KR102461604B1 - 데이터 송수신 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 커넥터, 상기 커넥터와 연결된 제 1 통신 회로, 제 2 통신 회로 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터를 통해 상기 전자 장치와 연결된, 외부 전자 장치에 대응하는 식별 정보를 확인하고, 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 1 타입이면, 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하고, 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 2 타입이면, 상기 제 1 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하도록 설정될 수 있다. 또한, 다른 실시예도 가능하다.

Description

데이터 송수신 방법 및 장치{DATA TRANSCEIVING METHOD AND DEVICE}
본 발명은 복수의 장치들 간에 데이터를 송수신하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
전자 기술의 발달로 다양한 전자 장치가 개발되고 있다. 최근에는 전자 장치의 소형화 추세에 따라 휴대폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치가 널리 보급되고 있다.
최근 보급되는 휴대용 전자 장치는 HD, FHD, UHD 등과 같은 고화질의 영상 데이터를 저장하고 재생할 수 있도록 성능이 향상되고 있다. 또한, 휴대용 전자 장치를 TV와 같은 디스플레이 장치와 연결하여 휴대용 전자 장치에 저장된 영상을 디스플레이 장치를 통해 실시간으로 재생하는 기술도 개발되고 있다.
외부 장치를 통해 영상을 실시간으로 재생하기 위해 휴대용 전자 장치와 외부 장치는 지정된 통신 회로를 통해 서로 데이터를 송수신할 수 있다. 최근에는 FHD, UHD와 같은 고화질의 영상이 처리 기술이 개발되고 있으며, 고화질의 영상 데이터를 원활하게 재생하기 위해서는 데이터의 전송 및 처리 속도가 보장되어야 한다.
본 발명의 다양한 실시 예는 외부 장치로 고화질의 영상 데이터를 전송하는 경우에도 데이터 전송 및 처리 속도를 보장할 수 있는 데이터 송수신 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 커넥터, 상기 커넥터와 연결된 제 1 통신 회로, 제 2 통신 회로 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터를 통해 상기 전자 장치와 연결된, 외부 전자 장치에 대응하는 식별 정보를 확인하고, 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 1 타입이면, 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하고, 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 2 타입이면, 상기 제 1 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 데이터 송수신 방법은, 커넥터를 통해 상기 전자 장치와 연결된, 외부 전자 장치의 타입을 확인하는 동작, 상기 외부 전자 장치가 제 1 타입이면, 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작 및 상기 외부 전자 장치가 제 2 타입이면, 상기 제 1 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 컨텐트 데이터 및 부가 데이터를 상이한 통신 회로를 통해 송수신함으로써, 영상 데이터 및 부가 데이터를 독립적으로 처리할 수 있으며, 이에 따라 데이터 전송 및 처리 속도를 보장하여 사용자에게 원활한 서비스를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 데이터 송수신 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 데이터 송수신 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치를 도시하는 블록도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 시스템을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 시스템(1000)은 제1 전자 장치(100) 및 제2 전자 장치(200)를 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(100) 및 제2 전자 장치(200)는 케이블(210)을 통해 연결되어 서로 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이블(210)은 제2 전자 장치(200)와 분리 가능한 형태로 구현되거나 또는 제2 전자 장치(200)와 일체형으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이블(210)은 커넥터(205)(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이블 또는 제2 전자 장치(200)는 영상 신호 변환을 위한 아답터(adapter) 기능을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블 장치(예: 스마트 워치, 스마트 글래스 등)와 같은 휴대용 전자 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 컨텐츠(예: 영상 또는 오디오)를 전송(transmitting)하는 소스(source) 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 컨텐츠 소스 장치(101), USB(universal serial bus) 장치(103)는 및 커넥터(105)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컨텐츠 소스 장치(101)는 제1 데이터(예: 고해상도 영상 데이터 또는 고음질 오디오 데이터)를 생성하고, 제1 데이터를 커넥터(105)를 통해 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 컨텐츠 소스 장치(101)는 HD(high definition), FHD(full high definition), QHD(quad high definintion), UHD(ultra high definition) 등과 같은 고해상도 영상 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 장치(103)는 커넥터(105)를 통해 제2 전자 장치(200)와 연결되어 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, USB 장치(103)는 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터(예: 센서 데이터 또는 주변기기 데이터)를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 TV, 모니터, 랩탑 등과 같이 디스플레이를 포함하는 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 HMD(head mounted display)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 제1 전자 장치(100)를 도킹(docking)할 수 있는 도킹 장치(예: 도킹 오디오)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 컨텐츠(예: 영상 또는 오디오)를 수신(receiving)하는 싱크(sink) 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 멀티미디어(예: 영상 또는 오디오)를 재생 또는 출력하는 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 컨텐츠 싱크 장치(201) 및 USB 장치(203)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컨텐츠 싱크 장치(201)는 커넥터(205)를 통해 제1 전자 장치(100)로부터 제1 데이터(예: 고해상도 영상 데이터)를 수신하고, 제1 데이터를, 전기적으로 연결된, 내장 또는 외장 출력 장치(예: 디스플레이 장치 또는 오디오 출력 장치)에 실시간으로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 장치(203)는 커넥터(205)를 통해 제2 전자 장치(200)와 연결되어 제2 데이터(예: 센서 데이터, 주변기기 데이터 또는 네트워크 통신 데이터 등)를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 적어도 하나의 센서 및/또는 키 모듈을 포함할 수 있다. 제2 전자 장치(200)는, 예를 들어, 가속도 센서, 자이로 센서, 근접 센서, 터치 센서 및 키 모듈(예: back key, volume key, power key 등) 중 적어도 하나를 통해 제2 데이터(예: 센서 데이터)를 수집 또는 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 제2 전자 장치(200)에 연결된(또는, 포함된)주변 기기(예: 마우스, 키보드 등의 입력 장치)로부터 제2 데이터(예: 주변기기 데이터)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 장치(203)는 커넥터(205)를 통해 제2 전자 장치(200)와 연결되어 제2 데이터(예: 센서 데이터 또는 주변기기 데이터)를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 네트워크 통신 인터페이스(예: LAN 인터페이스)를 포함하고, 이를 통해 제3의 전자 장치(미도시)와 네트워크 통신(예: 이더넷 통신)을 수행할 수 있다. 제2 전자 장치는 네트워크 통신 데이터(예: 이더넷 패킷 데이터)를 제1 전자 장치(100)로 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(200)는 제2 전자 장치(200)에 연결된/또는 포함된 메모리 장치(예: USB Mass storage 장치, hard disk drive)에 저장된 데이터를 제1 전자 장치(100)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 제2 전자 장치(200)로부터 수신되는 센서 데이터(예: 제2 전자 장치(200)의 모션 데이터)에 기초하여 영상 데이터를 생성하고, 생성된 영상 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 제2 전자 장치(200)가 제1 전자 장치(100)로부터 수신되는 영상 데이터를 끊김 없이 출력하기 위해, 제1 전자 장치(100)로부터 지정된 속도 이상으로 제1 데이터를 수신할 필요가 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(200)가 QHD 화질의 영상을 60 FPS(frame per second)로 재생하기 위해서는 제1 전자 장치(100)로부터 240 MB(megabyte)/sec 이상의 전송 속도로 영상 데이터를 수신할 필요가 있다. 또한, 제2 전자 장치(200)에 의해 센싱된 센서 데이터는 지정된 시간(예: 2ms(milisecond)) 내에 제1 전자 장치(100)로 전송되어 처리될 필요가 있다. 제1 전자 장치(100) 및 제2 전자 장치(200) 간의 데이터 전송 및 처리가 지연되는 경우에는 제2 전자 장치(200)에서 재생되는 영상에 딜레이가 발생하거나 또는 센서 데이터가 반영되지 않은 영상 데이터가 재생될 수 있다. 데이터 전송 및 처리가 하나의 통신 회로(또는, 통신 인터페이스)에 의해 수행되는 경우에는 상술한 문제점이 더 크게 부각될 수 있다. 또한, 제2 전자 장치(200)가 제1 전자 장치(100)로부터 영상 데이터를 수신하는 중에 메모리 장치에 저장된 데이터 또는 네트워크 통신 데이터를 제1 전자 장치(100)로 전송해야 하는 경우 상술한 문제점이 더 크게 부각될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치(100)는 제1 데이터 및 제2 데이터를 상이한 통신 회로를 통해 송수신 함으로써, 제1 데이터 및 제2 데이터를 독립적으로 처리할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 2를 참조하면 제1 전자 장치(100)는 제1 통신 회로(110), 제2 통신 회로(120), 커넥터(130), 연결 설정 모듈(140), 스위치(150), 메모리(160) 및 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서(application processor: AP))(170)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(110)는 제1 데이터(예: 영상 데이터 또는 오디오 데이터)를 전송하기 위한 통신 회로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(110)는 프로세서(170)의 제어에 따라 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(110)는 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송하기 위한 제1 통신 채널을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(110)는 제1 USB 통신 회로(111), DP(display port, embedded display port) 통신 회로(113), HDMI(high definition multimedia interface) 통신 회로(115), VGA(video graphics array) 통신 회로(미도시), DVI(digital visual interface) 통신 회로(미도시) 및 MHL(mobile high definition link) 통신 회로(117) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(110)는 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)(170) 내부에 위치할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 USB 통신 회로(111)는 제1 데이터(예: 영상 데이터)를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 USB 통신 회로(111)는 커넥터(130)(예: USB 커넥터)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 USB 통신 회로(111)는 커넥터(130)가 제2 전자 장치(200)에 포함된 커넥터와 연결되면 커넥터(130)를 통해 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 USB 통신 회로(111)는 USB 컨트롤러 및 USB PHY(physical layer)를 포함할 수 있다. USB 컨트롤러는, 예를 들어, 슈퍼스피드(super speed)를 지원하는 USB 3.x(3.0 이상 버전을 의미) 컨트롤러 또는 하이스피드(highspeed)를 지원하는 USB 2.x(2.0 이상 버전을 의미) 컨트롤러를 포함할 수 있다. USB PHY는, 예를 들어, USB 3.x PHY 또는 USB 2.x PHY 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, DP 통신 회로(113)는 제1 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DP 통신 회로(113)는 커넥터(130)(예: USB 커넥터)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DP 통신 회로(113)는 (130)가 제2 전자 장치(200)에 포함된 커넥터와 연결되면 커넥터(130)를 통해 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, DP 통신 회로(113)는 DP 신호로 변환된 영상 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, HDMI 통신 회로(115)는 제1 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 통신 회로(115)는 커넥터(130)(예: USB 커넥터)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 통신 회로(115)는 커넥터(130)가 제2 전자 장치(200)에 포함된 커넥터와 연결되면 커넥터(130)를 통해 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 통신 회로(115)는 HDMI 신호로 변환된 영상 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MHL 통신 회로(117)는 제1 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MHL 통신 회로(117)는 커넥터(130)(예: USB 커넥터)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, HDMI 통신 회로(117)는 커넥터(130)가 제2 전자 장치(200)에 포함된 커넥터와 연결되면 커넥터(130)를 통해 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MHL 통신 회로(117)는 MHL 신호로 변환된 영상 데이터를 제2 전자 장치(200)로 전송할 수 있다. 영상 데이터는, 예를 들어, HDMI 신호로 변환된 후 MHL 신호로 변환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(120)는 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터(예: 센서 데이터, 주변기기 데이터 또는 네트워크 통신 데이터 등)를 송수신하기 위한 통신 회로일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(120)는 프로세서(170)의 제어에 따라 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(120)는 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신하기 위한 제2 통신 채널을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(120)는 제2 USB 통신 회로(121)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 USB 통신 회로(121)는 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 USB 통신 회로(121)는 커넥터(130)(예: USB 커넥터)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 USB 통신 회로(121)는 커넥터(130)가 제2 전자 장치(200)에 포함된 커넥터와 연결되면 커넥터(130)를 통해 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 USB 통신 회로(121)는 USB 컨트롤러 및 USB PHY(physical layer)를 포함할 수 있다. USB 컨트롤러는, 예를 들어, 슈퍼스피드(super speed)를 지원하는 USB 3.x(3.0 이상 버전을 의미) 컨트롤러 또는 하이스피드(highspeed)를 지원하는 USB 2.x(2.0 이상 버전을 의미) 컨트롤러를 포함할 수 있다. USB PHY는, 예를 들어, USB 3.x PHY 또는 USB 2.x PHY 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 USB 통신 회로(111) 및 제2 USB 통신 회로(121)는 동일 또는 상이한 버전의 USB 컨트롤러를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)는 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))의 커넥터와 연결되면 데이터를 송수신하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)에 포함된 적어도 하나의 핀은 외부 전자 장치의 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀과 접촉하여 데이터를 송수신하기 위한 컨택(contact)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)는 제1 데이터 및 제2 데이터를 각각 상이한 핀을 통해 송수신할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(130)는 제1 데이터 핀(예: Tx+ 또는 Tx- 핀)을 통해 제1 데이터를 전송하고, 제2 데이터 핀(예: D+ 또는 D- 핀)을 통해 제2 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)는 USB 표준에 명시된 USB type-C 커넥터일 수 있다. USB type-C 커넥터는 표준에 따라 alternate 모드를 제공할 수 있다. 이하에서, 커넥터(130)의 적어도 일부가 USB 표준 프로토콜과는 상이한 프로토콜에 따라 데이터 전송 용도로 사용되는 경우를 커넥터(130)의 alternate 모드 연결이라고 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)에 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면 연결 설정 모듈(140)은 연결된 장치와 alternate 모드 연결을 체결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 非 USB 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면 커넥터(130)를 통해 alternate 모드 연결을 체결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)에 외부 전자 장치가 연결되면, 커넥터(130)는 alternate 모드로 동작하기 위한 과정을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 커넥터(130)의 동작을 제어하는 연결 설정 모듈(140)(예: CC(configuration channel) IC(intergrated circuit))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 프로세서(170)와는 별도의 칩으로 제조되거나 또는 프로세서(170)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 커넥터(130)의 일부 핀(예: CC(configuration channel) 핀)을 통해 외부 전자 장치로 discovery identity 메시지를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 discovery identity 메시지에 대한 응답(ack) 메시지를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 응답 메시지가 수신되면 외부 전자 장치로 discovery SVID(standard vendor identifier) 메시지를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 제조사 식별 정보(예: VID(vendor identifier))를 수신할 수 있다. 제조사 식별 정보는, 예를 들어, DP 지원 여부, MHL 지원 여부 및 제조사 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은는 외부 전자 장치로부터 제조사 식별 정보가 수신되면 외부 전자 장치로 VDM(vendor defined message)를 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 VDM을 수신할 수 있다. VDM은, 예를 들어, PID(product identifier)와 같은 외부 전자 장치를 식별할 수 있는 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 수신된 정보(예: VID 또는 PID)를 이용하여 외부 전자 장치가 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200) 또는 컨텐츠 싱크 장치(201))인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치가 지정된 장치이면 스위치(150) 및 프로세서(170)로 외부 전자 장치에 대한 정보를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치에 대한 정보(예: VID 또는 PID)를 브로드캐스팅할 수 있다. 예를 들어, 연결 설정 모듈(140)은 제1 전자 장치(100)에 포함된 각각의 구성(예: 스위치(150) 또는 프로세서(170))에 외부 전자 장치에 대한 정보를 브로드캐스팅 방식으로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 VDM이 수신되면 외부 전자 장치로 모드 진입 메시지(예: enter mode 메시지)를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 모드 진입 메시지에 대한 응답(ack)이 수신되면, 커넥터(130)의 alternate 모드 진입 절차를 완료하고, 커넥터(130)가 alternate 모드로 동작하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 alternate 모드에서 제1 통신 회로(110)를 이용하여 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)에 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면, 프로세서(170)는 제2 통신 회로(120)를 이용하여 USB 이뉴머레이션(enumeration) 을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(170)는 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면 제2 통신 회로를 이용하여 USB 연결을 체결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 제2 통신 회로를 통해 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 즉, 도 1의 제2 전자 장치(200)와 같이 非 USB 장치 및 USB 장치를 모두 포함하는 전자 장치가 연결되면, 커넥터(130)는 제1 통신 회로(110)를 이용하여 제1 데이터를 전송하기 위한 alternate 모드 연결 및 제2 통신 회로(120)를 이용하여 제2 데이터를 송수신하기 위한 USB 연결을 동시에 체결할 수 있다. 이하에서, 제1 전자 장치(100)가 alternate 모드 연결 및 USB 연결을 동시에 체결하는 모드를 alternate 모드라고 지칭한다.
일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 모드 진입 메시지에 대한 응답이 수신되지 않으면 alternate 모드 연결을 체결하지 않고 alternate 모드 진입 절차를 완료할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 alternate 모드 연결이 체결되지 않으면 제1 통신 회로(110)를 이용하여 USB 이뉴머레이션(enumeration)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(170)는 외부 전자 장치가 지정된 장치가 아니면(예: 외부 전자 장치가 USB 장치만을 포함하는 경우) 제2 통신 회로를 이용하여 USB 연결을 체결할 수 있다. 이하에서, 제1 전자 장치(100)가 USB 연결만을 체결하는 모드를 USB 모드라고 지칭한다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 USB 모드에서 제1 통신 회로(110)를 이용하여 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터 및 제2 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(130)에 외부 전자 장치의 커넥터가 연결되면, 연결 설정 모듈(140)은 풀 다운(pull-down) 저항을 인식하고, 커넥터(130)의 일부 핀(예: Vbus)을 통해서 외부 전자 장치(또는, 외부 전자 장치의 USB 커넥터)로 지정된 전압(예: 5V)을 공급할 수 있다. 외부 전자 장치의 USB 커넥터는, 예를 들어, 제1 전자 장치(100)의 커넥터(130)로부터 수신되는 전압에 의해 활성화될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 커넥터(130)가 alternate 모드로 진입한 후 Vconn을 이용하여 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))에 포함된 USB 커넥터로 전력(또는, 전압)을 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 커넥터(130)에 연결된 외부 전자 장치의 종류에 따라 데이터를 송수신하기 위한 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 스위치(150)는 커넥터(130)에 연결된 외부 전자 장치의 종류에 따라 제2 데이터를 송수신하기 위한 제2 데이터 핀(예: D+ 또는 D- 핀)을 제1 통신 회로(110) 또는 제2 통신 회로(120) 중 하나와 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 연결 설정 모듈(140)로부터 수신되는 외부 전자 장치에 대한 정보에 기초하여 제2 데이터를 송수신하기 위한 경로를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 커넥터(130)에 지정된 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면, 커넥터(130)의 제2 데이터 핀을 제2 통신 회로(120)(예: 제2 USB 통신 회로(121))와 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 커넥터(130)에 외부 전자 장치가 연결되지 않거나 또는 지정된 외부 전자 장치 외에 다른 전자 장치(예: USB 메모리 장치)가 연결되면, 커넥터(130)의 제2 데이터 핀을 제1 통신 회로(110)(예: 제1 USB 통신 회로(111))와 연결할 수 있다. 스위치(150)의 경로를 변경하는 동작들은 프로세서(170)의 제어에 의해 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(160)는 컨텐츠(예: 영상 또는 오디오)를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(160)는 제1 메모리 및 제2 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 메모리는 비휘발성 메모리일 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리는 플래시(flash) 메모리일 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리는 eMMC(embedded multimedia card), UFS(universal flash storage) 또는 SD 카드(secure digital card)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 메모리는 시스템 데이터(예: OS(operating system), 커널(kernel) 등), 소프트웨어 드라이버(예: 디스플레이 드라이버, USB 드라이버, HDCP 드라이버 등), 및 컨텐츠 데이터(예: 영상 데이터 또는 오디오 데이터)를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 메모리는 휘발성의 메모리일 수 있다. 예를 들어, 제2 메모리는 RAM(random access memory)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 메모리는 적어도 하나의 버퍼를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 버퍼는 프로세서(170)에 의해 생성(또는, 영역 지정)된 데이터를 임시 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)(예: 어플리케이션 프로세서)는 제1 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(170)는 제1 통신 회로(110), 제2 통신 회로(120), 커넥터(130), 연결 설정 모듈(140), 스위치(150) 및 메모리(160) 각각을 제어하여 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 제1 전자 장치(100)가 제2 전자 장치(200)와 영상 데이터 및 부가 데이터를 송수신하도록 제어할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 예를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 제1 전자 장치(100)는 제1 통신 회로(110), 제2 통신 회로(120), 커넥터(130), 연결 설정 모듈(140) 및 프로세서(170)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)에 포함된 커넥터(130)에 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면 커넥터(130)는 alternate 모드로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 커넥터(130)에 외부 전자 장치가 연결되면 커넥터(130)의 제3 데이터 핀(예: CC 핀)을 통해 외부 전자 장치에 대한 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 수신된 정보(예: VDM, PID 등)를 이용하여 외부 전자 장치가 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치가 지정된 장치이면 프로세서(170)로 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되었음을 알릴 수 있다. 예를 들어, 연결 설정 모듈(140)은 브로드 캐스팅방식으로 제2 전자 장치(200)에 대한 정보를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)에 포함된 커넥터(130)의 제1 데이터 핀(예: Tx 핀)은 제2 전자 장치(200)에 포함된 커넥터(205)의 제1 데이터 핀(예: Rx 핀)과 접촉하여 제1 데이터(예: 영상 데이터)를 전송하기 위한 컨택을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)에 포함된 커넥터(130)의 제2 데이터 핀(예: D+, D- 데이터 핀)은 제2 전자 장치(200)에 포함된 USB 커넥터(205)의 제2 데이터 핀과 접촉하여 부가 데이터(예: 센서 데이터 등)를 수신하기 위한 컨택을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 연결 설정 모듈(140)로부터 지정된 장치에 대한 정보가 수신되면 제1 통신 회로(110)를 활성화(또는, 초기화) 시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 수신된 정보에 기초하여 제1 통신 회로(110)에 포함된 복수의 통신 회로(예: 제1 USB 통신 회로(111), DP 통신 회로(113), HDMI 통신 회로(115) 및 MHL 통신 회로(117)) 중 적어도 일부를 활성화 시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 데이터를 제1 통신 회로(110)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(110)는 커넥터(130)의 제1 데이터 핀(예: Tx 핀)을 통해 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 연결 설정 모듈(140)로부터 지정된 장치에 대한 정보가 수신되면 제2 통신 회로(120)를 활성화(또는, 초기화) 시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(170)는 연결 설정 모듈(140)로부터 지정된 장치에 대한 정보가 수신되면 제2 통신 회로를 이용하여 USB 이뉴머레이션을 수행하고 제2 통신 회로를 활성화시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 제2 통신 회로(120)를 이용하여 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(110)는 커넥터(130)의 제2 데이터 핀(예: D+ 또는 D- 데이터 핀)을 통해 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 예를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1 전자 장치(100)는 제1 통신 회로(110), 제2 통신 회로(120), 커넥터(130), 연결 설정 모듈(140), 스위치(150) 및 프로세서(170)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)에 포함된 커넥터(130)에 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면 커넥터(130)는 alternate 모드로 동작할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 커넥터(130)에 외부 전자 장치가 연결되면 커넥터(130)의 제3 데이터 핀(예: CC 핀)을 통해 외부 전자 장치에 대한 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치로부터 수신된 정보(예: VDM, PID 등)를 이용하여 외부 전자 장치가 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 외부 전자 장치가 지정된 장치이면 스위치(150) 및 프로세서(170)로 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되었음을 알릴 수 있다. 예를 들어, 연결 설정 모듈(140)은 브로드 캐스팅방식으로 제2 전자 장치(200)에 대한 정보를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)에 포함된 커넥터(130)의 제1 데이터 핀(예: Tx 핀)은 제2 전자 장치(200)에 포함된 커넥터(205)의 제1 데이터 핀(예: Rx 핀)과 접촉하여 제1 데이터(예: 영상 데이터)를 전송하기 위한 컨택을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)에 포함된 커넥터(130)의 제2 데이터 핀(예: D+, D- 데이터 핀)은 제2 전자 장치(200)에 포함된 USB 커넥터(205)의 제2 데이터 핀과 접촉하여 부가 데이터(예: 센서 데이터 등)를 수신하기 위한 컨택을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 연결 설정 모듈(140)로부터 지정된 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))에 대한 정보가 수신되면 커넥터(130)의 제2 데이터 핀(예: D+ 또는 D- 데이터 핀)을 제2 통신 회로(120)(예: 제2 USB 통신 회로(121))와 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 커넥터(130)에 외부 전자 장치가 연결되지 않거나 또는 지정된 외부 전자 장치 외에 다른 전자 장치(예: USB 메모리 장치)에 대한 정보가 수신되면, 커넥터(130)의 제2 데이터 핀을 제1 통신 회로(110)(예: 제1 USB 통신 회로(111))와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 연결 설정 모듈(140)로부터 지정된 장치에 대한 정보가 수신되면 제1 통신 회로(110)를 활성화 시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 수신된 정보에 기초하여 제1 통신 회로(110)에 포함된 복수의 통신 회로(예: 제1 USB 통신 회로(111), DP 통신 회로(113), HDMI 통신 회로(115) 및 MHL 통신 회로(117)) 중 적어도 일부를 활성화 시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 제1 데이터를 제1 통신 회로(110)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(110)는 커넥터(130)의 제1 데이터 핀(예: Tx 핀)을 통해 제2 전자 장치(200)로 제1 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 연결 설정 모듈(140)로부터 지정된 장치에 대한 정보가 수신되면 제2 통신 회로(120)를 활성화 시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(170)는 연결 설정 모듈(140)로부터 지정된 장치에 대한 정보가 수신되면 제2 통신 회로를 이용하여 USB 이뉴머레이션을 수행하고 제2 통신 회로를 활성화시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(170)는 제2 통신 회로(120)를 이용하여 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(110)는 커넥터(130)의 제2 데이터 핀(예: D+ 또는 D- 데이터 핀)을 통해 제2 전자 장치(200)와 제2 데이터를 송수신할 수 있다.
도 4를 참조하여 설명한 실시 예에 따르면, 스위치(150)가 프로세서(170) 외부에 위치하는 것으로 설명하였으나, 스위치(150)는 제1 통신 회로(110) 및 제2 통신 회로(120)와 함께 프로세서(170) 내부에 위치하도록 구현될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 커넥터, 상기 커넥터와 연결된 제 1 통신 회로, 제 2 통신 회로 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 커넥터를 통해 상기 전자 장치와 연결된, 외부 전자 장치에 대응하는 식별 정보를 확인하고, 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 1 타입이면, 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하고, 상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 2 타입이면, 상기 제 1 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 커넥터의 설정 채널(configuration channel) 핀과 기능적으로 연결된 연결 설정 모듈을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 연결 설정 모듈로부터 수신된 상기 식별 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치에 대한 타입을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 USB 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 통신 회로는 상기 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 제 1 채널 및 제 2 채널을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터 제 1 데이터를 수신하고 상기 제 2 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 제 2 데이터를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 통신 회로는 상기 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 하나의 채널을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 하나의 채널을 이용하여, 상기 외부 전자 장치로부터 제 1 데이터를 수신하고 상기 외부 전자 장치로 제 2 데이터를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 타입은 멀티미디어 재생 또는 출력 장치를 포함하고, 상기 제 2 타입은 USB 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 데이터를 수신 또는 송신하는 제 1 핀 셋(set) 및 제 2 핀을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 제 1 핀 셋을 상기 제 1 통신 회로에 연결하고 상기 제 2 핀을 상기 제 2 통신 회로에 연결하고, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 2 타입이면 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 제 1 핀 셋 및 상기 제 2 핀을 상기 제 1 통신 회로에 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면 상기 외부 전자 장치와의 연결 모드를 제 1 모드로 결정하고, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 2 타입이면 상기 연결 모드를 제 2 모드로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 모드는 alternate 모드를 포함하고, 상기 제 2 모드는 USB 모드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 연결 모드가 상기 USB 모드이면 상기 제 1 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 USB enumeration 과정을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 연결 모드가 상기 alternate 모드이면 상기 제 2 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 USB enumeration 과정을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면, 상기 제 1 통신 회로를 통해 제1 데이터를 송신하고, 상기 제 2 통신 회로를 통해 제2 데이터를 수신 및 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 데이터는 영상 데이터이며, 상기 제2 데이터는 상기 외부 전자 장치의 모션 데이터이며, 상기 프로세서는, 상기 모션 데이터에 기초하여 상기 영상 데이터를 생성할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 데이터 송수신 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5에 도시된 흐름도는 도 2에 도시된 제1 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 4를 참조하여 제1 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 5에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 510 동작에서, 제1 전자 장치(100)의 커넥터에 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결될 수 있다. 제1 전자 장치(100) 및 제2 전자 장치(200)는 제2 전자 장치(200)와 연결된 케이블(예: 도 1의 케이블(210))을 통해 서로 연결될 수 있다. 케이블은, 예를 들어, 제2 전자 장치(200)와 분리 가능한 형태로 구현되거나 또는 제2 전자 장치(200)와 일체형으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이블은 커넥터(예: 도 1의 커넥터(205))를 포함할 수 있다. USB 커넥터는, 예를 들어, USB Type-C 커넥터일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 520 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 연결 설정 모듈(140)))는 외부 전자 장치의 종류를 인식하고, alternate 모드 연결을 체결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치로부터 장치 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치가 연결되면 alternate 모드 연결을 위한 과정에서 외부 전자 장치로부터 외부 전자 장치에 대한 정보(예: VID, PID 등)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 수신된 정보를 이용하여 외부 전자 장치가 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치가 지정된 장치이면 스위치(150) 및 프로세서(170)로 외부 전자 장치에 대한 정보를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치로 모드 진입 메시지를 전송하고, 모드 진입 메시지에 대한 응답이 수신되면 alternate 모드로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 530 동작에서 제1 전자 장치(100)(예: 스위치(150))는 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 각각 커넥터의 제1 데이터 핀(예: Tx+ 또는 Tx- 데이터 핀) 및 제2 데이터 핀(예: D+ 또는 D- 데이터 핀)에 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 커넥터(130)에 연결된 외부 전자 장치의 종류에 따라 커넥터(130)의 제2 데이터 핀에 연결되는 통신 회로를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 커넥터(130)에 지정된 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면, 커넥터(130)의 제2 데이터 핀을 제2 통신 회로(120)(예: 제2 USB 통신 회로(121))와 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 커넥터(130)에 외부 전자 장치가 연결되지 않거나 또는 지정된 외부 전자 장치 외에 다른 전자 장치(예: USB 메모리 장치)가 연결되면, 커넥터(130)의 제2 데이터 핀을 제1 통신 회로(110)(예: 제1 USB 통신 회로(111))와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 540 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 활성화(또는, 초기화)시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 제1 통신 회로를 활성화하고, 제1 데이터를 생성(또는, 처리)하기 위한 모듈을 활성화시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 제2 통신 회로를 활성화하고, USB 이뉴머레이션을 수행하여 외부 전자 장치와 USB 연결을 체결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 550 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 제1 통신 회로를 통해 제1 데이터를 전송할 수 있다. 제1 데이터는, 예를 들어, 제1 통신 회로 및 커넥터의 제1 데이터 핀을 통해 외부 전자 장치로 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 560 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 제2 통신 회로를 통해 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 제2 데이터는, 예를 들어, 제2 통신 회로 및 커넥터의 제2 데이터 핀을 통해 송수신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 외부 전자 장치로부터 제1 데이터와 관련된 데이터(예: 외부 전자 장치의 움직임과 관련된 센서 데이터)가 수신되면 수신된 데이터에 기초하여 제1 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치가 HMD인 경우 HMD의 움직임에 대응되는 영상 데이터를 생성하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 데이터 송수신 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6에 도시된 흐름도는 도 2에 도시된 제1 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 4를 참조하여 제1 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 6에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 610 동작에서, 제1 전자 장치(100)의 커넥터에 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결될 수 있다. 제1 전자 장치(100) 및 제2 전자 장치(200)는 제2 전자 장치(200)와 연결된 케이블(예: 도 1의 케이블(210))을 통해 서로 연결될 수 있다. 케이블은, 예를 들어, 제2 전자 장치(200)와 분리 가능한 형태로 구현되거나 또는 제2 전자 장치(200)와 일체형으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 케이블은 커넥터(예: 도 1의 커넥터(205))를 포함할 수 있다. USB 커넥터는, 예를 들어, USB Type-C 커넥터일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 620 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 연결 설정 모듈(140)))는 외부 전자 장치로부터 장치 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치가 연결되면 alternate 모드 연결을 위한 과정에서 외부 전자 장치로부터 외부 전자 장치에 대한 정보(예: VID, PID 등)를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 630 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 연결 설정 모듈(140))는 수신된 정보를 이용하여 외부 전자 장치가 지정된 장치(예: 제2 전자 장치(200))인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치가 지정된 장치이면 스위치(150) 및 프로세서(170)로 외부 전자 장치에 대한 정보를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 외부 전자 장치로 모드 진입 메시지를 전송하고, 모드 진입 메시지에 대한 응답이 수신되면 alternate 모드로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 외부 전자 장치가 지정된 장치가 아니면, 640 동작에서, 외부 전자 장치를 USB 장치로 인식할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 USB 이뉴머레이션(enumeration, 열거 작업)을 수행하여 USB 호스트 장치로 동작하기 위한 절차를 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 제1 통신 회로를 통해, 제1 데이터를 전송하고 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 제1 데이터는, 예를 들어, 제1 통신 회로 및 커넥터의 제1 데이터 핀을 통해 외부 전자 장치로 전송될 수 있다. 제2 데이터는, 예를 들어, 제1 통신 회로 및 커넥터의 제2 데이터 핀을 통해 외부 전자 장치로 전송되거나 또는 외부 전자 장치로부터 수신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 660 동작에서 제1 전자 장치(100)(예: 스위치(150))는 외부 전자 장치가 지정된 장치이면 데이터 전송을 위한 경로를 설정할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 각각 커넥터의 제1 데이터 핀(예: Tx+ 또는 Tx- 데이터 핀) 및 제2 데이터 핀(예: D+ 또는 D- 데이터 핀)에 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 커넥터(130)에 연결된 외부 전자 장치의 종류에 따라 커넥터(130)의 제2 데이터 핀에 연결되는 통신 회로를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(100)는 커넥터(130)에 지정된 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))가 연결되면, 커넥터(130)의 제2 데이터 핀을 제2 통신 회로(120)(예: 제2 USB 통신 회로(121))와 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(150)는 커넥터(130)에 외부 전자 장치가 연결되지 않거나 또는 지정된 외부 전자 장치 외에 다른 전자 장치(예: USB 메모리 장치)가 연결되면, 커넥터(130)의 제2 데이터 핀을 제1 통신 회로(110)(예: 제1 USB 통신 회로(111))와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 670 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 활성화(또는, 초기화)시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 제1 통신 회로를 활성화하고, 제1 데이터를 생성(또는, 처리)하기 위한 모듈을 활성화시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(100)는 제2 통신 회로를 활성화하고, USB 이뉴머레이션을 수행하여 외부 전자 장치와 USB 연결을 체결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 680 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 제1 통신 회로를 통해 제1 데이터를 전송할 수 있다. 제1 데이터는, 예를 들어, 제1 통신 회로 및 커넥터의 제1 데이터 핀을 통해 외부 전자 장치로 전송될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 690 동작에서, 제1 전자 장치(100)(예: 프로세서(170))는 제2 통신 회로를 통해 제2 데이터를 송수신할 수 있다. 제2 데이터는, 예를 들어, 제2 통신 회로 및 커넥터의 제2 데이터 핀을 통해 송수신될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 데이터 송수신 방법은, 커넥터를 통해 상기 전자 장치와 연결된, 외부 전자 장치의 타입을 확인하는 동작, 상기 외부 전자 장치가 제 1 타입이면, 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작 및 상기 외부 전자 장치가 제 2 타입이면, 상기 제 1 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 데이터를 수신 또는 송신하는 제 1 핀 셋(set) 및 제 2 핀을 포함하고, 상기 방법은, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 제 1 핀 셋을 상기 제 1 통신 회로에 연결하고 상기 제 2 핀을 상기 제 2 통신 회로에 연결하는 동작 및 상기 외부 전자 장치가 상기 제 2 타입이면 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 제 1 핀 셋 및 상기 제 2 핀을 상기 제 1 통신 회로에 연결하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면 상기 외부 전자 장치와의 연결 모드를 제 1 모드로 결정하는 동작 및 상기 외부 전자 장치가 상기 제 2 타입이면 상기 연결 모드를 제 2 모드로 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 모드는 alternate 모드를 포함하고, 상기 제 2 모드는 USB 모드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방법은, 상기 연결 모드가 상기 USB 모드이면 상기 제 1 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 USB enumeration 과정을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 모드가 상기 alternate 모드이면 상기 제 2 통신 회로를 이용하여 상기 외부 전자 장치와 USB enumeration 과정을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면, 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작은, 상기 제 1 통신 회로를 통해 제1 데이터를 송신하는 동작 및 상기 제 2 통신 회로를 통해 제2 데이터를 수신 및 송신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 데이터는 영상 데이터이며, 상기 제2 데이터는 상기 외부 전자 장치의 모션 데이터이며, 상기 방법은, 상기 모션 데이터에 기초하여 상기 영상 데이터를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(700) 내의 전자 장치(701)에 대해 설명한다. 전자 장치(701)는, 예를 들면, 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(701)는 버스(710), 프로세서(720), 메모리(730), 입출력 인터페이스(750), 디스플레이(760), 및 통신 인터페이스(770)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(701)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(710)는, 예를 들면, 구성요소들(710-970)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(720)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(720)는, 예를 들면, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(730)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(730)는, 예를 들면, 전자 장치(701)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(730)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(740)을 저장할 수 있다.
프로그램(740)은, 예를 들면, 커널(741), 미들웨어(743), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(745), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(747) 등을 포함할 수 있다. 커널(741), 미들웨어(743), 또는 API(745)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(741)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(743), API(745), 또는 어플리케이션 프로그램(747))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(710), 프로세서(720), 또는 메모리(730) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(741)은 미들웨어(743), API(745), 또는 어플리케이션 프로그램(747)에서 전자 장치(701)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(743)는, 예를 들면, API(745) 또는 어플리케이션 프로그램(747)이 커널(741)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(743)는 어플리케이션 프로그램(747)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(743)는 어플리케이션 프로그램(747) 중 적어도 하나에 전자 장치(701)의 시스템 리소스(예: 버스(710), 프로세서(720), 또는 메모리(730) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(745)는, 예를 들면, 어플리케이션(747)이 커널(741) 또는 미들웨어(743)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(750)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(701)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(750)는 전자 장치(701)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(760)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(760)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(760)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(770)는, 예를 들면, 전자 장치(701)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(702), 제 2 외부 전자 장치(704), 또는 서버(706)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(770)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(762)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(704)(예: 도 1의 제2 전자 장치(200)) 또는 서버(706))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(764)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(764)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(762)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 외부 전자 장치(702) 및 제 2 외부 전자 장치(704) 각각은 전자 장치(701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서버(706)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702). 제2 외부 전자 장치(704), 또는 서버(706))에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702). 제2 외부 전자 장치(704) 또는 서버(706))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702). 제2 외부 전자 장치(704) 또는 서버(706))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(701)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치를 도시하는 블록도이다.
전자 장치(801)는, 예를 들면, 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(801)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(810), 통신 모듈(820), (가입자 식별 모듈(824), 메모리(830), 센서 모듈(840), 입력 장치(850), 디스플레이(860), 인터페이스(870), 오디오 모듈(880), 카메라 모듈(891), 전력 관리 모듈(895), 배터리(896), 인디케이터(897), 및 모터(898) 를 포함할 수 있다.
프로세서(810)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(810)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(810)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(810)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(810)는 도 8에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(821))를 포함할 수도 있다. 프로세서(810) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(820)은, 도 7의 통신 인터페이스(770)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(820)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(821), WiFi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(825), MST 모듈(826), 및 RF(radio frequency) 모듈(827)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(821)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(829)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 프로세서(810)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824), NFC 모듈(825) 또는 MST 모듈(826) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WiFi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824), NFC 모듈(825) 또는 MST 모듈(826) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(827)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(827)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(821), WiFi 모듈(822), 블루투스 모듈(823), GNSS 모듈(824), NFC 모듈(825) 또는 MST 모듈(826) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(829)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 예를 들면, 내장 메모리(832) 또는 외장 메모리(834)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(834)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(834)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(801)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(836)(또는, 보안 메모리)은 메모리(830)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(836)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(836)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, 시큐어 디지털(secure digital(SD)) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(801)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(836)은 전자 장치(801)의 운영 체제(operating system(OS))와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다. 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(801)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 제스처 센서(840A), 자이로 센서(840B), 기압 센서(840C), 마그네틱 센서(840D), 가속도 센서(840E), 그립 센서(840F), 근접 센서(840G), 컬러(color) 센서(840H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(840I), 온/습도 센서(840J), 조도 센서(840K), 또는 UV(ultra violet) 센서(840M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 프로세서(810)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(840)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(810)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(840)을 제어할 수 있다.
입력 장치(850)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(854), 키(key)(856), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(858)를 포함할 수 있다. 터치 패널(852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(854)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(858)는 마이크(예: 마이크(888))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(860)는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 포함할 수 있다. 패널(862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(862)은 터치 패널(852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(866)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(860)는 패널(862), 홀로그램 장치(864), 또는 프로젝터(866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(870)(예: 도 2의 제1 통신 회로(110) 또는 제2 통신 회로(120))는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(872), USB(universal serial bus)(874), 광 인터페이스(optical interface)(876), 또는 D-sub(D-subminiature)(878)를 포함할 수 있다. 인터페이스(870)는, 예를 들면, 도 7에 도시된 통신 인터페이스(770)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(880)은, 예를 들면, 스피커(882), 리시버(884), 이어폰(886), 또는 마이크(888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(891)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(895)은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(895)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(896)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(897)는 전자 장치(801) 또는 그 일부(예: 프로세서(810))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(898)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(801)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo™) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(910)(예: 프로그램(740))은 전자 장치(예: 전자 장치(901))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 (747))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(910)은 커널(920), 미들웨어(930), API(960), 및/또는 어플리케이션(970)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702), 제2 외부 전자 장치(704) 또는 서버(706) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(920)(예: 커널(741))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(921) 또는 디바이스 드라이버(923)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(921)은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(921)은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(923)은, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(930)은, 예를 들면, 어플리케이션(970)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(970)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(960)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(970)으로 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미들웨어(930)(예: 미들웨어(743))은 런타임 라이브러리(935), 어플리케이션 매니저(application manager)(941), 윈도우 매니저(window manager)(942), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(943), 리소스 매니저(resource manager)(944), 파워 매니저(power manager)(945), 데이터베이스 매니저(database manager)(946), 패키지 매니저(package manager)(947), 연결 매니저(connectivity manager)(948), 통지 매니저(notification manager)(949), 위치 매니저(location manager)(950), 그래픽 매니저(graphic manager)(951), 보안 매니저(security manager)(952), 또는 결제 매니저(954) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 멀티미디어 매니저(943)는 외부 전자 장치(예: 제2 전자 장치(200))로부터 수신된 센서 데이터(예: 외부 전자 장치의 모션 데이터))에 기초하여 영상을 생성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 매니저(948)는 외부 전자 장치로부터 센서 데이터(예: 외부 전자 장치의 모션 데이터))를 수신할 수 있으며, 멀티미디어 매너지(943)에 의해 생성된 영상을 외부 전자 장치에 전송할 수 있다.
런타임 라이브러리(935)는, 예를 들면, 어플리케이션(970)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(935)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(941)은, 예를 들면, 어플리케이션(970) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(942)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(943)은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(944)는 어플리케이션(970) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(945)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(946)은 어플리케이션(970) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(947)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(948)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(949)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(950)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(951)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(952)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(901))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(930)은 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(930)은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(930)은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(930)은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(960)(예: API(745))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(970)(예: 어플리케이션 프로그램(747))은, 예를 들면, 홈(971), 다이얼러(972), SMS/MMS(973), IM(instant message)(974), 브라우저(975), 카메라(976), 알람(977), 컨택트(978), 음성 다이얼(979), 이메일(980), 달력(981), 미디어 플레이어(982), 앨범(983), 또는 시계(984), 결제(985), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 전자 장치(예: 전자 장치(701))와 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702) 또는 제2 외부 전자 장치(704)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702) 또는 제2 외부 전자 장치(704))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(예: 전자 장치(701))와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(702, 904))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702) 또는 제2 외부 전자 장치(704))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 외부 전자 장치(예: 제1 외부 전자 장치(702), 제2 외부 전자 장치(704) 또는 서버(706))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션(970)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(910)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 도 2의 프로세서(170))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(910)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(170))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(160)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    데이터(D) 핀, 송신(Tx) 핀 및 설정 채널(configuration channel) 핀을 포함하는 USB type-C의 커넥터;
    상기 커넥터와 연결된 제 1 통신 회로;
    상기 커넥터와 연결된 제 2 통신 회로; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는:
    상기 설정 채널 핀을 통해, 상기 전자 장치와 연결된 외부 전자 장치에 대응하는 식별 정보를 확인하고,
    상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 1 타입이면, 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 송신 핀을 상기 제 1 통신 회로에 연결하고 상기 데이터 핀을 상기 제 2 통신 회로에 연결하여 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하고,
    상기 식별 정보에 기반하여, 상기 외부 전자 장치가 제 2 타입이면, 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 데이터 핀 및 상기 송신 핀을 상기 제 1 통신 회로에 연결하여 상기 제 1 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터의 설정 채널(configuration channel) 핀과 기능적으로 연결된 연결 설정 모듈;을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 연결 설정 모듈로부터 수신된 상기 식별 정보에 기반하여 상기 외부 전자 장치에 대한 타입을 확인하도록 설정된 전자 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 통신 회로는 상기 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 제 1 채널 및 제 2 채널을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터 제 1 데이터를 수신하고 상기 제 2 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로 제 2 데이터를 송신하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제 2 통신 회로는 상기 외부 전자 장치와 통신할 수 있는 하나의 채널을 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 하나의 채널을 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터 제 1 데이터를 수신하고 상기 외부 전자 장치로 제 2 데이터를 송신하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 타입은 멀티미디어 재생 또는 출력 장치를 포함하고, 상기 제 2 타입은 USB 장치를 포함하는 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면, 상기 제 1 통신 회로를 통해 제1 데이터를 송신하고, 상기 제 2 통신 회로를 통해 제2 데이터를 수신 및 송신하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 데이터는 영상 데이터이며,
    상기 제2 데이터는 상기 외부 전자 장치의 모션 데이터이며,
    상기 프로세서는,
    상기 모션 데이터에 기초하여 상기 영상 데이터를 생성하도록 설정된 전자 장치.
  14. 전자 장치의 데이터 송수신 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 USB-type C의 커넥터를 통해 상기 전자 장치와 연결된, 외부 전자 장치의 타입을 상기 커넥터의 설정 채널(configuration channel) 핀을 통하여 확인하는 동작;
    상기 외부 전자 장치가 제 1 타입이면, 상기 전자 장치의 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 커넥터의 송신(Tx) 핀을 상기 전자 장치의 제 1 통신 회로에 연결하고 상기 커넥터의 데이터(D) 핀을 상기 전자 장치의 제 2 통신 회로에 연결함으로써, 상기 제 1 통신 회로 및 상기 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작; 및
    상기 외부 전자 장치가 제 2 타입이면, 상기 적어도 하나의 스위치를 이용하여 상기 송신 핀 및 상기 데이터 핀을 상기 제 1 통신 회로에 연결함으로써, 상기 제 1 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작;을 포함하는 방법.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 제14항에 있어서,
    상기 외부 전자 장치가 상기 제 1 타입이면, 제 1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 통해 상기 외부 전자 장치와 데이터를 수신 또는 송신하는 동작은,
    상기 제 1 통신 회로를 통해 제1 데이터를 송신하는 동작; 및
    상기 제 2 통신 회로를 통해 제2 데이터를 수신 및 송신하는 동작;을 포함하는 방법.
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