管5と、受熱板3に注入された作動流体が熱によって蒸気となり、蒸気を排出する導出管6と、受熱ユニット1より上方に設けられ導出管6を経由した蒸気の熱を放出する放熱部を備え、受熱板3において導入管5の外周で囲まれる面の受熱板3から外側へスリット4を設ける。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の実施例1における冷却装置をパーソナルコンピュータ(以下、PC)筐体内に配置した場合の斜視図および本発明の冷却装置の構造図である。図1(a)において、16は、PC筐体であり、その中に電源ユニット15、マザーボード18などのPC部品と共に本発明の冷却装置が配置されている。そしてその冷却装置は、発熱体ソケット17と接続する箱型の受熱ユニット1と放熱部11、および放熱部11を冷却するファン10により構成されている。
実施例2は、実施例1のスリットを放射状に配置したものである。なお、実施例1と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1のものを援用する。
実施例3は、発熱体2が接している受熱板3の中心にスリットを設けないものである。なお、実施例1、2と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1、2のものを援用する。
実施例4は、更なる吸熱性能の向上のためにスリット4の幅を発熱体2から遠ざかるに従って徐々に大きくしたものである。なお、実施例1〜3と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1〜3のものを援用する。
実施例5は、受熱板3を立てて使う場合に、受熱板3にスリット4に交差するように導入管5の開口部の外周と同じ大きさの溝を設け、導入口5の開口部を受熱板3に挿入したものである。なお、実施例1〜4と同一構成部分については便宜上同一符号を付し、その具体的説明は実施例1〜4のものを援用する。
2 発熱体
3 受熱板
4 スリット
5 導入管
6 導出管
7 逆止弁
8、9 管路
10 ファン
11 放熱部
12 ウイック
13 ポンプ
14 作動流体
15 電源ユニット
16 PC筐体
17 発熱体ソケット
18 マザーボード
Claims (14)
- 作動流体を循環し液相と気相の相変化によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面に発熱体を配置し、前記外壁の一面に対応する内壁に熱を伝える箱型の受熱部と、前記受熱部に前記作動流体を注入する導入管と、前記受熱部に注入された前記作動流体が熱によって蒸気となり、前記蒸気を排出する導出管と、前記受熱部より上方に設けられ前記導出管を経由した前記蒸気の熱を放出する放熱器を備え、前記内壁において前記導入管開口部の外周で囲まれる面の内側から外側へスリットが設けられていることを特徴とする冷却装置。
- 前記発熱体が配置された外壁において、前記発熱体の熱源中心が、壁を隔てて対称に位置する前記導入管開口部の外周の内側に配置されていることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記導入管開口部は前記内壁に接していることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットが、平行に複数形成されていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記スリットが、前記導入管開口部中心から放射状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットが、前記導入管開口部の外周で囲まれた前記内壁の中心部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットの幅が、前記導入管開口部の中心から遠ざかるにつれて大きくなっていることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットを設けていない前記内壁から前記外壁の一面までの厚さHに対する前記スリットの底部から前記外壁までの一面の厚さhの比(h/H)が、0.1〜0.3であることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記導入管開口部と前記内壁との隙間を0.2mm以下とすることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記スリットに交差する溝を設け、前記導入管開口部を前記溝に挿入することを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記導入管に前記放熱器から前記受熱部の一方向に作動流体を流す規制手段を設けることを特徴とする請求項1記載の冷却装置。
- 前記規制手段は前記導入管の開口部側に設けたことを特徴とする請求項11記載の冷却装置。
- 作動流体を循環し液相と気相の相変化によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面に発熱体を配置し、前記外壁の一面に対応する内壁に熱を伝える箱型の受熱部と、前記受熱部に前記作動流体を注入する導入管と、前記内壁の熱によって注入された前記作動流体が蒸気となり前記蒸気を排出する導出管と、前記受熱部より上方に設けられ前記導出管を経由した前記蒸気の熱を放出する放熱器を備え、前記発熱体が配置された外壁において前記導入管開口部の外周の内側に配置され前記発熱体が配置された部分に対応する前記内壁の厚さを周囲の内壁の厚さより薄くすることを特徴とする冷却装置。
- 前記内壁にスリットを設けて前記内壁の厚さを薄くしたことを特徴とする請求項13記載の冷却装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007254044A JP4978401B2 (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 冷却装置 |
US12/239,186 US9074825B2 (en) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | Heatsink apparatus and electronic device having the same |
US13/587,321 US20130063896A1 (en) | 2007-09-28 | 2012-08-16 | Heatsink apparatus and electronic device having same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007254044A JP4978401B2 (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 冷却装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011223724A Division JP5252059B2 (ja) | 2011-10-11 | 2011-10-11 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088127A true JP2009088127A (ja) | 2009-04-23 |
JP4978401B2 JP4978401B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=40661188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007254044A Active JP4978401B2 (ja) | 2007-09-28 | 2007-09-28 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4978401B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100908 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111006 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120119 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120321 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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