WO2017169969A1 - 冷却装置 - Google Patents

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WO2017169969A1
WO2017169969A1 PCT/JP2017/011159 JP2017011159W WO2017169969A1 WO 2017169969 A1 WO2017169969 A1 WO 2017169969A1 JP 2017011159 W JP2017011159 W JP 2017011159W WO 2017169969 A1 WO2017169969 A1 WO 2017169969A1
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evaporator
heat medium
opening
cooling device
condenser
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PCT/JP2017/011159
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French (fr)
Inventor
正樹 千葉
真弘 蜂矢
吉川 実
Original Assignee
日本電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a cooling device.
  • a cooling device for cooling a heating element such as a semiconductor element As a cooling device for cooling a heating element such as a semiconductor element, a cooling device of a phase change cooling system (also referred to as a thermosiphon type) capable of circulating a refrigerant liquid without using a pump is known. Since this phase change cooling type cooling device uses latent heat of evaporation, the cooling efficiency is higher than that of a water cooling type cooling device or the like. Furthermore, the phase change cooling type cooling apparatus can send the refrigerant liquid to the evaporator by its own weight and basically does not require a pump. Therefore, it can be configured very compactly and can be installed in a narrow space.
  • a phase change cooling system also referred to as a thermosiphon type
  • Patent Document 1 proposes a natural circulation cooling device that can circulate a refrigerant liquid without using a pump as a cooling device for an electronic device.
  • This patent document 1 devises the connection position etc. of piping, in order to suppress height.
  • Patent Document 2 in order to improve the heat absorption performance of a heat generating electronic component used in a computer or the like, an opening of a liquid pipe for feeding a refrigerant liquid to an evaporator is opposed to and close to a heat receiving surface. The technology to install is proposed.
  • the cooling device described above may need to change the direction of the evaporator due to the installation direction of the heating element.
  • the cooling devices described in Patent Document 1 and Patent Document 2 basically, if the heat receiving surface does not face downward, the refrigerant vapor evaporated by heat input from the heat receiving surface may flow back through the liquid pipe. There is. In this way, when the refrigerant vapor flows backward through the liquid pipe, the cooling performance of the cooling device is significantly reduced. Therefore, this type of cooling device generally has a problem that the degree of freedom of installation of the evaporator is low.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a cooling device capable of improving the degree of freedom in installing an evaporator without deteriorating the cooling performance.
  • the cooling device includes an evaporator having a first surface that conducts heat from the heating element, and heat that is contained in the evaporator and is vaporized by heat absorbed from the heating element.
  • a liquid pipe that guides the heat medium, and the first opening of the vapor pipe on the evaporator side and the second opening of the liquid pipe on the evaporator side are the first surface Are arranged at positions different from each other in the first direction along the first surface, and at positions different from each other in the second direction different from the first direction, and from the first surface.
  • In the evaporator at different positions in the intersecting third direction It is arranged so as to open to the heat medium storage space.
  • the degree of freedom of installation of the evaporator can be improved without reducing the cooling performance.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the evaporator of a 1st attitude
  • FIG. 1 is a perspective view showing an evaporator in a first posture in the cooling device according to the first embodiment of the present invention.
  • the cooling device 1 in the first embodiment includes an evaporator 2, a condenser 3, a steam pipe 4, a liquid pipe 5, and a heat medium 6.
  • the cooling device 1 cools a heating element (not shown).
  • the evaporator 2 includes a first surface 2a that conducts heat from a heating element (not shown).
  • the evaporator 2 has both a liquid phase and a gas phase of the heat medium 6 in its internal space (heat medium accommodation space) 2K.
  • the first surface 2 a transmits heat from the heating element to at least the liquid phase of the heat medium 6.
  • the liquid phase heat medium 6 is evaporated and vaporized.
  • the heating element is cooled by the latent heat of vaporization of the heat medium 6.
  • the condenser 3 liquefies the heat medium in a vaporized state. Specifically, the condenser 3 is liquefied by cooling the heat medium in a vaporized state.
  • the condenser 3 is disposed above the evaporator 2 in the vertical direction.
  • the steam pipe 4 is formed so as to guide the heat medium 6 in a vaporized state from the evaporator 2 to the condenser 3 described above.
  • a first end 4 a of the steam pipe 4 is connected to the evaporator 2, and a second end 4 b of the steam pipe 4 is connected to the condenser 3.
  • the internal space of the steam pipe 4 communicates with the internal space of the evaporator 2 and the flow path inside the condenser 3.
  • the heat medium 6 evaporated inside the evaporator 2 is sent from the evaporator 2 toward the condenser 3 disposed above the evaporator 2 by so-called thermal convection.
  • the liquid pipe 5 is formed so as to guide the heat medium 6 in a liquefied state from the condenser 3 to the evaporator 2 described above.
  • a first end 5 a of the liquid pipe 5 is connected to the evaporator 2, and a second end 5 b of the liquid pipe 5 is connected to the condenser 3.
  • the liquid pipe 5 communicates with the internal space of the evaporator 2 and the flow path inside the condenser 3.
  • the heat medium 6 liquefied inside the condenser 3 is sent by the liquid pipe 5 from the condenser 3 toward the evaporator 2 disposed below the condenser 3 by its own weight.
  • the opening (first opening) 10 on the evaporator 2 side of the vapor pipe 4 and the opening (second opening) 11 on the evaporator 2 side of the liquid pipe 5 are along the first surface 2a. They are arranged at different positions in the first direction A. Similarly, the opening 10 and the opening 11 are arranged at different positions along the first surface 2a and in the second direction B different from the first direction A. Further, the opening 10 and the opening 11 are arranged at different positions in the third direction C intersecting the first surface 2a.
  • the opening 10 of the vapor pipe 4 on the evaporator 2 side and the opening 11 of the liquid pipe 5 on the evaporator 2 side are on the first surface 2a.
  • the first surface 2a is further disposed at different positions in the first direction A along the first surface 2a, at different positions along the first surface 2a and in the second direction B different from the first direction A.
  • the opening 10 and the opening 11 cross the first surface 2a at positions different from each other in the second direction B different from the first direction A along the first surface 2a. They are arranged at positions different from each other in the three directions C so as to open to the internal space 2K of the evaporator 2.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the evaporator in the first posture in the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • the heat medium 6 has a liquid phase and a gas phase in the internal space 2 ⁇ / b> K of the evaporator 2.
  • the heat medium 6 is set so that the liquid level L1 of the liquid phase is about half the height in the third direction C of the internal space 2K in the first posture.
  • the heat medium 6 that is about half of the volume of the internal space 2K is stored as a liquid.
  • the first posture of the evaporator 2 described above is a posture in which the first surface 2a of the evaporator 2 faces downward, in other words, a posture when the first surface 2a is installed so as to spread in the horizontal direction. .
  • the heating element H is disposed below the first surface 2a.
  • An insulator with high thermal conductivity or the like may be provided between the heating element H and the first surface 2a, or the heating element H may be brought into contact with the first surface 2a.
  • the opening 10 of the steam pipe 4 is disposed in the gas phase of the internal space 2K. Furthermore, in the first posture, the opening 11 of the liquid pipe 5 is disposed in the liquid phase of the internal space 2K. That is, the opening 11 is disposed below the opening 10. In other words, in the first posture, the arrangement of the openings 10 and 11 and the liquid level L1 are set so that the opening 10 opens in the gas phase and the opening 11 opens in the liquid phase. Yes.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the evaporator in the second posture in the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • This second posture is, for example, a posture in which the evaporator 2 is rotated by 90 degrees around the first axis O1 shown in FIG. 1 so that the opening 11 is disposed below the opening 10.
  • the heating element H is arranged on the side of the heat medium 6, and the first surface 2 a is arranged facing the side so as to face the heating element H.
  • the liquid level L2 in the second posture is also about half the height in the second direction B of the internal space 2K.
  • the opening 10 of the steam pipe 4 is disposed in the gas phase of the internal space 2K, and the opening 11 of the liquid pipe 5 is the liquid phase of the internal space 2K. Is placed inside.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the evaporator in the third posture in the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • the liquid phase and the gas phase of the heat medium 6 are formed in the internal space 2K.
  • This third posture is, for example, a posture rotated by 90 degrees around the second axis O2 shown in FIG. 1 so that the opening 11 is disposed below the opening 10.
  • the heating element H is arranged on the side of the heat medium 6, and the first surface 2 a is arranged facing the side so as to face the heating element H.
  • the opening 10 of the steam pipe 4 is disposed in the gas phase of the internal space 2K, and the opening 11 of the liquid pipe 5 is formed in the internal space 2K. In the liquid phase.
  • FIG. 5A is a graph showing the temperature of the heating element when the posture of the evaporator is changed around the first axis and the second axis in the cooling device in the comparative example.
  • FIG. 5B is a graph showing the temperature of the heating element H when the attitude of the evaporator 2 is changed around the first axis O1 and the second axis O2 in the cooling device according to the second embodiment.
  • the vertical axis represents the temperature of the heating element H
  • the broken line in the figure represents the upper limit temperature allowed by the heating element H.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the evaporator in the first posture in the cooling device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the evaporator in the first posture in the cooling device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the evaporator in the second position in the cooling device according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the evaporator in the third position in the cooling device according to the third embodiment of the present invention.
  • the cooling device 1B in the third embodiment includes an evaporator 2B, a condenser 3B, a steam pipe 4B, a liquid pipe 5B, and a heat medium 6B (see FIG. 7). It is equipped with.
  • the cooling device 1B cools the plurality of heating elements H1 to H4.
  • a case where four heating elements are provided will be described as an example, but the number of heating elements is not limited to four.
  • the evaporator 2 ⁇ / b> B includes a main plate part 20 and a cover part 21.
  • the main plate portion 20 is formed on a plane including the first direction A and the second direction B, and is formed in a rectangular flat plate shape having a dimension in the first direction A larger than that in the second direction B. ing.
  • the main plate portion 20 has a third direction C in the thickness direction.
  • the main plate portion 20 includes a first surface 2a (see FIG. 9) that forms the outer surface of the evaporator 2B and that conducts heat from the heating elements H1 to H4. In this embodiment, the heating elements H1 to H4 are arranged in series.
  • the main plate portion 20 is disposed such that the longitudinal direction of the rectangular shape coincides with the direction in which the heating elements H1 to H4 are arranged.
  • the main plate portion 20 has a plurality of heat radiating fins F fixed to the inner surface which is opposite to the first surface 2a in the thickness direction. Four of these radiating fins F are arranged in series so as to correspond to the arrangement of the heating elements H1 to H4, respectively.
  • the cover portion 21 forms an internal space 2K between the main plate portion 20 and the cover portion 21.
  • the cover part 21 includes a side wall part 22 and a main wall part 23.
  • the side wall portion 22 is formed so as to rise from the vicinity of the four sides of the main plate portion 20. More specifically, the side wall portion 22 is formed so as to rise in the third direction C.
  • the main wall portion 23 is formed in a plate shape and is disposed at a position facing the main plate portion 20.
  • An inner space 2K of the evaporator 2B is formed by being surrounded by the inner surface of the main plate portion 20, the inner surface of the side wall portion 22, and the inner surface of the main wall portion 23.
  • the main wall portion 23 in this embodiment exemplifies a flat plate shape, but may be a plate shape curved in a convex or concave manner.
  • the evaporator 2B has both a liquid phase and a gas phase of the heat medium 6B in the internal space 2K.
  • the first surface 2a transmits the heat of the heating elements H1 to H4 to at least the liquid phase of the heat medium 6B. That is, at least the main plate portion 20 of the evaporator 2B is formed of a material having excellent thermal conductivity, such as an aluminum alloy.
  • the first surface 2a exceeds the set temperature due to the heat of the heating elements H1 to H4
  • the liquid of the heat medium 6 that is in contact with the inner surface of the main plate portion 20 and the heat radiating fins F evaporates.
  • the heating elements H1 to H4 are each cooled by the latent heat of vaporization of the heat medium 6.
  • the condenser 3B liquefies the vaporized heat medium 6B. Specifically, the condenser 3B is liquefied by cooling the vaporized heat medium 6B.
  • the condenser 3B is disposed above the evaporator 2B in the vertical direction. The condenser 3B only needs to be able to condense the heat medium 6B, and various methods such as a so-called air cooling method and a water cooling method can be used.
  • the steam pipe 4B is formed so as to guide the heat medium 6B in a vaporized state from the evaporator 2B described above to the condenser 3B.
  • the first end 4Ba of the steam pipe 4B is connected to the evaporator 2B, and the second end 4Bb of the steam pipe 4B is connected to the condenser 3B. More specifically, the first end portion 4Ba of the steam pipe 4B is connected to the first side wall portion 22a (see FIGS. 7 and 8) on the side of the evaporator 2B near the condenser 3B.
  • the steam pipe 4B includes portions 4B1 and 4B2 that extend along the first surface 2a and are different from the first direction A and extend in the second direction B and are offset from each other, and the portions 4B1 and 4B2 And a portion 4B3 connecting the two.
  • the internal space of the vapor pipe 4B communicates with the internal space 2K of the evaporator 2B and the flow path inside the condenser 3B.
  • the heat medium 6B evaporated inside the evaporator 2B is sent from the evaporator 2B toward the condenser 3B disposed above the evaporator 2B by so-called thermal convection.
  • the liquid pipe 5B is formed so as to guide the heat medium 6B in a liquefied state from the condenser 3B to the evaporator 2B.
  • the first end 5Ba of the liquid pipe 5B is connected to the evaporator 2B, and the second end 5Bb of the liquid pipe 5B is connected to the condenser 3B. More specifically, the first end portion 5Ba of the liquid pipe 5B is connected to the first side wall portion 22a on the side of the evaporator 2B close to the condenser 3B.
  • the liquid pipe 5B is formed in an L shape by a portion 5B1 extending in the second direction B and a portion 5B2 extending in the third direction C.
  • the steam pipe 4B and the liquid pipe 5B are fixed to the evaporator 2B so as to penetrate the first side wall portion 22a of the evaporator 2B.
  • the vapor pipe 4B and the liquid pipe 5B are connected to the evaporator 2B from the second direction B, that is, from the same direction from the condenser 3B to the evaporator 2B.
  • the vapor pipe 4B and the liquid pipe 5B extend in the second direction B from the condenser 3B toward the evaporator 2B and penetrate the evaporator 2B in the top view of the cooling device 1B shown in FIG. To be connected.
  • the opening part 10B and the opening part 11B are arrange
  • the cooling device 1B can suppress the volume (lateral width) from expanding (increasing).
  • the steam pipe 4B and the liquid pipe 5B are connected from the same direction in the second direction B.
  • the steam pipe 4B and the liquid pipe 5B may be connected to the evaporator 2B from the same direction.
  • the liquid pipe 5B communicates with the internal space 2K of the evaporator 2 and the flow path inside the condenser 3B.
  • the heat medium 6B liquefied inside the condenser 3B is sent by its own weight from the condenser 3B toward the evaporator 2B disposed below the condenser 3B.
  • the opening 10B on the evaporator 2B side of the steam pipe 4B and the opening 11B on the evaporator 2B side of the liquid pipe 5B are arranged at different positions in the first direction A along the first surface 2a. .
  • the opening 10B and the opening 11B are arranged at different positions along the first surface 2a and in the second direction B different from the first direction A.
  • the opening 10B and the opening 11B are arranged at different positions in the third direction C intersecting the first surface 2a.
  • the opening 10B and the opening 11B are respectively located in the first direction A, the second direction B, and the third direction C, respectively, at the center point C1 of the internal space 2K of the evaporator 2B. Is disposed on the opposite side of the internal space 2K.
  • the openings 10B and 11B are arranged at the farthest positions.
  • the center point C1 described above includes the central position of the internal space 2K in the first direction A, the central position of the internal space 2K in the second direction B, and the central position of the internal space 2K in the third direction, respectively. It is an overlapping point.
  • the liquid level of the heat medium 6B in the third embodiment is set so as to be located in the vicinity of the center point C1 in any of the first posture to the third posture shown in FIGS. .
  • the circulation path formed by the evaporator 2B, the condenser 3B, the steam pipe 4B, and the liquid pipe 5B described above is a vacuum atmosphere lower than the atmospheric pressure, and the degree of vacuum is that of the heating elements H1 to H4. It is adjusted according to the set temperature.
  • the heat medium 6B for example, HFC (hydrofluorocarbon), HFO (hydrofluoroolefin), HFE (hydrofluoroether), PFC (perfluorocarbon), or the like can be used. More specifically, HFC-134a, HFO-1234yf, and the like can be used. Since the first posture to the third posture are the same as those in the second embodiment described above, detailed description is omitted.
  • the opening 10B of the vapor pipe 4B on the evaporator 2B side and the opening 11B of the liquid pipe 5B on the evaporator 2B side are on the first surface 2a.
  • the first surface 2a is further disposed at different positions in the first direction A along the first surface 2a, at different positions along the first surface 2a and in the second direction B different from the first direction A.
  • the first axis O1 extending in the first direction A and the second direction B extending while maintaining the state where the opening 11B of the liquid pipe 5B is disposed below the opening 10B of the steam pipe 4B. It is possible to change the posture around two axes with the biaxial line O2. As a result, it is possible to improve the degree of freedom in installing the evaporator 2B without suppressing the backflow of the vapor of the heat medium 6B to the liquid pipe 5B and reducing the cooling performance.
  • the opening 11B of the liquid pipe 5B is disposed in the liquid phase below the liquid surface of the heat medium 6B, and the steam pipe The opening 10B of 4B is disposed in the gas phase above the liquid level of the heat medium 6B. Therefore, it is possible to prevent the vapor of the heat medium 6B from flowing backward from the liquid pipe 5B. As a result, it is possible to improve the degree of freedom in installing the evaporator 2 without reducing the cooling performance of the cooling device 1.
  • the opening 10B and the opening 11B are all disposed with the center point C1 therebetween. Therefore, if the liquid level of the heat medium 6B is set so as to match the position of the center point C1, the opening 10B and the opening 11B can be connected to the liquid pipe 5B without being arranged at the farthest position in the internal space 2K. It becomes possible to suppress the backflow of steam.
  • the evaporator 2B includes a plurality of heat radiation fins F arranged in the first direction A. Therefore, the contact area between the heat medium 6B and the inner surface of the main plate portion 20 to which heat is transmitted from the plurality of heating elements H1 to H4 can be increased. As a result, the cooling performance of the cooling device 1B can be improved. Further, the plurality of heating elements H1 to H4 can be simultaneously cooled in any of the first posture and the second posture.
  • the evaporator 2B includes a main plate portion 20 and a cover portion 21. Therefore, when assembling the evaporator 2B, after fixing the steam pipe 4B and the liquid pipe 5B to the cover part 21 by welding or the like, the cover part 21 is fixed so as to be closed by the main plate part 20 provided with the radiation fins F. Just do it. Therefore, the opening 10B and the opening 11B can be easily positioned, and the evaporator 2B can be easily assembled.
  • the evaporators 2 and 2B are rectangular parallelepipeds. However, it is not limited to a rectangular parallelepiped.
  • the evaporators 2 and 2B may have any shape as long as they have an internal space 2K and can cool the heating element.
  • the cover part 21 in the evaporators 2 and 2B may have a curved shape.
  • the shape of the evaporators 2 and 2B may be a semi-cylindrical shape, that is, a shape in which the cross section along the second axis O2 of the evaporators 2 and 2B is a semicircular shape.
  • the openings 10 and 10B of the steam pipes 4 and 4B have an internal space in the first, second and third postures.
  • the same effect can be obtained as long as the openings 11 and 11B of the liquid tubes 5 and 5B are arranged in the liquid phase of the internal space 2K.
  • the case where the four heat generating elements H1 to H4 are cooled has been described.
  • the number of heat generating objects to be cooled is not limited to four as long as it is plural. That is, three or less heating elements may be cooled, or five or more heating elements may be cooled.
  • the arrangement of the heating elements is not limited to being in series. For example, a plurality of heating elements may be arranged in parallel, or may be arranged by a combination of series and parallel.
  • the degree of freedom of installation of the evaporator can be improved without reducing the cooling performance.

Abstract

発熱体から熱伝導される第一の面を備えた蒸発器と、前記蒸発器に収容され、前記発熱体から吸収した熱によって気化する熱媒体と、気化した状態の前記熱媒体を液化する凝縮器と、前記蒸発器から前記凝縮器へ前記気化した状態の前記熱媒体を導く蒸気管と、前記凝縮器から前記蒸発器へ液化した状態の前記熱媒体を導く液管と、を備え、前記蒸発器側の前記蒸気管の第一の開口部と前記蒸発器側の前記液管の第二の開口部とは、前記第一の面に沿う第一の方向において互いに異なる位置に配置されるとともに、前記第一の面に沿い、且つ前記第一の方向とは異なる第二の方向において互いに異なる位置に、更に前記第一の面と交差する第三の方向において互いに異なる位置に、前記蒸発器の内部の熱媒体収容空間に開口するように配置されている。

Description

冷却装置
 本発明は、冷却装置に関する。
 半導体素子等の発熱体を冷却する冷却装置として、ポンプを使用することなく冷媒液を循環可能な相変化冷却方式(サーモサイフォン型とも言う)の冷却装置が知られている。
この相変化冷却方式の冷却装置は、蒸発潜熱を利用することから、水冷方式の冷却装置等と比較して冷却効率が高い。さらに、相変化冷却方式の冷却装置は、冷媒液を自重により蒸発器に送り込むことが可能であり基本的にポンプを必要としない。そのため、非常にコンパクトに構成でき、狭いスペースにも設置することができる。
 特許文献1には、電子機器の冷却装置として、ポンプを使用することなく冷媒液を循環可能とする自然循環方式の冷却装置が提案されている。この特許文献1は、高さを抑えるために、配管の接続位置等を工夫している。
 特許文献2には、コンピュータ等に使われる発熱電子部品の熱の吸熱性能を向上させるために、冷媒液を蒸発器に送り込むための液管の開口部を受熱面に対向し、且つ、近接して設ける技術が提案されている。
特開2007-010211号公報 特開2009-088125号公報
 上述した冷却装置は、例えば、発熱体の設置向きの都合で蒸発器の向きを変える必要が生じる場合がある。しかし、特許文献1や特許文献2に記載の冷却装置の場合、基本的に、受熱面が下向きにならないと、受熱面からの入熱により蒸発した冷媒蒸気が液管を逆流してしまう可能性が有る。このように冷媒蒸気が液管を逆流した場合、冷却装置の冷却性能が著しく低下してしまう。そのため、この種の冷却装置においては、一般に、蒸発器の設置自由度が低いという課題がある。
 この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、冷却性能を低下させることなく、蒸発器の設置自由度を向上することが可能な冷却装置を提供することを目的とする。
 本発明の第一態様によれば、冷却装置は、発熱体から熱伝導される第一の面を備えた蒸発器と、前記蒸発器に収容され、前記発熱体から吸収した熱によって気化する熱媒体と、気化した状態の前記熱媒体を液化する凝縮器と、前記蒸発器から前記凝縮器へ前記気化した状態の前記熱媒体を導く蒸気管と、前記凝縮器から前記蒸発器へ液化した状態の前記熱媒体を導く液管と、を備え、前記蒸発器側の前記蒸気管の第一の開口部と前記蒸発器側の前記液管の第二の開口部とは、前記第一の面に沿う第一の方向において互いに異なる位置に配置されるとともに、前記第一の面に沿い、且つ前記第一の方向とは異なる第二の方向において互いに異なる位置に、更に前記第一の面と交差する第三の方向において互いに異なる位置に、前記蒸発器の内部の熱媒体収容空間に開口するように配置されている。
 本発明によれば、冷却性能を低下させることなく、蒸発器の設置自由度を向上することができる。
この発明の第一実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す斜視図である。 この発明の第二実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す断面図である。 この発明の第二実施形態における冷却装置において、第二の姿勢の蒸発器を示す断面図である。 この発明の第二実施形態における冷却装置において、第三の姿勢の蒸発器を示す断面図である。 比較例における冷却装置において、蒸発器の姿勢を第一軸線および第二軸線回りに変化させたときの発熱体の温度を表すグラフを示す図である。 第二実施形態における冷却装置において、蒸発器の姿勢を第一軸線および第二軸線回りに変化させたときの発熱体の温度を表すグラフを示す図である。 この発明の第三実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す斜視図である。 この発明の第三実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す断面図である。 この発明の第三実施形態における冷却装置において、第二の姿勢の蒸発器を示す断面図である。 この発明の第三実施形態における冷却装置において、第三の姿勢の蒸発器を示す断面図である。
(第一実施形態)
 次に、この発明の第一実施形態における冷却装置を図面に基づき説明する。
 図1は、この発明の第一実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す斜視図である。
 図1に示すように、この第一実施形態における冷却装置1は、蒸発器2と、凝縮器3と、蒸気管4と、液管5と、熱媒体6と、を備えている。この冷却装置1は、図示しない発熱体を冷却する。
 蒸発器2は、図示しない発熱体から熱伝導される第一の面2aを備えている。蒸発器2は、その内部空間(熱媒体収容空間)2Kに熱媒体6の液相と気相との両方を有している。第一の面2aは、発熱体からの熱を熱媒体6の少なくとも液相に伝達させる。発熱体から吸収した熱により第一の面2aが設定温度を上回った場合に、液相の熱媒体6が蒸発して気化する。この熱媒体6の蒸発潜熱により発熱体が冷却される。
 凝縮器3は、気化した状態の熱媒体を液化する。具体的には、凝縮器3は、気化した状態の熱媒体を冷却することで液化させる。この凝縮器3は、蒸発器2よりも鉛直方向で上方に配置されている。
 蒸気管4は、上述した蒸発器2から凝縮器3へ気化した状態の熱媒体6を導くように形成されている。蒸気管4の第一端部4aは蒸発器2に接続され、蒸気管4の第二端部4bは凝縮器3に接続されている。蒸気管4は、その内部空間が、蒸発器2の内部空間および、凝縮器3の内部の流路とそれぞれ連通している。この蒸気管4によって、蒸発器2の内部で蒸発した熱媒体6が、蒸発器2から、蒸発器2よりも上方に配置された凝縮器3に向かって、いわゆる熱対流により送り込まれる。
 液管5は、上述した凝縮器3から蒸発器2へ液化した状態の熱媒体6を導くように形成されている。液管5の第一端部5aは蒸発器2に接続され、液管5の第二端部5bは凝縮器3に接続されている。液管5は、その内部空間が、蒸発器2の内部空間および、凝縮器3の内部の流路とそれぞれ連通している。この液管5によって、凝縮器3の内部で液化した熱媒体6が、凝縮器3から、凝縮器3よりも下方に配置された蒸発器2に向かって、その自重により送り込まれる。
 蒸気管4の蒸発器2側の開口部(第一の開口部)10、および、液管5の蒸発器2側の開口部(第二の開口部)11は、第一の面2aに沿う第一の方向Aにおいて互いに異なる位置に配置されている。同様に、開口部10と、開口部11とは、第一の面2aに沿い、且つ第一の方向Aとは異なる第二の方向Bにおいて互いに異なる位置に配置されている。更に、開口部10と、開口部11とは、第一の面2aと交差する第三の方向Cにおいても互いに異なる位置に配置されている。
 したがって、上述した第一実施形態の冷却装置1によれば、蒸発器2側の蒸気管4の開口部10と蒸発器2側の液管5の開口部11とが、第一の面2aに沿う第一の方向Aにおいて互いに異なる位置に配置されるとともに、第一の面2aに沿い、且つ第一の方向Aとは異なる第二の方向Bにおいて互いに異なる位置に、更に第一の面2aと交差する第三の方向Cにおいて互いに異なる位置に、蒸発器2の内部空間2Kに開口するように配置されている。そのため、液管5の開口部11が蒸気管4の開口部10よりも下方に配置された状態を維持しつつ、第一軸線O1と第二軸線O2との二つの軸線回りに姿勢を変化させることが可能になる。その結果、液管5に熱媒体6の蒸気が逆流することを抑制して冷却性能を低下させることなく、蒸発器2の設置自由度を向上することが可能になる。
(第二実施形態)
 次に、この発明の第二実施形態を図面に基づき説明する。この第二実施形態は、上述した第一実施形態における液管5の開口部11が、熱媒体の液面よりも下方で開口している点で異なる。したがって、図1を援用するとともに、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
 この第二実施形態における冷却装置も、蒸発器2側の蒸気管4の開口部10と蒸発器2側の液管5の開口部11とが、第一の面2aに沿う第一の方向Aにおいて互いに異なる位置に配置されている。さらに、開口部10と開口部11とは、第一の面2aに沿い、且つ第一の方向Aとは異なる第二の方向Bにおいて互いに異なる位置に、更に第一の面2aと交差する第三の方向Cにおいて互いに異なる位置に、蒸発器2の内部空間2Kに開口するように配置されている。
 図2は、この発明の第二実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す断面図である。
 図2に示すように、熱媒体6は、蒸発器2の内部空間2Kにおいて液相と気相とを有している。熱媒体6は、液相の液面レベルL1が、第一の姿勢で内部空間2Kの第三の方向Cにおいて半分程度の高さとなるように設定されている。言い換えれば、この実施形態における内部空間2Kには、内部空間2Kの容積の半分程度の熱媒体6が液体で収容されている。
 上述した蒸発器2の第一の姿勢とは、蒸発器2の第一の面2aが下方を向く姿勢、言い換えれば第一の面2aが水平方向に広がるように設置されたときの姿勢である。この第一の姿勢においては、発熱体Hは、第一の面2aの下方に配置される。発熱体Hと第一の面2aとの間には、熱伝導率の高い絶縁体等を設けても良いし、発熱体Hを第一の面2aと接触させてもよい。
 第一の姿勢において、蒸気管4の開口部10は、内部空間2Kの気相内に配置されている。さらに、第一の姿勢において、液管5の開口部11は、内部空間2Kの液相内に配置されている。つまり、開口部11は、開口部10よりも下方に配置される。言い換えれば、第一の姿勢において、開口部10が気相に開口し、開口部11が液相内に開口するように、開口部10,11の配置、および、液面レベルL1が設定されている。
 図3は、この発明の第二実施形態における冷却装置において、第二の姿勢の蒸発器を示す断面図である。
 図3に示すように、蒸発器2が第二の姿勢の場合においても、内部空間2Kに、熱媒体6の液相と気相とが形成される。この第二の姿勢は、例えば、図1に示す第一軸線O1を中心に蒸発器2を、開口部11が開口部10よりも下方に配置されるように90度だけ回転させた姿勢である。この第二の姿勢においては、発熱体Hが熱媒体6の側方に配置され、この発熱体Hに対向するように第一の面2aが側方を向いて配置されている。この第二の姿勢における液面レベルL2も、内部空間2Kの第二の方向Bにおいて半分程度の高さとなる。
 第二の姿勢においても、第一の姿勢と同様に、蒸気管4の開口部10は、内部空間2Kの気相内に配置され、液管5の開口部11は、内部空間2Kの液相内に配置されている。
 図4は、この発明の第二実施形態における冷却装置において、第三の姿勢の蒸発器を示す断面図である。
 図4に示すように、蒸発器2が第三の姿勢の場合においても、内部空間2Kに、熱媒体6の液相と気相とが形成される。この第三の姿勢は、例えば、図1に示す第二軸線O2を中心に、開口部11が開口部10よりも下方に配置されるように90度だけ回転させた姿勢である。この第三の姿勢においては、発熱体Hが熱媒体6の側方に配置され、この発熱体Hに対向するように第一の面2aが側方を向いて配置されている。
 第三の姿勢においても、第一、第二の姿勢と同様に、蒸気管4の開口部10は、内部空間2Kの気相内に配置され、液管5の開口部11は、内部空間2Kの液相内に配置されている。
 図5Aは、比較例における冷却装置において、蒸発器の姿勢を第一軸線および第二軸線回りに変化させたときの発熱体の温度を表すグラフを示す図である。図5Bは、第二実施形態における冷却装置において、蒸発器2の姿勢を第一軸線O1および第二軸線O2回りに変化させたときの発熱体Hの温度を表すグラフを示す図である。
 図5A及び図5Bにおいて、縦軸は発熱体Hの温度であり、同図中の破線は、発熱体Hの許容する上限温度である。この図5Aの比較例は、第一軸線O1および第二軸線O2周りに蒸発器の姿勢を、第二の姿勢、第三の姿勢に変化させたときに、熱媒体6の蒸気が液管から逆流してしまう場合を示す。この場合、冷却装置の冷却性能が低下して、発熱体Hの温度が上限温度を超えてしまっている。
 一方で、図5Bに示すように、上述した第二実施形態の蒸発器2では、第一の姿勢、第二の姿勢、第三の姿勢の何れの姿勢においても、冷却装置1の冷却性能の低下は見られなかった。
 したがって、上述した第二実施形態によれば、第一の姿勢、第二の姿勢、および、第三の姿勢の何れの姿勢においても液管5から熱媒体6の蒸気が逆流することを抑制可能になる。
その結果、冷却装置1の冷却性能を低下させることなく、蒸発器2の設置自由度を向上することが可能になる。
(第三実施形態)
 次に、この発明の第三実施形態を図面に基づき説明する。
 図6は、この発明の第三実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す斜視図である。図7は、この発明の第三実施形態における冷却装置において、第一の姿勢の蒸発器を示す断面図である。図8は、この発明の第三実施形態における冷却装置において、第二の姿勢の蒸発器を示す断面図である。図9は、この発明の第三実施形態における冷却装置において、第三の姿勢の蒸発器を示す断面図である。
 図6から図9に示すように、この第三実施形態における冷却装置1Bは、蒸発器2Bと、凝縮器3Bと、蒸気管4Bと、液管5Bと、熱媒体6B(図7参照)と、を備えている。この冷却装置1Bは、複数の発熱体H1~H4を冷却する。この第三実施形態においては発熱体が4つ設けられる場合を一例に説明するが、発熱体の数は4つに限られない。
 蒸発器2Bは、主板部20とカバー部21とを備えている。
 主板部20は、第一の方向Aおよび第二の方向Bを含む平面上に形成されて、第二の方向Bの寸法よりも第一の方向Aの寸法が大きい矩形の平板状に形成されている。この主板部20は、その厚さ方向が第三の方向Cとされている。この主板部20は、蒸発器2Bの外面を形成するとともに発熱体H1~H4から熱伝導される第一の面2a(図9参照)を備えている。この実施形態においては、発熱体H1~H4が直列に並んで配置されている。主板部20は、その矩形状の長手方向が、発熱体H1~H4の並ぶ方向と一致するように配置されている。主板部20は、第一の面2aとはその厚さ方向で反対側となる内面に、複数の放熱フィンFが固定されている。これら放熱フィンFは、それぞれ発熱体H1~H4の配置と対応するように直列に4つ配置されている。
 カバー部21は、主板部20との間に内部空間2Kを形成する。カバー部21は、側壁部22と主壁部23とを備えている。
 側壁部22は、主板部20の4辺近傍からそれぞれ立ち上がるように形成されている。
より具体的には、側壁部22は、第三の方向Cに立ち上がるように形成されている。
 主壁部23は、板状に形成され、主板部20に対向する位置に配置されている。これら主板部20の内面、側壁部22の内面、および主壁部23の内面によって囲まれて、蒸発器2Bの内部空間2Kが形成されている。この実施形態における主壁部23は、平板状の場合を例示しているが、凸や凹に湾曲した板状であってもよい。
 蒸発器2Bは、内部空間2Kに熱媒体6Bの液相と気相との両方を有している。第一の面2aは、発熱体H1~H4の熱を熱媒体6Bの少なくとも液相に伝達させる。つまり、蒸発器2Bの少なくとも主板部20は、熱伝導性に優れた材質、例えば、アルミニウム合金等により形成されている。発熱体H1~H4の熱により第一の面2aが設定温度を上回った場合に、主板部20の内面や放熱フィンFに接触している、熱媒体6の液体が蒸発して気化する。この熱媒体6の蒸発潜熱により発熱体H1~H4がそれぞれ冷却される。
 凝縮器3Bは、第一、第二実施形態と同様に、気化した状態の熱媒体6Bを液化する。
具体的には、凝縮器3Bは、気化した状態の熱媒体6Bを冷却することで液化させる。この凝縮器3Bは、蒸発器2Bよりも鉛直方向で上方に配置されている。凝縮器3Bは、熱媒体6Bを凝縮可能であればよく、いわゆる空冷式や水冷式等、種々の方式を用いることができる。
 蒸気管4Bは、上述した蒸発器2Bから凝縮器3Bへ気化した状態の熱媒体6Bを導くように形成されている。蒸気管4Bの第一端部4Baは蒸発器2Bに接続され、蒸気管4Bの第二端部4Bbは凝縮器3Bに接続されている。より具体的には、蒸気管4Bの第一端部4Baは、蒸発器2Bの凝縮器3Bに近い側の第一側壁部22a(図7、図8参照)に接続されている。この蒸気管4Bは、第一の面2aに沿い且つ第一の方向Aとは異なる、第二の方向Bに向かって延びて互いにオフセット配置された部分4B1,4B2と、これら部分4B1,4B2とを繋ぐ部分4B3とによりクランク状に形成されている。
 蒸気管4Bは、その内部空間が、蒸発器2Bの内部空間2Kおよび、凝縮器3Bの内部の流路とそれぞれ連通している。この蒸気管4Bによって、蒸発器2Bの内部で蒸発した熱媒体6Bが、蒸発器2Bから、この蒸発器2Bよりも上方に配置された凝縮器3Bに向かって、いわゆる熱対流により送り込まれる。
 液管5Bは、上述した凝縮器3Bから蒸発器2Bへ液化した状態の熱媒体6Bを導くように形成されている。液管5Bの第一端部5Baは蒸発器2Bに接続され、液管5Bの第二端部5Bbは凝縮器3Bに接続されている。より具体的には、液管5Bの第一端部5Baは、蒸発器2Bの凝縮器3Bに近い側の第一側壁部22aに接続されている。この液管5Bは、第二の方向Bに延びる部分5B1と、第三の方向Cに延びる部分5B2とによりL字状に形成されている。
 この第三実施形態における蒸気管4Bと液管5Bとは、それぞれ蒸発器2Bの第一側壁部22aを貫通するようにして蒸発器2Bに固定されている。言い換えれば、蒸気管4Bと液管5Bとは、第二の方向Bすなわち凝縮器3Bから蒸発器2Bに向かう同一方向から蒸発器2Bに接続されている。更に言い換えれば、蒸気管4Bと液管5Bとは、図6に示す冷却装置1Bの上面視で、凝縮器3Bから蒸発器2Bに向かって第二の方向Bに延びて、蒸発器2Bを貫通するように接続されている。そして、蒸発器2B内において蒸気管4Bよりも液管5Bの長さを大きくすることで、開口部10Bと開口部11Bとが第二の方向Bにおいて間隔を空けて配置されている。このように構成することで、冷却装置1Bは、その体積(横幅)が膨らむ(増大する)ことを抑制することができる。なお、この実施形態においては、第二の方向Bで同一方向から蒸気管4Bと液管5Bとが接続される場合について説明した。しかし、第一の方向Aや第三の方向Cにおいて、蒸気管4Bおよび液管5Bを同一方向から蒸発器2Bに接続するようにしても良い。
 液管5Bは、その内部空間が、蒸発器2の内部空間2Kおよび、凝縮器3Bの内部の流路とそれぞれ連通している。この液管5Bによって、凝縮器3Bの内部で液化した熱媒体6Bが、凝縮器3Bから、この凝縮器3Bよりも下方に配置された蒸発器2Bに向かって、その自重により送り込まれる。
 蒸気管4Bの蒸発器2B側の開口部10B、および、液管5Bの蒸発器2B側の開口部11Bは、第一の面2aに沿う第一の方向Aにおいて互いに異なる位置に配置されている。同様に、開口部10Bと、開口部11Bとは、第一の面2aに沿い、且つ第一の方向Aとは異なる第二の方向Bにおいて互いに異なる位置に配置されている。更に、開口部10Bと、開口部11Bとは、第一の面2aと交差する第三の方向Cにおいても互いに異なる位置に配置されている。
 より具体的には、開口部10Bと開口部11Bとは、それぞれ第一の方向A、第二の方向B、および、第三の方向Cにおいて、それぞれ蒸発器2Bの内部空間2Kの中心点C1を挟んで、内部空間2Kの反対側に配置されている。ここで、この実施形態における図7から図9においては、開口部10B,11Bが、最も離れた位置に配置されているが、上記中心点C1に対する配置条件を満たしていれば、この配置に限られない。
 上述した中心点C1とは、第一の方向Aにおける内部空間2Kの中央位置と、第二の方向Bにおける内部空間2Kの中央位置と、第三の方向における内部空間2Kの中央位置とがそれぞれ重なる点である。
 この第三実施形態における熱媒体6Bの液面は、図7から図9に示す第一の姿勢から第三の姿勢の何れの姿勢においても中心点C1の近傍に位置するように設定されている。また、上述した蒸発器2B、凝縮器3B、蒸気管4B、および、液管5Bによって形成される循環路は、大気圧よりも低い真空雰囲気とされ、その真空度は、発熱体H1~H4の設定温度に応じて調整されている。熱媒体6Bとしては、例えば、HFC(ハイドロフルオロカーボン)、HFO(ハイドロフルオロオレフィン)、HFE(ハイドロフルオロエーテル)、PFC(パーフルオロカーボン)等を用いることが可能である。さらに、具体的には、HFC-134aやHFO-1234yf等を用いることも可能である。なお、第一の姿勢から第三の姿勢は、上述した第二実施形態と同様であるため、詳細説明を省略する。
 したがって、上述した第三実施形態の冷却装置1Bによれば、蒸発器2B側の蒸気管4Bの開口部10Bと蒸発器2B側の液管5Bの開口部11Bとが、第一の面2aに沿う第一の方向Aにおいて互いに異なる位置に配置されるとともに、第一の面2aに沿い、且つ第一の方向Aとは異なる第二の方向Bにおいて互いに異なる位置に、更に第一の面2aと交差する第三の方向Cにおいて互いに異なる位置に、蒸発器2Bの内部空間2Kに開口するように配置されている。
そのため、液管5Bの開口部11Bが蒸気管4Bの開口部10Bよりも下方に配置された状態を維持しつつ、第一の方向Aに延びる第一軸線O1と第二の方向Bに延びる第二軸線O2との二つの軸線回りに姿勢を変化させることが可能である。その結果、液管5Bに熱媒体6Bの蒸気が逆流することを抑制して冷却性能を低下させることなく、蒸発器2Bの設置自由度を向上することが可能になる。
 さらに、第一の姿勢、第二の姿勢、および、第三の姿勢の何れの姿勢においても液管5Bの開口部11Bが熱媒体6Bの液面よりも下方の液相に配置され、蒸気管4Bの開口部10Bが熱媒体6Bの液面よりも上方の気相に配置される。そのため、液管5Bから熱媒体6Bの蒸気が逆流することを抑制可能である。その結果、冷却装置1の冷却性能を低下させることなく、蒸発器2の設置自由度を向上することが可能になる。
 さらに、第一の姿勢、第二の姿勢、および、第三の姿勢において、開口部10Bと開口部11Bとが何れも中心点C1を挟んで配置されている。そのため、熱媒体6Bの液面を中心点C1の位置に合わせるように設定すれば、開口部10Bと開口部11Bとを内部空間2Kの最も離れた位置に配置しなくとも、液管5Bへの蒸気の逆流を抑制することが可能になる。
 さらに、蒸発器2Bが、第一の方向Aに並んだ複数の放熱フィンFを備えている。そのため、熱媒体6Bと、複数の発熱体H1~H4から熱が伝達される主板部20の内面とが、接触する面積を増加させることが可能になる。その結果、冷却装置1Bの冷却性能を向上することが可能になる。
 さらに、複数の発熱体H1~H4を、第一の姿勢、第二の姿勢の何れの姿勢においても、同時に冷却することが可能である。
 さらに、蒸発器2Bが主板部20とカバー部21とを備えている。そのため、蒸発器2Bを組み立てる際に、カバー部21に対して蒸気管4Bおよび液管5Bを溶接等により固定した後に、放熱フィンFを備える主板部20によりカバー部21を閉塞するように固定するだけでよい。したがって、開口部10Bおよび開口部11Bの位置決めを容易に行うことが可能になり、蒸発器2Bを容易に組立することが可能になる。
 この発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
 上述した各実施形態の説明においては、蒸発器2,2Bが直方体の場合を例示した。しかし、直方体に限られない。蒸発器2,2Bは、内部空間2Kを有し、発熱体を冷却可能な形状であれば如何なる形状であっても良い。例えば、蒸発器2,2Bにおけるカバー部21が曲面を有する形状であってもよい。具体的には、蒸発器2,2Bの形状がかまぼこ形状、すなわち蒸発器2,2Bの第二軸線O2に沿った断面が半円形状となるような形状であってもよい。
 また上述したカバー部21の断面が半円形状となるような形状の場合でも、第一、第二及び第三の姿勢のときに、蒸気管4,4Bの開口部10,10Bは、内部空間2Kの気相内に配置され、液管5,5Bの開口部11,11Bは、内部空間2Kの液相内に配置されている構成であれば同様の効果が得られる。
 さらに、上述した各実施形態においては、蒸気管4,4Bおよび液管5,5Bが、蒸発器2,2Bに対して、凝縮器3,3Bに近い側から貫通する場合を一例に説明した。しかし、開口部10および開口部11の配置関係、開口部10Bおよび11Bの配置関係が、上述した配置関係になっていればよく、蒸発器2,2Bに対して蒸気管4,4Bおよび液管5,5Bが貫通する位置は、上述した位置に限られない。
 さらに、例えば、上述した第三実施形態においては、4つの発熱体H1~H4を冷却する場合について説明したが、冷却対象の発熱体は複数であればよく4つに限られない。
すなわち3つ以下の発熱体を冷却したり、5つ以上の発熱体を冷却したりするようにしても良い。さらに、複数の発熱体が直列に並べて配置される場合について説明したが、発熱体の配列は、直列に限られない。例えば、複数の発熱体を並列に配置したり、直列と並列との組み合わせにより配列したりしても良い。
 この出願は、2016年3月31日に日本出願された特願2016-072859号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 本発明によれば、冷却性能を低下させることなく、蒸発器の設置自由度を向上することができる。
1,1B 冷却装置
2 蒸発器
2a 第一の面
2B 蒸発器
2K 内部空間(熱媒体収容空間)
3,3B 凝縮器
4 蒸気管
4a 第一端部
4b 第二端部
4B 蒸気管
4B1~4B3 部分
4Ba 第一端部
4Bb 第二端部
5 液管
5a 第一端部
5b 第二端部
5B 液管
5B1,5B2 部分
5Ba 第一端部
5Bb 第二端部
6,6B 熱媒体
10,10B 開口部
11,11B 開口部
20 主板部
21 カバー部
22 側壁部
22a 第一側壁部
23 主壁部
A 第一の方向
B 第二の方向
C 第三の方向
C1 中心点
F 放熱フィン
H,H1~H4 発熱体
L1,L2 液面レベル
O1 第一軸線
O2 第二軸線

Claims (5)

  1.  発熱体から熱伝導される第一の面を備えた蒸発器と、
     前記蒸発器に収容され、前記発熱体から吸収した熱によって気化する熱媒体と、
     気化した状態の前記熱媒体を液化する凝縮器と、
     前記蒸発器から前記凝縮器へ前記気化した状態の前記熱媒体を導く蒸気管と、
     前記凝縮器から前記蒸発器へ液化した状態の前記熱媒体を導く液管と、を備え、
     前記蒸発器側の前記蒸気管の第一の開口部と前記蒸発器側の前記液管の第二の開口部とは、前記第一の面に沿う第一の方向において互いに異なる位置に配置されるとともに、前記第一の面に沿い、且つ前記第一の方向とは異なる第二の方向において互いに異なる位置に、更に前記第一の面と交差する第三の方向において互いに異なる位置に、前記蒸発器の内部の熱媒体収容空間に開口するように配置されている冷却装置。
  2.  前記第一の開口部は、前記蒸発器内の前記液化した状態の前記熱媒体の液面より上方で開口するように配置され、
     前記第二の開口部は、前記液面より下方で開口するように配置されている請求項1の冷却装置。
  3.  前記発熱体は、前記第一の方向において並んで複数設けられている請求項1または2に記載の冷却装置。
  4.  前記蒸発器は、
     前記第一の面を有する主板部と、前記主板部との間に前記熱媒体収容空間を形成するカバー部と、を備え、
     前記カバー部は、前記蒸気管および前記液管が接続されている請求項1から3の何れか一項に記載の冷却装置。
  5.  前記蒸気管と、前記液管とは、互いに前記第一の方向、前記第二の方向、および、前記第三の方向のうち何れか一つの同一方向から前記蒸発器に接続されている請求項1から4の何れか一項に記載の冷却装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019092978A1 (ja) * 2017-11-07 2019-05-16 株式会社デンソー サーモサイフォン式の温度調整装置
WO2020246240A1 (ja) * 2019-06-06 2020-12-10 株式会社日立製作所 移動体用の冷却装置、鉄道車両用の電力変換装置及び移動体用の冷却装置の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009088127A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Panasonic Corp 冷却装置
JP2009276054A (ja) * 2008-04-18 2009-11-26 Hitachi Cable Ltd 相変換冷却器及び携帯機器
JP2012255624A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Panasonic Corp 電気自動車
WO2015146110A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 日本電気株式会社 相変化冷却器および相変化冷却方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4494171A (en) * 1982-08-24 1985-01-15 Sundstrand Corporation Impingement cooling apparatus for heat liberating device
TWI262285B (en) * 2005-06-03 2006-09-21 Foxconn Tech Co Ltd Loop-type heat exchange apparatus
JP2007010211A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Hitachi Ltd 電子機器の冷却装置
US7520317B2 (en) * 2006-05-16 2009-04-21 Delphi Technologies, Inc Orientation insensitive compact thermosiphon with a remote auxiliary condenser
US9074825B2 (en) * 2007-09-28 2015-07-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Heatsink apparatus and electronic device having the same
JP5151362B2 (ja) 2007-09-28 2013-02-27 パナソニック株式会社 冷却装置およびそれを備えた電子機器
US20090308576A1 (en) * 2008-06-17 2009-12-17 Wang Cheng-Tu Heat pipe with a dual capillary structure and manufacturing method thereof
US9557117B2 (en) * 2008-10-29 2017-01-31 Nec Corporation Cooling structure, electronic device using same, and cooling method
JP4997215B2 (ja) * 2008-11-19 2012-08-08 株式会社日立製作所 サーバ装置
US9605907B2 (en) * 2010-03-29 2017-03-28 Nec Corporation Phase change cooler and electronic equipment provided with same
US20140165638A1 (en) * 2011-08-01 2014-06-19 Nec Corporation Cooling device and electronic device made therewith
JP6098512B2 (ja) * 2011-08-25 2017-03-22 日本電気株式会社 電子基板および電子装置
SG11201402746TA (en) * 2011-12-01 2014-12-30 Nec Corp Electronic substrate housing equipment and electric apparatus
WO2015107899A1 (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 日本電気株式会社 冷却装置及び電子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009088127A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Panasonic Corp 冷却装置
JP2009276054A (ja) * 2008-04-18 2009-11-26 Hitachi Cable Ltd 相変換冷却器及び携帯機器
JP2012255624A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Panasonic Corp 電気自動車
WO2015146110A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 日本電気株式会社 相変化冷却器および相変化冷却方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019092978A1 (ja) * 2017-11-07 2019-05-16 株式会社デンソー サーモサイフォン式の温度調整装置
JP2019086214A (ja) * 2017-11-07 2019-06-06 株式会社デンソー サーモサイフォン式の温度調整装置
JP7003582B2 (ja) 2017-11-07 2022-01-20 株式会社デンソー サーモサイフォン式の温度調整装置
WO2020246240A1 (ja) * 2019-06-06 2020-12-10 株式会社日立製作所 移動体用の冷却装置、鉄道車両用の電力変換装置及び移動体用の冷却装置の製造方法
JPWO2020246240A1 (ja) * 2019-06-06 2020-12-10
JP7273151B2 (ja) 2019-06-06 2023-05-12 株式会社日立製作所 移動体用の冷却装置及び鉄道車両用の電力変換装置

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