KR20050040681A - 액랭 시스템 - Google Patents

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가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명의 과제는 전자 장치의 처리 성능 향상에 수반하는 발열 소자의 발열량 증대에 대해 필요로 하는 충분한 순환액 유량이 되는 소형화, 박형화에 적합한 액랭 구조를 제공하는 동시에, 신뢰성이 높은 전자 장치를 제공하는 것이다.
수열 재킷(7)을 발열 소자에 열적으로 접속하는 동시에, 라디에이터(1a)에 펌프(6)를 부착한다. 또한, 라디에이터(1a)에 탱크부(2)를 구비한다. 펌프(8)에 의해 수열 재킷(7)과 라디에이터(1a) 사이에서 냉매액을 순환시킨다.

Description

액랭 시스템 {LIQUID COOLED SYSTEM}
본 발명은, 액체를 방열 매체로 한 반도체 소자를 냉각하는 액랭 시스템에 관한 것이다.
최근, 전자 장치는 고속화나 대용량화의 요구가 높아짐에 따라서 반도체 소자의 고발열화가 진행되고 있다.
이 고발열화에 대응하는 냉각 수단으로서, 예를 들어 특허 문헌 1을 들 수 있다. 이 특허문헌 1에 기재된 전자 장치는 발열 소자를 탑재한 배선 기판을 수용한 본체 하우징과, 디스플레이 패널을 구비하여 본체 하우징에 힌지에 의해 회전 가동으로 부착된 표시 장치 하우징으로 이루어져 있다.
발열 소자에는 수열 재킷이 부착되고, 이 수열 재킷에 의해 흡열되어 가열된 액체는 표시 장치 하우징에 설치한 방열 파이프로부터 방열된다. 액체는 수열 재킷과 방열 파이프를 접속하는 배관 경로의 도중에 부착된 액구동 기구에 의해 순환하고 있다. 각각의 부분 사이는 가요성 튜브의 접속에 의해 배관되어 있다.
이 종래 기술은, 팬에 의해서만 강제 냉각보다 냉각 능력이 높고, 게다가 정음화가 우수한 전자 장치의 냉각에 유효하다.
[특허문헌 1]
일본 특허 공개 2002-163042호 공보
상기 특허문헌 1에 기재된 액랭 시스템은 펌프가 가요성 튜브(특허 문헌 1에서는 실리콘 튜브라 기재)로 접속되어 있다. 이는, 액랭 시스템의 방열은 노트북형 퍼스널 컴퓨터(이하, 노트 PC라 함)의 표시 장치 하우징으로 행하고 있으므로, 본체 하우징측으로부터 표시 장치 하우징으로 방열용 배관을 배치하기 위해서는 가요성 튜브가 필수이다.
또한, 액체를 효율적으로 순환시키기 위해서는, 펌프는 수평 상태에서 운전시키는 것이 바람직하므로, 펌프는 가요성 튜브로 접속해 두는 쪽이 수평을 유지하기 쉽기 때문이다.
이와 같이, 수열 부재와 펌프 사이의 가요성 튜브는 가동 부분이 있는 부분에서의 사용에는 필수이지만, 가요성 튜브가 있는 만큼 액랭 시스템의 대형화를 초래하게 되어 모든 전자 기기에의 액랭 시스템 탑재의 장해가 될 가능성이 있었다.
본 발명의 목적은 종배치, 횡배치에 관계없이 모든 전자 기기에 탑재 가능한 콤팩트한 액랭 시스템을 제공하는 데 있다.
상기 목적은, 내부의 액체로 발열 소자의 열을 흡열하는 수열 재킷과, 상기 열을 흡열한 액체를 라디에이터까지 펌프로 수송하여 방열하는 액랭 시스템에 있어서, 상기 펌프를 상기 라디에이터에 직접 접속한 것에 의해 달성된다.
또한, 상기 목적은, 내부에 봉입된 액체로 반도체 소자로부터의 열을 흡열하는 수열 재킷과, 이 수열 재킷에 가요성 배관으로 접속된 라디에이터와, 이 라디에이터에 배관을 거쳐서 접속된 탱크와, 상기 액체를 순환시키는 펌프를 구비한 액랭 시스템에 있어서, 상기 라디에이터의 액체가 유통하는 금속 배관에 복수의 핀을 부착하고, 상기 금속 배관에 부착된 상기 탱크와, 이 탱크에 상기 펌프를 직접 접속한 것에 의해 달성된다.
또한, 상기 목적은, 상기 라디에이터는 적어도 2개의 금속 배관을 갖고, 어느 한 쪽의 금속 배관을 상기 펌프에의 흡입 배관으로 하고, 다른 쪽 배관을 상기 수열 재킷에의 토출 배관으로 하고, 이 흡입 토출 배관은 상기 탱크 내부와 연통하고 있음으로써 달성된다.
또한, 상기 목적은, 상기 펌프에 흡입 포트와 토출 포트를 설치하고, 이들 포트가 상기 탱크에 설치된 포트 삽입 구멍에 삽입되어 접속됨으로써 달성된다.
또한, 상기 목적은, 상기 탱크의 내부를 구획판으로 2분할하고, 2분할된 한 쪽의 공간은 상기 펌프의 흡입 포트와 상기 흡입 배관이 개구되고, 다른 쪽 공간은 상기 토출 포트와 상기 토출 배관이 개구되어 있음으로써 달성된다.
또한, 상기 목적은, 상기 탱크의 내부를 2분할로 분리하는 구획판을 대략 S자형으로 한 것에 의해 달성된다.
또한, 상기 목적은, 상기 탱크의 각 공간에 공기 저장부를 설치함으로써 달성된다.
상술한 바와 같이, 노트 PC나 디스크탑 PC에서는 순환하는 액체로 발열하는 반도체 소자를 냉각하는 제품이 판매되도록 되어 오고 있고, PC의 액순환에 의한 냉각 방식은 더욱 증가될 것이라 예상된다.
그런데, 이 액랭 시스템은 반드시 PC만의 탑재에 한정되는 것은 아니고, 발열하는 전자 부품을 탑재한 전자 기기 모두에 응용이 가능하다.
예를 들어, 종래형 카세트 비디오 데크를 대신하는 AV 기기로서 홈 서버가 있다. 이 홈 서버는 지상파 디지털 방송의 개시를 대기하고, 배신되는 텔레비전 프로그램을 가정 내에서 대량으로 취입하여 보존해야 할 프로그램만을 보존 또는 재생한다는 금후의 AV 기기로서 주목받고 있다.
한편, 이 홈 서버에 상응하는 영상 기기로서 플라즈마 디스플레이가 더욱 보급될 가능성이 있다.
이들 전자 기기는 특히 가정 내의 거실에 설치되는 기기이므로 회전음이 나는 팬에 의한 냉각은 부적합하기 때문에, 당연히 액랭 시스템의 탑재가 주목받고 있다.
이와 같이, 일예로서 든 홈 서버나 플라즈마 디스플레이 등의 전자 기기에 손쉽게 부착할 수 있는 액랭 시스템의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 이 요구에 따르기 위해 다양하게 검토한 결과, 이하의 실시예를 얻었다.
[제1 실시예]
도1은 본 실시예의 라디에이터를 포함하는 액랭 시스템의 상면도이다.
도1에 있어서, 액랭 시스템(1)은 라디에이터(1a)와 수열 재킷(7)이 튜브(8)에 의해 접속되어 있다. 이 튜브(8)는 소위 가요성 튜브(소위 가요성 배관으로, 본 실시예에서는 부틸 고무를 채용하였음)이다. 라디에이터(1a)에는 펌프(6)가 직접 부착되어 있다. 이 라디에이터(1a)는 핀(4)이 부착된 토출 배관(5a)과 흡입 배관(5b)과 탱크(2)로 구성되어 있다. 탱크(2)는 라디에이터(1a)의 토출 및 흡입 배관(5a, 5b)의 양단부에 부착되어 펌프로부터의 액체의 저류부가 되어 있다.
이 액랭 시스템(1)에는 냉매액(예를 들어, 물, 부동액 등)이 들어 있고, 펌프(6)를 구동함으로써 펌프(6), 라디에이터(1a), 수열 재킷(7) 사이에서 냉매액이 순환한다.
도2는 본 실시예의 라디에이터를 포함하는 액랭 시스템의 사시도(라디에이터로부터 펌프를 제거한 상태)이다.
도2에 있어서, 상술한 바와 같이 라디에이터(1a) 부분을 구성하는 토출 및 흡입 배관(5a, 5b), 핀(4), 탱크(2)는 프레임(4a)으로 고정되어 있다. 펌프(6)에는 토출 및 흡입 포트(9a, 9b)가 설치되어 있고, 포트(9b)는 탱크(2)의 흡입측, 포트(9a)는 탱크(2) 토출측에 삽입된다(이 점에 대해서는 도3에서 상세하게 설명함).
도3 및 도4는 본 실시예의 액랭 시스템의 라디에이터와 펌프의 부착부 구조를 설명한다.
도3과 도4는 라디에이터와 펌프의 부분 단면도로, 도3은 라디에이터(1a)에 펌프(6)를 부착하기 전의 상태, 도4는 부착한 후의 상태이다.
도3에 있어서, 탱크(2)에는 펌프(6)에 구비되어 있는 토출 포트(9a)와 흡입측 포트(9b)에 대향하는 위치에 포트 삽입 구멍(2a, 2b)이 마련되어 있다. 이 탱크(2)는 구획판(3)에 의해 2실의 공간으로 분리되고, 각각의 공간은 라디에이터(1a) 내의 토출 및 흡입 배관(5a, 5b)에 대향하여 각각 접속되어 있다.
도4에 있어서, 토출 포트(9a)와 흡입 포트(9b)의 각각이 탱크(2)의 포트 삽입 구멍(2a, 2b)에 삽입되면, 삽입 부위에 부착된 O링(10)에 의해 냉매액이 밀봉된다.
펌프(6)를 구동하면 도면 중 화살표가 나타내는 방향에 냉매액이 흐르는 구조로 되어 있다.
도5 및 도6은 본 실시예의 라디에이터를 설치하였을 때의 방향과, 펌프의 흡입, 토출의 위치를 설명하는 사시도이다.
또한, 설명을 위해 펌프(6)와 라디에이터(1a)는 분리하여 도시하고 있고, 펌프(6)와 라디에이터(1a) 사이에 있어서, 냉매액이 흐르는 방향을 화살표로 나타낸다. 가령, 도5의 설치 상태를「횡배치」, 도6의 설치 상태를「종배치」라 한다.
도5의 (a)는 라디에이터와 펌프의 조합 구조를 도시하는 사시도이고, 도5의 (b)는 탱크의 내부를 설명하는 도면이다.
도5의 (a)에 있어서, 펌프(6)의 토출 포트(9a)가 상측으로, 흡입 포트(9b)가 하측으로 되어 있다. 라디에이터(1a)에 부착된 탱크(2)의 내부는 대략 중앙 부분에 구획판(3)이 설치되고, 좌우 2실의 공간이 형성되도록 분리되어 있다. 1실은 토출측이고 다른 1실은 흡입측이 되어 있다. 탱크(2) 내부의 토출 포트(9a)에 대향하는 라디에이터(1a)의 포트 삽입 구멍(2a)은 상측에 위치하고 있고, 흡입 포트(9b)에 대향하는 라디에이터(1a)의 포트 삽입 구멍(2b)은 하측에 위치하고 있다. 구획판(3)은 대략 S자형의 형상을 이루고 있다(또한, 대략 S자형으로 한 것에 의한 효과는 도6의 실시예에서 설명함).
도5의 (b)에 있어서, 라디에이터(1a)와 수열 재킷(7)을 접속하는 가요성 튜브(8) 자신의 수분 투과로 액체가 빠진 만큼, 외기의 공기가 배관 내로 침입하여 내부에 공기가 혼입하고, 이 공기를 펌프(6)가 흡입한 경우에는 펌프(6)의 액체를 압출하는 힘이 극단적으로 저하되어 버린다. 그래서, 본 실시예에서는 배관 내의 공기를 저장해 두는 공간을 탱크 내에 마련하였다. 그 공간이 도5의 (b)에서 도시하는 공간(2c)이다.
본 실시예에서는 토출 배관(5a)이 2개, 흡입 배관(5b)이 2개인 총 4개의 배관으로 라디에이터가 구성되어 있다. 토출 배관(5a)이 구획판(3)으로 구획된 포트 삽입 구멍(2a)측 공간에서 개방되고, 흡입 배관(5b)이 포트 삽입 구멍(2b)측 공간에서 개방되어 있다. 도5의 (b)에 도시한 바와 같이, 한 쪽 흡입 배관(5b)의 일부가 공기에 노출되어 있지만 다른 쪽 흡입 배관(5b)은 액체 속에 있으므로 펌프(6)가 공기를 흡입하는 일은 없다.
도6은 라디에이터와 펌프의 조합 구조를 도시하는 사시도이며, 도5에 도시한 라디에이터를 90도 회전시킨 상태를 나타내는 것이고, 도6의 (b)는 탱크의 내부를 설명하는 도면이다.
도6에 있어서, 본 실시예에 있어서는 도5와 달리 펌프(6)의 토출 포트(9a)가 상측으로, 흡입 포트(9b)가 하측으로 되어 있다. 탱크(2)에 설치되어 있는 구획판(3)은 횡방향이 되지만, 도면 중 점선으로 나타낸 바와 같이 상하의 단면적이 포트 삽입 구멍(2b)측에서 좁아져 포트 삽입 구멍(2a)측이 넓게 되어 있다. 이는 구획판(3)을 S자형으로 한 결과로, 포트 삽입 구멍(2a)측으로부터 공기가 침입해 온 경우에 이 상부 공간이 공기의 저장부가 된다.
이에 의해, 가령 펌프(6)가 공기를 흡입해버려 순환 흡입 배관 내에서 공기가 혼입해도 탱크(2)에 설치되어 있는 구획판(3)에 의해 단면적이 넓은 쪽의 상측에 공기가 저장되므로, 포트 삽입 구멍(11b)에는 공기가 혼입하지 않고 냉매액만이 순환하게 된다. 단, 포트 삽입 구멍(2b)은 반드시 액 속에 있는 것이 조건이다.
도6의 (b)에 있어서, 배관 내에 혼입해 버린 공기를 저장해 두는 공간을 구획판(3)으로 마련하기 위해, 형상 S자형으로 한 것이다. 그 공간이 도5의 (b)에서 도시하는 공간(2c)이다.
본 실시예에서는 토출 배관(5a)이 2개, 흡입 배관(5b)이 2개인 총 4개의 배관으로 라디에이터가 구성되어 있다. 토출 배관(5a)이 구획판(3)으로 구획된 포트 삽입 구멍(2a)측 공간에서 개방되고, 흡입 배관(5b)이 포트 삽입 구멍(2b)측 공간에서 개방되어 있다. 도5의 (b)에 도시한 바와 같이, 2개의 흡입 배관(5b)은 액체 속에 있으므로 펌프(6)가 공기를 흡입하는 일은 없다. 단, 상술한 바와 같이 포트 삽입 구멍(2b)은 반드시 액 속에 있는 것이 조건이다.
도7 및 도8은 본 실시예의 라디에이터(1a) 등의 액랭 시스템을 전자 장치(12)의 하우징 내에 설치한 상태를 설명한다.
또한, 설명을 위해, 전자 장치(12)의 외면에 상당하는 하우징(12a)은 가시화하여 설명한다.
도7은 전자 기기를 횡배치로 한 사시도이다.
도8은 전자 기기를 종배치로 한 사시도이다.
도7 및 도8에 있어서, 전자 장치(12)의 하우징(12a) 내에는 복수의 소자를 탑재한 메인 배선 기판(14) 등이 탑재된다. 메인 배선 기판(14) 상에는 CPU(중앙 연산 처리 유닛) 등의 특히 발열량이 큰 소자(이하, CPU라 기재)가 탑재되는 CPU 보드(13) 등이 탑재된다.
CPU(도시하지 않음)에는 수열 재킷(7)이 부착되고, CPU와 수열 재킷(7)은 유연 열전도 부재(예를 들어 실리콘 고무에 산화 알루미늄 등의 열전도성 필러를 혼입한 것. 단, 도시하지 않음)를 거쳐서 접속된다.
펌프(6)가 부착된 라디에이터(1a)와 수열 재킷(7)은 튜브(8)로 접속되어 폐쇄된 냉매액의 순환 회로가 되어 있다. 펌프(6)가 운전하면 내부에 봉입한 냉매액이 펌프(6) → 라디에이터(1a) → 수열 재킷(7) → 라디에이터(1a) → 펌프(6)의 순으로 순환한다.
CPU에서 발생하는 열은 수열 재킷(7) 내를 유통하는 냉매액으로 전해져 라디에이터(1a)를 통과하는 동안에 라디에이터(1a)의 표면을 거쳐서 외기로 방열된다. 이에 의해 온도가 내려 간 냉매액은 다시 수열 재킷(7)으로 송출된다.
본 실시예에 있어서의 라디에이터(1a)의 흡입 배관(도시하지 않음), 탱크부(2) 및 수열 재킷(7)은 열전도성이 좋은 동 합금, 펌프(6)의 외측 케이스는 복잡한 성형이 용이하고 기계적 강도가 우수한 수지(PPS : 폴리페닐렌설파이드 수지 ＋ 유리 섬유 40 ％)로 형성되어 있고, 각각의 부품을 접속하고 있는 튜브는 내열성 및 내 투과성이 우수한 부틸 고무로 형성되어 있다.
또한, 펌프(6)의 케이스를 수지제로 한 것은 경량인 것과, 성형이 비교적 용이한 것이기 때문에 채용하였다.
또한, 본 실시예에서는 펌프(6)의 케이스를, PPS를 베이스 레진으로 하는 수지제로 하였지만, 다른 내열성 및 내투과성이 우수한 수지라도 좋다. 또한, 펌프(6)의 케이스 그 자체를 금속제로 하여 냉매액의 투과를 방지하는 것도 가능하다.
이상과 같이, 발열 소자에 접속된 수열 재킷(7)과 펌프(6)를 부착한 라디에이터(1a) 사이를 튜브(8)로 접속한 구조로 함으로써, 튜브 접속부의 수가 줄어 액누설에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도9는 제1 실시예의 액랭 시스템에 팬을 더 설치한 전자 장치의 사시도이다.
도9에 있어서, 냉매액이 순환하는 기구는 제1 실시예와 마찬가지로 라디에이터(1a)에 팬(15)이 설치되어 있다. 냉매액이 순환하고 있을 때에 팬(15)을 운전함으로써 라디에이터(1a) 주위의 열이 강제적으로 하우징(12a)의 밖으로 배열되어 라디에이터(1a)의 냉각 효과가 향상된다.
[제3 실시예]
도10은 본 실시예의 라디에이터(1a)를 포함하는 복수의 발열 소자를 냉각하는 액랭 시스템(1)의 도면으로, 도10의 (a)는 사시도, 도10의 (b)는 평면도이다.
3개의 발열 소자(20)가 각각 3방의 위치에 설치되고, 각각의 발열 소자(20)에는 포트 삽입 구멍(7a, 7b)이 형성된 수열 재킷(7)이 접속된다.
포트 삽입 구멍(7a, 7b) 사이를 수열 재킷(7) 내의 유로(7c)에서 유통한다.
공통 헤더(21)에는 포트(21a, 21b)가 부착되어 있고, 이 포트(21a, 21b)는 3개의 발열 소자(20)의 포트 삽입 구멍과 접속되는 위치에 형성되어 있다.
또한, 공통 헤더(21)에 설치된 각각의 포트 사이를 유로(21c)에서 유통한다.
펌프(6)가 부착된 라디에이터(1a)와 공통 헤더(21)는 튜브(8)로 접속되고, 또한 공통 헤더(21)와 3개의 수열 재킷(7)은 공통 헤더(21)의 포트(21a, 21b)가 수열 재킷(7)의 포트 삽입 구멍(7a, 7b)에 삽입되어 폐쇄된 순환 경로가 되어 있다.
펌프(6)가 운전하면 내부에 봉입한 냉매액이 펌프(6) → 라디에이터(1a) → 공통 헤더(21) → 수열 재킷(7)(1개째) → 공통 헤더(21) → 수열 재킷(7)(2개째) → 공통 헤더(21) → 수열 재킷(7)(3개째) → 공통 헤더(21) → 라디에이터(1a) → 펌프(6)의 순으로 순환한다.
발열 소자(20)의 열은 수열 재킷 내를 유통하는 냉매액으로 전해져 공통 헤더(21)를 경유하여 라디에이터(1a)를 통과하는 동안에 라디에이터(1a)의 표면을 거쳐서 외기로 방열된다.
이에 의해 온도가 내려 간 냉매액은 다시 공통 헤더(21)를 통과하여 수열 재킷(7)으로 송출된다.
또한 냉매액이 순환하고 있을 때에 팬(15)을 운전함으로써 라디에이터(1a) 주변의 열이 강제적으로 외부로 배열되어 라디에이터(1a)의 냉각 효과가 향상된다.
또한 본 액랭 시스템은 펌프(6)와 라디에이터(1a)가 착탈 가능하게 부착되면 마찬가지로 복수개의 발열 소자(20)에 부착된 수열 재킷(7)은 공통 헤더(21)와 착탈 가능하게 부착된다.
실시예는 퍼스널 컴퓨터에 적용한 예를 나타내었지만, 본 구조는 퍼스널 컴퓨터뿐만 아니라 복수의 발열 부재가 근접하여 탑재되는 전자 기기에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
또한, 발열 부재에 유로를 형성한 구조로 하여 직접 공통 헤더로 유통시킨 구조에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
본 실시예에서는 도7 내지 도9에서 도시한 바와 같이 디스크탑 퍼스널 컴퓨터의 본체 하우징을 예로 나타내었지만, 전자 기기, 예를 들어 DVD 플레이어나 게임 기기 등 하우징을 세우거나, 눕히거나 하여 설치하는 기기에는 매우 효과적이다.
또한, 제3 실시예, 도10에서 도시한 바와 같이 착탈 가능한 수열 재킷 구성에 의해 복수개의 발열 소자가 탑재되어 있어도 각각을 냉각할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따르면 필요로 하는 충분한 순환액 유량으로 발열 소자나 발열 부재의 열을 라디에이터로부터 방열할 수 있어 장기간 사용의 신뢰성이 향상된다.
본 발명에 따르면, 종배치, 횡배치에 관계없이 모든 전자 기기에 탑재 가능한 콤팩트한 액랭 시스템을 제공할 수 있다.
도1은 본 실시예의 라디에이터를 구비한 액랭 시스템의 상면도.
도2는 본 실시예의 라디에이터를 구비한 액랭 시스템의 사시도.
도3은 라디에이터에 펌프를 부착하기 전의 상태를 도시한 부분 단면도.
도4는 라디에이터에 펌프를 부착한 상태를 도시한 부분 단면도.
도5는 본 실시예의 액랭 시스템을 횡방향에 설치한 사시도.
도6은 본 실시예의 액랭 시스템을 종방향에 설치한 사시도.
도7은 본 실시예의 액랭 시스템을 구비한 전자 기기를 횡방향에 설치한 사시도.
도8은 본 실시예의 액랭 시스템을 구비한 전자 기기를 종방향에 설치한 사시도.
도9는 본 실시예의 제2 실시예를 구비한 전자 기기의 사시도.
도10은 본 실시예에 있어서의 복수의 발열 소자를 냉각하는 라디에이터의 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1a : 라디에이터
2 : 탱크부
2a : 토출측 포트
2b : 흡입측 포트
3 : 구획판
4 : 핀
5 : 흡입 배관
6 : 펌프
7 : 수열 재킷
8 : 튜브
9 : 포트부
10 : O링
11 : 포트 삽입 구멍
12 : 전자 장치
12a : 하우징
13 : CPU 보드
14 : 메인 배선 기판
15 : 팬
20 : 발열 소자
21 : 공통 헤더

Claims (8)

  1. 내부의 액체로 발열 소자의 열을 흡열하는 수열 재킷과, 상기 열을 흡열한 액체를 라디에이터까지 펌프로 수송하여 방열하는 액랭 시스템에 있어서,
    상기 펌프를 상기 라디에이터에 직접 접속한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
  2. 내부에 봉입된 액체로 반도체 소자로부터의 열을 흡열하는 수열 재킷과, 이 수열 재킷에 가요성 배관으로 접속된 라디에이터와, 이 라디에이터에 배관을 거쳐서 접속된 탱크와, 상기 액체를 순환시키는 펌프를 구비한 액랭 시스템에 있어서,
    상기 라디에이터의 액체가 유통하는 금속 배관에 복수의 핀을 부착하여 상기 금속 배관에 부착된 상기 탱크와, 이 탱크에 상기 펌프를 직접 접속한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 라디에이터는 적어도 2개의 금속 배관을 갖고, 어느 한 쪽의 금속 배관을 상기 펌프에의 흡입 배관으로 하고, 다른 쪽 배관을 상기 수열 재킷에의 토출 배관으로 하고, 이 흡입 토출 배관은 상기 탱크 내부와 연통하고 있는 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 펌프에 흡입 포트와 토출 포트를 설치하고, 이들 포트가 상기 탱크에 설치된 포트 삽입 구멍에 삽입되어 접속되는 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
  5. 제2항에 있어서, 상기 탱크의 내부를 구획판으로 2분할하고, 2분할된 한 쪽 공간은 상기 펌프의 흡입 포트와 상기 흡입 배관이 개구되고, 다른 쪽 공간은 상기 토출 포트와 상기 토출 배관이 개구되어 있는 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
  6. 제2항에 있어서, 상기 탱크의 내부를 2분할로 분리하는 구획판을 대략 S자형으로 한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
  7. 제2항에 있어서, 상기 탱크의 각 공간에 공기 저장부를 설치한 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
  8. 내부에 봉입된 액체로 반도체 소자로부터의 열을 흡열하는 수열 재킷과,
    이 수열 재킷에 배관을 거쳐서 접속된 라디에이터와,
    이 라디에이터에 배관을 거쳐서 접속된 탱크와,
    상기 액체를 순환시키는 펌프를 구비한 액랭 시스템에 있어서,
    상기 액랭 시스템을 구성하는 부재가 흡입 포트와 토출 포트를 갖고,
    이들 포트가 상기 배관에 설치된 포트 삽입 구멍에 삽입되어 접속되는 것을 특징으로 하는 액랭 시스템.
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