CN220492197U - 一种天线模组和终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开提出一种天线模组和终端设备，其中，天线模组包括：相邻设置的辐射体和散热导体；其中，散热导体靠近辐射体的一端设置有避让口，辐射体靠近散热导体的一端设置在避让口内，辐射体靠近散热导体的一端和散热导体之间设置有间隙；散热导体接地，且辐射体和散热导体耦合。在本公开的一种天线模组和终端设备中，通过辐射体和散热导体的配合，在保证散热导体较高散热效率的同时还保证了辐射体较高的辐射效率，实现了较高天线性能和较高散热性能的兼顾。

Description

一种天线模组和终端设备

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线模组和终端设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，终端设备中的天线也越来越多，致使终端设备中的空间愈发拥挤，并且，终端设备中需要布置较多的散热器件，以实现终端设备的降温。

其中，当散热器件覆盖到天线区域时，则会导致天线性能的降低，而当散热器件避让天线时，则会导致散热性能的降低，由此，导致终端设备无法兼顾较高的天线性能和较高的散热性能，难以满足使用需求。

发明内容

本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本公开的目的在于提供一种天线模组和终端设备。

为达到上述目的，本公开第一方面提供一种天线模组，包括：相邻设置的辐射体和散热导体；其中，所述散热导体靠近所述辐射体的一端设置有避让口，所述辐射体靠近所述散热导体的一端设置在所述避让口内，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述散热导体之间设置有间隙；所述散热导体接地，且所述辐射体和所述散热导体耦合。

可选的，所述辐射体为腔体天线，所述腔体天线的开口远离所述散热导体设置。

可选的，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不小于5mm。

可选的，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不大于10mm。

可选的，所述间隙的宽度范围为3mm-5mm。

可选的，所述腔体天线包括：金属腔体和开口，所述金属腔体和所述散热导体相邻设置，且所述金属腔体靠近所述散热导体的一端设置在所述避让口内，所述金属腔体靠近所述散热导体的一端和所述散热导体之间设置有所述间隙，所述开口设置在所述金属腔体远离所述散热导体的一端。

可选的，所述腔体天线还包括：金属片和金属壳体，所述金属片和所述金属壳体围合形成所述金属腔体。

可选的，所述腔体天线还包括：电路板，所述金属壳体设置在所述电路板上，且所述电路板的馈电端和所述金属片相连，所述电路板包括：金属地板，所述金属地板的至少部分设置有镂空槽。

可选的，所述金属片包括：第一屏蔽罩或柔性电路板。

可选的，所述天线模组还包括：用于罩设芯片的第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩设置在所述电路板上，且所述第二屏蔽罩和所述金属地板相连，所述散热导体设置在所述第二屏蔽罩远离所述电路板的一侧。

可选的，所述金属片远离所述电路板的侧面和所述散热导体远离所述电路板的侧面位于同一平面内。

可选的，所述散热导体包括：第一部分，所述第一部分和所述辐射体相邻设置，且所述第一部分位于所述辐射体的一端；第二部分，所述第二部分和所述辐射体相邻设置，且所述第二部分位于所述辐射体的一侧，所述第二部分的一端和所述第一部分的一端相连并形成所述避让口；其中，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述第一部分及所述第二部分之间设置有所述间隙。

可选的，所述散热导体还包括：第三部分，所述第三部分和所述辐射体相邻设置，且所述第三部分位于所述辐射体远离所述第二部分的一侧，所述第三部分的一端和所述第一部分远离所述第二部分的一端相连；其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分之间形成所述避让口，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述第一部分、所述第二部分及所述第三部分之间设置有所述间隙。

可选的，所述辐射体包括：第四部分，所述第四部分设置在所述避让口内，且所述第四部分和所述散热导体之间设置有所述间隙；第五部分，所述第五部分设置在所述避让口外，且所述第五部分靠近所述散热导体的一端和所述第四部分远离所述散热导体的一端相连。

可选的，所述散热导体为石墨片。

本公开第二方面提供一种终端设备，包括：如本公开第一方面提供的天线模组。

本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由于散热导体接地并和辐射体耦合，使得辐射体能够利用散热导体进行接地，由此，利用散热导体增加了辐射体上的接地点，使辐射体和地之间的耦合得到加强，从而有效增大了辐射体上的电流密度，进而提高了辐射体的辐射效率；同时，由于辐射体靠近散热导体的一端设置在散热导体形成的避让口内，使得散热导体对辐射体靠近散热导体的一端形成了包裹，从而有效增大了散热导体的覆盖面积，进而提高了散热导体的散热效率；其中，通过辐射体和散热导体的配合，在保证散热导体较高散热效率的同时还保证了辐射体较高的辐射效率，由此，实现了较高天线性能和较高散热性能的兼顾，从而在天线模组应用于终端设备中时能够保证终端设备较高的性能，进而满足使用需求。

本公开附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本公开的实践了解到。

附图说明

本公开上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是相关实施例提出的终端设备的结构示意图；

图2是本公开一实施例提出的天线模组的俯视示意图；

图3是本公开一实施例提出的天线模组的俯视示意图；

图4是本公开一实施例提出的天线模组的剖面示意图；

图5是本公开一实施例提出的天线模组的俯视示意图；

图6是本公开一实施例提出的天线模组的仿真图；

如图所示：1、辐射体，11、第四部分，12、第五部分；

13、腔体天线，131、金属腔体，132、开口，133、金属片，134、电路板，1341、金属地板，1342、镂空槽；

2、散热导体，21、第一部分，22、第二部分，23、第三部分；

3、避让口，4、间隙。

具体实施方式

下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。相反，本公开的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在相关实施例中，终端设备包括散热导体、金属边框天线、FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)天线、LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)天线、腔体天线等，其中，如图1所示，散热导体需要避让金属边框天线、FPC天线、LDS天线、腔体天线等，以减小对终端设备天线性能的影响，且由于金属边框天线、FPC天线、LDS天线等位于终端设备的边缘，因此散热导体的避让面积较小，散热性能受到的影响较小，而由于腔体天线靠近终端设备的中部，因此散热导体的避让面积较大，散热性能受到的影响也较大，若取消腔体天线或减小腔体天线的辐射体面积，则会影响终端设备的天线性能，由此，导致散热性能和天线性能无法兼顾，难以满足使用需求。

为解决上述技术问题，如图2所示，本公开实施例提出一种天线模组，包括相邻设置的辐射体1和散热导体2，其中，散热导体2靠近辐射体1的一端设置有避让口3，辐射体1靠近散热导体2的一端设置在避让口3内，辐射体1靠近散热导体2的一端和散热导体2之间设置有间隙4，散热导体2接地，且辐射体1和散热导体2耦合。

可以理解的是，由于散热导体2接地并和辐射体1耦合，使得辐射体1能够利用散热导体2进行接地，由此，利用散热导体2增加了辐射体1上的接地点，使辐射体1和地之间的耦合得到加强，从而有效增大了辐射体1上的电流密度，进而提高了辐射体1的辐射效率；同时，由于辐射体1靠近散热导体2的一端设置在散热导体2形成的避让口3内，使得散热导体2对辐射体1靠近散热导体2的一端形成了包裹，从而有效增大了散热导体2的覆盖面积，进而提高了散热导体2的散热效率。

其中，通过辐射体1和散热导体2的配合，在保证散热导体2较高散热效率的同时还保证了辐射体1较高的辐射效率，由此，实现了较高天线性能和较高散热性能的兼顾，从而在天线模组应用于终端设备中时能够保证终端设备较高的性能，进而满足使用需求。

需要说明的是，由于辐射体1靠近散热导体2的一端设置在避让口3内，使得辐射体1远离散热导体2的一端位于避让口3外，从而使得辐射体1远离散热导体2的一端和散热导体2靠近辐射体1一端存在间距，同时，由于辐射体1靠近散热导体2的一端和散热导体2之间还设置有间隙4，使得辐射体1和散热导体2之间能够耦合，进而使得辐射体1能够利用散热导体2进行接地。

其中，辐射体1远离散热导体2一端和散热导体2靠近辐射体1一端的间距可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

辐射体1靠近散热导体2的一端和散热导体2之间的间隙4宽度可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

辐射体1用于电磁波信号的辐射，其中，辐射体1的馈电点馈入信号并且接地点接地后，辐射体1上会产生辐射电流，从而实现电磁波信号的辐射，辐射体1的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。其中，辐射体1可以仅利用散热导体2进行接地，也可以同时利用其上的接地点和散热导体2进行接地，对此不作限制。

散热导体2用于散热降温，同时，由于导体本身的导电特性，使得散热导体2还用于导电，由此，使得散热导体2在散热降温的同时还能够用于辐射体1的接地，散热导体2的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

如图4所示，在一些实施例中，辐射体1为腔体天线13，腔体天线13的开口132远离散热导体2设置。

可以理解的是，腔体天线13和散热导体2耦合，使得腔体天线13能够利用散热导体2进行接地，由此，利用散热导体2增加了腔体天线13上的接地点，使腔体天线13和地之间的耦合得到加强，从而有效增大了腔体天线13上的电流密度，进而提高了腔体天线13的辐射效率。

需要说明的是，腔体天线13的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

在一些实施例中，腔体天线13的开口132所在平面和散热导体2的间距不小于5mm。

可以理解的是，由于腔体天线13的开口132所在平面和散热导体2的间距不小于5mm，使得开口132所在平面和散热导体2的间距不会因过小而导致腔体天线13辐射效率降低的问题，由此，保证腔体天线13和散热导体2的稳定耦合，进而保证腔体天线13具有较高的辐射效率。

在一些实施例中，腔体天线13的开口132所在平面和散热导体的间距不大于10mm。

可以理解的是，由于腔体天线13的开口132所在平面和散热导体的间距不大于10mm，使得开口132所在平面和散热导体2的间距不会因过大而导致腔体天线13和散热导体2无法耦合的问题，由此，保证腔体天线13和散热导体2的稳定耦合，进而保证腔体天线13具有较高的辐射效率。

需要说明的是，腔体天线13的开口132所在平面和散热导体2的间距可以是5mm、5.2mm、5.7mm、6mm、7.3mm、9mm、10mm等，对此不作限制，在本实施例中，腔体天线13的开口132所在平面和散热导体2的间距可以是5mm。

在一些实施例中，间隙4的宽度范围为3mm-5mm。

可以理解的是，由于间隙4的宽度范围为3mm-5mm，使得间隙4的宽度不会因过小而导致腔体天线13辐射效率降低的问题，同时使得间隙4的宽度不会因过大而导致腔体天线13和散热导体2无法耦合的问题，由此，当间隙4的宽度处于3mm-5mm的范围内时，能够保证腔体天线13和散热导体2的稳定耦合，进而保证腔体天线13具有较高的辐射效率。

需要说明的是，间隙4的宽度可以是3mm、3.1mm、3.3mm、4mm、4.6mm、5mm等，对此不作限制，在本实施例中，间隙4的宽度可以是3mm。

如图4所示，在一些实施例中，腔体天线13包括金属腔体131和开口132，金属腔体131和散热导体2相邻设置，且金属腔体131靠近散热导体2的一端设置在避让口3内，金属腔体131靠近散热导体2的一端和散热导体2之间设置有间隙4，开口132设置在金属腔体131远离散热导体2的一端。

可以理解的是，金属腔体131和散热导体2耦合，使得金属腔体131能够利用散热导体2进行接地，由此，利用散热导体2增加了金属腔体131上的接地点，使金属腔体131和地之间的耦合得到加强，从而有效增大了金属腔体131上的电流密度，进而提高了金属腔体131的辐射效率；同时，由于开口132设置在金属腔体131远离散热导体2的一端，不仅使得金属腔体131上的电流能够集中在金属腔体131远离散热导体2的一端，从而提高金属腔体131的辐射效率，而且还能够调节金属腔体131的辐射频率和辐射模式，使金属腔体131的信号辐射具有更高的灵活性。

需要说明的是，金属腔体131是由金属围合而成的腔体结构，金属腔体131的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

开口132用于集中金属腔体131上的电流，开口132的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

如图3和图4所示，在一些实施例中，腔体天线13还包括金属片133和金属壳体(图中未示出)，金属片133和金属壳体围合形成金属腔体131。

可以理解的是，利用金属片133和金属壳体围合形成金属腔体131，不仅保证电磁波信号的高效辐射，而且结构简单，制造成本低，满足使用需求。

需要说明的是，金属片133可以用于通入馈电信号，以使金属片133和金属壳体围合形成的金属腔体131激励出辐射信号，金属壳体的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，金属壳体可以是终端设备的金属外壳。

如图3和图4所示，在一些实施例中，腔体天线13还包括电路板134，金属壳体设置在电路板134上，且电路板134的馈电端和金属片133相连，电路板134包括金属地板1341，金属地板1341的至少部分设置有镂空槽1342。

可以理解的是，由于电路板134的馈电端和金属片133相连，使得金属片133和金属壳体围合形成的金属腔体131能够利用电路板134馈入馈电信号并激励出辐射信号；同时，利用镂空槽1342的设置，能够避免腔体天线13和接地层的距离过近而寄生出耦合电容，进而避免影响金属腔体131的辐射效率。

需要说明的是，电路板134用于向金属片133输送馈电信号，电路板134的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，电路板134可以是终端设备中的主板，电路板134还包括发送馈电信号的馈源、匹配馈电信号阻抗的电路等。

其中，电路板134向金属片133输送的馈电信号可以是中高频信号。

在一些实施例中，金属片133包括第一屏蔽罩或柔性电路板。

其中，金属片133可以为第一屏蔽罩，也可以为柔性电路板，对此不作限制。

在一些实施例中，天线模组还包括用于罩设芯片的第二屏蔽罩，第二屏蔽罩设置在电路板134上，且第二屏蔽罩和金属地板1341相连，散热导体2设置在第二屏蔽罩远离电路板134的一侧。

可以理解的是，由于第二屏蔽罩设置在电路板134上，且第二屏蔽罩和金属地板1341相连，使得散热导体2能够利用第二屏蔽罩实现接地，从而在散热导体2和腔体天线13耦合时增加了腔体天线13上的接地点，由此加强了腔体天线13和地之间的耦合，增大了腔体天线13上的电流密度，进而提高了腔体天线13的辐射效率。

需要说明的是，第二屏蔽罩用于罩设电路板134上的芯片，以起到屏蔽保护作用，以及用于支撑散热导体2，第二屏蔽罩的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。其中，由于散热导体2设置在第二屏蔽罩上，因此第二屏蔽罩和腔体天线131也相邻设置，同时第二屏蔽罩上设置有与避让口3匹配的敞口结构。

在一些实施例中，金属片133远离电路板134的侧面和散热导体2远离电路板134的侧面位于同一平面内。

可以理解的是，由于金属片133远离电路板134的侧面和散热导体2远离电路板134的侧面位于同一平面内，使得金属片133远离电路板134的侧面和地之间的耦合距离大大减小，耦合强度大大提升，从而有效增大了金属片133上的电流密度，进而大幅提高了金属腔体131的辐射效率。

需要说明的是，金属片133远离电路板134的侧面可以称为腔体天线13的顶面，散热导体2远离电路板134的侧面可以称为散热导体2的顶面。

如图5所示，在一些实施例中，散热导体2包括第一部分21和第二部分22，第一部分21和辐射体1相邻设置，且第一部分21位于辐射体1靠近散热导体2的一端，第二部分22和辐射体1相邻设置，且第二部分22位于辐射体1的一侧，第二部分22的一端和第一部分21的一端相连并形成避让口3，其中，辐射体1靠近散热导体2的一端和第一部分21及第二部分22之间设置有间隙4。

可以理解的是，由于辐射体1靠近散热导体2的一端设置在第一部分21和第二部分22形成的避让口3内，且辐射体1靠近散热导体2的一端和第一部分21及第二部分22之间设置有间隙4，使得辐射体1能够和第一部分21及第二部分22耦合并利用第一部分21及第二部分22接地，从而使辐射体1和地之间的耦合得到加强，由此增大了辐射体1上的电流密度，进而提高了辐射体1的辐射效率。

其中，由于第一部分21位于辐射体1靠近散热导体2的一端，且第二部分22位于辐射体1的一侧，使得第二部分22的一端和第一部分21的一端相连后构成了接近L型的散热导体2，从而保证了散热导体2较大的覆盖面积，进而提高了散热导体2的散热效率。

需要说明的是，根据实际需要，散热导体2可以利用第一部分21实现接地，也可以利用第二部分22进行接地，还可以同时利用第一部分21和第二部分22进行接地，对此不作限制。

第一部分21和第二部分22的尺寸及角度可以根据辐射体1的尺寸和形状进行设置，对此不作限制。

如图5所示，在一些实施例中，散热导体2还包括第三部分23，第三部分23和辐射体1相邻设置，且第三部分23设置在辐射体1远离第二部分22的一侧，第三部分23的一端和第一部分21远离第二部分22的一端相连，其中，第一部分21、第二部分22和第三部分23之间形成避让口3，辐射体1靠近散热导体2的一端和第一部分21、第二部分22及第三部分23之间设置有间隙4。

可以理解的是，由于辐射体1靠近散热导体2的一端设置在第一部分21、第二部分22和第三部分23形成的避让口3内，且辐射体1靠近散热导体2的一端和第一部分21、第二部分22及第三部分23之间设置有间隙4，使得辐射体1能够和第一部分21、第二部分22及第三部分23耦合并利用第一部分21、第二部分22及第三部分23接地，从而使辐射体1和地之间的耦合得到进一步加强，由此增大了辐射体1上的电流密度，进而提高了辐射体1的辐射效率。

其中，由于第一部分21设置在辐射体1靠近散热导体2的一端，且第二部分22和第三部分23位于辐射体1的两侧，使得第一部分21、第二部分22和第三部分23相连后构成了接近U型的散热导体2，从而进一步增大了散热导体2的覆盖面积，提高了散热导体2的散热效率。

需要说明的是，根据实际需要，散热导体2可以利用第一部分21实现接地，也可以利用第二部分22进行接地，也可以利用第三部分23进行接地，还可以同时利用第一部分21、第二部分22和第三部分23进行接地，对此不作限制。

第三部分23的尺寸及角度可以根据辐射体1的尺寸和形状进行设置，对此不作限制，其中，第二部分22和第三部分23可以对称设置。

如图5所示，在一些实施例中，辐射体1包括第四部分11和第五部分12，第四部分11设置在避让口3内，且第四部分11和散热导体2之间设置有间隙4，第五部分12设置在避让口3外，且第五部分12靠近散热导体2的一端和第四部分11远离散热导体2的一端相连。

可以理解的是，由于第四部分11设置在避让口3内，且第四部分11和散热导体2之间设置有间隙4，使得第四部分11能够和散热导体2耦合并利用散热导体2接地，由此，利用散热导体2增加了第四部分11和第五部分12上的接地点，使第四部分11和第五部分12与地之间的耦合得到加强，从而有效增大了第四部分11和第五部分12上的电流密度，进而提高了辐射体1的辐射效率。

需要说明的是，第四部分11和第五部分12的尺寸和形状可以根据实际需要进行设置，对此不作限制。

在一些实施例中，散热导体2为石墨片。

可以理解的是，石墨片具有较好的散热性能和导电性能，从而在实现高效散热的同时保证散热导体2和辐射体1的稳定耦合，进而实现较高散热性能和较高天线性能的兼顾。

需要说明的是，石墨片是由石墨材料制成的片状结构。

基于本实施例的天线模组进行模拟仿真，获得如图6所示的仿真图，图6中的横坐标为频段，单位为MHz，纵坐标为辐射效率，单位为dB，且纵坐标中数值的绝对值越大，则表示辐射效率越低，绝对值越小，则表示辐射效率越高，第一曲线代表未设置散热导体2时的天线模组，第二曲线代表本实施例的天线模组，由图6可以看出，本实施例天线模组的辐射效率具有明显提升，天线性能更好。

本公开实施例还提出一种终端设备，其特征在于，包括如本公开实施例的天线模组。

可以理解的是，由于散热导体2接地并和辐射体1耦合，使得辐射体1能够利用散热导体2进行接地，由此，利用散热导体2增加了辐射体1上的接地点，使辐射体1和地之间的耦合得到加强，从而有效增大了辐射体1上的电流密度，进而提高了辐射体1的辐射效率；同时，由于辐射体1靠近散热导体2的一端设置在散热导体2形成的避让口3内，使得散热导体2对辐射体1靠近散热导体2的一端形成了包裹，从而有效增大了散热导体2的覆盖面积，进而提高了散热导体2的散热效率。

其中，通过辐射体1和散热导体2的配合，在保证散热导体2较高散热效率的同时还保证了辐射体1较高的辐射效率，由此，实现了较高天线性能和较高散热性能的兼顾，从而保证了终端设备较高的性能，进而满足使用需求。

需要说明的是，终端设备的具体类型可以根据实际需要进行设置，对此不作限制，示例的，终端设备可以是手机、平板电脑、可穿戴智能设备、车载终端等。

在本公开的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本公开的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本公开的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本公开的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本公开的限制，本领域的普通技术人员在本公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (16)

1.一种天线模组，其特征在于，包括：

相邻设置的辐射体和散热导体；

其中，所述散热导体靠近所述辐射体的一端设置有避让口，所述辐射体靠近所述散热导体的一端设置在所述避让口内，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述散热导体之间设置有间隙；

所述散热导体接地，且所述辐射体和所述散热导体耦合。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述辐射体为腔体天线，所述腔体天线的开口远离所述散热导体设置。

3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不小于5mm。

4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线的开口所在平面和所述散热导体的间距不大于10mm。

5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述间隙的宽度范围为3mm-5mm。

6.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线包括：

金属腔体，所述金属腔体和所述散热导体相邻设置，且所述金属腔体靠近所述散热导体的一端设置在所述避让口内，所述金属腔体靠近所述散热导体的一端和所述散热导体之间设置有所述间隙；

开口，所述开口设置在所述金属腔体远离所述散热导体的一端。

7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线还包括：

金属片和金属壳体，所述金属片和所述金属壳体围合形成所述金属腔体。

8.根据权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述腔体天线还包括：

电路板，所述金属壳体设置在所述电路板上，且所述电路板的馈电端和所述金属片相连，所述电路板包括：金属地板，所述金属地板的至少部分设置有镂空槽。

9.根据权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述金属片包括：

第一屏蔽罩或柔性电路板。

10.根据权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括：

用于罩设芯片的第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩设置在所述电路板上，且所述第二屏蔽罩和所述金属地板相连，所述散热导体设置在所述第二屏蔽罩远离所述电路板的一侧。

11.根据权利要求10所述的天线模组，其特征在于，所述金属片远离所述电路板的侧面和所述散热导体远离所述电路板的侧面位于同一平面内。

12.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述散热导体包括：

第一部分，所述第一部分和所述辐射体相邻设置，且所述第一部分位于所述辐射体的一端；

第二部分，所述第二部分和所述辐射体相邻设置，且所述第二部分位于所述辐射体的一侧，所述第二部分的一端和所述第一部分的一端相连并形成所述避让口；

其中，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述第一部分及所述第二部分之间设置有所述间隙。

13.根据权利要求12所述的天线模组，其特征在于，所述散热导体还包括：

第三部分，所述第三部分和所述辐射体相邻设置，且所述第三部分位于所述辐射体远离所述第二部分的一侧，所述第三部分的一端和所述第一部分远离所述第二部分的一端相连；

其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分之间形成所述避让口，所述辐射体靠近所述散热导体的一端和所述第一部分、所述第二部分及所述第三部分之间设置有所述间隙。

14.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述辐射体包括：

第四部分，所述第四部分设置在所述避让口内，且所述第四部分和所述散热导体之间设置有所述间隙；

第五部分，所述第五部分设置在所述避让口外，且所述第五部分靠近所述散热导体的一端和所述第四部分远离所述散热导体的一端相连。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的天线模组，其特征在于，所述散热导体为石墨片。

16.一种终端设备，其特征在于，包括：如权利要求1-15中任一项所述的天线模组。