KR102472148B1 - 통신 장치 및 통신 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 후면 커버, 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스, 및 상기 후면 커버와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 통신 장치를 포함하고, 상기 통신 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 안테나 유닛(antenna unit), 및 상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상기 제1 면 상에 배치되는 통신 회로를 포함하고, 상기 안테나 유닛 각각은, 상기 제2 면 상에 배치되고 내부에 개구부가 형성된 구조물로서, 상기 개구부의 적어도 일부를 둘러싸는 측면, 및 상기 측면과 연결되고 상기 개구부를 덮는 윗면을 포함하는 구조물(structure), 상기 개구부를 통해 상기 윗면과 마주보는 패치 타입 방사체, 및 상기 패치 타입 방사체와 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 급전부를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 급전부에 급전하고, 상기 급전부 및 상기 패치 타입 방사체를 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

통신 장치 및 통신 장치를 포함하는 전자 장치{COMMUNICATION APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE FOR INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 통신 장치의 구조 및 통신 장치를 포함하는 전자 장치를 위한 기술과 관련된다.
이동통신 기술의 발달로, 안테나를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 안테나를 통해 각종 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 게임)를 송/수신할 수 있다. 통신 장치는 하나의 안테나보다 큰 유효 등방 방사 전력(effective isotropically radiated power; EIRP)을 가지므로, 각종 데이터를 보다 효율적으로 송/수신할 수 있다.
통신 장치는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있어, 하나의 안테나 엘리먼트 보다 복잡한 구조를 가질 수 있다. 또한, 통신 장치 제조 과정에서 복수 개의 안테나들 및 여러 부품들 간에 편차가 생길 수 있고, 상기 편차는 통신 장치의 성능을 감소시킬 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 안테나 구조(structure)을 포함하는 통신 장치 및 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 후면 커버, 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스, 및 상기 후면 커버와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 통신 장치를 포함하고, 상기 통신 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 안테나 유닛(antenna unit), 및 상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상기 제1 면 상에 배치되는 통신 회로를 포함하고, 상기 안테나 유닛 각각은, 상기 제2 면 상에 배치되고 내부에 개구부가 형성된 구조물로서, 상기 개구부의 적어도 일부를 둘러싸는 측면, 및 상기 측면과 연결되고 상기 개구부를 덮는 윗면을 포함하는 구조물(structure), 상기 개구부를 통해 상기 윗면과 마주보는 패치 타입 방사체, 및 상기 패치 타입 방사체와 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 급전부를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 급전부에 급전하고, 상기 급전부 및 상기 패치 타입 방사체를 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 통신 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 안테나 유닛(antenna unit), 상기 안테나 유닛 각각은 상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상기 제1 면 상에 배치되는 패치 타입 방사체, 상기 패치 타입 방사체에서 상기 제2 면까지 연장되는 급전부, 및 상기 제1 면 상에 배치되고 상기 패치 타입 방사체와 대응되는 영역에 개구부가 형성된 구조물로서, 상기 개구부의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 및 상기 개구부를 덮는 윗면을 포함하는 구조물(structure)을 포함함, 및 상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상기 제2 면 상에 배치되는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 급전부에 급전하고, 상기 급전부 및 상기 패치 타입 방사체를 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징(housing), 상기 하우징 내부에 배치되는 안테나 구조로서, 적어도 하나의 절연 층 및 적어도 하나의 접지 층을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB), 상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상에 형성되는 제1 도전성 플레이트를 포함하는 도전성 플레이트들의 어레이(an array of conductive plates), 도전성 구조체들의 어레이로서, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면 위에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판 위에서 바라보았을 때 상기 제1 도전성 플레이트와 적어도 일부 중첩되는 상부 플레이트(top plate), 상기 상부 플레이트와 상기 제1 도전성 플레이트 사이의 공간을 부분적으로 둘러싸고 상기 상부 플레이트로부터 상기 인쇄 회로 기판을 향해 절곡된 적어도 하나의 측벽(at least one sidewall), 및 상기 적어도 하나의 측벽으로부터 절곡되어 솔더(solder)를 통해 상기 접지 층과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 연결부(at least one connecting portion)를 포함하는 제 1 도전성 구조체를 포함하는 도전성 구조체들의 어레이를 포함하는 안테나 구조 및 상기 도전성 플레이트들의 어레이와 전기적으로 연결되고, 3GHz 내지 100GHz 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(wireless communication circuit)를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 통신 장치의 구조 및 제조 과정을 단순화 시킬 수 있다. 또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 통신 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 단면도를 나타낸다.
도 3은 제1 안테나 유닛의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 통신 장치를 나타낸다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 빔 패턴(beam pattern)을 나타낸다.
도 5b는 다양한 실시 예에 따른 반사 계수(reflection coefficient)를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 7은 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 커버(111), 커버 글래스(112), 통신 장치(120), 인쇄 회로 기판(130), 및 디스플레이(140)를 포함할 수 있다.
후면 커버(111)는 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 후면 커버(111)는 강화유리, 플라스틱, 및/또는 금속으로 형성되어 전자 장치(100) 내에 실장되는 각종 부품들(예: 디스플레이(140), 인쇄 회로 기판(130))을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(111)는 커버 글래스(112)와 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수 있다.
커버 글래스(112)는 디스플레이(140)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 커버 글래스(112) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)를 수행할 수 있다. 커버 글래스(112)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(112)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
통신 장치(120)는 외부 장치와 통신할 수 있다. 예컨대, 통신 장치(120)는 다른 사용자의 스마트 폰(smart phone)으로 데이터를 송신하거나, 다른 사용자의 스마트 폰으로부터 데이터를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(120)는 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 통신 장치(120)는 3GHz 내지 100GHz 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(120)는 지정된 방향으로 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 통신 장치(120)는 후면 커버(111) 방향(예: z 방향)으로 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(120)는 도 1에 도시된 바와 같이 단순한 구조로서, 통신 장치(120)의 제조 과정을 단순화 시킬 수 있다.
인쇄 회로 기판(130)은 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 또는 집적 회로를 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(130)은 AP(application processor), CP(communication processor), 또는 메모리(memory)를 실장할 수 있다. 본 문서에서 인쇄 회로 기판(130)은 메인보드, 또는 PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(140)는 커버 글래스(112)와 인쇄 회로 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(140)는 인쇄 회로 기판(130)과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 또는 호버링(hovering))을 수신할 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 1에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 단면도를 나타낸다. 도 2는 도 1에 도시된 통신 장치(120)의 A-A´단면을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 통신 장치(120)는 인쇄 회로 기판(121), 통신 회로(122), 제1 안테나 유닛(210), 제2 안테나 유닛(220), 또는 제3 안테나 유닛(230), 또는 제4 안테나 유닛(240)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(121)은 통신 회로(122), 제1 안테나 유닛(210), 제2 안테나 유닛(220), 또는 제3 안테나 유닛(230), 또는 제4 안테나 유닛(240)을 실장할 수 있다. 예컨대, 통신 회로(122)는 인쇄 회로 기판(121)의 일면(예: 하부면)에 배치될 수 있다. 제1 안테나 유닛(210), 제2 안테나 유닛(220), 또는 제3 안테나 유닛(230), 또는 제4 안테나 유닛(240)은 인쇄 회로 기판(121)의 타면(예: 상부면) 및/또는 인쇄 회로 기판(121)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(121)은 복수의 층들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 층들 중 적어도 어느 하나는 유전체 및/또는 도전성을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(122)는 제1 안테나 유닛(210), 제2 안테나 유닛(220), 또는 제3 안테나 유닛(230), 또는 제4 안테나 유닛(240)에 급전할 수 있다. 본 문서에서 "급전"은 통신 회로(122)가 제1 안테나 유닛(210) 내지 제4 안테나 유닛(240) 중 적어도 어느 하나에 전류를 인가하는 동작을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(122)는 제1 안테나 유닛(210) 내지 제4 안테나 유닛(240)을 통해 형성된 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 통신 회로(122)는 제1 안테나 유닛(210)을 통해 형성된 전기적 경로에 기초하여 약 28 GHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 신호는 z 방향으로 방사될 수 있다. 본 문서에서 통신 회로는 무선 통신 회로로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 유닛(210)은 제1 패치 타입 방사체(211), 제1 급전부(212), 및 제1 도전성 구조물(213)을 포함할 수 있다. 제2 안테나 유닛(220)은 제2 패치 타입 방사체(221), 제2 급전부(222), 및 제2 도전성 구조물(223)을 포함할 수 있다. 제3 안테나 유닛(230)은 제3 패치 타입 방사체(231), 제1 급전부(232), 및 제3 도전성 도전성 구조물(233)을 포함할 수 있다. 제4 안테나 유닛(240)은 제4 패치 타입 방사체(241), 제1 급전부(242), 및 제4 도전성 도전성 구조물(243)을 포함할 수 있다. 안테나 유닛들(210, 220, 230, 240)은 도시된 바와 같이 실질적으로 동일한 구성 및 구조를 포함할 수 있으나, 일 실시 예에 따르면, 도시된 바과 달리 서로 형태 또는 크기가 상이할 수 있다. 이하 제1 안테나 유닛(210)을 기준으로 설명하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 패치 타입 방사체(211) 내지 제4 패치 타입 방사체(241)는 인쇄 회로 기판(121)의 표면 위에 배치되거나, 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(121)의 표면 바로 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 패치 타입 방사체(211)는 인쇄 회로 기판(121)의 내부(예: 복수의 층들 중 어느 하나)에 배치될 수도 있다. 본 문서에서 제1 패치 타입 방사체(211) 내지 제4 패치 타입 방사체(241)는 도전성 플레이트들의 어레이로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(212) 내지 제4 급전부(242)는 제1 패치 타입 방사체(211) 내지 제4 패치 타입 방사체(241)와 통신 회로(122)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 제1 패치 타입 방사체(211)가 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(121)의 표면 바로 아래에 배치될 경우, 제1 급전부(212)는 복수의 층들을 관통하여 통신 회로(122)에서 제1 패치 타입 방사체(211)까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(122)는 제1 급전부(212) 내지 제4 급전부(242)에 급전할 수 있고, 급전된 전류는 제1 패치 타입 방사체(211) 내지 제4 패치 타입 방사체(241)로 인가될 수 있다. 예를 들면, 통신 회로(122)는 제1 급전부(212) 및 제1 패치 타입 방사체(211)를 통해 형성되는 전기적 경로에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조물(213)은 제1 밑면(213b)(또는 연결부), 제1 측면(213s)(또는 제 1 측벽 및 제 2 측벽), 및 제1 윗면(213t)(또는 상부 플레이트)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 도전성 구조물(223), 제3 도전성 도전성 구조물(233), 또는 제4 도전성 도전성 구조물(243)은 제1 도전성 도전성 구조물(213)과 유사 또는 동일할 수 있다. 본 문서에서 제1 도전성 구조물(213) 내지 제4 도전성 구조물(243)은 도전성 구조체들의 어레이로 참조될 수 있다.
제1 밑면(213b)은, 예를 들면, 제1 도전성 구조물(213)이 인쇄 회로 기판(121) 상에 배치될 수 있도록 인쇄 회로 기판(121)에 부착될 수 있다. 제1 측면(213s)은, 예를 들면, 제1 밑면(213b)에서 인쇄 회로 기판(121)으로부터 제1 윗면(213t)을 향하는 방향(예: Z 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 측면(213s)의 적어도 일부는 제1 도전성 구조물(213) 내에 형성된 제1 빈 공간(213h)(또는 개구부)을 둘러쌀 수 있다. 제1 윗면(213t)은, 예를 들면, 측면(213s)에서 인쇄 회로 기판(121)과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 제1 윗면(213t)은 제1 빈 공간(213h)을 통해 제1 패치 타입 방사체(211)와 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 윗면(213t)은 인쇄 회로 기판(121)의 제1 면(예: 상부면) 위에 배치되고 인쇄 회로 기판(121) 위에서 바라보았을 때 제1 패치 타입 방사체(211)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제1 측면(213s)은 제1 윗면(213t)과 제1 패치 타입 방사체(211) 사이의 공간(213h)을 부분적으로 둘러싸고 제1 윗면(213t)으로부터 인쇄 회로 기판(121)을 향해 절곡될 수 있다. 제1 밑면(213b)은 제1 측면(213s)으로부터 절곡되어 솔더를 통해 인쇄 회로 기판(121) 내의 접지 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에서 "윗면"은 "상부 플레이트"로, "측면"은 "측벽"으로, "밑면"은 "연결부"로 참조될 수 있다. 또한, "도전성 구조물"은 "도전성 구조체"로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(213s)은 제1 안테나 유닛(210)이 신호를 송수신할 경우 제1 안테나 유닛(210)이 다른 안테나 유닛(예: 제2 안테나 유닛(220))에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 측면(213s)은 다른 안테나 유닛(예: 제2 안테나 유닛(220))이 신호를 송수신할 경우 다른 안테나 유닛이 제1 안테나 유닛(210)에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 윗면(213t)은 제1 안테나 유닛(210)이 송수신하는 신호를 특정 방향으로 유도할 수 있다. 예컨대, 제1 윗면(213t)은 상기 신호가 z 방향으로 방사되거나, -z 방향으로 인입되도록 유도할 수 있다. 제1 윗면(213t)을 통해 방사 또는 인입되는 신호는 응집되어 있으므로, 상기 신호의 전계 강도는 강할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 밑면(213b), 제1 측면(213s), 및 제1 윗면(213t)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 밑면(213b)은 비 도전성으로 형성되고, 제1 측면(213s), 및 제1 윗면(213t)은 도전성(예: 메탈)로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로, 제1 도전성 구조물(213) 전체가 도전성으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(200)는 안테나 유닛(예: 제1 안테나 유닛(210), 제2 안테나 유닛(220), 또는 제3 안테나 유닛(230), 또는 제4 안테나 유닛(240)) 또는 인쇄 회로 기판(121)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(120)는 인쇄 회로 기판(121) 위에 제1 도전성 구조물(213) 내지 제4 도전성 구조물(243)을 실장하는 단순한 구조로서 부품들 간의 편차를 감소시킬 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(121) 위에 제1 도전성 도전성 구조물(213) 내지 제4 도전성 도전성 구조물(243)을 부착하기만 하면 통신 장치(120)를 생성할 수 있으므로 통신 장치(120)의 제조 과정을 단순화 시킬 수 있다.
도 2에 도시된, 통신 장치(120)는 일 실시 예일 뿐이면, 본 발명의 실시 예들은 도 2에 도시된 바에 한정되지 않는다. 예컨대, 통신 장치(120)는 인쇄 회로 기판(121), 통신 회로(122), 및 안테나 유닛들(210, 220, 230, 240) 외 다른 구성들을 더 포함할 수도 있고, 상기 구성들 중 일부를 포함하지 않을 수도 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(121), 통신 회로(122), 및 안테나 유닛들(210, 220, 230, 240)의 형상 및 결합 관계는 도 2에 도시된 바와 다를 수 있다. 본 문서에서 도 2에 도시된 통신 장치(120)와 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은 도 2에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 3은 제1 안테나 유닛의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 인쇄 회로 기판(121)은 제1 패드(121a)를 포함할 수 있다. 제1 패드(121a)는 인쇄 회로 기판(121)의 표면에 제1 패치 타입 방사체(211)가 용이하게 실장될 수 있도록 제1 패치 타입 방사체(211)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 제1 패드(121a)는 제1 패치 타입 방사체(211)로 인입되는 노이즈를 저감하기 위하여 유전체를 포함할 수 있다. 본 문서에서 제1 패드(121a)는 "SMD(surface mount device) 패드"로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조물(213)의 제1 밑면(213b)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(121)에 용이하게 부착될 수 있도록 넓은 패널 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 측면(213s)과 연결되는 부분은 폭이 다소 좁을 수 있으나, 제1 측면(213s)과 반대 방향으로 갈수록 폭이 넓어질 수 있다. 제1 밑면(213b)이 넓은 패널 형상을 가짐에 따라 제1 밑면(213b)은 제1 도전성 구조물(213)을 안정적으로 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 밑면(213b) 중 제2 도전성 구조물(223)과 연결되는 제1 연결부(213c)는 폭이 넓을 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 구조물(213)은 제2 안테나 유닛(220)에 포함되는 제2 도전성 구조물(223)과 제1 연결부(213c)을 통해 연결될 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나, 각 안테나 유닛에 포함되는 구조물들(213, 223, 233, 243)은 연결부를 통해 서로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(213s)의 적어도 일부는 제1 빈 공간(213h)을 둘러쌀 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 측면(213s)의 제1 부분(213s-1)과 제1 측면(213s)의 제2 부분(213s-2)은 서로 연결되지 않을 수 있다. 다른 실시 예로, 제1 측면(213s)의 제1 부분(213s-1)과 제1 측면(213s)의 제2 부분(213s-2)은 서로 연결되어 원 기둥 형상을 가질 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(213s)의 제1 부분(213s-1)과 제1 측면(213s)의 제2 부분(213s-2) 사이의 이격 거리는 제1 패드(121a)의 지름보다 멀 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 구조물(213)이 인쇄 회로 기판(121) 상에 부착되면 제1 빈 공간(213h) 내에 제1 패드(121a) 및 제1 패치 타입 방사체(211)가 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 윗면(213t)은 제1 측면(213s)의 제1 부분(213s-1) 및 제1 측면(213s)의 제2 부분(213s-2)에서 연장될 수 있다. 제1 윗면(213t)의 지름은, 예를 들면, 제1 패치 타입 방사체(211)의 지름과 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 윗면(213t)은 실질적으로 제1 측면(213s)의 높이만큼 제1 패치 타입 방사체(211)와 이격될 수 있다.
도 3에 도시된 제1 안테나 유닛(210)은 일 실시 예일 뿐이면, 본 발명의 실시 예들은 도 3에 도시된 바에 한정되지 않는다. 예컨대, 제1 안테나 유닛(210)은 제1 패치 타입 방사체(211), 제1 급전부(212), 및 제1 도전성 구조물(213) 외 다른 구성들을 더 포함할 수도 있고, 상기 구성들 중 일부를 포함하지 않을 수도 있다. 또한, 제1 패치 타입 방사체(211), 제1 급전부(212), 및 제1 도전성 구조물(213)의 형상 및 결합 관계는 도 3에 도시된 바와 다를 수 있다. 본 문서에서 제1 안테나 유닛(210)에 대한 설명은 제2 안테나 유닛(220) 내지 제4 안테나 유닛(240)에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(213s)은 인쇄 회로 기판(121) 위에서 바라보았을 때, 제1 윗면(213t)을 중심으로 서로 반대편에 배치되는 제1 부분(213s-1) 및 제2 부분(213s-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(213s-1)과 제2 부분(213s-2)은 서로 분리될 수 있으며, 본 문서에서 제1 부분(213s-1)과 제2 부분(213s-2)은 제1 측벽 및 제2 측벽으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결부(213b) 또한 인쇄 회로 기판(121) 위에서 바라보았을 때, 제1 윗면(213t)을 중심으로 서로 반대편에 배치되는 제1 연결부 및 제2 연결부를 포함할 수 있다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 안테나 구조(400)(예: 도 2의 안테나 구조(200))는 제1 인쇄 회로 기판(410)(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(121)), 제1 실린더 타입 구조물(421), 제2 실리더 타입 구조물(422), 제1 패치 타입 방사체(411)(예: 도 2의 제1 패치 타입 방사체(211)), 제2 패치 타입 방사체(412)(예: 도 2의 제2 패치 타입 방사체(221)), 제1 패드(411p), 제2 패드(412p) 또는 제2 인쇄 회로 기판(430)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 인쇄 회로 기판(121)에 대한 설명은 제1 인쇄 회로 기판(410)에도 적용될 수 있다. 도 4에서는, 안테나 구조(400)에 포함된 구성 중 동일 또는 유사한 구성에 대한 번호는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실린더 타입 구조물(421)은 제1 패치 타입 방사체(411) 위에 실장될 수 있다. 제2 실린더 타입 구조물(422)은 제2 패치 타입 방사체(412) 위에 실장될 수 있다. 제1 실린더 타입 구조물(421) 또는 제2 실리더 타입 구조물(422) 내부에는 빈 공간(421h 또는 422h)(또는 개구부)가 형성될 수 있으며, 제1 실린더 타입 구조물(421) 또는 제2 실린더 타입 구조물(422)은 상기 빈 공간(421h 또는 422h)을 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실린더 타입 구조물(421) 또는 제2 실린더 타입 구조물(422)은 제1 인쇄 회로 기판(410)과 제2 인쇄 회로 기판(430)을 이격시킬 수 있다. 예컨대, 제1 실린더 타입 구조물(421) 또는 제2 실린더 타입 구조물(422)의 높이가 길어질수록 제1 인쇄 회로 기판(410)과 제2 인쇄 회로 기판(430)의 이격 거리는 멀어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 실린더 타입 구조물(421)은 제1 패치 타입 방사체(411)가 신호를 방사할 때 주변의 다른 방사체의 영향을 감소 시킬 수 있다. 예컨대, 제1 패치 타입 방사체(411)가 신호를 방사할 때 제1 실린더 타입 구조물(421)은 제2 패치 타입 방사체(412)의 영향을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(430) 상에는 제1 다이렉터(441)(director) 또는 제2 다이렉터(442)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 다이렉터(441)는 제1 패치 타입 방사체(411)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 제2 다이렉터(442)는 제2 패치 타입 방사체(412)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 패치 타입 방사체(411)는 빈 공간(421h)을 통해 제1 다이렉터(441)와 마주볼 수 있다. 제2 패치 타입 방사체(412)는 빈 공간(422h)을 통해 제2 다이렉터(442)와 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 다이렉터(441)는 제1 패치 타입 방사체(411)에서 방사된 신호가 특정 방향으로 출력되도록 유도하거나, 안테나 구조(400) 외부에서 제1 패치 타입 방사체(411)로 신호가 인입되도록 유도할 수 있다. 제2 다이렉터(442)는 제2 패치 타입 방사체(412)에서 방사된 신호가 특정 방향으로 출력되도록 유도하거나, 안테나 구조(400) 외부에서 제2 패치 타입 방사체(412)로 신호가 인입되도록 유도할 수 있다. 본 문서에서 다이렉터는 유도기로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 다이렉터(441), 또는 제2 다이렉터(442)는 LDS(laser direct structuring) 공정에 의해 제2 인쇄 회로 기판(430) 표면 상에 형성될 수 있다. 다른 실시 예로, 제1 다이렉터(441), 또는 제2 다이렉터(442)는 제2 인쇄 회로 기판(430) 공정 시 제2 인쇄 회로 기판(430)과 함께 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 달리 안테나 구조(400)는 제2 인쇄 회로 기판(430)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 다이렉터(441)는 제1 실린더 타입 구조물(421) 위에 배치될 수 있다. 제2 다이렉터(442)는 제2 실린더 타입 구조물(422) 위에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 다이렉터(441)는 제1 실린더 타입 구조물(421) 내부에 형성된 빈 공간(421h)의 윗면(예: 제1 패치 타입 방사체(411)와 접촉하는 면의 반대 면)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 패치 타입 방사체(411)와 제1 다이렉터(441)는 빈 공간(421h)을 통해 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조(400)는 제1 패드(411p), 또는 제2 패드(412p)를 포함할 수 있다. 제1 패드(411p)는 제1 인쇄 회로 기판(410)의 표면에 제1 패치 타입 방사체(411)가 용이하게 실장될 수 있도록 제1 패치 타입 방사체(411)와 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 제1 패드(411p)는 제1 패치 타입 방사체(411)로 인입되는 노이즈를 저감하기 위하여 유전체를 포함할 수 있다. 제1 패드(411p)에 대한 설명은 제2 패드(412p)에도 적용될 수 있다.
도 4에 도시된 안테나 구조(400)는 일 실시 예일 뿐이면, 본 발명의 실시 예들은 도 4에 도시된 바에 한정되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조(400)는 제1 인쇄 회로 기판(410), 제1 실린더 타입 구조물(421), 제2 실리더 타입 구조물(422), 제1 패치 타입 방사체(411), 제2 패치 타입 방사체(412), 제1 패드(411p), 제2 패드(412p) 또는 제2 인쇄 회로 기판(430) 외 다른 구성들을 더 포함할 수도 있고, 상기 구성들 중 일부를 포함하지 않을 수도 있다. 또 다른 예로, 제1 인쇄 회로 기판(410), 제2 실린더 타입 구조물(422), 제1 패치 타입 방사체(411), 제2 패치 타입 방사체(412), 제1 패드(411p), 제2 패드(412p) 또는 제2 인쇄 회로 기판(430)의 형상 및 결합 관계는 도 4에 도시된 바와 다를 수 있다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 빔 패턴(beam pattern)을 나타낸다. 본 문서에서 빔 패턴은 통신 장치가 송수신하는 신호의 전계 강도 및 방향을 나타낼 수 있다. 도 5b는 다양한 실시 예에 따른 반사 계수(reflection coefficient)를 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 그래프(510)는 비교 예에 따른 통신 장치의 빔 패턴을 나타낸다. 비교 예에 따른 통신 장치는 제1 도전성 구조물(213)을 포함하지 않는 통신 장치를 의미할 수 있다. 그래프(520)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 장치(120)의 빔 패턴을 나타낸다.
그래프(510) 및 그래프(520)를 참조하면, 비교 예에 따른 통신 장치는 z 방향으로 약 8 dB의 강도로 신호를 송수신할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 장치(120)는 z 방향으로 약 10 dB의 강도로 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 구조물(213)이 통신 장치(120) 내에 실장됨으로써, 통신 장치(120)는 더 강한 강도로 신호를 송수신할 수 있다. 이에 따라, 통신 장치(120)의 신호 송수신율이 향상될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 그래프(530)는 비교 예에 따른 통신 장치의 반사 계수를 나타낸다. 그래프(540)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 장치(120)의 반사 계수를 나타낸다.
그래프(530) 및 그래프(540)를 참조하면, 비교 예에 따른 통신 장치(120)는 약 28 GHz 주파수 대역에서 약 -10 dB의 반사 계수를 가질 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 장치(120)는 28 GHz 주파수 대역에서 약 -30 dB의 반사 계수를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 구조물(213)이 통신 장치(120) 내에 실장됨으로써, 임피던스 차에 의해 발생하는 반사량이 감소할 수 있다. 이에 따라, 통신 장치(120)의 신호 송수신율이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 후면 커버(111), 상기 후면 커버(111)에 대향하는 커버 글래스(112), 및 상기 후면 커버(111)와 상기 커버 글래스(112) 사이에 배치되는 통신 장치(120)를 포함하고, 상기 통신 장치(120)는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판(121), 상기 인쇄 회로 기판(121)에 배치되는 적어도 하나의 안테나 유닛(예: 도 2의 제1 안테나 유닛(210))(antenna unit), 및 상기 인쇄 회로 기판(121) 내부 또는 상기 제1 면 상에 배치되는 통신 회로(122)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 유닛(예: 210)은, 상기 제2 면에 배치되고 내부에 개구부(예: 213h)가 형성된 구조물(예: 213)로서, 상기 개구부(213h)의 적어도 일부를 둘러싸는 측면(예: 213s), 및 상기 측면(213s)과 연결되고 상기 개구부(213h)를 덮는 윗면(예: 213t)을 포함하는 구조물(213)(structure), 상기 개구부(예: 213h)를 통해 상기 윗면(213t)과 마주보는 패치 타입 방사체(예: 211), 및 상기 패치 타입 방사체(211)와 상기 통신 회로(122)를 전기적으로 연결하는 급전부(예: 212)를 포함하고, 상기 통신 회로(122)는 상기 급전부(212)에 급전하고, 상기 급전부(212) 및 상기 패치 타입 방사체(211)를 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 구조물(213)의 측면(213s)은 상기 개구부(213h)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 곡면(213s-1) 및 상기 개구부(213h)를 중심으로 상기 제1 곡면의 반대편에 배치되는 제2 곡면(213s-2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 곡면(213s-1)과 상기 제2 곡면(213s-2) 사이의 이격 거리는 상기 패치 타입 방사체(211)의 지름보다 길 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 구조물(213)의 측면(213s)은 원기둥 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 구조물(213)은 상기 구조물(213)의 측면(213s)에서 연장되고, 상기 제2 면과 평행한 밑면(예: 213b)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 밑면(213b)은 접착 물질을 통해 상기 제2 면에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 윗면(213t)과 상기 패치 타입 방사체(211)는 지정된 이격 거리를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 패치 타입 방사체(211)는 상기 인쇄 회로 기판(121) 내부 또는 상기 제2 면 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 인쇄 회로 기판(121)은 복수의 층들을 포함하고, 상기 복수의 층들 중 적어도 어느 하나는 유전체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 인쇄 회로 기판(121) 내부 또는 상기 제2 면 상에 배치되는 패드(121a)를 더 포함하고, 상기 패치 타입 방사체(211)는 상기 패드(121a) 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 통신 장치(120)는 상기 후면 커버(111)에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 통신 회로(122)는 상기 패치 타입 방사체(211)에서 상기 윗면(213t) 방향으로 상기 신호를 송신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 통신 장치(120)와 상기 커버 글래스(112) 사이에 배치되는 디스플레이(140), 및 추가 인쇄 회로 기판(130)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 통신 장치(120)는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판(121), 상기 인쇄 회로 기판(121)에 배치되는 적어도 하나의 안테나 유닛(예: 210)(antenna unit), 상기 적어도 하나의 안테나 유닛(210)은 상기 인쇄 회로 기판(121) 내부 또는 상기 제1 면 상에 배치되는 패치 타입 방사체(211), 상기 패치 타입 방사체(211)에서 상기 제2 면까지 연장되는 급전부(212), 및 상기 제1 면 상에 배치되고 상기 패치 타입 방사체(211)와 대응되는 영역에 개구부(213h)가 형성된 구조물(213)로서, 상기 개구부(213h)의 적어도 일부를 둘러싸는 측면(213s) 및 상기 개구부(213h)를 덮는 윗면(213t)을 포함하는 구조물(213)(structure)을 포함함, 및 상기 인쇄 회로 기판(121) 내부 또는 상기 제2 면 상에 배치되는 통신 회로(122)를 포함하고, 상기 통신 회로(122)는 상기 급전부(212)에 급전하고, 상기 급전부(212) 및 상기 패치 타입 방사체(211)를 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 구조물(213)의 측면(213s)은 상기 개구부(213h)의 일부를 둘러싸는 제1 곡면(213s-1) 및 상기 개구부(213h)를 중심으로 상기 제1 곡면(213s-1)의 반대편에 배치되는 제2 곡면(213s-2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 곡면(213s-1)과 상기 제2 곡면(213s-2) 사이의 이격 거리는 상기 패치 타입 방사체(211)의 지름보다 길 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 구조물(213)의 측면(213s)은 원기둥 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 구조물(213)은 상기 구조물(213)의 측면(213s)에서 연장되고, 상기 제1 면과 평행한 밑면을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 밑면은 접착 물질을 통해 상기 제1 면에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 윗면(213t)과 상기 패치 타입 방사체(211)는 지정된 이격 거리를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(111, 112)(housing), 상기 하우징(111, 112) 내부에 배치되는 안테나 구조(200)로서, 적어도 하나의 절연 층 및 적어도 하나의 접지 층을 포함하는 인쇄 회로 기판(121)(printed circuit board; PCB), 상기 인쇄 회로 기판(121) 내부 또는 상에 형성되는 제1 도전성 플레이트(211)를 포함하는 도전성 플레이트들의 어레이(211, 221, 231, 241)(an array of conductive plates), 도전성 구조체들의 어레이(213, 223, 233, 243)로서, 상기 인쇄 회로 기판(121)의 제1 면 위에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판(121) 위에서 바라보았을 때 상기 제1 도전성 플레이트(211)와 적어도 일부 중첩되는 상부 플레이트(213t)(top plate), 상기 상부 플레이트(213t)와 상기 제1 도전성 플레이트(211) 사이의 공간(213h)을 부분적으로 둘러싸고 상기 상부 플레이트(213t)로부터 상기 인쇄 회로 기판(121)을 향해 절곡된 적어도 하나의 측벽(213s)(at least one sidewall), 및 상기 적어도 하나의 측벽(213s)으로부터 절곡되어 솔더(solder)를 통해 상기 접지 층과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 연결부(213b)(at least one connecting portion)를 포함하는 제1 도전성 구조체(213)를 포함하는 도전성 구조체들의 어레이(213, 223, 233, 243)를 포함하는 안테나 구조(200) 및 상기 도전성 플레이트들의 어레이(211, 221, 231, 241)와 전기적으로 연결되고, 3GHz 내지 100GHz 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(122)(wireless communication circuit)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 연결부(213b)는 상기 인쇄 회로 기판(121) 위에서 바라보았을 때, 상기 상부 플레이트(213t)와 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 측벽(213s)은 상기 인쇄 회로 기판(121) 위에서 바라보았을 때 상기 상부 플레이트(213t)를 중심으로 서로 반대편에 배치되는 제1 측벽(213s-1) 및 제2 측벽(213s-2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 측벽(213s-1)과 상기 제2 측벽(213s-2)은 서로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 연결부(213b)는 상기 인쇄 회로 기판(121) 위에서 바라보았을 때 상부 플레이트(213t)를 중심으로 서로 반대편에 배치되는 제1 연결부 및 제2 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(122)의 적어도 일부는 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 상기 인쇄 회로 기판(121)의 제2 면 상에 배치될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 6을 참조하면, 네트워크 환경(600)에서 전자 장치(601)는 제 1 네트워크(698)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(602)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(699)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(604) 또는 서버(608)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)는 서버(608)를 통하여 전자 장치(604)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)는 프로세서(620), 메모리(630), 입력 장치(650), 음향 출력 장치(655), 표시 장치(660), 오디오 모듈(670), 센서 모듈(676), 인터페이스(677), 햅틱 모듈(679), 카메라 모듈(680), 전력 관리 모듈(688), 배터리(689), 통신 모듈(690), 가입자 식별 모듈(696), 또는 안테나 모듈(697)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(601)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(660) 또는 카메라 모듈(680))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(676)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(660)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(620)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(640))를 실행하여 프로세서(620)에 연결된 전자 장치(601)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(620)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(676) 또는 통신 모듈(690))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(632)에 로드하고, 휘발성 메모리(632)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(634)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(620)는 메인 프로세서(621)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(623)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(623)은 메인 프로세서(621)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(623)는 메인 프로세서(621)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(623)는, 예를 들면, 메인 프로세서(621)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(621)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(621)와 함께, 전자 장치(601)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(660), 센서 모듈(676), 또는 통신 모듈(690))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(623)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(680) 또는 통신 모듈(690))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(630)는, 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(620) 또는 센서모듈(676))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(640)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(630)는, 휘발성 메모리(632) 또는 비휘발성 메모리(634)를 포함할 수 있다.
프로그램(640)은 메모리(630)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(642), 미들 웨어(644) 또는 어플리케이션(646)을 포함할 수 있다.
입력 장치(650)는, 전자 장치(601)의 구성요소(예: 프로세서(620))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(650)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(655)는 음향 신호를 전자 장치(601)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(655)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(660)는 전자 장치(601)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(660)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(660)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(670)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(670)은, 입력 장치(650)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(655), 또는 전자 장치(601)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(676)은 전자 장치(601)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(676)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(677)는 전자 장치(601)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(677)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(678)는, 그를 통해서 전자 장치(601)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(678)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(679)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(679)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(680)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(680)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(688)은 전자 장치(601)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(689)는 전자 장치(601)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(689)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(690)은 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(602), 전자 장치(604), 또는 서버(608))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(690)은 프로세서(620)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(690)은 무선 통신 모듈(692)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(694)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(698)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(699)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(692)은 가입자 식별 모듈(696)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(698) 또는 제 2 네트워크(699)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(601)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(697)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(697)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 698 또는 제 2 네트워크 699와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(690)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(690)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(699)에 연결된 서버(608)를 통해서 전자 장치(601)와 외부의 전자 장치(604)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(602, 604) 각각은 전자 장치(601)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(601)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(602, 604, or 608) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(601)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(601)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(601)로 전달할 수 있다. 전자 장치(601)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 7은 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)는 하우징(710), 프로세서(740), 통신 모듈(750)(예: 도 1의 통신 모듈(153), 도 6의 통신 모듈(690)), 제1 통신 장치(721), 제2 통신 장치(722), 제3 통신 장치(723), 제4 통신 장치(724), 제1 도전성 라인(731), 제2 도전성 라인(732), 제3 도전성 라인(733), 또는 제4 도전성 라인(734)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(710)은 전자 장치(700)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(710)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1 통신 장치(721), 제2 통신 장치(722), 제3 통신 장치(723), 또는 제4 통신 장치(724)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(721), 제2 통신 장치(722), 제3 통신 장치(723), 또는 제4 통신 장치(724)는 하우징(710)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(721)는 전자 장치(700)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(722)는 전자 장치(700)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(723)는 전자 장치(700)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(700)는 전자 장치(700)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(740)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(740)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(750)은 제1 도전성 라인(731), 제2 도전성 라인(732), 제3 도전성 라인(733), 또는 제4 도전성 라인(734)을 이용하여, 제1 통신 장치(721), 제2 통신 장치(722), 제3 통신 장치(723), 또는 제4 통신 장치(724)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(750)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(750)은, 예를 들어, 프로세서(740)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(731), 제2 도전성 라인(732), 제3 도전성 라인(733), 또는 제4 도전성 라인(734)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(750)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(700)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(740) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(740)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(740)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(740)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(740)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 6의 네트워크(699)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 8을 참조하면, 통신 장치(800)(예: 도 7의 제1 통신 장치(721), 제2 통신 장치(722), 제3 통신 장치(723), 또는 제4 통신 장치(724))는 통신 회로(830)(예: RFIC), PCB(850), 제1 안테나 어레이(840), 또는 제2 안테나 어레이(845)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(850)에는 통신 회로(830), 제1 안테나 어레이(840), 또는 제2 안테나 어레이(845)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(850)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(840), 또는 제2 안테나 어레이(845)가 배치되고, PCB(850)의 제 2면에는 통신 회로(830)가 위치할 수 있다. PCB(850)는 전송선로(예: 도 7의 제1 도전성 라인(731), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 7의 통신 모듈(750)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(850)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(750)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(840), 또는 제2 안테나 어레이(845)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는, 예를 들어, 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(840)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(700)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(845)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(700)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(830)는 20GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(830)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(800)(예: 도 7의 제 1 통신 장치(721))에 포함된 통신 회로(830)는 통신 모듈(예: 도 7의 통신 모듈(750))로부터 도전성 라인(예: 도 7의 제1 도전성 라인(731))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(800)(예: 도 7의 제 1 통신 장치(721))에 포함된 통신 회로(830)는 제1 안테나 어레이(840) 또는 제2 안테나 어레이(845)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", ““A 또는 B 중 적어도 하나,””"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,””및 ““A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, ““기능적으로”” 또는 ““통신적으로””라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, ““커플드”” 또는 ““커넥티드””라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(601)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(636) 또는 외장 메모리(638))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(640))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(601))의 프로세서(예: 프로세서(620))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (26)

  1. 전자 장치에 있어서,
    후면 커버;
    상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스; 및
    상기 후면 커버와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 통신 장치;를 포함하고,
    상기 통신 장치는,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 복수의 안테나 유닛(antenna unit); 및
    상기 인쇄 회로 기판의 내부 또는 상기 제1 면 상에 배치되는 통신 회로;를 포함하고,
    상기 복수의 안테나 유닛 각각은,
    상기 제2 면에 배치되고 내부에 개구부가 형성된 구조물(structure), 상기 구조물은 상기 개구부의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 및 상기 측면과 연결되고 상기 개구부를 덮는 상부면을 포함하고, 상기 측면 및 상기 상부면은 도전성을 갖도록 형성됨;
    상기 개구부를 사이에 두고 상기 상부면과 마주보는 패치 타입 방사체, 상기 패치 타입 방사체는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면을 위에서 볼 때 상기 상부면과 중첩됨; 및
    상기 패치 타입 방사체와 상기 통신 회로를 전기적으로 연결하는 급전부;를 포함하고,
    상기 통신 회로는, 상기 급전부에 급전하고, 상기 급전부 및 상기 패치 타입 방사체를 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 구성되고,
    상기 복수의 안테나 유닛은, 일 방향을 따라 배열되는 제1 안테나 유닛 및 제2 안테나 유닛을 포함하고, 상기 제1 안테나 유닛에 포함된 상기 구조물의 상기 측면은 상기 제2 안테나 유닛에 포함된 상기 구조물의 상기 측면과 부분적으로 마주보는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 구조물의 상기 측면은 상기 개구부의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 곡면 및 상기 개구부를 중심으로 상기 제1 곡면의 반대편에 배치되는 제2 곡면을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면 사이의 이격 거리는 상기 패치 타입 방사체의 지름보다 긴, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 구조물의 상기 측면은 원기둥 형상을 갖는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 구조물은,
    상기 구조물의 상기 측면에서 연장되고, 상기 제2 면과 평행한 하부면을 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 하부면은 접착 물질을 통해 상기 제2 면에 부착되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부면과 상기 패치 타입 방사체는 지정된 거리로 이격되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 패치 타입 방사체는 상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상기 제2 면 상에 배치되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 복수의 층들을 포함하고,
    상기 복수의 층들 중 적어도 어느 하나는 유전체를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상기 제2 면 상에 배치되는 패드를 더 포함하고,
    상기 패치 타입 방사체는 상기 패드 상에 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 장치는 상기 후면 커버에 부착되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 패치 타입 방사체에서 상기 상부면 방향으로 상기 신호를 송신하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 장치와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 디스플레이; 및 추가 인쇄 회로 기판;을 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 통신 장치에 있어서,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대를 향하는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 복수의 안테나 유닛(antenna unit),
    상기 복수의 안테나 유닛 각각은, 상기 인쇄 회로 기판 내부 또는 상기 제1 면 상에 배치되는 패치 타입 방사체, 상기 패치 타입 방사체에서 상기 제2 면까지 연장되는 급전부, 및 상기 제1 면 상에 배치되고 상기 패치 타입 방사체와 대응되는 영역에 개구부가 형성된 구조물(structure)을 포함하고, 상기 구조물은 상기 개구부의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 및 상기 개구부를 덮는 상부면을 포함함; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 내부 또는 상기 제2 면 상에 배치되는 통신 회로, 상기 통신 회로는, 상기 급전부에 급전하고, 상기 급전부 및 상기 패치 타입 방사체를 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하도록 설정됨;을 포함하고,
    상기 패치 타입 방사체는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 면을 위에서 볼 때 상기 구조물의 상기 상부면과 중첩되고,
    상기 복수의 안테나 유닛은, 일 방향을 따라 배열되는 제1 안테나 유닛 및 제2 안테나 유닛을 포함하고, 상기 제1 안테나 유닛에 포함된 상기 구조물의 상기 측면은 상기 제2 안테나 유닛에 포함된 상기 구조물의 상기 측면과 부분적으로 마주보는, 통신 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 구조물의 상기 측면은 상기 개구부의 일부를 둘러싸는 제1 곡면 및 상기 개구부를 중심으로 상기 제1 곡면의 반대편에 배치되는 제2 곡면을 포함하는, 통신 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면 사이의 이격 거리는 상기 패치 타입 방사체의 지름보다 긴, 통신 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 구조물의 상기 측면은 원기둥 형상을 갖는, 통신 장치.
  18. 청구항 14에 있어서,
    상기 구조물은,
    상기 구조물의 상기 측면에서 연장되고, 상기 제1 면과 평행한 하부면을 더 포함하는, 통신 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 하부면은 접착 물질을 통해 상기 제1 면에 부착되는, 통신 장치.
  20. 청구항 14에 있어서,
    상기 상부면과 상기 패치 타입 방사체는 지정된 거리로 이격되는, 통신 장치.
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