KR102396992B1

KR102396992B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102396992B1
Application number: KR1020150173203A
Authority: KR
Inventors: 김형태; 전승길
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2015-12-07
Filing date: 2015-12-07
Publication date: 2022-05-12
Also published as: EP3343693A1; US11056768B2; ES2755046T3; KR20170066944A; EP3343693B1; CN108292796B; WO2017099377A1; US20180366813A1; CN108292796A; EP3343693A4

Abstract

다양한 실시예에 따르면 전자 장치는 폴더블(foldable) 하우징으로서, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 포함하는 제 1 하우징 부분, 제 1 방향으로 접힐 때(when folded) 상기 제 1 하우징 부분의 제 1 면과 대면하는 제 1 면, 및 제 2 방향으로 접힐 때 상기 제 1 하우징 부분의 제 2 면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 하우징 부분, 및 상기 제 1 하우징 부분 및 상기 제 2 하우징 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 제 1 하우징 부분의 내부에 배치된 제 1 안테나 패턴; 상기 제 2 하우징 부분의 내부에 배치된 제 2 안테나 패턴; 상기 제 1 하우징 부분의 상기 제 1 면에 노출된 제 1 디스플레이; 상기 제 2 하우징 부분의 상기 제 1 면에 노출된 제 2 디스플레이; 상기 제 1 하우징 부분의 상기 제 2 면에 노출되고, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부재; 및 상기 제 2 하우징 부분의 상기 제 2 면에 노출되고, 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부재를 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재가 서로 전기적으로 연결되거나 커플링될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시예는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 다양한 구조로 출시되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 밴딩 구조 또는 폴딩 구조로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치는 플립 커버, 듀얼 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등을 포함할 수 있다.

통신 기능을 가지는 전자 장치는 안테나를 이용하여 이동통신 서비스를 제공할 수 있다. 안테나는 전자 장치 하우징의 내부 및/또는 외부의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)상에 패턴으로 형성될 수 있다.

안테나가 전자 장치의 내부에 위치하고, 전자 장치의 외부 하우징이 도전성 물질인 금속 프레임으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 내부에 위치한 안테나로부터 외부로 전송되는 신호가 금속 프레임에 의해 적어도 일부 왜곡되거나 차단됨으로써 안테나 방사 성능의 저하가 발생할 수 있다.

안테나가 전자 장치의 내부에 위치함에 따라, 안테나가 실장 될 전자 장치의 하우징 내부 공간은 제한될 수 있다. 더욱이, 전자 장치가 소형화 되는 경우, 내부 공간은 더욱 제한될 수 있다. 또한, 안테나가 지원하는 주파수 대역이 다양한 경우 복수의 안테나 또는 복잡한 형태의 안테나가 배치되어야 하므로 하우징 내부 공간은 더욱 제한될 수 있다.

이에 따라, 본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치 내부의 공간에 제한되지 아니하고, 도전성 물질에 의해 안테나 방사 성능이 저하되지 않는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제안한다.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 하우징의 상기 제 2 면의 일부에 노출된 적어도 하나의 제 1 도전성 부재; 상기 하우징의 상기 제 2 면의 다른 일부에 노출된 적어도 하나의 제 2 도전성 부재; 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 1 안테나 패턴; 및 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 2 안테나 패턴;을 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 제 1 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 면의 적어도 일부와 상기 제 1 면의 적어도 다른 일부가 대면하고, 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 2 면의 적어도 일부와 상기 제 2 면의 적어도 다른 일부가 대면하고, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재가 서로 전기적으로 연결되거나 커플링될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나를 포함하는 전자 장치는, 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나를 포함하는 전자 장치는, 도전성 물질에 의해 안테나 성능의 열화 없이 안테나 성능을 유지할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치의 개략적인 블록도이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나의 공진 주파수를 설명하기 위한 그래프이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나를 포함하는 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 전류의 흐름을 설명하기 위한 전자 장치의 단면도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따르면 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따르면 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따르면 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.

통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252),(디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따르면 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따르면 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)),(API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.

커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 전자 장치의 개략적인 블록도이다. 도 4을 참조하면, 전자 장치(400)은 안테나(410), 전력 관리 모듈(495), 배터리(496), 통신 모듈(420), 프로세서(470)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)은 도 1의 전자 장치(101) 및 도 2의 전자 장치(201)과 동일한 전자 장치일 수 있다. 따라서 동일한 구성 요소의 설명은 도 2에서 설명되었으므로 생략하도록 한다.

안테나(410)는 셀룰러(Cellular), Wi-Fi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), GPS, NFC(near field communication) 및 MST(magnetic secure transmission) 중에서 적어도 하나의 통신을 위한 안테나일 수 있다. 또한, 안테나(410)는 배터리(496)의 무선 충전을 위한 안테나일 수도 있다.

예를 들어, 안테나(410)는 PIFA(Planer Inverted F Antenna), 모노폴 안테나(Monopole Antenna)일 수 있으며, 서비스 주파수, 대역폭, 종류 등에 따라 안테나(410)의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나(410)는 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz 의 Low BAND와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 Mid BAND, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 High band등이 주요 통신 대역으로 사용하고 있고, 부가적으로 BT, GPS, WIFI 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 사용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(410)는 주파수 대역이 비슷한 서비스 밴드(Service Band)를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 음성 통신, 데이터 통신을 담당하는 유럽형 안테나의 경우, 구현되는 주파수 대역은 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41)와 같이 25개의 밴드를 구현해야 할 수 있다. 전자 장치는 25개의 밴드를 주파수 대역이 비슷한 밴드끼리 묶어서 구현할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나는 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)를 구현하고, 제 2 안테나는(B7, B38, B40, B41)를 구현할 수 있다.

안테나(410)는 방사 모듈(411)과 연결 모듈(412) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 방사 모듈(411)은, 예를 들면, 통신 모듈(420)로부터 공급되는 전류를 전자파로 변환하여 외부로 방사할 수 있다. 또한 방사 모듈(411)은 외부로부터 수신된 전자파를 전류로 변환하여 전력 관리 모듈(495) 또는 통신 모듈(420)로 전송할 수 있다. 즉, 방사 모듈(411)은 전파 송수신하기 위한 수동 소자로써 역할을 수행할 수 있다.

연결 모듈(412)은 적어도 둘 이상의 연결 모듈들 예를 들어, 제 1 연결 모듈(412 a), 제 2 연결 모듈(412 b) 및 제 3 연결 모듈(412c)을 포함할 수 있다. 연결 모듈(412)의 일부는 전기적으로 연결된 두 개의 전자 장치 중 하나에 포함되고, 다른 일부는 다른 하나의 전자 장치에 포함되어 구성될 수 있다.

연결 모듈(412)은 방사 모듈(411)과 전기적으로 연결(electrically coupled with)될 수 있다. 연결 모듈(412)은 안테나(410)가 전자 장치(400)에 결합(실장 또는 체결)되면, 방사 모듈(411)과 통신 모듈(420)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 안테나(410)와 전자 장치(400)의 결합은 물리적인 결합 또는 기능적인 결합을 포함할 수 있다. 연결 모듈(412)의 적어도 일부는 전자 장치(400)의 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board, 이하, PCB)에 위치할 수 있다. 예컨대, 연결 모듈(412)는 PCB 위에 실장되는, 임피던스 정합(matching)을 위한 회로와, 방사 모듈(411)과 연결을 위한 배선과 단자 등을 포함할 수 있다.

연결 모듈(412)(예: 제 1 연결 모듈(412)a와 제 2 연결 모듈(412)b)은 통신 모듈(420)로부터 수신되는 전류를 방사 모듈(411)로 급전(feeding)할 수 있다. 또한, 연결 모듈(412)(예: 제 1 연결 모듈(412a) 와 제 2 연결 모듈(412b)는 방사 모듈(411)로부터 수신되는 전류를 통신 모듈(420)으로 전달할 수 있다. 또한, 연결 모듈(412)(예: 제 2 연결 모듈(412b) 와 제 3 연결 모듈(412c)는 방사 모듈(411)로부터 수신되는 전류를 전력 관리 모듈(420)로 전달할 수 있다.

연결 모듈(412)에 있어서, 정합 회로는 방사 모듈(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 정합 회로는, 안테나(410)가 전자 장치(400)에 결합되면, PCB에 접촉되어, 방사 모듈(411)과 PCB(예: PCB의 접지)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 정합 회로는 방사 모듈(411)과 연결 모듈(412) 간의 임피던스를 정합할 수 있다. 정합 회로는 적어도 하나의 회로 부품을 포함할 수 있다. 예를 들면, 정합 회로는, 집중 정수 소자(lumped element)로써 저항(Registor), 인덕터(Inductor), 또는 캐패시터(Capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 정합 회로는, 분포 정수 소자(distributed element)로써 micro strip line 또는 strip line 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 대안적으로, PCB가 정합 회로를 포함할 수도 있다. 추가적으로, 안테나(410)와 PCB 사이에 정합 회로가 위치할 수도 있다.

통신 모듈(420), 전력 관리 모듈(495), 배터리(496), 디스플레이 모듈(460), 프로세서(470)의 설명은 도 2의 구성요소와 동일하다. 따라서, 도 2의 설명을 참고하도록 한다.

전자 장치(400)의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있다. 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 전자 장치(400)은 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 개시에 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따르면 “모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 5a 내지 도 5f는 다양한 실시예에 따르면 안테나 장치를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 5a 내지 도 5f를 참조하여, 전자 장치의 구조를 설명하도록 한다. 도 5a 내지 도 5f에서 설명하는 전자장치(500)는 도 1 내지 도 4에서 설명된 전자장치(101, 400)의 구성을 포함할 수 있다.

도 5a는 전자 장치(500)가 듀얼 디스플레이(Dual Display)를 포함하여 구성된 경우 일 실시예를 도시하는 도면이며, 제 1 안테나 패턴(571) 및 제 2 안테나 패턴(572)은 하나인 경우의 실시예에 대하여 설명하도록 한다.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(500)의 하우징은 제 1 하우징 부분(550), 제 2 하우징 부분(560), 연결부(570)를 포함하여 구성될 수 있으며, 제 1 하우징 부분(550), 제 2 하우징 부분(560)과 같은 용어는 설명의 편의를 위해 사용할 뿐이다. 따라서, 이하의 설명에서 제 1 하우징 부분(550)과 관련된 설명은 제 2 하우징 부분(560)에 동일하게 적용될 수 있으며, 제 2 하우징 부분(560)과 관련된 설명은 제 1 하우징 부분(550)에 동일하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제 1 하우징 부분(550)은 제 1 디스플레이(551)를 포함하고, 제 2 하우징 부분(560)은 제 2 디스플레이(561)를 포함하여 구성될 수 있다. 이에 따라, 전자장치(500)는 듀얼 디스플레이 구조로 형성될 수 있다. 제 1 디스플레이(551)는 제 1 하우징 부분(550)의 일측 면(A-1)에 노출되고, 제 2 디스플레이(561)는 제 2 하우징 부분(560)의 일측 면(B-1)에 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 듀얼 디스플레이 구조의 전자 장치(500)는 연결부(570)에 의해 제 1 하우징 부분(550) 및 제 2 하우징 부분(560)을 연결할 수 있다. 제 1 하우징 부분(550) 및 제 2 하우징 부분(560)이 연결부(570)에 의해 접힐 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550) 및/또는 제 1 하우징 부분(560)은 전자장치(500)의 하우징의 일부일 수 있다. 전자 장치(500)의 하우징은 그 내부에 프로세서 및 전자장치의 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550) 및/또는 제 2 하우징 부분(560)은 적어도 하나의 통신 회로 및/또는 안테나 패턴, 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)은 내부에 제 1 도전성 부재(511), 통신회로(590), 제 1 안테나 패턴(571)을 포함할 수 있다. 또 다른 예에 따르면 제 2 하우징 부분(560)은 내부에 제 2 도전성 부재(515), 통신 회로(590), 제 2 안테나 패턴(575)를 포함할 수 있다. 도면에는 제 1 안테나 패턴(571)은 하나 인 것으로 도시되었으나 도면에 한정되지 아니하고 다수개로 구성될 수 있다. 또 다른 예에 따르면 제 1 안테나 패턴(571) 및 제 2 안테나 패턴(575)의 형상은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 패턴(571)은 제 1 도전성 부재(511)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 적어도 하나의 통신 회로(590)를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 통신 회로(590)는 적어도 하나의 안테나 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550) 또는 제 2 하우징 부분(560) 중 적어도 하나의 내부에 적어도 하나의 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(590)는 제 1 안테나 패턴(571) 또는 제 2 안테나 패턴(571)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 부분(550) 또는 제 2 하우징 부분(560)이 모두 통신 회로(590)을 포함할 수 있고, 하나의 하우징 부분(예, 제 1 하우징 부분(550) 또는 제 2 하우징 부분(560))이 통신 회로(590)를 포함하는 경우 나머지 하나의 하우징 부분에서 통신 회로(590)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(590)는 제 1 하우징 부분(550)의 내부에 포함되고, 제 2 하우징 부분(560)의 통신회로(590)은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 제 1 방향(580a)으로 폴딩(folding)될 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)과 제 2 하우징 부분(560)의 제 1 면(B-1)에 도전성 부재가 있다면 도전성 부재들의 결합에 의해 결합될 수 있다. 도 5a의 도면은 제 1 면(A-1), (B-1)에 도전성 부재를 포함하지 않는 실시예에 관한 것이며, 제 1 면(A-1), (B-1)에 도전성 부재를 포함하는 실시예와 관련된 설명은 추후 설명하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분 (510)은 제 1 면(A-1) 및 제 1 면(A-1)과 반대로 향하는 제 2면(A-2)을 포함하여 구성될 수 있다. 제 1 하우징 부분 (510)의 제 1 면(A-1)과 제 2 면(A-2)은 서로 다른 면일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제 2 하우징 부분 (560)은 제 1 면(B-1) 및 제 1 면(B-1)과 반대로 향하는 제 2 면(B-2)을 포함하여 구성될 수 있다. 제 2 하우징 부분 (560)의 제 1 면(B-1)과 제 2 면(B-2)은 서로 다른 면일 수 있다.

일 실시예에서, 연결부(570)는 경첩과 같은 형상일 수 있다. 예를 들어, 연결부(570)가 경첩과 같은 형상인 경우, 연결부(570)는 한 쪽이 제 1 하우징 부분(550)에 고정되고, 다른 한 쪽이 제 2 하우징 부분(560)에 고정되어 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(620)을 폴딩하도록 지지대가 되는 구성일 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 경첩 형상의 연결부(570)에 의해 제 1 방향(580b) 또는 제 2 방향(580a)으로 폴딩(folding)될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 제 2 방향(580b)으로 폴딩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 제 2 방향(580b)로 폴딩됨에 따라 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)의 적어도 일부 영역과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(B-2)의 적어도 일부 영역이 맞닿을 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)의 적어도 일부 영역과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(B-2)의 적어도 일부 영역이 맞닿으면, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)의 적어도 일부 영역에 형성된 적어도 하나의 도전성 부재에 의해 전기적 연결로를 형성할 수 있으며, 전기적으로 연결되어 안테나 길이를 조절할 수 있다.

상술한 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)의 적어도 일부 영역과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(B-2)의 적어도 일부 영역이 맞닿는 실시 예에서, 상기 제 2 면(A-2, B-2)의 적어도 일부는 표현 그대로 제 2 면(A-2, B-2)의 일부 영역일 수도 있고, 상기 제 2 면(A-2, B-2)의 전체 영역일 수도 있다. 즉, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 폴딩 됨에 따라 상기 제 2 면(A-2, B-2)의 일부 또는 전부가 맞닿을 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 도전성 부재를 포함할 수 있고, 도전성 부재에 의해 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 전기적 연결로를 형성하거나 전기적으로 연결되어 안테나 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)은 제 1 도전성 부재(511)를 포함하고, 제 2 하우징 부분(560)은 제 2 도전성 부재(515)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(511) 및/또는 제 2 도전성 부재(515)는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터일 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(511)는 그의 일부 또는 전부가 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)에 노출될 수 있고, 제 1 하우징 부분(550)의 내부에 실장될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 도전성 부재(515)는 그의 일부 또는 전부가 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(A-2)에 노출될 수 있고, 제 2 하우징 부분(560)의 내부에 실장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제 1 도전성 부재(511)와 제 2 도전성 부재(512)는 연결부(570)에 의해 폴딩될 때 서로 맞닿거나(meet) 인접할(adjacent to) 수 있도록 하우징 내에 실장되거나 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 앞 뒤로 폴딩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 제 2 방향(580B)로 폴딩될때, 제 1 도전성 부재(511)와 제 2 도전성 부재(512)가 맞닿거나 인접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 제 1 도전성 부재(511)와 제 2 도전성 부재(515)가 맞닿거나 인접함에 따라 전기적 연결로가 형성될 수 있으며 안테나 길이 조절됨으로써 기생공진을 방지하고, 공진 주파수를 설정할 수 있다.

예를 들어, 기생 공진은 불필요한 공진(예, 가상의 공진)이 발생하는 것일 수 있다. 제 1 도전성 부재(511)와 제 2 도전성 부재(515)가 결합됨에 따라 전기적 경로가 형성되어 기생 공진이 방지되고, 주파수 천이가 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부재(511)와 제 2 도전성 부재(515)가 자신들의 자성에 의해 결합됨에 따라 제 1 도전성 부재(511)와 제 2 도전성 부재(515)는 전기적으로 연결로를 형성할 수 있다. 제 1 도전성 부재(511)는 제 1 안테나 패턴(571)과 전기적으로 연결되고, 제 2 도전성 부재(515)는 제 2 안테나 패턴(572)과 전기적으로 연결되어 있기 때문에, 제 1 도전성 부재(511)와 제 2 도전성 부재(515)의 전기적 연결을 통해 제 1 안테나 패턴(571)과 제 2 안테나 패턴(572)는 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 패턴(571)과 제 2 안테나 패턴(572)는 전기적으로 연결됨으로써 안테나의 물리적 또는 전기적 길이가 조절될 수 있다. 안테나 길이가 조절을 통해 공진 주파수를 설정할 수 있으며, 기생 공진을 방지할 수 있다.

일 실시예에서, 안테나의 길이가 증가되면, 공진 주파수 대역은 낮게 조절될 수 있다.

도 5b는 전자 장치(500)가 듀얼 디스플레이(Dual Display)를 포함하여 구성된 경우 다른 실시예를 도시하는 도면이며, 하우징 부분 내에 다수의 도전성 부재를 포함하는 경우의 실시예를 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 5a와 마찬가지로, 5b의 전자 장치(500)는 제 1 하우징 부분(550), 제 2 하우징 부분(560), 연결부(570)를 포함할 수 있다. 다만, 도 5a는 제 1 하우징 부분(550) 및 제 2 하우징 부분(560)이 각각 하나의 도전성 부재를 포함하는 실시예로 설명하였으나, 도 5b의 전자 장치(500)는 제 1 하우징 부분(550) 및 제 2 하우징 부분(560)가 다수의 도전성 부재를 포함하는 실시예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 다수의 도전성 부재와 관련된 설명하며, 도 5a와 중복되는 내용은 도 5a의 설명을 참조하도록 한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(550) 및/또는 제 2하우징 부분(560)의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 도전성 부재가 형성 될 수 있다.

일 실시예에서 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)은 네 귀퉁이 모서리에 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504)를 포함하고, 제 1 하우징 부분(550)의 제 2면(A-2)은 네 귀퉁이 모서리에 제 1 도전성 부재(511, 512, 513, 514)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제 1 면(A-1)의 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504) 및/또는 제 2면(A-2)의 제 1 도전성 부재(511, 512, 513, 514)는 각각 네 개 인 것으로 도시되었으나 이에 한정되지 아니한다. 일 실시예에서 제 1 면(A-1)의 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504)는 제 1 면(A-1)의 적어도 일부 또는 전체에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)은 제 1 면 및/또는 제 2면의 네 귀퉁이 모서리 중 일부 모서리에만 도전성 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(550)에 형성된 적어도 하나의 도전성 부재는 제 1 하우징의 제 1면 및/또는 제 2면의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다.

예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)의 제 1면(A-1)의 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504) 및/또는 제 1 하우징 부분(550)의 제 2면(A-2)의 제 1 도전성 부재(511, 512, 513, 514)의 위치는 어느 한 곳에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 2 하우징 부분(560)의 제 1 면(B-1)과 맞닿기 위해 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)의 일부 영역 어디에나 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(B-2)과 맞닿기 위해 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)의 일부 영역 어디에나 위치될 수 있다.

또 다른 예로, 제 1 하우징 부분의 제 1 도전성 부재는 제1 하우징의 내부에 실장되거나 제 1 하우징의 적어도 일부 영역에 노출 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)에 노출될 수 있으며, 제 1 하우징 부분(550)의 내부에 실장될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 도전성 부재(511, 512, 513, 514)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)에 노출될 수 있으며, 제 1 하우징 부분(550)의 내부에 포함될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징의 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504, 511, 512, 513, 514)의 형태는 네모인 것으로 도시되었다. 그러나 이에 한정되지 아니하고, 텍스트, 이미지, 심볼, 마크, 숫자 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 도전성 부재는 안테나 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504, 511, 512, 513, 514)중 적어도 하나는 제 1 안테나 패턴(572)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서, 안테나 패턴은 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)은 내부에 통신회로를 포함할 수 있으며, 제 1 안테나 패턴(572)은 통신회로(590)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신회로(590)은 도 5a에서 설명된 통신회로(590)과 같은 수도 있고 다를 수도 있다.

다양한 실시예에 따라, 도전성 부재, 안테나 패턴, 통신 회로는 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서, 다수의 제 1 도전성 부재는 각각 다수의 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504, 511, 512, 513, 514)중 다수가 각각 다수개의 제 1 안테나 패턴(572) 과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 패턴의 수는 다수개이며, 제 1 안테나 패턴의 형상은 다양할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 2 하우징 부분(560)은 전자장치의 외관의 일부이며, 그 내부에 프로세서 및 전자장치의 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 2 하우징 부분(560)은 도면에 도시되지 않았지만, 그의 내부에 적어도 하나의 제 2 안테나 패턴을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 2 하우징 부분(560)의 다수개의 제 2 도전성 부재 중 일부는 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508, 515, 516, 517, 518)중 적어도 하나는 제 2 안테나 패턴(576)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징 부분(560)의 제 2면(B-2)에 위치하는 제 2 도전성 부재(516)가 제 2 안테나 패턴(576)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 안테나 패턴(576)은 도면에 한정되지 아니하고, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508, 515, 516, 517, 518)의 인근에 다양한 형상으로 다수 개 배치될 수 있다.

다양한 실시예에서, 다수의 제 2 도전성 부재 중 다수개가 각각 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508, 515, 516, 517, 518)중 다수가 제 2 안테나 패턴(576)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 안테나 패턴은 도면에 한정되지 아니하고, 다수개의 제 2 도전성 부재와 연결되도록 다수개로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 2 안테나 패턴은 통신회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 패턴(576)은 통신회로(590)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504, 511, 512, 513, 514) 및 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508, 515, 516, 517, 518)는 자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504, 511, 512, 513, 514) 및 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508, 515, 516, 517, 518)는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터 등일 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 제 1 방향(580a)으로 폴딩 될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 제 1 방향(580a)으로 폴딩되는 경우, 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)과 제 2 하우징 부분(560)의 제 1 면(B-1)은 서로 맞닿을 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)과 제 2 하우징 부분(560)의 제 1 면(B-1)은 적어도 일부 또는 전체가 맞닿을 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 네 귀퉁이에 도전성 부재를 포함하는 경우, 제 1 방향(580a)으로 폴딩될 때, 제 1 하우징 부분(550)의 도전성 부재(501, 502, 503, 504)의 모두와 제 2 하우징 부분(560)의 도전성 부재(505, 506, 507, 508)의 모두에 의해 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 네 귀퉁이 중 일부에 도전성 부재를 포함하는 경우, 제 1 방향(580a)으로 폴딩될 때, 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 도전성 부재(501, 502, 503, 504)의 일부와 제 2 하우징 부분(560)의 제 1 도전성 부재(505, 506, 507, 508)의 일부에 의해 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에서, 도전성 부재가 가지는 자성에 의해 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 결합될 수 있다. 다양한 실시예에서 도전성 부재들의 모양, 개수, 위치는 어느 하나에 한정되지 아니한다.

다른 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 제 2 방향(580b)으로 폴딩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 제 2 방향(580b)으로 폴딩되는 경우, 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(B-2)은 서로 맞닿을 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 맞닿음에 따라 하우징 부분 내의 도전성 부재들에 의해 네 귀퉁이의 모서리가 딱 맞물린 형상일 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(B-2)은 서로 맞닿음에 따라, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 도전성 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516, 517, 518)들에 의해 네 귀퉁이의 모서리가 딱 맞물린 형상일 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 네 귀퉁이에 도전성 부재를 포함하는 경우, 제 2 방향(580b)으로 폴딩될 때 적어도 하나의 제 2 도전성 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516, 517, 518)에 의해 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 네 귀퉁이 중 일부에 도전성 부재를 포함하는 경우, 제 2 방향(580b)으로 폴딩될 때 적어도 하나의 제 2 도전성 부재(511, 512, 513, 514, 515, 516, 517, 518)중 일부에 의해 결합될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 제 2 방향(580b)으로 폴딩되는 경우, 도전성 부재의 자성에 의해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 도전성 부재(511 내지 514)와 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 도전성 부재(515 내지 518)가 가지는 자성에 의해 결합될 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)의 도전성 부재(511 내지 514)와 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 도전성 부재(515 내지 518)는 도면에 나타난 개수, 모양, 위치에 한정되지 아니한다. 제 1 하우징 부분(550)의 도전성 부재(501 내지 504)와 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 도전성 부재(505 내지 508)는 서로 맞닿거나 인접해서 결합될 수 있는 지점에 위치할 수 있으며 제 2 도전성 부재의 모양, 개수, 위치는 어느 하나에 한정되지 아니한다.

다른 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 맞닿을 때, 제 1 하우징 부분(550)의 도전성 부재와 제 2 하우징 부분(560)의 도전성 부재가 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면(B-2)은 서로 맞닿을 때, 제 1 도전성 부재(511, 512, 513, 514)와 제 2 도전성 부재(515, 516, 517, 518)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부재(511, 512, 513, 514)와 제 2 도전성 부재(515, 516, 517, 518) 각각은 맞닿거나 인접할 수 있는 위치에 배치된 도전성 부재끼리 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(511)는 제 2 도전성 부재(515)와 연결되고, 제 1 도전성 부재(512)는 제 2 도전성 부재(516)와 연결되고, 제 1 도전성 부재(513)는 제 2 도전성 부재(517)와 연결되고, 제 1 도전성 부재(514)는 제 2 도전성 부재(518)와 연결될 수 있다.

다른 실시예에서, 제 1 도전성 부재와 제 2 도전성 부재가 전기적으로 연결되면, 도전성 부재와 전기적으로 연결된 안테나 패턴들이 전기적으로 연결되거나 커플링될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(511, 512, 513, 514)와 제 2 도전성 부재(515, 516, 517, 518)는 전기적으로 연결됨에 따라, 제 1 안테나 패턴(572)과 제 2 안테나 패턴(576)이 전기적으로 연결되거나 커플링(coupling)될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결됨에 따라, 안테나의 전기적 또는 물리적 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 안테나의 전기적 또는 물리적 길이가 조절됨에 따라 공진 주파수가 천이됨으로써 공진 주파수가 조정될 수 있고, 불필요한 공진을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴이 적어도 하나의 도전성 부재를 통하여 전기적으로 연결됨에 따라 불필요한 공진이 방지되고, 주파수를 설정할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)의 내부에 포함된 제 1 안테나 패턴(572)은 전파를 송수신하기 위하여 방사할 때, 전파 방해 물질이 인접하게 되면, 공진 주파수가 천이되고, 기생 공진이 발생할 수 있다. 예를 들어, 전파 방해 물질은 안테나 패턴이 전자파를 방사할 때, 성능을 저하 시킬 수 있는 물질이며, 금속과 같은 도전성 물질일 수 있다. 예를 들어, 전파 방해 물질은 디스플레이, 금속 물질일 수 있다. 다양한 실시예에 따라 주파수 천이 및 기생 공진을 방지하기 위해 안테나 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 패턴 및 제 2 안테나 패턴을 전기적으로 연결하여 안테나 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(512)와 제 2 도전성 부재(516)가 전기적으로 연결되는 경우, 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결되어 안테나 길이가 조절 될 수 있다. 다양한 실시예에 따라 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결되면, 기생공진이 방지되고 공진 주파수 대역이 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 패턴은 제 1 하우징 부분(550)의 내에 구비된 PCB에 안착되어 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(550) 내부의 제 1 안테나 패턴은 도전성 부재를 통하여 제 2 하우징 부분(550) 내부의 제 2 안테나 패턴과 연결(전기적 연결 또는 커플링)될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 안테나 패턴은 안테나의 길이(전기적 또는 물리적 길이)를 늘리기 위한 구성일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 안테나 패턴이 그라운드를 적어도 일부 형성하거나 그라운드에 전기적으로 연결됨에 따라 안테나 길이가 조절될 수 있다. 즉, 안테나의 길이가 제 2 안테나 패턴에 의해 증가될 수 있다.

일 실시예에서, 안테나의 길이가 증가되면, 공진 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 안테나(410)의 길이를 증가 시킴으로써 제 1 하우징 부분(550)이 전파 방해 물질과 인접하게 되어도 공진 주파수가 이동되지 않도록 공진 주파수를 설정할 수 있다. 전파 방해 물질은 제 2 디스플레이(561)를 포함하는 제 2 하우징 부분(560)일 수 있다. 즉, 안테나의 길이의 조정을 통해 사용자가 원하는 공진 주파수 대역이 선택될 수 있다.

도 5c는 전자 장치(500)의 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 제 2 방향(580b)으로 폴딩된 일실시예를 도시한다. 도 5c에서 전자 장치(500)는적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.

도 5c를 참조하면, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 제 2 방향(580b)으로 폴딩됨에 따라 K와 같이 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면이 맞닿을 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 면이 맞닿음에 따라 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 도전성 부재(512)와 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 도전성 부재(516)가 전기적으로 연결되거나 커플링될 수 있다.

다른 실시예에서, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)은 제 2 방향(580b)로 폴딩되는 경우, 딱 맞닿아 접히지 않은 상태(인접한 상태)에서 도전성 부재 사이에 전기적 커플링이 발생할 수 있다. 도전성 부재 사이(제 1 도전성 부재와 제 2 도전성 부재)에 전기적 커플링이 발생하면, 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 패턴 및 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결됨에 따라, 화살표 방향으로 전류가 흐를 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 안테나 패턴에 전류가 공급되면, 제 1, 제 2 도전성 부재(512, 516)를 통해 제 2 안테나 패턴으로 전류가 흐를 수 있다. 제 1 도전성 부재(512)와 제 2 도전성 부재(516)가 연결(전기적 연결 또는 커플링)됨에 따라 안테나의 성능 변화를 방지할 수 있다.

도 5c에서 설명한 상술한 실시예에서, 전자 장치(500)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 도전성 부재(502, 512)와 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 도전성 부재(506, 516)를 포함하고, 제 1 도전성 부재(512)와 제 2 도전성 부재(516)에 의해 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)이 결합되는 것으로 설명되었다. 그러나 도전성 부재의 개수, 모양, 위치와 관련하여 어느 하나에 한정되지 아니한다. 즉, 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)는 제 1 하우징 부분(550)과 제 2 하우징 부분(560)를 결합하기 위하여 서로 맞닿을 수 있는 위치에 하나 또는 그 이상의 도전성 부재를 포함할 수 있다.

도 5 d는 전자 장치의 제 1 하우징 부분(550) 및 제 2 하우징 부분(560)의 도전성 부재의 예를 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(550)은 제 1 면(A-1) 및 제 2 면(A-2)에 적어도 하나의 제 1 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징 부분(560)은 제 1 면(B-1) 및 제 2 면(B-2)에 적어도 하나의 제 2 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재 및/또는 제 2 도전성 부재는 501과 같이, 이미지일 수 있으며, 502와 같이 글씨일 수도 있고, 이에 한정되지 아니하고, 마크, 심볼 등의 형태로 이루어진 로고 형상일 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재 502는 전자 장치 또는 통신사의 회사 이름 또는 전자 장치의 고유 이름의 텍스트일 수 있다. 로고 형상의 제 1 도전성 부재는 자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 로고 형상의 제 1 도전성 부재는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터일 수 있다.

제 1 도전성 부재가 제 2 도전성 부재와 연결되는 설명은 도 5a설명과 동일하여 생략하도록 한다.

도 5e는 전자장치(500)의 하우징이 플립커버 형상의 케이스를 포함하여 구성된 일 예이다. 전자 장치(500)의 외관은 제 1 하우징 부분(550)으로 구성될 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)의 일측 면은 연결부(570)과 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 연결부(570)는 제 1 하우징 부분(550)을 덮기 위하여 다른 측면에 덮개(580)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 덮개(580)는 도 5e와 같이, 판 모양으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 판 모양은 납작하고 평평한 모양일 수도 있다. 덮개(580)는 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)를 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)는 덮개(580)의 일부 영역에 노출될 수도 있고, 또는 얇은 커버로 덮인 형태로 덮개(580)의 아래에 실장될 수 있다. 예를 들어, 덮개(580)는 플립 커버일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)의 개수 및 모양, 위치는 어느 하나에 한정되지 아니한다. 특히 제 2 도전성 부재의 개수는 어느 하나에 한정되지 아니하며, 제 1 하우징 부분(550)과 결합되기 위하여 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 도전성 부재와 맞닿거나 인접할 수 있는 위치에 적어도 하나 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 덮개(580)가 제 1 방향(580a)으로 폴딩되는 경우, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)과 맞닿을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 덮개(580)와 제 1 하우징 부분(550)이 폴딩 됨에 따라 덮개(580)의 제 2 도전성 부재는 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)과 맞닿으면, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508) 각각 은 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 면(A-1)의 제 1 도전성 부재(501 내지 504)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다른 실시예에 따라, 덮개(580)가 제 2방향(580b)으로 폴딩되는 경우, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)과 맞닿을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)과 맞닿으면, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)의 제 1 도전성 부재(501 내지 504)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508)는 제 1 하우징 부분(550)의 제 2 면(A-2)과 맞닿으면, 제 2 도전성 부재(505, 506, 507, 508) 중 적어도 하나는 해당하는 제 2 면의 제 2 도전성 부재(501 내지 504)와 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부재(501 내지 504) 및 제 2 도전성 부재(505 내지 508)는 자성에 의해 결합되면, 제 1 도전성 부재(501 내지 504) 와 제 2 도전성 부재(505 내지 508)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부재(501 내지 504) 및 제 2 도전성 부재(505 내지 508)가 전기적으로 연결되면, 기생 공진이 방지되고, 안테나 공진 주파수 대역이 조절될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 부재(501 내지 504) 및 제 2 도전성 부재(505 내지 508)는 자성에 의해 결합되면, 제 1 도전성 부재(501 내지 504) 및 제 2 도전성 부재(505 내지 508)의 결합에 의해 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 안테나 패턴 및 제 2 안테나 패턴은 각각 다수개 일 수 있으며, 제 1 도전성 부재(501 내지 504) 및 제 2 도전성 부재(505 내지 508)의 모두 또는 일부와 연결될 수도 있다.

다양한 실시예에 따라, 덮개(580)는 제 1 디스플레이(551)를 덮을 때 제 1 디스플레이(551)의 일부 영역이 노출될 수 있도록 일부 영역의 개방된 영역을 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이(551)는 일부 영역에 시계, 날씨, 배터리 잔량, 특정 어플리케이션(예, 문자, 전화, 스케줄러, 알람 등) 실행 화면, 위젯 화면, 네트 워크 연결 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 제 1 디스플레이(551)의 일부 영역은 상기 덮개(580)이 폴딩될 때, 덮개(580)의 개방된 영역과 맞닿을 수 있는 위치와 맞닿을 수 있는 위치에 해당한다.

다양한 실시예에 따르면, 연결부(570)는 제 1 하우징 부분(550)을 덮기 위한 케이스의 일부 구성이며, 그 일측이 제 1 하우징 부분(550)과 탈착될 수 있고, 다른 일측이 덮개(580)와 탈착될 수 있다. 연결부(570)의 일측에 제 1 하우징 부분(570)과 탈착되도록 제 1 커버 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 연결부(570)의 다른 일측에 덮개(580)와 탈착되도록 제 2 커버 부재(미도시)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 연결부(570)는 외피 부재를 포함할 수 있다. 외피 부재는 연성 재질의 소재 예를 들어, 인조 가죽, 천연 가죽, 실리콘, 우레탄 등 유연하면서도 질긴 소재들 중 적어도 하나 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 외피 부재는 서로 다른 일부분이 제 1, 제 2 커버 부재를 둘러쌀 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 커버 부재 및 제 2 커버 부재는 외피 부재와 동일하게 연성 재질일 수 있으며, 직접 제 1 하우징 부분(550) 및 덮개(580)에 부착될 수 있다.

도 5f는 전자장치가 플렉서블 전자장치인 경우의 예를 도시한다.

도 5f를 참조하면, 전자장치(500)는 <591>과 같이, 플렉서블 전자 장치일 수 있으며, 휘거나 구부러지는 성질을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 플렉서블 전자장치는 그 내부의 구성요소들이 모두 플렉서블한 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 전자 장치는 휘거나 구부러지는 성질을 가진 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다 다양한 실시예에 따라, 전자장치(500)이 플렉서블 전자 장치로 구성됨에 따라 전자장치(500)의 하우징에 있어서, 연결부(570)의 구성은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 전자 장치(500)는 플렉서블 전자 장치인 경우, 전자 장치(500)이 구부러거나 휘어질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(500)이 구부러지거나 휘어 짐에 따라 기생 공진 및 , 주파수 천이가 발생할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 도전성 부재들의 전기적 연결에 의해 안테나 길이가 길어지고, 이로 인하여 기생 공진이 방지되고 주파수 천이가 방지될 수 있다. 다양한 실시예에 따라 도전성 부재들의 갯수는 다양하게 구성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 전자 장치(500)는 한 면에 네 개의 도전성 부재를 구비할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 제 1 면(A-1)의 일부에 제 1 도전성 부재(502, 504)를 포함하고, 제 1 면(A-1)의 다른 일부에 제 2 도전성 부재(506, 508)를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)는 제 1 면과 반대 방향에 위치하는 제 2 면(A-2)의 일부에 제 1 도전성 부재(512, 514)를 포함하고, 다른 일부에 제 2 도전성 부재(516, 518)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(500)가 휘거나 구부러짐에 따라 전자 장치(500)가 폴딩될 수 있다. 폴딩된 구조의 측면은 <592>을 참고하도록 한다. 전자 장치가 제 2 면(A-2)으로 폴딩됨에 따라, 제 1 도전성 부재(512)와 전자 장치(500)의 같은 면에 존재하는 제 2 도전성 부재(516)는 맞닿거나 인접하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제 1 도전성 부재(512)는 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고(맞닿지 않을 수 있음), 제 2 도전성 부재(516)는 제 2 안테나 패턴과 연결될 수 있다. 제 1 제 2 안테나 패턴의 연결은 안테나의 길이(물리적 길이 또는 전기적 길이)가 조절되는 것을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 도전성 부재의 모양, 갯수, 위치는 어느 하나에 한정되지 아니한다.

다양한 실시예에 따라, 안테나의 길이를 길게 설계함으로써 도전성 물질에 의해 높아질 수 있는 공진 주파수를 낮출 수 있다. 안테나의 길이는 제 1 안테나 패턴이 그라운드를 적어도 일부 형성하거나 그라운드에 전기적으로 연결됨에 따라 조절될 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나 장치의 공진 주파수를 설명하기 위한 그래프이다.

다양한 실시예에 따라, 상술한 도 5a 내지 도 5f의 전자 장치(500)는 이하에서 설명되는 전자장치에 동일하게 적용되는 설명일 수 있다. 즉, 이하에서 설명되는 전자장치는 어느 하나의 전자장치의 구조에 한정되지 않고, 상술한 다양한 구조의 전자장치 중 하나일 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 안테나의 공진 주파수를 설명하기 위한 그래프이다.

주파수가 높게 변경될 수 있다. 예를 들어, 공진 주파수는 그래프<660>와 같이, 공진 주파수는 (f₀) (예, f'₀과 다르게 설정된 주파수로 도 670참조)에서 (f'₀)로 이동(shift)될 수 있다. 또한, 불필요한 주파수(f param)에서 기생 공진이 발생할 수 있다. 기생 공진은 불필요한 공진이 발생하는 것일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 공진 주파수가 (f₀)로 설정 되도록 안테나의 길이를 조절할 필요가 있다. 예를 들어, 공진 주파수(f'₀)보다 낮은 공진 주파수(f₀)가 설정 되도록 안테나 길이를 길게 구현할 수 있다. 제 2 안테나 패턴은 제 2 하우징 부분(560)의 내부에 배치되도록 구현하여 안테나 길이를 길게 할 수 있다. 제 2 안테나 패턴은 그라운드를 적어도 일부 형성하거나 그라운드에 전기적으로 연결됨에 따라 안테나가 길어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 안테나 패턴과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 안테나 그라운드 패턴이 도전성 커넥터들에 의해 결합되는 경우, 안테나의 길이가 길어질 수 있다. 안테나의 길이가 길어지면, 이동된 공진 주파수(f'₀)보다 낮은 공진 주파수(f₀)로 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 안테나 패턴과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 안테나 패턴이 도전성 커넥터들에 의해 전기적으로 연결됨에 따라, 주파수(f param)에서 발생하는 기생 공진은 제 1 하우징 부분(550)와 제 2 하우징 부분(560)의 전기적인 연결에 의해 없어질 수 있다.

다양한 실시예에 따라 그래프<670>를 참조하면, 제 1 안테나 패턴이 제 2 안테나 패턴과 전기적 연결에 의해 안테나의 길이가 길어지면, 공진 주파수는 낮아질 수 있다. 제 1 하우징 부분(550)의 제 1 안테나 패턴과 제 2 하우징 부분(560)의 제 2 안테나 패턴이 결합된 안테나의 길이를 길게 하여 전자파를 송수신 할 수 있는 공진 주파수(예, f₀)로 설정될 수 있다. 또한, 불필요한 주파수 주파수(f param)에서 발생하는 기생 공진은 제 1 하우징 부분(550)와 제 2 하우징 부분(560)의 전기적인 연결에 의해 없어질 수 있다.

도 7a 및 도 7c는 다양한 실시예에 따르면 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 투사하여 개략적으로 도시한 도면이다.

도 7a 는 전자 장치(700)의 제 1 하우징 부분(750)과 제 2 하우징 부분(760)이 밴딩 또는 폴딩되지 않은 상태의 전자 장치(700)를 후면 방향에서 투사한 도면이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)은 각각의 하우징 부분 제 1 하우징 부분(750)과 제 2 하우징 부분(760)에 도전성 부재를 하나씩 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 제 1 도전성 부재와 제 2 도전성 부재는 맞닿거나 인접할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(700)은 제 1 하우징 부분(750)에 제 1 도전성 부재(712)를 포함하고, 제 2 하우징 부분(760)에 제 2 도전성 부재(714)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부재(712)는 제 1 안테나 패턴(712)와 전기적으로 연결되고, 제 2 도전성 부재(716)는 제 2 안테나 패턴(708)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 제 1 도전성 부재(712)와 제 2 도전성 부재(716)가 인접하게 되거나 접촉하게 되면, 전기적 연결로를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 제 1 도전성 부재(712)와 제 2 도전성 부재(716)가 인접하게 되거나 접촉하게 되면, 전기적 연결로의 형성에 따라 안테나 길이가 길어질 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전기적 연결로 및/또는 안테나 길이에 의해 공진 주파수의 천이가 방지되고, 기생공진이 방지될 수 있다.

도 7b는 제 1 하우징 부분(750)과 제 2 하우징 부분(760)이 밴딩 또는 폴딩되지 않은 상태의 전자 장치(700)를 후면 방향에서 투사한 도면이다.

도 7b를 참조하면, 전자 장치(700)는 각각의 하우징 부분에 다수개의 도전성 부재를 포함할 수 있다. 전자 장치(700)의 후면 방향은 도 5a의 제 2 면(A-2, B-2)과 동일할 수 있다. 전자 장치(700)는 제 1 하우징 부분(750), 제 2 하우징 부분(760) 및 제 1 하우징 부분(750)과 제 2 하우징 부분(760)의 사이에 배치된 연결부(730)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라 전자 장치(700)의 제 1 하우징 부분(750)은 그 내부에 제 1 도전성 부재(711, 712, 713, 714) 및 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부재는 자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 로고 형상의 제 1 도전성 부재는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터일 수 있다. 상기 전자 장치(700)이 포함하는 제1 도전성 부재(711, 712, 713, 714) 및 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)은 설명의 편의를 위해 전자 장치(700)의 제 2 면에 포함된 구성요소만을 설명하였으며, 이에 한정되지 아니하고 제 1 면(A-1, B-1, 미도시 되었으나 도 5a참조)에 적어도 하나의 제 1 도전성 부재 및 적어도 하나의 제 1 안테나 패턴을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(750)의 내부에 배치된 제 1 도전성 부재(711, 712, 713, 714)들 모두가 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 것은 아니다. 필요에 따라 일부 제 1 도전성 부재들(711, 712, 713)이 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부재들(711, 712, 713)은 각각 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)과 개별로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴 (701, 702, 703)은 세 개로 예를 들었지만, 개수는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제 1 안테나 패턴(701, 702, 703)은 제 1 하우징 부분(750)의 내부에 포함되고 통신 모듈과 연결될 수 있다. 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)은 셀룰러(Cellular), Wi-Fi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), GPS, NFC(near field communication) 및 MST(magnetic secure transmission) 중에서 적어도 하나의 통신을 위한 안테나일 수 있다.

예를 들어, 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)은 PIFA(Planer Inverted F Antenna), 모노폴 안테나(Monopole Antenna)일 수 있으며, 서비스 주파수, 대역폭, 종류 등에 따라 안테나의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나은 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz 의 Low BAND와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 Mid BAND, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 High band등이 주요 통신 대역으로 사용하고 있고, 부가적으로 BT, GPS, WIFI 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 사용할 수 있다.

다양한 실시예에서 전자 장치(700)의 제 2 하우징 부분(760)은 그 내부에 제 2 도전성 부재(715, 716, 717, 718) 및 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부재는 자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 로고 형상의 제 2 도전성 부재는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터일 수 있다. 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)은 안테나의 주파수가 이동(shift)되는 것을 방지하기 위해 필요한 구성일 수 있다. 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)이 그라운드를 적어도 일부 형성하거나 그라운드에 전기적으로 연결됨에 따라 안테나 길이가 조절될 수 있다. 안테나 길이의 조절을 통해 공진 주파수가 설정되고 불필요한 공진이 방지될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른, 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)은 제 2 도전성 부재(715, 716, 718)을 통하여 제 1 하우징 부분(750)의 안테나 패턴 (701, 702, 704)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 그라운드 패턴(701, 702, 704) 및 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)은 각각 안테나의 일부 구성일 수 있다. 안테나 패턴 (701, 702, 704)은 PCB기판 상에서 일측에 발진기를 포함하여 구성될 수 있다.

도 7c는 제 1 하우징 부분(750)와 제 2 하우징 부분(760)이 연결부(770)에 의해 접힌 상태의 전자 장치(700)를 후면 방향에서 투사한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 도 7c를 참조하면, 전자 장치(700)은 각각의 하우징 부분에 적어도 하나의 도전성 부재를 포함할 수 있다.

도 7c를 참조하면, 전자 장치(700)의 하우징 부분들은 밴딩 또는 폴딩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(750) 및 제 2 하우징 부분(760)은 도 5a의 제 2 방향(580b)으로 밴딩 또는 폴딩된 상태일 수 있다. 제 1, 제 1 하우징 부분(750)은 제 1 도전성 부재(711, 712, 714)를 포함하고, 제 2 하우징 부분(760)은 제 2 도전성 부재(715, 716, 718)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징 부분(750) 및 제 2 하우징 부분(760)은 제 2 방향(580b)으로 밴딩 또는 폴딩됨에 따라 제 1 하우징 부분(750)과 제 2 하우징 부분(760)이 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 하우징 부분(750)과 제 2 하우징 부분(760)이 전기적으로 연결됨에 따라, 제 1 도전성 부재(711, 712, 714)와 제 2 도전성 부재(715, 716, 718)가 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부재(711, 712, 714)는 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 도전성 부재(715, 716, 718)는 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)과 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)이 전기적으로 연결되어 안테나으로 동작할 수 있다.

일 실시예에서, 전기적으로 연결된 안테나 패턴은 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(750)의 제 1 안테나 패턴(701)는 제 1 제 2 도전성 부재(711, 715)에 의해 제 2 하우징 부분(760)의 제 2 안테나 패턴(705)과 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 하우징 부분(750)의 제 1 안테나 패턴(702)는 제 1, 제 2 도전성 부재(712, 716)에 의해 제 2 하우징 부분(760)의 제 2 안테나 패턴(706)과 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제 1 하우징 부분(750)의 제 1 안테나 패턴(704)는 도전성 부재(714, 718)에 의해 제 2 하우징 부분(760)의 제 2 안테나 패턴(708)과 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다. 제 2 안테나 패턴(705)이 그라운드를 적어도 일부 형성하거나 그라운드에 전기적으로 연결됨에 따라 안테나 길이가 조절될 수 있다.

일 실시예에서, 제 1 하우징 부분(750)의 제 1 안테나 패턴(702)는 제 1, 제 2 도전성 부재(712, 716)에 의해 제 2 하우징 부분(760)의 제 2 안테나 패턴(706)과 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다. 제 2 안테나 패턴(705)이 그라운드를 적어도 일부 형성하거나 그라운드에 전기적으로 연결됨에 따라 안테나 길이가 조절될 수 있다.

일 실시예에서, 제 2 안테나 패턴(705)이 그라운드를 적어도 일부 형성하거나 그라운드에 전기적으로 연결됨에 따라 안테나 길이가 조절될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(750) 및 제 2 하우징 부분(760)이 제 1, 제 2 도전성 부재(711, 712, 714, 715, 716, 718)에 의해 전기적으로 연결됨으로써 기생 공진을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)과 제 2 안테나 패턴(705, 506, 508)과 전기적으로 연결되어 불필요한 기생 공진을 방지할 수 있다. 또한, 제 1 안테나 패턴(701, 702, 704)과 제 2 안테나 패턴(705, 506, 508)과 전기적으로 연결되어 안테나 장치의 길이가 길어질 수 있어 안테나의 공진 주파수의 천이를 방지할 수 있다.

상술한 실시예에서, 제 1 안테나 패턴과 제 2 안테나 패턴은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(750) 및 제 2 하우징 부분(760)이 제 1, 제 2 도전성 부재(711, 712, 714, 715, 716, 718)에 의해 전기적으로 연결됨으로써, 제 1 하우징 부분(750)의 제 1 안테나 패턴 (701, 702, 704)와 제 2 하우징 부분(760)의 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)이 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 하우징 부분(750)의 제 1 안테나 패턴 (701, 702, 704)와 제 2 하우징 부분(760)의 제 2 안테나 패턴(705, 706, 708)이 결합되면, 안테나 길이가 길어질 수 있다. 안테나 길이가 길어지면, 안테나(410)의 공진 주파수가 낮아질 수 있다.

도 8a 및 8b는 본 개시의 다양한 실시예에 따르면 전류의 흐름을 설명하기 위한 전자 장치의 단면도이다.

도 8a을 참조하면, 다양한 실시예에서, 전자 장치(800)는 각각의 하우징 내에 도전성 부재(예를 들어 1개씩)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)이 제 2 방향(580b)으로 접힐 수 있다. 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)이 제 2 방향(580b)으로 접힘에 따라 일측 면(B)의 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)이 맞닿아 도전성 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 일측면(B)는 도 5a의 제 1 하우징 부분 및 제 2 하우징 부분의 제 2 면(A-2, B-2)일 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(850)은 제 1 도전성 부재(802)를 포함하고, 제 2 하우징 부분(860)은 제 2 도전성 부재(806)를 포함할 수 있다. 제 1, 제 2 도전성 부재(802, 806)는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터, 도전성 암/수 부재 등일 수 있다. 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)은 제 2 방향(580b)으로 접힘에 따라 타측 면(B)의 제 1, 제 2 도전성 부재(802, 806)는 전기적으로 연결될 수 있다

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(850)는 제 1 도전성 부재(802)외에 다른 도전성 부재를 포함할 수 있으며, 제 1 하우징 부분(850)의 도전성 부재 중 일부 또는 모두가 안테나 패턴과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징 부분(850)의 제 1 도전성 부재(802)는 내부의 제 1 안테나 패턴(821)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징 부분(860)의 제 2 도전성 부재(806)는 제 2 안테나 패턴(826)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1, 제 2 안테나 패턴(821, 826)은 GPS 안테나, Wi-Fi안테나, LTE안테나, 다이버시티(diversity) 안테나일 수 있다.

도 8b을 참조하면, 제 1 하우징 부분(850)은 제 1 디스플레이(851)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징 부분(860)은 제 2 디스플레이(861)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 도 8b는 듀얼 디스플레이를 포함하는 전자장치의 예를 도시한다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(800)은 각각의 하우징 내부에 다수의 도전성 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(850)은 내부에PCB(880)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징 부분(850)은 내부에 제 1 안테나 패턴(821)을 포함할 수 있고, 제 1 안테나 패턴(821)은 하우징 내의 PCB(88880)위에 실장될 수 있다. 제 2 하우징 부분(860)은 내부에 제 2 안테나 패턴(826)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)이 제 2 방향(580b)으로 접힐 수 있다. 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)이 제 2 방향(580b)으로 접힘에 따라 일측 면(B)의 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)이 맞닿아 도전성 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 일측면(B)는 도 5a의 제 2 면(A-2, B-2)일 수 있다.

다양한 실시예에서, 제 1 하우징 부분(850) 및 제 2 하우징 부분(860)은 제 2 방향(580b)으로 접힘에 따라 타측 면(B)의 제 1, 제 2 도전성 부재(811, 812, 815, 816)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 하우징 부분(850)은 제 1 도전성 부재(811, 812)를 포함하고, 제 2 하우징 부분(860)은 제 2 도전성 부재(815, 816)를 포함할 수 있다. 제 1, 제 2 도전성 부재(811, 812, 815, 816)는 자석, 전자석, 자화된 금속, 포고핀(pogo-pin), 씨클립(C-clip), 도전성 커넥터, 도전성 암/수 부재 등일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 부분(850)는 제 1 도전성 부재(811, 812)외에 다른 도전성 부재를 포함할 수 있으며, 제 1 하우징 부분(850)의 도전성 부재 중 일부 또는 모두가 안테나 패턴과 연결될 수 있다.

예를 들어, 제 1 하우징 부분(850)의 제 1 도전성 부재(812)는 내부의 제 1 안테나 패턴(821)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징 부분(860)의 제 2 도전성 부재(816)는 제 2 안테나 패턴(826)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1, 제 2 안테나 패턴(821, 826)은 GPS 안테나, Wi-Fi안테나, LTE안테나, 다이버시티(diversity) 안테나일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치는 폴더블(foldable) 하우징으로서, 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 포함하는 제 1 하우징 부분, 제 1 방향으로 접힐 때(when folded) 상기 제 1 하우징 부분의 제 1 면과 대면하는 제 1 면 및 제 2 방향으로 접힐 때 상기 제 1 하우징 부분의 제 2 면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 하우징 부분 및 상기 제 1 하우징 부분 및 상기 제 2 하우징 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로, 상기 제 1 하우징 부분의 내부에 배치된 제 1 안테나 패턴, 상기 제 2 하우징 부분의 내부에 배치된 제 2 안테나 패턴, 상기 제 1 하우징 부분의 상기 제 1 면에 노출된 제 1 디스플레이, 상기 제 2 하우징 부분의 상기 제 1 면에 노출된 제 2 디스플레이, 상기 제 1 하우징 부분의 상기 제 2 면에 노출되고, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부재, 및 상기 제 2 하우징 부분의 상기 제 2 면에 노출되고, 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부재를 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재가 서로 전기적으로 연결되거나 커플링될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재 또는 상기 제 2 도전성 부재는, 자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함하고, 자석, 포고핀, C클립, 도전성 커넥터 중 적어도 하나 일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 하나의 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 그라운드 부재는, 상기 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 다른 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 안테나 패턴은 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결되거나 또는 상기 그라운드 부재의 일부일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결됨에 따라 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴의 전기적 길이가 길어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 안테나 패턴에 전류가 공급되면, 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재를 통하여 제 2 안테나 패턴으로 전류가 흐를 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재에 의해 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부재는 텍스트, 이미지, 심볼, 마크, 숫자 중 적어도 하나의 형상일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 연결부는 경첩과 같은 형상이며, 상기 제 1 하우징 부분과 상기 제 2 하우징 부분이 상기 연결부에 의해 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향으로 접힐 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로, 상기 하우징의 상기 제 2 면의 일부에 노출된 적어도 하나의 제 1 도전성 부재, 상기 하우징의 상기 제 2 면의 다른 일부에 노출된 적어도 하나의 제 2 도전성 부재, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 1 안테나 패턴, 및 상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 2 안테나 패턴을 포함하고, 상기 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 제 1 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 면의 적어도 일부와 상기 제 1 면의 적어도 다른 일부가 대면하고, 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 2 면의 적어도 일부와 상기 제 2 면의 적어도 다른 일부가 대면하고, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재가 서로 전기적으로 연결되거나 커플링될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 듀얼 디스플레이, 플립 커버, 플렉서블 디스플레이 중 적어도 하나일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 상기 제 1 면의 상기 일부와 상기 제 1 면의 적어도 다른 일부를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징의 제 1 면에 노출된 디스플레이;를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재 또는 상기 제 2 도전성 부재는, 자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함하며, 자석, 포고핀, C클립, 도전성 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는 상제 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따르면 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

550: 제 1 하우징 부분
560: 제 2 하우징 부분
570: 연결부

Claims

전자 장치에 있어서,
폴더블(foldable) 하우징으로서,
제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 포함하는 제 1 하우징 부분,
제 1 방향으로 접힐 때(when folded) 상기 제 1 하우징 부분의 제 1 면과 대면하는 제 1 면, 및 제 2 방향으로 접힐 때 상기 제 1 하우징 부분의 제 2 면과 대면하는 제 2 면을 포함하는 제 2 하우징 부분, 및
상기 제 1 하우징 부분 및 상기 제 2 하우징 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로;
상기 제 1 하우징 부분의 내부에 배치된 제 1 안테나 패턴;
상기 제 2 하우징 부분의 내부에 배치된 제 2 안테나 패턴;
상기 제 1 하우징 부분의 상기 제 1 면에 노출된 제 1 디스플레이;
상기 제 2 하우징 부분의 상기 제 1 면에 노출된 제 2 디스플레이;
상기 제 1 하우징 부분의 상기 제 2 면에 노출되고, 상기 제 1 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 부재; 및
상기 제 2 하우징 부분의 상기 제 2 면에 노출되고, 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부재를 포함하고,
상기 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고,
상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재가 서로 전기적으로 연결되거나 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 부재 또는 상기 제 2 도전성 부재는,
자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함하고,
자석, 포고핀, C클립, 도전성 커넥터 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 통신 회로는,
상기 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 어느 하나와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 전자 장치는 적어도 하나의 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 그라운드 부재는, 상기 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 다른 하나와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제 2 안테나 패턴은 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결되거나 또는 상기 그라운드 부재의 일부인 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결됨에 따라 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴의 전기적 길이가 길어지는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 안테나 패턴에 전류가 공급되면, 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재를 통하여 제 2 안테나 패턴으로 전류가 흐르는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재에 의해 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결되는 것을 특징을 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 도전성 부재는 텍스트, 이미지, 심볼, 마크, 숫자 중 적어도 하나의 형상인 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연결부는 경첩과 같은 형상이며,
상기 제 1 하우징 부분과 상기 제 2 하우징 부분이 상기 연결부에 의해 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향으로 접히는 것을 특징으로 하는 장치.
전자 장치에 있어서,
제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로;
상기 하우징의 상기 제 2 면의 일부에 노출된 적어도 하나의 제 1 도전성 부재;
상기 하우징의 상기 제 2 면의 다른 일부에 노출된 적어도 하나의 제 2 도전성 부재;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 1 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 1 안테나 패턴; 및
상기 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제 2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제 2 안테나 패턴;을 포함하고,
상기 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 패턴 및/또는 상기 제 2 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고,
제 1 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 면의 적어도 일부와 상기 제 1 면의 적어도 다른 일부가 대면하고,
제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 2 면의 적어도 일부와 상기 제 2 면의 적어도 다른 일부가 대면하고, 상기 제 1 도전성 부재 및 제 2 도전성 부재가 서로 전기적으로 연결되거나 커플링되는 것을 특징으로 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 하우징은 듀얼 디스플레이, 플립 커버, 플렉서블 디스플레이 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 하우징의 상기 제 1 면의 상기 일부와 상기 제 1 면의 적어도 다른 일부를 연결하는 연결부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 면에 노출된 디스플레이;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 도전성 부재 또는 상기 제 2 도전성 부재는, 자성체 또는 자석에 의하여 끌리는 물질을 포함하며,
자석, 포고핀, C클립, 도전성 커넥터 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 통신 회로는
상제 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 전자 장치는 적어도 하나의 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 그라운드 부재는, 상기 제 1 안테나 패턴 또는 상기 제 2 안테나 패턴 중 다른 하나와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제 2 안테나 패턴은 상기 그라운드 부재와 전기적으로 연결되거나 또는 상기 그라운드 부재의 일부인 것을 특징으로 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 하우징이 상기 제 2 방향으로 접힐 때, 상기 제 1 도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재에 의해 상기 제 1 안테나 패턴 및 상기 제 2 안테나 패턴이 전기적으로 연결되는 것을 특징을 하는 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제 2 도전성 부재는 텍스트, 이미지, 심볼, 마크, 숫자 중 적어도 하나의 형상인 것을 특징으로 하는 장치.