JP2008287309A - 情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1筐体10Aと、第1筐体10Aの一側に所定距離隔てて配置された第2筐体10Bとを備え、電気部品のうちで、発熱量の多いCPU31や、チップセット32などが実装される基板21を第1筐体10Aに収容し、ハードディスクやPCIカード23などの主として、発熱量が少なく耐熱性の低い電気部品を第2筐体10Bに収容する。これにより、第1筐体10Aと第2筐体10Bとを熱的に絶縁するとともに、表面積の増大をはかり、装置の冷却効率の向上を図る。
【選択図】図1
Description
Claims (12)
- 中央処理装置を備える情報処理装置であって、
前記中央処理装置が実装された基板と;
前記基板を収容する第1筐体と;
前記第1筐体の一側に所定の間隔を隔てて配置された第2筐体と;を備える情報処理装置。 - 前記中央処理装置以外の高発熱部品を含む複数の電気部品を更に備え、
前記高発熱部品は、前記第1筐体に収容され、それ以外の部品は、前記第2筐体に収容されることを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記第1筐体の内部空間と、前記第2筐体の内部空間とを連結する連結部材を更に備える請求項1又は2に記載の情報処理装置。
- 前記第1筐体の前記第2筐体に対向する対向面と、前記第2筐体の前記第1筐体に対向する対向面は、前記第1筐体及び前記第2筐体それぞれの、前記対向面に向かい合う面よりも熱伝導率が低くなっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の情報処理装置。
- 少なくとも前記第1筐体を冷却するファンを更に備える請求項1〜4のいずれか一項に記載の情報処理装置。
- 前記第1筐体と前記第2筐体との間に、少なくとも前記第1筐体表面の熱を放熱する複数のフィンを有する放熱部材を更に備える請求項1〜5のいずれか一項に記載の情報処理装置。
- 前記第1筐体、及び前記第2筐体は水平面内に配置され、
前記複数のフィンは、水平方向に配列されていることを特徴とする請求項6に記載の情報処理装置。 - 前記放熱部材を冷却するファンを更に備える請求項6に記載の情報処理装置。
- 前記中央処理装置及び前記高発熱部品からの熱を、前記第1筐体に伝達する熱移動部材を更に備える請求項2〜8のいずれか一項に記載の情報処理装置。
- 前記熱移動部材は、前記中央処理装置及び前記高発熱部品のうちの、最も発熱量の大きい部品に直接接触され、それ以外の部品には弾性部材を介して接触されていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の情報処理装置。
- 前記熱移動部材は、両端が前記第1筐体に当接した状態で固定され、
前記筐体の前記熱移動部材の両端が接続される接続部は、少なくとも一方が当接方向に可動であることを特徴とする請求項10に記載の情報処理装置。 - 前記接続部のうち、前記最も発熱量の大きい部品に近い前記接続部のみが可動であることを特徴とする請求項11に記載の情報処理装置。
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