KR102562126B1 - 폴더블 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

폴더블 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징와 접히는 제2 하우징을 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징, 상기 제1 하우징의 제1 부분에 배치된 제1 진동소자, 상기 제1 하우징 내에, 상기 제1 진동소자와 인접한 영역에 배치된 제1 모션 센서, 상기 제2 하우징의 제2 부분에 배치된 제2 모션 센서, 상기 제1 진동소자, 상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

폴더블 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE WITH FOLDABLE DISPLAY AND CONTROL METHOD THEREFOR}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 폴더블(foldable) 디스플레이를 갖는 전자 장치 및 그 제어 방법에 대한 것이다.
디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 채용한 전자 장치가 연구되고 있다. 예를 들어, 평면 디스플레이 및 평면 디스플레이에서 일 측면 또는 양 측면으로 연장되는 곡면 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
한편 기존의 평면 디스플레이를 구비한 전자 장치 중에서는, 노트북이나 플립 폰(flip phone)과 같이 힌지 구조를 통해 접힘이 가능한 전자 장치가 존재한다. 이러한 폴더 구조를 갖는 전자 장치들은 디스플레이의 힌지 구조를 중심으로 일 측 혹은 양 측에 배치되는 평면 디스플레이를 포함할 수 있다.
전자 장치는 다양한 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 햅틱(haptic) 피드백을 제공할 수 있다. 전자 장치는 진동을 이용하여 사용자에게 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 휴대폰과 같은 전자 장치는 큰 크기의 디스플레이를 제공하기 위하여 키패드와 같은 물리적 입력 수단을 포함하지 않을 수 있다. 대신에, 전자 장치는 디스플레이에 실장된 터치 센서를 이용하여 입력을 수신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 사용자의 입력에 대응하여 햅틱 피드백을 제공함으로써 사용자에게 개선된 사용자 경험(user experience)을 제공할 수 있다.
폴더블 디스플레이를 갖는 전자 장치의 경우, 전자 장치의 열림 상태 또는 개폐 상태에 따라서 전자 장치의 형태가 변경될 수 있다. 이 경우, 전자 장치의 형태의 변경에 따라서 전자 장치의 햅틱 피드백이 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 완전히 열린 경우, 전자 장치의 길이의 증가로 인하여 동일한 햅틱 피드백에 의하여 사용자가 체감하는 햅틱 피드백의 강도는 상대적으로 증가될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치가 완전히 닫힌 경우, 전자 장치의 길이의 감소로 인하여 동일한 햅틱 피드백에 의하여 사용자가 체감하는 햅틱 피드백의 강도는 상대적으로 감소될 수 있다. 따라서, 폴더블 디스플레이의 개폐상태에 따라서 의도된 바와는 다른 햅틱 피드백이 사용자에게 제공될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 사용자에게 햅틱 피드백을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징와 접히는 제2 하우징을 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징, 상기 제1 하우징의 제1 부분에 배치된 제1 진동소자, 상기 제1 하우징 내에, 상기 제1 진동소자와 인접한 영역에 배치된 제1 모션 센서, 상기 제2 하우징의 제2 부분에 배치된 제2 모션 센서, 상기 제1 진동소자, 상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1 모션 센서로부터 측정된 제1 값 및 제2 모션 센서로부터 측정된 제2 값에 기반하여, 상기 제1 진동 소자의 진동 세기를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징과 접히는 제2 하우징을 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징, 상기 제1 하우징의 내부에 배치된 제1 모션 센서, 상기 제1 하우징의 내부에 상기 제1 모션 센서와 인접하게 배치된 제1 진동 소자, 상기 제2 하우징의 내부에 배치된 제2 모션 센서, 상기 제1 진동 소자, 상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 지정된 이벤트에 응답하여 지정된 이벤트에 대응하는 햅틱 패턴을 상기 제1 진동 소자를 이용하여 제공하고, 상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서를 이용하여 상기 햅틱 패턴에 대응하는 진동 세기를 획득하고, 상기 획득된 진동 세기에 기반하여 상기 제1 진동 소자의 진동 세기를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징과 접히는 제2 하우징을 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징, 상기 제1 하우징의 내부에 배치된 제1 모션 센서, 상기 제1 하우징의 내부에 상기 제1 모션 센서와 인접하게 배치된 제1 진동 소자, 상기 제2 하우징의 내부에 배치된 제2 모션 센서, 상기 제2 하우징의 내부에 상기 제2 모션 센서와 인접하게 배치된 제2 진동 소자, 상기 제1 진동 소자, 상기 제2 진동 소자, 상기 제1 모션 센서, 및 상기 제2 모션 센서와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 지정된 이벤트에 응답하여 상기 지정된 이벤트에 대응하는 햅틱 패턴을 상기 제1 진동 소자 또는 상기 제2 진동 소자 중 적어도 하나를 이용하여 제공하고, 상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서를 이용하여 상기 햅틱 패턴에 대응하는 진동 세기를 획득하고, 상기 획득된 진동 세기에 기반하여 상기 제1 진동 소자 또는 상기 제2 진동 소자 중 적어도 하나의 진동 세기를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치의 개폐 상태에 기반하여 햅틱 피드백을 제공함으로써 개선된 사용자 경험을 제공할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 입력 위치에 기반하여 햅틱 피드백을 제공함으로써 개선된 사용자 경험을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 햅틱 모듈의 배치를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 햅틱 모듈의 배치를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 입력에 기반한 햅틱 피드백 제공 환경을 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에 기반한 햅틱 피드백 제공 환경을 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 햅틱 피드백 제공 방법의 흐름도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는, 폴더블 하우징(500), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(530), 및 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 줄여서, “디스플레이”(100))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(10)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(10)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(10)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (500)은, 제1 하우징 구조물(510), 센서 영역(524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580), 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 폴더블 하우징(500)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(510)과 제1 후면 커버(580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)과 제2 후면 커버(590)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)은, 제1 하우징 구조물(510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(510) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(520a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520) 중 센서 영역(524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(520b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제1 부분(510a)과 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(510)의 제2 부분(510b)과 제2 하우징 구조물(520)의 제2 부분(520b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(520)의 제1 부분(520a) 및 제2 부분(520b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(524)은 제2 하우징 구조물(520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(524)을 통해, 또는 센서 영역(524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(10)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 후면 커버(580)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(580)는 제1 하우징 구조물(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(590)는 제2 하우징 구조물(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(580), 제2 후면 커버(590), 제1 하우징 구조물(510), 및 제2 하우징 구조물(520)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(580)의 제1 후면 영역(582)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(590)의 제2 후면 영역(592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(530)는, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는, 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(530)는 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(530)는 곡면을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 상기 폴더블 하우징(500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 폴더블 하우징(500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(10)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
따라서, 전자 장치(10)의 전면은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(10)의 후면은 제1 후면 커버(580), 제1 후면 커버(580)에 인접한 제1 하우징 구조물(510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(590) 및 제2 후면 커버(590)에 인접한 제2 하우징 구조물(520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(102)은, 제1 영역(101)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(101)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(100)와, 디스플레이(100)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(140)의 일면(예: 도 3을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(100)가 배치될 수 있다. 플레이트(140)는 디스플레이(100)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(140)의 일부 영역은 디스플레이(100)의 노치(104)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(410), 제2 브라켓(420), 제1 브라켓(410) 및 제2 브라켓(420) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(530), 및 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(140)와 상기 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(410)은, 디스플레이(100)의 제1 영역(101) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(420)은, 디스플레이(100)의 제2 영역(102) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조물(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제1 브라켓(410)과 제2 브라켓(420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 전자 장치(10)의 폴딩 영역(103)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 1의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
상기 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(510), 제2 하우징 구조물(520), 제1 후면 커버(580) 및 제2 후면 커버(590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(10)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
상기 제1 하우징 구조물(510) 및 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(510)과 제2 하우징 구조물(520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(510)은 제1 회전 지지면(512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(520)은 제1 회전 지지면(512)에 대응되는 제2 회전 지지면(522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은 힌지 커버(530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(530)를 덮어 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(512)과 제2 회전 지지면(522)은, 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(530)가 전자 장치(10)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 햅틱 모듈의 배치를 도시한다.
도 4의 참조번호 401을 참조하여, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 폴더블 하우징을 포함하는 폴더블 디바이스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징은 폴딩 영역(103)으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 하우징 구조(510) 및 폴딩 영역(103)으로부터 제1 방향과 반대 방향으로 연장된 제2 하우징 구조(520)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조(510)는 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 펼친 상태에서 전자 장치(10)의 전면의 일부에 대응) 및 제1 방향과 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 펼친 상태에서 전자 장치(10)의 후면의 일부에 대응)을 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조(520)는 제2 방향을 향하는 제3 면(예: 펼친 상태에서 전자 장치(10)의 전면의 일부에 대응) 및 제2 방향과 반대 방향을 향하는 제4 면(예: 펼친 상태에서 전자 장치(10)의 후면의 일부에 대응)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520)는 폴딩 영역(103)을 중심으로 접힐 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(103)은 힌지(hinge) 구조를 포함할 수 있다.
펼친 상태에서, 전자 장치(10)는 4 개의 코너를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조(510)에 포함된 제1 코너(예: 제1 영역(741)에 인접한 코너), 제1 하우징 구조(510)에 포함된 제2 코너(예: 제2 영역(742)에 인접한 코너), 제2 하우징 구조(520)에 포함된 제3 코너(예: 제3 영역(743)에 인접한 코너), 및 제2 하우징 구조(520)에 포함된 제4 코너(예: 제4 영역(744)에 인접한 코너)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)가 접혔을 때, 제1 코너와 제3 코너가 서로 대면하고, 제2 코너와 제4 코너가 서로 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 제2 하우징 구조(520)에 실장된 햅틱 모듈(710)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(710)은 지정된 햅틱 패턴을 제공할 수 있는 진동 소자일 수 있다. 예를 들어, 햅틱 패턴은 파형, 주파수, 반복 횟수, 세기, 및/또는 주기 중 적어도 하나가 설정된 진동 패턴일 수 있다. 예를 들어, 서로 상이한 햅틱 패턴은 파형, 주파수, 반복 횟수, 세기, 및/또는 주기 중 적어도 하나가 상이한 진동 패턴일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 햅틱 모듈(710)을 이용하여 지정된 햅틱 패턴을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 지정된 이벤트에 대응하여 지정된 이벤트에 대응하는 햅틱 패턴을 제공할 수 있다. 예를 들어, 지정된 이벤트에 따라서 햅틱 패턴은 변경될 수 있다. 예를 들어, 지정된 이벤트는 터치 입력, 메시지 수신, 수신 호 발생, 팝업 메시지 발생, 지정된 신호의 수신, 알림 발생, 및/또는 전자 장치의 상태 변화를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 지정된 이벤트에 대한 햅틱 피드백으로서 햅틱 패턴을 제공할 수 있다. 도 4에 도시된 햅틱 모듈(710)의 위치는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조(510)의 내부에 위치된 제2 센서(722) 및 제2 하우징 구조(520)의 내부에 위치된 제1 센서(721)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서(721) 및 제2 센서(722) 각각은 모션 센서일 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(721) 및 제2 센서(722) 각각은 가속도 센서일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 진동을 측정(예: 진동의 세기 측정)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서(721) 및 제2 센서(722) 각각은 자이로 센서를 더 포함할 수 있다. 제1 센서(721) 및 제2 센서(722) 각각은 제1 하우징 구조(510) 및 제2 하우징 구조(520)의 회전을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 제1 하우징 구조(710)와 제2 하우징 구조(720) 사이의 일 실시예에 따르면, 제1 센서(721) 및 제2 센서(722) 각각은 6 자유도를 갖는 모션 센서일 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)는 가속도 센서와 자이로 센서가 결합된 6축 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 전자 장치(10)의 상태를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 상태는 전자 장치(10)의 배향(orientation) 및/또는 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)의 상태에 기반하여 햅틱 피드백을 제어할 수 있다.
일 실시에에 따르면, 제1 센서(721)는 햅틱 모듈(710)과 인접한 영역에 제2 하우징 구조(520) 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(721)는 제2 하우징 구조(520)의 제4 코너(예: 제4 영역(744)에 인접한 코너)에 인접하게 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 센서(722)는 제1 하우징 구조(510) 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(7222)는 제1 하우징 구조(510)의 제1 코너(예: 제1 영역(741)에 인접한 코너)에 인접하게 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서(721)와 제2 센서(722)는 전자 장치(10)가 접힌 상태에서 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(721)와 제2 센서(722)는, 접힌 상태에서, 전자 장치의 측면(예: 상측면, 하측면, 좌측면, 또는 우측면) 및/또는 전면에서 전자 장치를 관찰하였을 때에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 센서(721)와 제2 센서(722)를 이용하여 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 각각에 전달되는 햅틱 피드백의 강도를 측정할 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도를 결정할 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 햅틱 모듈(710)에 의하여 제공된 진동의 강도를 측정할 수 있다.
참조번호 402를 참조하여, 전자 장치(10)는 폴딩 영역(103)을 중심으로 접힐 수 있다. 예를 들어, 동일한 햅틱 피드백에 의하여 전자 장치(10)의 각 코너에 전달되는 진동의 세기는 전자 장치(10)의 상태에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서 햅틱 모듈(710)의 햅틱 피드백에 의하여 제1 영역(741), 제2 영역(742), 제3 영역(743), 및 제4 영역(744)에 전달되는 진동의 세기는, 펼친 상태에 비하여 상대적으로, 감소될 수 있다. 전자 장치(10)가 햅틱 모듈(710)을 이용하여 동일한 햅틱 패턴을 제공하더라도, 사용자가 체험하는 햅틱 피드백은 전자 장치(10)의 상태(예: 접힘 각도)에 따라서 상이하게 변화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 햅틱 피드백을 제어하여 일정한 햅틱 피드백을 사용자에게 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 획득된 햅틱 피드백을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 햅틱 피드백의 강도를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 햅틱 피드백에 이용되고 햅틱 모듈(710)에 인가되는 파형의 강도를 조정함으로써 햅틱 피드백의 강도를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 햅틱 피드백을 제공하고, 햅틱 피드백의 제공 중에 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 진동의 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 가속도를 측정할 수 있다. 전자 장치(10)는 측정된 가속도에 기반하여 진동의 세기를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 측정된 가속도의 변위에 기반하여 진동의 세기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 가속도의 변동량(예: 가속도의 분산, 가속도의 표준 편차)을 진동의 세기로서 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 피드백의 가속도를 측정하기 전에, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)에 설정된 저역 통과 필터를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)에 의한 오류값을 줄이기 위하여, 저역 통과 필터링을 수행할 수 있다. 진동의 세기 측정에 높은 주파수 대역의 가속도 값들이 이용될 수 있기 때문에, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)에 연관된 저역 통과 필터 또는 저역 통과 필터링 프로세스를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 저역 통과 필터 또는 저역 통과 필터링 프로세서의 비활성화 후에, 지정된 햅틱 피드백을 햅틱 모듈(710)을 이용하여 출력하고, 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 햅틱 피드백의 세기를 측정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)에 의하여 측정된 햅틱 피드백의 세기(예; 진동의 표준 편차)에 기반하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721)에 의하여 측정된 햅틱 피드백의 세기와 제2 센서(722)에 의하여 측정된 햅틱 피드백의 세기의 평균에 적어도 기반하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다. 일 실시예에 전자 장치(10)는 햅틱 피드백의 세기를 조정하기 위한 보정값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721)에 의하여 측정된 햅틱 피드백의 세기(예: 표준 편차), 제2 센서(722)에 의하여 측정된 햅틱 피드백의 세기(예: 표준 편차)의 평균 값 및 목표 햅틱 피드백의 세기(예: 표준 편차)에 기반하여 보정값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 목표 햅틱 피드백의 세기를 평균 값으로 나눈 값을 보정값으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 보정값을 햅틱 피드백에 이용되는 파동에 곱하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 보정값을 이용하여 햅틱 피드백의 제공을 위하여 햅틱 모듈(710)에 인가되는 전압의 크기를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 실시간으로 햅틱 피드백의 크기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 햅틱 피드백의 제공 후, 햅틱 피드백의 세기를 측정하고, 측정된 햅틱 피드백의 세기를 이용하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 지정된 보정값에 기반하여 햅틱 피드백의 크기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)의 상태에 따른 햅틱 피드백의 보정값에 대한 데이터베이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터베이스는 전자 장치(10)의 상태(예: 전자 장치(10)의 배향 및/또는 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도)에 따른 보정값 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 햅틱 피드백의 제공 시에 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 전자 장치(10)의 상태를 결정하고, 결정된 전자 장치(10)의 상태에 대응하는 보정값 정보를 이용하여 조정된 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 이전에 획득된 전자 장치(10)의 상태 및 이에 대응하는 보정값을 데이터베이스에 추가할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 이전에 이전에 획득된 전자 장치(10)의 상태 및 이에 대응하는 보정값을 이용하여 데이터베이스의 대응 보정값을 갱신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 햅틱 피드백의 세기 조정을 지정된 조건에 기반하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도가 지정된 제1 범위에 속하면 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하고, 각도가 지정된 제2 범위에 속하면 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 범위의 하한 값은 제2 범위의 상한 값을 초과할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 접힌 상태(예: 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도가 지정된 각도 미만)에서 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하지 않고, 열린 상태(예: 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도가 지정된 각도 이상)에서 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 사용자 설정에 기반하여 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(10)의 햅틱 모듈의 배치를 도시한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 햅틱 모듈(711) 및 제2 햅틱 모듈(712)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 햅틱 모듈(711)은 제2 하우징 구조(520)에 배치되고, 제2 햅틱 모듈(712)은 제1 하우징 구조(510)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 햅틱 모듈(711)은 제1 센서(721)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 햅틱 모듈(712)은 제2 센서(722)에 인접하게 배치될 수 있다. 다르게 설명되지 않으면, 도 4와 관련하여 상술된 전자 장치(10)의 설명들이 도 5의 전자 장치(10)에 적용될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 중복된 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 햅틱 모듈(711) 및 제2 햅틱 모듈(712)은 지정된 햅틱 패턴을 제공할 수 있는 진동 소자일 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 햅틱 모듈(711) 및/또는 제2 햅틱 모듈(712)을 이용하여 지정된 햅틱 패턴을 제공할 수 있다. 도 5에 도시된 제1 햅틱 모듈(711) 및 제2 햅틱 모듈(712)의 위치는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시에에 따르면, 제1 센서(721)는 제1 햅틱 모듈(711)과 인접한 영역에 제2 하우징 구조(520) 내에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 센서(722)는 제1 하우징 구조(510) 내에 제2 햅틱 모듈(712)과 인접한 영역에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 햅틱 모듈(711)과 제2 햅틱 모듈(722)은, 접힌 상태에서, 전자 장치의 측면(예: 상측면, 하측면, 좌측면, 또는 우측면) 및/또는 전면에서 전자 장치를 관찰하였을 때에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 제1 햅틱 모듈(711) 및 제2 햅틱 모듈(712)에 의하여 제공된 진동의 강도를 측정할 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 햅틱 모듈(711) 및/또는 제2 햅틱 모듈(712)에 인가되는 파형의 강도(예: 전압의 크기)를 조정함으로써 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)의 측정값에 기반한 보정값을 이용하여 햅틱 피드백의 제공을 위하여 제1 햅틱 모듈(711) 및/또는 제2 햅틱 모듈(712)에 인가되는 전압의 크기를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)의 상태(예: 전자 장치(10)의 배향 및/또는 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도)에 기반하여 햅틱 피드백을 제공하기 위한 햅틱 모듈을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)의 상태에 기반하여 제1 햅틱 모듈(711) 및 제2 햅틱 모듈(712) 중 하나의 햅틱 모듈을 선택적으로 구동하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 햅틱 모듈들 중 하나의 햅틱 모듈을 이용하여 햅틱 피드백을 제공하는 경우, 전자 장치(10)는 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행할 수 있다. 전자 장치(10)는 복수의 햅틱 모듈들을 이용하여 햅틱 피드백을 제공하는 경우에는 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하지 않고, 복수의 햅틱 모듈들 중 일부를 이용하여 햅틱 피드백을 제공하는 경우에는 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행할 수 있다.
이하에서, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 전자 장치(10)의 동작들이 설명될 수 있다. 이하에서 설명되는 전자 장치(10)의 동작들은 도 4의 전자 장치(10) 또는 도 5의 전자 장치(10)에 의하여 수행될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 입력에 기반한 햅틱 피드백 제공 환경을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 입력에 기반하여 햅틱 피드백의 세기 조정을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는, 디스플레이에 대한 터치 입력의 위치에 기반하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 펼친 상태에서, 디스플레이는 제1 하우징 구조(510)의 적어도 일부 및 제2 하우징 구조(520)의 적어도 일부에 걸쳐 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)의 입력 위치에 기반하여 햅틱 피드백의 세기 조정의 수행 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 입력 위치가 햅틱 모듈과 인접하면 입력에 대한 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하지 않을 수 있다.
예를 들어, 도 4의 전자 장치(10)의 경우, 제1 입력(731)은 제3 입력(733)에 비하여 햅틱 모듈(예: 도 4의 햅틱 모듈(710))로부터의 거리가 멀기 때문에, 전자 장치(10)는 제1 입력(731)에 대한 햅틱 피드백의 세기를 제2 입력(732)에 대한 햅틱 피드백의 세기 보다 크게 조정할 수 있다. 예를 들어, 제3 입력(733)은 햅틱 모듈과 인접한 위치(예: 햅틱 모듈로부터 지정된 거리 내 또는 햅틱 모듈을 포함하는 지정된 영역 내의 위치)에 위치되기 때문에, 전자 장치(10)는 제3 입력(733)에 대한 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하지 않을 수 있다.
다른 예를 들어, 도 5의 전자 장치(10)의 경우, 제1 입력(731)은 제2 햅틱 모듈(예: 도 5의 제2 햅틱 모듈(712))과 인접한 위치(예: 제2 햅틱 모듈(712)로부터 지정된 거리 내 또는 제2 햅틱 모듈(712)을 포함하는 지정된 영역 내의 위치)에 입력되기 때문에 전자 장치(10)는 제1 입력(731)에 대한 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하지 않을 수 있다. 제3 입력(733)은 제1 햅틱 모듈(예: 도 5의 제1 햅틱 모듈(711))과 인접한 위치(예: 제1 햅틱 모듈(711)로부터 지정된 거리 내 또는 제1 햅틱 모듈(711)을 포함하는 지정된 영역 내의 위치)에 입력되기 때문에, 전자 장치(10)는 제3 입력(733)에 대한 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 터치 입력의 위치 및 전자 장치(10)의 상태에 기반하여 햅틱 피드백의 세기 조정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721)에 의하여 측정된 햅틱 피드백의 세기 및 제2 센서(722)에 의하여 측정된 햅틱 피드백의 세기를 입력의 위치에 기반하여 내분한 뒤, 목적 햅틱 피드백의 세기에 따라서 보정값을 계산할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 데이터베이스에 저장된 전자 장치(10)의 상태에 따른 보정값을 터치 입력의 위치, 제1 센서(721)의 위치, 및 제2 센서(722)의 위치에 기반하여 수정하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 복수의 영역 중 하나의 영역에 대한 터치 입력에 기반하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 논리적으로 또는 물리적으로 복수의 영역들로 구분된 터치 입력 영역(예: 디스플레이)을 포함할 수 있다. 이 경우, 각각의 복수의 영역들에 대하여 설정된 보정값 또는 햅틱 피드백의 세기 값이 기설정되고, 전자 장치(10)는 복수의 영역들 중 어느 영역에 터치 입력이 수신되는 가에 따라 해당 영역의 대응 보정값 또는 세기값을 이용하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 영역(751), 제2 영역(752), 제3 영역(753), 및 제4 영역(754)을 포함하는 터치 입력 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(751)에 대하여 설정된 대표값(예; 보정값 또는 햅틱 피드백의 세기)와 제4 영역(754)에 대하여 설정된 대표값은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 영역(751)에 대한 제1 입력(731)에 대하여는 제1 영역(731)에 대하여 설정된 대표값을 이용하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제4 영역(754)에 대한 제4 입력(734)에 대하여는 제4 영역(754)에 대하여 설정된 대표값을 이용하여 햅틱 피드백의 세기를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)가 도 4와 같이 햅틱 모듈을 포함하는 경우, 제1 영역(751)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기가 제3 영역(753)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(752) 및 제4 영역(754)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기는 제1 영역(751)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기보다 작고 제3 영역(753)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(752) 및 제4 영역(754)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기는 제1 영역(751)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기와 제3 영역(753)에 대하여 설정된 햅틱 피드백의 세기의 평균에 대응할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에 기반한 햅틱 피드백 제공 환경을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 접힘 상태에 기반하여 햅틱 피드백을 상이하게 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)가 제1 햅틱 모듈(711)과 제2 햅틱 모듈(712)을 포함하는 경우, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)의 상태에 기반하여 제1 햅틱 모듈(711)과 제2 햅틱 모듈(712) 중 햅틱 피드백을 제공하기 위한 햅틱 모듈을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도가 지정된 범위(예: 열림 상태와 닫힘 상태 사이의 임의의 각도 범위)에 대응하면, 제1 햅틱 모듈(711)과 제2 햅틱 모듈(712) 중 하나의 햅틱 모듈을 이용하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도가 지정된 범위에 대응하는 경우, 제1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 중 하나의 하우징 구조가 전자 장치(10)의 바닥면인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 센서(721) 및 제2 센서(722)를 이용하여 전자 장치(10)의 바닥면에 대응하는 하우징 구조를 결정할 수 있다. 예를 들어, 바닥면은 전자 장치(10)가 현재 놓인 면에 대하여 실질적으로 평행한 면 또는 중력 가속도 방향과 수직하는 면에 실질적으로 평행한 면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 바닥면에 대응하지 않는 하우징 구조에 포함된 햅틱 모듈을 이용하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제2 하우징 구조(520)가 바닥면으로 판단되면 제2 햅틱 모듈(712)을 이용하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 바닥면에 대응하지 않는 하우징 구조의 햅틱 모듈을 이용하여 햅틱 피드백을 제공함으로써 햅틱 피드백으로 인한 전자 장치(10)와 바닥 사이의 소음 발생이 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)의 상태(예: 전자 장치(10)의 배향 및 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이의 각도)에 기반하여 전자 장치(10)의 동작 모드를 결정하고, 동작 모드에 따라서 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 1 하우징 구조(510)와 제2 하우징 구조(520) 사이의 각도가 지정된 범위(예: 열림 상태와 닫힘 상태 사이의 임의의 각도 범위)에 대응하고 하나의 하우징 구조가 전자 장치(10)의 바닥면으로 이용되는 경우, 전자 장치(10)의 동작 모드가 테이블 모드인 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 테이블 모드에서, 전자 장치(10)는 바닥면에 대응하지 않는 하우징 구조에 위치된 햅틱 모듈을 이용하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 햅틱 피드백 제공 방법의 흐름도(800)를 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는 폴더블 하우징(foldable housing)(예: 도 1의 폴더블 하우징(500))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징은 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 커버(530)), 힌지 구조에 연결되고 제1 방향으로 향하는 제1 면 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징 구조(510)), 및 힌지 구조에 연결되고 제3 방향으로 향하는 제3 면 및 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징 구조(520))을 포함할 수 있다. 제1 하우징과 제2 하우징은 힌지 구조를 중심으로 접힐 수 있다. 접힌 상태에서 제1 하우징의 제1 면과 제2 하우징의 제3 면이 대면하고, 펼쳐진 상태에서 제3 방향과 제1 방향이 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 하우징의 제1 부분에 배치된 제1 진동소자(예: 도 4의 햅틱 모듈(710)), 제1 모션 센서
(예: 도 4의 제1 센서(721)), 제2 모션 센서(예: 도 4의 제2 센서(722)), 프로세서, 및 메모리를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 모션 센서는 제1 하우징 내에 제1 진동소자와 인접한 영역에 배치되고, 제2 모션 센서는 제2 하우징의 제2 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 모션 센서 및 제2 모션 센서 각각은 가속도 센서(예: 6 자유도를 갖는 가속도 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 모션 센서 및 제2 모션 센서 각각은 가속도 센서 및 자이로 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 모션 센서 및 제2 모션 센서는 도 9와 관련하여 후술되는 센서 모듈(976)에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징이 펼쳐진 상태에서 상기 제1 면 및 상기 제3 면 위에서 바라봤을때, 상기 폴더블 하우징은 제1 하우징에 제1 코너 및 제2 코너를 포함하고, 제2 하우징에 제3 코너 및 제4 코너를 포함할 수 있다. 접힌 상태에서, 상기 제1 코너 및 상기 제3 코너는 서로 대면하고, 상기 제2 코너 및 상기 제4 코너는 서로 대면할 수 있다. 상기 제1 모션 센서는 상기 제1 코너에 인접하게 배치되고, 상기 제2 모션 센서는 상기 제4 코너에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 진동소자는 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 진동소자는 도 9와 관련하여 후술되는 햅틱 모듈(979)에 대응할 수 있다.
예를 들어, 프로세서는 제1 모션 센서, 제2 모션 센서, 및 제1 진동소자와 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 도 9와 관련되어 후술되는 프로세서(920)에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제2 하우징 내에, 제2 모션 센서와 인접한 영역에 배치된 제2 진동 소자(예: 도 5의 제2 햅틱 모듈(712))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서와 제2 진동소자는 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 면의 적어도 일부 및 제3 면의 적어도 일부에 걸쳐 배치된 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(100))를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 메모리는 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 메모리는 실행시에 프로세서로 하여금 후술되는 전자 장치의 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 도 9와 관련하여 후술되는 메모리(930)에 대응할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 805에서, 전자 장치는 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지정된 이벤트에 응답하여 지정된 이벤트에 대응하는 햅틱 패턴을 제1 진동소자를 이용하여 제공할 수 있다. 전자 장치가 제1 진동소자 및 제2 진동소자를 포함하는 경우, 전자 장치는 제1 진동소자 및 제2 진동소자를 이용하여 햅틱 패턴에 대응하는 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 810에서, 전자 장치는 제1 모션 센서 및 제2 모션 센서로부터 측정값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 햅틱 피드백에 대응하는 진동 세기의 측정값들을 회득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 모션 센서 및 제2 모션 센서로부터 획득된 가속도의 변동량(예: 표준 편차)에 기반하여 햅틱 피드백의 세기를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 815에서, 전자 장치는 측정값들에 기반하여 햅틱 피드백을 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 모션 센서로부터의 제1 값 및 제2 모션 센서로부터의 제2 값에 기반하여 햅틱 피드백의 세기(예; 진동 세기)를 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 진동 소자 및/또는 제2 진동 소자의 진동 세기를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 820에서, 전자 장치는 조정된 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 조정된 세기의 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 모션 센서 및 제2 모션 센서를 이용하여 전자 장치의 상태(예: 전자 장치의 배향 및 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 각도)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 모션 센서 및 제2 모션 센서에 의하여 측정된 값에 기반하여 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 각도가 지정된 범위 이내이고, 제1 하우징과 제2 하우징 가운데 하나가 전자 장치의 바닥면으로 이용되는 것인지 결정할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 바닥면에 대응하지 않는 폴더블 하우징의 부분(예: 제1 하우징 또는 제2 하우징)에 속한 하나의 진동 소자를 이용하여 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이에 대한 터치 입력의 위치 및 진동의 세기에 기반하여 진동 소자의 진동 세기를 제어할 수 있다.
도 9은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블럭도이다. 도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 장치(950), 음향 출력 장치(955), 표시 장치(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(960) 또는 카메라 모듈(980))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(976)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(960)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 로드하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(923)은 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 장치(950)는, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(955)는 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(955)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(960)는 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(960)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 장치(950)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(902, 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(902, 904, or 908) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (26)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징과 접히며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제3 면은 상기 제1 하우징의 제1 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 제2 하우징;
    상기 제1 면의 적어도 일부와 상기 제3 면의 적어도 일부에 걸쳐 배치된 디스플레이;
    상기 제1 하우징의 제1 부분에 배치되며 진동 패턴을 제공하도록 구성된 제1 진동소자;
    상기 제1 하우징 내에, 상기 제1 진동소자와 인접한 영역에 배치된 제1 모션 센서;
    상기 제2 하우징의 제2 부분에 배치된 제2 모션 센서;
    상기 디스플레이, 상기 제1 진동소자, 상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서와 작동적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하며,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 디스플레이에 대한 터치 입력에 응답하여, 상기 진동 패턴을 제공하도록 상기 제1 진동 소자를 제어하고,
    상기 제1 진동 소자에 의해 제공되는 진동 패턴에 대한 제1 진동 세기를 측정하도록 상기 제1 모션 센서를 제어하고,
    상기 제1 진동 소자에 의해 제공되는 진동 패턴에 대한 제2 진동 세기를 측정하도록 상기 제2 모션 센서를 제어하고,
    상기 제1 진동 세기, 제2 진동 세기 및 상기 터치 입력의 감지 위치와 상기 제1 진동 소자 사이의 거리에 기반하여, 상기 제1 진동 소자에 의해 제공될 진동 패턴에 대한 제3 진동 세기를 결정하고,
    상기 제3 진동 세기에 대응하는 진동 패턴을 제공하도록 상기 제1 진동 소자를 제어하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 제1 코너 및 제2 코너를 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 제3 코너 및 제4 코너를 포함하고,
    상기 접힌 상태에서, 상기 제1 코너 및 상기 제3 코너는 서로 대면하고, 상기 제2 코너 및 상기 제4 코너는 서로 대면하며,
    상기 제1 모션 센서는 상기 제1 코너에 인접하게 배치되고,
    상기 제2 모션 센서는 상기 제4 코너에 인접하게 배치되는, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서 각각은 가속도 센서를 포함하는, 전자 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 3 항에 있어서,
    상기 가속도 센서는 6 자유도(degree of freedom, DOF)를 가지는, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 감지하도록 하고,
    상기 전자 장치의 상태는 상기 전자 장치의 배향(orientation) 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 각도를 포함하는, 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 하우징 내에, 상기 제2 모션 센서와 인접한 영역에 배치된 제2 진동 소자를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제2 진동 소자와 작동적으로 연결된, 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 제1 진동 세기 및 상기 제2 진동 세기에 기반하여, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이의 각도가 지정된 범위 이내인지, 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 가운데 하나가 상기 전자 장치의 바닥 면(bottom surface)으로 이용되는 것인지 결정하고,
    상기 각도가 지정된 범위 이내이고 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 가운데 하나가 상기 바닥 면으로 이용되는 것으로 결정되면,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 가운데 상기 바닥 면으로 이용되지 않는 하나의 하우징에 구비된 진동 소자를 이용하여 진동 패턴을 제공하도록 하는, 전자 장치.
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  21. 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 제1 하우징; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징과 접히며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제3 면은 상기 제1 하우징의 제1 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 제2 하우징; 상기 제1 면의 적어도 일부와 상기 제3 면의 적어도 일부에 걸쳐 배치된 디스플레이; 상기 제1 하우징의 제1 부분에 배치되며 진동 패턴을 제공하도록 구성된 제1 진동 소자; 상기 제1 하우징 내에, 상기 제1 진동소자와 인접한 영역에 배치된 제1 모션 센서; 상기 제2 하우징의 제2 부분에 배치된 제2 모션 센서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 디스플레이에 대한 터치 입력에 응답하여, 상기 진동 패턴을 제공하도록 상기 제1 진동 소자를 제어하는 동작;
    상기 제1 진동 소자에 의해 제공되는 진동 패턴에 대한 제1 진동 세기를 측정하도록 상기 제1 모션 센서를 제어하는 동작;
    상기 제1 진동 소자에 의해 제공되는 진동 패턴에 대한 제2 진동 세기를 측정하도록 상기 제2 모션 센서를 제어하는 동작;
    상기 제1 진동 세기, 제2 진동 세기 및 상기 터치 입력의 감지 위치와 상기 제1 진동 소자 사이의 거리에 기반하여, 상기 제1 진동 소자에 의해 제공될 진동 패턴에 대한 제3 진동 세기를 결정하는 동작; 및
    상기 제3 진동 세기에 대응하는 진동 패턴을 제공하도록 상기 제1 진동 소자를 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 제1 코너 및 제2 코너를 포함하고,
    상기 제2 하우징은, 제3 코너 및 제4 코너를 포함하고,
    상기 접힌 상태에서, 상기 제1 코너 및 상기 제3 코너는 서로 대면하고, 상기 제2 코너 및 상기 제4 코너는 서로 대면하며,
    상기 제1 모션 센서는 상기 제1 코너에 인접하게 배치되고,
    상기 제2 모션 센서는 상기 제4 코너에 인접하게 배치되는, 방법.
  23. ◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 21 항에 있어서,
    상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서 각각은 가속도 센서를 포함하는, 방법.
  24. ◈청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 23 항에 있어서,
    상기 가속도 센서는 6 자유도(degree of freedom, DOF)를 가지는, 방법.
  25. 제 21 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제2 하우징 내에, 상기 제2 모션 센서와 인접한 영역에 배치된 제2 진동 소자를 더 포함하고,
    상기 동작 방법은,
    상기 제1 모션 센서 및 상기 제2 모션 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 감지하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 상태에 기초하여, 상기 제1 진동 소자 및 상기 제2 진동 소자 중 하나를 이용하여, 상기 제3 진동 세기에 대응하는 진동 패턴을 제공하는 동작을 포함하며,
    상기 전자 장치의 상태는 상기 전자 장치의 배향(orientation) 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 각도를 포함하는, 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이의 각도가 지정된 범위 이내이고 상기 제1 하우징이 상기 전자 장치의 바닥 면으로 이용되는 상기 전자 장치의 상태가 확인되면, 상기 바닥 면으로 이용되지 않는 상기 제2 하우징에 구비된 상기 제2 진동 소자를 이용하여 진동 패턴을 제공하는 동작을 포함하는 방법.
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