WO2015107899A1 - 冷却装置及び電子装置 - Google Patents

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WO2015107899A1
WO2015107899A1 PCT/JP2015/000163 JP2015000163W WO2015107899A1 WO 2015107899 A1 WO2015107899 A1 WO 2015107899A1 JP 2015000163 W JP2015000163 W JP 2015000163W WO 2015107899 A1 WO2015107899 A1 WO 2015107899A1
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heat
heat radiating
heat receiving
cooling device
refrigerant
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坂本　仁
吉川　実
真弘 蜂矢
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日本電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a cooling device, an electronic device, and the like, for example, a cooling device, an electronic device, and the like provided with a cooling unit that dissipates heat from a heating element.
  • a technology of a cooling device that radiates heat generated by a heat generating element such as an integrated circuit using a phase change cooling method is known (for example, Patent Documents 1 to 5).
  • a thermal siphon type in which a heat receiving portion is provided at the lower portion of the cooling device and a heat radiating portion is provided at the upper portion of the cooling device, utilizing the principle that steam gathers at the upper portion in the vertical direction. Cooling structure is adopted. Thereby, the cooling device using the phase change cooling method does not require a pump for circulating the refrigerant.
  • Patent Document 1 discloses a technology of a boiling cooling device that can prevent interference between a heating element peripheral component and a cooling tank by integrally forming a heat receiving portion and a heat radiating portion.
  • Patent Document 2 discloses a technology of a cooling device using a siphon effect that can further promote power saving and noise reduction by installing a condenser vertically above a vaporizer.
  • Patent Document 3 discloses a pumpless cooling system that realizes high reliability and low thermal resistance by providing a heat radiator vertically above a heat exchanger (similar to Patent Document 2) and forming a single refrigerant transport pipe. The technology is disclosed.
  • Patent Document 4 discloses a technology of a boiling cooler in which a high heat radiation performance can be obtained by separating a liquid phase channel and a gas phase channel by forming a pipe through which a refrigerant flows into a two-layer structure. .
  • Patent Document 5 in a cooling system that cools a plurality of heat generating elements, a plurality of heat radiating portions are arranged side by side in the width (horizontal and horizontal) direction of the casing of the electronic device, so A cooling system and an electronic device technology capable of supplying the same are disclosed.
  • Patent Document 1 it is necessary to integrally mold the heat receiving portion in contact with the heat generating element, the heat radiating portion, and the circulation path of the refrigerant. For this reason, the radiating fins of the radiating portion are arranged in the vicinity of the integrated circuit or the like that is a heating element. In recent years, it has been required to mount integrated circuits and the like inside an electronic device at high density. Therefore, the technique of Patent Document 1 has a problem in that the heat dissipation element is provided near the heat generating element such as an integrated circuit, which may increase the size of the apparatus.
  • the liquid film of the refrigerant and the refrigerant returning to the heat receiving portion by gravity not only become resistance of the vapor of the refrigerant toward the heat radiating portion, but also reduce the cross-sectional area of the vapor path and cause pressure loss. As a result, there has been a problem that the heat dissipation performance of the heat dissipating part is lowered.
  • the technique described in Patent Documents 2 and 3 is caused by separating the liquid-phase flow path and the gas-phase flow path by forming the pipe through which the refrigerant flows into a two-layer structure.
  • the problem is solved.
  • the place where the pipe is connected to the heat radiating part is limited due to the structure of the pipe.
  • a gas that is going to rise vertically and a liquid that is going to go down vertically are mixed, and the refrigerant flow inside the heat radiating part becomes unstable.
  • the heat generated by the heat generating element cannot be sufficiently radiated inside the heat radiating portion.
  • This invention is made
  • the objective of this invention is providing the cooling device which can achieve size reduction, without reducing the function which thermally radiates the heat_generation
  • the cooling device of the present invention includes first and second heat receiving portions that receive heat from the heat generating element, a first heat radiating portion that radiates heat received by the first heat receiving portion, and the second heat receiving portion.
  • a second heat dissipating part that dissipates the heat received by the heat receiving part, and the first and second heat dissipating parts have a flat plate shape and are substantially perpendicular to the main surface of the flat plate shape.
  • a second main surface that is a flat main surface of the second heat radiating portion and a first main surface that is a flat main surface of the second heat radiating portion. Are arranged so as to face each other.
  • the electronic device includes first and second heat receiving portions that receive heat from the heating element, a first heat radiating portion that radiates heat received by the first heat receiving portion, and the second heat receiving portion.
  • a second heat dissipating part that dissipates heat received by the heat receiving part; and a housing that accommodates the first and second heat receiving parts and the first and second heat dissipating parts.
  • the second heat dissipating part has a flat plate shape, and has a configuration in which air is transmitted in a direction substantially perpendicular to the main surface of the flat plate shape, and the flat main surface of the first heat dissipating part is A certain 1st main surface and the 2nd main surface which is a flat main surface in the said 2nd thermal radiation part are arrange
  • the cooling device or the like it is possible to reduce the size without deteriorating the function of dissipating the heat generated by the heating element.
  • FIG. 2 is a plan perspective view seen from the AA section of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section when cut along the BB cut surface of FIG. 2. It is a perspective view which shows the structure of a thermal radiation part. It is a front view which shows the structure of a thermal radiation part.
  • FIG. 7 is a plan perspective view seen from the CC cut plane of FIG. 6.
  • FIG. 12 is a plan perspective view seen from the DD cut plane of FIG. 11.
  • FIG. 1 is a side perspective view showing a configuration in which the electronic device 1000 according to the first embodiment of the present invention is seen through from the side.
  • FIG. 2 is a plan perspective view seen from the AA section of FIG.
  • the X direction and the ⁇ X direction in FIGS. 1 and 2 correspond to directions substantially perpendicular to first and second main surfaces 730 and 740 to be described later.
  • the Y direction and -Y direction in FIG. 2 correspond to the drawing direction of the first piping unit or the second piping unit described later.
  • the G direction of FIG. 1 has shown the perpendicular direction. Note that the lower side in the G direction (the down arrow in FIG. 1) indicates the direction of gravity (the vertical downward direction).
  • the electronic substrate 200 includes a base 210 and heating elements 220 and 230.
  • the base material 210 is, for example, a printed wiring board formed in a plate shape.
  • the base 210 is configured so that the heating elements 220 and 230 can be mounted.
  • a flame-retardant member such as glass epoxy is used.
  • the heating elements 220 and 230 are electronic components such as a CPU (Central Processing Unit), an IC (Integrated Circuit), and a power semiconductor, for example.
  • the heating element refers to an element that emits high heat when operated.
  • the heating elements 220 and 230 are attached to the base 210 via, for example, solder (not shown).
  • the heating elements 220 and 230 may be attached to the base 210 using a socket (not shown) or the like, for example.
  • the configuration of the electronic substrate 200 has been described above.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line BB of FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the first and second heat radiating portions 700 and 710.
  • FIG. 5 is a front view illustrating the configuration of the first and second heat radiation units 700 and 710.
  • the electronic device 1000 includes at least a cooling device 100 and a housing 300.
  • the housing 300 accommodates the cooling device 100.
  • the cooling device 100 includes the first and second heat receiving portions 400 and 410, the first and second steam pipes 500 and 510, the first and second liquid pipes 600 and 610, the first and second The heat dissipation parts 700 and 710 and the fan part 800 are included.
  • the cooling device 100 includes, for example, a server equipped with a heating element, a personal computer, a router, an LED (Light Emitting Diode) projector, an LCD (Liquid Crystal Display) or a DMD (Digital Micromirror Device) projector,
  • the present invention can be used for various electronic devices such as communication devices, wireless devices, and broadcast devices.
  • the refrigerant is circulated between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700 while changing the phase (gas phase ⁇ ⁇ liquid phase), thereby cooling the heat generation of the heating element 220.
  • the refrigerant is circulated between the second heat receiving unit 410 and the second heat radiating unit 710 while changing the phase (gas phase ⁇ ⁇ liquid phase), thereby generating heat from the heating element 230. Cool down.
  • the first heat receiving section 400 and the first heat radiating section 700 are connected by a first steam pipe 500 and a first liquid pipe 600.
  • the second heat receiving section 410 and the second heat radiating section 710 are connected by a second steam pipe 510 and a second liquid pipe 610.
  • the first and second heat receiving portions 400 and 410 and the first and second heat radiating portions 700 and 710 are formed in a hollow shape and are hollow as will be described later.
  • a refrigerant (not shown) is sealed in a space formed by the internal cavities of the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700, the first steam pipe 500, and the first liquid pipe 600. It is trapped in the state where it was done. This refrigerant circulates between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700 via the first vapor pipe 500 and the first liquid pipe 600.
  • the vapor (vapor phase refrigerant) generated by the vaporization of the refrigerant inside the first heat receiving unit 400 has a lower specific gravity than the liquid phase refrigerant, and therefore rises vertically upward. It flows into the first heat radiating section 700 through the first steam pipe 500.
  • the gas-phase refrigerant is cooled inside the first heat radiating section 700 and liquefied and condensed.
  • the condensed liquid phase refrigerant flows vertically downward in the first heat radiating section 700 and flows into the first heat receiving section 400 through the first liquid pipe 600.
  • the refrigerant is also sealed in a space formed by the internal cavities of the second heat receiving unit 410 and the second heat radiating unit 710, the second vapor pipe 510, and the second liquid pipe 610. It has been. Then, as between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700, the refrigerant passes between the second heat pipe 410 and the second heat radiating unit 710 between the second heat receiving unit 410 and the second heat radiating unit 710. It circulates through the liquid pipe 610.
  • the refrigerant is made of, for example, a polymer material, and has a characteristic of being vaporized at a high temperature and liquefied at a low temperature.
  • the first and second heat receiving portions 400 and 410 are mounted on the heating elements 220 and 230, respectively, and are thermally connected to the heating elements 220 and 230.
  • the first and second heat receiving units 400 and 410 receive heat from the heating elements 220 and 230, respectively.
  • the first and second heat receiving portions 400 and 410, along with the first and second heat radiating portions 700 and 710 described later, are in a direction substantially perpendicular to the first and second main surfaces 730 and 740 described later (X in the drawing). , ⁇ X direction).
  • the first and second heat receiving portions 400 and 410 are respectively mounted on the heating elements 220 and 230 using screws (not shown), for example.
  • the first and second heat receiving portions 400 and 410 are pressed against the heating elements 220 and 230 with a pressure of about 100 kPa to 500 kPa, for example.
  • a heat conductive member such as aluminum or copper can be used as a material of the first and second heat receiving portions 400 and 410.
  • thermo conductivity for example, thermal conductive grease (not shown), a heat dissipation sheet (not shown) is provided between each of the first and second heat receiving portions 400 and 410 and the heating elements 220 and 230.
  • a material having good thermal conductivity for example, thermal conductive grease (not shown), a heat dissipation sheet (not shown) is provided between each of the first and second heat receiving portions 400 and 410 and the heating elements 220 and 230.
  • graphite sheets not shown
  • various metal thin films using indium or the like
  • the internal structure of the first heat receiving unit 400 will be described with reference to FIG.
  • the 2nd heat receiving part 410 is the structure equivalent to the 1st heat receiving part 400
  • description of the internal structure of the 2nd heat receiving part 410 is abbreviate
  • the first heat receiving part 400 includes a heat receiving part fin part 401, a refrigerant boiling part 402, a heat receiving part steam pipe side coupling part 403, and a heat receiving part liquid pipe side coupling part 404.
  • the refrigerant boiling part 402 is formed in the internal space of the first heat receiving part 400.
  • the refrigerant changes phase from a liquid phase to a gas phase due to heat generated by the heating element 220.
  • the heat receiving part fins 401 are formed in a plate shape, and a plurality of heat receiving part fins 401 are provided in the refrigerant boiling part 402 of the first heat receiving part 400.
  • the heat receiving portion fin portion 401 reduces the temperature of the heat generating element 220 by radiating the heat generated by the heat generating element 220.
  • the shape of the fin portion 401 for the heat receiving portion may be formed in a bellows shape, a sword mountain shape, or the like, for example, as long as the surface area is large in order to perform the function of diffusing heat.
  • the distance between adjacent heat receiving part fin parts 401 is approximately 1 mm to 3 mm or more so that bubbles generated by boiling of the refrigerant are well separated from each heat receiving part fin part 401.
  • the surface of the heat receiving portion fin portion 401 may be sandblasted with a roughness of several tens of ⁇ m to 100 ⁇ m, for example. By doing so, the number of bubbles generated on the surface of the heat receiving portion fin portion 401 is increased.
  • the heat receiving portion steam pipe side coupling portion 403 and the heat receiving portion liquid pipe side coupling portion 404 are formed in the first heat receiving portion 400.
  • the first steam pipe 500 is connected to the heat receiving section steam pipe side coupling section 403, and the first liquid pipe 600 is connected to the heat receiving section liquid pipe side coupling section 404. Since the vapor phase refrigerant flows vertically upward, the heat receiving portion steam pipe side coupling portion 403 is desirably arranged further vertically above the first heat receiving portion 400.
  • the heat receiving part liquid pipe side coupling part 404 is further vertically lower in the first heat receiving part 400 so that the gas-phase refrigerant does not flow into the first heat radiation part 700 through the first liquid pipe 600. It is desirable to be arranged.
  • the first steam pipe 500 connects the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700, and guides the refrigerant from the first heat receiving unit 400 to the first heat radiating unit 700.
  • the first liquid pipe 600 connects between the first heat receiving part 400 and the first heat radiating part 700, and guides the refrigerant from the first heat radiating part 700 to the first heat receiving part 400.
  • the first steam pipe 500 and the first liquid pipe 600 are collectively referred to as a first piping unit. That is, the first piping unit circulates between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700 in order to circulate the refrigerant between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700. Connecting.
  • the second steam pipe 510 connects the second heat receiving part 410 and the second heat radiating part 710, and guides the refrigerant from the second heat receiving part 410 to the second heat radiating part 710.
  • the second liquid pipe 610 connects the second heat receiving part 410 and the second heat radiating part 710, and guides the refrigerant from the second heat radiating part 710 to the second heat receiving part 410.
  • the second steam pipe 510 and the second liquid pipe 610 are collectively referred to as a second piping unit. That is, the second piping unit has a space between the second heat receiving portion 410 and the second heat radiating portion 710 in order to circulate the refrigerant between the second heat receiving portion 410 and the second heat radiating portion 710. Connecting.
  • the inner diameters of the first and second steam pipes 500 and 510 and the inner diameters of the first and second liquid pipes 600 and 610 can be appropriately adjusted in accordance with the cooling performance of the electronic apparatus 1000.
  • the inner diameter of each of the first and second steam pipes 500 and 510 can be 15 mm, and the inner diameter of each of the first and second liquid pipes 600 and 610 can be 10 mm. It is desirable to set the inner diameters of the first and second steam pipes 500 and 510 so that the pressure loss is minimized by making the diameters relatively large.
  • the inner diameters of the first and second liquid pipes 600 and 610 be relatively small.
  • the inner diameter of the first and second liquid pipes 600 and 610 can be made smaller than the inner diameter of the first and second steam pipes 500 and 510, for example.
  • the first and second The inner diameters of the liquid pipes 600 and 610 may be the same as the inner diameters of the first and second steam pipes 500 and 510. Thereby, the fluidity
  • the first steam pipe 500 and the first liquid pipe 600 of the first piping unit are drawn from the first heat receiving part 400 in the Y direction.
  • the second steam pipe 510 and the second liquid pipe 610 of the second piping unit are drawn from the second heat receiving portion 410 in the ⁇ Y direction.
  • drawing direction in which the first piping unit is drawn out from the first heat receiving unit 400
  • drawing direction in which the second piping unit is drawn out from the second heat receiving unit 410.
  • Y direction are directions opposite to each other.
  • the first heat radiating portion 700 includes an upper tank portion 701 (see particularly FIG. 5), a lower tank portion 702 (see particularly FIG. 5), and a plurality of A connecting pipe portion 703 (see particularly FIG. 5), a plurality of heat dissipating portion fin portions 704 (see particularly FIG. 5), a heat dissipating portion steam pipe side coupling portion 705, and a heat dissipating portion liquid tube side coupling portion 706. And a third main surface 720 (see particularly FIG. 1) and a first main surface 730 (see particularly FIG. 1).
  • the upper tank portion 701 portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • a sealed space is formed.
  • a first steam pipe 500 is connected to a heat radiation part steam pipe side coupling part 705 provided in the upper tank part 701, and a heat radiation part liquid pipe provided in the lower tank part 702.
  • the first liquid pipe 600 is connected to the side coupling portion 706.
  • air passages are formed between the plurality of connecting pipes 703.
  • a plurality of fin portions 704 for the heat radiating portion are provided on the air passage. That is, in particular, as shown in FIG. 5, the plurality of heat radiation portion fin portions 704 are respectively provided on air passages formed between the plurality of connection pipe portions 703.
  • the second heat radiation part 710 has the same configuration as that of the first heat radiation part 700. That is, as shown in FIGS. 1, 2, 4 and 5, the second heat radiating section 710 includes an upper tank section 711 (see particularly FIG. 5), a lower tank section 712 (see particularly FIG. 5), A plurality of connecting pipe parts 713 (see in particular FIG. 5), a plurality of heat radiation part fin parts 714 (see in particular FIG. 5), a heat radiation part steam pipe side coupling part 715, and a heat radiation part liquid pipe side coupling It has a portion 716, a second main surface 740 (see particularly FIG. 1), and a fourth main surface 750 (see particularly FIG. 1). In particular, as shown in FIG.
  • the upper tank portion 711 (portion surrounded by a dotted line in FIG. 5) and the lower tank portion 712 (portion surrounded by a dotted line in FIG. 5) are connected to a plurality of connecting pipe portions 713 ( In FIG. 5, they are connected by 7).
  • a sealed space is formed.
  • a second steam pipe 510 is connected to the heat radiation part steam pipe side coupling part 715 provided in the upper tank part 711 with respect to this sealed space, and a heat radiation part liquid pipe provided in the lower tank part 712.
  • a second liquid pipe 610 is connected to the side coupling portion 716.
  • air passages are formed between the plurality of connecting pipes 713.
  • a plurality of fin portions 714 for the heat radiating portion are provided on the air passage. That is, in particular, as shown in FIG. 5, the plurality of heat radiation portion fin portions 714 are respectively provided between the plurality of connection pipe portions 713.
  • the first and second heat radiation units 700 and 710 dissipate heat received by the first and second heat reception units 400 and 410, respectively.
  • the first and second heat radiating portions 700 and 710 together with the first and second heat receiving portions 400 and 410 are substantially omitted from the first and second main surfaces 730 and 740. They are arranged along a vertical direction (X and ⁇ X directions in the figure).
  • the first and second heat radiating portions 700 and 710 are formed in a flat plate shape. Further, the first main surface 730 of the first heat radiating portion 700 and the second main surface 740 of the second heat radiating portion 710 are arranged so as to face each other.
  • the first and second main surfaces 730 and 740 are formed in a rectangular shape. As shown in FIG. 2, the distance between both ends of the first and second main surfaces 730 and 740 corresponds to the distance between the inner walls of the housing 300 ( ⁇ in FIG. 2). That is, both end sides in the Y and ⁇ Y directions (horizontal direction) of the first and second main surfaces 730 and 740 are inscribed in the inner wall of the housing 300.
  • first and second heat radiation portions 700 and 710 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • 1st and 2nd thermal radiation part 700,710 has a cavity inside, and stores a refrigerant
  • coolant (A in FIG. 4, 5).
  • the upper tank portions 701 and 711 are arranged vertically above the lower tank portions 702 and 712, respectively.
  • the connecting pipe portion 703 of the first heat radiating portion 700 connects the upper tank portion 701 and the lower tank portion 702.
  • the connecting pipe part 713 of the second heat radiating part 710 connects the upper tank part 711 and the lower tank part 712.
  • a plurality of connecting pipe portions 703 and 713 are provided.
  • the heat-dissipating fin portions 704 and 714 are respectively provided between the connecting pipe portions 703.
  • the heat radiation part fin parts 704 and 714 radiate the heat of the gas-phase refrigerant flowing from the upper tank parts 701 and 711.
  • the radiated refrigerant undergoes a phase change from the gas phase to the liquid phase, and descends the connecting pipe portions 703 and 713 toward the lower tank portions 702 and 712.
  • the fin part 704,714 for heat radiation parts is comprised with the several fin, and it is comprised so that air can pass between several fins. That is, as shown in FIGS. 1 and 2, in the first heat radiating portion 700, the direction substantially perpendicular to the first and third main surfaces 720 and 730 in the region of the heat radiating portion fin portion 704. Air permeates in the X and -X directions in the figure. Similarly, in the second heat dissipating part 710, in the region of the heat dissipating part fin part 714, the second heat dissipating part 710 is substantially perpendicular to the second and fourth main surfaces 740 and 750 (X and -X directions in the figure). Air penetrates.
  • the heat pipe steam pipe side coupling parts 705 and 715 are formed in the upper tank parts 701 and 711, respectively.
  • the first and second steam pipes 500 and 510 are connected to the heat radiation part steam pipe side coupling parts 705 and 715, respectively.
  • the heat radiation part liquid pipe side coupling parts 706 and 716 are respectively formed in the lower tank parts 702 and 712.
  • the first and second liquid pipes 600 and 610 are connected to the heat radiation part liquid pipe side coupling parts 706 and 716, respectively.
  • the fan unit 800 As shown in FIGS. 1 and 2, the fan unit 800 is provided outside the housing 300 (on the right side in FIG. 1 and FIG. 2). As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the fan unit 800 blows air to opposing regions where the first and second main surfaces 730 and 740 face each other. As described above, in the first heat dissipating part 700, in the region of the heat dissipating part fin part 704, the direction substantially perpendicular to the first and third main surfaces 720 and 730 (X and ⁇ X directions in the figure). Air permeates through.
  • the second heat dissipating part 710 in the region of the heat dissipating part fin part 714, the second heat dissipating part 710 is substantially perpendicular to the second and fourth main surfaces 740 and 750 (X and -X directions in the figure). Air penetrates. Therefore, in the region where the first and second main surfaces 730 and 740 face each other, at least in the region where the heat dissipating portion fin portion 704 and the heat dissipating portion fin portion 714 overlap each other, the second and fourth main surfaces. Air permeates in a direction substantially perpendicular to 740 and 750 (X and ⁇ X directions in the figure). The fan unit 800 blows air to a region where the first and second main surfaces 730 and 740 face each other, and at least a region where the heat dissipating unit fin unit 704 and the heat dissipating unit fin unit 714 overlap each other.
  • the opposing region here means that, as shown in FIG. 5, when the first and second heat radiating portions 700 and 710 are viewed in the X and ⁇ X directions, the first and second heat radiating portions 700 are used. , 710 correspond to the overlapping region.
  • the fan section 800 is arranged so that the direction in which air is blown corresponds to the directions (X and ⁇ X directions in the drawing) substantially perpendicular to the first and second main surfaces 730 and 740.
  • the fan unit 800 blows air in the X direction in the figure in the facing region. That is, the air generated by the fan unit 800 flows in the order of the third main surface 720, the first main surface 730, the second main surface 740, and the fourth main surface 750 at least in the facing region. It is discharged out of 300.
  • the electronic substrate 200 when the power of the cooling device 100 is turned on, the electronic substrate 200 generates heat around the heating elements 220 and 230.
  • the first and second heat receiving units 400 and 410 receive heat generated by the heat generating elements 220 and 230.
  • the first and second heat radiation units 700 and 710 radiate the heat received by the first and second heat reception units 400 and 410.
  • the electronic device 1000 including the cooling device 100 radiates the heat of the heating elements 220 and 230 on the electronic substrate 200 by circulating the refrigerant while changing the phase.
  • the air in the housing 300 is allowed to flow from the fan unit 800 to the third main surface 720, the first main surface 730, the second main surface 740, and the fourth main surface at least in the facing region. It flows in the order of 750 and is discharged out of the housing 300.
  • the first and second heat radiating units 700 and 710 are cooled by air and can radiate the heat of the heating elements 220 and 230 on the electronic substrate 200 more efficiently.
  • the cooling device 100 includes the first and second heat receiving units 400 and 410, the first heat radiating unit 700, and the second heat radiating unit 710. .
  • the first and second heat receiving units 400 and 410 receive heat from the heating elements 220 and 230.
  • the first heat radiating unit 700 radiates the heat received by the first heat receiving unit 400.
  • the second heat radiating unit 710 radiates the heat received by the second heat receiving unit 410.
  • the first and second heat radiating portions 700 and 710 have a flat plate shape, and air is transmitted in a direction substantially perpendicular to the main surface of the flat plate shape.
  • the first main surface 730 that is the flat plate-shaped main surface of the first heat radiating portion 700 and the second main surface 740 that is the flat plate-shaped main surface of the second heat radiating portion 710 face each other. Is arranged.
  • the cooling device 100 can be made smaller as compared with the case where the first and second heat radiation units 700 and 710 are arranged in parallel. Further, the first heat radiating unit 700 radiates heat from the heat generating element 220, and the second heat radiating unit 710 radiates heat from the heat generating element 230. That is, the first and second heat radiation units 700 and 710 of the cooling device 100 radiate heat from each of the heating elements 220 and 230, so that the heat radiation function is not deteriorated.
  • the cooling device 100 can be downsized without reducing the function of radiating the heat generated by the heat generating elements 220 and 230. be able to.
  • the refrigerant is circulated between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700 while changing the phase of the refrigerant (gas phase ⁇ ⁇ liquid phase).
  • each heat generation from the heating element 220 is cooled.
  • each heat generation from the heating element 230 is performed by circulating the refrigerant while changing the phase (gas phase ⁇ ⁇ liquid phase) between the second heat receiving unit 410 and the second heat radiating unit 710. Cool down. That is, the cooling device 100 employs a phase change cooling method. Therefore, the heat resistance of the heating elements 220 and 230 can be reduced as compared with an air-cooled cooling device.
  • the cooling device 100 includes a fan unit 800.
  • the fan unit 800 blows air to a facing region of the first and second main surfaces 730 and 740 where the first and second main surfaces 730 and 740 face each other.
  • the fan unit 800 since the fan unit 800 is directly blown against both the first and second heat radiation units 700 and 710, the first and second heat radiation units 700 and 710 can be simultaneously cooled. As a result, the heat generated by the heating elements 220 and 230 can be radiated more efficiently.
  • first and second heat radiating parts 700 and 710 are arranged in parallel, it is necessary to provide the fan part 800 for each of the first and second heat radiating parts 700 and 710.
  • the first and second main surfaces 730 and 740 have opposing areas, the first and second heat radiating parts can be obtained by using one fan unit 800 to send air to the opposing areas. Both 700 and 710 can be cooled. Therefore, cost reduction, power saving, and size reduction of the cooling device 100 can be achieved.
  • the first and second main surfaces 730 and 740 are formed in a rectangular shape.
  • the distance between both ends of the first and second main surfaces 730 and 740 in the surface direction is the same as the first and second heat receiving portions 400 and 410 and the first and second heat dissipation. This corresponds to the distance ⁇ between the inner walls of the housing 300 that accommodates the portions 700 and 710.
  • the distance ⁇ between the inner walls of the casing 300 can be effectively utilized to the maximum, and the heat radiation area of the first and second heat radiation portions 700 and 710 can be further increased.
  • the heat generated by the heating elements 220 and 230 can be radiated more effectively.
  • the heat radiation area of the first and second heat radiation portions 700 and 710 can be largely ensured in the horizontal direction (Y, -Y direction in FIG. 2) that is substantially perpendicular to the vertical direction, the refrigerant flowing in the vertical direction , Pressure loss in the first and second heat radiating portions 700 and 710 can be reduced. As a result, the fluidity of the refrigerant in the first and second heat radiating portions 700 and 710 can be improved, and the heat generated by the heating elements 220 and 230 can be radiated more effectively.
  • the first and second heat receiving portions 400 and 410 and the first and second heat radiating portions 700 and 710 include the first and second main components. They are arranged along a direction (X or ⁇ X direction in FIG. 1) substantially perpendicular to the surfaces 730 and 740. Thereby, compared with the case where the 1st and 2nd thermal radiation parts 700 and 710 are arranged in parallel, size reduction of the cooling device 100 can be achieved.
  • the cooling device 100 in the first embodiment of the present invention includes a first piping unit and a second piping unit.
  • the first piping unit connects between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700 in order to circulate the refrigerant between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700.
  • the second piping unit connects between the second heat receiving unit 410 and the second heat radiating unit 710 in order to circulate the refrigerant between the second heat receiving unit 410 and the second heat radiating unit 710. .
  • the drawing direction (Y direction in FIG. 2) in which the first piping unit is drawn out from the first heat receiving unit 400, and the drawing direction ( ⁇ in FIG. 2) in which the second piping unit is drawn out from the second heat receiving unit 410. Y direction) are directions opposite to each other.
  • the electronic device 1000 includes the cooling device 100 and the housing 300.
  • the housing 300 accommodates the cooling device 100.
  • the cooling device 100 includes first and second heat receiving units 400 and 410 that receive heat from the heat generating elements 220 and 230, and a first heat radiating unit 700 that radiates heat received by the first heat receiving unit 400.
  • a second heat radiating unit 710 that radiates the heat received by the second heat receiving unit 410.
  • the first and second heat radiating portions 700 and 710 have a flat plate shape, and have a configuration in which air is transmitted in a direction substantially perpendicular to the main surface of the flat plate shape.
  • the first main surface 730 that is the main surface of the second heat dissipating member and the second main surface 740 that is the flat main surface of the second heat radiation portion 710 are arranged so as to face each other.
  • This electronic device 1000 has the same effects as the cooling device 100 described above.
  • FIG. 6 is a side perspective view showing a configuration in which an electronic device 1000a having the cooling device 100a according to the second embodiment of the present invention is seen from the side.
  • FIG. 7 is a plan perspective view seen from the CC section of FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a connection relationship between the first and second heat radiating portions 700 and 710 and the cover portion 900.
  • FIGS. 6 to 8 the same components as those shown in FIGS. 1 to 5 are given the same reference numerals as those shown in FIGS.
  • the electronic device 1000a includes a cooling device 100a and a housing 300.
  • the cooling device 100 a includes first and second heat receiving units 400 and 410, first and second steam pipes 500 and 510, and first and second liquid pipes 600 and 610.
  • FIG. 1 and FIG. 6 are compared. 6 is different from the cooling device 100 of FIG. 1 in that the cooling device 100a of FIG.
  • description of components equivalent to those shown in FIGS. 1 to 5 is omitted.
  • the cover 900 connects the outer peripheral edges of the first main surface 730 and the second main surface 740.
  • a metal such as aluminum or copper, or a resin such as plastic or rubber can be used.
  • the cover portion 900 can be attached to the outer peripheral edges of the first and second main surfaces 730 and 740 using, for example, screws.
  • cover part 900 has a cover part steam pipe side opening 901 and a cover part liquid pipe side opening 902.
  • the steam pipe side opening 901 for the cover part is formed at a position corresponding to the steam pipe side coupling part 715 for the heat radiating part of the second heat radiating part 710. Further, the inner diameter of the cover-use steam pipe side opening 901 corresponds to the outer diameter of the second steam pipe 510.
  • the cover portion liquid pipe side opening 902 is formed at a position corresponding to the heat radiating portion liquid pipe side coupling portion 716 of the second heat radiating portion 710. Further, the inner diameter of the cover liquid pipe side opening 902 corresponds to the outer diameter of the second liquid pipe 610.
  • the cooling device 100a includes the cover unit 900.
  • the cover unit 900 connects the outer peripheral edges of the first and second main surfaces 730 and 740.
  • the case where it flows in order is assumed.
  • the cover 900 connects the outer peripheral edges of the first and second main surfaces 730 and 740, the air flowing between the first main surface 730 and the second main surface 740 is present. There is no leakage outside the cover portion 900.
  • the air flowing into the third main surface 720 flows to the fourth main surface 750.
  • the 1st and 2nd thermal radiation parts 700 and 710 can be cooled more effectively, and the heat_generation
  • FIG. 9 is a side perspective view showing a configuration in which an electronic device 1000b including a cooling device 100b according to the third embodiment of the present invention is seen through from the side.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a connection relationship between the first and second heat radiating portions 700 and 710 and the first and second liquid pipes 600a and 610a.
  • FIG. 9 and FIG. 10 constituent elements equivalent to those shown in FIGS. 1 to 8 are given the same reference numerals as those shown in FIGS.
  • the electronic device 1000b includes a cooling device 100b and a housing 300.
  • the cooling device 100b includes first and second heat receiving portions 400 and 410, first and second steam pipes 500 and 510, and first and second liquid pipes 600a and 610a. And the first and second heat radiating parts 700a and 710a and the fan part 800.
  • FIG. 1 and FIG. 9 are compared.
  • the first liquid pipe 600 is connected to the third main surface 720.
  • the second liquid pipe 610 was connected to the second main surface 740.
  • the 1st liquid pipe 600a is connected to the surface (bottom surface) 760 of the 1st heat radiating part 700a at the vertically lower side.
  • the second liquid pipe 610a is connected to a vertically lower surface (bottom surface) 770 of the second heat radiating portion 710a.
  • FIG. 1 and FIG. 9 are different from each other. In the following description, description of components equivalent to those shown in FIGS. 1 to 8 is omitted.
  • the heat radiating portion liquid pipe side coupling portion 706a of the first heat radiating portion 700a is formed on the surface (bottom surface) 760 on the vertically lower side. Further, the liquid pipe side coupling part 716a for the heat radiating part of the second heat radiating part 710a is formed on the surface (bottom face) 770 on the vertically lower side.
  • the first liquid pipe 600a is connected to the heat radiation part liquid pipe side coupling part 706a of the first heat radiation part 700a.
  • the first liquid pipe 600a is connected to the vertically lower surface 760 of the first heat radiation part 700a.
  • the second liquid pipe 610a is connected to the heat radiation part liquid pipe side coupling part 716a of the second heat radiation part 710a.
  • the second liquid pipe 610a is connected to the vertically lower surface 770 of the second heat radiating portion 710a.
  • first and second liquid pipes 600a and 610a are respectively connected to the vertically lower surfaces 760 and 770 of the first and second heat radiation parts 700a and 710a. Yes.
  • the above configuration is the most preferable configuration, but one of the first and second liquid pipes 600a and 610a may be connected to the surface on the vertically lower side.
  • the cooling device 100b uses the first pipe to circulate the refrigerant between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700a.
  • the first piping unit connects between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700a.
  • the second piping unit connects between the second heat receiving part 410 and the second heat radiating part 710a in order to circulate the refrigerant between the second heat receiving part 410 and the second heat radiating part 710a. .
  • the first piping unit has a first steam pipe 500 and a first liquid pipe 600a.
  • the first steam pipe 500 connects between the first heat receiving part 400 and the first heat radiating part 700a in order to guide the refrigerant from the first heat receiving part 400 to the first heat radiating part 700a.
  • the first liquid pipe 600a connects between the first heat receiving part 400 and the first heat radiating part 700a in order to guide the refrigerant from the first heat radiating part 700a to the first heat receiving part 400.
  • the second piping unit has a second steam pipe 510 and a second liquid pipe 610a.
  • the second steam pipe 510 connects between the second heat receiving part 410 and the second heat radiating part 710a in order to guide the refrigerant from the second heat receiving part 410 to the second heat radiating part 710a.
  • the second liquid pipe 610a connects between the second heat receiving part 410 and the second heat radiating part 710a in order to guide the refrigerant from the second heat radiating part 710a to the second heat receiving part 410.
  • the first liquid pipe 600a is connected to the vertically lower surface 760 of the first heat radiating part 700a, or the second liquid pipe 610a is connected to the vertically lower side of the second heat radiating part 710a. Connected to surface 770.
  • the gas-phase refrigerant flowing from the upper tank portions 701 and 711 changes in phase from the gas phase to the liquid phase, descends the connecting pipe portions 703 and 713 vertically downward, and the lower tank portions 702 and 712. Flow into. Then, the liquid-phase refrigerant flows into the first and second liquid pipes 600a and 610a from the lower tank portions 702 and 712.
  • the first and second liquid pipes 600a and 610a are connected to the vertically lower surfaces (bottom surfaces) 760 and 770 of the first and second heat radiation portions 700a and 710a.
  • the first and second liquid pipes 600a and 610a are connected to surfaces other than the vertically lower surfaces (bottom surfaces) 760 and 770 (that is, side surfaces and upper surfaces other than the bottom surface).
  • the liquid phase refrigerant can be guided more smoothly from the lower tank portions 702 and 712 of the first and second heat radiation portions 700a and 710a to the first and second liquid tubes 600a and 610a.
  • the liquid-phase refrigerant can flow more smoothly in the lower tank portions 702 and 712 of the first and second heat radiation portions 700a and 710a. Accordingly, the liquid-phase refrigerant in the first and second heat radiating portions 700a and 710a can easily flow from the lower tank portions 702 and 712 into the first and second liquid tubes 600a and 610a without resistance. it can.
  • the refrigerant can be circulated more effectively between the first heat receiving unit 400 and the first heat radiating unit 700a.
  • the refrigerant can be circulated more effectively between the second heat receiving unit 410 and the second heat radiating unit 710a. By doing so, the heat generated by the heating elements 220 and 230 can be radiated more effectively.
  • FIG. 11 is a side perspective view showing a configuration in which an electronic device 1000c including a cooling device 100c according to the fourth embodiment of the present invention is seen through from the side.
  • 12 is a plan perspective view seen from the DD cut plane of FIG.
  • constituent elements equivalent to those shown in FIGS. 1 to 10 are given the same reference numerals as those shown in FIGS.
  • the electronic device 1000c includes a cooling device 100c and a housing 300.
  • the cooling device 100 c includes first and second heat receiving portions 400 a and 410 a, first and second steam pipes 500 and 510, and first and second liquid pipes 600 and 610.
  • FIG. 1 and FIG. 11 are compared.
  • the first and second heat receiving units 400 and 410 receive heat from the heating elements 220 and 230, respectively.
  • the first and second heat receiving portions 400 a and 410 a receive heat from the plurality of heating elements 220 and 230, respectively.
  • FIG. 1 and FIG. 11 are different from each other. In the following description, description of components equivalent to those shown in FIGS. 1 to 10 is omitted.
  • the first heat receiving portion 400a is attached to the plurality of heating elements 220.
  • the first heat receiving unit 400 a receives heat from the plurality of heat generating elements 220.
  • the second heat receiving portion 410a is attached to the plurality of heating elements 230.
  • the second heat receiving portion 410a receives heat from the plurality of heat generating elements 230.
  • both the first and second heat receiving portions 400a and 410a receive heat from the plurality of heating elements 220 and 230.
  • only one of the first and second heat receiving units 400a and 410a may be configured to receive heat from the plurality of heating elements.
  • the number of the plurality of heating elements is two is shown.
  • the number of the plurality of heating elements is not limited to two.
  • At least one of the first and second heat receiving units 400a and 410a has the plurality of heating elements 220 and 230. Receives heat from. Accordingly, it is not necessary to provide the first and second heat receiving portions 400a and 410a and the first and second heat radiating portions 700 and 710 according to the number of the plurality of heat generating elements 220 and 230. Therefore, the number of parts of the cooling device 100c can be reduced, and the cooling device 100c can be downsized.
  • Cooling device 200 Electronic substrate 210 Base material 220 Heating element 230 Heating element 300 Housing 400, 400a First heat receiving part 401 Heat receiving part fin part 402 Refrigerant boiling part 403 Heat receiving part steam pipe side coupling Part 404 Heat-receiving-part liquid pipe side coupling part 410, 410a Second heat-receiving part 500 First steam pipe 510 Second steam pipe 600, 600a First liquid pipe 610, 610a Second liquid pipe 700, 700a First 1 radiating part 701, 711 upper tank part 702, 712 lower tank part 703, 713 connecting pipe part 704, 714 radiating part fin part 705, 715 radiating part steam pipe side coupling part 706, 716, 706a, 716a radiating part Liquid pipe side coupling portion 710, 710a Second heat radiating portion 720 Third main surface 730 First main surface 740 Second Major surface 750 fourth main surface 760, 770 vertically lower side surface 800 fan section 900 cover part 901 cover part steam pipe side openings 902 cover

Abstract

冷却装置（１００）は、第１及び第２の受熱部（４００、４１０）と、第１の放熱部（７００）と、第２の放熱部（７１０）と、を備える。第１及び第２の放熱部（７００、７１０）は、平板形状であって、平板形状の主面に対して略垂直な方向に空気が透過する構成を有し、第１の放熱部（７００）における平板形状の主面である第１の主面（７３０）と、第２の放熱部（７１０）における平板形状の主面である第２の主面（７４０）とが、互いに向かい合うように配置されている。これにより、発熱素子の発熱を放熱する放熱性を低下させることなく、小型化を図ることができる。

Description

冷却装置及び電子装置
　本発明は、冷却装置及び電子装置等に関し、例えば、発熱素子の熱を放熱する冷却ユニットを備えた冷却装置及び電子装置等に関する。
　近年、コンピュータ等の電子装置は、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子装置に搭載されている集積回路等は、その発熱量が増大する傾向にある。
　このような電子装置において、相変化冷却方式を用いて、集積回路等の発熱素子の発熱を放熱する冷却装置の技術が知られている（例えば、特許文献１～５）。また、これらの相変化冷却方式を用いた冷却装置では、蒸気が鉛直方向に対して上部に集まる原理を利用し、冷却装置下部に受熱部を設け、冷却装置上部に放熱部を設けるサーマルサイフォン式冷却構造が採用されている。これにより、相変化冷却方式を用いた冷却装置は、冷媒を循環させるためのポンプを必要としない。
　特許文献１には、受熱部と放熱部を一体で形成することにより、発熱体周辺部品と冷却槽との干渉を防止することができる沸騰冷却装置の技術が開示されている。
　特許文献２には、凝縮器を気化器の鉛直上方に設置することにより、省電力化及び低騒音化をより進めることができるサイフォン効果を用いた冷却装置の技術が開示されている。
　特許文献３には、放熱器を熱交換器の鉛直上方に設け（特許文献２と同様）、冷媒の輸送パイプを１本で形成することにより、高信頼性および低熱抵抗を実現するポンプレス冷却システムの技術が開示されている。
　特許文献４には、冷媒が流れる配管を２層構造にすることで、液相流路と気相流路を分離することにより、高い放熱性能が得られる沸騰冷却器の技術が開示されている。
　特許文献５には、複数の発熱素子を冷却する冷却システムにおいて、複数の放熱部を電子装置の筐体の幅（水平横）方向に並べて配置することにより、放熱部の各々に低温の冷却風を供給することができる冷却システム及び電子装置の技術が開示されている。
特開２０００－１８３２５９号公報 特開２００２－１６８５４７号公報 特開２００５－１９５２２６号公報 特開２００３－１９７８３９号公報 特開２０１１－０４７６１６号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の技術では、発熱素子に接する受熱部と、放熱部と冷媒の循環経路を一体として成型する必要がある。このため、放熱部の放熱フィンが、発熱素子である集積回路等の近傍に配置されることになる。近年、電子装置内部は、高密度に集積回路等を実装することが要求されている。従って、特許文献１の技術では、集積回路等の発熱素子近傍に放熱部が設けられるため、装置の大型化を招く恐れがあるという問題があった。
　特許文献２及び３に記載の技術では、受熱部の鉛直上方に放熱部を設け、受熱部と放熱部を分離することで、特許文献１に記載の技術を要因とする問題は解消される。しかしながら、電子装置の内部の構造によっては、必ずしも受熱部の鉛直上方に放熱部を設けることが出来るわけではない。また、受熱部と放熱部に接続される配管内で冷媒が凝縮されてしまう問題がある。この場合、配管内部に冷媒の液膜が形成され、重力により鉛直下方の受熱部に冷媒が戻る。冷媒の液膜や、重力で受熱部に戻る冷媒は、放熱部に向かう冷媒の蒸気の抵抗になるばかりでなく、蒸気経路の断面積が縮小され圧力損失を生む。この結果、放熱部の放熱性能が低下するという問題があった。
　特許文献４に記載の技術では、冷媒が流れる配管を２層構造にすることで、液相流路と気相流路を分離することにより、特許文献２及び３に記載の技術を要因とする問題は解消される。しかしながら、配管の構造上、放熱部への配管の接続場所が限られてしまう問題がある。また、放熱部内部では、鉛直上方に上昇しようとする気体と、鉛直下方に下降しようとする液体が混在し、放熱部内部の冷媒流動が不安定になる。その結果、放熱部内部で発熱素子の発熱を十分に放熱できないという問題があった。
　特許文献５に記載の技術では、複数の放熱部を電子装置の筐体の幅（水平横）方向に並べて配置するため、発熱素子の発熱量が大きくなる程、或いは、発熱素子の数が増える程、筐体における水平横方向のスペースが必要となる。その結果、より多くの集積回路等の電子部品を実装する場合には、装置全体が大型化してしまうという問題があった。
　本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、発熱素子の発熱を放熱する機能を低下させることなく、小型化を図ることができる冷却装置を提供することにある。
　本発明の冷却装置は、発熱素子からの熱を受熱する第１及び第２の受熱部と、前記第１の受熱部により受熱された熱を放熱する第１の放熱部と、前記第２の受熱部により受熱された熱を放熱する第２の放熱部と、を備え、前記第１及び第２の放熱部は、平板形状であって、前記平板形状の主面に対して略垂直な方向に空気が透過する構成を有し、前記第１の放熱部における平板形状の主面である第１の主面と、前記第２の放熱部における平板形状の主面である第２の主面とが、互いに向かい合うように配置されている。
　本発明の電子装置は、発熱素子からの熱を受熱する第１及び第２の受熱部と、前記第１の受熱部により受熱された熱を放熱する第１の放熱部と、前記第２の受熱部により受熱された熱を放熱する第２の放熱部と、前記第１及び第２の受熱部と前記第１及び第２の放熱部とを収容する筐体と、を備え、前記第１及び第２の放熱部は、平板形状であって、前記平板形状の主面に対して略垂直な方向に空気が透過する構成を有し、前記第１の放熱部における平板形状の主面である第１の主面と、前記第２の放熱部における平板形状の主面である第２の主面とが、互いに向かい合うように配置されている。
　本発明にかかる冷却装置等によれば、発熱素子の発熱を放熱する機能を低下させることなく、小型化を図ることができる。
本発明の第１の実施の形態における冷却装置を含む電子装置を側面から透視した構成を示す側面透視図である。 図１のＡ－Ａ切断面から視た平面透視図である。 図２のＢ－Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。 放熱部の構成を示す斜視図である。 放熱部の構成を示す正面図である。 本発明の第２の実施の形態における冷却装置を含む電子装置を側面から透視した構成を示す側面透視図である。 図６のＣ－Ｃ切断面から視た平面透視図である。 放熱部とカバー部の接続関係を示す斜視図である。 本発明の第３の実施の形態における冷却装置を含む電子装置を側面から透視した構成を示す側面透視図である。 放熱部と液管との接続関係を示す斜視図である。 本発明の第４の実施の形態における冷却装置を含む電子装置を側面から透視した構成を示す側面透視図である。 図１１のＤ－Ｄ切断面から視た平面透視図である。
　＜第１の実施の形態＞
　本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の構成について、図に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００を側面から透視した構成を示す側面透視図である。図２は、図１のＡ－Ａ切断面から視た平面透視図である。
　なお、図１及び図２のＸ方向および－Ｘ方向は、後述する第１及び第２の主面７３０、７４０に略垂直な方向に対応する。図２のＹ方向および－Ｙ方向は、後述する第１の配管ユニット又は第２の配管ユニットの引出方向に対応する。また、図１のＧ方向は、鉛直方向を示している。なお、Ｇ方向の下方（図１紙面の下矢印）は、重力方向（鉛直下方方向）を示している。
　説明の便宜上、電子装置１０００の構成を説明する前に、まず、図１及び図２を用いて、電子基板２００について説明する。
　図１及び図２に示されるように、電子基板２００は、基材２１０と、発熱素子２２０、２３０とを含んで構成されている。
　基材２１０は、例えば、板状に形成されたプリント配線基板である。この基材２１０は、発熱素子２２０、２３０を搭載することができるように構成されている。基材２１０の材料には、例えばガラスエポキシなどの難燃性部材が用いられる。
　発熱素子２２０、２３０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＩＣ（Integrated Circuit）及びパワー半導体等の電子部品である。ここでいう発熱素子とは、動作すると高い熱を発する素子をいう。発熱素子２２０、２３０は、例えば、半田（不図示）を介して、基材２１０に取り付けられている。なお、発熱素子２２０、２３０は、例えば、ソケット（不図示）等を用いて基材２１０に取り付けられてもよい。
　以上、電子基板２００の構成について説明した。
　次に、電子装置１０００の詳細な構成について、図１～５に基づいて具体的に説明する。図３は、図２のＢ－Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図４は、第１及び第２の放熱部７００、７１０の構成を示す斜視図である。図５は、第１及び第２の放熱部７００、７１０の構成を示す正面図である。
　図１及び図２に示されるように、電子装置１０００は、少なくとも冷却装置１００と、筐体３００とを含んで構成されている。筐体３００は、冷却装置１００を収容する。
　冷却装置１００は、第１及び第２の受熱部４００、４１０と、第１及び第２の蒸気管５００、５１０と、第１及び第２の液管６００、６１０と、第１及び第２の放熱部７００、７１０と、ファン部８００とを含んで構成されている。
　冷却装置１００は、例えば発熱素子を搭載したサーバや、パーソナルコンピュータや、ルータや、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）プロジェクターや、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）またはＤＭＤ（Digital Micro mirror Device）を活用するプロジェクターや、通信機器や、無線機器や、放送機器等といった各種電子装置に用いることができる。
　冷却装置１００の各構成の説明の前に、冷却装置１００の基本構造について説明する。この冷却装置１００では、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間に、冷媒を相変化（気相←→液相）させながら循環させることにより、発熱素子２２０の発熱を冷却する。同様に、冷却装置１００では、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間に、冷媒を相変化（気相←→液相）させながら循環させることにより、発熱素子２３０の発熱を冷却する。
　図１及び図２に示されるように、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間は、第１の蒸気管５００及び第１の液管６００により接続されている。また、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間は、第２の蒸気管５１０及び第２の液管６１０により接続されている。また、第１及び第２の受熱部４００、４１０と第１及び第２の放熱部７００、７１０は、後述するように、その内部は中空状に形成されており、空洞となっている。
　また、第１の受熱部４００及び第１の放熱部７００の内部空洞と、第１の蒸気管５００と、第１の液管６００とにより形成される空間内に、冷媒（不図示）が密閉された状態で閉じ込められている。この冷媒は、第１の受熱部４００及び第１の放熱部７００の間を、第１の蒸気管５００及び第１の液管６００を介して、循環する。
　具体的には、第１の受熱部４００の内部で冷媒が気化することで発生した蒸気（気相の冷媒）は、液相の冷媒と比較して比重が小さいため、鉛直上方に上昇し、第１の蒸気管５００内を通り第１の放熱部７００内に流れ込む。そして、気相の冷媒は、第１の放熱部７００の内部で冷却され、液化凝縮する。凝縮した液相の冷媒は、第１の放熱部７００内部で鉛直下方に流れ、第１の液管６００を通じて、第１の受熱部４００内に流れ込む。
　第２の受熱部４１０及び第２の放熱部７１０の内部空洞と、第２の蒸気管５１０と、第２の液管６１０とにより形成される空間内にも、冷媒が密閉された状態で閉じ込められている。そして、第１の受熱部４００及び第１の放熱部７００間と同様に、冷媒は、第２の受熱部４１０及び第２の放熱部７１０の間を、第２の蒸気管５１０及び第２の液管６１０を介して、循環する。
　冷媒は、例えば、高分子材料などにより構成されており、高温になると気化し、低温になると液化する特性を有している。
　次に、冷却装置１００を構成する各部材について、具体的に説明する。
　まず、図１及び図２を用いて、第１及び第２の受熱部４００、４１０の構成について説明する。第１及び第２の受熱部４００、４１０は、発熱素子２２０、２３０上にそれぞれ取り付けられており、発熱素子２２０、２３０に熱的に接続されている。第１及び第２の受熱部４００、４１０は、発熱素子２２０、２３０からの熱を各々受熱する。第１及び第２の受熱部４００、４１０は、後述する第１及び第２の放熱部７００、７１０と共に、後述する第１及び第２の主面７３０、７４０に略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に沿って配置されている。
　図１及び図２に示されるように、第１及び第２の受熱部４００、４１０は、例えばネジ（不図示）等を用いて、発熱素子２２０、２３０上にそれぞれ取り付けられている。
　このとき、第１及び第２の受熱部４００、４１０は、例えば、１００ｋＰａから５００ｋＰａ程度の圧力により、発熱素子２２０、２３０に押し付けられていることが好ましい。第１及び第２の受熱部４００、４１０の材料は、例えばアルミニウムや銅などの伝熱性部材を用いることができる。
　なお、第１及び第２の受熱部４００、４１０と発熱素子２２０、２３０との各々の間には、熱伝導率が良好な材料（例えば、熱伝導性グリース（不図示）、放熱シート（不図示）、グラファイトシート（不図示）またはインジウム等を用いた各種金属薄膜（不図示）等）が介在してもよい。こうすることで、発熱素子２２０、２３０からの発熱が、第１及び第２の受熱部４００、４１０に効率よく伝わる。
　ここで、図３を用いて、第１の受熱部４００の内部構造について説明する。なお、第２の受熱部４１０は、第１の受熱部４００と同等の構成であるため、第２の受熱部４１０の内部構造の説明は省略する。
　図３に示されるように、第１の受熱部４００は、受熱部用フィン部４０１と、冷媒沸騰部４０２、受熱部用蒸気管側結合部４０３と、受熱部用液管側結合部４０４とを有する。
　冷媒沸騰部４０２は、第１の受熱部４００の内部空間に形成されている。冷媒沸騰部４０２内では、冷媒が、発熱素子２２０の発熱により液相から気相に相変化する。
　受熱部用フィン部４０１は、板状に形成され、第１の受熱部４００の冷媒沸騰部４０２内に複数設けられている。受熱部用フィン部４０１は、発熱素子２２０の発熱を放熱することによって、当該発熱素子２２０の温度を下げる。
　なお、ここでは、受熱部用フィン部４０１の形状は、熱を拡散する機能を果たすために表面積が広ければよく、例えば、蛇腹形状、剣山形状等に形成されてもよい。また、隣り合う受熱部用フィン部４０１間の距離は、冷媒の沸騰により発生した気泡が各受熱部用フィン部４０１から良好に乖離するように、概ね１ｍｍから３ｍｍ以上であることが好ましい。
　受熱部用フィン部４０１の表面は、例えば、数１０μｍから１００μｍの粗さでサンドブラスト加工されていてもよい。こうすることで、受熱部用フィン部４０１の表面に発生する気泡の数が増加する。
　受熱部用蒸気管側結合部４０３及び受熱部用液管側結合部４０４は、第１の受熱部４００に形成されている。受熱部用蒸気管側結合部４０３には第１の蒸気管５００が接続され、受熱部用液管側結合部４０４には第１の液管６００が接続される。受熱部用蒸気管側結合部４０３は、気相の冷媒が鉛直上方に流れるため、第１の受熱部４００において、より鉛直上方側に配置されることが望ましい。一方、受熱部用液管側結合部４０４は、気相の冷媒が第１の液管６００を通じて第１の放熱部７００に流れ込まないように、第１の受熱部４００において、より鉛直下方側に配置されることが望ましい。
　次に、図１及び図２に戻って、第１及び第２の蒸気管５００、５１０と、第１及び第２の液管６００、６１０の構成について説明する。
　第１の蒸気管５００は、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間を接続し、第１の受熱部４００から第１の放熱部７００へ冷媒を導く。第１の液管６００は、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間を接続し、第１の放熱部７００から第１の受熱部４００へ冷媒を導く。
　ここでは、第１の蒸気管５００及び第１の液管６００を総称して、第１の配管ユニットとよぶ。すなわち、第１の配管ユニットは、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間で冷媒を循環させるために、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間を接続する。
　第２の蒸気管５１０は、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間を接続し、第２の受熱部４１０から第２の放熱部７１０へ冷媒を導く。第２の液管６１０は、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間を接続し、第２の放熱部７１０から第２の受熱部４１０へ冷媒を導く。
　ここでは、第２の蒸気管５１０及び第２の液管６１０を総称して、第２の配管ユニットとよぶ。すなわち、第２の配管ユニットは、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間で冷媒を循環させるために、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間を接続する。
　なお、第１及び第２の蒸気管５００、５１０の内径と、第１及び第２の液管６００、６１０の内径は、電子装置１０００の冷却性能に合わせて適宜調節可能である。例えば、第１及び第２の蒸気管５００、５１０の内径を各々１５ｍｍとし、第１及び第２の液管６００、６１０の内径を各々１０ｍｍとすることができる。第１及び第２の蒸気管５００、５１０の内径は、その径を比較的大きくすることで圧力損失が最小限になるように設定することが望ましい。
　一方、第１及び第２の液管６００、６１０の内径は、その径を比較的小さくすることが望ましい。第１及び第２の液管６００、６１０の内径は、例えば、第１及び第２の蒸気管５００、５１０の内径よりも小さくすることができる。これにより、第１及び第２の受熱部４００、４１０内において、気相の冷媒が、第１及び第２の放熱部７００、７１０へ逆流することを防止することができる。
　なお、気相の冷媒が、第１及び第２の液管６００、６１０を介して、第１及び第２の放熱部７００、７１０へ逆流する恐れがない場合には、第１及び第２の液管６００、６１０の内径を、第１及び第２の蒸気管５００、５１０の内径と同じにしてもよい。これにより、第１及び第２の液管６００、６１０内を通る冷媒の流動性が向上する。
　図２に示されるように、第１の配管ユニットの第１の蒸気管５００及び第１の液管６００は、第１の受熱部４００からＹ方向に引き出されている。第２の配管ユニットの第２の蒸気管５１０及び第２の液管６１０は、第２の受熱部４１０から－Ｙ方向に引き出されている。
　すなわち、第１の配管ユニットが第１の受熱部４００から引き出された引出方向（図中Ｙ方向）と、第２の配管ユニットが第２の受熱部４１０から引き出された引出方向（図中－Ｙ方向）は、互いに反対方向である。
　次に、図１、２、４及び５を用いて、第１及び第２の放熱部７００、７１０の構成について説明する。
　図１、２、４及び５に示されるように、第１の放熱部７００は、上タンク部７０１（特に図５を参照）と、下タンク部７０２（特に図５を参照）と、複数の連結管部７０３（特に図５を参照）と、複数の放熱部用フィン部７０４（特に図５を参照）と、放熱部用蒸気管側結合部７０５と、放熱部用液管側結合部７０６と、第３の主面７２０（特に図１を参照）と、第１の主面７３０（特に図１を参照）とを有して構成されている。特に、図５に示されるように、上タンク部７０１（図５の点線で囲われた部分）および下タンク部７０２（図５の点線で囲われた部分）は、複数の連結管部７０３（図５では、７本）によって接続されている。上タンク部７０１、下タンク部７０２および複数の連結管７０３が連結されることにより、密閉空間が形成される。この密閉空間に対して、上タンク部７０１に設けられた放熱部用蒸気管側結合部７０５には、第１の蒸気管５００が接続され、下タンク部７０２に設けられた放熱部用液管側結合部７０６には、第１の液管６００が接続される。このとき、複数の連結管７０３の間には、空気の通り道が形成される。この空気の通り道上に、複数の放熱部用フィン部７０４が設けられる。すなわち、特に、図５に示されるように、複数の放熱部用フィン部７０４は、複数の連結管部７０３の間に形成された空気の通り道上に、それぞれ設けられている。
　第２の放熱部７１０は、第１の放熱部７００と同様の構成を有する。すなわち、図１、２、４及び５に示されるように、第２の放熱部７１０は、上タンク部７１１（特に図５を参照）と、下タンク部７１２（特に図５を参照）と、複数の連結管部７１３（特に図５を参照）と、複数の放熱部用フィン部７１４（特に図５を参照）と、放熱部用蒸気管側結合部７１５と、放熱部用液管側結合部７１６と、第２の主面７４０（特に図１を参照）と、第４の主面７５０（特に図１を参照）とを有して構成されている。特に、図５に示されるように、上タンク部７１１（図５の点線で囲われた部分）および下タンク部７１２（図５の点線で囲われた部分）は、複数の連結管部７１３（図５では、７本）によって接続されている。上タンク部７１１、下タンク部７１２および複数の連結管７１３が連結されることにより、密閉空間が形成される。この密閉空間に対して、上タンク部７１１に設けられた放熱部用蒸気管側結合部７１５には、第２の蒸気管５１０が接続され、下タンク部７１２に設けられた放熱部用液管側結合部７１６には、第２の液管６１０が接続される。このとき、複数の連結管７１３の間には、空気の通り道が形成される。この空気の通り道上に、複数の放熱部用フィン部７１４が設けられる。すなわち、特に、図５に示されるように、また、複数の放熱部用フィン部７１４は、複数の連結管部７１３の間にそれぞれ設けられている。
　第１及び第２の放熱部７００、７１０は、第１及び第２の受熱部４００、４１０により受熱された熱を各々放熱する。図１及び図２に示されるように、第１及び第２の放熱部７００、７１０は、第１及び第２の受熱部４００、４１０と共に、第１及び第２の主面７３０、７４０に略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に沿って配置されている。
　図１及び図２に示されるように、第１及び第２の放熱部７００、７１０は、平板形状に形成されている。また、第１の放熱部７００の第１の主面７３０と、第２の放熱部７１０の第２の主面７４０とが、互いに向かい合うように配置されている。
　また、図１及び図２に示されるように、第１及び第２の主面７３０、７４０は、矩形状に形成されている。そして、図２に示されるように、第１及び第２の主面７３０、７４０の両端辺間の距離は、筐体３００における内壁間の距離（図２中のα）に対応している。すなわち、第１及び第２の主面７３０、７４０におけるＹ及び－Ｙ方向（水平方向）の両端辺は、筐体３００の内壁に内接している。
　ここで、図４及び図５を用いて、第１及び第２の放熱部７００、７１０の内部構造について説明する。
　第１及び第２の放熱部７００、７１０は、内部に空洞を有しており、冷媒（図４、５中のＡ）を貯蔵する。
　上タンク部７０１、７１１は、下タンク部７０２、７１２よりも鉛直上方に各々配置されている。
　図５に示されるように、第１の放熱部７００の連結管部７０３は、上タンク部７０１及び下タンク部７０２を連結する。第２の放熱部７１０の連結管部７１３は、上タンク部７１１及び下タンク部７１２を連結する。連結管部７０３、７１３は、複数設けられている。
　放熱部用フィン部７０４、７１４は、各連結管部７０３の間に各々設けられている。放熱部用フィン部７０４、７１４は、上タンク部７０１、７１１から流入した気相の冷媒の熱を放熱する。放熱された冷媒は、気相から液相に相変化し、下タンク部７０２、７１２に向けて連結管部７０３、７１３を下降する。
　なお、放熱部用フィン部７０４、７１４は、複数のフィンにより構成されており、複数のフィン間には空気が通ることができるように構成されている。すなわち、図１及び図２に示されるように、第１の放熱部７００において、放熱部用フィン部７０４の領域内では、第１及び第３の主面７２０、７３０に対して略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に空気が透過する。同様に、第２の放熱部７１０において、放熱部用フィン部７１４の領域内では、第２及び第４の主面７４０、７５０に対して略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に空気が透過する。
　放熱部用蒸気管側結合部７０５、７１５は、上タンク部７０１、７１１に各々形成されている。放熱部用蒸気管側結合部７０５、７１５には、第１及び第２の蒸気管５００、５１０が各々接続される。
　放熱部用液管側結合部７０６、７１６は、下タンク部７０２、７１２に各々形成されている。放熱部用液管側結合部７０６、７１６には、第１及び第２の液管６００、６１０が各々接続される。
　次に、ファン部８００の構成について、図に基づいて説明する。図１及び図２に示されるように、ファン部８００は、筐体３００の外側（図１及び図２の紙面右側）に設けられている。図１及び図２に示されるように、ファン部８００は、第１及び第２の主面７３０、７４０が互いに向かい合う対向領域に、空気を送風する。前述の通り、第１の放熱部７００において、放熱部用フィン部７０４の領域内では、第１及び第３の主面７２０、７３０に対して略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に空気が透過する。同様に、第２の放熱部７１０において、放熱部用フィン部７１４の領域内では、第２及び第４の主面７４０、７５０に対して略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に空気が透過する。したがって、第１及び第２の主面７３０、７４０が互いに向かい合う対向領域のうちで、少なくとも放熱部用フィン部７０４および放熱部用フィン部７１４が互いに重なり合う領域では、第２及び第４の主面７４０、７５０に対して略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に空気が透過する。ファン部８００は、第１及び第２の主面７３０、７４０が互いに向かい合う対向領域であって、少なくとも放熱部用フィン部７０４および放熱部用フィン部７１４が互いに重なり合う領域に、空気を送風する。
　ここでいう対向領域とは、すなわち、図５で示されるように、Ｘ及び－Ｘ方向で、第１及び第２の放熱部７００、７１０を視たとき、第１及び第２の放熱部７００、７１０が重なり合う領域に相当する。
　ファン部８００は、空気を送風する方向が、第１及び第２の主面７３０、７４０に略垂直な方向（図中Ｘ、－Ｘ方向）に対応するように配置されている。
　なお、ここでは、ファン部８００は、空気を対向領域において図中Ｘ方向に送風する。すなわち、ファン部８００により発生した空気は、少なくとも対向領域内において、第３の主面７２０、第１の主面７３０、第２の主面７４０、第４の主面７５０の順に流れ、筐体３００外に排出される。
　次に、電子装置１０００の動作について、図に基づいて説明する。
　まず、冷却装置１００の電源を入れると、発熱素子２２０、２３０を中心に、電子基板２００が発熱する。第１及び第２の受熱部４００、４１０は、発熱素子２２０、２３０の発熱を受熱する。そして、第１及び第２の放熱部７００、７１０は、第１及び第２の受熱部４００、４１０により受熱された熱を放熱する。この結果、冷却装置１００を含んで構成される電子装置１０００は、冷媒を相変化させながら循環させることにより、電子基板２００上の発熱素子２２０、２３０の熱を放熱する。
　また、このとき、ファン部８００によって、筐体３００内の空気は、少なくとも対向領域内において、第３の主面７２０、第１の主面７３０、第２の主面７４０、第４の主面７５０の順に流れ、筐体３００外に排出される。その結果、第１及び第２の放熱部７００、７１０は、空気により冷却され、より効率良く電子基板２００上の発熱素子２２０、２３０の熱を放熱することができる。
　以上に説明したように、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００は、第１及び第２の受熱部４００、４１０と、第１の放熱部７００と、第２の放熱部７１０と、を備える。第１及び第２の受熱部４００、４１０は、発熱素子２２０、２３０からの熱を受熱する。第１の放熱部７００は、第１の受熱部４００により受熱された熱を放熱する。第２の放熱部７１０は、第２の受熱部４１０により受熱された熱を放熱する。
　また、第１及び第２の放熱部７００、７１０は、平板形状であって、平板形状の主面に対して略垂直な方向に空気が透過する構成を有する。また、第１の放熱部７００における平板形状の主面である第１の主面７３０と、第２の放熱部７１０における平板形状の主面である第２の主面７４０とが、互いに向かい合うように配置されている。
　従って、第１及び第２の放熱部７００、７１０を並列に並べる場合と比較して、冷却装置１００を小さくすることができる。また、第１の放熱部７００は、発熱素子２２０を放熱し、第２の放熱部７１０は、発熱素子２３０を放熱する。すなわち、冷却装置１００の第１及び第２の放熱部７００、７１０は、発熱素子２２０、２３０のそれぞれを放熱するので、放熱機能の低下がない。
　このように、第１及び第２の放熱部７００、７１０を互いに向かい合うように配置することで、発熱素子２２０、２３０の発熱を放熱する機能を低下させることなく、冷却装置１００の小型化を図ることができる。
　なお、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００では、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間に、冷媒を相変化（気相←→液相）させながら循環させることにより、発熱素子２２０からの各々の発熱を冷却する。同様に、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間の各々に、冷媒を相変化（気相←→液相）させながら循環させることにより、発熱素子２３０からの各々の発熱を冷却する。すなわち、冷却装置１００は、相変化冷却方式を採用している。そのため、空冷式の冷却装置と比較して、発熱素子２２０、２３０の熱抵抗を低減することができる。
　また、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００は、ファン部８００を備える。ファン部８００は、第１及び第２の主面７３０、７４０のうち、第１及び第２の主面７３０、７４０が互いに向かい合う対向領域に、空気を送風する。
　すなわち、ファン部８００は、第１及び第２の放熱部７００、７１０の双方に対して、直接風を当てられるので、第１及び第２の放熱部７００、７１０を同時に冷却することができる。その結果、発熱素子２２０、２３０の発熱をより効率良く放熱することができる。
　また、第１及び第２の放熱部７００、７１０を並列に並べた場合、第１及び第２の放熱部７００、７１０毎にファン部８００を設ける必要があった。これに対して、第１及び第２の主面７３０、７４０は対向領域を有するので、１つのファン部８００を用いて、この対向領域に風を送ることで、第１及び第２の放熱部７００、７１０の双方を冷却することができる。そのため、冷却装置１００の低コスト化、省電力化、小型化を図ることができる。
　また、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００において、第１及び第２の主面７３０、７４０は、矩形状に形成されている。第１及び第２の主面７３０、７４０の面方向（図２のＹ、－Ｙ方向）における両端間の距離は、第１及び第２の受熱部４００、４１０と第１及び第２の放熱部７００、７１０とを収容する筐体３００における内壁間の距離αに対応する。
　これにより、筐体３００の内壁間の距離αを最大限に有効活用して、第１及び第２の放熱部７００、７１０の放熱面積をより大きくすることができる。その結果、発熱素子２２０、２３０の発熱をより効果的に放熱することができる。
　また、第１及び第２の放熱部７００、７１０の放熱面積を、鉛直方向に略垂直な方向である水平方向（図２のＹ、－Ｙ方向）に大きく確保できるため、鉛直方向に流れる冷媒において、第１及び第２の放熱部７００、７１０内の圧力損失を低減することができる。その結果、第１及び第２の放熱部７００、７１０内における冷媒の流動性を高めることができ、発熱素子２２０、２３０の発熱をより効果的に放熱することができる。
　また、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００において、第１及び第２の受熱部４００、４１０と、第１及び第２の放熱部７００、７１０は、第１及び第２の主面７３０、７４０に略垂直な方向（図１のＸ又は－Ｘ方向）に沿って配置されている。これにより、第１及び第２の放熱部７００、７１０を並列に並べる場合と比較して、冷却装置１００の小型化を図ることができる。
　また、本発明の第１の実施の形態における冷却装置１００は、第１の配管ユニットと、第２の配管ユニットとを備える。第１の配管ユニットは、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間で冷媒を循環させるために、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００との間を接続する。第２の配管ユニットは、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間で冷媒を循環させるために、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０との間を接続する。第１の配管ユニットが第１の受熱部４００から引き出された引出方向（図２のＹ方向）と、第２の配管ユニットが第２の受熱部４１０から引き出された引出方向（図２の－Ｙ方向）は、互いに反対方向である。
　これにより、第１の配管ユニットと第２の配管ユニットとが互いに絡み合うことを低減することができる。そのため、例えば、第１及び第２の配管ユニットの保守交換が容易になる。
　また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、冷却装置１００と、筐体３００とを有する。筐体３００は、冷却装置１００を収容する。冷却装置１００は、発熱素子２２０、２３０からの熱を受熱する第１及び第２の受熱部４００、４１０と、第１の受熱部４００により受熱された熱を放熱する第１の放熱部７００と、第２の受熱部４１０により受熱された熱を放熱する第２の放熱部７１０と、を備える。第１及び第２の放熱部７００、７１０は、平板形状であって、平板形状の主面に対して略垂直な方向に空気が透過する構成を有し、第１の放熱部７００における平板形状の主面である第１の主面７３０と、第２の放熱部７１０における平板形状の主面である第２の主面７４０とが、互いに向かい合うように配置されている。
　この電子装置１０００は、上述した冷却装置１００と同様の作用効果を奏する。
　＜第２の実施の形態＞
　図６～８を用いて、本発明の第２の実施の形態における冷却装置１００ａの詳細な構成について説明する。図６は、本発明の第２の実施の形態における冷却装置１００ａを有する電子装置１０００ａを側面から透視した構成を示す側面透視図である。図７は、図６のＣ－Ｃ切断面から視た平面透視図である。図８は、第１及び第２の放熱部７００、７１０とカバー部９００の接続関係を示す斜視図である。
　なお、図６～８では、図１～５で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～５で示した符号と同等の符号を付している。
　電子装置１０００ａは、冷却装置１００ａと筐体３００とを含んで構成されている。
　図６に示されるように、冷却装置１００ａは、第１及び第２の受熱部４００、４１０と、第１及び第２の蒸気管５００、５１０と、第１及び第２の液管６００、６１０と、第１及び第２の放熱部７００、７１０と、ファン部８００と、カバー部９００とを含んで構成されている。
　ここで、図１と図６とを対比する。図６の冷却装置１００ａは、カバー部９００を更に備えている点で、図１の冷却装置１００と相違する。以下の説明では、図１～５で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。
　図６～８に示されるように、カバー部９００は、第１の主面７３０及び第２の主面７４０の外周縁を連結する。カバー部９００の材料には、アルミニウムや銅などの金属や、プラスチックやゴムなどの樹脂を用いることができる。カバー部９００は、例えばネジ等を用いて第１及び第２の主面７３０、７４０の外周縁に取り付けることができる。
　また、カバー部９００は、カバー部用蒸気管側開口部９０１と、カバー部用液管側開口部９０２とを有する。
　図６～８に示されるように、カバー部用蒸気管側開口部９０１は、第２の放熱部７１０の放熱部用蒸気管側結合部７１５に対応する位置に形成される。また、カバー部用蒸気管側開口部９０１の内径は、第２の蒸気管５１０の外径に対応している。
　図６及び図８に示されるように、カバー部用液管側開口部９０２は、第２の放熱部７１０の放熱部用液管側結合部７１６に対応する位置に形成される。また、カバー部用液管側開口部９０２の内径は、第２の液管６１０の外径に対応している。
　以上に説明したように、本発明の第２の実施の形態における冷却装置１００ａは、カバー部９００を備える。カバー部９００は、第１及び第２の主面７３０、７４０の外周縁を連結する。
　ここで、例えば、第１の実施の形態における冷却装置１００と同様に、空気が、第３の主面７２０、第１の主面７３０、第２の主面７４０、第４の主面７５０の順に流れる場合を想定する。この場合において、カバー部９００が、第１及び第２の主面７３０、７４０の外周縁を連結しているので、第１の主面７３０から第２の主面７４０までの間に流れる空気がカバー部９００外へ漏れ出すことがない。
　従って、第３の主面７２０に流れ込んだ空気は、第４の主面７５０まで流れることになる。これにより、第１及び第２の放熱部７００、７１０をより効果的に冷却することができ、発熱素子２２０、２３０の発熱をより効果的に放熱することができる。
　＜第３の実施の形態＞
　図９及び図１０を用いて、本発明の第３の実施の形態における冷却装置１００ｂの詳細な構成について説明する。図９は、本発明の第３の実施の形態における冷却装置１００ｂを含む電子装置１０００ｂを側面から透視した構成を示す側面透視図である。図１０は、第１及び第２の放熱部７００、７１０と第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａとの接続関係を示す斜視図である。
　なお、図９及び図１０では、図１～８で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～８で示した符号と同等の符号を付している。
　電子装置１０００ｂは、冷却装置１００ｂと筐体３００とを含んで構成されている。
　図９に示されるように、冷却装置１００ｂは、第１及び第２の受熱部４００、４１０と、第１及び第２の蒸気管５００、５１０と、第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａと、第１及び第２の放熱部７００ａ、７１０ａと、ファン部８００とを含んで構成されている。
　ここで、図１と図９とを対比する。図１では、第１の液管６００は、第３の主面７２０に接続されていた。また、第２の液管６１０は、第２の主面７４０に接続されていた。これに対して、図９では、第１の液管６００ａは、第１の放熱部７００ａの鉛直下方側の面（底面）７６０に接続されている。また、第２の液管６１０ａは、第２の放熱部７１０ａの鉛直下方側の面（底面）７７０に接続されている。この点で、図１と図９は互いに相違する。以下の説明では、図１～８で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。
　図９及び図１０に示されるように、第１の放熱部７００ａの放熱部用液管側結合部７０６ａは、鉛直下方側の面（底面）７６０に形成されている。また、第２の放熱部７１０ａの放熱部用液管側結合部７１６ａは、鉛直下方側の面（底面）７７０に形成されている。
　図９及び図１０に示されるように、第１の液管６００ａは、第１の放熱部７００ａの放熱部用液管側結合部７０６ａに接続されている。言い換えれば、第１の液管６００ａは、第１の放熱部７００ａの鉛直下方側の面７６０に接続されている。
　また、第２の液管６１０ａは、第２の放熱部７１０ａの放熱部用液管側結合部７１６ａに接続されている。言い換えれば、第２の液管６１０ａは、第２の放熱部７１０ａの鉛直下方側の面７７０に接続されている。
　なお、ここでは、第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａの両方が、第１及び第２の放熱部７００ａ、７１０ａの鉛直下方側の面７６０、７７０に各々接続されている構成を示している。上記の構成が最も好ましい構成であるが、第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａのいずれか一方が、鉛直下方側の面に接続されてもよい。
　以上に説明したように、本発明の第３の実施の形態における冷却装置１００ｂは、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００ａとの間で冷媒を循環させるために、第１の配管ユニットと、第２の配管ユニットと、を備える。第１の配管ユニットは、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００ａとの間を接続する。第２の配管ユニットは、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０ａとの間で冷媒を循環させるために、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０ａとの間を接続する。
　第１の配管ユニットは、第１の蒸気管５００と、第１の液管６００ａと、を有する。第１の蒸気管５００は、第１の受熱部４００から第１の放熱部７００ａへ冷媒を導くために、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００ａとの間を接続する。第１の液管６００ａは、第１の放熱部７００ａから第１の受熱部４００へ冷媒を導くために、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００ａとの間を接続する。
　第２の配管ユニットは、第２の蒸気管５１０と、第２の液管６１０ａと、を有する。第２の蒸気管５１０は、第２の受熱部４１０から第２の放熱部７１０ａへ冷媒を導くために、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０ａとの間を接続する。第２の液管６１０ａは、第２の放熱部７１０ａから第２の受熱部４１０へ冷媒を導くために、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０ａとの間を接続する。
　そして、第１の液管６００ａは、第１の放熱部７００ａの鉛直下方側の面７６０に接続されているか、又は、第２の液管６１０ａは、第２の放熱部７１０ａの鉛直下方側の面７７０に接続されている。
　前述したように、上タンク部７０１、７１１から流入した気相の冷媒は、気相から液相に相変化し、連結管部７０３、７１３を鉛直下方向に下降し、下タンク部７０２、７１２に流れ込む。そして、液相の冷媒は、下タンク部７０２、７１２から第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａ内に流れ込む。
　このとき、冷却装置１００ｂでは、第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａは、第１及び第２の放熱部７００ａ、７１０ａの鉛直下方側の面（底面）７６０、７７０に接続されている。このため、たとえば第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａが鉛直下方側の面（底面）７６０、７７０以外の面（すなわち、底面以外の側面や上面）に接続されている場合と比較して、液相の冷媒を、第１及び第２の放熱部７００ａ、７１０ａの下タンク部７０２、７１２から第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａへ、より円滑に導くことができる。この結果、第１及び第２の放熱部７００ａ、７１０ａの下タンク部７０２、７１２において、液相の冷媒をより円滑に流すことができる。それにより、第１及び第２の放熱部７００ａ、７１０ａ内の液相の冷媒は、下タンク部７０２、７１２から、第１及び第２の液管６００ａ、６１０ａ内により容易に抵抗なく流れ込むことができる。
　その結果、第１の受熱部４００と第１の放熱部７００ａとの間で冷媒をより効果的に循環することができる。同様に、第２の受熱部４１０と第２の放熱部７１０ａとの間で冷媒をより効果的に循環することができる。そうすることにより、発熱素子２２０、２３０の発熱をより効果的に放熱することができる。
　＜第４の実施の形態＞
　図１１及び図１２を用いて、本発明の第４の実施の形態における冷却装置１００ｃの詳細な構成について説明する。図１１は、本発明の第４の実施の形態における冷却装置１００ｃを含む電子装置１０００ｃを側面から透視した構成を示す側面透視図である。図１２は、図１１のＤ－Ｄ切断面から視た平面透視図である。なお、図１１及び図１２では、図１～１０で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１～１０で示した符号と同等の符号を付している。
　電子装置１０００ｃは、冷却装置１００ｃと筐体３００とを含んで構成されている。
　図１１に示されるように、冷却装置１００ｃは、第１及び第２の受熱部４００ａ、４１０ａと、第１及び第２の蒸気管５００、５１０と、第１及び第２の液管６００、６１０と、第１及び第２の放熱部７００、７１０と、ファン部８００とを含んで構成されている。
　ここで、図１と図１１とを対比する。図１では、第１及び第２の受熱部４００、４１０は、発熱素子２２０、２３０からの熱を各々受熱していた。これに対して、図１１では、第１及び第２の受熱部４００ａ、４１０ａは、複数の発熱素子２２０、２３０からの熱を各々受熱する。この点で、図１と図１１は互いに相違する。以下の説明では、図１～１０で示した構成と同等の構成については、説明を省略する。
　図１１及び図１２に示されるように、第１の受熱部４００ａは、複数の発熱素子２２０に取り付けられている。第１の受熱部４００ａは、複数の発熱素子２２０からの熱を受熱する。
　図１１及び図１２に示されるように、第２の受熱部４１０ａは、複数の発熱素子２３０に取り付けられている。第２の受熱部４１０ａは、複数の発熱素子２３０からの熱を受熱する。
　なお、ここでは、第１及び第２の受熱部４００ａ、４１０ａの両方が、複数の発熱素子２２０、２３０からの熱を受熱する構成を示している。しかしながら、第１及び第２の受熱部４００ａ、４１０ａのうち、いずれか一方の受熱部のみが、複数の発熱素子からの熱を受熱する構成としてもよい。また、ここでは、複数の発熱素子の数が２つである例を示している。しかしながら、複数の発熱素子の数は、２つに限定されない。
　以上に説明したように、本発明の第４の実施の形態における冷却装置１００ｃにおいて、第１及び第２の受熱部４００ａ、４１０ａのうち、少なくとも一方の受熱部は、複数の発熱素子２２０、２３０からの熱を受熱する。これにより、複数の発熱素子２２０、２３０の数に応じて、第１及び第２の受熱部４００ａ、４１０ａと第１及び第２の放熱部７００、７１０とを設ける必要がない。従って、冷却装置１００ｃの部品点数を少なくすることができ、冷却装置１００ｃの小型化を図ることができる。
　以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。
　この出願は、２０１４年１月１６日に出願された日本出願特願２０１４－００５７７５を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
　１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ　冷却装置
　２００　電子基板
　２１０　基材
　２２０　発熱素子
　２３０　発熱素子
　３００　筐体
　４００、４００ａ　第１の受熱部
　４０１　受熱部用フィン部
　４０２　冷媒沸騰部
　４０３　受熱部用蒸気管側結合部
　４０４　受熱部用液管側結合部
　４１０、４１０ａ　第２の受熱部
　５００　第１の蒸気管
　５１０　第２の蒸気管
　６００、６００ａ　第１の液管
　６１０、６１０ａ　第２の液管
　７００、７００ａ　第１の放熱部
　７０１、７１１　上タンク部
　７０２、７１２　下タンク部
　７０３、７１３　連結管部
　７０４、７１４　放熱部用フィン部
　７０５、７１５　放熱部用蒸気管側結合部
　７０６、７１６、７０６ａ、７１６ａ　放熱部用液管側結合部
　７１０、７１０ａ　第２の放熱部
　７２０　第３の主面
　７３０　第１の主面
　７４０　第２の主面
　７５０　第４の主面
　７６０、７７０　鉛直下方側の面
　８００　ファン部
　９００　カバー部
　９０１　カバー部用蒸気管側開口部
　９０２　カバー部用液管側開口部
　１０００、１０００ａ、１０００ｂ、１０００ｃ　電子装置

Claims (9)

  1. 　発熱素子からの熱を受熱する第１及び第２の受熱部と、
    　前記第１の受熱部により受熱された熱を放熱する第１の放熱部と、
    　前記第２の受熱部により受熱された熱を放熱する第２の放熱部と、を備え、
    　前記第１及び第２の放熱部は、平板形状であって、前記平板形状の主面に対して略垂直な方向に空気が透過する構成を有し、
    　前記第１の放熱部における平板形状の主面である第１の主面と、前記第２の放熱部における平板形状の主面である第２の主面とが、互いに向かい合うように配置されている冷却装置。
  2. 　前記第１及び第２の主面のうち、前記第１及び第２の主面が互いに向かい合う対向領域に、空気を送風するファン部を備える請求項１に記載の冷却装置。
  3. 　前記第１及び第２の主面の外周縁を連結するカバー部を備える請求項１又は２に記載の冷却装置。
  4. 　前記第１及び第２の主面は、矩形状に形成され、
    　前記第１及び第２の主面の面方向における両端辺間の距離は、前記第１及び第２の受熱部と前記第１及び第２の放熱部とを収容する筐体における内壁間の距離に対応する請求項１から３のいずれか１項に記載の冷却装置。
  5. 　前記第１及び第２の受熱部と、前記第１及び第２の放熱部は、前記第１及び第２の主面に略垂直な方向に沿って配置されている請求項１から４のいずれか１項に記載の冷却装置。
  6. 　前記第１の受熱部と前記第１の放熱部との間で冷媒を循環させるために、前記第１の受熱部と前記第１の放熱部との間を接続する第１の配管ユニットと、
    　前記第２の受熱部と前記第２の放熱部との間で冷媒を循環させるために、前記第２の受熱部と前記第２の放熱部との間を接続する第２の配管ユニットと、を備え、
    　前記第１の配管ユニットが前記第１の受熱部から引き出された引出方向と、前記第２の配管ユニットが前記第２の受熱部から引き出された引出方向は、互いに反対方向である請求項１から５のいずれか１項に記載の冷却装置。
  7. 　前記第１の受熱部と前記第１の放熱部との間で冷媒を循環させるために、前記第１の受熱部と前記第１の放熱部との間を接続する第１の配管ユニットと、
    　前記第２の受熱部と前記第２の放熱部との間で冷媒を循環させるために、前記第２の受熱部と前記第２の放熱部との間を接続する第２の配管ユニットと、を備え、
    　前記第１の配管ユニットは、前記第１の受熱部と前記第１の放熱部との間を接続し、前記第１の受熱部から前記第１の放熱部へ冷媒を導くための第１の蒸気管と、前記第１の受熱部と前記第１の放熱部との間を接続し、前記第１の放熱部から前記第１の受熱部へ冷媒を導くための第１の液管と、を有し、
    　前記第２の配管ユニットは、前記第２の受熱部と前記第２の放熱部との間を接続し、前記第２の受熱部から前記第２の放熱部へ冷媒を導くための第２の蒸気管と、前記第２の受熱部と前記第２の放熱部との間を接続し、前記第２の放熱部から前記第２の受熱部へ冷媒を導くための第２の液管と、を有し、
    　前記第１の液管は、前記第１の放熱部の鉛直下方側の面に接続されているか、又は、前記第２の液管は、前記第２の放熱部の鉛直下方側の面に接続されている請求項１から５のいずれか１項に記載の冷却装置。
  8. 　前記第１及び第２の受熱部のうち、少なくとも一方の受熱部は、複数の発熱素子からの熱を受熱する請求項１から７のいずれか１項に記載の冷却装置。
  9. 　請求項１～８のいずれか１項に記載の冷却装置と、
    　前記冷却装置を収容する筐体とを備えた電子装置。
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