JP2007109991A - 制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却手段の製造コストのアップを生じることなく、制御装置内部の冷却効率を高めると共に実装効率を高める制御装置を提供する。
【解決手段】電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体を有する電子機器を含む制御装置を、少なくとも一部が熱伝導体部からなる筐体と、上記筐体内部に収納され、上記筐体の上記熱伝導体部に耐熱性並びに放熱性を有する放熱ラバーにより装着される上記電子機器と、から構成したことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体を有する電子機器を含む制御装置を、少なくとも一部が熱伝導体部からなる筐体と、上記筐体内部に収納され、上記筐体の上記熱伝導体部に耐熱性並びに放熱性を有する放熱ラバーにより装着される上記電子機器と、から構成したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
この発明は、電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体を有する電子機器を収納する制御盤、操作盤等の制御装置に関するものである。
一般に、粉塵、水滴の環境内に配置される制御盤あるいは操作盤等の制御装置においては、制御装置内部に実装される電源ユニット及び/又はI/Oユニット等の電子機器を保護する為に、防塵/防滴の密閉構造が採用されている。このため、制御装置内部に収納される電子機器が発生する熱により内部温度の上昇が著しい場合は、冷却手段として熱交換器を設けて制御装置内部の冷却を行っている(例えば、特許文献1参照)。
上記特許文献1に開示された従来の制御装置内部を熱交換器で冷却する方式、もしくはキュービクルファンにて冷却する方式においては、熱交換器、あるいはキュービクルファン本体を追加する必要があり、これによって制御装置の製造コストがアップすると共に、特に、熱交換器で冷却する方式においては、熱交換器の故障時における交換・修理作業が容易でない課題がある。
また、従来の制御装置内部を熱交換器で冷却する方式は、制御装置内部全体を冷却するものであって、電子機器を直接冷却するものでないため、冷却効率の点で課題がある。
更に、従来の制御装置内部を熱交換器で冷却する方式は、熱交換器の設置用スペースを設ける必要があって、制御装置のサイズの拡大につながる課題がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、冷却手段の製造コストのアップを生じることなく、制御装置内部の冷却効率を高めると共に実装効率を高める制御装置を得ることを目的とするものである。
この発明に係る制御装置は、電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体を有する電子機器を含む制御装置であって、上記制御装置を構成し、少なくとも一部が熱伝導体部からなる筐体と、上記筐体内部に収納され、上記筐体の上記熱伝導体部に耐熱性並びに放熱性を有する放熱ラバーにより装着される上記電子機器と、を備えたものである。
この発明によれば、電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体を有する電子機器を含む制御装置を、少なくとも一部が熱伝導体部からなる筐体と、上記筐体内部に収納され、上記筐体の上記熱伝導体部に耐熱性並びに放熱性を有する放熱ラバーにより装着される上記電子機器とから構成したので、電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体で発生した熱を、特別冷却手段を設けることなく制御装置の外部に熱伝播させることが可能である。
以下、添付図面を参照しながらこの発明に係る制御装置について、その好適な実施の形態を説明する。
実施の形態1.
図1〜図6は、この発明を密閉型自立制御装置に適用した実施の形態1を説明する図で、図1は密閉型自立制御装置の背面側から見た概略斜視図、図2は図1に示された密閉型自立制御装置の右側面図、図3は制御装置内部に実装されるI/Oユニットの斜視図、図4はI/Oユニットに実装されるI/O制御基板の分解斜視図、図5は密閉型自立制御装置の背面板へI/Oユニットを取り付ける状況を表した部分斜視図、図6はI/OユニットへI/O制御基板を実装する状況を表した図である。
図1〜図6は、この発明を密閉型自立制御装置に適用した実施の形態1を説明する図で、図1は密閉型自立制御装置の背面側から見た概略斜視図、図2は図1に示された密閉型自立制御装置の右側面図、図3は制御装置内部に実装されるI/Oユニットの斜視図、図4はI/Oユニットに実装されるI/O制御基板の分解斜視図、図5は密閉型自立制御装置の背面板へI/Oユニットを取り付ける状況を表した部分斜視図、図6はI/OユニットへI/O制御基板を実装する状況を表した図である。
図1及び図2において、密閉型自立制御装置(以下、制御装置という。)1は、粉塵、水滴の環境内において適用される防塵/防滴の密閉構造に形成されており、その筐体2は前面扉3と背面板4、右側面板5、左側面板6、上面板7、及び底面板8を組み合わせたものからなり、前面扉3あるいは背面板4には共に防塵/防滴構造が施されている。なお、筐体2を構成する背面板4は、少なくとも金属板等の熱伝導体から構成されている。
筐体2の内部には、筐体2内の発熱体として作用するI/O制御基板9が実装されたI/Oユニット10、あるいは電源ユニット11が収納配置されている。I/Oユニット10は、両面に接着剤が塗布された放熱ラバー12により筐体2の背面板4に取り付けられている。なお、放熱ラバー12は、その機能上、耐熱性の耐震性並びに放熱性を有するものであり、例えばフィラーを含有したシリコンラバーが用いられ、I/Oユニット10と背面板4の間に挟まれるように配置されている。
筐体2の背面板4の外側下方箇所にはファン13が取り付けられ、背面板4の外部下方から背面板4の表面に沿って上方へ冷却風14を供給するように実装されている。
次に、I/Oユニット10は、図3にその斜視図を示すように、I/O制御基板9を実装する部分にI/Oユニット用放熱ラバー15が設置されており、図4に分解斜視図を示すI/O制御基板9で発生した熱(矢印16で表示)が、I/Oユニット10の裏面側から筐体2の背面板4に熱伝播される。
一方、I/Oユニット10に実装されるI/O制御基板9は、図4に分解斜視図を示すように、I/O制御基板9中に実装された発熱体としてのプリント基板40が、I/O制御基板用放熱ラバー41を介してI/O制御基板ケース42に取り付けられる。なお、I/O制御基板ケース42は、正面板43、上面板44、底面板45がプラスチックにより形成され、背面板46、及びI/O制御基板用放熱ラバー41と接触する側面板47が熱伝導体、例えば金属板により構成されている。
上記のように構成されたI/Oユニット10、I/O制御基板9は、図5にその部分斜視図を示すように、筐体2の背面板4にI/Oユニット10を取り付け、そのI/Oユニット10にI/O制御基板9が実装される。また、I/O制御基板9は図6の斜視図に示すように、I/Oユニット10にI/Oユニット用放熱ラバー15を介して着脱可能に取り付けられる。なお、I/O制御基板用放熱ラバー41あるいはI/Oユニット用放熱ラバー15は、共に、放熱ラバー12と同様、耐熱性の耐震性並びに放熱性を有する、例えばフィラーを含有したシリコンラバーが用いられている。
実施の形態1による制御装置は上記のように構成されており、次にその冷却方法について説明する。
図4に示すように、I/O制御基板9中に実装された発熱体としてのプリント基板40により、I/O制御基板9から発生した熱は、I/O制御基板用放熱ラバー41を介してI/O制御基板ケース42の金属からなる背面板46、あるいはI/O制御基板用放熱ラバー41と接触する側面板47へ熱伝導が行われる。なお、I/O制御基板9の正面板43、上面板44、底面板45はプラスチックにより構成されているので、熱は熱伝導率の高いI/O制御基板ケース42の背面板46あるいは側面板47へ熱伝導され、筐体2の外部へと熱伝播される。
筐体2の背面板4の外側下方箇所には、図1あるいは図2に示すようにファン13が取り付けられており、このファン13が背面板4の外部下方から背面板4の表面に沿って上方へ冷却風14を送給することにより、I/O制御基板9にて発生した熱は熱拡散される。
以上のように、この実施の形態1によれば、発熱体として作用するI/O制御基板9を実装したI/Oユニット10を、密閉型自立制御装置1の筐体2内において、放熱ラバー12を介して筐体2の背面板4に直接取り付け、この背面板4の外側下方箇所に取り付けたファン13によって、冷却風を背面板4の表面に沿って上方に供給する冷却構成としたので、熱交換器などを取り付ける必要がなく、従って熱交換器などの取り付けスペースを必要とせず、密閉型自立制御装置1の小形化を可能とし、また、発熱体として作用するI/Oユニット10を直接冷却する構成であるので、冷却効率を向上させる効果がある。
実施の形態2.
実施の形態1では密閉型自立制御装置の構成並びに冷却方法について説明したが、実施の形態2は、この発明を開放型デスク操作装置へ適用した例を説明するもので、開放型デスク操作装置に放熱ラバーを設けることにより、ファンを設けることなく自然空冷で内部の冷却を行うものである。
実施の形態1では密閉型自立制御装置の構成並びに冷却方法について説明したが、実施の形態2は、この発明を開放型デスク操作装置へ適用した例を説明するもので、開放型デスク操作装置に放熱ラバーを設けることにより、ファンを設けることなく自然空冷で内部の冷却を行うものである。
図7及び図8はこの発明の実施の形態2を説明する図で、図7は開放型デスク操作装置(以下、デスク操作装置という。)を背面側から見た斜視図であり、図8は、図7に示されたデスク操作装置の右側面図である。
図7及び図8において、オペレータが操作を行う運転室等に配置され、外気との遮断が施されていないデスク操作装置70の筐体71は、デスク操作面72、前面扉73と背面板74を組み合わせたものから構成されており、前面扉73及び背面板74にはそれぞれスリット穴75,76が設けられ、デスク操作装置70内部が自然空冷となるように構成されている。
デスク操作装置70の筐体71には、実施の形態1の図3で説明したI/Oユニット10と同様構成のI/Oユニット77が収納配置されており、このI/Oユニット77は筐体71の背面板74に取り付けられている。I/Oユニット77には、実施の形態1の図4で説明したI/O制御基板9と同様構成の発熱体として作用するI/O制御基板78が実装されている。
また、I/Oユニット77と筐体71の背面板74との間には、耐熱性の耐震性並びに放熱性を有する、例えばフィラーを含有したシリコンラバーからなる放熱ラバー79が配置されている。即ち、放熱ラバー79はI/Oユニット77と筐体71の背面板74の間に挟まれるように配置されている。なお、筐体71の背面板74へのI/Oユニット77の取り付け、及びそのI/Oユニット77にI/O制御基板78がI/Oユニット用放熱ラバー15(図3参照)を介して着脱可能に取り付けられる構成については、実施の形態1と同様であるので、その説明を省略する。
実施の形態2によるデスク形操作装置70は上記のように構成されており、次にその冷却方法について説明する。
I/O制御基板78中に実装された発熱体としてのプリント基板40(図4参照)により、I/O制御基板78から発生した熱は、実施の形態1の図4で説明したのと同様に、I/O制御基板用放熱ラバー41を介してI/O制御基板ケース42の金属からなる背面板46、及びI/O制御基板用放熱ラバー41と接触する側面板(47)へ熱伝導が行われる。なお、筐体71の背面板74に伝導された熱は、外部に自然放熱される。
以上のように、実施の形態2によれば、実施の形態1と同様に、発熱体として作用するI/O制御基板78を実装したI/Oユニット77を、開放型デスク操作装置70の筐体71の背面板74に放熱ラバー79を介して直接取り付け、この背面板74の外側から自然放熱させる冷却構成としたので、熱交換器などを取り付ける必要がなく、従って熱交換器などの取り付けスペースを必要とせず、開放型デスク操作装置70の小形化を可能とし、また、発熱体として作用するI/Oユニット77を直接冷却する構成としたので、冷却効率を向上させる効果がある。
実施の形態3.
実施の形態1ではこの発明を密閉型自立制御装置へ適用した例を説明し、実施の形態2ではこの発明を開放型デスク操作装置へ適用した例を説明したが、実施の形態3はこの発明をポスト型操作装置へ適用した例を説明するもので、ポスト型操作装置に放熱ラバーを設けることにより、ファンを設けることなく自然空冷で内部の冷却を行うものである。
実施の形態1ではこの発明を密閉型自立制御装置へ適用した例を説明し、実施の形態2ではこの発明を開放型デスク操作装置へ適用した例を説明したが、実施の形態3はこの発明をポスト型操作装置へ適用した例を説明するもので、ポスト型操作装置に放熱ラバーを設けることにより、ファンを設けることなく自然空冷で内部の冷却を行うものである。
図9及び図10はこの発明の実施の形態3を説明する図で、図9はポスト型操作装置を背面側から見た斜視図であり、図10は図9に示されたポスト型操作装置の右側面図である。
図9及び図10において、ポスト型操作装置90の筐体91は、粉塵、水滴の環境内において適用される防塵/防滴の密閉構造に形成されており、その前面扉92と背面板93、右側面板94、左側面板95、上面板96、及び底面板97を組み合わせたものからなり、前面扉92あるいは背面板93には共に防塵/防滴構造が施されている。
ポスト型操作装置90の筐体91には、実施の形態1の図3で説明したI/Oユニット10と同様構成のI/Oユニット98が収納配置されており、このI/Oユニット98は背面板93に取り付けられている。I/Oユニット98には実施の形態1の図4で説明したI/O制御基板9と同様構成の発熱体となるI/O制御基板99が実装されている。
また、I/Oユニット98と筐体91の背面板93との間には、耐熱性の耐震性並びに放熱性を有する、例えばフィラーを含有したシリコンラバーからなる放熱ラバー100が配置されている。即ち、放熱ラバー100はI/Oユニット98と背面板93の間に挟まれるように配置されている。なお、筐体91の背面板93へのI/Oユニット98の取り付け、及びそのI/Oユニット98にI/O制御基板99がI/Oユニット用放熱ラバー15(図3参照)を介して着脱可能に取り付けられる構成については、実施の形態1あるいは実施の形態2と同様であるので、その説明を省略する。
実施の形態3によるポスト型操作装置は上記のように構成されており、次にその冷却方法について説明する。
I/O制御基板99中に実装された発熱体としてのプリント基板40(図4参照)により、I/O制御基板99から発生した熱は、実施の形態1の図4で説明したのと同様に、I/O制御基板用放熱ラバー41を介してI/O制御基板ケース42の金属からなる背面板46、及びI/O制御基板用放熱ラバー41と接触する側面板47へ熱伝導が行われる。なお、筐体91の背面板93に伝導された熱は、外部に自然放熱される。
以上のように、この実施の形態3によれば、実施の形態1あるいは実施の形態2と同様に、発熱体として作用するI/O制御基板99を実装したI/Oユニット98を、ポスト型操作装置90の筐体91の背面板97に放熱ラバー100を介して直接取り付け、この背面板97の外側から自然放熱させる冷却構成としたので、熱交換器などを取り付ける必要がなく、従って熱交換器などの取り付けスペースを必要とせず、ポスト型操作装置90の小形化を可能とし、また、発熱体として作用するI/Oユニット98を直接冷却する構成としたので、冷却効率を向上させる効果がある。
実施の形態4.
実施の形態1では密閉型自立制御装置の構成並びに冷却方法について説明したが、開放型自立制御装置についても放熱ラバーを設けることにより、ファンを設けることなく自然空冷で制御装置内を冷却する構成にすることが可能である。
実施の形態1では密閉型自立制御装置の構成並びに冷却方法について説明したが、開放型自立制御装置についても放熱ラバーを設けることにより、ファンを設けることなく自然空冷で制御装置内を冷却する構成にすることが可能である。
即ち、開放型自立制御装置について、実施の形態1の図1に示す密閉型自立制御装置と同様に、開放型自立制御装置の筐体を前面扉と背面板を組み合わせたものから構成し、前面扉並びに背面板にそれぞれ実施の形態2の図7及び図8で説明したスリット穴を設ける。なお、その他の構成については、実施の形態1と同様であるのでその説明を省略する。
実施の形態4においても、発熱体として作用するI/O制御基板を実装したI/Oユニットを、開放型自立制御装置の筐体の背面板に放熱ラバーを介して直接取り付け、この背面板の外側から外部に自然放熱する冷却構成としたので、実施の形態1と同様に熱交換器などを取り付ける必要がなく、従って熱交換器などの取り付けスペースを必要とせず、開放型自立制御装置の小形化を可能とし、また、発熱体を直接冷却する構成であるので、冷却効率を向上させる効果がある。
実施の形態5.
実施の形態2では開放型デスク操作装置の構成並びに冷却方法について説明したが、密閉型デスク操作装置についても放熱ラバーを設けることにより、操作装置内部に実装した発熱体を有する電子機器を効率良く冷却することが可能である。
実施の形態2では開放型デスク操作装置の構成並びに冷却方法について説明したが、密閉型デスク操作装置についても放熱ラバーを設けることにより、操作装置内部に実装した発熱体を有する電子機器を効率良く冷却することが可能である。
即ち、密閉型デスク操作装置について、実施の形態2の図7及び図8に示す開放型デスク操作装置と同様に、筐体をデスク操作面並びに前面扉と背面板を組み合わせたものから構成し、前面扉及び背面板共に防塵/防滴構造を施す。なお、その他の構成については、実施の形態2と同様であるので、その説明を省略する。
上記実施の形態5においても、発熱体として作用するI/O制御基板を実装したI/Oユニットを、密閉型デスク操作装置を構成する筐体の背面板に放熱ラバーを介して直接取り付け、この背面板の外側から自然放熱させる冷却構成としたので、実施の形態2と同様に熱交換器などを取り付ける必要がなく、従って熱交換器などの取り付けスペースを必要とせず、密閉型デスク操作装置の小形化を可能とし、また、発熱体を直接冷却する構成であるので、冷却効率を向上させる効果がある。
なお、上記各実施の形態においては、発熱体としてのI/Oユニットを筐体の背面板に取り付けた構成について図示説明したが、この発明はこれに限定されるものでなく、例えば、筐体の側面板でもよく、筐体内部において金属板等の熱伝導体の筐体部分に取り付ける構成であればよい。
また、上記各実施の形態においては、I/Oユニットに発熱体として作用するI/O制御基板を実装した例について図示説明したが、この発明はこれに限定されるものでなく、例えば、電源ユニットが発熱体を有する電子機器として、この電源ユニットを上記各実施の形態のI/Oユニットと同様に、放熱ラバーを介して制御装置の筐体に取り付ける構成にしてもよく、更に、I/Oユニットと電源ユニットの両者を発熱体を有する電子機器とし、放熱ラバーを介して制御装置の筐体内部において金属板等の熱伝導体の筐体部分に取り付ける構成にしてもよい。
以上のように、この発明に係る制御装置は、制御装置に熱交換器などを取り付ける必要がなく、従って熱交換器などの取り付けスペースを必要とせず、制御装置の小形化を可能とし、また、発熱体を有する電子機器を直接冷却する構成としたので、冷却効率を向上させることができ、産業上の利用可能性は大なるものである。
1 密閉型自立制御装置
2,71,91 筐体
3,73,92 前面扉
4,46,74,93 背面板
5,94 右側面板
6,95 左側面板
7,44,96 上面板
8,45,97 底面板
9,78,99 I/O制御基板
10,77,98 I/Oユニット
11 電源ユニット
12,79,100 放熱ラバー
13 ファン
14 冷却風
15 I/Oユニット用放熱ラバー
16 熱伝播の方向
40 プリント基板
41 I/O制御基板用放熱ラバー
42 I/O制御基板ケース
43 正面板
47 側面板
70 デスク操作装置
72 デスク操作面
75,76 スリット穴
90 ポスト型操作装置
2,71,91 筐体
3,73,92 前面扉
4,46,74,93 背面板
5,94 右側面板
6,95 左側面板
7,44,96 上面板
8,45,97 底面板
9,78,99 I/O制御基板
10,77,98 I/Oユニット
11 電源ユニット
12,79,100 放熱ラバー
13 ファン
14 冷却風
15 I/Oユニット用放熱ラバー
16 熱伝播の方向
40 プリント基板
41 I/O制御基板用放熱ラバー
42 I/O制御基板ケース
43 正面板
47 側面板
70 デスク操作装置
72 デスク操作面
75,76 スリット穴
90 ポスト型操作装置
Claims (5)
- 電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体を有する電子機器を含む制御装置であって、
上記制御装置を構成し、少なくとも一部が熱伝導体部からなる筐体と、
上記筐体内部に収納され、上記筐体の上記熱伝導体部に耐熱性並びに放熱性を有する放熱ラバーにより装着される上記電子機器と、
を備えたことを特徴とする制御装置。 - 電源ユニット、I/Oユニット等の発熱体を有する電子機器を含み、外部と密閉構成される制御装置であって、
上記制御装置を構成し、少なくとも一部が熱伝導体部からなる筐体と、
上記筐体内部に収納され、上記筐体の上記熱伝導体部に耐熱性並びに放熱性を有する放熱ラバーにより装着される上記電子機器と、
を備えたことを特徴とする制御装置。 - 上記電子機器が装着される筐体の熱伝導体部の外側に、上記筐体の熱伝導体部の表面に沿って冷却風を供給するファンと、
を備えたことを特徴とする請求項2記載の制御装置。 - 上記制御装置は、自立型制御盤であることを特徴とする請求項2記載の制御装置。
- 上記制御装置は、自立型制御盤、デスク型操作盤、ポスト型操作盤の何れかであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の制御装置。
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