KR102553887B1

KR102553887B1 - 폴더블 전자 장치

Info

Publication number: KR102553887B1
Application number: KR1020160068112A
Authority: KR
Inventors: 김선일; 권홍일; 성기철; 주영민; 최성훈; 김경중; 김성은; 박정식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-06-01
Filing date: 2016-06-01
Publication date: 2023-07-11
Also published as: KR20170136258A; US9952622B2; US20170351297A1

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징의 제 1 면과 대면하도록 오리엔트될 수 있는 제 1 면(a first surface that is capable of being oriented to face the first surface of the first housing portion), 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면을 포함하는 제 2 하우징을 포함하는 하우징과, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 연결부와, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 하우징의 내부에 배치된 그라운드 부재와, 상기 제 1 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 1 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 1 갭을 포함하는 제 1 도전성 부재와, 상기 제 2 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 2 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 2 갭을 포함하는 제 2 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나는, 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이에 상기 연결부가 결합되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재는 상기 통신 회로에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 포인트 및 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 포인트를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 제 1 포인트 또는 하나 이상의 제 2 포인트는 상기 연결부가 결합되는 영역에 위치하지 않고, 상기 하나 이상의 제 2 포인트 중 하나는 상기 연결부가 결합되는 영역에 인접할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 발명의 다양한 실시 예는 폴더블 전자 장치에 관한 것으로, 특히 외관 금속 프레임(exterior metal frame)을 안테나 방사체(antenna radiator)로 이용하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.

통신 기능을 가지는 전자 장치는 안테나를 이용하여 이동통신 서비스를 제공할 수 있다. 안테나는 전자 장치 하우징 부분의 내부 및/또는 외부의 일부 영역에 배치될 수 있다. 안테나는 인쇄회로기판(Print Circuit Board)의 패턴으로 형성되거나, 플레이트 타입으로 캐리어(carrier) 상에 배치되거나, 연성회로기판(Flexible Print Circuit Board)에 형성하여 하우징 내부에 위치할 수 있다.

전자 장치의 내부에 안테나가 위치하고, 외부 하우징이 금속 프레임으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 내부에 배치된 안테나로부터 외부로 전송되는 신호가 금속 프레임에 의해 적어도 일부 왜곡되거나 차단됨으로써 안테나 방사 성능의 저하가 발생할 수 있다.

안테나가 실장될 전자 장치의 하우징 내부 공간은 제한될 수 있고, 전자 장치가 소형화되는 경우 더욱 제한될 수 있다. 또한, 안테나가 지원하는 주파수 대역이 다양한 경우, 복수 개의 안테나 또는 복잡한 형태의 안테나가 배치되어야 하므로 하우징 내부 공간은 더욱 제한될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외관 금속 프레임의 적어도 일부를 안테나로 이용할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 접힌 상태에서 안테나 방사 성능의 열화를 개선할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 연결하는 연결부(예: 힌지)에 의해 안테나 방사 성능이 열화되는 것을 개선할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징의 제 1 면과 대면하도록 오리엔트될 수 있는 제 1 면(a first surface that is capable of being oriented to face the first surface of the first housing portion), 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면을 포함하는 제 2 하우징을 포함하는 하우징과, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 연결부와, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 하우징의 내부에 배치된 그라운드 부재와, 상기 제 1 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 1 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 1 갭을 포함하는 제 1 도전성 부재와, 상기 제 2 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 2 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 2 갭을 포함하는 제 2 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나는, 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이에 상기 연결부가 결합되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재는 상기 통신 회로에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 포인트 및 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 포인트를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 제 1 포인트 또는 하나 이상의 제 2 포인트는 상기 연결부가 결합되는 영역에 위치하지 않고, 상기 하나 이상의 제 2 포인트 중 하나는 상기 연결부가 결합되는 영역에 인접할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는 외관 금속 프레임의 적어도 일부를 안테나로 이용하는 경우 안테나 방사 성능의 열화를 개선할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a 내지 3e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치를 도시한다.
도 4a 및 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 프레임을 안테나로 이용하는 폴더블 전자 장치의 회로를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3a 내지 3e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치를 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 폴더블 전자 장치(300)는 제 1 전자 장치(31), 제 2 전자 장치(32) 및 힌지(hinge)(또는 연결부)(33)를 포함할 수 있다. 힌지(33)는 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 연결할 수 있다. 제 2 전자 장치(32)는 힌지(33)를 이용하여 제 1 전자 장치(31)에 대하여 회전될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)는 플렉시블할 수 있고, 전자 장치(300)의 폴딩을 지원할 수 있다.

힌지(33)는 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)는 힌지(33)를 통하여 전기적 신호를 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제 1 전자 장치(31)의 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성하는 제 1 하우징(3100)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(3100)은 비금속 물질 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(3100)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 물질 또는 이 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 제 1 하우징(3100)은 전체적으로 하나의 물질 또는 다수의 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 제 1 하우징(3100)은 부분적으로 물성이 다른 물질들로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(3100)은 제 1-1 면(3100-1), 제 1-2 면(3100-2) 및 제 1-3 면(3100-3)을 형성할 수 있다. 제 1 하우징(3100)의 제 1-1 면(3100-1) 및 제 1-2 면(3100-2)은 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 1-3 면(3100-3)은 제 1-1 면(3100-1) 및 제 1-2 면(3100-2) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(3100)의 제 1-1 면(3100-1) 및/또는 제 1-2 면(3100-2)은 실질적으로 평면일 수 있다. 제 1 하우징(3100)의 제 1-3 면(3100-3)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징(3100)은 제 1-1 면(3100-1)을 형성하는 제 1-1 커버(310-1), 제 1-2 면(3100-2)을 형성하는 제 1-2 커버(310-2)를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 하우징(3100)은 제 1-1 커버(310-1) 및 제 1-2 커버(310-1) 사이의 공간을 둘러싸고, 제 1-3 면(또는, 제 1 측면)(3100-3)을 형성하는 제 1 베젤(bezel)(310)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 전자 장치(31)는 제 1 하우징(3100)의 제 1-1 커버(310-1) 및 제 1-2 커버(310-2)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 제 1 디스플레이(311)를 포함할 수 있다. 제 1 디스플레이(311)의 화면 영역은 제 1-1 커버(310-1)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 디스플레이(311)는 터치 입력 및/또는 호버링 입력을 위한 터치 감지 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 손가락 또는 스타일러스가 제 1-1 면(3100-1)에 접촉되는 경우, 제 1 전자 장치(31)는 제 1 디스플레이(311)를 통해 터치 입력을 감지할 수 있다. 또는 손가락 또는 스타일러스가 제 1-1 면(3100-1)으로부터 근접하게 분리되어 있는 경우, 제 1 전자 장치(31)는 제 1 디스플레이(311)를 이용하여 호버링 입력을 감지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 디스플레이(311)는 터치 입력 또는 호버링 입력을 위한 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 제 1 디스플레이(311)의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴은 제 1 디스플레이(311)의 인 셀(in-cell) 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도전성 패턴은 제 1 디스플레이(311)의 온 셀(on-cell) 영역에 배치될 수 있다. 또는, 도전성 패턴은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 그래핀(graphene), 인듐-틴-옥사이드(ITO), 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 적어도 일부 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 디스플레이(311)는 터치 스크린 일체형 디스플레이일 수 있다. 예컨대, 제 1 디스플레이(311)는 AM-OLED 일체형 터치 스크린(OCTA)(on-cell TSP AMOLED)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 디스플레이(311)의 화면 영역은 제 1 단변(short side)(311-1), 제 2 단변(311-2), 제 1 장변(311-3) 및 제 2 장변(311-4)을 포함하는 직사각형 형태일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1 커버(310-1)는 화면 영역의 제 1 단변(311-1)에 인접한 제 1 엣지(310-11), 화면 영역의 제 2 단변(311-2)에 인접한 제 2 엣지(310-12), 화면 영역의 제 3 단변(311-3)에 인접한 제 3 엣지(310-13), 및 화면 영역의 제 4 단변(311-4)에 인접한 제 4 엣지(310-14)를 포함하는 직사각형 형태일 수 있다. 제 3 엣지(310-13)는 제 1 엣지(310-1)의 일단 및 제 2 엣지(310-12)의 일단을 연결할 수 있다. 제 4 엣지(310-14)는 제 1 엣지(310-11)의 타단 및 제 2 엣지(310-12)의 타단을 연결할 수 있다. 제 1 엣지(310-11) 및 제 3 엣지(310-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 1 엣지(310-11) 및 제 4 엣지(310-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 2 엣지(310-12) 및 제 3 엣지(310-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 또는, 제 2 엣지(310-12) 및 제 4 엣지(310-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1 커버(310-1)에서 제 1-2 커버(310-2)로 향하는 방향으로 보았을 때, 제 1-2 커버(310-2)는 제 1-1 커버(310-1)에 대응하는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 전자 장치(31)는 제 1-1 커버(310-1)의 제 1 엣지(310-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(311-1) 사이에 배치되는 다양한 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 통화 중 상대 기기로부터 수신된 음성 신호를 소리로 출력하기 위한 리시버(receiver)(312)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 적어도 하나의 센서(313, 314, 315)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 센서는 광 센서(예: 조도 센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 이미지 센서를 포함하는 카메라(316)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 전자 장치(31)는 제 1-1 커버(310-1)의 제 2 엣지(310-12) 및 화면 영역의 제 2 단변(311-2) 사이에 배치되는 다양한 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품은 다양한 형태의 입력 키일 수 있다. 입력 키는 누름 방식의 버튼(예: 홈 버튼)(317)일 수 있다. 또는, 입력 키는 터치 방식의 터치 키(3181, 3182)(예: 일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1 커버(310-1) 및/또는 제 1-2 커버(310-2)는 광 투과성 물질(예: 유리)로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)은 제 1-1 커버(310-1)의 제 1 엣지(310-11)에 인접하는 제 1-1 금속 프레임(31-1), 제 1-1 커버(310-1)의 제 2 엣지(310-12)에 인접하는 제 1-2 금속 프레임(31-2), 제 1-1 커버(310-1)의 제 3 엣지(310-13)에 인접하는 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-1 커버(310-1)의 제 4 엣지(310-14)에 인접하는 제 1-4 금속 프레임(31-4)을 포함할 수 있다. 제 1-1 금속 프레임(31-1) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)은 서로 반대 편에 배치되고, 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제 1-1 금속 프레임(31-1)은 제 1-3 금속 프레임(31-3)의 일단 및 제 1-4 금속 프레임(31-4)의 일단을 연결할 수 있다. 제 1-2 금속 프레임(31-2)은 제 1-3 금속 프레임(31-3)의 타단 및 제 1-4 금속 프레임(31-4)의 타단을 연결할 수 있다. 제 1-1 금속 프레임(31-1), 제 1-2 금속 프레임(31-2), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4)의 조합은 대체적으로 직사각형 형태의 환형일 수 있다. 제 1 베젤(310)에 의해 형성되는 제 1 하우징(3100)의 제 1-3 면(3100-3)은 대체적으로 직사각 환형 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1) 및 제 1-3 금속 프레임(31-3) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2) 및 제 1-3 금속 프레임(31-3) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 또는 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 베젤(310)은 제 1-1 금속 프레임(31-1), 제 1-2 금속 프레임(31-2), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4) 중 적어도 하나로부터 제 1 하우징(3100)의 내부 방향으로 연장된 연장 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 연장 부분은 PCB(printed circuit board), 브래킷(bracket) 등과 결합될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1), 제 1-2 금속 프레임(31-2), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4) 중 적어도 하나는 서로 물리적으로 분리된 다수의 금속 부분들(또는, 전도성 부분들)을 포함할 수 있다. 다수의 금속 부분들 사이에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 비도전성 부재는 제 1 하우징(3100)의 제 1-3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다. 또는, 비도전성 부재는 제 1 하우징(3100)의 내부에 배치된 비도전성 부분으로부터 연장된 것일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1)은 서로 물리적으로 분리된 제 1-1a 금속 프레임(31-1a), 제 1-1b 금속 프레임(31-1b) 및 제 1-1c 금속 프레임(31-1c)을 포함할 수 있다. 제 1-1b 금속 프레임(31-1b)은 제 1-1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 1-1c 금속 프레임(31-1c) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1a 금속 프레임(31-1a)은 제 1-3 금속 프레임(31-3)에 연결될 수 있다. 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1c 금속 프레임(31-1c)은 제 1-4 금속 프레임(31-4)에 연결될 수 있다. 제 1-1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 1-3 금속 프레임(31-3)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 1-1c 금속 프레임(31-1c) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 전자 장치(31)는 제 1 베젤(310)의 제 1-1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 1-1b 금속 프레임(31-1b) 사이에 배치되는 제 1 비도전성 부재(341)를 포함할 수 있다. 제 1 전자 장치(31)는 제 1-1b 금속 프레임(31-1b) 및 제 1-1c 금속 프레임(31-1c) 사이에 배치되는 제 2 비도전성 부재(342)를 포함할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342)는 제 1-1 금속 프레임(31-1)과 매끄럽게 연결되고, 제 1 하우징(3100)의 제 1-3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다. 제 1 비도전성 부재(341) 및/또는 제 2 비도전성 부재(342)는 제 1 하우징(3100)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 전자 장치(31)는 제 1-1 금속 프레임(31-1)에서 제 1-2 금속 프레임(31-2)으로 향하는 중심선(C1) 양쪽으로 대체적으로 대칭적인 형상일 수 있다. 중심선(C1)은 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342) 사이에 존재하고, 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 또는, 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 2 비도전성 부재(342)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1a 금속 프레임(31-1a) 및 제 1-1b 금속 프레임(31-1b) 사이의 제 1 갭(G1)은 제 1 비도전성 부재(341)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1-1b 금속 프레임(31-1b) 및 제 1-1c 금속 프레임(31-1c) 사이의 제 2 갭(G2)은 제 2 비도전성 부재(342)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1 캡(G1) 및 제 2 갭(G2)의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2)은 서로 물리적으로 분리된 제 1-2a 금속 프레임(31-2a), 제 1-2b 금속 프레임(31-2b) 및 제 1-2c 금속 프레임(31-2c)을 포함할 수 있다. 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)은 제 1-2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 1-1c 금속 프레임(31-1c) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2a 금속 프레임(31-2a)은 제 1-3 금속 프레임(31-3)에 연결될 수 있다. 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2c 금속 프레임(31-2c)은 제 1-4 금속 프레임(31-4)에 연결될 수 있다. 제 1-2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 1-3 금속 프레임(31-3)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 1-2c 금속 프레임(31-2c) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1-1a 금속 프레임(31-1a), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-2a 금속 프레임(31-2a)의 조합은, 대체적으로 'U' 형상일 수 있다. 또는, 제 1-1c 금속 프레임(31-1c), 제 1-4 금속 프레임(31-4) 및 제 1-2c 금속 프레임(31-2c)의 조합은, 대체적으로 'U' 형상일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 전자 장치(31)는 제 1 베젤(310)의 제 1-2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 1-2b 금속 프레임(31-2b) 사이에 배치되는 제 3 비도전성 부재(343)를 포함할 수 있다. 제 1 전자 장치(31)는 제 1-2b 금속 프레임(31-2b) 및 제 1-2c 금속 프레임(31-2c) 사이에 배치되는 제 4 비도전성 부재(344)를 포함할 수 있다. 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 제 1-2 금속 프레임(31-2)과 매끄럽게 연결되고, 제 1 하우징(3100)의 제 1-3 면(3100-3)의 일부를 형성할 수 있다. 제 3 비도전성 부재(343) 및/또는 제 4 비도전성 부재(344)는 제 1 하우징(3100)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 중심선(C1)은 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344) 사이에 존재하고, 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 또는, 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-2a 금속 프레임(31-2a) 및 제 1-2b 금속 프레임(31-2b) 사이의 제 3 갭(G3)은 제 3 비도전성 부재(343)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 1-2b 금속 프레임(31-2b) 및 제 1-2c 금속 프레임(31-2c) 사이의 제 4 갭(G4)은 제 4 비도전성 부재(344)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 3 캡(G3) 및 제 4 갭(G4)의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(341) 및 제 3 비도전성 부재(343)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되거나, 또는 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 비도전성 부재(342) 및 제 4 비도전성 부재(344)는 중심선(C1)으로부터 동일한 거리에 배치되거나, 또는 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)은 무선 통신 장치의 적어도 일부로 구성될 수 있다. 제 1-1 금속 프레임(31-1), 제 1-2 금속 프레임(31-2), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4) 간의 전기적 커플링(coupling)을 통해, 제 1 베젤(310)은 무선 신호를 송수신할 수 있는 전자 장치(300)의 무선 통신 장치의 적어도 일부로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 베젤(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 통신 회로(미도시)에 전기적으로 연결되는 '제 1 상태'로 형성되어 안테나 방사체 역할을 할 수 있다. 또는, 제 1 베젤(310)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 그라운드 부재(미도시)(예: PCB의 그라운드)에 전기적으로 연결되는 '제 2 상태'로 형성되어 안테나 그라운드 역할을 할 수 있다. 또는, 제 1 베젤(310)의 적어도 일부는 전기적 플로팅(floating) 상태인 '제 3 상태'로 형성될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1b 금속 프레임(31-1b)의 적어도 일 부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다. 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다. 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1a 금속 프레임(31-1a), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2a 금속 프레임(31-2a)을 포함하는 금속 프레임의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다. 또는, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1c 금속 프레임(31-1c), 제 1-4 금속 프레임(31-4) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2c 금속 프레임(31-2c)을 포함하는 금속 프레임의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1b 금속 프레임(31-1b)은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1a 금속 프레임(31-1a), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2a 금속 프레임(31-2a)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1c 금속 프레임(31-1c), 제 1-4 금속 프레임(31-4) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2c 금속 프레임(31-2c)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1b 금속 프레임(31-1b)은 적어도 하나의 위치에서 제 1 전자 장치(31)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)은 적어도 하나의 위치에서 제 1 전자 장치(31)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1a 금속 프레임(31-1a), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2a 금속 프레임(31-2a)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 제 1 전자 장치(31)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1-1 금속 프레임(31-1a)의 제 1-1c 금속 프레임(31-1c), 제 1-4 금속 프레임(31-4) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2c 금속 프레임(31-2c)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 제 1 전자 장치(31)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1b 금속 프레임(31-1b)은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 1-2 금속 프레임(31-2b)의 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1a 금속 프레임(31-1a), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2a 금속 프레임(31-2a)을 포함하는 금속 프레임은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 1-1 금속 프레임(31-1)의 제 1-1c 금속 프레임(31-1c), 제 1-4 금속 프레임(31-4) 및 제 1-2 금속 프레임(31-2)의 제 1-2c 금속 프레임(31-2c)을 포함하는 금속 프레임은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)은 제 1 전자 장치(310)의 다양한 부품을 지원하기 위한 관통 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 베젤(310)의 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)는 스피커를 지원하기 위한 관통 홀(3191)을 포함할 수 있다. 또는, 제 1 베젤(310)의 제 1-2b 금속 프레임(31-2b)는 커넥터를 지원하기 위한 관통 홀(3192)을 포함할 수 있다. 또는, 제 1 베젤(310)의 제 1-2b 금속 프레임(310-2b)는 마이크로폰을 지원하기 위한 관통 홀(3193)을 포함할 수 있다. 관통 홀들(3191, 3192, 3193)은 제 1 베젤(310)의 형상을 결정하는 요소의 하나로서, 제 1 베젤(310)을 이용한 무선 통신 장치의 공진 특성과 연관될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 제 2 전자 장치(32)의 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성하는 제 2 하우징(3200)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(3200)은 비금속 물질 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(3200)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 물질 또는 이 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 제 2 하우징(3200)은 전체적으로 하나의 물질 또는 다수의 물질들의 조합으로 형성될 수 있다. 또는, 제 2 하우징(3200)은 부분적으로 물성이 다른 물질들로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(3200)은 제 2-1 면(3200-1), 제 2-2 면(3200-2) 및 제 2-3 면(3200-3)을 형성할 수 있다. 제 2 하우징(3200)의 제 2-1 면(3200-1) 및 제 2-2 면(3200-2)은 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 2-3 면(3200-3)은 제 2-1 면(3200-1) 및 제 2-2 면(3200-2) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(3200)의 제 2-1 면(3200-1) 및/또는 제 2-2 면(3200-2)은 실질적으로 평면일 수 있다. 제 2 하우징(3200)의 제 2-3 면(3200-3)은 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징(3200)은 제 2-1 면(3200-1)을 형성하는 제 2-1 커버(320-1), 제 2-2 면(3200-2)을 형성하는 제 2-2 커버(320-2)를 포함할 수 있다. 또한, 제 2 하우징(3200)은 제 2-1 커버(320-1) 및 제 2-2 커버(320-1) 사이의 공간을 둘러싸고, 제 2-3 면(또는, 제 2 측면)(3200-3)을 형성하는 제 2 베젤(320)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 전자 장치(32)는 제 2 하우징(3200)의 제 2-1 커버(320-1) 및 제 2-2 커버(320-2)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 제 2 디스플레이(321)를 포함할 수 있다. 제 2 디스플레이(321)의 화면 영역은 제 2-1 커버(320-1)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 디스플레이(321)는 터치 입력 및/또는 호버링 입력을 위한 터치 감지 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 손가락 또는 스타일러스가 제 2-1 면(3200-1)에 접촉되는 경우, 제 2 전자 장치(32) 및/또는 제 1 전자 장치(31)는 제 2 디스플레이(321)를 통해 터치 입력을 감지할 수 있다. 또는 손가락 또는 스타일러스가 제 2-1 면(3200-1)으로부터 근접하게 분리되어 있는 경우, 제 2 전자 장치(32) 및/또는 제 1 전자 장치(31)는 제 2 디스플레이(321)를 이용하여 호버링 입력을 감지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 디스플레이(321)는 터치 입력 또는 호버링 입력을 위한 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 제 2 디스플레이(321)의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴은 제 2 디스플레이(321)의 인 셀(in-cell) 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도전성 패턴은 제 2 디스플레이(321)의 온 셀(on-cell) 영역에 배치될 수 있다. 또는, 도전성 패턴은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 그래핀(graphene), 인듐-틴-옥사이드(ITO), 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 적어도 일부 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 디스플레이(321)는 터치 스크린 일체형 디스플레이일 수 있다. 예컨대, 제 2 디스플레이(321)는 AM-OLED 일체형 터치 스크린(OCTA)(on-cell TSP AMOLED)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 디스플레이(321)는 제 1 디스플레이(311)과는 유사하거나 또는 동일한 타입의 디스플레이거나, 또는 제1 디스플레이(311)과는 다른 타입의 디스플레이일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 디스플레이(321)의 화면 영역은 제 1 단변(321-1), 제 2 단변(321-2), 제 1 장변(321-3) 및 제 2 장변(321-4)을 포함하는 직사각형 형태일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2-1 커버(320-1)는 화면 영역의 제 1 단변(321-1)에 인접한 제 1 엣지(320-11), 화면 영역의 제 2 단변(321-2)에 인접한 제 2 엣지(320-12), 화면 영역의 제 3 단변(321-3)에 인접한 제 3 엣지(320-13), 및 화면 영역의 제 4 단변(321-4)에 인접한 제 4 엣지(320-14)를 포함하는 직사각형 형태일 수 있다. 제 3 엣지(320-13)는 제 1 엣지(320-1)의 일단 및 제 2 엣지(320-12)의 일단을 연결할 수 있다. 제 4 엣지(320-14)는 제 1 엣지(320-11)의 타단 및 제 2 엣지(320-12)의 타단을 연결할 수 있다. 제 1 엣지(320-11) 및 제 3 엣지(320-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 1 엣지(320-11) 및 제 4 엣지(320-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 제 2 엣지(320-12) 및 제 3 엣지(320-13) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다. 또는, 제 2 엣지(320-12) 및 제 4 엣지(320-14) 사이의 연결 부분은 곡선 형태일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2-1 커버(320-1)에서 제 2-2 커버(320-2)로 향하는 방향으로 보았을 때, 제 2-2 커버(320-2)는 제 2-1 커버(320-1)에 대응하는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 전자 장치(32)는 제 2-1 커버(320-1)의 제 1 엣지(320-11) 및 화면 영역의 제 1 단변(321-1) 사이에 배치되는 다양한 부품(예: 스피커, 센서, 입력 장치 등)을 포함할 수 있다. 또는, 제 2 전자 장치(32)는 제 2-1 커버(320-1)의 제 2 엣지(320-12) 및 화면 영역의 제 2 단변(321-2) 사이에 배치되는 다양한 부품을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2-1 커버(320-1) 및/또는 제 2-2 커버(320-2)는 광 투과성 물질(예: 유리)로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 베젤(320)은 제 2-1 커버(320-1)의 제 1 엣지(320-11)에 인접하는 제 2-1 금속 프레임(32-1), 제 2-1 커버(320-1)의 제 2 엣지(320-12)에 인접하는 제 2-2 금속 프레임(32-2), 제 2-1 커버(320-1)의 제 3 엣지(320-13)에 인접하는 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-1 커버(320-1)의 제 4 엣지(320-14)에 인접하는 제 2-4 금속 프레임(32-4)을 포함할 수 있다. 제 2-1 금속 프레임(32-1) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)은 서로 반대 편에 배치되고, 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 제 2-1 금속 프레임(32-1)은 제 2-3 금속 프레임(32-3)의 일단 및 제 2-4 금속 프레임(32-4)의 일단을 연결할 수 있다. 제 2-2 금속 프레임(32-2)은 제 2-3 금속 프레임(32-3)의 타단 및 제 2-4 금속 프레임(32-4)의 타단을 연결할 수 있다. 제 2-1 금속 프레임(32-1), 제 2-2 금속 프레임(32-2), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4)의 조합은 대체적으로 직사각형 형태의 환형일 수 있다. 제 2 베젤(320)에 의해 형성되는 제 2 하우징(3200)의 제 2-3 면(3200-3)은 대체적으로 직사각 환형 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1) 및 제 2-3 금속 프레임(32-3) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2) 및 제 2-3 금속 프레임(32-3) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다. 또는 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4) 사이의 연결 부분은 곡선 형태를 가질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 베젤(320)은 제 2-1 금속 프레임(32-1), 제 2-2 금속 프레임(32-2), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4) 중 적어도 하나로부터 제 2 하우징(3200)의 내부 방향으로 연장된 연장 부분(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1), 제 2-2 금속 프레임(32-2), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4) 중 적어도 하나는 서로 물리적으로 분리된 다수의 금속 부분들(또는, 전도성 부분들)을 포함할 수 있다. 다수의 금속 부분들 사이에는 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 비도전성 부재는 제 2 하우징(3200)의 제 2-3 면(3200-3)의 일부를 형성할 수 있다. 또는, 비도전성 부재는 제 2 하우징(3200)의 내부에 배치된 비도전성 부분으로부터 연장된 것일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1)은 서로 물리적으로 분리된 제 2-1a 금속 프레임(32-1a), 제 2-1b 금속 프레임(32-1b) 및 제 2-1c 금속 프레임(32-1c)을 포함할 수 있다. 제 2-1b 금속 프레임(32-1b)은 제 2-1a 금속 프레임(32-1a) 및 제 2-1c 금속 프레임(32-1c) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1a 금속 프레임(32-1a)은 제 2-3 금속 프레임(32-3)에 연결될 수 있다. 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1c 금속 프레임(32-1c)은 제 2-4 금속 프레임(32-4)에 연결될 수 있다. 제 2-1a 금속 프레임(32-1a) 및 제 2-3 금속 프레임(32-3)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-1c 금속 프레임(32-1c) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 전자 장치(32)는 제 2 베젤(320)의 제 2-1a 금속 프레임(32-1a) 및 제 2-1b 금속 프레임(32-1b) 사이에 배치되는 제 5 비도전성 부재(345)를 포함할 수 있다. 제 2 전자 장치(32)는 제 2-1b 금속 프레임(32-1b) 및 제 2-1c 금속 프레임(32-1c) 사이에 배치되는 제 6 비도전성 부재(346)를 포함할 수 있다. 제 5 비도전성 부재(345) 및 제 6 비도전성 부재(346)는 제 2-1 금속 프레임(32-1)과 매끄럽게 연결되고, 제 2 하우징(3200)의 제 2-3 면(3200-3)의 일부를 형성할 수 있다. 제 5 비도전성 부재(345) 및/또는 제 6 비도전성 부재(346)는 제 2 하우징(3200)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 전자 장치(32)는 제 2-1 금속 프레임(32-1)에서 제 2-2 금속 프레임(32-2)으로 향하는 중심선(C2) 양쪽으로 대체적으로 대칭적인 형상일 수 있다. 중심선(C2)은 제 5 비도전성 부재(345) 및 제 6 비도전성 부재(346) 사이에 존재하고, 제 5 비도전성 부재(345) 및 제 6 비도전성 부재(346)는 중심선(C2)으로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 또는, 제 5 비도전성 부재(345) 및 제 6 비도전성 부재(346)는 중심선(C2)으로부터 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2-1a 금속 프레임(32-1a) 및 제 2-1b 금속 프레임(32-1b) 사이의 제 5 갭(G5)은 제 5 비도전성 부재(345)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 2-1b 금속 프레임(32-1b) 및 제 2-1c 금속 프레임(32-1c) 사이의 제 6 갭(G6)은 제 6 비도전성 부재(346)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 5 캡(G5) 및 제 6 갭(G6)의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2)은 서로 물리적으로 분리된 제 2-2a 금속 프레임(32-2a), 제 2-2b 금속 프레임(32-2b) 및 제 2-2c 금속 프레임(32-2c)을 포함할 수 있다. 제 2-2b 금속 프레임(32-2b)은 제 2-2a 금속 프레임(32-2a) 및 제 2-1c 금속 프레임(32-1c) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2a 금속 프레임(32-2a)은 제 2-3 금속 프레임(32-3)에 연결될 수 있다. 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2c 금속 프레임(32-2c)은 제 2-4 금속 프레임(32-4)에 연결될 수 있다. 제 2-2a 금속 프레임(32-2a) 및 제 2-3 금속 프레임(32-3)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-2c 금속 프레임(32-2c) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4)은 일체의 금속으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2-1a 금속 프레임(32-1a), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-2a 금속 프레임(32-2a)의 조합은, 대체적으로 'U' 형상일 수 있다. 또는, 제 2-1c 금속 프레임(32-1c), 제 2-4 금속 프레임(32-4) 및 제 2-2c 금속 프레임(32-2c)의 조합은, 대체적으로 'U' 형상일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 전자 장치(32)는 제 2 베젤(320)의 제 2-2a 금속 프레임(32-2a) 및 제 2-2b 금속 프레임(32-2b) 사이에 배치되는 제 7 비도전성 부재(347)를 포함할 수 있다. 제 2 전자 장치(32)는 제 2-2b 금속 프레임(32-2b) 및 제 2-2c 금속 프레임(32-2c) 사이에 배치되는 제 8 비도전성 부재(348)를 포함할 수 있다. 제 7 비도전성 부재(347) 및 제 8 비도전성 부재(348)는 제 2-2 금속 프레임(32-2)과 매끄럽게 연결되고, 제 2 하우징(3200)의 제 2-3 면(3200-3)의 일부를 형성할 수 있다. 제 7 비도전성 부재(347) 및/또는 제 8 비도전성 부재(348)는 제 2 하우징(3200)의 내부에 배치된 비도전성 부재로부터 연장된 부분일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 중심선(C2)은 제 7 비도전성 부재(347) 및 제 8 비도전성 부재(348) 사이에 존재하고, 제 7 비도전성 부재(347) 및 제 8 비도전성 부재(348)는 중심선(C2)으로부터 동일한 거리에 배치될 수 있다. 또는, 제 7 비도전성 부재(347) 및 제 8 비도전성 부재(348)는 중심선(C2)으로부터 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2-2a 금속 프레임(32-2a) 및 제 2-2b 금속 프레임(32-2b) 사이의 제 7 갭(G7)은 제 7 비도전성 부재(347)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 2-2b 금속 프레임(32-2b) 및 제 2-2c 금속 프레임(32-2c) 사이의 제 8 갭(G8)은 제 8 비도전성 부재(348)가 채워지는 부분일 수 있다. 제 7 캡(G7) 및 제 8 갭(G8)의 너비는 동일하거나 또는 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 5 비도전성 부재(345) 및 제 7 비도전성 부재(347)는 중심선(C2)으로부터 동일한 거리에 배치되거나, 또는 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 6 비도전성 부재(346) 및 제 8 비도전성 부재(348)는 중심선(C2)으로부터 동일한 거리에 배치되거나, 또는 동일한 거리에 배치되지 않을 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 내지 8 비도전성 부재(341, 342, 343, 344, 345, 346, 347 및 348) 중 적어도 일부는 동일한 물질이거나, 또는 서로 다른 물질일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 내지 8 갭(G1, G2, G3, G4, G5, G6, G7 및 G8)뿐만 아니라, 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 하나에 형성되는 적어도 하나의 다른 갭 및 이 갭에 배치되는 비도전성 부재를 더 포함할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 2 베젤(320)은 무선 통신 장치의 적어도 일부로 구성될 수 있다. 제 2-1 금속 프레임(32-1), 제 2-2 금속 프레임(32-2), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4) 간의 전기적 커플링을 통해, 제 2 베젤(320)은 무선 신호를 송수신할 수 있는 전자 장치(300)의 무선 통신 장치의 적어도 일부로 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 베젤(320)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결되는 '제 1 상태'로 형성되어 안테나 방사체 역할을 할 수 있다. 또는, 제 2 베젤(320)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 그라운드 부재(예: PCB의 그라운드)에 전기적으로 연결되는 '제 2 상태'로 형성되어 안테나 그라운드 역할을 할 수 있다. 또는, 제 2 베젤(320)의 적어도 일부는 전기적 플로팅 상태인 '제 3 상태'로 형성될 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1b 금속 프레임(32-1b)의 적어도 일 부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다. 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2b 금속 프레임(32-2b)의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다. 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1a 금속 프레임(32-1a), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2a 금속 프레임(32-2a)을 포함하는 금속 프레임의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1c 금속 프레임(32-1c), 제 2-4 금속 프레임(32-4) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2c 금속 프레임(32-2c)을 포함하는 금속 프레임의 적어도 일부분은 '제 1 상태' 및 '제 2 상태' 중 적어도 하나로 형성되거나, 또는 '제 3 상태'로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1b 금속 프레임(32-1b)은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2b 금속 프레임(32-2b)은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1a 금속 프레임(32-1a), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2a 금속 프레임(32-2a)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1c 금속 프레임(32-1c), 제 2-4 금속 프레임(32-4) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2c 금속 프레임(32-2c)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1b 금속 프레임(32-1b)은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(32)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2b 금속 프레임(32-2b)은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(32)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1a 금속 프레임(32-1a), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2a 금속 프레임(32-2a)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(32)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(32-1a)의 제 2-1c 금속 프레임(32-1c), 제 2-4 금속 프레임(32-4) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2c 금속 프레임(32-2c)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(32)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1b 금속 프레임(32-1b)은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-2 금속 프레임(32-2b)의 제 2-2b 금속 프레임(32-2b)은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1a 금속 프레임(32-1a), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2a 금속 프레임(32-2a)을 포함하는 금속 프레임은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(32-1)의 제 2-1c 금속 프레임(32-1c), 제 2-4 금속 프레임(32-4) 및 제 2-2 금속 프레임(32-2)의 제 2-2c 금속 프레임(32-2c)을 포함하는 금속 프레임은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 도시하지 않은 통신 회로 및 제어 회로(예: 프로세서)를 포함할 수 있다. 통신 회로는 제 1 전자 장치(31)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부를 이용하는 무선 통신 장치에 포함될 수 있다. 통신 회로는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부를 통해 외부로부터 수신한 무선 신호를 베이스밴드 신호를 변환하고, 베이스밴드 신호를 제어 회로로 전달할 수 있다. 제어 회로는 베이스밴드 신호를 통신 회로로 전달하고, 통신 회로는 베이스밴드 신호를 무선 신호로 변환하고, 무선 신호를 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부를 통해 공중으로 전송할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부를 이용하는 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 셀룰러 통신, 근거리 통신(예: WiFi, 블루투스, NFC, 또는 GNSS 등)을 지원할 수 있다. 또는, 통신 회로는 마그네틱 신호(예: 전자 결제용 마그네틱 보안 전송(MST))의 송수신을 지원할 수도 있다.

통신 회로는 제 1 베젤(310) 및/또는 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부와 제어 회로 사이의 모든 RF 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit), FEM(Front End Module)를 포함할 수 있다. RFIC(예: RF 트랜시버)는 기지국으로부터 전파를 수신하고, 수신한 고주파를 제어 회로에서 처리 가능한 저주파 대역(Baseband)으로 변조시킬 수 있다. 예를 들어, RFIC는 제어 회로에서 처리한 저주파를 기지국 송신을 위해 고주파로 변조시킬 수 있다. 예를 들어, FEM은 전파 신호를 제어할 수 있는 송수신 장치일 수 있다. 예를 들어, FEM은 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부와 RFIC를 연결하고 송수신 신호를 분리할 수 있다. 예를 들어, FEM은 필터링 및 증폭 역할을 할 수 있고, 수신 신호를 필터링하는 필터를 내장한 수신단 프론트 엔드 모듈, 송신 신호를 증폭하는 전력 증폭 모듈(PAM: Power Amplifier Module)을 내장한 송신단 프론트 엔드 모듈을 포함할 수 있다.

통신 회로는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부를 이용하여 SIMO(Single Input Multiple Output), MISO(Multiple Input Single Output), 다이버시티(diversity) 또는 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 중 적어도 하나의 통신 방식을 지원할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부를 이용하는 통신 회로로부터 수신된 신호에 적어도 일부 기초하여, 제어 회로가 전자 장치(300)의 적어도 하나의 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 일부를 통해 수신된 신호에 적어도 일부 기초하여 제 1 디스플레이(311) 및 제 2 디스플레이(321) 중 적어도 하나를 통한 표시를 제어할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제 1 전자 장치(31) 또는 제 2 전자 장치(32)에 탑재될 수 있다. 또는 제어 회로는 제 1 전자 장치(31) 또는 제 2 전자 장치(32)에 탑재될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로 및 제어 회로는 제 1 전자 장치(31)에 탑재되고, 제 2 전자 장치(32)는 제 1 전자 장치(31)의 종속적인 구성일 수 있다. 제 2 전자 장치(32)는 제 1 전자 장치(31)의 추가적인 출력 장치로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전자 장치(32)는 제 1 전자 장치(31)로부터 전달된 영상 신호(예: 통신 관련 신호)를 제 2 디스플레이(321)을 통해서 출력할 수 있다. 또는 제 2 전자 장치(32)는 제 1 전자 장치(31)의 추가적인 입력 장치로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전자 장치(32)의 제 2 디스플레이(321)를 이용하여 감지된 터치 입력 및/또는 호버링 입력(예: 통신 관련 입력)은 제 1 전자 장치(31)로 전달될 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제 1 전자 장치(31)에 탑재되는 제 1 통신 회로 및 제 2 전자 장치(32)에 탑재되는 제 2 통신 회로를 포함할 수 있다. 또는, 제어 회로는 제 1 전자 장치(31)에 탑재되는 제 1 제어 회로(예: 제 1 프로세서) 및 제 2 전자 장치(32)에 탑재되는 제 2 제어 회로(예: 제 2 프로세서)를 포함할 수 있다. 제 1 전자 장치(31)의 제어 회로 및 제 2 전자 장치(32)의 제어 회로는 전자 장치(300)의 동작에 관한 신호를 교환할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310) 및/또는 제 2 베젤(320)은 알루미늄, 스테인레스, 또는 비정질 (amorphous) 금속 합금 (metal alloy) 등으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)는 제 1 전자 장치(31)의 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2-4 금속 프레임(32-4)을 연결할 수 있다. 힌지(33)는 제 1 전자 장치(31)의 중심선(C1) 및 제 2 전자 장치(32)의 중심선(C2) 사이에 배치되고, 두 중심선들(C1, C2)로부터 동일한 거리에 있을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)는 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 전기적으로 연결하는 부재(예: FPCB) 및 이를 감싸는 비도전성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)는 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 전기적으로 연결하는 부재 및 이를 감싸는 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 제 1 전자 장치(31)의 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2-4 금속 프레임(32-4)에 인접하거나, 또는 물리적으로 결합되어 있을 수 있다. 또는 금속 물질은 제 1 전자 장치(31)의 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및/또는 제 2 전자 장치(32)의 제 2-4 금속 프레임(32-4)에 전기적으로 연결된 상태일 수 있다.

도 3d를 참조하면, 전자 장치(300)는 제 1 폴딩 상태에 있을 수 있다. 예를 들어, 제 1 폴딩 상태는 제 2 전자 장치(32)가 제 1 전자 장치(31)에 대하여 열림 방향으로 회전되지 않은 상태를 가리킬 수 있다. 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서, 제 2 전자 장치(32)는 제 1 전자 장치(31)의 제 1-1 면(3100-1)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제 2 전자 장치(32)의 제 2-1 면(3200-1)은 제 1 전자 장치(31)의 제 1-1 면(3100-1)에 맞닿을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 1 폴딩 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(3100)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 하우징(3200)의 제 2 베젤(320)은 서로 인접할(abut) 수 있다. 제 1 하우징(3100)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 하우징(3200)의 제 2 베젤(320)이 서로 인접한다는 것은, 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320)이 접촉하였거나, 또는 약간의 간격(예: 10mm 이내)을 두고 거의 접촉한 상태를 의미할 수 있다.

전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 디스플레이(311)는 제 2 전자 장치(32)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또한, 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서, 제 2 전자 장치(32)의 제 2 디스플레이(321)는 제 1 전자 장치(31)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다.

전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서, 제 1 전자 장치(31)의 제 1-2 면(3100-2) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2-2 면(3200-2)은 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 전자 장치(32)는 제 2 하우징(3200)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 제 3 디스플레이(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제 3 디스플레이의 화면 영역은 제 2-2 면(3200-2)를 통하여 외부로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 디스플레이는 터치 입력 및/또는 호버링 입력을 위한 터치 감지 장치를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 손가락 또는 스타일러스가 제 2-2 면(3200-2)에 접촉되는 경우, 제 1 전자 장치(31) 및/또는 제 2 전자 장치(32)는 제 3 디스플레이를 통해 터치 입력을 감지할 수 있다. 또는 손가락 또는 스타일러스가 제 2-2 면(3200-2)으로부터 근접하게 분리되어 있는 경우, 제 1 전자 장치(31) 및/또는 제 2 전자 장치(32)는 제 3 디스플레이를 통해 호버링 입력을 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 1 폴딩 상태를 적어도 하나의 센서를 통해 감지하고, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 디스플레이(311) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2 디스플레이(321)를 디세이블(disable) 상태로 설정할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 입력의 발생에 대응하여 제 2 전자 장치(32)의 제 3 디스플레이를 에이블 상태 또는 디세이블 상태로 설정할 수 있다. 예를 들어, 외부로부터 무선 신호(예: 호 수신, 단문 메시지, SMS 메시지 등)가 수신되는 경우, 전자 장치(300)는 제 2 전자 장치(32)의 제 3 디스플레이를 에이블 상태로 설정하고, 제 3 디스플레이를 통해 관련 영상을 표시하고, 추가적으로 제 3 디스플레이를 통한 터치 입력 및 호버링 입력의 발생을 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2 베젤(320)은 서로 근접될 수 있다. 예를 들어, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-4 금속 프레임(32-4)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-4 금속 프레임(31-4) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-3 금속 프레임(32-3)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2 베젤(320)은 전자 장치(300)의 안테나 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서, 전자 장치(300)는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 간의 전자기적 커플링을 통해 형성된 공진을 통해 다양한 형태의 무선 통신을 수행할 수 있다.

안테나 방사 성능 개선을 위하여, 전자 장치(300)의 갭들(G1, G2, G3, G4) 간의 배치 관계는 다양하게 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1)에 형성된 제 1 갭(G1) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1)에 형성된 제 6 갭(G6)은 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3, 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1)에 형성된 제 2 갭(G2) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1)에 형성된 제 5 갭(G5)은 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3), 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2)에 형성된 제 3 갭(G3) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2)에 형성된 제 8 갭(G8)은 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3, 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2)에 형성된 제 4 갭(G4) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2)에 형성된 제 7 갭(G7)은 전자 장치(300)의 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3), 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.

도 3e를 참조하면, 전자 장치(300)는 제 2 폴딩 상태에 있을 수 있다. 예를 들어, 제 2 폴딩 상태는 제 2 전자 장치(32)가 제 1 전자 장치(31)에 대하여 열림 방향으로 최대한 회전된 상태를 가리킬 수 있다. 전자 장치(300)의 제 2 폴딩 상태에서, 제 2 전자 장치(32)는 제 1 전자 장치(31)의 제 1-2 면(3100-2)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제 2 전자 장치(32)의 제 2-2 면(3200-2)은 제 1 전자 장치(31)의 제 1-2 면(3100-2)에 맞닿을 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 폴딩 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(3100)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 하우징(3200)의 제 2 베젤(320)은 서로 인접할(abut) 수 있다. 제 1 하우징(3100)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 하우징(3200)의 제 2 베젤(320)이 서로 인접한다는 것은, 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320)이 접촉하였거나, 또는 약간의 간격(예: 10mm 이내)을 두고 거의 접촉한 상태를 의미할 수 있다.

전자 장치(300)의 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 디스플레이(311)는 외부로 노출될 수 있다. 또한, 전자 장치(300)의 제 2 폴딩 상태에서, 제 2 전자 장치(32)의 제 2 디스플레이(321)는 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 2 폴딩 상태를 적어도 하나의 센서를 통해 감지하고, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 디스플레이(311) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2 디스플레이(321) 중 적어도 하나를 선택적으로 에이블 상태로 설정할 수 있다. 예를 들어, 제 2 폴딩 상태의 전자 장치(300)는 3 축 센서 또는 6 축 센서를 이용하여 중력 방향의 반대 방향으로 향하는 화면을 확인하고, 이에 대응하는 디스플레이를 인에이블 상태 가능하게 설정할 수 있다. 예를 들어, 외부로부터 무선 신호(예: 호 수신, 단문 메시지, SMS 메시지 등)가 수신되는 경우, 제 2 폴딩 상태의 전자 장치(300)는 중력 방향의 반대 방향으로 향하는 면을 확인하고, 이 면에 대응하는 디스플레이를 선택하여 에이블 상태로 설정하며, 설정된 디스플레이를 통해 관련 영상을 표시할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2 베젤(320)은 서로 근접될 수 있다. 예를 들어, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-4 금속 프레임(32-4)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다. 제 1 베젤(310)의 제 1-4 금속 프레임(31-4) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-3 금속 프레임(32-3)은 맞닿거나 또는 근접될 수 있다.

상술한 바와 같이, 제 1 전자 장치(31)의 제 1 베젤(310) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2 베젤(320)은 전자 장치(300)의 안테나 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제 2 폴딩 상태에서, 전자 장치(300)는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 간의 전자기적 커플링을 통해 형성된 공진을 통해 다양한 형태의 무선 통신을 수행할 수 있다.

안테나 방사 성능 개선을 위하여, 전자 장치(300)의 갭들(G1, G2, G3, G4) 간의 배치 관계는 다양하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1)에 형성된 제 1 갭(G1) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1)에 형성된 제 6 갭(G6)은 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3, 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1)에 형성된 제 2 갭(G2) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1)에 형성된 제 5 갭(G5)은 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3), 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2)에 형성된 제 3 갭(G3) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2)에 형성된 제 8 갭(G8)은 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3, 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(31-2)에 형성된 제 4 갭(G4) 및 제 2 베젤(320)의 제 2-2 금속 프레임(32-2)에 형성된 제 7 갭(G7)은 전자 장치(300)의 폴딩 상태에서 전자 장치(300)의 제 3 면(3100-3), 3200-3)에서 볼 때 실질적으로 정렬되도록 형성될 수 있다.

도시하지 않았지만, 전자 장치(300)는 언폴딩(unfolding) 상태에 있을 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태는 제 2 전자 장치(32)가 제 1 전자 장치(31)에 대하여 회전을 되었으나 최대한 회전되지 않은 상태를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 도 3b에서 제 2 전자 장치(32)가 180 도 회전된 상태를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태에서, 전자 장치(300)는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 간의 전자기적 커플링을 통해 형성된 공진을 통해 다양한 형태의 무선 통신을 수행할 수 있다.

상술한 바와 같이, 힌지(33)는 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 전기적으로 연결하는 부재(예: FPCB) 및 이를 감싸는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 또는, 힌지(33)는 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 전기적으로 연결하는 부재 및 이를 감싸는 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 제 1 전자 장치(31)의 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 2 전자 장치(32)의 제 2-4 금속 프레임(32-4)에 인접하거나, 또는 물리적으로 결합되어 있을 수 있다. 또는 금속 물질은 제 1 전자 장치(31)의 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및/또는 제 2 전자 장치(32)의 제 2-4 금속 프레임(32-4)에 전기적으로 연결된 상태일 수 있다.

힌지(33)는 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태, 제 2 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태에서 안테나 방사 성능을 열화시킬 수 있다.

예를 들어, 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 전기적으로 연결하는 힌지(33)의 FPCB는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320)의 적어도 일부를 안테나로 이용하는 무선 통신 장치의 안테나 방사 성능을 열화시킬 수 있다.

예를 들어, 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32) 간의 물리적 결합을 위한 힌지(33)의 적어도 일부분의 금속 물질은 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320)의 적어도 일부를 안테나로 이용하는 무선 통신 장치의 안테나 방사 성능을 열화시킬 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태, 제 2 폴딩 상태, 또는 언폴딩 상태에 따라, 힌지(33)의 형태는 달라질 수 있고, 이는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320)의 적어도 일부를 안테나로 이용하는 무선 통신 장치의 안테나 방사 성능을 열화시킬 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(300)의 제 1 폴딩 상태, 제 2 폴딩 상태, 또는 언폴딩 상태에 따라, 힌지(33), 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 간의 배치 관계가 달라질 수 있고, 이는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320)의 적어도 일부를 안테나로 이용하는 무선 통신 장치의 안테나 방사 성능을 열화시킬 수 있다.

예를 들어, 힌지(33)는 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320)의 적어도 일부를 이용하는 안테나의 전기적 길이를 변화시키는 요인이 될 수 있고, 이는 무선 통신 장치의 안테나 방사 성능을 열화시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)에 의한 안테나 방사 성능의 열화를 개선하기 위하여, 제 1 전자 장치(31) 및 제 2 전자 장치(32)를 연결하는 힌지(33)의 사이즈를 줄이도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)에 의한 안테나 방사 성능의 열화를 개선하기 위하여, 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 하나에서 전자 장치(300)의 통신 회로에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 위치(이하, '피딩 포인트'라고 하겠음.)는 힌지(33)가 연장되어 있지 않는 곳일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(33)에 의한 안테나 방사 성능의 열화를 개선하기 위하여 또는 원하는 안테나 방사 성능을 확보하기 위하여, 제 1 베젤(310) 및 제 2 베젤(320) 중 적어도 하나에서 전자 장치(300)의 그라운드 부재에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 위치(이하, '그라운딩 포인트'라고 하겠음.)는 힌지(33)가 연장되어 있지 않는 곳일 수 있다.

도 4a 및 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 프레임을 안테나로 이용하는 폴더블 전자 장치의 회로를 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면, 폴더블 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 또는, 폴더블 전자 장치(400)는 도 3a 내지 3e의 폴더블 전자 장치(300)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.

도 4a 및 4b를 참조하면, 폴더블 전자 장치(400)는 제 1 전자 장치(41), 제 2 전자 장치(42) 및 힌지(또는 연결부)(43)를 포함할 수 있다. 제 2 전자 장치(42)는 힌지(43)를 이용하여 제 1 전자 장치(41)에 대하여 회전될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 전자 장치(41)의 외관의 일부를 형성하는 제 1 베젤(410)을 포함할 수 있다. 제 1 베젤(410)은 제 1-1 금속 프레임(41-1), 제 1-2 금속 프레임(41-2), 제 1-3 금속 프레임(41-3) 및 제 1-4 금속 프레임(41-4)을 포함하고, 대체적으로 직사각 형태의 환형일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(410)의 제 1-1 금속 프레임(41-1), 제 1-2 금속 프레임(41-2), 제 1-3 금속 프레임(41-3) 및 제 1-4 금속 프레임(41-4)은 도 3a 내지 3e의 제 1 베젤(310)의 제 1-1 금속 프레임(31-1), 제 1-2 금속 프레임(31-2), 제 1-3 금속 프레임(31-3) 및 제 1-4 금속 프레임(31-4)와 유사할 수 있고, 이에 대한 설명은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 2 전자 장치(42)의 외관의 일부를 형성하는 제 2 베젤(420)을 포함할 수 있다. 제 2 베젤(420)은 제 2-1 금속 프레임(42-1), 제 2-2 금속 프레임(42-2), 제 2-3 금속 프레임(42-3) 및 제 2-4 금속 프레임(42-4)을 포함하고, 대체적으로 직사각 형태의 환형일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 베젤(420)의 제 2-1 금속 프레임(42-1), 제 2-2 금속 프레임(42-2), 제 2-3 금속 프레임(42-3) 및 제 2-4 금속 프레임(42-4)은 도 3a 내지 3e의 제 2 베젤(320)의 제 2-1 금속 프레임(32-1), 제 2-2 금속 프레임(32-2), 제 2-3 금속 프레임(32-3) 및 제 2-4 금속 프레임(32-4)와 유사할 수 있고, 이에 대한 설명은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 1 베젤(410)의 제 1-1a 금속 프레임(41-1a) 및 제 1-1b 금속 프레임(41-1b) 사이의 갭에 배치되는 제 1 도전성 부재(441)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제 1 베젤(410)의 제 1-1b 금속 프레임(41-1b) 및 제 1-1c 금속 프레임(41-1c) 사이의 갭에 배치되는 제 2 비도전성 부재(442)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제 1 베젤(410)의 1-2a 금속 프레임(41-2a) 및 제 1-2b 금속 프레임(41-2b) 사이의 갭에 배치되는 제 3 비도전성 부재(443)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제 1 베젤(410)의 제 1-2b 금속 프레임(41-2b) 및 제 1-2c 금속 프레임(41-2c) 사이의 갭에 배치되는 제 4 비도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 부재(441), 제 2 비도전성 부재(442), 제 3 비도전성 부재(443) 및 제 4 비도전성 부재(444)는 도 3a 내지 3e의 제 1 비도전성 부재(341), 제 2 비도전성 부재(342), 제 3 비도전성 부재(343) 및 제 4 비도전성 부재(344) 각각과 유사할 수 있고, 이에 대한 설명은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제 2 베젤(420)의 제 2-1a 금속 프레임(42-1a) 및 제 2-1b 금속 프레임(42-1b) 사이의 갭에 배치되는 제 5 도전성 부재(445)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제 2 베젤(420)의 제 2-1b 금속 프레임(42-1b) 및 제 2-1c 금속 프레임(42-1c) 사이의 갭에 배치되는 제 6 비도전성 부재(446)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제 2 베젤(420)의 2-2a 금속 프레임(42-2a) 및 제 2-2b 금속 프레임(42-2b) 사이의 갭에 배치되는 제 7 비도전성 부재(447)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 제 2 베젤(420)의 제 2-2b 금속 프레임(42-2b) 및 제 2-2c 금속 프레임(42-2c) 사이의 갭에 배치되는 제 8 비도전성 부재(448)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 5 비도전성 부재(445), 제 6 비도전성 부재(446), 제 7 비도전성 부재(447) 및 제 8 비도전성 부재(448)는 도 3a 내지 3e의 제 5 비도전성 부재(345), 제 6 비도전성 부재(346), 제 7 비도전성 부재(347) 및 제 8 비도전성 부재(348) 각각과 유사할 수 있고, 이에 대한 설명은 생략한다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(43)는 제 1 전자 장치(41)의 제 1 베젤(410)의 제 1-3 금속 프레임(41-3) 및 제 2 전자 장치(42)의 제 2 베젤(420)의 제 2-4 금속 프레임(42-4)을 연결할 수 있다. 힌지(43)는 제 1 베젤(410)의 제 1-3 금속 프레임(41-3) 및 제 2 베젤(420)의 2-4 금속 프레임(42-4) 간의 간극에 해당하는 제 1 방향으로 연장된 제 1 너비(W1)를 가질 수 있다. 또는, 힌지(43)는 제 1 베젤(410)의 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 연장된 제 2 너비(W2)를 가질 수 있다. 예컨대, 펼쳐진 상태에서, 힌지(43)는 제 1 너비(W1) 및 제 2 너비(W2)를 가지는 대체적으로 직사각형 형태일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 힌지(43)는 도면에서 제시되는 형태에 국한되지 않고, 이 밖의 다양한 형태로 형성될 수 있다.

제 1 베젤(410)의 적어도 일부는 제 1 전자 장치(400)의 통신 회로(491)에 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(491)는 제 1 전자 장치(400)의 도시하지 않은 PCB에 실장될 수 있다. 또는, 제 1 베젤(410)의 적어도 일부는 제 1 전자 장치(41)의 그라운드 부재(예: PCB의 그라운드 481)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 1 베젤(410)의 적어도 일부는 전기적 플로팅 상태로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(41-1)의 제 1-1b 금속 프레임(41-1b)(이하, '제 1 안테나' 라고 하겠음.)은 적어도 하나의 피딩 포인트(FP1)에서 제 1 전자 장치(41)의 통신 회로(491)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나(41-1b)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(GP1)에서 제 1 전자 장치(41)의 그라운드 부재(481)에 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(491)는 제 1 안테나(41-1b)로 전류를 제공하고, 전류는 제 1 안테나를 따라 순환되고, 제 1 전자 장치(41)의 접지 부재(481)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송수신할 수 있는 전송 라인이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-2 금속 프레임(41-2)의 제 1-2b 금속 프레임(41-2b)(이하, '제 2 안테나'라고 하겠음.)은 적어도 하나의 피딩 포인트(FP2)에서 제 1 전자 장치(41)의 통신 회로(491)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 안테나(41-2b)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(GP2)에서 제 1 전자 장치(41)의 그라운드 부재(481)에 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(491)는 제 2 안테나(41-2b)로 전류를 제공하고, 전류는 제 1-2b 금속 프레임(41-2b)을 따라 순환되고, 제 1 전자 장치(41)의 접지 부재(481)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송수신할 수 있는 전송 라인이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(41-1)의 제 1-1c 금속 프레임(41-1c), 제 1-4 금속 프레임(41-4) 및 제 1-2 금속 프레임(41-2)의 제 1-2c 금속 프레임(41-2c)을 포함하는 일체의 금속 프레임(이하, '제 4 안테나'라고 하겠음.)은 적어도 하나의 급전 포인트(FP41, FP42)에서 제 1 전자 장치(41)의 통신 회로(491)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 안테나(41-1c, 41-4, 41-2c)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(GP41, GP42)에서 제 1 전자 장치(41)의 접지 부재(481)에 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(491)는 제 4 안테나(41-1c, 41-4, 41-2c)로 전류를 제공하고, 전류를 제 4 안테나(41-1c, 41-4, 41-2c)을 따라 순환되고, 제 1 전자 장치(41)의 접지 부재(481)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송수신할 수 있는 전송 라인이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 피딩 포인트(FP1)는 제 1-1 금속 프레임(41-1) 및 제 1-4 금속 프레임(41-4)이 연결되는 제 2 코너 부(CP2) 또는 그 주변에 배치되고, 다른 하나의 피딩 포인트(FP2)는 제 1-2 금속 프레임(41-2) 및 제 1-4 금속 프레임(41-4)이 연결되는 제 4 코너 부(CP4) 또는 그 주변에 배치될 수 있다. 또는, 하나의 그라운딩 포인트(GP1)는 제 2 코너 부(CP2) 또는 그 주변에 배치되고, 다른 하나의 그라운딩 포인트(GP2)는 제 4 코너 부(CP4) 또는 그 주변에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1-1 금속 프레임(41-1)의 제 1-1a 금속 프레임(41-1a), 제 1-3 금속 프레임(41-3) 및 제 1-2 금속 프레임(41-2)의 제 1-2a 금속 프레임(41-2a)을 포함하는 일체의 금속 프레임(이하, '제 3 안테나'라고 하겠음.)은 적어도 하나의 급전 포인트(FP31, FP32)에서 제 1 전자 장치(41)의 통신 회로(491)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 41-2a)는 적어도 하나의 그라운딩 포인트(GP31, GP32)에서 제 1 전자 장치(41)의 접지 부재(481)에 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(491)는 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 41-2a)로 전류를 제공하고, 전류를 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 41-2a)을 따라 순환되고, 제 1 전자 장치(41)의 접지 부재(481)로 유입되면서, 무선 전자기파를 송수신할 수 있는 전송 라인이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 베젤(410)의 적어도 하나의 안테나(예: 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 41-2a))는, 이에 인접하게 설치되는 힌지(43)에 의하여 방사 영향을 받을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 폴딩 상태(도 3d 참조) 또는 제 2 폴딩 상태(도 3e 참조)에서, 제 1 전자 장치(41)의 제 1 베젤(410) 및 제 2 전자 장치(42)의 제 2 베젤(420)은 서로 인접할 수 있다. 예를 들어, 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-1 금속 프레임(41-1) 및 제 2 베젤(420)의 제 2-1 금속 프레임(42-1)은 서로 인접할 수 있다. 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-2 금속 프레임(41-2) 및 제 2 베젤(420)의 제 2-2 금속 프레임(42-2)은 서로 인접할 수 있다. 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-3 금속 프레임(41-3) 및 제 2 베젤(420)의 제 2-3 금속 프레임(42-3)은 서로 인접할 수 있다. 또는, 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-4 금속 프레임(41-3) 및 제 2-4 금속 프레임(42-4)은 서로 인접할 수 있다.

예를 들어, 제 1 폴딩 상태(예: 도 3d 참조) 또는 제 2 폴딩 상태(예: 도 3e 참조)에서, 제 1 베젤(410)의 제 1 안테나(41-1b), 제 2 안테나(41-2b), 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 41-2a) 또는 제 4 안테나(41-1c, 41-4, 41-2c)는 제 1 베젤(410)에 인접하게 배치된 제 2 베젤(420)에 의하여 방사 영향을 받을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(43)에 의한 안테나 방사 성능의 열화를 개선 또는 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 제 1 전자 장치(41) 및 제 2 전자 장치(42)를 연결하는 힌지(43)의 사이즈를 줄이도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 힌지(43)는 제 1 베젤(410)의 제 1-1 금속 프레임(41-1) 및 제 1-3 금속 프레임(41-3)이 연결되는 제 1 코너 부(CP1) 또는 그 주변으로 연장되지 않도록 형성될 수 있다. 또는, 힌지(43)는 제 1 베젤(310)의 제 1-2 금속 프레임(41-2) 및 제 1-3 금속 프레임(41-3)이 연결되는 제 2 코너 부(CP2) 또는 그 주변으로 연장되지 않도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(43)에 의한 안테나 방사 성능의 열화를 개선 또는 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 힌지(43)에 인접하는 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 42-1a)의 적어도 하나의 피딩 포인트(FP31, FP32)는 힌지(43)가 연장되지 않는 코너 부들(CP1, CP3) 또는 그 주변에 위치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(43)에 의한 안테나 방사 성능의 열화를 개선 또는 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 힌지(43)에 인접하는 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 42-1a)의 적어도 하나의 그라운딩 포인트(GP31, GP32)는 힌지(43)가 연장되지 않는 코너 부들(CP1, CP2) 또는 그 주변에 위치할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 힌지(43)에 의한 안테나 방사 성능의 열화를 개선 또는 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 42-1a)의 다른 적어도 하나의 그라운딩 포인트(GP33, GP34)는 힌지(43) 근처에 위치할 수 있다.

예를 들어, 도 4b를 참조하며, 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 42-1a)는 힌지(43)와 인접하는 제 1 파트(4-1) 및 그 외 제 2 파트들(4-21, 4-22)을 포함할 수 있다. 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 42-1a)의 적어도 하나의 피딩 포인트 및 적어도 하나의 그라운딩 포인트는 상술한 바와 같이 구성될 수 있고, 이는 제 3 안테나(41-1a, 41-3, 42-1a)의 제 2 파트들(4-21, 4-22)이 힌지(43)에 의해 전자기적으로 영향 받는 것을 줄일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2 전자 장치(42)는 제 1 전자 장치(41)의 적어도 일부와 유사한 구성을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상술한 바와 같이, 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향이 발생할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 전자 장치(400)는 제 2 베젤(420)의 적어도 일부를 제 1 상태, 제 2 상태 또는 제 3 상태로 선택적으로 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 제 2-1 금속 프레임(42-1)의 제 2-1b 금속 프레임(42-1b)은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(42)의 그라운드 부재(482)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 제 2-2 금속 프레임(42-2)의 제 2-2b 금속 프레임(42-2b)은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(42)의 그라운드 부재(482)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 제 2-1 금속 프레임(42-1)의 제 2-1a 금속 프레임(42-1a), 제 2-3 금속 프레임(42-3) 및 제 2-2 금속 프레임(342-2)의 제 2-2a 금속 프레임(42-2a)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(42)의 그라운드 부재(482)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 제 2-1 금속 프레임(42-1a)의 제 2-1c 금속 프레임(42-1c), 제 2-4 금속 프레임(42-4) 및 제 2-2 금속 프레임(42-2)의 제 2-2c 금속 프레임(42-2c)을 포함하는 금속 프레임은 적어도 하나의 위치에서 제 2 전자 장치(42)의 그라운드 부재(482)에 전기적으로 연결될 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 폴딩 상태에서 제 2 베젤(420)에 의한 제 1 베젤(410)의 부정적인 방사 영향을 개선하기 위하여, 제 2-1 금속 프레임(42-1)의 제 2-1b 금속 프레임(42-1b)은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-2 금속 프레임(42-2b)의 제 2-2b 금속 프레임(42-2b)은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다.

예를 들어, 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-1b 금속 프레임(41-1b)(또는 '제 1 안테나') 및 제 2 베젤(420)의 제 2-1b 금속 프레임(42-1b)은 서로 인접할 수 있다. 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-1b 금속 프레임(41-1b)은 제 2 베젤(420)의 전기적 플로팅 상태의 제 2-1b 금속 프레임(42-1b)과 전자기적으로 커플링되고, 원하는 또는 개선된 방사 성능이 확보될 수 있다.

다른 예를 들어, 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-2b 금속 프레임(41-2b)(또는 '제 2 안테나') 및 제 2 베젤(420)의 제 2-2b 금속 프레임(42-2b)은 서로 인접할 수 있다. 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 1-2b 금속 프레임(41-2b)은 제 2 베젤(420)의 전기적 플로팅 상태의 제 2-2b 금속 프레임(42-2b)과 전자기적으로 커플링되고, 원하는 또는 개선된 방사 성능이 확보될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제 2-1 금속 프레임(42-1)의 제 2-1a 금속 프레임(42-1a), 제 2-3 금속 프레임(42-3) 및 제 2-2 금속 프레임(42-2)의 제 2-2a 금속 프레임(42-2a)을 포함하는 금속 프레임은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다. 또는, 제 2-1 금속 프레임(42-1)의 제 2-1c 금속 프레임(42-1c), 제 2-4 금속 프레임(42-4) 및 제 2-2 금속 프레임(42-2)의 제 2-2c 금속 프레임(42-2c)을 포함하는 금속 프레임은 전기적 플로팅 상태로 형성될 수 있다.

예를 들어, 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 3 안테나(41-1a, 41-3 및 41-2b)는 제 2 베젤(420)의 일부(예: 제 2-1a 금속 프레임 42-1a, 제 2-3 금속 프레임 42-3 및 제 2-2a 금속 프레임 42-2a)은 서로 인접할 수 있다. 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 3 안테나(41-1a, 41-3 및 41-2b)는 제 2 베젤(420)의 전기적 플로팅 상태의 상기 일부(예: 42-1a, 42-3 및 42-2a)와 전자기적으로 커플링되고, 원하는 또는 개선된 방사 성능이 확보될 수 있다.

다른 예를 들어, 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 4 안테나(41-1c, 41-4 및 41-2c)는 제 2 베젤(420)의 일부(예: 제 2-1c 금속 프레임 42-1c, 제 2-4 금속 프레임 42-4 및 제 2-2c 금속 프레임 42-2c)은 서로 인접할 수 있다. 제 1 폴딩 상태 또는 제 2 폴딩 상태에서, 제 1 베젤(410)의 제 4 안테나(41-1c, 41-4 및 41-2c)는 제 2 베젤(420)의 전기적 플로팅 상태의 상기 일부(예: 42-1c, 42-4 및 제 42-2c)와 전자기적으로 커플링되고, 원하는 또는 개선된 방사 성능이 확보될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는, 안테나 방사 성능 변화에 요인이 되는 다양한 형태의 정보를 획득할 수 있는 센서 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 전자 장치(400)의 변형 상태(예: 제 1 폴딩 상태, 제 2 폴딩 상태, 또는 전자 장치 400가 펼쳐진 상태 등)를 감지할 수 있다. 또는 센서 회로는 전자 장치(400)의 안테나 신호 세기를 측정할 수 있다. 또는, 센서 회로는 사용자 신체 등의 객체가 전자 장치(400)에 근접하는지 여부, 또는 그 근접 정도를 측정할 수 있다. 또는 센서 회로는 전자 장치(400)가 사용자의 손에 의해 파지되는지 여부, 또는 그 파지 정도를 측정할 수도 있다. 이 밖에 센서 회로는 안테나 방사 성능과 연관하는 다양한 형태의 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)의 제어 회로는 센서 회로를 통해 획득한 정보의 적어도 일부를 기초로, 베젤(410, 420)의 적어도 일부를 제 1 상태, 제 2 상태 또는 제 3 상태로 형성하여 원하는 방사 성능을 확보할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(400)의 제어 회로는 센서 회로를 통해 전자 장치(400)의 변형 상태(예: 제 1 폴딩 상태, 제 2 폴딩 상태, 또는 전자 장치 400가 펼쳐진 상태 등)를 감지하고, 이에 따라 베젤(410, 420)의 적어도 일부를 제 1 상태, 제 2 상태 또는 제 3 상태로 형성하여 원하는 방사 성능을 확보할 수 있다. 예를 들어, 제 1 상태를 위하여, 제어 회로는 베젤(410, 420)의 적어도 하나의 포인트를 전자 장치(400)의 급전부에 선택적으로 연결할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 상태를 위하여, 제어 회로는 베젤(410, 420)의 적어도 하나의 포인트를 전자 장치(400)의 그라운드 부재에 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 상태를 위하여, 제어 회로는 베젤(410, 420)의 적어도 일부를 선택적으로 전기적 플로팅 상태로 형성할 수 도 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리 130)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징의 제 1 면과 대면하도록 오리엔트될 수 있는 제 1 면(a first surface that is capable of being oriented to face the first surface of the first housing portion), 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면을 포함하는 제 2 하우징을 포함하는 하우징과, 상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 연결부와, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 하우징의 내부에 배치된 그라운드 부재와, 상기 제 1 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 1 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 1 갭을 포함하는 제 1 도전성 부재와, 상기 제 2 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 2 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 2 갭을 포함하는 제 2 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나는, 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이에 상기 연결부가 결합되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재는 상기 통신 회로에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 포인트 및 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 포인트를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 제 1 포인트 또는 하나 이상의 제 2 포인트는 상기 연결부가 결합되는 영역에 위치하지 않고, 상기 하나 이상의 제 2 포인트 중 하나는 상기 연결부가 결합되는 영역에 인접할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 제 1 포인트의 적어도 하나는 상기 제 1 코너부 또는 상기 제 2 코너부에 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 갭 또는 제 2 갭 중 적어도 하나는 상기 제 1 코너부 및 상기 제 2 코너부 사이를 연결하는 부분에 형성되지 않을 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 연결부의 적어도 일부는 금속 물질일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 부재는 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부재의 전기적으로 분리된 부분들 중 일부는 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전성 부재의 전기적으로 분리된 부분들 중 일부는 전기적 플로팅 상태에 있을 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재 또는 제 2 도전성 부재 중 적어도 하나는 제 1 금속 프레임과, 상기 제 1 금속 프레임의 반대편에 연장된(extending) 제 2 금속 프레임과, 상기 제 1 금속 프레임의 일단부 및 상기 제 2 금속 프레임의 일단부를 연결하는 제 3 금속 프레임, 및 상기 제 1 금속 프레임의 타단부 및 상기 제 2 금속 프레임의 타단부를 연결하는 제 4 금속 프레임을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 코너부는 상기 제 1 금속 프레임 및 상기 제 3 금속 프레임을 연결하는 적어도 일 부분일 수 있다. 상기 제 2 코너부는, 상기 제 2 금속 프레임 및 상기 3 금속 프레임을 연결하는 적어도 일 부분일 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 연결부는 상기 제 3 금속 프레임에 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 금속 프레임 및 상기 제 2 금속 프레임에 각각 두 개의 갭들이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나는 디스플레이를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 그라운드 부재는, PCB(printed circuit board)의 그라운드를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 하우징의 제 1 면이 상기 제 1 하우징의 제 1 면과 대면한 상태에서, 상기 제 1 또는 제 2 하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제 1 갭 및 상기 제 2 갭이 실질적으로 정렬될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 도전성 부재의 적어도 하나의 제 1 갭을 적어도 일부 채우는 제 1 비도전성 부재 및 상기 제 2 도전성 부재의 적어도 하나의 제 1 갭을 적어도 일부 채우는 제 2 비도전성 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치(100)의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

400: 전자 장치 41: 제 1 전자 장치
42: 제 2 전자 장치 43: 힌지
410: 제 1 베젤 41-1: 제 1-1 금속 프레임
41-1a: 제 1-1a 금속 프레임 41-1b: 제 1-1b 금속 프레임
41-1c: 제 1-1c 금속 프레임 41-2: 제 1-2 금속 프레임
41-2a: 제 1-2a 금속 프레임 41-2b: 제 1-2b 금속 프레임
41-2c: 제 1-2c 금속 프레임 41-3: 제 1-3 금속 프레임
41-4: 제1-4 금속 프레임 420: 제 2 베젤
42-1: 제 2-1 금속 프레임 42-1a: 제 2-1a 금속 프레임
42-1b: 제 2-1b 금속 프레임 42-1c: 제 2-1c 금속 프레임
42-2: 제 2-2 금속 프레임 42-2a: 제 2-2a 금속 프레임
42-2b: 제 2-2b 금속 프레임 42-2c: 제 2-2c 금속 프레임
42-3: 제 2-3 금속 프레임 42-4: 제 2-4 금속 프레임
441: 제 1 비도전성 부재 442: 제 2 비도전성 부재
443: 제 3 비도전성 부재 444: 제 4 비도전성 부재
445: 제 5 비도전성 부재 446: 제 6 비도전성 부재
447: 제 7 비도전성 부재 448: 제 8 비도전성 부재
481: 그라운드 부재 491: 통신 회로
CP1: 제 1 코너부 CP2: 제 2 코너부
CP3: 제 3 코너부 CP4: 제 4 코너부
FP1, FP2, FP31, FP32, FP41, FP42: 피딩 포인트
GP1, GP2, GP31, GP32, GP41, GP42: 그라운딩 포인트

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면을 포함하는 제 1 하우징, 및 상기 제 1 하우징의 제 1 면과 대면하는 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면을 포함하는 제 2 하우징을 포함하는 하우징;
상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 연결부;
상기 제1 하우징의 내부에 배치된 통신 회로;
상기 제1 하우징의 내부에 배치된 그라운드 부재;
상기 제 1 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 1 도전성 부재로서, 상기 제 1 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 1 갭을 포함하는 제 1 도전성 부재;
상기 제 2 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제 2 도전성 부재로서, 상기 제 2 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 제 2 갭을 포함하는 제 2 도전성 부재를 포함하되,
상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나는, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 제 1 코너부 및 제 2 코너부 사이에 상기 연결부가 결합되는 영역을 포함하고,
상기 제 1 도전성 부재는,
상기 통신 회로에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 포인트; 및
상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 포인트를 포함하고,
상기 하나 이상의 제 1 포인트 또는 하나 이상의 제 2 포인트는, 상기 제1 도전성 부재의 영역 중 상기 연결부가 결합되는 영역을 제외한 영역에 위치하고,
상기 하나 이상의 제 2 포인트 중 하나는, 상기 연결부가 결합되는 상기 제1 도전성 부재의 영역에 인접하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 하나 이상의 제 1 포인트의 적어도 하나는,
상기 제 1 코너부 또는 상기 제 2 코너부에 위치하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 갭 또는 제 2 갭 중 적어도 하나는,
상기 제 1 코너부 및 상기 제 2 코너부 사이를 연결하는 부분에 형성되지 않는 장치.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 1 항에 있어서,
상기 연결부의 적어도 일부는,
금속 물질을 포함하는 장치.
제 1 항에 있어서,
제 2 도전성 부재는,
상기 통신 회로에 전기적으로 연결되지 않는 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 도전성 부재의 전기적으로 분리된 부분들 중 일부는,
상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결되는 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 2 도전성 부재의 전기적으로 분리된 부분들 중 일부는
전기적 플로팅 상태에 있는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 부재 또는 제 2 도전성 부재 중 적어도 하나는,
제 1 금속 프레임;
상기 제 1 금속 프레임의 반대편에 연장된(extending) 제 2 금속 프레임;
상기 제 1 금속 프레임의 일단부 및 상기 제 2 금속 프레임의 일단부를 연결하는 제 3 금속 프레임; 및
상기 제 1 금속 프레임의 타단부 및 상기 제 2 금속 프레임의 타단부를 연결하는 제 4 금속 프레임을 포함하는 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 코너부는, 상기 제 1 금속 프레임 및 상기 제 3 금속 프레임을 연결하는 적어도 일 부분이고,
상기 제 2 코너부는, 상기 제 2 금속 프레임 및 상기 3 금속 프레임을 연결하는 적어도 일 부분인 장치.
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 9 항에 있어서,
상기 연결부는,
상기 제 3 금속 프레임에 연결되는 장치.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 9 항에 있어서,
상기 제 1 금속 프레임 및 상기 제 2 금속 프레임에 각각 두 개의 갭들이 형성되는 장치.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 1 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 또는 제 2 하우징 중 적어도 하나는,
디스플레이를 포함하는 장치.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 1 항에 있어서,
상기 그라운드 부재는,
상기 전자 장치에 실장된 PCB(printed circuit board)의 그라운드를 포함하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 하우징의 제 1 면이 상기 제 1 하우징의 제 1 면과 대면한 상태에서, 상기 제 1 또는 제 2 하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제 1 갭 및 상기 제 2 갭이 정렬되는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 부재의 적어도 하나의 제 1 갭을 적어도 일부 채우는 제 1 비도전성 부재; 및
상기 제 2 도전성 부재의 적어도 하나의 제 1 갭을 적어도 일부 채우는 제 2 비도전성 부재를 더 포함하는 장치.