JPH08236972A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH08236972A JPH08236972A JP7062105A JP6210595A JPH08236972A JP H08236972 A JPH08236972 A JP H08236972A JP 7062105 A JP7062105 A JP 7062105A JP 6210595 A JP6210595 A JP 6210595A JP H08236972 A JPH08236972 A JP H08236972A
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- JP
- Japan
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- case
- heat
- electronic device
- electronic
- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板に搭載された電子部品の熱を外部へ
効率よく放出できる電子機器を提供すること。 【構成】 下ケース２の内面に伝熱板１４を装着する。
伝熱板１４はアルミニウムなどの熱伝導性の良い素材に
て形成される。伝熱板１４を部分的に切り起して舌片１
５，１６，１７を形成する。上ケース１と下ケース２の
内部に収納された配線基板１０に搭載された電子部品１
１，１２，１３の表面に舌片１５，１６，１７を弾性的
に当接させる。電子部品１１，１２，１３が発生した熱
は、舌片１５，１６，１７に吸収され、伝熱板１４を通
して下ケース２全体に伝達され、下ケース２全体から外
部へ放出される。したがって電子部品１１，１２，１３
の発熱を効果的に抑制できる。またヒートシンクを不要
にできるので、上ケース１や下ケース２を小型化・薄型
化できる。
効率よく放出できる電子機器を提供すること。 【構成】 下ケース２の内面に伝熱板１４を装着する。
伝熱板１４はアルミニウムなどの熱伝導性の良い素材に
て形成される。伝熱板１４を部分的に切り起して舌片１
５，１６，１７を形成する。上ケース１と下ケース２の
内部に収納された配線基板１０に搭載された電子部品１
１，１２，１３の表面に舌片１５，１６，１７を弾性的
に当接させる。電子部品１１，１２，１３が発生した熱
は、舌片１５，１６，１７に吸収され、伝熱板１４を通
して下ケース２全体に伝達され、下ケース２全体から外
部へ放出される。したがって電子部品１１，１２，１３
の発熱を効果的に抑制できる。またヒートシンクを不要
にできるので、上ケース１や下ケース２を小型化・薄型
化できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板に搭載された
電子部品の放熱機構を備えた電子機器に関するものであ
る。
電子部品の放熱機構を備えた電子機器に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機などの電子機器は、電子部品
が搭載された配線基板をケースに収納して組み立てられ
る。電子部品は内部抵抗を有しており、駆動中にはこの
内部抵抗により発熱する。発熱量が大きくなると、電子
部品は故障しやすい。また電子部品が発熱すると、その
熱によりケースも熱くなるが、携帯電話機などの携帯式
電子機器は、ケースを手に保持して使用するため、ケー
スが熱くなると、使用者は不快感や不安感を感じる。
が搭載された配線基板をケースに収納して組み立てられ
る。電子部品は内部抵抗を有しており、駆動中にはこの
内部抵抗により発熱する。発熱量が大きくなると、電子
部品は故障しやすい。また電子部品が発熱すると、その
熱によりケースも熱くなるが、携帯電話機などの携帯式
電子機器は、ケースを手に保持して使用するため、ケー
スが熱くなると、使用者は不快感や不安感を感じる。
【０００３】そこで従来、電子機器にはヒートシンクが
備えられていた。一般に、ヒートシンクは金属板を立体
的に組み立てて作られており、ヒートシンクを電子部品
の表面に装着することにより、電子部品の熱をこのヒー
トシンクに吸収し、ヒートシンクから外部へ放熱するよ
うになっている。
備えられていた。一般に、ヒートシンクは金属板を立体
的に組み立てて作られており、ヒートシンクを電子部品
の表面に装着することにより、電子部品の熱をこのヒー
トシンクに吸収し、ヒートシンクから外部へ放熱するよ
うになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のヒ
ートシンクは立体的な構造を有していたため、ヒートシ
ンクを用いると、電子機器のケースが大形化するという
問題点があった。殊に電子機器が携帯電話機などの携帯
式電子機器の場合には、ケースが大形化すると、携帯性
上きわめて不利である。また従来、ヒートシンクから放
出された熱は、ケースの内部に溜るため、電子機器を長
時間駆動すると、ケースの内部はかなり温度上昇すると
いう問題点があった。
ートシンクは立体的な構造を有していたため、ヒートシ
ンクを用いると、電子機器のケースが大形化するという
問題点があった。殊に電子機器が携帯電話機などの携帯
式電子機器の場合には、ケースが大形化すると、携帯性
上きわめて不利である。また従来、ヒートシンクから放
出された熱は、ケースの内部に溜るため、電子機器を長
時間駆動すると、ケースの内部はかなり温度上昇すると
いう問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、電子部品が発生した
熱を効率よく外部へ放出する機構を備えた電子機器を提
供することを目的とする。特に携帯電話機などの携帯式
電子機器において、ケースが大形化することなく、電子
部品が発生した熱を効率よく外部へ放出することができ
る機構を提供することを目的とする。
熱を効率よく外部へ放出する機構を備えた電子機器を提
供することを目的とする。特に携帯電話機などの携帯式
電子機器において、ケースが大形化することなく、電子
部品が発生した熱を効率よく外部へ放出することができ
る機構を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品が搭載された配線基板と、この配線基板を収納す
るケースとを備えた電子機器において、ケースの内面に
当接する金属板から成る伝熱板を設け、この伝熱板から
延出する舌片を電子部品の表面に当接させたものであ
る。またケースを金属板にて形成したものである。また
舌片を伝熱板を部分的に切り起して形成し、その先端の
自由端部を電子部品の表面に弾性的に当接させたもので
ある。
子部品が搭載された配線基板と、この配線基板を収納す
るケースとを備えた電子機器において、ケースの内面に
当接する金属板から成る伝熱板を設け、この伝熱板から
延出する舌片を電子部品の表面に当接させたものであ
る。またケースを金属板にて形成したものである。また
舌片を伝熱板を部分的に切り起して形成し、その先端の
自由端部を電子部品の表面に弾性的に当接させたもので
ある。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、電子部品が発生した熱を、
伝熱板とケースを通して外部へ効率よく放出することが
できる。また伝熱板を部分的に切り起して舌片を形成す
ることにより、ケースをより一層薄形化できる。
伝熱板とケースを通して外部へ効率よく放出することが
できる。また伝熱板を部分的に切り起して舌片を形成す
ることにより、ケースをより一層薄形化できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は携帯電話機の斜視図、図２は携帯電話
機を上下反転させた状態での一部切欠斜視図、図３は同
部分断面図である。図１および図２において、この携帯
電話機は、上ケース１の下面に、下ケース２とバッテリ
ーケース３を装着して組み立てられている。上ケース１
と下ケース２とバッテリーケース３は、アルミニウムな
どの軽量で熱伝導性にすぐれ、またリサイクル性にもす
ぐれた金属板により造られている。
説明する。図１は携帯電話機の斜視図、図２は携帯電話
機を上下反転させた状態での一部切欠斜視図、図３は同
部分断面図である。図１および図２において、この携帯
電話機は、上ケース１の下面に、下ケース２とバッテリ
ーケース３を装着して組み立てられている。上ケース１
と下ケース２とバッテリーケース３は、アルミニウムな
どの軽量で熱伝導性にすぐれ、またリサイクル性にもす
ぐれた金属板により造られている。
【０００９】図１において、上ケース１の上部には受話
部４が設けられている。またケース１の下部には送話部
９が設けられている。したがって図１において上ケース
１を手に保持し、受話部４を耳に当てるとともに、送話
部９を口に当てて使用する。
部４が設けられている。またケース１の下部には送話部
９が設けられている。したがって図１において上ケース
１を手に保持し、受話部４を耳に当てるとともに、送話
部９を口に当てて使用する。
【００１０】図１において、上ケース１の上面には、表
示部５と、多数個の操作ボタン６が設けられている。ま
た上ケース１と下ケース２の上端面からは、アンテナ７
が突出している。図２および図３において上ケース１と
下ケース２の内部には、配線基板１０が収納されてい
る。配線基板１０の上面には電子部品１１，１２，１３
が搭載されている。下ケース２の内面には、伝熱板１４
が設けられている。伝熱板１４はアルミニウムなどの熱
伝導性の良い軽量な金属板にて作られており、下ケース
２の内面にぴったり貼り合わせて装着されている。また
伝熱板１４を部分的に切り起して舌片１５，１６，１７
が形成されている。これらの舌片１５，１６，１７はＬ
字形に屈曲しており、その先端部はフラットな自由端部
になっている。舌片１５，１６，１７は電子部品１１，
１２，１３に対応する位置に形成されており、その先端
の自由端部を各々の電子部品１１，１２，１３の表面に
弾性的に当接させている。また伝熱板１４は配線基板１
０に対向して配置されている。
示部５と、多数個の操作ボタン６が設けられている。ま
た上ケース１と下ケース２の上端面からは、アンテナ７
が突出している。図２および図３において上ケース１と
下ケース２の内部には、配線基板１０が収納されてい
る。配線基板１０の上面には電子部品１１，１２，１３
が搭載されている。下ケース２の内面には、伝熱板１４
が設けられている。伝熱板１４はアルミニウムなどの熱
伝導性の良い軽量な金属板にて作られており、下ケース
２の内面にぴったり貼り合わせて装着されている。また
伝熱板１４を部分的に切り起して舌片１５，１６，１７
が形成されている。これらの舌片１５，１６，１７はＬ
字形に屈曲しており、その先端部はフラットな自由端部
になっている。舌片１５，１６，１７は電子部品１１，
１２，１３に対応する位置に形成されており、その先端
の自由端部を各々の電子部品１１，１２，１３の表面に
弾性的に当接させている。また伝熱板１４は配線基板１
０に対向して配置されている。
【００１１】この携帯電話機は上記のような構成より成
り、次にその使用方法を説明する。使用時には、上ケー
ス１を手に保持して受話部４を耳に当て、また送話部９
を口に当てる。使用中は、電子部品１１，１２，１３は
駆動し、その内部抵抗により発熱する。発生した熱は、
舌片１５，１６，１７から吸収され、伝熱板１４を通し
て下ケース２に伝達され、下ケース２から外部へ放出さ
れる。
り、次にその使用方法を説明する。使用時には、上ケー
ス１を手に保持して受話部４を耳に当て、また送話部９
を口に当てる。使用中は、電子部品１１，１２，１３は
駆動し、その内部抵抗により発熱する。発生した熱は、
舌片１５，１６，１７から吸収され、伝熱板１４を通し
て下ケース２に伝達され、下ケース２から外部へ放出さ
れる。
【００１２】伝熱板１４はアルミニウムなどの熱伝導性
の良い金属板により形成されており、したがって電子部
品１１，１２，１３の熱は、熱効率よく舌片１５，１
６，１７に吸収されて、伝熱板１４全体に伝導される。
そして伝熱板１４から下ケース２へ伝導されて、下ケー
ス２全体から外部へ放出される。また熱の一部は下ケー
ス２から上ケース１へ伝達され、上ケース１から外部へ
放出される。このように電子部品１１，１２，１３の熱
を下ケース２全体に伝導し、下ケース２全体から外部へ
直接放出することにより、電子部品１１，１２，１３の
温度上昇を効果的に抑制することができる。
の良い金属板により形成されており、したがって電子部
品１１，１２，１３の熱は、熱効率よく舌片１５，１
６，１７に吸収されて、伝熱板１４全体に伝導される。
そして伝熱板１４から下ケース２へ伝導されて、下ケー
ス２全体から外部へ放出される。また熱の一部は下ケー
ス２から上ケース１へ伝達され、上ケース１から外部へ
放出される。このように電子部品１１，１２，１３の熱
を下ケース２全体に伝導し、下ケース２全体から外部へ
直接放出することにより、電子部品１１，１２，１３の
温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子機器の内部に設けられた電子部品の熱を舌片を通して
伝熱板に吸収し、さらに伝熱板からケースに伝達して、
ケース全体から外部へ直接放出できるので、電子部品の
温度上昇を効果的に抑制することができる。したがって
電子部品の熱疲労を防止して電子部品の性能を長期間一
定に保つことができ、また電子部品の発熱を効果的に抑
制できるので、配線基板の高集積化が可能となる。
子機器の内部に設けられた電子部品の熱を舌片を通して
伝熱板に吸収し、さらに伝熱板からケースに伝達して、
ケース全体から外部へ直接放出できるので、電子部品の
温度上昇を効果的に抑制することができる。したがって
電子部品の熱疲労を防止して電子部品の性能を長期間一
定に保つことができ、また電子部品の発熱を効果的に抑
制できるので、配線基板の高集積化が可能となる。
【００１４】またヒートシンクを不要にできるので、ケ
ースの小型化や薄形化を図ることができる。また伝熱板
に舌片を切り起して形成し、この舌片を電子部品の表面
に当接させることにより、より一層ケースの薄形化を図
れる。また舌片を電子部品の表面に弾性的に当接させる
ことにより、ケースや舌片に寸法のばらつきがあって
も、舌片を電子部品の表面にぴったり当接させて電子部
品が発生した熱を効率よく吸収でき、また舌片により電
子部品や配線基板のがたつきを防止でき、また電子機器
の組立て性も向上する。更には、伝熱板を金属板にて形
成し、さらに望ましくはケースも熱伝導性のよい金属板
で形成することにより、放熱性が向上するだけでなく、
電子機器に要求される電磁気のシールドも達成され、ま
たリサイクル性にもすぐれたものとなる。したがって、
殊に携帯電話機などの携帯式電子機器にとってきわめて
有用な放熱構造を実現できる。
ースの小型化や薄形化を図ることができる。また伝熱板
に舌片を切り起して形成し、この舌片を電子部品の表面
に当接させることにより、より一層ケースの薄形化を図
れる。また舌片を電子部品の表面に弾性的に当接させる
ことにより、ケースや舌片に寸法のばらつきがあって
も、舌片を電子部品の表面にぴったり当接させて電子部
品が発生した熱を効率よく吸収でき、また舌片により電
子部品や配線基板のがたつきを防止でき、また電子機器
の組立て性も向上する。更には、伝熱板を金属板にて形
成し、さらに望ましくはケースも熱伝導性のよい金属板
で形成することにより、放熱性が向上するだけでなく、
電子機器に要求される電磁気のシールドも達成され、ま
たリサイクル性にもすぐれたものとなる。したがって、
殊に携帯電話機などの携帯式電子機器にとってきわめて
有用な放熱構造を実現できる。
【図１】電子機器の斜視図
【図２】電子機器を上下反転させた状態での一部切欠斜
視図
視図
【図３】電子機器の部分断面図
１ 上ケース ２ 下ケース ３ バッテリーケース １０ 配線基板 １１，１２，１３ 電子部品 １４ 伝熱板 １５，１６，１７ 舌片
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品が搭載された配線基板と、この
配線基板を収納するケースとを備えた電子機器におい
て、前記ケースの内面に当接する金属板から成る伝熱板
を設け、この伝熱板から延出する舌片を前記電子部品の
表面に当接させたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記ケースを金属板にて形成したことを
特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記舌片が前記伝熱板を部分的に切り起
して形成されており、その先端の自由端部を前記電子部
品の表面に弾性的に当接させたことを特徴とする請求項
１，２記載の電子機器。 - 【請求項４】 前記電子機器が携帯電話機であることを
特徴とする請求項１，２，３記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062105A JPH08236972A (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062105A JPH08236972A (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236972A true JPH08236972A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13190446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7062105A Pending JPH08236972A (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236972A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525934B1 (en) | 1999-04-15 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Thermal controller for computer, thermal control method for computer and computer equipped with thermal controller |
| JP2008053788A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 折畳み式携帯電話機 |
| JP2008218847A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Ricoh Co Ltd | 熱伝導体及び発熱部品放熱構造 |
| JP2008287309A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置 |
| JP2013099021A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | ポンプ及びヒートポンプ装置 |
| WO2014085323A1 (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| JP2014192479A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Mitsubishi Materials Corp | 熱インターフェース板及びその製造方法 |
| EP2882269A4 (en) * | 2012-07-31 | 2015-07-29 | Zte Corp | METAL GUIDE RAIL FOR OPTICAL MODULE |
| WO2022189628A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Continental Automotive Technologies GmbH | Housing for electronic device and electronic device |
-
1995
- 1995-02-24 JP JP7062105A patent/JPH08236972A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525934B1 (en) | 1999-04-15 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Thermal controller for computer, thermal control method for computer and computer equipped with thermal controller |
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| WO2014085323A1 (en) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| US9049811B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-06-02 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| JP2014192479A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Mitsubishi Materials Corp | 熱インターフェース板及びその製造方法 |
| WO2022189628A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Continental Automotive Technologies GmbH | Housing for electronic device and electronic device |
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