KR102483631B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상호 간에 결합되거나 이격될 수 있는 제1 디바이스 및 제2 디바이스를 포함하고, 상기 제1 디바이스는, 제1 하우징, 제1 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1 전기적 길이를 가지는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제1 하우징 내부에 배치되고 상기 제1 안테나 엘리먼트 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결되는 제1 그라운드 부재를 포함하고, 상기 제2 디바이스는: 제2 전기적 길이를 가지는 제2 안테나 엘리먼트, 제2 하우징, 및 상기 제2 하우징 내부에 배치되는 제2 그라운드 부재를 포함하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트가 서로 연결되고, 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제3 전기적 길이를 가지는 제3 안테나 엘리먼트로 동작하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 그라운드 부재 및 상기 제2 그라운드 부재는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{An electronic device comprising an antenna}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 본 문서의 다양한 실시 예는 외부 장치와 무선 통신을 수행할 수 있는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC(tablet personal computer) 등과 같은 전자 장치는 무선 통신을 통해 외부 장치와 다양한 데이터를 송수신할 수 있다. 전자 장치는 안테나를 통해 원거리 통신(예: 음성 통화, 무선 데이터 통신 등의 이동 통신), 근거리 통신(예: Bluetooth, Wi-Fi 통신) 또는 초근거리 통신(예: 무선 결제, 무선 충전, NFC 통신 등) 등을 수행할 수 있다.
최근 전자 장치는 외부 하우징의 일부에 포함되는 메탈 프레임을 안테나로 사용하거나 후면 커버 면에 형성된 필름 형태 또는 인쇄 형태의 안테나를 이용하여 광대역 통신 서비스를 제공하고 있으며, 메탈 프레임 또는 인쇄 형태의 안테나 등은 무선 통신에 필요한 전기적 길이를 형성하도록 구현되고 있다.
2개 이상의 디바이스가 분리되거나, 또는 결합되어 동작하는 전자 장치의 경우, 실장 공간의 제한으로 인해 다양한 전기적 길이를 가지는 안테나를 구현하기 어려울 수 있다. 예컨대, 2개 이상의 디바이스 중 하나의 디바이스만 안테나를 포함하거나, 각각의 디바이스에 실장된 안테나를 독립적으로 운용 시에는 실장 공간의 제한으로 인해 긴 전기적 길이를 가지는 안테나를 구현하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 상술한 문제점을 해결하기 위해서 2개 이상의 디바이스로서, 각각의 디바이스가 상호간에 결합이 가능한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상호 간에 결합되거나 이격될 수 있는 제1 디바이스 및 제2 디바이스를 포함하고, 상기 제1 디바이스는, 제1 하우징, 제1 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1 전기적 길이를 가지는 제1 안테나 엘리먼트, 상기 제1 하우징 내부에 배치되고 상기 제1 안테나 엘리먼트 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결되는 제1 그라운드 부재를 포함하고, 상기 제2 디바이스는: 제2 전기적 길이를 가지는 제2 안테나 엘리먼트, 제2 하우징, 및 상기 제2 하우징 내부에 배치되는 제2 그라운드 부재를 포함하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트가 서로 연결되고, 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제3 전기적 길이를 가지는 제3 안테나 엘리먼트로 동작하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 그라운드 부재 및 상기 제2 그라운드 부재는 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은,
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 저장 매체는,
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 안테나의 전기적 길이를 다양하게 조절함으로써, 필요에 따라 서로 다른 안테나를 구동시킬 수 있는 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제1 안테나를 포함하는 제1 전자 장치와 제2 안테나를 포함하는 제2 전자 장치가 결합됨으로써, 제1 안테나 및 제2 안테나와 다른 제3 안테나가 구동될 수 있다.
본 문서에 의하여 개시되는 실시 예들에 따르면, 제1 안테나에 포함된 방사체와 제2 안테나에 포함된 방사체를 전기적으로 연결함으로써 제3 안테나의 방사체의 전기적 길이가 연장될 수 있다. 그에 따라 제3 안테나는 로우 밴드 영역의 주파수를 송수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 상호간에 결합이 가능한 접지층(ground layer)를 제공할 수 있다. 서로 다른 전자 장치들에 포함된 접지 층들이 결합됨으로써, 접지 층의 면적이 확장되고, 상기 접지 층이 보다 안정적인 그라운드 영역을 형성할 수 있다. 그에 따라 상기 전자 장치들에 포함된 적어도 하나의 안테나의 성능이 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 모드를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디바이스 간의 연결 구조를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 구성을 예시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 배치 및 구성을 예시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 구성을 예시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 구성을 예시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 배치를 예시한다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는 상호간에 결합이 가능한 2개 이상의 디바이스(101, 102, 111, 112)를 포함하는 전자 장치(100, 110)의 다양한 실시 예를 나타낸다. 도 1의 (a)는 플레이트 형의 전자 장치(100)를 예시하고, 도 1의 (b)는 웨어러블 형태의 전자 장치(110)를 예시한다.
도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 디바이스(101, 111) 및 제1 디바이스(101, 111)에 전기적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있는 제2 디바이스(102, 112)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101, 111) 및 제2 디바이스(102, 112)는 결합하여 하나의 전자 장치(100, 111)로 동작할 수 있다. 예컨대, 제1 디바이스(101)는 제1 디스플레이(105)를 포함하고, 제2 디바이스(102)는 제2 디스플레이(106)를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(105) 및 제2 디스플레이(106)는 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 물리적으로 또는 전기적으로 연결된 동안 하나의 디스플레이로 기능할 수 있다. 예컨대, 제1 디스플레이(105) 및 제2 디스플레이(106)는 연속적인 화면을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101, 111)는 주 장치(primary device) 혹은 메인 장치이고, 제2 디바이스(102)는 보조적으로 동작하는 부 장치(secondary device) 혹은 보조 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101, 111)는 제2 디바이스(102, 112)와 분리된 동안 단독으로 동작이 가능한 장치일 수 있다. 제2 디바이스(102, 112)는, 다양한 실시 예에 따라서, 제1 디바이스(101)와 분리된 동안 단독으로 동작하지 않거나 제1 디바이스(101, 111)의 동작에 종속적인 동작을 수행할 수 있다. 다른 예로, 제1 디바이스(101, 111) 및 제2 디바이스(102, 112)는 분리된 동안 독립적으로 동작할 수도 있다.
도 1의 (b)를 참조하면, 제1 디바이스(111)는 제2 디바이스(112)와 물리적으로 또는 전기적으로 결합할 수 있다. 제1 디바이스(111)는 제2 디바이스(112)로부터 길이가 연장되도록 결합하거나, 제1 디바이스(111)는 제2 디바이스(112)의 적어도 일부 영역에 안착하도록 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 디바이스(112)는 하우징의 적어도 일부에 오프닝(opening)을 포함하고, 상기 오프닝을 통해 제1 디바이스(111)가 제2 디바이스(112)에 결합될 수 있다.
도 1의 (a) 및 (b)는 각각 플레이트 형태 전자 장치의 혹은 웨어러블 전자 장치를 예시하였으나, 본 문서에 개시된 전자 장치는 상호 간에 결합이 가능한 2개 이상의 디바이스를 포함하는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하, 플레이트 형의 전자 장치(100)를 이용하여 다양한 실시 예를 기술하지만, 아래 기재된 다양한 실시 예는 상호 간에 결합이 가능한 2개 이상의 디바이스를 포함하는 다양한 형태의 전자 장치에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 모드를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)(예: 도 1의 전자 장치(100)는 (1)바 모드(bar mode), (2)듀얼 모드(dual mode) 또는 (3)분리 모드(detach mode) 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, (1)바 모드는, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 전기적으로 혹은 물리적으로 연결되어 함께 동작하는 동작 모드일 수 있다. 예를 들어, (1)바 모드에서, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)의 안테나 엘리먼트가 연결되어 하나의 안테나로 동작하거나 디스플레이가 서로 연결되어 하나의 디스플레이로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, (2)듀얼 모드는, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 전기적으로 혹은 물리적으로 이격되되, 어느 하나의 디바이스가 다른 디바이스와 연관 관계를 가지고 동작하는 동작 모드일 수 있다. 예컨대, (2)듀얼 모드는, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 이격된 동안 제2 디바이스(102)가 제1 디바이스(101)로 신호를 전달하거나, 제1 디바이스(101)가 제2 디바이스(102)로 신호를 전달해서 상호 간에 관련성 있는 동작을 수행하는 동작 모드일 수 있다.
일 실시 에에 따르면, (3)분리 모드는, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 서로 분리되어 상호 간에 독립적인 동작을 수행하거나 어느 하나의 디바이스만 동작하는 동작을 수행하는 동작 모드일 수 있다. 이 경우, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102) 중 어느 하나의 동작이 다른 디바이스의 동작에 영향을 미치지 않을 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상호 간에 결합이 가능한 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 디바이스(101)는 제1 안테나 엘리먼트(321)를 포함하고, 제2 디바이스(102)는 제2 안테나 엘리먼트(341)를 포함하면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 결합 시 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)는 전기적으로 혹은 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(321)에 포함된 제1 방사체와 제2 안테나 엘리먼트(341)에 포함된 제2 방사체가 전기적 혹은 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체 및 제2 방사체는 도전성 패턴, 도전성 플레이트 등의 도전성 부재로 이해될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 엘리먼트(321)를 포함하는 안테나의 전기적 길이가 제2 안테나 엘리먼트(341)까지 연장될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)가 전기적으로 연결됨으로써 형성된 안테나 엘리먼트는, 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)보다 낮은 주파수 대역의 안테나 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101)는 제1 하우징(310)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(310)은 제1 면(311), 제1 면(311)의 반대 방향을 향하는 제2 면(312) 및 제1 면(311) 및 제2 면(312)의 공간을 둘러싸는 측면 부재(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(311)을 통해서 제1 디스플레이(314)(예: 도 1의 디스플레이(105))가 외부로 노출될 수 있다. 상기 제1 디스플레이(314)는 터치스크린 디스플레이일 수 있다. 제1 면(311)은 제1 디바이스(101)의 전면이며, 제1 디바이스(101)가 제2 디바이스(102)와 결합 시에 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(312)은 제1 디바이스(101)의 후면일 수 있다. 제2 면(312)은 제1 디바이스(101)가 제2 디바이스(102)와 결합 시에 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(313)는 복수의 사이드를 포함할 수 있다. 예컨대, 측면 부재(313)는 제1 사이드(313a), 제2 사이드(313b), 제3 사이드(313c) 및 제4 사이드(313d)를 포함할 수 있다. 제1 디바이스(101)는 예를 들어, 측면 부재(313)의 일 부분(예: 제1 사이드(313a))를 통해서 제2 디바이스(102)와 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101)는 제1 하우징(310)의 일 부분을 포함하는 제1 안테나 엘리먼트(321)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 엘리먼트(321)는 측면 부재(313)의 일 부분을 포함할 수 있다. 도 4에서는, 제1 안테나 엘리먼트(321)가 제2 사이드(313b)의 적어도 일부를 포함하는 경우를 예시하였으나, 제1 안테나 엘리먼트(321)는 제2 디바이스(102)의 제2 안테나 엘리먼트(341)와 결합 가능하게 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 측면 부재(313)는 비도전성 물질에 의해 서로 이격되는 복수의 도전성 영역(321, 322, 323, 324)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 영역(321, 322, 323, 324) 중 적어도 하나는 전기적 신호를 공급 시 안테나로 동작할 수 있다. 이 경우, 복수의 도전성 영역(321, 322, 323, 324) 중 제1 도전성 영역(321)이 상기 제1 안테나 엘리먼트(321)일 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 영역(321)은 제1 안테나 엘리먼트(321)의 방사체로 이해될 수 있다. 다른 도전성 영역(322, 323, 324) 중 적어도 하나는 제1 도전성 영역(321)과는 다른 전기적 길이를 가지는 안테나 엘리먼트일 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 제2 도전성 영역(322)을 이용해서 GPS(global positioning system) 신호를 송신 또는 수신하거나, 제4 도전성 영역(324)을 이용해서 Wi-Fi 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디바이스(102)는 제2 하우징(330)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(330)은 제1 면(331), 제1 면(331)의 반대 방향을 향하는 제2 면(332) 및 제1 면(331) 및 제2 면(332)의 공간을 둘러싸는 측면 부재(333)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(331)을 통해서 제2 디스플레이(334)(예: 도 1의 디스플레이(106))가 외부로 노출될 수 있다. 상기 제2 디스플레이(334)는 터치스크린 디스플레이일 수 있다. 제1 면(331)은 제2 디바이스(102)의 전면이며, 제2 디바이스(102)가 제1 디바이스(101)와 결합 시에 제1 디바이스(101)의 제1 면(311)과 함께 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 이 경우, 제2 디스플레이(334)는 제1 디스플레이(314)와 함께 하나의 디스플레이로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(332)은 제2 디바이스(102)의 후면일 수 있다. 제2 면(332)은 제2 디바이스(102)가 제1 디바이스(101)와 결합 시에 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(333)는 복수의 사이드를 포함할 수 있다. 예컨대, 측면 부재(333)는 제5 사이드(333a), 제6 사이드(333b), 제7 사이드(333c) 및 제8 사이드(333d)를 포함할 수 있다. 제2 디바이스(102)는 예를 들어, 측면 부재(333)의 일 부분(예: 제7 사이드(333c))를 통해서 제2 디바이스(102)와 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디바이스(102)는 제2 하우징(330)의 일 부분을 포함하는 제2 안테나 엘리먼트(341)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나 엘리먼트(341)는 측면 부재(333)의 일 부분을 포함할 수 있다. 도 4에서는, 제2 안테나 엘리먼트(341)가 제2 사이드(323b)의 적어도 일부를 포함하는 경우를 예시하였으나, 제1 안테나 엘리먼트(321)는 제2 디바이스(102)의 제2 안테나 엘리먼트(341)와 결합 가능하게 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 측면 부재(333)는 비도전성 물질에 의해 특정되는 적어도 하나의 도전성 영역(341)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 영역(341)은 전기적 신호가 공급되면 안테나로 동작할 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(341)는 상기 적어도 하나의 도전성 영역(341)을 포함할 수 있다. 이 경우 적어도 하나의 도전성 영역(341)은 제2 안테나 엘리먼트(341)의 방사체로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)는 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 결합 시 예를 들어, 제1 도전성 영역(321)과 적어도 하나의 도전성 영역(341)에 의하여 형성되는 하나의 전기적 길이를 가지는 안테나를 구성할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 블록도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100))는 제1 디바이스(101)(예: 도 1 내지 도 3의 제1 디바이스(101)) 및 제2 디바이스(102)(예: 도 1 내지 도 3의 제2 디바이스(102))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101)는 제1 안테나 엘리먼트(321), 통신 회로(350) 및 제1 그라운드 부재(352)를 포함할 수 있다. 이 외에도, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따라서 제1 디바이스(101)는 다양한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 디바이스(101)는 도 11에 도시된 구성들을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 디바이스(101)는 프로세서 또는 디스플레이, 배터리와 같은 구성들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(321)는 제1 디바이스(101)의 하우징의 적어도 일부를 포함하거나 하우징 내부에 배치될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(321)는 제1 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1 전기적 길이를 가질 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(321)는 단독으로 안테나로 기능하거나, 다른 안테나 엘리먼트(예: 제2 안테나 엘리먼트(341))와 결합하여 하나의 안테나로 기능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(350)는 제1 안테나 엘리먼트(321)로 전기적 신호를 공급할 수 있다. 예컨대, 통신 회로(350)는 RF(radio frequency) 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 그라운드 부재(352)는 적어도 제1 안테나 엘리먼트(321)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그라운드 부재(352)는 단독으로 그라운드로 동작하거나, 추가적인 그라운드 부재(예: 제2 그라운드 부재(360))와 결합되어 함께 그라운드로 동작할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 디바이스(102)는 제2 안테나 엘리먼트(341) 및 제2 그라운드 부재(360)를 포함할 수 있다. 이 외에도, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따라서 제2 디바이스(102)는 다양한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 디바이스(102)는 통신 회로(350) 혹은 도 11에 도시된 구성들을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 엘리먼트(341)는 제2 디바이스(102)의 하우징의 적어도 일부를 포함하거나 하우징 내부에 배치될 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(341)는 제2 전기적 길이를 가질 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(341)는 단독으로 안테나로 기능하거나, 다른 안테나 엘리먼트(예: 제1 안테나 엘리먼트(321)와 결합하여 하나의 안테나로 기능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 그라운드 부재(360)는 적어도 외부 안테나 엘리먼트(예: 적어도 제1 안테나 엘리먼트(321))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 그라운드 부재(360)는 제2 디바이스(102) 내에서는, 혹은 제2 디바이스(102)가 제1 디바이스(101)와 분리된 동안에는 제2 안테나 엘리먼트(341)에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
다른 예로, 제2 그라운드 부재(360)는 제2 디바이스(102)가 단독으로 외부 장치와 통신하는 동안에 제2 안테나 엘리먼트(341)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 이 경우, 제2 디바이스(102) 내부에는 제2 그라운드 부재(360)로 전기적 신호를 공급할 수 있는 통신 회로가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 결합된 동안 상기 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)는 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)는 함께 제3 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제3 전기적 길이를 가지는 제3 안테나 엘리먼트로 동작할 수 있다. 제3 안테나 엘리먼트에 의하여 송수신되는 안테나 신호의 주파수는 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)에 의하여 송수신되는 신호의 주파수 보다 낮은 주파수를 가질 수 있다.
예컨대, 통신 회로(360)는 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)를 이용해서 특정 시점에 동일한 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 다시 말해, 전자 장치는 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 결합된 동안에는 상기 디바이스들이 분리된 경우에 비해서 상대적으로 전기적 길이가 긴 안테나를 통해 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 결합되고, 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)가 결합되어 하나의 안테나로 동작하는 동안, 제1 그라운드 부재(352) 및 제2 그라운드 부재(360)가 상기 안테나에 대해 하나의 그라운드 층으로 동작할 수 있다. 이 경우, 상기 하나의 그라운드 층은 제1 그라운드 부재(352)를 통해서 상기 제1 안테나 엘리먼트(321)와 직접적으로 연결될 수 있다. 제1 그라운드 부재(352)와 제2 그라운드 부재(360)가 연결됨으로써 보다 넓은 영역의 그라운드 영역이 형성될 수 있다. 그에 따라 제1 안테나 엘리먼트(321)의 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 서로 분리된 동안, 제1 디바이스(101)는 제1 안테나 엘리먼트(321)를 이용해서 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 엘리먼트(321)는 통신 회로(360) 및 제1 그라운드 부재(352)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(321)는 단독으로 제1 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 전기적 길이를 가질 수 있다. 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 분리된 동안 전자 장치(혹은, 제1 디바이스(101))는 제1 주파수 대역을 통해 외부 장치와 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(321) 및 제2 안테나 엘리먼트(341)는 함께 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 전기적 길이를 가질 수 있다. 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)는 결합된 동안 상기 제2 주파수 대역을 통해 외부 장치와 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 주파수 대역에 비해 낮은 주파수 대역일 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디바이스 간의 연결 구조를 나타낸다.
도 5의 (1) 및 (2)를 참조하면, 제1 디바이스(101)(예: 도 1 내지 도 4의 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)(예: 도 1 내지 도 4의 제2 디바이스(102))는 연결 구조체(510, 520)를 이용해서 상호 간에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 연결 구조체(510, 520)은 자석 및 포고(pogo) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 디바이스(101)의 일 부분(예: 측면 부재의 제1 사이드(313a))에는 연결 구조체(510)이 배치되고, 상기 제2 디바이스(102)의 일 부분(예: 측면 부재의 제7 사이드(333c)에는 연결 구조체(520)가 배치되어, 상기 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)를 결합시키기 위해 사용될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 구성을 예시한다.
도 6은, 제1 디바이스(101)의 연결 구조체(510) 및 제2 디바이스(102)의 연결 구조체(520)에 적용이 가능한 연결 구조체의 구성을 예시한다.
도 6의 (1)을 참조하면, 연결 구조체(예: 연결 구조체(510))은 디바이스 간의 신호 연결을 위한 복수의 연결 부재(511) 및/또는 복수의 연결 부재(511)를 포함하는 구조의 유지를 가능하도록 하는 유지 부재(512)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연결 부재(511)는 자석 및/또는 포고를 포함할 수 있다. 각각의 연결 부재(511)는 제2 디바이스(102)의 연결 부재와 전기적 또는 물리적으로 연결되고, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)는 상기 연결 부재(511)를 통해 전기적 신호를 주고 받을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 연결 부재(511)는, 상기 제1 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 제1 연결 부재, 상기 제1 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결된 제2 연결 부재, 및 상기 제2 디바이스를 식별하기 위한 제3 연결 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연결 부재(511)에 포함되는 각각의 연결 부재는 연결 단자 또는 핀(pin)으로 지칭될 수 있으며, 각각의 연결 단자 또는 핀은 전기적으로 다양한 기능을 가질 수 있다. 복수의 연결 부재(511) 중 어느 하나는 그라운드 연결을 위해 사용되는 그라운드 핀이고, 다른 하나는 안테나 연결을 위해 사용되는 안테나 핀일 수 있다. 이 외에도 복수의 연결 부재(511)는 다양한 용도의 핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 부재(511) 중 적어도 하나는 디바이스 상호 간의 식별을 수행하기 위한 식별 핀(예: ID 핀)일 수 있다.
아래 표 1은 다양한 실시 예에 따른 제1 디바이스(101)의 복수의 연결 부재(511)의 구성을 예시하고, 표 2는 다양한 실시 예에 따른 제2 디바이스(102)의 복수의 연결 부재(511)의 구성을 예시한다.
Pin 설명
1 Vbat 전원
2 GND 전원(그라운드)
3 I2C(SCL) GPIO I2C clock
4 I2C(SDA) GPIO I2C data
5 Interrupt GPIO interrupt
6 Antenna 저대역 안테나
7 GND 보강 GND 보강
8 ID TA, 악세서리 ID 인식
Pin 설명
1 Vbat 전원
2 GND 전원(그라운드)
3 I2C(SCL) GPIO I2C clock
4 I2C(SDA) GPIO I2C data
5 Interrupt GPIO interrupt
6 Antenna 저대역 안테나
7 GND 보강 GND 보강
8 ID TA, 악세서리 ID 인식
일 실시 예에 따르면, 유지 부재(512)는 복수의 연결 부재(511)의 각각의 구성이 서로 강한 인장력으로 구조를 유지하도록 할 수 있다. 예를 들어, 유지 부재(512)는 가이드 자석을 포함할 수 있다. 상기 가이드 자석은 연결 부재(511)의 홉 마다 배치될 수 있다. 구체적으로, 하나의 연결 부재와 상기 하나의 연결 부재에 이웃하는 다른 하나의 연결 부재 사이에 상기 가이드 자석이 배치될 수 있다. 도 6의 (2)를 참조하면, 연결 구조체(예: 연결 구조체(510))은 디바이스 간의 신호 연결을 위한 복수의 연결 부재(513, 515) 및/또는 복수의 연결 부재(511)를 포함하는 구조의 유지를 가능하도록 하는 유지 부재(514, 515)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연결 부재(513, 515) 중 적어도 하나는 플레이트(516)일 수 있다. 이하, 상기 연결 단자 또는 핀은 제1 연결 부재로 지칭하고, 상기 플레이트는 제2 연결 부재로 지칭할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 연결 부재(513, 515)에 의한 구조체를 유지하기 위해 복수의 연결 부재 사이에는 절연체(spacer, 514) 및/또는 자석(515)을 포함할 수 있다.
도 7 내지 도 10은 다양한 실시 예에 따른 연결 구조체의 배치 및 구성을 예시한다.
도 7에서는 연결 구조체들이 각각 제1 디바이스(101)의 제1 사이드(313a)(예: 도 3의 제1 사이드(313a))에 배치되고, 제2 디바이스(102)의 제7 사이드(333c)(예: 도 3의 제 7사이드(333c))에 배치되는 것을 예시하지만, 연결 구조체들이 배치되는 위치는 다양한 변형이 가능할 수 있다.
도 7의 (1) 및 (2)를 참조하면, 제1 디바이스(101)는 제1 연결 구조체(710)를 포함하고, 제2 디바이스(102)는 제2 연결 구조체(720)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 구조체(710) 및 제2 연결 구조체(720)는 서로 일정한 간격을 가지고 배치되는 복수의 제1 연결 부재(711, 712)를 포함할 수 있다.
다른 예로, 제1 연결 구조체(710) 및 제2 연결 구조체(720)는 복수의 제1 연결 부재(711, 712) 이외에 적어도 하나의 제2 연결 부재(713, 714)를 각각 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 연결 부재(711, 712)는 자석 또는 포고를 포함하고, 제2 연결 부재(713, 714)는 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 제1 연결 부재(711)는 적어도 하나의 제2 연결 부재(713) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 사이드(313a)의 양측 종단에 인접하도록 제2 연결 부재(713)가 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결 구조체(720)의 복수의 제1 연결 부재(712)는 적어도 하나의 제2 연결 부재(714) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제7 사이드(333c)의 양측 종단에 인접하도록 제2 연결 부재(714)가 배치될 수 있다.
도 7의 (3) 및 (4)을 참조하면, 제1 디바이스(101)는 제1 연결 구조체(730)을 포함하고, 제2 디바이스(102)는 제2 연결 구조체(740)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 구조체(730, 740) 내의 복수의 연결 부재(731, 741)들은 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)를 서로 연결할 수 있다. 이 경우, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)는 각각 상호 간의 연결을 지지하기 위해 추가 연결 부재(750, 751)를 더 포함할 수 있다. 추가 연결 부재(750, 751)는 예컨대, 그루브(groove) 또는 범프(bump)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 디바이스(101)의 추가 연결 부재(750)는 그루브를 포함하고 제2 디바이스(102)의 추가 연결 부재(751)는 범프를 포함하여, 디바이스에 더욱 단단한 연결을 제공할 수 있다. 다른 예로, 제1 디바이스(101)가 범프를 포함하고, 제2 디바이스(102)가 그루브를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 그루브(750)는 복수의 연결 부재(731) 사이에 배치되고, 범프(751)는 복수의 연결 부재(741) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 그루브(750)를 사이에 두고 복수의 연결 부재(731)가 두 그룹으로 나뉘어 배치되고, 범프(731)를 사이에 두고 복수의 연결 부재(741)가 두 그룹으로 나뉘어 배치될 수 있다.
제1 연결 구조체(730) 및 제2 연결 구조체(740)는 서로 대응하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 연결 구조체(730) 및 제2 연결 구조체(740)가 연결 시 그루브(750) 및 범프(751)가 서로 연결되도록 배치되고, 복수의 연결 부재(731, 741)가 서로 맞닿도록 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 배치 및 구성을 예시한다.
도 8을 참조하면, 제1 디바이스(101)의 연결 구조체(810) 및 제2 디바이스(102)의 연결 구조체(820)는 서로 비대칭으로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)가 연결된 동안 서로 맞닿는(혹은 서로 대응하는) 위치에 서로 다른 타입의 연결 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디바이스(101)의 제2 연결 부재(811)에 대응하여 제2 디바이스(102)에는 제1 연결 부재(822)가 배치될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 연결 부재의 배치를 예시한다.
도 9는 제1 디바이스(101)를 제1 사이드(예: 도 3의 제1 사이드(313a))의 위에서 바라본 단면을 나타내고, 제2 디바이스(102)를 제7 사이드(예: 도 3의 제7 사이드(333c))에서 바라본 단면을 나타낸다.
도 9의 (a) 내지 (f)를 참조하면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)에는 제1 연결 부재(예: 도 8의 제1 연결 부재(731)) 및/또는 제2 연결 부재(예: 도 8의 연결 부재(732))가 다양한 수, 다양한 방향 및/또는 다양한 배열을 가지고 배치될 수 있다.
도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 연결 부재(예: 제1 연결 부재)가 다양한 방향으로 배치될 수 있다. 예컨대, 연결 부재는 디바이스의 사이드가 연장되는 방향으로 긴 길이를 가지도록 배치되거나, 반대로 사이드가 연장되는 방향으로 짧은 길이를 가지도록 배치될 수 있다.
도 9의 (a) 및 (b)를 참조하면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)의 서로 동일한 혹은 대칭하는 구조를 가지는 연결 부재를 포함할 수 있다.
도 9의 (c) 내지 (f)를 참조하면, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(102)는 서로 다른 배치 구조를 가지는 연결 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 어느 하나의 디바이스의 제2 연결 부재의 대응하여 다른 디바이스에는 제1 연결 부재가 배치될 수 있다.
도 9의 (a) 내지 도 (f)를 참조하면, 연결 부재들은 다양한 수로 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 연결 부재 및 제2 연결 부재의 수는 다양하게 변형될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 연결 구조체의 배치 및 구성을 예시한다.
도 10을 참조하면, 복수의 연결 부재(1011)(예: 도 6의 복수의 연결 부재(511))는 디바이스(예: 도 1의 제1 디바이스(101) 또는 제2 디바이스(102))의 적어도 일 부분을 통해서 외부에 노출될 수 있다. 예컨대, 복수의 연결 부재(1011)는 제1 디바이스(101)의 일 면(예: 측면 부재의 제1 사이드(313a))만을 통해서 외부에 노출되거나, 상기 일 면 및 다른 면(예: 제2 면(312))을 통해 외부에 노출될 수 있다. 상기 다른 면은 상기 일 면과 연결되는 면일 수 있다.
도 10의 (1) 복수의 연결 부재(1011)가 상기 일 면만을 통해서 외부에 노출되는 경우를 예시하고, 도 10의 (3)는 복수의 연결 부재(1011)가 상기 일 면 및 상기 다른 면을 통해 외부에 노출되는 경우를 예시한다.
도 10의 (2)는 (1)의 경우, 제1 디바이스(101) 및 제2 디바이스(예: 도 1의 제2 디바이스(102))의 연결 부재가 배치되는 사이드(313a, 333c)에서 바라본 연 결 부재의 배치를 나타내고, 도 10의 (4)는 (3) 경우, 사이드(313a, 333c) 위에서 바라본 연결 부재의 배치를 나타낸다.
도 11은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 도는 제 1의 전자 장치(100)1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190)(예: 도 4의 통신 회로(350)), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)(예: 도 1의 디스플레이(105, 106))는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1198 또는 제 2 네트워크 1199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, or 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100, 110))는 상호 간에 결합되거나 이격될 수 있는 제1 디바이스(예: 도 1의 제1 디바이스(101, 111)) 및 제2 디바이스(예: 도 1의 제2 디바이스(102, 112))를 포함하고, 상기 제1 디바이스는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(310)), 제1 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1 전기적 길이를 가지는 제1 안테나 엘리먼트(예: 도 3의 제1 안테나 엘리먼트(321)), 상기 제1 하우징 내부에 배치되고 상기 제1 안테나 엘리먼트 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로, 및 상기 제1 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결되는 제1 그라운드 부재(예: 도 3의 제1 그라운드 부재(352))를 포함하고, 상기 제2 디바이스는: 제2 전기적 길이를 가지는 제2 안테나 엘리먼트(예: 도 3의 제2 안테나 엘리먼트(341)), 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(330)), 및 상기 제2 하우징 내부에 배치되는 제2 그라운드 부재(예: 도 3의 제2 그라운드 부재(360))를 포함하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트가 서로 연결되고, 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제3 전기적 길이를 가지는 제3 안테나 엘리먼트로 동작하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 그라운드 부재 및 상기 제2 그라운드 부재는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100, 110))는 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 하우징 내부에 배치된 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트를 통해서 상기 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100, 110))는 상기 제1 디바이스는 상기 제2 디바이스와의 연결을 위한 제1 연결 구조체(예: 도 7의 제1 연결 구조체(710))를 포함하고, 상기 제2 디바이스는 상기 제1 디바이스와의 연결을 위한 제2 연결 구조체를 포함하되, 상기 제1 연결 구조체는 제1 복수의 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 연결 구조체는 제2 복수의 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 복수의 연결 부재 및 상기 제2 복수의 연결 부재는, 자석 또는 포고(pogo) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 복수의 연결 부재는, 각각의 연결 부재 사이에 유지 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 유지 부재는, 가이드 자석 및 절연체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 복수의 연결 부재는, 상기 제1 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 제1 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 복수의 연결 부재는, 상기 제2 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 제2 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 복수의 연결 부재는, 상기 제1 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결된 제3 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 복수의 연결 부재는, 상기 제2 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결된 제4 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 복수의 연결 부재는, 상기 제2 디바이스를 식별하기 위한 제5 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 복수의 연결 부재는, 상기 제1 디바이스를 식별하기 위한 제6 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 연결 구조체는 그루브(groove)(예: 도 7의 그루브(750)) 또는 범프(bump)(예: 도 7의 범프(750))를 포함하고, 상기 제2 연결 구조체는 상기 그루브에 결합할 수 있는 범프 또는 상기 범프에 결합할 수 있는 그루브를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 복수의 연결 부재 중 적어도 하나는 플레이트(plate)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 디바이스는, 상기 제1 하우징을 통해 외부에 노출되는 제1 디스플레이를 포함하고, 상기 제2 디바이스는, 상기 제2 하우징을 통해 외부에 노출되는 제2 디스플레이를 포함하고, 상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이는 하나의 디스플레이로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제1 안테나 엘리먼트는 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 제2 안테나 엘리먼트는 상기 제2 하우징의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 주파수 대역에 비해 낮은 주파수 대역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상호 간에 결합되거나 이격될 수 있는 제1 디바이스 및 제2 디바이스를 포함하고,
    상기 제1 디바이스는:
    제1 하우징;
    제1 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제1 전기적 길이를 가지는 제1 안테나 엘리먼트;
    상기 제1 하우징 내부에 배치되고 상기 제1 안테나 엘리먼트 신호를 송신 또는 수신하기 위한 통신 회로;
    상기 제1 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결되는 제1 그라운드 부재; 및
    상기 제2 디바이스와의 연결을 위한 제1 연결 구조체; 를 포함하고, 상기 제1 연결 구조체는 제1 복수의 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 디바이스는:
    제2 전기적 길이를 가지는 제2 안테나 엘리먼트;
    제2 하우징;
    상기 제2 하우징 내부에 배치되는 제2 그라운드 부재; 및
    상기 제1 디바이스와의 연결을 위한 제2 연결 구조체; 를 포함하고, 상기 제2 연결 구조체는 제2 복수의 연결 부재를 포함하고,
    상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트가 서로 연결되고, 상기 제1 주파수 대역보다 낮은 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하기 위한 제3 전기적 길이를 가지는 제3 안테나 엘리먼트로 동작하고, 상기 제3 전기적 길이는 상기 제1 전기적 길이 및 상기 제2 전기적 길이보다 긴 길이를 갖고,
    상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 그라운드 부재 및 상기 제2 그라운드 부재는 전기적으로 연결되어, 상기 제3 안테나 엘리먼트에 대한 그라운드 층에 해당하며 상기 제1 그라운드 부재의 영역 및 상기 제2 그라운드 부재의 영역보다 넓은 영역을 갖는 제3 그라운드 부재로 동작하고,
    상기 제1 복수의 연결 부재는, 상기 제2 디바이스를 식별하기 위한 제5 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 복수의 연결 부재는, 상기 제1 디바이스를 식별하기 위한 제6 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안, 상기 제1 하우징 내부에 배치된 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트를 통해서 상기 제2 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 디바이스는 상기 제2 디바이스와의 연결을 위한 제1 연결 구조체를 포함하고, 상기 제2 디바이스는 상기 제1 디바이스와의 연결을 위한 제2 연결 구조체를 포함하되,
    상기 제1 연결 구조체는 제1 복수의 연결 부재를 포함하고, 상기 제2 연결 구조체는 제2 복수의 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 복수의 연결 부재 및 상기 제2 복수의 연결 부재는, 자석 또는 포고(pogo) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 복수의 연결 부재는, 각각의 연결 부재 사이에 유지 부재를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 유지 부재는, 가이드 자석 및 절연체 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 복수의 연결 부재는, 상기 제1 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 제1 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 복수의 연결 부재는, 상기 제2 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 제2 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 복수의 연결 부재는, 상기 제1 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결된 제3 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 복수의 연결 부재는, 상기 제2 안테나 엘리먼트에 전기적으로 연결된 제4 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 복수의 연결 부재는, 상기 제2 디바이스를 식별하기 위한 제5 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 복수의 연결 부재는, 상기 제1 디바이스를 식별하기 위한 제6 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 연결 구조체는 그루브(groove) 또는 범프(bump)를 포함하고,
    상기 제2 연결 구조체는 상기 그루브에 결합할 수 있는 범프 또는 상기 범프에 결합할 수 있는 그루브를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 복수의 연결 부재 중 적어도 하나는 플레이트(plate)를 포함하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 디바이스는, 상기 제1 하우징을 통해 외부에 노출되는 제1 디스플레이를 포함하고,
    상기 제2 디바이스는, 상기 제2 하우징을 통해 외부에 노출되는 제2 디스플레이를 포함하고,
    상기 제1 디바이스 및 상기 제2 디바이스가 연결된 동안 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이는 하나의 디스플레이로 동작하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 안테나 엘리먼트는 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 안테나 엘리먼트는 상기 제2 하우징의 적어도 일부를 포함하는, 전자 장치.

  15. 삭제
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