KR102568891B1 - 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 배치된 차폐 부재를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 배치된 차폐 부재를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 디스플레이는, 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층, 상기 기판층은 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)을 포함하고, 상기 연결 영역의 일면에 배치된 디스플레이 구동 회로와, 상기 연결 영역의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(cantact area)을 포함하는 가요성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board) 및 상기 접촉 영역과 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 상기 가요성 회로 기판 및 상기 연결 영역의 일면 위에 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 배치된 차폐 부재를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치{DISPALY INCLUDING SHIELDING MEMBER COVERING AT LEAST A PART OF DISPLAY DRIVER IC AND ELECTRONIC INCLUDING THE SAME }
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 배치된 차폐 부재를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치, 특히 스마트폰으로 대별되는 전자 장치들은 발전을 거듭하여 제조사마다 하드웨어/소프트웨어의 격차가 점차 줄어들고 있으며, 이로 인하여 전자 장치의 성능적인 개선뿐만 아니라 사용감 향상이나 디자인 향상 측면에서도 개선되어가고 있다. 특히 휴대용 전자 장치는 조작을 용이하게 하고, 시인성 확보를 위하여 점차 대화면 터치 디스플레이를 채택하고 있는 실정이다.
휴대용 전자 장치는 디자인적 미려함 및 휴대성 향상을 위하여 슬림화되어가고 있는 반면, 조작의 편의성 및 시인성 향상을 위하여 전자 장치의 전면의 대부분의 영역을 차지할 정도의 대화면 터치 디스플레이(이하 '디스플레이')가 채택되고 있는 추세이다.
디스플레이는 디스플레이 영역의 일부 주변 영역으로부터 연장된 연결 영역(예: 배선 영역)을 포함할 수 있으며, 연결 영역에는 구동 회로(예: DDI; display driver IC, LDI; LCD driver IC 및/또는 TDI; touch driver IC)가 실장될 수 있다. 구동 회로는 디스플레이 패널을 통해 이미지를 출력하거나 터치 패널로부터 입력되는 신호를 처리할 수 있다. 구동 회로는 디스플레이의 확장에 의한 최근 추세에 따라 주변 전자 부품들과 근접 배치될 수 있으며, 구동 회로로부터 발생되는 EMI(electromagnetic interference) 노이즈와 같은, 노이즈(EMI 노이즈)는 상술한 주변 전자 부품의 성능을 저하시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 회로가 주변 안테나에 근접할 경우, 구동 회로로부터 발생되는 노이즈에 의해 안테나는 방사 성능이 열화되는 문제점이 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 배치된 차폐 부재를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 주변 전자 장치의 성능 저하를 방지하면서 대화면 디스플레이가 채택될 수 있는 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 배치된 차폐 부재를 포함하는 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 디스플레이는, 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층, 상기 기판층은 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)을 포함하고, 상기 연결 영역의 일면에 배치된 디스플레이 구동 회로와, 상기 연결 영역의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(cantact area)을 포함하는 가요성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board) 및 상기 접촉 영역과 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 상기 가요성 회로 기판 및 상기 연결 영역의 일면 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층, 상기 기판층은 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)을 포함하고, 상기 연결 영역의 일면에 배치된 구동 회로와, 상기 연결 영역의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(cantact area)을 포함하는 가요성 회로 기판 및 상기 접촉 영역과 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 상기 가요성 회로 기판 및 상기 연결 영역의 일면 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치는, 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층, 상기 기판층과 전기적으로 연결되고, 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)과, 상기 연결 영역의 일면에 배치된 구동 회로와 상기 디스플레이 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(cantact area)을 포함하는 가요성 회로 기판 및 상기 접촉 영역과 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 상기 가요성 회로 기판 및 상기 연결 영역의 일면 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이의 구동 회로에서 발생되는 노이즈를 차폐할 수 있는 차폐 부재를 적용함으로써 주변 전자 부품의 성능 저하를 방지할 수 있는 대화면 디스플레이가 적용된 전자 장치가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 장치의 블록 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 디스플레이의 부분 평면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 디스플레이의 단면을 도시한 도면이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 디스플레이가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 디스플레이의 부분 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 디스플레이의 단면을 도시한 도면이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 디스플레이가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 디스플레이의 부분 평면도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 디스플레이의 단면을 도시한 도면이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 디스플레이가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재가 적용된 디스플레이의 부분 평면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 단면을 도시한 도면이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 디스플레이가 적용된 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(118)), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)와 측면 베젤 구조(310) 사이에는 적어도 하나의 부자재층(334)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부자재층(334)은 폴리머 부재, 기능성 부재 또는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재는 디스플레이(330)의 배면에 접착 부재(예: OCA, PSA, 일반 접착제, 테이프 또는 본딩 및 열반응성 접착제)를 이용하여 부착될 수 있으며, 완충 작용을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머 부재는 어두운 색상(예: 블랙)이 적용되어 디스플레이 off시 배경 시현에 도움을 줄 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 방열 시트, 도전 / 비도전 테이프, open cell 스폰지 또는 방열을 위한 그라파이트 시트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재는 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위한 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 제1방향(예: 디스플레이 방향)을 향하는 제1면(3101)과, 제1면(3101)과 반대 방향으로 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(312)의 적어도 일부는 전자 장치(320)의 주변을 따라 외부에 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(312)은 제1길이를 갖는 제1측면(3121), 제1측면(3121)으로부터 수직한 방향으로 연장되고 제2길이를 갖는 제2측면(3122), 제2측면(3122)으로부터 제1측면(3121)과 평행한 방향으로 제1길이를 갖도록 연장되는 제3측면(3123) 및 제3측면(3123)으로부터 제2측면(3122)과 평행한 방향으로 제2길이를 갖도록 연장되는 제4측면(3124)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면(3122) 중 적어도 일부 영역은 비도전성 영역에 의해 분할된 단위 베젤(3105)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 베젤(3105)은 인쇄회로기판(340)에 실장되는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나로써 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 구동 회로(예: 도 4의 구동 회로(3322))예: DDI; display driver IC, LDI; LCD driver IC 및/또는 TDI; touch driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 회로는 안테나로 동작하는 단위 베젤(3105) 근처에 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 디스플레이의 노이즈 발생원인 구동 회로의 적어도 일부를 커버할 수 있게 배치되는 차폐 부재(335)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)는 구동 회로의 전부 또는 구동 회로와 그 주변 영역의 적어도 일부 영역까지 커버할 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)는 도전성 박막 테이프, 박판의 금속 플레이트(예: Cu 플레이트) 또는 도전성 도료(예: EMI 도료)를 포함할 수 있다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 표시 장치(460)의 블록 구성도이다.
도 3b를 참조하면, 표시 장치(460)는 디스플레이(410)(예: 도 3a의 디스플레이(330)), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(430)(예: 도 4의 구동 회로(3322))를 포함할 수 있다. DDI(430)는 인터페이스 모듈(431), 메모리(433)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(435), 또는 맵핑 모듈(437)을 포함할 수 있다. DDI(430)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(431)을 통해 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 전자 장치의 프로세서(예: 메인 프로세서)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(430)는 터치 회로(450) 또는 센서 모듈(476) 등과 상기 인터페이스 모듈(431)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(430)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(433)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(435)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(410)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(437)은 이미지 처리 모듈(435)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(410)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(410)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(410)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(460)는 터치 회로(450)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(450)는 터치 센서(451) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(453)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(453)는, 예를 들면, 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(451)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(453)는 디스플레이(410)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(453)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(450)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(453))는 디스플레이 드라이버 IC(430), 또는 디스플레이(410)의 일부로, 또는 표시 장치(460)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서)의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(460)는 센서 모듈(476)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(460)의 일부(예: 디스플레이(410) 또는 DDI(430)) 또는 터치 회로(450)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(460)에 임베디드된 센서 모듈(476)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(410)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(460)에 임베디드된 센서 모듈(476)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(410)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(451) 또는 센서 모듈(476)은 디스플레이(410)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
일실시예에 따르면, 디스플레이 드라이버 IC(430)는 구동 시, 노이즈가 발생될 수 있으며, 발생된 노이즈는 전자 장치의 주변 전자 부품(예: 안테나 방사체)에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 본 발명의 예시적인 실시예들에서는 디스플레이 드라이버 IC(430)로부터 발생되는 노이즈를 차폐하기 위한 차폐 부재(예: 도 3a의 차폐 부재(335))를 적용함으로써, 주변 전자 부품의 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 사시도이다.
도 4의 디스플레이(330)는 도 1의 디스플레이(101)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(330)는 이미지를 표시하는 디스플레이부(331)에 대응하는 디스플레이 영역(A1 영역), 디스플레이부(331)로부터 연장된 연결부(332)에 대응하는 연결 영역(예: A2 영역)(예: COP(chip on panel) 영역) 및 연결부(332)의 적어도 일부에 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board)(333)에 대응하는 FPCB 배치 영역(A3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 영역(예: A2 영역)은 디스플레이부(331)가 아닌 FPCB(333)로부터 연장된 연결 영역(예: COF(chip on FPCB) 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(331)는 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5b의 디스플레이 패널(3302))이 실장된 기판층(예: 도 5b의 기판층(3301)이 연장된 배선 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 연결부(332)의 적어도 일부 영역에 실장되는 구동 회로(3322)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구동 회로(3322)는 DDI를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)가 터치 디스플레이를 포함할 경우, 구동 회로(3322)는 TDI를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(333)는 일단이 연결부(332)의 배선 영역에 전기적으로 연결되며, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))에 디스플레이(330)가 장착될 때, 타단이 인쇄회로기판(예: 도 3a의 인쇄회로기판(340))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 연결부(332)의 적어도 일부 영역에서 구동 회로(3322)를 커버하도록 배치되는 차폐 부재(335)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)는 구동 회로(3322)의 적어도 일부, 구동 회로(3322)의 전부 또는 구동 회로를 포함하여 연결부(332)의 적어도 일부 영역까지 커버할 수 있는 크기로 배치될 수 있다. 따라서, 구동 회로(3322)로부터 발생되는 노이즈는 차폐 부재(335)에 의해 차폐되고 주변 전자 부품의 성능 열화가 방지될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(335)가 적용된 디스플레이(330)의 부분 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 디스플레이(330)의 단면을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 디스플레이(330)는 디스플레이부(331)에 대응하는 디스플레이 영역(A1 영역), 디스플레이부(331)로부터 연장되는 연결부(332)에 대응하는 연결 영역(A2 영역) 및 연결부(332)의 적어도 일부에서 전기적으로 연결되는 FPCB(333)에 대응하는 FPCB 배치 영역(A3 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(332)의 적어도 일부에는 구동 회로(3322)(예: DDI 또는 TDI)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결부(332)는 FPCB(333)를 포함하여 연결부(332)의 적어도 일부가 디스플레이(331)의 배면으로 접혀 디스플레이부(331)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 배치되는 굴곡 가능부(bendable portion)(3321)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(3321)에 의해 연결부(332) 및 FPCB(333)는 디스플레이부(331)과 중첩되도록 접힐 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결부(332)에 전기적으로 연결되도록 부착된 FPCB(333)는 적어도 일부 영역에서 도전체(예: 도전성 패턴)가 노출되도록 배치되는 접촉 영역(3331)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)가 적어도 구동 회로(3322)를 커버하도록 연결부(332)에 배치될 때, 차폐 부재(335)의 적어도 일부는 접촉 영역(3331)과 물리적으로 접촉됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 도전성 차폐 부재(335)가 디스플레이(330)의 연결부(332)에서 구동 회로(3322)를 커버하도록 적용될 때, 구동 회로(3322)에서 발생되는 노이즈는 접촉 영역(3331), FPCB(333) 및 전자 장치(330)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(예: 도 5c의 인쇄회로기판(340))의 그라운드에 전기적으로 연결되는 차폐 부재(335)에 의해 주변으로 방사되지 못하도록 차폐될 수 있다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 디스플레이(330)가 적용된 전자 장치(300)의 요부 단면도이다.
도 5c를 참고하면, 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(310)의 제1면(3101)과 전면 플레이트(320) 사이에 배치되는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330)와 측면 베젤 구조(310)의 제1면(3101) 사이에 배치되는 도전성 부재(334)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(334)는 금속 플레이트 또는 금속 테이프로 디스플레이부(331)의 배면에 부착되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)의 디스플레이부(331)로부터 연장된 연결부(332)는 굴곡 가능부(3321)를 통하여 절곡됨으로써 FPCB(333)와 함께 디스플레이(330)의 배면에 부착된 도전성 부재(334)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절곡된 연결부(331)의 단부에 배치된 FPCB(333)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(340)과 전기적으로 연결됨으로서, 도시된 화살표 방향으로 그라운드 경로가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결부(332)에 실장된 구동 회로(3322)를 커버하도록 배치되는 차폐 부재(335)는 FPCB(333)의 노출된 도전체를 포함하는 접촉 영역(3331)으로부터 굴곡 가능부(3321)까지 연장되도록 배치될 수 있다. 구동 회로(3322)로부터 발생되는 노이즈는 굴곡 가능부(3321)의 주변에 배치되는 측면 베젤 구조(310)의 제2측면(3122)에 포함되는 도전성 단위 베젤(3105)이 안테나로 동작될 때, 굴곡 가능부(3321)까지 연장된 차폐 부재(335)에 의해 원활히 차폐될 수 있으며, 안테나의 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(3321)는 차폐 부재(335)가 연장되는 방식이 아닌 별도의 도전성 엘리먼트들이 추가로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 엘리먼트는 디스플레이(330)의 구성 요소로 적용되며, 연결부(332)까지 연장되도록 배치되는 도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 엘리먼트는 굴곡 가능부(3321)에 도포되는 도전성 도료(예: EMI 도료)를 포함할 수도 있다. 따라서, 구동 회로(3322)를 커버하도록 배치되는 차폐 부재(335)는 FPCB(333)의 접촉 영역(3331), FPCB(333) 및 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결되어 차폐 기능을 수행할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(335)가 적용된 디스플레이(330)의 부분 평면도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 디스플레이(330)의 단면을 도시한 도면이다. 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 디스플레이(330)가 적용된 전자 장치(300)의 요부 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c의 디스플레이 구조 및 전자 장치(300)의 배치 구조는 도 5a 내지 도 5c의 구성과 동일하므로 그 설명은 생략될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 디스플레이(330)는 그라운드 영역의 확장을 통한 차폐 강화를 위하여 연결부(332)의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 도전성 컨택(3323)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 컨택(3323)은 독립적으로 형성되거나, 연결부(332)에 배치되는 도전성 배선과 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 컨택(3323)은 연결부(332)를 통하여 외부로 노출되고 연결부(332)에 배치되는 차폐 부재(335)와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 컨택(3323)은 구동 회로(3322) 주변에서 구동 회로(3322)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 따라서, 구동 회로(3322)는 적어도 하나의 도전성 컨택(3323) 및 FPCB(333)에 배치되는 접촉 영역(3331)에 의해 둘러싸여질 수 있으며, 그 상부에 배치되는 차폐 부재(335)를 통해 더욱 강화된 차폐 효과가 적용될 수 있다. 따라서, 구동 회로(3322)를 커버하도록 배치되는 차폐 부재(335)는 적어도 하나의 도전성 컨택(3323), FPCB(333)의 접촉 영역(3331), FPCB(333) 및 전자 장치(330)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(3400의 그라운드에 전기적으로 연결되어 도시된 화살표 방향으로 그라운드 경로가 형성됨으로서, 차폐 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)가 연결부(32)의 굴곡 가능부(3321)까지 연장되지 않았으나, 전술한 바와 같이, 굴곡 가능부(3321)까지 연장되거나 별도의 도전성 엘리먼트가 적용될 수도 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(335)가 적용된 디스플레이(330)의 부분 평면도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 디스플레이(330)의 단면을 도시한 도면이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 디스플레이(330)가 적용된 전자 장치(300)의 요부 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c의 디스플레이 구조 및 전자 장치의 배치 구조는 도 5a 내지 도 5c의 구성과 동일하므로 그 설명은 생략될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 디스플레이(330)는 그라운드 영역의 확장을 통한 차폐 강화를 위하여 연결부(332)의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 개구부(opening)(3324)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구부(3324)는 구동 회로(3322)를 사이에 두고 접촉 영역(3331)과 대향되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구부(3324)는 접촉 접촉 영역(3331)과 함께 구동 회로(3322) 주변에서 구동 회로(3322)를 둘러싸도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 개구부(3324)는 연결부(332)에 배치되는 차폐 부재(335)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구부(3324)는 도전성 물질(3326)로 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 물질(3326)은 도전성 테이프를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)가 연결부(332)에 부착된 상태에서 굴곡 가능부(3321)를 통하여 연결부(332) 및 FPCB(333)가 디스플레이부(331)의 배면으로 접힐 경우, 연결부(332)는 디스플레이부(331)의 배면에 배치되는 도전성 부재(334)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 차폐 부재(335)의 적어도 일부 영역은 개구부(3324)에 충진된 도전성 물질(3326)을 통하여 도전성 부재(334)와 물리적으로 접촉되거나 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 구동 회로(3322)를 커버하도록 배치되는 차폐 부재(335)는 적어도 하나의 개구부(3324)에 포함된 도전성 물질(3326)을 통한 도전성 부재(334), FPCB(333)의 접촉 영역(3331), FPCB(333) 및 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결되어, 도시된 화살표 방향으로 그라운드 경로가 형성됨으로서, 차폐 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)가 연결부(332)의 굴곡 가능부(3321)까지 연장되지 않았으나, 전술한 바와 같이, 굴곡 가능부(3321)까지 연장되거나 별도의 도전성 엘리먼트가 적용될 수도 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(335)가 적용된 디스플레이(330)의 부분 평면도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 디스플레이(330)의 단면을 도시한 도면이다. 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 디스플레이(330)가 적용된 전자 장치(300)의 요부 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c의 디스플레이 구조 및 전자 장치의 배치 구조는 도 5a 내지 도 5c의 구성과 동일하므로 그 설명은 생략될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 디스플레이(330)는 그라운드 영역의 확장을 통한 차폐 강화를 위하여 연결부(331)의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(3325)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(3325)는 연결부(332)의 일면에서 일면과 대향되는 타면까지 관통되는 관통구에 도전성 물질이 채워지도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(3325)는 구동 회로(3322)를 사이에 두고 접촉 영역(3331)과 대향되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(3325)는 접촉 영역(3331)과 함께 구동 회로(3322) 주변에서 구동 회로(3322)를 둘러싸도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(3325)는 연결부(332)에 배치되는 차폐 부재(335)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부(332)는 배면에 적어도 하나의 도전성 비아(3325)와 중첩되도록 형성되는 도전성 패드(3327)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패드(3327)는 연결부(332)가 절곡되어 도전성 부재(334)와 중첩될 경우, 도전성 접착 부재에 의해 부착되거나, 도전성 부재(334)에 직접 부착될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(3350가 연결부(332)에 부착된 상태에서 굴곡 가능부(3321)를 통하여 연결부(332) 및 FPCB(333)가 디스플레이부(331)의 배면으로 접힐 경우, 연결부(332)는 디스플레이부(331)의 배면에 배치되는 도전성 부재(334)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 차폐 부재(335)의 적어도 일부 영역은 도전성 비아(3325)를 통하여 도전성 부재(334)와 물리적으로 접촉되거나 전기적으로 커플링 가능한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 구동 회로(3322)를 커버하도록 배치되는 차폐 부재(335)는 적어도 하나의 도전성 비아(3325)를 통한 도전성 부재(334), FPCB(333)의 접촉 영역(3331), FPCB(333) 및 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결되어, 도시된 화살표 방향으로 그라운드 경로가 형성됨으로서, 차폐 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(335)가 연결부의 굴곡 가능부(3321)까지 연장되지 않았으나, 전술한 바와 같이, 굴곡 가능부(3321)까지 연결되거나 별도의 도전성 엘리먼트가 적용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(310))과, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치된 디스플레이(예: 도 5c의 디스플레이(330))를 포함하고, 상기 디스플레이는, 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5b의 디스플레이 패널(3302))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층(예: 도 5b의 기판층(3301)), 상기 기판층은 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)(예: 도 5b의 연결 영역(A2 영역))을 포함하고, 상기 연결 영역의 일면에 배치된 디스플레이 구동 회로(예: 도 5c의 구동 회로(3322))와, 상기 연결 영역의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(cantact area)(예: 도 5c의 접촉 영역(3331))을 포함하는 가요성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board)(예: 도 5c의 가요성 회로 기판(333)) 및 상기 접촉 영역과 전기적으로 연결된 차폐 부재(예: 도 5c의 차폐 부재(335))를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 상기 가요성 회로 기판 및 상기 연결 영역의 일면 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역의 상기 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 도전성 컨택(예: 도 6a의 도전성 컨택(3323))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 컨택은 상기 연결 영역 외면에 노출되도록 배치되어 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 컨택은 상기 접촉 영역과 함께 상기 구동 회로를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판층 아래에 배치되는 도전성 부재(예: 도 7c의 도전성 부재(334))를 포함하고, 상기 연결 영역은 상기 연결 영역의 적어도 일부에 형성된 굴곡 가능부(예: 도 7c의 굴곡 가능부(3321))에 의해 휘어진 상태로 상기 기판층의 아래에서 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역의 상기 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 개구부(예: 도 7a의 개구부(3324)) 및 상기 개구부에 충진되는 도전성 물질(예: 도 7b의 도전성 물질(3326))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 접촉 영역과 함께 상기 구동 회로를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 연결 영역에서 상기 차폐 부재와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 개구부에 충진된 상기 도전성 물질을 통하여 상기 도전성 부재와 물리적으로 접촉하거나 전기적으로 커플링 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역의 상기 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 8a의 도전성 비아(3325))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아는 상기 접촉 영역과 함께 상기 구동 회로를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아는 상기 연결 영역에서 상기 차폐 부재와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 도전성 비아를 통하여 상기 도전성 부재와 물리적으로 접촉하거나 전기적으로 커플링 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역은 상기 연결 영역의 적어도 일부에 형성된 굴곡 가능부에 의해 휘어진 상태로 상기 기판층의 아래에서 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 접촉 영역에서부터 상기 굴곡 가능부까지 연장되는 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 연결 영역에 부착되는 도전성 박막 테이프, 도전성 플레이트 또는 도전성 도료를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(예: 도 5c의 디스플레이(330))는, 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5b의 디스플레이 패널(3302))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층(예: 도 5b의 기판층(3301)), 상기 기판층은 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)(예: 도 5b의 연결 영역(A2 영역))을 포함하고, 상기 연결 영역의 일면에 배치된 구동 회로(예: 도 5c의 구동 회로(3322))와, 상기 연결 영역의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 디스플레이 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(cantact area)(예: 도 5c의 접촉 영역(3331))을 포함하는 가요성 회로 기판(예: 도 5c의 가요성 회로 기판(333)) 및 상기 접촉 영역과 전기적으로 연결된 차폐 부재(예: 도 5c의 차폐 부재(335))를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 상기 가요성 회로 기판 및 상기 연결 영역의 일면 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역은 상기 연결 영역의 적어도 일부에 형성된 굴곡 가능부(예: 도 5c의 굴곡 가능부(3321))에 의해 휘어진 상태로 상기 기판층의 아래에서 상기 기판층의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 접촉 영역에서부터 상기 굴곡 가능부까지 연장되는 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역의 상기 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 도전성 컨택(예: 도 6a의 도전성 컨택(3323))을 포함하고, 상기 도전성 컨택은 상기 연결 영역에 노출되도록 배치되어 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(예: 도 5c의 디스플레이(330))는, 적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5b의 디스플레이 패널(3302))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층(예: 도 5b의 기판층(3301)), 상기 기판층은 상기 기판층과 전기적으로 연결되고, 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)(예: 도 5b의 연결 영역(A2 영역))과, 상기 연결 영역의 일면에 배치된 구동 회로(예: 도 5c의 구동 회로(3322))와, 상기 디스플레이 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(cantact area)(예: 도 5c의 접촉 영역(3331))을 포함하는 가요성 회로 기판(예: 도 5c의 가요성 회로 기판(333)) 및 상기 접촉 영역과 전기적으로 연결된 차폐 부재(예: 도 5c의 차폐 부재(335))를 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮도록 상기 가요성 회로 기판 및 상기 연결 영역의 일면 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역은 상기 연결 영역의 적어도 일부에 형성된 굴곡 가능부(예: 도 5c의 굴곡 가능부(3321))에 의해 휘어진 상태로 상기 기판층의 아래에서 상기 기판층의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 접촉 영역에서부터 상기 굴곡 가능부까지 연장되는 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 영역의 상기 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 도전성 컨택(예: 도 6a의 도전성 컨택(3323))을 포함하고, 상기 도전성 컨택은 상기 연결 영역에 노출되도록 배치되어 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 330: 디스플레이
331: 디스플레이부 332: 연결부
333: FPCB 334: 도전성 부재
335: 차폐 부재 3321: 굴곡 가능부
3322: 구동 회로 3323: 도전성 컨택
3324: 개구부 3325: 도전성 비아

Claims (24)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부에 배치된 무선 통신 회로; 및
    상기 하우징의 적어도 일부에 배치된 디스플레이를 포함하고,
    상기 측면 부재의 적어도 일부는, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작하고,
    상기 디스플레이는,
    적어도 하나의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 기판층, 상기 기판층은 상기 안테나로 동작하는 상기 측면 부재의 적어도 일부에 인접하는 위치에서 상기 디스플레이 패널의 외부로 연장된 휘어질 수 있는 연결 영역(connecting area)을 포함하고;
    상기 안테나로 동작하는 상기 측면 부재의 적어도 일부에 인접하는 상기 연결 영역의 일면에 배치된 디스플레이 구동 회로;
    제1 면을 통하여 상기 연결 영역의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치의 접지부와 전기적으로 연결된 도전체가 노출된 접촉 영역(contact area)을 포함하는 가요성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board), 상기 접촉 영역은 상기 가요성 회로 기판의 상기 제1 면의 반대인 상기 가요성 회로 기판의 제2 면에서 노출되고; 및
    상기 가요성 회로 기판의 상기 제2 면에서 노출되는 상기 접촉 영역과 물리적으로 접촉되고 전기적으로 연결된 차폐 부재를 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 안테나로 동작하는 상기 측면 부재의 적어도 일부가 상기 디스플레이 구동 회로에서 발생하는 노이즈로부터 차폐되도록, 상기 가요성 회로 기판의 상기 제2 면 및 상기 연결 영역의 상기 일면 위에 배치되어 상기 디스플레이 구동 회로의 적어도 일부를 덮는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 영역의 상기 디스플레이 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 도전성 컨택을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 컨택은 상기 연결 영역의 상기 일면에 노출되도록 배치되어 상기 차폐 부재와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 컨택은 상기 접촉 영역과 함께 상기 디스플레이 구동 회로를 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 상기 기판층 아래에 배치되는 도전성 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 영역은 상기 연결 영역의 적어도 일부에 형성된 굴곡 가능부에 의해 휘어진 상태로 상기 기판층의 아래에서 상기 도전성 부재의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이는,
    상기 연결 영역의 상기 디스플레이 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 개구부; 및
    상기 개구부에 충진되는 도전성 물질을 더 포함하는 전자 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 접촉 영역과 함께 상기 디스플레이 구동 회로를 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 연결 영역에서 상기 차폐 부재와 중첩되는 위치에 배치되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 개구부에 충진된 상기 도전성 물질을 통하여 상기 도전성 부재와 물리적으로 접촉하거나 전기적으로 커플링 가능하게 배치되는 전자 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 상기 연결 영역의 상기 디스플레이 구동 회로 주변에 배치되는 적어도 하나의 도전성 비아를 더 포함하는 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서,
    상기 도전성 비아는 상기 접촉 영역과 함께 상기 디스플레이 구동 회로를 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 비아는 상기 연결 영역에서 상기 차폐 부재와 중첩되는 위치에 배치되고,
    상기 차폐 부재는 상기 도전성 비아를 통하여 상기 도전성 부재와 물리적으로 접촉하거나 전기적으로 커플링 가능하게 배치되는 전자 장치.
  13. 삭제
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 연결 영역은 상기 연결 영역의 적어도 일부에 형성된 굴곡 가능부에 의해 휘어진 상태로 상기 기판층의 아래에서 도전성 부재의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제14항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 접촉 영역에서부터 상기 굴곡 가능부까지 연장되는 크기로 형성되는 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 연결 영역에 부착되는 도전성 박막 테이프, 도전성 플레이트 또는 도전성 도료를 포함하는 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
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