KR102442131B1 - 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치는 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하는 안테나 구조로서, 상기 안테나 구조는, 상기 제 1 플레이트로 향하는 제 1 표면, 상기 제 2 플레이트로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB); 및 상기 제 1 표면에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이(array)를 포함하는 안테나 구조; 상기 제 1 표면 상에 장착되고, 상기 도전성 플레이트들의 어레이와 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 전송 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로; 상기 제 1 표면 위에서 볼 때, 상기 통신 회로를 덮으면서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 표면 위에 장착되고, 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 도전성 차폐 구조를 포함하며, 상기 도전성 차폐 구조는 상기 제 1 표면으로 향하는 제 3 표면; 및 상기 제 3 표면 상에 형성되는 전자기 밴드갭(EBG)구조를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치{antenna apparatus and electronic device including the same}
본 발명의 다양한 실시예는 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것입니다.
무선 통신이 가능한 전자 장치가 증가되는 추세이다. 4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해서, 차세대 통신 시스템이 개발되고 있으며, 예를 들어, 5G 통신 시스템 또는 wigig 통신 시스템을 개발하고 있다. 전자 장치는 다양한 통신 시스템을 지원할 수 있다.
한편, 전자 장치는 전자기 간섭(electromagnetic interference; EMI) 또는 무선 주파수 간섭(radio frequency interference; RFI)에 의해서 통신 신호의 품질이 저하될 수 있다. 전자 장치는 일반적으로 전자기 간섭(EMI) 및 무선 주파수 간섭(RFI)를 줄이기 위해서 쉴드 캔(shield can)을 사용할 수 있다.
mmWave 통신은 고대역의 주파수(예를 들어, 27.5-28.3GHz)를 이용하여 통신을 수행하는데, 쉴드 캔이 mmWave 대역의 공진 주파수의 영향을 주는 사이즈인 경우, 안테나에서 방사되어야 하는 mmWave 대역의 신호의 일부가 쉴드 캔으로 유기되면서 mmWave 대역 송신 파워의 열화 또는 수신 성능의 저하가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전자기 밴드갭(electromagnetic band gap; EBG) 구조가 배치된 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하는 안테나 구조로서, 상기 안테나 구조는, 상기 제 1 플레이트로 향하는 제 1 표면, 상기 제 2 플레이트로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB); 및 상기 제 1 표면에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이(array)를 포함하는 안테나 구조; 상기 제 1 표면 상에 장착되고, 상기 도전성 플레이트들의 어레이와 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 전송 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로; 상기 제 1 표면 위에서 볼 때, 상기 통신 회로를 덮으면서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 표면 위에 장착되고, 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 도전성 차폐 구조를 포함하며, 상기 도전성 차폐 구조는 상기 제 1 표면으로 향하는 제 3 표면; 및 상기 제 3 표면 상에 형성되는 전자기 밴드갭(EBG)구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나 장치는 안테나 장치에 있어서, 제 1 표면과 제 2 표면을 포함하는 판상의 양면으로 형성되며, 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 제 1 표면에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이; 상기 도전성 플레이트들의 어레이와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 표면 상에 결합하며, 3GHz와 300GHz 사이의 주파수를 전송 또는 수신할 수 있는 무선 통신 회로; 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 표면 위에 장착되고, 상기 무선 통신 회로를 덮을 때 상기 적어도 하나의 도전층과 전기적으로 연결되는 도전성 차폐 구조를 포함하며, 상기 도전성 차폐 구조는 상기 제 1 표면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 표면과 마주보는 제 3 표면; 및 상기 제 3 표면 상에 형성되는 전자기 밴드갭(EBG)구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치 및 안테나 장치를 포함하는 전자 장치는 전자기 밴드갭(EBG) 구조가 배치된 쉴드 캔을 이용함으로써, 안테나에서 방사되어야 하는 mmWave 대역의 신호의 일부가 쉴드 캔으로 유기되는 것을 방지하여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 5는, 도 1의 전자 장치의 분해 평면도이다.
도 6a 는, 도 1의 전자 장치의 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판을 제 2 표면 방향에서 바라 본 정면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단위 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 설명하는 사시도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔과 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역 별 잡음 전달 특성을 비교하는 그래프이다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 플레이트(또는 전면)(110A), 제 2 플레이트(또는 후면)(110B), 및 제 1 플레이트(110A) 및 제 2 플레이트(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 플레이트(110A), 제 2 플레이트(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 플레이트(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(115, 116, 117), 인디케이터(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 플레이트(plate, 110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 플레이트(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 플레이트(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 플레이트(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(115, 116, 117)는, 하우징(110)의 제 1 플레이트(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(115, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(115, 116, 117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 플레이트(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 엘리먼트가 형성될 수 있다.
도 4은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(400) 내의 전자 장치(401)의 블럭도이다. 도 4을 참조하면, 네트워크 환경(400)에서 전자 장치(401)는 제 1 네트워크(498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(404) 또는 서버(408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 서버(408)를 통하여 전자 장치(404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 프로세서(420), 메모리(430), 입력 장치(450), 음향 출력 장치(455), 표시 장치(460), 오디오 모듈(470), 센서 모듈(476), 인터페이스(477), 햅틱 모듈(479), 카메라 모듈(480), 전력 관리 모듈(488), 배터리(489), 통신 모듈(490), 가입자 식별 모듈(496), 또는 안테나 모듈(497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(460) 또는 카메라 모듈(480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(440))를 실행하여 프로세서(420)에 연결된 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(476) 또는 통신 모듈(490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(432)에 로드하고, 휘발성 메모리(432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(420)는 메인 프로세서(421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(423)은 메인 프로세서(421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(423)는 메인 프로세서(421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(421)와 함께, 전자 장치(401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(460), 센서 모듈(476), 또는 통신 모듈(490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(480) 또는 통신 모듈(490))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(430)는, 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(420) 또는 센서모듈(476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(430)는, 휘발성 메모리(432) 또는 비휘발성 메모리(434)를 포함할 수 있다.
프로그램(440)은 메모리(430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(442), 미들 웨어(444) 또는 어플리케이션(446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(450)는, 전자 장치(401)의 구성요소(예: 프로세서(420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(455)는 음향 신호를 전자 장치(401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(460)는 전자 장치(401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(470)은, 입력 장치(450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(455), 또는 전자 장치(401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(476)은 전자 장치(401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(477)는 전자 장치(401)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(478)는, 그를 통해서 전자 장치(401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(478)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(488)은 전자 장치(401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(489)는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(490)은 전자 장치(401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(402), 전자 장치(404), 또는 서버(408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(490)은 프로세서(420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(490)은 무선 통신 모듈(492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(492)은 가입자 식별 모듈(496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크(499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(401)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(497)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(498) 또는 제 2 네트워크 (499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(490)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(499)에 연결된 서버(408)를 통해서 전자 장치(401)와 외부의 전자 장치(404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(402, 404) 각각은 전자 장치(401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(402, 404, or 408) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 5는, 도 1의 전자 장치의 분해 평면도이다. 도 5는 전자 장치(500)의 하우징(110) 중에서 제 2면(110b)의 일부를 제거하는 경우의 전자 장치(500)의 내부를 보여주는 평면도이다.
전자 장치(500)는 배터리(510), 및 제1 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(520), 또는 제2 인쇄 회로 기판(530)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(520), 또는 제2 인쇄 회로 기판(530)은 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(520)은 적어도 하나 이상의 무선 통신 회로(radio frequency integrated chip; RFIC, 521)가 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(520)은 판상형으로 형성되어, 제1 표면(surface), 또는 제2표면(surface)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1표면(surface)에는 무선 통신 회로(RFIC, 521)가 실장되고, 제 2 표면에는 제 1 인쇄 회로 기판(520)에 실장되는 부품이 전기적으로 연결될 수 있도록 배선이 배치되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 표면과 제 2 표면 사이에는 적어도 하나 이상의 도전층(conductive layer)을 포함할 수 있다. 제 1 표면과 제 2 표면 사이에는 적어도 하나 이상의 유전체층(dielectric layer)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 유전체층은 기판층(substrate)에 의해서 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(520)은 제 1 표면과 제 2 표면 사이에 적어도 하나 이상의 도전층 및 적어도 하나 이상의 유전체층이 교차로 적층되어, 적어도 하나 이상의 도전층 각각을 전기적으로 분리할 수 있다. 제 1 표면과 평행하게, 도전성 플레이트들의 어레이(array of conductive plates)이 제 1 인쇄 회로 기판(520) 위(on)에 또는 제 1 인쇄 회로 기판(520) 내(in)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(RFIC, 521)는 도전성 플레이트들의 어레이에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(RFIC, 521)는 3 GHz 와 100 GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)은 제1 표면에 결합할 때, 쉴드 캔(522)의 적어도 일부가 적어도 하나 이상의 도전층(conductive layer)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(530)은 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 하나 이상의 유전체층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(520) 및 제 2 인쇄 회로 기판(530)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(520) 및 제 2 인쇄 회로 기판(530) 하나의 기판으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나 이상의 무선 통신 회로(521)가 장착된 제 1 인쇄 회로 기판(520)은 쉴드 캔(shield can, 522)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(520) 및 제 2 인쇄 회로 기판(530)이 하나의 기판으로 형성될 경우, 도전성 플레이트들의 어레이(array of conductive plates), 또는 적어도 하나 이상의 무선 통신 회로(521)가 장착된 부분에 쉴드 캔(shield can, 522)이 결합된 부분(portion)을 안테나 장치(501)라 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)은 도전성 차폐 구조(conductive shield structure)로서, 쉴드 캔(522)은 전자기 밴드갭(EBG) 구조가 포함될 수 있다. 쉴드 캔(522)은 소자간 전자기 간섭을 방지할 수 있고, 쉴드 캔(522)으로 덮인 영역에 대해서 외부로 방사되는 또는 외부로부터 들어오는 전자기 간섭, 무선 주파수 간섭을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)은 무선 통신 회로(RFIC, 521) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1 표면의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1표면 중 쉴드 캔(522)으로 덮인 부분과 쉴드 캔(522) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 공간이 형성될 때, 쉴드 캔(522)은 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1 표면과 마주보는 제 3 표면에 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 배치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자기 밴드갭(EBG) 구조는 유전체 상에 미세하고 주기적인 패턴의 작은 도전성 패치를 형성함으로써, 특정 주파수 대역의 전자기파를 차단하는 스톱 밴드(stop band)를 생성하는 구조일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)은 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하기 위해서는 3D 프린팅 기법으로 쉴드 캔(522) 형상 시에 제 3 표면에 도전성 패치와 유전체를 같이 형성할 수 있다.
다양한 실시예에서, 쉴드 캔(522)이 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하기 위해서, 캐스팅(cating) 기법으로 쉴드 캔(522) 형상 시에 제 3 표면에 도전성 패치를 형상하고, 유전체를 붙이는 방식으로 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 쉴드 캔(522)에 형성할 수 있다.
다양한 실시예에서, 쉴드 캔(522)이 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하기 위해서, 도전성 필름(conductive film)과 함께 도전성 패치를 접합하는 방식으로 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 쉴드 캔(522)에 형성할 수 있다. 도전성 필름(conductive film)은 예를 들어, 이방성 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film)일 수 있다.
전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 6a는, 도 1의 전자 장치(500)의 단면도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판(520)을 제 2 표면(610b) 방향에서 바라 본 정면도이다.
제 1 인쇄 회로 기판(520)은 적어도 하나 이상의 무선 통신 회로(RFIC, 521, 522, 523)가 장착될 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(520)은 판상형으로 형성되어, 제1 표면(surface)(610a), 또는 제2표면(surface)(610b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1표면(610a)에 제1무선 통신 회로(RFIC, 521), 제2무선 통신 회로(RFIC, 522), 또는 제3무선 통신 회로(RFIC, 523)가 실장될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 2 표면(610b)의 위 또는 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 내에 도전성 플레이트들의 어레이(524)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 플레이트들의 어레이(524)는 안테나 어레이일 수 있다. 도전성 플레이트들의 어레이(524)에 포함된 안테나는 예를 들어, 패치 안테나일 수 있다. 도전성 플레이트들의 어레이(524)는 방사되는 전력이 지향성을 가지게 할 수 있다.
제 1 표면(610a)과 평행하게, 도전성 플레이트들의 어레이(array of conductive plates, 524)가 제 1 인쇄 회로 기판(520) 위(on)에 또는 제 1 인쇄 회로 기판(520) 내(in)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 표면(610b)의 위 또는 제 2 표면(610b)의 내에 도전성 플레이트들의 어레이(524)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(601)는 제1 인쇄 회로 기판(520)과 제1 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 도전성 플레이트들의 어레이(524)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 구조(601)는 제 1 플레이트(110A)로 향하는 제 1 표면(610a), 제 2 플레이트(110B)로 향하는 제 2 표면(610b), 및 제 1 표면(610a)과 제 2 표면(610b) 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB, 520) 및 상기 제 1 표면(610a)에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판(520) 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판(520) 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이(array, 524)를 포함할 수 있다.
제 1 표면(610a)은 전자 장치(500)의 전면(110A)를 향하고, 제 2 표면(610b)는 전자 장치(500)의 후면(110B)를 향할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 플레이트(또는 전면)(110A), 제 2 플레이트 (또는 후면)(110B), 및 제 1 플레이트(110A) 및 제 2 플레이트(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 표면(610a)과 제 2 표면(610b) 사이에는 적어도 하나 이상의 도전층(conductive layer)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(610a)과 제 2 표면(610b) 사이에는 적어도 하나 이상의 유전체층(dielectric layer)을 포함할 수 있다. 적어도 하나 이상의 도전층(conductive layer)의 적어도 일부에 안테나 어레이(524)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 유전체층은 기판층(substrate)에 의해서 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(520)은 제 1 표면(610a)과 제 2 표면(610b) 사이에 적어도 하나 이상의 도전층 및 적어도 하나 이상의 유전체층이 교차로 적층되어, 적어도 하나 이상의 도전층을 전기적으로 분리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로들(RFIC, 521, 522, 523)은 도전성 플레이트들의 어레이(524)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1무선 통신 회로(RFIC, 521, 522, 523)는 3 GHz 와 300 GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)의 적어도 일부가 제1 표면(610a)에 결합할 때, 쉴드 캔(522)의 적어도 일부가 적어도 하나 이상의 도전층(conductive layer)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 차폐 구조(예: 쉴드 캔(522))의 적어도 일부가 제1 표면(610a)에 결합할 때, 쉴드 캔(522)의 적어도 일부가 적어도 하나 이상의 도전층(conductive layer, 502)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 차폐 구조(예: 쉴드 캔(522))는 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1 표면(610a)의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1표면 중 도전성 차폐 구조(예: 쉴드 캔(522))로 덮인 부분과 도전성 차폐 구조(예: 쉴드 캔(522)) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 공간이 형성될 때, 도전성 차폐 구조(예: 쉴드 캔(522))는 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1 표면(610a)과 마주보는 제 3 표면(620a)에 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 배치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)은 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1 표면(610a)의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1표면 중 쉴드 캔(522)으로 덮인 부분과 쉴드 캔(522) 사이에는 공간이 형성될 수 있다. 공간이 형성될 때, 쉴드 캔(522)은 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1 표면(610a)과 마주보는 제 3 표면(620a)에 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 배치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(530)에는 프로세서(531), 및/또는 메모리(532)가 장착될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(530)은 적어도 하나 이상의 유전체층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(520) 및 제 2 인쇄 회로 기판(530)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(520) 및 제 2 인쇄 회로 기판(530) 하나의 기판으로 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔(522)를 나타내는 사시도이다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)은 금속판 또는 도전성 금속류(예, Fe, Cu, Ni 등)이 첨가된 플라스틱을 이용하여 판상의 프레임 일부가 절곡되어 캔(can), 하우징(housing), 함체(enclosure)의 형태로 제작될 수 있다. 쉴드 캔(522)은 판상의 프레임 일부가 절곡되어 리드(lid) 형상으로 제작될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(522)은 제 1 인쇄 회로 기판(520)에 장착될 때 제 1 인쇄 회로 기판(520)의 제 1 표면(610a)과 마주보는 제 3 표면(620a) 상에 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자기 밴드갭(EBG) 구조는 주기적인 패턴의 복수의 도전성 패치들(conductive patch, 710a, 710b, 710c, 710d)을 형성함으로써, 특정 주파수 대역의 전자기파를 차단하는 스톱 밴드(stop band)를 생성하는 구조일 수 있다. 도 7에서, 유사한 모양으로 표시된 구성들은 동일 또는 유사 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(710a, 710b, 710c, 710d)은 일정한 간격으로 이격되어 주기적으로 제 3 표면(620a) 상에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 패치들(conductive patch, 710a, 710b, 710c, 710d) 각각은 도전성 비아(conductive via)를 통해 제 3 표면(620a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 도전성 패치들(710a, 710b, 710c, 710d)과 제 3 표면(620a)은 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결되고, 복수의 도전성 패치들(710a, 711b, 712c, 713d)와 제 3 표면(620a) 사이에 절연층이 형성될 수 있다. 제 3 표면(620a) 상에 절연층이 포함될 수 있고, 절연층을 통해(through) 도전성 비아가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(710a, 710b, 710c, 710d)의 모양 및 크기는 다양하게 설계될 수 있다. 예를 들어, 사각형, 원형, 크로스 헤어 타입, 스와스타카 타입, 또는 6각형 타입 등 복수의 도전성 패치들(710a, 710b, 710c, 710d)의 모양 및 크기는 다양하게 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(710a, 710b, 710c, 710d)과 결합된 도전성 비아는 스톱 밴드를 결정할 수 있는데, 이에 따른 공진 주파수는 다음과 같이 추정할 수 있다.
예를 들면, 1개의 도전성 패치 및 도전성 패치와 결합된 1개의 도전성 비아는 1개의 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 의미할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 사각형 형태의 패치를 갖는 전자기 밴드갭(EBG) 구조에서, 전자기 밴드갭(EBG) 구조의 캐패시턴스 'C'는 수학식 1과 같고, 인덕턴스 'L'은 수학식 2와 같으며, 공진 주파수 'f0'는 수학식 3과 같을 수 있다.
Figure 112018009285715-pat00001
Figure 112018009285715-pat00002
Figure 112018009285715-pat00003
여기서, W는 패치의 측면 길이, g는 각각의 전자기 밴드갭(EBG) 구조 간의 간격 또는 패치 간의 간격, h는 도전성 비아의 길이 또는 절연체의 두께이고, r은 도전성 비아의 반경이며, ε0 는 자유 공간의 유전율이고, εr 는 상대 유전율이다.
패치의 측면 길이, 전자기 밴드갭(EBG) 구조 간의 간격 또는 패치 간의 간격, 도전성 비아의 길이 또는 절연체의 두께, 도전성 비아의 반경 등을 설계상 변경하여, 전자기 밴드갭(EBG) 구조의 공진 주파수를 변경할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단위 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 설명하는 사시도이다.
일 실시 예에 따르면, 전자기 밴드갭(EBG) 구조(800)는 도전성 패치(710)가 도전성 비아(810)를 통해 쉴드캔(522)의 제 3 표면(620a) 상에 전기적으로 결합되며, 도전성 비아(810)를 통해 이격된 도전성 패치(710)와 제 3 표면(620a) 사이 공간(820)은 절연체가 배치될 수 있다. 도전성 비아(810)는, 예를 들면, 원기둥 또는 다각 기둥형태일 수 있다.
도 9내지 도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔과 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역 별 잡음 전달 특성을 비교하는 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔과 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역 별 쉴드 캔 내부 잡음 전달 특성을 비교하는 그래프로서, 쉴드 캔의 표면 상에서 측정한 s파라미터이다. 도 9의 그래프는 쉴드 캔의 표면 상의 중심부에서 쉴드 캔의 일측면으로 신호를 전송하여 측정하였으며, x축은 주파수 대역을 의미하며, y축은 dB 을 의미한다.
901은 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역별 잡음 전달 특성을 나타내는 그래프이고, 903은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하는 쉴드 캔(522)의 주파수 대역별 잡음 전달 특성을 나타내는 그래프이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하는 쉴드 캔(522)은 전 대역에서 잡음 전달 특성이 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역별 잡음 전달 특성보다 낮아지며, 예컨대, 20GHz에서 30GHz 대역에서는 결합 잡음이 현저하게 낮아지는 것을 알 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔과 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역 별 쉴드 효과(shielding effectiveness)를 비교하는 그래프로서, 쉴드캔 내부로부터 쉴드캔 외부(예: 쉴드 캔 표면으로부터 0.5cm 위)로 전달되는 전기장(electric field)을 측정하여 비교한 예이다. 도 10의 그래프는 쉴드 캔의 표면 위의 중심부근에서 쉴드 캔의 일측면 위로 신호를 전송하여 측정하였으며, x축은 주파수 대역을 의미하며, y축은 dB 을 의미한다.
1001은 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역별로 쉴드 캔 내부로부터 쉴드 캔 외부로 전달되는 전기장(electric field)을 측정한 그래프이고, 1003은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하는 쉴드 캔(522)의 주파수 대역별로 쉴드 캔 외부에서 측정되는 전기장(electric field)의 크기를 나타내는 그래프이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하는 쉴드 캔(522)은 전 대역에서 쉴드 특성이 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역별 쉴드 특성보다 증가되며, 예컨대, 20GHz에서 30GHz 대역에서는 쉴드 특성이 현저하게 증가하는 것을 알 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔과 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역 별 쉴드 효과를 비교하는 그래프로서, 쉴드캔 내부로부터 쉴드 캔 외부 (예: 쉴드 캔 표면으로부터 3cm 위)로 전달되는 전기장(electric field)을 측정하여 비교한 예이다. 도 11의 그래프는 쉴드 캔의 표면 위의 중심부근에서 쉴드 캔의 일측면 위로 신호를 전송하여 측정하였으며, x축은 주파수 대역을 의미하며, y축은 dB 을 의미한다.
1101은 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역별 쉴드 캔 외부에서 측정되는 전기장(electric field)의 크기를 나타내는 그래프이고, 1103은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하는 쉴드 캔(522)의 주파수 대역별 쉴드 캔 외부에서 측정되는 전기장(electric field)의 크기를 나타내는 그래프이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하는 쉴드 캔(522)은 전 대역에서 쉴드 특성이 종래 기술에 따른 쉴드 캔의 주파수 대역별 쉴드 특성보다 증가되며, 예컨대, 20GHz에서 30GHz 대역에서는 쉴드 특성이 현저하게 증가하는 것을 알 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 제 1 플레이트(110A) 및 상기 제 1 플레이트(110A)와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(110B)를 포함하는 하우징(110); 상기 하우징(110) 내부에 위치하는 안테나 구조(601)로서, 상기 안테나 구조(601)는, 상기 제 1 플레이트로 향하는 제 1 표면(610a), 상기 제 2 플레이트(110B)로 향하는 제 2 표면(610b), 및 상기 제 1 표면(610a)과 상기 제 2 표면(610b) 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB, 520); 및 상기 제 1 표면(610a)에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판(520) 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판(520) 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이(array, 524)를 포함하는 안테나 구조(601); 상기 제 1 표면(610a) 상에 장착되고, 상기 도전성 플레이트들의 어레이(524)와 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 전송 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(521); 상기 제 1 표면(610a) 위에서 볼 때, 상기 무선 통신 회로(521)를 덮으면서, 상기 인쇄 회로 기판(520)의 상기 제 1 표면(610a) 위에 장착되고, 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 도전성 차폐 구조(522)를 포함하며, 상기 도전성 차폐 구조(522)는 상기 제 1 표면(610a)으로 향하는 제 3 표면(620a); 및 상기 제 3 표면(620a) 상에 형성되는 전자기 밴드갭(EBG)구조(800)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 전자 장치(500)의 상기 전자기 밴드캡(EBG) 구조(800)는 상기 제 1 표면(610a)을 향하면서, 상기 제 3 표면(620a)으로부터 이격된 도전성 패치(710)들의 주기적인 패턴; 및 상기 도전성 패치(710)들의 개별적인 하나와 상기 제 3 표면(620a) 사이에 전기적으로 각각 연결된 복수의 도전성 비아(810)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 전자 장치(500)의 상기 도전성 차폐 구조(522)는 상기 도전성 패치(710)들과 상기 제 3 표면(620a) 사이에 위치하며, 상기 제3 표면(620a) 상에 배치되는 절연층을 더 포함하고, 상기 비아(810)들은 상기 절연층을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 전자 장치(500)는 상기 제 1플레이트(110A)의 적어도 일부를 통해 노출된 디스플레이(101)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 전자 장치(500)의 상기 도전성 패치(710)들 및 상기 도전성 비아(810)들 각각은 도전성 필름을 상기 제 3 표면(620a)에 부착하는 방식으로 상기 제 3 표면(620a)에 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 전자 장치(500)의 상기 도전성 차폐 구조(522)는 금속판 또는 도전성 금속류가 첨가된 플라스틱을 이용하여 판상의 프레임 일부가 절곡되어 캔(can), 하우징(housing), 함체(enclosure), 및 리드(lid) 중 적어도 하나의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 전자 장치(500)의 상기 도전성 패치(710)들은 사각형, 원형, 크로스 헤어 타입, 스와스타카 타입, 및 6각형 타입 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 전자 장치(500)의 상기 전자기 밴드캡(EBG) 구조(800)의 공진 주파수는 상기 도전성 패치(710)들 각각의 측면 길이, 상기 도전성 패치(710)들 간의 간격, 상기 도전성 비아(810)의 길이, 및 상기 도전성 비아(810)의 반경에 의해서 결정될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 전자 장치(500)의 상기 도전성 비아(810)들은 원기둥 또는 다각형 기둥일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 안테나 장치(501)는 안테나 장치(501)에 있어서, 제 1 표면(610a)과 제 2 표면(610b)을 포함하는 판상의 양면으로 형성되며, 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면(610b) 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(520); 및 상기 제 1 표면(610a)에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판(520) 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판(520) 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이(524); 상기 도전성 플레이트들의 어레이(524)와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 표면(610a) 상에 결합하며, 3GHz와 300GHz 사이의 주파수를 전송 또는 수신할 수 있는 무선 통신 회로(521); 상기 인쇄 회로 기판(520)의 상기 제 1 표면(610a) 위에 장착되고, 상기 무선 통신 회로(521)를 덮을 때 상기 적어도 하나의 도전층과 전기적으로 연결되는 도전성 차폐 구조(522)를 포함하며, 상기 도전성 차폐 구조는 상기 제 1 표면(610a)의 위에서 볼 때, 상기 제 1 표면(610a)과 마주보는 제 3 표면(620a); 및 상기 제 3 표면(620a) 상에 형성되는 전자기 밴드갭(EBG)구조(800)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 전자기 밴드캡(EBG) 구조(800)는 상기 제 1 표면(610a)을 향하면서, 상기 제 3 표면(620a)으로부터 이격된 도전성 패치(710)들의 주기적인 패턴; 및 상기 도전성 패치(710)들의 개별적인 하나와 상기 제 3 표면(620a) 사이에 전기적으로 각각 연결된 복수의 도전성 비아(810)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 도전성 차폐 구조(522)는 상기 도전성 패치(710)들과 상기 제 3 표면(620a) 사이에 위치하며, 상기 제3 표면(620a) 상에 배치되는 절연층을 더 포함하고, 상기 비아(810)들은 상기 절연층을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 안테나 장치(501)는 상기 제 1플레이트(110A)의 적어도 일부를 통해 노출된 디스플레이(101)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 도전성 패치(710)들 및 상기 도전성 비아(810)들 각각은 도전성 필름을 상기 제 3 표면(620a)에 부착하는 방식으로 상기 제 3 표면(620a)에 배치될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 도전성 차폐 구조(522)는 금속판 또는 도전성 금속류가 첨가된 플라스틱을 이용하여 판상의 프레임 일부가 절곡되어 캔(can), 하우징(housing), 함체(enclosure), 및 리드(lid) 중 적어도 하나의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 도전성 패치(710)들은 사각형, 원형, 크로스 헤어 타입, 스와스타카 타입, 및 6각형 타입 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 전자기 밴드캡(EBG) 구조(800)의 공진 주파수는 상기 도전성 패치(710)들 각각의 측면 길이, 상기 도전성 패치(710)들 간의 간격, 상기 도전성 비아(810)의 길이, 및 상기 도전성 비아(810)의 반경에 의해서 결정될 수 있다.
다양한 실시에에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 도전성 비아(810)들은 원기둥 또는 다각형 기둥일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 상기 안테나 장치(501)의 상기 제 1 인쇄 회로 기판(520)은 상기 제 1 표면(610a)과 상기 제 2 표면(610b) 사이에 상기 도전층 및 적어도 하나 이상의 유전체층이 교차로 적층될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(436) 또는 외장 메모리(438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(401))의 프로세서(예: 프로세서(420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트 및 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 위치하는 안테나 구조로서, 상기 안테나 구조는,
    상기 제 1 플레이트로 향하는 제 1 표면, 상기 제 2 플레이트로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB); 및
    상기 제 1 표면에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이(array)
    를 포함하는 안테나 구조;
    상기 제 1 표면 상에 장착되고, 상기 도전성 플레이트들의 어레이와 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 300GHz 사이의 주파수를 가지는 신호를 전송 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로;
    상기 제 1 표면 위에서 볼 때, 상기 무선 통신 회로를 덮으면서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 표면 위에 장착되고, 상기 도전층과 전기적으로 연결되는 도전성 차폐 구조를 포함하며,
    상기 도전성 차폐 구조는
    상기 제 1 표면으로 향하는 제 3 표면; 및
    상기 제 3 표면 상에 형성되는 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하며,
    상기 전자기 밴드갭(EBG) 구조는
    특정 주파수 대역의 전자기파를 차단하는 스톱 밴드(stop band)를 생성하기 위해서, 상기 제 1 표면을 향하면서, 상기 제 3 표면으로부터 이격된 도전성 패치들의 주기적인 패턴; 및
    상기 도전성 패치들의 개별적인 하나와 상기 제 3 표면 사이에 전기적으로 각각 연결된 복수의 도전성 비아들을 포함하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 차폐 구조는
    상기 도전성 패치들과 상기 제 3 표면 사이에 위치하며, 상기 제 3 표면 상에 배치되는 절연층을 더 포함하고,
    상기 비아들은 상기 절연층을 통해 형성되는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1플레이트의 적어도 일부를 통해 노출된 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 도전성 패치들 및 상기 복수의 도전성 비아들 각각은
    도전성 필름을 상기 제 3 표면에 부착하는 방식으로 상기 제 3 표면에 배치되는 전자 장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 도전성 패치들 및 상기 복수의 도전성 비아들 각각은 3D 프린팅 방식 또는 캐스팅 방식으로 배치되는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 차폐 구조는
    금속판 또는 도전성 금속류가 첨가된 플라스틱을 이용하여 판상의 프레임 일부가 절곡되어 캔(can), 하우징(housing), 함체(enclosure), 및 리드(lid) 중 적어도 하나의 형태로 형성된 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 도전성 패치들은
    사각형, 원형, 크로스 헤어 타입, 스와스타카 타입, 및 6각형 타입 중 적어도 하나인 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 전자기 밴드갭(EBG) 구조의 공진 주파수는
    상기 도전성 패치들 각각의 측면 길이, 상기 도전성 패치들 간의 간격, 상기 복수의 도전성 비아들 각각의 길이, 및 상기 복수의 도전성 비아들 각각의 반경에 의해서 결정되는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 비아들 각각은
    원기둥 또는 다각형 기둥인 전자 장치.
  11. 안테나 장치에 있어서,
    제 1 표면과 제 2 표면을 포함하는 판상의 양면으로 형성되며, 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 적어도 하나의 도전층(conductive layer)를 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 표면에 평행하게, 상기 인쇄 회로 기판 위에 또는 상기 인쇄 회로 기판 내에 형성된 도전성 플레이트들의 어레이;
    상기 도전성 플레이트들의 어레이와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 표면 상에 결합하며, 3GHz와 300GHz 사이의 주파수를 전송 또는 수신할 수 있는 무선 통신 회로;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제 1 표면 위에 장착되고, 상기 무선 통신 회로를 덮을 때 상기 적어도 하나의 도전층과 전기적으로 연결되는 도전성 차폐 구조를 포함하며,
    상기 도전성 차폐 구조는
    상기 제 1 표면의 위에서 볼 때, 상기 제 1 표면과 마주보는 제 3 표면; 및
    상기 제 3 표면 상에 형성되는 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 포함하며,
    상기 전자기 밴드갭(EBG) 구조는
    특정 주파수 대역의 전자기파를 차단하는 스톱 밴드(stop band)를 생성하기 위해서, 상기 제 1 표면을 향하고, 상기 제 3 표면으로부터 이격된 도전성 패치들의 주기적인 패턴; 및
    상기 도전성 패치들 각각을 상기 제 3 표면에 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는 안테나 장치.
  12. 삭제
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 도전성 차폐 구조는
    상기 도전성 패치들과 상기 제 3 표면 사이에 위치하며, 상기 제 3 표면 상에 배치되는 절연층을 더 포함하며,
    상기 절연층은 상기 제 3 표면 상에 형성되며, 상기 복수의 도전성 비아들은 상기 절연층을 통해 형성되는 안테나 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 13항에 있어서,
    상기 도전성 패치들 및 상기 복수의 도전성 비아들 각각은
    도전성 필름을 상기 제 3 표면에 부착하는 방식으로 상기 제 3 표면에 배치되는 안테나 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 13항에 있어서,
    상기 도전성 패치들 및 상기 복수의 도전성 비아들 각각은 3D 프린팅 방식 또는 캐스팅 방식으로 배치되는 안테나 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 도전성 차폐 구조는
    금속판 또는 도전성 금속류이 첨가된 플라스틱을 이용하여 판상의 프레임 일부가 절곡되어 캔(can), 하우징(housing), 함체(enclosure), 및 리드(lid) 중 적어도 하나의 형태로 형성된 안테나 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 도전성 패치들은
    사각형, 원형, 크로스 헤어 타입, 스와스타카 타입, 및 6각형 타입 중 적어도 하나인 안테나 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 전자기 밴드갭(EBG) 구조의 공진 주파수는
    상기 도전성 패치들 각각의 측면 길이, 상기 도전성 패치들 간의 간격, 상기 복수의 도전성 비아들 각각의 길이, 및 상기 복수의 도전성 비아들 각각의 반경에 의해서 결정되는 안테나 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 비아들 각각은
    원기둥 또는 다각형 기둥인 안테나 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은
    상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이에 상기 도전층 및 적어도 하나 이상의 유전체층이 교차로 적층되는 안테나 장치.
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