KR20050062276A - 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 프론트커버와; 상기 프론트커버의 두께방향을 따라 서로 접촉되게 결합되어 내부에 수용공간을 형성하는 커버본체와, 열전도성부재로 형성되어 상기 커버본체의 적어도 일 영역에 배치되어 방열면적을 증대시키는 방열부를 구비한 리어케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
- 제1항에 있어서,상기 방열부는 상기 커버본체와 일체로 사출성형되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
- 제2항에 있어서,상기 커버본체에는 판면을 관통하여 개구부가 형성되어 있으며, 상기 방열부는 상기 개구부를 차단하도록 상기 커버본체에 배치되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
- 제3항에 있어서,상기 방열부의 판면에는 방열면적이 촉진되도록 복수의 방열핀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
- 제4항에 있어서,상기 방열부는 상기 개구부의 두께에 비해 축소된 두께를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
- 제3항에 있어서,상기 커버본체의 배면에는 배터리가 분리가능하게 결합될 수 있도록 배터리결합부가 형성되어 있으며, 상기 배터리결합부의 측부에는 상기 방열부가 외부 공기와 접촉될 수 있도록 통기부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
- 제1항에 있어서,상기 방열부는 상기 커버본체의 배면에 부착되는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 커버본체의 두께방향을 따라 돌출되게 형성되어 상기 프론트커버 및 상기 리어케이스의 내부에 수용되는 메인피씨비와 상기 방열부를 열전달 가능하게 연결하는 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130088614A (ko) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
WO2022131638A1 (ko) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 삼성전자 주식회사 | 방열 부재를 포함하는 전자 장치 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI283806B (en) | 2005-06-07 | 2007-07-11 | Htc Corp | Portable electronic device |
CN100518467C (zh) * | 2005-06-27 | 2009-07-22 | 宏达国际电子股份有限公司 | 可携式电子装置 |
EP1918800A4 (en) | 2005-08-25 | 2012-08-15 | Nec Corp | HOUSING FOR PORTABLE DEVICE |
WO2007125718A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Kyocera Corporation | 電子機器 |
JP4640277B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2011-03-02 | パナソニック株式会社 | 携帯端末装置 |
JP5179746B2 (ja) | 2006-11-22 | 2013-04-10 | 京セラ株式会社 | 携帯端末装置 |
JP4694517B2 (ja) * | 2007-02-26 | 2011-06-08 | 京セラ株式会社 | 携帯電子機器 |
US20080310108A1 (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | External heat sink for electronic device |
KR101469986B1 (ko) * | 2008-04-29 | 2014-12-05 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용컴퓨터 |
US7817420B2 (en) * | 2008-08-20 | 2010-10-19 | Olympus Ndt | Portable environmentally robust enclosure optimized for size, weight, and power dissipation |
US8054629B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-11-08 | Intel Corporation | Microfins for cooling an ultramobile device |
US8576561B2 (en) * | 2010-02-02 | 2013-11-05 | Apple Inc. | Handheld device enclosure |
US8551283B2 (en) | 2010-02-02 | 2013-10-08 | Apple Inc. | Offset control for assembling an electronic device housing |
KR101281974B1 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-07-05 | 주식회사 팬택 | 냉각 구조를 갖는 휴대용 단말기 |
CN103516838A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-15 | 华为终端有限公司 | 一种无线终端设备 |
JP5536184B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2014-07-02 | Necインフロンティア株式会社 | 携帯型電子機器 |
US10120423B1 (en) * | 2015-09-09 | 2018-11-06 | Amazon Technologies, Inc. | Unibody thermal enclosure |
JP2017188597A (ja) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | アズビル株式会社 | 基板ユニットおよび基板ユニットの製造方法 |
EP3437105A4 (en) * | 2016-07-06 | 2019-11-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | THERMAL DISSIPATOR FOR STRUCTURALLY SUPPORTING AN EXTERNAL HOUSING |
CN206472427U (zh) * | 2016-09-28 | 2017-09-05 | 华为技术有限公司 | 电子设备散热结构及电子设备 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4481382A (en) * | 1982-09-29 | 1984-11-06 | Villa Real Antony Euclid C | Programmable telephone system |
US4858071A (en) * | 1987-02-24 | 1989-08-15 | Nissan Motor Co., Ltd. | Electronic circuit apparatus |
US4905123A (en) * | 1987-10-08 | 1990-02-27 | Navistar International Transportation Corp. | Heat sink bus assembly |
JPH02262724A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯無線装置の筐体 |
EP0658030B1 (en) * | 1993-12-09 | 2003-06-11 | Nec Corporation | Foldable portable radiotelephone |
FR2731133B1 (fr) * | 1995-02-28 | 1997-04-11 | Alcatel Mobile Comm France | Systeme de fixation de la semelle conductrice thermique d'un composant electronique de puissance a un bloc dissipateur thermique, et coffret, notamment de radiotelephone portatif, incluant un tel systeme |
US5930115A (en) * | 1996-08-26 | 1999-07-27 | Compaq Computer Corp. | Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device |
JP3548444B2 (ja) * | 1998-12-17 | 2004-07-28 | キヤノン株式会社 | 半導体集積回路 |
US6672370B2 (en) * | 2000-03-14 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Apparatus and method for passive phase change thermal management |
US20040190253A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Ravi Prasher | Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejector for two-phase cooling |
-
2003
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-
2004
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130088614A (ko) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
WO2022131638A1 (ko) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 삼성전자 주식회사 | 방열 부재를 포함하는 전자 장치 |
Also Published As
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---|---|
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ATE406753T1 (de) | 2008-09-15 |
EP1545097A1 (en) | 2005-06-22 |
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US7330356B2 (en) | 2008-02-12 |
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