KR101607552B1 - 전자파 실드재 및 프린트 배선판 - Google Patents

전자파 실드재 및 프린트 배선판 Download PDF

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마사유키 토토우게
요시노리 카와카미
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다츠다 덴센 가부시키가이샤
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Abstract

반복적인 굴곡/슬라이딩이 일어난 경우에도 장기간의 전자 실드 효과를 유지하는 것을 가능하게 한다. 전자파 실드재(101)는 제1금속층(21) 및 제2금속층(22)이 적층됨과 더불어, 제1금속층(21)과 제2금속층(22)의 층 사이에 위치하는 제1도전성 접착제층(11)을 구비함으로써, 제1금속층(21), 제1도전성 접착제층(11), 제2금속층(22), 제2도전성 접착제층(12)의 4층이 상기 배치 순서로 적층된다. 또한, 전자파 실드재(101)는 제1도전성 접착제층(11)과 제1금속층(21)등으로 이루어지는 적층구조체를 보호하기 위해 제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)에 의해 표면이 각각 덮여 있다.

Description

전자파 실드재 및 프린트 배선판{ELECTROMAGNETIC-WAVE SHIELDING MATERIAL, AND PRINTED-WIRING BOARD}

본 발명은 컴퓨터, 통신 기기, 비디오 카메라 등의 장치 내에 이용되는 전자파 실드재 및 프린트 배선판에 관한 것이다.

종래부터 금속층을 이용한 전자파 실드재가 공지되고 있다. 예를 들면, 특허 문헌1에는, 스퍼터링이나 증착, 도금에 의해 1~8㎛의 막 두께를 갖는 금속막을 1층 또는 2층 이상 형성한 구성의 전자파 실드재가 개시되어 있다. 특허 문헌 2에는, 진공 도금법을 이용해 ABS나 PC계의 폴리머 알로이 상의 제1층에 Cu(막 두께0.3~3㎛)를 형성하고, 제2층에 Sn-Cr 또는 Sn-Ni(막 두께0.1~3㎛)를 형성한 구성의 전자파 실드막이 개시되어 있다. 특허 문헌3에는, 10~60wt%의 복합 금속 산화물 수화물과 40~90wt%의 바인더로 하지층을 형성하고, 하지층의 표면에 Cu 및/또는 Ni를 무전해 도금함으로써 형성한 구성의 전자파 실드가 개시되어 있다.

이러한 특허 문헌 1,2,3에 개시된 전자파 실드재는 복수의 금속층끼리가 당접한 상태로 적층되는 구성을 가짐으로써, 하나의 금속층이 굴곡의 반복에 의한 금속 피로에 의해 파괴되어, 파괴 부분에서 도전성이 차단된 상태가 된 경우에도, 나머지 금속층이 파괴 부분을 커버해 전자 실드 효과를 유지하는 것을 가능하게 한다.

특허문헌1: 특개2004-128158호 공보 특허문헌2: 특개2003-112389호 공보 특허문헌3: 특개 평09-135097호 공보

그런데, 근래에는 컴퓨터나 통신 기기, 비디오 카메라 등의 장치에서 큰 굽힘 반경에서 작은 굽힘 반경(1.0mm)에 이르는 반복적인 굴곡/슬라이딩에 견딜 수 있는 전자파 실드재나 프린트 배선판이 요구되고 있다. 따라서, 상기 종래의 특허 문헌 1,2,3에 개시된 전자파 실드재를 적용하면 단층의 금속층의 경우보다 장기간의 전자 실드 효과를 유지할 수 있지만, 복수의 금속층 끼리가 접합한 상태로 적층한 것 만으로는 한계가 있어, 더욱 긴 기간의 전자 실드 효과의 실현이 요구되고 있다.

여기서, 본 발명의 목적은 반복적으로 굴곡/슬라이딩이 일어나는 경우에도 장기간의 전자 실드 효과를 유지할 수 있는 전자파 실드재 및 프린트 배선판을 제공하는 것이다.

본 발명의 전자파 실드재는 적층된 복수의 금속층과 상기 금속층의 적어도 하나의 층 사이에 위치하는 도전성 접착제층을 갖는다.

상기 구성에 의하면, 금속층의 층 사이에 도전성 접착제층이 위치함으로써, 금속층끼리가 도전성 접착제층을 통한 간접적인 접촉에 의해 서로 도통된 상태가 된다. 이로써, 전자파 실드재는 전기적으로 일체화된 복수의 금속층의 도전성에 의해 전자 실드 효과를 갖게 된다.

여기서, 예를 들어 큰 굽힘 반경에서 작은 굽힘 반경(1.0mm등)이 이르는 반복적인 굴곡/슬라이딩 동작이 전자파 실드재에 대해 일어난 경우, 응력의 변화에 의한 금속 피로 등에 의해 금속층이 파괴될 수 있다. 그러나, 모든 금속층에서 같은 부분에 파괴가 일어날 확률은 낮다. 또한, 금속층의 층 사이에 도전성 접착제층이 존재함으로써 금속층이 서로 간격을 두고 배치된 상태가 되기 때문에, 금속층이 파괴됐을 때 전자파 실드재의 두께 방향이 되는 층 방향으로 파괴가 진행되는 것을 도전성 접착제층을 통해 저지하여, 인접하는 금속층에의 파괴의 영향을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 모든 금속층에서 같은 부분에 파괴가 일어날 확률을 더욱 낮출 수 있다.

따라서, 복수의 금속층이 동시에 같은 부분이 파괴될 가능성이 낮음과 더불어, 하나의 금속층의 어느 한 부분이 파괴되어 도전성을 잃은 상태가 되어도, 도전성 접착제층 및 다른 금속층이 파괴 부분을 우회하여 도전성을 유지하기 때문에, 전자 실드 효과의 저하 및 소실을 장기간에 걸쳐 방지할 수 있다.

또한, 금속층의 적어도 하나의 층 사이에 도전성 접착제층이 배치됨으로써, 복수의 층으로 이루어지는 금속층을 다양한 적층 형태로 전자파 실드재에 포함시키는 것이 가능해진다. 즉, 전자파 실드재는 금속층끼리가 도전성 접착제층을 통해 간접적으로 접촉한 적층 형태와 더불어, 금속층끼리가 직접적으로 접촉한 적층 형태를 가지도록 구성할 수도 있다. 이로써, 도전성 접착제층을 통한 간접적인 금속층의 접촉 또는 금속층끼리의 직접적인 접촉에 의한 구성의 전자파 실드재를 용도에 따라 사용할 수 있다.

본 발명의 상기 도전성 접착제층은 적어도 한쪽의 실드재 표면에 위치할 수 있다.

상기 구성에 의하면, 적어도 한쪽의 실드재 표면에 위치한 층이 도전성 접착제층이 되기 때문에, 프린트 배선판 등의 기판에 실드재 표면의 도전성 접착제층을 접착함으로써, 기판과 전자파 실드재와의 접합을 실시할 수 있다. 이로써, 기판에의 전자파 실드재의 부착 작업을 간단하면서 단시간에 실시할 수가 있음과 동시에, 굴곡되는 용도의 기판에 대해 적합하게 이용할 수 있다.

본 발명의 상기 금속층의 하나 이상은 상기 실드재 표면을 따라 벨로우즈 구조가 되도록 형성될 수 있다.

상기 구성에 의하면, 벨로우즈 구조의 금속층은 실드재 표면에 대해 벨로우즈 부분에 의해 신축 가능하게 이루어진다. 따라서, 전자파 실드재가 굴곡등에 의해 금속층에 대해 신축방향으로 응력이 발생한 경우에도 벨로우즈 구조의 금속층에서는 신축에 의해 응력이 완화된다. 이로써, 전자파 실드재는 벨로우즈 구조의 금속층의 금속 피로가 경감됨으로써, 전자 실드 효과의 저하 및 소실을 더욱 장기간에 걸쳐 방지할 수 있다.

본 발명의 상기 도전성 접착제층과 상기 금속층이 교대로 배치될 수 있다.

상기 구성에 의하면, 모든 금속층의 층 사이에 도전성 접착제층이 존재함으로써 모든 금속층이 서로 간격을 두고 배치될 수 있다. 이로써, 모든 금속층에서 같은 부분에 파괴가 일어날 확률을 더욱 낮출 수 있기 때문에 전자 실드 효과의 저하 및 소실을 더욱 장기간에 걸쳐 방지할 수 있다.

본 발명의 상기 도전성 접착제층은 이방성 도전재료에 의해 형성될 수 있다.

상기 구성에 의하면, 이방성 도전재료에 의해 도전성 접착제층을 형성함으로써 도전성 접착제층을 등방성 도전재료로 형성한 경우보다 굴곡에 대해 강할 수 있다. 이로써, 굴곡의 반복에 대해 도전성 접착제층의 파괴가 일어날 가능성을 낮춤으로써, 전자 실드 효과의 저하 및 소실을 더욱 장기간에 걸쳐 방지할 수 있다.

본 발명의 상기 도전성 접착제층은 연자성(軟磁性) 재료를 주성분으로 하는 도전성 입자와 바인더를 혼합한 도전재료에 의해 형성될 수 있다.

상기 구성에 의하면, 도전성 입자가 높은 자화(磁化)를 발휘함으로써 주파수가 높은 전자파에 대해서도 투자율(透磁率)의 저하를 억제하여, 전자파 실드재가 전파를 흡수하는 것이 가능해진다. 이로써, 전자파 실드재는 전자 실드 효과의 기능과 더불어, 전파 흡수의 기능을 갖게 된다.

본 발명의 프린트 배선판은 프린트 회로를 포함하는 기판의 적어도 일면에 상기 전자파 실드재가 상기 도전성 접착제층에 의해 점착된다.

상기 구성에 의하면, 프린트 배선판이 굴곡되는 용도에 사용된 경우에도 장기간에 걸쳐 전자 실드 효과를 유지할 수 있다.

도 1은 전자파 실드재의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.
도 2는 전자파 실드재의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.
도 3은 전자파 실드재의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.
도 4는 전자파 실드재의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.
도 5는 전자파 실드재의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.
도 6은 전자파 실드재의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.
도 7은 전자파 실드재의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.
도 8은 내굴곡성 시험의 시험 방법을 나타내는 설명도이다.
도 9는 전자파 실드재가 열화하는 상태를 나타내는 설명도이다.
도 10은 전자파 실드재가 열화하는 상태를 나타내는 설명도이다.
도 11a는 프린트 배선판의 제조 과정을 나타내는 설명도로, 준비 공정을 나타내는 도면이다.
도 11b는 프린트 배선판의 제조 과정을 나타내는 설명도로, 가압 공정을 나타내는 도면이다.
도 11c는 프린트 배선판의 제조 과정을 나타내는 설명도로, 박리 공정을 나타내는 도면이다.
도 11d는 프린트 배선판의 제조 과정을 나타내는 설명도로, 제조가 완료한 상태이다.
도 12는 프린트 배선판의 모식 단면을 나타내는 설명도이다.

본 발명의 실시 형태와 관련된 전자파 실드재에 대해 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한다.

(전체 구성)

전자파 실드재는 적층된 복수의 금속층과 이러한 금속층의 적어도 하나의 층 사이에 위치하는 도전성 접착제층을 갖는다. 다시 말하면, 전자파 실드재는 금속층의 적어도 하나의 층 사이에 도전성 접착제층을 가지고 있다. 또한, 전자파 실드재는 상기와 같이 층 사이에 도전성 접착제층을 가진 구성이면, 그 외의 층이 없는 구성일 수 있으며, 그 외의 금속층이나 도전성 접착제층을 임의로 조합한 구성일 수도 있다.

상기 구성에 의하면, 전자파 실드재는 복수의 금속층의 적어도 하나의 층 사이에 도전성 접착제층을 배치함으로써, 복수층으로 이루어지는 금속층을 다양한 적층 형태로 전자파 실드재에 포함시킬 수 있다. 이로써, 전자파 실드재는 도전성 접착제층을 통한 간접적인 금속층의 접촉 또는 금속층끼리의 직접적인 접촉에 의한 각종 적층 형태의 전자파 실드재를 용도에 따라 구분하여 사용할 수 있다.

적층 형태를 구체적으로 설명하면, 예를 들어 도 1 내지 도 5에 나타내는 바와 같이, 전자파 실드재(101~105)는 제1금속층(21)과 제2 금속층(22)이 적층됨과 동시에, 제1금속층(21)과 제2금속층(22)의 층 사이에 위치하는 제1도전성 접착제층(11)을 구비하는 구성으로 이루어진다. 즉, 전자파 실드재(101~105)는 제1도전성 접착제층(11), 제1금속층(21) 및 제2도전성 접착제층(12)의 3층이 상기 배치 순서로 적층된 구성을 적어도 구비한다.

또한, 미사용시의 전자파 실드재(101~105)는 제1도전성 접착제층(11)이나 제1금속층(21)등으로 이루어지는 적층 구조체를 보호하기 위해, 제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)에 의해 표면이 각각 덮여 있다. 그리고, 사용시에는 제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)가 박리되어 적층 구조체의 표면이 외부로 노출된다. 예를 들어, 도1의 전자파 실드재(101)에서는 제1금속층(21) 및 제2도전성 접착제층(12)이 외부로 노출된 상태가 된다.

상세히 설명하면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 전자파 실드재(101)는 도전성 접착제층과 금속층이 교대로 배치된 구성으로 이루어질 수 있다. 즉, 전자파 실드재(101)는 제1금속층(21), 제1도전성 접착제층(11), 제2금속층(22) 및 제2도전성 접착제층(12)의 4층이 상기 배치 순서로 적층된 구성으로 이루어질 수 있으며, 금속층과 도전성 접착제층의 배치 순서로 4층 이상으로 구성될 수도 있다.

또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자파 실드재(102)는 금속층(21, 22)끼리가 제1도전성 접착제층(11)을 통해 간접적으로 접촉한 적층 형태와 더불어, 금속층(21, 23)끼리가 직접적으로 접촉한 적층 형태를 가진 구성으로 이루어질 수 있다. 즉, 전자파 실드재(102)는 제3금속층(23), 제1금속층(21), 제1도전성 접착제층(11), 제2금속층(22) 및 제2도전성 접착제층(12)의 5층이 상기 배치 순서로 적층된 구성으로 이루어질 수 있다. 또한, 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자파 실드재(103)는 제3도전성 접착제층(13), 제3금속층(23), 제1금속층(21), 제1도전성 접착제층(11), 제2금속층(22) 및 제2도전성 접착제층(12)의 6층이 상기 배치 순서로 적층된 구성으로 이루어질 수 있다.

또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 전자파 실드재(104)는 절연층(51)을 구비할 수 있다. 즉, 전자파 실드재(104)는 절연층(51), 제1금속층(21), 제1도전성 접착제층(11), 제2금속층(22) 및 제2도전성 접착제층(12)의 5층이 상기 배치 순서로 적층된 구성으로 이루어질 수 있다.

도 1 내지 도 5의 모든 구성에서, 전자파 실드재(101~105)는 제1금속층(21) 및 제2금속층(22)의 층 사이에 제1도전성 접착제층(11)이 위치함으로써, 금속층(21, 22)끼리가 제1도전성 접착제층(11)을 통한 간접적인 접촉에 의해 서로 도통된 상태가 된다. 이로써, 전자파 실드재(101~105)는 전기적으로 일체화된 복수의 금속층(21, 22)의 도전성에 의해 전자 실드 효과를 갖게 된다.

여기서, 도 8에 나타내는 바와 같이, 작은 굽힘 반경(1.0mm등)의 반복적인 굴곡/슬라이딩 동작이 도 1의 전자파 실드재(101)에 대해 일어난 경우, 응력의 변화에 의한 금속 피로 등에 의해 제1금속층(21) 및 제2금속층(22)의 적어도 한쪽에 균열(41)이 발생할 수 있다. 그리고, 도 9에도 나타내는 바와 같이 다시 반복적으로 굴곡/슬라이딩이 계속되면, 균열(41)이 굴곡 방향에 대해 교차하는 폭 방향 및 두께 방향으로 성장하여 폭 방향 전체 및 층 방향 전체에 걸쳐 전체적으로 파괴될 수 있다. 이러한 균열(41)에 의해 파괴가 일어나면, 균열(41)을 사이에 두고 금속층(21, 22) 양측의 영역이 전기적으로 절연 상태가 된다. 또한, 2점쇄선으로 이루어진 가상선은 도 4의 전자파 실드재(104)의 상태를 나타낸다.

그러나, 제1금속층(21) 및 제2금속층(22)에서 같은 부분에 균열(41)이 발생할 확률은 낮다. 또한, 제1금속층(21) 및 제2금속층(22)의 층 사이에 제1도전성 접착제층(11)이 존재함으로써 금속층(21, 22)이 서로 간격을 두고 배치된 상태가 되기 때문에, 적어도 하나의 금속층(21, 22)이 균열(41)에 의해 파괴되었을 때, 전자파 실드재(101)의 두께 방향이 되는 층 방향으로의 균열(41)(파괴)의 진행이 제1도전성 접착제층(11)에 의해 저지되어 인접하는 금속층(21, 22)에의 파괴의 영향을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 전자파 실드재(101~105)는 모든 금속층(21, 22)에서 같은 부분에 파괴가 일어날 확률이 더욱 낮아진다.

이에 반해, 도 10에 나타내는 바와 같이, 금속층(21, 22)끼리가 직접적으로 접촉된 상태인 경우에는 한쪽의 금속층(21, 22)에 발생한 균열(41)이 직접적으로 다른 쪽의 금속층(22, 21)에 영향을 줌으로써, 동일 부분에서 균열(41)이 발생하기 쉬워진다.

따라서, 도 1 내지 도 5의 모든 전자파 실드재(101~105)는, 제1금속층(21) 및 제2금속층(22)이 동시에 같은 부분이 파괴될 가능성이 낮음과 더불어, 하나의 금속층(21) 또는 금속층(22)이 어느 한 부분이 파괴되어 도전성을 잃은 상태가 되어도 제1금속층(21) 및 다른 금속층(22)이 파괴 부분을 우회하여 도전성을 유지하기 때문에, 전자 실드 효과의 저하 및 소실을 장기간에 걸쳐 방지할 수 있다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제층(11, 12)과 금속층(21, 22)이 교대로 배치된 구성의 경우에는 모든 금속층(21, 22)이 서로 간격을 두고 배치될 수 있다. 이로써, 모든 금속층(21, 22)에서 같은 부분에 파괴가 일어날 확률을 더욱 낮출 수 있기 때문에, 전자 실드 효과의 저하 및 소실을 더욱 장기간에 걸쳐 방지할 수 있다.

또한, 전자파 실드재의 도전성 접착제층은 적어도 한쪽의 실드재 표면에 위치될 수 있다. 구체적으로는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 제2도전성 접착제층(12)이 전자파 실드재(101, 102)의 한쪽의 실드재 표면에 배치될 수 있으며, 도 3에 나타내는 바와 같이 제2도전성 접착제층(12)이 전자파 실드재(103)의 한쪽의 실드재 표면에 배치됨과 동시에, 제3도전성 접착제층(13)이 전자파 실드재(103)의 한쪽의 실드재 표면에 배치될 수 있다. 여기서, '실드재 표면'이란 사용시의 제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)를 박리했을 때 외부로 노출된 상태가 되는 위치이다.

상기 구성에 의하면, 예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이 실드재 표면에 위치한 층이 제2도전성 접착제층(12)이 되기 때문에, 프린트 배선판 등의 기판에 실드재 표면의 제2도전성 접착제층(12)을 접착함으로써 기판과 전자파 실드재(101)의 접합을 용이하게 실시할 수 있다. 이로써, 기판에의 전자파 실드재(101)의 부착 작업을 간단하면서 단시간에 실시할 수 있음과 더불어, 굴곡되는 용도의 기판에 대해 적합하게 이용할 수 있다.

(금속층)

도 1 내지 도 5의 전자파 실드재(101~105)의 금속층(21, 22, 23)에 대해 상세히 설명한다. 이러한 금속층(21, 22, 23)을 형성하는 금속재료로는 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 어느 하나 이상을 포함하는 합금 등을 들 수 있다. 또한, 금속층(21, 22, 23)의 금속재료 및 두께는 요구되는 전자 실드 효과 및 반복적인 굴곡/슬라이딩 내성에 따라 적절히 선택할 수 있는데, 두께는 0.1㎛~8㎛정도의 두께가 바람직하다. 또한, 금속층(21, 22, 23)의 형성 방법으로는 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자빔 증착법, 진공 증착법, CVD법, 메탈 오가닉(metal-organic)등이 있다. 또한, 금속층은 금속박일 수 있다.

또한, 금속층(21, 22, 23)중 하나 이상은 실드재 표면을 따라 벨로우즈 구조가 되도록 형성될 수 있다. 구체적으로는, 도 6에 나타내는 바와 같이 전자파 실드재(101)는 실드재 표면을 따라 일방향(X축 방향)에 대해 파형 형상으로 물결치는 벨로우즈 구조의 제1금속층(21)을 가질 수 있으며, 또는 도 7에 나타내는 바와 같이 실드재 표면을 따라 교차하는 2방향, 바람직하게는 직교하는 2방향(X축 방향, Y축 방향)에 대해 각각 파형 형상으로 물결치는 벨로우즈 구조의 제1금속층(21)을 가질 수 있다.

상기 구성에 의하면, 벨로우즈 구조의 제1금속층(21)은 실드재 표면에 대해 벨로우즈 부분에 의해 신축가능하도록 이루어진다. 따라서, 전자파 실드재가 굴곡됨으로써 제1금속층(21)에 대해 신축방향으로 응력이 발생한 경우에도 벨로우즈 구조의 제1금속층(21)에 대해 신축에 의해 응력이 완화된다. 이로써, 전자파 실드재는 벨로우즈 구조의 제1금속층(21)의 금속 피로가 경감됨으로써, 전자 실드 효과의 저하 및 소실을 더욱 장기간에 걸쳐 방지할 수 있다.

도6의 전자파 실드재(101)는 제1금속층(21)을 X축방향으로 신축시키도록 작용하는 굴곡에 대해 금속 피로를 충분히 경감시킬 수 있다. 또한, 도 7의 전자파 실드재(101)는 제1금속층(21)을 실드재 표면을 따라 임의의 방향으로 신축시키도록 작용하는 굴곡에 대해 금속 피로를 충분히 경감시킬 수 있다.

또한, 벨로우즈 구조의 형성 방법으로는 제1금속층(21)이 형성되는 기부(基部)가 되는 제1도전성 접착제층(11) 표면의 산술 평균 거칠기를 0.5~5.0㎛로 하고, 이 표면 거칠기를 이용해 제1금속층(21)을 벨로우즈 구조로 하는 방법이 있다. 또한, 벨로우즈 구조의 다른 형성 방법으로는, 평활한 기부(제1도전성 접착제층(11))에 대해 다수의 비늘 조각 형상의 금속 입자를 퇴적시킴으로써 제1금속층(21)을 형성하는 방법이 있다. 비늘 조각 형상의 금속 입자의 평균 입경은 1㎛~100㎛, 두께는 0.1㎛~8㎛이며, 두께가 8㎛를 넘는 것은 금속층(22)이 너무 두꺼워져 원하는 두께의 필름을 얻을 수 없게 되므로 바람직하지 않다.

또한, 비늘 조각 형상의 금속 입자의 재료로는 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이러한 재료 중 어느 하나 이상을 포함하는 합금 등을 들 수 있는데, 요구되는 전자 실드 효과 및 반복적인 굴곡/슬라이딩 내성에 따라 1종 이상의 재료가 적절히 선택된다. 또한, 이러한 비늘 조각 형상의 금속 입자가 퇴적한 금속층은, 소정 온도 이상의 가열하에서의 가압에 의해 비늘 조각 형상의 금속 입자간에 간극 부분이 형성됨과 더불어 금속간 결합이 생겨 전기적으로 연속한 층이 될 수 있다. 또한, 이 때의 제1금속층(21)은 해당 제1금속층(21)을 포함하는 전자파 실드재(101)를 프린트 배선판에 소정 온도(예를 들면 150℃)이상으로 가압 프레스하여 점착했을 때 0.1㎛~8㎛의 두께가 되도록 미리 조정된다.

또한, 금속층(21, 22)은 구멍 또는 공극을 복수개 갖는 다공질(porous)인 것을 이용할 수 있다. 구멍을 복수개 갖는 다공질의 금속층(21, 22)인 경우에는 구멍의 지름이 0.1㎛~10㎛이며, 공극을 복수개 갖는 다공질의 금속층(21, 22)인 경우에는 공극의 크기가 0.1㎛~10㎛, 공극율이 1~50%인 것이다. 또한, 공극율이 50%를 넘으면 도전성이 상당히 저하된다.

(도전성 접착제층)

예를 들어 도 1에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제층(11, 12)은 도전성 접착제에 의해 형성된다. 도전성 접착제는 도전성 입자와 바인더(에폭시 수지 등)와의 혼합체로 형성된다. 즉, 도전성 접착제층(2)은 에폭시계 수지 등의 열경화성 수지 또는 열경화성 수지와 열가소성 수지와의 혼합 수지에 도전성 입자를 분산시킨 것이다. 도전성 접착제의 전기적인 접속은 바인더내의 도전성 입자가 연속적 및 기계적으로 접촉함으로써 실현되어, 바인더의 접착력에 의해 유지된다.

도전성 접착제는 등방 도전성 및 이방 도전성 중 하나의 접착제에 의해 형성된다.

등방 도전성 접착제는 종래의 솔더와 같은 전기적 성질을 가지고 있다. 따라서, 등방 도전성 접착제로 도전성 접착제층(11, 12)이 형성된 경우에는 두께 방향 및 폭 방향, 길이 방향으로 이루어지는 삼차원의 전방향으로 전기적인 도통 상태를 도전성 접착제층(11, 12)에 있어서 확보 가능한 전자파 실드재(101)로 형성할 수 있다. 한편, 이방 도전성 접착제로 도전성 접착제층(11, 12)이 형성된 경우에는 두께 방향으로 이루어지는 이차원 방향으로만 전기적인 도통 상태를 도전성 접착제층(11, 12)에 있어서 확보 가능한 전자파 실드재(101)로 형성할 수 있다.

또한, 도전성 접착제층(11, 12)의 한쪽을 이방 도전성 접착제로 형성하고, 다른 쪽을 등방 도전성 접착제로 형성할 수 있다. 즉, 전자파 실드재(101)는 이방 도전성 접착제로 형성된 도전성 접착제층과 등방 도전성 접착제로 형성된 도전성 접착제층이 혼재된 구성도 가능하다.

등방 도전성 접착제는 도전성 입자를 포함하는 바인더로 이루어지는 혼합체로, 100~200℃로 가열 압착 가능한 접착제이다. 도전성 입자는 5~50㎛의 평균 입경을 갖는 금속 분말 또는 저융점 금속 분말이며, 바인더 100중량부에 대해 150~250 중량부 배합된다. 여기서의 저융점 금속 분말이란 융점이 300℃이하인 것으로, 용해 후, 융점이 초기 융점보다 상승하는 합금 입자를 포함하는 것이다. 또한, 바인더로는 구조용 접착제(도시하지 않음), 내열성 접착제(도시하지 않음) 중 어느 하나 또는 모두를 포함하는 것이 이용되며, 환원성 첨가제(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.

이방 도전성 접착제는 예를 들어 수지 피복 도전성 입자를 분산하여 가짐으로써, 가열 가압 방향으로만 도통하는 성질을 가진다. 도전성 입자로는 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말, 금 코팅 니켈 분말이 있으며, 이 금속 분말들은 전해법, 분무(atomiza)법, 환원법을 통해 형성할 수 있다. 또한, 상기 이외에도 금속 분말에 수지를 피복한 입자, 수지에 금속 분말을 피복한 입자를 이용할 수도 있다.

저융점 금속 분말로는 주석­은­구리, 주석­은­구리­비스무트, 주석­은­구리­인듐, 주석­은­구리­비스무트­인듐, 주석­은­비스무트­인듐, 주석­비스무트, 주석­은­비스무트, 주석­아연­비스무트, 주석­아연, 주석­인듐 등의 금속 조성으로 이루어지는 것일 수 있다. 구체적으로는, Senju Metal Industry Co., Ltd 제품 에코 솔더(Eco solder)(품번:M20, M30, M31, M33, M35, M37, M41, M42, M51, M704, M705, M706, M707, M715, M716, L11, L20, L21, L23), 또는 Asahi Kasei Coporation 제품 합금 분말(특개2000-144203호 공보, 특개2001-176331호 공보에 개시됨)등을 사용할 수 있다.

또한, 도전성 접착제층(11, 12)은 연자성 재료를 주성분으로 하는 도전성 입자와 바인더를 혼합한 도전재료에 의해 형성될 수 있다. 이 경우에는 도전성 입자가 높은 자화(磁化)를 발휘함으로써 주파수가 높은 전자파에 대해서도 투자율의 저하를 억제함으로써, 전파를 흡수하는 것이 가능해진다. 이로써, 전자파 실드재(101)는 전자 실드 효과의 기능에 더해, 전파 흡수 기능을 갖게 된다.

구조용 접착제로는, 니트릴 고무 에폭시, 니트릴 고무 페놀릭, 니트릴 고무 에폭시, CTBN-에폭시, 나일론-에폭시, 포화 무정형 폴리에스테르-에폭시, 에폭시페놀릭, 에폭시-방향족 폴리아미드, 엘라스토머 에폭시 등을 들 수 있다. 여기서, 엘라스토머로는 폴리에스테르계, 폴리아미드계 엘라스토머가 바람직하다.

내열성 접착제로는 에폭시-실리카하이브리드 수지, 페놀-실리카하이브리드, 폴리이미드-실리카하이브리드, 가용성 폴리이미드-실리카 하이브리드, 폴리아미드이미드-실리카하이브리드, 폴리아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.

환원성 첨가제로는 아미노 페놀, 퀴논, 하이드로퀴논, 카테콜, 피로갈롤, ㅇ유글론(juglone), 히드록시안트라퀴논, 알리자린, 안트라루핀(anthrarufin), 크리사진(chrysazin), 푸르푸린(purpurin), 퀴날리자린(quinalizarin) 등의 환원성 물질을 사용할 수 있다.

한편, 이방 도전성 접착제는 기본적으로는 등방 도전성 접착제와 동일 성분의 바인더를 가지며, 바인더 내에 도전성 입자를 분산시킨 것이다. 또한, 도전성 접착제는 굴곡에 대한 균열이 발생되기 어렵다는 점 및 이방 도전성의 접착제가 등방 도전성의 접착제보다 박막화가 용이하다는 점에서, 이방 도전성 접착제에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

(이형시트)

상기와 같이 하여 적층된 도전성 접착제층(11, 12) 및 금속층(21, 22)은 제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)에 의해 협지된다. 즉, 전자파 실드재(101)는 도전성 접착제층(11, 12)과 금속층(21, 22) 및 이형시트(31, 32)를 갖는다.

제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)는 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에 실리콘계, 비실리콘계의 이형제를 도포한 것을 사용할 수 있다. 또한, 제1및 제2이형시트(31, 32)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니며, 적절히 편의성을 고려해 결정된다.

또한, 제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)는 색으로 구분되거나 투명도가 다른 상태로 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 전자파 실드재(101)의 일면(표면)이나 다른 면(이면)을 용이하게 판별할 수 있기 때문에 작업성을 향상시킬 수 있다.

(절연층)

도 4의 절연층(51)은 커버 필름 또는 절연 수지의 코팅층으로 이루어진다. 또한, 절연층(51)을 커버 필름으로 형성한 경우에는 제1이형시트(31)을 생략 할 수 있다. 커버 필름의 경우는 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들어, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)등을 들 수 있다. 내열성이 많이 요구되지 않는 경우에는 저가의 폴리에스테르 필름이 바람직하며, 난연성이 요구되는 경우에는 폴리페닐렌설파이드 필름, 또한 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다.

절연 수지의 경우는 절연성을 가지는 수지면 가능하며, 예를 들어 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지로는 예를 들어 페놀 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 자외선 경화성 수지로는 예를 들어 에폭시아크릴레이트 수지, 폴리에스테르아크릴레이트 수지 및 이들의 메타크릴레이트 변성품 등을 들 수 있다. 또한, 경화 형태로는 열경화, 자외선 경화, 전자선 경화 등 어느 것도 가능하며, 경화하는 것이면 가능하다.

(점착성 수지층)

또한, 도 1 내지 도 5의 전자파 실드재(101~105)는 점착성 수지층이 실드재 표면의 제1도전성 접착제층(11)이나 제2금속층(22)등으로 이루어지는 표면층의 전부나 일부에 형성될 수 있다. 점착성 수지층은 회로 기판 등의 대상물에 대해 점착성을 갖춘 수지면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 및 에폭시계 수지 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 수지 중 에폭시계 수지가 점착성 수지층의 구성 재료로서 특히 바람직하다. 에폭시계 수지의 경우 점착성 및 접속 저항의 향상과 더불어, 리플로우 내성이 향상된다.

전자파 실드재(101~105)가 점착성 수지층을 구비한 경우, 점착성 수지층을 회로 기판 등의 대상물에 접촉시키면 점착성을 가진 점착성 수지층이 대상물에 부착되기 때문에, 전자파 실드재(101~105)를 대상물의 소정 위치에 위치 결정된 상태로 유지시킬 수 있다. 이로써, 예를 들어 전자파 실드재(101~105)를 대상물의 소정 위치에 위치 결정한 후 양쪽을 가열 및 가압하여 접착하는 일련의 접착 처리를 실시할 때, 전자파 실드재(101~105)가 대상물에 부착되여 위치 결정된 상태를 유지하기 때문에 소정 위치에 높은 정확도로 접착할 수 있음과 동시에, 전자파 실드재(101~105)의 위치가 어긋나지 않도록 하기 위한 특별한 기구나 조작이 불필요하기 때문에 용이하게 접착을 실시할 수 있다.

(사용 방법)

다음으로, 도 1 내지 도 4의 전자파 실드재(101~104)의 사용 방법에 대해 설명한다. 전자파 실드재(101~104)는 도 12에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(66)(기저 필름)에 대해 전자 실드를 실시할 때 사용된다. 또한, 도 5의 전자파 실드재(105)는 사용전에 전자파 실드재(105) 및 회로 기판(66)의 적어도 한쪽에 도전성 접착제층을 설치함으로써, 도 1 내지 도 4의 전자파 실드재(101~104)와 동일한 설치 작업 공정을 실시하여 회로 기판(66)에 사용할 수 있다.

여기서, 회로 기판(66)은 베이스 필름(63), 베이스 필름(63)상에 형성된 프린트 회로(64)(신호 회로(64a) 및 그라운드 회로(64b)) 및 적어도 일부(비절연부) (64c)를 제외하고 프린트 회로(64)상에 형성된 절연 필름(65)를 구비한다.

베이스 필름(63) 및 절연 필름(65)은 모두 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들어, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤지미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 등의 수지를 들 수 있다. 내열성이 크게 요구되지 않는 경우에는 저가의 폴리에스테르 필름이 바람직하며, 난연성이 요구되는 경우에는 폴리페닐렌설파이드 필름, 또한 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다.

 또한, 베이스 필름(63)과 프린트 회로(64)의 접합은 접착제를 통해 접착할 수 있으며, 접착제를 이용하지 않는, 이른바 무접착제형 동박적층판과 동일하게 접합할 수도 있다. 또한, 절연 필름(65)은 가요성 절연 필름을 접착제를 이용해 접착시킬 수 있으며, 감광성 절연 수지의 도공, 건조, 노광, 현상, 열처리 등의 일련의 방법에 의해 형성할 수도 있다. 또한, 회로 기판(66)은 베이스 필름의 한쪽 면에만 프린트 회로를 갖는 편면형 프린트 배선판, 베이스 필름의 양면에 프린트 회로를 갖는 양면형 프린트 배선판, 이러한 프린트 배선판이 복수층 적층된 다층형 프린트 배선판, 다층 부품 탑재부와 케이블부를 갖는 FLEXBOARD(등록 상표)나, 다층부를 구성하는 부재를 경질인 것으로 한 플렉스 리지드 기판, 혹은 테이프 캐리어 패키지를 위한 TAB 테이프 등을 적절하게 채용하여 실시할 수 있다.

다음으로, 도 4의 전자파 실드재(104)를 회로 기판(66)에 부착하기 위한 부착 작업 공정을 설명한다. 다시 말하면, 도 4의 전자파 실드재(104)를 이용한 프린트 배선판(110)의 제조 방법에 대해 설명한다.

먼저, 도 11a에 나타내는 바와 같이, 제1이형시트(31)와 제2이형시트(32)를 각각 구비한 상태의 전자파 실드재(104)를 준비한다. 그리고, 예를 들어 한쪽의 제2이형시트(32)가 제2도전성 접착제층(12)으로부터 박리됨으로써, 제2도전성 접착제층(12)이 외부로 노출된 상태가 된다(박리 공정).

이 후, 전자파 실드재(104)의 제2도전성 접착제층(12)이 회로 기판(66)의 상면(절연 필름(65)측의 면)의 소정 위치에 위치 결정되면서 접촉된다. 이 때, 전자파 실드재(104)는 제2도전성 접착제층(12)의 표면에 점착성 수지층이 형성되어 있으면, 점착성 수지층의 점착성에 의해 회로 기판(66)에 부착된다. 이로써, 전자파 실드재(104)를 떼어 놓은 경우에도 전자파 실드재(104)와 회로 기판(66)의 위치 관계가 흐트러지지 않는다.

다음으로, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 전자파 실드재(104) 및 회로 기판(66)이 겹쳐진 상태가 유지되면서 프레스기(69(69a, 69b))로 반입된다. 그리고, 전자파 실드재(104) 및 회로 기판(66)은 프레스 가공 처리(130~190℃, 1~4MPa)에 의해 열압착된다. 가열에 의해 부드러워진 제2도전성 접착제층(12)의 일부는 가압됨으로써 절연 제거부(65a)로 들어간다. 또한, 제2도전성 접착제층(12) 및 제1도전성 접착제층(11)은 가압 방향으로 압축되어, 도전성 입자끼리가 가압 방향으로 접촉됨으로써 가압 방향으로만 도전성을 갖게 된다. 그 결과, 전자파 실드재(104)의 제1금속층(21) 및 제2금속층(22)과 그라운드 회로(64b)가 도전성 접착제층(11, 12)의 도전성 입자를 통해 전기적으로 접속된다(접착 공정). 그 후, 150℃의 가열 분위기에서 60분 정도의 후경화가 이루어진다(후경화 공정).

다음으로, 접착에 의해 일체화된 전자파 실드재(104) 및 회로 기판(66)이 프레스기(69)에서 반출된다. 그리고, 도 11c에 나타내는 바와 같이 제1이형시트(31)가 절연층(51)으로부터 박리된다. 이로써, 도 11d 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 전자파 실드재(104)가 회로 기판(66)에 부착된 프린트 배선판(110)이 제조된다.

상기와 같이 제조된 프린트 배선판(110)은 회로 패턴이 형성된 회로 기판(66)과 회로 기판(66)에 접합되면서 가압 및 가열에 의해 접착된 전자파 실드재(104)를 갖는 구성이 된다. 이로써, 프린트 배선판(110)은 전자파 실드재(104)중의 금속층(21, 22)에 의해 회로 기판(66)의 회로 신호가 안정화된다. 또한, 프린트 배선판(110)은 전자 실드 효과가 발현되어, 특히 작은 굽힘 반경(1.0mm)의 반복적인 굴곡/슬라이딩에 대해서도 전자파 실드 특성이 저감되지 않으며, 물리적으로 보호된다.

또한, 전자파 실드재(101~105)는 FPC, COF(Chip On Flexible Printed Circuit), RF(플렉스 프린트판), 다층 연성 기판, 리지드 기판 등에 이용할 수 있지만, 반드시 여기에 한정되지 않는다.

[실시예]

실시예를 통해 본 발명을 구체적으로 설명한다.

먼저, 도 4에 나타내는 바와 같이, 5㎛의 층 두께로 설정된 에폭시 수지로 이루어지는 절연층(51)과, 0.1㎛의 층 두께로 설정된 은 증착으로 이루어지는 제1금속층(21)과, 17㎛의 층 두께로 설정된 이방성 도전성 수지 페이스트A로 이루어지는 제1도전성 접착제층(11)과, 0.1㎛의 층 두께로 설정된 은 증착으로 이루어지는 제2금속층(22)과, 5㎛의 층 두께로 설정된 이방성 도전성 수지 페이스트B로 이루어지는 제2도전성 접착제층(12)이 적층된 전자파 실드재(104)를 준비하다.

다음으로, 전자파 실드재(104)의 제1이형시트(31) 및 제2이형시트(32)를 박리하고, 도 8에 나타내는 바와 같이 제2도전성 접착제층(12)을 프린트 배선판(71)(굴곡 시험용 FPC)에 접합시켰다. 그리고, 프레스기로 가열/가압하면서 접합함으로써 프린트 배선판(71)에 실드층이 형성된 실시예1의 시료를 제작했다.

이상의 제작 방법에 따라, 표1에 나타내는 바와 같이 도전성 접착제층 및 금속층의 재질이나 막 두께를 변화시킨 각종 시료를 제작했다.

구체적으로는, 실시예2의 시료로서, 5㎛의 에폭시 수지로 이루어지는 절연층(51)과, 0.1㎛의 은 증착으로 이루어지는 제1금속층(21)과, 5㎛의 이방성 도전성 수지 페이스트A로 이루어지는 제1도전성 접착제층(11)과, 0.1㎛의 은 증착으로 이루어지는 제1금속층(21)과, 5㎛의 이방성 도전성 수지 페이스트B로 이루어지는 제2도전성 접착제층(12)이 적층된 형태의 전자파 실드재(104)를 이용했다.

여기서, ‘이방성 도전성 수지 페이스트A'는 에폭시계 수지(100중량부)와 은 코팅 구리 분말(20중량부)로 형성된다. ‘이방성 도전성 수지 페이스트B’는 에폭시계 수지(100중량부)와 은 코팅 구리 분말(60중량부)로 형성된다.

또한, 비교예1의 시료로서, 5㎛의 에폭시 수지로 이루어지는 절연층(51)과, 0.1㎛의 은 증착으로 이루어지는 제1금속층(21)과, 17㎛의 이방성 도전성 수지 페이스트A로 이루어지는 제1도전성 접착제층(11)이 적층된 형태의 전자파 실드재를 이용했다. 또한, 비교예2의 시료로서, 5㎛의 에폭시 수지로 이루어지는 절연층(51)과, 20㎛의 은 페이스트에 의해 형성된 제1금속층(21)만으로 형성된 전자파 실드재를 이용했다.

(내굴곡성 시험)

IPC규격에 준거해, 도 8에 나타내는 바와 같이 고정판(121)과 슬라이딩판(122)의 사이에 실드층이 부착된 프린트 배선판(111)(상기 실시예 및 비교예의 시료 중 어느 하나)을 곡률 반경을 1.0mm로 한 상태에서 U자형으로 굴곡시켜 장착하고, 시험 분위기 23℃에서 슬라이딩판(122)를 50mm의 스트로크, 슬라이딩 속도100회/분(슬라이딩 왕복 속도 100왕복/분)으로 연직 방향으로 슬라이딩시켰을 때의 프린트 배선판용 실드 필름의 금속층의 내성(전자 실드성의 유지) 및 프린트 배선판을 보호하고 있는지의 여부에 대해 검증했다.

또한, 상기 실시예 및 비교예의 시료의 각 프린트 배선판의 프린트 회로는 라인수가 20개이고, 라인폭이 0.075mm, 스페이스 폭이 0.075mm인 것을 사용했다. 또한, 프린트 배선판용 실드 필름의 금속층의 내성(전자 실드성의 유지) 및 프린트 배선판을 보호하고 있는지의 여부에 대해서는, 각 시료의 금속층의 저항값(10Ω, 100Ω, ∞Ω)과 프린트 회로의 저항 상승의 변화율이 10이상이 되는 슬라이딩 회수를 측정함으로써 검증했다. 검증 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

Figure 112010086845657-pct00001

표1로부터 이하가 판명되었다.

즉, 실시예1, 2에서, 실드층이 10Ω이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '16000회', '8400회'이며, 100Ω이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '173200회', '75400회'이며, ∞Ω이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '175700회', '146000회'였다. 또한, 실시예1, 2에서, 인쇄 배선 회로의 저항 상승률이 10%이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '162900회', '417900회'였다.

이에 반해, 비교예1및 비교예2에서, 실드층이 10Ω이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '400회', '6400회'이며, 100Ω이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '5700회', '62100회'이며, ∞Ω이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '231800회', '64800회'였다. 또한, 비교예1, 2에서, 인쇄 배선 회로의 저항 상승률이 10%이상이 되는 슬라이딩 회수는 각각 '86300회', '26900회'였다.

그 결과, 실시예1, 2와 비교예1, 2의 관계로부터 금속층 사이에 도전성 접착제층이 존재하는 적층 형태의 전자파 실드재는 금속층과 도전성 접착제층의 적층 형태의 전자파 실드재(비교예1)나 금속층만의 전자파 실드재(비교예2)보다 굽힘 슬라이딩에 대해 내성(내굴곡성)이 향상되는 것이 밝혀졌다. 즉, 실시예1, 2는 비교예1에 제2층 부분을 더한 것이며, 2층 구조에 의해 실드층과 인쇄 배선 회로의 내굴곡성이 향상되는 것이 밝혀졌다. 또한, 실시예1, 2의 관계로부터 도전성 접착제층의 층 두께가 얇을수록 실드층과 인쇄 배선 회로의 저항 상승을 억제하는 효과가 있는 것이 밝혀졌다.

아울러, 본 발명은 특허 청구의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 설계 변경할 수 있는 것이며, 상기 실시 형태나 실시예로 한정되는 것은 아니다.

11: 제1도전성 접착제층 12: 제2도전성 접착제층
13: 제3도전성 접착제층 21: 제1금속층
22: 제2금속층 23: 제3금속층
31: 제1이형시트 32: 제2이형시트
51: 절연층 101: 전자파 실드재
102: 전자파 실드재 103: 전자파 실드재
104: 전자파 실드재 105: 전자파 실드재
110: 프린트 배선판

Claims (8)

  1. 적층된 각각의 두께가 0.1㎛~8㎛인 복수의 금속층; 및
    상기 복수의 금속층 중 적어도 하나의 금속층 사이에 이방성 도전재료에 의해 형성되고, 두께가 5㎛~17㎛의 도전성 접착제층;
    만을 포함하는 전자파 실드재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 실드재의 적어도 한쪽 표면에 도전성 접착제층이 더 위치하고 있는, 전자파 실드재.
  3. 적층된 복수의 금속층; 및
    상기 복수의 금속층 중 적어도 하나의 금속층 사이에 이방성 도전재료에 의해 형성되고, 두께가 5㎛~17㎛의 도전성 접착제층;
    만을 포함하는 전자파 실드재에 있어서,
    상기 금속층 중 하나 이상은 상기 실드재 표면을 따라 벨로우즈 구조가 되도록 형성되는, 전자파 실드재.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전자파 실드재의 적어도 한쪽 표면에 도전성 접착제층이 더 위치하고 있는, 전자파 실드재.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 접착제층과 상기 금속층이 교대로 배치되는, 전자파 실드재.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도전성 접착제층은 연자성(軟磁性) 재료를 포함하는 도전성 입자와 바인더를 혼합한 도전재료에 의해 형성되는, 전자파 실드재.
  7. 프린트 회로를 포함하는 기판의 적어도 일면에, 제2항에 기재된 전자파 실드재가 상기 도전성 접착제층에 의해 점착되는, 프린트 배선판.
  8. 삭제
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