KR102474751B1 - 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 갖는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 일면에 배치되는 금속층, 상기 금속층의 일면 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로, 상기 디스플레이 패널을 상기 디스플레이 구동 회로에 연결시키는 벤딩부, 및 상기 디스플레이 구동 회로를 덮으면서 상기 금속층과 연결되는 커버 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는 적어도 하나의 도전층을 포함하고, 상기 금속층 및 상기 커버 부재는 상기 디스플레이 구동 회로가 배치되는 공간을 형성하고, 상기 벤딩부는 상기 공간 상의 연결부를 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 연결될 수 있는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STRUCTURE FOR PROTECTING DISPLAY DRIVER FROM STATIC ELECTRICITY}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치 또는 전자 장치 외부에서 발생한 정전기로부터 디스플레이 구동 회로를 보호하기 위한 기술과 관련된다.
전자 장치(예: 스마트 폰(smart phone), 웨어러블(wearable) 장치)는 영상을 표시하는 디스플레이(display)를 포함할 수 있다. 디스플레이는 디스플레이 패널(panel) 및 디스플레이 패널에 다양한 신호들 및 전압들을 공급하여 디스플레이 패널을 구동하는 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit, DDI)를 포함한다.
한편 사용자의 터치 또는 외부의 자극으로 인해 전자 장치에 정전기가 발생할 수 있다. 발생된 정전기는 디스플레이 구동 회로 주변으로 유입될 수 있다. 이 경우 디스플레이 구동 회로가 정전기에 의한 충격을 받을 수 있다. 또한, 전자 장치의 디스플레이 구동 회로 주변으로 정전기에 의한 전자기 간섭이 발생할 수 있다.
기존의 전자 장치는 디스플레이 구동 회로가 정전기에 의한 영향을 받는 것을 방지하기 위해 커버 부재를 배치할 수 있다. 커버 부재는 디스플레이 구동 회로 주변으로 유입된 정전기를 차단하기 위해 커버 부재를 따라 정전기를 분산시킬 수 있다. 그러나, 전자 장치는 디스플레이 구동 회로를 보호하는 커버 부재를 디스플레이 구동 회로와 인접하게 배치하여야 한다. 이 경우, 정전기로 인하여 디스플레이 구동 회로의 주변에 유입된 전하를 배출하는 경로를 커버 부재를 따라 형성될 수 있다. 이에 따라, 유입된 전하를 배출하는 경로가 디스플레이 구동 회로의 적어도 하나의 면과 인접하게 형성될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 구동 회로가 전하의 흐름에 의한 전자기 간섭의 영향을 받을 수 있다.
또한, 디스플레이 구동 회로 주변으로 유입된 전하를 배출하는 경로 주변에는 전류의 흐름에 의한 자기장이 발생할 수 있다. 디스플레이 구동 회로의 적어도 하나의 면과 인접하게 전하를 배출하는 경로가 형성되는 경우, 디스플레이 구동 회로가 전하의 흐름에 따라 발생한 자기장의 영향을 받을 수 있다. 특히, 전하를 배출하는 경로가 디스플레이 구동 회로의 내부에 포함된 로직 블록과 인접하게 형성되는 경우, 로직 블록이 자기장의 영향을 받을 수 있다. 로직 블록이 자기장의 영향을 받는 경우, 로직 블록이 공급하는 영상 데이터에 오류를 발생시켜 영상의 품질을 악화시킬 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 일면에 배치되는 금속층, 상기 금속층의 일면 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로, 상기 디스플레이 패널을 상기 디스플레이 구동 회로에 연결시키는 벤딩부, 및 상기 디스플레이 구동 회로를 덮으면서 상기 금속층과 연결되는 커버 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는 적어도 하나의 도전층을 포함하고, 상기 금속층 및 상기 커버 부재는 상기 디스플레이 구동 회로가 배치되는 공간을 형성하고, 상기 벤딩부는 상기 공간 상의 연결부를 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 일면에 배치되고, 상기 전자 장치의 접지 단자와 전기적으로 연결된 금속층, 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선들을 포함하고, 상기 하나 이상의 배선들은 상기 디스플레이 패널을 작동시키는 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 기판층, 및 상기 디스플레이 구동 회로를 덮은 상태로 상기 기판층의 적어도 일부 및 상기 금속층의 적어도 일부 위에 배치된 도전층을 포함하고, 상기 도전층은 상기 금속층의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 일면에 배치되는 금속층, 상기 금속층의 일면에 배치되고 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 기판층, 및 상기 디스플레이 패널의 일 측으로부터 연장되어 상기 금속층의 일 측을 둘러싸고, 상기 금속층의 일면 중 제1 부분을 통해 상기 기판층과 연결되는 벤딩부, 상기 제1 부분 상에 배치되는 디스플레이 구동 회로, 상기 디스플레이 구동 회로를 덮는 커버 부재를 포함하고, 상기 커버 부재는 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 벤딩부와 이격된 상태로 상기 금속층과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 커버 부재에 포함된 적어도 하나의 도전층을 이용하여 금속층으로 정전기를 배출할 수 있다. 전자 장치는 커버 부재와 금속층 사이를 디스플레이 구동 회로와 이격된 적어도 하나의 지점에서 직접 연결함으로써 별도의 층을 경유하지 않고 커버 부재에 포함된 적어도 하나의 도전층으로부터 금속층으로 정전기를 배출할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 디스플레이 구동 회로를 정전기에 의한 충격으로부터 보호하고, 전자기 간섭에 따른 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
또한, 전자 장치는 금속층을 이용하여 전하를 배출하는 경로를 형성할 수 있다. 전자 장치는 정전기로 인하여 전자 장치에 유입된 전하를 배출하는 경로가 커버 부재를 따라 형성되지 않고 금속층을 따라 형성되도록 함으로써 정전기 배출 경로를 디스플레이 구동 회로와 이격시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 정전기를 배출하는 경로에서 발생하는 자기장이 디스플레이 구동 회로에 영향을 주는 것을 차단할 수 있으므로, 로직 블록이 공급하는 영상 데이터에 오류가 발생하는 문제를 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일 측면을 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정전기 경로를 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 다른 측면을 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정전기 경로를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커버 부재를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도이다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 커버 부재를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 디스플레이 구동 회로를 상세하게 나타낸 블록도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 가지는, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 가지는, 표시 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 사시도이다. 도 1에 나타난 전자 장치(100)는 스마트 폰(smartphone)과 같은 모바일 장치(mobile device)일 수 있다. 도 1에서는 전자 장치(100)를 뒤집어서 바라본 경우를 도시하였다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 금속층(120), 벤딩부(130), 디스플레이 구동 회로(140), 커버 부재(150), 및 기판층(160)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(display panel)(110)은 화상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(110)은 영상을 표시하는 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있다. 액티브 영역에는 복수 개의 픽셀(pixel)들이 배치될 수 있다. 복수 개의 픽셀들은 게이트 전압(gate voltage)에 의해 턴-온(turn-on) 되어 데이터 전압의 크기에 대응하여 소정의 밝기로 발광할 수 있다. 액티브 영역의 주변에는 비표시 영역(베젤, bezel)이 배치될 수 있다. 비표시 영역은 디스플레이 패널(110)의 테두리 형태를 정의하고 복수 개의 픽셀들을 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(110)의 일면에는 금속층(120)이 배치될 수 있다. Z축 방향으로 형성된 디스플레이 패널(110)의 두 면 중 영상을 표시하는 면의 반대쪽에 금속층(120)이 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(110)의 일 측은 벤딩부(130)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(110)의 일 측에는 벤딩부(130)가 결합될 수 있다. 또는, 디스플레이 패널(110)의 일 측으로부터 벤딩부(130)가 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 금속층(120)은 Z축 방향을 기준으로 디스플레이 패널(110)의 하부 면에 배치될 수 있다. 금속층(120)은 디스플레이 패널(110)의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 금속층(120)은 전자 장치(100)의 그라운드(GND) 역할을 수행하는 접지층일 수 있다. 금속층(120)은 금속판(예: 구리 시트(copper(Cu) sheet)) 또는 그래파이트(graphite)로 구현될 수 있다. 상기 금속층(120)은 상기 디스플레이 패널(110)로부터 유입되거나 유출되는 전자기파를 차단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금속층(120)은 상기 디스플레이 패널(110)로부터 발생된 열을 분산시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)을 디스플레이 구동 회로(140)에 연결시킬 수 있다. 벤딩부(130)는 복수의 배선들을 포함할 수 있다. 복수의 배선들은 디스플레이 패널(110)의 픽셀들과 디스플레이 구동 회로(140)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)의 일 측 가장자리와 연결될 수 있다. 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)의 일 측 가장자리에서 디스플레이 패널(110)의 후면 방향으로 벤딩(bending)될 수 있다. 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)로부터 연장되어 적어도 일부 영역이 벤딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)는 금속층(120)의 일 측을 둘러싸면서 금속층(120)의 상부 및 하부 중 적어도 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 벤딩부(130)는 금속층(120)의 후면으로 벤딩된 후 금속층(120)과 평행하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)의 일면에는 디스플레이 구동 회로(140)가 배치될 수 있다. 벤딩부(130)의 일면 상에는 디스플레이 구동 회로(140)가 접촉할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(140)는 벤딩부(130) 중 디스플레이 패널(110)의 후면으로 연장된 영역 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit, DDI)(140)는 벤딩부(130)의 일면에 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 금속층(120)의 일면 중 상기 디스플레이 패널의 반대편에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(140)는 디스플레이 패널(110)에 배치된 라인들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 구동 회로(140)는 디스플레이 패널(110)의 액티브 영역 상에 서로 교차하도록 배치된 게이트 라인들(gate lines) 및 데이터 라인들(data lines)과 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 게이트 라인을 이용하여 게이트 신호를 출력할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 게이트 라인을 이용하여 데이터 전압을 공급할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결된 픽셀들을 발광시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)를 덮을 수 있다. 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)의 적어도 하나 이상의 표면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)의 상부 면 및 측면 중 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)의 상부 면 전체와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 금속층(120)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(150)는 금속층(120)과 평행한 상부 면 및 상부 면과 금속층(120)을 연결시키는 측면을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 커버 부재(150)는 금속층(120)의 일면 상에서 휘어져 연장되면서 금속층(120)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 커버 부재(150)의 형태는 Y축 방향을 기준으로 직사각형 형태, 아치 형태, 또는 돔 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)의 상부 면은 금속층(120)의 일면과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(150)는 벤딩부(130)가 디스플레이 패널(110)의 후면에서 연장된 영역 상에서 금속층(120)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 금속층(120) 및 커버 부재(150)는 공간을 형성할 수 있다. 커버 부재(150)가 금속층(120)의 일면을 덮으면서 금속층(120)의 일면과 커버 부재(150) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 금속층(120) 및 커버 부재(150)에 의해 형성되는 공간에는 디스플레이 구동 회로(140)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 금속층(120) 및 커버 부재(150)에 의해 형성된 공간에는 적어도 하나의 연결부(151)(예: 연결 영역)가 존재할 수 있다. 적어도 하나의 연결부(151)는 공간 상의 영역일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 연결부(151)는 커버 부재(150)의 일 측면 상에 존재할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 연결부(151)는 커버 부재(150) 표면 중 적어도 일부 상에 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)를 실질적으로(예: 바람직하게는 완전히) 차폐시킬 수 있다. 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140) 위로 부착될 수 있다. 커버 부재(150)가 금속층(120)과 형성하는 공간에는 디스플레이 구동 회로(140)가 공간 없이 배치될 수 있다. 금속층(120) 및 커버 부재(150)가 형성하는 공간 상의 연결부(151)는 디스플레이 구동 회로(140)를 개방시키지 않을 수 있다. 연결부(151)는 금속층(120)의 일면 상에 들뜨는 공간을 만들어 내지 않을 수 있다. 들뜨는 공간을 만들지 않기 위해, 커버 부재(150)는 유연한(flexible) 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)의 표면을 따라 형성될 수 있도록, 페트(pet), 아크릴(acrylic), 카본(carbon), 파우더(powder), 또는 패브릭(fabric)과 같은 유연성 소재로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)는 공간 상의 적어도 하나의 연결부(151)를 통해 디스플레이 구동 회로(140)에 연결될 수 있다. 커버 부재(150)는 벤딩부(130) 위로 부착될 수 있다. 커버 부재(150)는 벤딩부(130)를 덮으면서 벤딩부(130) 상에 배치된 디스플레이 구동 회로(140)를 실질적으로(예: 바람직하게는 완전히) 밀폐할 수 있다. 예를 들어, 도 1과 같이 벤딩부(130)는 커버 부재(150) 상의 연결부(151)를 통해 Y축 방향으로 삽입되어 디스플레이 구동 회로(140)에 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 벤딩부(130)는 커버 부재(150) 상의 연결부(151)를 통해 디스플레이 구동 회로(140)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(140)는 금속층(120)과 이격되어 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 벤딩부(130)의 일면 상에 배치되므로, 디스플레이 구동 회로(140)와 금속층(120) 사이에는 벤딩부(130)가 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 금속층(120)과 접촉하지 않은 상태에서 벤딩부(130)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 금속층(120)과 적어도 하나의 지점(point)에서 접촉할 수 있다. 커버 부재(150)와 금속층(120)은 복수의 지점들, 라인들(lines), 또는 영역들(area) 상에서 접촉할 수 있다. 커버 부재(150)는 벤딩부(130)가 삽입되는 연결부(151)를 제외한 테두리 영역 전체에서 금속층(120)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판층(M-FPC)(160)은 벤딩부(130)와 연결될 수 있다. 기판층(160)은 금속층(120)의 일면에 배치될 수 있다. 벤딩부(130)는 금속층(120)의 일면에서 평행하게 연장되어 기판층(160)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판층(160)은 벤딩부(130)를 통해 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판층(160)은 하나 이상의 배선들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 배선들은 기판층(160) 내부의 PCB 배선 및 PCB 회로를 구성할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판층(160)의 내부에는 PCB 배선 및 PCB 회로를 구성하는 집적 회로 칩(integrated circuit chip, IC chip)이 실장될 수 있다. 집적 회로 칩은 하나 이상의 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 집적 회로 칩은 디스플레이 패널(110)이 영상을 표시하기 위해 사용하는 다양한 신호들 및 전압들을 생성할 수 있다. 집적 회로 칩은 다양한 신호들 및 전압들을 생성할 때 금속층(120)의 전압을 그라운드 전압으로 지정할 수 있다.
일 실시 예에서, 하나 이상의 배선들은 벤딩부(130)를 통해 디스플레이 구동 회로(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 디스플레이 패널(110)의 픽셀들과 전기적으로 연결되므로, 하나 이상의 배선들은 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 하나 이상의 배선들은 디스플레이 패널(110)의 적어도 일부와 정보를 송수신할 수 있다. 하나 이상의 배선들은 집적 회로 칩에서 생성한 다양한 신호들 및 전압들을 디스플레이 패널(110)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판층(160)은 디스플레이 패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판층(160)은 디스플레이 패널(110)의 모서리 중 적어도 일부와 접촉하도록 연장될 수 있다. 기판층(160)은 금속층(120)의 후면 상에서 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 연장될 수 있다. 기판층(160)은 벤딩부(130)를 통해 다양한 신호들 및 전압들을 디스플레이 구동 회로(140)로 공급할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 일 측면을 나타낸 도면이다. 도 2에서는 전자 장치(100)를 X축 방향에서 바라본 경우를 도시하였다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 금속층(120), 벤딩부(130), 디스플레이 구동 회로(140), 커버 부재(150), 기판층(160), 터치 패널(170), 및 커버 글라스(180)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(110)의 일 측은 벤딩부(130)와 연결될 수 있다. 디스플레이 패널(110)의 일 측의 적어도 일부와 벤딩부(130)의 일 측이 결합할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(110)의 일면에는 금속층(120)이 배치될 수 있다. 금속층(120)은 Z축을 기준으로 디스플레이 패널(110)의 하부 면에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(110)의 양 면 중 금속층(120)이 배치된 면의 반대쪽 면에는 터치 패널(170)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 터치 패널(170)은 디스플레이 패널(110)의 상부 면에 배치될 수 있다. 터치 패널(170)은 사용자의 터치를 감지할 수 있다. 터치 패널(170)은 복수의 터치 전극들로 이루어져 온-셀(on-cell) 방식으로 구동하는 터치 스크린 패널(touch screen panel)일 수 있다. 터치 패널(170)의 일면에는 커버 글라스(180)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 글라스(180)는 터치 패널(170)의 상부 면에 배치될 수 있다. 커버 글라스(180)는 디스플레이 패널(110) 및 터치 패널(170)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 커버 글라스(180)는 유리, 강화 플라스틱, 또는 플렉서블 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)을 디스플레이 구동 회로(140)에 연결시킬 수 있다. 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)의 일 측 가장자리에서 디스플레이 패널(110)의 후면 방향으로 벤딩(bending)될 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)는 금속층(120)의 일 측을 둘러싸면서 금속층(120)의 상부 및 하부 중 적어도 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)의 후면 방향에서 금속층(120)의 후면에 접촉한 후 금속층(120)을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)의 일면 중 디스플레이 패널(110)의 후면으로 연장된 영역 상에 디스플레이 구동 회로(140)가 배치될 수 있다. 벤딩부(130)의 일 측 중 디스플레이 패널(110)의 후면으로 연장된 가장자리는 기판층(160)과 연결될 수 있다. 벤딩부(130)는 복수의 배선들을 포함할 수 있다. 복수의 배선들은 디스플레이 패널(110)의 픽셀들과 디스플레이 구동 회로(140)를 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 배선들은 디스플레이 구동 회로(140)와 기판층(160)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)를 덮을 수 있다. 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140) 전체와 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)의 가장자리는 금속층(120)과 연결될 수 있다. 금속층(120) 및 커버 부재(150)는 공간을 형성할 수 있다. 커버 부재(150)가 금속층(120)의 일면을 덮으면서 금속층(120)의 일면과 커버 부재(150) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 디스플레이 구동 회로(140)의 상부 및 커버 부재(150)의 상부에는 비도전의(non-conductive) 특성을 갖는 물질로 형성된 층이 배치될 수 있다. 금속층(120) 및 커버 부재(150)가 형성하는 공간에는 디스플레이 구동 회로(140)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(140)는 커버 부재(150) 상의 연결부(151)(예: 연결 영역)를 이용하여 벤딩부(130)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(140)는 커버 부재(150) 상의 측면 중 적어도 일부 영역의 연결부(151)를 이용하여 벤딩부(130)와 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 커버 부재(150)의 측면에는 금속층(120) 및 커버 부재(150)가 형성하는 공간을 개방시키는 연결부(151)가 없을 수도 있다. 또는, 커버 부재(150)의 측면에는 하나 이상의 개방형 구조 또는 개방형 영역으로 형성된 연결부(151)가 있을 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(140)는 커버 부재(150)와 이격되어 배치될 수 있다. 금속층(120)과 커버 부재(150)에 의해 형성된 공간의 부피는 디스플레이 구동 회로(140)의 부피보다 클 수 있다. 또한, 벤딩부(130) 상에 디스플레이 구동 회로(140)를 실장하더라도 디스플레이 구동 회로(140)를 커버 부재(150)의 내부면으로부터 이격시킬 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)는 커버 부재(150)와 접촉하지 않은 상태에서 벤딩부(130)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 금속층(120)과 적어도 하나의 지점에서 접촉할 수 있다. 커버 부재(150)는 벤딩부(130)가 삽입되는 적어도 하나의 지점을 제외한 지점에서 금속층(120)과 접촉할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 정전기 경로(EEP)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 적어도 하나의 도전층(conductive layer)을 포함할 수 있다. 커버 부재(150)에는 외부의 노이즈(noise)에 따른 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD) 현상으로 전하(charge)가 유입될 수 있다. 커버 부재(150)는 적어도 하나의 도전층을 이용하여 유입된 전하를 금속층(120)으로 방출할 수 있다. 커버 부재(150)는 노이즈에 따른 영향 및 유입된 전하로 인한 전기적인 충격으로부터 디스플레이 구동 회로(140)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)는 커버 부재(150)와 금속층(120)이 연결된 적어도 하나의 지점을 경유할 수 있다. 커버 부재(150)와 금속층(120)이 연결된 적어도 하나의 지점은 디스플레이 구동 회로(140)로부터 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 또한, 금속층(120)의 일면과 디스플레이 구동 회로(140)의 일면은 지정된 거리 이상 이격될 수 있다. 이에 따라, 정전기 경로(EEP)는 디스플레이 구동 회로(140)로부터 지정된 거리 이상 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)를 이용하여 금속층(120)으로 전하를 방출하는 경우, 정전기 경로(EEP)의 주변에는 자기장(magnetic field, B-field)이 형성될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)가 정전기 경로(EEP)에 의한 자기장에 노출되는 경우, 전자기 간섭(electromagnetic interference, EMI)에 의하여 디스플레이 구동 회로(140)가 가진 디지털 형태의 영상 데이터에 오류가 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)가 커버 부재(150)와 금속층(120)이 연결된 적어도 하나의 지점을 경유하는 경우, 정전기 경로(EEP)는 디스플레이 구동 회로(140)로부터 이격되어 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 정전기 경로는 디스플레이 구동 회로(140)에 포함된 로직 블록(도 10의 141) 및 감마 블록(도 10의 142)과 이격될 수 있다. 정전기 경로(EEP)가 디스플레이 구동 회로(140)와 인접하지 않은 경우, 디스플레이 구동 회로(140)는 자기장의 영향을 받지 않을 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 구동 회로(140)가 가진 디지털 형태의 영상 데이터에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)는 커버 부재(150)와 금속층(120)을 연결시킬 수 있다. 정전기 경로(EEP)를 흐르는 전하는 커버 부재(150)에서 금속층(120)으로 향한 후, 금속층(120)에서 접지 단자(121)로 향할 수 있다. 금속층(120)은 커버 부재(150)로부터 유입된 전하를 접지 단자(141)로 방출할 수 있다. 정전기 경로(EEP)는 기판층(160)을 경유하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)가 기판층(160)을 경유하는 경우, 기판층(160)이 자기장에 노출되어 기판층(160)에서 생성하는 신호 또는 기판층(160)을 경유하여 전달되는 신호들에 오류가 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)가 커버 부재(150)에서 금속층(120)으로 향한 후, 금속층(120)에서 접지 단자(121)로 향하는 경우, 정전기 경로(EEP)는 기판층(160)으로부터 이격되어 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 정전기 경로는 기판층(160)에 포함된 배선(도 8의 162) 영역과 이격될 수 있다. 정전기 경로(EEP)가 기판층(160)과 인접하지 않은 경우, 기판층(160)은 자기장의 영향을 받지 않을 수 있다. 이에 따라, 기판층(160)에서 생성하는 신호들에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 다른 측면을 나타낸 도면이다. 도 4에서는 도 1의 전자 장치(100)를 Y축 방향에서 바라본 경우를 도시하였다. 도 4에서는 도 1과 같이 전자 장치(100)를 뒤집어서 바라본 경우를 도시하였다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 벤딩부(130), 금속층(120), 및 디스플레이 구동 회로(140)의 일면 중 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 커버 부재(150)는 제1 도전층(210), 제2 도전층(220), 제3 도전층(230), 접착층(240), 절연층(250), 및 차광층(260)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 금속층(120)의 일 측 상부에서 금속층(120)의 타 측 상부까지 연장될 수 있다. 제1 도전층(210)은 적어도 하나의 면을 기준으로 금속층(120)과 동일한 길이, 너비, 또는 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(210)은 X축 방향을 기준으로 금속층(120)과 동일한 길이를 가질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제1 도전층(210)의 X축 방향으로의 길이인 제1 도전층(210)의 폭은 금속층(120)보다 작거나 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 디스플레이 구동 회로(140)를 실질적으로(예: 바람직하게는 완전히) 밀폐할 수 있다. 이에 따라, 제1 도전층(210)의 폭은 디스플레이 구동 회로(140)의 폭보다 크거나 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 디스플레이 구동 회로(140)와 이격되어 배치될 수 있다. 제1 도전층(210)은 벤딩부(130)보다 적어도 어느 하나의 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(210)의 X축 방향으로의 길이는 벤딩부(130)의 X축 방향으로의 길이보다 길 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)의 적어도 일부 영역은 제2 도전층(220) 또는 제3 도전층(230)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(210)은 벤딩부(130)보다 X축 방향으로 연장된 양 측 가장자리에서 제2 도전층(220) 또는 제3 도전층(230)과 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제1 도전층(210)은 디스플레이 구동 회로(140)를 우회하면서 제2 도전층(220) 또는 제3 도전층(230)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전층(220)은 금속층(120)의 일면 중 적어도 일부와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(220)은 금속층(120)의 일면 중 벤딩부(130)로부터 X축 방향으로 이격된 가장자리 영역 상에서 금속층(120)의 일면과 접촉할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제2 도전층(220)은 디스플레이 구동 회로(140)와 이격된 적어도 하나의 지점 상에서 금속층(120)의 일면과 접촉할 수 있다. 제2 도전층(220)과 금속층(120)이 접촉하는 부분에는 도전성 접착층이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전층(220)은 디스플레이 구동 회로(140)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 제2 도전층(220)은 벤딩부(130)로부터 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전층(230)은 제1 도전층(210)과 제2 도전층(230)의 사이에 배치될 수 있다. 제3 도전층(230)은 제1 도전층(210)과 제2 도전층(230)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210), 제2 도전층(220), 및 제3 도전층(230)은 일체형으로 형성될 수 있다. 제1 도전층(210), 제2 도전층(220), 및 제3 도전층(230)은 동일한 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(240)은 디스플레이 구동 회로(140)의 일면에 마련될 수 있다. 접착층(240)은 디스플레이 구동 회로(140)와 커버 부재(150) 사이를 고정시킬 수 있다. 접착층(240)은 커버 부재(150)가 디스플레이 구동 회로(140) 상에서 움직이거나 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 절연층(250)은 접착층(240)의 일면 및 벤딩부(111)의 상부에 마련될 수 있다. 절연층(250)은 디스플레이 구동 회로(140)를 제1 도전층(210)과 물리적 및 전기적으로 분리할 수 있다. 절연층(250)은 디스플레이 구동 회로(140)와 커버 부재(150) 사이에 형성되는 이격 공간을 모두 채울 수 있다. 절연층(250)은 디스플레이 구동 회로(140)와 커버 부재(150) 사이를 밀착시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 차광층(260)은 제1 도전층(210)의 상부 면에 마련될 수 있다. 차광층(260)은 절연 물질(예: PET)와 차광 물질(예: 카본 블랙(carbon black)의 혼합물로 형성할 수 있다. 또는, 차광층(260)은 절연 물질 및 차광 물질을 별도의 원단으로 한 층들을 적층하여 형성할 수 있다. 차광 물질은 UV(ultraviolet)의 투과를 차단할 수 있다. 이에 따라, 차광층(260)은 디스플레이 구동 회로(140)로 UV가 투과하는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 정전기 경로(EEP)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)에는 외부의 노이즈에 따른 정전기 방전 현상으로 전하가 유입될 수 있다. 제2 도전층(220) 및 제3 도전층(230)은 제1 도전층(210)과 금속층(120)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 도전층(210)은 유입된 전하를 제2 도전층(220) 및 제3 도전층(230)을 이용하여 금속층(120)으로 방출할 수 있다. 제1 도전층(210)은 노이즈에 따른 영향 및 유입된 전하로 인한 전기적인 충격으로부터 디스플레이 구동 회로(140)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)는 노이즈 발생 시 제1 도전층(210)으로부터 시작되어 제3 도전층(230) 및 제2 도전층(220)를 경유하여 금속층(120)으로 향할 수 있다. 정전기 경로(EEP)는 금속층(120)을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 정전기 경로(EEP)는 제2 도전층(220)과 접촉한 금속층(120) 상의 적어도 하나의 지점으로부터 금속층(120)과 평행하게 X축 및 Y축 방향으로 퍼져 나가도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP)는 디스플레이 구동 회로(140)를 경유하지 않을 수 있다. 정전기 경로(EEP)와 디스플레이 구동 회로(140)는 절연층(250) 또는 디스플레이 구동 회로(140)와 제2 도전층(220) 및 제3 도전층(230) 사이의 간격만큼 이격될 수 있다. 이에 따라, 정전기 경로(EEP)가 디스플레이 구동 회로(140)에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커버 부재(150)를 나타낸 도면이다. 커버 부재(150)는 제1 도전층(210), 제2 도전층(220), 제3 도전층(230), 접착층(240), 절연층(250), 및 차광층(260)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 제1 지점(P1) 상에서 제2 지점(P2) 상까지 연장될 수 있다. 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)은 제2 도전층(220) 및 제3 도전층(230)이 배치된 지점일 수 있다. 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)은 접착층(240) 및 절연층(250)이 배치되지 않은 지점일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 하나 이상의 도전성 재료(conductive material)로 이루어진 금속층으로 이루어질 수 있다. 도전성 재료는 전기 전도도가 일정 수준 이상이어서 전하를 용이하게 전달할 수 있는 금속일 수 잇다. 예를 들어, 도전성 재료는 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 또는 알루미늄(Al)과 같은 비저항이 10-8Ω·m 이상 10-7Ω·m 이하인 금속일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 연성(ductility)을 갖는 직물형(fabric type)의 재료를 포함할 수 있다. 제1 도전층(210)이 직물형의 재료를 포함하는 경우 제1 도전층(210)의 연성을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 하나 이상의 도전성의 재료 및 접착제를 혼합한 혼합층과 하나 이상의 금속층이 적층된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(210)은 혼합층, 금속층, 및 혼합층이 순차적으로 적층된 3층 구조를 가질 수 있다. 제1 도전층(210)이 혼합층이 포함하는 경우 별도의 접착층(240)을 생략할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)의 두께는 10㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 도전층(210)은 약 18㎛로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전층(220)은 제1 도전층(210)의 가장자리 영역 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(220)은 제1 도전층(210)이 배치된 영역 중 X축 방향으로 일 측 가장자리에 마련된 영역인 제1 지점(P1) 및 X축 방향으로 타 측 가장자리에 마련된 영역인 제2 지점(P2)에 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 제2 도전층(220)은 제1 도전층(210)이 배치된 영역 중 가장자리 영역의 적어도 일부 영역 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전층(220)은 하나 이상의 도전성의 재료 및 접착제를 혼합한 혼합층과 하나 이상의 금속층이 적층된 구조를 가질 수 있다. 금속층의 원단 형태는 직물 형태, 파우더(powder) 형태, 또는 강건(rigid) 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전층(220)은 제1 도전층(210)보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(220)의 두께는 10㎛ 이상 40㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전층(230)은 제2 도전층(220) 상에 배치될 수 있다. 제3 도전층(230)은 제1 도전층(210)과 제2 도전층(220)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전층(230)은 하나 이상의 도전성의 재료 및 접착제를 혼합한 혼합층과 하나 이상의 금속층이 적층된 구조를 가질 수 있다. 금속층의 원단 형태는 직물 형태, 파우더 형태, 또는 강건 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전층(230)은 제1 도전층(210)보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 제3 도전층(230)은 제2 도전층(220)보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전층(230)의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(240)은 비도전성(non-conductive)의 접착제(adhesive)를 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 접착층(240)은 아크릴 계열(acrylic)의 접착제로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(240)은 제1 도전층(210)보다 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(240)의 두께는 1㎛ 이상 10㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 절연층(250)은 접착층(240)의 상부 면에 마련될 수 있다. 절연층(250)은 비도전성(non-conductive)의 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 절연층(250)은 PET(polyethylene terephthalate)로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 절연층(250)은 제1 도전층(210)보다 두껍게 형성될 수 있다. 절연층(250)은 접착층(240)보다 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(250)의 두께는 10㎛ 이상 30㎛ 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 차광층(260)은 제1 도전층(210)의 상부에 마련될 수 있다. 차광층(260)은 비도전성의 물질에 광을 차단하기 위한 차광 물질을 혼합하여 형성할 수 있다. 차광층(260)이 차단하는 광은 UV일 수 있다. 예를 들어, 차광층(260)은 PET와 카본 블랙(carbon black)을 혼합한 물질로 형성할 수 있다. 차광층(260)은 비도전성의 물질로 이루어진 절연층과 차광 물질로 이루어진 차광층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 차광층(260)은 접착층(240)보다 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들어, 차광층(260)의 두께는 10㎛ 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 차광층(260)은 제1 도전층(210)보다 얇게 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 차광층(260)은 약 12㎛로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전층(210)은 접착층(240) 및 절연층(250)보다 연장될 수 있다. 제1 도전층(210)의 면적은 접착층(240)의 면적 및 절연층(250)의 면적보다 넓을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전층(210)은 접착층(240) 및 절연층(250)보다 X축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전층(220)은 금속층(120)과 접촉할 수 있다. 제3 도전층(230)은 제1 도전층(210)과 제2 도전층(220) 사이에 배치될 수 있다. 제3 도전층(230)은 제2 도전층(220)과 중첩되어 배치될 수 있다. 제2 도전층(220) 및 제3 도전층(230)은 접착층(240) 및 절연층(250)과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 도전층(230)의 상부 면의 높이는 절연층(250)의 상부 면의 높이와 동일할 수 있다. 접착층(240) 및 절연층(250)이 배치된 영역의 상부 면의 높이는 디스플레이 구동 회로(140)의 높이에 의해 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)의 제2 도전층(220)의 상부 면의 높이보다 높을 수 있다. 제3 도전층(230)은 제2 도전층(220)이 배치된 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)과 접착층(240) 및 절연층(250)이 배치된 영역 사이의 단차를 보상할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면도이다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역의 외부 테두리는 제1 가장자리(E1)를 포함할 수 있다. 제1 가장자리(E1)는 비표시 영역의 외부 테두리 중 디스플레이 구동 회로(140)와 인접한 변으로 정의할 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)의 제1 가장자리(E1)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 벤딩부(130)는 제1 가장자리(E1)에서 전자 장치(100)의 후면 방향으로 벤딩될 수 있다. 벤딩부(130)는 금속층(120)의 일 측 모서리를 둘러싸면서 디스플레이 패널(110)의 후면으로 벤딩될 수 있다. 벤딩부(130)는 디스플레이 패널(110)의 후면 방향으로 벤딩된 후 디스플레이 패널(110)과 평행하게 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)와 중첩되지 않는 적어도 하나의 지점(P1, P2)에서 금속층(120)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)보다 X축 방향으로 지정된 길이만큼 연장된 지점(P1, P2)에서 금속층(120)과 접촉할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 커버 부재(150)는 테두리 영역에서 디스플레이 구동 회로(140) 및 벤딩부(130)와 중첩되지 않도록 연장된 돌출부를 갖고, 연장된 돌출부를 통해 금속층(120)과 직접 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 양 측 가장자리에서 디스플레이 구동 회로(140) 및 벤딩부(130)의 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(150)는 제1 가장자리(E1)와 평행한 방향으로 연장되면서 디스플레이 구동 회로(140) 및 벤딩부(130)의 바깥쪽으로 연장될 수 있다. 커버 부재(150)의 양 측은 서로 180°만큼 반대 방향으로 연장될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 커버 부재(150)는 가장자리 중 적어도 일부가 디스플레이 구동 회로(140) 및 벤딩부(130)의 바깥쪽으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)의 적어도 일부는 금속층(120)과 접촉할 수 있다. 커버 부재(150)는 금속층(120)과 접촉한 부분을 이용하여 금속층(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커버 부재(150)는 정전기 방전 현상으로 유입된 전하를 금속층(120)과 접촉한 부분을 이용하여 금속층(120)으로 전달할 수 있다. 커버 부재(150)는 사용자의 터치 또는 외부의 자극에 의해 정전기가 발생하여 디스플레이 구동 회로(140)의 주변으로 전하가 유입되는 경우, 유입된 전하를 금속층(120)으로 배출할 수 있다. 커버 부재(130)는 금속층(120)과 접촉한 부분을 이용하여 커버 부재(150)와 금속층(120)을 연결하는 정전기 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)의 표면을 덮을 수 있다. 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)와 중첩될 수 있다. 커버 부재(150)는 디스플레이 구동 회로(140)보다 넓은 면적을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)와 금속층(120)이 접촉한 부분은 디스플레이 구동 회로(140)와 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(150)는 기판층(160)과 중첩되지 않을 수 있다. 커버 부재(150)는 벤딩부(130) 및 기판층(160)과 전기적으로 분리될 수 있다. 커버 부재(150)는 벤딩부(130) 및 기판층(160)을 경유하지 않도록 정전기 경로를 형성할 수 있다.
도 8은 다른 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면도이다. 다른 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이 패널(110), 금속층(120), 벤딩부(130), 디스플레이 구동 회로(140), 커버 부재(350), 및 기판층(160)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따른 디스플레이 패널(110), 금속층(120), 벤딩부(130), 및 디스플레이 구동 회로(140)는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 패널(110), 금속층(120), 벤딩부(130), 및 디스플레이 구동 회로(140)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 커버 부재(350)는 기판층(160)의 적어도 일부 및 금속층(120)의 적어도 일부 위에 배치될 수 있다. 커버 부재(350)는 적어도 하나의 도전층을 포함할 수 있다. 도전층은 금속층(120)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(350)는 디스플레이 구동 회로(140)를 덮을 수 있다. 커버 부재(350)의 도전층은 디스플레이 구동 회로(140)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 도전층은 디스플레이 구동 회로(140)의 상부 면 및 적어도 일부의 측면을 덮을 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(350)는 디스플레이 구동 회로(140)와 접촉하는 영역 상에 절연층을 더 포함할 수 있다. 커버 부재(350)의 도전층과 디스플레이 구동 회로(140)는 절연층에 의해 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(350)의 도전층은 기판층(160)의 적어도 일부 및 금속층(120)의 적어도 일부 위에 배치될 수 있다. 도전층은 적어도 일부 영역 상에서 기판층(160)을 향하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전층은 양 측 가장자리 하부 영역에서 기판층(160)이 배치된 방향인 Y축 방향으로 연장될 수 있다. 도전층은 기판층(160)과 적어도 일부 중첩되도록 연장될 수 있다. 도전층은 기판층(160) 위로 연장되면서 벤딩부(130)와 기판층(160) 사이의 금속층(120) 위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판층(150)은 PCB 그라운드(164, 166) 및 복수의 배선들(162)을 포함할 수 있다. 복수의 배선들(162)은 PCB 회로 및 PCB 배선을 구성할 수 있다. PCB 그라운드(164, 166)는 기판층(160)에서 생성하는 다양한 신호들 및 전압들의 기준이 되는 그라운드 층의 역할을 수행할 수 있다. PCB 회로는 기판층(160)에서 생성하는 다양한 신호들 및 전압들을 생성할 수 있다. PCB 배선은 PCB 회로에서 생성한 다양한 신호들 및 전압들을 디스플레이 패널(110)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 벤딩부(130) 중 기판층(160)으로 연장된 영역에도 배선이 배치될 수 있다. 벤딩부(130)에 배치된 배선은 디스플레이 구동 회로(140)와 기판층(160)을 연결할 수 있다. 벤딩부(130)에 배치된 배선 역시 정전기에 의한 영향 또는 충격을 받을 수 있다. 이에 따라, 벤딩부(130) 중 기판층(160)으로 연장된 영역에 배치된 배선 상에도 커버 부재(350)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판층(160) 상에는 보호층이 배치될 수 있다. 보호층은 기판층(160)의 배선들(162)을 덮을 수 있다. 보호층은 PCB 배선을 덮을 수 있다. 보호층은 PCB 회로를 덮을 수 있다. 보호층은 기판층(160)의 PCB 그라운드(164, 166)를 노출시킬 수 있다. PCB 그라운드(164, 166)는 보호층의 적어도 일부를 제거하여 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB 그라운드(164, 166)는 기판층(160)의 내부 영역 중 배선들(162)이 배치되지 않은 영역인 더미(dummy) 영역 상에 마련될 수 있다. 더미 영역은 기판층(160)의 적어도 일 측 가장자리에 형성될 수 있다. PCB 그라운드(164, 166)는 더미 영역에 해당하는 기판층(160)의 양 측 가장자리에 배치될 수 있다. PCB 그라운드(164, 166)는 X축 방향을 기준으로 일 측으로 치우쳐져 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 부재(350)의 도전층은 기판층(160) 방향으로 연장되어 PCB 그라운드(164, 166)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전층은 하부 가장자리 중 양 측에서 Y축 방향으로 연장되어 PCB 그라운드(164, 166)와 연결될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 도전층은 테두리 중 적어도 일부로부터 연장되어 PCB 그라운드(164, 166)와 연결될 수 있다. 도전층은 PCB 그라운드(164, 166)와 전기적으로 연결되어 커버 부재(350) 주변의 전하를 PCB 그라운드(164, 166)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB 그라운드(164, 166)는 금속층(120)과 연결될 수 있다. PCB 그라운드(164, 166)는 커버 부재(350)의 도전층으로부터 전달된 전하를 금속층(120)으로 전달할 수 있다. PCB 그라운드(164, 166)는 정전기를 금속층(120)으로 배출하는 정전기 경로를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로는 커버 부재(350)의 도전층에서 PCB 그라운드(164, 166)를 경유하여 금속층(120)으로 형성될 수 있다. 정전기 경로는 디스플레이 구동 회로(140)와 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 정전기 경로는 디스플레이 구동 회로(140)와 이격되도록 형성될 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 커버 부재(350)를 나타낸 도면이다. 커버 부재(350)는 접착층(710), 절연층(720), 도전층(730), 및 차광층(740)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따른 커버 부재(350)의 접착층(710), 절연층(720), 및 차광층(740)은 일 실시 예에 따른 커버 부재(150)의 접착층(240), 절연층(250), 및 차광층(260)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 예에서, 도전층(730)의 면적은 접착층(710) 및 절연층(720)의 면적보다 넓을 수 있다. 도전층(730)은 적어도 일부의 테두리에서 접착층(710) 및 절연층(720)보다 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전층(730)은 테두리 중 하부 테두리의 양 측에서 Y축 방향으로 연장될 수 있다. 도전층(730)의 가장자리 영역 중 적어도 일부는 Y축 방향으로 연장된 연장부(910, 920)를 가질 수 있다. 도전층(730)의 일 측 가장자리에는 제1 연장부(910)가 배치되고, 타 측 가장자리에는 제2 연장부(920)가 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 도전층(730)은 접착층(710) 및 절연층(720)과 중첩되지 않는 적어도 하나의 연장부(910, 920)를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 연장부(910, 920)는 디스플레이 구동 회로(140)와 이격될 수 있다. 보다 구체적으로, 연장부(910, 920)는 디스플레이 구동 회로(140)에 포함된 로직 블록(141) 및 감마 블록(142)과 이격될 수 있다. 또한, 연장부(910, 920)는 기판층(160)에 포함된 배선(162) 영역과 이격될 수 있다. 연장부(910, 920)의 도전층(730)은 커버 부재(350)와 금속층(120) 사이를 연결하는 정전기 경로(예: 도 3의 정전기 경로(EEP))를 형성할 수 있다. 전자 장치(300)는 커버 부재(350) 주변의 전하를 연장부(910, 920)의 도전층(730)를 통해 금속층(120)으로 배출할 수 있다. 연장부(910, 920)는 기판층(160)의 그라운드와 연결될 수 있다. 이에 따라, 연장부(910, 920)는 정전기를 금속층(120)으로 배출할 수 있다. 정전기 경로는 디스플레이 구동 회로(140)로부터 이격될 수 있다. 보다 구체적으로, 정전기 경로는 디스플레이 구동 회로(140)에 포함된 로직 블록(141) 및 감마 블록(142)과 이격될 수 있다. 또한, 정전기 경로는 기판층(160)에 포함된 배선(162) 영역과 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전층(730)은 디스플레이 구동 회로(140)에 인가된 외부 노이즈 또는 디스플레이 구동 회로(140)로부터 발생된 노이즈를 차단할 수 있다. 도전층(730)은 디스플레이 구동 회로(140)에 인가된 외부 노이즈가 디스플레이 구동 회로(140)에 영향을 주지 않도록 금속층(120)으로 외부 노이즈를 방출할 수 있다. 도전층(730)은 디스플레이 구동 회로(140)로부터 발생된 노이즈를 금속층(120)으로 방출할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 디스플레이 구동 회로(140)를 상세하게 나타낸 블록도이다.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(140)는 로직 블록(logic block)(141), 감마 블록(gamma block)(142), 소스 드라이버 블록(source driver block)(143), 메모리 블록(memory block)(144), 전원 블록(power block)(145), 및 입출력 패드(input/output pad)(146)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(140)의 중앙부에는 로직 블록(141)과 감마 블록(142)이 배치될 수 있다. 로직 블록(141)의 양 측으로는 메모리 블록(144)이 배치될 수 있다. 감마 블록(142)의 양 측으로는 소스 드라이버 블록(143)이 배치될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)의 양 측 가장자리에는 전원 블록(145)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 로직 블록(141)은 입출력 패드(146)로부터 제공되는 복수의 신호들을 이용하여 소스 드라이버 블록(143)를 제어할 수 있다. 로직 블록(141)은 화상을 표시하는 영상 데이터 및 소스 드라이버 블록(143)의 동작 타이밍을 설정하는 복수의 타이밍 신호들(timing signals)을 공급하는 타이밍 컨트롤러(timing controller)일 수 있다. 로직 회로(141)는 프로세서(예: application processor, AP)로부터 제어 정보 및 영상 데이터를 수신할 수 있다. 제어 정보는 디스플레이 구동 회로(140)에 포함되는 구성들을 제어하거나, 영상 데이터를 선택할 수 있는 데이터를 의미할 수 있다. 영상 데이터는 디스플레이 패널(110)을 통해 출력되는 이미지와 관련된 데이터를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 로직 블록(141)은 제어 정보에 기초하여 클럭(clock)을 생성할 수 있다. 클럭은 디스플레이 구동 회로(140)에 포함되는 구성들(예: 게이트 드라이버(gate driver), 소스 드라이버(143))을 일정한 속도로 동작시키기 위하여 상기 구성들에 인가되는 전기적 진동을 의미할 수 있다. 상기 구성들은 로직 블록(141)에서 생성된 클럭에 기초하여 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 로직 블록(141)은 게이트 드라이버를 제어하기 위한 게이트 제어 신호(gate control signal; GCS)를 생성할 수 있다. 게이트 제어 신호는 게이트 드라이버가 게이트 라인들에 전압을 인가하는 시점을 제어하는 신호 및 전압을 인가하는 주기를 제어하는 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 로직 블록(141)은 영상 데이터를 입출력 패드(146)로부터 제공되는 소스 드라이버(143)에 전송할 수 있다. 로직 블록(141)은 입출력 패드(146)로부터 제공되는 영상 데이터를 메모리(144)에 저장할 수 있다.
일 실시 예에서, 정전기 경로(EEP) 주변에는 자기장이 발생할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(140)와 인접하게 정전기 경로(EEP)가 형성되는 경우, 디스플레이 구동 회로(140)가 전하의 흐름에 따른 자기장의 영향을 받을 수 있다. 정전기 경로(EEP)가 로직 블록(141)과 인접하는 경우, 로직 블록(141)이 자기장의 영향을 받아 로직 블록이 공급하는 영상 데이터에 오류를 발생시켜 영상의 품질을 악화시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 커버 부재(150)와 금속층(120) 사이에서 별도의 층을 경유하지 않고 커버 부재(150)에 포함된 제1 도전층(210)으로부터 금속층(120)으로 정전기를 배출할 수 있다. 전자 장치(100)는 디스플레이 구동 회로(140)와 이격된 제2 및 제3 도전층(220, 230)을 통해 금속층(120)으로 전하를 배출하는 정전기 경로(EEP)를 형성할 수 있다. 정전기 경로(EEP)는 디스플레이 구동 회로(140)와 이격되므로, 디스플레이 구동 회로(140)가 자기장의 영향을 받지 않을 수 있다. 이에 따라, 로직 블록(141)의 영상 데이터에 오류가 발생하는 문제를 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 감마 블록(142)은 내부의 레지스터(register)에 저장된 감마 데이터(gamma data)를 이용하여 계조 전압(gray scale voltage)을 생성할 수 있다. 계조 전압은 사용자 눈의 민감도(sensitivity)를 보정하기 위한 전압을 의미할 수 있다. 예컨대, 픽셀에서 발광하는 빛의 밝기가 선형적(linear)으로 변화하더라도, 사용자는 빛의 밝기 변화를 비선형적(non-linear)으로 느낄 수 있다. 계조 전압은 상술한 비선형적 특성을 보정하기 위한 전압을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 소스 드라이버 블록(143)은 영상 데이터를 데이터 전압으로 변환할 수 있다. 데이터 전압은 픽셀들에 포함되는 용량성 소자(예: 캐패시터(capacitor))를 충전할 수 있는 전압을 의미할 수 있다. 소스 드라이버 블록(143)은 픽셀들에 데이터 전압을 공급할 수 있다. 픽셀들에 포함된 용량성 소자가 충전되고 충전된 전압에 의해 발광 소자에 전류가 흐르면, 픽셀들은 발광할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리 블록(144)은 로직 블록(141)으로부터 획득한 영상 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 블록(144)은 저장한 영상 데이터를 출력 순서대로 정렬할 수 있다. 메모리 블록(144)은 정렬한 영상 데이터를 소스 드라이버 블록(143)으로 순차적으로 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 전원 블록(145)은 디스플레이 구동 회로(140)의 내부에 공급할 전원을 생성할 수 있다. 전원 블록(145)은 소스 드라이버 블록(143)을 구동하는 전압(예: VDD 전압)을 생성할 수 있다. 전원 블록(145)은 감마 블록(142)을 구동하는 전압(예: 감마 기준 전압)을 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전원 블록(145)은 스텝-업 회로(step-up circuit)와 레귤레이터(regulator)를 포함할 수 있다. 스텝-업 회로는 입출력 패드(146)로부터 전압을 공급받을 수 있다. 스텝-업 회로는 공급받은 전압의 크기를 상승시킬 수 있다. 레귤레이터는 스텝-업 회로에서 상승시킨 전압의 크기를 조정하여 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 입출력 패드(146)는 기판층(160)과 연결될 수 있다. 입출력 패드(146)는 기판층(160)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 입출력 패드(146)는 기판층(160)로부터 복수의 제어 신호들 및 복수의 데이터 신호들을 획득할 수 있다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 가지는, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, or 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른, 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 가지는, 표시 장치의 블록도이다.
도 12를 참조하면, 표시 장치(1160)는 디스플레이(1210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(1230)를 포함할 수 있다. DDI(1230)는 인터페이스 모듈(1231), 메모리(1233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(1235), 또는 맵핑 모듈(1237)을 포함할 수 있다. DDI(1230)는, 예를 들면, 인터페이스 모듈(1231)을 통하여 프로세서(1120)(예: 메인 프로세서(1121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(1121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(1123))로부터 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신할 수 있다. DDI(1230)는 터치 회로(1250) 또는 센서 모듈(1176) 등과 상기 인터페이스 모듈(1231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(1230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(1233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(1235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(1210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(1237)은 디스플레이(1210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile), 또는 서브픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여, 이미지 처리 모듈(1135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터를 상기 픽셀들을 구동할 수 있는 전압 값 또는 전류 값으로 변환할 수 있다. 디스플레이(1210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(1210)에 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치 회로(1250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(1250)는 터치 센서(1251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(1253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(1253)는 터치 센서(1251)를 제어하여, 예를 들면, 디스플레이(1210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 상기 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(1120)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 회로(1250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(1253))는 디스플레이 드라이버 IC(1230), 또는 디스플레이(1210)의 일부로, 또는 표시 장치(1160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(1123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1160)는 센서 모듈(1176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(1160)의 일부(예: 디스플레이(1210) 또는 DDI(1230)) 또는 터치 회로(1250)의 일부에 임베디드되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1160)에 임베디드된 센서 모듈(1176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(1210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(1160)에 임베디드된 센서 모듈(1176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(1210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력에 대한 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 센서(1251) 또는 센서 모듈(1176)은 디스플레이(1210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
100: 전자 장치 110: 디스플레이 패널
120: 금속층 130: 벤딩부
140: 디스플레이 구동 회로 150: 커버 부재
160: 기판층 210: 제1 도전층
220: 제2 도전층 230: 제3 도전층
240: 접착층 250: 절연층
260: 차광층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속층;
    디스플레이 구동 회로;
    상기 디스플레이 패널을 상기 디스플레이 구동 회로에 연결시키는 벤딩부; 및
    상기 디스플레이 구동 회로를 덮는 커버 부재를 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 벤딩부 상에 배치되고,
    상기 커버 부재는 적어도 하나의 도전층을 포함하고,
    상기 금속층 및 상기 커버 부재는 상기 디스플레이 구동 회로가 배치되는 공간을 형성하고,
    상기 벤딩부는 상기 공간 상의 연결부를 통해 상기 디스플레이 구동 회로에 연결되고, 및
    상기 커버 부재는 상기 금속층과 전기적으로 연결되어 정전기 경로가 형성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 부재와 상기 금속층은 적어도 하나의 지점에서 접촉하고,
    상기 정전기 경로는 상기 적어도 하나의 지점을 경유하도록 형성되고, 및
    상기 정전기 경로는 상기 커버 부재와 상기 금속층을 연결하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 커버 부재는,
    상기 금속층의 제1 지점 상에서 상기 금속층의 제2 지점 상까지 연장되고, 상기 디스플레이 구동 회로를 덮는 제1 도전층; 및
    상기 제1 지점 및 상기 제2 지점 상에 배치되어 상기 제1 도전층과 상기 금속층을 전기적으로 연결시키는 제2 도전층을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 커버 부재는,
    상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치되는 제3 도전층을 더 포함하고, 상기 디스플레이 구동 회로를 차폐시키는, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 커버 부재는,
    상기 디스플레이 구동 회로 상에 배치되는 점착층; 및
    상기 제1 도전층과 상기 점착층 사이에 배치된 절연층을 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 도전층은 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 벤딩부로부터 이격되어 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 도전층 및 상기 제1 지점 상의 제2 도전층을 경유하여 상기 금속층으로 향하는 제1 정전기 경로; 및
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 지점 상의 제2 도전층을 경유하여 상기 금속층으로 향하는 제2 정전기 경로가 형성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 벤딩부의 일 측에는 기판층이 연결되고,
    상기 기판층은 상기 커버 부재와 이격되어 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 벤딩부는,
    상기 디스플레이 패널로부터 연장되어 적어도 일부 영역이 벤딩되고,
    상기 금속층의 일 측을 둘러싸면서 상기 금속층의 상부 및 하부 중 적어도 일부 영역 상에 배치되는, 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 상기 전자 장치의 접지 단자와 전기적으로 연결된 금속층;
    상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결된 하나 이상의 배선들을 포함하고, 상기 하나 이상의 배선들은 상기 디스플레이 패널을 작동시키는 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 기판층; 및
    상기 디스플레이 구동 회로를 덮은 상태로 상기 기판층의 적어도 일부 및 상기 금속층의 적어도 일부 위에 배치된 도전층을 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 디스플레이 패널을 상기 디스플레이 구동 회로에 연결시키는 벤딩부 상에 배치되고,
    상기 도전층은 상기 금속층의 적어도 일부와 전기적으로 연결되어 정전기 경로가 형성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 도전층은 상기 디스플레이 구동 회로와 이격된 적어도 하나의 지점으로부터 연장되고, 상기 적어도 하나의 지점에서 상기 금속층과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 기판층은 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 도전층은 상기 디스플레이 구동 회로와 이격된 적어도 하나의 가장자리로부터 상기 기판층을 향하여 연장되는, 전자 장치.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 도전층을 상기 디스플레이 구동 회로에 점착시키는 점착층; 및
    상기 도전층과 상기 점착층 사이에 배치된 절연층을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 12에 있어서, 상기 도전층은 상기 디스플레이 구동 회로에 인가된 외부 노이즈 또는 상기 디스플레이 구동 회로로부터 발생된 노이즈를 차단하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속층;
    상기 금속층의 일면에 배치되고 상기 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되는 기판층;
    상기 디스플레이 패널의 일 측으로부터 연장되어 상기 금속층의 일 측을 둘러싸고, 상기 금속층의 일면 중 제1 부분을 통해 상기 기판층과 연결되는 벤딩부;
    디스플레이 구동 회로; 및
    상기 디스플레이 구동 회로를 덮는 커버 부재를 포함하고,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 벤딩부 상에 배치되고, 및
    상기 커버 부재는 상기 디스플레이 구동 회로 및 상기 벤딩부와 이격된 상태로 상기 금속층과 전기적으로 연결되어 정전기 배출 경로가 형성되는, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 커버 부재는 상기 기판층과 이격된 적어도 하나의 지점까지 연장되고, 상기 적어도 하나의 지점에서 상기 금속층과 접촉하고, 상기 디스플레이 구동 회로를 차폐시키는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서, 상기 커버 부재는,
    상기 디스플레이 구동 회로 상에 배치된 절연층;
    상기 절연층 상에 배치되는 도전층; 및
    상기 절연층과 상기 디스플레이 구동 회로를 결합하는 점착층을 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 기판층 상에 배치된 보호층을 더 포함하고,
    상기 보호층은 상기 기판층의 PCB 배선 및 상기 기판층의 PCB 회로를 덮고, 상기 기판층의 PCB 그라운드를 노출시키는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 커버 부재에서 시작하여 상기 PCB 그라운드를 경유하여 상기 금속층으로 향하도록 상기 정전기 배출 경로가 형성되고,
    상기 정전기 배출 경로는 상기 PCB 배선 및 상기 PCB 회로를 경유하지 않는, 전자 장치.
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