JP2001217575A - 電気機器 - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 筐体内を有効に自然冷却するヒートシンクを
提供する。 【解決手段】 筐体１００は、リアパネル１１０に開口
部１１２を有し、この開口部１１２にヒートシンクが設
けられている。このヒートシンクは、第１ヒートシンク
部材２００と第２ヒートシンク部材３００とを有する。
第１ヒートシンク部材２００は、筐体１００に固着され
る固着部２１０と、開口部１１２を通して筐体１００の
外部に配置される延在部２２０を有する。そして、延在
部２２０に第２ヒートシンク部材３００が固着され、第
２ヒートシンク部材３００には、配線基板１２０の第１
発熱部品１３０が結合されている。また、筐体１００の
背面部はカバー部材４００によって包囲されている。第
１ヒートシンク部材２００の延在部２２０には、第２発
熱部品５１０、５２０が取り付けられている。
提供する。 【解決手段】 筐体１００は、リアパネル１１０に開口
部１１２を有し、この開口部１１２にヒートシンクが設
けられている。このヒートシンクは、第１ヒートシンク
部材２００と第２ヒートシンク部材３００とを有する。
第１ヒートシンク部材２００は、筐体１００に固着され
る固着部２１０と、開口部１１２を通して筐体１００の
外部に配置される延在部２２０を有する。そして、延在
部２２０に第２ヒートシンク部材３００が固着され、第
２ヒートシンク部材３００には、配線基板１２０の第１
発熱部品１３０が結合されている。また、筐体１００の
背面部はカバー部材４００によって包囲されている。第
１ヒートシンク部材２００の延在部２２０には、第２発
熱部品５１０、５２０が取り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内にヒートシ
ンクを設けた電気機器に関する。
ンクを設けた電気機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、各種の電気機器において、筐
体内の温度上昇を抑制する方法としては、例えば冷却フ
ァンを用いて筐体内の強制空冷を行うようにしたものが
知られている。この方法は、筐体の側壁等に設けた冷却
ファンをファンモータで駆動することにより、筐体内の
空気を強制的に外部に放出するものである。
体内の温度上昇を抑制する方法としては、例えば冷却フ
ァンを用いて筐体内の強制空冷を行うようにしたものが
知られている。この方法は、筐体の側壁等に設けた冷却
ファンをファンモータで駆動することにより、筐体内の
空気を強制的に外部に放出するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、冷却フ
ァンを用いた方法では、冷却ファンを設ける分だけ構造
が複雑で高価となる上、ファンモータの音が発生するこ
とになる。したがって、例えば音楽作成現場で使用され
るオーディオ機器（例えばデジタルオーディオミキサ
等）では、ファンモータの騒音は好ましくなく、冷却フ
ァンを用いた強制空冷を利用することが困難である。
ァンを用いた方法では、冷却ファンを設ける分だけ構造
が複雑で高価となる上、ファンモータの音が発生するこ
とになる。したがって、例えば音楽作成現場で使用され
るオーディオ機器（例えばデジタルオーディオミキサ
等）では、ファンモータの騒音は好ましくなく、冷却フ
ァンを用いた強制空冷を利用することが困難である。
【０００４】そこで本発明の目的は、冷却ファンを用い
ることなく、自然空冷によって効率よく放熱を行うこと
ができるヒートシンク構造を有する電気機器を提供する
ことにある。
ることなく、自然空冷によって効率よく放熱を行うこと
ができるヒートシンク構造を有する電気機器を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、筐体内の発熱を吸収、放熱するヒートシンク
を設けた電気機器において、前記筐体の側面部に形成さ
れた開口部と、高熱伝導率を有する材料によって略板状
に形成され、一方の端部が前記筐体内に固着される固着
部として形成されるとともに、他方の端部が前記開口部
を通して筐体の外部に配置される延在部として形成され
た第１ヒートシンク部材と、高熱伝導率を有する材料に
よって略板状に形成され、前記第１ヒートシンク部材の
延在部に装着される第２ヒートシンク部材と、前記第１
ヒートシンク部材及び第２ヒートシンク部材を通気可能
な状態で包囲し、前記開口部を閉蓋するカバー部材とを
有し、前記筐体内に配置された第１発熱部品を前記第２
ヒートシンク部材に接合したことを特徴とする。
するため、筐体内の発熱を吸収、放熱するヒートシンク
を設けた電気機器において、前記筐体の側面部に形成さ
れた開口部と、高熱伝導率を有する材料によって略板状
に形成され、一方の端部が前記筐体内に固着される固着
部として形成されるとともに、他方の端部が前記開口部
を通して筐体の外部に配置される延在部として形成され
た第１ヒートシンク部材と、高熱伝導率を有する材料に
よって略板状に形成され、前記第１ヒートシンク部材の
延在部に装着される第２ヒートシンク部材と、前記第１
ヒートシンク部材及び第２ヒートシンク部材を通気可能
な状態で包囲し、前記開口部を閉蓋するカバー部材とを
有し、前記筐体内に配置された第１発熱部品を前記第２
ヒートシンク部材に接合したことを特徴とする。
【０００６】本発明の電気機器において、ヒートシンク
はそれぞれ高熱伝導率を有する材料によって略板状に形
成された第１ヒートシンク部材と第２ヒートシンク部材
によって構成されている。そして、第１ヒートシンク部
材は、一方の端部に設けた固着部が筐体内に固着される
とともに、他方の端部に設けた延在部が筐体に形成した
開口部を通して筐体の外部に配置されている。そして、
この延在部に第２ヒートシンク部材が装着されており、
この第２ヒートシンク部材に筐体内に配置した第１発熱
部品が接合されている。また、このような第１ヒートシ
ンク部材の延在部及び第２ヒートシンク部材は、開口部
を閉蓋するカバー体によって包囲され、外部に露出しな
いようになっている。
はそれぞれ高熱伝導率を有する材料によって略板状に形
成された第１ヒートシンク部材と第２ヒートシンク部材
によって構成されている。そして、第１ヒートシンク部
材は、一方の端部に設けた固着部が筐体内に固着される
とともに、他方の端部に設けた延在部が筐体に形成した
開口部を通して筐体の外部に配置されている。そして、
この延在部に第２ヒートシンク部材が装着されており、
この第２ヒートシンク部材に筐体内に配置した第１発熱
部品が接合されている。また、このような第１ヒートシ
ンク部材の延在部及び第２ヒートシンク部材は、開口部
を閉蓋するカバー体によって包囲され、外部に露出しな
いようになっている。
【０００７】このような構造の電気機器では、筐体の外
部に配置した第２ヒートシンク部材に第１発熱部品の熱
を伝達し、さらにこの第２ヒートシンク部材から第１ヒ
ートシンク部材に伝達し、有効に放熱を行うことができ
る。したがって、冷却ファンを用いることなく、自然空
冷によって効率よく放熱を行うことができる。
部に配置した第２ヒートシンク部材に第１発熱部品の熱
を伝達し、さらにこの第２ヒートシンク部材から第１ヒ
ートシンク部材に伝達し、有効に放熱を行うことができ
る。したがって、冷却ファンを用いることなく、自然空
冷によって効率よく放熱を行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電気機器の実
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態による電気機器のヒートシンクとその周辺部分の構造
を示す分解斜視図であり、図２は、図１に示す電気機器
の筐体とヒートシンク及びカバー部材の取付け構造を示
す部分断面図である。また、図３は、図１に示す電気機
器のヒートシンクの構造を示す分解斜視図である。本例
の電気機器は、例えばオーディオ機器（例えばデジタル
オーディオミキサ等）として構成されており、筐体１０
０の背面部（リアパネル）１１０に形成した開口部１１
２に第１、第２ヒートシンク部材２００、３００、及び
カバー部材４００を配置したものである。なお、本例の
電気機器では、強制冷却用のファン装置をもたない構成
について説明する。
施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の形
態による電気機器のヒートシンクとその周辺部分の構造
を示す分解斜視図であり、図２は、図１に示す電気機器
の筐体とヒートシンク及びカバー部材の取付け構造を示
す部分断面図である。また、図３は、図１に示す電気機
器のヒートシンクの構造を示す分解斜視図である。本例
の電気機器は、例えばオーディオ機器（例えばデジタル
オーディオミキサ等）として構成されており、筐体１０
０の背面部（リアパネル）１１０に形成した開口部１１
２に第１、第２ヒートシンク部材２００、３００、及び
カバー部材４００を配置したものである。なお、本例の
電気機器では、強制冷却用のファン装置をもたない構成
について説明する。
【０００９】本例の電気機器において、筐体１００はほ
ぼ直方体状に形成されており、リアパネル１１０に方形
状の開口部１１２が形成されている。また、筐体１００
の内部には、例えばパワートランジスタや三端子レギュ
レータ等の第１発熱部品１３０を搭載した配線基板１２
０が水平方向に配置されている。各第１発熱部品１３０
は熱伝導率の高い金属材料より形成される図略のヒート
シンク部分を含んで構成されている。そして、各第１発
熱部品１３０は、この配線基板１２０の開口部１１２に
臨む縁部に複数（Ｎ個）取り付けられているとともに、
各第１発熱部品１３０の一部（上記ヒートシンク部分）
が開口部１１２側に延在しており、その延在部分の先端
が第２ヒートシンク部材３００に接合され、第１発熱部
品１３０の熱を第２ヒートシンク部材３００側に伝達す
るものである。
ぼ直方体状に形成されており、リアパネル１１０に方形
状の開口部１１２が形成されている。また、筐体１００
の内部には、例えばパワートランジスタや三端子レギュ
レータ等の第１発熱部品１３０を搭載した配線基板１２
０が水平方向に配置されている。各第１発熱部品１３０
は熱伝導率の高い金属材料より形成される図略のヒート
シンク部分を含んで構成されている。そして、各第１発
熱部品１３０は、この配線基板１２０の開口部１１２に
臨む縁部に複数（Ｎ個）取り付けられているとともに、
各第１発熱部品１３０の一部（上記ヒートシンク部分）
が開口部１１２側に延在しており、その延在部分の先端
が第２ヒートシンク部材３００に接合され、第１発熱部
品１３０の熱を第２ヒートシンク部材３００側に伝達す
るものである。
【００１０】また、第１ヒートシンク部材２００は、熱
伝導率の高い金属材料によってほぼ板状に形成され、一
方の端部が筐体１００の底板１４０に固着される固着部
２１０として形成されるとともに、他方の端部が開口部
１１２を通して筐体１００の外部に配置される延在部２
２０として形成されている。固着部２１０は、筐体１０
０の底板１４０側に有効な熱伝導作用を得るため、十分
な広さを有する平板状に形成されており、例えば溶着や
ネジ止め等によって底板１４０に密着状態で接合されて
いる。また、底板１４０には、多数の放熱孔１４２が形
成されている。したがって、固着部２１０の一部は、各
放熱孔１４２を通して直接外気（矢印Ｂに示す）に接触
しており、外気による有効な放熱作用を得るようになっ
ている。
伝導率の高い金属材料によってほぼ板状に形成され、一
方の端部が筐体１００の底板１４０に固着される固着部
２１０として形成されるとともに、他方の端部が開口部
１１２を通して筐体１００の外部に配置される延在部２
２０として形成されている。固着部２１０は、筐体１０
０の底板１４０側に有効な熱伝導作用を得るため、十分
な広さを有する平板状に形成されており、例えば溶着や
ネジ止め等によって底板１４０に密着状態で接合されて
いる。また、底板１４０には、多数の放熱孔１４２が形
成されている。したがって、固着部２１０の一部は、各
放熱孔１４２を通して直接外気（矢印Ｂに示す）に接触
しており、外気による有効な放熱作用を得るようになっ
ている。
【００１１】また、固着部２１０と延在部２２０との境
界部は段状に屈曲しており、延在部２２０は、開口部１
１２の下縁部を越えてリアパネル１１０の外方に水平方
向に延在している。延在部２２０は、固着部２１０に対
してやや幅広の方形状に形成されている。この延在部２
２０の両側部には、この延在部２２０に対してほぼ直角
に屈曲して上方に直立する状態に形成された一対の屈曲
片２３０Ａ、２３０Ｂを有する。これら屈曲片２３０
Ａ、２３０Ｂは、延在部２２０の表面積を大きくして放
熱効果を高める機能を有するものである。
界部は段状に屈曲しており、延在部２２０は、開口部１
１２の下縁部を越えてリアパネル１１０の外方に水平方
向に延在している。延在部２２０は、固着部２１０に対
してやや幅広の方形状に形成されている。この延在部２
２０の両側部には、この延在部２２０に対してほぼ直角
に屈曲して上方に直立する状態に形成された一対の屈曲
片２３０Ａ、２３０Ｂを有する。これら屈曲片２３０
Ａ、２３０Ｂは、延在部２２０の表面積を大きくして放
熱効果を高める機能を有するものである。
【００１２】また、これら屈曲片２３０Ａ、２３０Ｂに
は、所定の第２発熱部品５１０、５２０を各屈曲片２３
０Ａ、２３０Ｂの間に架設した状態で取り付けることが
可能となっており、第２発熱部品５１０、５２０をネジ
止め接合するためのネジ挿入孔２３２が形成されてい
る。また、第２発熱部品５１０、５２０には、両端部に
複数のネジ孔５１０Ａ、５２０Ａが形成されており、ネ
ジ挿入孔２３２を通してネジ２３４により締め付け固定
されるようになっている。なお、第２発熱部品５１０、
５２０は、電気機器を構成する各種の電気部品であり、
図示しない信号線を介して電気機器内の回路（配線基板
１４０等）に接続されているものである。
は、所定の第２発熱部品５１０、５２０を各屈曲片２３
０Ａ、２３０Ｂの間に架設した状態で取り付けることが
可能となっており、第２発熱部品５１０、５２０をネジ
止め接合するためのネジ挿入孔２３２が形成されてい
る。また、第２発熱部品５１０、５２０には、両端部に
複数のネジ孔５１０Ａ、５２０Ａが形成されており、ネ
ジ挿入孔２３２を通してネジ２３４により締め付け固定
されるようになっている。なお、第２発熱部品５１０、
５２０は、電気機器を構成する各種の電気部品であり、
図示しない信号線を介して電気機器内の回路（配線基板
１４０等）に接続されているものである。
【００１３】また、第２ヒートシンク部材３００は、熱
伝導率の高い金属材料によってほぼ板状に形成され、第
１ヒートシンク部材２００の延在部２２０の平面積とほ
ぼ等しい平面積を有し、延在部２２０の上に溶着または
ネジ止め等によって密着状態で接合されている。なお、
第２ヒートシンク部材３００の板厚αは、第１ヒートシ
ンク部材２００の板厚βより十分大きいものであり（例
えばα＞３β）、第２ヒートシンク部材３００はほぼ直
方体状に形成されている。そして、第２ヒートシンク部
材３００の筐体１００側の縁部は、開口部１１２に臨ん
でおり、この縁部に上述した配線基板１２０の縁部が対
向している。そして、この配線基板１２０の縁部に配置
された複数（Ｎ個）の第１発熱部品１３０のヒートシン
ク部分が第２ヒートシンク部材３００に溶着またはネジ
止め等によって結合されている。
伝導率の高い金属材料によってほぼ板状に形成され、第
１ヒートシンク部材２００の延在部２２０の平面積とほ
ぼ等しい平面積を有し、延在部２２０の上に溶着または
ネジ止め等によって密着状態で接合されている。なお、
第２ヒートシンク部材３００の板厚αは、第１ヒートシ
ンク部材２００の板厚βより十分大きいものであり（例
えばα＞３β）、第２ヒートシンク部材３００はほぼ直
方体状に形成されている。そして、第２ヒートシンク部
材３００の筐体１００側の縁部は、開口部１１２に臨ん
でおり、この縁部に上述した配線基板１２０の縁部が対
向している。そして、この配線基板１２０の縁部に配置
された複数（Ｎ個）の第１発熱部品１３０のヒートシン
ク部分が第２ヒートシンク部材３００に溶着またはネジ
止め等によって結合されている。
【００１４】また、カバー部材４００は、ほぼ直方体形
の筐体状に形成されており、第１、第２ヒートシンク部
材２００、３００や第２発熱部品５１０、５２０を包囲
する状態でリアパネル１１０にネジ４２０によるネジ止
めにより取り付けられ、開口部１１２を閉蓋している。
このカバー部材４００には、多数の通気孔４１０が形成
されており、内部の熱を有効に放熱できるようになって
いる。
の筐体状に形成されており、第１、第２ヒートシンク部
材２００、３００や第２発熱部品５１０、５２０を包囲
する状態でリアパネル１１０にネジ４２０によるネジ止
めにより取り付けられ、開口部１１２を閉蓋している。
このカバー部材４００には、多数の通気孔４１０が形成
されており、内部の熱を有効に放熱できるようになって
いる。
【００１５】以上のような構成のヒートシンクを有する
電気機器では、配線基板１２０に搭載された第１発熱部
品１３０からそのヒートシンク部分に伝達された熱は、
図中矢印Ａで示すように第２ヒートシンク部材３００に
伝達され、さらにこの第２ヒートシンク部材３００から
第１ヒートシンク部材２００に伝達される。そして、第
１ヒートシンク部材２００の固着部２１０に伝達された
熱は、主に筐体１００の底板１４０や放熱孔１４２を介
して外部に放出される。また、第１ヒートシンク部材２
００の延在部２２０に伝達された熱は、主に屈曲片２３
０Ａ、２３０Ｂに伝達され、カバー部材４００の通気孔
４１０を介して外部に放出される（図中矢印Ｂ）。
電気機器では、配線基板１２０に搭載された第１発熱部
品１３０からそのヒートシンク部分に伝達された熱は、
図中矢印Ａで示すように第２ヒートシンク部材３００に
伝達され、さらにこの第２ヒートシンク部材３００から
第１ヒートシンク部材２００に伝達される。そして、第
１ヒートシンク部材２００の固着部２１０に伝達された
熱は、主に筐体１００の底板１４０や放熱孔１４２を介
して外部に放出される。また、第１ヒートシンク部材２
００の延在部２２０に伝達された熱は、主に屈曲片２３
０Ａ、２３０Ｂに伝達され、カバー部材４００の通気孔
４１０を介して外部に放出される（図中矢印Ｂ）。
【００１６】以上のようなヒートシンクを設けたことに
より、本例の電気機器では、冷却ファンを用いることな
く筐体内の有効な自然冷却を行うことができ、ファンの
騒音が好ましくないオーディオ機器において、有効な冷
却手段を提供することができる。また、冷却ファンを用
いないため、その分の部品点数を削減することができ、
機器の小型、軽量化や筐体内における空間的余裕の拡張
を図ることができ、また電気機器の低コスト化を図るこ
とができる。また、冷却ファンを用いないため、省電力
化を図ることができる。さらに、ヒートシンクを配置す
るための空間に第２発熱部品５１０、５２０を配置する
ことができ、ヒートシンクの構造を有効に活用して電気
機器に必要な各種の電気部品を第２発熱部品５１０、５
２０として配置できる利点がある。なお、本発明はオー
ディオ機器以外の電気機器にも適用可能である。また、
冷却ファンとの併用によって放熱を行うような電気機器
として構成することも可能である。
より、本例の電気機器では、冷却ファンを用いることな
く筐体内の有効な自然冷却を行うことができ、ファンの
騒音が好ましくないオーディオ機器において、有効な冷
却手段を提供することができる。また、冷却ファンを用
いないため、その分の部品点数を削減することができ、
機器の小型、軽量化や筐体内における空間的余裕の拡張
を図ることができ、また電気機器の低コスト化を図るこ
とができる。また、冷却ファンを用いないため、省電力
化を図ることができる。さらに、ヒートシンクを配置す
るための空間に第２発熱部品５１０、５２０を配置する
ことができ、ヒートシンクの構造を有効に活用して電気
機器に必要な各種の電気部品を第２発熱部品５１０、５
２０として配置できる利点がある。なお、本発明はオー
ディオ機器以外の電気機器にも適用可能である。また、
冷却ファンとの併用によって放熱を行うような電気機器
として構成することも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電気機器で
は、ヒートシンクをそれぞれ高熱伝導率を有する略板状
の第１ヒートシンク部材と第２ヒートシンク部材によっ
て構成し、第１ヒートシンク部材が筐体内に固着される
固着部と筐体に形成した開口部を通して筐体の外部に配
置される延在部を有し、第２ヒートシンク部材が第１ヒ
ートシンク部材の延在部に装着され、この第２ヒートシ
ンク部材に筐体内に配置した第１発熱部品が接合される
ように構成した。したがって、この電気機器では、筐体
の外部に配置した第２ヒートシンク部材に第１発熱部品
の熱を伝達し、さらにこの第２ヒートシンク部材から第
１ヒートシンク部材に伝達し、有効に放熱を行うことが
できるため、自然空冷によって効率よく放熱を行うこと
ができる効果がある。
は、ヒートシンクをそれぞれ高熱伝導率を有する略板状
の第１ヒートシンク部材と第２ヒートシンク部材によっ
て構成し、第１ヒートシンク部材が筐体内に固着される
固着部と筐体に形成した開口部を通して筐体の外部に配
置される延在部を有し、第２ヒートシンク部材が第１ヒ
ートシンク部材の延在部に装着され、この第２ヒートシ
ンク部材に筐体内に配置した第１発熱部品が接合される
ように構成した。したがって、この電気機器では、筐体
の外部に配置した第２ヒートシンク部材に第１発熱部品
の熱を伝達し、さらにこの第２ヒートシンク部材から第
１ヒートシンク部材に伝達し、有効に放熱を行うことが
できるため、自然空冷によって効率よく放熱を行うこと
ができる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態による電気機器のヒートシ
ンクとその周辺部分の構造を示す分解斜視図である。
ンクとその周辺部分の構造を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す電気機器の筐体とヒートシンク及び
カバー部材の取付け構造を示す部分断面図である。
カバー部材の取付け構造を示す部分断面図である。
【図３】図１に示す電気機器のヒートシンクの構造を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
１００……筐体、１１０……リアパネル、１１２……開
口部、１２０……配線基板、１３０……第１発熱部品、
１４０……底板、２００……第１ヒートシンク部材、２
１０……固着部、２２０……延在部、２３０Ａ、２３０
Ｂ……屈曲片、３００……第２ヒートシンク部材、４０
０……カバー部材、５１０、５２０……第２発熱部品。
口部、１２０……配線基板、１３０……第１発熱部品、
１４０……底板、２００……第１ヒートシンク部材、２
１０……固着部、２２０……延在部、２３０Ａ、２３０
Ｂ……屈曲片、３００……第２ヒートシンク部材、４０
０……カバー部材、５１０、５２０……第２発熱部品。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB14 BA03 BC05 BD03 CA02 EA24 ED02 ED06 ED27 GA24 GB13 GC02 5E322 AA02 AA03 AA11 AB01 AB02 AB07 BA01 5F036 AA01 BB01 BC03
Claims (10)
- 【請求項１】 筐体内の発熱を吸収、放熱するヒートシ
ンクを設けた電気機器において、 前記筐体の側面部に形成された開口部と、 高熱伝導率を有する材料によって略板状に形成され、一
方の端部が前記筐体内に固着される固着部として形成さ
れるとともに、他方の端部が前記開口部を通して筐体の
外部に配置される延在部として形成された第１ヒートシ
ンク部材と、 高熱伝導率を有する材料によって略板状に形成され、前
記第１ヒートシンク部材の延在部に装着される第２ヒー
トシンク部材と、 前記第１ヒートシンク部材及び第２ヒートシンク部材を
通気可能な状態で包囲し、前記開口部を閉蓋するカバー
部材とを有し、 前記筐体内に配置された第１発熱部品を前記第２ヒート
シンク部材に接合した、 ことを特徴とする電気機器。 - 【請求項２】 前記第２ヒートシンク部材は第１ヒート
シンク部材より肉厚の直方体状に形成されていることを
特徴とする請求項１記載の電気機器。 - 【請求項３】 前記第１ヒートシンク部材の延在部の両
側部には、前記延在部に対して略直角に屈曲して形成さ
れた一対の屈曲片を有し、前記屈曲片の間に架設した状
態で所定の第２放熱部品を装着するようにしたことを特
徴とする請求項１記載の電気機器。 - 【請求項４】 前記第１ヒートシンク部材の固着部は前
記筐体の底板部に固着されていることを特徴とする請求
項１記載の電気機器。 - 【請求項５】 前記底板部には放熱孔を有し、前記固着
部の一部が直接外気に接触していることを特徴とする請
求項４記載の電気機器。 - 【請求項６】 前記筐体内に配置された配線基板の縁部
が前記第１ヒートシンク部材の固着部と延在部との境界
部に臨む位置に配置され、前記配線基板の縁部に設けら
れた第１発熱部品が、前記第１ヒートシンク部材の延在
部上に配置された第２ヒートシンク部材に結合されてい
ることを特徴とする請求項１記載の電気機器。 - 【請求項７】 前記第１発熱部品は、前記配線基板の縁
部に複数並列に設けられていることを特徴とする請求項
６記載の電気機器。 - 【請求項８】 前記開口部は、筐体の背面部に形成され
ていることを特徴とする請求項１記載の電気機器。 - 【請求項９】 前記カバー部材は、多数の通気孔を有す
る板材より形成されていることを特徴とする請求項１記
載の電気機器。 - 【請求項１０】 オーディオ機器であることを特徴とす
る請求項１記載の電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025255A JP2001217575A (ja) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | 電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000025255A JP2001217575A (ja) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | 電気機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217575A true JP2001217575A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=18551142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000025255A Pending JP2001217575A (ja) | 2000-02-02 | 2000-02-02 | 電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001217575A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101573021B (zh) * | 2008-04-28 | 2011-11-09 | 株式会社日立制作所 | 冷却系统以及包括它的电子设备 |
| JP2021093386A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | サクサ株式会社 | 電子機器における放熱構造 |
-
2000
- 2000-02-02 JP JP2000025255A patent/JP2001217575A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101573021B (zh) * | 2008-04-28 | 2011-11-09 | 株式会社日立制作所 | 冷却系统以及包括它的电子设备 |
| JP2021093386A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | サクサ株式会社 | 電子機器における放熱構造 |
| JP7326138B2 (ja) | 2019-12-06 | 2023-08-15 | サクサ株式会社 | 電子機器における放熱構造 |
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