KR20210150903A - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210150903A
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display area
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camera module
pixels
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안정철
이진경
박종기
배정배
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삼성전자주식회사
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Abstract

복수의 화소들이 위치하며 제1 방향으로 이미지(image)를 표시하는 표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 표시 영역은 상기 제1 방향으로 상기 제1 카메라 모듈과 중첩하는 제1 표시 영역 및 상기 제2 카메라 모듈과 상기 제1 방향으로 중첩하는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 표시 영역의 화소 밀도(pixels per inch, PPI)는 상기 제2 표시 영역의 화소 밀도보다 작은 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
액정 디스플레이 패널 및 유기 발광 디스플레이 패널 등과 같은 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 디스플레이 패널은 표시 영역에 위치하는 복수의 화소를 이용하여 이미지를 표시할 수 있다. 디스플레이는 화소를 구동하기 위한 구동부들 및 신호 배선들을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 카메라 모듈이 위치하는 디스플레이 영역의 화소를 제거하여, 카메라 모듈이 위치하는 디스플레이 영역에서 이미지를 표시하지 않는 비표시 영역(non-display area)을 포함할 수 있다.
디스플레이 패널의 비표시 영역의 면적이 넓으면, 비표시 영역이 사용자에 의해 쉽게 시인될 수 있고, 디스플레이 패널에서 이미지를 표시하는 영역이 제한될 수 있다. 따라서, 카메라 모듈이 위치하는 디스플레이 영역에 화소를 배치하여 표시 영역을 넓힐 수 있다. 카메라 모듈이 디스플레이 패널의 활성화 영역(예: 화면 표시 영역) 아래에 배치되는 경우, 카메라 모듈로 입사하는 광의 경로 상에 위치하는 화소들의 밀도에 따라 카메라 모듈로 입사하는 광량 및 획득되는 이미지 품질이 결정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 카메라 모듈을 이용하여 획득되는 이미지의 품질을 높이는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
다양한 실시예들은 전자 장치의 외부 조도 값에 기반하여, 적어도 두 개의 카메라 모듈을 선택적으로 사용하여 이미지를 획득할 수 있는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 화소들이 위치하며 제1 방향으로 이미지(image)를 표시하는 표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 표시 영역은 상기 제1 방향으로 상기 제1 카메라 모듈과 중첩하는 제1 표시 영역 및 상기 제2 카메라 모듈과 상기 제1 방향으로 중첩하는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 표시 영역의 화소 밀도(pixels per inch, PPI)는 상기 제2 표시 영역의 화소 밀도보다 작을 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 화소가 위치하며 제1 방향으로 이미지(image)를 표시하는 표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC, 상기 디스플레이 드라이버 IC와 전기적으로 연결된 프로세서 및 상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하며, 상기 디스플레이 패널을 투과한 광을 이용하여 이미지를 획득하는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고, 상기 표시 영역은 상기 제1 방향으로 상기 제1 카메라 모듈과 중첩하는 제1 표시 영역 및 상기 제2 카메라 모듈과 상기 제1 방향으로 중첩하는 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제1 표시 영역의 화소 밀도(pixels per inch, PPI)는 상기 제2 표시 영역의 화소 밀도보다 작고, 상기 프로세서는 상기 제1 카메라 모듈 또는 상기 제2 카메라 모듈 중 적어도 하나를 이용하여 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 디스플레이의 비표시 영역의 면적을 줄일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈의 특성에 따라 디스플레이의 표시 영역의 화소 밀도를 다르게 하여, 카메라 모듈을 이용하여 획득되는 이미지의 품질이 향상될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 외부 조도 값에 기반하여, 적어도 두 개의 카메라 모듈을 선택적으로 사용하여 이미지를 획득할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이 패널을 나타내는 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 패널의 제1 표시 영역을 나타내는 평면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 패널의 제2 표시 영역을 나타내는 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제1 표시 영역에 위치하는 제1 차광 부재를 나타내는 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제1 표시 영역의 일부 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 표시 영역을 나타내는 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 표시 영역에 위치하는 제2 차광 부재를 나타내는 평면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 표시 영역의 일부 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 표시 영역을 나타내는 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제3 표시 영역을 나타내는 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이 패널을 나타내는 평면도이다.
도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 패널의 제4 표시 영역을 나타내는 평면도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 101의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 대해 설명한다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 3의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제1 면(310A)과 제2 면(310B)은 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(318)는 제1 방향(Dr1)과 수직한 제2 방향(Dr2)으로 연장된 부분 및 제1 방향(Dr2) 및 제2 방향(Dr2)과 수직한 제3 방향(Dr3)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 4 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 306, 312, 313), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305, 306), 및 지문 센서(316) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 조도 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A) 뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 306, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(305) 및 제 2 카메라 모듈(306)을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305, 306, 312, 313)은 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 306, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(305) 및 제 2 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)가 이미지를 표시하는 동안 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
실시예에 따라서는, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 5을 참조하면, 전자 장치(500)는, 측면 베젤 구조(510), 제 1 지지부재(511)(예: 브라켓), 전면 플레이트(520), 디스플레이(530), 인쇄 회로 기판(540), 배터리(550), 제 2 지지부재(560)(예: 리어 케이스), 안테나(570), 및 후면 플레이트(580)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(500)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(511), 또는 제 2 지지부재(560))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3, 또는 도 4의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(511)는, 전자 장치(500) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(510)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(510)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(511)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(511)는, 일면에 디스플레이(530)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(540)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(500)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(550)는 전자 장치(500)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(550)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(540)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(550)는 전자 장치(500) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(500)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(570)는, 후면 플레이트(580)와 배터리(550) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(570)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(570)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(510) 및/또는 상기 제 1 지지부재(511)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 포함되는 디스플레이 패널(600)에 대해 설명한다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이 패널(600)을 나타내는 평면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 패널(600)의 제1 표시 영역(DA1)을 나타내는 평면도이다. 도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 패널(600)의 제2 표시 영역(DA2)을 나타내는 평면도이다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(600)은 가요성 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 폴더블(foldable) 디스플레이, 롤러블(rollable) 디스플레이, 확장 가능한(extendable) 디스플레이, 플렉서블(flexible) 디스플레이와 같은 변형 가능한(deformable) 디스플레이를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널(600)은 복수의 화소(PX)가 위치하는 표시 영역(DA) 및 이미지를 표시하지 않는 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 그러나, 도 6에 도시된 바와 달리, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 가장자리의 적어도 일부와 접하지 않을 수도 있다.
표시 영역(DA)은 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(600)의 제1 표시 영역(DA1)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(305, 도 3 참조)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(305)의 화각 및/또는 디스플레이 패널(600)과 제1 카메라 모듈(305) 사이의 거리에 의해 결정될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(305)로 입사하는 광이 투과하는 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다. 디스플레이 패널(600)의 제2 표시 영역(DA2)의 적어도 일부는 제2 카메라 모듈(306, 도 3 참조)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(306)의 화각 및/또는 디스플레이 패널(600)과 제2 카메라 모듈(306) 사이의 거리에 의해 결정될 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(306)로 입사하는 광이 투과하는 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다.
예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 컬러 이미지를 획득하는 컬러 카메라일 수 있다. 제2 카메라 모듈(306)은 흑백 이미지를 획득하는 흑백 카메라일 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)은 제1 이미지 센서를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(306)은 제2 이미지 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)의 제1 이미지 센서는 제1 색을 나타내는 파장대의 광만 투과시키는 제1 컬러 필터, 제2 색을 나타내는 파장대의 광만 투과시키는 제2 컬러 필터 및/또는 제3 색을 나타내는 파장대의 광만 투과시키는 제3 컬러 필터를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)의 제1 이미지 센서는 3원색으로 분해한 색도 신호를 추출할 수 있다. 예를 들어, 제1 색은 적색이고, 제2 색은 녹색이고, 제3 색은 청색일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(306)의 제2 이미지 센서는 컬러 필터를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(306)의 제2 이미지 센서는 휘도 신호를 추출할 수 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치는 카메라 모듈(미도시)을 추가로 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 TOF(time of flight) 센서를 포함하는 카메라 모듈을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 표시 영역(DA3)은 표시 영역(DA)에서 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1) 및/또는 제2 표시 영역(DA2)은 제3 표시 영역(DA3)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제1 카메라 모듈(305)과 중첩하는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 카메라 모듈(306)과 중첩하는 제2 표시 영역(DA2)에 적어도 하나의 화소(PX)가 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 화소(PX)는 이미지를 표시하는 최소 단위일 수 있다. 예를 들어, 화소(PX)는 적색 부화소(미도시), 녹색 부화소(미도시) 또는 청색 부화소(미도시) 중 적어도 하나를 포함하여 컬러 화상을 표시할 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 화소(PX)는 적색 부화소 및 청색 부화소가 동일 열에 교번하여 위치하고, 인접 열에 녹색 부화소가 위치하는 RGBG 펜타일(pentile) 구조를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 복수의 화소(PX)는 RGB 스트라이프 구조를 포함할 수도 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에는 복수의 화소(PX)가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)은 화소(PX)가 제거되어 광이 투과하는 적어도 하나의 투과 영역(TA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 복수의 화소(PX)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 투과 영역(TA)은 하나의 화소(PX)가 차지하는 면적과 실질적으로 동일하거나, 하나의 화소가 차지하는 면적보다 넓을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 표시 영역(DA1)에서 복수의 화소(PX)들의 화소 밀도는 제1 화소 밀도일 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)에서 복수의 화소(PX)들의 화소 밀도는 제2 화소 밀도일 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)에서 복수의 화소(PX)들의 화소 밀도는 제3 화소 밀도일 수 있다. 예를 들어, 화소 밀도는 픽셀 퍼 인치(pixel per inch)(PPI) 일 수 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 제1 화소 밀도, 제2 화소 밀도 및 제3 화소 밀도는 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 화소 밀도(예: 375 ppi)는 제1 화소 밀도(예: 250 ppi)보다 클 수 있다. 또 다른 예로, 제3 화소 밀도(예: 600 ppi)는 제2 화소 밀도(예: 375 ppi)보다 클 수 있다. 일 실시예에서, 제1 표시 영역(DA1) 및/또는 제2 표시 영역(DA2)은 각 영역과 정렬되는 카메라 모듈의 특성에 따라 결정되는 화소 밀도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)과 정렬되는 제1 카메라 모듈(305)의 제1 이미지 센서는 컬러 필터를 포함하고, 제2 표시 영역(DA2)과 정렬되는 제2 카메라 모듈(306)의 제2 이미지 센서는 컬러 필터를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서가 컬러 필터를 포함하는 경우, 컬러 필터에 의해 광 투과율이 저하될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 표시 영역(DA2)의 화소 밀도에 비해 제1 표시 영역(DA1)의 화소 밀도가 작도록 화소를 배치하여, 제1 표시 영역(DA1)의 광 투과율을 높일 수 있다. 예를 들어, 제1 화소 밀도는 제3 화소 밀도의 1/8일 수 있다. 제2 화소 밀도는 제3 화소 밀도의 1/4일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에 배치되는 부화소들의 패턴은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)의 부화소들은 RGBG 패턴으로 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에 배치되는 부화소들의 패턴은 다르게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3) 중 적어도 어느 하나의 영역의 부화소들은 RGBG 패턴으로 배치되고, 나머지 영역의 부화소들은 RGB 패턴으로 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(305)의 화각 및/또는 디스플레이 패널(600)과 제1 카메라 모듈(305) 사이의 거리에 의해 결정될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(305)에 포함되는 렌즈의 유효 구경(effective aperture)보다 넓을 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(306)의 화각 및/또는 디스플레이 패널(600)과 제2 카메라 모듈(306) 사이의 거리에 의해 결정될 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(306)에 포함되는 렌즈의 유효 구경보다 넓을 수 있다.
이하, 도 9, 도 10 및 도 11을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(600))에 포함되는 제1 차광 부재(810)에 대해 설명한다. 도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제1 표시 영역(DA1)에 위치하는 제1 차광 부재(810)를 나타내는 평면도이다. 도 10는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제1 표시 영역(DA1)의 일부 영역을 확대 도시한 확대도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 표시 영역(DA1)의 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널(600)은 제1 표시 영역(DA1)에 위치하는 제1 차광 부재(810)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광 부재(810)는 광을 차단하는 물질을 포함할 수 있다. 제1 차광 부재(810)는 유색(예: 블랙)의 금속층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층은 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 차광 부재(810)는 복수의 제1 오프닝들(OP1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광 부재(810)의 복수의 제1 오프닝들(OP1)은 “+” 모양일 수 있다. 그러나, 복수의 제1 오프닝들(OP1)의 모양은 이에 제한되지 않고, 어떠한 모양도 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 오프닝들(OP1)의 모양은 원형 또는 사각형일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 오프닝들(OP1)의 모양은 복수의 방향으로 연장되는 선형을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 차광 부재(810)는 복수의 화소들(PX)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제1 차광 부재(810)의 적어도 일부는 복수의 화소들(PX)을 포함하는 제1 표시 영역(DA1)과 중첩될 수 있다. 제1 차광 부재(810)의 복수의 제1 오프닝들(OP1)은 제1 표시 영역(DA1)의 투과 영역(TA)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제1 차광 부재(810)의 복수의 제1 오프닝들(OP1) 중 적어도 일부는 제1 표시 영역(DA1)의 투과 영역(TA) 중 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 차광 부재(810)는 제1 표시 영역(DA1)의 전 영역 및 제1 표시 영역(DA1)의 주변부에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 차광 부재(810)는 제1 표시 영역(DA1)에 위치하고, 제3 표시 영역(DA3)에는 위치하지 않을 수도 있다. 화소(PX)는 복수의 배선들, 복수의 박막 트랜지스터들 및 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 표시 영역(DA1)에 화소들(PX)이 위치하여 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 디스플레이 패널(600) 아래에 위치하는 제1 카메라 모듈(305, 도 3 참조)은 디스플레이 패널(600)을 투과하는 광을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 화소(PX)와 중첩하며 광을 차단하는 제1 차광 부재(810)를 포함하여, 디스플레이 패널(600)의 투과 영역(TA)을 통하여 투과하는 광이 굴절 또는 회절되어 획득되는 이미지의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 11을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제1 표시 영역(DA1)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우(1050), 디스플레이 패널(600) 및/또는 디스플레이 패널(600)의 아래에 위치하는 제1 카메라 모듈(1060)(예: 도 3의 제1 카메라 모듈(305))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(600)은 기판(1010), 제1 차광 부재(810), 화소 회로층(1020), 유기 발광층(1030) 및/또는 봉지층(1040)을 포함할 수 있다.
기판(1010)은 표시 영역(DA)의 전면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 기판(1010)은 제1 표시 영역(DA1) 및 제3 표시 영역(DA3)에 위치할 수 있다. 기판(1010)은 투명한 물질을 포함하여 광이 투과할 수 있다. 예를 들어, 기판(1010)은 PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 기판(1010)은 PI(polyimide) 또는 유리를 포함할 수도 있다.
기판(1010) 위에는 화소 회로층(1020)이 위치할 수 있다. 화소 회로층(1020)은 화소 구동을 위한 신호를 전달하는 배선들(미도시), 복수의 트랜지스터들(미도시) 및/또는 층간 절연막(미도시)을 포함할 수 있다. 화소 회로층(1020)은 제1 표시 영역(DA1)에서 투과 영역(TA)에는 위치하지 않을 수 있다. 화소 회로층(1020)은 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제1 표시 영역(DA1)의 투과 영역(TA)과 중첩되는 위치에는 배치되지 않을 수 있다. 화소 회로층(1020)은, 제3 표시 영역(DA3)에 위치할 수 있고, 투과 영역(TA)을 제외한 제1 표시 영역(DA1)에 위치할 수 있다. 화소 회로층(1020)은 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제1 표시 영역(DA1)의 투과 영역(TA)과 중첩되지 않는 제1 표시 영역(DA1)에 위치할 수 있다. 그러나, 실시예에 따라서는, 디스플레이 패널(600)의 투과 영역(TA)에 화소 회로층(1020)의 일부 구성이 위치할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(DA1)에는, 기판(1010) 및 화소 회로층(1020) 사이에 위치하는 제1 차광 부재(810)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광 부재(810)는 플로팅(floating)되어 화소 회로층(1020)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제1 차광 부재(810)는 제1 차광 부재(810)를 제1 방향(Dr1)으로 관통하는 복수의 제1 오프닝들(OP1)을 포함할 수 있다.
화소 회로층(1020) 위에는 유기 발광층(1030)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광층(1030)은 저분자 유기물 또는 PEDOT(Poly 3,4-ethylenedioxythiophene)와 같은 고분자 유기물을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 유기 발광층(1030)은 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transporting layer, HTL), 전자 수송층(electron transporting layer, ETL), 또는 전자 주입층(electron injection layer, EIL) 중 하나 이상을 더 포함하는 다중막일 수 있다. 유기 발광층(1030)은 제1 색을 발광하는 제1 유기 발광층(1031), 제2 색을 발광하는 제2 유기 발광층(1032) 및/또는 제3 색을 발광하는 제3 유기 발광층(1033)을 포함할 수 있다. 유기 발광층(1030)은 제1 표시 영역(DA1)의 투과 영역(TA)에는 위치하지 않을 수 있다. 유기 발광층(1030)은 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제1 표시 영역(DA1)의 투과 영역(TA)과 중첩되는 위치에는 배치되지 않을 수 있다. 유기 발광층(1030)은 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제1 표시 영역(DA1)의 투과 영역(TA)과 중첩되지 않는 제1 표시 영역(DA1)에 위치할 수 있다. 유기 발광층(1030)은, 제3 표시 영역(DA3)에 위치할 수 있고, 투과 영역(TA)을 제외한 제1 표시 영역(DA1)에 위치할 수 있다.
유기 발광층(1030) 위에는 봉지층(1040)이 위치할 수 있다. 봉지층(1040)은 화소 회로층(1020) 및 유기 발광층(1030)을 덮어 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 다이오드(OLED)는 수분과 산소에 매우 취약하므로, 봉지층(1040)이 화소 회로층(1020) 및 유기 발광층(1030)을 밀봉하여 외부의 수분 및 산소의 유입을 차단할 수 있다. 일 실시 예에서, 봉지층(1040)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지층(1040)은 무기막과 유기막을 모두 포함하는 복합막을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 봉지층(1040)은 무기막, 유기막, 무기막이 순차적으로 배치된 3중층을 포함할 수 있다.
봉지층(1040) 위에는 윈도우(1050)가 위치할 수 있다. 윈도우(1050)는 투명할 수 있고, 광을 투과 시킬 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1050)는 강화 유리, 또는 강화 플라스틱 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재를 포함할 수 있다. 윈도우(1050)는 투명 접착층(미도시)에 의해 디스플레이 패널(600)에 부착될 수 있다. 실시예에 따라서는, 윈도우(1050)는 복수의 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우(1050)의 일 면에 위치하는 코팅층(또는, 보호층)을 더 포함할 수도 있다. 실시예에 따라서는, 디스플레이 패널(600)은 봉지층(1040) 위에 위치하는 컬러 필터층(예: 도 15의 컬러 필터층(1070))을 더 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(1060)(예: 도 3의 제1 카메라 모듈(305))은 디스플레이 패널(600) 아래에 위치할 수 있다. 제1 방향(Dr1)에서 볼 때(또는, 디스플레이 패널(600)의 위에서 볼 때), 제1 카메라 모듈(1060)은 디스플레이 패널(600)의 제1 표시 영역(DA1)과 중첩할 수 있다. 제1 카메라 모듈(1060)은 디스플레이 패널(600)의 제1 표시 영역(DA1)을 투과하는 광을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(1060)은 컬러 이미지를 획득하는 컬러 카메라일 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(1060)은 제1 이미지 센서를 포함할 수 있고, 제1 이미지 센서는 컬러 필터를 포함할 수 있다.
이하, 도 12, 도 13 및 도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널(예: 도 6의 디스플레이 패널(600))에 포함되는 제2 차광 부재(820)에 대해 설명한다. 도 12은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 표시 영역(DA2)에 위치하는 제2 차광 부재(820)를 나타내는 평면도이다.
도 13을 일 실시예에 따른 전자 장치에서 제2 표시 영역(DA2)의 일부 영역을 확대 도시한 확대도이다. 도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 표시 영역(DA2)을 나타내는 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널(600)은 제2 표시 영역(DA2)에 위치하는 제2 차광 부재(820)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 차광 부재(820)는 광을 차단하는 물질을 포함할 수 있다. 제2 차광 부재(820)는 유색(예: 블랙)의 금속층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속층은 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 차광 부재(820)는 복수의 제2 오프닝들(OP2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 차광 부재(820)의 복수의 제2 오프닝들(OP2)은 “+” 모양일 수 있다. 그러나, 복수의 제2 오프닝들(OP2)의 모양은 이에 제한되지 않고, 어떠한 모양도 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 오프닝들(OP2)의 모양은 원형 또는 사각형일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 오프닝들(OP2)의 모양은 복수의 방향으로 연장되는 선형을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 차광 부재(820)는 복수의 화소들(PX)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제2 차광 부재(820)의 적어도 일부는 복수의 화소들(PX)을 포함하는 제2 표시 영역(DA2)과 중첩될 수 있다. 제2 차광 부재(820)의 복수의 제2 오프닝들(OP2) 중 적어도 일부는 제2 표시 영역(DA2)의 투과 영역(TA)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제2 차광 부재(820)의 복수의 제2 오프닝들(OP2) 중 적어도 일부는 제2 표시 영역(DA2)의 투과 영역(TA) 중 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 차광 부재(820)는 제2 표시 영역(DA2)의 전 영역 및 제2 표시 영역(DA2)의 주변부에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 차광 부재(820)는 제2 표시 영역(DA2)에 위치하고, 제3 표시 영역(DA3)에는 위치하지 않을 수도 있다. 화소(PX)는 복수의 배선들, 복수의 박막 트랜지스터들 및 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 표시 영역(DA2)에 화소들(PX)이 위치하여 이미지를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(600) 아래에 위치하는 제2 카메라 모듈(306)은 디스플레이 패널(600)을 투과하는 광을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 화소(PX)와 중첩하며 광을 차단하는 제2 차광 부재(820)를 포함하여, 디스플레이 패널(600)의 제2 오프닝들(OP2)을 통해 투과하는 광이 굴절 또는 회절되어 획득되는 이미지의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 14를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제2 표시 영역(DA2)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우(1050), 디스플레이 패널(600) 및/또는 디스플레이 패널(600)의 아래에 위치하는 제2 카메라 모듈(1360)(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(306))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(600)은 기판(1010), 제2 차광 부재(820), 화소 회로층(1020), 유기 발광층(1030) 및/또는 봉지층(1040)을 포함할 수 있다. 이하, 도 11과 중복되는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
기판(1010)은 표시 영역(DA)의 전면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 기판(1010)은 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에 위치할 수 있다. 기판(1010)은 투명한 물질을 포함하여 광이 투과할 수 있다. 예를 들어, 기판(1010)은 PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 기판(1010)은 PI(polyimide) 또는 유리를 포함할 수도 있다.
기판(1010) 위에는 화소 회로층(1020)이 위치할 수 있다. 화소 회로층(1020)은 화소 구동을 위한 신호를 전달하는 배선들(미도시), 복수의 트랜지스터들(미도시) 및/또는 층간 절연막(미도시)을 포함할 수 있다. 화소 회로층(1020)은 제2 표시 영역(DA2)에서 투과 영역(TA)에는 위치하지 않을 수 있다. 화소 회로층(1020)은 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제2 표시 영역(DA2)의 투과 영역(TA)과 중첩되는 위치에는 배치되지 않을 수 있다. 화소 회로층(1020)은 제3 표시 영역(DA3)에 위치할 수 있고, 투과 영역(TA)을 제외한 제2 표시 영역(DA2)에 위치할 수 있다. 화소 회로층(1020)은 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제2 표시 영역(DA2)의 투과 영역(TA)과 중첩되지 않는 제2 표시 영역(DA2)에 위치할 수 있다. 그러나, 실시예에 따라서는, 디스플레이 패널(600)의 투과 영역(TA)에 화소 회로층(1020)의 일부 구성이 위치할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 표시 영역(DA2)에는, 기판(1010) 및 화소 회로층(1020) 사이에 위치하는 제2 차광 부재(820)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 차광 부재(820)는 플로팅(floating)되어 화소 회로층(1020)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제2 차광 부재(820)는 제2 차광 부재(820)를 제1 방향(Dr1)으로 관통하는 복수의 제2 오프닝들(OP2)을 포함할 수 있다.
화소 회로층(1020) 위에는 유기 발광층(1030)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광층(1030)은 제1 색을 발광하는 제1 유기 발광층(1031), 제2 색을 발광하는 제2 유기 발광층(1032) 및/또는 제3 색을 발광하는 제3 유기 발광층(1033)을 포함할 수 있다. 유기 발광층(1030)은 제2 표시 영역(DA2)의 투과 영역(TA)에는 위치하지 않을 수 있다. 유기 발광층(1030)은 제3 표시 영역(DA3)에 위치할 수 있고, 투과 영역(TA)을 제외한 제2 표시 영역(DA2)에 위치할 수 있다.
유기 발광층(1030) 위에는 봉지층(1040)이 위치할 수 있다. 봉지층(1040)은 화소 회로층(1020) 및 유기 발광층(1030)을 덮어 밀봉할 수 있다.
봉지층(1040) 위에는 윈도우(1050)가 위치할 수 있다. 윈도우(1050)는 투명한 물질을 포함할 수 있고, 광을 투과 시킬 수 있다. 실시예에 따라서는, 디스플레이 패널(600)은 봉지층(1040) 위에 위치하는 컬러 필터층(예: 도 15의 컬러 필터층(1070))을 더 포함할 수도 있다.
제2 카메라 모듈(1360)(예: 도 3의 제2 카메라 모듈(306))은 디스플레이 패널(600) 아래에 위치할 수 있다. 제1 방향(Dr1)에서 볼 때, 제2 카메라 모듈(1360)은 디스플레이 패널(600)의 제2 표시 영역(DA2)과 중첩할 수 있다. 제2 카메라 모듈(1360)은 디스플레이 패널(600)의 제2 표시 영역(DA2)을 투과하는 광을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(1360)은 흑백 이미지를 획득하는 흑백 카메라일 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(1360)은 제2 이미지 센서를 포함할 수 있고, 제2 이미지 센서는 컬러 필터를 포함하지 않을 수 있다.
도 11 및 도 14를 참조하면, 제1 차광 부재(810)와 제2 차광 부재(820)는 동일한 층에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 차광 부재(810)와 제2 차광 부재(820)는 동일한 물질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 차광 부재(810)와 제2 차광 부재(820)는 연결되지 않고 이격될 수 있다. 제1 차광 부재(810)의 제1 오프닝(OP1)의 모양과 제2 차광 부재(820)의 제2 오프닝의 모양은 동일할 수 있다. 제1 오프닝(OP1)의 넓이는 제2 오프닝(OP2)의 넓이보다 클 수 있다. 도시한 바와 달리, 제1 차광 부재(810)의 제1 오프닝(OP1)의 모양과 제2 차광 부재(820)의 제2 오프닝의 모양은 다를 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(600)의 동일한 크기의 면적 내에서, 복수의 제1 오프닝(OP1)을 제외한 제1 차광 부재(810)의 면적의 넓이는 제2 오프닝(OP2)을 제외한 제2 차광 부재(820)의 면적의 넓이보다 작을 수 있다. 디스플레이 패널(600)의 동일한 크기의 면적 내에서, 제1 오프닝(OP1)의 총 면적은 제2 오프닝(OP2)의 총 면적보다 넓을 수 있다.
도 15를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 제3 표시 영역(DA3)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제3 표시 영역(DA3)을 나타내는 단면도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 패널(600) 및/또는 윈도우(1050)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(600)은 기판(1010), 화소 회로층(1020), 유기 발광 소자(OLED), 화소 정의막(1520), 봉지층(1040), 제3 차광 부재(1550), 컬러 필터층(1070) 및/또는 접착층(1560)을 포함할 수 있다. 이하, 도 11과 중복되는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
기판(1010) 위에는 화소 회로층(1020)이 위치할 수 있다. 화소 회로층(1020)은 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하여, 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(1530)에 화소 구동을 위한 전류를 공급할 수 있다.
화소 회로층(1020) 위에는 화소 전극(1530)이 위치할 수 있다.
화소 회로층(1020) 및 화소 전극(1530) 위에는 화소 정의막(1520)이 위치할 수 있다. 화소 정의막(1520)은 화소 전극(1530)을 드러내는 화소 개구부를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 화소 정의막(1520)은 광 차단 물질을 포함할 수도 있다. 화소 정의막(1520)이 광 차단 물질을 포함하는 경우, 하나의 유기 발광층(1541)에서 생성된 빛과 인접하는 화소의 유기 발광층(1541)에서 생성된 빛의 혼색을 방지할 수 있다.
화소 개구부에 의해 노출된 화소 전극(1530) 위에는 유기 발광층(1541) 및 공통 전극(1540)이 위치할 수 있다. 공통 전극(1540)은 화소 정의막(1520) 위에도 형성되어 복수의 화소(PX)에 걸쳐 위치할 수 있다. 화소 전극(1530), 유기 발광층(1541) 및 공통 전극(1540)은 유기 발광 소자(OLED)를 이룰 수 있다.
화소 전극(1530)은 정공 주입 전극인 애노드이며, 공통 전극(1540)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 화소 전극(1530) 및 공통 전극(1540)으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층(1541) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광이 이루어질 수 있다.
유기 발광층(1541)은 제1 색을 발광하는 제1 유기 발광층(1541a), 제2 색을 발광하는 제2 유기 발광층(1541b) 및 제3 색을 발광하는 제3 유기 발광층(1541c)을 포함할 수 있다.
공통 전극(1540) 위에는 유기 발광 소자(OLED)를 밀봉하는 봉지층(1040)이 위치할 수 있다.
제3 차광 부재(1550)는 봉지층(1040) 위에 위치할 수 있다. 제3 차광 부재(1550)는 제1 유기 발광층(1541a), 제2 유기 발광층(1541b) 및 제3 유기 발광층(1541c)과 중첩하는 영역에 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.
컬러 필터층(1070)은 제3 차광 부재(1550)의 오프닝들에 위치할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 지정된 파장대의 광을 투과시킬 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c)를 포함할 수 있다. 제1 컬러 필터(1070a)는 제1 색을 나타내는 파장대의 광을 투과시킬 수 있다. 제2 컬러 필터(1070b)는 제2 색을 나타내는 파장대의 광을 투과시킬 수 있다. 제3 컬러 필터(1070c)는 제3 색을 나타내는 파장대의 광을 투과시킬 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 유기 발광 소자(OLED)와 중첩할 수 있다. 컬러 필터층(1070)의 제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c)는 각각 제1 유기 발광층(1541a), 제2 유기 발광층(1541b) 및 제3 유기 발광층(1541c)과 중첩할 수 있다. 컬러 필터층(1070) 위에는 접착층(1560) 및 윈도우(1050)가 위치할 수 있다.
이하, 도 16을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1600)에 대해 설명한다. 도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치(1600)를 나타내는 블록도이다. 도 16을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1600)는 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(application processor(AP))), 디스플레이 드라이버 IC(230) 및/또는 복수의 화소(PX)를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는 전자 장치의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 집적 회로, 시스템 온 칩 또는 모바일 AP를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 표시하고자 하는 데이터(예컨대, 표시 데이터로서, 이미지 데이터, 동영상 데이터, 또는 정지 영상 데이터)에 관한 신호를 디스플레이 드라이버 IC(230)로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 디스플레이 패널(600)의 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및/또는 제3 표시 영역(DA3)에 위치하는 복수의 화소(PX)에 공급되는 신호를 제어할 수 있다.
디스플레이 드라이버 IC(230)는 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 프로세서(120)로부터 전송된 데이터를 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및/또는 제3 표시 영역(DA3)에 위치하는 복수의 화소(PX)에 전송할 수 있는 형태로 변환하고, 변환된 데이터를 복수의 화소(PX)로 전송할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 표시 영역(DA)내의 화소(PX)의 위치에 따라, 표시 데이터들을 화소 단위로 처리할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 표시 데이터에 기반한 구동 신호를 복수의 화소(PX)에 공급할 수 있다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)를 통해 디스플레이 드라이버 IC(230)로부터 전달받은 표시 데이터에 기반하여 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 표시 영역(DA)은 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및/또는 제3 표시 영역(DA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(1060, 도 11 참조)과 중첩하는 영역일 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(1360, 도 14 참조)과 중첩하는 영역일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)은 표시 영역(DA)에서 제1 카메라 모듈(1060)의 화각 범위 내에 위치하는 영역일 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 표시 영역(DA)에서 제2 카메라 모듈(1360)의 화각 범위 내에 위치하는 영역일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(1060)로 입사하는 광이 투과하는 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(1360)로 입사하는 광이 투과하는 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)은 표시 영역(DA)에서 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 표시 영역(DA1)의 화소 밀도는 제2 표시 영역(DA2)의 화소 밀도보다 작을 수 있다. 또 다른 예로 제2 표시 영역(DA2)의 화소 밀도는 제3 표시 영역(DA3)의 화소 밀도보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에 출력되는 컨텐츠의 표시 데이터와 관련하여, 화소 밀도가 낮은 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)에서의 화면 표시가 제3 표시 영역(DA3)과 실질적으로 동일하게 수행되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 실질적으로 동일한 색상 및 휘도의 컨텐츠(또는 이미지, 또는 객체)가 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에 걸쳐 표시되어야 하는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제3 표시 영역(DA3)의 화소(PX)에 비해 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)를 더 밝게 표시할 수 있고, 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)에 비해 제1 표시 영역(DA1)의 화소(PX)를 더 밝게 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)가 제3 표시 영역(DA3)의 화소(PX)보다 밝게 표시되고, 제1 표시 영역(DA1)의 화소(PX)가 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)보다 밝게 표시되도록 표시 데이터를 변환할 수 있다. 프로세서(120)는 변환된 표시 데이터를 디스플레이 드라이버 IC(230)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 화소 밀도가 낮은 표시 영역(DA)에 위치하는 화소(PX)들의 밝기를 높게 설정하여, 사용자에 시인되는 표시 영역(DA)의 전 영역의 밝기가 균일할 수 있다.
다른 예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC(230)는 프로세서(120)로부터 전달받은 표시 데이터를 이용하여, 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)가 제3 표시 영역(DA3)의 화소(PX)보다 밝게 표시되고, 제1 표시 영역(DA1)의 화소(PX)가 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)보다 밝게 표시되도록 표시 데이터를 변환할 수 있다. 디스플레이 드라이버 IC(230)는 제3 표시 영역(DA3)의 화소(PX)보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)에 공급하고, 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 제1 표시 영역(DA1)의 화소(PX)에 공급하도록 설정될 수 있다. 따라서, 제3 표시 영역(DA3)에 비하여 화소 밀도가 작은 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에서 이미지의 밝기가 제3 표시 영역(DA3)에서 이미지의 밝기와 실질적으로 동일하게 표현될 수 있다.
이하, 도 17 및 도 18을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 포함되는 디스플레이 패널(1700)에 대해 설명한다. 도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이 패널(1700)을 나타내는 평면도이다. 도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 디스플레이 패널(1700)의 제4 표시 영역(DA4)을 나타내는 평면도이다. 예를 들어, 도 18은 디스플레이 패널(1700)의 제4 표시 영역(DA4)에 위치하는 화소들(PX)의 배치를 나타낸다. 이하, 도 6 및 도 7과 중복되는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제3 표시 영역(DA3)에 대한 설명은 도 6, 도 7 및 도 8의 설명에 의해 참조될 수 있다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 디스플레이 패널(1600)은 표시 영역(DA) 및/또는 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX)가 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 비표시 영역(NA)에는 복수의 화소(PX)에 신호를 전달하는 구동부 및/또는 배선들이 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 영역(DA)은 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제3 표시 영역(DA3) 및/또는 제4 표시 영역(DA4)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(1700)의 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(305, 도 3 참조)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 디스플레이 패널(1700)의 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(306, 도 3 참조)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 디스플레이 패널(1700)의 제4 표시 영역(DA4)은 센서 모듈(304, 도 3 참조)(예: 조도 센서 모듈)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)은 제1 카메라 모듈(305)로 입사하는 광이 투과하는 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)은 제2 카메라 모듈(306)로 입사하는 광이 투과하는 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다. 제4 표시 영역(DA4)은 센서 모듈(304)로 입사하는 광이 투과하는 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다.
예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 컬러 이미지를 획득하는 컬러 카메라이고, 제2 카메라 모듈(306)은 흑백 이미지를 획득하는 흑백 카메라일 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)은 제1 이미지 센서를 포함할 수 있고, 제2 카메라 모듈(306)은 제2 이미지 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 제1 이미지 센서는 제1 색을 나타내는 파장대의 광만 투과시키는 제1 컬러 필터, 제2 색을 나타내는 파장대의 광만 투과시키는 제2 컬러 필터 및/또는 제3 색을 나타내는 파장대의 광만 투과시키는 제3 컬러 필터를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 카메라 모듈(306)의 제2 이미지 센서는 컬러 필터를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(304)은 조도 값을 포함하는 조도 정보를 검출하는 조도 센서 모듈일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 표시 영역(DA3)은 표시 영역(DA)에서 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제4 표시 영역(DA4)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및/또는 제4 표시 영역(DA4)은 제3 표시 영역(DA3)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 카메라 모듈(305)과 중첩하는 제1 표시 영역(DA1), 제2 카메라 모듈(306)과 중첩하는 제2 표시 영역(DA2) 및 센서 모듈(304)과 중첩하는 제4 표시 영역(DA4)에 복수의 화소(PX)가 위치하여 이미지를 표시할 수 있다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)에는 복수의 화소(PX)가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 표시 영역(DA4)은 화소(PX)가 제거되어 광이 투과하는 적어도 하나의 투과 영역(TA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 복수의 화소(PX)에 의해 둘러싸일 수 있다. 하나의 투과 영역(TA)은 하나의 화소(PX)가 차지하는 면적과 실질적으로 동일하거나, 하나의 화소가 차지하는 면적보다 넓을 수 있다.
제1 표시 영역(DA1)에서 복수의 화소(PX)들의 화소 밀도는 제1 화소 밀도일 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)에서 복수의 화소(PX)들의 화소 밀도는 제2 화소 밀도일 수 있다. 제3 표시 영역(DA3)에서 복수의 화소(PX)들의 화소 밀도는 제3 화소 밀도일 수 있다. 제4 표시 영역(DA4)에서 복수의 화소(PX)들의 화소 밀도는 제4 화소 밀도일 수 있다. 예를 들어, 화소 밀도는 픽셀 퍼 인치(pixel per inch)(PPI)일 수 있다.
도 7, 도 8 및 도 18을 참조하면, 제1 화소 밀도, 제2 화소 밀도 또는 제3 화소 밀도는 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 화소 밀도는 제1 화소 밀도보다 클 수 있다. 제4 화소 밀도는 제2 화소 밀도보다 클 수 있다. 제3 화소 밀도는 제4 화소 밀도보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 화소 밀도는 제3 화소 밀도의 31/32 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 화소 밀도는 제3 화소 밀도의 1/4 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 화소 밀도는 제3 화소 밀도의 1/8 일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제4 표시 영역(DA4)의 일 화소(PX)에서 방출되는 광의 광량이 제3 표시 영역(DA3)의 일 화소(PX)에서 방출되는 광의 광량보다 크도록 표시 영역(DA)의 화소(PX)를 제어할 수 있다. 제4 표시 영역(DA4)의 일 화소(PX)의 휘도는 제3 표시 영역(DA3)의 일 화소(PX)의 휘도 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 표시 영역(DA2)의 일 화소(PX)에서 방출되는 광의 광량이 제4 표시 영역(DA4)의 일 화소(PX)에서 방출되는 광의 광량보다 크도록 표시 영역(DA)의 화소(PX)를 제어할 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)의 일 화소(PX)의 휘도는 제4 표시 영역(DA4)의 일 화소(PX)의 휘도 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 표시 영역(DA1)의 일 화소(PX)에서 방출되는 광의 광량이 제2 표시 영역(DA2)의 일 화소(PX)에서 방출되는 광의 광량보다 크도록 표시 영역(DA)의 화소(PX)를 제어할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)의 일 화소(PX)의 휘도는 제2 표시 영역(DA2)의 일 화소(PX)의 휘도 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 표시 영역(DA)의 화소 밀도에 따라 화소(PX)의 밝기를 조절하여, 사용자에 의해 시인되는 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)의 외관상 밝기가 균일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120, 도 16 참조)는 제4 표시 영역(DA4)의 화소(PX)들이 제3 표시 영역(DA3)의 화소(PX)들보다 밝게 표시되고, 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)들이 제4 표시 영역(DA4)의 화소(PX)들보다 밝게 표시되고, 제1 표시 영역(DA1)의 화소(PX)들이 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)들보다 밝게 표시되도록 표시 데이터를 변환할 수 있다. 프로세서(120)는 변환된 표시 데이터를 디스플레이 드라이버 IC(230)에 전달할 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이 드라이버 IC(230, 도 16 참조)는 제3 표시 영역(DA3)의 화소(PX)보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 제4 표시 영역(DA4)의 화소(PX)에 공급하고, 제4 표시 영역(DA4)의 화소(PX)보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)에 공급하고, 제2 표시 영역(DA2)의 화소(PX)보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 제1 표시 영역(DA1)의 화소(PX)에 공급하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)에 배치되는 부화소들의 패턴은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)에 배치되는 부화소들의 패턴은 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)에 배치되는 부화소들의 패턴은 다르게 형성될 수도 있다. 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)에 배치되는 부화소들의 패턴은 서로 다르게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 복수의 화소들(PX)이 위치하며 제1 방향(Dr1)으로 이미지(image)를 표시하는 표시 영역(DA)을 포함하는 디스플레이 패널(600) 및 상기 디스플레이 패널(600)의 아래에 위치하는 제1 카메라 모듈(1060) 및 제2 카메라 모듈(1360)을 포함하고, 상기 표시 영역(DA)은 상기 제1 방향(Dr1)으로 상기 제1 카메라 모듈(1060)과 중첩하는 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 카메라 모듈(1360)과 상기 제1 방향(Dr1)으로 중첩하는 제2 표시 영역(DA2)을 포함하고, 상기 제1 표시 영역(DA1)의 화소 밀도(pixels per inch, PPI)는 상기 제2 표시 영역(DA2)의 화소 밀도보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(600)은 상기 제1 표시 영역(DA1)에 위치하는 제1 차광 부재(810)를 더 포함하고, 상기 제1 차광 부재(810)는 복수의 제1 오프닝들(OP1)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(600)은 상기 제2 표시 영역(DA2)에 위치하는 제2 차광 부재(820)를 더 포함하고, 상기 제2 차광 부재(820)는 복수의 제2 오프닝들(OP2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제1 오프닝들(OP1)의 모양은 상기 복수의 제2 오프닝들(OP2)의 모양과 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 표시 영역(DA2)은 화소(PX)가 위치하지 않는 투과 영역(TA)을 포함하고, 상기 제1 차광 부재(810)의 상기 복수의 제1 오프닝들(OP1) 및 상기 제2 차광 부재(820)의 상기 복수의 제2 오프닝들(OP2)은 상기 투과 영역(TA)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(600)은 기판(1010) 및 상기 기판(1010) 위에 위치하는 화소 회로층(1020)을 더 포함하고, 상기 제1 차광 부재(810) 및 상기 제2 차광 부재(820)는 상기 기판(1010) 및 상기 화소 회로층(1020) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 차광 부재(810) 및 상기 제2 차광 부재(820)는 상기 화소 회로층(1020)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 디스플레이 패널(600)과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC(230)를 더 포함하고, 상기 표시 영역(DA)은 상기 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 표시 영역(DA2)을 둘러싸는 제3 표시 영역(DA3)을 더 포함하고, 상기 디스플레이 드라이버 IC(230)는 상기 제3 표시 영역(DA3)의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제2 표시 영역(DA2)의 화소들에 공급하고, 상기 제2 표시 영역(DA2)의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제1 표시 영역(DA1)의 화소들에 공급하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 디스플레이 패널(600)의 아래에 위치하는 조도 센서 모듈(304)을 더 포함하고, 상기 표시 영역(DA)은 상기 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 표시 영역(DA2)을 둘러싸는 제3 표시 영역(DA3)을 더 포함하고, 상기 표시 영역(DA)은 상기 제1 방향(Dr1)으로 상기 조도 센서 모듈과 중첩하는 제4 표시 영역(DA4)을 포함하고, 상기 제4 표시 영역(DA4)의 화소 밀도는 상기 제2 표시 영역(DA2)의 화소 밀도보다 크고, 상기 제3 표시 영역(DA3)의 화소 밀도보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 디스플레이 패널(600)과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC(230)를 더 포함하고, 상기 디스플레이 드라이버 IC(230)는 상기 제3 표시 영역(DA3)의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제4 표시 영역(DA4)의 화소들에 공급하고, 상기 제4 표시 영역(DA4)의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제2 표시 영역(DA2)의 화소들에 공급하고, 상기 제2 표시 영역(DA2)의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제1 표시 영역(DA1)의 화소들에 공급하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 표시 영역(DA)은 상기 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 표시 영역(DA2)을 둘러싸는 제3 표시 영역(DA3)을 더 포함하고, 상기 제2 표시 영역(DA2)의 상기 화소 밀도는 상기 제3 표시 영역(DA3)의 화소 밀도보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈(1060)은 컬러 이미지를 획득하는 컬러 카메라이고, 상기 제2 카메라 모듈(1360)은 흑백 이미지를 획득하는 흑백 카메라일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 복수의 화소(PX)가 위치하며 제1 방향(Dr1)으로 이미지(image)를 표시하는 표시 영역(DA)을 포함하는 디스플레이 패널(600), 상기 디스플레이 패널(600)과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC(230) 상기 디스플레이 드라이버 IC(230)와 전기적으로 연결된 프로세서(120) 및 상기 디스플레이 패널(600)의 아래에 위치하며, 상기 디스플레이 패널(600)을 투과한 광을 이용하여 이미지를 획득하는 제1 카메라 모듈(1060) 및 제2 카메라 모듈(1360)을 포함하고, 상기 표시 영역(DA)은 상기 제1 방향(Dr1)으로 상기 제1 카메라 모듈(1060)과 중첩하는 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 카메라 모듈(1360)과 상기 제1 방향(Dr1)으로 중첩하는 제2 표시 영역(DA2)을 포함하고, 상기 제1 표시 영역(DA1)의 화소 밀도(pixels per inch, PPI)는 상기 제2 표시 영역(DA2)의 화소 밀도보다 작고, 상기 프로세서(120)는 상기 제1 카메라 모듈(1060) 또는 상기 제2 카메라 모듈(1360) 중 적어도 하나를 이용하여 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(600)은 상기 제1 표시 영역(DA1)에 위치하는 제1 차광 부재(810)를 더 포함하고, 상기 제1 차광 부재(810)는 복수의 제1 오프닝들(OP1)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(600)은 상기 제2 표시 영역(DA2)에 위치하는 제2 차광 부재(820)를 더 포함하고, 상기 제2 차광 부재(820)는 복수의 제2 오프닝들(OP2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 표시 영역(DA2)은 화소가 위치하지 않는 투과 영역(TA)을 포함하고, 상기 제1 차광 부재(810)의 상기 복수의 제1 오프닝들(OP1) 및 상기 제2 차광 부재(820)의 상기 복수의 제2 오프닝들(OP2)은 상기 투과 영역(TA)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 차광 부재(810)와 상기 제2 차광 부재(820)는 이격될 수 있다.
이하, 도 19를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 대해 설명한다. 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다. 이하의 실시예들에 있어서, 전자 장치의 동작은 프로세서(120, 도 1 참조)의 동작으로서 참조될 수 있다.
동작 1901에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 사용자 입력에 기초하여 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있다.
동작 1902에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 조도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라 모듈 또는 조도 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(304))을 이용하여 조도 정보를 획득할 수 있다. 조도 정보는 전자 장치 외부의 조도 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 조도 측정시 제4 표시 영역(DA4)의 휘도를 지정된 값 이하로 낮출 수 있다.
동작 1903에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 획득된 조도가 지정된 조도(예: 10000 lux) 이상인지 판단할 수 있다.
획득된 조도가 지정된 조도 미만이면, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 1904에서, 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 화소들을 오프(off)할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서(120)는 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 화소들이 발광하지 않도록 설정된 신호를 디스플레이 드라이버 IC(230)에 전달할 수 있다. 실시예에 따라서는, 획득된 조도가 지정된 조도 미만이면, 전자 장치는 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 화소들 중 적어도 일부를 오프(off)하고, 나머지 화소들을 온(on)할 수도 있다.
동작 1905에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 표시 영역(DA1)에 위치하는 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 표시 영역(DA2)에 위치하는 제2 카메라 모듈(306)을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 카메라 모듈(305)을 이용하여 획득한 이미지 정보와 제2 카메라 모듈(306)을 이용하여 획득한 이미지 정보를 모두 이용하여 하나의 컨텐츠(예: 이미지)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 컬러 카메라일 수 있고, 제2 카메라 모듈(306)은 흑백 카메라일 수 있다. 제1 카메라 모듈(305)의 제1 이미지 센서는 컬러 필터를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(306)의 제2 이미지 센서는 컬러 필터를 포함하지 않을 수 있다. 컬러 필터를 포함하지 않는 제2 카메라 모듈(306)의 투과율은 컬러 필터를 포함하는 제1 카메라 모듈(305)의 투과율에 비해 높을 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(306)을 모두 이용하여 이미지를 획득함으로써, 조도 값이 지정된 조도 미만일 때 획득되는 이미지의 품질이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 조도 값이 지정된 조도 미만일 때, 제1 카메라 모듈(305)에 비해 투과율이 높은 제2 카메라 모듈(306)을 제1 카메라 모듈(305)과 함께 이용하여 이미지를 획득할 수 있고, 획득되는 이미지의 품질이 향상될 수 있다.
획득된 조도가 지정된 조도 이상이면, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 동작 1906에서, 제1 표시 영역(DA1)의 화소들을 오프(off)하고, 제2 표시 영역(DA2)의 화소들은 온(on)할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 획득된 조도가 지정된 조도 이상이면, 제1 표시 영역(DA1)의 화소들만을 오프(off)하고, 제2 표시 영역(DA2)을 통해 이미지를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 프로세서(120)는 제1 표시 영역(DA1)의 화소들이 발광하지 않고, 제2 표시 영역(DA2)의 화소들은 발광하도록 설정된 신호를 디스플레이 드라이버 IC(230)에 전달할 수 있다.
동작 1907에서, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 표시 영역(DA1)에 위치하는 제1 카메라 모듈(305)을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 카메라 모듈(306)을 오프 상태로 전환할 수 있다. 다른 예를 들어, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 카메라 모듈(306)을 온 상태로 유지하고, 제1 카메라 모듈(305)만을 이용하여 이미지를 획득할 수도 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 외부 조도 값에 기반하여, 적어도 두 개의 카메라 모듈을 선택적으로 사용하여 이미지를 획득할 수 있다. 그 결과, 외부 조도 값이 지정된 조도 값 이상인 경우, 복수의 카메라 모듈 중 일부 카메라 모듈을 이용하여 이미지를 획득할 수 있고, 이미지 획득에 사용되지 않는 카메라 모듈이 위치하는 디스플레이 패널의 영역(예: 제2 표시 영역(DA2))은 이미지 표시를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 상기 디스플레이 패널(600)과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC(230) 및 상기 디스플레이 드라이버 IC(230)와 전기적으로 연결된 프로세서(120)를 더 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 조도 정보를 획득하고, 상기 획득된 조도 정보의 조도 값이 지정된 조도 미만이면, 상기 제1 표시 영역(DA1) 및 상기 제2 표시 영역(DA2)의 상기 화소들(PX)을 오프(off)하도록 설정된 신호를 상기 디스플레이 드라이버 IC(230)에 전달하고, 상기 제1 카메라 모듈(1060) 및 상기 제2 카메라 모듈(1360)을 이용하여 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 획득된 조도 정보의 조도 값이 지정된 조도 이상이면, 상기 제1 표시 영역(DA1)의 상기 화소들(PX)은 오프(off)하고, 상기 제2 표시 영역(DA2)의 상기 화소들(PX)은 온(on)하도록 설정된 신호를 상기 디스플레이 드라이버 IC(230)에 전달하고, 상기 제1 카메라 모듈(1060)을 이용하여 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 획득된 조도 정보의 조도 값이 지정된 조도 이상이면, 상기 제2 카메라 모듈(1360)을 오프 상태로 전환하도록 설정될 수 있다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(2000)는, 폴더블 하우징(2500), 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(2530), 및 상기 폴더블 하우징(2500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(2100)(이하, 줄여서, "디스플레이"(2100))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(2100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(2000)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(2000)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(2000)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징(2500)은, 제1 하우징 구조물(2510), 제2 하우징 구조물(2520), 제1 후면 커버(2580), 및 제2 후면 커버(2590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2000)의 폴더블 하우징(2500)은 도 20 및 21에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(2510)과 제1 후면 커버(2580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(2520)과 제2 후면 커버(2590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(2510)과 제2 하우징 구조물(2520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)은 전자 장치(2000)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 20에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(2510)과 제2 하우징 구조물(2520)은 디스플레이(2100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)의 적어도 일부는 디스플레이(2100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
제1 후면 커버(2580)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(2510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(2590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(2520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(2580) 및 제2 후면 커버(2590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(2580) 및 제2 후면 커버(2590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(2000)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(2580) 및 제2 후면 커버(2590)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(2580)는 제1 하우징 구조물(2510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(2590)는 제2 하우징 구조물(2520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(2580), 제2 후면 커버(2590), 제1 하우징 구조물(2510), 및 제2 하우징 구조물(2520)은 전자 장치(2000)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(2000)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(2580)의 제1 후면 영역(2582)을 통해 서브 디스플레이(2190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(2590)의 제2 후면 영역(2592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 21을 참조하면, 상기 힌지 커버(2530)는, 제1 하우징 구조물(2510)과 제2 하우징 구조물(2520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(2530)는, 상기 전자 장치(2000)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 20에 도시된 바와 같이 전자 장치(2000)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(2530)는 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 21에 도시된 바와 같이 전자 장치(2000)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(2530)는 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(2530)는 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(2530)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(2100)는, 상기 폴더블 하우징(2500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(2100)는 폴더블 하우징(2500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(2000)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(2000)의 전면은 디스플레이(2100) 및 디스플레이(2100)에 인접한 제1 하우징 구조물(2510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(2520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(2000)의 후면은 제1 후면 커버(2580), 제1 후면 커버(2580)에 인접한 제1 하우징 구조물(2510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(2590) 및 제2 후면 커버(2590)에 인접한 제2 하우징 구조물(2520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(2100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(2100)는 폴딩 영역(2103), 폴딩 영역(2103)을 기준으로 일측(도 20에 도시된 폴딩 영역(2103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(2101) 및 타측(도 20에 도시된 폴딩 영역(2103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(2102)을 포함할 수 있다.
상기 도 20에 도시된 디스플레이(2100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(2100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 20에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(2103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(2100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(2100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 제1 영역(2101)과 제2 영역(2102)은 폴딩 영역(2103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
디스플레이(2100)는, 복수의 화소를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역(DA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)을 포함할 수 있다. 디스플레이(2100)의 제1 표시 영역(DA1)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(305, 도 3 참조)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 디스플레이(2100)의 제2 표시 영역(DA2)의 적어도 일부는 제2 카메라 모듈(306, 도 3 참조)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 디스플레이(2100)의 제4 표시 영역(DA2)의 적어도 일부는 센서 모듈(304, 도 3 참조)(예: 조도 센서 모듈)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(2000)는 제1 카메라 모듈(305)과 중첩하는 제1 표시 영역(DA1), 제2 카메라 모듈(306)과 중첩하는 제2 표시 영역(DA2) 및 센서 모듈(304)과 중첩하는 제4 표시 영역(DA4)에 복수의 화소(PX)가 위치하여 이미지를 표시할 수 있다. 제 3 표시 영역(DA3)은 표시 영역(DA)에서 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및 제4 표시 영역(DA4)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2) 및/또는 제4 표시 영역(DA4)은 제3 표시 영역(DA3)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 제3 표시 영역(DA3) 및 제4 표시 영역(DA4)에 대한 설명은 도 1 내지 도 19의 설명에 의해 참조될 수 있다.
이하, 전자 장치(2000)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)의 동작과 디스플레이(2100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2000)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 20)인 경우, 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(2100)의 제1 영역(2101)의 표면과 제2 영역(2102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(2103)은 제1 영역(2101) 및 제2 영역(2102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2000)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 21)인 경우, 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(2100)의 제1 영역(2101)의 표면과 제2 영역(2102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(2103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(2000)가 중간 상태(folded state)인 경우, 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(2100)의 제1 영역(2101)의 표면과 제2 영역(2102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(2103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 22를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(2000)는 디스플레이부(2200), 브라켓 어셈블리(2300), 기판부(2600), 제1 하우징 구조물(2510), 제2 하우징 구조물(2520), 제1 후면 커버(2580) 및 제2 후면 커버(2590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(2200)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(2200)는 디스플레이(2100)와, 디스플레이(2100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(2140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(2140)는 디스플레이(2100)와 브라켓 어셈블리(2300) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(2140)의 일면(예: 도 22를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(2100)가 배치될 수 있다. 플레이트(2140)는 디스플레이(2100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(2300)는 제1 브라켓(2410), 제2 브라켓(2420), 제1 브라켓(2410) 및 제2 브라켓(2420) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(2530), 및 제1 브라켓(2410)과 제2 브라켓(2420)을 가로지르는 배선 부재(2430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(2140)와 상기 기판부(2600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(2300)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(2410)은, 디스플레이(2100)의 제1 영역(2101) 및 제1 기판(2610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(2420)은, 디스플레이(2100)의 제2 영역(2102) 및 제2 기판(2620) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(2300)의 내부에는 배선 부재(2430)와 힌지 구조물의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(2430)는 제1 브라켓(2410)과 제2 브라켓(2420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(2430)는 전자 장치(2000)의 폴딩 영역(2103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 20의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(2600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(2410) 측에 배치되는 제1 기판(2610)과 제2 브라켓(2420) 측에 배치되는 제2 기판(2620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(2610)과 제2 기판(2620)은, 브라켓 어셈블리(2300), 제1 하우징 구조물(2510), 제2 하우징 구조물(2520), 제1 후면 커버(2580) 및 제2 후면 커버(2590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(2610)과 제2 기판(2620)에는 전자 장치(2000)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(2510) 및 제2 하우징 구조물(2520)은 브라켓 어셈블리(2300)에 디스플레이부(2200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(2300)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(2510)과 제2 하우징 구조물(2520)은 브라켓 어셈블리(2300)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(2300)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(2510)은 제1 회전 지지면(2512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(2520)은 제1 회전 지지면(2512)에 대응되는 제2 회전 지지면(2522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(2512)과 제2 회전 지지면(2522)은 힌지 커버(2530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(2512)과 제2 회전 지지면(2522)은, 전자 장치(2000)가 펼침 상태(예: 도 20의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(2530)를 덮어 힌지 커버(2530)가 전자 장치(2000)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(2512)과 제2 회전 지지면(2522)은, 전자 장치(2000)가 접힘 상태(예: 도 21의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(2530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(2530)가 전자 장치(2000)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적 저장매체’는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, ‘비일시적 저장매체’는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 화소들이 위치하며 제1 방향으로 이미지(image)를 표시하는 표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 표시 영역은 상기 제1 방향으로 상기 제1 카메라 모듈과 중첩하는 제1 표시 영역 및 상기 제2 카메라 모듈과 상기 제1 방향으로 중첩하는 제2 표시 영역을 포함하고,
    상기 제1 표시 영역의 화소 밀도(pixels per inch, PPI)는 상기 제2 표시 영역의 화소 밀도보다 작은, 전자 장치.
  2. 제1 항에서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 제1 표시 영역에 위치하는 제1 차광 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 차광 부재는 복수의 제1 오프닝들을 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2 항에서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 제2 표시 영역에 위치하는 제2 차광 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 차광 부재는 복수의 제2 오프닝들을 포함하는, 전자 장치.
  4. 제3 항에서,
    상기 복수의 제1 오프닝의 모양은 상기 복수의 제2 오프닝의 모양과 다른, 전자 장치.
  5. 제3 항에서,
    상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역은 화소가 위치하지 않는 투과 영역을 포함하고,
    상기 제1 차광 부재의 상기 복수의 제1 오프닝들 및 상기 제2 차광 부재의 상기 복수의 제2 오프닝들은 상기 투과 영역에 위치하는, 전자 장치.
  6. 제3 항에서,
    상기 디스플레이 패널은,
    기판; 및
    상기 기판 위에 위치하는 화소 회로층을 더 포함하고,
    상기 제1 차광 부재 및 상기 제2 차광 부재는 상기 기판 및 상기 화소 회로층 사이에 위치하는, 전자 장치.
  7. 제6 항에서,
    상기 제1 차광 부재 및 상기 제2 차광 부재는 상기 화소 회로층과 전기적으로 연결되지 않는, 전자 장치.
  8. 제1 항에서,
    상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC를 더 포함하고,
    상기 표시 영역은 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역을 둘러싸는 제3 표시 영역을 더 포함하고,
    상기 디스플레이 드라이버 IC는 상기 제3 표시 영역의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제2 표시 영역의 화소들에 공급하고, 상기 제2 표시 영역의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제1 표시 영역의 화소들에 공급하도록 설정된, 전자 장치.
  9. 제1 항에서,
    상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하는 조도 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 표시 영역은 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역을 둘러싸는 제3 표시 영역을 더 포함하고,
    상기 표시 영역은 상기 제1 방향으로 상기 조도 센서 모듈과 중첩하는 제4 표시 영역을 포함하고,
    상기 제4 표시 영역의 화소 밀도는 상기 제2 표시 영역의 화소 밀도보다 크고, 상기 제3 표시 영역의 화소 밀도보다 작은, 전자 장치.
  10. 제9 항에서,
    상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC를 더 포함하고,
    상기 디스플레이 드라이버 IC는 상기 제3 표시 영역의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제4 표시 영역의 화소들에 공급하고, 상기 제4 표시 영역의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제2 표시 영역의 화소들에 공급하고, 상기 제2 표시 영역의 화소들보다 밝게 표시되도록 설정된 신호를 상기 제1 표시 영역의 화소들에 공급하도록 설정된, 전자 장치.
  11. 제1항에서,
    상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC; 및
    상기 디스플레이 드라이버 IC와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    조도 정보를 획득하고,
    상기 획득된 조도 정보의 조도 값이 지정된 조도 미만이면, 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역의 상기 화소들을 오프(off)하도록 설정된 신호를 상기 디스플레이 드라이버 IC에 전달하고, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈을 이용하여 이미지를 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  12. 제11 항에서,
    상기 프로세서는,
    상기 획득된 조도 정보의 조도 값이 지정된 조도 이상이면, 상기 제1 표시 영역의 상기 화소들은 오프(off)하고, 상기 제2 표시 영역의 상기 화소들은 온(on)하도록 설정된 신호를 상기 디스플레이 드라이버 IC에 전달하고, 상기 제1 카메라 모듈을 이용하여 이미지를 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  13. 제12 항에서,
    상기 프로세서는, 상기 획득된 조도 정보의 조도 값이 지정된 조도 이상이면, 상기 제2 카메라 모듈을 오프 상태로 전환하도록 설정된, 전자 장치.
  14. 제1 항에서,
    상기 표시 영역은 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역을 둘러싸는 제3 표시 영역을 더 포함하고,
    상기 제2 표시 영역의 상기 화소 밀도는 상기 제3 표시 영역의 화소 밀도보다 작은, 전자 장치.
  15. 제1 항에서,
    상기 제1 카메라 모듈은 컬러 이미지를 획득하는 컬러 카메라이고, 상기 제2 카메라 모듈은 흑백 이미지를 획득하는 흑백 카메라인, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    복수의 화소가 위치하며 제1 방향으로 이미지(image)를 표시하는 표시 영역을 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 디스플레이 드라이버 IC;
    상기 디스플레이 드라이버 IC와 전기적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 디스플레이 패널의 아래에 위치하며, 상기 디스플레이 패널을 투과한 광을 이용하여 이미지를 획득하는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 표시 영역은 상기 제1 방향으로 상기 제1 카메라 모듈과 중첩하는 제1 표시 영역 및 상기 제2 카메라 모듈과 상기 제1 방향으로 중첩하는 제2 표시 영역을 포함하고,
    상기 제1 표시 영역의 화소 밀도(pixels per inch, PPI)는 상기 제2 표시 영역의 화소 밀도보다 작고,
    상기 프로세서는 상기 제1 카메라 모듈 또는 상기 제2 카메라 모듈 중 적어도 하나를 이용하여 이미지를 획득하도록 설정된, 전자 장치.
  17. 제16 항에서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 제1 표시 영역에 위치하는 제1 차광 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 차광 부재는 복수의 제1 오프닝들을 포함하는, 전자 장치.
  18. 제17 항에서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 제2 표시 영역에 위치하는 제2 차광 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 차광 부재는 복수의 제2 오프닝들을 포함하는, 전자 장치.
  19. 제18 항에서,
    상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역은 화소가 위치하지 않는 투과 영역을 포함하고,
    상기 제1 차광 부재의 상기 복수의 제1 오프닝들 및 상기 제2 차광 부재의 상기 복수의 제2 오프닝들은 상기 투과 영역에 위치하는, 전자 장치.
  20. 제19 항에서,
    상기 제1 차광 부재와 상기 제2 차광 부재는 이격되는, 전자 장치.
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