KR20200033001A - 일체형 접착층 및 접착 방지부를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

일체형 접착층 및 접착 방지부를 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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Abstract

디스플레이, 상기 디스플레이의 일 면에 배치된 완충층, 상기 완충층의 일 면에 배치된 접착층, 및 상기 접착층의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역에 대응하는 부분에 배치된 접착 방지부를 포함하고, 상기 접착 방지부는 잉크 물질을 인쇄한 후 자외선 경화시켜 형성하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

일체형 접착층 및 접착 방지부를 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INTEGRAL TYPE ADHESIVE LAYER AND ADHESION PREVENTION PART}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 폴더블 전자 장치의 접착층을 폴더블 전자 장치가 접히는 폴딩(folding) 영역까지 배치하고 접착 방지부를 배치하여 폴딩 영역으로 유입된 이물질이 접착층에 붙는 문제를 방지하는 기술과 관련된다.
폴더블 전자 장치는 디스플레이를 포함하는 모듈층을 특정한 영역에서 접을 수 있는 전자 장치이다. 폴더블 전자 장치는 접을 수 있는 영역인 폴딩 영역을 갖는다.
폴더블 전자 장치는 모듈층의 일 면에 완충층이 배치될 수 있다. 또한, 완충층의 일 면의 적어도 일부에는 모듈층 및 완충층을 브라켓(bracket) 또는 플레이트(plate)와 결합하기 위한 접착층이 배치될 수 있다.
폴더블 전자 장치의 접착층은 폴딩 영역을 제외하고 배치하였다. 폴딩 영역에서 접착층이 배치되지 않는 경우, 폴딩 영역에서는 접착층의 두께만큼의 단차가 발생하여 사용자에게 굴곡부가 시인될 수 있다.
단차가 발생하는 것은 방지하기 위해 폴딩 영역에 배치되는 플레이트의 일 면에는 단차 보상층을 배치할 수 있다. 단차 보상층을 배치하는 경우, 폴더블 전자 장치를 반복적으로 접는 경우 폴딩 영역에 주름과 같은 손상이 발생하는 문제가 발생한다.
또한, 단차가 발생하는 것은 방지하기 위해 폴딩 영역까지 접착층을 배치할 수 있다. 폴딩 영역까지 접착층을 배치하는 경우, 폴딩 영역으로 유입된 먼지와 같은 이물질이 접착층에 붙는 문제가 발생한다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 일 면에 배치된 완충층, 상기 완충층의 일 면에 배치된 접착층, 및 상기 접착층의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역에 대응하는 부분에 배치된 접착 방지부를 포함하고, 상기 접착 방지부는 잉크 물질을 인쇄한 후 자외선 경화시켜 형성할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 일 면에 배치된 완충층, 상기 완충층의 일 면에 배치된 접착층, 및 상기 접착층의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역에 대응하는 부분에 배치된 접착 방지부를 포함하고, 상기 접착 방지부는 코팅 물질을 코팅하거나 필름을 부착하여 형성할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 일 면에 배치된 완충층, 상기 완충층의 일 면에 배치된 접착층, 및 상기 접착층의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역에 대응하는 부분에 지정된 두께로 배치된 접착 방지부를 포함하고, 상기 접착층은 상기 폴딩 영역 이외의 영역보다 상기 폴딩 영역에서 상기 지정된 두께만큼 얇은 두께를 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 폴딩 영역에서 발생하는 단차를 감소시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치를 반복적으로 접는 경우에도 폴딩 영역에서 주름과 같은 손상이 발생하는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 폴딩 영역으로 유입된 먼지와 같은 이물질이 접착층에 붙는 문제를 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태의 디스플레이, 완충층, 접착층, 접착 방지부, 제1 브라켓, 및 제2 브라켓을 나타낸 측면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 접힌 상태의 디스플레이, 완충층, 접착층, 접착 방지부, 제1 브라켓, 및 제2 브라켓을 나타낸 측면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태의 디스플레이, 완충층, 접착층, 접착 방지부, 제1 브라켓, 및 제2 브라켓을 나타낸 측면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 접힌 상태의 디스플레이, 완충층, 접착층, 접착 방지부, 제1 브라켓, 및 제2 브라켓을 나타낸 측면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, “디스플레이”(100))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (500)은, 제1 하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(500)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)은, 제1 하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(510) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조물(510), 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 3을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(410), 제2 브라켓(420), 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(410)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(420)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조물의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자 장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)은 제1 회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)은 제1 회전 지지면(512)에 대응되는 제2 회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태의 디스플레이(100), 완충층(150), 접착층(200), 접착 방지부(300), 제1 브라켓(410), 및 제2 브라켓(420)을 나타낸 측면도이다.
일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴더블 전자 장치의 전면에 노출되도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)는 폴더블 전자 장치에서 활성화된 어플리케이션의 실행 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이(100)는 실행 화면을 표시하기 위한 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널을 구동하기 위한 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 실행 화면을 표시하기 위한 영상 데이터를 수신하여 처리하고, 영상 데이터에 기반하여 디스플레이 패널의 화소들에 전압을 공급하기 위한 디스플레이 구동 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이(100)는 제1 영역(101), 제2 영역(102), 및 폴딩 영역(103)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)은 디스플레이(100)의 적어도 일부 영역을 정의할 수 있다. 제1 영역(101) 및 제2 영역(102) 각각은 디스플레이(100)의 일 측 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(101)은 디스플레이(100)의 일 측 모서리와 인접한 영역이고, 제2 영역(102)은 디스플레이(102)의 타 측 모서리와 인접한 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(101) 및 제2 영역(102) 사이에는 폴딩 영역(103)이 배치될 수 있다. 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)은 디스플레이(100)의 양 측 모서리를 향하는 방향인 제1 방향으로 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)의 제1 방향의 폭(W)만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 폴딩 영역(103)은 폴더블 전자 장치가 접히는 영역일 수 있다. 폴딩 영역(103)은 유연성, 탄력성, 또는 신축성이 있는 재질로 이루어질 수 있다. 폴딩 영역(103)에는 연성을 갖는 회로 또는 소자가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충층(150)은 디스플레이(100)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 완충층(150)은 디스플레이(100)의 후면에 배치될 수 있다. 완충층(150)은 유연성, 탄력성, 또는 신축성이 있는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충층(150)은 폼(foam) 또는 쿠션(cushion) 재질로 이루어질 수 있다. 완충층(150)은 100㎛ 이상 200㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 완충층(150)은 150㎛의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 완충층(150)은 폴더블 전자 장치가 접힐 때 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분의 형태 또는 두께가 변화할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치가 접힐 때 디스플레이(100)와 인접한 면인 완충층(150)의 전면은 수축하고, 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)을 향하는 면인 완충층(150)의 후면은 팽창할 수 있다. 완충층(150)은 폴딩 영역(103)의 반복적인 형상 변화에 의해 폴딩 영역(103)에 주름이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 완충층(150)은 외부로부터의 물리적인 충격에 대응하여 형태 또는 두께가 변화할 수 있다. 완충층(150)은 폴더블 전자 장치가 받는 충격을 흡수하여 파손을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(200)은 완충층(150)의 일 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착층(200)은 완충층(150)의 후면에 배치될 수 있다. 접착층(200)은 완충층(150)을 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)과 결합시킬 수 있다. 접착층(200)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)로 이루어질 수 있다. 감압 접착제는 압력을 가하는 경우 접착력이 작용하는 탄성 중합체로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 접착층(200)은 디스플레이(100)를 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)에 고정시키는 액상 광학 투명 접착제(liquid optically clear adhesive, LOCA)로 이루어질 수도 있다. 접착층(200)은 20㎛ 이상 30㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 접착층(200)은 25㎛의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(200)은 완충층(150)의 후면에 일체형으로 배치될 수 있다. 접착층(200)은 완충층(150)의 후면 전체에 균일한 두께로 배치될 수 있다. 접착층(200)은 폴더블 전자 장치에 적용되기 위하여 지정된 조건을 만족하는 유연성, 탄성력, 또는 신축성을 가질 수 있다. 이에 따라, 접착층(200)은 디스플레이(100)의 제1 영역(101), 제2 영역(102), 또는 폴딩 영역(103) 중 어느 영역에 대응하는 부분인지 여부에 관계 없이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(200)을 일체형으로 배치하는 경우 기존에 접착층(200)을 폴딩 영역(103)에 배치하지 않아 폴딩 영역(103)에서 단차가 발생하여 굴곡부가 시인되는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 접착층(200)을 일체형으로 배치하는 경우 기존에 폴딩 영역(103)에 단차 보상부를 배치하여 폴더블 전자 장치를 접었다가 펼치는 경우 폴딩 영역(103)에 주름이 발생하는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 접착층(200)을 일체형으로 배치하는 경우 효율적으로 접착층(200)을 형성하는 공정을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)는 접착층(200)의 일 면 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 방지부(300)는 접착층(200)의 후면 중 디스플레이(100)의 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 접착 방지부(300)는 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 배치된 접착층(200)을 덮을 수 있다. 접착 방지부(300)는 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분의 접착층(200)이 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질과 붙는 것을 방지할 수 있다. 또한, 접착 방지부(300)는 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분의 접착층(200)이 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)과 붙는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)는 잉크 물질을 인쇄한 후 자외선(ultraviolet, UV) 경화시켜 형성할 수 있다. 잉크 물질은 접착층(200)의 후면 중 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 인쇄할 수 있는 유동성이 있는 유체 또는 지정된 점도를 갖는 물질일 수 있다. 잉크 물질은 자외선에 반응하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 잉크 물질은 자외선을 받는 경우 응고 반응을 시작하는 광 개시제(photo-initiator)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 잉크 물질은 자외선에 노출되는 경우 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 도포된 상태로 응고될 수 있다.
일 실시 예에서, 잉크 물질은 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다. 예를 들어, 잉크 물질은 폴딩 영역(103)으로 유입되는 이물질이 혼합되거나 부착되지 않도록 밀어내는 성질을 가질 수 있다. 폴딩 영역(103)으로 유입된 먼지 또는 수분과 같은 이물질은 극성 물질이거나 폴딩 영역(103)으로 유입되는 과정에서 소정의 전하를 갖는 물질일 수 있다. 잉크 물질은 이물질과 반발력을 갖는 무극성 물질일 수 있다. 이 경우, 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질은 접착 방지부(300)로부터 떨어질 수 있다. 또한, 잉크 물질은 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다. 예를 들어, 잉크 물질은 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)을 이루는 금속과 접착하거나 반응하지 않는 비금속 물질일 수 있다.
일 실시 예에서, 잉크 물질은 고분자 화합물을 구성하는 단위 물질을 포함할 수 있다. 잉크 물질은 탄소 고분자 화합물과 같은 유기 고분자 화합물을 구성하는 단위체(monomer) 또는 저중합체(oligomer)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 방지부(300)가 아크릴 화합물을 포함하는 경우, 잉크 물질은 아크릴 단위체 또는 아크릴 저중합체를 포함할 수 있다. 또한, 잉크 물질은 단위 물질을 중합시키기 위한 물질을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 잉크 물질은 중합 반응을 활성화시키고 중합 반응의 속도를 증가시키는 촉매와 같은 첨가제(additive)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)는 제1 방향을 기준으로 폴딩 영역(103)의 가장자리에서 폴딩 영역(103)의 중앙 영역으로 갈수록 점진적으로 두께(T)가 증가할 수 있다. 접착 방지부(300)의 두께(T)만큼 발생하는 폴딩 영역(103)에서의 단차에 의한 굴곡은 제1 영역(101)과 폴딩 영역(103)의 경계선 또는 제2 영역(102)과 폴딩 영역(103)의 경계선 상에서 시인될 수 있다. 폴딩 영역(103)의 가장자리에서는 접착 방지부(300)의 두께(T)를 얇게 설정하고, 폴딩 영역(103)의 중앙으로 갈수록 점진적으로 두께(T)를 증가시키는 경우, 제1 영역(101)과 폴딩 영역(103)의 경계선 또는 제2 영역(102)과 폴딩 영역(103)의 경계선 상에서 굴곡이 시인되는 현상을 감소시킬 수 있다. 특히, 잉크 물질을 인쇄하는 방식으로 접착 방지부(300)를 형성하는 경우, 폴딩 영역(103)의 가장자리에서 중앙으로 갈수록 점진적으로 두께(T)가 증가하는 형태로 접착 방지부(300)를 용이하게 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)는 코팅 물질을 코팅하거나 필름을 부착하여 형성할 수 있다. 코팅 물질 또는 필름은 접착층(200)의 후면 중 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 코팅되거나 부착될 수 있다. 접착 방지부(300)를 이루는 코팅 물질 또는 필름을 폴딩 영역(103)에 안정적으로 배치하기 위해, 코팅 물질 또는 필름은 접착층(200)을 이루는 접착제와 부착력을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 코팅 물질은 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다. 코팅 물질은 접착층(200)의 표면에 보호막을 형성하는 물질일 있다. 예를 들어, 코팅 물질은 테프론(Teflon)TM과 같은 불소 수지(poly tetra fluoro ethylene, PTFE)일 수 있다. 불소 수지를 이용하여 접착층(200)을 코팅하는 경우, 불소 화합물이 보호막을 형성하여 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질이 접착층(200)에 붙지 않도록 할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 코팅 물질은 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질이 접착층(200)에 도달하는 것을 차단할 수 있도록 안정된 층을 이루는 물질일 수 있다. 또한, 코팅 물질은 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다. 예를 들어, 코팅 물질은 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)을 이루는 금속과 접착하거나 반응하지 않는 비금속 물질일 수 있다.
일 실시 예에서, 필름은 고분자 수지 필름일 수 있다. 고분자 수지 필름은 중합 및 박막 형성이 용이하고, 반응성이 적은 물질을 이용한 필름일 수 있다. 예를 들어, 필름은 폴리에스테르(polyester) 필름일 수 있다. 폴리에스테르 필름은 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다. 또한, 폴리에스테르 필름은 제1 브라켓(410) 또는 제2 브라켓(420)과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다. 이에 따라, 지정된 두께(T)의 필름을 사용하는 경우에도 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질, 제1 브라켓(410), 또는 제2 브라켓(420)이 접착층(200)에 붙는 문제를 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 폴리에스테르 필름은 접착 방지부(300)에 적용하기 위하여 지정된 조건을 만족하는 인장 강도 및 마찰 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 폴리에스테르 필름의 인장 강도는 26㎏/㎟ 이상 30㎏/㎟ 이하일 수 있다. 다른 예로, 폴리에스테르 필름의 마찰 계수는 0.4 이상 0.6 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)는 지정된 두께(T)를 가질 수 있다. 접착 방지부(300)는 완충층(150) 및 접착층(200)보다 얇은 두께(T)를 가질 수 있다. 접착 방지부(300)는 완충층(150)과 비교하여 1/200배 이상 1/20배 이하의 두께(T)를 가질 수 있다. 접착 방지부(300)는 접착층(200)과 비교하여 1/30배 이상 1/4배 이하의 두께(T)를 가질 수 있다. 예를 들어, 접착 방지부(300)는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 두께(T)를 가질 수 있다. 접착 방지부(300)가 완충층(150) 및 접착층(200)과 비교하여 얇은 두께(T)를 갖는 경우, 접착 방지부(300)에 의하여 폴딩 영역(103)에서 발생하는 단차의 크기를 최소화할 수 있다. 또한, 완충층(150)은 외부의 압력에 의해 두께가 변화할 수 있으므로, 접착 방지부(300)가 배치되어 두께가 두꺼워지는 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분의 완충층(150)은 수축하여 두께가 얇아질 수 있다. 이에 따라, 사용자가 폴딩 영역(103)에서 굴곡이 발생하는 것을 시인하지 않도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)은 접착층(200)의 일 면 중 적어도 일부 및 접착 방지부(300)의 일 면 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(410)은 접착층(200)의 후면 중 제1 영역(101)에 대응하는 부분 및 접착 방지부(300)의 후면 중 일부에 배치되고, 제2 브라켓(420)은 접착층(200)의 후면 중 제2 영역(102)에 대응하는 부분 및 접착 방지부(300)의 후면 중 일부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(200)의 후면 및 접착 방지부(300)의 후면에 접착 방지부(300)의 두께(T)만큼 단차가 발생하므로, 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)은 단차를 보상하기 위해 접착층(200)의 후면보다 접착 방지부(300)의 후면에서 접착 방지부(300)의 두께(T)만큼 얇은 두께를 가질 수 있다. 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)은 제1 방향으로 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)은 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트(140)로 대체될 수 있다. 이 경우, 플레이트(140)는 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 적어도 하나의 개구부를 가질 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)는 폴딩 영역(103)의 후면에서 서로 분리되는 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 포함할 수 있다. 이 경우, 완충층(150), 접착층(200), 및 접착 방지부(300)는 디스플레이(100) 및 플레이트(140) 사이에 배치될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 접힌 상태의 디스플레이(100), 완충층(150), 접착층(200), 접착 방지부(300), 제1 브라켓(410), 및 제2 브라켓(420)을 나타낸 측면도이다.
일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치는 디스플레이(100)의 폴딩 영역(103)에서 접힐 수 있다. 폴더블 전자 장치는 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 전면과 제2 영역(102)의 전면이 서로 마주보도록 접힐 수 있다. 폴더블 전자 장치는 폴딩 영역(103)에서 지정된 곡률(R)을 갖도록 접힐 수 있다. 곡률(R)은 폴더블 전자 장치가 접히는 반경일 수 있다. 보다 자세하게, 곡률(R)은 접힌 상태의 폴더블 전자 장치의 측면에서 폴딩 영역(103)에서 접착 방지부(300)의 후면이 형성하는 호의 중심까지의 거리로 정의할 수 있다. 곡률(R)이 증가할수록 폴더블 전자 장치가 폴딩 영역(103)에서 완만하게 벤딩(bending)될 수 있다. 곡률(R)이 감소할수록 폴더블 전자 장치가 폴딩 영역(103)에서 급하게 벤딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 폴딩 영역(103)은 디스플레이(100)의 전면과 후면에서 서로 다른 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(103)은 전면에서 수축하고, 후면에서 확장되면서 지정된 곡률(R)로 벤딩될 수 있다.
일 실시 예에서, 완충층(150)은 디스플레이(100)의 후면에서 디스플레이(100)의 형태에 대응하도록 변형될 수 있다. 접착층(200)은 완충층(150)의 후면에서 완충층(150)의 형태에 대응하도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 완충층(150) 및 접착층(200)은 전면에서 수축하고, 후면에서 확장되면서 지정된 곡률(R)로 벤딩될 수 있다. 지정된 곡률(R)로 벤딩되기 위하여 완충층(150)의 후면의 길이는 완충층(150)의 전면의 길이보다 증가할 수 있다. 또한, 지정된 곡률(R)로 벤딩되기 위하여 접착층(200)의 후면의 길이는 접착층(200)의 전면의 길이보다 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)는 접착층(200)의 후면 중 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에서 접착층(200)의 형태에 대응하도록 벤딩될 수 있다. 접착 방지부(300)의 후면은 접착 방지부(300)의 전면보다 많이 늘어날 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)의 제1 방향으로의 폭(W)은 곡률(R)에 따라 설정될 수 있다. 접착 방지부(300)의 폭(W)은 폴딩 영역(103)의 제1 방향으로의 길이일 수 있다. 폴더블 전자 장치가 접히는 반경이 증가할수록 폴딩 영역(103)의 제1 방향으로의 길이가 증가하게 된다. 이에 따라, 접착 방지부(300)의 폭(W)은 곡률(R)에 비례할 수 있다. 예를 들어, 접착 방지부(300)의 폭(W)은 곡률(R)의 약 1.5배일 수 있다. 곡률(R)이 약 5㎜인 경우, 접착 방지부(300)의 폭(W)은 약 7.5㎜일 수 있다.
일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치가 접힐 때, 접착 방지부(300)의 적어도 일부를 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)의 사이로 돌출시킬 수 있다. 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)은 서로 이격되어 있어 접착 방지부(300)의 후면을 적어도 일부 노출시킬 수 있다. 폴더블 전자 장치가 접힐 때 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에서 접착 방지부(300)의 후면 중 적어도 일부가 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)이 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트(140)로 대체된 경우, 접착 방지부(300)의 적어도 일부를 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 형성된 적어도 하나의 개구부로 돌출시킬 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)가 폴딩 영역(103)의 후면에서 서로 분리되는 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 포함하는 경우, 접착 방지부(300)의 적어도 일부를 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이로 적어도 일부 노출시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치가 접힐 때, 접착 방지부(300)는 폴딩 영역(103) 상에서 접착층(200)의 일 면에 부착된 상태를 유지할 수 있다. 접착 방지부(300)는 폴더블 전자 장치가 접힐 때 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에서 접착층(200)을 덮은 상태를 유지하므로, 폴더블 전자 장치가 접힐 때 접착층(200)은 노출되지 않을 수 있다. 접착 방지부(300)는 폴더블 전자 장치가 접힐 때 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 배치된 접착층(200)에 이물질이 붙는 것을 방지할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태의 디스플레이(100), 완충층(150), 접착층(200), 접착 방지부(300), 제1 브라켓(410), 및 제2 브라켓(420)을 나타낸 측면도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치가 접힌 상태의 디스플레이(100), 완충층(150), 접착층(200), 접착 방지부(300), 제1 브라켓(410), 및 제2 브라켓(420)을 나타낸 측면도이다. 도 6 및 도 7의 구성 요소들에 대한 설명 중 도 4 및 도 5를 결부하여 설명한 내용과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
일 실시 에에서, 접착 방지부(300)는 접착층(200)의 일 면 중 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 지정된 두께(T)로 배치될 수 있다. 접착 방지부(300)는 폴딩 영역(103)의 후면에 배치된 접착층(200)의 후면에 배치될 수 있다. 접착층(200)을 완충층(150)의 후면 모든 영역에 균일한 두께로 배치하는 경우, 접착 방지부(300)의 두께(T)만큼 폴더블 전자 장치 중 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분의 두께가 두꺼워질 수 있다. 이에 따라, 사용자가 폴딩 영역(103)의 단차에 의하여 폴딩 영역(103)에서 굴곡감을 느낄 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(200)은 폴딩 영역(103) 이외의 영역보다 폴딩 영역(103)에서 지정된 두께(T)만큼 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 접착층(200)의 후면에는 접착 방지부(300)가 들어갈 수 있도록 접착 방지부(300)의 두께(T)와 동일한 두께(T)의 홈이 마련될 수 있다. 폴딩 영역(103)에서 접착층(200)이 접착 방지부(300)의 두께(T)만큼 얇아지는 경우, 제1 영역(101), 제2 영역(102), 및 폴딩 영역(103)에서 폴더블 전자 장치의 두께가 동일해질 수 있다. 이에 따라, 폴딩 영역(103)에서 단차에 따른 굴곡감이 느껴지는 문제를 완전히 해소할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)은 접착층(200)의 후면 중 적어도 일부 및 접착 방지부(300)의 후면 중 적어도 일부를 덮을 수 있다. 접착층(200)의 후면 및 접착 방지부(300)의 후면 사이에는 단차가 없으므로, 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420)은 접착층(200) 및 접착 방지부(300)에서 동일한 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)는 접착층(200)의 후면 중 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 배치된 영역을 덮을 수 있다. 접착 방지부(300)는 폴더블 전자 장치가 펼쳐진 상태 및 접힌 상태에서 접착층(200)의 후면에 부착된 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 접착 방지부(300)를 이용하여 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 배치된 접착층(200)을 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 폴더블 전자 장치가 접힐 때 접착 방지부(300)는 접착층(200)의 후면에 생성된 홈의 내부에서 길이가 증가하면서 접착층(200)을 노출시키지 않을 수 있다. 접착 방지부(300)는 폴더블 전자 장치가 접힐 때 접착층(200)을 노출시키지 않도록 후면의 길이가 증가할 수 있다. 또한, 접착 방지부(300)는 폴더블 전자 장치가 접힌 후 다시 펼칠 때 주름이 발생하지 않도록 지정된 조건을 만족하는 탄성력을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)의 후면이 증가하는 길이는 접착 방지부(300)의 폭(W) 또는 폴더블 전자 장치가 접히는 반경인 지정된 곡률(R)에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 접착 방지부(300)의 폭(W)이 증가할수록 접착 방지부(300)의 후면이 증가하는 길이 또한 비례하여 증가할 수 있다. 다른 예로, 곡률(R)이 증가할수록 접착 방지부(300)의 후면이 증가하는 길이 또한 비례하여 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 접착 방지부(300)의 탄성력은 접착 방지부(300)의 후면이 증가하는 길이 및 접착 방지부(300)를 이루는 물질의 탄성 계수에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 접착 방지부(300)의 후면이 증가하는 길이가 증가할수록 접착 방지부(300)의 탄성력 또한 비례하여 증가할 수 있다. 다른 예로, 접착 방지부(300)를 이루는 물질의 탄성 계수가 증가할수록 접착 방지부(300)의 탄성력 또한 비례하여 증가할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 디스플레이(100), 상기 디스플레이(100)의 일 면에 배치된 완충층(150), 상기 완충층(150)의 일 면에 배치된 접착층(200), 및 상기 접착층(200)의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 배치된 접착 방지부(300)를 포함하고, 상기 접착 방지부(300)는 잉크 물질을 인쇄한 후 자외선 경화시켜 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 잉크 물질은 상기 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 잉크 물질은 고분자 화합물을 구성하는 단위체 또는 저중합체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접착 방지부(300)는 제1 방향을 기준으로 상기 폴딩 영역(103)의 가장자리에서 상기 폴딩 영역(103)의 중앙으로 갈수록 점진적으로 두께가 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접착 방지부(300)는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접착 방지부(300)의 제1 방향으로의 폭은 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 반경인 곡률(R)에 따라 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접착층(200)의 일 면 중 적어도 일부 및 상기 접착 방지부(300)의 일 면 중 적어도 일부에 배치된 하나 이상의 브라켓(410, 420) 또는 하나 이상의 플레이트(140)를 더 포함하고, 상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때 상기 접착 방지부(300)의 적어도 일부를 상기 하나 이상의 브라켓(410, 420)의 사이 또는 하나 이상의 플레이트(140)의 개구부로 돌출시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때, 상기 접착 방지부(300)는 상기 폴딩 영역(103) 상에서 상기 접착층(200)의 일 면에 부착된 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 디스플레이(100), 상기 디스플레이(100)의 일 면에 배치된 완충층(150), 상기 완충층(150)의 일 면에 배치된 접착층(200), 및 상기 접착층(200)의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 배치된 접착 방지부(300)를 포함하고, 상기 접착 방지부(300)는 코팅 물질을 코팅하거나 필름을 부착하여 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코팅 물질은 상기 폴딩 영역(103)으로 유입된 이물질과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 필름은 고분자 수지 필름일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 디스플레이(100), 상기 디스플레이(100)의 일 면에 배치된 완충층(150), 상기 완충층(150)의 일 면에 배치된 접착층(200), 및 상기 접착층(200)의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역(103)에 대응하는 부분에 지정된 두께(T)로 배치된 접착 방지부(300)를 포함하고, 상기 접착층(200)은 상기 폴딩 영역(103) 이외의 영역보다 상기 폴딩 영역(103)에서 상기 지정된 두께(T)만큼 얇은 두께를 가질 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블럭도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850), 음향 출력 장치(855), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(876)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(860)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(823)은 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 장치(850)는, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(855)는 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(855)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(860)는 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(802, 804, or 808) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(860)의 블록도(900)이다. 도 9를 참조하면, 표시 장치(860)는 디스플레이(910), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(930)를 포함할 수 있다. DDI(930)는 인터페이스 모듈(931), 메모리(933)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(935), 또는 맵핑 모듈(937)을 포함할 수 있다. DDI(930)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(931)을 통해 전자 장치 801의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(820)(예: 메인 프로세서(821)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(821)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(930)는 터치 회로(950) 또는 센서 모듈(876) 등과 상기 인터페이스 모듈(931)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(930)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(933)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(935)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(910)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(937)은 이미지 처리 모듈(835)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(910)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(910)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(910)를 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(860)는 터치 회로(950)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(950)는 터치 센서(951) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(953)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는, 예를 들면, 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(951)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(953)는 디스플레이(910)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(953)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(820) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(950)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(953))는 디스플레이 드라이버 IC(930), 또는 디스플레이(910)의 일부로, 또는 표시 장치(860)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(823))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(860)는 센서 모듈(876)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(860)의 일부(예: 디스플레이(910) 또는 DDI(930)) 또는 터치 회로(950)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(910)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(860)에 임베디드된 센서 모듈(876)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(910)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(951) 또는 센서 모듈(876)은 디스플레이(910)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
100: 디스플레이 101: 제1 영역
102: 제2 영역 103: 폴딩 영역
150: 완충층 200: 접착층
300: 접착 방지부 410: 제1 브라켓
420: 제2 브라켓

Claims (20)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 일 면에 배치된 완충층;
    상기 완충층의 일 면에 배치된 접착층; 및
    상기 접착층의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역에 대응하는 부분에 배치된 접착 방지부를 포함하고,
    상기 접착 방지부는 잉크 물질을 인쇄한 후 자외선 경화시켜 형성하는, 폴더블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 잉크 물질은 상기 폴딩 영역으로 유입된 이물질과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하인, 폴더블 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 잉크 물질은 고분자 화합물을 구성하는 단위체 또는 저중합체를 포함하는, 폴더블 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착 방지부는 제1 방향을 기준으로 상기 폴딩 영역의 가장자리에서 상기 폴딩 영역의 중앙으로 갈수록 점진적으로 두께가 증가하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착 방지부는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 두께를 갖는, 폴더블 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착 방지부의 제1 방향으로의 폭은 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 반경인 곡률에 따라 설정된, 폴더블 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층의 일 면 중 적어도 일부 및 상기 접착 방지부의 일 면 중 적어도 일부에 배치된 하나 이상의 브라켓 또는 하나 이상의 플레이트를 더 포함하고,
    상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때 상기 접착 방지부의 적어도 일부를 상기 하나 이상의 브라켓의 사이 또는 상기 하나 이상의 플레이트의 개구부로 돌출시키는, 폴더블 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때,
    상기 접착 방지부는 상기 폴딩 영역 상에서 상기 접착층의 일 면에 부착된 상태를 유지하는, 폴더블 전자 장치.
  9. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 일 면에 배치된 완충층;
    상기 완충층의 일 면에 배치된 접착층; 및
    상기 접착층의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역에 대응하는 부분에 배치된 접착 방지부를 포함하고,
    상기 접착 방지부는 코팅 물질을 코팅하거나 필름을 부착하여 형성한, 폴더블 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 코팅 물질은 상기 폴딩 영역으로 유입된 이물질과의 접착력 또는 반응성이 지정된 기준 이하인, 폴더블 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 필름은 고분자 수지 필름인, 폴더블 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 접착 방지부는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 두께를 갖는, 폴더블 전자 장치.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 접착 방지부의 제1 방향으로의 폭은 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 반경인 곡률에 따라 설정된, 폴더블 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 접착층의 일 면 중 적어도 일부 및 상기 접착 방지부의 일 면 중 적어도 일부에 배치된 하나 이상의 브라켓 또는 하나 이상의 플레이트를 더 포함하고,
    상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때 상기 접착 방지부의 적어도 일부를 상기 하나 이상의 브라켓의 사이 또는 상기 하나 이상의 플레이트의 개구부로 돌출시키는, 폴더블 전자 장치.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때,
    상기 접착 방지부는 상기 폴딩 영역 상에서 상기 접착층의 일 면에 부착된 상태를 유지하는, 폴더블 전자 장치.
  16. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 일 면에 배치된 완충층;
    상기 완충층의 일 면에 배치된 접착층; 및
    상기 접착층의 일 면 중 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 영역인 폴딩 영역에 대응하는 부분에 지정된 두께로 배치된 접착 방지부를 포함하고,
    상기 접착층은 상기 폴딩 영역 이외의 영역보다 상기 폴딩 영역에서 상기 지정된 두께만큼 얇은 두께를 갖는, 폴더블 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 접착 방지부는 1㎛ 이상 5㎛ 이하의 두께를 갖는, 폴더블 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 접착 방지부의 제1 방향으로의 폭은 상기 폴더블 전자 장치가 접히는 반경인 곡률에 따라 설정된, 폴더블 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 접착층의 일 면 중 적어도 일부 및 상기 접착 방지부의 일 면 중 적어도 일부에 배치된 하나 이상의 브라켓 또는 하나 이상의 플레이트를 더 포함하고,
    상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때 상기 접착 방지부의 적어도 일부를 상기 하나 이상의 브라켓의 사이 또는 상기 하나 이상의 플레이트의 개구부로 돌출시키는, 폴더블 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 폴더블 전자 장치가 접힐 때,
    상기 접착 방지부는 상기 폴딩 영역 상에서 상기 접착층의 일 면에 부착된 상태를 유지하는, 폴더블 전자 장치.
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