KR102585017B1 - 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징과, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 접힌 상태에서 상기 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결되며, 선택된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 이를 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 가질 수 있다.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 점차 슬림화를 되어가고 있다.
적어도 두 개의 하우징이 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 회동 타입(예: 절첩식(foldable type), 슬라이드 타입(slide type), 또는 스위블 타입(swivel type))의 전자 장치가 등장하고 있다. 예를 들어, 회동 타입의 전자 장치는 적어도 두 개의 하우징이 서로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있으며, 이러한 동작에 의해 어느 하나의 하우징에 배치되는 안테나는 이와 중첩되는 다른 하우징의 대응 위치에 배치되는 금속 부재에 의하여 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 하우징의 중첩에 따라 발생되는 안테나의 성능 저하를 방지할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 구성 요소들 중 통신을 위하여 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나의 배치 공간이 효율적으로 확보됨과 동시에 방사 성능 저하가 감소될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 힌지 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징과, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이, 및 상기 접힌 상태에서 상기 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결되며, 선택된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 힌지 구조에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부 또는 하우징 구조에 포함된 적어도 하나의 제 2 도전부를 선택적으로 안테나로 활용하므로, 전자 장치의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 대한 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 도 2 또는 3의 전자 장치에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태에 관한 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에 관한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 힌지 구조의 전개 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지의 배면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한다.
도 14b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한다.
도 15는 전자 장치의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에서 측면 부재의 적어도 하나의 제 2 도전부를 안테나로 활용할 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 16은 전자 장치의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에서 힌지 구조의 적어도 하나의 제 1 도전부를 안테나로 활용할 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된(embedded) 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 일 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시 예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태(flat or unfolded state)를 도시한 도면이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태(folded state)를 도시한 도면이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(20)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(200), 상기 폴더블 하우징(200)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 상기 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(300)(이하, 줄여서, "디스플레이"(300))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴더블 하우징(200)은, 디스플레이(300)가 노출되는 전면(200a), 전면(200a)과는 반대로 향하는 후면(200b), 및 전면(200a) 및 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면들(200c, 200d)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴더블 하우징(200)은 힌지 구조(미도시)에 의해 연결되는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조는, 제 1 하우징 구조(210)는 힌지 구조에 의해 제 2 하우징 구조(220)와 회전 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 방향(201)으로 향하는 제 1 면(2001), 제 1 방향(201)과는 반대인 제 2 방향(202)으로 향하는 제 2 면(2002), 및 상기 제 1 면(2001) 및 제 2 면(2002) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면(200c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(220)는 제 3 방향(203)으로 향하는 제 3 면(2003), 제 3 방향(203)과는 반대인 제 4 방향(204)으로 향하는 제 4 면(2004), 및 상기 제 3 면(2003) 및 제 4 면(2004) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면(200d)을 포함할 수 있다. 전자 장치(20)의 전면(200a)은 제 1 면(2001) 및 제 3 면(2003)을 포함하고, 전자 장치(20)의 후면(200b)은 제 2 면(2002) 및 제 4 면(2004)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예(미도시)에서는, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 면(2001), 제 2 면(2002) 및 제 1 측면(200c) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 다양한 실시 예(미도시)에서는, 제 2 하우징 구조(220)는 제 3 면(2003), 제 4 면(2004) 및 제 2 측면(200d) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴더블 하우징(200)은 제 1 면(2001) 및 제 3 면(2003)을 형성하는 투명 플레이트(미도시)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 폴리머 플레이트)를 포함할 수 있다. 디스플레이(300)는 투명 플레이트를 따라 배치될 수 있고, 제 1 면(2001) 및 제 3 면(2003)을 통하여 노출될 수 있다. 투명 플레이트는 전자 장치(20)의 접힌 상태를 가능하게 하는 가요성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(300)는 투명 플레이트를 포함하도록 구현될 수 있고, 폴더블 하우징(200)에서 상기 투명 플레이트는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 폴딩 축(A)의 일편에 배치되어 제 2 면(2002)의 적어도 일부를 형성하는 제 1 후면 커버(280)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(280)는 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)(281)를 가질 수 있고, 상기 가장자리(281)는 제 1 측면 부재(211)에 의해 감싸질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(211) 및 제 1 후면 커버(280)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징 구조(220)는 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되어 제 4 면(2004)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 후면 커버(290)는 실질적으로 직사각형인 가장자리(291)를 가질 수 있고, 상기 가장자리(291)는 제 2 측면 부재(221)에 의해 감싸질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 측면 부재(221) 및 제 2 후면 커버(290)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 후면 커버(280) 및/또는 제 2 후면 커버(290)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 후면 커버(280) 및 제 2 후면 커버(290)는 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(280) 및 제 2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 다양한 다른 형상의 제 1 후면 커버(280) 및/또는 제 2 후면 커버(290)가 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 측면(200c)을 형성하는 제 1 측면 부재(또는, 제 1 측면 베젤 구조)(211)를 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(220)는 제 2 측면(200d)을 형성하는 제 2 측면 부재(또는, 제 2 측면 베젤 구조)(221)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(211) 및/또는 제 2 측면 부재(221)는 금속 또는 폴리머를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(211) 및 제 2 측면 부재(221)는 전면(200a)의 가장자리 영역을 형성하도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(20)의 전면(200a)은, 디스플레이(300), 및 디스플레이(300)와 인접한 제 1 측면 부재(211)의 일부 영역 및 제 2 측면 부재(221)의 일부 영역에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(211) 중 제 1 후면 커버(280)의 가장자리(281)와 인접한 일부 영역(미도시), 및/또는 제 2 측면 부재(221) 중 제 2 후면 커버(290)의 가장자리(291)와 인접한 일부 영역(미도시)은 후면(200b)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(20)의 후면(200b)은 제 1 후면 커버(280), 제 1 후면 커버(280)와 인접한 제 1 측면 부재(211)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(290) 및 제 2 후면 커버(290)와 인접한 제 2 측면 부재(221)의 일부 영역에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(211) 및 제 2 측면 부재(221)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)는, 제 1 측면 부재(211)로부터 연장되거나 제 1 측면 부재(211)와 결합되어 디스플레이(300)와 함께 제 1 면(2001)을 형성하는 부품 배치 영역(214)을 더 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(221) 중 부품 배치 영역(214) 이외의 영역은 제 2 측면 부재(221)와 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 부품 배치 영역(214)에는, 제 1 면(2001)을 활용하는 적어도 하나의 부품이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 부품 배치 영역(214)은 제 1 측면 부재(211)의 일 코너에 인접하여 설정된 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 부품 배치 영역(214)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 부품 배치 영역(214)은 제 1 측면 부재(211)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 전자 장치(20)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)은 부품 배치 영역(214)을 통해, 또는 부품 배치 영역(214)에 마련된 하나 이상의 개구들(openings)(미도시)를 통해 제 1 면(2001)으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 부품 배치 영역(214)에 배치되는 부품(246)은 근접 센서와 같은 다양한 센서, 전면 카메라, 발광 소자 또는 리시버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 전자 장치(20)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 전면 카메라의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)는 오디오 모듈(241, 242), 키 입력 장치(243) 또는 커넥터 홀(244) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(241, 242)은, 마이크 홀(241) 또는 스피커 홀(242)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(241)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(242)은, 외부 스피커 홀 또는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(242)과 마이크 홀(241)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(242) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(243)는, 폴더 하우징(200)의 측면(200c, 200d)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(20)는 상기 언급된 키 입력 장치(243) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(243)는 디스플레이(300) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 제 1 하우징 구조(210)의 제 2 면(2002)에 배치된 센서 모듈(예: 제 1 후면 영역(282)에 배치된 하나 이상의 부품(245))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(244)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀의 위치나 개수는 도 3에 도시된 예에 국한되지 않고 다르게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(300)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(예: 통화용 리시버), 센서 모듈(예: 근접 센서, 또는 지문 센서), 카메라 모듈(예: 전면 카메라) 또는 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(300)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는, 디스플레이(300)가 배치되는 공간인 리세스(recess)를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 부품 배치 영역(214)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2 개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 제 2 측면 부재(221) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제 1 부분(221a) 및 제 1 측면 부재(211) 중 부품 배치 영역(214)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(211a) 사이의 제 1 폭(w1)을 포함할 수 있다. 상기 리세스는 제 2 측면 부재(221) 중 제 2 부분(221b) 및 제 1 측면 부재(211) 중 부품 배치 영역(214)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제 2 부분(211b) 사이의 제 2 폭(w2)을 포함할 수 있다. 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조(220)의 제 1 부분(221a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(210)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조(220)의 제 2 부분(221b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징 구조(220)의 제 1 부분(221a) 및 제 2 부분(221b)은 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에 따르면, 부품 배치 영역(214)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)의 후면(200b)에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 후면 커버(290)의 제 2 후면 영역(292)을 통해 서브 디스플레이(293)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(280)의 제 1 후면 영역(282)을 통해 하나 이상의 부품(245)이 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 하나 이상의 부품(245)은 센서(예: 근접 센서, 심박 센서) 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 힌지 커버(230)는, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 힌지 구조는 힌지 커버(230)를 포함하는 요소로 지칭될 수도 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 전자 장치(20)의 상태(예: 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태)에 따라, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 전자 장치(20)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(20)가 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)가 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)(예: 펼쳐진 상태 및 접힌 상태 사이의 상태)에 있는 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 상기 중간 상태에서 힌지 커버(230)의 노출되는 영역은, 상기 완전히 접힌 상태에서 힌지 커버(230)의 노출되는 영역보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있고, 상기 곡면은 접힌 상태에서 전자 장치(20)의 한쪽 측면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(300)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 2를 참조하면, 디스플레이(300)는 폴딩 영역(303), 폴딩 영역(303)을 기준으로 일측(폴딩 영역(303)의 우측)에 배치되는 제 1 영역(301) 및 타측(폴딩 영역(303)의 좌측)에 배치되는 제 2 영역(302)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 2에 도시된 디스플레이(300)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(300)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역들로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y 축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(303) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(300)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(300)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(300)의 제 1 영역(301) 및 제 2 영역(302)은 폴딩 영역(303)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(302)은, 제 1 영역(301)과 달리, 부품 배치 영역(214)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(301)과 폴딩 영역(303)을 중심으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(301) 및 제 2 영역(302)은 폴딩 영역(303)을 중심으로 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)가 이루는 각도나 거리는, 폴더블 하우징(200)의 펼쳐진 상태, 접힌 상태 또는 중간 상태에 따라 달라질 수 있다. 이하, 전자 장치(20)의 상태(예: 펼쳐진 상태 및 접힌 상태)에 따른 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)의 동작과 디스플레이(300)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태(도 2 참조)인 경우, 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(2001)이 향하는 제 1 방향(201) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(2003)이 향하는 제 3 방향(203)은 동일할 수 있다. 예를 들어, 펼쳐진 상태에서, 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(2001) 및 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면(2003)은 약 180 도의 각도를 이루며 동일한 방향(예: 전자 장치(20)의 전면(200a)이 향하는 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태에서, 디스플레이(300)의 제 1 영역(301)의 표면과 제 2 영역(302)의 표면은 약 180 도의 각도를 이루며 동일한 방향(예: 전자 장치(20)의 전면(200a)이 향하는 방향)을 향할 수 있다. 디스플레이(300)의 폴딩 영역(303)은 제 1 영역(301) 및 제 2 영역(302)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(20)가 접힌 상태(도 3 참조)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(2001) 및 제 2 하우징(220)의 제 3 면(2003)은 대면할 수 있다. 접힌 상태에서, 디스플레이(300)의 제 1 영역(301)의 표면과 제 2 영역(302)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 약 0 도에서 10 도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 접힌 상태에서, 폴딩 영역(303)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(20)가 중간 상태(예: 펼쳐진 상태 및 접힌 상태 사이의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 중간 상태에서, 제 1 하우징 구조(210)의 제 1 면(2001) 및 제 2 하우징 구조(220)의 제 3 면(2003), 또는 디스플레이(300)의 제 1 영역(301)의 표면 및 제 2 영역(302)의 표면은, 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 중간 상태에서, 폴딩 영역(303)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태인 경우보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(211)는 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 2 도전부들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 도전부들 사이에는 비도전성 부재들(271)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 부재들(271)은 제 1 하우징 구조(210)의 내부에 배치된 비도전성의 제 1 내부 구조(미도시)로부터 연장된 것일 수 있다. 제 1 내부 구조는 제 1 측면 부재(211)와 결합되고, 이에 의해 복수의 제 2 도전부들은 제 1 내부 구조에 의해 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 예를 들어, 제 1 내부 구조는 인서트 사출에 의해 제 1 측면 부재(211)와 결합된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 측면 부재(221)는 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 3 도전부들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 제 3 도전부들 사이에는 비도전성 부재들(272)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 부재들(272)은 제 2 하우징 구조(220)의 내부에 배치된 비도전성의 제 2 내부 구조(미도시)로부터 연장된 것일 수 있다. 제 2 내부 구조는 제 2 측면 부재(221)와 결합되고, 이에 의해 복수의 제 3 도전부들은 제 2 내부 구조에 의해 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 예를 들어, 제 2 내부 구조는 인서트 사출에 의해 제 2 측면 부재(221)와 결합된 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(221)의 복수의 제 2 도전부들 중 적어도 하나는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나(또는, 안테나 방사체)로 활용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(20)가 접힌 상태일 때 제 2 측면 부재(221) 및 제 1 측면 부재(211)는 인접하게 되고, 제 2 도전부들 중 적어도 하나를 안테나로 활용하는 무선 통신은 제 2 측면 부재(221)에 의해 전기적 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서 제 2 측면 부재(221)는 제 2 도전부들 중 적어도 하나를 안테나로 활용하는 무선 통신의 성능(예: 안테나 방사 성능)을 열화시킬 수 있다. 예를 들어, 안테나로 활용되는 제 2 도전부들 중 적어도 하나로부터 방출되는 전자기파 에너지(또는, 전자기장)은 제 2 측면 부재(221)에 의해 방해될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이러한 전기적 영향을 줄이기 위하여, 접힌 상태에서 제 1 측면 부재(211)의 비도전성 부재들(271) 및 제 2 측면 부재(221)의 비도전성 부재들(272)이 서로 정렬되도록 설계될 수 있다.
도 3을 참조하면, 접힌 상태에서 제 1 측면 부재(211)의 비도전성 부재들(271) 및 제 2 측면 부재(221)의 비도전성 부재들(272)이 서로 정렬되어 안테나 방사 성능이 향상될 수 있으나, 서로 인접하는 제 2 도전부 및 제 3 도전부 간의 전자기적 커플링으로 인하여 안테나 방사 성능은 설정된 값 이상으로 확보되기 어려울 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서 제 2 도전부 및 제 3 도전부 사이에는 전자기적 커플링에 의해 커패시턴스(capacitance)가 형성될 수 있고, 안테나로 활용되는 제 2 도전부로부터 방출되는 전자기파 에너지(또는, 전자기장)는 제 3 도전부로 유기될 수 있다. 상기 유기된 전자기파 에너지에 의해 제 3 도전부에는, 제 2 도전부에서 흐르는 순방향 전류와는 다르게, 역방향 전류가 형성될 수 있고, 이에 기인하여 제 2 도전부들 중 적어도 하나를 안테나로 활용하는 무선 통신에서 그 안테나 방사 성능은 열화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태를 기초로 안테나 방사 성능을 확보할 수 있는 적어도 하나의 도전부가 선택적으로 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(예: 힌지 커버(230))는 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 접힌 상태일 때, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 측면 부재(211)의 제 2 도전부들 중 적어도 하나 및 힌지 구조(예: 힌지 커버(230))의 적어도 하나의 제 1 도전부 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 제 1 도전부를 안테나로 활용하여 선택된(또는 지정된) 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 전자 장치(20)가 접힌 상태인 경우, 힌지 구조(예: 힌지 커버(230))의 적어도 하나의 제 1 도전부는 제 1 측면 부재(211) 및 제 2 측면 부재(221)에 의해 적어도 일부 커버되지 않을 수 있어, 전자 장치(20)의 접힌 상태에서 안테나로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태일 경우, 무선 통신 회로는 제 1 측면 부재(211)의 제 2 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 도전부들 중 적어도 하나를 안테나로 활용하여 상기 선택된 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태일 경우, 힌지 구조(예: 힌지 커버(230))의 적어도 하나의 제 1 도전부는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(예: 힌지 커버(230))의 적어도 하나의 제 1 도전부는, 전자 장치(20)가 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태일 때, 적어도 하나의 제 1 도전부 및 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 사이에 배치된 적어도 하나의 스위치(switch)를 제어하는 방식에 의해 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되거나 연결되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 접힌 상태일 때, 힌지 구조(예: 힌지 커버(230))의 적어도 하나의 제 1 도전부 상에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 1 컨택(contact)(미도시)은, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 또는 이와 전기적으로 연결된 제 2 컨택(미도시)과 물리적으로 접촉될 수 있다. 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택이 물리적으로 접촉되면 힌지 구조의 적어도 하나의 제 1 도전부 및 무선 통신 회로는 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태일 때, 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택은 물리적으로 분리될 수 있다. 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택이 물리적으로 분리되면, 힌지 구조의 적어도 하나의 제 1 도전부 및 무선 통신 회로는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(211)의 제 2 도전부들 중 적어도 하나는, 전자 장치(20)가 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태일 때, 제 2 도전부들 중 적어도 하나 및 무선 통신 회로 사이의 적어도 하나의 스위치를 제어하는 방식에 의해 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되거나 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)는 적어도 하나의 센서를 활용하여 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태를 검출할 수 있다. 이 밖의 다양한 다른 장치 또는 방법이 전자 장치(20)의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태를 검출하는데 활용될 수 있다.
도 4는 도 2 또는 3의 전자 장치(20)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(20)는 디스플레이부(display unit)(30), 지지 부재 어셈블리(40), 기판부(450), 제 1 하우징 구조(210), 제 2 하우징 구조(220), 제 1 후면 커버(280) 또는 제 2 후면 커버(290) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(30)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
디스플레이부(30)는, 예를 들어, 디스플레이(300)와, 디스플레이(300)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(340)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(340)는 디스플레이(300)와 지지 부재 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(340)의 일면(예: 도 4를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(300)가 배치될 수 있다. 플레이트(340)는 디스플레이(300)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(340)의 일부 영역은 디스플레이(300)의 노치(notch)(304)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재 어셈블리(40)는 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 배치되는 힌지 구조(401), 힌지 구조(401)를 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제 1 지지 부재(410)과 제 2 지지 부재(420)를 가로지르는 배선 부재(430)(예: 연성 회로 기판(FPC(flexible printed circuit))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 플레이트(340)와 상기 기판부(450) 사이에, 상기 지지 부재 어셈블리(40)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(410)는, 디스플레이(300)의 제 1 영역(301) 및 제 1 기판(예: 제 1 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(451) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는, 디스플레이(300)의 제 2 영역(302) 및 제 2 기판(예: 제 2 인쇄 회로 기판)(452) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재 어셈블리(40)의 내부에는 배선 부재(430)와 힌지 구조(401)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 제 1 지지 부재(410)와 제 2 지지 부재(420)를 가로지르는 방향(예: x 축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(430)는 디스플레이(300)의 폴딩 영역(303)의 폴딩 축(예: y 축 또는 도 2의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x 축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판부(450)는 제 1 지지 부재(410) 측에 배치되는 제 1 기판(451)과 제 2 지지 부재(420) 측에 배치되는 제 2 기판(452)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(451) 및 제 2 기판(452)은, 지지 부재 어셈블리(40), 제 1 하우징 구조(210), 제 2 하우징 구조(220), 제 1 후면 커버(280) 및 제 2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(451)과 제 2 기판(452)에는 전자 장치(20)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(401) 또는 힌지 커버(230)는 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)는, 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태를 기초로, 해당 주파수 대역을 활용하는 통신 모드를 위한 안테나로서 적어도 하나의 제 1 도전부 또는 제 2 도전부들 중 적어도 하나를 선택적으로 활용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 접힌 상태일 때, 제 1 기판(451)에 실장된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 힌지 구조(401) 또는 힌지 커버(230)에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태일 때, 상기 무선 통신 회로는 제 1 측면 부재에 포함된 제 2 도전부들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태일 때, 상기 무선 통신 회로는 힌지 구조(401) 또는 힌지 커버(230)에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210) 및 제 2 하우징 구조(220)는 지지 부재 어셈블리(40)에 디스플레이부(30)가 결합된 상태에서, 지지 부재 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(210)와 제 2 하우징 구조(220)는 지지 부재 어셈블리(40)의 양 측에서 슬라이딩 되어 지지 부재 어셈블리(40)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조(210)는 제 1 회전 지지면(212)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(220)는 제 1 회전 지지면(212)에 대응되는 제 2 회전 지지면(222)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(212)과 제 2 회전 지지면(222)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태(도 2 참조)에 있을 때, 제 1 회전 지지면(212) 및 제 2 회전 지지면(222)은 힌지 커버(230)를 덮을 수 있고, 힌지 커버(230)는 전자 장치(20)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 전자 장치(20)가 접힌 상태(도 3 참조)에 있을 때, 힌지 커버(230)는 제 1 회전 지지면(212) 및 제 2 회전 지지면(222) 사이에서 최대한 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(230)는 전자 장치(20)의 접힌 상태에서 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 성능 확보를 위한 안테나로 활용될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태에 관한 단면도이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에 관한 단면도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(500)(예: 도 2의 전자 장치(20))는 제 1 하우징 구조(510), 제 2 하우징 구조(520), 힌지 구조(530), 제 1 인쇄 회로 기판(541), 제 2 인쇄 회로 기판(542), 디스플레이(550), 제 1 도전성 부재(610), 제 2 도전성 부재(620), 제 1 배선 부재(631), 제 2 배선 부재(632) 또는 제 3 배선 부재(633) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(510)(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))는 제 1 지지 부재(511)(예: 도 4의 제 1 지지 부재(410)) 및 제 1 후면 커버(512)(예: 도 2의 제 1 후면 커버(280)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 부재(410)는 디스플레이(550)(예: 도 2의 디스플레이(300))의 제 1 영역(551)(예: 도 2의 제 1 영역(301)) 및 제 1 인쇄 회로 기판(541) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징 구조(520)(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220))는 제 2 지지 부재(521)(예: 도 4의 제 2 지지 부재(420)) 및 제 2 후면 커버(522)(예: 도 2의 제 2 후면 커버(290))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 부재(521)는 디스플레이(550)(예: 도 2의 디스플레이(300))의 제 2 영역(552)(예: 도 2의 제 2 영역(302)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(542) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 디스플레이(550)와 제 1 지지 부재(511) 및 제 2 지지 부재(521) 사이에 적어도 일부 배치되는 지지 부재(예: 도 4의 플레이트(340))를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재는 플렉서블한 디스플레이(550)를 지지하면서 제 1 지지 부재(511) 및 제 2 지지 부재(521)와 결합될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(550)는 상기 지지 부재를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 배선 부재(631)(예: 도 4의 배선 부재(430))는 제 1 인쇄 회로 기판(541) 및 제 2 인쇄 회로 기판(542)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(541) 및 제 2 인쇄 회로 기판(542)은 제 1 배선 부재(631)를 통해 신호를 교환할 수 있다. 제 1 배선 부재(631)는, 예를 들어, 케이블(cable)(예: 동축(coaxial) 케이블) 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 다양한 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 배선 부재(631)는 외부로 노출되지 않도록 힌지 구조(530)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 배선 부재(631)는 제 1 힌지 플레이트(531) 및 제 2 힌지 플레이트(532)를 연결하는 힌지(hinge)에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(530)(예: 도 4의 힌지 구조(401))는 제 1 힌지 플레이트(531), 제 2 힌지 플레이트(532) 또는 힌지 커버(533)(예: 도 4의 힌지 커버(230)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(531) 및 제 2 힌지 플레이트(532)는 힌지(미도시)에 의해 회전 가능하게 연결될 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(531)는 제 1 하우징 구조(510)의 제 1 지지 부재(511)와 결합될 수 있고, 제 2 힌지 플레이트(532)는 제 2 하우징 구조(520)의 제 2 지지 부재(521)와 결합될 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(531) 및/또는 제 2 힌지 플레이트(532)는 금속 물질(예: 스테인리스 스틸)로 형성되거나 비금속 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(533)는 제 1 하우징 구조(510) 및 제 2 하우징 구조(520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지, 제 1 도전성 부재(610))을 가릴 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(533)는, 전자 장치(500)의 상태(예: 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태)에 따라, 제 1 하우징 구조(510) 및 제 2 하우징 구조(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(510)의 제 1 지지 부재(511)는 제 1 회전 지지면(511a)(예: 도 4의 제 1 회전 지지면(212)) 및 제 1 결합 지지면(511b)을 포함할 수 있다. 제 1 힌지 플레이트(531)의 일부 영역은 제 1 결합 지지면(511b)과 대면하게 배치되고, 제 1 결합 지지면(511b)과 결합될 수 있다. 제 1 회전 지지면(511a)은 제 1 힌지 플레이트(531)의 다른 일부 영역과 대면하면서 공간을 사이에 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징 구조(520)의 제 2 지지 부재(521)는 제 2 회전 지지면(521a)(예: 도 4의 제 2 회전 지지면(222)) 및 제 2 결합 지지면(521b)을 포함할 수 있다. 제 2 힌지 플레이트(532)의 일부 영역은 제 2 결합 지지면(521b)과 대면하게 배치되고, 제 2 결합 지지면(521b)과 결합될 수 있다. 제 2 회전 지지면(521a)은 제 2 힌지 플레이트(532)의 다른 일부 영역과 대면하면서 공간을 사이에 두고 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태에 있을 때(도 5 참조), 제 1 회전 지지면(511a) 및 제 2 회전 지지면(521a)은 힌지 커버(533)를 덮을 수 있고, 힌지 커버(533)는 외부로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태에 있을 때(도 6 참조), 힌지 커버(533)는 제 1 회전 지지면(511a) 및 제 2 회전 지지면(521a) 사이에서 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태에 있을 때(도 5 참조), 힌지 커버(533)는 제 1 회전 지지면(511a) 및 제 2 회전 지지면(521a)과 적어도 일부 대면하는 곡면(533a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 회전 지지면(511a) 및/또는 제 2 회전 지지면(521a)은 힌지 커버(533)의 곡면(533a)에 대응하는 곡면(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태에 있을 때(도 6 참조), 상기 곡면(533a)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 한쪽 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 단면으로 볼 때, 힌지 커버(533)는 곡형(curved shape)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(530)는 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 힌지 플레이트(531), 제 2 힌지 플레이트(532) 또는 힌지 커버(533) 중 적어도 일부는 도전성 물질을 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 제 1 도전부로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때(도 6 참조), 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 힌지 구조(530)에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태일 때(도 5 참조), 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 무선 통신 회로는 힌지 구조(530)에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(510)는 제 1 힌지 플레이트(531)에 배치될 수 있고, 제 2 배선 부재(632)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 배선 부재(632)는, 예를 들어, 케이블(예: 동축 케이블) 또는 FPCB(예: FRC(FPCB type RF cable))와 같은 다양한 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 배선 부재(632)는 제 1 도전성 부재(610) 및 무선 통신 회로 사이를 전기적으로 연결하는 회로 또는 구조를 지칭할 수도 있다. 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태일 때(도 5 참조), 제 1 도전성 부재(610) 및 힌지 커버(533)는 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때(도 6 참조), 제 1 도전성 부재(610) 및 힌지 커버(533) 사이의 간극은 줄어들 수 있고, 제 1 도전성 부재(610)는 힌지 커버(533)와 물리적으로 접촉될 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때, 무선 통신 회로는 힌지 커버(533)의 적어도 일부를 안테나로 활용하여 선택된(또는 지정된) 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 힌지 커버(533)의 내측 면에 결합된 제 3 도전성 부재(613)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때(도 6 참조), 제 1 도전성 부재(610)는 제 3 도전성 부재(613)와 물리적으로 접촉될 수 있고, 제 1 도전성 부재(610)는 제 3 도전성 부재(613)를 통해 힌지 커버(533)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(610)는 가요성 도전 부재(flexible conductive member)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 가요성 도전 부재는 C 클립(clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버 또는 도전성 테이프를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때(도 6 참조), 제 1 도전성 부재(610)는 힌지 커버(533)와 탄력적으로 접촉할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제 1 도전성 부재(610)는 및 제 1 힌지 플레이트(531) 사이에 배치되는 금속 물질 또는 비금속 물질의 지지 부재(611)를 포함할 수 있다. 지지 부재(611)는 제 1 도전성 부재(610)를 제 1 힌지 플레이트(531)로부터 설정된 이격 거리에 있도록 할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 지지 부재(611)는 생략될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)는 제 1 힌지 플레이트(531) 및 제 1 도전성 부재(610) 사이에 배치되는 제 3 인쇄 회로 기판(612)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부재(610)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접착 물질을 통해 제 3 인쇄 회로 기판(612)에 배치될 수 있다. 제 2 배선 부재(632)는 제 1 인쇄 회로 기판(541) 및 제 3 인쇄 회로 기판(612)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 배선 부재(632)의 일단부는 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 커넥터와 접속되는 커넥터를 포함할 수 있고, 제 2 배선 부재(632)의 타단부는 제 3 인쇄 회로 기판(612)에 배치된 커넥터와 접속되는 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 배선 부재(632)의 일단부는 도전성 접착 물질(예: 솔더)로 제 1 인쇄 회로 기판(541)과 연결되거나, 제 2 배선 부재(632)의 타단부는 도전성 접착 물질로 제 3 인쇄 회로 기판(541)과 연결될 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(612)은 생략될 수 있고, 이 경우 제 2 배선 부재(632)는 제 1 도전성 부재(610) 및 제 1 인쇄 회로 기판(541)을 연결할 수도 있다. 예를 들어, 제 2 배선 부재(632)의 일단부는 도전성 물질로 제 1 도전성 부재(610)와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(612)을 대체하여, 제 1 도전성 부재(610) 및 제 1 힌지 플레이트(531) 사이에 배치되는 다양한 형태의 부재가 활용될 수 있고, 예를 들어, 이러한 부재는 '인터포저(interposer)' 또는 커넥터(connector)'로 지칭될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때(도 6 참조), 그라운드(G)는 힌지 구조(530)에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태일 때(도 5 참조), 그라운드(G)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 그라운드)는 힌지 구조(530)에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따르면,
제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 2 배선 부재(632)를 통해 힌지 구조(530)의 적어도 하나의 제 1 도전부로 전류를 제공하고, 전류는 적어도 하나의 제 1 도전부를 따라 전달되고 제 3 배선 부재(633)를 통해 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 전송 선로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 6을 참조하면, 제 2 도전성 부재(620)는 제 1 힌지 플레이트(531)에 배치될 수 있고, 제 3 배선 부재(633)를 통해 그라운드(G)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 그라운드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 배선 부재(633)는, 예를 들어, 케이블(예: 동축 케이블) 또는 FPCB(예: FRC(FPCB type RF cable))와 같은 다양한 요소를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 배선 부재(632) 및 제 3 배선 부재(633)는 하나의 FPCB로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 배선 부재(633)는 제 2 도전성 부재(620) 및 그라운드(G) 사이를 전기적으로 연결하는 회로 또는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 부재(620)는, 제 1 도전성 부재(610)가 지지 부재(611) 및/또는 제 3 인쇄 회로 기판(612)을 활용하여 제 1 힌지 플레이트(531)에 배치되는 방식과 유사하게, 제 1 힌지 플레이트(531)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 지지 부재(611) 및/또는 제 3 인쇄 회로 기판(612)은 제 2 도전선 부재(620) 및 제 1 힌지 플레이트(531) 사이로 연장될 수 있고, 제 2 도전성 부재(620)의 배치에도 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태일 때(도 5 참조), 제 2 도전성 부재(620) 및 힌지 커버(533)는 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때(도 6 참조), 제 2 도전성 부재(620) 및 힌지 커버(533) 사이의 간극은 줄어들 수 있고, 제 2 도전성 부재(620)는 힌지 커버(533)와 물리적으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에, 도 6을 참조하면, 제 1 하우징 구조(510)는 제 1 후면 커버(512) 및 디스플레이(550)의 제 1 영역(551) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 부재(513)(예: 도 2 또는 3의 제 1 측면 부재(211))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(520)은 제 2 후면 커버(522) 및 디스플레이(550)의 제 2 영역(552) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(523)(예: 도 2 또는 3의 제 2 측면 부재(221))를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때, 제 1 측면 부재(513) 및 제 2 측면 부재(523)는 전자 장치(500)의 측면 일부를 함께 형성하고, 힌지 커버(533)의 곡면(533a)은 전자 장치(500)의 측면 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(513)는 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측면 부재(513)는 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 2 도전부들을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 도전부들 사이에는 비도전성 부재들(예: 도 2 또는 3의 비도전성 부재들(271))이 배치될 수 있다. 제 2 측면 부재(523)는 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 3 도전부들(미도시)을 포함할 수 있고, 복수의 제 3 도전부들 사이에는 비도전성 부재들(예: 도 2 또는 3의 비도전성 부재들(272))이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태일 때(도 5 참조), 제 1 측면 부재(513)의 적어도 하나의 제 2 도전부는 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때, 무선 통신 회로는 적어도 하나의 제 2 도전부를 안테나로 활용하여 선택된(또는 지정된) 주파수를 가지는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 전자 장치(500)가 접힌 상태일 때(도 6 참조), 제 1 측면 부재(513)의 적어도 하나의 제 2 도전부는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 힌지 구조의 전개 사시도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 힌지의 배면도이다.
도 7을 참조하면, 힌지 구조(800)(예: 도 4의 힌지 구조(401), 도 5 또는 6의 힌지 구조(530))는 제 1 힌지 플레이트(810)(예: 도 5 또는 6의 제 1 힌지 플레이트(531)), 제 2 힌지 플레이트(820)(예: 도 5 또는 6의 제 2 힌지 플레이트(532)), 힌지 커버(830)(예: 도 5 또는 6의 힌지 커버(533)) 또는 적어도 하나의 힌지(840) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 힌지 플레이트(820)는 적어도 하나의 힌지(840)에 의해 상호 회전 가능하게 연결될 수 있다. 도 7 및 8을 참조하면, 일 실시 예에서, 힌지(840)는 제 3 부분(843), 제 3 부분(843)과 회전 가능하게 연결되고 제 1 힌지 플레이트(810)와 결합되는 제 1 부분(841), 및 제 3 부분(843)과 회전 가능하게 연결되고 제 2 힌지 플레이트(820)와 결합되는 제 2 부분(842)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(841)과 결합된 제 1 힌지 플레이트(810)는, 제 3 부분(843)을 중심으로 제 2 부분(842)과 결합된 제 2 힌지 플레이트(820)에 대하여 회전 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(840)의 제 1 부분(841) 및 제 1 힌지 플레이트(810), 및/또는 힌지(840)의 제 2 부분(842) 및 제 2 힌지 플레이트(820)는 볼트(bolt)(미도시)로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 힌지 플레이트(810)는, 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 힌지 플레이트(820) 간의 회전 중심 축(C)과 평행하게 배열된 복수의 홀들(810a, 810b, 810c)을 포함할 수 있다. 힌지(840)의 제 1 부분(841)은 제 1 힌지 플레이트(810)의 홀(810a, 810b 또는 810c)과 정렬되어 볼트에 의해 체결되는 홀(841a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 힌지 플레이트(820)는, 상기 회전 중심 축(C)과 평행하게 배열된 복수의 홀들(820a, 820b, 820c)을 포함할 수 있다. 힌지(840)의 제 2 부분(842)은 제 2 힌지 플레이트(820)의 홀(820a, 820b 또는 820c)과 정렬되어 볼트에 의해 체결되는 홀(842a)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 부분(841)과 결합된 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 부분(842)과 결합된 제 2 힌지 플레이트(820)는, 약 180 도의 각도를 이루는 제 1 상태(예: 펼쳐진 상태)에서 설정된 각도(예: 약 90 도)보다 작은 각도를 이루는 상태로 변경되면 더 이상의 외력 없이도 약 0 도에서 10 도 사이의 각도를 이루는 제 2 상태(예: 접힌 상태)로 자동으로 변경될 수 있다. 제 1 부분(841)과 결합된 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 부분(842)과 결합된 제 2 힌지 플레이트(820)는, 상기 제 1 상태(예: 펼쳐진 상태)에서 상기 설정된 각도(예: 약 90 도) 이상의 각도를 이루는 상태로 변경된 후 이에 작용한 외력이 해제되면 상기 제 1 상태로 자동으로 복귀될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 부분(841)과 결합된 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 부분(842)과 결합된 제 2 힌지 플레이트(820)는, 약 0 도에서 10 도 사이의 각도를 이루는 제 2 상태(예: 접힌 상태)에서 설정된 각도(예: 약 90 도)보다 큰 각도를 이루는 상태로 변경되면 더 이상의 외력 없이도 약 180 도의 각도를 이루는 제 1 상태(예: 펼쳐진 상태)로 자동으로 변경될 수 있다. 제 1 부분(841)과 결합된 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 부분(842)과 결합된 제 2 힌지 플레이트(820)는, 상기 제 2 상태(예: 접힌 상태)에서 상기 설정된 각도 이하의 각도를 이루는 상태로 변경된 후 이에 작용한 외력이 해제되면 상기 제 2 상태로 자동으로 복귀될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(840)는, 제 1 부분(841) 및/또는 제 2 부분(842)이 제 3 부분(843)에 대하여 탄력적으로 회전 가능하게 하는 탄력 구조(미도시)(예: 토션 스프링(torsion spring))를 포함할 수 있다. 상기 탄력 구조는, 상기 제 1 상태(예: 펼쳐진 상태) 또는 상기 제 2 상태(예: 접힌 상태)로의 자동 변경, 또는 상기 제 1 상태 또는 상기 제 2 상태로의 자동 복귀를 가능하게 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(840)의 제 3 부분(843)은 힌지 커버(830)의 내측 곡면(8302)와 대면하는 제 1 면(8431) 및 상기 제 1 면(8431)과는 반대 편에 배치된 제 2 면(8432)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(8431)은 힌지 커버(830)의 내측 곡면(8302)에 대응하는 곡면을 포함할 수 있고, 제 2 면(8432)은 평면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(840)의 제 3 부분(843)은 힌지 커버(830)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 3 부분(843)은 제 1 면(8431) 및 제 2 면(8432) 사이를 관통하는 적어도 하나의 홀(844)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(830)는 제 3 부분(843)의 적어도 하나의 홀(844)과 정렬되어 볼트에 의해 체결되는 홀 또는 리세스(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(840)의 제 1 부분(841)은 도전성 물질을 적어도 일부 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 힌지 플레이트(810)는 도전성 물질을 적어도 일부 포함할 수 있다. 제 1 부분(841) 및 제 1 힌지 플레이트(810)를 결합하는 볼트를 통해, 제 1 부분(841) 및 제 1 힌지 플레이트(810)는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지(840)의 제 2 부분(842)은 도전성 물질을 적어도 일부 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 힌지 플레이트(820)는 도전성 물질을 적어도 일부 포함할 수 있다. 제 2 부분(842) 및 제 2 힌지 플레이트(820)를 결합하는 볼트를 통해, 제 2 부분(842) 및 제 2 힌지 플레이트(820)는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 힌지 플레이트(820)는 적어도 하나의 힌지(840)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지(840)의 제 3 부분(843)은 도전성 물질을 적어도 일부 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 부분(843)은 비도전성 물질로 이루어지는 제 1 부재(843a) 및 도전성 물질로 이루어진 제 2 부재(843b)를 포함할 수 있다. 제 1 부재(843a)는 제 3 부분(843)의 외관을 형성하는 덮개(shell)일 수 있고, 제 2 부재(843b)는 제 1 부재(843a)에 의해 적어도 일부 커버될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 부재(843b)는 제 1 부분(841) 또는 제 2 부분(842)을 제 3 부분(843)에 대하여 탄력적으로 회전 가능하게 하는 구조의 적어도 일부일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 부재(843b)는 제 1 부재(843a)와 함께 제 1 면(8431)의 일부를 형성하도록, 외부로 노출된 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 부재(843b)는 제 1 부분(841) 및 제 2 부분(842)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 부분(843)의 제 2 부재(843b)는, 제 1 부분(841) 및/또는 제 2 부분(842)과 물리적으로 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 힌지(840)는 제 3 부분(843)의 제 2 부재(843b) 및 제 1 부분(841), 또는 제 3 부분(843)의 제 2 부재(843b) 및 제 2 부분(842) 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 힌지 플레이트(810) 및 제 2 힌지 플레이트(820)는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(830)는 도전성 물질을 적어도 일부 포함할 수 있고, 적어도 하나의 힌지(840)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(830)와 볼트 체결을 위한 적어도 하나의 홀(844)은 제 3 부분(843)의 제 2 부재(843b) 중 제 1 면(8431)의 일부를 형성하는 영역에 형성될 수 있다. 제 2 부재(843b) 및 힌지 커버(830)를 결합하는 볼트를 통해, 제 2 부재(843b) 및 힌지 커버(830)는 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 힌지 커버(830) 및 적어도 하나의 힌지(840)는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(800)는, 제 1 힌지 플레이트(810), 제 2 힌지 플레이트(820) 또는 적어도 하나의 힌지(840) 중 적어도 일부로 지칭되는 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(800)를 포함하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 접힌 상태일 때(도 2 참조), 전자 장치는 적어도 하나의 제 1 도전부를 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(20))는 적어도 하나의 제 1 도전부(910), 적어도 하나의 제 2 도전부(920), 그라운드(930), 무선 통신 회로(940), 적어도 하나의 센서(960), 메모리(970) 또는 제어 회로(980) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210)), 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220)), 제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조를 연결하는 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))를 포함할 수 있다. 제 1 하우징 구조는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 부재(예: 도 2 또는 3의 제 1 측면 부재(211))를 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조는 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(예: 도 2 또는 3의 제 2 측면 부재(221))를 포함할 수 있고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접힐 수 있다. 접힌 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 1 도전부(910)는 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))의 적어도 일부를 형성하거나 이에 포함되는 적어도 하나의 도전성 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 2 도전부(920)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))의 제 1 측면 부재(예: 도 2의 제 1 측면 부재(211))의 적어도 일부를 형성하거나 이에 포함되는 적어도 하나의 도전성 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드(930)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))에 수용된 그라운드 플레인(ground plane)(예: 도 4의 제 1 기판(451) 또는 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 포함된 그라운드 플레인)을 포함할 수 있다. 그라운드(930)는 적어도 하나의 제 2 전기적 경로(path)(902)를 통해 적어도 하나의 제 1 도전부(910)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(930)는 적어도 하나의 제 4 전기적 경로(904)를 통해 적어도 하나의 제 2 도전부(920)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드(930)는 적어도 하나의 안테나(예: 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920))를 위한 안테나 그라운드 역할을 할 수 있다.
무선 통신 회로(940)는, 예를 들어, 전자 장치(900) 및 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(940)는 무선 통신을 통해 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))에 연결되어 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(940)는 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 또는 RF(radio frequency) 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈은 가입자 식별 모듈(예: 도 1의 가입자 식별 모듈(196))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(900)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈은 프로세서(981)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈은 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor))를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(940)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920)를 안테나로 활용하여 다양한 형태의 통신(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))을 지원할 수 있다. 무선 통신 회로(940)는 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920)를 통하여 무선 주파수 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 무선 통신 회로(940)는 안테나(예: 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920)) 및 제어 회로(980) 사이의 다양한 RF 부품들(예: RFIC(radio frequency integrated circuit), FEM(front end module))을 포함할 수 있다.
예를 들어, 무선 신호의 수신에서, 무선 통신 회로(940)(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))는 적어도 하나의 안테나(예: 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920))로부터 무선 신호를 수신하고, 수신한 무선 신호를 베이스밴드 신호로 변환하고, 변환한 베이스밴드 신호를 프로세서(981)로 전송할 수 있다. 프로세서(981)는 수신한 베이스밴드 신호를 처리하고, 수신한 베이스밴드 신호에 상응하는 전자 장치(900)의 인적/기계적 인터페이스를 제어할 수 있다. 예를 들어, 무선 신호의 송신에서, 프로세서(981)는 베이스밴드 신호를 생성하여 무선 통신 회로(940)로 출력할 수 있다. 무선 통신 회로(940)는 프로세서(981)로부터 베이스밴드 신호를 수신하고, 수신한 베이스밴드 신호를 무선 신호로 변환하고, 적어도 하나의 안테나(예: 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920))를 통해 공중으로 전송할 수 있다.
예를 들어, 무선 통신 회로(940)(예: FEM)는 전파 신호를 제어할 수 있는 송수신 장치를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(940)는 적어도 하나의 안테나와 RFIC를 연결하고 송수신 신호를 분리할 수 있다. 예를 들어, FEM은 필터링 및 증폭 역할을 할 수 있고, 수신 신호를 필터링하는 필터를 내장한 수신단 프론트 엔드 모듈, 송신 신호를 증폭하는 전력 증폭 모듈(PAM(power amplifier module)을 내장한 송신단 프론트 엔드 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(940)는 적어도 하나의 안테나(예: 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920))를 이용하여 SIMO(single input multiple output), MISO(multiple input single output), 다이버시티(diversity) 또는 MIMO(multiple input multiple output) 중 적어도 하나의 통신 방식을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(940)는 적어도 하나의 안테나(예: 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920))를 이용하여 적어도 하나의 지정된 주파수 대역(frequency band)에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 LB(low band)(약 600 ~ 1GHz), MB(middle band)(약 1 ~ 2.2 GHz), HB(high band)(약 2.2 ~ 2.7 GHz) 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7 ~ 3.6 GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(980)는 프로세서(981) 및 스위치(982)를 포함할 수 있다. 프로세서(981)는 무선 통신 회로(940), 스위치(982), 메모리(970) 및/또는 적어도 하나의 센서(960)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(981)는, 메모리(970)에 저장된 인스트럭션들(instructions)에 따라 스위치(982)를 제어할 수 있다.
메모리(970)는, 예를 들어, 프로세서(981)가 스위치(982)를 제어하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(970)는 상태 검출 인스트럭션(971) 또는 스위치 제어 인스트럭션(972) 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상태 검출 인스트럭션(971)은, 프로세서(981)가 적어도 하나의 센서(960)를 이용하여 전자 장치(900)의 펼쳐친 상태(도 2 참조) 또는 접힌 상태(도 3 참조)를 검출하도록 하는 루틴(routines)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서(960)는 근접 센서(예: 도 2에서, 제 1 하우징 구조(210)의 부품 배치 영역(214)에 배치된 근접 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)가 접힌 상태에 있을 때(도 3 참조), 제 1 하우징 구조(예: 도 3의 제 1 하우징 구조(210))에 배치된 근접 센서는 제 2 하우징 구조(예: 도 3의 제 2 하우징 구조(220))의 근접함에 관한 전기적 신호를 출력할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서(960)는 hall IC(integrated circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))는 hall IC를 포함하고, 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220))는 마그네트(magnet)를 포함할 수 있다. 전자 장치(900)가 접힌 상태에 있을 때(도 3 참조), 제 1 하우징 구조에 배치된 hall IC 및 제 2 하우징 구조에 배치된 마그네트는 정렬되고, hall IC는 마그네트를 인식하여 전기적 신호를 출력할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 센서(960)는 이미지 센서(예: 도 2에서, 제 1 하우징 구조(210)의 부품 배치 영역(214)에 배치된 전면 카메라)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 구조(예: 도 3의 제 1 하우징 구조(210))에 배치된 이미지 센서는 제 2 하우징 구조(예: 도 3의 제 2 하우징 구조(220))에 관한 이미지 데이터를 획득할 수 있고, 프로세서(981)는 상기 이미지 데이터를 기초로 전자 장치(900)의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이 밖의 다양한 센서를 활용하여, 전자 장치(900)의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태가 검출될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))는 제 1 컨택(contact)을 포함하고, 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220))는 제 2 컨택을 포함할 수 있다. 전자 장치(900)가 접힌 상태에 있을 때(도 3 참조) 제 1 하우징 구조에 배치된 제 1 컨택 및 제 2 하우징 구조에 배치된 제 2 컨택은 물리적으로 접촉되어 통전될 수 있고, 프로세서(981)는 이러한 통전을 기초로 접힌 상태를 인식할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치 제어 인스트럭션(972)은, 전자 장치(900)의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태를 기초로 프로세서(981)가 스위치(982)를 제어하도록 하는 루틴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태를 기초로 안테나 방사 성능을 확보할 수 있는 적어도 하나의 도전부(예: 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920))가 선택적으로 무선 통신 회로(940)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)가 접힌 상태에 있을 때(도 3 참조), 프로세서(981)는 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 적어도 하나의 제 2 도전부(920) 중 적어도 하나의 제 1 도전부(910)를 무선 통신 회로(940)와 전기적으로 연결되도록 스위치(982)를 제어할 수 있다. 전자 장치(900)가 접힌 상태일 때, 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부(910)는, 제 1 측면 부재(예: 도 3의 제 1 측면 부재(211)) 및 제 2 측면 부재(예: 도 3의 제 2 측면 부재(221))에 의해 적어도 일부 커버되지 않을 수 있어, 전자 장치(900)의 접힌 상태에서 안테나로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)가 펼쳐진 상태에 있을 때(도 2 참조), 프로세서(981)는 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 적어도 하나의 제 2 도전부(920) 중 적어도 하나의 제 2 도전부(920)를 무선 통신 회로(940)와 전기적으로 연결되도록 스위치(982)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(982)는 무선 통신 회로(940)와 전기적으로 연결되는 제 1 단자(9821), 적어도 하나의 제 1 도전부(910)와 전기적으로 연결되는 제 2 단자(9822), 또는 적어도 하나의 제 2 도전부(920)와 전기적으로 연결되는 제 3 단자(9823)를 포함할 수 있다. 전자 장치(900)의 접힌 상태에서, 스위치(982)는 제 1 단자(9821) 및 제 2 단자(9822)를 전기적으로 연결할 수 있다. 전자 장치(900)의 펼쳐진 상태에서, 스위치(982)는 제 1 단자(9821) 및 제 3 단자(9822)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 스위치(982)를 전기적으로 연결하는 제 1 전기적 경로(901)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 전기적 경로(901)는, 적어도 하나의 제 1 도전부(910)에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 1 컨택(미도시)과, 스위치(982)의 제 2 단자(9822)에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 2 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(900)가 접힌 상태일 때 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택은 물리적으로 접촉될 수 있고, 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 스위치(982)의 제 2 단자(9822)는 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(900)가 펼쳐진 상태일 때 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택은 물리적으로 분리될 수 있고, 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 스위치(982)의 제 2 단자(9822)는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 컨택 또는 제 2 컨택은 가요성 도전 부재(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버 또는 도전성 테이프)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택은 탄력적으로 접촉될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 전기적 경로(901)는, 적어도 하나의 제 1 도전부(910)에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 1 컨택(미도시)과, 무선 통신 회로(940) 또는 이와 전기적으로 연결된 제 2 컨택을 가지도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 컨택 및 제 2 컨택은 전자 장치(900)의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 물리적으로 접촉 또는 분리될 수 있고, 전자 장치(900)의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 따라 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 무선 통신 회로(940)는 스위치(982) 없이도 전기적으로 연결되거나 연결되지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(900)는 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태를 기초로 적어도 하나의 제 2 도전부(920)만을 무선 통신 회로(940)와 연결하거나 연결하지 않도록 하는 스위치 및 그 제어 방법을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 전기적 경로(902)는, 적어도 하나의 제 1 도전부(910)에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 3 컨택(미도시)과, 그라운드(930)에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 4 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(900)가 접힌 상태일 때 상기 제 3 컨택 및 제 4 컨택은 물리적으로 접촉될 수 있고, 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 그라운드(930)는 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(900)가 펼쳐진 상태일 때 상기 제 3 컨택 및 제 4 컨택은 물리적으로 분리될 수 있고, 적어도 하나의 제 1 도전부(910) 및 그라운드(930)는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 3 컨택 또는 제 4 컨택은 가요성 도전 부재(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버 또는 도전성 테이프)를 포함할 수 있고, 상기 제 3 컨택 및 제 4 컨택은 탄력적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(900)는 적어도 하나의 제 2 도전부(920) 및 스위치(982)를 전기적으로 연결하는 제 3 전기적 경로(903)를 포함할 수 있다. 제 3 전기적 경로(903)는 FPC(flexible printed circuit) 또는 케이블과 같은 다양한 도전성 경로로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 전기적 경로(903)는 적어도 하나의 제 2 도전부(920) 상에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 5 컨택과, 스위치(982)의 제 3 단자(9823)에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 6 컨택을 포함할 수 있다. 상기 제 5 컨택 또는 제 6 컨택은 가요성 도전 부재(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버 또는 도전성 테이프)를 포함할 수 있고, 상기 제 5 컨택 및 제 6 컨택은 탄력적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 4 전기적 경로(904)는 FPC 또는 케이블과 같은 다양한 도전성 경로로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 4 전기적 경로(904)는 적어도 하나의 제 2 도전부(920) 상에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 7 컨택과, 그라운드(930) 상에 형성되거나 이와 전기적으로 연결된 제 8 컨택을 포함할 수 있다. 상기 제 7 컨택 또는 제 8 컨택은 가요성 도전 부재(예: C 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론 및 러버 또는 도전성 테이프)를 포함할 수 있고, 상기 제 7 컨택 및 제 8 컨택은 탄력적으로 접촉될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1000)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 전자 장치(20))는 제 1 측면 부재(1010)(예: 도 2의 제 1 측면 부재(211)), 제 2 측면 부재(1020)(예: 도 2의 제 2 측면 부재(221)), 힌지 구조(1030)(예: 도 7의 힌지 구조(800)), 무선 통신 회로(1080)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 9의 무선 통신 회로(940)), 프로세서(1090)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 9의 프로세서(681)) 또는 스위치(1091)(예: 도 9의 스위치(982)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제 1 방향으로 향하는 제 1 측면들(1111, 1112), 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 측면들(1121, 1122), 상기 제 1 방향과는 수직하는 제 3 방향으로 향하는 제 3 측면들(1131, 1132)을 포함할 수 있다.
제 1 측면들(1111, 1112)은, 예를 들어, 제 1 측면 부재(1010)에 의해 형성되는 제 1 측면(1111) 및 제 2 측면 부재(1020)에 의해 형성되는 제 1 측면(1112)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 있을 때(미도시), 제 1 측면들(1111, 1112)은 전자 장치(1000)의 한쪽 측면을 함께 형성할 수 있다. 제 2 측면들(1121, 1122)은, 예를 들어, 제 1 측면 부재(1010)에 의해 형성되는 제 2 측면(1121) 및 제 2 측면 부재(1020)에 의해 형성되는 제 2 측면(1122)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 있을 때(미도시), 제 2 측면들(1121, 1122)은 전자 장치(1000)의 다른 쪽 측면을 함께 형성할 수 있다.
제 3 측면들(1131, 1132)은, 예를 들어, 제 1 측면 부재(1010)에 의해 형성되는 제 3 측면(1131) 및 제 2 측면 부재(1020)에 의해 형성되는 제 3 측면(1132)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 전자 장치(1000)가 펼쳐친 상태에 있을 때, 제 3 측면들(1131, 1132)은 서로 반대 방향으로 향하게 배치될 수 있다. 전자 장치(1000)가 접힌 상태에 있을 때(미도시), 제 3 측면들(1131, 1132)은 전자 장치(1000)의 한쪽 측면을 함께 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1030)는 하나 이상의 제 1 도전부들(1030a, 1030b)(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910))을 포함할 수 있다.
제 1 측면 부재(1010)는, 예를 들어, 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 2 도전부들(1011a, 1011b, 1021a, 1021b, 1031)(예: 도 9의 적어도 하나의 제 2 도전부(920))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 두 개의 제 2 도전부들(1011a, 1011b)은 제 1 측면(1111)의 일부를 형성할 수 있다. 다른 두 개의 제 2 도전부들(1021a, 1021b)은 제 2 측면(1121)의 일부를 형성할 수 있다. 다른 하나의 제 2 도전부(1031)는 제 3 측면(1131)을 형성하는 부분(1031a), 제 1 측면(1111)의 일부를 형성하는 부분(1031b), 및 제 2 측면(1112)의 일부를 형성하는 부분(1031c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 제 2 도전부들(1011a, 1011b, 1021a, 1021b, 1031) 사이에는 갭들(또는, 슬릿들)(1041)이 있고, 상기 갭들(1041)에는 비도전성 부재(예: 도 3의 비도전성 부재들(371))가 배치되어 제 1 측면(1111) 및 제 2 측면(1121)을 형성할 수 있다.
제 2 측면 부재(1020)는, 예를 들어, 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 3 도전부들(1012a, 1012b, 1022a, 1022b, 1032)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 두 개의 제 3 도전부들(1012a, 1012b)은 제 1 측면(1112)의 일부를 형성할 수 있다. 다른 두 개의 제 3 도전부들(1022a, 1022b)은 제 2 측면(1122)의 일부를 형성할 수 있다. 다른 하나의 제 3 도전부(1032)는 제 3 측면(1132)을 형성하는 부분(1032a), 제 1 측면(1112)의 일부를 형성하는 부분(1032b), 및 제 2 측면(1112)의 일부를 형성하는 부분(1032c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제 3 도전부들(1012a, 1012b, 1022a, 1022b, 1032) 사이에는 갭들(또는, 슬릿들)(1042)이 있고, 상기 갭들(1042)에는 비도전성 부재(예: 도 3의 비도전성 부재들(372))가 배치되어 제 2 측면 부재(1020)와 함께 제 1 측면(1112) 및 제 2 측면(1122)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1030)의 하나 이상의 제 1 도전부들(1030a, 1030a) 또는 제 1 측면 부재(1010)의 복수의 제 2 도전부들(1011a, 1011b, 1021a, 1021b, 1031) 중 적어도 하나는 무선 통신 회로(1080)(예: RFIC(radio frequency integrated circuit) 또는 IFIC(intermediate frequency integrated circuit))와 전기적으로 연결되어 안테나로 활용될 수 있다. 안테나로 활용되는 제 1 도전부 또는 제 2 도전부의 반사 특성과 임피던스는 안테나 방사 성능과 관련 있고, 그 모양과 크기, 그리고 재질에 따라 다양할 수 있다. 제 1 도전부 또는 제 2 도전부의 방사 특성은 제 1 도전부 또는 제 2 도전부에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 제 1 도전부 또는 제 2 도전부에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 제 1 도전부 또는 제 2 도전부의 임피던스는 송신기에서 제 1 도전부 또는 제 2 도전부로의 전력 전달 또는 제 1 도전부 또는 제 2 도전부에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 제 1 도전부 또는 제 2 도전부 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 제 1 도전부 또는 제 2 도전부의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 제 1 도전부 또는 제 2 도전부를 통한 최대 전력 전달(또는, 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 이러한 임피던스 정합은, 특정 주파수에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 전송 선로는, 예를 들어, RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)를 전달하기 위한 구조(structure)로서, 전기적 매개 변수(단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스, 또는 커패시턴스)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계로 정의될 수 있다.
예를 들어, 제 2 측면(1121)의 일부를 형성하는 제 2 도전부(1021a)는 제 1 안테나(①)로 동작할 수 있다. 제 1 안테나(①)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)(예: 도 9의 그라운드(930))와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1080)는 제 1 안테나(①)로 전류를 제공하고, 전류는 제 1 안테나(①)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 제 1 전송 선로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 제 2 측면(1121) 및 제 3 측면(1131) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제 3 측면(1131)의 일부 및 제 2 측면(1121)의 일부를 형성하는 제 2 도전부(1031)의 일부분은 제 2 안테나(②)로 동작할 수 있다. 제 2 안테나(②)는, 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1080)는 제 2 안테나(②)로 전류를 제공하고, 전류는 제 2 안테나(②)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 제 2 전송 선로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 제 1 측면(1111)의 일부를 형성하는 제 2 도전부(1011a)는 제 3 안테나(③)로 동작할 수 있다. 제 3 안테나(③)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1080)는 제 3 안테나(③)로 전류를 제공하고, 전류는 제 3 안테나(③)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 제 3 전송 선로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 제 1 측면(1111) 및 제 3 측면(1131) 사이의 코너를 중심으로 양쪽에 각각 배치되어 제 3 측면(1131)의 일부 및 제 1 측면(1111)의 일부를 형성하는 제 2 도전부(1031)의 일부분은 제 4 안테나(④)로 동작할 수 있다. 제 4 안테나(④)는, 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1080)는 제 4 안테나(④)로 전류를 제공하고, 전류는 제 4 안테나(④)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 제 4 전송 선로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 제 1 면(1111)의 일부를 형성하는 제 2 도전부(1011b)와 인접한 힌지 구조(1030)의 제 1 도전부(1030a)는 제 5 안테나(⑤)로 동작할 수 있다. 제 5 안테나(⑤)는, 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1080)는 제 5 안테나(⑤)로 전류를 제공하고, 전류는 제 5 안테나(⑤)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 제 5 전송 선로가 형성될 수 있다.
예를 들어, 제 2 면(1111)의 일부를 형성하는 제 2 도전부(1021b)와 인접한 힌지 구조(1030)의 제 2 도전부(1032)는 제 6 안테나(⑥)로 동작할 수 있다. 제 6 안테나(⑥)는, 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1080)는 제 6 안테나(⑥)로 전류를 제공하고, 전류는 제 6 안테나(⑥)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 제 6 전송 선로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)가 접힌 상태에 있을 때(도 3 참조), 프로세서(1090)는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③), 제 4 안테나(④), 제 5 안테나(⑤) 및 제 6 안테나(⑥) 중 제 5 안테나(⑤) 및/또는 제 6 안테나(⑥)를 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결되도록 스위치(1091)를 제어할 수 있다. 전자 장치(1000)가 접힌 상태일 때, 힌지 구조(1030)에 포함된 적어도 하나의 제 1 도전부(1030a 또는 1030b)는 제 1 측면 부재(1010) 및 제 2 측면 부재(1020)에 의해 커버되지 않을 수 있어, 전자 장치(1000)의 접힌 상태에서 안테나로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에 있을 때(도 2 참조), 프로세서(1080)는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③), 제 4 안테나(④), 제 5 안테나(⑤) 및 제 6 안테나(⑥) 중 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③) 및/또는 제 4 안테나(④)를 무선 통신 회로(1080)와 전기적으로 연결되도록 스위치(1091)를 제어할 수 있다. 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태일 때, 제 1 측면 부재(1010)에 포함된 적어도 하나의 제 2 도전부(1011a, 1021a 또는 1031)는 안테나로 활용될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1100)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 전자 장치(20))는 제 1 측면 부재(1110)(예: 도 2의 제 1 측면 부재(211)), 제 2 측면 부재(1120)(예: 도 2의 제 2 측면 부재(221)), 힌지 구조(1130)(예: 도 7의 힌지 구조(800)), 무선 통신 회로(1180)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 9의 무선 통신 회로(940)), 프로세서(1190)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 9의 프로세서(981)) 또는 스위치(1191)(예: 도 9의 스위치(982)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(1110), 제 2 측면 부재(1120) 및 힌지 구조(1130)는 도 10과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1130)는 하나 이상의 제 1 도전부들(1130a, 1130b)(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910))을 포함할 수 있다.
제 1 측면 부재(1110)는, 예를 들어, 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 2 도전부들(1111a, 1111b, 1121a, 1121b, 1131)(예: 도 9의 적어도 하나의 제 2 도전부(920))을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 도전부들(1111a, 1111b, 1121a, 1121b, 1131) 사이의 갭들(1141)에는 비도전성 부재(예: 도 2의 비도전성 부재들(371))가 배치될 수 있다.
제 2 측면 부재(1120)는, 예를 들어, 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 3 도전부들(1112a, 1112b, 1122a, 1122b, 1132)을 포함할 수 있다. 복수의 제 3 도전부들(1112a, 1112b, 1122a, 1122b, 1132) 사이의 갭들(1142)에는 비도전성 부재(예: 도 3의 비도전성 부재들(372))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제 1 측면 부재(1110)를 활용하는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③) 또는 제 4 안테나(④)를 형성할 수 있고, 도 10과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1130)와 인접한 제 2 도전부(1121b) 및 제 2 도전부(1121b)와 전기적으로 연결되는 힌지 구조(1130)에 포함된 제 1 도전부(1130b)는 제 5 안테나(⑤)로 동작할 수 있다. 제 2 도전부(1121b)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1180)와 전기적으로 연결될 수 있다. 힌지 구조(1130)의 제 1 도전부(1130b)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1180)는 제 5 안테나(⑤)로 전류를 제공하고, 전류는 제 5 안테나(⑤)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 전송 선로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1130)와 인접한 제 2 도전부(1111b) 및 제 2 도전부(1111b)와 전기적으로 연결되는 힌지 구조(1130)에 포함된 제 1 도전부(1130a)는 제 6 안테나(⑥)로 동작할 수 있다. 제 2 도전부(1111b)는 적어도 하나의 피딩 포인트(미도시)에서 무선 통신 회로(1180)와 전기적으로 연결될 수 있다. 힌지 구조(1130)의 제 1 도전부(1130a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(미도시)에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(1180)는 제 6 안테나(⑥)로 전류를 제공하고, 전류는 제 6 안테나(⑥)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 전송 선로가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)가 접힌 상태에 있을 때(도 3 참조), 프로세서(1190)는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③), 제 4 안테나(④), 제 5 안테나(⑤) 및 제 6 안테나(⑥) 중 제 5 안테나(⑤) 및/또는 제 6 안테나(⑥)를 무선 통신 회로(1180)와 전기적으로 연결되도록 스위치(1191)를 제어할 수 있다. 전자 장치(1100)가 접힌 상태일 때, 제 5 안테나(⑤) 또는 제 6 안테나(⑥)는 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)가 펼쳐진 상태에 있을 때(도 2 참조), 프로세서(1080)는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③), 제 4 안테나(④), 제 5 안테나(⑤) 및 제 6 안테나(⑥) 중 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③) 및/또는 제 4 안테나(④)를 무선 통신 회로(1180)와 전기적으로 연결되도록 스위치(1191)를 제어할 수 있다. 전자 장치(1100)가 펼쳐진 상태일 때, 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③) 또는 제 4 안테나(④)는 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1200)(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 도 2의 전자 장치(20))는 제 1 측면 부재(1210)(예: 도 2의 제 1 측면 부재(211)), 제 2 측면 부재(1220)(예: 도 2의 제 2 측면 부재(221)), 힌지 구조(1230)(예: 도 7의 힌지 구조(800)), 무선 통신 회로(1280)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 9의 무선 통신 회로(940)), 프로세서(1290)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 9의 프로세서(981)) 또는 스위치(1291)(예: 도 9의 스위치(982)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(1210), 제 2 측면 부재(1220) 및 힌지 구조(1230)는 도 10과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1230)는 하나 이상의 제 1 도전부들(1230a, 1230b)(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910))을 포함할 수 있다.
제 1 측면 부재(1210)는, 예를 들어, 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 2 도전부들(1211a, 1211b, 1221a, 1221b, 1231)(예: 도 9의 적어도 하나의 제 2 도전부(920))을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 도전부들(1211a, 1211b, 1221a, 1221b, 1231) 사이의 갭들(1241)에는 비도전성 부재(예: 도 2의 비도전성 부재들(371))가 배치될 수 있다.
제 2 측면 부재(1220)는, 예를 들어, 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 복수의 제 3 도전부들(1212a, 1212b, 1222a, 1222b, 1232)을 포함할 수 있다. 복수의 제 3 도전부들(1212a, 1212b, 1222a, 1222b, 1232) 사이의 갭들(1242)에는 비도전성 부재(예: 도 2의 비도전성 부재들(272))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제 1 측면 부재(1110)를 활용하는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③), 제 4 안테나(④), 제 5 안테나(⑤) 또는 제 6 안테나(⑥)를 형성할 수 있고, 도 10과 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1230)와 인접한 제 2 도전부(1221b) 및 제 2 도전부(1221b)와 전기적으로 연결되는 힌지 구조(1230)에 포함된 제 1 도전부(1230b)는 제 7 안테나(⑦)로 동작할 수 있다. 제 7 안테나(⑦)는 도 11의 제 5 안테나(⑤)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1230)와 인접한 제 2 도전부(1211b) 및 제 2 도전부(1211b)와 전기적으로 연결되는 힌지 구조(1230)에 포함된 제 1 도전부(1230a)는 제 8 안테나(⑧)로 동작할 수 있다. 제 8 안테나(⑧)는 도 11의 제 6 안테나(⑥)와 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)가 접힌 상태에 있을 때(도 3 참조), 프로세서(1290)는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③), 제 4 안테나(④), 제 5 안테나(⑤), 제 6 안테나(⑥), 제 7 안테나(⑦) 및 제 8 안테나(⑧) 중 제 5 안테나(⑤), 제 6 안테나(⑥), 제 7 안테나(⑦) 또는 제 8 안테나(⑧)를 무선 통신 회로(1280)와 전기적으로 연결되도록 스위치(1291)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1200)가 펼쳐진 상태에 있을 때(도 2 참조), 프로세서(1290)는 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③), 제 4 안테나(④), 제 5 안테나(⑤), 제 6 안테나(⑥), 제 7 안테나(⑦) 및 제 8 안테나(⑧) 중 제 1 안테나(①), 제 2 안테나(②), 제 3 안테나(③) 또는 제 4 안테나(④)를 무선 통신 회로(1280)와 전기적으로 연결되도록 스위치(1291)를 제어할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름을 도시한다. 도 14a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한다. 도 14b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한다. 도 15는 전자 장치의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에서 측면 부재의 적어도 하나의 제 2 도전부를 안테나로 활용할 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도 16은 전자 장치의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에서 힌지 구조의 적어도 하나의 제 1 도전부를 안테나로 활용할 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 도 1의 전자 장치(101), 도 2, 3 또는 4의 전자 장치(20), 도 5 또는 6의 전자 장치(500), 도 9의 전자 장치(900), 도 10의 전자 장치(1000), 도 11의 전자 장치(1100) 또는 도 12의 전자 장치(1200)를 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에서, 1301 동작에서, 프로세서는 전자 장치가 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태에 있는지를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 9의 적어도 하나의 센서(960))를 활용하여 전자 장치의 펼쳐진 상태 또는 접힌 상태를 검출할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는, 도 1의 프로세서(120), 도 9의 프로세서(981), 도 10의 프로세서(1090), 도 11의 프로세서(1190), 또는 도 12의 프로세서(1290)일 수 있다.
도 14a 및 14b를 참조하면, 전자 장치(2000)는 제 1 하우징 구조(1410), 제 2 하우징 구조(1420) 및 힌지 구조(1430)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징 구조(1410) 및 제 2 하우징 구조(1420)는 힌지 구조(1430)로 연결될 수 있고, 전자 장치(1400)는 도 14a에 도시된 펼쳐진 상태 또는 도 14b에 도시된 접힌 상태에 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 구조(1410)는 측면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 측면 부재를 포함할 수 있고, 상기 제 1 측면 부재는 적어도 하나의 제 2 도전부(1411)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징 구조(1420)는 측면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 측면 부재를 포함할 수 있고, 상기 제 2 측면 부재는 적어도 하나의 제 3 도전부(1421)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(1430)는 적어도 하나의 제 1 도전부(1431)를 포함할 수 있다.
도 13 및 14b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1400)가 접힌 상태에 있음이 결정되면, 1303 동작에서, 프로세서는 무선 통신 회로 및 힌지 구조(1430)의 적어도 하나의 제 1 도전부(1431)를 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 도전부(1431)는 전자 장치(1400)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제 1 도전부(1431)는 무선 통신 회로로부터 급전(F)되고, 전류는 적어도 하나의 제 1 도전부(1431)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 전송 선로가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는, 도 1의 무선 통신 모듈(192), 도 9의 무선 통신 회로(940), 도 10의 무선 통신 회로(1080), 도 11의 무선 통신 회로(1180), 또는 도 12의 무선 통신 회로(1280)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 힌지 구조(1430)의 적어도 하나의 제 1 도전부(1431)는 도 6의 힌지 커버(533), 도 7의 힌지 구조(800) 중 적어도 일부, 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910), 도 10의 하나 이상의 제 1 도전부들(1030a, 1030b), 도 11의 하나 이상의 제 1 도전부들(1130a, 1130b) 또는 도 12의 하나 이상의 제 1 도전부들(1230a, 1230b)을 포함할 수 있다.
도 13 및 14a를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1400)가 펼쳐진 상태에 있음이 결정되면, 1305 동작에서 프로세서는 무선 통신 회로 및 측면 부재의 적어도 하나의 제 2 도전부(1411)를 전기적으로 연결할 수 있다. 적어도 하나의 제 2 도전부(1411)는 전자 장치(1400)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 제 2 도전부(1411)는 무선 통신 회로로부터 급전(F)되고, 전류는 적어도 하나의 제 2 도전부(1411)를 따라 전달되고 그라운드(G)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송신 또는 수신할 수 있는 전송 선로가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제 2 도전부(1411)는 도 6의 힌지 커버(533), 도 9의 적어도 하나의 제 2 도전부(920), 도 10의 제 2 도전부(1011a, 1021a 또는 1131), 도 11의 제 2 도전부(1111a, 1121a 또는 1131) 또는 도 12의 제 2 도전부(1211a, 1211b, 1221b 또는 1231)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도 14b를 참조하면, 힌지 구조(1430)의 적어도 하나의 제 1 도전부(1431)는 전자 장치(1400)가 접힌 상태에서 안테나로 활용될 수 있다. 예를 들어, 도 15를 참조하면, 1501는 힌지 구조의 적어도 하나의 제 1 도전부를 안테나로 활용할 때 펼쳐진 상태에서 아테나 방사 성능을 가리키고, 1502는 힌지 구조의 적어도 하나의 제 1 도전부를 안테나로 활용할 때 접힌 상태에서 안테나 방사 성능을 가리킬 수 있다. 1501 및 1502로부터, 약 2.2 ~ 2.7 GHz 주파수 대역을 활용하는 통신 모드에서, 힌지 구조의 적어도 하나의 제 1 도전부는 전자 장치의 접힌 상태에서 안테나 방사 성능을 확보 가능한 안테나로 활용될 수 있음을 알 수 있다.
일 실시 예에서, 도 14a를 참조하면, 측면 부재의 적어도 하나의 제 2 도전부(1411)는 전자 장치(1400)가 펼쳐진 상태에서 안테나로 활용될 수 있다. 예를 들어, 도 16를 참조하면, 1601는 측면 부재의 적어도 하나의 제 2 도전부를 안테나로 활용할 때 접힌 상태에서 안테나 방사 성능을 가리키고, 1602는 측면 부재의 적어도 하나의 제 2 도전부를 안테나로 활용할 때 펼쳐진 상태에서 아테나 방사 성능을 가리킬 수 있다. 1501 및 1602로부터, 약 2.2 ~ 2.7 GHz 주파수 대역을 활용하는 통신 모드에서, 측면 부재의 적어도 한의 제 2 도전부는 전자 장치의 펼쳐진 상태에서 안테나 방사 성능을 확보 가능한 안테나로 활용될 수 있음을 알 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로, 적어도 두 개의 하우징이 연결부에 의해 회동 가능하게 동작하는 다양한 다른 회동 타입(예: 슬라이드 타입(slide type), 스위블 타입(swivel type) 등)의 전자 장치가 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는, 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 적어도 하나의 제 1 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910))를 포함하는 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향(예: 도 2의 제 1 방향(201))로 향하는 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(2001)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 2의 제 2 방향(202))으로 향하는 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(2002)), 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부(예: 도 9의 제 2 도전부(920))를 포함하는 제 1 측면 부재(예: 도 2의 제 1 측면 부재(211))를 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향(예: 도 2의 제 3 방향(203))으로 향하는 제 3 면(예: 도 2의 제 3 면(2003)), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향(예: 도 2의 제 4 방향(204))으로 향하는 제 4 면(예: 도 2의 제 4 면(2004)), 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(예: 도 2의 제 2 측면 부재(221))를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220))를 포함할 수 있다. 접힌 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(300))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 접힌 상태에서 상기 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 제 2 도전부와 전기적으로 연결되며, 선택된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(940))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(900))는 제 1 단자(예: 도 9의 제 1 단자(9821)), 제 2 단자(예: 도 9의 제 2 단자(9822)) 및 제 3 단자(예: 도 9의 제 3 단자(9823))를 포함하는 스위치(예: 도 9의 스위치(982))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 단자는 상기 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(940))와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 단자는 상기 제 1 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910))와 전기적으로 연결되며, 상기 제 3 단자는 상기 제 2 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 2 도전부(920))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 스위치는, 상기 접힌 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 도전부를 전기적으로 연결하고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 제 2 도전부를 전기적으로 연결하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(900))는, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(400)), 상기 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(940)) 및 상기 스위치(예: 도 9의 스위치(982))와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 9의 프로세서(981))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 배치된 적어도 하나의 센서(예: 도 9이 적어도 하나의 센서(960))로부터 획득한 정보를 기초로, 상기 접힌 상태 또는 상기 펼쳐진 상태를 판단하여 상기 스위치를 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재(예: 도 2의 제 1 측면 부재(211))는 상기 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(2002))에 결합되거나, 상기 제 2 면과 일체형으로 형성될 수 있다. 상기 제 2 측면 부재(예: 도 2의 제 2 측면 부재(221))는 상기 제 4 면(예: 도 3의 제 4 면(2004))에 결합되거나, 상기 제 4 면과 일체형으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))는, 상기 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200))의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 7의 힌지 커버(예: 도 7의 힌지 커버(830))를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는, 상기 적어도 하나의 제 1 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 커버(예: 도 2의 힌지 커버(230))의 적어도 일부는, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210)) 및 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220))에 의해 커버될 수 있다. 상기 힌지 커버의 적어도 일부는, 상기 접힌 상태에서 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에서 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, 상기 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(530))에 배치되며, 상기 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(940))와 전기적으로 연결된 가요성 도전 부재(예: 도 5의 도전성 부재(610))를 포함할 수 있다. 상기 가요성 도전 부재는, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되면 상기 적어도 하나의 제 1 도전부(예: 도 6의 힌지 커버(533))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 가요성 도전 부재(예: 도 5 또는 6의 도전성 부재(610)) 및 상기 적어도 하나의 제 1 도전부(예: 도 5 또는 6의 힌지 커버(533))) 간의 거리는, 상기 펼쳐진 상태에서 제 1 거리에 있고, 상기 접힌 상태에서 상기 제 1 거리보다 작은 제 2 거리에 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 가요성 도전 부재(예: 도 5 또는 6의 도전성 부재(610))는, C 클립(clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버 또는 도전성 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))는, 상기 제 1 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 1 힌지 플레이트(예: 도 5 또는 6의 제 1 힌지 플레이트(531), 또는 도 7의 제 1 힌지 플레이트(810))와, 상기 제 2 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 2 힌지 플레이트(예: 도 5 또는 6의 제 2 힌지 플레이트(532), 또는 도 7의 제 2 힌지 플레이트(820)), 및 상기 제 1 힌지 플레이트 및 제 2 힌지 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 힌지(예: 도 7의 적어도 하나의 힌지(840))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 힌지 플레이트, 상기 제 2 힌지 플레이트, 또는 상기 적어도 하나의 힌지 중 적어도 하나는, 상기 적어도 하나의 제 1 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 도전부(910))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 힌지 플레이트(예: 도 7의 제 1 힌지 플레이트(810)) 및 상기 제 2 힌지 플레이트(예: 도 7의 제 2 힌지 플레이트(820))는, 상기 적어도 하나의 힌지(예: 도 7의 적어도 하나의 힌지(840))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 커버(예: 도 7의 힌지 커버(830))는, 상기 힌지(예: 도 7의 적어도 하나의 힌지(840))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 커버(예: 도 7의 힌지 커버(830)) 및 상기 힌지(예: 도 7의 적어도 하나의 힌지(840))를 결합하는 적어도 하나의 볼트를 통해, 상기 힌지 커버 및 상기 힌지는 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(900))는, 상기 적어도 하나의 제 1 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 1 그라운드(910)) 및 상기 적어도 하나의 제 2 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 2 도전부(920))와 전기적으로 연결되는 그라운드(예: 도 9의 그라운드(930))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 측면 부재(예: 도 2의 제 2 측면 부재(221)는 적어도 하나의 제 3 도전부(예: 도 10의 제 3 도전부(1012a, 1012b, 1022a, 1022b 또는 1032)를 포함하고, 상기 접힌 상태에서, 상기 적어도 하나의 제 2 도전부(예: 도 10의 제 2 도전부(1011a, 1011b, 1021a, 1021b 또는 1031) 및 상기 적어도 하나의 제 3 도전부는 대면하게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 2 도전부는, 제 1 비도전성 부재를 사이에 두고 물리적으로 분리된 복수 개를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 3 도전부는, 제 2 비도전성 부재를 사이에 두고 물리적으로 분리된 복수 개를 포함할 수 있다. 상기 접힌 상태에서, 상기 제 1 비도전성 부재 및 상기 제 2 비도전성 부재는 정렬될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200))을 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 2의 힌지 커버(230))를 포함하는 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향(예: 도 2의 제 1 방향(201))로 향하는 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(2001)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 2의 제 2 방향(202))으로 향하는 제 2 면(예: 도 2의 제 2 면(2002)), 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부(예: 도 9의 제 2 도전부(920))를 포함하는 제 1 측면 부재(예: 도 2의 제 1 측면 부재(211))를 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(210))와, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향(예: 도 2의 제 3 방향(203))으로 향하는 제 3 면(예: 도 2의 제 3 면(2003)), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향(예: 도 2의 제 4 방향(204))으로 향하는 제 4 면(예: 도 2의 제 4 면(2004)), 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재(예: 도 2의 제 2 측면 부재(221))를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(220))를 포함할 수 있다. 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(300))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 접힌 상태에서 상기 힌지 커버와 전기적으로 연결되고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 도전부와 전기적으로 연결되며, 선택된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(940))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 커버(예: 도 2의 힌지 커버(230))는, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조에 의해 커버되어 노출되지 않거나 최소한으로 노출되고, 상기 접힌 상태에서 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에서 최대한 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치, 상기 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(530))에 배치되며, 상기 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(940))와 전기적으로 연결된 가요성 도전 부재(예: 도 5의 도전성 부재(610))를 포함할 수 있다. 상기 가요성 도전 부재는, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되면 상기 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(533))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 구조(예: 도 7의 힌지 구조(800))는, 상기 제 1 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 1 힌지 플레이트(예: 도 5 또는 6의 제 1 힌지 플레이트(531), 또는 도 7의 제 1 힌지 플레이트(810))와, 상기 제 2 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 2 힌지 플레이트(예: 도 5 또는 6의 제 2 힌지 플레이트(532), 또는 도 7의 제 2 힌지 플레이트(820)), 및 상기 제 1 힌지 플레이트 및 제 2 힌지 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 힌지(예: 도 7의 적어도 하나의 힌지(840))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는, 상기 제 1 힌지 플레이트, 상기 제 2 힌지 플레이트, 또는 상기 적어도 하나의 힌지 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제 1 단자(예: 도 9의 제 1 단자(9821)), 제 2 단자(예: 도 9의 제 2 단자(9822)) 및 제 3 단자(예: 도 9의 제 3 단자(9823))를 포함하는 스위치(예: 도 9의 스위치(982))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 단자는 상기 무선 통신 회로(예: 도 9의 무선 통신 회로(940))와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 단자는 상기 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(533))와 전기적으로 연결되며, 상기 제 3 단자는 상기 도전부(예: 도 9의 적어도 하나의 제 2 도전부(920))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 스위치는, 상기 접힌 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 도전부를 전기적으로 연결하고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 제 2 도전부를 전기적으로 연결하도록 설정될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
900: 전자 장치 910: 제 1 도전부
920: 제 2 도전부 930: 그라운드
940: 무선 통신 회로 960: 센서
970: 메모리 980: 제어 회로
981: 프로세서 982: 스위치

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 힌지 커버를 포함하는 힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
    상기 접힌 상태에서 상기 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 적어도 하나의 제 2 도전부와 전기적으로 연결되며, 선택된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로; 및
    스위치를 포함하고,
    상기 스위치는:
    상기 힌지 커버가 상기 폴더블 하우징의 외부로 노출되는 상기 접힌 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 적어도 하나의 제 1 도전부를 전기적으로 연결하고,
    상기 힌지 커버가 상기 폴더블 하우징 내부에 배치되는 상기 펼쳐진 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 적어도 하나의 제 2 도전부를 전기적으로 연결하도록 구성되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    제 1 단자, 제 2 단자 및 제 3 단자를 포함하는 스위치를 더 포함하며,
    상기 제 1 단자는 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 제 2 단자는 상기 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고,
    상기 제 3 단자는 상기 적어도 하나의 제 2 도전부와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이, 상기 무선 통신 회로 및 상기 스위치와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치에 배치된 적어도 하나의 센서로부터 획득한 정보를 기초로, 상기 접힌 상태 또는 상기 펼쳐진 상태를 판단하여 상기 스위치를 제어하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측면 부재는 상기 제 2 면에 결합되거나, 상기 제 2 면과 일체형으로 형성되고,
    상기 제 2 측면 부재는 상기 제 4 면에 결합되거나, 상기 제 4 면과 일체형으로 형성되는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 커버는, 상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 힌지 커버의 적어도 일부는,
    상기 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조에 의해 커버되고,
    상기 접힌 상태에서, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에서 노출되는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 힌지 구조에 배치되며, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 가요성 도전 부재를 더 포함하고,
    상기 가요성 도전 부재는,
    상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되면 상기 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가요성 도전 부재는,
    C 클립(clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버 또는 도전성 테이프 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 힌지 구조는,
    상기 제 1 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 1 힌지 플레이트;
    상기 제 2 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 2 힌지 플레이트; 및
    상기 제 1 힌지 플레이트 및 제 2 힌지 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 힌지를 더 포함하고,
    상기 제 1 힌지 플레이트, 상기 제 2 힌지 플레이트, 또는 상기 적어도 하나의 힌지 중 적어도 하나는 상기 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 힌지 플레이트 및 상기 제 2 힌지 플레이트는,
    상기 적어도 하나의 힌지를 통해 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 힌지 커버는,
    상기 적어도 하나의 힌지와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 힌지 커버 및 상기 힌지를 결합하는 적어도 하나의 볼트를 통해, 상기 힌지 커버 및 상기 힌지는 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 도전부 및 상기 적어도 하나의 제 2 도전부와 전기적으로 연결되는 그라운드(ground)를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 측면 부재는, 적어도 하나의 제 3 도전부를 포함하고,
    상기 접힌 상태에서, 상기 적어도 하나의 제 2 도전부 및 상기 적어도 하나의 제 3 도전부는 대면하게 배치되는 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 2 도전부는, 제 1 비도전성 부재를 사이에 두고 물리적으로 분리된 복수 개를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제 3 도전부는, 제 2 비도전성 부재를 사이에 두고 물리적으로 분리된 복수 개를 포함하며,
    상기 접힌 상태에서, 상기 제 1 비도전성 부재 및 상기 제 2 비도전성 부재는 정렬되는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    상기 폴더블 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버를 포함하는 힌지 구조, 상기 힌지 커버는 적어도 하나의 제 1 도전부를 포함함;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 적어도 하나의 제 2 도전부를 포함하는 제 1 측면 부재를 포함하는 제 1 하우징 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 부재를 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하며,
    접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
    상기 제 1 면으로부터 상기 제 3 면으로 연장된 플렉서블 디스플레이;
    상기 접힌 상태에서 상기 힌지 커버의 상기 적어도 하나의 제 1 도전부와 전기적으로 연결되고, 상기 펼쳐진 상태에서 상기 적어도 하나의 제 2 도전부와 전기적으로 연결되며, 선택된 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로; 및
    스위치를 포함하고,
    상기 스위치는:
    상기 힌지 커버가 상기 폴더블 하우징의 외부로 노출되는 상기 접힌 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 적어도 하나의 제 1 도전부를 전기적으로 연결하고,
    상기 힌지 커버가 상기 폴더블 하우징 내부에 배치되는 상기 펼쳐진 상태에서 상기 무선 통신 회로와 상기 적어도 하나의 제 2 도전부를 전기적으로 연결하도록 구성되는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 힌지 커버의 적어도 일부는,
    상기 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조에 의해 커버되고,
    상기 접힌 상태에서, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에서 노출되는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 힌지 구조에 배치되며, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 가요성 도전 부재를 더 포함하고,
    상기 가요성 도전 부재는,
    상기 펼쳐진 상태에서 상기 접힌 상태로 변경되면 상기 힌지 커버와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 힌지 구조는,
    상기 제 1 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 1 힌지 플레이트;
    상기 제 2 하우징 구조와 연결되는 도전성 제 2 힌지 플레이트; 및
    상기 제 1 힌지 플레이트 및 제 2 힌지 플레이트를 연결하는 적어도 하나의 힌지를 더 포함하고,
    상기 힌지 커버는,
    상기 제 1 힌지 플레이트, 상기 제 2 힌지 플레이트, 또는 상기 적어도 하나의 힌지 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    제 1 단자, 제 2 단자 및 제 3 단자를 포함하는 스위치를 더 포함하며,
    상기 제 1 단자는 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고,
    상기 제 2 단자는 상기 힌지 커버와 전기적으로 연결되고,
    상기 제 3 단자는 상기 적어도 하나의 제 2 도전부와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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