WO2022131638A1 - 방열 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022131638A1
WO2022131638A1 PCT/KR2021/018138 KR2021018138W WO2022131638A1 WO 2022131638 A1 WO2022131638 A1 WO 2022131638A1 KR 2021018138 W KR2021018138 W KR 2021018138W WO 2022131638 A1 WO2022131638 A1 WO 2022131638A1
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heat dissipation
electronic device
rear case
area
plated
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PCT/KR2021/018138
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정충효
박혜인
임재덕
구경하
문홍기
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삼성전자 주식회사
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    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a heat dissipation member.
  • a heat dissipation member may be included in the electronic device.
  • the heat dissipation member may be included in the electronic device in various forms.
  • a graphite sheet for dissipating heat generated from the electronic component may be attached to a portion of a rear case of the electronic device.
  • the graphite sheet can be manually attached to some areas of the rear case.
  • an area to which the graphite sheet is attached may be limited.
  • Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a heat dissipation member that applies a plating technique (eg, laser manufacturing antenna (LMA)) applied to an antenna to a partial region of a rear case.
  • a plating technique eg, laser manufacturing antenna (LMA)
  • An electronic device includes a first plate oriented in a first direction, a second plate oriented in a second direction opposite to the first direction, and perpendicular to the first plate and the second plate.
  • a housing including an inner space formed by one side member, a printed circuit board disposed in the inner space, an electronic component mounted on the printed circuit board, and a heat dissipation member coupled along the side member and a rear case, wherein the heat dissipation member is plated on a front surface of the rear case corresponding to an upper surface of the electronic component and includes a first portion extending in a direction in which the side member is located.
  • a second heat dissipation part plated on the rear surface of the rear case and including a second portion extending in a direction in which the side member is located; a via hole passing through the first heat dissipation part and the second heat dissipation part; and an edge heat dissipation unit plated on a portion of an edge connecting the front side and the rear side of the rear case to connect the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit into one body.
  • a first plate oriented in a first direction, a second plate oriented in a second direction opposite to the first direction, the first plate, and the second plate A housing including an inner space formed by a side member perpendicular to a housing, a printed circuit board disposed in the inner space, an electronic component mounted on the printed circuit board, and a heat dissipation member coupled along the side member a plated rear case, wherein the heat dissipation member is plated on a second area included in a first area corresponding to an upper surface of the electronic component, and the second area is located in a direction in which the side member is positioned
  • a first heat dissipation unit including a first portion extending from , a via hole passing through the first heat dissipation unit and the second heat dissipation unit, and a portion of an edge connecting the front side and the back side of the rear case, is plated, so that the first heat dissipation unit and the second heat
  • an electronic device including a heat dissipation member can save material and labor costs by replacing the graphite sheet manually attached to a partial region of the rear case with an LMA plating process.
  • the space can be effectively utilized by applying the LMA plating technology to all areas requiring heat dissipation instead of the graphite sheet attached only to the flat surface.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a configuration of an electronic device, respectively, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is a view illustrating a front and a rear surface of a rear case including a heat dissipation member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a view illustrating a cross-section in which a portion of a heat dissipation member is cut, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a view illustrating a heat dissipation member including a via hole according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a view illustrating a cross-section in which a portion of a heat dissipation member including a via hole is cut, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an area on which a heat dissipation member is plated according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a view illustrating another area on which a heat dissipation member is plated according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating another region on which a heat dissipation member is plated according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a view illustrating a heat dissipation pattern formed on a surface of a heat dissipation member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, and an e-book reader (e-). book reader), desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer (workstation), server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 Players, mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-device (HMD)), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps accessory, electronic tattoo, smart mirror, or smart watch).
  • e-book reader e-book reader
  • book reader desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer (workstation), server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 Players
  • mobile medical devices cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-device (HMD)), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps accessory, electronic tattoo,
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A, and The housing 110 may include a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , has a side surface that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness at the side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input device ( 117 ), an indicator 106 , and at least one of connector holes 108 and 109 .
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the indicator 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 102 ) of the housing 110 may include a screen display area formed as the display 101 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.
  • the display 101 is on the rear surface of the screen display areas 110A and 110D, the audio modules 103 , 107 , 114 , the sensor modules 104 , 119 , and a camera module (eg: The first camera module 105) and at least one of a light emitting device (not shown) may be included.
  • the electronic device 100 has a first surface 110A (eg, front) and/or a side surface 110C, and a camera module (eg, first camera module 105) is provided on the first surface 110A. ) and/or may be disposed to face the side surface 110C.
  • the first camera module 105 may not be visually exposed as a screen display area, and may include a hidden under display camera (UDC).
  • the display rear camera may be arranged such that the optical axis of the lens passes through the pixel array included in the display 101 .
  • the display 101 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. have.
  • a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 , the first area 110D, and/or the second area 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 and 119 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, a home key button) of the housing 110 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 may be further included.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 may be further included.
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 are disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , the first camera module 105 , and the second surface 110B of the electronic device 100 . It may include a second camera module 112 , and/or a flash 113 .
  • the camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may include a side key button 117 disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the home key button may include a touch pad 116 disposed around the second camera 112 .
  • a home key button disposed on the first surface 110A of the housing 110 may be included.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 are displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the indicator 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the indicator 106 may provide status information of the electronic device 100 in the form of light, for example, and may include an LED.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device; and/or a second connector hole (eg, earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the electronic device 100 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 100 may be a part of a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device.
  • foldable electronic device “slidable electronic device”, “stretchable electronic device” and/or “rollable electronic device” This means that bending deformation of the display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) is possible, at least a part of it is folded, or rolled or rolled, or the area is at least partially expanded and/or the housing It may refer to an electronic device that can be accommodated inside (eg, the housing 110 of FIGS.
  • a foldable electronic device, a slideable electronic device, a stretchable electronic device, and/or a rollable electronic device expands a screen display area by unfolding a display or exposing a larger area of the display to the outside according to a user's needs. can be used
  • FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating a configuration of an electronic device, respectively, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , and a printed circuit board 340 .
  • a printed circuit board 340 eg, printed circuit board (PCB), printed board assembly (PBA), flexible PCB (FPCB), or rigid-flex PCB (RFPCB)
  • battery 350 eg, second support member 360 (eg, rear case ( rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • the front surface of the second support member 360 is a first area 360a corresponding to the upper surface (eg, a surface facing the -Z axis) of an electronic component (eg, a processor) mounted on the printed circuit board 340 . (eg, a region formed above in the Y-axis direction).
  • the first area 360a may include a second area 360b.
  • the first region 360a may be, for example, a region positioned above the second support member 360 (eg, upward in the Y-axis direction).
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIGS. 1 to 3 are merely illustrative of the structure of the electronic device, and the structure of the electronic device is not limited to the structure shown in FIGS. 1 to 3 .
  • the electronic device may have a structure in which a housing divided into a plurality of regions is folded by including at least one hinge structure.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a state in which a heat dissipation member is disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A may be a view illustrating a front surface 410a of a rear case (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ).
  • FIG. 4B may be a view illustrating a rear surface 410b of the rear case.
  • Figure 4 (c) may be a view showing the front surface of the rear case of the prior art graphite sheet (graphite sheet) for comparison with the front surface (410a) of the rear case of Figure 4 (a).
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1 , and the electronic device 1201 of FIG. 12
  • the electronic component may be a processor.
  • the processor may generate thermal energy when performing at least one operation.
  • the electronic device includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ), the first plate, and the second plate and a housing (eg, housing 110 of FIG. 1 ) including an interior space defined by a side member (eg, side member 118 of FIG. 1 ) substantially perpendicular to the plate.
  • the housing may include the heat dissipation member (eg, a first heat dissipation part 411a and a second heat dissipation part 411b).
  • (a) of FIG. 4 is a rear case (eg, FIG. 3 ) disposed close to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ) included in the housing. of the second support member 360) of the front surface 410a (eg, a surface facing the Z-axis)).
  • the front surface 410a of the rear case has a first area 401 (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ) corresponding to an upper surface (eg, a surface facing the -Z axis) of the electronic component mounted on the printed circuit board. ) of the first region (360a) formed above in the Y-axis direction) may be included.
  • the first area 401 may include a second area 402 .
  • the first area 401 may be an area located above the rear case (eg, upward in the Y-axis direction).
  • the rear case may include the heat dissipation member (eg, the first heat dissipation unit 411a and the second heat dissipation unit 411b) in at least a partial area.
  • the heat dissipation member eg, the first heat dissipation part 411a and the second heat dissipation part 411b
  • a first heat dissipation part 411a may be disposed in a second area 402 included in the first area 401 of the front surface 410a of the rear case.
  • the first heat dissipation part 411a may be plated on at least a portion of the second region 402 to be a heat dissipation structure for dissipating heat energy generated in the electronic component.
  • the first heat dissipation part 411a may have a configuration of the heat dissipation member corresponding to an upper surface (eg, a surface facing the -Z axis direction) of the electronic component.
  • the first heat dissipation part 411a may include first parts 412a, 413a, and 414a.
  • the first portions 412a , 413a , and 414a may be plated on the second region 402 up to or near an edge of the electronic device on which the side member is positioned.
  • the shape of the first portions 412a , 413a and 414a of the first heat dissipation part 411a may be formed to extend adjacently to electronic components or other modules.
  • the first parts 412a, 413a, and 414a may have a configuration in which the first heat dissipation unit 411a extends from the first heat dissipation unit 411a to efficiently dissipate thermal energy generated in the electronic component.
  • first parts 412a , 413a , and 414a may be disposed adjacent to other modules mounted in the housing as well as electronic components mounted on the printed circuit board.
  • first parts 412a, 413a, and 414a may be an extended part of the first heat dissipation part 411a plated up to the vicinity of the area where the camera module and communication module mounted in the housing are disposed. have.
  • (b) of FIG. 4 may be a view showing the rear surface 410b of the rear case with the second plate removed of the electronic device.
  • the rear surface 410b of the rear case has a third area 403 facing in a second direction (eg, Z-axis direction) opposite to a first direction (eg, -Z-axis direction) that is a front direction of the electronic device.
  • the third region 403 may be located on the opposite surface of the second region 402 with respect to the Z-axis.
  • a rear surface 410b (eg, a surface facing the Z-axis direction) of the rear case may include a second heat dissipation portion 411b plated on at least a portion of the third region 403 .
  • the second heat dissipation part 411b may be plated with a larger area than the first heat dissipation part 411a.
  • the second heat dissipation part 411b may include second parts 412b, 413b, and 414b.
  • the second parts 412b, 413b, and 414b may be an extended configuration of the second heat dissipation part 411b plated on the third region 403 to the edge or the vicinity of the edge of the electronic device on which the side member is located.
  • the second parts 412b , 413b , and 414b may be an extended configuration of the second heat dissipation part 411b in order to efficiently dissipate heat energy generated from the electronic component.
  • the shape of the second parts 412b, 413b, and 414b may be formed to extend closely to the electronic component or other module.
  • the second parts 412b, 413b, and 414b may be disposed adjacent to other modules mounted in the housing as well as the electronic components mounted on the printed circuit board.
  • the second parts 412b, 413b, and 414b may be extended parts of the second heat dissipation part 411b plated up to the vicinity of the area where the camera module and communication module mounted in the housing are disposed. have.
  • the first portions 412a, 413a, and 414a of the first heat dissipation part 411a have a large area, so that heat dissipation performance may be improved.
  • the second heat dissipating unit 411b may radiate heat energy absorbed by the first heat dissipating unit 411a from the electronic component or the module to an external low-temperature region.
  • the second heat dissipation unit 411b may dissipate heat energy transferred from the first heat dissipation unit 411a through the second parts 412b, 413b, and 414b.
  • the heat dissipation member may further include edge heat dissipation units 416a and 416b.
  • the first edge heat dissipation unit 416a among the edge heat dissipation units 416a and 416b may be formed by plating a portion of an edge of the first heat dissipation unit 411a
  • the second edge heat dissipation unit 416b is formed by the second It may be formed by plating a portion of the heat dissipation part 411b.
  • the inner and outer sides of the rear case may be connected by the first edge heat dissipation unit 416a and the second edge heat dissipation unit 416b.
  • the rear case By plating the inner and outer portions of the rear case to form edge heat dissipation parts 416a and 416b, the rear case can be used as a heat dissipation plate. By plating the edge portion connecting the inner and outer surfaces of the rear case to form the edge heat dissipation portions 416a and 416b, the area of the heat dissipation region may be increased (eg, doubled).
  • the edge heat dissipation units 416a and 416b may be configured to connect the first heat dissipation unit 411a and the second heat dissipation unit 411b as one body.
  • the edge heat dissipation parts 416a and 416b are formed by connecting a partial area of the rim of the first heat dissipating unit 411a and a partial area of the rim of the second heat dissipating unit 411b inside the rear case.
  • heat energy generated from the electronic component is reduced.
  • the electronic device may radiate heat in a horizontal direction (eg, a direction horizontal to the XY axis plane).
  • FIG. 5 is a view illustrating a cross-section in which a portion of a heat dissipation member is cut, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate ( Example: a housing comprising an interior space formed by a rear plate 111 of FIG. 2 ) and a side member substantially perpendicular to the first plate and the second plate (eg, a side member 118 of FIG. 1 ). (eg, the housing 110 of FIG. 1 ).
  • the housing may include a rear case (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ).
  • the rear case may include heat dissipation members (eg, the first heat dissipation unit 411a and the second heat dissipation unit 411b of FIG. 4 ) having different areas in at least partial regions of the front and rear surfaces, respectively.
  • the heat dissipation member may be formed on at least a partial area of the rear case through laser manufacturing antenna (LMA) plating.
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the heat dissipation member may be plated on at least a partial region of the rear case.
  • the heat dissipation member may be formed in a multi-layered structure (eg, four), and may have a thickness of about 7 to 12 ⁇ m.
  • the thickness is not limited thereto, and may be changed according to the order of addition, removal, and lamination of other materials.
  • a laser in order to plate the heat dissipation member on the rear case, a laser may be irradiated to the surface of the rear case to generate a hatched area.
  • the hatched area may have a lower step than other areas of the rear case to which the laser is not irradiated.
  • the laser for generating the hatched area on the surface of the rear case may use an ultraviolet ray (UV) laser or a fiber laser, but is not limited thereto.
  • the laser source for generating the hatched area may be set differently according to the position, size, and/or performance in which the heat dissipation member is disposed.
  • the laser may be irradiated to the surface of the rear case by varying the output, speed, hatching pitch, hatching angle, and/or number of hatching of the laser source.
  • the heat dissipation member may be disposed in various regions of the electronic device 100 and may differ depending on each region (eg, the first region 811 to the fourth region 817 of FIG. 8 ). It can be irradiated with settings (eg laser settings).
  • the first end surface 510 may be stacked on the upper surface of the hatched area.
  • the first end surface 510 may be a material preferentially adsorbed to the upper surface of the hatched region.
  • the first end surface 510 may be made of nickel (Ni) and may have a thickness of about 1 to 2 ⁇ m.
  • a second end surface 530 may be stacked on an upper surface of the first end surface 510 adsorbed to the hatched region.
  • the second end surface 530 may be made of a material different from that of the first end surface 510 .
  • the second end surface 530 may be made of silver (Ag) and may have a thickness of about 1 to 2 ⁇ m.
  • a third end surface 550 may be stacked on the upper surface of the second end surface 530 .
  • the third end surface 530 may be made of a material different from that of the first end surface 510 and the second end surface 530 , and may have a thickness greater than that of the first end surface 510 and the second end surface 530 . can be thick.
  • the third end surface 530 may be made of copper (Cu) and may have a thickness of about 3 to 5 ⁇ m.
  • a fourth end surface 570 may be stacked on an upper surface of the third end surface 550 .
  • the fourth end face 570 may be made of the same material as the first end face 510 .
  • the fourth end face 570 may be made of nickel (Ni), and may have a thickness of about 2-3 ⁇ m.
  • the heat dissipation member has a structure in which nickel (about 1-2um)-silver (about 1-2um)-copper (about 3-5um)-nickel (about 2-3um) is laminated from the surface of the rear case. , may be plated on at least a portion of the rear case.
  • FIG. 6 is a view illustrating a heat dissipation member including a via hole according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ), the first plate, and the second plate and a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) including an interior space formed by a side member (eg, the side member 118 of FIG. 1 ) substantially perpendicular to the side member (eg, the housing 110 of FIG. 1 ).
  • the housing may include the heat dissipation member 611 .
  • the heat dissipation member 611 is plated on at least a partial region of a rear case 610 (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ) located inside the housing. may be included.
  • the heat dissipation member 611 may be located in at least a partial area of the front and rear surfaces of the rear case 610 .
  • the heat dissipation member 611 located at the rear side of the rear case 610 may have a larger area than the heat dissipation member 611 located at the front side of the rear case 610 .
  • the heat dissipation member 611 includes a first heat dissipation unit (eg, the first heat dissipation unit 411a in FIG. 4 ) located on the front side of the rear case and a second heat dissipation unit located at the rear side of the rear case ( For example, the second heat dissipation part 411b of FIG. 4) may be included.
  • a first heat dissipation unit eg, the first heat dissipation unit 411a in FIG. 4
  • a second heat dissipation unit located at the rear side of the rear case
  • the heat dissipation member 611 may include a via hole 613 penetrating the first heat dissipation part and the second heat dissipation part. At least one via hole 613 may be included in at least a partial region of the heat dissipation member 611 .
  • the via hole 613 may include a first portion (eg, first portions 412a, 413a, and 414a of FIG. 4 ) and a second portion (eg, second portion 412b of FIG. 4 ) of the heat dissipation member. , 413b and 414b)).
  • the via hole 613 may be located in a region of the heat dissipation member corresponding to the printed circuit board included in the housing.
  • the via hole 613 may be located in a region of the heat dissipation member corresponding to one surface (eg, an upper surface) of an electronic component mounted on the printed circuit board.
  • the heat dissipation member may transmit thermal energy generated in the electronic component through the via hole 613 located in the first heat dissipation unit to the via hole 613 located in the second heat dissipation unit.
  • the heat dissipation member may dissipate heat energy transferred to the via hole 613 located in the second heat dissipation unit through the second heat dissipation unit located at the rear surface.
  • FIG. 7 is a view illustrating a cross-section in which a portion of a heat dissipation member including a via hole is cut, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ), the first plate, and and a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) including an interior space formed by a side member (eg, the side member 118 of FIG. 1 ) substantially perpendicular to the second plate.
  • the housing may include a rear case 730 (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ).
  • the rear case 730 may include a second area 730b.
  • the second region 730b is a first region (eg, the first region 360a of FIG. 3 ) of the rear case 730 corresponding to the top surface (eg, the surface facing the -Z axis) of the printed circuit board 710 . ) may be included in the region.
  • the second region 730b may be configured to be positioned on the front surface (eg, in the Z-axis direction) of the rear case 730 corresponding to the printed circuit board 710
  • the printed circuit board 710 may be configured to be positioned on the front surface (eg, in the Z-axis direction). ), it may correspond to one surface (eg, a surface facing the -Z axis) of an electronic component (eg, a processor) mounted on the printed circuit board 710 .
  • the rear case 730 may include a third area 730c.
  • the third region 730c may face a direction (eg, a Z-axis direction) opposite to a direction (eg, a -Z-axis direction) to which the second region 730b faces.
  • the third region 730c may be a region located on the rear surface (eg, a surface facing the -Z axis) of the rear case 730 .
  • thermal energy when the electronic device performs a specific operation, thermal energy may be generated from the electronic component mounted on the printed circuit board 710 .
  • a hot spot region 750 may be generated.
  • the hot spot region may be a region having a higher temperature than other regions in the housing generated as thermal energy is continuously generated by the electronic component.
  • the rear case 730 may include a plurality of via holes 730a (eg, via holes 613 of FIG. 6 ).
  • the via hole 730a is formed in a direction 702 substantially perpendicular to the horizontal direction 701 (eg, a direction horizontal to the XY axis plane) of the second region 730b and the third region 730c (eg: It may be at least one hole formed to penetrate in the Z-axis direction).
  • the via hole 730a may be located in an area of the rear case 730 corresponding to the hot spot area 750 .
  • the via hole 730a may transfer thermal energy of the hot spot region 750 from the second region to the third region 730c.
  • the via hole 730a may be a hole for effectively dissipating thermal energy within the housing to the outside.
  • a heat dissipation member 770 may be plated on the surface of the rear case 730 .
  • the heat dissipation member 770 may be plated on the surface of the second region 730b and/or the third region 730c.
  • the heat dissipation member 770 may be plated on at least a portion of the rear case 730 .
  • the heat dissipation member 770 may be stacked in a multi-layer (eg, four-layer) structure.
  • the heat dissipation member 770 may be plated on the surface of the rear case 730 through laser manufacturing antenna (LMA) plating.
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the heat dissipation member 770 plated on the second region may dissipate the heat energy in a horizontal direction 701 (eg, a direction horizontal to the XY axis plane) of the electronic device.
  • the heat dissipation member 770 may be plated on the inner surface of the via hole 730a.
  • the heat dissipation member 770 plated on the inner surface of the via hole 730a may transfer the thermal energy of the hot spot area 750 to the third area 730c in a short time.
  • the heat dissipation member 770 plated on the third region 730c may dissipate the transferred thermal energy in a horizontal direction of the electronic device.
  • the heat dissipation member 770 may radiate a lot of heat energy to a low temperature region within a short time.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an area on which a heat dissipation member is plated according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ). )) and a housing (eg, housing 110 of FIG. 1 ) including an interior space formed by a side member (eg, side member 118 of FIG. 1 ) substantially perpendicular to the first plate and the second plate. )) may be included.
  • a first plate eg, the front plate 102 of FIG. 1
  • a second plate eg, the rear plate 111 of FIG. 2
  • a housing eg, housing 110 of FIG. 1
  • a side member eg, side member 118 of FIG. 1
  • the electronic device may include at least one antenna module (eg, the antenna module 1297 of FIG. 12 ) in the housing.
  • the antenna module may be mounted on a printed circuit board.
  • the antenna module may include at least one antenna array supporting communication in the mmWave frequency band.
  • the antenna module may be disposed adjacent to the side member (eg, the side member 118 of FIG. 1 ), and may be disposed to have a gap with the inner surface of the side member.
  • the disposed antenna module may be at least one.
  • At least one antenna module mounted on the printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ) may generate thermal energy during operation. Thermal energy generated by the antenna module of
  • the rear case 810 may include a first area 811 , a second area 813 , and a third area 815 .
  • the first area 811 , the second area 813 , and the third area 815 may be areas including areas in which the at least one antenna module is mounted.
  • the rear case 810 may include a heat dissipation member near the first area 811 , the second area 813 , and the third area 815 .
  • the heat dissipation member may radiate heat energy locally generated from the antenna module included in the first area 811 , the second area 813 , and the third area 815 .
  • the antenna module may include the heat dissipation member (eg, the first heat dissipation unit 411a of FIG. 4 ) and a second heat dissipation unit (eg, the second heat dissipation unit 411b of FIG. 4 ).
  • the heat dissipation member may be a structure formed on the surface of the antenna module through laser manufacturing antenna (LMA) plating.
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the heat dissipation member plated on the antenna module may dissipate heat energy generated from the antenna module.
  • the heat dissipation member may be plated on at least a portion of an edge of the rear case 810 to extend to a fourth area 817 that is a lower area of the side member.
  • the heat dissipation member may include a first heat dissipation unit (eg, the first heat dissipation unit 411a of FIG. 4 ) and a second heat dissipation unit (eg, the second heat dissipation unit 411b of FIG. 4 ).
  • the first heat dissipation part 411a may be located in the second area of the rear case 810 .
  • the second area is an area corresponding to the upper surface of the printed circuit board, and may be an area located in front of the rear case 810 .
  • the first heat dissipating unit 411a may transfer thermal energy of a hot spot area to the second heat dissipating unit of a third area.
  • the third region may be a region located on the rear surface of the rear case 810 .
  • the second heat dissipation part 411b may include a second part (eg, the second parts 412b , 413b , and 414b of FIG. 4 ) extending to the vicinity of the side member.
  • the second portion extends from the second heat dissipation part 411b to the vicinity of the first area 811 , the second area 813 , and the third area 815 , in the at least one antenna module
  • the generated thermal energy may be absorbed, and heat may be radiated to the fourth region 817 .
  • the first region 811 to the fourth region 817 may generate hatching regions in the rear case 810 and/or the antenna module in different types.
  • the first region 811 related to the low frequency band is irradiated with the first type to form a first pattern
  • the second region 813 related to the high frequency band is irradiated with the second type to be deeper than the first pattern.
  • a second pattern having a depth and a large area may be formed.
  • the thickness of the heat dissipation member formed in the second region 813 may be greater than the thickness of the heat dissipation member formed in the first region 811 through LMA plating.
  • the first type irradiates a laser with a speed of 2000 mm/sec and a hatching pitch of 0.08 mm at an output corresponding to 60% of the maximum output of the laser source, wherein the laser is 45 degrees, 135 degrees, 0 degrees, and a type that is irradiated twice at a hatching angle of at least one of 90 degrees, wherein the second type is a speed of 1800 mm/sec and a hatching pitch of 0.1 mm at an output corresponding to 70% of the maximum output of the laser source.
  • the laser may include a type in which the laser is irradiated three to four times at a hatching angle of at least one of 45 degrees, 135 degrees, 0 degrees, and 90 degrees.
  • FIG. 9 is a view illustrating another area on which a heat dissipation member is plated according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ). )) and a housing (eg, housing 110 of FIG. 1 ) including an interior space formed by a side member (eg, side member 118 of FIG. 1 ) substantially perpendicular to the first plate and the second plate. )) may be included.
  • a first plate eg, the front plate 102 of FIG. 1
  • a second plate eg, the rear plate 111 of FIG. 2
  • a housing eg, housing 110 of FIG. 1
  • a side member eg, side member 118 of FIG. 1
  • the electronic device may further include a bracket 910 (eg, the first support member 311 of FIG. 1 ).
  • the bracket 910 may be disposed in a stacked structure at a position adjacent to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ) disposed in the housing.
  • the bracket 910 may be located on the upper surface of the printed circuit board.
  • the bracket 910 may include a first camera area 911a and a second camera area 913a.
  • the first camera area 911a may be an area in which the first camera module 911b (eg, a front camera) is disposed.
  • the second camera area 913a may be an area in which the second camera module 913b (eg, a rear camera) is disposed.
  • the bracket 910 may further include a speaker housing 915 .
  • the speaker housing 915 may be disposed on a lower portion of the bracket 910 to include a speaker module.
  • the bracket 910 may include a heat dissipation member in the first camera area 911a and/or the second camera area 913a.
  • the heat dissipation member may be a structure formed by laser manufacturing antenna (LMA) plating.
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the first heat dissipation member plated on the first camera area 911a may radiate heat energy generated when the first camera module 911b operates to a low temperature area.
  • the second heat dissipation member plated on the second camera area 913a may radiate heat energy generated when the second camera module 913b operates to a low temperature area.
  • the heat dissipation members of the first camera area 911a and/or the second camera area 913a that are visually exposed to the outside to obtain a light source from the outside, the first camera module 911b and/or The second camera module 913b may be disposed on at least a portion of a surface on which it is mounted (mounted).
  • the heat dissipation members surround the first camera area 911a and/or the second camera area 913a and include at least a portion of the first camera module 911b and/or the second camera module 913b and It may be formed on the contact surface.
  • the bracket 910 may include a heat dissipation member near an area in which the speaker housing 915 is located.
  • a heat dissipation member near an area in which the speaker housing 915 is located may radiate heat energy generated when the speaker module operates to a low temperature area.
  • the heat dissipation member may be formed on at least a portion of the speaker housing 915 .
  • the speaker housing 915 eg, an enclosure
  • the speaker housing 915 may mean a housing or a casing surrounding the speaker module, and may be a resonator that collects at least some of the sounds generated by the speaker module to create a large volume.
  • the heat dissipation member may be formed on one surface (eg, a surface facing the Z-axis) of the speaker housing 915 in a plating form (eg, LMA plating) instead of a designated sheet (eg, graphite sheet).
  • a plating form eg, LMA plating
  • the electronic device further includes a rear case (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ) disposed on the upper surface of the bracket 910 (eg, the surface facing the -Z axis).
  • a rear case eg, the second support member 360 of FIG. 3
  • the rear case 360 disposed on the upper surface of the bracket 910 may include the first camera area 911a and/or the second camera area 913a.
  • the rear case 360 may include an opening into which at least a portion of the second camera module 913b is inserted.
  • the rear case 360 may include a heat dissipation member near the opening.
  • a heat dissipation member plated near the opening may dissipate heat energy generated when the second camera module 913b operates.
  • a heat dissipation member near the opening may be connected to a heat dissipation member plated on another area of the rear case 360 to increase a heat dissipation area of thermal energy.
  • the heat dissipation member may be plated on the bracket 910 as well as the rear case 360 , and if there is a configuration and area requiring heat dissipation of thermal energy, the present invention is not limited thereto.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating another region on which a heat dissipation member is plated according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ). )) and a housing (eg, housing 110 of FIG. 1 ) including an interior space formed by a side member (eg, side member 118 of FIG. 1 ) substantially perpendicular to the first plate and the second plate. )) may be included.
  • a first plate eg, the front plate 102 of FIG. 1
  • a second plate eg, the rear plate 111 of FIG. 2
  • a housing eg, housing 110 of FIG. 1
  • a side member eg, side member 118 of FIG. 1
  • the housing includes a bracket (eg, the first support member 311 of FIG. 3 ) and a printed circuit board 1010a (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ). can do.
  • the printed circuit board 1010a may be disposed on the upper surface of the bracket in a stacked structure.
  • At least one electronic component may be mounted on the printed circuit board 1010a.
  • the electronic component may be a processor.
  • a corner of the printed circuit board 1010a may be cut and removed.
  • the printed circuit board 1010a may be disposed in a stacked structure on the upper surface of the bracket with the corners removed.
  • the stacking order of the bracket and the printed circuit board 1010a may be changed, but is not limited thereto.
  • the printed circuit board 1010a may include first coupling holes 1015a and 1016a in some regions.
  • the first coupling holes 1015a and 1016a are coupling holes located inside the printed circuit board 1010a, and are spaces into which a first screw corresponding to the standard of the first coupling holes 1015a and 1016a is inserted.
  • the first screw may be configured as a thermal conductor.
  • the bracket may include second coupling holes 1011a, 1012a, 1013a, and 1014a.
  • the second coupling holes 1011a, 1012a, 1013a, and 1014a may be spaces into which a second screw corresponding to the standard of the second coupling holes 1011a, 1012a, 1013a, and 1014a is inserted.
  • the second screw may be of a thermal conductor.
  • the electronic device may include a rear case (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ) in the housing.
  • a rear case eg, the second support member 360 of FIG. 3
  • the rear case may be disposed to be stacked on the upper surface of the printed circuit board 1010a.
  • FIG. 10B may be a view illustrating the front surface 1010b of the rear case.
  • the front surface 1010b of the rear case may include a first heat dissipation unit 1020b (eg, the first heat dissipation unit 411a of FIG. 4 ).
  • the first heat dissipation part 1020b may be a heat dissipation structure included in a heat dissipation member and plated on at least a portion of the front surface 1010b of the rear case.
  • the heat dissipation member may be formed on a surface of the rear case through laser manufacturing antenna (LMA) plating.
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the front surface 1010b of the rear case may include third coupling holes 1015b and 1016b.
  • the front surface 1010b of the rear case may include fourth coupling holes 1011b, 1012b, 1013b, and 1014b.
  • the third coupling holes 1015b and 1016b may be holes into which the first screw is inserted.
  • the fourth coupling holes 1011b, 1012b, 1013b, and 1014b may be spaces into which the second screw is inserted.
  • the front surface 1010b of the rear case may be stacked to face the printed circuit board 1010a. Accordingly, the second screw may be inserted into the configuration 1011b of the fourth coupling hole while facing the configuration 1011a of the second coupling hole included in the bracket.
  • FIG. 10C may be a view illustrating a rear surface 1010c of the rear case.
  • the rear surface 1010c of the rear case may include a second heat dissipation unit 1020c (eg, the second heat dissipation unit 411b of FIG. 4 ).
  • the second heat dissipation unit 1020c is a component included in the heat dissipation member and may be a heat dissipation structure formed on at least a partial region of the rear surface 1010c of the rear case by LMA plating.
  • the rear case includes third coupling holes 1015c and 1016c corresponding to the first coupling holes 1015a and 1016a (eg, third coupling holes 1015b and 1016b of FIG. 10B ). )) and fourth coupling holes 1011c, 1012c, 1013c and 1014c corresponding to the second coupling holes 1011a, 1012a, 1013a and 1014a (eg, the fourth coupling hole 1011b of FIG. 1012b, 1013b and 1014b)).
  • the second heat dissipation part 1020c may include at least some of the third coupling holes 1015c and 1016c and the fourth coupling holes 1011c, 1012c, 1013c, and 1014c.
  • the second heat dissipation part 1020c may include at least some of the third coupling holes 1015c and 1016c and at least some of the fourth coupling holes 1013c and 1014c of the fourth coupling hole.
  • the third coupling holes 1015c and 1016c may be holes into which the first screw is inserted.
  • the first screw in a state in which the rear case is stacked on the upper surface of the bracket, the first screw may be inserted into the third coupling holes 1015c and 1016c and the first coupling holes 1015a and 1016a.
  • the bracket, the printed circuit, by the first screw The substrate 1010a and the rear case may be fixed to each other.
  • the thermal energy when thermal energy is generated from the electronic component mounted on the printed circuit board 1010a, the thermal energy is radiated through the first heat dissipation part 1020b and at the same time through the first screw.
  • the bracket and the heat dissipation member plated on the rear case may be conducted to dissipate heat.
  • the thermal energy may be transferred to the second heat dissipation unit 1020c through the first screw to be dissipated.
  • the fourth coupling holes 1011c, 1012c, 1013c, and 1014c may be holes into which the second screw is inserted.
  • the first coupling holes 1011c, 1012c, 1013c and 1014c and the second coupling holes 1011a, 1012a, 1013a and 1014a 2 screws can be inserted.
  • the second screw may fix the rear case to the bracket.
  • the thermal energy when thermal energy is generated from an electronic component mounted on the printed circuit board 1010a from which the corner part is removed, the thermal energy is transmitted to the bracket while radiating heat through the first heat dissipation part 1020b.
  • Thermal energy conducted to the bracket may be conducted to the rear case through the second screw, and may be radiated through a heat dissipation member included in the rear case.
  • FIG. 11 is a view illustrating a heat dissipation pattern formed on a surface of a heat dissipation member according to an exemplary embodiment.
  • the heat dissipation member 1100 may include a via hole region 1101 , a heat dissipation pattern 1103 , and a coupling hole 1105 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) and a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ). )) and a housing (eg, housing 110 of FIG. 1 ) including an interior space formed by a side member (eg, side member 118 of FIG. 1 ) substantially perpendicular to the first plate and the second plate. )) may be included.
  • a rear case may be included in the housing.
  • the rear case may include the heat dissipation member 1100 .
  • the heat dissipation member 1100 may be formed on partial regions of the front and rear surfaces of the rear case through laser manufacturing antenna (LMA) plating.
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the heat dissipation member 1100 may be configured to radiate heat energy generated from an electronic component mounted in the housing to an external low-temperature region.
  • the heat dissipation member 1100 may include the via hole region 1101 in at least a partial region.
  • the via hole area 1101 is an area including at least one via hole, and the at least one via hole may be located at regular intervals.
  • the via hole may be a passage for dissipating thermal energy from the front to the rear of the rear case.
  • the heat dissipation member 1100 may be plated on the inner surface of the via hole.
  • the via hole may be a hole penetrating the front and rear surfaces of the rear case, and may be a part of the via hole area 1101 which is an area corresponding to the electronic component generating the thermal energy.
  • the heat dissipation member 1100 may include the heat dissipation pattern 1103 .
  • the heat dissipation pattern 1103 is a pattern formed on the surface of the heat dissipation member 1100 , and may be a pattern that imparts directionality to thermal energy.
  • the heat dissipation pattern 1103 may be formed in a combination of straight lines and/or curves.
  • the heat dissipation pattern 1100 may be a pattern for dissipating heat energy generated from an electronic component mounted in the housing to an external low-temperature region.
  • the heat dissipation pattern may have a shape for dissipating heat energy to a region in which the side member is located.
  • the coupling hole 1105 corresponds to the standard of the coupling hole 1105 to couple the rear case on which the heat dissipation member 1100 is plated to at least one of a printed circuit board and a bracket. It may be a hole into which a screw is inserted.
  • the coupling hole 1105 to which the screw is not coupled may be a passage through which the thermal energy is radiated to a low temperature region, like the via hole.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1201 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 , and the electronic device 300 of FIG. 3 ) is connected to a first network 1298 (eg, short-range wireless communication). It may communicate with the electronic device 1202 through a communication network) or with the electronic device 1204 or the server 1208 through a second network 1299 (eg, a remote wireless communication network). As an embodiment, the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208 .
  • a first network 1298 eg, short-range wireless communication
  • a second network 1299 eg, a remote wireless communication network
  • the electronic device 1201 includes a processor 1220 , a memory 1230 , an input module 1250 , a sound output module 1255 , a display module 1260 , an audio module 1270 , and a sensor module 1276 . ), interface 1277, connection terminal 1278, haptic module 1279, camera module 1280, power management module 1288, battery 1289, communication module 1290, subscriber identification module 1296, Alternatively, the antenna module 1297 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 1278 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 1201 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 1276 , camera module 1280 , or antenna module 1297 ) are integrated into one component (eg, display module 1260 ). can be
  • the processor 1220 executes software (eg, a program 1240) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1201 connected to the processor 1220. It can control and perform various data processing or operations.
  • the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290 ) into the volatile memory 1232 . may store, process commands or data stored in volatile memory 1232 , and store the resulting data in non-volatile memory 1234 .
  • the processor 1220 may include a main processor 1221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1223 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit (NPU) that can operate independently or together with the main processor 1221 ). : a neural processing unit), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor (CP)
  • the electronic device 1201 includes the main processor 1221 and the auxiliary processor 1223 .
  • the auxiliary processor 1223 may be configured to use less power than the main processor 1221 or to be specialized in a specified function. can be implemented as
  • the coprocessor 1223 may, for example, act on behalf of the main processor 1221 while the main processor 1221 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1221, at least one of the components of the electronic device 1201 (eg, the display module 1260, the sensor module 1276, or the communication module 1290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1223 eg, an image signal processor or CP
  • may be implemented as a part of another functionally related component eg, the camera module 1280 or the communication module 1290.
  • the auxiliary processor 1223 may include a hardware structure specialized in processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1201 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1208).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1230 may store various data used by at least one component of the electronic device 1201 (eg, the processor 1220 or the sensor module 1276).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1240 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1230 may include a volatile memory 1232 or a non-volatile memory 1234 .
  • the program 1240 may be stored as software in the memory 1230 , and may include, for example, an operating system 1242 , middleware 1244 , or an application 1246 .
  • the input module 1250 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1220 ) of the electronic device 1201 from an external (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the input module 1250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1201 .
  • the sound output module 1255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 1260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the display module 1260 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1260 may include a touch set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound.
  • the audio module 1270 obtains a sound through the input module 1250 or an external electronic device (eg, an electronic device) directly or wirelessly connected to the sound output module 1255 or the electronic device 1201 . device 1202) (eg, speakers or headphones)).
  • the sensor module 1276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1201 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, and a temperature. It may include a sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1277 may support at least one specified protocol that may be used for the electronic device 1201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the interface 1277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 1278 may include a connector through which the electronic device 1201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the connection terminal 1278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1280 may capture still images and moving images.
  • the camera module 1280 may include at least one lens, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1288 may manage power supplied to the electronic device 1201 .
  • the power management module 1288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1289 may supply power to at least one component of the electronic device 1201 .
  • battery 1289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1201 and an external electronic device (eg, the electronic device 1202, the electronic device 1204, or the server 1208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1290 operates independently of the processor 1220 (eg, an application processor) and may include at least one CP supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1290 may include a wireless communication module 1292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1294 (eg: a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1299 (eg, legacy cellular).
  • a wireless communication module 1292 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1294 eg: a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1298 (e
  • the wireless communication module 1292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1296 within a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299 .
  • the electronic device 1201 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1292 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1292 may support various requirements specified in the electronic device 1201 , an external electronic device (eg, the electronic device 1204 ), or a network system (eg, the second network 1299 ).
  • the wireless communication module 1292 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 1297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299 is selected from among the plurality of antennas by, for example, the communication module 1290 . can be selected.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 1290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1297 may form a millimeter wave (mmWave) antenna module.
  • a millimeter wave (mmWave) antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board, a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board, and supports a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a plurality of antennas eg, an array antenna
  • a second side eg, top or side
  • capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band may include
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1201 and the external electronic device 1204 through the server 1208 connected to the second network 1299 .
  • the external electronic device 1202 or 1204 may be the same as or different from the electronic device 1201 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 1201 may be executed by at least one of the external electronic devices 1202 , 1204 , or 1208 .
  • the electronic device 1201 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • the request may be made to at least one external electronic device to perform the function or at least a part of the service.
  • At least one external electronic device that has received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1201 .
  • the electronic device 1201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1204 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 1208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1204 or the server 1208 may be included in the second network 1299 .
  • the electronic device 1201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) has a first plate (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ) oriented in a first direction, a direction opposite to the first direction.
  • a second plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 2 ) facing in the second direction, the first plate 102 , and a side member substantially perpendicular to the second plate 111 (eg, the side surface of FIG. 1 )
  • a housing eg, housing 110 in FIG. 1
  • a printed circuit board eg, printed circuit board 340 in FIG.
  • thermoelectric member 3 disposed in the interior space;
  • An electronic component mounted on the printed circuit board 340, and coupled along the side member 118, a heat dissipation member (eg, the first heat dissipation unit 411a and the second heat dissipation unit 411b of FIG. 4 ) in some regions )) including a rear case (eg, the second support member 360 of FIG. 3 ), wherein the heat dissipation members 411a and 411b are the rear case corresponding to the upper surface of the electronic component.
  • a heat dissipation member eg, the first heat dissipation unit 411a and the second heat dissipation unit 411b of FIG. 4
  • the first heat dissipation portion 411a is plated on the entire surface and includes a first portion extending in a direction in which the side member 118 is located (eg, first portions 412a, 413a and 414a in FIG. 4). , a second heat dissipation including a second portion (eg, second portions 412b , 413b and 414b of FIG. 4 ) plated on the rear surface of the rear case 360 and extending in a direction in which the side member 118 is located A portion 411b, a via hole (eg, a via hole 613 of FIG.
  • the heat dissipation member (the first heat dissipation unit 411a and the second heat dissipation unit 411b) is formed by applying laser manufacturing antenna (LMA) plating to at least a partial area of the rear case 360 .
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the heat dissipation members 411a and 411b may include a hatching area formed in at least a partial area of the rear case 360 through a UV (ultraviolet ray) laser or a fiber laser. .
  • the heat dissipation members 411a and 411b may diffuse thermal energy generated from the electronic component from the first heat dissipation unit 411a to the second heat dissipation unit 411b.
  • the heat dissipation members 411a and 411b may have a first cross-section (eg, the first cross-section 510 of FIG. 5 ) and a fourth cross-section (eg, the fourth cross-section of FIG. 5 ) having the same material. 570)), and a second end surface (eg, the second end surface 530 of FIG. 5 ) and a third end surface positioned between the first end surface 510 and the fourth end surface 570 and having different materials. (eg, the third end surface 550 of FIG. 5 ), and the second end surface 530 may have a thinner thickness than the third end surface 550 .
  • the via hole 613 is located in a region corresponding to a hot spot region formed based on thermal energy generated by the electronic component, and transmits the thermal energy to the rear case 360 . ) may radiate heat from the front to the rear of the rear case 360 .
  • the edge heat dissipation units 416a and 416b radiate heat energy absorbed through the first heat dissipation unit 411a to the second heat dissipation unit 411b, and the electronic device 100 .
  • the thermal energy may be radiated in a horizontal direction of
  • the electronic device 100 further includes a camera module (eg, the camera modules 105 , 112 , 113 of FIG. 1 ), and the heat dissipation members 411a and 411b include the camera module. (105, 112, 113) may be formed by plating around the mounting area.
  • a camera module eg, the camera modules 105 , 112 , 113 of FIG. 1
  • the heat dissipation members 411a and 411b include the camera module. (105, 112, 113) may be formed by plating around the mounting area.
  • a first coupling hole (eg, first coupling holes 1015a and 1016a of FIG. 10 ) and a second coupling (eg, second coupling hole 1011a, 1012a of FIG. 10 ) , 1013a and 1014a)) further comprising a bracket (eg, the bracket 910 of FIG. 9 ) provided with a hole, and the printed circuit board 340 includes the bracket in a state where a part of the corner portion is removed. (910) disposed on the upper surface, the first coupling holes (1015a and 1016a), when the first screw is inserted through the corner portion of the rear case 360, the rear case 360 through the first screw may be connected to the bracket 910 to be fixed.
  • the second coupling holes 1011a , 1012a , 1013a and 1014a are disposed on the upper surface of the bracket 910 when the second screw is inserted through the rear case 360 .
  • the printed circuit board 340 and the rear case 360 may be connected to the bracket 910 through the second screw to be fixed.
  • the electronic device 100 includes a first plate 102 oriented in a first direction, a second plate 111 facing a second direction opposite to the first direction, and the first plate 102 .
  • a housing 110 including an inner space formed by a side member 118 substantially perpendicular to the second plate 111 , a printed circuit board 340 disposed in the inner space, and the printed circuit board
  • a heat dissipation pattern eg, the heat dissipation pattern 1103 of FIG. 11
  • the heat dissipation members 411a and 411b may be formed by applying laser manufacturing antenna (LMA) plating to at least a partial area of the rear case 360 .
  • LMA laser manufacturing antenna
  • the heat dissipation members 411a and 411b may include a hatching area formed in at least a partial area of the rear case 360 through a UV (ultraviolet ray) laser or a fiber laser. .
  • the heat dissipation members 411a and 411b may diffuse thermal energy generated from the electronic component from the first heat dissipation unit 411a to the second heat dissipation unit 411b.
  • the heat dissipation members 411a and 411b may include a first end surface 510 and a fourth end surface 570 having the same material, and the first end surface 510 and the fourth end surface 570 . It is positioned between and includes a second end surface 530 and a third end surface 550 having different materials, and the second end surface 530 may have a thinner thickness than the third end surface 550 . .
  • the via hole 613 is located in a region corresponding to a hot spot region formed based on thermal energy generated by the electronic component, and transmits the thermal energy to the rear case 360 . ) may radiate heat from the front to the rear of the rear case 360 .
  • the edge heat dissipation units 416a and 416b radiate heat energy absorbed through the first heat dissipation unit 411a to the second heat dissipation unit 411b, and the electronic device 100 .
  • the thermal energy may be dissipated in a horizontal direction of
  • the electronic device 100 further includes camera modules 105 , 112 , and 113 , and the camera modules 105 , 112 , 113 are mounted on the heat dissipation members 411a and 411b. It may be formed by plating around the area to be used.
  • a bracket 910 provided with first coupling holes 1015a and 1016a and second coupling holes 1011a, 1012a, 1013a and 1014a is further included, and the printed circuit
  • the substrate 340 is disposed on the upper surface of the bracket 340 in a state where a part of the corner portion is removed, and the first coupling holes 1015a and 1016a penetrate the corner portion of the rear case 360 to be formed.
  • the rear case 360 may be connected to the bracket 390 through the first screw to be fixed.
  • the second coupling holes 1011a , 1012a , 1013a and 1014a are disposed on the upper surface of the bracket 910 when the second screw is inserted through the rear case 360 .
  • the printed circuit board 340 and the rear case 360 may be connected to the bracket 910 through the second screw to be fixed.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from another element in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document are software (storage medium) readable by a machine (eg, one or more instructions stored in the internal memory 1236 or the external memory 1238 of FIG. 12) ( Example: It can be implemented as the program 1240 of FIG. 12 ).
  • the processor of the device eg, the processor 1220 of FIG. 12
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product (computer pro memory product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices (eg : It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

리어 케이스 전면에 도금되며, 측면 부재가 위치한 방향으로 연장되는 제1 부분을 포함하는 제1 방열부, 상기 리어 케이스 후면에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 제2 방열부, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 관통하는 비아 홀(via hole), 및 상기 리어 케이스의 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 테두리의 일부 영역에 도금되어, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 일 몸체로 연결하는 엣지 방열부를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방열 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예는 방열 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치(예: 스마트 폰) 제조사들의 경쟁 심화와 함께 재료비 절감이 주요 이슈로 제시되고 있다. 이에 따라, 전자 장치 내부에 실장되는 전자 부품으로부터 발생하는 열을 효과적으로 해결하기 위하여 전자 장치의 내부 구조에 대한 다양한 기술의 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 예를 들어, 전자 부품으로부터 발생하는 열을 외부로 방열하기 위하여, 전자 장치 내부에 방열 부재가 포함될 수 있다.
방열 부재는 여러가지 형태로 전자 장치에 포함될 수 있다. 그 중 전자 장치의 리어 케이스(rear case)의 일부 영역에는 전자 부품에서 발생하는 열을 방열하기 위한 그라파이트 시트(graphite sheet)가 부착될 수 있다. 그라파이트 시트는 수작업으로 리어 케이스의 일부 영역에 부착될 수 있다. 또한, 그라파이트 시트는 리어 케이스의 일부 영역에 부착되는 경우, 우그러지는 현상을 방지하기 위해 리어 케이스의 평탄한 면에 부착되기 때문에 부착되는 면적이 제한적일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예는 안테나에 적용되는 도금 기술(예: LMA(laser manufacturing antenna))을 리어 케이스의 일부 영역에 적용하는 방열 부재를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 수직한 측면 부재에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품, 및 상기 측면 부재를 따라서 결합되되, 일부 영역에 방열 부재를 포함하는 리어 케이스(rear case)를 포함하고, 상기 방열 부재는, 상기 전자 부품의 상면과 대응하는 상기 리어 케이스 전면에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 연장되는 제1 부분을 포함하는 제1 방열부, 상기 리어 케이스 후면에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 제2 방열부, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 관통하는 비아 홀(via hole), 및 상기 리어 케이스의 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 테두리의 일부 영역에 도금되어, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 일 몸체로 연결하는 엣지 방열부를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 수직한 측면 부재에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징, 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품, 및 상기 측면 부재를 따라서 결합되되, 일부 영역에 방열 부재가 도금된 리어 케이스(rear case)를 포함하고, 상기 방열 부재는, 상기 전자 부품의 상면과 대응하는 제1 영역에 포함되는 제2 영역에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 상기 제2 영역에서 연장되는 제1 부분을 포함하는 제1 방열부, 상기 리어 케이스 후면의 제3 영역에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 상기 제3 영역에서 연장되는 제2 부분을 포함하는 제2 방열부, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 관통하는 비아 홀(via hole), 상기 리어 케이스의 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 테두리의 일부 영역에 도금되어, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 일 몸체로 연결하는 엣지 방열부, 및 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부의 표면에 형성되어, 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 특정 방향으로 방열하기 위한 방열 패턴을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 방열 부재를 포함하는 전자 장치는, 리어 케이스 일부 영역에 수작업으로 부착되던 그라파이트 시트 대신 LMA 도금 공정으로 대체하여 재료비 및 인건비를 절약할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 평탄한 면에만 부착되던 그라파이트 시트 대신 방열이 필요한 모든 영역에 LMA 도금 기술을 적용함으로써 공간을 효과적으로 활용할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 구성을 각각 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 리어 케이스의 전면과 후면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 방열 부재의 일부가 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 비아 홀을 포함하는 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 비아 홀을 포함하는 방열 부재의 일부가 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 방열 부재가 도금되는 영역을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 방열 부재가 도금되는 다른 영역을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 방열 부재가 도금되는 또 다른 영역을 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 방열 부재의 표면에 형성된 방열 패턴을 도시한 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 제1 면(110A)(예: 전면) 및/또는 측면(110C)에, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(105))이 상기 제1 면(110A) 및/또는 상기 측면(110C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 화면 표시 영역으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 배면 카메라는 렌즈의 광 축이 디스플레이(101)에 포함된 픽셀 어레이를 통과하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 홈 키 버튼) 뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 모듈(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치로서, 홈 키 버튼 제2 카메라(112)의 주변에 배치된 터치 패드(116)를 포함할 수 있다. 또한, 키 입력 장치로서, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 1 및 도 2의 하우징(110))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 구성을 각각 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스(rear case)), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(360)의 전면은 인쇄 회로 기판(340)에 실장된 전자 부품(예: 프로세서)의 상면(예: -Z축을 향하는 면)과 대응하는 제1 영역(360a)(예: Y축 방향으로 위쪽에 형성된 영역)을 포함할 수 있다. 제1 영역(360a)은 제2 영역(360b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(360a)은 예컨대 제2 지지 부재(360)의 상측(예: Y축 방향의 위쪽)에 위치한 영역일 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명에 관련된 다양한 실시 예의 적용이 가능한 전자 장치의 예시적 구조가 설명될 수 있다. 다만, 도 1 내지 도 3은 전자 장치의 구조를 예시적으로 나타낸 것일 뿐이며, 도 1 내지 도 3에 도시된 구조로 전자 장치의 구조가 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나의 힌지 구조물을 구비하여, 복수의 영역으로 구분된 하우징이 폴딩되는 구조를 가질 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 방열 부재가 전자 장치에 배치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 4의 (a)는 리어 케이스(rear case)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))의 전면(410a)을 도시한 도면일 수 있다. 도 4의 (b)는 상기 리어 케이스의 후면(410b)을 도시한 도면일 수 있다. 도 4의 (c)는 도 4의 (a)의 리어 케이스의 전면(410a)과의 비교를 위해서 종래 기술의 그라파이트 시트(graphite sheet)된 리어 케이스의 전면을 도시한 도면일 수 있다. 도 4를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 12의 전자 장치(1201))는 상기 전자 장치에 실장된 전자 부품으로부터 발생하는 열 에너지를 외부 영역으로 방열하기 위한 방열 부재(예: 제1 방열부(411a), 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품은 프로세서일 수 있다. 상기 프로세서는 적어도 하나 이상의 동작을 수행하는 경우 열 에너지를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 방열 부재(예: 제1 방열부(411a), 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4의 (a)는 상기 하우징에 포함된 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 근접하게 배치된 리어 케이스(rear case)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))의 전면(410a)(예: Z축을 향하는 면))을 도시한 도면일 수 있다. 상기 리어 케이스의 전면(410a)은 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품의 상면(예: -Z축을 향하는 면)과 대응하는 제1 영역(401)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360) 중 Y축 방향으로 위쪽에 형성된 제1 영역(360a))을 포함할 수 있다. 제1 영역(401)은 제2 영역(402)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역(401)은 상기 리어 케이스의 상측(예: Y축 방향으로 위쪽)에 위치한 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스는, 적어도 일부 영역에 상기 방열 부재(예: 제1 방열부(411a), 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재(예: 제1 방열부(411a), 제2 방열부(411b))는 상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 도금되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 리어 케이스의 전면(410a)의 상기 제1 영역(401)에 포함된 제2 영역(402)에 제1 방열부(411a)가 배치될 수 있다. 상기 제1 방열부(411a)는 상기 제2 영역(402)의 적어도 일부에 도금되어, 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 방열하기 위한 방열 구조체일 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 방열부(411a)는 상기 전자 부품의 상면(예: -Z축 방향을 향하는 면)과 대응하는 상기 방열 부재의 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방열부(411a)는 제1 부분(412a, 413a 및 414a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(412a, 413a 및 414a)은 상기 측면 부재가 위치한 상기 전자 장치의 테두리 또는 테두리 인근까지 상기 제2 영역(402)에 도금되어 있는 구성일 수 있다. 예로서, 제1 방열부(411a)의 상기 제1 부분(412a, 413a 및 414a)의 형상이 전자 부품 또는 다른 모듈의 근접하게 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(412a, 413a 및 414a)은, 상기 제1 방열부(411a)가 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 효율적으로 방열하기 위해 상기 제1 방열부(411a)의 연장되는 구성일 수 있다. 또한, 상기 제1 부분(412a, 413a 및 414a)은 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품뿐만 아니라 상기 하우징 내부에 실장되는 다른 모듈과 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분(412a, 413a 및 414a)은 상기 하우징 내부에 실장되어 있는 카메라 모듈 및 통신 모듈이 배치된 영역 인근까지 도금된 상기 제1 방열부(411a)의 연장된 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4의 (b)는 상기 전자 장치의 상기 제2 플레이트가 제거되어, 상기 리어 케이스의 후면(410b)을 도시한 도면일 수 있다. 상기 리어 케이스의 후면(410b)은 상기 전자 장치의 전면 방향인 제1 방향(예: -Z축 방향)의 반대 방향인 제2 방향(예: Z축 방향)으로 향하는 제3 영역(403)을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(403)은 Z축 기준으로 상기 제2 영역(402)의 반대면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스의 후면(410b)(예: Z축 방향을 향하는 면)은 상기 제3 영역(403)의 적어도 일부에 도금되어 있는 제2 방열부(411b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 방열부(411b)는 제1 방열부(411a)보다 넓은 면적으로 도금일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 방열부(411b)는 제2 부분(412b, 413b 및 414b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분(412b, 413b 및 414b)은 상기 측면 부재가 위치한 상기 전자 장치의 테두리 또는 테두리 인근까지 상기 제3 영역(403)에 도금되어 있는 제2 방열부(411b)의 연장된 구성일 수 있다. 예로서, 상기 제2 부분(412b, 413b 및 414b)은 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 효율적으로 방열하기 위해서 상기 제2 방열부(411b)의 연장된 구성일 수 있다. 예로서, 상기 제2 부분(412b, 413b 및 414b)의 형상이 전자 부품 또는 다른 모듈의 근접하게 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 부분(412b, 413b 및 414b)은 상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품만이 아니라 하우징 내부에 실장되는 다른 모듈과 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 부분(412b, 413b 및 414b)은 상기 하우징 내부에 실장되어 있는 카메라 모듈 및 통신 모듈이 배치된 영역 인근까지 도금된 상기 제2 방열부(411b)의 연장된 부분일 수 있다.
도 4의 (a)와 (c)를 비교하여 살펴보면, 제1 방열부(411a)의 상기 제1 부분(412a, 413a 및 414a)이 종래 기술의 그라파이트 시트의 제1 부분(12a, 13a, 및 14a)보다 넓은 면적을 가지도록 형성되어 있다. 제1 방열부(411a)의 상기 제1 부분(412a, 413a 및 414a)이 넓은 면적을 가지게되어 방열 성능을 개선할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 방열부(411b)는, 상기 제1 방열부(411a)가 상기 전자 부품 또는 상기 모듈로부터 흡열한 열 에너지를 외부의 저온 영역으로 방열할 수 있다. 상기 제2 방열부(411b)는 상기 제1 방열부(411a)로부터 전달받은 열 에너지를 상기 제2 부분(412b, 413b 및 414b)을 통해 방열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 엣지 방열부(416a, 416b)를 더 포함할 수 있다. 엣지 방열부(416a, 416b) 중 제1 엣지 방열부(416a)는 제1 방열부(411a)의 엣지의 일 부분에 도금을하여 형성될 수 있고, 제2 엣지 방열부(416b)는 제2 방열부(411b)의 일 부분에 도금을하여 형성될 수 있다. 제1 엣지 방열부(416a)와 제2 엣지 방열부(416b)에 의해서 상기 리어 케이스의 내측과 외측이 연결될 수 있다. 상기 리어 케이스의 내측과 외측의 일 부분에 도금을하여 엣지 방열부(416a, 416b)를 형성함으로써 상기 리어 케이스를 방열 플레이트로 활용할 수 있다. 상기 리어 케이스의 내측면과 외측면을 연결하는 모서리 부분을 도금하여 엣지 방열부(416a, 416b)를 형성함으로써 방열 영역의 면적을 증가(예: 2배 증가)시킬 수 있다.
상기 엣지 방열부(416a, 416b)는 상기 제1 방열부(411a)와 상기 제2 방열부(411b)를 하나의 일 몸체로 연결하는 구성일 수 있다. 상기 엣지 방열부(416a, 416b)는 상기 리어 케이스의 내측에서 상기 제1 방열부(411a)의 테두리 중 일부 영역과 상기 제2 방열부(411b)의 테두리 중 일부 영역을 연결하여 형성되는 구성일 수 있다. 예를 들면, 상기 엣지 방열부(416a, 416b)는 상기 제1 방열부(411a) 및 상기 제2 방열부(411b)를 일 몸체로 연결하는 구성이기 때문에, 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 상기 전자 장치의 수평방향(예: XY축 평면과 수평한 방향)으로 방열할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 방열 부재의 일부가 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 리어 케이스(rear case)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))를 포함할 수 있다. 상기 리어 케이스는 전면 및 후면 각각의 적어도 일부 영역에 서로 다른 면적을 가지는 방열 부재(예: 도 4의 제1 방열부(411a), 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 통해 상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 방열 부재는 상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 도금되어 형성된 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 다수(예: 4개)의 적층 구조로 형성될 수 있으며, 약 7~12um의 두께를 가질 수 있다. 다만, 상기 두께는 이에 한정되지 않으며, 다른 재료의 추가, 제거 및 적층 순서에 따라 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스에 상기 방열 부재를 도금하기 위해 상기 리어 케이스의 표면에 레이저를 조사하여, 해칭 영역을 생성할 수 있다. 상기 해칭 영역은 레이저가 조사되지 않은 리어 케이스의 다른 영역보다 단차가 낮을 수 있다. 상기 리어 케이스의 표면에 상기 해칭 영역을 생성하기 위한 레이저는 UV(ultraviolet ray) 레이저 또는 파이버(fiber) 레이저를 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에 있어서, 해칭 영역을 생성하기 위한 레이저 소스는, 방열 부재가 배치되는 위치, 크기, 및/또는 성능에 따라서 다르게 설정될 수 있다. 예를 들면, 레이저 소스의 출력, 속도, 해칭피치(hatching pitch), 해칭각도, 및/또는 해칭횟수를 다르게 하여 리어 케이스의 표면에 레이저를 조사할 수 있다. 도 8 내지 도 10을 참조하면, 방열 부재는 전자 장치(100)의 다양한 영역에 배치될 수 있으며 각 영역(예: 도 8의 제1 영역(811) 내지 제4 영역(817))에 따라 다른 설정(예: 레이저 설정)으로 조사될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 해칭 영역 상면에는 제1 단면(510)이 적층될 수 있다. 상기 제1 단면(510)은 상기 방열 부재를 형성하기 위하여, 상기 해칭 영역 상면에 우선적으로 흡착되는 재료일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 단면(510)은 니켈(Ni)일 수 있으며 약 1~2um의 두께를 가질 수 있다. 상기 해칭 영역에 흡착된 제1 단면(510)의 상면에는 제2 단면(530)이 적층될 수 있다. 상기 제2 단면(530)은 상기 제1 단면(510)과 다른 재료일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 단면(530)은 은(Ag)일 수 있으며, 약 1~2um의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 단면(530)의 상면에는 제3 단면(550)이 적층될 수 있다. 상기 제3 단면(530)은 상기 제1 단면(510), 제2 단면(530)과 다른 재질로 이루어진 구성일 수 있으며, 상기 제1 단면(510) 및 상기 제2 단면(530)보다 두께가 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 제3 단면(530)은 구리(Cu)일 수 있으며, 약 3~5um의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 단면(550)의 상면에는 제4 단면(570)이 적층될 수 있다. 상기 제4 단면(570)은 상기 제1 단면(510)과 동일한 재료로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 단면(570)은 니켈(Ni)일 수 있으며, 약 2~3um의 두께를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 방열 부재는 상기 리어 케이스의 표면으로부터 니켈(약 1~2um)-은(약 1~2um)-구리(약 3~5um)-니켈(약 2~3um)가 적층되는 구조로, 상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 도금되어 형성될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 비아 홀을 포함하는 방열 부재를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 방열 부재(611)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(611)는 상기 하우징 내부에 위치한 리어 케이스(rear case)(610)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))의 적어도 일부 영역에 도금된 상태로 포함될 수 있다. 상기 방열 부재(611)는 상기 리어 케이스(610)의 전면 및 후면의 적어도 일부 영역에 위치할 수 있다. 상기 리어 케이스(610)의 후면에 위치한 방열 부재(611)는 상기 리어 케이스(610)의 전면에 위치한 방열 부재(611)보다 넓은 면적을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 방열 부재(611)는 상기 리어 케이스의 전면에 위치한 제1 방열부(예: 도 4의 제1 방열부(411a)) 및 상기 리어 케이스의 후면에 위치한 제2 방열부(예: 도 4의 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(611)는 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 관통하는 비아 홀(613)을 포함할 수 있다. 상기 비아 홀(613)은 상기 방열 부재(611)의 적어도 일부 영역에서 적어도 하나 이상 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 비아 홀(613)은 상기 방열 부재의 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(412a, 413a 및 414a)) 및 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(412b, 413b 및 414b))에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 비아 홀(613)은 상기 하우징 내에 포함된 인쇄 회로 기판과 대응되는 상기 방열 부재의 영역에 위치할 수 있다. 보다 자세하게는, 상기 비아 홀(613)은 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 전자 부품의 일면(예: 상면)에 대응하는 상기 방열 부재의 영역에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 제1 방열부에 위치한 비아 홀(613)을 통해 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를, 제2 방열부에 위치한 비아 홀(613)로 전달할 수 있다. 상기 방열 부재는 제2 방열부에 위치한 비아 홀(613)에 전달된 열 에너지를, 후면에 위치한 제2 방열부를 통해 방열할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 비아 홀을 포함하는 방열 부재의 일부가 절단된 단면을 도시한 도면이다.
도 7의 (a)를 참조하면, 전자 장치는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 리어 케이스(rear case)(730)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스(730)는 제2 영역(730b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(730b)은 인쇄 회로 기판(710)의 상면(예: -Z축을 향하는 면)과 대응하는 상기 리어 케이스(730)의 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(360a))에 포함되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 영역(730b)은 상기 인쇄 회로 기판(710)과 대응하는 상기 리어 케이스(730)의 전면(예: Z축 방향)에 위치한 구성일 수 있으며, 상기 인쇄 회로 기판(710)과 대응함에 따라, 상기 인쇄 회로 기판(710)에 실장된 전자 부품(예: 프로세서)의 일면(예: -Z축을 향하는 면)과 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스(730)는 제3 영역(730c)을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(730c)은, 상기 제2 영역(730b)이 향하는 방향(예: Z축 방향)과 반대 방향(예: -Z축 방향)을 향할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 영역(730c)은 상기 리어 케이스(730)의 후면(예: -Z축을 향하는 면)에 위치한 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치가 특정 동작을 수행하는 경우, 상기 인쇄 회로 기판(710)에 실장된 전자 부품에서 열 에너지가 발생할 수 있다. 상기 전자 부품에서 열 에너지가 발생하는 경우, 핫 스팟(hot spot) 영역(750)이 생성될 수 있다. 상기 핫 스팟 영역은 상기 전자 부품에서 계속적으로 열 에너지가 발생함에 따라 생성되는 상기 하우징 내의 다른 영역보다 온도가 높은 영역일 수 있다.
도 7의 (b)를 참조하면, 상기 리어 케이스(730)는 복수 개의 비아 홀(via hole)(730a)들(예: 도 6의 비아 홀(613))을 포함할 수 있다. 상기 비아 홀(730a)은 상기 제2 영역(730b) 및 제3 영역(730c)의 수평 방향(701)(예: XY축 평면과 수평한 방향)에 실질적으로 수직한 방향(702)(예: Z축 방향)으로 관통하여 형성되는 적어도 하나의 구멍일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 비아 홀(730a)은 상기 핫 스팟 영역(750)과 대응하는 상기 리어 케이스(730)의 영역에 위치할 수 있다. 상기 비아 홀(730a)은 상기 핫 스팟 영역(750)의 열 에너지를 상기 제2 영역에서 제3 영역(730c)으로 전달할 수 있다. 상기 비아 홀(730a)은 상기 하우징 내의 열 에너지를 외부로 효과적으로 방열하기 위한 구멍일 수 있다.
도 7의 (c)를 참조하면, 상기 리어 케이스(730)의 표면에 방열 부재(770)가 도금될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(730b) 및/또는 상기 제3 영역(730c)의 표면에 상기 방열 부재(770)가 도금될 수 있다. 상기 방열 부재(770)는 상기 리어 케이스(730)의 적어도 일부 영역에 도금될 수 있다. 상기 방열 부재(770)는 다층(예: 4층) 구조로 적층될 수 있다. 상기 방열 부재(770)는 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 통해 상기 리어 케이스(730)의 표면에 도금될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역에 도금된 방열부재(770)는 상기 전자 장치의 수평 방향(701)(예: XY축 평면과 수평한 방향)으로 상기 열 에너지를 방열할 수 있다. 또한, 상기 방열 부재(770)는 상기 비아 홀(730a) 내부의 표면에 도금될 수 있다. 상기 비아 홀(730a) 내부의 표면에 도금된 방열 부재(770)는 짧은 시간에 상기 핫 스팟 영역(750)의 열 에너지를 제3 영역(730c)으로 전달할 수 있다. 상기 제3 영역(730c)에 도금된 방열 부재(770)는 상기 전달된 열 에너지를 상기 전자 장치의 수평 방향으로 방열할 수 있다. 예를 들면, 상기 방열 부재(770)는 짧은 시간 안에 많은 열 에너지를 저온 영역으로 방열할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 방열 부재가 도금되는 영역을 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 도 12의 안테나 모듈(1297))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판에 실장될 수 있다. 상기 안테나 모듈은 mmWave 주파수 대역의 통신을 지원하는 적어도 하나의 안테나 어레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118)와 인접하게 배치되며, 상기 측면 부재의 내면과 갭(gap)을 가지게 배치될 수 있다. 이러한 구조로 배치되는 안테나 모듈은 적어도 하나 이상일 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))에 실장되는 적어도 하나의 안테나 모듈은 동작 시, 열 에너지를 발생할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 모듈에서 발생하는 열 에너지는 국부적으로 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리어 케이스(810)는 제1 영역(811), 제제2 영역(813), 및 제제3 영역(815)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(811), 상기 제2 영역(813), 및 상기 제3 영역(815)은 상기 적어도 하나의 안테나 모듈이 실장된 영역을 포함하는 영역일 수 있다. 상기 리어 케이스(810)는 상기 제1 영역(811), 상기 제2 영역(813), 및 상기 제3 영역(815) 인근에 방열 부재를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 제1 영역(811), 상기 제2 영역(813), 및 상기 제3 영역(815)에 포함된 안테나 모듈로부터 국부적으로 발생하는 열 에너지를 방열할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 방열 부재(예: 도 4의 제1 방열부(411a)) 및 제2 방열부(예: 도 4의 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 안테나 모듈의 표면에 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 통해 형성되는 구조체일 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 모듈에 도금된 방열 부재는 안테나 모듈에서 발생하는 열 에너지를 방열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 리어 케이스(810)의 테두리 중 적어도 일부 영역에 도금되어, 상기 측면 부재의 하방 영역인 제4 영역(817)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 제1 방열부(예: 도 4의 제1 방열부(411a)) 및 제2 방열부(예: 도 4의 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다. 상기 제1 방열부(411a)는 상기 리어 케이스(810)의 제2 영역에 위치할 수 있다. 상기 제2 영역은 상기 인쇄 회로 기판의 상면과 대응하는 영역으로, 상기 리어 케이스(810)의 전면에 위치한 영역일 수 있다. 상기 제1 방열부(411a)는 핫 스팟(hot spot) 영역의 열 에너지를 제3 영역의 상기 제2 방열부로 전달할 수 있다. 상기 제3 영역은 상기 리어 케이스(810)의 후면에 위치한 영역일 수 있다.
도 8에는 미도시 되었지만, 상기 제2 방열부(411b)는 상기 측면 부재 인근까지 연장된 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(412b, 413b, 및 414b))을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 상기 제1 영역(811), 상기 제2 영역(813), 및 상기 제3 영역(815) 인근까지 상기 제2 방열부(411b)로부터 연장되어, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈에서 발생하는 열 에너지를 흡열할 수 있고, 상기 제4 영역(817)으로 방열할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(811) 내지 제4 영역(817)는 서로 다른 타입으로 리어 케이스(810) 및/또는 안테나 모듈에 해칭 영역을 생성할 수 있다. 예를 들면, 저주파수 대역과 관련된 제1 영역(811)에는 제1 타입으로 조사하여 제1 패턴을 형성하고, 고주파수 대역과 관련된 제2 영역(813)에는 제2 타입으로 조사하여 제1 패턴보다 깊은 깊이와 큰 면적을 가지는 제2 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따라, LMA 도금을 통해, 제2 영역(813)에 형성된 방열 부재의 두께가 제1 영역(811)에 형성된 방열 부재의 두께보다 두꺼울 수 있다. 예를 들면, 제1 타입은 레이저 소스의 최대 출력의 60%에 해당하는 출력에서 2000mm/sec의 스피드 및 0.08mm의 해칭피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 2회 조사되는 타입을 포함할 수 있고, 제2 타입은 레이저 소스의 최대 출력의 70%에 해당하는 출력에서 1800mm/sec의 스피드 및 0.1mm의 해칭피치로 레이저를 조사하되, 상기 레이저는 45도, 135도, 0도, 및 90도 중 적어도 하나의 해칭 각도로 3회 내지 4회 조사되는 타입을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 방열 부재가 도금되는 다른 영역을 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 브라켓(910)(예: 도 1의 제1 지지 부재(311))을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓(910)은 상기 하우징 내에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 근접한 위치에서 적층 구조로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 브라켓(910)은 상기 인쇄 회로 기판 상면에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(910)은 제1 카메라 영역(911a) 및 제2 카메라 영역(913a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 영역(911a)은 제1 카메라 모듈(911b)(예: 전면 카메라)가 배치되는 영역일 수 있다. 상기 제2 카메라 영역(913a)은 제2 카메라 모듈(913b)(예: 후면 카메라)가 배치되는 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(910)은 스피커 하우징(915)을 더 포함할 수 있다. 상기 스피커 하우징(915)은 상기 브라켓(910)의 하측 일부 영역에 배치되어, 스피커 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓(910)은 상기 제1 카메라 영역(911a) 및/또는 상기 제2 카메라 영역(913a)에 방열 부재를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재는 LMA(laser manufacturing antenna) 도금으로 형성되는 구조체일 수 있다. 상기 제1 카메라 영역(911a)에 도금되는 제1 방열 부재는 제1 카메라 모듈(911b)이 동작할 때 발생하는 열 에너지를 저온 영역으로 방열할 수 있다. 상기 제2 카메라 영역(913a)에 도금되는 제2 방열 부재는 제2 카메라 모듈(913b)이 동작할 때 발생하는 열 에너지를 저온 영역으로 방열할 수 있다. 예를 들면, 외부로 시각적으로 노출되어, 외부로부터 광원을 획득하는 제1 카메라 영역(911a) 및/또는 상기 제2 카메라 영역(913a)의 방열 부재들은, 제1 카메라 모듈(911b) 및/또는 제2 카메라 모듈(913b)가 실장(안착)되는 면의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재들은, 제1 카메라 영역(911a) 및/또는 상기 제2 카메라 영역(913a)을 둘러싸며 제1 카메라 모듈(911b) 및/또는 제2 카메라 모듈(913b)의 적어도 일부와 접촉하는 면에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓(910)은 상기 스피커 하우징(915)이 위치하는 영역 인근에 방열 부재를 포함할 수 있다. 상기 스피커 하우징(915)이 위치하는 영역 인근의 방열 부재는 상기 스피커 모듈이 동작할 때 발생하는 열 에너지를 저온 영역으로 방열할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 부재는 스피커 하우징(915)의 적어도 일부분에 형성될 수 있다. 예를 들면, 스피커 하우징(915)(예: 인클로저)은 스피커 모듈을 감싸고 있는 하우징 또는 케이싱을 의미할 수 있고, 스피커 모듈에서 발생하는 소리를 적어도 일부 모아서 많은 음량을 만들어 내는 울림통일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 방열 부재는 스피커 하우징(915)의 일면(예: Z축을 향하는 면)에, 지정된 시트(예: graphite sheet)가 아닌 도금 형태(예: LMA 도금)로 형성될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 브라켓(910) 상면(예: -Z축을 향하는 면)에 배치되는 리어 케이스(rear case)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))를 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓(910) 상면에 배치되는 리어 케이스(360)는 상기 제1 카메라 영역(911a) 및/또는 상기 제2 카메라 영역(913a)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스(360)는 상기 제2 카메라 모듈(913b)의 적어도 일부가 삽입되는 개구부를 포함할 수 있다. 상기 리어 케이스(360)는 상기 개구부 인근에 방열 부재를 포함할 수 있다. 상기 개구부 인근에 도금된 방열 부재는 상기 제2 카메라 모듈(913b)이 동작할 때 발생하는 열 에너지를 방열할 수 있다. 또한, 상기 개구부 인근의 방열 부재는 상기 리어 케이스(360)의 다른 영역에 도금되어 있는 방열 부재와 연결되어, 열 에너지의 방열 면적을 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 방열 부재는 상기 리어 케이스(360) 뿐만 아니라, 브라켓(910)에도 도금될 수 있으며, 열 에너지의 방열이 필요한 구성 및 영역이 존재하는 경우 이에 한정되지 않는다.
도 10은 일 실시예에 따른 방열 부재가 도금되는 또 다른 영역을 도시한 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다.
도 10의 (a)를 참조하면, 상기 하우징은 브라켓(예: 도 3의 제1 지지 부재(311)) 및 인쇄 회로 기판(1010a)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 브라켓의 상면에는 상기 인쇄 회로 기판(1010a)이 적층 구조로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(1010a)에는 적어도 하나의 전자 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품은 프로세서일 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(1010a)의 코너(corner)는 컷팅(cutting)되어 제거된 상태일 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(1010a)은 상기 코너가 제거된 상태로 상기 브라켓의 상면에 적층된 구조로 배치될 수 있다. 다만, 상기 브라켓과 상기 인쇄 회로 기판(1010a)의 적층 순서는 변경될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(1010a)은 일부 영역에 제1 결합 홀(hole)(1015a 및 1016a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 결합 홀(1015a 및 1016a)은 상기 인쇄 회로 기판(1010a)의 내측에 위치하는 결합 구멍으로, 상기 제1 결합 홀(1015a 및 1016a)의 규격과 대응하는 제1 나사가 삽입되는 공간일 수 있다. 상기 제1 나사는 열 전도체로 이루어진 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 브라켓은 제2 결합 홀(hole)(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 결합 홀(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)은 상기 제2 결합 홀(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)의 규격에 대응하는 제2 나사가 삽입되는 공간일 수 있다. 상기 제2 나사는 열 전도체로 이루어진 구성일 수 있다.
도 10의 (b)를 참조하면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 리어 케이스(rear case)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스는 상기 인쇄 회로 기판(1010a) 상면에 적층되는 구조로 배치될 수 있다. 도 10의 (b)는 상기 리어 케이스의 전면(1010b)을 도시한 도면일 수 있다. 상기 리어 케이스의 전면(1010b)은 제1 방열부(1020b)(예: 도 4의 제1 방열부(411a))를 포함할 수 있다. 상기 제1 방열부(1020b)는 방열 부재에 포함된 구성으로 상기 리어 케이스의 전면(1010b)의 적어도 일부 영역에 도금되는 방열 구조체일 수 있다. 상기 방열 부재는 상기 리어 케이스의 표면에 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 통해 형성되는 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스의 전면(1010b)은 제3 결합 홀(1015b 및 1016b)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 리어 케이스의 전면(1010b)은 제4 결합 홀(1011b, 1012b, 1013b 및 1014b)를 포함할 수 있다. 상기 제3 결합 홀(1015b 및 1016b)은 상기 제1 나사가 삽입되는 구멍일 수 있다. 또한, 상기 제4 결합 홀(1011b, 1012b, 1013b 및 1014b)은 상기 제2 나사가 삽입되는 공간일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스의 전면(1010b)은 상기 인쇄 회로 기판(1010a)과 서로 대향하는 구조로 적층될 수 있다. 따라서, 상기 제4 결합 홀의 1011b 구성은 상기 브라켓에 포함되어 있는 제2 결합 홀의 1011a 구성과 서로 대향한 상태에서 상기 제2 나사가 삽입될 수 있다.
도 10의 (c)는 상기 리어 케이스의 후면(1010c)을 도시한 도면일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스의 후면(1010c)은 제2 방열부(1020c)(예: 도 4의 제2 방열부(411b))를 포함할 수 있다. 상기 제2 방열부(1020c)는 상기 방열 부재에 포함된 구성으로, 상기 리어 케이스의 후면(1010c)의 적어도 일부 영역에 LMA 도금으로 형성되는 방열 구조체일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 리어 케이스는 상기 제1 결합 홀(1015a 및 1016a)과 대응하는 제3 결합 홀(1015c 및 1016c)(예: 도 10의 (b)의 제3 결합 홀(1015b 및 1016b)) 및 상기 제2 결합 홀(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)과 대응하는 제4 결합 홀(1011c, 1012c, 1013c 및 1014c)(예: 도 10의 (c)의 제4 결합 홀(1011b, 1012b, 1013b 및 1014b))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 방열부(1020c)는 상기 제3 결합 홀(1015c 및 1016c) 및 상기 제4 결합 홀(1011c, 1012c, 1013c 및 1014c) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 방열부(1020c)는 상기 제3 결합 홀 중 적어도 일부(1015c 및 1016c)와 제4 결합 홀 중 적어도 일부(1013c 및 1014c)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 결합 홀(1015c 및 1016c)은 상기 제1 나사가 삽입되는 구멍일 수 있다. 예를 들면, 상기 브라켓의 상면에 상기 리어 케이스가 적층된 상태에서, 상기 제3 결합 홀(1015c 및 1016c) 및 상기 제1 결합 홀(1015a 및 1016a)에 상기 제1 나사가 삽입될 수 있다. 예를 들면, 열 전도체로 구성된 제1 나사가 상기 제1 결합 홀(1015a 및 1016a) 및 상기 제3 결합 홀(1015c 및 1016c)에 삽입됨에 따라, 상기 제1 나사에 의해 상기 브라켓, 상기 인쇄 회로 기판(1010a) 및 상기 리어 케이스는 상호 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(1010a) 상에 실장된 전자 부품에서 열 에너지가 발생하는 경우, 상기 열 에너지는 상기 제1 방열부(1020b)를 통해 방열됨과 동시에 상기 제1 나사를 통해 상기 브라켓 및 상기 리어 케이스에 도금된 방열 부재에 전도되어 방열될 수 있다. 예를 들어, 상기 열 에너지는 상기 제1 나사를 통해 상기 제2 방열부(1020c)로 전달되어 방열될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제4 결합 홀(1011c, 1012c, 1013c 및 1014c)은 상기 제2 나사가 삽입되는 구멍일 수 있다. 예를 들면, 상기 브라켓의 상면에 상기 리어 케이스가 적층된 상태에서, 상기 제4 결합 홀(1011c, 1012c, 1013c 및 1014c) 및 상기 제2 결합 홀(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)에 상기 제2 나사가 삽입될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 나사는 상기 브라켓에 상기 리어 케이스를 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 코너부가 제거된 인쇄 회로 기판(1010a)에 실장된 전자 부품에서 열 에너지가 발생하는 경우, 상기 열 에너지는 상기 제1 방열부(1020b)를 통해 방열되면서 상기 브라켓에 전도될 수 있다. 상기 브라켓에 전도된 열 에너지는 상기 제2 나사를 통해 상기 리어 케이스로 전도되어, 상기 리어 케이스에 포함된 방열 부재를 통해 방열될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 방열 부재의 표면에 형성된 방열 패턴을 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 상기 방열 부재(1100)는 비아 홀 영역(1101), 방열 패턴(1103) 및 결합 홀(1105)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))와 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 상기 하우징 내에는 리어 케이스(rear case)가 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리어 케이스는 상기 방열 부재(1100)를 포함할 수 있다. 상기 방열 부재(1100)는 상기 리어 케이스의 전면 및 후면 일부 영역에 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 통해 형성될 수 있다. 상기 방열 부재(1100) 상기 하우징 내에 실장되어 있는 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 외부의 저온 영역으로 방열하기 위한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(1100)는 적어도 일부 영역에 상기 비아 홀 영역(1101)을 포함할 수 있다. 상기 비아 홀 영역(1101)은 적어도 하나의 비아 홀(via hole)을 포함하는 영역으로, 상기 적어도 하나의 비아 홀은 일정 간격마다 위치할 수 있다. 상기 비아 홀은 상기 리어 케이스의 전면에서 후면으로 열 에너지를 방열하는 통로일 수 있다. 상기 비아 홀 내부 표면에는 상기 방열 부재(1100)가 도금된 상태일 수 있다. 예를 들면, 상기 비아 홀은 상기 리어 케이스의 전면과 후면을 관통하는 구멍일 수 있으며, 상기 열 에너지를 발생하는 전자 부품과 대응하는 영역인 비아 홀 영역(1101)의 일부 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(1100)는 상기 방열 패턴(1103)을 포함할 수 있다. 상기 방열 패턴(1103)은 상기 방열 부재(1100) 표면에 형성된 패턴으로, 열 에너지에 방향성을 부여하는 패턴일 수 있다. 상기 방열 패턴(1103)은 직선 및/또는 곡선의 조합으로 형성될 수 있다. 상기 방열 패턴(1100)은 상기 하우징 내에 실장된 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 외부의 저온 영역으로 방열하기 위한 패턴일 수 있다. 예를 들어, 상기 방열 패턴은 상기 열 에너지를 상기 측면 부재가 위치한 영역으로 방열하기 위한 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 결합 홀(1105)은 상기 방열 부재(1100)가 도금되어 있는 상기 리어 케이스를 인쇄 회로 기판 및 브라켓 중 적어도 하나에 결합하기 위하여, 상기 결합 홀(1105)의 규격에 해당하는 나사가 삽입되는 구멍일 수 있다. 상기 나사가 결합되지 않은 결합 홀(1105)은 상기 비아 홀과 같이 상기 열 에너지를 저온 영역으로 방열하는 통로일 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 12를 참고하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소 (예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예로서, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예로서, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 (communication processor, CP)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브 (예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브 (예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소 (예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예로서, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 CP)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소 (예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소 (예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소 (예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부 (예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜 (예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예로서, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부 (예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예로서, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태 (예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태 (예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예로서, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR (infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 적어도 하나의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예로서, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI (high definition multimedia interface), USB (universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치 (예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예로서, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예로서, 카메라 모듈(1280)은 적어도 하나의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예로서, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC (power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예로서, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접 (예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 적어도 하나의 CP를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS (global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN (local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA (infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크 (예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소 (예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보 (예: 국제 모바일 가입자 식별자 (IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부 (예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예로서, 안테나 모듈은 서브스트레이트 (예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들 중에서 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품 (예: RFIC(radio frequency integrated circuit)이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예로서, 안테나 모듈(1297)은 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 밀리미터파(mmWave) 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), 또는 MIPI (mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호 (예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예로서, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1202 또는 1204)는 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예로서, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 적어도 하나의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 적어도 하나의 외부 전자 장치에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 적어도 하나의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111)), 상기 제1 플레이트(102) 및 상기 제2 플레이트(111)와 실질적으로 수직한 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판(340)에 실장되는 전자 부품, 및 상기 측면 부재(118)를 따라서 결합되되, 일부 영역에 방열 부재(예: 도 4의 제1 방열부(411a), 제2 방열부(411b))를 포함하는 리어 케이스(rear case)(예: 도 3의 제2 지지 부재(360))를 포함하고, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 상기 전자 부품의 상면과 대응하는 상기 리어 케이스(360) 전면에 도금되며, 상기 측면 부재(118)가 위치한 방향으로 연장되는 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(412a, 413a 및 414a))을 포함하는 제1 방열부(411a), 상기 리어 케이스(360) 후면에 도금되며, 상기 측면 부재(118)가 위치한 방향으로 연장되는 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(412b, 413b 및 414b))을 포함하는 제2 방열부(411b), 상기 제1 방열부(411a) 및 상기 제2 방열부(411b)를 관통하는 비아 홀(via hole)(예: 도 6의 비아 홀(613)), 및 상기 리어 케이스(360)의 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 테두리의 일부 영역에 도금되어, 상기 제1 방열부(411a) 및 상기 제2 방열부(411b)를 일 몸체로 연결하는 엣지 방열부(예: 도 4의 엣지 방열부(416a, 416b))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(제1 방열부(411a), 제2 방열부(411b))는, 상기 리어 케이스(360)의 적어도 일부 영역에 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 적용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, UV(ultraviolet ray) 레이저 또는 파이버(fiber) 레이저를 통해 상기 리어 케이스(360)의 적어도 일부 영역에 형성되는 해칭 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 상기 제1 방열부(411a)에서 상기 제2 방열부(411b)로 확산할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 동일한 재질을 가지는 제1 단면(예: 도 5의 제1 단면(510)) 및 제4 단면(예: 도 5의 제4 단면(570)), 및 상기 제1 단면(510) 및 상기 제4 단면(570) 사이에 위치하여, 서로 다른 재질을 가지는 제2 단면(예: 도 5의 제2 단면(530)) 및 제3 단면(예: 도 5의 제3 단면(550))을 포함하고, 상기 제2 단면(530)은, 상기 제3 단면(550)보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 비아 홀(613)은, 상기 전자 부품에서 발생한 열 에너지를 기반으로 형성되는 핫 스팟(hot spot) 영역과 대응하는 영역에 위치하여, 상기 열 에너지를 상기 리어 케이스(360) 전면에서 상기 리어 케이스(360) 후면으로 방열할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 엣지 방열부(416a, 416b)는, 상기 제1 방열부(411a)를 통해 흡열한 열 에너지를 상기 제2 방열부(411b)로 방열하고, 상기 전자 장치(100)의 수평 방향으로 상기 열 에너지를 방열할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(105, 112, 113))을 더 포함하고, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 상기 카메라 모듈(105, 112, 113)이 실장되는 영역 주변에 도금되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 결합 홀(hole)(예: 도 10의 제1 결합 홀(1015a 및 1016a)) 및 제2 결합 (예: 도 10의 제2 결합 홀(hole)(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a))홀이 구비된 브라켓(bracket)(예: 도 9의 브라켓(910))을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(340)은, 모서리 부분의 일부가 제거된 상태로 상기 브라켓(910) 상면에 배치되고, 제1 결합 홀(1015a 및 1016a)은, 상기 리어 케이스(360)의 코너부를 관통하여 제1 나사가 삽입되는 경우, 상기 제1 나사를 통해 상기 리어 케이스(360)를 상기 브라켓(910)과 연결하여 고정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 결합 홀 (1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)은, 제2 나사가 상기 리어 케이스(360)를 관통하여 삽입되는 경우, 상기 브라켓(910)의 상면에 배치된 상기 인쇄 회로 기판(340) 및 상기 리어 케이스(360)를 상기 제2 나사를 통해 상기 브라켓(910)과 연결하여 고정되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 방향으로 향하는 제1 플레이트(102), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트(111), 상기 제1 플레이트(102) 및 상기 제2 플레이트(111)와 실질적으로 수직한 측면 부재(118)에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징(110), 상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 상기 인쇄 회로 기판(340)에 실장되는 전자 부품, 및 상기 측면 부재(118)를 따라서 결합되되, 일부 영역에 방열 부재(411a, 411b)가 도금된 리어 케이스(rear case)(360)를 포함하고, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 상기 전자 부품의 상면과 대응하는 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(360a))에 포함되는 제2 영역(예: 도 3의 제2 영역(360b))에 도금되며, 상기 측면 부재(118)가 위치한 방향으로 상기 제2 영역(360b)에서 연장되는 제1 부분(412a, 413a 및 414a))을 포함하는 제1 방열부(411a), 상기 리어 케이스(360) 후면의 제3 영역(예: 도 4의 제3 영역(403)에 도금되며, 상기 측면 부재(118)가 위치한 방향으로 상기 제3 영역(403)에서 연장되는 제2 부분(412b, 413b 및 414b)을 포함하는 제2 방열부(411b), 상기 제1 방열부(411a) 및 상기 제2 방열부(411b)를 관통하는 비아 홀(via hole)(613), 상기 리어 케이스(360)의 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 테두리의 일부 영역에 도금되어, 상기 제1 방열부(411a) 및 상기 제2 방열부(411b)를 일 몸체로 연결하는 엣지 방열부(416a, 416b), 및 상기 제1 방열부(411a) 및 상기 제2 방열부(411b)의 표면에 형성되어, 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 특정 방향으로 방열하기 위한 방열 패턴(예: 도 11의 방열 패턴(1103))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 상기 리어 케이스(360)의 적어도 일부 영역에 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 적용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, UV(ultraviolet ray) 레이저 또는 파이버(fiber) 레이저를 통해 상기 리어 케이스(360)의 적어도 일부 영역에 형성되는 해칭 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 상기 제1 방열부(411a)에서 상기 제2 방열부(411b)로 확산할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 동일한 재질을 가지는 제1 단면(510) 및 제4 단면(570), 및 상기 제1 단면(510) 및 상기 제4 단면(570) 사이에 위치하여, 서로 다른 재질을 가지는 제2 단면(530) 및 제3 단면(550)을 포함하고, 상기 제2 단면(530)은, 상기 제3 단면(550)보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 비아 홀(613)은, 상기 전자 부품에서 발생한 열 에너지를 기반으로 형성되는 핫 스팟(hot spot) 영역과 대응하는 영역에 위치하여, 상기 열 에너지를 상기 리어 케이스(360) 전면에서 상기 리어 케이스(360) 후면으로 방열할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 엣지 방열부(416a, 416b)는, 상기 제1 방열부(411a)를 통해 흡열한 열 에너지를 상기 제2 방열부(411b)로 방열하고, 상기 전자 장치(100)의 수평 방향으로 상기 열 에너지를 방열하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는, 카메라 모듈(105, 112, 113)을 더 포함하고, 상기 방열 부재(411a, 411b)는, 상기 카메라 모듈(105, 112, 113)이 실장되는 영역 주변에 도금되어 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 결합 홀(hole)(1015a 및 1016a) 및 제2 결합 홀(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)이 구비된 브라켓(bracket)(910)을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(340)은, 모서리 부분의 일부가 제거된 상태로 상기 브라켓(340)의 상면에 배치되고, 상기 제1 결합 홀(1015a 및 1016a)은, 상기 리어 케이스(360)의 코너부를 관통하여 제1 나사가 삽입되는 경우, 상기 제1 나사를 통해 상기 리어 케이스(360)를 상기 브라켓(390)과 연결하여 고정되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 결합 홀(1011a, 1012a, 1013a 및 1014a)은, 제2 나사가 상기 리어 케이스(360)를 관통하여 삽입되는 경우, 상기 브라켓(910)의 상면에 배치된 상기 인쇄 회로 기판(340) 및 상기 리어 케이스(360)를 상기 제2 나사를 통해 상기 브라켓(910)과 연결하여 고정되도록 할 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성 요소가 다른(예: 제2) 구성 요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 도 12의 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 도 12의 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기의 프로세서(예: 예: 도 12의 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 플레이트;
    상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 수직한 측면 부재에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징;
    상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품; 및
    상기 측면 부재를 따라서 결합되고, 일부 영역에 방열 부재를 포함하는 리어 케이스(rear case)를 포함하고,
    상기 방열 부재는,
    상기 전자 부품의 상면과 대응하는 상기 리어 케이스 전면에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 연장되는 제1 부분을 포함하는 제1 방열부;
    상기 리어 케이스 후면에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함하는 제2 방열부;
    상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 관통하는 비아 홀(via hole); 및
    상기 리어 케이스의 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 테두리의 일부 영역에 도금되어, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 일 몸체로 연결하는 엣지 방열부를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 적용하여 형성되는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    UV(ultraviolet ray) 레이저 또는 파이버(fiber) 레이저를 통해 상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 형성되는 해칭 영역을 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 상기 제1 방열부에서 상기 제2 방열부로 확산하는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    동일한 재질을 가지는 제1 단면 및 제4 단면; 및
    상기 제1 단면 및 상기 제4 단면 사이에 위치하여, 서로 다른 재질을 가지는 제2 단면 및 제3 단면을 포함하고,
    상기 제2 단면은,
    상기 제3 단면보다 얇은 두께를 가지는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비아 홀은,
    상기 전자 부품에서 발생한 열 에너지를 기반으로 형성되는 핫 스팟(hot spot) 영역과 대응하는 영역에 위치하여, 상기 열 에너지를 상기 리어 케이스 전면에서 상기 리어 케이스 후면으로 방열하는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 엣지 방열부는,
    상기 제1 방열부를 통해 흡열한 열 에너지를 상기 제2 방열부로 방열하고, 상기 전자 장치의 수평 방향으로 상기 열 에너지를 방열하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 방열 부재는,
    상기 카메라 모듈이 실장되는 영역 주변에 도금되어 형성되는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    제1 결합 홀(hole) 및 제2 결합 홀이 구비된 브라켓(bracket)을 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은,
    모서리 부분의 일부가 제거된 상태로 상기 브라켓 상면에 배치되고,
    제1 결합 홀은,
    상기 리어 케이스의 코너부를 관통하여 제1 나사가 삽입되는 경우, 상기 제1 나사를 통해 상기 리어 케이스를 상기 브라켓과 연결하여 고정하는, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 결합 홀은,
    제2 나사가 상기 리어 케이스를 관통하여 삽입되는 경우, 상기 브라켓의 상면에 배치된 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 리어 케이스를 상기 제2 나사를 통해 상기 브라켓과 연결하여 고정되도록 하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 플레이트;
    상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 수직한 측면 부재에 의해 형성되는 내부 공간을 포함하는 하우징;
    상기 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 부품; 및
    상기 측면 부재를 따라서 결합되되, 일부 영역에 방열 부재가 도금된 리어 케이스(rear case)를 포함하고,
    상기 방열 부재는,
    상기 전자 부품의 상면과 대응하는 제1 영역에 포함되는 제2 영역에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 상기 제2 영역에서 연장되는 제1 부분을 포함하는 제1 방열부;
    상기 리어 케이스 후면의 제3 영역에 도금되며, 상기 측면 부재가 위치한 방향으로 상기 제3 영역에서 연장되는 제2 부분을 포함하는 제2 방열부;
    상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 관통하는 비아 홀(via hole);
    상기 리어 케이스의 상기 전면과 상기 후면을 연결하는 테두리의 일부 영역에 도금되어, 상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부를 일 몸체로 연결하는 엣지 방열부; 및
    상기 제1 방열부 및 상기 제2 방열부의 표면에 형성되어, 상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 특정 방향으로 방열하기 위한 방열 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 LMA(laser manufacturing antenna) 도금을 적용하여 형성된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    UV(ultraviolet ray) 레이저 또는 파이버(fiber) 레이저를 통해 상기 리어 케이스의 적어도 일부 영역에 형성되는 해칭 영역을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    상기 전자 부품에서 발생하는 열 에너지를 상기 제1 방열부에서 상기 제2 방열부로 확산하는, 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    동일한 재질을 가지는 제1 단면 및 제4 단면; 및
    상기 제1 단면 및 상기 제4 단면 사이에 위치하여, 서로 다른 재질을 가지는 제2 단면 및 제3 단면을 포함하고,
    상기 제2 단면은,
    상기 제3 단면보다 얇은 두께를 가지는, 전자 장치.
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