KR102150695B1 - 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치, 상기 외부 하우징의 내부에, 상기 제 2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로, 상기 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 구조 및 상기 디스플레이 장치의 일부를 형성하며, 상기 제 1 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic Device Including Multi-Band Antenna}
본 문서의 다양한 실시 예는 다중 대역 안테나를 통해 신호를 송수신할 있는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 등과 같은 전자 장치의 발전과 더불어 전자 장치의 사용도 증가하고 있다. 전자 장치는 통신 기능을 구비하여, 음성 통화, 메시지 확인, 무선 결제 등의 다양한 기능을 수행할 수 있다.
전자 장치는 손목 등의 신체 일부에 장착하기 용이하도록 작은 사이즈로 가볍게 제작되고 있으며, 한정된 실장 공간을 가질 수 있다. 전자 장치는 한정된 실장 공간 내에 다양한 장치, 모듈, 안테나 등을 장착하고 배치될 수 있다.
전자 장치는 무선 인터넷, 무선 결제, 해외 로밍 서비스 등을 위한 다양한 안테나가 실장 되어야 하는 경우, 장치의 두께가 두꺼워지고, 소형화 하기 어려울 수 있다.
금속 성분의 내외장 기구가 존재하는 경우, 금속에 의한 산란 효과, 전자기장의 갇힘 효과 등의 현상 의해 안테나의 성능이 저하 될 수 있다. 성능 저하를 방지 하기 위해, 금속과 충분한 이격 거리를 확보하기 위한 시도가 있으나, 기구의 과도한 변형, 추가 재료로 인한 단가 상승, 전자 장치의 두께 증가 등의발생할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 도전성(conductive) 외관을 안테나 방사체로 활용하고, 디스플레이 장치 등 주변의 금속 성분을 접지 영역으로 활용하여 다중 대역 안테나를 구현할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치, 상기 외부 하우징의 내부에, 상기 제 2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로, 상기 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 구조 및 상기 디스플레이 장치의 일부를 형성하며, 상기 제 1 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 장치의 외관에 형성된 도전성 구조(예: 금속)를 이용하여 다중 대역 안테나를 구현할 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 장치의 접지 영역의 안테나의 접지 영역으로 활용하여, 안테나 성능을 향상시킬 수 있고, 디스플레이 장치에 의해 전파가 방해되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이 장치의 접지 영역을 이용하여 다양한 공진 특성을 가지는 안테나를 튜닝할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개도를 도시한다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성도이다.
도 5a, 5b 및 5c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성도이다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 도 5a, 5b 및 5c에 도시된 전자 장치들의 동작 특성의 예시를 나타내는 그래프이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시 예에 외부 하우징이 서로 다른 접지 영역에 연결되는 전자 장치를 도시한다.
도 6c 및 6d는 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 가지는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 7a 및 7b는 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구현 예시도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치 101(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143, 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 장치(160)은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(160)는 적어도 일부에 도전성(conductive) 구조를 가질 수 있다. 상기 도전성 구조는 인쇄 회로 기판에 연결되거나 전자 장치 외부의 금속 하우징에 연결되어 안테나의 일부로 이용될 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스(170)은 상기 무선 통신을 위한 다양한 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는 방사체의 길이 및 형태, 급전부 및 접지부의 연결 위치, 주변의 도전성 물질의 배치 형태 등에 따라 다양한 공진 특성을 가질 수 있다. 안테나의 방사체로 전자 장치(101)의 금속 소재를 포함한 외부 하우징이 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스(170)은 상기 안테나에 연결되는 통신 회로, 제어 회로 등을 포함할 수 있다. 상기 통신 회로, 제어 회로는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 장착될 수 있다. 상기 제어 회로는 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도를 도시한다. 도 2에서는 전자 장치(201)가 시계 형태의 웨어러블(wearable) 전자 장치인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에서 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 외부 하우징(210), 디스플레이 장치(220) 및 후면 커버(230)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(210)은 제1 면(이하, 전면)에 중앙에 지정된 크기의 관통홀이 배치되어 개구부를 형성할 수 있다. 상기 관통홀의 크기는 디스플레이 장치(220)가 노출되는 크기를 결정할 수 있다. 또 다른 예로 외부 하우징(210)은 관통홀을 형성하는 주변부와 상기 주변부와 수직하게 또는 일정 각도를 가지며 상기 관통홀을 감싸는 측벽을 포함할 수 있다. 또 다른 예로 외부 하우징(210)은 내측에 배치되는 다양한 구성들(예: 디스플레이 장치, 배터리, 인쇄 회로 기판 등)을 보호할 수 있다. 도 2에서는 관통홀이 원형인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 관통홀은 사각형일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(210)은 후면 커버(230)와 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징(210)의 일측에는 버튼 또는 용두 등이 추가적으로 장착될 수 있고, 사용자의 신체의 일부에 탈착 가능하도록 구성된 결착 구조(미도시)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징(210)은 적어도 일부가 도전성(conductive) 재질(예: 금속)로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 외부 하우징(210)의 적어도 일부(이하, 제1 도전성 구조)는 외부 장치와 데이터를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조는 2G, 3G, 또는 4G 등의 이동통신 모듈의 안테나로서 이용될 수 있다. 또는, 제1 도전성 구조는 GPS 통신 모듈, WiFi 통신 모듈, NFC 통신 모듈 또는 블루투스 통신 모듈 등의 안테나로서 이용될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 구조는 외부 하우징(210) 전체에 형성될 수도 있고, 일부 영역에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조는 디스플레이 장치(220)가 노출되는 관통홀의 주변부에 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 도전성 구조는 외부 하우징(210)의 측벽에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 구조는 급전 연결부 및 접지 연결부를 가질 수 있다. 상기 급전 연결부 및 접지 연결부는 전자 장치(101) 내부의 디스플레이 장치(220) 또는 인쇄 회로 기판 등과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 급전 연결부는 하나일 수 있고, 상기 접지 연결부는 다양한 위치에서 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 제1 도전성 구조가 안테나 방사체로 동작하는 방식에 관한 정보는 도 2 내지 도 10을 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 디스플레이 장치(220)는 적어도 일부가 외부 하우징(210)의 관통홀을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 노출되는 디스플레이 장치(220)는 관통홀의 형상에 대응되는 형태(예: 원형)일 수 있다. 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치(220)는 관통홀을 통해 노출되는 영역과, 외부 하우징(210) 내측에 안착되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 관통홀을 통해 노출되는 영역에는 별도의 글래스가 부착될 수 있다. 또 다른 예로 디스플레이 장치(220)는 이미지 또는 텍스트 등을 표시하는 디스플레이 패널(예: LCD, OLED), 사용자의 입력을 수신하는 패널(예: 터치 패널) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치(220)는 터치 패널, 아몰레드 패널이 일체형으로 결합된 OCTA(One Cell TSP AMOLED)로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(220)는 도전성 소재(예: 금속)로 구현된 제2 도전성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 제2 도전성 구조는 디스플레이 장치(220)에 포함된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 상에 형성되거나, 별도의 차폐층 또는 방열층에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 제2 도전성 구조는 외부 하우징(210)에 포함된 제1 도전성 구조 또는 인쇄 회로 기판의 접지부와 전기적으로 연결되어, 안테나의 일부로 활용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 후면 커버(230)는 상기 외부 하우징(210)과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 커버(230)는 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다. 후면 커버(230)는 외부 하우징(210)이 사용자의 피부 등에 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 101은 외부 하우징(210)에 연결되어 사용자의 손목 등에 전자 장치 101을 고정시키는 결착 구조(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 결착 구조는 예컨대, 외부 하우징(210)의 양측 가장자리에 각각 연결된 두 개의 띠 형상으로 구현될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전개도를 도시한다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(301)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(301)는 외부 하우징(320), 디스플레이 장치(330), 브라켓(340), 배터리(350), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(360) 및 후면 커버(370)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(320)은 내측에 배치되는 다양한 구성들(예: 디스플레이 장치(330), 배터리(340), 인쇄 회로 기판(360) 등)을 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징(320)은 디스플레이 장치(330)가 노출되는 관통홀 주변에 배치되는 베젤 휠(310)을 포함할 수 있다. 베젤 휠(310)은 디스플레이 장치(330)의 BM 영역이 외부로 노출되는 것을 차단하고, 회전에 의한 사용자 입력을 발생시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징(320)은 적어도 일부에 도전성(conductive) 재질(예: 금속)로 구현된 제1 도전성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 제1 도전성 구조는 디스플레이 장치(330)의 상부(예: 관통홀 주변 또는 베젤 휠(310) 주변)에 형성될 수도 있고, 디스플레이 장치(330)와 동일 또는 유사한 높이의 부분(예: 외부 하우징(320)의 측벽)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 구조의 위치에 따라 대응하는 공진 주파수의 특성이 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(330)는 전체적으로 일정 두께의 원판 형상을 가질 수 있고, 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 또 다른 예로 디스플레이 장치(330)는 제1 방향으로 향하는 외부 하우징의 제1 면을 통하여 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 디스플레이 장치(330)는 예컨대, LCD 타입, OLED 타입, OCTA 타입 등 다양한 타입으로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(330)가 터치 패널을 포함하는 경우, 디스플레이 장치(330)는 사용자의 터치 입력을 수신하여, 인쇄 회로 기판(360)에 장착된 프로세서에 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(330)의 도전성 구조(예: FPCB, 차폐층, 방열층 등)는 안테나 성능을 확보하기 위해 인쇄 회로 기판(360)의 접지부에 연결될 수 있다. 예를 들어 디스플레이 장치(330)의 FPCB에서, 테일(tail) 형태로 패턴이 인출될 수 있고, 상기 테일은 브라켓(340)에 안착되어 인쇄 회로 기판(360)의 일면에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 디스플레이 장치(330)의 도전성 구조와 인쇄 회로 기판(360)의 접지부의 연결을 통해, 디스플레이 장치(330)가 전파 송수신의 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(330)는 도전성 소재(예: 금속)로 구현된 제2 도전성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 제2 도전성 구조는 디스플레이 장치(330)에 포함된 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 상에 형성되거나, 별도의 차폐층 또는 방열층에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 제2 도전성 구조는 외부 하우징(320)의 제1 도전성 구조 또는 인쇄 회로 기판(360)에 연결되어 다중 대역 안테나의 일부를 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(330)는 화면이 표시되는 제 1 영역 및 화면이 표시되지 않는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 2 도전성 구조는 상기 제 2 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(330)는 터치 패널, 디스플레이 패널, 접착층, 접지층, FPCB 등을 포함하는 적층 구조로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(330)의 적층 구조에 관한 정보는 도 7a를 통해 제공될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치(330)의 내측에는 NFC 안테나(또는 NFC 코일)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(330)는 인쇄 회로 기판(360)과 데이터를 송수신하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(330)는 디스플레이 패널의 신호 공급과 관련한 신호 라인(예: FPCB), 터치 패널의 신호 공급과 관련한 신호 라인, NFC 신호 송수신을 위한 신호 라인, 접지를 위한 신호 라인 등이 돌출되어 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(301)는 외부 하우징(320)의 제 1 도전성 구조 및 디스플레이 장치(330)의 제 2 도전성 구조를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 브라켓(340)은 디스플레이 장치(330), 배터리(350), 인쇄 회로 기판(360) 등을 장착하고 고정할 수 있다. 브라켓(340)은 각각의 구성을 연결하는 신호 라인들을 장착하고 고정할 수 있다. 브라켓(340)은 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 배터리(350)는 브라켓(340)에 장착될 수 있고, 인쇄 회로 기판(360)과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(350)는 외부 전원으로부터 전력을 충전 받을 수 있고, 충전된 전력을 방출하여 전자 장치(301)의 동작을 위한 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(360)은 전자 장치(301)의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 포함할 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(360)은 프로세서, 메모리, 통신 회로 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(360)은 안테나 방사체에 전원을 공급할 수 있는 급전부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(360)의 일부에 접지 부재가 배치되고, 상기 제 2 도전성 구조 및 상기 접지 부재를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로를 포함 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 급전부는 외부 하우징(320)의 제1 도전성 구조에 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 구조는 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 인쇄 회로 기판(360)으로부터 급전될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(360)은 접지부를 포함할 수 있다. 상기 접지부는 디스플레이 장치(330)의 도전성 구조(예: FPCB, 차폐층, 방열층 등)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(360)의 접지부는 외부 하우징(320)에 포함된 상기 제1 도전성 구조에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 후면 커버(370)는 상기 외부 하우징(320)과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 커버(370)는 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. 도 3의 단면도는 안테나의 동작과 관련된 주요 구성을 중심으로 개략적으로 도시한 것으로, 상기 단면도에는 추가적인 구성이 더 구비될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(401)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(401)는 외부 하우징(410), 디스플레이 장치(420), 인쇄 회로 기판(430)을 포함할 수 있다. 외부 하우징(410)은 내측에 배치되는 다양한 구성들(예: 디스플레이 장치(420), 인쇄 회로 기판(430) 등)을 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 제1 면(전면)의 중앙에 지정된 크기의 관통홀이 배치되어 개구부를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 관통홀에는 글래스(411)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 글래스(411)는 디스플레이 장치(420)가 외부로 직접 노출되는 것을 방지하고, 디스플레이 장치(420)를 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 글래스(411)는 디스플레이 장치(420)에 직접 접착될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 적어도 일부에 도전성(conductive) 재질(예: 금속)로 구현된 제1 도전성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어 상기 제1 도전성 구조는 관통홀 주변에 배치되어 디스플레이 장치(420)의 상단(글래스(411)에 인접한 영역)에 배치될 수도 있고, 디스플레이 장치(420)와 동일 또는 유사한 높이의 부분(예: 외부 하우징(410)의 측벽)에 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 구조의 위치에 따라 대응하는 주파수 공진 특성이 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 제 1 방향(예: 디스플레이 장치(420)가 노출되는 면 또는 글래스(411)이 부착되는 면)으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 상기 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부에 제 1 도전성 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)이 안테나 방사체로 활용되는 경우, 외부 하우징(410)은 내측에 안착되는 인쇄 회로 기판(430)에 실장된 통신 회로와 연결되어 지정된 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)의 크기와 형상 및 굴곡부 등은 통신 모듈의 통신 특성에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 제1 도전성 부재(451)를 통해 인쇄 회로 기판(430)의 급전부(451a)와 전기적 경로를 형성할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(451)는 C-clip 또는 F-PCB로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 적어도 하나의 도전성 부재(예: 제2 도전성 부재 (452))를 통해 디스플레이 장치(420) 또는 인쇄 회로 기판(430)에 형성된 접지부(453a)(또는 접지 영역)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 도 4a에서는 제2 도전성 부재(452)가 디스플레이 장치(420)의 접지 영역에 연결되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(452)는 제 2도전성 구조(421)의 접지부와 외부 하우징(410) 사이에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 제1 도전성 부재(451) 및 제2 도전성 부재(452)는 양 끝단에 컨택부를 구비한 금속 판재로 구현될 수 있다. 또 다른 예로 상기 컨택부는 탄성을 가지는 형태로 벤딩(bending)될 수 있다. 또 다른 예로 상기 제1 도전성 부재(451) 및 제2 도전성 부재(452)는 공차 또는 외부 충격으로 인한 변형에 대해 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(420)는 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 디스플레이 장치(420)는 돌출된 둥근 원반 형상으로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 디스플레이 장치(420)의 일측에는 디스플레이 장치(420)의 구동과 관련한 신호 라인들(예: 터치스크린 신호 라인, 디스플레이 패널 신호 라인 등)이 연결될 수 있다. 상기 신호 라인들은 인쇄 회로 기판(430)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치(420)는 제2 도전성 구조(421)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 구조(421)은 디스플레이 장치(420)의 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)상의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치(420)는, 화면이 표시되는 제 1 영역, 및 화면이 표시되지 않는 제 2 영역을 포함할 수 있고, 상기 제 2 도전성 구조(421)는 상기 제 2 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(420)의 제2 도전성 구조(421)는 제2 도전성 부재(452)를 통해 외부 하우징(410)의 제1 도전성 구조와 전기적 경로(이하, 제1 전기적 경로)를 형성할 수 있다. 이를 통해, 디스플레이 장치(420)의 제2 도전성 구조(421)는 다중 대역 안테나의 일부로서 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(420)의 제2 도전성 구조(421) (예: FPCB, 차폐층, 방열층 등)는 제3 도전성 부재(453)를 통해 인쇄 회로 기판(430)의 접지부(또는 접지 부재)와 전기적 경로(이하, 제2 전기적 경로)를 형성할 수 있다. 예를 들어 디스플레이 장치(420)의 제2 도전성 구조(421)에서, 테일(tail) 형태로 패턴이 인출될 수 있고, 상기 테일은 브라켓에 안착되어 인쇄 회로 기판(430)의 일면에 형성된 접지부에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(420)의 제2 도전성 구조(421)와 인쇄 회로 기판(430)의 접지부의 연결을 통해, 디스플레이 장치(420)가 전파 송수신의 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에서 따르면, 전자 장치(401)는 인쇄 회로 기판(430)에 통신 회로 및 제어 회로를 포함할 수 있고, 상기 제어 회로는 상기 통신 회로 및 상기 제 1 전기적 경로를 이용하여, 제 1 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신하고, 상기 통신 회로 및 상기 제 2 전기적 경로를 이용하여, 제 2 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(430)은 전자 장치(401)의 구동에 필요한 모듈(예: 통신 모듈) 또는 칩 등을 포함할 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(430)은 안테나 방사체에 통신 신호를 전달할 수 있는 급전부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 상기 급전부는 제1 도전성 부재(451)를 통해 외부 하우징(410)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(430)은 접지부(453a)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(430)의 접지부(453a) 는 제3 도전성 부재(453)를 통해 디스플레이 장치(420)의 제2 도전성 구조(421)에 연결될 수 있다. 디스플레이 장치(420)의 제2 도전성 구조(421)와 인쇄 회로 기판(430)의 접지부(453a)의 연결을 통해, 디스플레이 장치(420)가 전파 송수신의 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외부 하우징(410)은 복수의 도전성 부재들을 통해 접지 영역에 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 도전성 부재들은 모두 디스플레이 장치(420)의 접지 영역에 연결될 수 있다(도 5c 참조). 다른 예를 들어, 상기 복수의 도전성 부재들은 모두 인쇄 회로 기판(430)의 접지부에 연결될 수 있다(도 5a 및 도 5b 참조). 또 다른 예를 들어, 상기 복수의 도전성 부재들 중 일부는 디스플레이 장치(420)의 접지 영역에 연결되고, 다른 일부는 인쇄 회로 기판(430)의 접지부에 연결될 수 있다(도 6a 참조).
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성도이다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(402)는 도 1에서의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(402)는 외부 하우징(410), 디스플레이 장치(420) 및 인쇄 회로 기판(430)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410) (또는 외부 하우징(410)에 포함된 제1 도전성 구조, 이하 동일)는 디스플레이 장치(420) 및 인쇄 회로 기판(430)을 둘러싸는 형태일 수 있다. 디스플레이 장치(420)가 외부로 노출되는 전면(A면)에서 전자 장치(402)를 바라보는 경우, 디스플레이 장치(420) 아래에 인쇄 회로 기판(430)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 인쇄 회로 기판(430)의 급전부(451a)에 연결되는 제1 지점(급전 연결부)(410a)을 포함할 수 있다. 제1 지점(410a)에서, 외부 하우징(410)은 제1 도전성 부재(451)를 통해 인쇄 회로 기판(430)의 급전부(451a)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 부재(451)는 대체로 금속으로 이루어질 수 있고, 일부 구간에 탄성 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(451)는 적어도 2방향 이상으로 탄성력을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 도전성 부재(451)의 제1 단은 외부 하우징(410)과 접촉될 수 있고, 제2 단은 인쇄 회로 기판(430)의 급전부(451a)과 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 접지부(452a)에 연결되는 제2 지점(접지 연결부)(410b)을 포함할 수 있다(제4 전기적 경로). 제2 지점(410b)에서, 외부 하우징(410)은 제2 도전성 부재(452)를 통해 접지부(452a)에 연결될 수 있다. 도 4b에서는 제2 지점(410b)이 인쇄 회로 기판(430)의 접지부(452a)에 연결된 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 지점(410b)은 디스플레이 장치(410)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 도전성 부재(452)는 제1 도전성 부재(451)와 동일 또는 유사한 재질 또는 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(410)은 다중 대역 안테나의 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 외부 하우징(410)은 제1 지점(410a)에서 a방향 및 b방향으로 공진을 형성할 수 있다. 전자 장치(402)는 하나의 급전부와 하나의 접지부를 이용하여 멀티 루프(multi-loop) 공진을 발생시킬 수 있다.
전자 장치(402)는 제1 지점(410a)에서 a방향으로 제1 루트가 형성되어 공진을 형성할 수 있다. a방향으로, 제1 지점(410a)과 제2 지점(410b) 사이의 거리가 멀어지면 상대적으로 저주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있고, 상기 거리가 가까워지면 상대적으로 고주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
전자 장치(402)는 제1 지점(410a)에서 b방향으로 제2 루트가 형성되어 공진을 형성할 수 있다. b방향으로, 제1 지점(410a)과 제2 지점(420b) 사이의 거리가 멀어지면 상대적으로 저주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있고, 상기 거리가 가까워지면 상대적으로 고주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(420)은 제3 도전성 부재(453)를 통해 인쇄 회로 기판(430)의 접지부(453a)에 연결될 수 있다(제2 전기적 경로). 상기 연결을 통해 인쇄 회로 기판(430)에서 신호를 송수신하는 동작에서, 인접한 디스플레이 장치(420)가 전파 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치(420)의 FPCB의 적어도 일부가 접지 영역(또는 접지 부재)으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(420)의 FPCB는 인쇄 회로 기판(430)의 접지부(453a)와 연결될 수 있다. 이 경우, 제3 도전성 부재(453)는 디스플레이 장치(420)의 부품을 실장한 FPCB에서 테일(tail) 형태로 인출될 수 있다. 제3 도전성 부재(453)는 브라켓에 안착될 수 있고, 인쇄 회로 기판(430)의 일면에 형성된 접지부(453a)에 접촉될 수 있다.
도 5a, 5b 및 5c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성도이다. 도 5a, 5b 및 5c의 전자 장치 501 내지 503은 전자 장치 101를 개략적으로 도시한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5a, 5b 및 5c에서는 설명의 편의를 위해 디스플레이 장치(520)가 인쇄 회로 기판(530) 보다 면적이 작은 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이 장치(520)는 인쇄 회로 기판(530)과 동일 또는 유사한 형태 또는 크기를 가질 수 있다. 또 다른 예로 도 5a, 5b 및 5c에서는 외부 하우징(510)이 디스플레이 장치(520) 또는 인쇄 회로 기판(530)과 일정한 간격을 유지하는 것으로 도시하였으나, 외부 하우징(510)은 디스플레이 장치(520) 또는 인쇄 회로 기판(530)과 근접하게 배치되거나 밀착될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(501)은 외부 하우징(510), 디스플레이 장치(520) 및 인쇄 회로 기판(530)의 적어도 일부를 이용하여 다중 대역 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(510) (또는 외부 하우징(510)에 포함된 제1 도전성 구조, 이하 동일)는 디스플레이 장치(520) 및 인쇄 회로 기판(530)을 둘러싸는 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 도전성 구조(외부 하우징(510)의 도전성 재질 부분)는 전자 장치(501)의 전면 방향(A방향)으로 디스플레이 장치(520) 및 인쇄 회로 기판(530) 보다 상단에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(520)이 외부로 노출되는 전면(A면)에서 전자 장치(501)을 바라보는 경우, 디스플레이 장치(520) 아래에 인쇄 회로 기판(530)이 배치될 수 있디.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(510)은 제1 지점(급전 연결부)(510a)에서, 제1 도전성 부재(551)를 통해 인쇄 회로 기판(530)의 급전부(551a)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(510)은 접지부에 연결되는 복수의 접지 연결부들(예: 제2 지점(510b) 및 제3 지점(510c))을 포함할 수 있다. 제2 지점(510b)은 제2 도전성 부재(552)를 통해 인쇄 회로 기판(530)의 접지부(552a)에 연결될 수 있다(제4 전기적 경로). 제3 지점(510c)은 제3 도전성 부재(553)를 통해 인쇄 회로 기판(530)의 접지부(553a)에 연결될 수 있다(제4 전기적 경로). 다양한 실시 예에서, 제2 도전성 부재(552) 및 제3 도전성 부재(553)는 제1 도전성 부재(551)와 동일 또는 유사한 재질 또는 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(501)는 제1 지점(510a)에서 a방향으로 제1 루트가 형성되어 공진을 형성할 수 있다. a방향으로, 제1 지점(510a)과 제2 지점(520b) 사이의 거리가 멀어지면 상대적으로 저주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예로 상기 거리가 가까워지면 상대적으로 고주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 제1 루트(인쇄 회로 기판(530)의 급전점(551a)에서 시작하여 제1 도전성 부재(551), 외부 하우징(510)의 '방사체(511)', 제2 지점(510b), 제2 도전성 부재(552), 인쇄 회로 기판(530)의 접지점(552a)을 포함하는 루트)의 길이는 Multi loop 안테나로 동작하는 방사체의 전기적 길이일 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 제1 루트를 통해 상기 고주파 대역의 주파수 신호 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(501)는 제1 지점(510a)에서 b방향으로 제2 루트가 형성되어 공진을 형성할 수 있다. b방향으로, 제1 지점(510a)과 제3 지점(510c) 사이의 거리가 멀어지면 상대적으로 저주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 제2 루트(인쇄 회로 기판(530)의 급전점(551a)에서 시작하여 제1 도전성 부재(551), 외부 하우징(510)의 '방사체(512)', 제3 지점(510c), 제3 도전성 부재(553), 인쇄 회로 기판(530)의 접지점(553a)을 포함하는 루트)의 길이는 Multi loop 안테나로 동작하는 방사체의 전기적 길이일 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 제2 루트를 통해 상기 저주파 대역의 주파수 신호 송수신할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 거리가 가까워지면 상대적으로 고주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치(520)는 제4 도전성 부재(554)를 통해 인쇄 회로 기판(530)의 접지부(554a)에 연결될 수 있다(제2 전기적 경로). 상기 연결을 통해 인쇄 회로 기판(530)에서 신호를 송수신하는 동작에서, 인접한 디스플레이 장치(520)가 전파 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 도 5b를 참조하면, 전자 장치(502)는, 도 5a와 달리, 디스플레이 장치(520)가 외부 하우징(510) (또는 제1 도전성 구조)에 상대적으로 더 가까운 형태일 수 있다. 웨어러블 장치의 휴대성을 강화하기 위해 전자 장치(502)의 전체 두께가 얇아질 수 있고, 제1 도전성 구조와 디스플레이 장치(520) 사이의 거리가 더 가깝게 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 도전성 구조(외부 하우징(510)의 도전성 재질 부분)는 전자 장치 101의 측벽에 형성되어, 전자 장치 101의 전면 방향(A방향)으로 디스플레이 장치(520)와 동일 또는 유사한 높이에 형성될 수 있다. 제1 도전성 구조는 디스플레이 장치(520)를 둘러싸는 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(502)는 도 5a의 전자 장치(501)과 유사한 동작 특정을 가질 수 있으나, 일부 대역에서 서로 다른 공진 특성을 보일 수 있다. 전자 장치(502)는 제1 도전성 구조와 디스플레이 장치(520) 사이의 거리, 접지부의 위치 등을 조절하여 필요한 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설계될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 도 5c를 참조하면, 전자 장치(503)은, 전자 장치(501 또는 502)와 달리, 외부 하우징(510)의 제2 지점(510b) 및 제3 지점(510c)이 디스플레이 장치(520)의 접지 영역(또는 접지 부재)에 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부재(552)는 제 2 지점(510b)과 디스플레이 장치(520)의 접지 연결 지점(552b)를 연결할 수 있다(제1 전기적 경로). 제 3 도전성 부재(553)는 제 3 지점(510c)과 디스플레이 장치(520)의 접지 연결 지점(553b)을 연결할 수 있다(제3 전기적 경로). 전자 장치(503)는 전자 장치(501) 또는 전자 장치(502)와 유사한 공진 특성을 가질 수 있으나, 일부 대역에서 서로 다른 공진 특성을 보일 수 있다. 전자 장치(501 내지 503)의 공진 특성에 관한 정보는 도 5d를 통해 제공될 수 있다.
도 5d는 다양한 실시 예에 따른 도 5a, 5b 및 5c에 도시된 전자 장치들의 동작 특성의 예시를 나타내는 그래프이다.
도 5d를 참조하면, 전자 장치(501 내지 503)는 급전부 및 접지부의 위치가 동일할 수 있다. 반면, 전자 장치(501 내지 503)는 연결되는 접지부의 종류(예: 디스플레이 장치(520)의 접지 영역 또는 인쇄 회로 기판(530)의 접지부) 또는 외부 하우징(510)에 포함된 제1 도전성 구조와 디스플레이 장치(520) 사이의 거리(또는 배치 형태) 등에 따라 일부 주파수 대역에서 동작 특성이 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(501 내지 503)는 제1 대역(561) (예: 700 MHz ~ 900 MHz 대역) 및 제2 대역(562) (예: 1600 MHz ~ 2400 대역)의 신호를 각각 송수신할 수 있다. 전자 장치(501 내지 503)는 고주파 대역인 제2 대역(562)에서 공진 특성이 동일 또는 유사하도록 설정될 수 있고, 저주파 대역인 제1 대역(561)에서 공진 특성이 접지부의 종류, 제1 도전성 구조와 디스플레이 장치 120 사이의 거리 등에 따라 달라지도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501 내지 503)각 각각 그래프(570 내지 590)에 대응하는 경우, 전자 장치(502)는 제1 대역(561)에서 전자 장치(501) 보다 저주파 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치(502)는 외부 하우징(510) (또는 외부 하우징(510)에 포함된 제1 도전성 구조)과 디스플레이 장치(520) 사이의 거리가 전자 장치(501) 보다 더 가까울 수 있다. 전자 장치(502)에서, 외부 하우징(510)은 디스플레이 장치(520)의 접근으로 인해 안테나의 성능이 열화될 수 있고, 커플링에 의한 영향이 더 커질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(503)는 제1 대역(561)에서 전자 장치(502)보다 높은 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치(503)는, 전자 장치(502)와 달리, 제1 도전성 구조의 복수의 접지 연결부들이 디스플레이 장치(520)에 연결될 수 있다. 전자 장치(503)에서, 디스플레이 장치(520)의 제2 도전성 구조와 외부 하우징(510)의 제1 도전성 구조 사이의 전기적 경로가 형성되어, 성능 열화가 개선되고, 전자 장치(501)와 동일 또는 유사한 수준의 공진 특성을 나타낼 수 있다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시 예에 외부 하우징이 서로 다른 접지 영역에 연결되는 전자 장치를 도시한다. 전자 장치(601 또는 602)는 도 1에서의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(601)는 하나의 급전부와 2개의 접지부를 이용하여 다중 대역 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(601)는 급전 연결부(610a)를 중심으로 제a 방향(제1 지점(610a)에서 제2 지점(610b)을 향하는 방향) 및 제b 방향(제1 지점(610a)에서 제3 지점(610c)을 향하는 방향)으로 방사체가 확장될 수 있다. 전자 장치(601)은 제2 지점(610b) 및 제3 지점(610c)에 연결되는 두 개의 연결 경로를 이용하여 멀티 루프(multi-loop) 공진을 발생시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(610)은 제1 지점(급전 연결부)(610a)에서, 제1 도전성 부재(651)를 통해 인쇄 회로 기판(630)의 급전부(651a)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(610)은 접지부에 연결되는 복수의 접지 연결부들(예: 제2 지점(610b) 및 제3 지점(610c))을 포함할 수 있다.
예를들, 제2 지점(610b)은 제2 도전성 부재(652)를 통해 디스플레이 장치(620)의 접지 연결 지점(652b)에 연결(제1 전기적 경로)되며, 디스플레이 장치(620)는 제 4 도전성 부재(654)를 통하여 인쇄 회로 기판의 접지부(654a)에 연결될 수 있다(제2 전기적 경로). 예를 들어, 제3 지점(610c)은 제3 도전성 부재(653)를 통해 인쇄 회로 기판(630)의 접지부(653a)에 연결될 수 있다(제4 전기적 경로).
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(601)는, 도 5a 내지 도 5c의 전자 장치(501 내지 503)와 달리, 제2 도전성 부재(652) 및 제3 도전성 부재(653)는 서로 다른 종류의 접지부(또는 접지 영역)에 연결될 수 있다. 제2 도전성 부재(652)는 디스플레이 장치(620)의 접지 연결 지점(652b)에 연결되고, 제3 도전성 부재(653)는 인쇄 회로 기판(630)의 접지부(653a)에 연결될 수 있다. 전자 장치(601)은 복수의 접지 연결부들에 연결되는 접지의 종류가 달라지면, 공진 특성도 변화할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(601)는 제4 도전성 부재(654)를 통해 디스플레이 장치(620)의 접지영역(또는 접지 부재)과 인쇄 회로 기판(630)의 접지부를 연결(제2 전기적 경로)하여 통신 성능을 향상시킬 수 있다. 상기 연결을 통해, 인쇄 회로 기판(630)에서 신호를 송수신하는 과정에서, 인접한 디스플레이 장치(620)가 전파 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 전자 장치(602)는 디스플레이 장치(620) 또는 인쇄 회로 기판(630) 주변에 배치되는 부품을 이용하여 주파수 특성이 조절될 수 있다. 전자 장치(602)는 제2 도전성 부재(652) 및 제3 도전성 부재(653)가 주변의 부품(예: 사이트 키, 홀 IC 등)의 접지부(예: FPCB)로 대체하여 사용되거나 주변의 부품의 접지부와 각각 연결될 수 있다. 제2 지점(610b)은 제1 부품(예: 사이드 키에 연결되는 FPCB)(652a)을 통해 인쇄 회로 기판(630)의 접지부(652b)에 연결되고, 제3 지점(610c)은 제2 부품(예: 홀 IC가 장착된 FPCB)(653a)을 통해 인쇄 회로 기판(630)의 접지부(653b)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(601)은 주변 부품의 접지 영역을 연결하여, 통신 성능을 향상시킬 수 있다. 상기 연결을 통해 인쇄 회로 기판(630)에서 신호를 송수신하는 과정에서 인접한 주변 부품이 전파 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다.
도 6c 및 6d는 다양한 실시 예에 따른 분리 영역을 가지는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 6c를 참조하면, 전자 장치(603)는 외부 하우징(610), 디스플레이 장치(620) 및 인쇄 회로 기판(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(610)은 제1 지점(610a)에서 인쇄 회로 기판(630)의 급전부 (651a)에 연결될 수 있고, 제2 지점(610b)에서 인쇄 회로 기판(630)의 접지부(652b)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 하우징(610)은 제 3지점(610c)에서 인쇄 회로 기판(630)의 분리 영역(633)을 통해 디스플레이 장치(620) (또는 디스플레이 장치(620)내부의 제2 도전성 구조)의 접지 연결 지점(654b)에 연결될 수 있다(제1 전기적 경로).
다양한 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(630)은 일반 영역(631), 절연 영역(632) 및 분리 영역(633)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 일반 영역(631)은 칩 또는 모듈 등이 배치되는 영역일 수 있다. 예를 들어 일반 영역(631)은 통신 회로, 제어 회로, 급전부, 접지부 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 절연 영역(632)은 일반 영역(631)과 분리 영역(633)의 사이에 배치될 수 있다. 절연 영역(632)은 절연성 소재로 구현될 수 있고, 일반 영역(631)과 분리 영역(633)을 전기적으로 분리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 분리 영역(633)은 일반 영역(631)과 전기적으로 분리된 영역으로 도전성 재질로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 분리 영역(633)은 인쇄 회로 기판(630)의 표면에 형성된 도전성 패턴일 수 있다. 예를 들어, 분리 영역(633)은 상기 인쇄 회로 기판의 일부에 배치되고, 일반 영역(631)의 접지부(또는 접지 부재)와 전기적으로 분리된 도전성 패턴일 수 있다.다양한 실시 예에서, 분리 영역(633)은 외부 하우징(610)의 제3 지점(610c)과 디스플레이 장치(620)를 간접적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 장치(620)는 외부 하우징(610)에 연결된 별도의 스터브(stub)를 형성할 수 있다.
도 6d를 참조하면, 전자 장치(604)는 외부 하우징(610), 디스플레이 장치(620 )및 인쇄 회로 기판(630)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(610)은 제1 지점(610a)에서 인쇄 회로 기판(630)의 급전부(651a)에 연결될 수 있고, 제2 지점(610b)에서 인쇄 회로 기판(630)의 접지부(652a)에 연결(제4 전기적 경로)될 수 있다. 인쇄 회로 기판(630)의 급전부(651a) 및 접지부(652a)는 일반 영역(631)에 포함될 수 있다.
디스플레이 장치(620)은 분리 영역(633)을 통해 외부 하우징(610)에 연결(제1 전기적 경로)될 수 있다. 디스플레이 장치(620)은 제4 도전성 부재(654)를 통해 분리 영역(633)에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(630)의 분리 영역(633)은 제3 도전성 부재(653)를 통해 외부 하우징(610)에 연결될 수 있다.
도 6e는 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 주변 부품을 이용한 접지부의 연결을 나타낸다.
도 6e를 참조하면, 전자 장치(605)는 디스플레이 장치(620) 또는 인쇄 회로 기판(630) 주변에 배치되는 부품(예: 사이트 키, 홀 IC 등)의 FPCB(652a 또는 652b)를 이용하여 주파수 특성이 조절될 수 있다.
다양한 실시 에에서, 전자 장치(605)는 제 2 도전성 부재(652) 혹은 제 3 도전성 부재(653)이 변형되어 디스플레이 장치(620)의 접지 영역과 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2 지점(610b)는 제 2 도전성 부재(652)를 통해 제1 부품의 FPCB(652a)에 연결되고, 제1 부품의 FPCB(652a)는 직접 디스플레이 장치(620)에 연결되거나 별도의 도전 패턴(예: 탄성 소재)(652d)을 이용하여 디스플레이 장치(620)에 연결될 수 있다.
다른 예를 들어, 제3 지점(610c)은 제 3 도전성 부재(653)를 통해 제2 부품의 FPCB(653a)에 연결되고, 제2 부품의 FPCB(653a)는 직접 디스플레이 장치(620)에 연결되거나 별도의 도전 패턴(예: 탄성 소재)(653d)을 이용하여 디스플레이 장치(620)에 연결될 수 있다. 이를 통하여, 디스플레이(620)에 의한 안테나 방사 열화를 줄일 수 있다.
도 7a 및 7b는 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다. 도 7a 및 7b는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(701)는 외부 하우징(710), 글래스(711), 디스플레이 장치(720), 인쇄 회로 기판(730)을 포함할 수 있다. 외부 하우징(710)은 제1 도전성 부재(751)를 통해 인쇄 회로 기판(730)의 급전부에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 하우징(710)은 제2 도전성 부재(752)를 통해 디스플레이 장치(720) 또는 인쇄 회로 기판(730)에 형성된 접지부(또는 접지 부재)에 연결될 수 있다. 도 7a에서는 제2 도전성 부재(752)가 디스플레이 장치(720)에 연결되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(752)는 인쇄 회로 기판(730)의 접지부에 연결될 수 있다.
디스플레이 장치(720)는 터치 패널(761), 디스플레이 패널(762), 비도전성 접착층(763), NFC 안테나(764), 차폐층(765), 제1 접지층(GND1)(766) 및 FPCB(767) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이 장치(720)는 터치 패널, 아몰레드 패널이 일체형으로 결합된 OCTA(One Cell TSP AMOLED)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 터치 패널(761)은 사용자의 터치 입력(또는 터치 펜 입력)을 감지할 수 있다. 예를 들어 터치 패널(761)은 터치 입력에 따른 신호의 변화(예: 정전 용량 변화)를 인쇄 회로 기판(730)에 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 터치 패널(761)은 인쇄 회로 기판(730)과 직접 연결되는 터치 신호 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 패널(762)은 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 예를 들어 디스플레이 패널(762)은 FPCB(767)과 데이터를 송수신하는 신호 라인을 통해 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 비도전성 접착층(763)은 디스플레이 패널(762)과 NFC 안테나 층(764)사이에 배치될 수 있고, 비도전성 물질로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 NFC 안테나 층(764)은 NFC 코일 및 상기 코일과 연결된 NFC 신호 라인을 포함할 수 있다. NFC 코일은 NFC 관련 신호를 송수신할 수 있고, NFC 신호 라인은 상기 신호를 인쇄 회로 기판(730)에 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 차폐층(765)은 NFC 안테나 층(764)에서 발생할 수 있는 전자파에 의해 영향을 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 접지층(GND 1)(766)은 디스플레이 장치(720)에 포함된 금속성 요소(예: 드라이버 칩)와 연결되어 디스플레이 장치(720)의 구동에 필요한 접지 영역을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 FPCB(767)는 디스플레이 패널(762)의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서, FPCB(770)는 접지 영역(GND 2)으로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 디스플레이 장치(720)와 인쇄 회로 기판(730) 사이에 제3 접지층(GND 3)(미도시)을 더 포함 할 수 있고, 제 3 접지층은 은 스테인리스 강(sus)으로 구현된 차폐층 또는 방열층일 수 있다. 예를 들어 제3 접지층(GND 3)은 인쇄 회로 기판(730)에서 발생할 수 있는 전자파 또는 열을 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 패널(GND 0)(761), 제1 접지층(GND 1)(762), FPCB(767)은 외부 하우징(710)에 포함된 제1 도전성 구조가 다중 대역 안테나로 동작하기 위한 적어도 하나의 접지 연결부에 연결될 수 있다. 또한, 터치 패널(GND 0)(761), 제1 접지층(GND 1)(762), FPCB(767)은 인쇄 회로 기판(730)의 접지부에 연결되어 통신 성능 향상을 위해 이용될 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(702)는 외부 하우징(710), 글래스(711), 디스플레이 장치(720), 인쇄 회로 기판(730)을 포함할 수 있다. 디스플레이 장치(720)은 적층 구조를 가질 수 있고, FPCB 층(767)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, FPCB(767)은 디스플레이 패널(720)의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. FPCB(767)은 신호 라인(754)를 통해 인쇄 회로 기판(730)에 장착된 디스플레이 모듈 또는 회로에 연결될 수 있다. 예를 들어, 신호 라인(754)는 이미지 출력과 관련된 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시 예에서, FPCB(767)은 인쇄 회로 기판(740)의 접지부에 연결되어 접지부로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에서, FPCB(767)은 별도로 형성된 접지부(767a)를 포함할 수 있다. 접지부(767a)는 FPCB의 칩, 모듈 등이 부착되는 영역과는 분리된 도전성 영역일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접지부(767a)는 제3 도전성 부재(753)을 통해 인쇄 회로 기판(730)에 형성된 접지부(또는 접지 영역)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접지부(767a)는 FPCB(767)에 부착되는 도전성 테이프일 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구현 예시도이다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. 디스플레이 장치 801은 도 1에서의 디스플레이 장치 160일 수 있다.
도 8을 참조하면, 디스플레이 장치(801)는 적층 구조(810) 및 테일 형태의 신호 라인들(820 내지 850)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 적층 구조(810)은 다양한 실시 예에 따른 도 7에서와 같은 터치 패널, 디스플레이 패널 등이 적층된 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 적층 구조(810)는 접지부(810a)를 포함할 수 있다. 접지부(810a)는 도 7b에서의 접지부(767a)일 수 있다. 접지부(810a)는 인쇄 회로 기판에 형성된 접지부에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 접지부(810a)는 디스플레 패널의 아래에 배치된 금속 플레이트일 수 있다. 접지부(810a)는 제 2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 접지부(810a)는 인쇄회로기판의 적어도 일부로부터 발생하여 디스플레이 장치로 향하는 전기장의 적어도 일부를 차단하거나, 디스플레이 장치 내부에서 발생된 열의 적어도 일부를 분산할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 신호 라인들(820 내지 850)은 적층 구조(810)에 포함된 각각의 층에서 인쇄 회로 기판 또는 외부 하우징 등에 연결되기 위한 테일 형태의 구조일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 신호 라인(820)은 디스플레이 장치의 접지층에 연결된 신호 라인일 수 있다. 신호 라인(820)은 인쇄 회로 기판 의 접지부에 연결되거나 별도의 도전성 부재를 통해 외부 하우징에 연결될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 신호 라인(830)은 터치 패널에 연결되는 신호라인일 수 있고, 신호 라인(840)은 사이드키을 구동하는 FPCB에 연결된 신호라인일 수 있다. 신호 라인(850)은 디스플레이 패널을 구동하는 FPCB에 연결된 신호 라인일 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 도시한다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(901)는 브라켓(925), 인쇄 회로 기판(930)을 포함할 수 있다.
브라켓(925)은 디스플레이 장치(예: 도 1의 디스플레이 장치 160)을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 브라켓(925)은 디스플레이 장치에서 연결된 신호 라인들(820 내지 850)을 고정할 수 있고, 인쇄 회로 기판(930)에 안정적으로 연결되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 브라켓(925)은 도전성 부재(910)를 장착할 수 있다. 도전성 부재(910)는 탄성 구조를 가질 수 있고, 외부 하우징, 디스플레이 장치 또는 인쇄 회로 기판(930 )사이를 서로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(910)는 인쇄 회로 기판(930)의 접지부 또는 디스플레이 장치의 접지부를 외부 하우징과 연결하는 도전성 부재 등을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(920)은 외부 하우징과 인쇄 회로 기판(930)의 접지부를 연결할 수 있다. 도전성 부재(920)은 탄성 구조를 가질 수 있다. 외부 하우징이 결합되는 경우, 도전성 부재(920)은 탄력적으로 외부 하우징과 인쇄 회로 기판의 접지부를 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(923)는 인쇄 회로 기판(930)의 급전부와 외부 하우징을 연결하는 도전성 부재일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 신호 라인(820)은 디스플레이 장치의 접지층에 연결된 신호 라인일 수 있다. 신호 라인(820)은 인쇄 회로 기판(930)의 일면에 배치된 접지부에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 신호 라인(830)은 터치 패널에 연결되는 신호라인일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 신호 라인(840)은 사이드키을 구동하는 FPCB에 연결된 신호라인일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 신호 라인(840)은 외부 하우징에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 신호 라인(850)은 디스플레이 패널을 구동하는 FPCB에 연결된 신호 라인일 수 있다. 상기 FPCB는 제2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1001)의 블록도이다. 전자 장치(1001)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1010), 통신 모듈(1020), 가입자 식별 모듈(1024), 메모리(1030), 센서 모듈(1040), 입력 장치(1050), 디스플레이(1060), 인터페이스(1070), 오디오 모듈(1080), 카메라 모듈(1091), 전력 관리 모듈(1095), 배터리(1096), 인디케이터(1097), 및 모터(1098) 를 포함할 수 있다.
프로세서(1010)은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1010)은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1010)은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1010)은 도 10에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1021))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1010) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1028) 및 RF(radio frequency) 모듈(1029)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 프로세서(1010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1029)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1029)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), WiFi 모듈(1023), 블루투스 모듈(1025), GNSS 모듈(1027) 또는 NFC 모듈(1028) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1024)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 예를 들면, 내장 메모리(1032) 또는 외장 메모리(1034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1001)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 제스처 센서(1040A), 자이로 센서(1040B), 기압 센서(1040C), 마그네틱 센서(1040D), 가속도 센서(1040E), 그립 센서(1040F), 근접 센서(1040G), 컬러(color) 센서(1040H) (예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1040I), 온/습도 센서(1040J), 조도 센서(1040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)는 프로세서(1010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1040)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1050)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1052), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1054), 키(key)(1056), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1052)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1058)는 마이크(예: 마이크(1088))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1060)는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1062은 터치 패널(1052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1060)은 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1070)은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1072), USB(universal serial bus)(1074), 광 인터페이스(optical interface)(1076), 또는 D-sub(D-subminiature)(1078)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1070)은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 스피커(1082), 리시버(1084), 이어폰(1086), 또는 마이크(1088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1095)은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1095)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1096)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1097)는 전자 장치(1001) 또는 그 일부(예: 프로세서(1010))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1001)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치, 상기 외부 하우징의 내부에, 상기 제 2 면과 상기 디스플레이 장치 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로, 상기 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 구조 및 상기 디스플레이 장치의 일부를 형성하며, 상기 제 1 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제 1 도전성 구조 및 상기 제 2 도전성 구조를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판의 일부에 배치된 접지 부재 및 상기 제 2 도전성 구조 및 상기 접지 부재를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제어 회로를 더 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 통신 회로 및 상기 제 1 전기적 경로를 이용하여, 제 1 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신하고, 상기 통신 회로 및 상기 제 2 전기적 경로를 이용하여, 제 2 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 다른 일부에 배치되고, 상기 접지 부재와 전기적으로 분리된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제 1 전기적 경로는, 상기 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제 1 도전성 구조 및 상기 제 2 도전성 구조를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제 1 도전성 구조 및 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 전기적으로 연결하는 제 4 전기적 경로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 화면이 표시되는 제 1 영역, 및 화면이 표시되지 않는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 2 도전성 구조는, 상기 제 2 영역에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치는, 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)를 포함하고, 상기 제 2 도전성 구조는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 상에 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레 패널의 아래에 배치된 금속 플레이트를 포함하고, 상기 금속 플레이트는 상기 제 2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 금속 플레이트는, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부로부터 발생하여 상기 디스플레이 패널로 향하는 전기장의 적어도 일부를 차단하거나, 상기 디스플레이 장치 내부에서 발생된 열의 적어도 일부를 분산시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 외부 하우징의 적어도 일부에 연결되고, 사용자의 신체의 일부에 탈착 가능하도록 구성된 결착 구조를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 상기 하우징의 위에서 볼 때 원형일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 도전성(conductive) 구조를 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 제1 면을 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이 장치, 상기 디스플레이 장치와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 급전부에 연결되는 급전 연결부, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부 또는 상기 디스플레이 장치의 접지부에 연결되는 적어도 하나의 접지 연결부를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조는 다중 대역 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조는 상기 외부 하우징의 제 1 면 및/또는 상기 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조는 상기 외부 하우징의 관통홀에 인접한 주변 영역에 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 디스플레이 장치의 크기, 형태 또는 면적에 대응하는 크기, 형태 또는 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 제2 도전성 구조를 포함하고, 상기 제2 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 화면이 표시되는 제 1 영역 및 화면이 표시되지 않는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 2 도전성 구조는, 상기 제 2 영역에 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)를 포함하고, 상기 제 2 도전성 구조는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 상에 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치된 금속 플레이트를 포함하고, 상기 금속 플레이트는 상기 제 2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 급전 연결부 또는 상기 복수의 접지 연결부들은 탄성 구조를 가지는 도전성 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 디스플레이 장치와 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 접지 연결부는 제1 접지 연결부 및 제2 접지 연결부를 포함하고, 상기 제1 접지 연결부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 연결되고, 상기 제2 접지 연결부는 상기 디스플레이 장치의 접지부에 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 접지 연결부는 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 디스플레이 장치에 인접하여 배치되는 주변 부품의 접지부에 연결될 수 있다. 상기 주변 부품의 접지부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부 또는 상기 디스플레이 장치의 접지부에 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1010))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 (1030)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (27)

  1. 전자장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면을 형성하는 외부 하우징;
    상기 전자 장치의 제 1 면을 통하여 적어도 일부가 노출된 디스플레이 장치;
    상기 외부 하우징의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 통신 회로;
    상기 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 구조; 및
    상기 디스플레이 장치는 상기 제 1 도전성 구조와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 구조를 포함하고,
    상기 디스플레이 장치는 상기 제2 도전성 구조를 통해 다중 대역 안테나의 일부로 동작하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 제 1 도전성 구조 및 상기 제 2 도전성 구조를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    상기 인쇄 회로 기판의 일부에 배치된 접지 부재; 및
    상기 제 2 도전성 구조 및 상기 접지 부재를 전기적으로 연결하는 제 2 전기적 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제어 회로를 더 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    상기 통신 회로 및 상기 제 1 전기적 경로를 이용하여, 제 1 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신하고,
    상기 통신 회로 및 상기 제 2 전기적 경로를 이용하여, 제 2 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신하도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 다른 일부에 배치되고, 상기 접지 부재와 전기적으로 분리된 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 제 1 전기적 경로는, 상기 도전성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 전자장치는,
    상기 제 1 도전성 구조 및 상기 제 2 도전성 구조를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 전자장치는,
    상기 제 1 도전성 구조 및 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 전기적으로 연결하는 제 4 전기적 경로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는, 화면이 표시되는 제 1 영역, 및 화면이 표시되지 않는 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 2 도전성 구조는, 상기 제 2 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는, 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)를 포함하고,
    상기 제 2 도전성 구조는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 상에 적어도 일부 배치된 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는,
    디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 아래에 배치된 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 금속 플레이트는 상기 제 2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 금속 플레이트는,
    상기 인쇄회로기판의 적어도 일부로부터 발생하여 상기 디스플레이 패널로 향하는 전기장의 적어도 일부를 차단하거나, 상기 디스플레이 장치 내부에서 발생된 열의 적어도 일부를 분산시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 외부 하우징의 적어도 일부에 연결되고, 사용자의 신체의 일부에 탈착 가능하도록 구성된 결착 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는
    상기 하우징의 위에서 볼 때 원형인 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 전자장치에 있어서,
    제1 도전성(conductive) 구조를 포함하는 외부 하우징;
    상기 전자 장치의 제1 면을 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이 장치;
    상기 디스플레이 장치와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하고,
    상기 제1 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 급전부에 연결되는 급전 연결부, 상기 인쇄 회로 기판의 접지부 또는 상기 디스플레이 장치의 접지부에 연결되는 적어도 하나의 접지 연결부를 포함하고,
    상기 디스플레이 장치는 제2 도전성 구조를 포함하고,
    상기 제2 도전성 구조는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부와 전기적으로 연결되고,
    상기 디스플레이 장치는 상기 제2 도전성 구조를 통해 다중 대역 안테나의 일부로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 도전성 구조는
    다중 대역 안테나의 방사체로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 도전성 구조는
    상기 전자 장치의 상기 제 1 면 및/또는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 제1 도전성 구조는
    상기 외부 하우징의 관통홀에 인접한 주변 영역에 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제14항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은
    상기 디스플레이 장치의 크기, 형태 또는 면적에 대응하는 크기, 형태 또는 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 제14항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는
    화면이 표시되는 제 1 영역 및 화면이 표시되지 않는 제 2 영역을 포함하고,
    상기 제 2 도전성 구조는, 상기 제 2 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  21. 제14항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는
    플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)를 포함하고,
    상기 제 2 도전성 구조는, 상기 플렉서블 인쇄회로기판 상에 적어도 일부 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  22. 제14항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는
    디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치된 금속 플레이트를 포함하고, 상기 금속 플레이트는 상기 제 2 도전성 구조의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 금속 플레이트는,
    상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부로부터 발생하여 상기 디스플레이로 향하는 전기장의 적어도 일부를 차단하거나, 상기 디스플레이 장치 내부에서 발생된 열의 적어도 일부를 분산시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  24. 제14항에 있어서, 상기 급전 연결부 또는 상기 적어도 하나의 접지 연결부는
    탄성 구조를 가지는 도전성 부재를 통해 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 디스플레이 장치와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  25. 제14항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접지 연결부는
    제1 접지 연결부 및 제2 접지 연결부를 포함하고,
    상기 제1 접지 연결부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지부에 연결되고,
    상기 제2 접지 연결부는 상기 디스플레이 장치의 접지부에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  26. 제14항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접지 연결부는
    상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 디스플레이 장치에 인접하여 배치되는 주변 부품의 접지부에 연결되는 전자 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 주변 부품의 접지부는
    상기 인쇄 회로 기판의 접지부 또는 상기 디스플레이 장치의 접지부에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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