JP4044554B2 - 携帯端末機のケース - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
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- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/02—Transmitters
- H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
- H04B1/036—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
- H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
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Description
1. 第1カバーと、
前記第1カバーと結合され、前記第1カバーとの間に回路基板などの発熱部が収容される空間を提供する第2カバーと、
前記第2カバーに一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材と、
を含んで構成されることを特徴とする携帯端末機のケース。
2. 前記放熱部材には、回路基板に形成されるグラウンドパターンと接触するように、前記回路基板に向かって接触部が延長形成されることを特徴とする項目1記載の携帯端末機のケース。
3. 前記放熱部材には、複数個の放熱ピンが形成されることを特徴とする項目1記載の携帯端末機のケース。
4. 前記第2カバーには、前記放熱部材の放熱ピン間に空気が出入するように通孔が形成されることを特徴とする項目3記載の携帯端末機のケース。
5. 前記通孔は、携帯端末機に電源を供給するバッテリーが収容されるように前記第2カバーに窪んで形成される、バッテリー収容部の側壁に形成されることを特徴とする項目4記載の携帯端末機のケース。
6. 前記放熱部材は、前記第2カバーと一体に射出成形されることを特徴とする項目1記載の携帯端末機のケース。
7. 前記第2カバーには、開口部が貫通形成され、
前記放熱部材は、前記開口部を覆蓋するように、前記開口部の内側に結合されることを特徴とする項目1記載の携帯端末機のケース。
8. 前記第2カバーは合成樹脂により形成され、前記放熱部材は金属により形成され、それら第2カバーと放熱部材とは一体に射出成形されることを特徴とする項目7記載の携帯端末機のケース。
9. 前記放熱部材には、複数個の放熱ピンが形成されることを特徴とする項目7記載の携帯端末機のケース。
10. 前記第2カバーには、前記放熱ピン間に空気が出入するように通孔が形成されることを特徴とする項目9記載の携帯端末機のケース。
11. 前記第2カバーは、前記第1カバーとの間の空間を覆蓋する隔壁部を含み、
前記放熱部材は、前記隔壁部の前記回路基板に対向する一面に密着するように設置されることを特徴とする項目1記載の携帯端末機のケース。
12. 前記隔壁部には、前記回路基板のグラウンドパターンの形状に突出される突出部が形成され、
前記放熱部材は、前記隔壁部の突出部により折曲される折曲部が、前記回路基板のグラウンドパターンに接触するように薄板状に形成されることを特徴とする項目11記載の携帯端末機のケース。
20 端末機蓋体
32 第1カバー
34、134、234、334 第2カバー
40、140、240、340 放熱部材
42、142、242、342 接触部
50 バッテリー
51 印刷回路基板
55 グラウンドパターン
344 放熱ピン
Claims (3)
- 第1カバーと、
前記第1カバーと結合された第2カバーであって、発熱部が収容される空間であって、前記第1カバーと前記第2カバーとの間にある空間を提供し、前記発熱部とバッテリーとの間に位置している隔壁であって、前記第1カバーと前記第2カバーとの間にある前記空間を覆蓋する隔壁を有している第2カバーと、
前記発熱部に面する前記隔壁の表面に付着されている放熱部材であって、金属材質からなる放熱部材と
を備えており、
前記放熱部材は、前記発熱部から前記隔壁へと熱を放出するために、前記発熱部と前記隔壁との両方に熱的に結合されており、前記隔壁には、前記発熱部のグラウンドパターンの形状を有する突出部が形成され、前記放熱部材は、前記発熱部の前記グラウンドパターンに接触する前記放熱部材の折曲部が前記隔壁の前記突出部により折曲されるように、薄板状に形成されている、携帯端末機のケース。 - 前記放熱部材は、前記第2カバーと一体に形成されている、請求項1に記載のケース。
- 前記第2カバーは合成樹脂により形成されている、請求項1または2に記載のケース。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030094297A KR100608730B1 (ko) | 2003-12-20 | 2003-12-20 | 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183991A JP2005183991A (ja) | 2005-07-07 |
JP4044554B2 true JP4044554B2 (ja) | 2008-02-06 |
Family
ID=34511261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004366926A Expired - Fee Related JP4044554B2 (ja) | 2003-12-20 | 2004-12-17 | 携帯端末機のケース |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7330356B2 (ja) |
EP (1) | EP1545097B1 (ja) |
JP (1) | JP4044554B2 (ja) |
KR (1) | KR100608730B1 (ja) |
CN (1) | CN100586129C (ja) |
AT (1) | ATE406753T1 (ja) |
DE (1) | DE602004016107D1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI283806B (en) | 2005-06-07 | 2007-07-11 | Htc Corp | Portable electronic device |
CN100518467C (zh) * | 2005-06-27 | 2009-07-22 | 宏达国际电子股份有限公司 | 可携式电子装置 |
JP4367558B2 (ja) | 2005-08-25 | 2009-11-18 | 日本電気株式会社 | 携帯機器の筐体 |
US8325483B2 (en) * | 2006-04-27 | 2012-12-04 | Kyocera Corporation | Electronic device including a heat conduction member |
JP4640277B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2011-03-02 | パナソニック株式会社 | 携帯端末装置 |
JP5179746B2 (ja) | 2006-11-22 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 携帯端末装置 |
JP4694517B2 (ja) * | 2007-02-26 | 2011-06-08 | 京セラ株式会社 | 携帯電子機器 |
US20080310108A1 (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | External heat sink for electronic device |
KR101469986B1 (ko) * | 2008-04-29 | 2014-12-05 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용컴퓨터 |
US7817420B2 (en) * | 2008-08-20 | 2010-10-19 | Olympus Ndt | Portable environmentally robust enclosure optimized for size, weight, and power dissipation |
US8054629B2 (en) | 2008-09-30 | 2011-11-08 | Intel Corporation | Microfins for cooling an ultramobile device |
US8913395B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-12-16 | Apple Inc. | High tolerance connection between elements |
US9232670B2 (en) | 2010-02-02 | 2016-01-05 | Apple Inc. | Protection and assembly of outer glass surfaces of an electronic device housing |
KR101281974B1 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-07-05 | 주식회사 팬택 | 냉각 구조를 갖는 휴대용 단말기 |
KR20130088614A (ko) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
CN103516838A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-15 | 华为终端有限公司 | 一种无线终端设备 |
JP5536184B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2014-07-02 | Necインフロンティア株式会社 | 携帯型電子機器 |
US10120423B1 (en) * | 2015-09-09 | 2018-11-06 | Amazon Technologies, Inc. | Unibody thermal enclosure |
JP2017188597A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | アズビル株式会社 | 基板ユニットおよび基板ユニットの製造方法 |
WO2018009178A1 (en) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat spreader to structurally support an outer housing |
CN206472427U (zh) * | 2016-09-28 | 2017-09-05 | 华为技术有限公司 | 电子设备散热结构及电子设备 |
KR20220086263A (ko) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 삼성전자주식회사 | 방열 부재를 포함하는 전자 장치 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4481382A (en) * | 1982-09-29 | 1984-11-06 | Villa Real Antony Euclid C | Programmable telephone system |
US4858071A (en) * | 1987-02-24 | 1989-08-15 | Nissan Motor Co., Ltd. | Electronic circuit apparatus |
US4905123A (en) * | 1987-10-08 | 1990-02-27 | Navistar International Transportation Corp. | Heat sink bus assembly |
JPH02262724A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯無線装置の筐体 |
EP0658030B1 (en) * | 1993-12-09 | 2003-06-11 | Nec Corporation | Foldable portable radiotelephone |
FR2731133B1 (fr) * | 1995-02-28 | 1997-04-11 | Alcatel Mobile Comm France | Systeme de fixation de la semelle conductrice thermique d'un composant electronique de puissance a un bloc dissipateur thermique, et coffret, notamment de radiotelephone portatif, incluant un tel systeme |
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JP3548444B2 (ja) * | 1998-12-17 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | 半導体集積回路 |
US6672370B2 (en) * | 2000-03-14 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Apparatus and method for passive phase change thermal management |
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-
2003
- 2003-12-20 KR KR1020030094297A patent/KR100608730B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-12-16 AT AT04029854T patent/ATE406753T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-12-16 EP EP04029854A patent/EP1545097B1/en active Active
- 2004-12-16 DE DE602004016107T patent/DE602004016107D1/de active Active
- 2004-12-17 US US11/013,799 patent/US7330356B2/en active Active
- 2004-12-17 JP JP2004366926A patent/JP4044554B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-20 CN CN200410101200A patent/CN100586129C/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602004016107D1 (de) | 2008-10-09 |
KR100608730B1 (ko) | 2006-08-04 |
CN1630313A (zh) | 2005-06-22 |
JP2005183991A (ja) | 2005-07-07 |
KR20050062276A (ko) | 2005-06-23 |
US7330356B2 (en) | 2008-02-12 |
EP1545097A1 (en) | 2005-06-22 |
ATE406753T1 (de) | 2008-09-15 |
CN100586129C (zh) | 2010-01-27 |
EP1545097B1 (en) | 2008-08-27 |
US20050136969A1 (en) | 2005-06-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070406 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070918 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4044554 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111122 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121122 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131122 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |