KR102279036B1 - 무선 데이터 입출력 방법 및 장치 - Google Patents

무선 데이터 입출력 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102279036B1
KR102279036B1 KR1020140158845A KR20140158845A KR102279036B1 KR 102279036 B1 KR102279036 B1 KR 102279036B1 KR 1020140158845 A KR1020140158845 A KR 1020140158845A KR 20140158845 A KR20140158845 A KR 20140158845A KR 102279036 B1 KR102279036 B1 KR 102279036B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
module
communication
communication module
power
Prior art date
Application number
KR1020140158845A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160057788A (ko
Inventor
김형태
박정식
이우섭
정재욱
김성민
김윤주
박동훈
임군
전재웅
홍현주
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020140158845A priority Critical patent/KR102279036B1/ko
Priority to EP15194370.1A priority patent/EP3021563B1/en
Priority to US14/941,482 priority patent/US9942697B2/en
Priority to CN201510781682.9A priority patent/CN105610471B/zh
Publication of KR20160057788A publication Critical patent/KR20160057788A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102279036B1 publication Critical patent/KR102279036B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H04B5/79—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3883—Arrangements for mounting batteries or battery chargers
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/007—Regulation of charging or discharging current or voltage
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/02—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries for charging batteries from ac mains by converters
    • H02J7/04—Regulation of charging current or voltage
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • H04B5/72—
    • H04B5/77—
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72403—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for local support of applications that increase the functionality
    • H04M1/72409—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for local support of applications that increase the functionality by interfacing with external accessories
    • H04M1/72412—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for local support of applications that increase the functionality by interfacing with external accessories using two-way short-range wireless interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/80—Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W76/00—Connection management
    • H04W76/10—Connection setup
    • H04W76/14—Direct-mode setup
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W8/00—Network data management
    • H04W8/005—Discovery of network devices, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Abstract

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치에 근접한 다른 장치를 인식하기 위한 근접 인식 모듈 상기 다른 장치와 무선으로 데이터를 송수신하기 위한 통신 모듈 및 상기 다른 장치에 대한 인식에 기반하여, 상기 전자 장치의 내부에 충전된 전력 또는 상기 다른 장치로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 상기 통신 모듈에 대한 전력으로 인가하기 위한 전원 공급 모듈을 포함을 포함할 수 있다. 다른 실시예들이 가능하다.

Description

무선 데이터 입출력 방법 및 장치{WIRELESS DATA INPUT AND OUTPUT METHOD AND APPARATUS}
다양한 실시예들은복수의 전자 기기들 간에 무선으로 데이터를 입출력하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 복수의 전자 기기들은 다양한 종류의 입출력 인터페이스를 통해서로 연결되어, 복수의 전자 기기들 각각에 저장된 다양한 종류의 데이터, 예를 들면 사용자 데이터, 콘텐트 또는 어플리케이션 등을 송수신 또는 공유할 수 있다. 복수의 전자 기기들간의 데이터 입출력 기술은 동종의 전자 기기들뿐만 아니라, 이종의 전자 기기들에 대해서 확장 적용될 수 있다. 예를 들면, 스마트폰과 랩탑 PC, 스마트폰과 데스크탑 PC, 스마트폰과 태블릿 PC, 스마트폰과 액세서리 또는 스마트폰과 가전기기 사이의 입출력 연결을 통해 이종 기기들에 저장된 데이터가 송수신 또는 공유될 수 있다.
전자 기기들 간의 데이터 입출력과 관련된 통신 규격으로, 예를 들면, USB(universal serial bus)가 사용될 수 있다. 전자 장치는, USB 통신 규격을 통해 데이터를 입출력하기 위한 입출력 인터페이스로, 예를 들면, USB 커넥터를 구비할 수 있다. USB 커넥터는, 적어도 4개의 핀들, 예를 들면, 외부 장치(예: 호스트)로부터 USB 연결을 위한 약 5V의 전원을 공급받기 위한 전원 핀(예: VBUS), 접지 핀(GND) 및 서로 위상이 교차하는 신호들로 데이터를 전달하기 위한 적어도 2개의 데이터 핀(예: D+, D-)을 포함한다. USB 커넥터의 핀들은, 예를 들면, 전자 장치의 외관에 노출된 홀(hole) 내에 형성되어, 외부 장치에 형성된 커넥터 또는 외부 장치와의 연결을 위한 유선 케이블과 물리적으로 결합될 수 있다.
입출력 인터페이스의 일부가 전자 장치의 외관에 노출된 홀을 통해 외부 장치와 연결되도록 형성된 경우(예: USB 커넥터)에, 전자 장치는 인터페이스 홀로 인하여 복잡한 외관 구조로 설계되어야 하고, 인터페이스 홀을 통해, 입출력 인터페이스와 관련된 일부 회로가 외부 환경에 노출되어야 하므로, 전자 장치는, 외부 환경에 대한 안정성에 제약이 있는 구조, 예를 들면, 방수, 방진 또는 기타 이물질에 대해 취약한 구조를 가질 수 있다. 또한, 사용자 입장에서는 이러한 전자 장치의 구조에 맞게 외부 장치를 연결해야 하는 불편함이 있다.
전자 장치는 무선 통신을 이용하여 데이터를 입출력할 수 있다. 전자 장치에서 무선 통신을 이용하여 데이터를 입출력하는 경우에, 데이터의 입출력 속도가 제한적이거나, 무선 통신 회로에서 무선 주파수 신호를 계속적으로 센싱하는 데에 전력이 상대적으로 많이 소모됨에 따라 입출력 효율이 낮아질 수 있다.
다양한 실시예들은, 예를 들면, 외부 환경 변화에 강하고, 간결한 외관 구조를 가지며, 상대적으로 높은 전송 속도로 데이터를 입출력할 수 있고, 데이터 입출력에 대한 소모 전력을 효율적으로 운용할 수 있도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치에 근접한 다른 장치를 인식하기 위한 근접 인식 모듈 상기 다른 장치와 무선으로 데이터를 송수신하기 위한 통신 모듈 및 상기 다른 장치에 대한 인식에 기반하여, 상기 전자 장치의 내부에 충전된 전력 또는 상기 다른 장치로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 상기 통신 모듈에 대한 전력으로 인가하기 위한 전원 공급 모듈을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치에 근접한 다른 장치를 인식하기 위한 근접 인식 모듈 상기 근접 인식 모듈과 기능적으로 연결되어, 상기 다른 장치와 송신 모드 또는 수신 모드를 포함하는 복수의 통신 모드들로 통신 가능한 제 1 및 제 2 통신 모듈을 포함하고, 상기 제 1 통신 모듈은, 상기 복수의 통신 모드들 중 선택된 하나의 통신 모드로 상기 다른 장치에 무선으로 연결되도록 설정되고, 상기 제 2 통신 모듈은, 상기 복수의 통신 모드들 중 다른 하나의 통신 모드로 선택된 다른 장치에 무선으로 연결되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 무선 통신 기반의 입출력 인터페이스를 이용하여, 외부 환경 변화에 강하고, 간결한 외관 구조를 가질 수 있다. 또한, 전자 장치는, 다른 장치에 대한 근접 인식에 기반하여 무선 통신 기반의 입출력 인터페이스에 대한 전력을 인가함에 따라 상대적으로 높은 전송 속도로 데이터를 송수신할 수 있고, 데이터 송수신에 대한 소모 전력을 보다 효율적으로 운용할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 예를 들면, 제 1 및 제 2 통신 모듈 각각의 통신 모드를 서로 다르게 설정하여, 동시에 양방향으로 데이터를 입출력할 수 있고, 제 1 및 제 2 통신 모듈 각각의 통신 모드를 동적으로 조정할 수 있어 전자 장치와 다른 장치 간의 역방향 결합을 방지할 수 있다. 또한, 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치에 근접한 다른 장치와 관련하여 자기력을 발생시켜, 자동으로 전자 장치와 다른 장치가 서로 무선으로 연결될 수 있는 배치를 갖도록 전자 장치 또는 다른 장치의 위치 또는 방향 등을 조정할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 시스템을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그래밍 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도를 도시한다.
도 5a 및 5b들은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 내에 통신 모듈이 실장된 예를 도시한 도면들이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 외부 전자 장치에 물리적으로 결합 가능한 구조의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모듈을 내부 충전 전력으로 구동하기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모듈을 무선 공급 전력으로 구동하기 위한 구성을 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치들 간의 무선 데이터 통신 과정을 도시한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모드를 결정하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 입출력 제어 방법을 도시한 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모드 설정 방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 통신 인터페이스(170) 및 입출력 제어 모듈(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(120-180)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)은전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GPS(global positioning system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입출력 제어 모듈(180)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 입출력 기능 또는 이러한 입출력 기능을 수행하는 구성요소인 입출력 인터페이스(150) 또는 통신 인터페이스(170)를 제어할 수 있다. 입출력 제어 모듈(180)의 적어도 일부는, 예를 들면, 메모리(130)에 저장되고, 프로세서(120)에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 이러한 제어 동작을 수행하도록 설정된 적어도 하나의 명령에 의해 구현될 수 있다, 또한, 추가적으로 또는 대체적으로, 입출력 제어 모듈(180)의 적어도 일부는, 예를 들면, 이러한 제어 동작을 수행하기 위한 하드웨어 회로로 구현될 수 있다. 도 1에서는 입출력 처리 모듈(180)을 프로세서(120) 및 메모리(130)와 독립된 구성요소로 나타내고 있지만, 다양한 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 입출력 제어 모듈(180)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(120)와 통합되어(integrated with) 구현될 수 있고, 또는 메모리(130)에 소프트웨어 형태로 저장되어 프로세서(120)에서 실행될 수 있는 형태로 구현될 수 있다. 또한, 입출력 제어 모듈(180)은, 예를 들면, 프로세서(120) 및 메모리 (130)에 분산되어 구현될 수 있다. 입출력 제어 모듈(180)에 대한 추가 정보는 후술하는 도 4와 관련하여 제공된다.
제 1 외부 전자 장치(102) 또는 제 2 외부 전자 장치(104) 중의 적어도 하나는 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도를 도시한다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(401)(예: 전자 장치 101)는, 예를 들면, 근접 인식 모듈(410), 통신 모듈(420), 메모리(430), 전원 공급 모듈(440) 및 제어 모듈(450)을 포함할 수 있다.
근접 인식 모듈(410)은, 예를 들면, 전자 장치(401)에 일정한 거리(예: 약 10cm) 이내로 근접한 다른 전자 장치(402)를 인식할 수 있다. 근접 인식 모듈(410)은, 다른 전자 장치(402)에 대한 인식의 적어도 일부로, 다른 전자 장치(402)의 근접 여부를 감지하거나, 근접한 다른 전자 장치(402)의 식별 정보, 예를 들면, 식별자(ID), 명칭(예: 디바이스 네임) 또는 주소(예: MAC 어드레스) 등을 획득할 수 있다. 어떤 실시예들에 따르면, 근접 인식 모듈(410)의 적어도 일부는, 근거리 무선 통신 모듈(예: NFC 모듈 228) 또는 센서 모듈(예: 센서 모듈 240) 중 하나 또는 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다.
근접 인식을 위한 근거리 무선 통신 모듈(예: NFC 모듈 228)은, 예를 들면, 근거리 무선 통신(예: NFC)을 통해, 전자 장치(401)의 무선 통신 범위 내에 진입한 상대 전자 기기(예: 전자 장치 402)의 식별 정보를 획득할 수 있다. 근거리 무선 통신의 무선 통신 범위는 통신 규격 또는 프로토콜에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 근거리 무선 통신은, 전자 장치(401)에서 예컨대, 별도의 인증 없이, 전자 장치(401)에 의한 태깅(tagging)과 같은 간단한 동작 또는 전자 장치(401)에서의 센싱을 통해 전자 장치(401)와 근거리에 있는 상대 전자 기기(예: 전자 장치 402)를 인식하여, 상대 전자 기기에 저장된 특정한 정보를 상대 전자 기기로부터 수신할 수 있도록 지원하는 통신 프로토콜일 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, NFC, RFID(radio frequency identification), 오디오 싱크, EFC(electric field communication), HBC(human body communication), VLC(visible light communication) 또는 블루투스 등 다양한 규격을 따를 수 있으며, 특정한 통신 프로토콜에 한정되지 않는다. 근거리 무선 통신을 통해 인식되는 상대 전자 기기는, 전자 장치(401) 외부의 다른 전자 장치(402)로 예시되어 있으나, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 예를 들면, 전자 장치(401)와 다른 유형의 전자 장치(예: 도킹 액세서리, 카메라 악세서리 또는 착탈형 디스플레이 등), 또는 제 1 전자 장치와 동일한 유형의 다른 개체(another entity)일 수 있다. 또한, 다른 실시예들이 가능하다.
근접 인식을 위한 센서 모듈(예: 센서 모듈 240)은, 예를 들면, 전자 장치(401)의 센서 감지 범위 내에 진입한 외부 오브젝트(예: 전자 장치 402)를 감지할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들면, 자이로 센서(예: 자이로 센서 240B), 가속도 센서(예: 가속도 센서 240E), 마그네틱 센서(예: 마그네틱 센서 240D 또는 홀 센서 등) 또는 근접 센서(예: 근접 센서 240G) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 예를 들면, 자이로 센서 또는 가속도 센서를 이용하여, 전자 장치(401)의 포지션, 방향 또는 기울어진 각도 중 적어도 하나가 지정된 범위 내에서 지정된 시간 동안 유지되는지 여부를 감지하여, 외부 오브젝트의 전자 장치(401)에 대한 근접 여부를 인식할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)가 외부 오브젝트에 대한 포지션, 방향 또는 기울어진 각도 중 적어도 하나가 지정된 범위에 대응하는 경우에, 외부 오브젝트가 전자 장치(401)와 통신할 수 있는 구조(예: 특정한 기울기로 형성된 무선 도킹 스테이션)인 경우에, 전자 장치(401)는 자이로 또는 가속도 센서를 통해 외부 오브젝트의 전자 장치(401)에 대한 근접 여부를 인식할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 예를 들면, 마그네틱 센서를 이용하여, 외부 오브젝트와 전자 장치(401)간의 탈부착을 위해 외부 오브젝트에 탑재된 자석에 의해 발생하는 자기력을 감지하여, 외부 오브젝트의 전자 장치(401)에 대한 근접 여부를 인식할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 예를 들면, 고주파 발진타입의 근접 센서를 이용하여, 전자 장치(401)에서 발생시키는 고주파 자기장에 대한 외부 오브젝트의 접근에 의해 유도되는 유도 전류의 변화를 검출하여, 외부 오브젝트의 전자 장치(401)에 대한 근접 여부, 근접 거리 또는 외부 오브젝트의 크기 등을 인식할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈은, 예를 들면, 정전 용량 방식의 근접 센서를 이용하여, 전자 장치(401)와 외부 오브젝트 간의 정전 용량의 변화를 검출하여, 외부 오브젝트의 전자 장치(401)에 대한 근접 여부, 근접 거리 또는 외부 오브젝트의 크기 등을 인식할 수 있다.
통신 모듈(420)은, 예를 들면, 전자 장치(401)에 근접한 다른 전자 장치(402)와 무선으로 연결되어, 전자 장치(401)와 다른 전자 장치(402) 간의 무선 연결을 통해 데이터를 송수신할 수 있다. 통신 모듈(420)은, 예를 들면, 도 2 에 도시된 통신 모듈(220)에 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(420)은, 데이터 송수신의 속도 및 소모 전력의 개선을 위해, 예를 들면, 초근거리 무선 통신 방식에 기반하여 구현될 수 있다. 초근거리 무선 통신 방식은, 예를 들면, 고주파수 대역(60GHz)을 활용하여, 접촉 상태 또는 초근거리(예: 약 10mm)로 이격된 비접촉 상태의 장치들 사이에 데이터를 송수신하는 방식으로, 상대적으로 높은 속도 또는 데이터 레이트(예: 약 6Gbps)로 데이터를 전송할 수 있으며, 상대적으로 적은 전력(예: 약: 50mW)을 소모할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 통신 모듈(420)은, 예를 들면, 복수의 서브 모듈들(421, 426)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 모듈들, 예를 들면, 제 1 통신 모듈(421) 및 제 2 통신 모듈(426)의 각각은, 적어도 송신 모드 또는 수신 모드를 포함하는 복수의 통신 모드들 중 하나의 통신 모드로 동작할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)와 다른 전자 장치(402) 간의 양방향 데이터 통신을 위해, 제 1 통신 모듈(421) 및 제 2 통신 모듈(426)은 서로 쌍을 이루어, 제 1 통신 모듈(421)이 송신 모드로 동작하는 경우에, 제 2 통신 모듈(426)이 수신 모드로 동작하도록 설정될 수 있고, 반대로, 제 1 통신 모듈(421)이 수신 모드로 동작하는 경우에, 제 2 통신 모듈(426)이 송신 모드로 동작하도록 설정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 통신 모듈(421) 및 제 2 통신 모듈(426)의 각각은, 송신 모드 또는 수신 모드 중 하나의 통신 모드로 설정되거나다른 하나의 통신 모드로 변경 가능한 데이터 처리 회로(423, 428)을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 통신 모듈(421) 및 제 2 통신 모듈(426)의 각각은, 데이터 처리 회로의 통신 모드에 따라 무선 주파수 신호를 송신 또는 수신하기 위한 RF 회로(422, 427)를 더 포함할 수 있다. 데이터 처리 회로(423, 428)의 적어도 일부는 칩 형태로 구현될 수 있다. RF 회로(422, 427)의 적어도 일부는 이러한 칩의 내부에 실장되거나 칩 외부에 형성된 안테나일 수 있다. 안테나는, 예를 들면, 초근거리 무선 통신 방식을 지원하기 위해서는, 다른 전자 장치(402)의 안테나와의관계에서 수직 방향, 대각선 방향 또는 측면 방향으로 얼라인(align)될 수 있고, 이를 통해, 다른 전자 장치(402)와 수직 방사(vertical launch), 대각선 방사(diagonal launch) 또는 측면 방사(side launch)의 형태로 각각 통신할 수 있게 된다.
한 실시예에 따르면, 통신 모듈(420)은, 자석 모듈(460)을 더 포함할 수 있다. 자석 모듈(460)은, 예를 들면, 통신 모듈(420)의 RF 회로(예: 안테나)와 다른 전자 장치(402)의 RF 회로(예: 안테나) 간의 얼라인을 위해, 전자 장치(401) 또는 다른 전자 장치(402) 중 적어도 하나의 위치(position) 또는 방향(orientation)을 이동 또는 고정시키기 위한 자기력을 발생시킬 수 있다. 자석 모듈(460)은, 예를 들면, 자기력을 이용하여, 전자 장치(401) 또는 다른 전자 장치(402) 중 적어도 하나의 위치 또는 방향을 이동시켜, 전자 장치(401)와 다른 전자 장치(402)의 서로 통신 가능한 배치(예를 들면, 전자 장치(401)의 RF 회로와 다른 전자 장치(402)의 RF 회로가 서로 접촉하거나 근거리 무선 통신 범위 내에서 이격되도록 전자 장치(401)와 다른 전자 장치(402)가 배치된 상태)를 형성하고, 형성된 배치로 전자 장치(401) 및 다른 전자 장치(402)의 위치 및 방향을 고정시킬 수 있다. 이를 위해, 자석 모듈(460)은, 예를 들면, 제 1 통신 모듈(421) 또는 제 2 통신 모듈(426)의 적어도 하나에 인접하여 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 자석 모듈(460)은, 근접 인식 모듈(410)을 통한 근접 인식에 기반하여, 동적으로 자기력을 발생시키도록 설정될 수 있고, 또는, 근접 인식과 무관하게, 일정하게 자기력을 발생시키도록 설정될 수도 있다. 또한, 자석 모듈(460)은, 도 4에 도시된 바에 따르면, 통신 모듈(420)에 포함되는 모듈로 도시되어 있으나, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 통신 모듈(420)과 물리적으로 분리되어 형성된 별도의 모듈로 구현될 수도 있다. 다른 실시예도 가능하다.
전원 공급 모듈(440)은, 예를 들면, 근접 인식 모듈(410)에 의한, 다른 전자 장치(402)에 대한 인식에 기반하여, 전자 장치(401)의 내부 모듈(예: 배터리 296)에 충전된 전력 또는 다른 전자 장치(402)로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 통신 모듈(420)에 대한 전력으로 인가할 수 있다. 전원 공급 모듈(440)은, 예를 들면, 도 2에 도시된 전력 관리 모듈(295)에 포함될 수 있다.
일반적으로 고속(약 60MB/s 이상)으로 데이터를 송수신하기 위한 통신 규격 또는 프로토콜은, 상대 전자 기기(예: 다른 전자 장치 402)로부터 해당 통신 모듈을 구동하기 위한 전력을 유선으로 인가받아 통신을 수행하도록 정의되어 있다. 예를 들면, USB 인 경우에는, 인터페이스 포트를 통해, 상대 전자 기기와 유선으로 결합(예: 플러그인)되면, 인터페이스 포트 중 특정 포트(예: VBUS 포트)인터페이스전자 장치(예: USB 통신 규격의 디바이스)가 상대 전자 기기(예: USB 통신 규격의 호스트)로부터 기정의된 값(예: 5V)의 전압을 인가받아, 다른 포트 등을 통한 데이터 송수신을 개시할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전원 공급 모듈(440)은, 전자 장치(401)의 내부 충전 전력을 고속으로 데이터를 송수신하기 위한 통신 모듈(420)에 대한 전력으로 인가하기 위해, 내부 충전 전력을 마치 상대 전자 기기인 다른 전자 장치(402)로부터 통신 모듈(420)에 (유선으로) 공급되는 전력인 것처럼 통신 모듈(420)에 제공할 수 있다. 또한, 전원 공급 모듈(440)은, 전자 장치(401)의 다른 전자 장치(402)로부터 무선으로 공급된 전력을 고속으로 데이터를 송수신하기 위한 통신 모듈(420)에 대한 전력으로 인가하기 위해, 무선 공급 전력을 마치 상대 전자 기기인 다른 전자 장치(402)로부터 통신 모듈(420)에 (유선으로) 공급되는 전력인 것처럼 통신 모듈(420)에 제공할 수 있다. 이를 위해, 전원 공급 모듈(440)은 예를 들면, 전자 장치(401)의 내부 충전 전력 또는 다른 전자 장치(402)로부터의 무선 공급 전력을 이용하여 통신 모듈(420)의 전원 라인(예: VBUS)에, 해당 통신 모듈(420)에서 다른 전자 장치(402)의 통신에 사용할 프로토콜 또는 규격(예: USB 또는 HDMI)에 대응하는 기정의된 값(예: 5V)의 전압을 인가할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전원 공급 모듈(440)은, 다른 전자 장치(402)로부터의 무선 공급 전력을 통신 모듈(420)에 대한 전력으로 인가하기 위해, 예를 들면, 다른 전자 장치(402)와 커플링되어 다른 전자 장치(402)로부터 무선으로 전력을 수신하기 위한 무선 충전 모듈을 더 포함할 수 있다.
제어 모듈(450)(예: 입출력 제어 모듈 180)은, 전자 장치(401)의 다른 구성요소, 예를 들면, 통신 모듈(420)을 제어할 수 있다. 제어 모듈(450)은, 데이터 통신과 관련하여, 예를 들면, 통신 모듈(420)을 통해 송신될 데이터를 메모리(430)로부터 로드하여, 로드된 데이터를 통신 모듈(420)에 전달하고, 통신 모듈(420)을 통해 수신된 데이터를 메모리(430)에 저장할 수 있다. 제어 모듈(450)의 적어도 일부는, 예를 들면, 도 2에 도시된 프로세서를 통해 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 모듈(450)은, 예를 들면, 전원 공급 모듈(440)을 통해 인가된 전력을 통신 모듈(420)을 구동하기 위한 전력으로 공급할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제어 모듈(450)은, 인터페이스 선택 모듈(452)을 포함할 수 있다. 인터페이스 선택 모듈(452)은, 예를 들면, 사용자 입력 또는 전자 장치(401)의 기설정된 정보 등에 기반하여, 해당 통신 모듈(420)에서 다른 전자 장치(402)의 통신에 사용할 프로토콜 또는 규격 등을 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 선택 모듈(452)은, 전자 장치(401)에 기능적으로 연결된 디스플레이(예: 디스플레이 260)를 통해, 선택 가능한 프로토콜(또는 규격)들의 리스트를 표시하고, 전자 장치(401)의 입력 모듈(예: 터치 패널 252)을 통해, 표시된 프로토콜(또는 규격)들 중 하나에 대응하는 사용자 입력을 인식하여, 사용자 입력에 대응되는 프로토콜(또는 규격)을 통신 모듈(420)의 프로토콜(또는 규격)으로 결정할 수 있다. 또한, 인터페이스 선택 모듈(452)은, 프로토콜(또는 규격)을 설정 또는 변경하기 위한 제어 신호를 통신 모듈(420)에 전달할 수 있다. 아울러, 인터페이스 선택 모듈(452)은, 프로토콜의 종류에 따라, 통신 모듈(420)의 전원 라인에 인가되는 전압의 설정 값이 달라지는 경우에, 전원 공급 모듈(440)에서 인가하는 전압을 인터페이스 선택 모듈(452)에서 결정된 프로토콜에 대응하는 설정 값으로 조정하기 위한 제어 신호를 전원 공급 모듈(440)에 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제어 모듈(450)은, 모드 선택 모듈(455)을 포함할 수 있다. 모드 선택 모듈(455)은, 예를 들면, 제 1 통신 모듈(421) 또는 제 2 통신 모듈(426) 중 적어도 하나의 서브 통신 모듈의 통신 모드를 결정(또는 선택)할 수 있다. 모드 선택 모듈(455)은, 예를 들면, 적어도 하나의 서브 통신 모듈의 통신 모드에 대한 결정(또는 선택)에 기반하여, 제 1 통신 모듈(421) 및 제 2 통신 모듈(426) 각각의 통신 모드를 설정할 수도 있고, 이전에 설정된 통신 모드를 다른 통신 모드로 변경할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 모드 선택 모듈(455)은, 제 1 통신 모듈(421)의 통신 모드를 특정 통신 모드(예: 송신 모드)로 결정하고, 제 1 통신 모듈(421)의 현재 통신 모드가 결정된 특정 통신 모드가 아닌 경우(예: 수신 모드)에는 제 1 통신 모듈(421)의 통신 모드를 특정 통신 모드로 변경하기 위한 제어 신호를 제 1 통신 모듈(421)에 전달할 수 있다. 또한, 모드 선택 모듈(455)은, 제 1 통신 모듈(421)의 통신 모드로 결정된 특정 통신 모드(예: 송신 모드)에 기반하여, 제 2 통신 모듈(422)의 통신 모드는 해당 특정 통신 모드와 다른 통신 모드(예: 수신 모드)로 결정하고, 제 2 통신 모듈(422)의 통신 모드를 결정된 다른 통신 모드로 설정 또는 변경하기 위한 제어 신호를 제 2 통신 모듈(422)에 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 통신 모듈(421)의 통신 모드는, 예를 들면, 제 1 데이터 처리 회로(423)의 통신 모드일 수 있다. 제 2 통신 모듈(422)의 통신 모드는, 예를 들면, 제 2 데이터 처리 회로(428)의 통신 모드일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 양방향 통신을 위해, 제 1 통신 모듈(421)의 통신 모드는, 예를 들면, 송신 모드 또는 수신 모드 중 어느 하나(예: 송신 모드)일 수 있고, 제 2 통신 모드의 통신 모드는, 예를 들면, 송신 모드 또는 수신 모드 중 다른 하나(예: 수신 모드)일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 모드 선택 모듈(455)은, 예를 들면, 다른 전자 장치(402)의 상대 통신 모듈(미도시) 중 제 1 통신 모듈(421) 또는 제 2 통신 모듈(426) 중 적어도 하나에 대응하는 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 제 1 통신 모듈 또는 제 2 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모듈의 통신 모드를 결정할 수 있다. 모드 선택 모듈(455)은, 예를 들면, 다른 전자 장치(402)의 상대 통신 모듈 중 제 1 통신 모듈(421)에 대응하는 제 1 상대 통신 모듈(미도시)의 통신 모드가 송신 모드인 경우에, 제 1 통신 모듈(421)의 통신 모드를 수신 모드로 결정할 수 있다. 또한, 모드 선택 모듈(455)은, 예를 들면, 다른 전자 장치(402)의 상대 통신 모듈 중 제 2 통신 모듈(426)에 대응하는 제 2 상대 통신 모듈(미도시)의 통신 모드가 수신 모드인 경우에, 제 2 통신 모듈(426)의 통신 모드를 송신 모드로 결정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는, 예를 들면, 다른 전자 장치(402)와 관련된 통신 모드를 인식하기 위한 모드 인식 모듈(470)을 더 포함할 수 있다. 모드 인식 모듈(470)은, 예를 들면, 제 1 통신 모듈(421)에 대응하는 제 1 상대 통신 모듈(미도시)의 통신 모드 또는 제 2 통신 모듈(426)에 대응하는 제 2 상대 통신 모듈(미도시) 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식하여, 인식된 상대 통신 모듈의 통신 모드를 모드 선택 모듈(455)에 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 통신 모듈(421)과 제 1 상대 통신 모듈 간의 제 1통신과, 제 2 통신 모듈(426)과 제 2 상대 통신 모듈 간의 제 2 통신이 양방향 통신을 형성하기 위해서, 제 1 통신과 제 2 통신이 서로 역방향으로 수행될 수 있다. 이에 따라, 모드 인식 모듈(470)에서 제 1 상대 통신 모듈 또는 제 2 상대 통신 모듈 중 하나의 통신 모드만이 인식되더라도, 모드 선택 모듈(455)이 이에 기반하여, 제 1 통신 모듈(421) 및 제 2 통신 모듈(426) 모드의 통신 모드를 결정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 모드 인식 모듈(470)은, 다른 전자 장치(402)에서 발생하는 자기력, 예를 들면, 제 1 상대 통신 모듈 또는 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나와 관련하여 발생하는 자기력에 기반하여, 제 1 상대 통신 모듈 및/또는 제 2 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식할 수 있다. 모드 인식 모듈(470)은, 다른 전자 장치(402)에서 발생하는 자기력을 센싱하기 위해, 예를 들면, 마그네틱 센서(예: 마그네틱 센서 240D)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(401) 및 다른 전자 장치(402)에서 발생하는 자기력의 극성은 해당 자기력을 발생시키는 자석 모듈과 인접한 통신 모듈의 통신 모드와 서로 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 자석 모듈과 인접한 통신 모듈의 통신 모드가 발신 모드인 경우에는 해당 자석 모듈에서 발생되는 자기력의 극성은 제 1 극성(예: N극)으로 설정될 수 있고, 자석 모듈과 인접한 통신 모듈의 통신 모드가 수신 모드인 경우에는 해당 자석 모듈에서 발생되는 자기력의 극성은 제 2 극성(예: S극)으로 설정될 수 있다. 이는 하나의 실시예에 불과하며, 통신 모드와 자기력의 극성은 서로 역으로 설정되어도 무방하다. 또한, 다른 실시예들이 가능하다.
한 실시예에 따르면, 제 1 통신 모듈(421) 또는 제 2 통신 모듈(426) 중 적어도 하나의 통신 모드가 자석 모듈(460)에서 발생하는 자기력의 극성에 대응되도록 해당 통신 모드가 설정되는 경우에는, 모드 선택 모듈(455)은, 제 1 통신 모듈 또는 제 2 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모드 뿐만 아니라, 자석 모듈(460)에서 발생하는 자기력의 극성 또한 결정할 수 있다. 모드 선택 모듈(455)은, 예를 들면, 제 1 상대 통신 모듈 또는 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 자석 모듈(460)에서 발생하는 자기력의 극성을 변경할 수 있다. 도 5a 및 5b들은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 내에 통신 모듈이 실장된 예를 도시한 도면들이다. 도 5a를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 통신 모듈(예: 통신 모듈 420)은, 예를 들면, 전자 장치(500)(예: 전자 장치 401)의 측면부(501), 배면부(502) 또는 하단부(503)에 각각 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈이 전자 장치의 측면부(501)에 실장되는 경우에, 전자 장치(500)의 일 측면(side surface)에 접촉하거나 비접촉으로 인접한 다른 전자 장치와의 무선 데이터 통신을 위해, 통신 모듈은 전자 장치(500)의 해당 측면에 접촉하거나 비접촉으로 인접하여 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈이 전자 장치(500)의 배면부(502)에 실장되는 경우에, 전자 장치(500)의 배면(rear surface)에 접촉하거나 비접촉으로 인접한 다른 전자 장치와의 무선 데이터 통신을 위해, 통신 모듈은 전자 장치(500)의 배면에 접촉하거나 비접촉으로 인접하여 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈이 전자 장치(500)의 하단부(503)에 실장되는 경우에, 전자 장치(500)의 하단에 접촉하거나 비접촉으로 인접한 다른 전자 장치와의 무선 데이터 통신을 위해, 통신 모듈은 전자 장치(500)의 바닥면(bottom surface)에 접촉하거나 비접촉으로 인접하여 위치할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 통신 모듈(예: 통신 모듈 420)이 전자 장치(500)의 측면부(501), 배면부(502) 또는 하단부(503) 중 적어도 하나에 실장되는 경우에, 전자 장치(500)의 측면 배젤(511), 배면 커버(512) 또는 하단 배젤(513) 중 상응하는 하나에 통신 모듈에 대응되는 통신 모듈 영역(520)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈 영역(520)은, 통신 모듈의 RF 회로(예: 제 1 RF 회로 422, 제 2 RF 회로 427)를 통해 입출력되는 무선 통신 신호가 상대적으로 높은 밀도로 통과하는 통신 영역(521, 522) 및 해당 통신 영역(521, 522)에 다른 전자 장치의 통신 모듈의 RF 회로가 접촉하거나 비접촉으로 인접하여 위치하도록 다른 전자 장치의 위치 또는 방향을 이동 또는 고정시키기 위한 자기력이 상대적으로 높은 밀도로 발생하는 자기 발생 영역(523, 524)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈에서 자기력을 발생시키는 자석 모듈은, 예를 들면, 복수의 자석들로 구현될 수 있으며, 이들 중 적어도 하나의 자석은 이에 대응하는 RF 회로에 인접하도록 위치할 수 있다. 따라서, 자석 모듈에 대응하는 자기 발생 영역(예: 523, 524) 또한 해당 자석 모듈과 관련된 RF 회로에 대응하는 통신 영역(521, 522)에 인접하여 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 무선 데이터 통신을 위한 전자 장치(500) 및 다른 전자 장치 간의 배치 가이드를 위한 정보를 전자 장치(500)의 디스플레이(505) 또는 전자 장치(500)의 외관을 통해 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 이러한 배치 가이드를 위한 정보의 적어도 일부로, 통신 모듈 영역(520), 통신 영역(521, 522) 또는 자기 발생 영역(523, 524) 중 적어도 하나의 영역을 가리키는 정보를, 전자 장치(500)의 외관 중 해당 영역의 적어도 일부 또는 해당 영역에 인접하여 표시할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 통신 모듈(예: 통신 모듈 420)이 탑재된 전자 장치(540)(예: 전자 장치 401)는, 실질적으로(substantially) 홀리스(holeless)한 형태의 외관을 갖도록 설계될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(540)의 외관은, 뚫린 부분(hole)이 보이지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 입출력 인터페이스(예: USB 커넥터)의 일부가 외관에 노출된 인터페이스 홀을 통해 외부 장치와 연결되도록 형성된 장치의 경우에, 해당 장치는 인터페이스 홀로 인하여 복잡한 외관 구조로 설계되어야 하고, 인터페이스 홀을 통해, 입출력 인터페이스와 관련된 일부 회로가 외부 환경에 노출되어야 하므로, 해당 장치는, 외부 환경에 대한 안정성에 제약이 있는 구조, 예를 들면, 방수, 방진 또는 기타 이물질에 대해 취약한 구조를 가질 수 있다. 또한, 사용자 입장에서는 이러한 장치의 구조에 맞게 외부 장치를 연결해야 하는 불편함이 있다. 따라서, 전자 장치(540)는 실질적으로 홀리스한 형태의 외관으로 구현됨에 따라, 외부 환경 변화에 강하고, 간결한 외관 구조를 가질 수 있다.
한 실시예에 따르면, 통신 모듈의 적어도 일부 회로(541), 예를 들면, RF 회로(예: 제 1 RF 회로 422, 제 2 RF 회로 427) 및/또는 데이터 처리 회로(예: 제 1 데이터 처리 회로421, 제 2 데이터 처리 회로 426)는 전자 장치(540)의 전면에 위치한 디스플레이 패널(545)의 하부에 위치하여, 전자 장치(540)의 다른 구성요소(예: 프로세서)와 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈의 일부 또는 통신 모듈과 별개의 모듈로 형성된 자석 모듈(543)의 적어도 일부는 예를 들면, 전자 장치(540)의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸는 베젤(547)에 포함될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 외부 전자 장치에 물리적으로 결합 가능한 구조의 전자 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 한 실시예에 따른 외부 전자 장치(605)는, 입출력 인터페이스(예: USB 커넥터)의 일부가 외관에 노출된 인터페이스 홀을 통해 다른 장치와 연결되도록 형성된 장치일 수 있다. 외부 전자 장치(605)와 연결될 상기 다른 장치가, 예를 들면, 도 4에 도시된 다른 전자 장치(402)인 경우에, 외부 전자 장치(605)는, 예를 들면, 인터페이스 홀을 통한 유선 연결 구조가 구비되어 있지 않은 다른 전자 장치(402)와 통신할 수 있는 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 외부 전자 장치(605)는, 예를 들면, 이러한 구성요소를 유선 입출력 연결을 위해 외부 전자 장치(605)의 외관에 노출된 인터페이스 홀에 결합시킬 수 있다.
한 실시예에 따른 전자 장치(601)는 외부 전자 장치(605)의 유선 입출력 연결을 위한 인터페이스 홀(607)에(탈부착 가능하도록) 물리적으로 결합될 수 있는 구조, 예를 들면 젠더 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(605)의 인터페이스 홀(607)에 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(605) 간의 연결을 위한 커넥터가 돌출되어 형성될 수 있다. 인터페이스 홀(607)에 형성된 커넥터는 전자 장치(601)의 일부 구성요소, 예를 들면, 유선 입출력 인터페이스(670)가 서로 물리적으로 연결될 수 있다.
전자 장치(601)는, 예를 들면, 근접 인식 모듈(610), 무선 통신 모듈(620), 제어 모듈(650) 및 유선 입출력 인터페이스(670)를 포함할 수 있다. 또한, 무선 통신 모듈(620)은, 예를 들면, 제1 통신 모듈(621), 제 2 통신 모듈(626) 및 자석 모듈(660)을 포함할 수 있다. 전자 장치(601)의 근접 인식 모듈(610), 제 1 통신 모듈(621), 제 2 통신 모듈(626) 및 자석 모듈(660)은, 각각 도 4에 도시된 전자 장치(401)의 근접 인식 모듈(410), 제 1 통신 모듈(421), 제 2 통신 모듈(426) 및 자석 모듈(460)에 대응되는 구성요소로서, 이들 구성요소와 동일 또는 유사한 기능을 수행하도록 설정될 수 있다. 도 6에 도시된 바에 따르면, 근접 인식 모듈(610)이 전자 장치의 내부에 포함되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 예를 들면, 인터페이스 홀(607)을 통해 전자 장치(601)와 물리적으로 결합 가능한 외부 전자 장치(605)에 위치하여, 전자 장치(601)가 근접 인식과 관련된 신호를 유선 입출력 인터페이스(670)를 통해 수신하도록 구현될 수 있다. 또한 다른 실시예도 가능하다.
제어 모듈(650)은, 전자 장치(601)와 외부 전자 장치(605)와 물리적으로 결합된 경우에, 데이터 통신과 관련하여, 예를 들면, 외부 전자 장치(605)로부터 유선 입출력 인터페이스(670)를 통해 수신된 데이터 또는 명령어 등을 무선 통신 모듈(620)을 통해 다른 전자 장치에 송신할 수 있고, 다른 전자 장치로부터 무선 통신 모듈(620)을 통해 수신된 데이터 또는 명령어 등을 유선 입출력 인터페이스(670)를 통해 외부 전자 장치(605)에 전달할 수 있다. 이때, 제어 모듈(650)은, 데이터 통신과 관련하여, 예를 들면, 외부 전자 장치(605)의 제어에 의해 동작하도록 설정될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모듈을 내부 충전 전력으로 구동하기 위한 구성을 도시한 도면이다. 도 7을 참조하면, 전자 장치(701)(예: 전자 장치 401)는, 예를 들면, 근접 인식 모듈(710), 통신 모듈(720), 전원 공급 모듈(740) 및 제어 모듈(750)을 포함할 수 있다. 전자 장치(701)의 근접 인식 모듈(710), 통신 모듈(720), 전원 공급 모듈(740) 및 제어 모듈(750)은, 각각 도 4에 도시된 전자 장치(401)의 근접 인식 모듈(410), 통신모듈(420), 전원 공급 모듈(440) 및 제어 모듈(450)에 대응되는 구성요소로서, 이들 구성요소와 동일 또는 유사한 기능을 수행하도록 설정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전원 공급 모듈(740)은, 예를 들면, 전원 인가 모듈(742) 및 배터리(744)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전원 인가 모듈(742)은, 예를 들면, 근접 인식 모듈(710)과 전원 인가 모듈(742) 사이의 신호 라인을 통해 근접 인식을 가리키는 신호를 수신(746)할 수 있다. 전원 인가 모듈(742)은, 배터리(744)에 충전된 전력을 이용하여 통신 모듈(720)의 전원 라인(VBUS)에 대한 입력 전압을 부스팅(boosting)하고, 이러한 전원 라인(VBUS)과 관련하여 기정의된 값(예: 5V)의 전압을 인가(748)할 수 있다. 전원 인가 모듈(742)은, 기정의된 값의 전압으로 인가하기 위해, 예를 들면, DC-DC 컨버터(direct current-direct current converter) 또는 LDO(low dropout) 등의 회로를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제어 모듈(750)은, 통신 모듈(720)의 전원 라인(VBUS)과 관련한 회로 스위칭 등을 이용하여, 전원 공급 모듈(740)을 통해 제공되는 전력(예: 배터리(744)에 충전된 전력)을, 마치 전자 장치 외부의 다른 장치(예: 호스트)로부터 통신 모듈(720)에 공급되는 전력인 것처럼, 통신 모듈(720)에 제공할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모듈을 무선 공급 전력으로 구동하기 위한 구성을 도시한 도면이다. 도 8을 참조하면, 전자 장치(801)(예: 전자 장치 401)는, 예를 들면, 통신 모듈(820), 전원 공급 모듈(840) 및 제어 모듈(850)을 포함할 수 있다. 전자 장치(801)의 통신 모듈(820), 전원 공급 모듈(840) 및 제어 모듈(850)은, 각각 도 4에 도시된 전자 장치(401)의 통신 모듈(420), 전원 공급 모듈(440) 및 제어 모듈(450)에 대응되는 구성요소로서, 이들 구성요소와 동일 또는 유사한 기능을 수행하도록 설정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전원 공급 모듈(840)은, 예를 들면, 코일 유닛(841), 무선 충전 모듈(843) 및 배터리(844)를 포함할 수 있다. 코일 유닛(841)은, 예를 들면, 전자 장치(801)에 근접한 외부 전자 장치(802)에 형성된 코일로부터, 자기 유도 방식 또는 공진 방식 등의 무선 충전 기술을 통해 전력을 전달받을 수 있다. 이러한 무선 충전은, 예를 들면, 전자 장치(801)에서의 근접 인식과 독립적으로, 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(802) 간의 근접에 반응하여 자동으로 수행될 수 있다.
무선 충전 모듈(843)은, 예를 들면, 코일 유닛(841)을 통해 무선 공급 전력을 수신(845)할 수 있다. 코일 유닛(841)을 통해 수신된 무선 공급 전력은, 예를 들면, 통신 모듈(820)의 전원 라인(VBUS)과 관련하여 기정의된 값(예: 5V)과 실질적으로(substantially) 동일한 전압으로 인가될 수 있다. 무선 충전 모듈(843)은, 예를 들면, 수신(845)되는 무선 공급 전력을 이용하여 배터리(844)를 충전(847)하거나, 또는 제어 모듈(850)를 통해, 통신 모듈(820)의 전원 라인(VBUS)에 대한 전압으로 인가(849)할 수 있다. 배터리 충전(847)과 통신 모듈(820)에 대한 전압 인가는 동시에 또는 선택적으로 수행될 수 있다. 다른 실시예들도 가능하다.
제어 모듈(850)은, 통신 모듈(820)의 전원 라인(VBUS)과 관련한 회로 스위칭 등을 이용하여, 전원 공급 모듈(840)을 통해 제공되는 무선 공급 전력을, 마치 전자 장치 외부의 다른 장치(예: 호스트)로부터 통신 모듈(820)의전원 라인(VBUS)에 유선으로 공급되는 전력인 것처럼, 통신 모듈(820)에 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치에 근접한 다른 장치를 인식하기 위한 근접 인식 모듈(예: 근접 인식 모듈 410) 상기 다른 장치와 무선으로 데이터를 송수신하기 위한 통신 모듈(예: 통신 모듈 420) 및 상기 다른 장치에 대한 인식에 기반하여, 상기 전자 장치의 내부에 충전된 전력 또는 상기 다른 장치로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 상기 통신 모듈에 대한 전력으로 인가하기 위한 전원 공급 모듈(예: 전원 공급 모듈 440)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 외관(outer surface)은 뚫린 부분(hole)이 보이지 않도록(substantially invisible) 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 근접 인식 모듈은, 상기 인식의 적어도 일부로, 상기 다른 장치의 근접 여부 또는 식별 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 근접 인식 모듈은, NFC(near field communication) 모듈, RFID(radio frequency identification) 모듈, 오디오 싱크 모듈, EFC(electric field communication) 모듈, HBC(human body communication) 모듈, VLC(visible light communication) 모듈, 블루투스 모듈, 근접 센서 또는 자이로 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전원 공급 모듈은, 상기 충전된 전력 또는 상기 무선으로 공급된 전력을, 상기 다른 장치로부터 유선으로 전력을 공급받도록 지정된 상기 통신 모듈의 전력 공급 라인을 통해, 상기 통신 모듈에 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전원 공급 모듈은 상기 다른 장치와 커플링되어 상기 다른 장치로부터 무선으로 전력을 수신하기 위한 무선 충전 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 사용자 입력 또는 상기 전자 장치에 기설정된 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 통신 모듈의 프로토콜을 결정하기 위한 인터페이스 선택 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 선택 모듈은, 상기 결정에 기반하여, 상기 통신 모듈의 전원 라인에 인가될 전압의 설정을 조정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 모듈은, 상기 전자 장치의 내부에 실장되어, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면에 접촉하거나 비접촉으로 인접하여 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 모듈은, 상기 다른 장치와 연결하기 위해 상기 전자 장치의 외부로 노출된 적어도 하나의 단자에 탈착 또는 부착될 수 있는 하우징 내에 실장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 모듈은, 적어도 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈을 포함하고, 상기 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 각각은 적어도 송신 모드 또는 수신 모드를 포함하는 복수의 통신 모드들 중 하나의 통신 모드로 동작 가능하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 다른 장치의 상대 통신 모듈 중 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈 중 적어도 하나에 대응하는 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모듈의 통신 모드를 결정하기 위한 모드 선택 모듈(예: 모드 선택 모듈 455)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치에 근접한 다른 장치를 인식하기 위한 근접 인식 모듈(예: 근접 인식 모듈 410) 상기 근접 인식 모듈과 기능적으로 연결되어, 상기 다른 장치와 송신 모드 또는 수신 모드를 포함하는 복수의 통신 모드들로 통신 가능한 제 1 및 제 2 통신 모듈들(예: 제 1 및 제 2 통신 모듈들 421, 422)을 포함하고, 상기 제 1 통신 모듈은, 상기 복수의 통신 모드들 중 선택된 하나의 통신 모드로 상기 다른 장치에 무선으로 연결되도록 설정되고, 상기 제 2 통신 모듈은, 상기 복수의 통신 모드들 중 다른 하나의 통신 모드로 선택된 다른 장치에 무선으로 연결되도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 외관(outer surface)은 뚫린 부분(hole)이 보이지 않도록(substantially invisible) 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 근접 인식 모듈은, NFC(near field communication) 모듈, RFID(radio frequency identification) 모듈, 오디오 싱크 모듈, EFC(electric field communication) 모듈, HBC(human body communication) 모듈, VLC(visible light communication) 모듈, 블루투스 모듈, 근접 센서 또는 자이로 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 상기 하나의 통신 모드를 선택하는 모드 선택 모듈(예: 모드 선택 모듈 455)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 모드 선택 모듈은 상기 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 상기 다른 장치와 관련하여 발생하는 자기력의 극성을 변경하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모듈에 인접하여, 상기 다른 장치와 관련하여 자기력을 발생시켜, 상기 적어도 하나의 통신 모듈이 상기 다른 장치에 무선으로 연결될 수 있도록 다른 상기 전자 장치 또는 상기 다른 장치 중 적어도 하나의 위치(position) 또는 방향(orientation)를 이동 또는 고정시키도록 설정된 자석 모듈(예: 자석 모듈 460)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 자석 모듈은 상기 전자 장치의 외부를 향하여 제 1 극성 및 제 2 극성 중 하나의 극성을 갖는 자석을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식하기 위한 모드 인식 모듈(예: 모드 인식 모듈 470)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 모드 인식 모듈은, 상기 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나로부터 감지되는 자기력의 극성에 기반하여, 상기 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 근접 인식 모듈은, 상기 전자 장치 또는 상기 전자 장치와 물리적으로 결합 가능한 외부 장치 중 적어도 하나에 위치할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치들 간의 무선 데이터 통신 과정을 도시한 도면이다. 도 9를 참조하면, 제 1 장치(901)는, 예를 들면, 도 4에 도시된 전자 장치(401)일 수 있고, 제 2 장치(902)는, 예를 들면, 도 4에 도시된 다른 전자 장치(402)일 수 있다.
동작 910에서, 제 1 장치(901) 및 제 2 장치(902) 각각은, 예를 들면, 제 1 장치(901) 및 제 2 장치(902) 상호 간의 근접을 인식할 수 있다. 동작 915에서, 제 1 장치(901)는, 예를 들면, 제 1 장치(901)의 통신 모듈의 통신 모드를 결정할 수 있다. 도 9에 도시된 바에 따르면, 제 1 장치(901)는 근접 인식(910) 이후에 통신 모드를 결정(915)할 수 있으나, 이는 하나의 실시예에 불과하며, 제 1 장치(901)의 통신 모듈의 통신 모드는 근접 인식(910)과 관계없이 설정되어 있고, 제 1 장치(901)가 근접 인식(910) 이후에 통신 모드를 유지 또는 변경하도록 구현될 수 있다. 또는 제 1 장치(901)의 통신 모듈의 통신 모드와 제 2 장치(902)의 통신 모듈의 통신 모드가 서로 대응하도록 제 1 장치(901)에서 자기력을 이용하여 제 2 장치(902)의 위치 또는 방향 등을 이동 또는 고정시키도록 구현될 수 있으며, 이러한 실시예에서는, 제 1 장치(901)에서 통신 모드를 결정(또는 변경)하는 동작(915)을 생략할 수도 있다. 또한, 다른 실시예들이 가능하다.
동작 920에서, 제 1 장치(901)는, 예를 들면, 제 1 장치(901)의 내부 충전 전력 또는 제 2 장치(902)로부터 무선으로 제공받은 무선 공급 전력을 통신 모듈에 대한 전원을 인가할 수 있다. 제 1 장치(901)는, 근접 인식(910)에 반응하여 통신 모듈에 대한 전원 인가(920)를 수행하도록 구현될 수 있고, 이는 하나의 실시예에 불과하다. 한 실시예에 따르면, 제 1 장치(901)는, 제 2 장치(902)에 의한 무선 충전이 발생하면, 근접 인식(910)과 관계없이, 통신 모듈에 대한 전원 인가(920)를 수행하도록 구현될 수 있다. 또한, 다른 실시예들이 가능하다.
동작 930에서, 제 2 장치(902)는, 예를 들면, 제 2 장치(902) 또는 제 2 장치(902)의통신 모듈과 관련된 식별 정보(예: ID)를 제 1 장치(901)에 제공할 수 있다. 도 9에 도시된 바에 따르면, 제 1 장치(901)는 전원 인가(920) 이후에 제 2 장치(902) 또는 제 2 장치(902)의 통신 모듈과 관련된 식별 정보를 제공받을 수 있으나, 이는 하나의 실시예에 불과하다. 한 실시예에 따르면, 근접 인식(910)이 NFC 를 통해 수행되는 경우에, 근접 인식(910)의 일부로 또는 근접 인식(910)과 동시에, 제 1 장치(901)는 제 2 장치(902) 또는 제 2 장치(902)의 통신 모듈과 관련된 식별 정보를 제공받도록 구현될 수 있다. 또는, 이러한 식별 정보의 제공은, 근접 인식과 독립적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 제 2 장치(902)에서 통신 모듈과 관련하여, 특정한 패턴의 자기력을 발생시키고, 제 1 장치(901)에서, 제 2 장치(902)에 의해 형성된 자기력의 패턴을 인식하여, 이에 기반하여, 제 2 장치(902) 또는 제 2 장치(902)의 통신 모듈과 관련된 식별 정보를 인식할 수 있다. 또한, 다른 실시예들이 가능하다.
동작 940에서, 제 1 장치(901)는, 예를 들면, 통신 모듈에 대하여 설정된 통신 모드에 기반하여, 제 1 장치(901)의 통신 모듈을 활성화시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 1 장치(901)는, 동작 915에서 결정 (또는 변경)된 통신 모드로, 제 1 장치(901)의 통신 모듈을 활성화시키거나, 동작 910 내지 930과 무관하게, 통신 모듈과 관련하여 미리 설정된 통신 모드로, 제 1 장치(901)의 통신 모듈을 활성화시킬 수 있다.
동작 950에서, 제 1 장치(901)는, 예를 들면, 동작 930을 통해 획득된 식별 정보에 기반하여, 제 1 장치(901)의 통신 모듈과 제 2 장치(902)의 통신 모듈 간의 무선 데이터 통신 채널을 형성할 수 있다. 무선 데이터 통신 채널은, 예를 들면, USB, HDMI, MIPI(mobile industry processor interface), MyDP(mobile display port), SATA(serial advanced technology attachment), GPIO(general purpose input output), I2C(inter-intergrated circuit), PCIe(peripheral component interconnect express) 또는 Aux(auxiliary) 등의 통신 규격에 기반하여 형성될 수 있다.
동작 960에서, 제 1 장치(901) 및 제 2 장치(902)는 동작 950을 통해 형성된 무선 데이터 통신 채널을 통해 데이터를 송수신할 수 있다. 무선 데이터 통신 채널을 통해 송수신될 수 있는 데이터는, 예를 들면, 사용자 데이터, 오디오, 비디오, 멀티미디어 콘텐트 또는 어플리케이션 등 다양한 종류의 데이터를 포함할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모드를 결정하는 과정을 도시한 흐름도이다. 도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치 401)는, 통신 모듈(1010)을 이용하여 상대 전자 기기(예: 전자 장치 402)의 상대 통신 모듈(1020)와 무선 데이터 통신을 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(1010)은, 예를 들면, 제 1 통신 모듈(1011) 및 제 2 통신 모듈(1012)을 포함할 수 있다. 제 1 통신 모듈(1011)은, 예를 들면, 송신 모드(TX) 또는 수신 모드(RX) 중 하나의 통신 모드로 설정될 수 있고, 양방향 통신을 위해, 제 2 통신 모듈(1012)은, 다른 하나의 통신 모드로 설정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상대 통신 모듈(1020)은, 통신 모듈(1010)과의 무선 데이터 통신과 관련하여, 제 1 상대 통신 모듈(1021) 및 제 2 상대 통신 모듈(1022)를 포함할 수 있다. 제 1 상대 통신 모듈(1021)은, 예를 들면, 무선 데이터 통신과 관련하여, 제 1 통신 모듈(1011)의 상대방으로서, 제 1 통신 모듈(1011)과의 데이터 통신을 수행할 수 있다. 제 1 상대 통신 모듈(1021)은, 예를 들면, 제 1 통신 모듈(1011)의 통신 모드와 반대의 통신 모드로 설정될 수 있다. 예를 들면, 제 1 통신 모듈(1011)의 통신 모드가 수신 모드인 경우에는 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드는 송신 모드일 수 있다. 제 2 상대 통신 모듈(1022)는, 제 1 상대 통신 모듈(1021)과 마찬가지로, 무선 데이터 통신과 관련하여, 제 2 통신 모듈(1012)의 상대방으로서, 제 2 통신 모듈(1012)과의 데이터 통신을 수행할 수 있고, 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드(예: 송신 모드)와 반대의 통신 모드(예: 수신 모드)로 설정될 수 있다.
상기한 방식으로 무선 데이터 통신을 수행하기 위해, 동작 1041에서, 전자 장치(의 근접 인식 모듈(예: 근접 인식 모듈 410))은, 상대 전자 기기의 제 1 상대 통신 모듈(1021) 또는 제 2 상대 통신 모듈(1022) 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 제 1 상대 통신 모듈(1021)이 송신한 무선 신호를 제 1 통신 모듈(1011)에서 상대적으로 높은 효율로 수신할 수 있어야 하므로, 상대 전자 기기의 상대 통신 모듈 중 제 1 통신 모듈(1011)에 더 인접하여 위치한 상대 통신 모듈을 제 1 상대 통신 모듈(1021)로 인식할 수 있다. 마찬가지로, 전자 장치는, 예를 들면, 제 2 상대 통신 모듈(1022)이 송신한 무선 신호를 제 2 통신 모듈(1012)에서 상대적으로 높은 효율로 수신할 수 있어야 하므로, 상대 전자 기기의 상대 통신 모듈 중 상대적으로 제 2 통신 모듈(1012)에 더 인접하여 위치한 상대 통신 모듈을 제 2 상대 통신 모듈(1022)로 인식할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 예를 들면, 제 1 상대 통신 모듈(1021)의 통신 모드 및 제 2 상대 통신 모듈(1022)의 통신 모드 모두를 인식할 수 있고, 또는 둘 중 하나의 통신 모드를 인식한 후에, 나머지 하나의 통신 모드는 인식된 통신 모드와 반대로 설정할 수도 있다. 예를 들면, 제 1 상대 통신 모듈(1021)의 통신 모드의 통신 모드가 송신 모드로 인식된 경우에, 전자 장치는, 제 2 상대 통신 모듈(1022)의 통신 모드와 관련한 추가적인 인식이 수행되지 않더라도, 제 2 상대 통신 모듈(1022)의 통신 모드를 수신 모드로 인식할 수 있다.
동작 1042에서, 전자 장치(의 모드 선택 모듈(예: 모드 선택 모듈 455))은, 제 1 통신 모듈(1011) 및 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드와, 동작 1041에서 인식된 상대 통신 모듈(1021 및/또는 1022)의 통신 모드에 기반하여, 전자 장치 및 상대 전자 기기가 무선 데이터 통신을 위한 배치 가이드의 역방향으로 배치되어 있는지를 판단할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 제 1 통신 모듈(1011)의 통신 모드와 제 1 통신 모듈(1011)에 근접한 제 1 상대 통신 모듈(1021)의 통신 모드가 서로 동일하거나, 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드와 제 2 통신 모듈(1012)에 근접한 제 2 상대 통신 모듈(1022)의 통신 모드가 서로 동일한 경우에, 배치 가이드의 역방향으로 배치되어 있는 것으로 판단할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제 1 통신 모듈(1011) 및 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드가 각각 수신 모드(RX) 및 송신 모드(TX)로 설정된 경우에, 제 1 상대 통신 모듈(1021) 및 제 2 상대 통신 모듈(1022)의 통신 모드가 각각 송신 모드(TX) 및 수신 모드(RX)로 인식되는 경우에, 전자 장치는, 전자 장치와 상대 전자 기기가 배치 가이드의 정방향으로 배치된 것(1031)으로 판단할 수 있다. 또한, 제 1 상대 통신 모듈(1021) 및 제 2 상대 통신 모듈(1022)의 통신 모드가 각각 수신 모드(RX) 및 송신 모드(TX)로 인식되는 경우에, 전자 장치는, 전자 장치와 상대 전자 기기가 배치 가이드의 역방향으로 배치된 것(1032)으로 판단할 수 있다.
동작 1043에 따르면, 동작 1042에서 전자 장치 및 상대 전자 기기가 정방향으로 배치된 것(1031)으로 판단된 경우에, 동작 1045가 수행될 수 있다. 동작 1045에서, 예를 들면, 전자 장치는, 제 1 통신 모듈(1011) 및 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드에 기반하여 전자 장치 및 상대 전자 기기 간의 데이터 통신을 준비할 수 있다.
동작 1043에 따르면, 동작 1042에서 전자 장치 및 상대 전자 기기가 역방향으로 배치된 것(1032)으로 판단된 경우에, 동작 1044가 수행될 수 있다. 동작 1044에서, 예를 들면, 전자 장치(의 모드 선택 모듈(예: 모드 선택 모듈 455))는, 제 1 통신 모듈(1011) 및 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드를 스위칭할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 제 1 통신 모듈(1011) 및 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드가 각각 송신 모드(TX) 및 수신 모드(RX)로 설정된 상태에서, 동작 1042의 판단 결과가 역방향 배치(1032)에 대응되는 경우에는, 제 1 통신 모듈(1011) 및 제 2 통신 모듈(1012)의 통신 모드는 각각 수신 모드(RX) 및 송신 모드(TX)로 스위칭(1033)될 수 있다. 이처럼 통신 모드의 스위칭이 발생한 경우에, 동작 1045에서, 전자 장치는, 스위칭된 통신 모드에 기반하여, 전자 장치 및 상대 전자 기기 간의 데이터 통신을 준비할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 입출력 제어 방법을 도시한 흐름도이다. 도 11을 참조하면, 동작 1110에서, 전자 장치의 근접 인식 모듈(예: 근접 인식 모듈 410)은, 전자 장치에 근접한 다른 장치(예: 다른 전자 장치 402)를 인식할 수 있다. 전자 장치의 근접 인식 모듈은, 예를 들면, 근거리 통신 모듈 또는 센서 모듈 등을 이용하여, 다른 장치의 근접 여부 또는 다른 장치와 관련된 식별 정보 등을 획득할 수 있다.
동작 1120에서, 전자 장치의 전원 공급 모듈(예: 전원 공급 모듈 440)은, 다른 장치에 대한 인식에 기반하여, 전자 장치의 내부(예: 배터리)에 충전된 전력 또는 다른 장치로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 다른 장치와의 통신을 위한 전력으로 인가할 수 있다. 전자 장치의 전원 공급 모듈은, 예를 들면, 동작 1110에 의해 발생된 근접 인식 신호에 반응하여, 내부 충전 전력을 해당 통신과 관련된 전원 라인(예: VBUS)에 공급되는 전력으로 인가할 수 있다. 또는, 전자 장치의 전원 공급 모듈은, 예를 들면, 동작 1110과 독립적으로, 전자 장치와 다른 장치 간의 근접에 의해 반응하여, 해당 근접에 의해 획득된 무선 공급 전력을 해당 통신과 관련된 전원 라인(예: VBUS)에 공급되는 전력으로 인가할 수 있다. 동작 1130에서, 전자 장치의 통신 모듈(예: 통신 모듈 420)은, 인가된 전력에 기반하여 다른 장치와 무선으로 데이터를 송수신할 수 있다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 통신 모드 설정 방법을 도시한 흐름도이다. 도 12를 참조하면, 동작 1210에서, 전자 장치의 근접 인식 모듈(예: 근접 인식 모듈 410)은, 전자 장치에 근접한 다른 장치(예: 다른 전자 장치 402)를 인식할 수 있다.
동작 1220에서, 전자 장치의 모드 선택 모듈(예: 모드 선택 모듈 455)은, 전자 장치에 기능적으로 연결된 제 1 통신 모듈(예: 제 1 통신 모듈 421)을 송신 모드 또는 수신 모드를 포함하는 복수의 통신 모드들 중 선택된 하나의 통신 모드로 다른 장치에 무선으로 연결할 수 있다. 동작 1230에서, 전자 장치의 모드 선택 모듈(예: 모드 선택 모듈 455)은, 전자 장치에 기능적으로 연결된 제 2 통신 모듈(예: 제 2 통신 모듈 426)을 복수의 통신 모드들 중 다른 하나의 통신 모드로 다른 장치에 무선으로 연결할 수 있다.
도 9 내지 도 12에 도시된 과정 내지 방법에 기재된 동작(예: 910 내지960, 1041 내지 1045, 1110 내지 1130 및 1210 내지 1230)들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 다른 순서로 실행되거나, 일부 동작이 생략되거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 데이터 입출력 방법은, 전자 장치에 근접한 다른 장치를 인식하는 동작 상기 다른 장치에 대한 인식에 기반하여, 상기 전자 장치의 내부에 충전된 전력 또는 상기 다른 장치로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 상기 다른 장치와의 통신을 위한 전력으로 인가하는 동작 및 상기 인가된 전력에 기반하여 상기 다른 장치와 무선으로 데이터를 송수신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 외관(outer surface)은 뚫린 부분(hole)이 보이지 않도록(substantially invisible) 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인식하는 동작은, 상기 인식의 적어도 일부로, 상기 다른 장치의 근접 여부 또는 식별 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인식하는 동작은, NFC(near field communication) 모듈, RFID(radio frequency identification) 모듈, 오디오 싱크 모듈, EFC(electric field communication) 모듈, HBC(human body communication) 모듈, VLC(visible light communication) 모듈, 블루투스 모듈, 근접 센서 또는 자이로 센서 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인가하는 동작은, 상기 다른 장치와 커플링되어 상기 다른 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 데이터 입출력 방법은, 전자 장치에 근접한 다른 장치를 인식하는 동작 상기 전자 장치에 기능적으로 연결된 제 1 통신 모듈을 송신 모드 또는 수신 모드를 포함하는 복수의 통신 모드들 중 선택된 하나의 통신 모드로 상기 다른 장치에 무선으로 연결하는 동작 및 상기 전자 장치에 기능적으로 연결된 제 2 통신 모듈을 상기 복수의 통신 모드들 중 다른 하나의 통신 모드로 상기 다른 장치에 무선으로 연결하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관(outer surface)은 뚫린 부분(hole)이 보이지 않도록(substantially invisible) 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인식하는 동작은, NFC(near field communication) 모듈, RFID(radio frequency identification) 모듈, 오디오 싱크 모듈, EFC(electric field communication) 모듈, HBC(human body communication) 모듈, VLC(visible light communication) 모듈, 블루투스 모듈, 근접 센서 또는 자이로 센서 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 상기 하나의 통신 모드를 선택하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 통신 모듈이 상기 다른 장치에 무선으로 연결될 수 있도록 다른 상기 전자 장치 또는 상기 다른 장치 중 적어도 하나의 위치(position) 또는 방향(orientation)를 이동 또는 고정시킬 수 있도록, 상기 다른 장치와 관련하여 자기력을 발생시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 선택하는 동작은, 상기 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 상기 자기력의 극성을 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 통신 모듈에 대응하는 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈에 대응하는 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식하는 동작은 상기 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나로부터 감지되는 자기력의 극성에 기반할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 또는 방법은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (25)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치에 근접한 제2 전자 장치를 인식하도록 구성된 근접 인식 모듈;
    상기 제2 전자 장치와 무선으로 데이터를 송수신하도록 구성된 제1 및 제2 통신 모듈들을 포함하는 통신 모듈;
    전원 공급 모듈; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제2 전자 장치에 대한 인식에 기반하여, 상기 전자 장치의 내부에 충전된 전력 또는 상기 제2 전자 장치로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 상기 제1 및 제2 통신 모듈들에 대한 전력으로 인가하도록 상기 전원 공급 모듈을 제어하고,
    상기 제2 전자 장치에 포함된 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들을 식별하고,
    상기 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들과 반대되도록 상기 제1 및 제2 통신 모듈들의 통신 모드들을 설정하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관(outer surface)은 뚫린 부분(hole)이 보이지 않도록(substantially invisible) 형성된 전자 장치
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 근접 인식 모듈은, 상기 인식의 적어도 일부로, 상기 제2 전자 장치의 근접 여부 또는 식별 정보를 획득하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 근접 인식 모듈은, NFC(near field communication) 모듈, RFID(radio frequency identification) 모듈, 오디오 싱크 모듈, EFC(electric field communication) 모듈, HBC(human body communication) 모듈, VLC(visible light communication) 모듈, 블루투스 모듈, 근접 센서 또는 자이로 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전원 공급 모듈은, 상기 충전된 전력 또는 상기 무선으로 공급된 전력을, 상기 제2 전자 장치로부터 유선으로 전력을 공급받도록 지정된 상기 통신 모듈의 전력 공급 라인을 통해, 상기 통신 모듈에 제공하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 전원 공급 모듈은, 상기 충전된 전력 또는 상기 무선으로 공급된 전력을 이용하여 상기 통신 모듈의 전원 공급 라인에 지정된(specified) 전압을 인가하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전원 공급 모듈은 상기 제2 전자 장치와 커플링되어 상기 제2 전자 장치로부터 무선으로 전력을 수신하기 위한 무선 충전 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    사용자 입력 또는 상기 전자 장치에 기설정된 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 통신 모듈의 프로토콜을 결정하기 위한 인터페이스 선택 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 인터페이스 선택 모듈은, 상기 결정에 기반하여, 상기 통신 모듈의 전원 라인에 인가될 전압의 설정을 조정하도록 설정된 전자 장치
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 전자 장치의 내부에 실장되어, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 면에 접촉하거나 비접촉으로 인접하여 위치하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 적어도 하나의 단자에 탈착 또는 부착될 수 있는 연결 구조물 내에 실장된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 통신 모듈 및 제 2 통신 모듈의 각각은 적어도 송신 모드 또는 수신 모드로 동작 가능하도록 설정된 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치에 근접한 제2 전자 장치를 인식하기 위한 근접 인식 모듈;
    각각 상기 제2 전자 장치와 송신 모드 또는 수신 모드로 통신 가능한 제 1 및 제 2 통신 모듈들을 포함하는 통신 모듈; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 제2 전자 장치에 포함된 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들을 식별하고,
    상기 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들과 반대되도록 상기 제1 및 제2 통신 모듈들의 통신 모드들을 설정하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관(outer surface)은 뚫린 부분(hole)이 보이지 않도록(substantially invisible) 형성된 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 근접 인식 모듈은, NFC(near field communication) 모듈, RFID(radio frequency identification) 모듈, 오디오 싱크 모듈, EFC(electric field communication) 모듈, HBC(human body communication) 모듈, VLC(visible light communication) 모듈, 블루투스 모듈, 근접 센서 또는 자이로 센서 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드에 기반하여, 상기 제2 전자 장치와 관련하여 발생하는 자기력의 극성을 변경하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 통신 모듈 또는 상기 제 2 통신 모듈 중 적어도 하나의 통신 모듈에 인접하여, 상기 제2 전자 장치와 관련하여 자기력을 발생시키는 자석 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 자석 모듈은 상기 전자 장치의 외부를 향하여 제 1 극성 및 제 2 극성 중 하나의 극성을 갖는 자석을 포함하는 전자 장치.
  21. 삭제
  22. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 상대 통신 모듈 또는 상기 제 2 상대 통신 모듈 중 적어도 하나로부터 감지되는 자기력의 극성에 기반하여, 상기 적어도 하나의 상대 통신 모듈의 통신 모드를 인식하도록 설정된 모드 인식 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  23. 제 14 항에 있어서,
    상기 근접 인식 모듈은, 상기 전자 장치 또는 상기 전자 장치와 물리적으로 결합 가능한 외부 장치 중 적어도 하나에 위치하는 전자 장치.
  24. 전자 장치에 근접한 제2 전자 장치를 인식하는 동작;
    상기 제2 전자 장치에 대한 인식에 기반하여, 상기 전자 장치의 내부에 충전된 전력 또는 상기 제2 전자 장치로부터 무선으로 공급된 전력 중 적어도 하나를 상기 제2 전자 장치와의 통신을 위한 전력으로 인가하는 동작;
    상기 제2 전자 장치에 포함된 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들을 식별하는 동작;
    상기 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들과 반대되도록 상기 전자 장치에 포함된 제1 및 제2 통신 모듈들의 통신 모드들을 설정하는 동작; 및
    상기 인가된 전력 및 상기 설정된 통신 모드들에 기반하여 상기 제2 전자 장치와 무선으로 데이터를 송수신하는 동작을 포함하는 방법.
  25. 전자 장치에 근접한 제2 전자 장치를 인식하는 동작;
    상기 제2 전자 장치에 포함된 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들을 식별하는 동작;
    상기 제1 및 제2 상대 통신 모듈들의 통신 모드들과 반대되도록 상기 전자 장치에 포함된 제1 및 제2 통신 모듈들의 통신 모드들을 설정하는 동작; 및
    상기 설정된 통신 모드들에 기반하여 상기 제2 전자 장치와 무선으로 데이터를 송수신하는 동작을 포함하는 방법.
KR1020140158845A 2014-11-14 2014-11-14 무선 데이터 입출력 방법 및 장치 KR102279036B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140158845A KR102279036B1 (ko) 2014-11-14 2014-11-14 무선 데이터 입출력 방법 및 장치
EP15194370.1A EP3021563B1 (en) 2014-11-14 2015-11-12 Wireless data input and output method and apparatus
US14/941,482 US9942697B2 (en) 2014-11-14 2015-11-13 Wireless data input and output method and apparatus
CN201510781682.9A CN105610471B (zh) 2014-11-14 2015-11-13 无线数据输入和输出方法和设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140158845A KR102279036B1 (ko) 2014-11-14 2014-11-14 무선 데이터 입출력 방법 및 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160057788A KR20160057788A (ko) 2016-05-24
KR102279036B1 true KR102279036B1 (ko) 2021-07-20

Family

ID=54704969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140158845A KR102279036B1 (ko) 2014-11-14 2014-11-14 무선 데이터 입출력 방법 및 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9942697B2 (ko)
EP (1) EP3021563B1 (ko)
KR (1) KR102279036B1 (ko)
CN (1) CN105610471B (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105244555A (zh) * 2014-07-11 2016-01-13 全亿大科技（佛山）有限公司 无线充电电池
US9490996B1 (en) * 2015-04-17 2016-11-08 Facebook, Inc. Home automation device
EP3304760B1 (en) * 2015-05-28 2020-03-25 Nike Innovate C.V. Transportation apparatus with nfc charger
US9906292B2 (en) * 2016-05-23 2018-02-27 Keyssa Systems, Inc. Multiple order connectors for contactless communication devices and methods for using the same
KR102638667B1 (ko) * 2016-06-17 2024-02-21 삼성전자주식회사 안테나를 제어하기 위한 방법 및 그 전자 장치
US10027759B2 (en) * 2016-08-05 2018-07-17 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Vehicle human-machine interface (HMI) device operation of a handheld mobile device
CN107786227A (zh) * 2016-08-24 2018-03-09 北京小米移动软件有限公司 可穿戴式触控设备、触控方法及装置
US20180083485A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Honeywell International Inc. Non-contact power transfer in electronic volume correctors
US9801222B1 (en) * 2016-10-05 2017-10-24 MM Mobile, LLC Systems and methods for pairing mobile devices
US10411798B2 (en) * 2017-07-13 2019-09-10 Qualcomm Incorporated Power optimized VLC signal processing with efficient handling of ISP/VFE
KR102472237B1 (ko) * 2018-03-09 2022-11-30 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN110290439A (zh) * 2019-05-14 2019-09-27 华为技术有限公司 信号传输电路、方法及设备
CN111124825B (zh) * 2019-12-18 2022-07-15 维沃移动通信有限公司 显示控制方法、提醒方法及电子设备
CN111245984B (zh) * 2020-01-16 2022-03-11 维沃移动通信有限公司 一种电子设备
CN112055338B (zh) * 2020-09-04 2023-03-10 深圳职业技术学院 一种物联网中终端数据传输方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120242294A1 (en) * 2009-02-06 2012-09-27 Broadcom Corporation Headset Charge Via Short-Range RF Communication

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9020430B2 (en) * 2004-10-12 2015-04-28 Nokia Corporation Methods, apparatus, systems and computer program products for energy management of short-range communication modules in mobile terminal devices
US7596367B2 (en) 2005-02-09 2009-09-29 Sony Corporation System and method for standby mode in directional signal receiver
US20060284593A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Nagy Louis L Wireless battery charging system and method
US8229352B2 (en) 2007-07-05 2012-07-24 Sibeam, Inc. Wireless architecture for 60GHZ
US8565325B1 (en) 2008-03-18 2013-10-22 Marvell International Ltd. Wireless device communication in the 60GHz band
EP2280580A1 (en) * 2009-07-07 2011-02-02 Nokia Corporation Data transfer with wirelessly powered communication devices
JP5792168B2 (ja) * 2009-07-13 2015-10-07 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 誘導パワー伝送
EP2302882A1 (en) * 2009-09-24 2011-03-30 Research In Motion Limited Communication device and method for initiating NFC communication
EP2302884A1 (en) * 2009-09-24 2011-03-30 Research In Motion Limited Mobile wireless communications device, method and system using magnetic sensor and activated NFC circuit for establishing communications between mobile wireless communications devices
US8909149B2 (en) * 2011-08-26 2014-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Media module of a device
KR101192665B1 (ko) * 2012-04-03 2012-10-19 주식회사 맥스웨이브 근거리 무선 통신과 무선 충전을 위한 공용 안테나를 이용한 휴대 장치
JP6096497B2 (ja) * 2012-12-18 2017-03-15 任天堂株式会社 通信プログラム、情報処理装置、通信システム、および通信方法
US9301085B2 (en) * 2013-02-20 2016-03-29 Kopin Corporation Computer headset with detachable 4G radio

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120242294A1 (en) * 2009-02-06 2012-09-27 Broadcom Corporation Headset Charge Via Short-Range RF Communication

Also Published As

Publication number Publication date
CN105610471B (zh) 2021-04-13
EP3021563A3 (en) 2016-08-03
CN105610471A (zh) 2016-05-25
EP3021563A2 (en) 2016-05-18
US20160142867A1 (en) 2016-05-19
KR20160057788A (ko) 2016-05-24
EP3021563B1 (en) 2018-06-06
US9942697B2 (en) 2018-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102279036B1 (ko) 무선 데이터 입출력 방법 및 장치
US10038290B2 (en) Electrical device
US10283920B2 (en) Interface device
KR102440975B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치에서 근거리 무선 통신을 위한 방법
KR102348219B1 (ko) 탈부착이 가능한 전자 장치 및 그 동작 방법
KR102337934B1 (ko) 무선 충전으로 전력을 공유하기 위한 전자 장치 및 방법
KR102327803B1 (ko) 전력 소모를 줄이기 위한 전력 제어 방법 및 장치
US10963211B2 (en) Electronic device and method for controlling audio path thereof
KR102293660B1 (ko) 전자 장치의 근거리 무선 통신 방법 및 이를 사용하는 전자 장치
KR102543912B1 (ko) 복수의 디스플레이를 구비한 전자장치 및 그 제어 방법
KR102266730B1 (ko) 전자 장치
US10168757B2 (en) Method and apparatus for adaptively managing power
KR102264710B1 (ko) 디스플레이 구동 방법, 디스플레이 구동 회로, 이를 포함하는 전자 장치
KR102461604B1 (ko) 데이터 송수신 방법 및 장치
KR102554037B1 (ko) 전자 장치와 충전 장치간의 연결을 제어하는 방법 및 이를 제공하는 장치
KR20180058089A (ko) 외부 전자 장치와 통신하는 전자 장치 및 방법
KR102391487B1 (ko) 충전 및 데이터 통신 경로 제어 방법 및 이를 구현한 전자 장치
KR102324964B1 (ko) 외부 입력 장치의 입력을 처리하는 전자 장치 및 방법
KR102365678B1 (ko) 외부 장치를 이용한 화면 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
US10305311B2 (en) Electronic device and method for controlling temperature of electronic device
KR102630519B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 이물 검출방법
US9949064B2 (en) Electronic device and operating method thereof
KR102557935B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 디스플레이 제어 방법
KR102491941B1 (ko) 전원을 제어하는 전자 장치 및 방법
KR20170054072A (ko) 액세서리 장치를 감지하는 전자장치 및 그의 동작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant