CN107017462B - 天线辅助设备及包括天线辅助设备的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备。该电子设备包括外壳、通信电路、多层印刷电路板(PCB)以及天线辐射器，其中，通信电路设置在外壳的一侧上，多层印刷电路板设置在外壳的一侧上并且电连接到通信电路，天线辐射器设置在外壳的一侧上或限定外壳的外表面的至少一部分并且电连接到通信电路和多层印刷电路板，其中多层印刷电路板包括第一导电图案、第二导电图案以及导电板，第一导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少一个层中以形成电容，第二导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少另一个层中以形成电感，导电板设置在多个层中的所述至少一个层与所述至少另一个层之间，并且与第一导电图案和第二导电图案电隔离。

Description

天线辅助设备及包括天线辅助设备的电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年1月27日在韩国知识产权局提交并且被分配序列号10-2016-0009848的韩国专利申请的优先权，其公开内容以引用的方式整体并入本文。
技术领域
本公开大体涉及天线设备。
背景技术
电子设备具有通信功能。与通信功能相关的是，电子设备包括天线。
根据现有技术，布置在电子设备中的天线可包括多种物理元件，以确保天线的性能并防止通过天线引入的静电。由于这些物理元件，使电子设备纤薄化是困难的。
发明内容
本公开的示例性方面至少解决上述问题和/或缺点并且至少提供下述优点。相应地，本公开的示例性方面提供天线辅助设备以及包括天线辅助设备的电子设备，该天线辅助设备由于简化的结构而具有小的空间限制，并且具有高的天线性能。
根据本公开的示例性方面，提供了电子设备。所述电子设备可包括外壳、通信电路、多层印刷电路板(PCB)以及天线辐射器，其中，通信电路设置在外壳的一侧上，多层印刷电路板设置在外壳的一侧上并且电连接到通信电路，天线辐射器设置在外壳的一侧上或限定外壳的外表面的至少一部分并且电连接到通信电路和多层印刷电路板，其中多层印刷电路板包括第一导电图案、第二导电图案以及导电板，第一导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少一个层中以形成电容，第二导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少另一个层中以形成电感，导电板设置在多层印刷电路板的多个层中的所述至少一个层与所述至少另一个层之间，并且与第一导电图案和第二导电图案电隔离。
根据本公开的另一个示例性方面，提供了天线辅助设备。所述天线辅助设备可包括电容器结构、电感器结构以及浮置金属层，其中：电容器结构中堆叠有电容器基板，堆叠的电容器基板的至少侧部电连接到天线，并且堆叠的电容器基板的至少相对侧连接到馈电器；电感器结构设置在电容器结构的下部或上部，并且电感器结构的一侧连接到馈电器，并且电感器结构的与该一侧相对的侧连接到接地区域；浮置金属层设置在电容器结构与电感器结构之间。
从以下结合附图的公开了本公开的多种示例性实施方式的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
通过结合附图的以下详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和伴随的优点将更加明显并且容易理解，在附图中相同的参考数字指代相同的元件，并且在附图中：
图1A是示出根据示例性实施方式的电子设备的一个示例的示图；
图1B是示出根据示例性实施方式的电子设备的另一示例的示图；
图2是示出根据示例性实施方式的与天线辅助设备有关的电子设备的示例性配置的示图；
图3是示出根据示例性实施方式的与天线辅助设备有关的电子设备的另一示例性配置的示图；
图4A是示出根据示例性实施方式的印刷电路板的区域的示例性区段的示图；
图4B是示出根据示例性实施方式的印刷电路板的区域的另一示例性形式的区段的示图；
图5是根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的部分的分解立体图；
图6是根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的部分的后视图；
图7是示出根据示例性实施方式的应用示例性天线辅助设备的天线的特性的曲线图；
图8A和图8B是示出根据示例性实施方式的应用天线辅助设备的天线的等效电路的示图；
图9A、图9B和图9C是示出根据示例性实施方式的示例性电子设备的谐振特性的曲线图；
图10A和图10B是示出根据示例性实施方式的天线效率的曲线图；
图11是示出根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的一部分的示图；
图12A是示出根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的电子设备的配置的另一示例的示图；
图12B是示出根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的电子设备的配置的另一示例的示图；
图13A和图13B是示出根据多种示例性实施方式的示例性电子设备的示图；
图14是示出根据示例性实施方式的示例性电子设备的区段的示图；
图15A是示出根据示例性实施方式的电子设备的传输线的示例的示图；
图15B是示出根据示例性实施方式的电子设备的传输线的另一示例的示图；
图16是示出根据示例性实施方式的电子设备的传输线的另一示例的示图；
图17是示出根据示例性实施方式的天线辅助设备的位置的示例的示图；
图18A是示出根据示例性实施方式的天线辅助设备的位置的另一示例的示图；
图18B是示出根据示例性实施方式的天线辅助设备的位置的另一示例的示图；
图19A是示出根据示例性实施方式的可以应用天线辅助设备的电子设备的另一示例的示图；
图19B是示出根据示例性实施方式的示例性可折叠电子设备的频率特性的曲线图；
图20是示出根据示例性实施方式的在网络环境中的示例性电子设备的示图；
图21是示出根据多种示例性实施方式的示例性电子设备的框图。
在全部附图中，应当注意，相同的参考数字用于描绘相同或类似的元件、特征和结构。
具体实施方式
本公开的多种示例性实施方式可参考附图进行描述。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以不同地作出本文所述的多种示例性实施方式的修改、等同方案和/或替代方案。关于附图的描述，类似的元件可以用类似的参考数字标记。
在本文所公开的公开内容中，本文中使用的表述“具有”、“可具有”、“包括”和“包含”或“可包括”和“可包含”指示相应特征(例如元素，诸如数值、功能、操作或部件)的存在，但不排除附加特征的存在。
在本文所公开的公开内容中，本文中使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”等可包括相关联的所列项中的一个或多个的任何和所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以指所有以下情况：(1)其中包括至少一个A的情况；(2)其中包括至少一个B的情况；或者(3)其中包括至少一个A和至少一个B两者的情况。
本文中使用的诸如“第一”、“第二”等术语可以指各实施方式的各种元件，而不限制所述元件。此外，这些术语可以用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”可以指示不同的用户设备，而不管其顺序或优先级。例如，“第一用户设备”和“第二用户设备”指示不同的用户设备。
应当理解，当元件(例如，第一元件)被称为与另一元件(例如，第二元件)“(可操作地或通信地)联接”/“(可操作地或通信地)联接到”或“连接到”另一元件时，其可以与该另一元件直接联接/直接联接到或连接到该另一元件，或者可以存在中间元件(例如，第三元件)。另一方面，当元件(例如，第一元件)被称为与另一元件(例如，第二元件)“直接联接”/“直接联接到”或“直接连接到”另一元件时，应当理解，不存在中间元件(例如，第三元件)。
根据情况，本文使用的表述“配置成”可以与例如表达“适合于”、“具有能力”、“设计成”、“适配成”、“制作成”或“能够”互换。术语“配置成”不仅仅表示或指示在硬件中“专门设计成”。相反，表述“配置成...的设备”可以指该设备“能够”与另一设备或其它部件一起操作的情况。CPU，例如，“配置成执行A、B和C的处理器”可以指例如用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或可通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)。
本公开中使用的术语用于描述多种示例性实施方式，并且不旨在限制本公开的范围。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。除非本文另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)可具有本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解，在字典中定义并且通常使用的术语也应当按相关现有技术中的习惯解释，而不是以理想化或过于正式的方式解释，除非在本公开的各实施方式中明确地如此定义。在一些情况下，即使术语是在说明书中定义的术语，它们也不能被解释为排除本公开的实施方式。
根据本公开的多种示例性实施方式的电子设备可以包括以下至少之一：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机、可穿戴设备(例如头戴式设备(HMD)，诸如电子眼镜)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身、智能手表等，但不限于此。
根据另一示例性实施方式，电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括以下至少之一：例如，电视机(TV)、数字通用光盘(DVD)播放器、音响装置、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，三星HomeSyncTM、苹果TVTM或谷歌TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机、电子相框等，但不限于此。
根据另一示例性实施方式，电子装置可以包括以下至少之一：医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(例如，血糖监测设备、心跳测量设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影术(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声波设备)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车载信息娱乐设备、船舶电子设备(例如，导航系统和回转罗盘)、航空电子设备、安全设备、车头单元、工业或民用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)或物联网(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水设备、火警报警器、恒温器、路灯、烤面包机、锻炼设备、热水箱、加热器、锅炉等)等等，但不限于此。
根据另一示例性实施方式，电子设备可以包括以下至少之一：家具或建筑物/构筑物的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪器(例如，水表、电表、燃气表或波表等)等等，但不限于此。在多种实施方式中，电子设备可以是上述各种设备中的一个或其组合。根据示例性实施方式的电子设备可以是柔性设备。此外，根据示例性实施方式的电子设备可以不限于上述电子设备，并且可以根据技术的发展包括其它电子设备和新电子设备。
在下文中，可以参考附图来描述根据多种示例性实施方式的电子设备。本文使用的术语“用户”可以指使用电子设备的人或者可以指使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1A是示出根据示例性实施方式的电子设备的示例的示图。图1B是示出根据示例性实施方式的电子设备的另一示例的示图。
参考图1A，电子设备100可以包括外壳172和印刷电路板180，其中印刷电路板180上安装有天线辅助设备200。电子设备100还可以包括显示器。根据多种示例性实施方式，天线辅助设备200可以形成在具有多层的印刷电路板中。例如，可以通过在形成具有多个层的印刷电路板180的过程中在印刷电路板的一部分处形成金属层来提供电子设备100的天线辅助设备200。此外，电子设备100的天线辅助设备200可以通过部分地保留在形成具有多个层的印刷电路板180的过程中沉积的金属层来形成。
参考图1B，电子设备100可以包括外壳172、印刷电路板180和天线辅助设备200，其中，该天线辅助设备200连接到印刷电路板180并且独立于印刷电路板180提供。例如，电子设备100可以通过使用额外的印刷电路板或柔性印刷电路板(FPCB)等来提供天线辅助设备200，但不限于此。
根据示例性实施方式，当基于额外的印刷电路板提供天线辅助设备200时，电子设备100可以通过在多个绝缘层之间布置部分地形成的金属层来提供天线辅助设备200。当基于FPCB提供天线辅助设备200时，可以通过将天线辅助设备200沉积在FPCB膜上，或者通过在形成具有多个层的FPCB膜的同时形成与天线辅助设备200对应的绝缘层和金属层来提供天线辅助设备200。
外壳172例如可以包括围绕显示器的至少一部分(例如，外围部分)的侧壁。根据多种示例性实施方式，电子设备100的外壳172可以包括连接到侧壁的底部以使得电子设备100的元件安置在底部上。外壳172的至少一部分可以包括金属。外壳172可以具有分段结构，其中外壳172的至少一部分被分段，同时围绕电子设备100的外围。外壳172的分段部分例如可以通过天线辅助设备200电连接到印刷电路板180。外壳172的金属分段部分可以用作例如布置在印刷电路板180中的通信模块的天线。与电容器模块、电感器模块等结合使用的术语模块可以指例如电容器、电感器等的结构。因此，当指代电容器结构和电感器结构时，术语模块和结构在本文中可以互换使用。
与电子设备100的操作有关的多种模块可以安装在印刷电路板180上。例如，至少一个通信模块(例如，包括通信电路)可以安装在印刷电路板180上。根据示例性实施方式，印刷电路板180可以电连接到天线辅助设备200。例如，印刷电路板180可以包括向天线辅助设备200发送信号的馈电器，以及为天线辅助设备200提供接地的接地。根据示例性实施方式，印刷电路板180可以布置(或设置)在显示器的下部与外壳172的底部之间。根据多种示例性实施方式，印刷电路板180可以包括布线区和填充切割区，其中，布线区中布置(或设置)有多个电路线以形成多层，以及填充切割区无电路线形成。填充切割区的至少一部分例如可以包括通过从印刷电路板180的一个区段中排除信号线层而仅形成介电层的区域。因此，电子设备100可基于填充切割区来抑制由于信号线层引起的信号疏忽或丢失。
与电子设备100的操作有关的芯片或物理元件可以布置(或设置)在布线区上。根据多种示例性实施方式，天线辅助设备200可以形成在填充切割区的至少一部分处。此外，天线辅助设备200例如可以布置在填充切割区中。此外，连接天线辅助设备200和通信模块的布线可以布置在填充切割区上。
天线辅助设备200可以布置(或设置)在天线(例如，外壳172)与印刷电路板180的通信模块之间，并且可以用于扩展天线的带宽或改善天线的滤波特性。例如，天线辅助设备200可以提供用于天线(例如，外壳172)的传输线的特性阻抗的匹配元件的功能。
此外，天线辅助设备200可以提供通过中断漏电流并防止和/或减少静电的引入来保护电路的功能。例如，当暴露于外部的金属部分(例如，外壳172)用作天线时，天线辅助设备200可以通过电子设备的接地中断传送到金属部分的电力信号或减小电力信号的量值来防止和/或减少对用户的电击。此外，天线辅助设备200可以提供用于天线的阻抗匹配电路、电击防止/减少电路和/或子谐振电路的功能。
根据本公开的多种示例性实施方式，天线辅助设备200例如可以包括电容器模块(例如，包括电容器结构)、浮置金属和电感器模块(例如，包括电感器结构)。根据示例性实施方式，当基于印刷电路板180的至少一部分(例如，填充切割区的至少一部分)提供天线辅助设备200时，多个层中的具有金属成分而不包括信号线层的特定数量的上层(或下层)可以操作为电容器。此外，具有多层的填充切割区的多个层中特定数量的下层(或上层)可以操作为电感器。此外，具有多层(多个层)的填充切割区的多个层中特定数量的中间层可以操作为浮置金属。例如，在包括十层的填充切割区的至少一个区域中，相对于填充切割区的底部的八个上层(包括最上层)可以操作为电容器，一个下层(或一个上层)可以操作为电感器，并且一个中间层(例如，电容器模块与电感器模块之间的中间层)可以操作为浮置金属。金属成分的浓度、具有金属成分的区域范围的面积、或操作为电容器、电感器和浮置金属的层中具有金属成分的层的厚度可以基于设计方案进行修改。
根据多种示例性实施方式，电容器模块例如可以是嵌入式电容器，并且可以布置(或设置)在浮置金属上。电感器模块例如可以是嵌入式电感器，并且可以布置在浮置金属下方。浮置金属的至少一部分例如可以由金属(例如铜)形成，并且可以具有板形状。浮置金属可以布置在电容器模块与电感器模块之间。
天线辅助设备200的电容器模块可以防止和/或减少由于从印刷电路板180泄漏的电流引起的电击。例如，天线(例如，外壳172)连接到印刷电路板180的接地，并且如果在天线馈电期间执行充电操作，则充电电力不被传送到天线，而是可以被天线辅助设备200中断，或者可以减小信号的量值。
此外，与电容器模块电连接的天线可以包括第一谐振电路。此外，电容器模块、浮置金属和电感器模块可以包括第二谐振电路。在操作中，电容器模块、浮置金属和电感器模块可以改善天线传输线的特性阻抗，从而减少由第一谐振电路和第二谐振电路产生的反射波，以提供带宽扩展效果。
尽管外壳用作天线已经作为示例进行了描述，但多种示例性实施方式不限于此。例如，电子设备100还可以包括载体，其中与特定通信模块对应的天线被布置成具有图案形状。此外，电子设备100还可以包括支撑显示器的支架和联接到支架的后盖，并且天线可以以图案形式布置在后盖的一侧上。根据多种示例性实施方式，天线辅助设备200可以布置在多种形式的天线与印刷电路板180的通信模块之间，以改善天线的性能并且防止和/或减少静电。
图2是示出根据示例性实施方式的与天线辅助设备有关的电子设备的示例性配置的示图。
参考图2，电子设备100可以包括天线174(例如，外壳172)和其上安装有天线辅助设备200的印刷电路板180。当天线辅助设备200安装在印刷电路板180上时，根据示例性实施方式，由于印刷电路板180的填充切割区的至少一部分包括一种形式的天线辅助设备200，天线辅助设备200可以形成在印刷电路板180的内部中，或者可以布置在印刷电路板180中，同时由于绝缘层等不会暴露于外部。例如，如示出的，可以通过在印刷电路板180的未形成金属层的填充切割区183中形成一些金属层来提供天线辅助设备200。因此，沿着切割线A-A'，天线辅助设备200可以布置在与填充切割区183对应且未形成金属层的区域20之间。此外，根据多种示例性实施方式，电子设备100可以包括独立于印刷电路板180提供的天线辅助设备200。
印刷电路板180例如可以包括布线区181和填充切割区183。布线区181例如可以包括堆叠有绝缘层(例如，PPG(半固化片))和多个布线层的区域。填充切割区183例如可以包括堆叠有多个绝缘层的区域。根据多种示例性实施方式，当形成印刷电路板180时，不包括布线层的区域可以是填充切割区183。至少一个通信模块可以布置在布线区181中。电连接到通信模块的天线辅助设备200可以布置在填充切割区183中。
天线辅助设备200可以包括天线辅助电路201、馈电线219和239、接地线238以及天线辅助线175。根据多种实施方式，当天线辅助电路201形成在印刷电路板180中时，馈电线219和239、接地线238以及天线辅助线175中的至少一个可以以待连接到天线辅助电路201的图案的形式形成在印刷电路板180。
天线辅助电路201可以包括电容器模块210、浮置金属层220(或浮置金属)和电感器模块230。例如，天线辅助电路201可以包括这样的电容器模块210、电感器模块230和浮置金属层220，其中，电容器模块210包括位于印刷电路板180的填充切割区的一个区域中的重叠层，电感器模块230包括填充切割区的剩余区域的层，浮置金属层220布置在电容器模块210与电感器模块230之间。此外，天线辅助电路201可以配置成使得电容器模块210、浮置金属层220和电感器模块230被单独提供为布置在印刷电路板180上。
电容器模块210可以包括多个堆叠层。该多个层中的每一层可以包括由导电材料形成的层，并且这些层可以在绝缘层插入在它们之间时彼此竖直地间隔开。该多个层中的至少一些可以彼此电连接(例如，通过竖直地穿过一些层的通孔)。由于该多个层包括导电层，电容器模块210可以用作电容器。电感器模块230可以包括以锯齿形(zigzag)缠绕或布置的导线。浮置金属层220例如可以布置在电容器模块210的一个表面与电感器模块230之间，以防止和/或减少电容器模块210与电感器模块230之间的直接联接。浮置金属层220例如可以由金属(例如，铜)形成。馈电线219和239例如可以电连接天线辅助电路201和印刷电路板180的馈电器。例如，馈电线219和239可以电连接印刷电路板180的馈电器、电容器模块210的一侧和电感器模块230的一侧。接地线238可以电连接天线辅助电路201和印刷电路板180的接地。例如，接地线238可以连接电感器模块230的一侧和印刷电路板180的接地区域。天线辅助线175例如可以包括电连接到天线辅助设备200以将天线辅助设备200电连接到天线(例如，外壳172)的多种结构。例如，天线辅助线175可以具有C形夹形状以使得其一侧连接到天线辅助设备200并且其相对侧连接到天线。根据多种示例性实施方式，天线辅助线175可以以诸如图案或电线的形式提供，并且可以电连接天线174和天线辅助电路201。例如，天线辅助线175可以电连接天线174的一侧和电容器模块210的一侧。
根据多种示例性实施方式，天线辅助线175将天线的图案延伸到印刷电路板，并且当天线图案相对于电子设备的空间限制较短时，电子设备还可以包括另外提供的图案以补偿由于在信号的传输和接收期间使用短天线图案而引起的缺点。天线可以是电子设备的外壳(或壳体)的暴露部分，并且天线辅助线175可以包括将天线辅助电路201连接到天线的图案。
天线174例如可以通过使用印刷电路板180的一侧上的图案来形成。根据示例性实施方式，天线174可以布置在印刷电路板180的填充切割区183的一侧上。天线174可以通过天线辅助线175连接到天线辅助电路201(例如，电容器模块210)。天线174的长度可以基于目标频带的尺寸而变化。此外，天线174可以包括至少一个物理元件(例如，电容器或电感器)。
图3是示出根据示例性实施方式的与天线辅助设备有关的电子设备的另一示例性配置的示图。
参考图3，电子设备的配置例如可以包括天线辅助设备200、印刷电路板180或天线设备178。该图示出为天线辅助设备200单独设置在印刷电路板180上的示例。天线辅助设备200可以配置成使得一些金属层被布置在印刷电路板180的内部中的多个绝缘层之间。
印刷电路板180可以包括布线区181和填充切割区183。接地区域或馈电器可以布置在布线区181中。天线辅助设备200可以布置在填充切割区183中。
天线辅助设备200可以包括天线辅助电路201、馈电线219和239以及接地线238。天线辅助电路201可以包括电容器模块210、浮置金属层220和电感器模块230。如上所述，例如，天线辅助电路201可以基于印刷电路板180的填充切割区的至少一部分来提供。此外，天线辅助电路201可以提供为单独的结构，并且可以布置在印刷电路板180上。在这种情况下，电感器模块230可以面对填充切割区183。浮置金属层220布置在电感器模块230上，并且电容器模块210可以布置在浮置金属层220上。电容器模块210可以包括堆叠有多个电容器基板的结构。
天线设备178例如可以包括天线连接器177和天线176。天线连接器177可以电连接天线176和天线辅助设备200的天线辅助电路201。根据示例性实施方式，天线连接器177可以是C形夹。夹式天线连接器177可以配置成使得接合构件接合(例如，焊接)到电容器模块210的一侧。夹式天线连接器177的相对侧可以连接到天线176。天线176例如可以传输和接收包括在电子设备100中的特定设备的信号。根据示例性实施方式，天线176可以是接收多媒体广播信号的天线。此外，天线176可以是基于短距离无线通信(例如，蓝牙通信、NFC、MST通信或WiFi通信)传输和接收信号的天线。虽然该图示出了天线176通过天线连接器177与填充切割区183垂直布置，但多种实施方式不限于此。天线176例如可以布置在电子设备100的外壳的一侧上或者布置为单独的图案。
图4A是示出根据示例性实施方式的印刷电路板的区域的一个区段的示图。
参考图4A，天线辅助设备200可以布置在印刷电路板180的区域的填充切割区183中，并且RF模块110可以布置在布线区181的一侧上。天线辅助设备200在视觉上观察为印刷电路板180的一个区域，并且当沿堆叠方向切割时，可以以图4A所示的形式表示。天线辅助设备200可以通过导电图案中的至少一部分在印刷电路板180的内部的层中实现。
第一馈电线219的一侧可以连接到布置在印刷电路板180中的RF模块110，并且第一馈电线219的相对侧可以连接到电容器模块210。根据多种示例性实施方式，可以设置多个第一馈电线219。例如，如图所示，辅助馈电线219a可以电连接到电容器模块210的特定层或第一电容器堆叠211和RF模块110。辅助馈电线219a例如可以形成在与第一馈电线219不同的印刷电路板层上。当多个辅助馈电线219a电连接到第一馈电线219时，第一馈电线219的线阻抗可以减小，并且当第一馈电线219和辅助馈电线219a彼此电隔离以使得另一信号可被传输时，可以共同使用至少一个天线辅助设备200来减少由于天线辅助设备200引起的额外安装空间。
此外，第二馈电线239的一侧可以连接到电感器模块230，并且第二馈电线239的相对侧可以连接到布置在印刷电路板180中的RF模块110。接地线238的一侧可以连接到电感器模块230，并且接地线238的相对侧可以连接到位于印刷电路板180中的接地区域。
天线辅助设备200例如可以包括电容器模块210、浮置金属层220和电感器模块230。电容器模块210可以包括第一电容器堆叠211、第二电容器堆叠212和多个绝缘层213。根据示例性实施方式，第一电容器堆叠211和第二电容器堆叠212可以包括多个电容器基板211a和212a以及柱体211b和212b。柱体211b和212b可以电连接电容器基板211a和212a的侧部。例如，柱体211b可以通过竖直地穿过第一电容器基板211a的通孔电连接第一电容器基板211a。柱体212b可以通过竖直地穿过第二电容器基板212a的通孔电连接第二电容器基板212a。
第一电容器堆叠211的多个电容器基板211a可以堆叠，同时以特定的间隙彼此间隔开。第二电容器堆叠212的电容器基板212a中的至少一些可以布置在第一电容器堆叠211的多个电容器基板211a之间以彼此重叠。绝缘层213可以布置在第一电容器堆叠211的多个电容器基板211a和第二电容器堆叠212的多个电容器基板212a之间。浮置金属层220可以布置在电容器模块210的最下部的板的下方，例如，布置在第二电容器堆叠212的最下部的板的下方。天线设备178可以布置在电容器模块210的最上部的板上，例如，布置在第一电容器堆叠211的最上部的板上。
浮置金属层220例如可以包括上绝缘层221、浮置基板222(例如，浮置层或浮置金属)和下绝缘层223中的至少一些(至少包括浮置基板222)。浮置金属层220可以布置在位于浮置金属层220上(或下方)的电容器模块210和位于浮置金属层220下方(或上)的电感器模块230之间，同时电浮置。浮置金属层220可以既不连接到馈电线219和239，也不连接到接地线238，而是可以独立地布置。
上绝缘层221例如使电容器模块210和浮置基板222电隔离。此外，下绝缘层223可以是绝缘的以使得浮置基板222和电感器模块230不彼此电连接。浮置金属层220例如可以至少部分地中断电容器模块210与电感器模块230之间的电连接状态或电联接状态。浮置金属层220可以用作模块(电容器模块210或电感器模块230)的谐振电路的配置。浮置金属层的范围和厚度可以基于电容器模块210的电容的量值或电感器模块230的电感的量值而不同。根据示例性实施方式，当具有与第一量值对应的电容或电感的电容器模块210或电感器模块230被布置时，浮置金属层220可以具有大于电容器模块的底部表面的表面。当具有与第二量值对应的电容或电感的电容器模块210或电感器模块230被布置时，浮置金属层220可以具有小于电容器模块的底部表面的表面。当具有与第三量值对应的电容或电感的电容器模块210或电感器模块230被布置时，浮置金属层220可以具有与电容器模块的底部表面相同或类似的表面。
电感器模块230可以布置在浮置金属层的下部(例如，下绝缘层223)处。电感器模块230的一侧可以通过第二馈电线239连接到RF模块110。此外，电感器模块230的相对侧可以通过接地线238电连接到印刷电路板180的接地区域(未示出)。浮置金属层220、电容器模块210和电感器模块230的布置结构可以用作为用于特定频带的谐振电路。电感器模块230例如可以包括电感器231和第二粘结层232。第二粘结层232例如可以由非导电材料形成。第二粘结层232可以是可将天线辅助设备200连接到外部、导电带或C形夹的部件。
天线设备178例如可以包括天线连接器177和天线176。天线连接器177例如可以包括C形夹。天线连接器177由金属形成，并且可以电连接到电容器模块210的一侧。
图4B是示出根据示例性实施方式的印刷电路板的区域的另一示例性形式的区段的示图。
参考图4B，天线辅助设备200可以形成在印刷电路板180的区域的内部中。金属层中的至少一些可以在形成印刷电路板180的操作中被图案化以使得天线辅助设备200可以包括电容器模块210、电感器模块230和浮置金属层220。此处，绝缘层213可以布置在堆叠的电容器模块210之间。绝缘层213也可以布置在填充切割区183中。绝缘层之间的空间在按压印刷电路板180的过程中被去除以使得绝缘层彼此接触。电容器模块210和电感器模块230可以相对于浮置金属层220彼此竖直地对称。天线连接器177可以布置在电容器模块210的最上层上，例如布置在天线辅助设备200的最上部上。
浮置金属层220例如可以包括上绝缘层221、浮置基板222和下绝缘层223中的至少一些(至少包括浮置基板222)。浮置金属层220可以布置在位于浮置金属层220上(或下方)的电容器模块210和位于浮置金属层220下方(或上)的电感器模块230之间，同时被浮置。浮置金属层220可以既不连接到馈电线219和239，也不连接到接地线238，而是可以独立地布置。
电容器模块210可以包括第一电容器堆叠211、第二电容器堆叠212和多个绝缘层213。根据示例性实施方式，第一电容器堆叠211和第二电容器堆叠212可以包括多个电容器基板211a和212a以及柱体211b和212b。柱体211b和212b可以通过形成在电容器基板211a和212a中的通孔电连接电容器基板211a和212a。第一电容器基板211a和第二电容器基板212a交替地布置，并且第一电容器基板211a和第二电容器基板212a中的至少一些可以布置成彼此竖直地重叠，同时绝缘层213插入在它们之间。所示的电容器模块210具有以下结构：其中第二电容器基板212a的最上层布置在第一电容器基板211a的最上层之上。根据多种多种示例性实施方式，第二电容器基板212a的最上层可以电连接到第一粘结层279。
天线设备178例如可以包括天线连接器177、天线176和第一粘结层279。第一粘结层279可以将天线连接器177固定到电容器模块210。相应地，第一粘结层279可以电连接电容器模块210和天线连接器177。第一粘结层279例如可以包括导电带或焊接结构。此外，第一粘结层279可以形成为布置在电容器模块210的最上层中的导电层的至少一部分。例如，如果印刷电路板180的最上层(例如，绝缘膜)被去除，则第一粘结层279例如可以包括布置在最上层下方的金属层(例如，设置在填充切割区中的与天线辅助设备200有关的金属层)所处的部分。焊料被施加到第一粘结层279上，并且第一粘结层279可以电接触天线设备178。此外，第一粘结层279可以包括钩结构。天线连接器177例如可以包括C形夹。具有C型夹的天线连接器177的一侧可以通过第一粘结层279电连接到电容器模块210。夹式天线连接器177的相对侧可以连接到天线176。第一粘结层279可以形成在印刷电路板180中，并且可以形成在与天线辅助设备200分开的层中，以耦合由天线辅助设备200产生的电信号，并将所耦合的电信号传送到天线连接器177。尽管与直接从第一馈电线219传送馈电信号的情况相比，电容器模块210的电容减小，但是可以防止天线的谐振在天线176接触用户的身体时失真。
图5是根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的一部分的分解立体图。图6是根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的一部分的后视图。
参考图5和图6，电子设备100可以包括印刷电路板180、天线辅助设备200和天线设备178。天线辅助设备200可以包括电容器模块210、浮置金属层220和电感器模块230。尽管在图5和图6中未示出，但是如图4所示，绝缘层布置在电容器模块210的电容器基板之间以使得电容器基板不直接彼此连接(例如，绝缘)。
天线设备178例如可以包括天线连接器177和天线176。天线176可以电连接到天线连接器177。天线连接器177也可以电连接到电容器模块210的一侧。
电容器模块210可以具有这样的形状，其中包括在第一电容器堆叠211中的多个电容器基板和包括在第二电容器堆叠212中的多个电容器基板交替地彼此重叠。此处，第一电容器堆叠211可以包括以通孔的形式提供的柱体217(例如，图4A或图4B的第一柱体211b)，其竖直地穿过第一电容器堆叠的电容器基板以电连接第一电容器堆叠的电容器基板。此外，第二电容器堆叠212可以包括以通孔的形式提供的柱体217(例如，图4A或图4B的第二柱体212b)，其竖直地穿过第二电容器堆叠的电容器基板以电连接第二电容器堆叠的电容器基板。
如示出的，电容器模块210可以具有通过切割矩形形状的部分而获得的形状。通孔217可以布置在切割区域中，该通孔217电连接竖直布置的电容器基板中的属于相同电容器堆叠(例如，第一电容器叠211或第二电容器叠212)的电容器基板。例如，可以布置多个通孔217。电容器模块210可以通过天线连接器177连接到天线176。连接到天线176的电容器模块210可以包括与主谐振频带对应的谐振电路。主谐振频带可以基于目标通信模块的特性而变化。电容器模块210(例如，第二电容器堆叠212的最上层)可以通过第一馈电线219连接到印刷电路板180的馈电器。
浮置金属层220例如可以布置在电容器模块210与电感器模块230之间。绝缘层可以布置在浮置金属层220与电感器模块230之间。浮置金属层220和电感器模块230例如可以包括与子谐振频带对应的谐振电路。子谐振频带可以基于通信模块的特性而变化。当浮置金属层220从电容器模块210与电感器模块230之间去除时，电感器模块230用作具有一定面积的一个板，并且充当电容器的一部分。因此，由于降低的阻抗，去除了浮置金属层220的天线辅助设备200可以仅操作为输入匹配电路。例如，子谐振频率f0的值可以变得更低。
电感器模块230可以包括以锯齿形布置在浮置金属层220下方的多条线。根据多种实施方式，电感器模块230可以具有这样的形状，该形状中提供不同方向的多个锯齿形布置。电感器模块230的起始线例如可以连接到与印刷电路板180的馈电器连接的第二馈电线239。此外，电感器模块230的结束线例如可以连接到与印刷电路板180的接地区域连接的接地线238。根据多种实施方式，第二馈电线239和接地线238例如可以设置为使得电感器模块230的起始线和结束线改变。馈电器和接地区域可以布置在印刷电路板180的布线区181中。
电容器模块210的电容器基板的上述形状仅是示例性实施方式，并且电容器基板可以具有多种形状。例如，电容器模块210的电容器基板可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。此外，电容器基板可以具有包括至少一条自由曲线或线的曲面。例如，电容器基板可以具有阴阳图案或者卐(fylflot)字形形状。当电容器基板具有多种形状时，浮置金属层220可以具有与电容器模块210的基板的形状对应的形状。例如，当电容器基板是椭圆形时，浮置金属层220可以包括具有大于电容器基板面积(或者小于或等于电容器基板面积)的面积的基板。当电容器基板具有包括自由曲线或线的闭合曲面时，浮置金属层220可以具有可覆盖整个闭合曲面的表面。电感器模块230的形状可以具有与电容器模块210或浮置金属层220的形状对应的多种形状。例如，电感器模块230可以具有螺旋缠绕形状、圆形缠绕形状、或者以锯齿形向前、向后、向左和向右布置的形状。电感器模块230可以设置成具有大于浮置金属层220的整个面积(或者小于或等于浮置金属层220的整个面积)的面积。
图7是示出根据示例性实施方式的应用天线辅助设备的天线的特性的曲线图。
参考图7，m1表示电子设备100仅包括天线时的信号输出特性，m2表示在布置有天线和天线辅助设备200的形式下的信号输出特性。参考安装有上述天线辅助设备的天线的曲线图S11(用于比较输出信号的返回信号的特性曲线图)，可以看出，电子设备在5GHz的频带处显示出非常优异的谐振频率特性。
图8A是示出根据示例性实施方式的应用天线辅助设备的天线的等效电路的示图。
由于天线以具有一定长度的导线的形式提供，它可以具有包括电阻部件R1的等效电路。L1、C1和R1是天线的等效电路的部件，并且L2可以表示通过根据本公开的示例性实施方式设计的嵌入式电容器模块、电感器模块和嵌入式元件的长度应用的电感部件。L1、C1和R1以及L2、C2和R2可以彼此电连接，并且因此，可以在彼此影响的同时影响阻抗匹配和谐振频率。相应地，由于天线和天线辅助设备200基本上彼此电影响，第一等效电路810例如可以变成与天线为主的频带对应的等效电路，并且第二等效电路820例如可以变成与天线辅助设备200为主的频带对应的等效电路。
参考图8A，应用天线辅助设备的天线的等效电路可以包括第一等效电路810和第二等效电路820。第一等效电路810例如可以包括第一电容器C1、第一电感器L1和第一电阻器R1。第一电阻器R1、第一电容器C1和第一电感器L1可以具有与天线(例如，外壳172或者天线174或176)的物理元件和布置在天线中的电感器和电容器对应的值。第一等效电路810可以是与基于布置在电容器模块与电感器模块之间的浮置金属而操作的频带对应的等效电路。第二等效电路820可以包括与布置在天线辅助电路中的电容器模块、电感器模块和浮置金属对应的等效电路值，诸如第二电容器C2、第二电感器L2和第二电阻器R2的值。
根据多种示例性实施方式，第一等效电路810的第一电容器C1的值例如可以是与布置在天线中的电容器的值和包括在天线辅助设备中的电容器模块的电容对应的等效电路值。第二电容器C2的值例如可以是与由浮置金属和电感器模块形成的电容值对应的等效电路值。第二电感器L2的值可以是与由电感器模块形成的电感值或者由额外连接到电感器模块的可变电感器形成的电感值对应的等效电路值。
图8B是示出根据示例性实施方式的应用天线辅助设备的天线的通信电路的另一示例的示图。
参考图8B，应用天线辅助设备的通信电路可以包括天线174、天线接触件175a、电容器模块210、电感器模块230、RF模块110和通信模块120。电容器模块210可以与天线接触件175a串联连接，并且电感器模块230可以与电容器模块210并联连接。RF模块110可以电连接到电容器模块210与电感器模块230的连接节点。在上述配置中，浮置金属可以布置在电容器模块210与电感器模块230之间。电容器模块210和电感器模块230可以并联布置以对天线174执行滤波功能。天线的通信电路可以防止和/或减少应用了外部金属(例如，天线)的电子设备的电击。例如，漏电流通过电连接到DC电源的电感器传送到接地，但是漏电流可以被电容器模块210中断。例如，具有十层的天线辅助设备200可以包括与电容器模块对应的下部第一层至第八层、与电感器模块230对应的最上部的第十层以及与浮置金属层220对应的中间第九层。
图9A是示出根据示例性实施方式的示例性电子设备的谐振特性的曲线图。
参考图9A，当天线176和天线辅助设备200传输信号时，可以通过区域901识别到，天线辅助设备200操作为阻抗匹配电路以使得天线176的谐振频带(例如，5GHz)的性能得到改善。此外，可以通过区域903识别到，天线辅助设备200操作成使得形成新的谐振频率(例如，约5.8GHz)。
在未应用根据多种示例性实施方式的天线辅助设备200并且仅应用天线176的情况下的频率特性如曲线905所示。此外，当天线176和天线辅助设备200彼此相关联时，可以示出例如曲线907的曲线图特性。如图所示，当根据多种示例性实施方式的天线辅助设备200连接到天线176时，可以扩展待操作的频率带宽。例如，可以通过调节天线辅助设备200中包括的电容器模块210、浮置金属层220和电感器模块230中的至少一个的尺寸或容量(例如，电容或电感)来改变第一谐振频率或第二谐振频率。此外，可以通过布置额外的可变电感器等来修改谐振频带。
图9B是描绘与根据示例性实施方式的示例性电子设备的传输线有关的史密斯圆图(Smith chart)的曲线图。图9C是示出根据示例性实施方式的示例性电子设备的阻抗特性的曲线图。
参考图9B和图9C，根据多种示例性实施方式，在根据示例性实施方式的电子设备中，天线辅助设备200可以操作为如上所述的与天线的阻抗Zr和传输线的特性阻抗Z0的匹配相关的匹配元件。天线辅助设备200可以执行天线的阻抗匹配以减少反射波，从而提供带宽增加效果。在该图中，可以如等式1中那样确定Γ。
[等式1]
Γ＝(Zr-Z0)/(Zr+Z0)
在所示的曲线图中，曲线1描绘了当电子设备中仅有天线时的端口特性。此外，曲线2描绘了当布置有天线、电容器模块210和电感器模块230时的端口特性。如图所示，可以看出，传输线的特性阻抗得到改善，从而产生带宽增加效果。当电容器模块210与电感器模块之间不存在浮置金属层220时，在电感器模块230(或嵌入式电感器)与电容器模块210(或嵌入式电容器)之间产生互电容，使得电感减小，并且因此，在电容器模块210与电感器模块230之间可以不产生额外的谐振。
曲线3是示出在布置有天线、电容器模块210、电感器模块230和浮置金属层220的情形下的端口特性的图。如图所示，传输线的特性阻抗得到改善，并且通过额外的谐振(多谐振)额外地增加了带宽。
图10A是示出根据示例性实施方式的天线特性的曲线图。图10B是描绘天线效率的曲线图。
如图10A和图10B所示，在5GHz频带处的第一谐振和在5.8GHz频带处的第二谐振两者确保了合适的天线效率。例如，在5GHz频带处和5.8GHz频带处的天线辐射功率是0.8或更大的优异值。如上所述，电感器模块230可以在保护天线免受静电的同时支持确保天线性能。
图11是示出根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的一部分的示图。
参考图11，电子设备100的配置可以包括印刷电路板180、天线辅助设备200或天线174。
天线174可以通过天线辅助线175连接到天线辅助电路201。天线174例如可以布置在电子设备100的以图案形式设置的区域中。此外，天线174可以与电子设备100的外壳的至少金属部分对应。根据多种示例性实施方式，电子设备100还可以包括连接到天线174的物理元件，诸如电容器和电感器。
印刷电路板180可以包括布线区181和填充切割区183。布置有至少一个通信模块并且连接到通信模块以向天线174馈送电力的馈电器可以布置在布线区181中。此外，接地区域可以布置在布线区181中。天线辅助设备200可以布置在填充切割区183中。
天线辅助设备200可以包括天线辅助电路201、馈电线219和239、接地线238、天线辅助线175或可变电感器240(或芯片电感器)。天线辅助电路201例如可以包括这样的状态，堆叠的电容器模块、浮置金属或电感器模块被堆叠。例如，天线辅助电路201可以包括布置在浮置金属上的堆叠电容器模块和布置在浮置金属下方的电感器模块。电感器模块可以通过接地线238连接到印刷电路板180的接地区域。
可变电感器240可以布置在接地线238上。可变电感器240可以与电感器模块串联连接。可变电感器240的电感可以响应于控制信号(例如，由电子设备的处理器提供的控制信号)而变化。相应地，可以修改电子设备100的电感器模块的电感和可变电感器240的电感的总电感。如果修改了电感器模块的值和可变电感器240的值的总电感，则可以修改天线辅助设备200的谐振特性。例如，由于电感的修改，可以修改天线辅助设备200的子谐振(或第二谐振)特性。
根据多种示例性实施方式，根据示例性实施方式的天线辅助设备可以包括：用于用作电容器的多个堆叠的基板(例如，电容器模块)，该多个堆叠的基板的侧部电连接到天线，并且其相对侧连接到馈电器；布置在多个堆叠的基板下方的浮置金属；以及用于用作电感器的至少一个基板，该至少一个基板布置在浮置金属的下方，并且该至少一个基板的一侧连接到馈电器，并且其相对侧连接到接地区域。
根据多种示例性实施方式，该多个堆叠的基板、浮置金属以及用于用作电感器的至少一个基板可以形成在印刷电路板(例如，填充切割区)中。
根据多种示例性实施方式，电容器模块可以包括：第一电容器堆叠，其具有表面，并且其中彼此电连接的多个电容器基板被布置成以特定间隙彼此竖直地间隔开；第二电容器堆叠，其具有表面，并且其中彼此电连接的多个电容器基板布置在第一电容器堆叠的电容器基板之间；以及布置在电容器基板之间的绝缘层。
根据多种示例性实施方式，第二电容器堆叠可以包括电连接电容器基板的通孔。
根据多种示例性实施方式，浮置金属可以包括金属基板、布置在金属基板上的上绝缘层以及布置在金属基板下方的下绝缘层。
根据多种示例性实施方式，电感器模块可以包括以锯齿形布置同时彼此电连接的信号线。
根据多种示例性实施方式，天线辅助设备还可以包括电连接到电感器模块的可变电感器。
根据多种示例性实施方式，天线辅助设备可以包括第一馈电线、第二馈电线、接地线以及天线连接线，其中，第一馈电线电连接电容器模块和馈电器，第二馈电线电连接电感器模块和馈电器，接地线电连接电感器模块和接地区域以及天线连接线电连接天线和电容器模块的一侧。
根据多种示例性实施方式，电子设备可以包括外壳、布置在外壳内的通信电路(或通信模块)、布置在外壳内并且电连接到通信电路的多层印刷电路板(PCB)(例如，印刷电路板180)、布置在外壳内或形成外壳的外表面的至少一部分并且电连接到通信电路和多层印刷电路板的天线辐射器(例如，天线设备178)，并且多层印刷电路板可以包括第一导电图案(例如，电容器模块210)、第二导电图案(例如，电感器模块230)和导电板(例如，浮置金属层220)，其中，第一导电图案布置在多层印刷电路板的至少一些层中以形成电容，第二导电图案布置在多层印刷电路板的至少一些第二层中以形成电感器，导电板布置在多层印刷电路板的至少一些层与至少一些第二层之间以电隔离第一导电图案和第二导电图案。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括介于第一导电图案与导电板之间的第一绝缘层以及介于第二导电图案与导电板之间的第二绝缘层。
根据多种示例性实施方式，其中，导电板从电子设备中的另一导体电浮置。
根据多种示例性实施方式，其中，导电板电屏蔽或磁屏蔽第一导电图案和第二导电图案。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括电连接到第一导电图案的导电衬垫以及在接触导电衬垫的同时电连接到天线辐射器的柔性导电连接构件。
根据多种示例性实施方式，其中，第一导电图案可以包括布置在多层印刷电路板的多个层中的多个平面导电构件。
根据多种示例性实施方式，其中，第二导电图案可以包括多个弯曲图案。
根据多种示例性实施方式，其中，多个弯曲图案可以包括蜿蜒(meandering)图案。
根据多种示例性实施方式，其中，多层印刷电路板可以包括刚性印刷电路板和附接到刚性印刷电路板的柔性印刷电路板。
根据多种示例性实施方式，其中，第一导电图案和第二导电图案中的任一个布置在刚性印刷电路板中，并且第一导电图案和第二导电图案中的另一个布置在柔性印刷电路板中。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括配置成改变多层印刷电路板与通信电路的连接点的控制电路。
根据多种示例性实施方式，提供了天线辅助设备。该天线辅助设备可以包括电容器模块、电感器模块以及浮置金属层，其中：电容器模块中堆叠有电容器基板，堆叠的电容器基板的至少侧部电连接到天线并且堆叠的电容器基板的至少相对侧部连接到馈电器；电感器模块布置在电容器模块的下部或上部处，并且其一侧连接到馈电器以及相对侧连接到接地区域；浮置金属层布置在电容器模块与电感器模块之间。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括布置在天线辐射器与多层印刷电路板之间的连接器(例如，天线接触件或接触部件)。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括布置在外壳内的至少一个接地(例如，接地件)，并且第一导电图案和/或第二导电图案可以电连接到该至少一个接地。
根据多种示例性实施方式，根据实施方式的电子设备可以包括天线辅助设备、连接到天线辅助设备的一侧的天线以及连接到天线辅助设备的相对侧的印刷电路板，其中，天线辅助设备包括堆叠有电容器基板的电容器模块、布置在电容器模块下方的浮置金属以及布置在浮置金属下方的电感器模块。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括电连接天线和天线辅助设备的天线连接器。
根据多种示例性实施方式，天线连接器可以具有夹形状。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括将天线连接器粘结到天线辅助设备的第一粘结层。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括将电容器模块的一侧电连接到天线的天线连接线。
根据多种示例性实施方式，印刷电路板可以包括布线区和填充切割区，其中，布线区中导线以多层形式布置，填充切割区中没有线形成并且布置有天线辅助设备。
根据多种示例性实施方式，布线区可以包括将电力馈送到天线的馈电器和连接到电感器模块的接地区域。
根据多种示例性实施方式，天线可以包括外壳中的围绕电子设备的外周边的至少一部分。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括布置在电感器模块下方以将天线辅助设备固定到印刷电路板的第二粘结层。
图12A是示出根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的配置的另一示例的示图。图12B是示出根据示例性实施方式的包括天线辅助设备的示例性电子设备的配置的另一示例的示图。
参考图12A，电子设备的配置可以包括天线接触件175a、天线174以及可安装在印刷电路板180上或可独立于印刷电路板180布置的天线辅助设备200。
天线174可以通过天线接触件175a电连接到天线辅助设备200。
天线辅助设备200可以包括天线辅助电路201、馈电线219和239、接地线238、可变电感器240(或芯片电感器)或可变电容器250。天线辅助电路201例如可以具有堆叠电容器模块、浮置金属或电感器模块被堆叠的状态。例如，天线辅助电路201可以包括布置在浮置金属上的堆叠电容器模块和布置在浮置金属下方的电感器模块。电感器模块可以通过接地线238连接到印刷电路板的接地区域。
如图11所示，可变电感器240可以布置在接地线238上。可变电感器240可以与电感器模块串联连接。可变电感器240的电感可以响应于控制信号(例如，由电子设备的处理器提供的控制信号)而变化。根据多种示例性实施方式，可变电感器240可以由具有特定量值的电感的无源电感器代替。
可变电容器250可以布置在馈电线219上。可变电容器250可以与电容器模块串联连接。可变电容器250的电容可以响应于控制信号(例如，由电子设备的处理器提供的控制信号)而变化。根据多种示例性实施方式，可变电容器250可以由具有特定量值的电容的无源电容器代替。因此，可以修改天线辅助设备200的电容器模块的电容和可变电容器250的电容的总电容。如果修改了电容器模块的电容和可变电容器250的电容的总电容，则可以修改天线辅助设备200的谐振特性。例如，由于电容的改变，可以修改天线辅助设备200的子谐振(或第二谐振)特性。
参考图12B，电子设备的配置可以包括天线接触件175a、天线174以及可安装在印刷电路板180上或可独立于印刷电路板180布置的天线辅助设备200。天线辅助设备200可以包括天线辅助电路201、馈电线219和239、接地线238、可变电感器240(或芯片电感器)、可变电容器250或可变辅助电感器260(或芯片电感器)。此外，天线辅助设备200可以不包括可变电感器240，并且可以包括可变辅助电感器260和可变电容器250。
可变辅助电感器260可以连接到馈电线219。可变辅助电感器260可以与电容器模块并联连接。可变辅助电感器260的电感可以响应于控制信号(例如，由电子设备的处理器提供的控制信号)而变化。可变辅助电感器260可以有助于电感器模块和可变电感器240的电感的改变。
图13A是示出根据示例性实施方式的示例性电子设备的外观的一部分的示图。图13B是示出根据示例性实施方式的一种形式的印刷电路板的示例的示图。
参考图13A和图13B，电子设备100的至少外围区域的至少一部分例如可以由导电材料(例如，金属)形成以使得电子设备100的外围区域用作天线174。电子设备100可以包括安置有印刷电路板180的区域1301。区域1301是结构的一部分，并且可以由非金属材料形成或具有开放结构。根据示例性实施方式，印刷电路板180的至少区域1300可以布置成靠近布置有天线174的区域。例如，天线接触件175a可以布置在印刷电路板180的区域1300中。根据实施方式，天线接触件175a的至少一部分可以包括夹形式。
图14是示出根据示例性实施方式的示例性电子设备的区段的示图。
参考图14，如图所示，电子设备可以包括布置在电子设备外围区域中的天线174、布置在天线174下方的天线接触件175a、天线接触件175a电接触的印刷电路板180以及布置在印刷电路板180的区域中的天线辅助设备200。此外，电子设备100可以包括布置在印刷电路板180的区域中的表面安装设备(SMD)部件1410。SMD部件1410例如可以是使用天线辅助设备200的部件(例如，天线馈电器、天线接收器或处理器)。
如示出的，天线辅助设备200可以安装在印刷电路板180上，或者天线辅助设备200的至少一部分可以形成在印刷电路板180内部。天线辅助设备200可以通过上述信号线电连接到天线接触件175a。例如，信号线可以包括天线辅助设备200的这样的区域，在该区域中天线辅助设备200的金属层暴露于外部。因此，天线辅助设备200可以物理地连接或电连接到天线接触件175a的下部。
天线接触件175a例如可以由金属材料形成，并且可以电连接天线174和天线辅助设备200。在上述结构中，天线辅助设备200可以被提供为使得堆叠的电容器模块、浮置金属和电感器模块被堆叠，以改善天线174的频率特性(例如，扩展谐振频带)，防止电击并且支持提供子谐振带。
图15A是示出根据示例性实施方式的电子设备的传输线的示例的示图。图15B是示出根据示例性实施方式的电子设备的传输线的另一示例的示图。
参考图15A，电子设备的天线传输线例如可以包括天线174、天线接触件175a、电感器模块230、电容器模块210、辅助电感器230a、辅助电容器210a、RF模块110以及通信模块120。
电感器模块230可以直接连接到天线接触件175a。电容器模块210可以与电感器模块230并联连接。辅助电感器230a可以与电容器模块210串联连接。辅助电容器210a可以与电感器模块230串联连接，并且可以与电容器模块210并联连接。辅助电感器230a例如可以包括可变电感器或具有特定量值的电感的无源电感器中的至少一个。辅助电容器210a例如可以包括可变电容器或具有特定量值的电容的无源电容器中的至少一个。上述结构例如支持基于待设计的频带的特性来调节辅助电感器230a的电感或辅助电容器210a的电容中的至少一个，如图12的天线辅助设备类似。即使在一套电子设备完全组装之后，该结构的天线传输线也通过调节电感或电容中的至少一个来支持获得所需频率特性。
参考图15B，电子设备的天线传输线例如可以包括天线174、天线接触件175a、电感器模块230、附加辅助电容器210b、电容器模块210、辅助电感器230a、RF模块110以及通信模块120。此外或可替代地，电子设备的天线传输线可以将辅助电容器210a串联连接到附加辅助电容器210b。附加辅助电容器210b例如可以是可变电容器。附加辅助电容器210b例如可以是固定电容器。附加辅助电容器210b可以与电感器模块230串联连接，并且可以用于调节谐振频率。
图16是示出根据示例性实施方式的电子设备的传输线的另一示例的示图。
参考图16，电子设备的天线传输线例如可以包括天线174、天线接触件175a、电容器模块210、电感器模块230、RF模块110以及通信模块120。
电容器模块210可以与天线接触件175a并联连接。电感器模块230可以与天线接触件175a串联连接，并且电容器模块210可以与电感器模块230并联连接。具有上述结构的天线传输线可以具有其中电容器模块210在电感器模块230的前端连接到天线接触件175a的结构，并且可以具有其中电感器模块230在电容器模块210的后端连接到RF模块110的结构。上述结构，例如，十层天线辅助设备200可以被提供为使得下部第一层与电感器模块230对应，第三层至第十层与电容器模块210对应以及中间第二层与浮置金属层220对应。
图17是示出根据示例性实施方式的天线辅助设备的位置的示例的示图。
参考图17，根据示例性实施方式的电子设备100例如可以包括以特定图案布置在印刷电路板180上的天线辅助设备200。根据多种示例性实施方式，电子设备100可以包括与形成在结构101的区域中的天线辅助设备200对应的图案。根据示例性实施方式，当天线辅助设备200布置或形成在结构101的至少一侧上时，电子设备100还可以包括电连接到印刷电路板180和布置在结构101中的天线辅助设备200的电路线。
根据多种示例性实施方式，可以提供多个天线辅助设备200。例如，如图所示，电子设备100可以包括以图案形式设置在结构101中的第一天线辅助设备200a和安装在印刷电路板180上的第二天线辅助设备200b。第一天线辅助设备200a和第二天线辅助设备200b可以包括电容器模块、浮置金属或电感器模块中的至少一个。
图18A是示出根据示例性实施方式的天线辅助设备的位置的另一示例的示图。图18B是示出根据示例性实施方式的天线辅助设备的位置的另一示例的示图。
参考图18A，根据示例性实施方式的电子设备100例如可以包括外部金属部分1810(例如，操作为天线的金属部分)、接触部分1830以及形成在FPCB上的天线辅助设备1820a。天线辅助设备1820a例如可以通过接触部分1830电连接到外部金属部分1810。天线辅助设备1820a可以形成在或布置在FPCB上。形成在FPCB上的天线辅助设备1820a例如可以包括FPCB的至少一部分。FPCB可以电连接印刷电路板180(例如，刚性印刷电路板)和外部金属部分。电容器模块、浮置金属和电感器模块可以堆叠在FPCB上以构成天线辅助设备1820a。
参考图18B，根据示例性实施方式的电子设备100例如可以包括外部金属部分1810(例如，操作为天线的金属部分)、接触部分1830以及形成在印刷电路板的填充切割区中的天线辅助设备1820b。天线辅助设备1820b可以通过在印刷电路板中的多个绝缘层之间形成一些金属层来提供，并且可以通过接触部分1830电连接到外部金属部分1810，同时一些金属层暴露于上侧。根据多种示例性实施方式，电子设备100可以包括形成在FPCB上的天线辅助设备1820a和形成在印刷电路板的填充切割区上的天线辅助设备1820b。在这种情况下，电子设备100可以通过使用多个天线辅助设备来改善电子设备的频率特性。
根据多种示例性实施方式，上述天线辅助设备1820b可以是天线图案。天线图案例如可以通过在印刷电路板的填充切割区中形成金属层来提供。天线图案可以通过接触部分1830电连接到外部金属部分1810。此外，天线图案可以电连接到图18A的天线辅助设备1820a。
根据多种示例性实施方式，电子设备100可以包括设置在印刷电路板的填充切割区中的天线图案和图18A的天线辅助设备1820a的电连接状态。在该结构中，电子设备100可以不包括外部金属部分1810和天线辅助设备1820a的电连接。天线辅助设备1820a可以电连接到形成在印刷电路板的填充切割区中的天线图案，以有助于改善特定通信模块的频率特性。
图19A是示出根据示例性实施方式的应用天线辅助设备的电子设备的另一示例的示图。
参考图19A，根据多种示例性实施方式的天线辅助设备例如也可以形成在包括双显示器的电子设备1900中。根据多种示例性实施方式，电子设备1900可以是可折叠电子设备。根据多种示例性实施方式，电子设备1900可以被提供为使得一个显示器可以折叠。
当电子设备1900被折叠时，可产生频率倾斜。例如，在使用单一频率的GPS中，电子设备1900的性能可能劣化。应用了上述天线辅助设备200的电子设备可以确保相对宽的带宽，以便即使在被折叠的情况下支持稳定的天线特性。
图19B是示出根据示例性实施方式的示例性可折叠电子设备的频率特性的曲线图。
参考图19B，当将可折叠电子设备布置成使得显示器指示相同方向时，打开可折叠电子设备以表现出第一曲线图的频率特性。此外，即使可折叠电子设备被折叠成使得显示器彼此面对，也可以表现出第二曲线图的稳定的频率特性。第三曲线图例如是描绘仅应用天线的状态的曲线图。
根据多种示例性实施方式，根据实施方式的应用天线辅助设备的电子设备可以通过防止电击、改善天线的频率特性以及提供子谐振频带来改善电子设备的天线特性。
根据多种示例性实施方式，根据示例性实施方式的电子设备可以包括天线辅助设备和天线，其中，天线辅助设备安装在印刷电路板的区域中以将电力馈送到天线并将天线接地，并且天线辅助设备包括堆叠的电容器模块、电感器模块和布置在电容器模块与电感器模块之间的浮置金属，天线连接到天线辅助设备的一侧。
根据多种示例性实施方式，天线辅助设备可以由填充切割区的至少一部分形成，布线从该填充切割区去除，并且填充切割区中布置有多个层，其中多个层中的至少一些包括金属成分。
根据多种示例性实施方式，印刷电路板可以包括通过天线辅助设备将电力馈送到天线的馈电器以及连接到电感器模块的接地区域。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括将电感器模块固定到印刷电路板的第二粘结层。
根据多种示例性实施方式，浮置金属可以包括金属基板、布置在金属基板上的上绝缘层以及布置在金属基板下方的下绝缘层。
根据多种示例性实施方式，电子设备还可以包括：电连接到电感器模块的可变电感器或具有特定电感的辅助电感器中的至少一个；以及电连接到电容器模块的可变电容器或具有特定电容的辅助电容器中的至少一个。
图20是示出根据示例性实施方式的网络环境中的电子设备的示图。
参考图20，根据示例性实施方式的电子设备网络环境2001可以包括电子设备2000、外部电子设备2004、服务器2006和网络2062。
网络2062可以支持在电子设备2000与外部电子设备2004之间或在电子设备2000与服务器2006之间形成通信信道。网络2062帮助将存储在电子设备2000中的内容传输到外部电子设备2004或服务器2006。
服务器2006可以通过网络2062与电子设备2000形成通信信道。服务器2006可以从电子设备2000接收内容并存储所接收的内容。此外，服务器2006可以向电子设备2000提供对内容接收的反馈。
上述电子设备2000可以包括总线2010、处理器(例如，包括处理电路)2020、存储器2030、输入/输出接口(例如，包括输入/输出电路或输入/输出设备)2050、显示器2060以及通信接口(例如，包括通信电路)2070。此外，电子设备2000可以包括连接到通信接口2070的天线2076。另外，电子设备2000还可以包括布置在通信接口2070与处理器2020之间的天线辅助设备(未示出)。在一些实施方式中，电子设备2000可以不包括上述元件中的至少之一，或者可以额外地包括另一元件。此外，电子设备2000可以包括包围或接纳上述配置中的至少一些的外壳。
总线2010可以是例如将部件2020至部件2070彼此连接并在诸部件之间传输通信信号(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器2020可以包括各种处理电路，诸如但不限于专用处理器、中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或通信处理器(CP)等中的一个或多个。例如，处理器2020可以执行与电子设备2000的部件中的至少另一个的控制和/或通信有关的计算或数据处理。
处理器2020可以控制上文描述的可变电感器的可变值。例如，当天线性能是参考值或更小时，处理器2020可以通过调节可变电感器的电感值来改变天线辅助设备的物理特性。由此，处理器2020可以通过调节子谐振特性来改善频率特性。
存储器2030可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器2030可以存储例如与电子设备2000的部件中的至少另一个相关联的命令或数据。根据实施方式，存储器2030可以存储软件和/或程序2040。程序2040可以包括例如内核2041、中间件2043、应用编程接口(API)2045和/或至少一个应用程序2047(或“至少一个应用”)等。内核2041、中间件2043或API 2045的至少一部分可以被称为操作系统(OS)。
内核2041可以控制或管理例如用于执行在其它程序(例如，中间件2043、API 2045或应用程序2047)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线2010、处理器2020或存储器2030等)。此外，由于中间件2043、API 2045或应用程序2047访问电子设备2000的单独部件，内核2041可以提供可控制或管理系统资源的接口。
中间件2043可以扮演例如中介的角色，使得API 2045或应用程序2047与内核2041通信以传送数据。
此外，中间件2043可以按照优先级的顺序处理从应用程序2047接收的一个或多个工作请求。例如，中间件2043可以将可使用电子设备2000的系统资源(总线2010、处理器2020或存储器2030等)的优先级分配给至少一个应用程序2047中的至少一个。例如，中间件2043可以通过按照分配给至少一个应用程序2047中的至少一个的优先级的顺序处理一个或多个工作请求，来针对一个或多个工作请求执行调度或负载平衡。
API 2045可以是例如这样的接口，其中应用程序2047对由内核2041或中间件2043提供的功能进行控制。例如，API 2045可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或文本控制等的至少一个接口或功能(例如，命令)。
输入/输出接口2050可以包括配置成充当例如可以向电子设备2000的另一部件(或其它部件)传输从用户或另一外部设备输入的命令或数据的接口的多种输入/输出电路。此外，输入/输出接口2050可以将从电子设备2000的另一部件(或其它部件)接收的指令或数据输出给用户或另一外部设备。
显示器2060可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器等，但不限于此。显示器2060可以向用户显示例如各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号等)。显示器2060可以包括触摸屏，并且可以使用电子笔或用户身体的一部分来接收例如触摸、姿势、接近或悬停输入。
通信接口2070可以包括各种通信电路并且在例如电子设备2000与外部设备(例如，外部电子设备2004或服务器2006)之间建立通信。例如，通信接口2070可以通过无线通信或有线通信连接到网络2062，并且可以与外部设备(例如，外部电子设备2004或服务器2006)通信。
无线通信可以使用例如长期演进(LTE)、高级LTE(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)等中的至少一个作为蜂窝通信协议。此外，无线通信可以包括例如局域通信。局域通信可以包括例如无线保真(WiFi)通信、蓝牙(BT)通信、近场通信(NFC)或全球导航卫星系统(GNSS)通信等中的至少一个。
MST模块可以使用电磁信号基于传输数据生成脉冲，并且可以基于脉冲生成磁场信号。电子设备2000可以将磁场信号输出到销售点(POS)系统。POS系统可以通过使用MST读取器检测磁场信号并将检测到的磁场信号转换为电信号来恢复数据。
根据可用区域或带宽等，GNSS可以包括例如全球定位系统(GPS)、Glonass、北斗导航卫星系统(下文中称为“北斗”)或伽利略(即，基于欧洲全球卫星的导航系统)等中的至少一个。在下文中，本文使用的“GPS”可以与“GNSS”互换。有线通信可以包括例如通用串行总线(USB)通信、高清晰度多媒体接口(HDMI)通信、推荐标准232(RS-232)通信或普通老式电话服务(POTS)通信等中的至少一个。网络2062可以包括电信网络，例如计算机网络(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网或电话网络中的至少一个。
根据多种示例性实施方式，天线辅助设备(或天线辅助电路)可以电连接到上述至少一个通信模块。例如，电子设备2000可以包括连接到WiFi通信模块、蓝牙模块和蜂窝通信模块中的至少之一的至少一个天线辅助设备。连接到通信模块的天线辅助设备例如可以具有不同面积的电容器或不同数量的电容器、不同范围或厚度的浮置金属、或者不同范围的电感器模块。根据示例性实施方式，连接到操作相对高频带的通信模块的天线辅助设备可以包括相对大的浮置金属和相对大的电感器模块。根据示例性实施方式，连接到操作相对低频带的通信模块的天线辅助设备可以包括相对小的浮置金属和相对小的电感器模块。
外部电子设备2004可以是与电子设备2000相同或不同的设备。根据示例性实施方式，服务器2006可以包括一个或多个服务器的群组。根据多种示例性实施方式，在电子设备2000中执行的所有或一些操作可以在另一电子设备或多个电子设备(例如，外部电子设备2004或服务器2006)中执行。根据示例性实施方式，如果电子设备2000应当自动地或根据请求执行任何功能或服务，则其可以请求另一设备(例如，外部电子设备2004或服务器2006)执行该功能或服务的至少一部分，而不是为其自身执行该功能或服务或执行除该功能或服务之外的功能或服务。其它电子设备(例如，外部电子设备2004或服务器2006)可以执行所请求的功能或所添加的功能，并且可以将所执行的结果传输至电子设备2000。电子设备2000可以无改变地或附加地处理所接收的结果，并且可以提供所请求的功能或服务。出于这样的目的，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图21是示出根据多种示例性实施方式的示例性电子设备的框图。
电子设备2101例如可以包括图1A的电子设备100或图20的电子设备1200的整个部分或一部分。参考图21，电子设备2101可以包括至少一个处理器(例如，包括诸如应用处理器(AP)的处理电路)2110、通信模块(例如，包括通信电路)2120、用户识别模块2129、存储器2130、安全模块2136、传感器模块2140、输入设备(例如，包括输入电路)2150、显示器2160、接口(例如，包括接口电路)2170、音频模块2180、相机模块2191、电源管理模块2195、电池2196、指示器2197或电机2198。
处理器2110可以包括多种处理电路和驱动器(例如操作系统(OS)或应用程序)以控制与其连接的多个硬件或软件部件，并且可以处理和计算多种数据。处理器2110可以用例如片上系统(SoC)来实现。根据示例性实施方式，处理器2110可以包括图形处理单元(GPU)(未示出)和/或图像信号处理器(未示出)。处理器2110可以包括图21中所示的部件中的至少一些(例如，蜂窝模块2121)。处理器2110可以将从其它部件(例如，非易失性存储器)中的至少一个接收的命令或数据加载到易失性存储器中以处理数据，并且可以将多种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块2120可以具有与图20的通信接口2070相同或类似的配置。通信模块2120可以包括多种通信电路，例如但不限于蜂窝模块2121、无线保真(WiFi)模块2122、蓝牙(BT)模块2123、全球导航卫星系统(GNSS)模块2124(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、近场通信(NFC)模块2125、MST模块2126和射频(RF)模块2127。
天线辅助设备可以连接到上述通信模块2120中的至少一个。所连接的天线辅助设备的电容器模块的电容、电感器模块的电感等可以与由对应的通信模块管理的频带对应，或者可以进行调节。
根据多种示例性实施方式，电子设备可以基于具有更简单结构的天线辅助设备变得纤薄，可以应用于多种天线结构，并且可以确保必要的天线性能。
蜂窝模块2121可以通过通信网络提供例如语音呼叫服务、视频呼叫服务、文本消息服务或互联网服务等。根据示例性实施方式，蜂窝模块2121可以使用SIM 2129(例如，SIM卡)在通信网络中识别和认证电子设备2101。根据示例性实施方式，蜂窝模块2121可以执行可以由处理器2110提供的功能的至少一部分。根据示例性实施方式，蜂窝模块2121可以包括通信处理器(CP)。
WiFi模块2122、BT模块2123、GNSS模块2124、NFC模块2125或MST模块2126可以包括例如用于对通过相应模块传输和接收的数据进行处理的处理器。根据多种实施方式，蜂窝模块2121、WiFi模块2122、BT模块2123、GNSS模块2124、NFC模块2125或MST模块2126中的至少一些(例如，两个或更多个)可以包括在一个集成芯片(IC)或一个IC封装中。
RF模块2127可以传输和接收例如通信信号(例如，RF信号)。尽管未示出，但是RF模块2127可以包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器或低噪声放大器(LNA)或天线等。根据另一实施方式，蜂窝模块2121、WiFi模块2122、BT模块2123、GNSS模块2124、NFC模块2125或MST模块2126中的至少一个可以通过单独的RF模块传输和接收RF信号。
SIM 2129可以包括例如包含SIM和/或嵌入式SIM的卡。SIM 2129可以包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户标识(IMSI))。
存储器2130(例如，图20的存储器2030)可以包括例如内部存储器2132(例如，嵌入式存储器)和/或外部存储器2134。内部存储器2132可以包括例如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)或非易失性存储器(例如，一次可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除且可编程ROM(EPROM)、电可擦除且可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、闪存存储器(例如，NAND闪存存储器或NOR闪存存储器等)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))中的至少一个。
外部存储器2134可以包括闪存驱动器，例如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型SD、小型SD、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒等。外部存储器2134可以通过多种接口与电子设备2101可操作地和/或物理地连接。
安全模块2136可以是与存储器2130相比具有相对更高安全级别的模块，并且可以是存储安全数据并保证受保护的执行环境的电路。安全模块2136可以用单独的电路来实现，并且可以包括单独的处理器。安全模块2136可以包括例如存在于可移除智能芯片或可移除SD卡中或嵌入在电子设备2101的固定芯片中的嵌入式安全元件(eSE)。此外，安全模块2136可以由与电子设备2101的OS不同的OS驱动。例如，安全模块2136可以基于java卡开放平台(JCOP)OS来操作。
传感器模块2140可以测量例如物理量，或者可以检测电子设备2101的操作状态，并且可以将所测量或检测的信息转换为电信号。传感器模块2140可以包括例如姿势传感器2140A、陀螺传感器2140B、气压计(例如，大气压力)传感器2140C、磁传感器2140D、加速度传感器2140E、握持传感器2140F、接近传感器2140G、颜色传感器2140H(例如，红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)、生物计量传感器2140I、温度/湿度传感器2140J、照度传感器2140K或紫外(UV)传感器2140M中的至少一个。此外或可替代地，传感器模块2140还可以包括例如电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图ECG)传感器(未示出)、红外(IR)传感器(未示出)、虹膜传感器(未示出)和/或指纹传感器(未示出)等。传感器模块2140还可以包括用于对包含在传感器模块2140中的至少一个或多个传感器进行控制的控制电路。根据多种实施方式，电子设备2101还可以包括作为处理器2110的一部分或独立于处理器2110的配置成控制传感器模块2140的处理器。当处理器2110处于睡眠状态时，电子设备2101可以控制传感器模块2140。
输入设备2150可以包括多种输入电路，例如但不限于触摸板2152、(数字)笔传感器2154、键2156或超声波输入设备2158。触摸板2152可以使用例如电容型、电阻型、红外型或超声波型中的至少一种。此外，触摸板2152还可以包括控制电路。触摸板2152还可以包括触觉层并且可以向用户提供触觉反馈。
(数字)笔传感器2154可以是例如触摸板2152的一部分，或者可以包括用于识别的单独的板。键2156可以包括例如物理按钮、光学键或键盘。超声波输入设备2158可以允许电子设备2101使用麦克风(例如，麦克风2188)来检测声波，并且通过产生超声信号的输入设备来识别数据。
显示器2160(例如，图20的显示器2060)可以包括面板2162、全息设备2164或投影仪2166。面板2162可以包括与显示器160或2060相同或类似的配置。面板2162可以实现为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板2162和触摸板2152可以集成为一个模块。全息设备2164可以使用光的干涉在空间中显示立体图像。投影仪2166可以将光投射到屏幕上以显示图像。屏幕可以位于例如电子设备2101的内部或外部。根据实施方式，显示器2160还可以包括用于对面板2162、全息设备2164或投影仪2166进行控制的控制电路。
接口2170可以包括多种接口电路，例如但不限于高清晰度多媒体接口(HDMI)2172、通用串行总线(USB)2174、光学接口2176或D超小型(D-sub)2178。接口2170可以包括在例如图2所示的通信接口170或图20所示的通信接口2070中。此外或可替代地，接口2170可以包括例如移动高清晰度链接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协议(IrDA)标准接口。
音频模块2180可以双向地转换声音和电信号。音频模块2180的部件的至少一部分可以包括在例如图20所示的输入/输出接口2050(或用户接口)中。音频模块2180可以处理通过例如扬声器2182、接收器2184、耳机2186或麦克风2188等输入或输出的声音信息。
相机模块2191可以是捕获静止图像和运动图像的设备。根据实施方式，相机模块2191可以包括一个或多个图像传感器(未示出)(例如，前传感器或后传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP)(未示出)或闪光灯(未示出)(例如，LED或氙气灯)。
电源管理模块2195可以管理例如电子设备2101的电力。根据实施方式，虽然未示出，但电源管理模块2195可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池计量器或燃料计量器。PMIC可以具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括例如磁共振方法、磁感应方法或电磁方法等。还可以提供用于无线充电的附加电路，例如线圈环路、谐振电路或整流器等。电池计量器可以测量例如电池2196的剩余容量以及电池2196充电时的电压、电流或温度。电池2196可以包括例如可充电电池或太阳能电池。
指示器2197可以显示电子设备2101或其一部分(例如，处理器2110)的特定状态(例如，开机状态、消息状态或充电状态等)。电机2198可以将电信号转换为机械振动，并且可以产生振动或触觉效果等。虽然未示出，但电子设备2101可以包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理单元可以根据标准(例如，数字多媒体广播(DMB)标准、数字视频广播(DVB)标准或MediaFloTM标准等)来处理媒体数据。
根据本公开多种示例性实施方式的电子设备的上述元件中的每一个可以配置有一个或多个部件，并且相应元件的名称可以根据电子设备的类型而改变。根据本公开多种示例性实施方式的电子设备可以包括上述元件中的至少一个，一些元件可以从电子设备中省略，或者电子设备中可以进一步包括其它附加元件。此外，根据本公开多种示例性实施方式的电子设备的一些元件可以彼此组合以形成一个实体，从而使得可以以与组合之前相同的方式执行相应元件的功能。
本文使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件和固件中的一个或者其两个或多个组合的单元。术语“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”等互换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或其一部分。“模块”可以是执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以机械地或电子地实现。例如，“模块”可以包括众所周知的或将来要开发的用于执行某些操作的专用处理器、CPU、应用专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑设备中的至少一个。与电容器模块、电感器模块等结合使用的术语模块可以与术语结构互换地使用。
根据本公开的多种示例性实施方式，可以用例如存储在计算机可读存储介质中的具有程序模块的指令来实现设备(例如，模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分。当指令由处理器执行时，一个或多个处理器可以执行与指令对应的功能。计算机可读存储介质可以是例如存储器。
计算机可读存储介质可以包括硬盘、软盘、磁性介质(例如，磁带)、光学介质(例如，高密度光盘只读存储器(CD-ROM)和数字多功能光盘(DVD))、磁光介质(例如，软光盘)、硬件设备(例如，ROM、随机存取存储器(RAM)或闪存存储器等)，等等。此外，程序指令不仅可以包括由编译器编译的机械代码，而且可以包括可以由使用解释器的计算机等执行的高级语言代码。上述硬件设备可以配置成操作为一个或多个软件模块以根据本公开的多种示例性实施方式执行操作，并且反之亦然。
根据本公开多种示例性实施方式的模块或程序模块可以包括上述部件中的至少一个或多个，上述部件中的一些可以被省略，或者还可以包括其它附加部件。由模块、程序模块或其它部件执行的操作可以通过连续方法、并行方法、重复方法或启发式方法来执行。此外，一些操作可以以不同的顺序执行或者可以被省略，并且可以添加其它操作。
附图中描述和示出的本公开的示例性实施方式作为示例提供，以描述技术内容并且帮助理解，但不限制本公开。因此，应当理解，除了本文描述的示例性实施方式之外，基于本公开的技术思想导出的所有修改或修改形式也包括在如权利要求及其等效所限定的本公开中。
本公开的上述实施方式可以以硬件、固件或通过执行可以存储在记录介质(诸如，CD-ROM、数字多功能光盘(DVD)、磁带、RAM、软盘、硬盘或磁光盘)中的软件或通过网络下载的最初存储在远程记录介质或非暂时性机器可读介质上并待存储在本地记录介质上的计算机代码来实现，以使得本文所描述的方法可以使用通用计算机或专用处理器或者在可编程或专用硬件(诸如，ASIC或FPGA)中通过存储在记录介质上的这种软件来呈现。如本领域中将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可以存储或接收软件或计算机代码的存储器部件(例如，RAM、ROM、闪存等)，其中，该软件或计算机代码在由计算机、处理器或硬件访问和执行时实现本文中描述的处理方法。
处理器可以包括微处理器或任何合适类型的处理电路，诸如，一个或多个通用处理器(例如，基于ARM的处理器)、数字信号处理器(DSP)、可编程逻辑设备(PLD)、应用专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理单元(GPU)、视频卡控制器等。此外，应当认识到，当通用计算机访问用于实现本文所示的处理时，代码的执行将通用计算机变换成用于执行本文所示的处理的专用计算机。在附图中提供的任何功能和步骤可以在硬件、软件或两者的组合中来实现，并且可以在计算机的编程指令内全部或部分地执行。另外，技术人员了解并理解，“处理器”或“微处理器”可以是所要求保护的公开中的硬件。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
外壳；
通信电路，设置在所述外壳的一侧上；
多层印刷电路板(PCB)，设置在所述外壳的一侧上并且电连接到所述通信电路；以及
天线辐射器，设置在所述外壳的一侧上或限定所述外壳的外表面的至少一部分，并且电连接到所述通信电路和所述多层印刷电路板，
其中所述多层印刷电路板包括：
第一导电图案，包括堆叠的电容器基板；
第二导电图案，设置在所述第一导电图案的上部或下部处以形成电感器；以及
浮置金属层，设置在所述第一导电图案和所述第二导电图案之间，并且与所述第一导电图案和所述第二导电图案电隔离，
其中，所述浮置金属层中断所述第一导电图案与所述第二导电图案之间的电连接状态或电耦合状态。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第一绝缘层，设置在所述第一导电图案与所述浮置金属层之间；以及
第二绝缘层，设置在所述第二导电图案与所述浮置金属层之间。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述浮置金属层从所述电子设备中的另一导体电浮置；或者
其中所述浮置金属层电屏蔽或磁屏蔽所述第一导电图案和所述第二导电图案。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一导电图案包括设置在所述多层印刷电路板的多个层中的多个平面导电构件。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二导电图案包括多个弯曲图案。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述多个弯曲图案包括蜿蜒图案。
7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括以下至少之一：
连接器，设置在所述天线辐射器与所述多层印刷电路板之间；
控制电路，配置成改变所述多层印刷电路板与所述通信电路的连接点；
导电衬垫，电连接到所述第一导电图案；或者
柔性导电连接器，电连接到所述天线辐射器并接触所述导电衬垫。
8.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
至少一个接地，设置在所述外壳的内部中，
其中所述第一导电图案和/或所述第二导电图案电连接到所述至少一个接地。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多层印刷电路板包括：
刚性印刷电路板；以及
柔性印刷电路板，附接到所述刚性印刷电路板；
其中所述第一导电图案和所述第二导电图案中的任一个设置在所述刚性印刷电路板中，所述第一导电图案和所述第二导电图案中的另一个设置在所述柔性印刷电路板中。
10.一种天线辅助设备，包括：
电容器结构，包括堆叠的电容器基板，其中所述堆叠的电容器基板的至少第一侧电连接到天线，并且所述堆叠的电容器基板的与所述第一侧相对的至少第二侧连接到馈电器；
电感器结构，设置在所述电容器结构的下部或上部处，其中所述电感器结构的一侧连接到所述馈电器，并且所述电感器结构的与所述一侧相对的另一侧连接到接地；以及
浮置金属层，设置在所述电容器结构与所述电感器结构之间。
11.根据权利要求10所述的天线辅助设备，其中所述电容器结构、所述电感器结构和所述浮置金属层中的至少一个由印刷电路板的金属层限定。
12.根据权利要求10所述的天线辅助设备，其中所述电容器结构包括：
第一电容器堆叠，包括彼此电连接的多个电容器基板，所述多个电容器基板中的每一个具有表面，所述多个电容器基板竖直地布置成以特定间隙彼此间隔开；
第二电容器堆叠，包括多个电容器基板，所述第二电容器堆叠的多个电容器基板彼此电连接并且与所述第一电容器堆叠的多个电容器基板间隔开，所述第二电容器堆叠的多个电容器基板中的每一个具有表面，所述第二电容器堆叠的多个电容器基板布置在所述第一电容器堆叠的多个电容器基板之间；
多个绝缘层，布置在所述电容器基板之间；以及
通孔，电连接所述电容器基板中的至少一部分。
13.根据权利要求12所述的天线辅助设备，其中所述第一电容器堆叠和所述第二电容器堆叠中的每一个包括：
柱体，形成在竖直穿过所述多个电容器基板的通孔中以电连接所述多个电容器基板。
14.根据权利要求12所述的天线辅助设备，其中所述浮置金属层包括金属基板、设置在所述金属基板上的上绝缘层和设置在所述金属基板下方的下绝缘层；或者
其中所述电感器结构包括彼此电连接并且以锯齿形图案布置的信号线。
15.根据权利要求10所述的天线辅助设备，还包括以下中的一个或多个：
电连接到所述电感器结构的可变电感器或具有特定量值的电感的辅助电感器中的至少之一；
电连接到所述电容器结构的可变电容器或者具有特定电容的辅助电容器中的至少之一；
第一馈电线，将所述电容器结构电连接到所述馈电器；
第二馈电线，将所述电感器结构电连接到所述馈电器；
接地线，将所述电感器结构电连接到接地；以及
天线连接线，将所述电容器结构的一侧电连接到所述天线。
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