KR102472237B1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 유리 플레이트를 포함하는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트에 대향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 위치하고 상기 제1 플레이트의 제1 영역을 통해 노출되는 디스플레이, 상기 제1 플레이트 위에서 바라보았을 때 상기 제1 플레이트의 제2 영역과 적어도 일부 중첩하고 상기 제2 영역과 연결된 안테나 구조체로서, 상기 측면 부재에 대향하는 제1 표면, 상기 측면 부재로부터 멀어지는 방향을 향하는 제2 표면을 포함하는 제1 구조체, 상기 제1 표면 또는 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 형성된 도전성 패턴들의 제1 어레이, 및 상기 안테나 구조체에 부착되거나 상기 안테나 구조체 상에 형성되고 상기 제1 어레이에 전기적으로 연결되고, 3 GHz 내지 100 GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송/수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체, 상기 공간에 상기 제1 플레이트와 평행하게 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판 위에 배치되고 상기 디스플레이와 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE FOR INCLUDING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자 장치에 안테나와 부품을 실장하기 위한 기술과 관련된다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 상기 전자 장치는 안테나를 이용하여 다른 전자 장치 또는 기지국과 무선으로 통신할 수 있다.
최근에는 모바일 장치에 의한 네트워크 트래픽의 급격한 증가로, 초고주파 대역의 신호를 이용한 차세대 이동 통신 기술, 예컨대, 5세대 이동 통신(5G) 기술이 개발되고 있다. 초고주파수 대역의 신호가 사용되면 신호의 파장 길이가 밀리미터 단위로 짧아질 수 있다. 또한, 대역폭을 더 넓게 사용할 수 있어 보다 더 많은 양의 정보를 송신 또는 수신할 수 있다. 안테나 어레이는 하나의 안테나보다 큰 유효 등방 방사 전력(effective isotropically radiated power; EIRP)을 가지므로, 각종 데이터를 보다 효율적으로 송/수신할 수 있다. 상기 초고주파 대역의 신호는 이른바, 밀리미터 웨이브 신호(millimeter wave signal)로 지칭될 수 있다.
전자 장치는 안테나 구조체 외에도 다른 부품들을 실장할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 커버 글래스, 디스플레이, 인쇄 회로 기판, 또는 후면 커버를 실장할 수 있다. 전자 장치에 상기 여러 부품들이 실장 됨에 따라 전자 장치에는 상기 안테나 구조체가 배치될 수 있는 공간이 부족할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치는 디스플레이의 일부 영역에 안테나 구조체 및 다른 부품 중 적어도 하나를 배치할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 유리 플레이트를 포함하는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트에 대향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 위치하고 상기 제1 플레이트의 제1 영역을 통해 노출되는 디스플레이, 상기 제1 플레이트 위에서 바라보았을 때 상기 제1 플레이트의 제2 영역과 적어도 일부 중첩하고 상기 제2 영역과 연결된 안테나 구조체로서, 상기 측면 부재에 대향하는 제1 표면, 상기 측면 부재로부터 멀어지는 방향을 향하는 제2 표면을 포함하는 제1 구조체, 상기 제1 표면 또는 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 형성된 도전성 패턴들의 제1 어레이, 및 상기 안테나 구조체에 부착되거나 상기 안테나 구조체 상에 형성되고 상기 제1 어레이에 전기적으로 연결되고, 3 GHz 내지 100 GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송/수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체, 상기 공간에 상기 제1 플레이트와 평행하게 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판 위에 배치되고 상기 디스플레이와 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트에 대향하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 위치하고 상기 제1 영역을 통해 노출되는 디스플레이, 상기 공간 중 상기 제2 영역에 대응되는 위치에 배치되는 안테나 구조체로서, 상기 제2 영역에 부착되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 중 상기 제2 영역과 인접한 영역에 배치되는 제1 안테나 어레이, 및 상기 제1 안테나 어레이에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체, 상기 디스플레이와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 디스플레이 비활성 영역을 활용하여 안테나 구조체 및 다른 부품 중 적어도 하나를 배치할 수 있어, 전자 장치의 공간 활용성을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다.
도 2c는 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 2d는 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다.
도 2e는 또 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 2f는 또 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다.
도 3c는 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 3d는 또 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 3e는 또 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다.
도 4c는 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체와 커버 글래스 사이에 엠보 층이 배치된 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 6d는 또 다른 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 6e는 또 다른 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 U자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 7b는 다른 실시 예에 따른 U자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 한 개의 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체를 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 두 개의 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체를 나타낸다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 세 개의 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체를 나타낸다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체와 디스플레이 사이에 배치되는 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체 및 전자 부품의 상세 구조도를 나타낸다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 10b는 다른 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 10c는 또 다른 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 I자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 11c는 다른 실시 예에 따른 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 복수의 전자 부품을 포함하는 안테나 구조체를 실장한 전자 장치를 나타낸다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체의 확대도를 나타낸다.
도 12c는 다른 실시 예에 따른 안테나 구조체의 확대도를 나타낸다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 14는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면 전자 장치(100)는 하우징(110), 디스플레이(120), 제1 안테나 구조체(130f), 제2 안테나 구조체(130s), 차폐층(140), 인쇄 회로 기판(150), 및 프로세서(160)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 1에 도시된 구성들 중 일부를 생략하거나, 도시되지 않은 다른 구성을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)에 포함되는 구성들의 적층 순서는 도 1에 도시된 적층 순서와 다를 수 있다.
하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 제1 플레이트(111), 제1 플레이트(111)에 대향하는 제2 플레이트(113), 및 제1 플레이트(111)와 제2 플레이트(113) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(112)를 포함할 수 있다.
제1 플레이트(111)는 전자 장치(100)에 포함되는 각종 부품들(예: 디스플레이(120))을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 제1 플레이트(111)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 커버 글래스(cover glass)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(111)는 제1 영역(111f), 제2 영역(111s), 또는 제3 영역(111t)을 포함할 수 있다. 제1 영역(111f)은 디스플레이(120)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 제2 영역(111s), 또는 제3 영역(111t)은 제1 영역(111f)을 둘러쌀 수 있고, 각종 센서들(예: 조도 센서, 카메라)이 제2 영역(111s), 또는 제3 영역(111t)을 통해 노출될 수 있다. 본 문서에서 제2 영역(111s), 또는 제3 영역(111t)은 베젤(bezel) 영역으로 참조될 수 있다.
측면 부재(112)는 전자 장치(100)의 측면 외관을 형성할 수 있다. 또한, 측면 부재(112)는 전자 장치(100)에 포함되는 각종 부품들을 실장할 수 있다.
제2 플레이트(113)는 측면 부재(112)의 -z 방향에 결합될 수 있다. 제2 플레이트(113)는, 강화유리, 플라스틱, 및/또는 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 플레이트(113)는 측면 부재(112)와 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수 있다.
제1 안테나 구조체(130f) 및 제2 안테나 구조체(130s)는 각각 제2 영역(111s), 또는 제3 영역(111t)의 -z 방향에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 구조체(130f)는 제2 영역(111s)의 -z 방향에 배치될 수 있고, 제2 안테나 구조체(130s)는 제3 영역(111t)의 -z 방향에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 안테나 구조체(130f)는 지정된 주파수 대역(예: 3 GHz 내지 100 GHz 사이)의 신호를 송/수신할 수 있다. 또한, 제1 안테나 구조체(130f)는 z 방향, -z 방향, 및/또는 -y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 영역(111s), 또는 제3 영역(111t)에 제1 안테나 구조체(130f)가 배치되므로 전자 장치(100)의 두께를 감소시킬 수 있다. 또한, 제2 영역(111s), 또는 제3 영역(111t)에 제1 안테나 구조체(130f)가 배치되므로 전자 장치(100)는 z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다. 본 문서에서 제1 안테나 구조체(130f)에 대한 설명은 제2 안테나 구조체(130s)에도 적용될 수 있다.
디스플레이(120)는 제1 영역(111f)의 -z방향에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 인쇄 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 또는 호버링(hovering))을 수신할 수 있다.
차폐층(140)은 디스플레이(120)와 측면 부재(112) 사이에 배치될 수 있다. 차폐층(140)은 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(150) 사이에서 발생하는 전자파를 차폐하여 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(150) 사이의 전자파 간섭(electro-magnetic interference)을 방지할 수 있다.
인쇄 회로 기판(150)(또는 제2 인쇄 회로 기판)은 전자 장치(100)의 각종 전자 부품, 소자, 또는 인쇄회로를 실장(mount)할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)은 AP(application processor), CP(communication processor), 또는 메모리(memory)를 실장할 수 있다. 본 문서에서 인쇄 회로 기판(150)은 메인보드, 또는 PBA(printed board assembly)로 참조될 수 있다.
프로세서(160)는 제1 안테나 구조체(130f) 및 제2 안테나 구조체(130s)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(160)는 제1 안테나 구조체(130f) 및 제2 안테나 구조체(130s)에 급전하여 지정된 주파수 대역(예: 3 GHz 내지 100 GHz 사이)의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 구조체(130f) 및 제2 안테나 구조체(130s)에서 방사된 신호는 z 방향, -z 방향, y 방향 및/또는 -y 방향으로 방사될 수 있다. 본 문서에서 프로세서(160)는 CP(communication processor)로 참조될 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 1에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 또한 본 문서에서 y 방향은 제1 안테나 구조체(130f)를 기준으로 제2 안테나 구조체(130s)가 위치한 방향, z 방향은 제1 안테나 구조체(130f)를 기준기준으로 제1 플레이트(111)가 위치한 방향, x 방향은 y 방향 및 z 방향 각각과 수직인 방향을 의미할 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다. 도 2b는 도 2a에 도시된 안테나 구조체(220)의 상세 구조도를 나타낸다.
도 2c는 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 2d는 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다. 도 2d는 도 2c에 도시된 안테나 구조체(230)의 상세 구조도를 나타낸다.
도 2e는 또 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 2f는 또 다른 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 2a를 참조하면, 안테나 구조체(220)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제2 영역(111s)에 부착될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(220)와 제2 영역(111s) 사이에는 접착 부재(210)가 배치될 수 있고, 안테나 구조체(220)는 접착 부재(210)를 통해 제2 영역(111s)에 부착될 수 있다. 안테나 구조체(220)가 제2 영역(111s)에 부착되면 안테나 구조체(220)는 디스플레이(120) 중 일부 영역(예: 엠보 층(141), 구리 시트(143) 및 방열 시트(144))과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(220)와 디스플레이(120) 사이에는 빈 공간(230h)이 형성될 수 있고, 상기 빈 공간(230h)에는 각종 전자 부품(예: 지문 센서, 또는 조도 센서)이 배치될 수 있다. 도 2a에 도시된 빈 공간(230h)에 대한 설명은 이하에서 설명될 다양한 실시 예들에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(220)는 인쇄 회로 기판(221)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 제1 안테나 어레이(222), 또는 제2 안테나 어레이(223)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(220)에는 통신 회로(미도시)가 배치될 수 있다. 제1 안테나 어레이(222), 또는 제2 안테나 어레이(223)는, 예를 들면, 패치 안테나 어레이 및 다이폴 안테나 어레이 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에서 안테나 구조체(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))에 포함되는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(221))은 제1 인쇄 회로 기판으로 참조될 수 있고, 디스플레이(120)와 제2 플레이트(113) 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(150)은 제2 인쇄 회로 기판으로 참조될 수 있다.
도 2a의 경우, 안테나 구조체(220)는 제1 안테나 어레이(222), 제2 안테나 어레이(223)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이는(222)는 다이폴 안테나로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(223)는 패치 안테나로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(222)는 z 방향을 향할 수 있고, 제2 안테나 어레이(223)는 -y 방향을 향할 수 있다. 제1 안테나 어레이(222)는 z 방향 및 -y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(223) 는 y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 디스플레이 패널(120p), 엠보 층(141), 구리 시트(143), 및 방열 시트(144)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120p)은 복수의 픽셀들 및 상기 픽셀들에 전력을 인가하기 위한 복수의 배선들을 실장할 수 있다. 엠보 층(141)은 전자 장치(100)에 인가되는 충격을 흡수함으로써 상기 충격으로부터 다른 부품들을 보호할 수 있다. 구리 시트(143)는 디스플레이(120)와 인쇄 회로 기판(150) 사이에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있다. 방열 시트(144)는 디스플레이(120)에서 발생한 열을 분산시킬 수 있다. 도 2a에 도시되지 않았으나 디스플레이(120)는 제1 영역(111f)에서 변화하는 전자기장에 기초하여 사용자 입력의 위치를 감지하는 디지타이저(digitizer)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(222)는 커버 글래스(111) 위에서 바라보았을 때 x 방향 또는 -x 방향으로 배열된 복수의 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나 어레이(223) 또한 커버 글래스(111) 위에서 바라보았을 때 x 방향 또는 -x 방향으로 배열된 복수의 패치 안테나를 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제1 안테나 어레이(222)는 다이폴 안테나들을 포함할 수 있다. 제1 안테나 어레이(222)는 급전 라인(224)을 통해 무선 통신 회로(226)와 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(226)는 급전 라인(224)을 통해 제1 안테나 어레이(222)에 급전할 수 있다. 무선 통신 회로(226)가 제1 안테나 어레이(222)에 급전할 경우, 제1 안테나 어레이(222)는 서로 직교하는(orthogonal) 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 제1 안테나 어레이(222)가 서로 직교하는 방향으로 빔을 형성함에 따라 안테나 구조체(220)의 신호 송수신율이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(223)는 인쇄 회로 기판(221)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 어레이(223)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 무선 통신 회로(226)는 급전 라인(224)을 통해 제2 안테나 어레이(223)에 직접 급전할 수도 있고, 간접 급전할 수도 있다. 제2 안테나 어레이(223)에 급전될 경우, 무선 통신 회로(226)는 제2 안테나 어레이(223)을 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(221)에는 비아(via)(225)가 형성될 수 있다. 비아(225)는 제1 안테나 어레이(222)와 제2 안테나 어레이(223) 간의 이격도(isolation)를 향상시킬 수 있다.
도 2c를 참조하면, 안테나 구조체(230)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(231), 및 제2 안테나 어레이(232)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(231)는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제2 안테나 어레이(232)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(231), 및 제2 안테나 어레이(232)는 빔이 -y 방향으로 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(231)는 -y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(232)는 y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
도 2a에 도시된 안테나 구조체(220)와 도 2c에 도시된 안테나 구조체(230)를 비교하면, 도 2a의 제1 안테나 어레이(222) 및 도 2c의 제1 안테나 어레이(231)가 형성하는 빔의 방향이 다를 수 있다. 도 2a의 제1 안테나 어레이(222)가 z 방향으로 빔을 형성하므로, z 방향으로 방사되는 신호의 강도가 -y 방향으로 방사되는 신호의 강도보다 강할 수 있다. 도 2c의 제1 안테나 어레이(231)가 -y 방향으로 빔을 형성하므로 -y 방향으로 방사되는 신호의 강도가 z 방향으로 방사되는 신호의 강도보다 강할 수 있다.
도 2d를 참조하면, 안테나 구조체(230)는 제1 비아(via)(231v)를 제1 안테나 어레이(231)로 이용할 수 있다. 예컨대, 무선 통신 회로(235)와 제1 비아(231v)는 급전 라인(233)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(235)는 급전 라인(233)을 통해 제1 비아(231v)에 직접 또는 간접 급전할 수 있다. 제1 비아(231v)는 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 어레이(232)는 인쇄 회로 기판(221)의 일면에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(235)는 급전 라인(233)을 통해 제2 안테나 어레이(232)에 직접 급전할 수도 있고, 간접 급전할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(221)에는 제2 비아(234)가 형성될 수 있다. 제2 비아(234)는 제1 안테나 어레이(231)와 제2 안테나 어레이(232) 간의 이격도(isolation)를 향상시킬 수 있다.
도 2e를 참조하면, 안테나 구조체(240)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(241), 제2 안테나 어레이(242), 제3 안테나 어레이(243), 및 제4 안테나 어레이(244)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(241) 및 제2 안테나 어레이(242)는 다이폴 안테나들로 형성되고, 제3 안테나 어레이(243), 및 제4 안테나 어레이(244)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(241) 및 제2 안테나 어레이(242)는 각각 z 방향 및 -z 방향으로 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 제3 안테나 어레이(243), 및 제4 안테나 어레이(244)는 -y 방향으로 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 어레이(241)는 예를 들면, z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(242)는 예를 들면, -z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다. 제3 안테나 어레이(243) 및 제4 안테나 어레이(244)는 예를 들면, y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
도 2f를 참조하면, 안테나 구조체(250)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(251), 제2 안테나 어레이(252), 제3 안테나 어레이(253), 및 제4 안테나 어레이(254)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(251) 및 제2 안테나 어레이(252)는 다이폴 안테나들로 형성되고, 제3 안테나 어레이(253), 및 제4 안테나 어레이(254)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(251), 제2 안테나 어레이(252), 제3 안테나 어레이(253), 및 제4 안테나 어레이(254)는 -y 방향으로 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 도 2e에 도시된 안테나 구조체(240)와 도 2f에 도시된 안테나 구조체(250)를 비교하면, 도 2e의 제1 안테나 어레이(241) 및 도 2f의 제1 안테나 어레이(251)가 빔을 형성하는 방향이 다를 수 있다. 또 다른 예로, 도 2e의 제2 안테나 어레이(242) 및 도 2f의 제2 안테나 어레이(252)가 빔을 형성하는 방향이 다를 수 있다. 이에 따라, 도 2e의 제1 안테나 어레이(241) 및 제2 안테나 어레이(242)에 의해 z 방향 및 -z 방향으로 방사되는 신호의 강도가 -y 방향으로 방사되는 신호의 강도보다 다소 강할 수 있다. 도 2f의 제1 안테나 어레이(251) 및 제2 안테나 어레이(252)에 의해 -y 방향으로 방사되는 신호의 강도가 z 방향 및 -z 방향으로 방사되는 신호의 강도보다 다소 강할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다. 도 3b는 도 3a에 도시된 안테나 구조체(310)의 상세 구조도를 나타낸다.
도 3c는 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 3d는 또 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 3e는 또 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 3a를 참조하면, 안테나 구조체(310)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(311)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 제1 안테나 어레이(312), 또는 제2 안테나 어레이(313)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(312), 또는 제2 안테나 어레이(313)는 패치 안테나들, 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(311)은 역 L자 형상을 가질 수 있다. 도 3a의 경우, 제1 안테나 어레이(312)는 인쇄 회로 기판(311)의 역 L자 형상 중 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있는 일면에 배치되고, 제2 안테나 어레이(313)는 인쇄 회로 기판(311)의 역 L자 형상 중 z 방향으로 빔을 형성할 수 있는 타면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(312)는 -y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(313)는 z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 어레이(312) 및 제2 안테나 어레이(313)는 무선 통신 회로(315)와 직접 또는 간접 연결될 수 있다. 제1 안테나 어레이(312) 및 제2 안테나 어레이(313)가 무선 통신 회로(315)와 직접 연결될 경우, 제1 안테나 어레이(312) 및 제2 안테나 어레이(313)는 무선 통신 회로(315)와 급전 라인(314)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(315)는 제1 안테나 어레이(312) 및 제2 안테나 어레이(313)에 직접 또는 간접 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(311)은 제1 구조체(311-1) 및 제2 구조체(311-2)를 포함할 수 있다. 제1 구조체(311-1) 및 제2 구조체(311-2)는 하나의 인쇄 회로 기판으로 제작될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(311)은 배선 및 부품이 실장된 이후 벤딩이 필요한 부분에 일정 온도 이상의 열이 인가되어 벤딩 되어 제1 구조체(311-1) 및 제2 구조체(311-2)로 형성될 수 있다.
도 3c를 참조하면, 안테나 구조체(320)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1안테나 어레이(321), 제2 안테나 어레이(322), 및 제3 안테나 어레이(323)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(321), 제2 안테나 어레이(322), 및 제3 안테나 어레이(323)는 패치 안테나들, 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 도 3c의 경우, 인쇄 회로 기판(324)은 U자 형상을 가질 수 있다. 제1 안테나 어레이(321)는 인쇄 회로 기판(324) 중 -y 방향을 향하는 일면에, 제2 안테나 어레이(322)는 인쇄 회로 기판(324) 중 z 방향을 향하는 일면에, 제3 안테나 어레이(323)는 인쇄 회로 기판(324) 중 -z 방향을 향하는 일면에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(321)는 -y 방향, 제2 안테나 어레이(322)는 z 방향, 제3 안테나 어레이(323)는 -z 방향으로 빔을 형성할 수 있고, 신호를 송/수신할 수 있다. 도 3c에 도시된 안테나 구조체(320)는 제3 안테나 어레이(323)를 포함하므로, 도 3a에 도시된 안테나 구조체(310)와 달리 -z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 안테나 구조체(330)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(331), 제2 안테나 어레이(332), 제3 안테나 어레이(333), 및 제4 안테나 어레이(334)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(331), 제2 안테나 어레이(332), 제3 안테나 어레이(333), 및 제4 안테나 어레이(334)는 패치 안테나들, 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 도 3d의 경우 제1 안테나 어레이(331) 및 제2 안테나 어레이(332)는 -y 방향, 제3 안테나 어레이(333) 및 제4 안테나 어레이(334)는 z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(331) 및 제2 안테나 어레이(332)는 -y 방향, 제3 안테나 어레이(333) 및 제4 안테나 어레이(334)는 z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
도 3e를 참조하면, 안테나 구조체(340)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(324), 제1 안테나 어레이(341), 제2 안테나 어레이(342), 제3 안테나 어레이(343), 제4 안테나 어레이(344), 제5 안테나 어레이(345), 및 제6 안테나 어레이(346)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(341), 제2 안테나 어레이(342), 제3 안테나 어레이(343), 제4 안테나 어레이(344), 제5 안테나 어레이(345), 및 제6 안테나 어레이(346)는 패치 안테나들, 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(324)은, 예를 들면, U자 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(341) 및 제2 안테나 어레이(342)는 -y 방향, 제3 안테나 어레이(343) 및 제4 안테나 어레이(344)는 z 방향, 제5 안테나 어레이(345) 및 제6 안테나 어레이(346)는 -z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(341) 및 제2 안테나 어레이(342)는 -y 방향, 제3 안테나 어레이(343) 및 제4 안테나 어레이(344)는 z 방향, 제5 안테나 어레이(345) 및 제6 안테나 어레이(346)는 -z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다. 도 4c는 다른 실시 예에 따른 안테나 어레이를 포함하는 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 안테나 구조체(410)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(411)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 제1 안테나 어레이(412) 및 제2 안테나 어레이(413)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(412) 및 제2 안테나 어레이(413)는 다이폴 안테나들 또는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 도 4a의 경우, 제1 안테나 어레이(412) 및 제2 안테나 어레이(413)는 각각 z 방향 및 -z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(412) 및 제2 안테나 어레이(413)는 실질적으로 z 방향, 및 -z 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제1 안테나 어레이(412) 및 제2 안테나 어레이(413)는 복수의 다이폴 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 다이폴 안테나들은 급전 라인(414)을 통해 무선 통신 회로(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(415)는 급전 라인(414)을 통해 제1 안테나 어레이(412) 및 제2 안테나 어레이(413)에 급전할 수 있고, 제1 안테나 어레이(412)와 제2 안테나 어레이(413)는 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 안테나 구조체(420)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(421) 및 제2 안테나 어레이(422)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(412) 및 제2 안테나 어레이(413) 다이폴 안테나들 또는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(421) 및 제2 안테나 어레이(422)는 예를 들면, -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(421), 및 제2 안테나 어레이(422)는 -y 방향으로 신호를 송/수신할 수 있다. 도 4a에 도시된 안테나 구조체(410)와 달리 도 4c에 도시된 안테나 구조체(420)는 제1 안테나 어레이(421) 및 제2 안테나 어레이(422)가 -y 방향으로 빔을 형성하므로 -y 방향으로 송수신하는 신호의 강도가 z 방향 및 -z 방향으로 송수신하는 신호의 강도보다 상대적으로 강할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체와 커버 글래스 사이에 엠보 층이 배치된 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는 안테나 구조체(510)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))와 제2 영역(111s) 사이에 배치되는 추가 엠보 층(520)을 포함할 수 있다. 추가 엠보 층(520)은 안테나 구조체(510)에 인가되는 외부 충격을 흡수함으로써 안테나 구조체(510)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(510)는 제1 안테나 어레이(512), 제2 안테나 어레이(513), 및 제3 안테나 어레이(514)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(512)는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있고, 제2 안테나 어레이(513), 및 제3 안테나 어레이(514)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(512)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있고, 제2 안테나 어레이(513), 및 제3 안테나 어레이(514)는 z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(512)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(513) 및 제3 안테나 어레이(514)는 z 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 안테나 구조체(510)의 -z 방향에는 전자 부품(예: 지문 센서, 조도 센서, 또는 카메라)이 배치될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 상세 구조도를 나타낸다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 6d는 또 다른 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 6e는 또 다른 실시 예에 따른 역 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 안테나 구조체(610)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(611)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 제1 안테나 어레이(612), 또는 제2 안테나 어레이(613)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)의 일부는 y 방향으로 연장될 수 있고, 인쇄 회로 기판(611)의 나머지 일부는 -z 방향으로 연장될 수 있다. 제1 안테나 어레이(612), 제2 안테나 어레이(613)는 z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(612) 및 제2 안테나 어레이(613)는 실질적으로 z 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(611)은 제1 인쇄 회로 기판(611f) 및 제2 인쇄 회로 기판(611s)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(611f)과 제2 인쇄 회로 기판(611s)은 연결 부재(614)(예: FPCB(flexible printed circuit board))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(612)는 제1 인쇄 회로 기판(611f)에 배치될 수 있다. 제1 안테나 어레이(612)는 제1 급전 라인(615)을 통해 무선 통신 회로(618)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(618)는 제1 급전 라인(615)을 통해 제1 안테나 어레이(612)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 급전 라인(616)은 연결 부재(614)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(611s)에 배치된 제3 급전 라인(617)과 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(618)는 상기 제2 급전 라인(616), 연결 부재(614), 및 제3 급전 라인(617)을 통해 제2 안테나 어레이(613)에 직접 급전할 수 있다. 다른 실시 예로, 무선 통신 회로(618)는 제2 안테나 어레이(613)에 간접 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 안테나 구조체(620)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(621), 제2 안테나 어레이(622), 및 제3 안테나 어레이(623)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(621)는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있고, 제2 안테나 어레이(622), 또는 제3 안테나 어레이(623)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(621), 제2 안테나 어레이(622) 및 제3 안테나 어레이(623)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(621), 제2 안테나 어레이(622) 및 제3 안테나 어레이(623)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 6d를 참조하면, 안테나 구조체(630)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(631), 제2 안테나 어레이(632), 제3 안테나 어레이(633), 및 제4 안테나 어레이(634)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(631), 제2 안테나 어레이(632), 제3 안테나 어레이(633), 또는 제4 안테나 어레이(634)는 패치 안테나들 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(631) 및 제2 안테나 어레이(632)는 z 방향으로 빔을 형성할 수 있고, 제3 안테나 어레이(633) 및 제4 안테나 어레이(634)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(631) 및 제2 안테나 어레이(632)는 z 방향으로 신호를 송수신할 수 있다. 제3 안테나 어레이(633) 및 제4 안테나 어레이(634)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 6e를 참조하면, 안테나 구조체(640)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(641), 및 제2 안테나 어레이(642)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(641), 또는 제2 안테나 어레이(642)는 패치 안테나들 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(641)는 z 방향으로 빔을 형성할 수 있고, 제2 안테나 어레이(642)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(641)는 z 방향으로 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(642)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 U자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 7b는 다른 실시 예에 따른 U자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다.
도 7a를 참조하면, 안테나 구조체(710)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 U자형 인쇄 회로 기판(711)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 인쇄 회로 기판(711)에 배치되는 제1 안테나 어레이(712), 제2 안테나 어레이(713), 제3 안테나 어레이(714), 및 제4 안테나 어레이(715)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 어레이(712), 제2 안테나 어레이(713), 제3 안테나 어레이(714) 및 제4 안테나 어레이(715)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(712), 제2 안테나 어레이(713), 제3 안테나 어레이(714) 및 제4 안테나 어레이(715)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 안테나 구조체(740)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 안테나 어레이(741) 및 제2 안테나 어레이(742)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(741) 및 제2 안테나 어레이(742)는 다이폴 안테나들 또는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(741) 및 제2 안테나 어레이(742)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(741), 또는 제2 안테나 어레이(742)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 한 개의 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체를 나타낸다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 두 개의 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체를 나타낸다. 도 8c는 일 실시 예에 따른 세 개의 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 구조체를 나타낸다.
도 8a를 참조하면, 안테나 구조체(810)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(811)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 제1 안테나 어레이(812), 제2 안테나 어레이(813), 제3 안테나 어레이(814), 및 무선 통신 회로(815)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(812)는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제2 안테나 어레이(813), 또는 제3 안테나 어레이(814)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(812)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 제2 안테나 어레이(813), 및 제3 안테나 어레이(814)는 z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 무선 통신 회로(815)는 제1 안테나 어레이(812), 제2 안테나 어레이(813), 및 제3 안테나 어레이(814)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(815)는 제1 안테나 어레이(812), 제2 안테나 어레이(813), 및 제3 안테나 어레이(814)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 무선 통신 회로(815)는 제1 안테나 어레이(812)에 급전하여 3 GHz 내지 100 GHz 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 안테나 구조체(820)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 역 L자형 인쇄 회로 기판(821)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 제1 안테나 어레이(822), 제2 안테나 어레이(823), 제3 안테나 어레이(824), 제1 무선 통신 회로(825) 및 제2 무선 통신 회로(826)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(822)는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제2 안테나 어레이(823), 또는 제3 안테나 어레이(824)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(822), 제2 안테나 어레이(823), 및 제3 안테나 어레이(824)는 z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 제1 무선 통신 회로(825)는 제1 안테나 어레이(822)와 전기적으로 연결되고, 제2 무선 통신 회로(826)는 제2 안테나 어레이(823), 및 제3 안테나 어레이(824)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(825)는 제1 안테나 어레이(822)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 무선 통신 회로(826)는 제2 안테나 어레이(823) 및 제3 안테나 어레이(824)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 제1 무선 통신 회로(825)는 제1 안테나 어레이(822)에 급전하여 3 GHz 내지 100 GHz 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 안테나 구조체(830)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 U자형 인쇄 회로 기판(831)(또는 제1 인쇄 회로 기판), 제1 안테나 어레이(832), 제2 안테나 어레이(833), 제3 안테나 어레이(834), 제1 무선 통신 회로(836), 제2 무선 통신 회로(837), 또는 제3 무선 통신 회로(838)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(832), 제2 안테나 어레이(833), 및 제3 안테나 어레이(834)는 패치 안테나들, 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(832), 제2 안테나 어레이(833), 및 제3 안테나 어레이(834)는 각각 z 방향, -y 방향, 및 -z 방향으로 빔을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(836)는 제1 안테나 어레이(832)와 전기적으로 연결되고, 제2 무선 통신 회로(837)는 제2 안테나 어레이(833)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 무선 통신 회로(838)는 제3 안테나 어레이(834)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(836)는 제1 안테나 어레이(832)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제2 무선 통신 회로(837)는 제2 안테나 어레이(833)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제3 무선 통신 회로(838)는 제3 안테나 어레이(834)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 제1 무선 통신 회로(836)는 제1 안테나 어레이(832)에 급전하여 3 GHz 내지 100 GHz 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체와 디스플레이 사이에 배치되는 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체 및 전자 부품의 상세 구조도를 나타낸다.
도 2a에 도시된 디스플레이(120) 및 접착 부재(210)에 대한 설명, 및 도 5에 도시된 추가 엠보 층(520)에 대한 설명은 도 9a에도 적용될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 안테나 구조체(910f)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 L자형 인쇄 회로 기판(910), 제1 안테나 어레이(911), 제2 안테나 어레이(912), 제3 안테나 어레이(913), 및 무선 통신 회로(914)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(911)는 다이폴 안테나들로 형성되고, 제2 안테나 어레이(912), 또는 제3 안테나 어레이(913)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(911), 제2 안테나 어레이(912) 및 제3 안테나 어레이(913)는 -y 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 무선 통신 회로(914)는 제1 안테나 어레이(911), 제2 안테나 어레이(912), 및 제3 안테나 어레이(913)와 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(914)는 제1 안테나 어레이(911), 제2 안테나 어레이(912), 및 제3 안테나 어레이(913)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(910)은 제1 구조체(910-1)와 제2 구조체(910-2)를 포함할 수 있다. 제1 구조체(910-1)는 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(112))에 대향하는 제1 표면(910-3) 및 측면 부재(112)로부터 멀어지는 방향을 향하는 제2 표면(910-4)을 포함할 수 있다. 제2 구조체(910-2)는 제1 구조체(910-1)로부터 구부러질 수 있고, 제2 플레이트(예: 도 1의 113)에 대향하는 제3 표면(910-5) 및 제1 플레이트(예: 도 1의 111)에 대향하는 제4 표면(910-6)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, L자형 인쇄 회로 기판(910)은 전자 부품(920)을 둘러쌀 수 있다. 전자 부품(920)은, 예를 들면, 근접 센서, 카메라 모듈, 리시버, 홍채센서, 또는 조도센서일 수 있다. 예컨대, 전자 부품(920)이 근접 센서일 경우, 전자 부품(920)은 사용자가 전자 장치(100)에 근접하는지 여부를 판단할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, L자형 인쇄 회로 기판(910)과 디스플레이(120) 사이에 전자 부품(920)을 실장할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(910)은 제1 구조체(910-1) 및 제2 구조체(910-2)를 포함할 수 있다. 제1 구조체(910-1)와 제2 구조체(910-2)는 연결 부재(916)(예: FPCB(flexible printed circuit board))를 통해 서로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 구조체(910-1)에는 제2 안테나 어레이(912), 제3 안테나 어레이(913), 급전 라인(915), 및 무선 통신 회로(914)가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(914)는 제2 안테나 어레이(912) 및 제3 안테나 어레이(913)에 직접 또는 간접 급전함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 구조체(910-2)에는 비아(911v) 및 전자 부품(920)이 배치될 수 있다. 비아(911v)는 제1 안테나 어레이(911)로 이용될 수 있다. 예컨대, 무선 통신 회로(914)는 연결 부재(916)을 통해 비아(911v)에 급전할 수 있고, 무선 통신 회로(914)는 비아(911v)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 도 10b는 다른 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다. 도 10c는 또 다른 실시 예에 따른 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판이 연결되는 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 10a를 참조하면, 안테나 구조체(1011f)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 제1 인쇄 회로 기판(1011p)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(1011p)의 일단은 접착 부재(210)를 통해 커버 글래스(111)의 베젤 영역에 부착될 수 있고, 제1 인쇄 회로 기판(1011p)의 타단은 연결 부재(1012)를 통해 제2 인쇄 회로 기판(150)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1012)는 제2 인쇄 회로 기판(150) 의 -z 방향을 향하는 면에 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(150)상에 배치된 프로세서(160)는 연결 부재(1012)를 통해 안테나 구조체(1011f) 및/또는 전자 부품(1013)을 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서(160)는 무선 통신 회로(1011r)가 안테나 어레이(1011a)에 급전하도록 제어하거나, 전자 부품(1013)이 적외선 대역의 빛을 발광하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(1012)는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 연결 부재(1022)의 일단은 제1 인쇄 회로 기판(1021p)과 연결되고, 연결 부재(1022)의 타단은 제2 인쇄 회로 기판(150)의 z 방향을 향하는 면과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1021p)과 제2 인쇄 회로 기판(150) 사이에는 전자 부품(1023)과 무선 통신 회로(1021r)가 y 방향으로 병렬적으로 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(150) 상에 배치된 프로세서(160)는 연결 부재(1022)를 통해 안테나 구조체(1021f)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s)) 및/또는 전자 부품(1023)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(1021f)는 제1 안테나 어레이(1021-1), 제2 안테나 어레이(1021-2), 및 제3 안테나 어레이(1021-3)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 어레이(1021-1), 제2 안테나 어레이(1021-2), 및 제3 안테나 어레이(1021-3)는 패치 안테나들 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다.
도 10c를 참조하면, 연결 부재(1032)의 일단은 제1 인쇄 회로 기판(1031p)과 연결되고, 연결 부재(1032)의 타단은 제2 인쇄 회로 기판(150)의 z 방향을 향하는 면과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(1031p)과 제2 인쇄 회로 기판(150) 사이에는 전자 부품(1033)과 무선 통신 회로(1031r)가 z 방향으로 병렬적으로 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(150) 상에 배치된 프로세서(160)는 연결 부재(1032)를 통해 안테나 구조체(1031f)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s)) 및/또는 전자 부품(1033)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1032)를 통해 무선 통신 회로(1031r) 및 전자 부품(1033)을 제어하기 위한 신호가 전달될 수 있다. 예컨대, 프로세서(160)는 연결 부재(1032)를 통해 무선 통신 회로(1031r) 및 전자 부품(1033)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(1031f)는 제1 안테나 어레이(1031-1), 제2 안테나 어레이(1031-2), 및 제3 안테나 어레이(1031-3)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 어레이(1031-1), 제2 안테나 어레이(1031-2), 및 제3 안테나 어레이(1031-3)는 패치 안테나들 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 I자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 11c는 다른 실시 예에 따른 L자형 안테나 구조체의 단면도를 나타낸다. 도 11a 내지 도 11c에 도시된 안테나 구조체는 도 9에 도시된 전자 장치(900)에 실장될 수 있다.
도 11a를 참조하면, 안테나 구조체(1120)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(1120p), 제1 안테나 어레이(1121), 제2 안테나 어레이(1122), 및 제3 안테나 어레이(1123)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(1120p)은 평면 형상일 수 있고, 인쇄 회로 기판(1120)에 형성된 비아(1121)는 제1 안테나 어레이(1121)로 이용될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 안테나 어레이(1121)는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있고, 제2 안테나 어레이(1122), 또는 제3 안테나 어레이(1123)는 패치 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(1121), 제2 안테나 어레이(1122) 및 제3 안테나 어레이(1123)는 -z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(1121), 제2 안테나 어레이(1122) 및 제3 안테나 어레이(1123)는 -z 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 안테나 구조체(1130)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(1111), 제1 안테나 어레이(1131), 제2 안테나 어레이(1132), 제3 안테나 어레이(1133), 및 제4 안테나 어레이(1134)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(1131), 제2 안테나 어레이(1132), 제3 안테나 어레이(1133), 및 제4 안테나 어레이(1134)는 패치 안테나들 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(1131) 및 제2 안테나 어레이(1132)는 -y 방향, 제3 안테나 어레이(1133) 및 제4 안테나 어레이(1134)는 -z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(1131) 및 제2 안테나 어레이(1132)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있고, 제3 안테나 어레이(1133) 및 제4 안테나 어레이(1134)는 -z 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 11c를 참조하면, 안테나 구조체(1140)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 인쇄 회로 기판(1111), 제1 안테나 어레이(1141) 및 제2 안테나 어레이(1142)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 어레이(1141) 및 제2 안테나 어레이(1142)는 패치 안테나들 또는 다이폴 안테나들로 형성될 수 있다. 제1 안테나 어레이(1141)는 -y 방향, 제2 안테나 어레이(1142)는 -z 방향으로 빔을 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나 어레이(1141)는 -y 방향으로 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나 어레이(1142)는 -z 방향으로 신호를 송수신할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 복수의 전자 부품을 포함하는 안테나 구조체를 실장한 전자 장치를 나타낸다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체의 확대도를 나타낸다. 도 12c는 다른 실시 예에 따른 안테나 구조체의 확대도를 나타낸다. 도 12b 및 도 12c에 도시된 안테나 구조체는 도 12a에 도시된 안테나 구조체(1230)의 확대도를 나타낸다.
도 12a를 참조하면, 전자 장치(1200)는 디스플레이(120) 및 안테나 구조체(1230)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 활성화 영역(1210) 및 비활성화 영역(1220)을 포함할 수 있다. 활성화 영역(1210)에는 적어도 하나의 픽셀이 배치될 수 있고 각종 컨텐츠(예: 사진, 또는 동영상)가 출력될 수 있다. 비활성화 영역(1220)은 활성화 영역(1210) 중 일부가 제거된 영역으로서, 예컨대 U자형 모양을 가질 수 있다. 안테나 구조체(1230)는 비활성화 영역(1220)에 배치될 수 있다.
도 12b 및 도 12c를 참조하면, 안테나 구조체(1230)(예: 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s))는 안테나 어레이(1231), 무선 통신 회로(1232), 연결 부재(1233), 및 복수의 전자 부품들(1234, 1235, 1236, 1237)을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로(1232)는 안테나 어레이(1231)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 연결 부재(1233)는 제2 인쇄 회로 기판(150)과 안테나 구조체(1230)를 연결할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(150) 상에 배치된 프로세서(160)는 복수의 전자 부품들(1234, 1235, 1236, 1237)을 제어할 수 있다. 예컨대, 제1 전자 부품(1234)이 근접 센서, 제2 전자 부품(1235)이 리시버, 제3 전자 부품(1236)이 카메라, 및 제4 전자 부품(1237)이 조도 센서일 경우, 프로세서(160)는 사용자가 근접하는지 여부를 감지하도록 제1 전자 부품(1234)을 제어할 수 있다. 프로세서(160)는 사용자가 통화 중 다른 사용자의 목소리가 출력되도록 제2 전자 부품(1235)을 제어할 수 있고, 사용자 입력에 응답하여 제3 전자 부품(1236)이 사진 또는 동영상을 촬영하도록 제어할 수 있다. 프로세서(160)는 제4 전자 부품(1237)이 외부 조도 값을 측정하도록 제어할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 유리 플레이트를 포함하는 제1 플레이트(111), 상기 제1 플레이트(111)에 대향하는 제2 플레이트(113), 상기 제1 플레이트(111)와 상기 제2 플레이트(113) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(112)를 포함하는 하우징(110), 상기 공간 내에 위치하고 상기 제1 플레이트(111)의 제1 영역(111f)을 통해 노출되는 디스플레이(120), 상기 제1 플레이트(111) 위에서 바라보았을 때 상기 제1 플레이트(111)의 제2 영역(111s)과 적어도 일부 중첩하고 상기 제2 영역(111s)과 연결된 안테나 구조체(예: 도 9a의 안테나 구조체(910f))로서, 상기 측면 부재(112)에 대향하는 제1 표면, 상기 측면 부재(112)로부터 멀어지는 방향을 향하는 제2 표면을 포함하는 제1 구조체(910-1), 상기 제1 표면 또는 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 형성된 도전성 패턴들의 제1 어레이(예: 도 9a의 제2 안테나(912), 도 9a의 제3 안테나(913)), 및 상기 안테나 구조체(910f)에 부착되거나 상기 안테나 구조체(910f) 상에 형성되고 상기 제1 어레이(912)에 전기적으로 연결되고, 3 GHz 내지 100 GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송/수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 9a의 무선 통신 회로(914))를 포함하는 안테나 구조체(910f), 상기 공간에 상기 제1 플레이트(111)와 평행하게 배치되고 상기 무선 통신 회로(914)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 9a의 인쇄 회로 기판(910)), 및 상기 인쇄 회로 기판(910) 위에 배치되고 상기 디스플레이(120)와 연결되는 프로세서(160)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 디스플레이(120)는 상기 제1 영역(111f)에서 상기 제2 영역(111s)의 적어도 일부까지 연장되는 엠보싱 층(141)(embossing layer)을 포함하고, 상기 안테나 구조체(910f)는 상기 엠보싱 층(141)에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 안테나 구조체(910f)는 접착 층(210)(adhesive layer)을 통해 상기 엠보싱 층(141)에 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 디스플레이(120)는, 상기 엠보싱 층(141)과 상기 제1 플레이트(111) 사이에 배치되는 유기 발광 다이오드 층, 상기 엠보싱 층(141)과 상기 인쇄 회로 기판(910) 사이에 배치되는 도전 층(143), 및 상기 도전 층(143)과 상기 인쇄 회로 기판(910) 사이에 배치되는 단열 층(144)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(914)는 상기 제2 표면에 부착되거나 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 안테나 구조체(910f)는 상기 제2 플레이트(113)에 대향하는 제3 표면 및 상기 제1 플레이트(111)에 대향하는 제4 표면을 포함하고 상기 제1 구조체로부터 구부러진 제2 구조체(910-2)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(914)는 상기 제4 표면에 부착되거나 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 안테나 구조체(910f)는 상기 제3 표면 또는 상기 제3 표면과 상기 제4 표면 사이에 형성되는 도전성 패턴들의 제2 어레이(예: 도 9a의 제1 안테나 어레이(911))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로(914)는 상기 제2 어레이(911)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 안테나 구조체(910f)에 부착되는 전자 소자(예: 도 9a의 전자 부품(920))를 더 포함하고, 상기 전자 소자는 카메라, 스피커, 발광 다이오드, 적외선 센서, 마이크로폰, 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 디스플레이(120)와 상기 인쇄 회로 기판(910) 사이를 전기적으로 연결하는 가요성 부재(예: 도 10a의 연결 부재(1012))를 더 포함하고, 상기 가요성 부재(1012)는 상기 제1 플레이트(111) 위에서 바라보았을 때 상기 제1 플레이트(111)의 제3 영역과 적어도 일부 중첩하고, 상기 제1 영역(111f)은 상기 제2 영역(111s)과 상기 제3 영역 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 영역(111f) 및 상기 제1 영역(111f)을 둘러싸는 제2 영역(111s)을 포함하는 제1 플레이트(111), 상기 제1 플레이트(111)에 대향하는 제2 플레이트(113), 상기 제1 플레이트(111) 및 상기 제2 플레이트(113) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(112)를 포함하는 하우징(110), 상기 공간 내에 위치하고 상기 제1 영역(111f)을 통해 노출되는 디스플레이(120), 상기 공간 중 상기 제2 영역(111s)에 대응되는 위치에 배치되는 안테나 구조체(220)로서, 상기 제2 영역(111s)에 부착되는 제1 인쇄 회로 기판(221), 상기 제1 인쇄 회로 기판(221) 중 상기 제2 영역(111s)과 인접한 영역에 배치되는 제1 안테나 어레이(222), 및 상기 제1 안테나 어레이(222)에 급전하여 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는 무선 통신 회로(226)를 포함하는 안테나 구조체(220), 상기 디스플레이(120)와 상기 제2 플레이트(113) 사이에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(150), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(150) 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로(226)와 전기적으로 연결되는 프로세서(160)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 안테나 구조체(220)는 상기 제1 인쇄 회로 기판(221) 중 상기 측면 부재(112)와 인접한 영역에 배치되는 제2 안테나 어레이(223)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 안테나 어레이(222) 및 제2 안테나 어레이(223)는 패치 안테나 어레이 및 다이폴 안테나 어레이 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 안테나 구조체(220)는 상기 제1 인쇄 회로 기판(221) 중 상기 제2 플레이트(113)와 인접한 영역에 배치되는 제3 안테나 어레이(예: 도 2e의 제2 안테나 어레이(242))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(226)는 상기 제1 안테나 어레이(222)를 기준으로 상기 제2 영역(111s)이 위치한 방향으로 상기 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 무선 통신 회로(226)는 상기 제1 안테나 어레이(222)를 기준으로 상기 측면 부재(112)가 위치한 방향으로 상기 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 디스플레이(120)와 상기 제2 인쇄 회로 기판(150) 사이에 배치되고 상기 디스플레이(120)와 상기 제2 인쇄 회로 기판(150) 사이의 전자기 간섭(electro-magnetic interference; EMI)을 차폐하는 차폐층(140)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 안테나 구조체(220)와 상기 차폐층(140) 사이에는 근접 센서, 조도 센서, 카메라, 및 리시버 중 적어도 어느 하나가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 제1 인쇄 회로 기판(221)과 상기 제2 인쇄 회로 기판(150)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 도 10a의 연결 부재(1012))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 영역(111s)은 상기 전자 장치(100)의 베젤에 해당할 수 있다.
도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 장치(1350), 음향 출력 장치(1355), 표시 장치(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1360) 또는 카메라 모듈(1380))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1376)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1360)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 로드하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1323)은 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1350)는, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1355)는 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1355)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1360)는 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1360)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 장치(1350)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1378)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1398 또는 제 2 네트워크 1399와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1302, 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1302, 1304, or 1308) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 14는 5G 통신을 지원하는 전자 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1400)는 하우징(1410), 프로세서(1440), 통신 모듈(1450)(예: 도 13의 통신 모듈(1390)), 제1 통신 장치(1421), 제2 통신 장치(1422), 제3 통신 장치(1423), 제4 통신 장치(1424), 제1 도전성 라인(1431), 제2 도전성 라인(1432), 제3 도전성 라인(1433), 또는 제4 도전성 라인(1434)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(1421), 제2 통신 장치(1422), 제3 통신 장치(1423), 또는 제4 통신 장치(1424)는 도 1의 제1 안테나 구조체(130f), 또는 제2 안테나 구조체(130s)와 유사하거나 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1410)은 전자 장치(1400)의 다른 구성요소들을 보호할 수 있다. 하우징(1410)은, 예를 들어, 전면 플레이트(front plate), 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는(facing away) 후면 플레이트(back plate), 및 후면 플레이트에 부착되거나 후면 플레이트와 일체로 형성되고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(또는 메탈 프레임)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 제1 통신 장치(1421), 제2 통신 장치(1422), 제3 통신 장치(1423), 또는 제4 통신 장치(1424) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 장치(1421), 제2 통신 장치(1422), 제3 통신 장치(1423), 또는 제4 통신 장치(1424)는 하우징(1410)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 후면 플레이트 위에서 볼 때, 제1 통신 장치(1421)는 전자 장치(1400)의 좌측 상단에 배치될 수 있고, 제2 통신 장치(1422)는 전자 장치(1400)의 우측 상단에 배치될 수 있고, 제3 통신 장치(1423)는 전자 장치(1400)의 좌측 하단에 배치될 수 있고, 제4 통신 장치(1400)는 전자 장치(1400)의 우측 하단에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1440)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1440)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1450)은 제1 도전성 라인(1431), 제2 도전성 라인(1432), 제3 도전성 라인(1433), 또는 제4 도전성 라인(1434)을 이용하여, 제1 통신 장치(1421), 제2 통신 장치(1422), 제3 통신 장치(1423), 또는 제4 통신 장치(1424)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(1450)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(1450)은, 예를 들어, 프로세서(1440)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다. 제1 도전성 라인(1431), 제2 도전성 라인(1432), 제3 도전성 라인(1433), 또는 제4 도전성 라인(1434)은, 예를 들어, 동축 케이블, 또는 FPCB를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1450)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1400)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(1440) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1440)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1440)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1440)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1440)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 13의 네트워크(1399)에 대응할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시) 및 제2 네트워크(미도시) 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 15을 참조하면, 통신 장치(1500)(예: 도 14의 제1 통신 장치(1421), 제2 통신 장치(1422), 제3 통신 장치(1423), 또는 제4 통신 장치(1424))는 통신 회로(1530)(예: RFIC), PCB(1550), 제1 안테나 어레이(1540), 또는 제2 안테나 어레이(1545)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(1550)에는 통신 회로(1530), 제1 안테나 어레이(1540), 또는 제2 안테나 어레이(1545)가 위치할 수 있다. 예를 들어, PCB(1550)의 제1 면에는 제1 안테나 어레이(1540), 또는 제2 안테나 어레이(1545)가 배치되고, PCB(1550)의 제 2면에는 통신 회로(1530)가 위치할 수 있다. PCB(1550)는 전송선로(예: 도 14의 제1 도전성 라인(1431), 동축 케이블)를 이용하여 다른 PCB(예: 도 14의 통신 모듈(1450)가 배치된 PCB)와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))가 포함될 수 있다. 상기 PCB(1550)는 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 통신 모듈(1450)이 배치된 PCB와 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(1540), 또는 제2 안테나 어레이(1545)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는, 예를 들어, 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(1540)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(1400)의 후면 플레이트를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(1545)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(1400)의 측면 부재를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1530)는 20GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 24GHZ에서 30GHZ 또는 37GHz 에서 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1530)는 주파수를 업 컨버터 또는 다운 컨버터 할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(1500)(예: 도 14의 제 1 통신 장치(1421))에 포함된 통신 회로(1530)는 통신 모듈(예: 도 14의 통신 모듈(1450))로부터 도전성 라인(예: 도 14의 제1 도전성 라인(1431))을 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버터 할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 장치(1500)(예: 도 14의 제 1 통신 장치(1421))에 포함된 통신 회로(1530)는 제1 안테나 어레이(1540) 또는 제2 안테나 어레이(1545)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 도전성 라인을 이용하여 통신 모듈에 전송할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 위치하고 상기 전면 플레이트의 표시 영역을 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 전면 플레이트의 상기 표시 영역을 제외한 베젤(bezel) 영역의 제1 부분의 아래에 배치된 전자 소자, 상기 제1 부분은 상기 표시 영역에 의해 3개의 면이 둘러싸인;
    복수의 안테나들을 포함하고 상기 베젤 영역의 제2 부분의 아래에 배치된 제1 안테나 어레이, 상기 제1 안테나 어레이로부터의 제1 신호는 상기 베젤 영역을 통해 방향성 빔으로 방사되는;
    상기 하우징 내에 수용된 제2 안테나 어레이, 상기 제2 안테나 어레이로부터의 제2 신호는 상기 후면 플레이트를 통해 방사되는;
    상기 하우징 내에 수용된 제3 안테나 어레이, 상기 제3 안테나 어레이로부터의 제3 신호는 상기 측면 부재를 통해 방사되는;
    상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 3 GHz 내지 100 GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송/수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
    가요성 인쇄 회로 기판으로 형성되고 상기 제1 안테나 어레이를 상기 무선 통신 회로와 연결하도록 설정된 급전 라인을 포함하고,
    상기 제1 안테나 어레이는 상기 전면 플레이트와 이격되고, 및
    상기 전면 플레이트의 위에서 보았을 때, 상기 급전 라인은 상기 제1 부분의 아래를 지나도록 배치된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 표시 영역에서 상기 베젤 영역까지 연장되는 엠보싱 층(embossing layer)을 포함하고, 상기 제1 안테나 어레이는 상기 엠보싱 층에 연결되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 접착 층(adhesive layer)을 통해 상기 엠보싱 층에 부착되는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 디스플레이는,
    상기 엠보싱 층과 상기 전면 플레이트 사이에 배치되는 유기 발광 다이오드 층;
    상기 공간에 상기 전면 플레이트와 평행하게 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판;
    상기 엠보싱 층과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 도전 층; 및
    상기 도전 층과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 단열 층을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 측면 부재 위에 부착되거나 형성되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 공간에 상기 전면 플레이트와 평행하게 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판 위에 배치되고 상기 디스플레이와 연결되는 프로세서를 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판 위에 부착되거나 형성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3 안테나 어레이와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 소자는 카메라, 스피커, 발광 다이오드, 적외선 센서, 마이크로폰, 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 인쇄 회로 기판 사이를 전기적으로 연결하는 가요성 부재를 더 포함하고,
    상기 가요성 부재는 상기 전면 플레이트 위에서 바라보았을 때 상기 전면 플레이트의 베젤 영역과 적어도 일부 중첩하도록 배치되는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 위치하고 상기 전면 플레이트의 표시 영역을 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 전면 플레이트의 상기 표시 영역을 제외한 베젤(bezel) 영역의 제1 부분의 아래에 배치된 전자 소자, 상기 제1 부분은 상기 표시 영역에 의해 3개의 면이 둘러싸인;
    복수의 안테나들을 포함하고 상기 베젤 영역의 제2 부분의 아래에 배치된 제1 안테나 어레이, 상기 제1 안테나 어레이로부터의 제1 신호는 상기 베젤 영역을 통해 방향성 빔으로 방사되는;
    무선 통신 회로; 및
    복수의 급전 전극들을 사용하여 상기 복수의 안테나들을 상기 무선 통신 회로와 연결하는 가요성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 전자 소자, 상기 복수의 안테나들, 상기 복수의 급전 전극들, 및 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 부분 뒤에 위치하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 가요성 인쇄 회로 기판은 3 GHz 내지 100 GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 하우징 내에 수용된 제2 안테나 어레이를 더 포함하고,
    상기 제2 안테나 어레이로부터의 제2 신호는 상기 후면 플레이트를 통해 방사되고, 및
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이에 연결되는, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 상기 전면 플레이트로부터 이격된, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 베젤 영역은 상기 전자 장치의 상부 엣지 및 상기 표시 영역의 상부 엣지 사이에 위치한 노치(notch) 영역을 포함하고, 및
    상기 제1 안테나 어레이는 상기 노치 영역 뒤에 배치된, 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이는 상기 전자 소자보다 상기 전자 장치의 상기 상부 엣지에 인접하도록 배치된, 전자 장치.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 안테나 어레이는 패치 안테나들을 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 13에 있어서,
    상기 하우징 내에 수용된 제3 안테나 어레이를 더 포함하고,
    상기 제3 안테나 어레이로부터의 제3 신호는 상기 측면 부재를 통해 방사되는, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제3 안테나 어레이는 패치 안테나들을 포함하는, 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트에 대향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 위치하고 상기 전면 플레이트의 표시 영역을 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 전면 플레이트의 상기 표시 영역을 제외한 베젤(bezel) 영역의 제1 부분의 아래에 배치된 스피커, 상기 제1 부분은 상기 표시 영역에 의해 3개의 면이 둘러싸인;
    복수의 안테나들을 포함하고 상기 베젤 영역의 제2 부분의 아래에 배치된 제1 안테나 어레이;
    상기 하우징 내에 수용된 제2 안테나 어레이;
    상기 하우징 내에 수용된 제3 안테나 어레이;
    상기 제1 안테나 어레이 및 상기 제2 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 3 GHz 내지 100 GHz 사이의 주파수를 갖는 신호를 송/수신하도록 설정된 무선 통신 회로; 및
    가요성 인쇄 회로 기판으로 형성되고 상기 제1 안테나 어레이를 상기 무선 통신 회로와 연결하도록 설정된 급전 라인을 포함하고,
    상기 제1 안테나 어레이는 상기 전면 플레이트와 이격되고, 및
    상기 전면 플레이트의 위에서 보았을 때, 상기 급전 라인은 상기 제1 부분의 아래를 지나도록 배치된 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
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