KR102567364B1

KR102567364B1 - 안테나 보조 장치 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102567364B1
Application number: KR1020160009848A
Authority: KR
Inventors: 박정식; 전승길; 하정수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-01-27
Filing date: 2016-01-27
Publication date: 2023-08-16
Also published as: ES2783860T3; WO2017131381A1; CN107017462A; US20170214123A1; EP3200270A1; MY188221A; EP3200270B1; US10693215B2; KR20170089524A; CN107017462B

Abstract

한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 통신 회로, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 다층 인쇄회로기판(multi-layer PCB) 및 상기 하우징의 내부에 배치되거나 외부면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로 및 상기 다층 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 안테나 방사체를 포함하고, 상기 다층 인쇄회로기판은, 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 일부 층에 배치되고, 캐패시턴스를 형성하도록 구성된 제1 도전성 패턴, 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 다른 일부 층에 배치되고, 인덕턴스를 형성하도록 구성된 제2 도전성 패턴 및 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 일부 층 및 상기 적어도 다른 일부 층 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴으로부터 전기적으로 분리된 도전성 플레이트를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 보조 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{Antenna Assist Device and Electronic device including the same}

다양한 실시 예들은 안테나 장치와 관련된다.

전자 장치는 통신 기능을 가지고 있다. 통신 기능 수행과 관련하여, 전자 장치는 안테나를 포함하고 있다.

종래, 전자 장치에 배치되는 안테나는 적절한 안테나 성능 확보 및 안테나를 통해 유입되는 정전기 등의 방지를 위해 다양한 물리소자들을 포함할 수 있다. 이러한 물리소자들로 인하여 전자 장치의 슬림화가 어려운 문제가 있었다.

다양한 실시 예들은, 보다 간소화된 구조로 공간 제약이 적고 안테나 성능 확보가 용이한 안테나 보조 장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 통신 회로, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 다층 인쇄회로기판(multi-layer PCB) 및 상기 하우징의 내부에 배치되거나 외부면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로 및 상기 다층 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 안테나 방사체를 포함하고, 상기 다층 인쇄회로기판은, 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 일부 층에 배치되고, 캐패시턴스를 형성하도록 구성된 제1 도전성 패턴, 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 다른 일부 층에 배치되고, 인덕턴스를 형성하도록 구성된 제2 도전성 패턴 및 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 일부 층 및 상기 적어도 다른 일부 층 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴으로부터 전기적으로 분리된 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치는 커패시터 기판들이 적층되고, 일측이 안테나와 전기적으로 연결되고 타측이 급전부와 연결되는 커패시터 모듈, 상기 일측이 상기 급전부에 연결되고, 타측이 접지 영역에 연결되는 인덕터 모듈, 상기 커패시터 모듈과 상기 인덕터 모듈 사이에 배치되는 금속 재질의 플로팅 메탈을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들은 보다 간소화된 구조의 안테나 보조 장치를 기반으로 전자 장치의 슬림화가 가능하고, 다양한 안테나 구조들에도 적용이 쉽고, 필요로 하는 안테나 성능 확보가 용이한 환경을 제공할 수 있다.

도 1a는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1b는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치와 관련한 전자 장치 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치와 관련한 전자 장치 일부 구성의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4a는 한 실시 예에 따른 인쇄회로 기판의 일부 영역의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4b는 한 실시 예에 따른 인쇄회로 기판의 일부 영역 단면의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 5는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함하는 전자 장치의 부분 분해 사시도이다.
도 6은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함하는 전자 장치의 일부 배면 사시도이다.
도 7은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 적용한 안테나 특성에 관한 도면이다.
도 8은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치가 적용된 안테나의 등가 회로를 나타낸 도면이다.
도 9는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 공진 특성을 나타낸 그래프이다.
도 10은 한 실시 예에 따른 안테나 효율을 나타낸 그래프이다.
도 11은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함한 전자 장치의 일부 구성을 나타낸 도면이다.
도 12a는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 12b는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 14는 한 실시 예에 따른 전자 장치 100의 일부 단면을 나타낸 도면이다.
도 15a는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 전송 선로의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 15b는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 전송 선로의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 16은 한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 전송 선로의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치 위치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 18a는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치 위치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 18b는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치 위치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 19a는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치가 적용되는 전자 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 19b는 한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 주파수 특성을 나타낸 도면이다.
도 20은 한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경을 나타낸 도면이다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1a는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 1b는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 1a를 참조하면, 전자 장치 100은 하우징 172, 안테나 보조 장치 200이 실장된 인쇄회로기판 180을 포함할 수 있다. 전자 장치 100은 디스플레이 등을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 장치 200은 다층으로 구성된 상기 인쇄회로기판 내에 형성될 수도 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 인쇄회로기판 180을 복수의 층으로 구성하는 과정에서, 인쇄회로기판의 금속층을 일부분에 형성함으로써, 안테나 보조 장치 200을 마련할 수 있다. 또는, 전자 장치 100은 인쇄회로기판 180을 복수의 층으로 구성하는 과정에서 증착되는 금속층들이 부분적으로 남도록 작업하여 안테나 보조 장치 200을 마련할 수 있다.

도 1b를 참조하면, 전자 장치 100은 하우징 172, 인쇄회로기판 180, 인쇄회로기판 180과 연결되며 상기 인쇄회로기판 180과 독립적으로 마련되는 안테나 보조 장치 200을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 100은 추가 인쇄회로기판 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 이용하여 안테나 보조 장치 200을 마련할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 추가 인쇄회로기판을 기반으로 안테나 보조 장치 200을 마련하는 경우, 전자 장치 100은 복수의 절연층들 사이에 부분적으로 성형된 금속층을 배치하여 안테나 보조 장치 200을 마련할 수 있다. FPCB 기반으로 안테나 보조 장치 200을 마련하는 경우, FPCB 필름 상에 안테나 보조 장치 200을 증착하거나 또는 FPCB 필름을 복수의 층으로 마련하면서, 안테나 보조 장치 200에 해당하는 절연층과 금속층들을 성형하여 마련할 수 있다.

상기 하우징 172는 예컨대, 디스플레이의 적어도 일부(예컨대, 가장자리 일부)를 감싸는 측벽을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100의 하우징 172는 측벽과 연결되어 전자 장치 100 구성들이 안착되는 바닥부를 포함할 수 있다. 상기 하우징 172는 적어도 일부가 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 하우징 172는 전자 장치 100의 테두리를 감싸도록 배치되면서, 적어도 일부분이 분절된 분절 구조를 가질 수 있다. 분절된 적어도 일부 하우징 172는 예컨대, 안테나 보조 장치 200을 통해 인쇄회로기판 180에 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 재질의 분절된 하우징 172의 적어도 일부는 인쇄회로기판 180에 배치된 통신 모듈 등의 안테나 역할을 수행할 수 있다.

상기 인쇄회로기판 180은 전자 장치 100 운용과 관련한 다양한 모듈들이 탑재될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판 180 상에는 적어도 하나의 통신 모듈이 탑재될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판 180은 안테나 보조 장치 200와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로기판 180은 안테나 보조 장치 200에 신호를 보내는 급전부와, 안테나 보조 장치 200의 접지 역할을 수행하는 접지부를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판 180은 디스플레이 하부와 하우징 172의 바닥부 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판 180은 회로 배선이 다층으로 배치된 배선 영역과, 회로 배선이 형성되지 않은 필컷 영역을 포함할 수 있다. 상기 필컷 영역의 적어도 일부는 예컨대, 다층으로 구성된 인쇄회로기판 180의 일부 구간에서 신호 배선층이 제외되고 dielectric 층만으로 형성된 영역을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 필컷 영역에는 상기 신호 배선층에 의한 신호 유기 또는 손실이 최소화되거나 억제될 수 있다.

상기 배선 영역 상에는 전자 장치 100 운용과 관련한 칩이나 물리 소자들이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 필컷 영역 중 적어도 일부에는 안테나 보조 장치 200가 형성될 수 있다. 또는 상기 필컷 영역에는 예컨대, 안테나 보조 장치 200가 배치될 수 있다. 또한, 상기 필컷 영역 상부에는 안테나 보조 장치 200와 통신 모듈을 전기적으로 연결하는 배선이 배치될 수 있다.

상기 안테나 보조 장치 200은 안테나(예: 상기 하우징 172)와 인쇄회로기판 180의 통신 모듈 사이에 배치되어, 안테나의 대역폭을 확장하거나 또는 안테나의 필터링 특성을 개선하는데 이용될 수 있다. 예컨대, 상기 안테나 보조 장치 200은 안테나(예: 상기 하우징 172) 전송 선로의 특성 임피던스에 대한 매칭 소자 역할을 수행하여, 반사파를 저감함으로써, 대역폭 증가 효과를 제공할 수 있다.

또한, 안테나 보조 장치 200은 누설전류 차단 및 정전기 유입을 차단하여 회로를 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 예컨대, 안테나 보조 장치 200은 외부로 노출되는 메탈부(예: 상기 하우징 172)가 안테나로 사용되는 경우, 전자 장치의 접지부를 통해 상기 메탈부로 전달되는 전원 신호를 차단하거나 또는 신호의 크기를 저감하여 사용자 감전을 방지할 수 있다. 또는, 안테나 보조 장치 200은 안테나에 대한 임피던스 매칭회로, 감전방지회로, 또는, 추가(Sub) 공진회로 역할을 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 보조 장치 200은 예컨대, 커패시터 모듈, 플로팅 메탈(floating metal) 및 인덕터 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 장치 200이 상기 인쇄회로기판 180의 적어도 일부(예: 필컷 영역의 적어도 일부)를 기반으로 마련되는 경우, 신호 배선층이 제외되고 메탈 성분을 가지는 복수개의 층 중 지정된 개수의 상부층(또는 하부층)은 커패시터 모듈로서 운용될 수 있다. 또한, 다층으로 구성된 필컷 영역의 복수개의 층 중 지정된 개수의 하부층(또는 상부층)은 인덕터 모듈로서 운용될 수 있다. 또한, 다층으로 구성된 필컷 영역의 복수개의 층 중 지정된 개수의 중간층은 플로팅 메탈로 운용될 수 있다. 예컨대, 10개의 층으로 이루어진 필컷 영역의 적어도 일부 영역에서 상부(또는 하부) 8개층은 커패시터 모듈로서 운용되고, 하부 1개층은 인덕터 모듈로서 운용되며, 중간 1개층(예: 커패시터 모듈과 인덕터 모듈의 중간 층)은 플로팅 메탈로 운용될 수 있다. 상기 커패시터 모듈, 인덕터 모듈, 플로팅 메탈로 운용되는 각각의 층들의 메탈 성분의 농도, 메탈 성분을 가지는 영역의 넓이, 또는 메탈 성분을 가지는 층의 두께 등은 설계 방식에 따라 변경될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 커패시터 모듈은 예컨대, 임베이디드 커패시터로서, 상기 플로팅 메탈 상부에 배치될 수 있다. 상기 인덕터 모듈은 예컨대, 임베이디드 인덕터로서, 상기 플로팅 메탈 하부에 배치될 수 있다. 상기 플로팅 메탈은 예컨대, 적어도 일부가 금속 재질(예: 구리 등)로 마련되며, 판형의 형태를 가질 수 있다. 상기 플로팅 메탈은 커패시터 모듈과 인덕터 모듈 사이에 배치될 수 있다.

안테나 보조 장치 200 중 커패시터 모듈은 인쇄회로기판 180으로부터 누설되는 전류에 의한 감전을 방지할 수 있다. 예컨대, 안테나(예: 하우징 172)가 인쇄회로기판 180의 접지부에 연결되어 있고, 안테나 피딩(feeding)이 진행되는 동안, 충전이 수행되면, 충전 전원은 상기 안테나로 전달되지 않고, 상기 안테나 보조 장치 200에 의하여 차단되거나 신호의 크기가 최소화될 수 있다.

또는, 커패시터 모듈이 전기적으로 연결되는 안테나는 제1 공진 회로를 구성하도록 할 수 있다. 또한, 상기 커패시터 모듈과, 플로팅 메탈 및 인덕터 모듈은 제2 공진 회로를 구성하도록 할 수 있다. 이 동작에서 상기 커패시터 모듈과, 플로팅 메탈 및 인덕터 모듈은 안테나 전송 선로의 특성 임피던스를 개선하여 상기 제1 공진 회로와 제2 공진 회로에서 발생하는 반사파를 줄여 대역폭 확대 효과를 제공할 수 있다.

상술한 설명에서는 안테나 역할을 수행하는 하우징 172를 예시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 전자 장치 100은 특정 통신 모듈에 대응하는 안테나가 패턴 형상으로 배치된 케리어를 더 포함할 수 있다. 또는, 전자 장치 100은 디스플레이를 지지하는 브라켓, 상기 브라켓과 결합하는 리어 커버를 더 포함하고, 상기 안테나는 리어 커버 일측에 패턴 형태로 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 장치 200은 상술한 다양한 형태의 안테나와 인쇄회로기판 180의 통신 모듈 사이에 배치되어, 안테나 성능 개선 및 정전기 방지 등을 수행할 수 있다.

도 2는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치와 관련한 전자 장치 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치 100은 안테나 보조 장치 200이 실장된 인쇄회로기판 180, 안테나 174(예: 상기 하우징 172)를 포함할 수 있다. 안테나 보조 장치 200이 상기 인쇄회로기판 180에 실장되는 경우, 한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판 180의 필컷 영역의 적어도 일부가 상기 안테나 보조 장치 200의 형태를 구성함으로, 상기 안테나 보조 장치 200은 인쇄회로기판 180 내부에 형성되거나 또는 절연층 등에 의하여 외부로 노출되지 않는 형태로 인쇄회로기판 180에 배치될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 안테나 보조 장치 200은 금속층이 형성되지 않은 인쇄회로기판 180의 필컷 영역 183에 일부 금속층들을 성형하여 마련될 수 있다. 이에 따라, 절취선 A-A`에 따라, 필컷 영역 183에 해당하여 금속층들이 형성되지 않은 영역들 20 사이에 안테나 보조 장치 200이 배치될 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 상기 인쇄회로기판 180과 독립적으로 마련되는 안테나 보조 장치 200을 포함할 수 있다.

상기 인쇄회로기판 180은 예컨대, 배선 영역 181 및 필컷 영역 183을 포함할 수 있다. 상기 배선 영역 181은 예컨대, 절연층(예: PPG(Prepreg))과 배선층 복수개가 적층된 영역에 해당할 수 있다. 상기 필컷 영역 183은 예컨대, 복수개의 절연층이 적층된 영역에 해당할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판 180 형성 시 배선층이 제외된 영역은 필컷 영역 183이 될 수 있다. 상기 배선 영역 181에는 적어도 하나의 통신 모듈이 배치될 수 있다. 상기 필컷 영역 183에는 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 보조 장치 200가 배치될 수 있다.

상기 안테나 보조 장치 200은 안테나 보조 회로부 201, 급전 라인 219, 239, 접지 라인 238, 안테나 보조 라인 175를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 회로부 201이 상기 인쇄회로기판 180에 형성되는 경우, 상기 급전 라인 219, 239, 접지 라인 238, 안테나 보조 라인 175 중 적어도 하나는 상기 인쇄회로기판 180에 패턴으로 형성되어 상기 안테나 보조 회로부 201에 연결될 수 있다.

상기 안테나 보조 회로부 201은 커패시터 모듈 210, 플로팅 메탈층 220(또는 플로팅 메탈) 및 인덕터 모듈 230을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 안테나 보조 회로부 201은 상기 인쇄회로기판 180의 필컷 영역의 일부 영역에서의 중첩된 층들로 구성된 커패시터 모듈 210, 나머지 일부 영역의 층으로 구성된 인덕터 모듈 230, 상기 커패시터 모듈 210과 상기 인덕터 모듈 230 사이에 배치되는 플로팅 메탈층 220을 포함할 수 있다. 또는, 상기 안테나 보조 회로부 201은 상술한 커패시터 모듈 210, 플로팅 메탈층 220 및 인덕터 모듈 230이 별도로 마련되어 인쇄회로기판 180 상에 배치되는 형태로 마련될 수도 있다.

상기 커패시터 모듈 210은 적층된 복수개의 층을 포함할 수 있다. 복수개의 층들은 각각 전도성 물질들로 이루어진 층을 포함하고, 각 층들은 절연층을 사이로 상하로 이격배치될 수 있다. 복수개의 층들 중 적어도 일부 층들은 전기적으로 연결(예: 일부 층들을 상하로 관통하는 비아홀을 통해 연결)될 수 있다. 상술한 복수개의 층들이 전도성 층들로 이루어짐으로써, 상기 커패시터 모듈 210은 커패시터로서 이용될 수 있다. 상기 인덕터 모듈 230은 감겨지거나 지그재그로 배치된 도선을 포함할 수 있다. 상기 플로팅 메탈층 220은 예컨대, 상기 커패시터 모듈 210의 일면과 상기 인덕터 모듈 230 사이에 배치되어, 커패시터 모듈 210 및 인덕터 모듈 230 간의 직접적인 커플링을 차단할 수 있다. 이러한 플로팅 메탈층 220은 예컨대, 금속 재질(예: 구리 등)로 마련될 수 있다. 상기 급전 라인 219, 239는 예컨대, 상기 안테나 보조 회로부 201와 인쇄회로기판 180의 급전부를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 급전 라인 219, 239는 인쇄회로기판 180의 급전부와 상기 커패시터 모듈 210의 일측 및 상기 인덕터 모듈 230의 일측을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 접지 라인 238은 상기 안테나 보조 회로부 201와 상기 인쇄회로기판 180의 접지부를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 접지 라인 238은 상기 인덕터 모듈 230의 일측과 상기 인쇄회로기판 180의 접지 영역을 연결할 수 있다. 상기 안테나 보조 라인 175은 예컨대, 상기 안테나 보조 장치 200과 전기적으로 연결되면서, 상기 안테나(예: 하우징 172)를 전기적으로 연결하는 다양한 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나 보조 라인 175는 C-clip 형상으로 마련되어, 일측은 상기 안테나 보조 장치 200에 연결되고, 타측은 상기 안테나 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 라인 175는 패턴이나 전기적 배선 등의 형태로 마련될 수 있고, 안테나 174와 안테나 보조 회로부 201를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 안테나 보조 라인 175는 안테나 174 일측과 상기 커패시터 모듈 210의 일측을 전기적으로 연결할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 라인 175는 안테나의 패턴을 인쇄회로기판으로 연장하는 것으로, 전자 장치의 공간적 제약과 관련하여, 안테나 패턴이 짧은 경우, 이를 보상하기 위해 추가로 마련되는 패턴을 포함할 수 있다. 상기 안테나는 외부로 노출된 전자 장치의 하우징(또는 케이스)의 일부일 수 있으며, 상기 안테나 보조 라인 175는 안테나 보조 회로부 201를 안테나와 연결시키는 패턴을 포함할 수 있다.

상기 안테나 174는 예컨대, 상기 인쇄회로기판 180의 일측에 패턴 등으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 174는 상기 인쇄회로기판 180의 필컷 영역 183 일측에 배치될 수 있다. 안테나 174는 안테나 보조 라인 175를 통하여 안테나 보조 회로부 201(예: 커패시터 모듈 210)와 연결될 수 있다. 상기 안테나 174의 길이는 타겟으로 하는 주파수 대역의 크기에 따라 달라질 수 있다. 또한, 상기 안테나 174는 적어도 하나의 물리소자(예: 커패시터 또는 인덕터 등)를 포함할 수 있다.

도 3은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치와 관련한 전자 장치 일부 구성의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.

도 3을 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 예컨대, 안테나 보조 장치 200, 인쇄회로기판 180, 또는 안테나 장치 178을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서, 안테나 보조 장치 200은 인쇄회로기판 180 상에 별도로 마련되는 형태를 예시한 것이다. 상기 안테나 보조 장치 200은 인쇄회로기판 180 내부에 복수의 절연층들 사이에 일부 금속층들이 배치되어 마련될 수도 있다.

상기 인쇄회로기판 180은 배선 영역 181 및 필컷 영역 183을 포함할 수 있다. 상기 배선 영역 181에는 접지 영역, 또는 급전부 등이 배치될 수 있다. 상기 필컷 영역 183에는 안테나 보조 장치 200가 배치될 수 있다.

상기 안테나 보조 장치 200은 안테나 보조 회로부 201, 급전 라인 219, 239, 접지 라인 238을 포함할 수 있다. 상기 안테나 보조 회로부 201은 커패시터 모듈 210, 플로팅 메탈층 220 및 인덕터 모듈 230을 포함할 수 있다. 상기 안테나 보조 회로부 201은 예컨대, 앞서 설명한 바와 같이 상기 인쇄회로기판 180의 필컷 영역의 적어도 일부를 기반으로 마련될 수 있다. 또는, 상기 안테나 보조 회로부 201은 별도의 구조물로 마련되어, 상기 인쇄회로기판 180 상에 배치될 수도 있다. 이 경우, 인덕터 모듈 230은 필컷 영역 183과 대면되도록 배치될 수 있다. 인덕터 모듈 230 상부에 플로팅 메탈층 220이 배치되고, 플로팅 메탈층 220 상부에 커패시터 모듈 210이 배치될 수 있다. 커패시터 모듈 210은 복수개의 커패시터 기판이 적층되는 구조를 포함할 수 있다.

상기 안테나 장치 178은 예컨대, 안테나 연결부 177 및 안테나 176을 포함할 수 있다. 상기 안테나 연결부 177은 안테나 176과 상기 안테나 보조 장치 200 중 안테나 보조 회로부 201를 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 연결부 177은 C 형 클립일 수 있다. 클립형 안테나 연결부 177은 상기 커패시터 모듈 210 일측에 접합 부재를 접합(예: 솔더링)될 수 있다. 클립형 안테나 연결부 177의 타측은 안테나 176과 연결될 수 있다. 상기 안테나 176은 예컨대, 전자 장치 100에 포함된 특정 장치의 신호 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 176은 멀티미디어 방송 신호를 수신하는 안테나일 수 있다. 또는 상기 안테나 176은 근거리 무선 통신(예: 블루투스 통신, NFC 통신, MST 통신, 와이파이 통신 등) 기반의 신호를 송수신하는 안테나일 수 있다. 도시된 도면에서, 안테나 176은 안테나 연결부 177을 통해 필컷 영역 183에 대하여 수직하게 배치된 형태를 도시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 안테나 176은 예컨대, 전자 장치 100의 하우징 일측에 배치되거나 또는 별도의 패턴으로 마련될 수도 있다.

도 4a는 한 실시 예에 따른 인쇄회로 기판의 일부 영역의 단면을 나타낸 도면이다.

도 4a를 참조하면, 인쇄회로기판 180 영역 중 필컷 영역 183에는 안테나 보조 장치 200이 배치되고, 배선 영역 181 일측에는 RF 모듈 110이 배치될 수 있다. 안테나 보조 장치 200은 외관으로는 인쇄회로기판 180의 일부 영역으로 관측되고, 도시된 바와 같이 적층 방향으로 잘랐을 경우, 도 4a에 도시된 형태와 같이 나타낼 수 있다. 안테나 보조 장치 200은 인쇄회로기판 180의 내부 각 층에 도전성 패턴들 중 적어도 일부 형태로 구현될 수 있다.

제1 급전 라인 219은 인쇄회로기판 180에 배치되는 RF 모듈 110과 일측이 연결되고, 타측이 커패시터 모듈 210에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전 라인 219는 복수개가 마련될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 보조 급전 라인 219a는 커패시터 모듈 210의 특정 층 또는 제1 커패시터 적층부 211 및 RF 모듈 110과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보조 급전 라인 219a는 예컨대 상기 제1 급전 라인 219와 다른 인쇄회로기판 층에 형성될 수 있다. 제1 급전 라인 219와 전기적으로 연결되는 보조 급전 라인 219a가 복수개인 경우 제1 급전 라인 219의 라인 임피던스를 낮출 수 있고, 제1 급전 라인 219와 보조 급전 라인 219a가 서로 전기적으로 분리되어 다른 신호를 전달하는 경우 적어도 하나의 안테나 보조장치 200을 공용으로 사용하여 안테나 보조 장치 200에 따른 추가 실장 공간을 줄일 수 있다.

또는, 제2 급전 라인 239의 일측은 인덕터 모듈 230에 연결되고 타측은 인쇄회로기판 180에 배치되는 RF 모듈 110과 연결될 수 있다. 접지 라인 238의 일측은 인덕터 모듈 230에 연결되고 타측은 인쇄회로기판 180 내에 위치한 접지층에 연결될 수 있다.

상기 안테나 보조 장치 200은 예컨대, 커패시터 모듈 210, 플로팅 메탈층 220 및 인덕터 모듈 230을 포함할 수 있다. 커패시터 모듈 210은 제1 커패시터 적층부 211, 제2 커패시터 적층부 212, 복수의 절연층들 213을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 커패시터 적층부 211 및 제2 커패시터 적층부 212는 복수개의 커패시터 기판부들 212a, 211a 및 기둥부 211b, 212b를 포함할 수 있다. 기둥부 211b, 212b는 커패시터 기판부들 212a, 211a의 일측을 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 기둥부 211b는 제1 커패시터 기판부들 211a를 상하로 관통하는 비아홀을 통해 제1 커패시터 기판부들 211a를 전기적으로 연결할 수 있다. 기둥부 212b는 제2 커패시터 기판부들 212a를 상하로 관통하는 비아홀을 통해 제2 커패시터 기판부들 212a를 전기적으로 연결할 수 있다.

제1 커패시터 적층부 211의 복수개의 커패시터 기판부들 211a는 상하로 일정 간격을 가지며 적층 배치될 수 있다. 제1 커패시터 적층부 211의 복수개의 커패시터 기판부들 211a 사이에는 제2 커패시터 적층부 212의 커패시터 기판부들 212a의 적어도 일부가 중첩 배치될 수 있다. 제1 커패시터 적층부 211의 커패시터 기판부들 211a와 제2 커패시터 적층부 212의 커패시터 기판부들 212a 사이에는 절연층들 213이 배치될 수 있다. 커패시터 모듈 210의 최하층 예컨대, 제2 커패시터 적층부 212의 최하판 하부에는 플로팅 메탈층 220이 배치될 수 있다. 상기 커패시터 모듈 210의 최상층 예컨대, 제1 커패시터 적층부 211의 최상판 상부에는 안테나 장치 178이 배치될 수 있다.

상기 플로팅 메탈층 220은 예컨대, 상부 절연층 221, 플로팅 기판 222(예: 플로팅층 또는 플로팅 메탈), 하부 절연층 223 중 적어도 일부를 포함(예: 최소 상기 플로팅 기판 222는 포함)할 수 있다. 이러한 플로팅 메탈층 220은 상부(또는 하부)에 위치한 커패시터 모듈 210과 하부(또는 상부)에 위치한 인덕터 모듈 230 사이에 플로팅 상태로 배치될 수 있다. 상기 플로팅 메탈층 220은 급전 라인 219, 239 또는 접지 라인 238 등과도 연결되지 않고 독립된 형태로 배치될 수 있다.

상부 절연층 221은 예컨대, 커패시터 모듈 210과 플로팅 기판 222를 전기적으로 절연시킬 수 있다. 또한, 하부 절연층 223은 플로팅 기판 222와 인덕터 모듈 230의 직접적으로 연결되지 않도록 절연할 수 있다. 플로팅 메탈층 220은 예컨대, 커패시터 모듈 210과 인덕터 모듈 230 사이의 전기적 연결 또는 전기적 커플링의 적어도 일부를 차단할 수 있다. 상기 플로팅 메탈층 220은 각각의 모듈(커패시터 모듈 210 또는 인덕터 모듈 230)에 대한 공진 회로의 일부 구성으로서 이용될 수 있다. 상기 플로팅 메탈층 220의 넓이 및 두께는 요구되는 커패시터 모듈 210의 커패시턴스 크기 또는 인덕터 모듈 230의 인덕턴스 크기에 따라 다양한 값을 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 지정된 제1 크기의 커패시턴스 크기 또는 인덕턴스 크기를 가지는 커패시터 모듈 210 또는 인덕터 모듈 230이 배치되는 경우, 플로팅 메탈층 220은 커패시터 모듈의 밑면보다 큰 크기의 면을 가질 수 있다. 또는, 지정된 제2 크기의 커패시턴스 크기 또는 인덕턴스 크기를 가지는 커패시터 모듈 210 또는 인덕터 모듈 230이 배치되는 경우, 플로팅 메탈층 220은 커패시터 모듈 210의 밑면 보다 작은 크기의 면적을 가질 수 있다. 또는, 지정된 제3 크기의 커패시턴스 크기 또는 인덕턴스 크기를 가지는 커패시터 모듈 210 또는 인덕터 모듈 230이 배치되는 경우, 플로팅 메탈층 220은 커패시터 모듈 210의 밑면과 유사 또는 같은 크기를 가질 수 있다.

상기 인덕터 모듈 230은 상기 플로팅 메탈층 220 하부(예: 하부 절연층 223)에 배치될 수 있다. 상기 인덕터 모듈 230의 일측은 제2 급전 라인 239를 통하여 RF 모듈 110과 연결될 수 있다. 또한, 상기 인덕터 모듈 230의 타측은 접지 라인 238을 통하여 인쇄회로기판 180의 접지 영역(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 플로팅 메탈층 220과 커패시터모듈 210 및 인덕터 모듈 230의 배치 구조는 지정된 주파수 대역에 대한 공진 회로 역할을 수행할 수 있다. 인덕터 모듈 230은 예컨대, 인덕터 231 및 제2 접착층 232를 포함할 수 있다. 상기 제2 접착층 232는 예컨대, 비전도성 재질일 수 있다. 상기 제2 접착층 232는 안테나 보조 장치 200을 외부와 연결할 수 있는 부품이나 도전성 테이프, c-clip 등이 될 수 있다.

상기 안테나 장치 178은 예컨대, 안테나 연결부 177 및 안테나 176을 포함할 수 있다. 상기 안테나 연결부 177은 예컨대 C형 클립을 포함할 수 있다. 상기 안테나 연결부 177은 금속 재질로 마련되고, 커패시터 모듈 210의 일측과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 4b는 한 실시 예에 따른 인쇄회로 기판의 일부 영역 단면의 다른 형태를 나타낸 도면이다.

도 4b를 참조하면, 안테나 보조 장치 200은 인쇄회로기판 180의 일부 영역 내부에 형성될 수 있다. 이러한 안테나 보조 장치 200은 인쇄회로기판 180의 생성 동작에서 각각의 금속층의 적어도 일부를 패터닝하여, 캐패시터 모듈 210과 인덕터 모듈 230, 플로팅 메탈층 220을 포함할 수 있다. 여기서, 절연층 213은 적층된 커패시터 모듈 210 사이에 배치될 수 있다. 절연층 213은 필컷 영역 183에도 배치될 수 있다. 절연층들 사이는 인쇄회로기판 180을 압착하는 과정에서 제거되고, 절연층들이 서로 맞닿게 배치될 수 있다. 상기 커패시터 모듈 210과, 인덕터 모듈 230은 플로팅 메탈층 220을 기준으로 상하 대칭되게 마련될 수도 있다. 상기 커패시터 모듈 210의 최상층 예컨대, 안테나 보조 장치 200의 최상부에는 안테나 연결부 177 이 배치될 수 있다.

상기 플로팅 메탈층 220은 예컨대, 상부 절연층 221, 플로팅 기판 222, 하부 절연층 223 중 적어도 하나를 포함(예: 최소 플로팅 기판 222 포함)할 수 있다. 이러한 플로팅 메탈층 220은 상부(또는 하부)에 위치한 커패시터 모듈 210과 하부(또는 상부)에 위치한 인덕터 모듈 230 사이에 플로팅 상태로 배치될 수 있다. 상기 플로팅 메탈층 220은 급전 라인 219, 239 또는 접지 라인 238 등과도 연결되지 않고 독립된 형태로 배치될 수 있다.

상기 커패시터 모듈 210은 제1 커패시터 적층부 211, 제2 커패시터 적층부 212, 복수의 절연층들 213을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 커패시터 적층부 211 및 제2 커패시터 적층부 212는 복수개의 커패시터 기판부들 211a, 212a 및 기둥부 211b, 212b를 포함할 수 있다. 기둥부 211b, 212b는 커패시터 기판부들 211a, 212a에 형성된 비아 홀을 통하여 커패시터 기판부들 211a, 212a를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 커패시터 기판부들 211a과 제2 커패시터 기판부들 212a는 상호 교번되게 배치되며, 절연층 213을 사이에 두고 적어도 일부가 상하로 중첩되도록 배치될 수 있다. 도시된 커패시터 모듈 210은 제2 커패시터 기판부들 212a의 최상층이 제1 커패시터 기판부들 211a의 최상층보다 위에 배치된 구조를 나타낸 것이다. 다양한 실시 예에 다르면, 제2 커패시터 기판부들 212a 중 최상층은 제1 접착층 279와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 안테나 장치 178은 예컨대, 안테나 연결부 177, 안테나 176 및 제1 접착층 279를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층 279는 상기 안테나 연결부 177을 상기 커패시터 모듈 210에 고정시킬 수 있다. 이에 대응하여, 제1 접착층 279는 커패시터 모듈 210과 안테나 연결부 177를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1 접착층 279는 예컨대, 도전성 테이프나, 납땜구조를 포함할 수 있다. 또는 제1 접착층 279는 커패시터 모듈 210 중 최상위 레이어에 배치되는 전도층의 적어도 일부로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 접착층 279는 예컨대 인쇄회로기판 180의 최상부 레이어(예: 절연피막)가 제거되면, 최상부 레이어 하부에 배치된 금속층(예: 안테나 보조 장치 200과 관련하여 필컷 영역에 마련된 금속층)이 노출된 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층 279 상에는 납이 도포되고, 안테나 장치 178과 전기적으로 접촉될 수 있다. 또는 상기 제1 접착층 279는 후크 구조를 포함할 수 도 있다. 상기 안테나 연결부 177은 예컨대, C형 클립을 포함할 수 있다. 상기 C형 클립의 안테나 연결부 177 일측은 상기 제1 접착층 279를 통하여 상기 커패시터 모듈 210에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 C형 클립의 안테나 연결부 177 타측은 상기 안테나 176과 연결될 수 있다. 제1 접착층 279는 인쇄회로기판 180에 형성되며 안테나 보조장치 200과 별도의 레이어에 형성되어 안테나 보조장치 200에서 발생한 전기적인 신호를 커플링하여 안테나 연결부 177로 전달할 수 있다. 이를 통해 제1 급전 라인 219로부터 직접적으로 급전신호를 전달 받는 상황 대비 커패시터 모듈 210의 커패시턴스는 줄어드나 안테나 176이 인체와 맞닿는 경우 안테나 공진이 틀어 지는 것을 예방할 수 있다.

도 5는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함하는 전자 장치의 부분 분해 사시도이며, 도 6은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함하는 전자 장치의 일부 배면 사시도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치 100은 인쇄회로기판 180, 안테나 보조 장치 200 및 안테나 장치 178을 포함할 수 있다. 안테나 보조 장치 200은 커패시터 모듈 210, 플로팅 메탈층 220 및 인덕터 모듈 230을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에서는 도시하지 않았으나, 도 4에서 언급한 바와 같이, 커패시터 모듈 210의 커패시터 기판들 사이에는 절연층이 배치되어, 각 커패시터 기판들은 집적적으로 연결되지 않은 상태(예: 절연 상태)를 가질 수 있다.

상기 안테나 장치 178은 예컨대, 안테나 연결부 177 및 안테나 176을 포함할 수 있다. 상기 안테나 176은 안테나 연결부 177과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 연결부 177 또한 상기 커패시터 모듈 210 일측과 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 커패시터 모듈 210은 제1 커패시터 적층부 211에 포함된 복수개의 커패시터 기판들과 제2 커패시터 적층부 212에 포함된 복수개의 커패시터 기판들이 서로 교번적으로 중첩 배치된 형상을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 커패시터 적층부 211은 제1 커패시터 기판들의 상하를 관통하는 비아홀의 형태로 마련되어, 제1 커패시터 기판들를 전기적으로 연결하는 기둥부 217(예: 상기 도 4a 또는 도 4b의 제1 기둥부 211b)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 커패시터 적층부 212는 제21 커패시터 기판들의 상하를 관통하는 비아홀 형태로 마련되어 제2 커패시터 기판들을 전기적으로 연결하는 기둥부 217(예: 상기 도 4a 또는 도 4b의 제2 기둥부 212b)를 포함할 수 있다.

상기 커패시터 모듈 210은 도시된 바와 같이 직사각형 형상에 일정 부분들이 절개된 형상을 가질 수 있다. 절개된 영역에는 상부와 하부에 배치된 커패시터 기판들 중 같은 소속(예: 제1 커패시터 적층부 211 또는 제2 커패시터 적층부 212)의 커패시터 기판들을 전기적으로 연결하는 비아홀 217이 배치될 수 있다. 비아홀 217은 예컨대, 복수개가 배치될 수 있다. 상기 커패시터 모듈 210은 안테나 연결부 177을 통하여 안테나 176과 연결될 수 있다. 안테나 176과 연결되는 커패시터 모듈 210은 메인 공진 주파수 대역에 대응하는 공진 회로를 구성할 수 있다. 상기 메인 공진 주파수 대역은 타겟하는 통신 모듈의 특성에 따라 달라질 수 있다. 커패시터 모듈 210(예: 제2 커패시터 적층부 212의 최상층)은 제1 급전 라인 219를 통하여 인쇄회로기판 180의 급전부에 연결될 수 있다.

상기 플로팅 메탈층 220은 예컨대, 커패시터 모듈 210과 인덕터 모듈 230 사이에 배치될 수 있다. 상기 플로팅 메탈층 220과 인덕터 모듈 230 사이에는 절연층이 배치될 수 있다. 플로팅 메탈층 220과 인덕터 모듈 230은 예컨대, 서브 공진 주파수 대역에 대응하는 공진 회로를 구성할 수 있다. 상기 서브 공진 주파수 대역은 타겟하는 통신 모듈의 특성에 따라 달라질 수 있다. 상기 플로팅 메탈층 220이 커패시터 모듈 210과 인덕터 모듈 230 사이에서 제거된 경우, 인덕터 모듈 230은 면적을 가진 하나의 판 역할을 하게 되어, 커패시터의 일부로 작용하게 된다. 결과적으로, 플로팅 메탈층 220이 제외된 안테나 보조 장치 200은 인덕턴스가 낮아져 입력 매칭 회로로만 동작할 수 있다. 예컨대, Sub 공진 주파수 f0은 L값이 작아져서 그 영향이 미미하게 될 수 있다.

상기 인덕터 모듈 230은 상기 플로팅 메탈층 220 하부에 지그재그로 배열된 복수개의 라인들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인덕터 모듈 230은 서로 다른 방향의 지그재그 배열들을 복수개를 포함하는 형상으로 마련될 수도 있다. 상기 인덕터 모듈 230의 시작 라인은 예컨대, 인쇄회로기판 180의 급전부와 연결되는 제2 급전 라인 239와 연결될 수 있다. 또한, 인덕터 모듈 230의 끝 라인은 예컨대, 인홰쇠로기판 222의 접지 영역과 연결되는 접지 라인 238에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 급전 라인 239 및 상기 접지 라인 238은 예컨대, 상기 인덕터 모듈 230의 시작 라인과 끝 라인이 변경되어 마련될 수 있다. 상기 급전부와 상기 접지 영역은 인쇄회로기판 180의 배선 영역 181에 배치될 수 있다.

상술한 커패시터 모듈 210의 커패시터 기판 형상은 하나의 실시 예를 제시한 것으로, 커패시터 기판의 형상은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 커패시터 모듈 210의 커패시터 기판은 원형, 타원형, 또는 다각형 등을 포함할 수 있다. 또는, 상기 커패시터 기판은 적어도 하나의 자유 곡선 또는 직선들로 이루어진 폐곡면을 가질 수 있다. 예컨대, 커패시터 기판은 태극문양 또는 만(卍)자형상일 수 있다. 상기 커패시터 기판의 형상이 다양한 형상으로 마련되는 경우, 상기 플로팅 메탈층 220은 상기 커패시터 모듈 210의 기판 형상에 대응하는 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 플로팅 메탈층 220은 커패시터 기판이 타원형인 경우, 커패시터 기판보다 큰 면적(또는 작거나 같은 면적)의 기판을 포함할 수 있다. 상기 커패시터 기판이 자유 곡선이나 직선 등을 포함하는 폐곡면으로 형성되는 경우, 상기 플로팅 메탈층 220은 상기 폐곡면 전체를 커버할 수 있는 면으로 마련될 수 있다. 상기 커패시터 모듈 210 및 상기 플로팅 메탈층 220의 형상에 대응하여 상기 인덕터 모듈 230의 형상 또한 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 인덕터 모듈 230은 나선형으로 감겨진 형상 또는 원형으로 감겨진 형상 또는 전후 좌우 지그재그 형태로 배치된 형상 등으로 마련될 수 있다. 이러한 인덕터 모듈 230은 상기 플로팅 메탈층 220의 전체 면보다 큰 영역(또는 작거나 같은 영역)으로 마련될 수 있다.

도 7은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 적용한 안테나 특성에 관한 도면이다.

도 7을 참조하면, M1은 전자 장치 100가 안테나만을 포함하는 형태로 구성된 경우에서의 신호 출력 특성을 나타낸 것이며, M2는 안테나 및 안테나 보조 장치 200이 배치된 형태에서의 신호 출력 특성을 나타낸 것이다. 상술한 안테나 보조 장치가 장착된 안테나의 S11 그래프(출력 신호의 복귀 신호의 비교 특성 그래프)를 보면, 상술한 전자 장치는 5GHz 대역에서 매우 양호한 공진 주파수 특성을 나타냄을 알 수 있다.

도 8a는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치가 적용된 안테나의 등가 회로를 나타낸 도면이다.

안테나는 길이를 가지는 도선의 형태로 마련됨으로, 저항 성분 R1이 포함된 등가 회로를 가질 수 있다. L1, C1, R1은 각각 안테나의 등가회로이며, L2는 본 문서의 실시 예에 따라 설계된 임베이디드 커패시터 모듈과 인덕터 모듈 및 임베이디드 소자들의 길이에 의해 적용되는 저항 성분을 의미할 수 있다. L1, C1, R1 및 L2, C2, R2는 서로 전기적으로 연결되어 있으며 이로 인해 서로 영향을 주며 임피던스 매칭과 공진 주파수에 영향을 줄 수 있다. 이에 따라, 실질적으로는 안테나와 안테나 보조 장치 200은 상호 간의 전기적 영향을 주기 때문에, 제1 등가 회로 810은 예컨대, 안테나가 주(main)가 되는 주파수 대역에 에 대응되는 등가 회로가 될 수 있고, 제2 등가 회로 820은 예컨대, 안테나 보조 장치 200가 주(main)가 되는 주파수 대역에 대응되는 등가 회로가 될 수 있다.

도 8a를 참조하면, 안테나 보조 장치가 적용된 안테나의 등가 회로는 도시된 바와 같이, 제1 등가 회로 810 및 제2 등가 회로 820을 포함할 수 있다. 제1 등가 회로 810은 예컨대, 제1 커패시터 C1, 제1 인덕터 L1, 제1 저항 R1을 포함할 수 있다. 상기 제1 커패시터 C1, 제1 인덕터 L1 및 제1 저항 R1 등은 안테나(예: 상기 하우징 172, 안테나 174, 176 등)와 안테나에 배치된 인덕터 또는 커패시터 등의 물리 소자에 대응하는 값일 수 있다. 상기 제1 등가 회로 810은 커패시터 모듈과 인덕터 모듈 사이에 배치된 플로팅 메탈을 기반으로 운용되는 주파수 대역에 대응되는 등가 회로일 수 있다. 제2 등가 회로 820은 안테나 보조 회로부에 배치된 커패시터 모듈, 인덕터 모듈, 플로팅 메탈 등에 대응되는 예컨대, 제2 커패시터 C2, 제2 인덕터 L2, 제2 저항 R2를 포함하는 등가 회로 값을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 등가 회로 810의 제1 커패시터 C1은 예컨대, 안테나에 배치된 커패시터 및 안테나 보조 장치에 포함된 커패시터 모듈의 커패시턴스에 대응하는 등가 회로 값일 수 있다. 상기 제2 커패시터 C2는 예커대, 플로팅 메탈과 인덕터 모듈에 의해 형성되는 커패시턴스 값에 대응하는 등가 회로 값일 수 있다. 상기 제2 인덕터 L2는 인덕터 모듈에 의해 형성되는 인덕턴스 값 또는 인덕터 모듈에 추가로 연결되는 가변 인덕터에 의해 형성되는 인덕턴스 값에 대응하는 등가 회로 값일 수 있다.

도 8b는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치가 적용된 안테나의 통신 회로의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 8b를 참조하면, 안테나 보조 장치가 적용된 통신 회로는 도시된 바와 같이, 안테나 172, 안테나 컨택 175a, 커패시터 모듈 210, 인덕터 모듈 230, RF 모듈 110 및 통신 모듈 120을 포함할 수 있다. 상기 커패시터 모듈 210은 안테나 컨택 175a에 직렬 접속되고, 상기 인덕터 모듈 230은 상기 커패시터 모듈 210에 병렬 접속될 수 있다. 상기 RF 모듈 110은 상기 커패시터 모듈 210과 상기 인덕터 모듈 230의 연결 노드에 전기적으로 접속될 수 있다. 상술한 구성에서, 회로적으로 상기 커패시터 모듈 210과 상기 인덕터 모듈 230 사이에 플로팅 메탈이 배치될 수 있다. 상기 커패시터 모듈 210 및 인덕터 모듈 230은 병렬로 배치되어 안테나 172에 대한 필터링 기능을 수행할 수 있다. 상술한 안테나의 통신 회로는 외부 메탈(예: 안테나)가 적용된 전자 장치의 감전 방지를 수행할 수 있다. 예컨대, 전기적으로 DC 상태로 연결된 인덕터에 의해 접지부에 누설전류가 전달 되기는 하나, 커패시터 모듈 210에 의해 누설전류가 차단될 수 있다. 예를 들어, 10층으로 구성된 안테나 보조 장치 200에서 하부 1~8층은 커패시터 모듈, 상부 10층은 인덕터 모듈 230, 중간 9층은 플로팅 메탈층 220(예: Floating Metal Layer)으로 마련될 수 있다.

도 9a는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 공진 특성을 나타낸 그래프이다.

도 9a를 참조하면, 안테나 176과 안테나 보조 장치 200에 의해 신호 송출을 수행한 경우에 있어서, 안테나 보조 장치 200이 임피던스 매핑 회로로 동작하여 안테나 176의 공진(예: 5GHz) 주파수 대역의 성능이 개선됨을 901 영역을 통하여 확인할 수 있다. 또한, 안테나 보조 장치 200이 추가 공진 회로로서 동작하여 새로운 공진 주파수(예: 약 5.8GHz)가 생성되는 형태를 903 영역을 통해 확인할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치 200이 적용되지 않고, 안테나 176만을 이용한 주파수 특성은 905 그래프와 같이 나타날 수 있다. 또한, 안테나 176과 안테나 보조 장치 200이 연계된 경우는 907 그래프와 같은 주파수 특성을 나타낼 수 있다. 도시된 바와 같이, 다양한 실시 예에서 설명한 안테나 보조 장치 200가 안테나 176에 연결되도록 배치되는 경우, 운용하고자 하는 대역폭 확장을 가능하게 할 수 있다. 제1 공진 주파수의 이동 또는 제2 공진 주파수의 이동은 예컨대, 안테나 보조 장치 200에 포함된 커패시터 모듈 210, 플로팅 메탈층 220 및 인덕터 모듈 230 중 적어도 하나의 크기 또는 용량(예: 커패시턴스 용량 또는 인덕턴스 용량)을 조정함으로써 수행할 수 있다. 또는, 추가적인 가변 인덕터 등을 배치함으로써, 공진 주파수 대역을 변경할 수 있다.

도 9b는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 전송 선로와 관련한 스미스 차트를 나타낸 그래프이며, 도 9c는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 임피던스 특성을 나타낸 그래프이다.

도 9b 및 도 9c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따라, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나의 임피던스 Zr과 선로의 특성 임피던스 Z0의 매칭과 관련하여, 앞서 설명한 바와 같이 안테나 보조 장치 200을 매칭 소자로서 운용할 수 있다. 상기 안테나 보조 장치 200은 안테나의 임피던스에 대한 매칭을 수행하여 반사파를 줄이므로써 대역폭 증가 효과를 제공할 수 있다. 도시된 도면에서, Γ는 아래 수학식 1과 같을 수 있다.

[수학식 1]

Γ=(Zr-Z0)/(Zr+Z0)

도시된 그래프들에서, 1번 그래프는 전자 장치에 안테나만 있는 경우의 포트(Port) 특성을 나타낸 것이다. 또한, 2번 그래프는 안테나와 커패시터 모듈 210 및 인덕터 모듈 230이 배치된 경우의 포트 특성을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 선로의 특성 임피던스가 개선되어 대역폭 증가 효과가 발생함을 알 수 있다. 커패시터 모듈 210과 인덕 모듈 사이에 플로팅 메탈층 220이 존재하지 않는 경우 인덕터 모듈 230(또는 임베이디드 인덕터)과 커패시터 모듈 210(임베이디드 커패시터) 사이에 mutual capacitance가 발생하여 인덕턴스가 감소하게 되고, 결과적으로 커패시터 모듈 210과 인덕터 모듈 230 간에 추가 공진이 발생하지 않을 수 있다.

3번 그래프는 안테나와 커패시터 모듈 210, 인덕터 모듈 230 및 플로팅 메탈층 220이 배치된 상태에서의 포트 특성을 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이, 전송 선로의 특성 임피던스 개선과 추가공진(다중 공진)에 의해 대역폭이 추가로 증가됨을 알 수 있다.

도 10a는 한 실시 예에 따른 안테나 특성을 나타낸 도면이며, 도 10b는 안테나 효율을 나타낸 그래프이다.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 5GHz 대역에서의 제1 공진 및 5.8GHz 대역에서의 제2 공진 모두 적절한 안테나 효율이 확보되고 있음을 알 수 있다. 예컨대, 5GHz 대역 및 5.8GHz 대역에서의 안테나 방사 전력은 0.8 이상으로서 매우 양호한 상태를 나타내고 있다. 상술한 바와 같이 인덕터 모듈 230은 정전기 방어를 수행하면서, 안테나 성능 확보를 지원할 수 있다.

도 11은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함한 전자 장치의 일부 구성을 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 인쇄회로기판 180, 안테나 보조 장치 200, 안테나 174를 포함할 수 있다.

상기 안테나 174는 안테나 보조 라인 175를 통하여 안테나 보조 회로부 201에 연결될 수 있다. 상기 안테나 174는 예컨대, 패턴 형태로 마련된 전자 장치 100의 일정 영역에 배치된 형태일 수 있다. 또는 안테나 174는 전자 장치 100의 하우징의 적어도 일부 중 금속 재질로 형성된 하우징의 적어도 일부에 대응할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 상기 안테나 174에 연결되는 커패시터 및 인덕터 등의 물리 소자를 더 포함할 수도 있다.

상기 인쇄회로기판 180은 배선 영역 181 및 필컷 영역 183을 포함할 수 있다. 상기 배선 영역 181에는 예컨대, 적어도 하나의 통신 모듈이 배치되고, 통신 모듈과 연결되어 안테나 174에 급전을 수행하는 급전부가 배치될 수 있다. 또한, 상기 배선 영역 181에는 접지 영역이 배치될 수 있다. 상기 필컷 영역 183에는 안테나 보조 장치 200가 배치될 수 있다.

상기 안테나 보조 장치 200은 안테나 보조 회로부 201, 급전 라인 219, 239, 접지 라인 238, 안테나 보조 라인 175, 또는 가변 인덕터 240(또는 칩 인덕터)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 보조 회로부 201은 예컨대, 적층형 커패시터 모듈, 플로팅 메탈, 또는 인덕터 모듈이 적층된 상태를 포함할 수 있다. 예컨대, 안테나 보조 회로부 201은 플로팅 메탈 상부에 적층형 커패시터 모듈이 배치되고, 플로팅 메탈 하부에 인덕터 모듈이 배치될 수 있다. 상기, 인덕터 모듈은 접지 라인 238을 통하여 인쇄회로기판 180의 접지 영역에 연결될 수 있다.

상기 가변 인덕터 240은 접지 라인 238에 배치될 수 있다. 가변 인덕터 240은 인덕터 모듈과 직렬 연결될 수 있다. 상기 가변 인덕터 240은 제어 신호(예: 전자 장치의 프로세서가 제공하는 제어 신호)에 대응하여 인덕턴스가 가변될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 100의 인덕터 모듈 및 가변 인덕터 240의 총합 인덕턴스가 변경될 수 있다. 인덕터 모듈 및 가변 인덕터 240의 총합 인덕턴스가 변경되면, 안테나 보조 장치 200의 공진 특성이 변경될 수 있다. 예컨대, 인덕턴스 변경에 따라, 안테나 보조 장치 200의 서브 공진(또는 상기 제2 공진) 특성이 변경될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치는 커패시터 역할을 수행하는 기판들이 적층되고, 일측이 안테나와 전기적으로 연결되고 타측이 급전부와 연결되는 복수의 기판들(예: 커패시터 모듈), 상기 복수의 기판들 하부에 배치되는 금속 재질의 플로팅 메탈, 상기 플로팅 메탈 하부에 배치되며 일측이 상기 급전부에 연결되고, 타측이 접지 영역에 연결되어 인덕터 기능을 수행하는 적어도 하나의 기판을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 기판들, 플로팅 메탈, 상기 인덕터 기능을 수행하는 적어도 하나의 기판은 인쇄회로기판 내(예: 필컷 영역)에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 커패시터 모듈은 일정 면을 가지고 서로 전기적으로 연결되는 복수개의 커패시터 기판들이 상하부로 일정 간격을 가지며 배치되는 제1 커패시터 적층부, 일정 면을 가지고 서로 전기적으로 연결되는 복수개의 커패시터 기판들이 상기 제1 커패시터 적층부의 커패시터 기판들 사이 사이에 배치되는 제2 커패시터 적층부, 상기 커패시터 기판들 사이에 배치되는 절연층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 커패시터 적층부는 상기 커패시터 기판들을 전기적으로 연결하는 비아홀을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 플로팅 메탈은 금속 재질의 기판, 상기 기판 상부에 배치되는 상부 절연층, 상기 기판 하부에 배치되는 하부 절연층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 인덕터 모듈은 전기적으로 서로 연결되며 지그재그로 배치되는 신호 라인들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 장치는 상기 인덕터 모듈과 전기적으로 연결되는 가변 인덕터를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 장치는 상기 커패시터 모듈을 상기 급전부와 전기적으로 연결하는 제1 급전 라인, 상기 인덕터 모듈을 상기 급전부와 전기적으로 연결하는 제2 급전 라인, 상기 인덕터 모듈을 접지 영역과 전기적으로 연결하는 접지 라인, 상기 커패시터 모듈 일측과 상기 안테나를 전기적으로 연결하는 안테나 연결 라인을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치된 통신 회로(또는 통신 모듈), 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 다층 인쇄회로기판(multi-layer PCB, 예: 상기 인쇄회로기판 180) 및 상기 하우징의 내부에 배치되거나 외부면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로 및 상기 다층 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 안테나 방사체(예: 상기 안테나 장치 178)를 포함하고, 상기 다층 인쇄회로기판은, 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 일부 층에 배치되고, 캐패시턴스를 형성하도록 구성된 제1 도전성 패턴(예: 상기 커패시터 모듈 210), 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 다른 일부 층에 배치되고, 인덕턴스를 형성하도록 구성된 제2 도전성 패턴(예: 상기 인덕터 모듈 230) 및 상기 다층 인쇄회로기판의 적어도 일부 층 및 상기 적어도 다른 일부 층 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴으로부터 전기적으로 분리된 도전성 플레이트(예: 상기 플로팅 메탈층 220)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 도전성 플레이트 사이에 제1 절연층, 및 상기 제2 도전성 패턴 및 상기 도전성 플레이트 사이에 제2 절연층을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 전자 장치 내의 다른 도전체로부터 전기적으로 플로팅될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴을 전자기적으로 차폐하는 위치에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 도전성 패드 및 상기 도전성 패드에 접촉하며, 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 플렉서블한 도전성 연결 부재(conductive connection member)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴은, 상기 다층 인쇄회로기판의 복수의 층들에 각각 배치된 평면의 도전성 부재들(예: 금속층)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전성 패턴은, 복수의 구부러진 패턴들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 구부러진 패턴들은, 구불구불한 패턴 (meandering pattern)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자장치는, 상기 안테나 방사체 및 상기 다층 인쇄회로기판 사이에 배치된 연결부(예: 안테나 컨택 또는 컨택부)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자장치는, 상기 하우징 내부에 배치된 적어도 하나의 그라운드(예: 상기 접지부)를 더 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴 및/또는 상기 제2 도전성 패턴은 상기 적어도 하나의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 다층 인쇄회로기판은, 리지드(rigid)한 인쇄회로기판, 및 상기 리지드한 인쇄회로기판에 부착된 플렉서블(flexible)한 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 중 어느 하나는 상기 리지드한 인쇄회로기판에 배치되고, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 중 다른 하나는, 상기 플렉서블한 인쇄회로기판에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자장치는, 상기 통신 회로와 연결되는 상기 다층 인쇄회로기판의 지점을 변경하도록 구성된 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 커패시터 기판들이 적층되는 커패시터 모듈과, 상기 커패시터 모듈 하부에 배치되는 플로팅 메탈, 상기 플로팅 메탈 하부에 배치되는 인덕터 모듈을 포함하는 안테나 보조 장치, 상기 안테나 보조 장치 일측과 연결되는 안테나, 상기 안테나 보조 장치 타측과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 안테나를 상기 안테나 보조 장치에 전기적으로 연결하는 안테나 연결부를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 연결부는 클립 형을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 안테나 연결부를 상기 안테나 보조 장치에 접착하는 제1 접착층을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 커패시터 모듈 일측과 상기 안테나를 전기적으로 연결하는 안테나 연결 라인을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 배선이 다층에 배치된 배선 영역, 상기 배선이 형성되지 않고 상기 안테나 보조 장치가 배치되는 필컷 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 배선 영역은 상기 안테나 급전을 수행하는 급전부, 상기 인덕터 모듈과 연결되는 접지 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나는 상기 전자 장치의 외곽 테두리를 감싸는 하우징의 적어도 일부를 포함할 수 이다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 인덕터 모듈 하부에 배치되어 상기 안테나 보조 장치를 상기 인쇄회로기판에 고정하는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.

도 12a는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 다른 예를 나타낸 도면이며, 도 12b는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치를 포함한 전자 장치의 일부 구성의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 12a를 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 인쇄회로기판 180 상에 실장되거나 또는 인쇄회로기판 180과 독립적으로 배치될 수 있는 안테나 보조 장치 200 및 안테나 컨택 175a, 안테나 174를 포함할 수 있다.

상기 안테나 174는 안테나 컨택 175a를 통해 안테나 보조 장치 200에 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 안테나 보조 장치 200은 안테나 보조 회로부 201, 급전 라인 219, 239, 접지 라인 238, 가변 인덕터 240(또는 칩 인덕터), 또는 가변 커패시터 250을 포함할 수 있다. 상기 안테나 보조 회로부 201은 예컨대, 적층형 커패시터 모듈, 플로팅 메탈, 또는 인덕터 모듈이 적층된 상태를 가질 수 있다. 예컨대, 안테나 보조 회로부 201은 플로팅 메탈 상부에 적층형 커패시터 모듈이 배치되고, 플로팅 메탈 하부에 인덕터 모듈이 배치될 수 있다. 상기, 인덕터 모듈은 접지 라인 238을 통하여 인쇄회로기판의 접지 영역에 연결될 수 있다.

상기 가변 인덕터 240은 도 11에서 설명한 바와 같이 접지 라인 238에 배치될 수 있다. 가변 인덕터 240은 인덕터 모듈과 직렬 연결될 수 있다. 상기 가변 인덕터 240은 제어 신호(예: 전자 장치의 프로세서가 제공하는 제어 신호)에 대응하여 인덕턴스가 가변될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 가변 인덕터 240은 지정된 크기의 인덕턴스를 가지는 패시브 타입 인덕터로 대체될 수도 있다.

상기 가변 커패시터 250은 급전 라인 219 상에 배치될 수 있다. 가변 커패시터 250은 커패시터 모듈과 직렬 연결될 수 있다. 상기 가변 커패시터 250은 제어 신호(예: 전자 장치의 프로세서가 제공하는 제어 신호)에 대응하여 커패시턴스가 가변될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 가변 커패시터 250은 지정된 크기의 커패시턴스를 가지는 패시브 타입 커패시터로 대체될 수도 있다. 이에 따라, 안테나 보조 장치 200의 커패시터 모듈 및 가변 커패시터 250의 총합 커패시턴스가 변경될 수 있다. 커패시터 모듈 및 가변 커패시터 250의 총합 커패시턴스가 변경되면, 안테나 보조 장치 200의 공진 특성이 변경될 수 있다. 예컨대, 커패시턴스 변경에 따라, 안테나 보조 장치 200의 서브 공진(또는 상기 제2 공진) 특성이 변경될 수 있다.

상기 도 12b를 참조하면, 전자 장치의 일부 구성은 인쇄회로기판 180 상에 실장되거나 또는 인쇄회로기판 180과 독립적으로 배치될 수 있는 안테나 보조 장치 200 및 안테나 컨택 175a, 안테나 174를 포함할 수 있다. 상기 안테나 보조 장치 200은 안테나 보조 회로부 201, 급전 라인 219, 239, 접지 라인 238, 가변 인덕터 240(또는 칩 인덕터), 가변 커패시터 250, 또는 가변 보조 인덕터 260(또는 칩 인덕터)을 포함할 수 있다. 또는, 안테나 보조 장치 200은 가변 인덕터 240이 제외되고, 가변 보조 인덕터 260 및 가변 커패시터 250을 포함할 수 있다.

상기 가변 보조 인덕터 260은 급전 라인 219과 연결될 수 있다. 가변 보조 인덕터 260은 커패시터 모듈과 병렬 연결될 수 있다. 상기 가변 보조 인덕터 260은 제어 신호(예: 전자 장치의 프로세서가 제공하는 제어 신호)에 대응하여 인덕턴스가 가변될 수 있다. 가변 보조 인덕터 260는 인덕터 모듈 및 가변 인덕터 240의 인덕턴스 변화에 기여할 수 있다.

도 13a는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관 일부를 나타낸 도면이며, 도 13b는 한 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 13a 및 도 13b를 참조하면, 전자 장치 100은 예컨대, 테두리 영역이 안테나 172로 사용될 수 있도록 적어도 테두리 영역 중 적어도 일부가 도전성 재질(예: 금속)로 마련될 수 있다. 전자 장치 100은 인쇄회로기판 180이 안착되는 영역 1301을 포함할 수 있다. 영역 1301은 기구물의 일부로서 비금속 재질이거나 또는 개방된 구조일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판 180 중 적어도 일부 영역 1300은 안테나 172가 배치된 영역에 근접하게 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판 180의 일부 영역 1300에는 예컨대, 안테나 컨택 175a가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 컨택 175a의 적어도 일부는 클립 형태를 포함할 수 있다.

도 14는 한 실시 예에 따른 전자 장치 100의 일부 단면을 나타낸 도면이다.

도 14를 참조하면, 상기 전자 장치 100은 도시된 바와 같이 테두리 영역에 배치된 안테나 172, 안테나 172 하부에 배치되는 안테나 컨택 175a, 안테나 컨택 175a가 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판 180, 인쇄회로기판 180의 일정 영역에 배치된 안테나 보조 장치 200을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치 100은 인쇄회로기판 180의 일정 영역에 배치되는 SMD 요소(components) 1410을 포함할 수 있다. 상기 SMD 요소 1410은 예컨대, 상기 안테나 보조 장치 200을 이용하는 요소(예: 안테나 급전부, 안테나 수신부, 프로세서 등)일 수 있다.

도시된 바와 같이, 안테나 보조 장치 200은 인쇄회로기판 180 상에 실장되거나, 적어도 일부가 인쇄회로기판 180 내측에 형성될 수 있다. 상기 안테나 보조 장치 200은 앞서 설명한 신호 배선에 의하여 안테나 컨택 175a와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 신호 배선은 안테나 보조 장치 200 중 금속층이 외부로 노출된 영역을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 안테나 보조 장치 200은 안테나 컨택 175a의 하부와 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 안테나 컨택 175a는 예컨대, 금속 재질로 마련되어, 상기 안테나 172와 안테나 보조 장치 200을 전기적으로 연결할 수 있다. 상술한 구조에서, 안테나 보조 장치 200은 적층형 커패시터 모듈, 플로팅 메탈 및 인덕터 모듈의 적층된 형태로 마련되어, 안테나 172의 주파수 특성을 개선(예: 공진 주파수 대역 확장)하고, 감전 방지 및 서브 공진 대역 제공을 지원할 수 있다.

도 15a는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 전송 선로의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 15b는 한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 전송 선로의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.

도 15a를 참조하면, 전자 장치의 안테나 전송 선로는 예컨대, 안테나 172, 안테나 컨택 175a, 인덕터 모듈 230, 커패시터 모듈 210, 보조 인덕터 230a, 보조 커패시터 210a, RF 모듈 110, 또는 통신 모듈 120을 포함할 수 있다.

상기 인덕터 모듈 230은 상기 안테나 컨택 175a과 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 커패시터 모듈 210은 상기 인덕터 모듈 230과 병렬 연결될 수 있다. 상기 보조 인덕터 230a는 상기 커패시터 모듈 210과 직렬 연결될 수 있다. 상기 보조 커패시터 210a는 상기 인덕터 모듈 230과 직렬 연결되고 상기 커패시터 모듈 210과 병렬 연결될 수 있다. 상기 보조 인덕터 230a는 예컨대, 가변 인덕터 또는 지정된 크기의 인덕턴스를 가지는 패시브형 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 보조 커패시터 210a는 예컨대, 가변 커패시터 또는 지정된 크기의 커패시턴스를 가지는 패시브형 커패시터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상술한 구조는 예컨대, 도 12에서 설명한 안테나 보조 장치에서와 같이, 설계하고자 하는 주파수 대역의 특성에 따라 보조 인덕터 230a의 인덕턴스 또는 보조 커패시터 210a의 커패시턴스 중 적어도 일부를 조정할 수 있도록 지원한다. 이러한 구조의 안테나 전송 선로는 전자 장치의 세트 조립이 완성된 이후에도, 필요에 따라, 인덕턴스 또는 커패시턴스 중 적어도 하나를 조절하여 필요한 주파수 특성을 획득할 수 있도록 지원한다.

도 15b를 참조하면, 전자 장치의 안테나 전송 선로는 예컨대, 안테나 172, 안테나 컨택 175a, 인덕터 모듈 230, 추가 보조 커패시터 210b, 커패시터 모듈 210, 보조 인덕터 230a, RF 모듈 110, 또는 통신 모듈 120을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 전자 장치의 안테나 전송 선로는 보조 커패시터 210a가 추가 보조 커패시터 210b에 직렬로 연결될 수 있다. 상기 추가 보조 커패시터 210b는 예컨대, 가변 커패시터일 수 있다. 또는 상기 추가 보조 커패시터 210b는 고정형 커패시터일 수 있다. 상기 추가 보조 커패시터 210b는 상기 인덕터 모듈 230과 직렬 배치되어, 공진 주파수 조정에 이용될 수 있다.

도 16은 한 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 전송 선로의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.

도 16을 참조하면, 전자 장치의 안테나 전송 선로는 예컨대, 안테나 172, 안테나 컨택 175a, 커패시터 모듈 210, 인덕터 모듈 230, RF 모듈 110, 또는 통신 모듈 120을 포함할 수 있다.

상기 커패시터 모듈 210은 상기 안테나 컨택 175a과 병렬 연결될 수 있다. 인덕터 모듈 230은 상기 안테나 컨택 175a과 직렬 연결되고 상기 커패시터 모듈 210은 병렬 연결될 수 있다. 상술한 구조의 안테나 전송 선로는 커패시터 모듈 210이 인덕터 모듈 230의 전단에서 안테나 컨택 175a과 연결되는 구조를 가지며, 인덕터 모듈 230이 커패시터 모듈 210의 후단에서 RF 모듈 110과 연결되는 구조를 가질 수 있다. 상술한 구조는 예컨대, 10층 안테나 보조 장치 200인 경우, 하부 1층은 인덕터 모듈 230, 3~10층은 커패시터 모듈 210, 중간 2층은 플로팅 메탈층 220(Floating Metal Layer)으로 마련될 수 있다.

도 17은 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치 위치의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 17을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 100은 예컨대, 인쇄회로기판 180 상에 특정 형태의 패턴으로 배치된 안테나 보조 장치 200을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 기구물 101 일정 영역에 형성된 안테나 보조 장치 200에 해당하는 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 기구물 101에 안테나 보조 장치 200이 형성되는 경우, 전자 장치 100은 상기 기구물 101에 배치된 안테나 보조 장치 200과 인쇄회로기판 180과 전기적으로 연결되는 회로 배선을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 보조 장치 200은 복수개가 마련될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 전자 장치 100은 기구물 101에 패턴 형태로 마련되는 제1 안테나 보조 장치 200a 또는 인쇄회로기판 180 상에 실장된 제2 안테나 보조 장치 200b를 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 보조 장치 200a 및 상기 제2 안테나 보조 장치 200b는 커패시터 모듈, 플로팅 메탈, 또는 인덕터 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 18a는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치 위치의 다른 예를 나타낸 도면이며, 도 18b는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치 위치의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 18a를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 100은 예컨대, 외부 메탈부 1810(예: 안테나로 운용되는 메탈부), FPCB 상에 형성된 안테나 보조 장치 1820a, 컨택부 1830을 포함할 수 있다. 상기 안테나 보조 장치 1820a는 예컨대, 컨택부 1830을 통하여 상기 외부 메탈부 1810와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 보조 장치 1820a는 리지드한 인쇄회로기판의 필컷 영역에 형성 또는 배치될 수 있다. 상기 FPCB 상에 형성된 안테나 보조 장치 1820a는 예컨대 FPCB의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는 인쇄회로기판(예: 리지드한 인쇄회로기판)과 상기 외부 메탈부 1810을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 FPCB 상에는 커패시터 모듈, 플로팅 메탈 및 인덕터 모듈이 적층되어 안테나 보조 장치 1820a를 구성할 수 있다.

도 18b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 100은 예컨대, 외부 메탈부 1810(예: 안테나로 운용되는 메탈부), 인쇄회로기판의 필컷 영역에 형성된 안테나 보조 장치 1820b, 또는 컨택부 1830을 포함할 수 있다. 상기 안테나 보조 장치 1820b는 인쇄회로기판 내부 복수의 절연층들 사이에 일부 금속층들이 형성되어 마련되고, 상기 금속층 중 일부가 상부로 노출되면서, 컨택부 1830을 통하여 상기 외부 메탈부 1810과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 FPCB 상에 형성된 안테나 보조 장치 1820a 및 인쇄회로기판의 필컷 영역 상에 형성된 안테나 보조 장치 1820b를 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치 100은 복수의 안테나 보조 장치들을 이용하여 전자 장치의 주파수 특성 개선을 달성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 위에서 설명한 안테나 보조 장치 1820b는 안테나 패턴일 수 있다. 상기 안테나 패턴은 예컨대, 인쇄회로기판의 필컷 영역에서 금속층을 성형하여 마련될 수 있다. 상기 안테나 패턴은 컨택부 1830을 통하여 외부 메탈부 1810에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 안테나 패턴은 도 18a에서 설명한 안테나 보조 장치 1820a와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 100은 인쇄회로기판의 필컷 영역에 마련된 안테나 패턴과 도 18a에서 설명한 안테나 보조 장치 1820a의 전기적 연결 상태를 포함할 수 있다. 이 구조에서, 전자 장치 100은 외부 메탈부 1810과 안테나 보조 장치 1820a와의 전기적 연결이 제외될 수 있다. 안테나 보조 장치 1820a는 인쇄회로기판의 필컷 영역에 형성되는 안테나 패턴과 전기적으로 연결되면서, 지정된 통신 모듈의 주파수 특성을 개선하는데 기여할 수 있다.

도 19a는 한 실시 예에 따른 안테나 보조 장치가 적용되는 전자 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 19a를 참조하면, 다양한 실시 예에서 설명한 안테나 보자 장치는 예컨대, 듀얼 디스플레이를 포함하는 전자 장치 1900에도 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 1900은 접이식 전자 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 1900은 하나의 디스플레이가 접을 수 있는 형태로 마련될 수 있다.

전자 장치 1900이 접히는 경우, 주파수 틸트(tilt)가 발생할 수 있다. 예컨대, 단일 주파수를 사용하는 GPS의 경우 성능 열화가 발생할 수 있다. 상술한 안테나 보조 장치 200가 적용되는 전자 장치의 경우 접힘 상태라 하더라도, 상대적으로 넓은 대역폭 확보가 가능하여 안정적인 안테나 특성을 지원할 수 있다.

도 19b는 한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 주파수 특성을 나타낸 도면이다.

도 19b를 참조하면, 접이식 전자 장치가 개방되어, 디스플레이들이 동일 방향을 지시하도록 배치되는 경우, 제1 그래프와 같은 주파수 특성을 나타낼 수 있다. 또는, 접이식 전자 장치가 접힘 상태가 되어, 디스플레이들이 마주보는 방향으로 배치되더라도 제2 그래프와 같이 안정적인 주파수 특성을 나타냄을 알 수 있다. 3 그래프는 예컨대, 안테나만 적용한 상태를 나타낸 그래프이다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 안테나 보조 장치가 적용되는 전자 장치는 감전 방지, 안테나의 주파수 특성 개선 및 서브 공진 주파수 대역의 제공을 기반으로, 전자 장치의 안테나 특성을 개선할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄회로기판의 일정 영역에 실장되어 급전 및 접지 연결되며, 적층형 커패시터 모듈과, 인덕터 모듈 및 상기 커패시터 모듈과 상기 인덕터 모듈 사이에 배치되는 플로팅 메탈을 포함하는 안테나 보조 장치, 상기 안테나 보조 장치 일측과 연결되는 안테나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 보조 장치는 배선이 제거되고 적어도 일부가 메탈 성분을 포함하는 다수개의 층들이 배치되는 필컷 영역의 적어도 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄회로기판은 상기 안테나 보조 장치를 통해 상기 안테나 급전을 수행하는 급전부와, 상기 인덕터 모듈과 연결되는 접지 영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인덕터 모듈을 상기 인쇄회로기판에 고정하는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인덕터 모듈과 전기적으로 연결되는 가변 인덕터 또는 지정된 인덕턴스를 가지는 보조 인덕터 중 적어도 하나, 상기 커패시터 모듈과 전기적으로 연결되는 가변 커패시터 또는 지정된 커패시턴스를 가지는 보조 커패시터 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 20은 한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경을 나타낸 도면이다.

도 20을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경 2001은 전자 장치 2000, 제2 외부 전자 장치 2004, 서버 2006 및 네트워크 2062 등을 포함할 수 있다.

상기 네트워크 2062는 상기 전자 장치 2000과 외부 전자 장치 2004 또는 상기 전자 장치 2000과 서버 2006 간의 통신 채널 형성을 지원할 수 있다. 이러한 네트워크 2062는 전자 장치 2000에 저장된 컨텐츠를 외부 전자 장치 2004 또는 서버 2006에 전송할 수 있도록 지원한다.

상기 서버 2006은 상기 네트워크 2062를 통하여 전자 장치 2000과 통신 채널을 형성할 수 있다. 상기 서버 2006은 전자 장치 2000로부터 컨텐츠를 수신하여 저장할 수 있다. 또한, 상기 서버 2006은 컨텐츠 수신에 대한 피드백을 상기 전자 장치 2000에 제공할 수 있다.

상술한 전자 장치 2000은 버스 2010, 프로세서 2020, 메모리 2030, 입출력 인터페이스 2050, 디스플레이 2060, 및 통신 인터페이스 2070을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치 2000은 통신 인터페이스 2070과 연결된 안테나 2076을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 전자 장치 2000은 통신 인터페이스 2070과 프로세서 2020 사이에 배치되는 안테나 보조 장치를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 2000은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 또는 전자 장치 2000은 상술한 구성들 중 적어도 일부를 감싸거나 수납하는 하우징을 포함할 수 있다.

버스 2010은, 예를 들면, 구성요소들(2010-2070)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서 2020은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 2020은, 예를 들면, 전자 장치 2000의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서 2020은 앞서 설명한 가변 인덕터의 가변 값을 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서 2020은 안테나 성능이 기준 값 이하인 경우, 가변 인덕터의 인덕턴스 값을 조정하여 안테나 보조 장치의 물리적 특성을 변경할 수 있다. 이를 기반으로, 프로세서 2020은 서브 공진 특성을 조정하여 주파수 특성을 개선할 수 있다.

상기 메모리 2030은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 2030은, 예를 들면, 전자 장치 2000의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 2030은 소프트웨어 및/또는 프로그램 2040을 저장할 수 있다. 프로그램 2040은, 예를 들면, 커널 2041, 미들웨어 2043, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 2045, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 2047 등을 포함할 수 있다. 커널 2041, 미들웨어 2043, 또는 API 2045의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널 2041은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 2043, API 2045, 또는 어플리케이션 프로그램 2047)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 2010, 프로세서 2020, 또는 메모리 2030 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 2041은 미들웨어 2043, API 2045, 또는 어플리케이션 프로그램 2047에서 전자 장치 2000의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어 2043은, 예를 들면, API 2045 또는 어플리케이션 프로그램 2047이 커널 2041과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어 2043은 어플리케이션 프로그램 2047로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 2043은 어플리케이션 프로그램 2047 중 적어도 하나에 전자 장치 2000의 시스템 리소스(예: 버스 2010, 프로세서 2020, 또는 메모리 2030 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 2043은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API 2045는, 예를 들면, 어플리케이션 프로그램 2047이 커널 2041 또는 미들웨어 2043에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스 2050은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 2000의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 2050은 전자 장치 2000의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 2050은 터치 패널, 물리 키, 광학식 키, 또는 키패드 등의 입력 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 2050은 스피커, 리시버, 이어폰, 또는 마이크 등의 오디오 입출력 장치를 포함할 수 있다.

디스플레이 2060은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 2060은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이 2060은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스 2070은, 예를 들면, 전자 장치 2000과 외부 장치(예: 외부 전자 장치 2004 또는 서버 2006 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 2070은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 2062에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신을 포함할 수 있다. 근거리 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 2062는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 보조 장치(또는 안테나 보조 회로부)는 상술한 적어도 하나의 통신 모듈에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치 2000은 와이파이 통신 모듈, 블루투스 통신 모듈, 셀룰러 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모듈과 연결되는 적어도 하나의 안테나 보조 장치를 포함할 수 있다. 상기 각각의 통신 모듈과 연결되는 안테나 보조 장치들은 예컨대, 커패시터 모듈의 면적이나 적층 개수, 플로팅 메탈의 넓이 또는 두께, 인덕터 모듈의 넓이 등이 다를 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상대적으로 높은 주파수 대역을 운용하는 통신 모듈에 연결되는 안테나 보조 장치는 상대적으로 큰 플로팅 메탈 및 큰 인덕터 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상대적으로 낮은 주파수 대역을 운용하는 통신 모듈에 연결되는 안테나 보조 장치는 상대적으로 작은 플로팅 메탈 및 작은 인덕터 모듈을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 서버 2006은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 2000에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 외부 전자 장치 2004 또는 서버 2006)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 2000이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 2000은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 외부 전자 장치 2004 또는 서버 2006)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치 2004 또는 서버 2006)은 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 2000로 전달할 수 있다. 전자 장치 2000은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 21은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.

전자 장치 2100은, 예를 들면, 도 1a 또는 도 20의 전자 장치 100 또는 1200의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 2100은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 2110, 통신 모듈 2120, (가입자 식별 모듈 2129, 메모리 2130, 센서 모듈 2140, 인터페이스 2150, 디스플레이 2160, 인터페이스 2170, 오디오 모듈 2180, 카메라 모듈 2191, 전력 관리 모듈 2195, 배터리 2196, 인디케이터 2197, 및 모터 2198을 포함할 수 있다.

프로세서 2110은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 2110에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 2110은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 2110은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 2110은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈 2120은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 2121, WiFi 모듈 2122, 블루투스 모듈 2123, GNSS 모듈 2124(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 2125, MST 모듈 2126 및 RF(radio frequency) 모듈 2127을 포함할 수 있다. 상술한 통신 모듈 2120 중 적어도 하나에는 안테나 보조 장치가 연결될 수 있다. 연결되는 안테나 보조 장치의 커패시터 모듈의 커패시턴스, 인덕터 모듈의 인덕턴스 등은 해당 통신 모듈이 운용하는 주파수 대역에 대응하여 마련되거나 조정될 수 있다.

셀룰러 모듈 2121은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 2121은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 2129를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 2100의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 2121은 프로세서 2110이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 2121은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈 2122, 블루투스 모듈 2123, GNSS 모듈 2124 또는 NFC 모듈 2125, MST 모듈 2126 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 2121, WiFi 모듈 2122, 블루투스 모듈 2123, GNSS 모듈 2124 또는 NFC 모듈 2125, MST 모듈 2126 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈 2127은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 2127은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 2121, WiFi 모듈 2122, 블루투스 모듈 2123, GNSS 모듈 2124 또는 NFC 모듈 2125, MST 모듈 2126 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈 2129는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리 2130은, 예를 들면, 내장 메모리 2132 또는 외장 메모리 2134를 포함할 수 있다. 내장 메모리 2132는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리 2134는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 2134는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 2100과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈 2140은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 2100의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 2140은, 예를 들면, 제스처 센서 2140A, 자이로 센서 2140B, 기압 센서 2140C, 마그네틱 센서 2140D, 가속도 센서 2140E, 그립 센서 2140F, 근접 센서 2140G, 컬러(color) 센서 2140H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 2140I, 온/습도 센서 2140J, 조도 센서 2140K, 또는 UV(ultra violet) 센서 2140M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 2140은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 2140은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 2100은 프로세서 2110의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 2140을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 2110이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 2140을 제어할 수 있다.

인터페이스 2150은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 2152, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 2154, 키(key) 2156, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 2158을 포함할 수 있다. 터치 패널 2152는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 2152는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 2152는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서 2154는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 2156는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 2158은 마이크(예: 마이크 2188)을 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이 2160(예: 디스플레이 1260)은 패널 2162, 홀로그램 장치 2164, 또는 프로젝터 2166을 포함할 수 있다. 패널 2162는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 2162는 터치 패널 2152와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 2164는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 2166은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 2100의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 2160은 패널 2162, 홀로그램 장치 2164, 또는 프로젝터 2166을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스 2170은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 2172, USB(universal serial bus) 2174, 광 인터페이스(optical interface) 2176, 또는 D-sub(D-subminiature) 2178을 포함할 수 있다. 인터페이스 2170은, 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 2170은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 2180은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 2180은, 예를 들면, 스피커 2182, 리시버 2184, 이어폰 2186, 또는 마이크 2188 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈 2191은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈 2195는, 예를 들면, 전자 장치 2100의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈 2195는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 2196의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 2196는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터 2197은 전자 장치 2100 또는 그 일부(예: 프로세서 2110)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 2198은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 2100은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM)등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서 2120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리 2130이 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부의 일 측에 배치된 통신 회로;
상기 하우징의 내부의 일 측에 배치되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 다층 인쇄회로기판(multi-layer PCB); 및
상기 하우징의 내부의 일 측에 배치되거나 상기 하우징의 외부 면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 통신 회로 및 상기 다층 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 안테나 방사체를 포함하고,
상기 다층 인쇄회로기판은,
적층된 커패시터 기판들로 구성된 제1 도전성 패턴, 상기 적층된 커패시터 기판들의 제1 면들은 안테나와 연결되고, 상기 적층된 커패시터 기판들의 상기 제1 면의 반대 편에 배치된 면들인 제2 면들은 급전부와 연결된;
상기 적층된 커패시터 기판들의 위에서 보았을 때 상기 제1 도전성 패턴과 중첩되도록 상기 제1 도전성 패턴의 하부 또는 상부에 배치된 제2 도전성 패턴, 상기 제2 도전성 패턴의 한 쪽 면은 상기 급전부와 연결되고, 상기 제2 도전성 패턴의 상기 한 쪽 면의 반대 편에 배치된 면은 접지부와 연결된; 및
상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 사이에 배치된 도전성 플레이트를 포함하고,
상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 사이, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 도전성 플레이트 사이, 그리고 상기 제2 도전성 패턴 및 상기 도전성 플레이트 사이에 절연층이 배치되고,
상기 제1 도전성 패턴, 상기 제2 도전성 패턴, 및 상기 도전성 플레이트는 대역폭 확장 효과를 제공하도록 설정된 전자 장치.
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제1항에 있어서,
상기 도전성 플레이트는 상기 전자 장치 내의 다른 도전체로부터 전기적으로 플로팅된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 도전성 플레이트는 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴을 전자기적으로 차폐하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 도전성 패드; 및
상기 도전성 패드에 접촉하며, 상기 안테나 방사체와 전기적으로 연결된 플렉서블한 도전성 연결 부재(conductive connection member)를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 도전성 패턴은,
상기 다층 인쇄회로기판의 복수의 층들에 각각 배치된 복수의 평면의 도전성 부재들을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 도전성 패턴은,
복수의 구부러진 패턴들을 포함하는 전자 장치.
제7항에 있어서, 상기 복수의 구부러진 패턴들은,
구불구불한 패턴(meandering pattern)을 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 안테나 방사체 및 상기 다층 인쇄회로기판 사이에 배치된 연결부를 더 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 접지부는 상기 하우징 내부에 배치되고,
상기 제1 도전성 패턴 및/또는 상기 제2 도전성 패턴은 상기 접지부와 전기적으로 연결된 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 다층 인쇄회로기판은,
리지드한 인쇄회로기판; 및
상기 리지드한 인쇄회로기판에 부착된 플렉서블한 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 중 어느 하나는 상기 리지드한 인쇄회로기판에 배치되고,
상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 중 다른 하나는 상기 플렉서블한 인쇄회로기판에 배치된 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 통신 회로와 연결되는 상기 다층 인쇄회로기판의 지점을 변경하도록 구성된 제어 회로를 더 포함하는 전자 장치.
적층된 커패시터 기판들로 구성된 커패시터 구조, 상기 적층된 커패시터 기판들의 제1 면들은 안테나와 연결되고, 상기 적층된 커패시터 기판들의 상기 제1 면들의 반대 편의 면들인 제2 면들은 급전부와 연결된;
상기 적층된 커패시터 기판들의 위에서 보았을 때 상기 커패시터 구조와 중첩되도록 상기 커패시터 구조의 상부 또는 하부에 배치된 인덕터 구조, 상기 인덕터 구조의 일 면은 상기 급전부와 연결되고, 상기 인덕터 구조의 상기 일 면의 반대 편 면은 접지부와 연결된;
상기 커패시터 구조 및 상기 인덕터 구조 사이에 배치되는 금속 재질의 플로팅 메탈층을 포함하고,
상기 커패시터 구조 및 상기 인덕터 구조 사이, 상기 커패시터 구조 및 상기 플로팅 메탈층 사이, 그리고 상기 인덕터 구조 및 상기 플로팅 메탈층 사이에 절연층이 배치되고,
상기 커패시터 구조, 상기 인덕터 구조, 및 상기 플로팅 메탈층은 대역폭 확장 효과를 제공하도록 설정된 안테나 보조 장치.
제14항에 있어서,
상기 커패시터 구조, 상기 인덕터 구조 및 상기 플로팅 메탈층 중 적어도 하나는 인쇄회로기판의 금속층을 구성하는 안테나 보조 장치.
제14항에 있어서,
상기 커패시터 구조는,
상기 적층된 커패시터 기판들 중 일정 면을 가지고 서로 전기적으로 연결되는 제1 그룹의 커패시터 기판들이 상부 및 하부로 일정 간격을 가지며 배치되는 제1 커패시터 적층부;
상기 적층된 커패시터 기판들 중 일정 면을 가지고 서로 전기적으로 연결되는 제2 그룹의 커패시터 기판들이 상기 제1 그룹의 커패시터 기판들 사이에 배치되는 제2 커패시터 적층부; 및
상기 적층된 커패시터 기판들을 전기적으로 연결하는 비아 홀을 포함하는 안테나 보조 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1 커패시터 적층부 또는 상기 제2 커패시터 적층부는,
다수의 기판부들; 및
다수의 기판부들을 상하로 관통하도록 상기 비아 홀에 형성되어 상기 다수의 기판부들을 전기적으로 연결하는 기둥부를 포함하는 안테나 보조 장치.
제14항에 있어서,
상기 플로팅 메탈층은,
금속 재질의 기판;
상기 금속 재질의 기판 상부에 배치되는 상부 절연층; 및
상기 금속 재질의 기판 하부에 배치되는 하부 절연층을 포함하는 안테나 보조 장치.
제14항에 있어서,
상기 인덕터 구조는,
전기적으로 서로 연결되며 지그재그로 배치되는 신호 라인들을 포함하는 안테나 보조 장치.
제14항에 있어서,
상기 인덕터 구조와 전기적으로 연결되는 가변 인덕터 또는 지정된 크기의 인덕턴스를 가지는 보조 인덕터 중 적어도 하나;
상기 커패시터 구조와 전기적으로 연결되는 가변 커패시터 또는 지정된 커패시턴스를 가지는 보조 커패시터 중 적어도 하나;
상기 커패시터 구조를 상기 급전부와 전기적으로 연결하는 제1 급전 라인;
상기 인덕터 구조를 상기 급전부와 전기적으로 연결하는 제2 급전 라인;
상기 인덕터 구조를 상기 접지부와 전기적으로 연결하는 접지 라인; 및
상기 커패시터 구조 일 측과 상기 안테나를 전기적으로 연결하는 안테나 연결 라인 중 적어도 하나를 더 포함하는 안테나 보조 장치.