CN114442829A - 触控面板及其触控面板操作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种触控面板以及一种触控面板操作方法。触控面板在一操作状态下具有一作动区以及一非作动区，且包括多个感测电极以及一控制器。多个感测电极设置在作动区以及非作动区。控制器用来接收来自位于作动区的多个感测电极的一作动触控信号以及来自位于非作动区的多个感测电极的一非作动触控信号。控制器管理作动触控信号以及非作动触控信号，使得只有作动触控信号受到一后续处理。

Description

触控面板及其触控面板操作方法
技术领域
本揭露涉及一种触控面板及其触控面板操作方法，特别是涉及一种可挠曲触控面板及其触控面板操作方法。
背景技术
近年来，可挠曲(flexible)电子装置已成为新一代电子装置科技的发展重点之一。因此，能整合到可挠曲电子装置中的显示设备的需求亦逐渐增加。可挠曲显示设备在弯曲状态下，收合区有可能产生错误的噪声，从而干扰可挠曲显示设备的操作。制造商如何提升可挠曲显示设备的信号处理质量，仍然是一个重要的议题。
发明内容
本公开揭露了一种触控面板，在一操作状态下具有一作动区以及一非作动区，所述触控面板包括多个感测电极，设置在所述作动区以及所述非作动区；以及一控制器，用来接收来自位于所述作动区的所述多个感测电极的一作动触控信号以及来自位于所述非作动区的所述多个感测电极的一非作动触控信号；其中，所述控制器管理所述作动触控信号以及所述非作动触控信号，使得只有所述作动触控信号受到一后续处理。
本公开揭露了一种触控面板操作方法，用在一触控面板，所述触控面板操作方法包括接收一作动触控信号以及一非作动触控信号，其中，所述触控面板在一操作状态下具有一作动区以及一非作动区，所述触控面板包括多个感测电极，所述作动触控信号来自位于所述作动区的所述多个感测电极，所述非作动触控信号来自位于所述非作动区的所述多个感测电极；以及管理所述作动触控信号以及所述非作动触控信号，使得只有所述作动触控信号受到一后续处理。
附图说明
图1是本揭露一实施例中一触控面板的剖视示意图。
图2是图1所示的触控面板的俯视示意图。
图3是本揭露一实施例中的一触控面板的一触控面板操作方法的示意图。
图4至图6分别是本揭露一实施例中一触控面板的示意图。
图7至图9分别是本揭露一实施例中一触控面板的剖视示意图。
图10至图13分别是本揭露一实施例中的一可挠曲元件的剖视示意图。
附图标记说明：(X1,Y1)～(Xn,Ym)-坐标；11-电子装置；10、30～90-触控面板；110、810-壳体；110DG-边缘；120-可挠曲元件；120F-功能层；120K-复合层；120S1、120S2、122S1、122S2-表面；121a、121b-黏着层；122-可挠曲基板；123-缓冲层；124-显示层；1241-驱动元件；1241C-半导体层；1241D-漏极；1241G-栅极；1241S-源极；1242、3242-显示单元；1242a、3242a-第一电极；1242b、3242b-发光层；1242c、3242c-第二电极；1242d-保护层；1244～1247、3244-介电层；126-封装层；127-感测层；128-特性层；129-覆盖层；190-控制器；3242m1-第一半导体层；3242m2-第二半导体层；3242n1、3242n2-接合材；3242p-保护件；3242t1、3242t2-接合垫；3244h-凹穴；3248-绝缘层；350、450R、450R1、450R2、450L、550、650、950a1～950a6-定位元件；750a-第一定位元件；750b1～750bk-第二定位元件；760、861、862-引导元件；810P-开口；920A-第一部分；920B-第二部分；CC-电容；D1-第一方向；D2-第二方向；G1-转动方向；LE-发光单元；LE1-第一发光单元；LE2-第二发光单元；PLN1～PLN5-平面；PT1～PT5-部分；Raa-作动区；Rdd-显示区域；Rnn-非作动区；Rpp-周边区域；Rpp1-第一区；Rpp2-第二区；RX、TX、RX1～RXn、TX1～TXm-感测电极；S(x+1)-作动触控信号；S2-非作动触控信号；S300～S316-步骤。
具体实施方式
已经参照实施例及其具体特征具体示出和描述了本公开。以下阐述的实施例应被认为是说明性的而非限制性的。对于本领域的一般技术人员而言很明显的是，在不脱离本揭露的精神和范围的情况下，可以进行形式及细节上的各种改变与修改。
在进一步的描述各实施例之前，以下先针对全文中使用的特定用语进行说明。
用语「在…上」、「在…上方」和「在…之上」的含义应当以最宽方式被解读。当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层「上」或「连接到」另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为「直接」在另一个元件或膜层「上」或「直接连接到」另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
此外，用语「底部」、「下方」、「上方」、「顶部」等用以描述图式中不同组成元件的相对位置。然而，当将图式翻转使其上下颠倒时，前述的「上方」即成为「下方」。应当理解，除了图中所示的方向之外，空间相对术语旨在涵盖使用或操作中的设备的不同方向。
在下文中使用术语「形成」或「设置」来描述将材料层施加到基板的行为。这些术语旨在描述任何可行的层形成技术，包括但不限于热生长、溅射、蒸发、化学气相沉积、磊晶生长、电镀等。
说明书与请求项中所使用的序数例如「第一」、「第二」等的用词，以修饰请求项的元件，其本身并不意含及代表该请求元件有任何之前的序数，也不代表某一请求元件与另一请求元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能作出清楚区分。
应该理解，尽管术语第一、第二等可以在此用来描述各种元件、部件、区域、层或/及部分，这些元件、部件、区域、层或/及部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用来区分一个元件、部件、区域、层或/及部分与另一个元件、部件、区域、层或/及部分。因此，在不脱离本揭露教示内容的情况下，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分亦可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
此外，「在第一数值和第二数值之间的范围内」或「在第一数值和第二数值之间的范围内」等短语表示该范围包括第一数值、第二数值以及它们之间的其他数值。
应当理解，下文列举多个实施例分别说明不同的技术特征，但此些技术特征可在彼此未互相冲突的状况下以不同方式混合使用或彼此结合。
在说明书及请求项当中使用了某些词汇指称特定的元件，然，所属本揭露技术领域中具有通常知识者应可理解，制造商可能会用不同的名词称呼同一个元件，而且，本说明书及请求项并不以名称的差异作为区分元件的方式，而是以元件在整体技术上的差异作为区分的准则。
在通篇说明书及请求项当中所提及的「包括」是一开放式用语，故应解释成「包括但不限定于」。当在本说明书中使用术语「包括」和/或「具有」时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、区域、步骤、操作、元件和/或其组合的存在或增加。
再者，「耦接」一词在此包括任何直接及间接的连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接一第二装置，则代表第一装置可直接连接第二装置，或可透过其他装置或其他连接手段间接地连接至第二装置。
为使本领域技术人员能更进一步了解本揭露，以下特列举本揭露的实施例，并配合附图详细说明本揭露的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均是简化的示意图，因此，仅显示与本揭露有关的元件与组合关系，并省略部分的元件，以对本揭露的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。
另外，为了方便说明，本揭露的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。
本揭露的电子装置例如可包括显示设备、天线装置、感测装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curved display)或非矩形电子装置(free shapedisplay)，也可以是拼接电子装置，但不以此为限。电子装置可例如是液晶天线，但不以此为限。本揭露的电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统等周边系统以支持显示设备或天线装置。本揭露的电子装置可运用在笔记本电脑、智能型手机等可显示影像的电子产品，但不以此为限。
请参考图1及图2，图1是本揭露一实施例中一触控面板10的剖视示意图，图2是图1所示的触控面板10的俯视示意图。如图1所示，电子装置11包括触控面板10。触控面板10包括一壳体(housing)110、一可挠曲元件120以及一控制器(controller)190。在一操作状态(operating state)下，触控面板10具有一作动区Raa以及一非作动区Rnn。触控面板10包括多个感测电极，设置在作动区Raa以及非作动区Rnn。控制器190可用来接收来自位于作动区Raa的多个感测电的一作动触控信号以及来自位于非作动区Rnn的多个感测电的一非作动触控信号。控制器190可管理作动触控信号以及非作动触控信号，使得只有作动触控信号受到一后续处理。操作状态可以定义为触控面板10启动时，拉出至少部分的可挠曲元件120的操作状态，例如启动触控面板10的电源后并暴露出至少部分的可挠曲元件120(例如自壳体110拉出至少部分的可挠曲元件120)的操作状态。依据一些实施例，如图1所示，在操作状态下，可挠曲元件120的至少一部分可收纳于壳体110内。
触控面板10的可挠曲元件120具有可挠曲特性，例如能够沿着至少一弯折轴(bending axis)重复弯折。依据一些实施例，触控面板10可为可挠曲触控面板。可挠曲显示面板意指可以被弯曲(curved)、折叠(folded)、拉伸(stretched)、可卷式(rolled)、挠曲(flexed)、弯折(bended)或是其他类似变形的显示面板。如图1所示，触控面板10是可卷式(rollable)。
触控面板10的可挠曲元件120可具有一作动区Raa以及一非作动区Rnn。如图1所示，触控面板40可沿着一第一方向D1而拉出或收合。非作动区Rnn可为触控面板10的可挠曲元件120收合于壳体110的部分，作动区Raa则可为触控面板10的可挠曲元件120拉出于壳体110的部分。壳体110具有一边缘110DG。举例来说，在图1中，位于非作动区Rnn的可挠曲元件120卷入壳体110内，而受壳体110遮蔽。位于作动区Raa的可挠曲元件120拉出至壳体110外，而不受壳体110遮蔽，因此壳体110的边缘110DG可用来界定作动区Raa以及非作动区Rnn。
可挠曲元件120包括一复合层120K、一可挠曲基板122以及一功能层(functionallayer)120F。如图1所示，可挠曲基板122具有表面122S1以及表面122S2。复合层120K设置于可挠曲基板122的表面122S1上，功能层120F设置于可挠曲基板122的表面122S2上。
复合层120K可包括多个感测电极(sensing electrodes)。感测电极可进行触控感测或指纹辨识感测。感测电极可包括接收电极(receiving electrodes)RX、传输电极(transmitting electrodes)TX、或其组合。依据一些实施例，图2以感测电极包括接收电极RX和传输电极TX的情况作说明，但本发明并不以此为限。依据一些实施例，感测电极可仅包括接收电极RX，但不包括传输电极TX。依据一些实施例，在感测电极同时包括接收电极RX和传输电极TX的情况下，为方便说明，RX和TX可皆称作感测电极。感测电极的感测方式并没有限制，可为电容式感测、互感电容式(mutual capacitance)感测、自感电容式(selfcapacitance)感测、电阻式感测、或其组合。
依据一些实施例，如图2所示，感测电极RX可设置在作动区Raa以及非作动区Rnn，感测电极RX可以区分为感测电极RX1、感测电极RX2、…、感测电极RX(x-1)、感测电极RXx、感测电极RX(x+1)、…、感测电极RXn，其中n、x是正整数。感测电极RX1～感测电极RX(x-1)分布在非作动区Rnn，感测电极RXx～感测电极RXn分布在作动区Raa。类似地，感测电极TX也可以区分为感测电极TX1～感测电极TXm，其中m是正整数。依据一些实施例，如图2所示，感测电极RX～RXn可沿着第一方向D1而排列，感测电极TX～RXm可沿着一第二方向D2而排列。第一方向D1和第二方向D2可为不同，例如，第一方向D1和第二方向D2可为垂直。
可挠曲元件120可具有表面120S1和表面120S2。在一些实施例中，控制器190可设置在可挠曲元件120的表面120S1上，但本发明不限于此，控制器190亦可设置在可挠曲元件120的表面120S2上。
控制器190可包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理器(microprocessor)、集成电路(integrated circuit，IC)、特定应用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit，ASIC)、栅极驱动器(Gate driver)、数据驱动器(data driver)、时序控制器(timing controller)、其他功能性电路、或其组合。
控制器190可用来接收一作动触控信号以及一非作动触控信号。作动触控信号可来自位于作动区Raa的感测电极RXx～感测电极RXn，举例来说，作动触控信号S(x+1)可来自位于作动区Raa的感测电极RX(x+1)。非作动触控信号可来自位于非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)，举例来说，非作动触控信号S2可来自位于非作动区Rnn的感测电极RX2。
于收合后的可挠曲元件120可能产生摩擦，或者可挠曲元件120的相邻区段的距离变近或接触，或者位于非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)感应到邻近的功能层120F的信号，或者位于非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)可能与功能层120F感应出图1所示的电容CC，使得位于非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)可能错误地感应出非作动触控信号。依据一些实施例，控制器190可进行触控信号管理，使得只有作动触控信号受到后续处理。如此一来，可以减少或避免分布在非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)产生的噪声(例如非作动触控信号)干扰触控面板10的操作。如此，可解决噪声干扰问题。
具体而言，请参考图3，图3是本揭露一实施例中的一触控面板30的一触控面板操作方法的示意图。图3所示的触控面板30的架构类似于图1所示的触控面板10，故相同元件沿用相同符号表示。
触控面板30还包括一定位元件350，用来判断作动区Raa-以及非作动区Rnn的范围。定位元件350可与控制器190耦合。依据一些实施例，定位元件350可和控制器190之间进行信号传输。图3所示的定位元件350可为侦测器，例如，侦测器可以包括光学传感器(sensor)、电磁波传感器、电容式传感器、电阻式传感器、摄影装置、磁性传感器、挠曲状态侦测器、其他适合的侦测器、或其组合。在一些实施例中，定位元件350可以是一位置侦测元件，其侦测壳体110与可挠曲元件120的相对位置关系，以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。在一些实施例中，定位元件350可以是一状态侦测元件，可侦测可挠曲元件120的挠曲状态，以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。以下将举数个实施例，以说明定位元件350的具体实施型式。
触控面板30的运作可归纳为图3所示的触控面板操作方法，其可包括以下步骤：
步骤S300：开始。
步骤S301：进入一操作状态(operating state)。
步骤S302：控制器190可与定位元件350进行信号传输，以对于触控面板10进行分区，分为作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
步骤S304：进行感测，例如触控感测。其中，控制器190可接收来自位于作动区Raa的感测电极RXx～感测电极RXn的一作动触控信号以及来自位于非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)的一非作动触控信号。
步骤S306：控制器190管理作动触控信号以及非作动触控信号。控制器190可判断触控位置是位于作动区Raa，或位于非作动区Rnn。若控制器190判断其接收到作动触控信号，则执行步骤S308；若控制器190判断其接收到非作动触控信号，则执行步骤S312。
步骤S308：控制器190使得只有作动触控信号受到一后续处理，且执行步骤S310。
步骤S310：根据作动触控信号进行对应操作。
步骤S312：控制器190略过(bypass)非作动触控信号，且执行步骤S314。
步骤S314：不进行对应操作。
步骤S316：结束。
触控面板操作方法的步骤详细说明如下。
在步骤S301中，触控面板10可进入一操作状态。此时，触控面板10在一操作状态下可具有作动区Raa以及非作动区Rnn。
在步骤S302中，定位元件350可根据控制器190的指令(例如触发(trigger)信号)而运作，且可将分区信号回报至控制器190。
并且，定位元件350或控制器190可判断作动区Raa位于图2所示的坐标(Xx,Y1)至坐标(Xn,Ym)之间，并可判断非作动区Rnn位于图1所示的坐标(X1,Y1)至坐标(X(x-1),Ym)之间。由于作动区Raa以及非作动区Rnn的范围为可变的(variable)，因此，可由定位元件350或控制器190判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
举例来说，请参考图4，图4是本揭露一实施例中一触控面板40的示意图，其中，图4中还绘示出触控面板40的壳体110与可挠曲元件120之间的局部放大剖视示意图。图4所示的触控面板40的架构类似于图1所示的触控面板10，故相同元件沿用相同符号表示。
如图4所示，触控面板40可具有显示区域Rdd以及周边区域Rpp。周边区域Rpp可设置在显示区域Rdd的至少一侧。在本实施例中，周边区域Rpp可围绕显示区域Rdd。触控面板40的显示单元(例如图10至图13所示的显示单元1242)、感测电极RX1～感测电极RXn、感测电极TX1～感测电极TXm或其他感测单元可设置在显示区域Rdd中。显示设备10的周围电路可设置在周边区域Rpp中，周围电路可包括例如周围导线、栅极驱动器、数据驱动器、多路分配器(demultiplexer，DeMux)或/及其他功能性电路，周围电路可电性连接至控制器190、感测电极RX1～感测电极RXn或/及感测电极TX1～感测电极TXm。
如图4所示，触控面板40还包括多个定位元件450R以及多个定位元件450L，用来判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。如图4所示，定位元件450R或定位元件450L可以位于触控面板40的周边区域Rpp，但本揭露不限于此，定位元件450R或定位元件450L也可以位于触控面板40的显示区域Rdd。如图4所示，定位元件450R或定位元件450L设置在可挠曲元件120的表面120S1上，但本揭露不限于此，定位元件450R或定位元件450L也可以设置在可挠曲元件120内，例如设置在显示层(例如图10至图13所示的显示层124)。
在一些实施例中，定位元件450R或定位元件450L可规则排列或随机排列。如图4所示，触控面板40具有一第一侧S41和一第二侧S42，第一侧S41连接第二侧S42。第一侧S41可平行于第一方向D1，第二侧S42可平行于一第二方向D2。触控面板40可沿着第一方向D1而拉出。触控面板40的周边区域Rpp可分为第一区Rpp1和第二区Rpp2。在第二方向D2上，第一区Rpp1和第二区Rpp2可分别位于显示区域Rdd的两侧。定位元件450R可设置在第一区Rpp1，且可沿着第一方向D1设置。定位元件450L可设置在第二区Rpp2，且可沿着第一方向D1设置。在一些实施例中，定位元件450R分别对齐至定位元件450L，亦即，可沿着第二方向D2而对齐。在一些实施例中，定位元件450R以及定位元件450L呈交错排列而使得定位元件450R不会对齐至定位元件450L。在一些实施例中，定位元件450R或定位元件450L中相邻两者之间的距离可以大于或等于感测电极RX中相邻两者之间的距离。在一些实施例中，可以仅设置定位元件450R，或者仅设置定位元件450L。
在一些实施例中，定位元件450R以及定位元件450L可以包括光学传感器或电磁波传感器。在一些实施例中，定位元件450R或定位元件450L发出的信号可以是电磁波(例如红外线)。在一些实施例中，定位元件450R或定位元件450L发出的信号可以是脉冲(pulse)或振幅调变(Amplitude Modulation，AM)信号。在一些实施例中，定位元件450R或定位元件450L发出的信号的频率、幅度、波形可以全部相同、部分相同或全部不同。在一些实施例中，可以利用额外设置的定位元件450R或定位元件450L来发出信号，或者，可以利用发光单元(例如图10至图13所示的发光单元LE)来发出信号，使得发光单元定义为定位元件450R或定位元件450L的一部分。
在步骤S302中，在一实施例，定位元件450R或定位元件450L可根据控制器190的触发信号而发出信号，或定时发出信号，或因为可挠曲元件120的弯折或卷动而发出信号。
定位元件450R或定位元件450L发出的信号可被壳体110的表面110S反射回来，或者，被壳体110的边缘110DG反射回来，或者，被更远的对象反射回来。依据定位元件450R或定位元件450L接收到反射回来的信号，定位元件450R、定位元件450L或控制器190可以判断定位元件450R或定位元件450L是否受壳体110遮蔽。当定位元件(例如定位元件450R2)接收信号的时间与信号自定位元件(即定位元件450R2)被发出的时间之间的时间差小于或等于一预设时间长度时，可以判断定位元件(即定位元件450R2)受壳体110遮蔽，而判断定位元件(即定位元件450R2)位于非作动区Rnn。当(例如定位元件450R1)接收信号的时间与信号自定位元件(即定位元件450R1)被发出的时间之间的时间差大于预设时间长度时，可以判断定位元件(即定位元件450R1)暴露在壳体110外面，而判断定位元件(即定位元件450R1)位于作动区Raa。
在步骤S302中，通过上述定位元件的侦测情况，可将分区信号回报至控制器190。如此，定位元件可判断作动区Raa以及非作动区Rnn。
在步骤S304中，进行感测，例如触控感测。图2所示的感测电极RX1～感测电极RXn可根据控制器190的指令(例如驱动信号)而进行感测，且可将感测结果(例如触控信号)回报至控制器190。但本发明不限于此，在一些实施例中，感测电极RX1～感测电极RXn以及感测电极TX1～感测电极TXm可定时进行感测。在一些实施例中，感测电极RX1～感测电极RXn以及感测电极TX1～感测电极TXm可因为可挠曲元件120的弯折或卷动而进行感测。
在一些实施例中，感测电极RX1～感测电极RXn以及感测电极TX1～感测电极TXm进行感测的频率可高于定位元件350判断作动区Raa以及非作动区Rnn的侦测频率。在一些实施例中，可利用分时(time sharing)驱动，使得定位元件350判断作动区Raa以及非作动区Rnn的侦测时间，和感测电极RX1～感测电极RXn以及感测电极TX1～感测电极TXm进行感测的感测时间不重叠。如此，可进一步降低信号耦合或信号干扰的情形。在一些实施例中，为进行分区，可针对图2所示的坐标(Xx,Y1)至坐标(Xn,Ym)的范围进行侦测，或者，仅针对部分的坐标进行侦测。
如图3所示，依据一些实施例，步骤S302与步骤S304的执行可以视不同设计考虑而交换顺序或并行，在此不再赘述。
在步骤S306中，控制器190可进行触控信号管理。控制器190可依据触碰点是位于作动区Raa，或位于非作动区Rnn，而判断其接收到的信号属于作动触控信号或者属于非作动触控信号。
定位元件350或控制器190可判断触碰点是位于作动区Raa，或位于非作动区Rnn。触碰点可以是对应电容值发生变化的感测电极TX1～感测电极TXm以及感测电极RX1～感测电极RXn的交点。在一些实施例中，当触碰点的坐标为图2所示的坐标(Xx,Y1)时，由于坐标(Xx,Y1)位于图2所示的坐标(Xx,Y1)至坐标(Xn,Ym)之间，控制器190可判断触碰点位于作动区Raa。在一些实施例中，当触碰点的X坐标为图2所示的Xx时，由于X坐标介于Xx与Xn之间，控制器190可判断触碰点位于作动区Raa。
在步骤S308中，控制器190判断其接收到的信号属于作动触控信号，控制器190使得作动触控信号受到一后续处理。或者，控制器190根据作动触控信号进行对应操作。
在步骤S310中，对于作动触控信号进行一后续处理。后续处理可为改变显示画面状态。例如，图像(icon)移动、光标(cursor)移动、显示画面大小改变、显示画面内容改变、产生新的图案、产生新的画面、画面唤醒、或其组合…等，但不以此为限。依据一些实施例，具体而言，画面唤醒指触控面板10可根据作动触控信号而自低功耗模式(low power mode)切换至高功耗模式，例如唤醒(wake up)触控面板10而使屏幕(screen)由较暗变较亮。画面唤醒亦可为由原本的黑画面被唤醒而呈现显示画面。在一些实施例中，可省略或调整步骤S310。
在步骤S312中，控制器190判断其接收到的信号属于非作动触控信号，控制器190使得非作动触控信号未受到一后续处理。或者，控制器190不判断或分析非作动触控信号，例如不量测非作动触控信号的电平电压。或者，控制器190略过非作动触控信号。或者，控制器190不根据非作动触控信号进行对应操作。
在步骤S314中，控制器190不根据非作动触控信号进行对应操作。举例来说，触控面板10不侦测触碰非作动区Rnn的物体，亦不进行指纹辨识。或者，触控面板10不根据非作动触控信号改变显示状态。举例来说，触控面板10不使光标移动。或者，触控面板10不使影像缩小或放大。或者，触控面板10维持原先显示的影像。或者，触控面板10不在低功耗模式与高功耗模式之间做切换。在一些实施例中，可省略或调整步骤S314。
由上述可知，依据一些实施例，控制器190可以略过非作动触控信号，使得只有作动触控信号受到后续处理。也就是说，就信号处理而言，非作动触控信号是错误或异常的信号，因此，依据一些实施例，可被视为噪声而排除。如此一来，即使收合后位于非作动区Rnn的可挠曲元件120产生摩擦，或者可挠曲元件120在非作动区Rnn的相邻区段的距离变近或接触，使得位于非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)错误地感应出非作动触控信号，但控制器190会略过非作动触控信号，不对非作动触控信号进行信号处理，从而避免分布在非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)产生的噪声(例如非作动触控信号)干扰触控面板10的操作。
上述仅为本揭露的实施例，本领域技术人员当可据以做不同的变化及修饰。下文将针对本揭露的不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明不再对相同的部分作重复赘述。此外，本揭露的各实施例中相同的元件以相同的标号进行标示，用以方便在各实施例间互相对照。
举例来说，除了光学传感器或电磁波传感器。在一些实施例中，图4所示的定位元件450R或定位元件450L也可以包括摄影装置(例如照相机或摄影机)，其可做为一种光学传感器。定位元件450R可以取得外部影像，并且，定位元件450R或控制器190可以分析影像，从而可以判断定位元件450R是否受壳体110遮蔽。如此一来，可以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
在一些实施例中，图4所示的定位元件450R或定位元件450L也可以包括挠曲传感器或电阻式传感器，其可利用侦测定位元件450R或定位元件450L内的导线或周围导线的电阻变化得知可挠曲元件120的弯曲状态。当可挠曲元件120处在对折或弯曲的状态，不同位置的导线或周围导线可产生不同程度的形变，使得每个导线或周围导线的电阻可能不同。经由分析定位元件450R或定位元件450L的输出信号以及输入信号，可得知可挠曲元件120的折叠程度或曲率(curvature)。或者，经由计算导线或周围导线的电阻变化的不同程度，可得知可挠曲元件120的折叠程度或曲率。
如图4所示，当触控面板40处在操作状态时，可挠曲元件120的非作动区Rnn可被弯折、弯曲、折叠、拉伸、挠曲或其他变形型态，而可挠曲元件120的作动区Raa可不产生形变或可维持平坦状态。在一些实施例中，当定位元件450R、定位元件450L或控制器190判断可挠曲元件120邻近定位元件450R或定位元件450L处的折叠程度或曲率大于或等于一阈值(threshold)时，判断定位元件450R或定位元件450L位于非作动区Rnn。当定位元件450R、定位元件450L或控制器190判断可挠曲元件120邻近定位元件450R或定位元件450L处的折叠程度或曲率小于一阈值时，判断定位元件450R或定位元件450L位于作动区Raa。如此一来，可以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
或者，请参考图5，图5是本揭露一实施例中一触控面板50的示意图。图5所示的触控面板50的架构类似于图4所示的触控面板40，故相同元件沿用相同符号表示。如图5所示，触控面板50包括多个定位元件550，用来判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
在一些实施例中，定位元件550可以是突出物，自壳体110的表面110S向可挠曲元件120突出。在一些实施例中，当定位元件550触碰可挠曲元件120的表面120S1时，感测电极(例如感测电极RX(x-1))可侦测到定位元件550的触碰，例如对应地产生非作动触控信号。由于定位元件550位于壳体110内部，因此定位元件550对应至非作动区Rnn，并且控制器190可判断感测电极(例如感测电极RX(x-1))位于非作动区Rnn。如此一来，可以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
在一些实施例中，定位元件550可规则排列或随机排列，定位元件550的排列呈现特殊的图案，使得控制器190可以利用图案比对来辨识出定位元件550。举例来说，如图5所示，位于非作动区Rnn的定位元件550排列成三个对齐但分散的点，当控制器190在坐标(X(x-1),Y1)、坐标(X(x-1),Yy)以及坐标(X(x-1),Ym)侦测到触碰，且坐标(X(x-1),Y1)、坐标(X(x-1),Yy)以及坐标(X(x-1),Ym)对齐但分散，控制器190判断定位元件550对应至坐标(X(x-1),Y1)、坐标(X(x-1),Yy)以及坐标(X(x-1),Ym)，且坐标(X(x-1),Y1)、坐标(X(x-1),Yy)以及坐标(X(x-1),Ym)位于非作动区Rnn，并据此判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围，其中y是正整数。在一些实施例中，定位元件550可以与壳体110的边缘110DG沿着方向X相隔一距离，以避免干扰作动区Raa的触碰侦测。
在一些实施例中，当定位元件550触碰可挠曲元件120的表面120S1时，可以利用不同于感测电极RX1～感测电极RXn以及感测电极TX1～感测电极TXm而且是额外设置的感测电极来侦测定位元件550的触碰。值得注意的是，感测电极RX1～感测电极RXn以及感测电极TX1～感测电极TXm进行感测的频率可不同于(例如高于)额外设置的所述感测电极进行感测的频率。
或者，请参考图6，图6是本揭露一实施例中一触控面板60的示意图。图6所示的触控面板60的架构类似于图5所示的触控面板50，故相同元件沿用相同符号表示。如图6所示，触控面板60的定位元件650是连续的结构，使得控制器190可以利用图案比对来辨识出定位元件650，从而判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。在一些实施例中，定位元件550、650可以包括介电材料。在一些实施例中，定位元件550、650可以包括与壳体110相同的材料。
或者，请参考图7，图7是本揭露一实施例中一触控面板70的示意图。图7所示的触控面板70的架构类似于图1所示的触控面板10，故相同元件沿用相同符号表示。图7和图1的主要不同点在于定位元件的设计。如图7所示，触控面板70包括第一定位元件750a、多个第二定位元件750b1～第二定位元件750bk，用来判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围，其中k是正整数。触控面板70包括一引导元件760，可设置在壳体110内。依据引导元件760的转动，可挠曲元件120可得以拉出或收合。例如，引导元件760以转动方向G1而转动，可挠曲元件120可得以沿着第一方向D1而拉出。
在一些实施例中，第一定位元件750a可设置在壳体110的表面110S，第二定位元件750b1～第二定位元件750bk可设置在引导元件760上。引导元件760固定在壳体110内，而可作为转轴。当可挠曲元件120自壳体110拉出，在引导元件760上的第二定位元件750b1～第二定位元件750bk可连续地旋转。第二定位元件750b1～第二定位元件750bk可以作为对位记号。在一些实施例中，可以利用电容感应或机构设计(例如卡榫)而判定第二定位元件750b1～第二定位元件750bk与第一定位元件750a之间的相对位置关系。在一些实施例中，第二定位元件750b1～第二定位元件750bk发出的信号的频率、幅度、波形可以不同，从而可以判定第二定位元件750b1～第二定位元件750bk与第一定位元件750a之间的相对位置关系。利用第二定位元件750b1～第二定位元件750bk与第一定位元件750a之间的相对位置关系，可以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。例如，如图7所示，当第一定位元件750a与第二定位元件750b6对齐时，作动区Raa的范围和非作动区Rnn的范围如图7所示。当可挠曲元件120再于第一方向D1上向外拉出时，引导元件760可于转动方向G1而转动，使得第一定位元件750a与第二定位元件750b4对齐，此时，作动区Raa和非作动区Rnn的可具有不同范围。在一些实施例中，控制器190可以判断引导元件760旋转的角度，从而计算可挠曲元件120自壳体110拉出的长度。如此一来，可以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
请参考图8，图8是本揭露一实施例中一触控面板80的示意图。图8所示的触控面板80的架构类似于图1所示的触控面板10，故相同元件沿用相同符号表示。如图8所示，触控面板80可具有两个引导元件861和862，设置于壳体810内。如图8虚线所示，随着可挠曲元件120由壳体810移出，作动区Raa的范围增大。在操作状态下，触控面板80可具有作动区Raa以及非作动区Rnn。作动区Raa为可为可挠曲元件120未被壳体810遮蔽的部分，非作动区Rnn可为可挠曲元件120被壳体810遮蔽的部分。触控面板80可包括定位元件(图未示)，定位元件的型式和定位方式可见上述实施例，在此不再赘述。触控面板操作方式亦可见上述实施例，在此不再赘述。
请参考图9，图9是本揭露一实施例中一触控面板90的示意图。图9所示的触控面板90的架构类似于图1所示的触控面板10，故相同元件沿用相同符号表示。如图9所示，触控面板90是可折叠式(foldable)。并且，触控面板90还包括定位元件950a1～定位元件950a6，用来判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。定位元件950a1～定位元件950a6可设置在可挠曲元件120的表面120S2上，例如，可设置在于功能层120F上。在一些实施例中，定位元件950a1～定位元件950a6可以是一状态侦测元件，其侦测触控面板90为一收合状态(或折叠状态)或一展开状态(或非折叠状态)，来判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。
如图9虚线所示，随着可挠曲元件120展开，可挠曲元件120的不同部分不会遮蔽彼此，因此作动区Raa增加而非作动区Rnn减少。随着可挠曲元件120收合，部分的可挠曲元件120受到遮蔽，因此作动区Raa减少而非作动区Rnn增加。如上述实施例，控制器190(未显示)可进行触控信号管理，略过非作动触控信号，以避免分布在非作动区Rnn的感测电极RX产生的噪声(例如非作动触控信号)干扰触控面板90的操作。
如图9所示，可挠曲元件120可具有表面120S1(亦可称外侧)和表面120S2(亦可称内侧)，外侧120S1可为显示侧，内侧120S2可为非显示侧。观看者可在显示侧120S1观看触控面板90的显示画面。可挠曲元件120可包括第一部分920A和第二部分920B。详细而言，在收合状态下，可挠曲元件120的第一部分920A可收合而被可挠曲元件120的第二部分920B所遮蔽。例如，可挠曲元件120的第一部分920A可收合而设置在第二部分920B的内侧120S2。可挠曲元件120的第二部分920B则没有受到可挠曲元件120的其他部分的遮蔽。如此，依据一些实施例，作动区Raa可包括可挠曲元件120的第二部分920B，非作动区Rnn可包括可挠曲元件120的第一部分920A。位于非作动区Rnn的感测电极RX中的至少一者可受作动区Raa的感测电极RX遮蔽。位于作动区Raa的感测电极RX可不受其他区域的感测电极RX所遮蔽，而可供观看者进行触控感测。在展开状态下，可挠曲元件120的第一部分920A可被展开。在此状态下，作动区Raa可包括可挠曲元件120的第一部分920A和第二部分920B。
除了光学传感器、摄影装置、弯曲传感器、电阻式传感器等，在一些实施例中，定位元件950a1～定位元件950a6也可以包括磁性传感器或其他适合的侦测器。以下以定位元件950a1和定位元件950a4为磁性传感器为例作说明。定位元件950a1和定位元件950a4可设置在可挠曲元件120的内侧120S2。再者，定位元件950a1可设置在可挠曲元件120的第二部分920B上，定位元件950a1可设置在可挠曲元件120的第一部分920A上。在收合状态下，第一部分920A可折叠为使得第一部分920A的内侧120S2面对第二部分920B的内侧120S2。如此，彼此面对的定位元件950a1和定位元件950a4可通过磁性而吸引，因此可判断非作动区Rnn包括可挠曲元件120的第一部分920A。
依据一些实施例，一个定位元件(例如定位元件950a1)可以测量磁场，其对应的感测电极或者另一个定位元件(例如定位元件950a4)可以产生磁场，从而可以判断定位元件(例如定位元件950a1)是否受可挠曲元件120或其他定位元件(例如定位元件950a4)遮蔽。如此一来，可以判断作动区Raa以及非作动区Rnn的范围。举例来说，定位元件(例如定位元件950a4)可以包括电磁线圈或永久磁铁，用来提供磁场。在一些实施例中，定位元件(例如定位元件950a1)可以包括霍尔效应传感器(Hall effect sensor)，其输出电压与施加的磁场强度成正比，而可以用来测量磁场。
或者，在一些实施例中，定位元件(例如定位元件950a1)可以包括磁簧开关(ReedSwitch)，其可做为一种磁性传感器。磁簧开关是利用施加磁场来操作的电子开关，其包括成对的两个铁磁可挠曲金属接触点(ferromagnetic flexible metal contacts)，因此可以用来测量磁场。在施加磁场时，可能导致所述的两个铁磁可挠曲金属接触点相互吸引，从而导通磁簧开关。当移除磁场后，所述的两个铁磁可挠曲金属接触点的弹力将使两个铁磁可挠曲金属接触点分离并返回其原始位置，从而断开磁簧开关。
在一些实施例中，定位元件950a2、定位元件950a3以及定位元件950a6可以省略。在一些实施例中，定位元件950a2、定位元件950a3、定位元件950a4以及定位元件950a6可以省略。
请参考图10，图10是本揭露一实施例中的可挠曲元件120A的剖视示意图。图10所示的可挠曲元件120A的架构类似于图1所示的可挠曲元件120，故相同元件沿用相同符号表示。如图10所示，可挠曲元件120A的复合层120K1可以包括可挠曲基板122、一缓冲层123、一显示层124、一封装层126、一感测层127、一特性层128以及一覆盖层129。特性层128可提供物理特性，例如，光学特性、抗冲击特性…等，但不以此为限。
可挠曲基板122可经由胶层黏着于功能层120F。可挠曲基板122可包括聚合物材料、薄玻璃或任何适合的材料。可挠曲基板122和支撑膜1022的材料可例如包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，PEN)、其他合适的材料或前述材料的组合，但不以此为限。可挠曲基板122的透光率不加以限制，也就是说，可挠曲基板122可以是透光基板或半透光基板。
缓冲层123可设置在可挠曲基板122与显示层124之间。在本实施例中，缓冲层123可包括氧化层、氮化层、氮氧化层或其他适合的绝缘层，但不以此为限。
显示层124可以包括多个发光单元LE位于可挠曲元件120A的显示区域Rdd内。在本实施例中，显示层124可以包括三种发光单元LE，例如多个第一发光单元LE1、多个第二发光单元LE2以及多个第三发光单元(未绘示)。举例来说，第一发光单元LE1可发射蓝光，第二发光单元LE2可发射绿光，以及第三发光单元可发射红光，但不以此为限。
显示层124可包括设置成数组的多个驱动元件1241与多个显示单元1242，其中每个显示单元1242可分别作为其中一个上述的发光单元LE。显示单元1242可以是任何种类的显示单元(cell)或显示元件(element)，例如可包括液晶(liquid crystal)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)、发光二极管(light-emitting diode，LED)、量子点(quantum dot，QD)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但不以此为限。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)、无机发光二极管(inorganic light-emitting diode)、微型发光二极管(micro light-emitting diode，micro-LED)、次毫米发光二极管(mini-LED)或量子点发光二极管(quantum dot，QD)(例如可以是QLED、QDLED)、或其他适合的材料或上述的任意排列组合，但不以此为限。在一些实施例中，次毫米发光二极管的尺寸范围可以为100微米(Micrometer，μm)到300微米。图10是以有机发光二极管为例。显示单元1242包括第一电极1242a、第二电极1242c以及设置在第一电极1242a与第二电极1242c之间的发光层1242b。每个显示单元1242的发光区可经由作为像素定义层(pixel defining layer，PDL)的介电层1244所定义。保护层1242d可选择性的设置并覆盖在第二电极1242c上。
驱动元件1241可包括半导体层1241C、介电层1245、介电层1246、介电层1247、栅极(gate)1241G、漏极(drain)1241D以及源极(source)1241S。
感测层127可设置在显示层124上且可包括多个感测电极RX。感测电极RX设置在显示区域Rdd中。在可挠曲元件120A的俯视方向(方向Z)上，多个感测电极RX中的至少一者是设置在多个发光单元LE中至少两个邻近的发光单元LE之间且与所述至少两个邻近的发光单元LE有间隔。换句话说，在可挠曲元件120A的俯视方向上，多个感测电极RX中的至少一者与至少两个邻近的发光单元LE不重叠。在本实施例中，所有的感测电极RX都与发光单元LE有间隔而不互相重叠，但不以此为限。
形成感测层127的感测电极RX可包括金属材料和/或金属氧化物材料，但不以此为限。金属材料可例如包括镁(Mg)、钙(Ca)、铝(Al)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)或上述材料的一种或多种的合金。金属氧化物材料可例如包括氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)、氧化锌或氧化铟。在一些实施例中，形成感测层127的感测电极RX可包括纳米银导线。形成感测层127的感测电极RX可独立地为单层结构或多层结构，例如形成感测层127的感测电极RX可独立地为钼(Mo)/铝(Al)/钼(Mo)多层或钛(Ti)/铜(Cu)/钛(Ti)多层结构。
可挠曲元件120还可以包括其他的感测层，例如包括感测电极TX的感测层或其他感测电极的感测层。感测电极RX沿着方向X延伸，感测电极TX沿着方向Y延伸。在一些实施例中，感测电极RX以及感测电极TX可以是直线状(如图2所示)。在一些实施例中，感测电极RX以及感测电极TX可以是非直线状但都实质上朝向一方向延伸，例如为波浪状或锯齿状，或可包括弯曲形状。例如，感测电极RX为波浪状，但仍实质上朝向方向X延伸。可挠曲元件120的感测层127还可以包括一绝缘层，位于感测电极RX与感测电极TX之间，用来电性隔离不同感测层。
功能层128设置并覆盖在感测层127上。功能层128可以做为偏光层、光学层或抗冲击层。功能层128可包括绝缘材料并对感测层127提供保护。功能层128可包括有机材料，例如疏水(hydrophobic)有机材料、压电(piezoelectric)材料(例如聚偏二氟乙烯(polyvinylidene，PVDF))和/或介电弹性体(例如橡胶、压克力弹性体、聚氨酯(polyurethane)弹性体、丙烯腈丁二烯(acrylonitrile butadiene)橡胶、偏二氟乙烯三氟乙烯(vinylidene fluoride trifluoroethylene)或其复合物，但不以此为限。当功能层128为有机材料，合适的功能层128可具有范围从0.01GPa至10GPa的杨氏系数，且可在方向Z上具有范围从0.8微米至10微米的厚度，但不以此为限。另一方面，功能层128可包括无机材料，例如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、钛酸钡(barium titanate，BaTiO3)、钛酸铅(leadtitanate，PbTiO3)或锆钛酸铅(lead zirconate titanate，PZT)，但不以此为限。当功能层128为无机材料时，合适的功能层128可具有范围从3至30的介电常数，且可在方向Z上具有范围从0.01微米至1微米的厚度，但不以此为限。经由上述功能层128的特别设计，可以得到较佳的挠曲特性与较佳的灵敏度，且可以降低弯折时破裂的机率。
覆盖层129可经由胶层黏着于功能层128。覆盖层129可包括聚合物材料、薄玻璃或任何适合的材料。覆盖层129可由透明强化玻璃形成，使得透明基板140可作为玻璃盖板(Cover Glass)，但本揭露不以此为限。覆盖层129的材料可例如包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，PEN)、其他合适的材料或前述材料的组合，但不以此为限。覆盖层129的透光率不加以限制，也就是说，覆盖层129可以是透光基板或半透光基板。
可挠曲元件120A的功能层120F可以做为支撑层、防静电层或散热层。可挠曲元件120A的功能层120F可属于导电膜层或非导电膜层。可挠曲元件120A的功能层120F的材料可例如包括聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)，但不以此为限。可挠曲元件120A的功能层120F的材料可例如包括不锈钢板，但不以此为限。
请参考图11，图11是本揭露一实施例中的可挠曲元件120B的剖视示意图。图11所示的可挠曲元件120B的架构类似于图10所示的可挠曲元件120A，故相同元件沿用相同符号表示。如图11所示，可挠曲元件120B的复合层120K2还可包括黏着层121a以及黏着层121b。黏着层121a设置在可挠曲基板122与功能层120F之间，黏着层121b设置在封装层126与功能层128之间。用来接合的黏着层121a以及黏着层121b可包括光学胶(Optically ClearAdhesive，OCA)或压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)，但不以此为限。黏着层121a以及黏着层121b可包括光固化胶或热固化胶(Heat Cure Adhesive)，但不以此为限。
请参考图12，图12是本揭露一实施例中的可挠曲元件120C的剖视示意图。图12所示的可挠曲元件120C的架构类似于图10所示的可挠曲元件120A，故相同元件沿用相同符号表示。
如图12所示，可挠曲元件120C的显示单元3242是以微型发光二极管为例。在一些实施例中，微型发光二极管的尺寸范围可以为1微米到100微米。在本揭露的一些实施例中，微发光二极管的大小可以被最小化至微米级(micrometer-level)，从而使得所述发光二极管可具有为300微米(micrometer，μm)×300μm、30μm×30μm、或10μm×10μm的横截面积，但不以此为限。如图12所示，发光单元LE可以是倒置封装(flip chip-type)结构，在一些实施例中，发光单元LE也可以是垂直(vertical type)结构。发光单元LE可以包括一第一电极3242a、一第二电极3242c、一第一半导体层3242m1、一发光层3242b以及一第二半导体层3242m2。举例来说，发光层3242b可以是一多重量子井(multiple quantum well，MQW)层，但不以此为限。如图12所示，发光单元LE的第一电极3242a可以经由接合材3242n1电性连接到接合垫3242t1，接合垫3242t1则可以进一步电性连接到一共同源极。发光单元LE的第二电极3242c可以经由接合材3242n2电性连接到接合垫3242t2，接合材3242n2可以经由接合垫3242t2电性连接到驱动元件1241的漏极1241D。因此，驱动元件1241能驱动所对应的发光单元LE。
介电层3244可以包括多个凹穴3244h用以设置多个发光单元LE的其中至少一个(例如第一发光单元LE1)。保护件3242p用来保护多个发光单元LE的其中至少一个(例如第一发光单元LE1)。保护件3242p可以覆盖并填补设置有发光单元LE的凹穴3244h。在一些实施例中，保护件3242p可以包括有机材料，且有机材料可为压克力系树脂(acryl-basedresin)、环氧树脂(epoxy resin)、硅基树脂(silicon-based resin)、或其组合。保护件3242p可为单层或多层。在一些实施例中，保护件3242p可具有阻水、和/或阻氧的功能。
请参考图13，图13是本揭露一实施例中的可挠曲元件120D的剖视示意图。图13所示的可挠曲元件120D的架构类似于图12所示的可挠曲元件120C，故相同元件沿用相同符号表示。如图13所示，可挠曲元件120D的感测层127可以设置在显示层124内，并且位于介电层1247与介电层3244之间。感测层127包括多个感测电极RX。感测电极RX设置在显示区域Rdd中。在可挠曲元件120D的俯视方向上，多个感测电极RX中的至少一者是设置在多个发光单元LE中至少两个邻近的发光单元LE之间且与所述至少两个邻近的发光单元LE有间隔。可挠曲元件120D的感测层127还可以包括还包括一绝缘层3248，位于介电层1247与介电层3244之间，用来确保电性隔离。
以下说明如何举证产品是否使用本发明实施例的触控面板。举证方式，例如可确认产品中的控制器是否略过非作动触控信号。依据一些实施例，以图1及图2的触控面板10为例。触控面板10可略过非作动触控信号。在一些实施例中，可以根据触控面板10的规格书(datasheet)，得知触控面板10会略过非作动触控信号。在一些实施例中，为了确定控制器190是否略过非作动触控信号，也可以经由不同方式在非作动区Rnn产生非作动触控信号，并检测触控面板10的操作情形，从而确定或分析控制器190的触控信号管理。举例来说，可以拆开壳体110或者在壳体110上钻孔，使一物体(例如可以是人的手指)触碰可挠曲元件120位于非作动区Rnn的表面120S1，从而使得位于非作动区Rnn的感测电极RX1～感测电极RX(x-1)产生非作动触控信号。
进一步地，为了确定控制器190是否略过非作动触控信号，在一些实施例中，可以在物体(例如可以是人的手指)触碰可挠曲元件120位于非作动区Rnn的表面120S1时，判断触控面板10是否根据非作动触控信号而改变显示状态。举例来说，倘若控制器190无法随着物体触碰产生的非作动触控信号而唤醒触控面板10，则判定控制器190可以略过非作动触控信号，不执行非作动触控信号。或者，倘若控制器190无法随着物体触碰产生的非作动触控信号而使光标移动，则判定控制器190可以略过非作动触控信号，不执行非作动触控信号。相对地，控制器190可以随著作动触控信号而使光标移动或唤醒触控面板10，因为控制器190会执行作动触控信号。
或者，在一些实施例中，可以根据触控面板10的规格书提供的多点触控(multi-touch)的数量上限(例如支持十点触控)，在作动区Raa提供与数量上限相同的触碰点(例如十个触碰点)，并确定控制器190是否可以成功执行作动触控信号(例如十个触碰点对应的作动触控信号)。一般而言，当触碰点的数量超过数量上限，控制器190可能无法正常操作，但是触碰点的数量若小于或等于数量上限，控制器190能够正常操作。因此，接着可以在非作动区Rnn提供其他触碰点(例如二个触碰点)，使得触碰点的总数量大于数量上限，并确认控制器190是否可以成功执行作动触控信号(例如位于作动区Raa的十个触碰点对应的作动触控信号)或者是否可以正常操作。倘若控制器190可以成功执行作动触控信号或者可以正常操作，则判定控制器190可以略过非作动触控信号，不对非作动触控信号进行信号处理。
综上所述，依据一些实施例，触控面板的控制器可进行触控信号管理，使得只有作动触控信号受到后续处理。依据一些实施例，可以避免设置在非作动区的感测电极产生的噪声(例如非作动触控信号)干扰触控面板的操作，从而提升信号的准确度。
以上所述仅为本揭露的实施例而已，并不用来限制本揭露，对于本领域的技术人员来说，本揭露可以有各种更改和变化。凡在本揭露的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本揭露的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种触控面板，在一操作状态下具有一作动区以及一非作动区，其特征在于，所述触控面板包括：
多个感测电极，设置在所述作动区以及所述非作动区；以及
一控制器，用来接收来自位于所述作动区的所述多个感测电极的一作动触控信号以及来自位于所述非作动区的所述多个感测电极的一非作动触控信号；
其中，所述控制器管理所述作动触控信号以及所述非作动触控信号，使得只有所述作动触控信号受到一后续处理。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：
一定位元件，用来判断所述作动区以及所述非作动区。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述定位元件是一光学传感器。
4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述定位元件是一电容式传感器。
5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述定位元件是一电阻式传感器。
6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板是可卷式。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板是可折叠式。
8.一种触控面板操作方法，用在一触控面板，其特征在于，所述触控面板操作方法包括以下步骤：
接收一作动触控信号以及一非作动触控信号，其中，所述触控面板在一操作状态下具有一作动区以及一非作动区，所述触控面板包括多个感测电极，所述作动触控信号来自位于所述作动区的所述多个感测电极，所述非作动触控信号来自位于所述非作动区的所述多个感测电极；以及
管理所述作动触控信号以及所述非作动触控信号，使得只有所述作动触控信号受到一后续处理。
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