CN112739174A - 一种移动终端散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种移动终端散热结构，包括：主板，所述主板上设有接地端，散热件，所述散热件包括至少一片，所述散热件与所述接地端电连接；天线辐射体，所述天线辐射体与所述接地端电连接。通过设置所述散热件与所述天线辐射体分别电连接所述接地端，散热体接地后，由于天线辐射体也接地到此接地端，相当于散热体和天线辐射体接到同一个接地端。根据天线理论，天线辐射体的接地端也参与辐射，当散热体和天线辐射体接到同一个接地端上时，天线辐射电流通过接地端流通到散热体上，即散热体上也有辐射电流，也充当了一部分天线辐射体，避免了散热件和天线辐射体在占用空间上冲突。

Description

一种移动终端散热结构
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端散热结构。
背景技术
在移动终端设计中，通常会有电源管理芯片/Memory/PA等工作时产生大量热量的芯片，通常都会使用一些散热材料在其周围进行散热，比如使用石墨片等。
但由于散热材料需要很大面积而且通常材料都导电保证散热效果，而现有设计中天线辐射体也需要占用较大面积的安装空间才能保证移动终端的辐射效果，进而造成散热件和天线辐射体在占用空间上有冲突。
因此，现有技术还有待提升。
发明内容
为了解决现有技术中散热件和天线辐射体在占用空间上冲突的问题，本发明提出一种移动终端散热结构，能够避免散热件和天线辐射体在占用空间上冲突。
本发明通过以下技术方案实现的：
一种移动终端散热结构，包括：
主板，所述主板上设有接地端，
散热件，所述散热件包括至少一片，所述散热件与所述接地端电连接；
天线辐射体，所述天线辐射体与所述接地端电连接。
通过设置所述散热件与所述天线辐射体分别电连接所述接地端，散热体接地后，由于天线辐射体也接地到此接地端，相当于散热体和天线辐射体接到同一个接地端。根据天线理论，天线辐射体的接地端也参与辐射，当散热体和天线辐射体接到同一个接地端上时，天线辐射电流通过接地端流通到散热体上，即散热体上也有辐射电流，也充当了一部分天线辐射体，避免了散热件和天线辐射体在占用空间上冲突。
在本发明的其中一种实施方案中，还包括：移动终端壳体；所述主板设于所述移动终端壳体内，所述散热件设于所述移动终端壳体上，所述天线辐射体设于所述移动终端壳体上。
通过设置移动终端壳，用于安装所述主板、天线辐射体以及所述散热件。
在本发明的其中一种实施方案中，所述散热件与所述天线辐射体并排设置于所述移动终端壳体面向所述主板的一侧。
通过设置所述散热件与所述天线辐射体并排设置于所述移动终端壳体面向所述主板的一侧，使得所述散热件能够更加靠近热源，散热效果更好，同时也不会占用主板的安装空间，且避免了天线辐射体的辐射被主板以及所述散热体遮挡影响。
在本发明的其中一种实施方案中，所述散热件与所述天线辐射体间隔设置。
通过设置所述散热体与所述天线辐射体与所述接地端电连接，散热体相当于天线辐射体的一个寄生耦合天线，耦合效果以及耦合频率受到两者的相对距离影响。
在本发明的其中一种实施方案中，所述散热件与所述天线辐射体之间的距离为0.5-3mm。
通过设置所述散热件与所述天线辐射体之间的距离为0.5-3mm，使得所述散热体与所述天线辐射体的耦合效果更好。并且由于散热体和天线辐射体之间距离很近，两者之间的耦合可以加强这种辐射效果，从而实现两者共存，并且提升天线辐射性能的效果。
在本发明的其中一种实施方案中，所述散热件与所述散热件与所述天线辐射体相邻的一侧叠设，所述散热件与所述天线辐射体叠设的宽度为2-3mm。
在本发明的其中一种实施方案中，所述散热件与所述散热件与所述天线辐射体之间通过馈线连通。
通过设置所述散热件与所述散热件与所述天线辐射体之间通过馈线连通，即除了同时接地到同一个接地端外，散热体和天线辐射体在馈线信号方面也是相互导通的，此时散热体直接充当了一部分天线辐射体，使得所述散热体在实现散热的同时加强辐射效果。
在本发明的其中一种实施方案中，所所述主板上设有发热元件，所述发热元件与所述散热件相对设置。
通过设置所述散热件与所述发热元件相对设置，使得所述散热件的散热效果更好。
在本发明的其中一种实施方案中，所述散热件的形状与所述天线辐射体的谐振频率和/或阻抗参数相互匹配。
由于散热体也参与天线辐射体的辐射，所以散热体的形状，会影响到天线谐振频率/阻抗等参数，通过设置所述散热体形状与所述天线辐射体的谐振频率和/或阻抗参数相互匹配，可以使天线的谐振频率或阻抗等参数达到期望的范围。
在本发明的其中一种实施方案中，所述散热件为片状或是箔状。
通过设置所述散热件为片状或是箔状，能够减小所述散热件的厚度，进而在保证散热效率的同时减小所述移动终端的厚度，使得移动终端更加轻薄。
本发明的有益效果在于：
通过设置所述散热件与所述天线辐射体分别电连接所述接地端，散热体接地后，由于天线辐射体也接地到此接地端，相当于散热体和天线辐射体接到同一个接地端。根据天线理论，天线辐射体的接地端也参与辐射，当散热体和天线辐射体接到同一个接地端上时，天线辐射电流通过接地端流通到散热体上，即散热体上也有辐射电流，也充当了一部分天线辐射体，避免了散热件和天线辐射体在占用空间上冲突。
附图说明
图1是本发明一种移动终端散热结构一实施方案结构示意图；
图2是本发明一种移动终端散热结构另一实施方案结构示意图；
图3是本发明一种移动终端散热结构实施方案电路连接示意图。
图中：1、主板，10、接地端，2、散热件，3、天线辐射体，4、移动终端壳体。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
为了解决上述散热材料需要很大面积而且通常材料都导电保证散热效果，而现有设计中天线辐射体也需要占用较大面积的安装空间才能保证移动终端的辐射效果，进而造成散热件和天线辐射体在占用空间上有冲突的问题，同时有保证所述散热件和天线辐射体的安装能够不会相互制约影响且达到散热和辐射的目的。
本发明提供一种移动终端散热结构，通过设置所述散热件2与所述天线辐射体3分别电连接所述接地端10，散热体接地后，由于天线辐射体3也接地到此接地端10，相当于散热体和天线辐射体3接到同一个接地端10。根据天线理论，天线辐射体3的接地端10也参与辐射，当散热体和天线辐射体3接到同一个接地端10上时，天线辐射电流通过接地端10流通到散热体上，即散热体上也有辐射电流，也充当了一部分天线辐射体3，避免了散热件2和天线辐射体3在占用空间上冲突。
具体实施方案参见如下：
参见图1和图3，本发明提出一种移动终端散热结构，包括：主板1，所述主板1上设有接地端10，散热件2，所述散热件2包括至少一片，所述散热件2与所述接地端10电连接；天线辐射体3，所述天线辐射体3与所述接地端10电连接。
通过设置所述散热件2与所述天线辐射体3分别电连接所述接地端10，散热体接地后，由于天线辐射体3也接地到此接地端10，相当于散热体和天线辐射体3接到同一个接地端10。根据天线理论，天线辐射体3的接地端10也参与辐射，当散热体和天线辐射体3接到同一个接地端10上时，天线辐射电流通过接地端10流通到散热体上，即散热体上也有辐射电流，也充当了一部分天线辐射体3，避免了散热件2和天线辐射体3在占用空间上冲突。
具体的，具体的，所述散热件2以及所述天线辐射体3可以根据实际需求进行设置，可以设于所述主板1上，或者是移动终端壳体4上，或者是设于用于安装的支架上，所述散热件2用于散热，对应所述主板1上的发热元件进行设置，所述天线辐射体3主要用于移动终端的辐射耦合，具体安装位置被发明也不做具体的限定。
在上述实施方案的基础上，参见图2，一种移动终端散热结还包括：移动终端壳体4；所述主板1设于所述移动终端壳体4内，所述散热件2设于所述移动终端壳体4上，所述天线辐射体3设于所述移动终端壳体4上。通过设置移动终端壳，用于安装所述主板1、天线辐射体3以及所述散热件2。
具体的，所述移动终端壳体4内可以设有安装腔或者安装位，用于安装所述主板1、散热件2以及天线辐射体3。散热体在某一个或某几个特定的位置通过接地端10进行接地，即与移动终端的整体接地端10接在一起。比如散热体接地点在靠近天线辐射体3馈地点位置，或者在靠近天线辐射体3的一侧边上。散热体可以先接地到主板1上，通过主板1接地到整机接地端10，也可以通过散热体直接接地到整机接地端10，具体本发明不做限定。
在上述实施方案的基础上，所所述主板1上设有发热元件，所述发热元件与所述散热件2相对设置。通过设置所述散热件2与所述发热元件相对设置，使得所述散热件2的散热效果更好。
具体的，所述发热元件比如电源管理芯片/Memory/PA等器件或芯片。由于该些发热元件都在主板1上方位置，所以散热体也大多在主板1上方位置。
进一步的，在上述实施方案的基础上，所述散热件2为片状或是箔状。通过设置所述散热件2为片状或是箔状，能够减小所述散热件2的厚度，进而在保证散热效率的同时减小所述移动终端的厚度，使得移动终端更加轻薄。
具体的，由导体材料充当的散热体，散热体可以成片状或箔状，贴装或固定在移动终端的所述移动终端壳体4内，靠近移动终端的热源，所述热源也就是安装在所述主板1上的发热元件。
在移动终端上，所述天线辐射体3，充当天线功能，同样由导体材料构成。天线辐射体3可以是FPC形式，贴装在移动终端壳体4或支架上，在靠近移动终端壳体4的边缘位置。天线辐射体3也可以是LDS等形式，镭雕化镀在壳体或支架上。天线辐射体3可以是FPC形式，贴装在移动终端壳体4或支架上，在靠近移动终端的边缘位置。天线辐射体3也可以是LDS等形式，镭雕化镀在移动终端壳体4或支架上。
进一步的，在上述实施方案的基础上，所述散热件2与所述天线辐射体3并排设置于所述移动终端壳体4面向所述主板1的一侧。通过设置所述散热件2与所述天线辐射体3并排设置于所述移动终端壳体4面向所述主板1的一侧，使得所述散热件2能够更加靠近热源，散热效果更好，同时也不会占用主板1的安装空间，且避免了天线辐射体3的辐射被主板1以及所述散热体遮挡影响。
进一步的，上述实施方案的基础上，所述散热件2与所述天线辐射体3间隔设置。通过设置所述散热体与所述天线辐射体3与所述接地端10电连接，散热体相当于天线辐射体3的一个寄生耦合天线，耦合效果以及耦合频率受到两者的相对距离影响。在本发明的其他实施方案中所述散热件2与所述天线辐射体3也可以相接或是重叠设置，具体本发明不做具体的限定。
具体的，在本实施方案中，所述散热件2与所述天线辐射体3之间的距离为0.5-3mm。在本发明的其他实施方案中，所述散热件2与所述天线辐射体3之间的距离也可以超出上述范围，具体本发明不做限定。通过设置所述散热件2与所述天线辐射体3之间的距离为0.5-3mm，使得所述散热体与所述天线辐射体3的耦合效果更好。并且由于散热体和天线辐射体3之间距离很近，两者之间的耦合可以加强这种辐射效果，从而实现两者共存，并且提升天线辐射性能的效果。
进一步的，本发明的另一种实施方案中，所述散热件2与所述散热件2与所述天线辐射体3相邻的一侧叠设，所述散热件2与所述天线辐射体3叠设的宽度为2-3mm。
在上述实施方案的基础上，所述散热件2与所述散热件2与所述天线辐射体3之间通过馈线连通。通过设置所述散热件2与所述散热件2与所述天线辐射体3之间通过馈线连通，即除了同时接地到同一个接地端10外，散热体和天线辐射体3在馈线信号方面也是相互导通的，此时散热体直接充当了一部分天线辐射体3，使得所述散热体在实现散热的同时加强辐射效果。
进一步的，在上述实施的方案的基础上，所述散热件2的形状与所述天线辐射体3的谐振频率和/或阻抗参数相互匹配。由于散热体也参与天线辐射体3的辐射，所以散热体的形状，会影响到天线谐振频率/阻抗等参数，通过设置所述散热体形状与所述天线辐射体3的谐振频率和/或阻抗参数相互匹配，可以使天线的谐振频率或阻抗等参数达到期望的范围。
具体的，散热体的形状，需要根据天线辐射所需要的性能，阻抗，频率等因素进行调整，比如外形呈多边形，曲线型等等。散热体内部也有可能根据需要进行割槽等处理。散热体也可以设置多个，但要注意此时各个独立部分都是接地的。由于散热体也参与天线辐射，所以散热体的形状会影响到天线谐振频率/阻抗等参数，通过修改散热体形状与所述谐振频率和/或阻抗参数相互匹配可以使天线的谐振频率或阻抗等参数达到期望的范围。
进一步的，散热体的整体尺寸，也会影响到天线谐振频率等性能，可以通过调整达到天线性能和散热性能的平衡点。或者设置小块的多个散热体，各个散热体对天线影响不同，但各个散热体相比整体一大个的散热体对天线影响更小。几个小块的散热体面积之和足够大，能满足散热性能要求。以此达到散热性能和天线性能的兼顾。比如散热体的长边和宽边长度之和会影响低频天线(频率小于960Mhz的天线)谐振频率的频率点，宽边长度会影响中高频天线(频率大于1.7Ghz)的谐振频率的频率点.通过调整散热体的长边和宽边长度，可以调整天线的谐振频率点。
本发明通过提供一种移动终端散热结构，散热体接地后，由于天线辐射体3也接地到此接地端10，相当于散热体和天线辐射体3接到同一个接地端10上。根据天线理论，天线辐射体3的接地端10也参与辐射，当散热体和天线辐射体3接到同一个接地端10上时，所述散热键可以理解为所述天线辐射体3的散热端，天线辐射电流通过接地端10流通到散热体上，即散热体上也有辐射电流，也充当了一部分天线辐射体3。并且由于散热体和天线辐射体3之间距离很近，两者之间的耦合可以加强这种辐射效果，从而实现两者共存，并且提升天线辐射性能，同时不会影响散热件2的散热。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种移动终端散热结构，其特征在于，包括：
主板，所述主板上设有接地端，
散热件，所述散热件包括至少一片，所述散热件与所述接地端电连接；天线辐射体，所述天线辐射体与所述接地端电连接。
2.根据权利要求1所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，还包括：
移动终端壳体；所述主板设于所述移动终端壳体内，所述散热件设于所述移动终端壳体上，所述天线辐射体设于所述移动终端壳体上。
3.根据权利要求2所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述散热件与所述天线辐射体并排设置于所述移动终端壳体面向所述主板的一侧。
4.根据权利要求1或3所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述散热件与所述天线辐射体间隔设置。
5.根据权利要求4所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述散热件与所述天线辐射体之间的距离为0.5-3mm。
6.根据权利要求1或3所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述散热件与所述散热件与所述天线辐射体相邻的一侧叠设，所述散热件与所述天线辐射体叠设的宽度为2-3mm。
7.根据权利要求1或3所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述散热件与所述散热件与所述天线辐射体之间通过馈线连通。
8.根据权利要求2所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述主板上设有发热元件，所述发热元件与所述散热件相对设置。
9.根据权利要求1或3所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述散热件的形状与所述天线辐射体的谐振频率和/或阻抗参数相互匹配。
10.根据权利要求1或2所述的一种移动终端散热结构，其特征在于，所述散热件为片状或是箔状。
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