JP4625851B2 - 冷却システム及びそれを備えた電子機器 - Google Patents
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Description
第1に、冷却部で安定した沸騰を起こす事が難しいため冷却性能が安定しない。このため、電子機器の冷却に適用した場合において発熱体である部品の動作状態によっては、沸騰が生じずその結果部品が高温にさらされてしまう恐れがある。特に、発熱体の発熱量が変動する場合に沸騰状態が不安定となりやすい。
図1は、本実施の形態における透写型液晶プロジェクタを上部から見た概略構成図である。
図1において、筐体10の内部には光を発生させるための光源ランプ11が設けられている。光源ランプ11から発生した白色光はレンズアレイ12,偏光変換素子13,集光レンズ14を経て光量が均一化され、光軸が大よそ揃えられた偏光となってダイクロイックミラー17,18および全反射ミラー19,20,21によって赤色光22,緑色光23,青色光24に分解される。分解された3色の光は赤色光液晶パネルモジュール1,緑色光液晶パネルモジュール2,青色光液晶パネルモジュール3およびプリズム4から構成される映像表示素子ユニットにそれぞれ異なる方向から入射する。
図2と図3は映像表示素子ユニット周辺の斜視図である。
図2,図3において、赤色光液晶パネルモジュール1,緑色光液晶パネルモジュール2、青色光液晶パネルモジュール3およびプリズム4から構成される映像表示素子ユニットは、図1に示した放熱部40上に熱的に接続されて設置されている。
なお、本発明においては熱的に接続されているとは、固体同士が接触或いは固体同士の間の隙間を埋めるために相対的に柔らかい樹脂・グリース等の材料が充填されていることを表し、又は柔軟性のあるシート等が固体間の隙間を埋めるように挟みこまれていることを表す。
図4において、3色の液晶パネルモジュールは構成が同じであるため、赤色光液晶パネルモジュール1を用いてその内部構成を説明すると、液晶パネルモジュールは液晶パネル55とその前後に配置された入射偏光板56,出射偏光板57および入射偏光板56を保持し熱的に接続された入射側フレーム58,出射偏光板57を保持し熱的に接続された出射側フレーム59から構成されている。液晶パネル55はフレキシブルコネクタ60によって制御基板(図示せず)に接続されている。また、入射偏光板56上には入射偏光フィルム56a,出射偏光板57上には出射偏光フィルム57bがそれぞれ貼り付けられている。液晶パネル55はその光透過部55aの両側がそれぞれ入射偏光板56,出射偏光板57と熱的に接続している。液晶パネルは画素を構成する多数のライトバルブ素子を内部に備え、画素毎に透過光の偏光状態を変化させる。
図5は本発明の一実施例を備えた予備加熱部の斜視図である。
図6は本発明の一実施例を備えた予備加熱部の構造を示す断面図である。
図1および図5,図6において、図1に示したポンプ42によって液状の冷媒は予備加熱部46に送液される。図5に予備加熱部46の構成図、図6に内部構造を示す断面図を示すと、図中の点線の矢印は冷媒の流れを表す。予備加熱部46は図5に示すように内部に冷媒が流れる流路が形成されており、外側に加熱ヒータ65が設けられている。また、冷媒が流れる流路上には沸騰開始を促進させるための沸騰促進手段66が設けられている。また、加熱ヒータ65には加熱量を制御するための予備加熱制御手段67が接続されており、加熱量が制御できるように構成されている。更に予備加熱制御手段67は外部から映像信号を取り込み、液晶パネルモジュール,ファン等の動作を制御する前述の制御回路37に接続されている。
まず、起動時において予備加熱制御手段67は制御回路37から起動信号を受けて加熱ヒータ65を加熱させて予備加熱部46を高温にする。予備加熱部46が沸騰を起こすのに必要な程度まで高温になった後に予備加熱制御手段67は加熱ヒータ65の加熱量を減少させる。すなわち制御回路37からの起動信号を受けて起動時のみ一時的に加熱量を増加させる制御を行う。また、その後の動作時においては制御回路37から表示している画像状態を示す信号を受け、映像表示素子ユニットの発熱量を推定しながら加熱量を増減させる。前述のように映像表示素子ユニットは光の一部を吸収するために発熱するが、光の吸収量は画像によって変化する。
図8はその際の実験条件である。
図7において、図7は模擬発熱体の発熱量と模擬発熱体温度の関係を示すものであり、まず予備加熱手段を設けない場合は図中に黒塗りの点で示すように、模擬発熱体の発熱量の増加すると温度が急激に上昇する。これは発熱量が小さい時は沸騰が生じず、単相の液体によって冷却が行われているためである。10W程度の発熱量に達した時点で沸騰が生じ始め、発熱量に対する温度上昇は緩やかになるが、温度上昇は大きくばらついている事が分かる。これは冷却部における沸騰が部分的に生じているためである。
次に、他の実施形態による相変化冷却システムとそれを備えた電子機器を図9で説明する。本実施の形態における電子機器は、前述の実施形態と同じ透写型液晶プロジェクタである。
図9は、本実施の形態における透写型液晶プロジェクタを上部から見た概略構成図である。
図9において、本実施例の形態は図1で示した実施の形態に対し、予備加熱手段が設けられていない点、映像表示素子ユニットを冷却する放熱部40に加えて、電源ユニット35上の電源部品351を冷却するために電源部品351と熱的に接続した放熱部40bと光源ランプ11とを冷却するために、光源ランプ11と熱的に接続した放熱部40cが設けられている点を除いて同様の構成である。放熱部40b,放熱部40c及び放熱部40は冷媒配管41によって順次直列に接続されており、映像表示素子ユニットを冷却する放熱部40は放熱部40b,40cよりも冷媒の送液方向に対し下流側に配置されている。
本実施の形態における電子機器は、マザーボード上に演算処理を行うCPU及びチップセットを有するコンピュータである。
図10において、筐体110の内部には演算処理を行うCPU102および必要なチップセット103を搭載したマザーボード101,マザーボード101及びハードディスク115や他の部品ないしモジュールに電源を供給するための電源ユニット135が設けられている。
図11において、冷却部140はマザーボード101上のCPUの上部に熱的に接続されている。また、図1に示した実施の形態と同様に冷媒配管141は冷却部140に設けられた溝150の内部に埋め込まれており、CPUで発生した熱は熱伝導によって冷却部140より冷媒配管141に伝えられる。本実施の形態において冷却部140は溝150に冷媒配管141が埋め込まれているが、例えば冷却部140自体の内部に冷媒が流れる流路が形成されていても良い。
本実施の形態における電子機器は、演算処理を行うCPU及びチップセットを有するコンピュータである。
図12は本実施例の形態におけるコンピュータの概略構成図である。
図12において、本実施の形態は図10で示した実施の形態に対し、予備加熱手段が設けられていない点、CPUを冷却する冷却部140に加えて電源ユニット135上の電源部品1351を冷却するために電源部品1351と熱的に接続した冷却部140bが設けられている点を除いて同様の構成である。
2 緑色光液晶パネルモジュール
3 青色光液晶パネルモジュール
4 プリズム
5 透写レンズ
10,110 筐体
11 光源ランプ
12 レンズアレイ
13 偏光変換素子
14 集光レンズ
17,18 ダイクロイックミラー
19,20,21 全反射ミラー
22,23,24 赤色光,緑色光,青色光のそれぞれの進行方向を示す矢印
40,40b,40c 放熱部
41,141 冷媒配管
42,142 ポンプ
43,143 凝縮器
44,144 ファン
45,145 気液分離部
46,146 予備加熱部
50,150 溝
65 加熱ヒータ
66 沸騰促進手段
67 予備加熱制御手段
101 マザーボード
102 CPU
103 チップセット
115 ハードディスク
140,140b 冷却部
351 電源部品
Claims (5)
- 発熱素子から発生した熱を沸騰する冷媒で冷却する冷却部と、この冷却部と前記発熱素子を熱的に接続して前記冷媒に吸収された熱を凝縮によって放熱する放熱部と、この放熱部で凝縮した前記冷媒を再度冷却部に送液するための冷媒駆動部と、この冷媒駆動部と前記冷却部と前記放熱部を接続する配管を備えた冷却システムにおいて、
前記冷却部は複数の発熱素子それぞれに熱的に接続するため少なくとも2箇所以上設けられ、前記冷媒駆動部と前記冷却部との間に前記冷媒駆動部から前記冷却部に向かう冷媒を加熱するための加熱手段を備えたことを特徴する冷却システム。 - 請求項1に記載の冷却システムにおいて、
前記複数の冷却部に熱的に接続される前記複数の発熱素子の中で許容動作温度が相対的に低い発熱素子を前記複数の冷却部を前記冷媒駆動部から始まり、冷媒の送液方向に従って順序付けしたとき少なくとも2番目以降の冷却部に熱的に接続させたことを特徴とする冷却システム。 - 請求項1又は2のいずれかに記載の冷却システムにおいて、
電圧と電流を電子部品に供給するための電源ユニットと、光源の光の変調と反射と吸収等による発熱を伴う少なくとも1個以上の映像表示素子ユニットとを備えた透写型画像プロジェクタの電子機器であって、前記複数の冷却部のうち1個が前記表示素子ユニットであり、残りの冷却部のうち1個が前記光源あるいは前記電源ユニットのいずれかにそれぞれ熱的に接続されて前記表示素子ユニットと前記光源あるいは前記電源ユニットの冷却を行うことを特徴とする冷却システム。 - 請求項3記載の冷却システムにおいて、
前記映像表示素子ユニットが、前記複数の冷却部を前記冷媒駆動部から始まって冷媒の送液方向に従って順序付けしたとき少なくとも2番目以降の冷却部に熱的に接続されて前記映像表示素子ユニットの冷却を行うことを特徴とする冷却システム。 - 請求項1又は2のいずれかに記載に冷却システムにおいて、
所定の電圧と電流を電子部品に供給するための電源ユニットと、マザーボードに装着された演算処理を行うCPU及びチップセットを有するコンピュータであって、前記CPUが前記複数の冷却部を前記冷媒駆動部から始まって冷媒の送液方向に従って順序付けしたとき少なくとも2番目以降の冷却部に熱的に接続されて前記CPUの冷却を行うことを特徴とする冷却システム。
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