JP5725268B1 - コンデンサ内蔵電子部品 - Google Patents

コンデンサ内蔵電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP5725268B1
JP5725268B1 JP2014560168A JP2014560168A JP5725268B1 JP 5725268 B1 JP5725268 B1 JP 5725268B1 JP 2014560168 A JP2014560168 A JP 2014560168A JP 2014560168 A JP2014560168 A JP 2014560168A JP 5725268 B1 JP5725268 B1 JP 5725268B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor pattern
flexible
conductor
capacitor
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014560168A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015033704A1 (ja
Inventor
加藤　登
登 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2014560168A priority Critical patent/JP5725268B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5725268B1 publication Critical patent/JP5725268B1/ja
Publication of JPWO2015033704A1 publication Critical patent/JPWO2015033704A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/023—Stackable modules
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021—Constructional details
    • H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

コンデンサ素子（１０）は、積層された複数のフレキシブル基材層（１１ａ〜１１ｇ）と、フレキシブル基材層（１１ａ〜１１ｇ）に形成され、コンデンサを形成する導体パターン（１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅ）とを備える。コンデンサ素子（１０）は、可撓性を有するフレキシブル部（１５）と、フレキシブル部（１５）に比べてフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部（１６ａ，１６ｂ）とを備える。フレキシブル部（１５）およびリジッド部（１６ａ，１６ｂ）の両方において、コンデンサを形成する導体パターン対が設けられている。リジッド部（１６ａ，１６ｂ）に形成される導体パターン対（１８ａ，１８ｂ）は、フレキシブル部（１５）に形成される導体パターン対（１７）に直列的に接続され、フレキシブル部（１５）に形成される導体パターン対（１７）に比べて多い段数で形成される。

Description

本発明は、複数の基材層を積層してなるコンデンサ内蔵電子部品に関する。
従来、複数の基材層を積層してなるコンデンサ内蔵電子部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、複数の基材層が積層されているとともに、同一層で隣接配置された直線状に延びる複数本の導体パターンを備えたフレキシブルプリント配線板が開示されている。このフレキシブルプリント配線板では、上記導体パターンの一方端部または両端部において、上記導体パターンに対向するように誘電体を介して上部電極が設けられており、上記導体パターンと上部電極とにより導体対を構成してコンデンサを形成している。
特開平７−３３６００５号公報
上記特許文献１のフレキシブルプリント配線板では、平面視でフレキシブルプリント配線板のサイズを大きくすることなく導体パターンと上部電極と（導体対）の対向面積を大きくすることが難しく、コンデンサの大容量化が困難であると考えられる。
本発明の目的は、コンデンサの大容量化が可能なコンデンサ内蔵電子部品を提供することにある。
（１）本発明のコンデンサ内蔵電子部品は、積層された複数のフレキシブル基材層と、フレキシブル基材層に形成され、コンデンサを形成する導体パターンとを備える。本発明のコンデンサ内蔵電子部品は、可撓性を有するフレキシブル部と、フレキシブル部に比べてフレキシブル基材層の積層数が多い厚肉部とを備える。フレキシブル部および厚肉部の両方において、導体パターンがフレキシブル基材層を介して互いに対向することにより、コンデンサを形成する導体パターン対が設けられている。厚肉部に形成される導体パターン対は、フレキシブル部に形成される導体パターン対に直列的に接続され、フレキシブル部に形成される導体パターン対に比べて多い段数で形成される。
この構成では、フレキシブル部および厚肉部の両方で、かつ、厚肉部においてはフレキシブル部よりも多い段数で導体パターン対が形成されるので、フレキシブル部のフレキシブル性が低下するのを抑制しながら、導体パターン対の対向面積を十分に広くすることができ、その結果、コンデンサの大容量化を図ることができる。
（２）フレキシブル部に形成される導体パターン対は、フレキシブル部から厚肉部に跨って配置され、厚肉部に形成される導体パターン対の一部を構成していることが好ましい。
この構成では、フレキシブル部と肉厚部との境界部における強度を高くすることができる。
（３）フレキシブル部は帯状に形成されており、積層方向から見て、フレキシブル部の長手方向の略全域にわたって、導体パターン対が形成されることが好ましい。
この構成では、コンデンサの容量をさらに大きくすることができる。
（４）本発明のコンデンサ内蔵電子部品は、次のように構成されることが好ましい。厚肉部は少なくとも２つ設けられている。フレキシブル部は、２つの厚肉部を連結するように２つの厚肉部の間に配置されている。２つの厚肉部には、それぞれ、外部接続端子が設けられている。
この構成では、両端部に外部接続端子を有するフラットケーブルとしてフレキシブル部を用いることができる。
（５）厚肉部に形成される導体パターン対の一部は、外部接続端子を構成することが好ましい。
この構成では、導体パターンのうちの外部接続端子を構成する部分も用いてコンデンサを形成することができるので、コンデンサの容量をより大きくすることができる。
（６）本発明のコンデンサ内蔵電子部品はコイルをさらに備え、コンデンサとコイルとによりＬＣ回路を形成していることが好ましい。
この構成では、大容量のコンデンサを備えたＬＣ回路を得ることができる。
（７）電子部品は厚肉部に実装または内蔵されることが好ましい。
この構成では、フレキシブル部の肉厚を大きくすることなく電子部品を設けることができるので、フレキシブル部の可撓性を維持しながら、コンデンサ内蔵電子部品をモジュール部品として用いることができる。また、フレキシブル部よりもリジッドな厚肉部に電子部品を配置することによって、基材の変形に起因して電子部品の脱離や接合不良が発生するのを抑制することができる。
本発明によれば、大容量のコンデンサを備えるコンデンサ内蔵電子部品を実現することができる。
第１の実施形態に係るコンデンサ素子の分解斜視図である。 第１の実施形態に係るコンデンサ素子の断面図である。 第１の実施形態に係るコンデンサ素子の適用例を示す断面図である。 第１の実施形態に係るコンデンサ素子の製造方法を示す断面図である。 第２の実施形態に係るＬＣ複合素子の等価回路図である。 第２の実施形態に係るＬＣ複合素子の分解斜視図である。 第２の実施形態に係るＬＣ複合素子の断面図である。 第３の実施形態に係るＬＣ複合素子の等価回路図である。 第３の実施形態に係るＬＣ複合素子の分解斜視図である。 第３の実施形態に係るＬＣ複合素子の断面図である。 第４の実施形態に係るＲＦモジュールの等価回路図である。 第４の実施形態に係るＲＦモジュールの分解斜視図である。 第４の実施形態に係るＲＦモジュールの断面図である。 第５の実施形態に係るＲＦモジュールの等価回路図である。 第５の実施形態に係るＲＦモジュールの分解斜視図である。 第５の実施形態に係るＲＦモジュールの断面図である。
本発明の第１の実施形態に係るコンデンサ素子１０について説明する。コンデンサ素子１０は本発明のコンデンサ内蔵電子部品の一例である。図１はコンデンサ素子１０の分解斜視図である。図２はコンデンサ素子１０の断面図である。コンデンサ素子１０は、フレキシブル基材層１１ａ〜１１ｇ、矩形平板状の導体パターン１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅおよびビア導体１４ａ〜１４ｄを備える。フレキシブル基材層１１ａ〜１１ｇは、例えば、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂からなる。導体パターン１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅは、例えば、銅箔等の金属膜からなる。
フレキシブル基材層１１ａを最上層として、フレキシブル基材層１１ｇを最下層として、フレキシブル基材層１１ａ〜１１ｇがこの順に積層されている。フレキシブル基材層１１ａ，１１ｂは、矩形平板状であり、コンデンサ素子１０の長手方向に長く延びている。フレキシブル基材層１１ｃ〜１１ｇは、互いに分離した２つの矩形平板状の部分からなる。
フレキシブル基材層１１ａ〜１１ｇには、導体パターン１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅが形成されている。導体パターン１２ａ〜１２ｆと導体パターン１３ａ〜１３ｅとがフレキシブル基材層１１ｂ〜１１ｇを介して対向することにより、コンデンサが形成される。次に述べるフレキシブル部１５およびリジッド部１６ａ，１６ｂの両方において、導体パターンがフレキシブル基材層を介して対向することにより、コンデンサを形成する導体パターン対が設けられる。
コンデンサ素子１０は、可撓性を有するフレキシブル部１５と、フレキシブル部１５よりもフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部１６ａ，１６ｂとに分けられる。リジッド部１６ａ，１６ｂは、フレキシブル基材層の積層数が多い分、フレキシブル部１５に比べて可撓性が低く、フレキシブル部１５よりも硬い。リジッド部１６ａ，１６ｂは本発明の厚肉部の一例である。なお、本発明の肉厚部は必ずしもリジッドである必要はない。
フレキシブル部１５は、略矩形平板状であり、コンデンサ素子１０の長手方向に長く延びている。すなわち、フレキシブル部１５は帯状に形成されている。フレキシブル部１５は、略直方体状の２つのリジッド部１６ａ，１６ｂを連結するように、２つのリジッド部１６ａ，１６ｂの間に配置されている。
フレキシブル部１５では、２つのフレキシブル基材層１１ａ，１１ｂが積層されている。リジッド部１６ａ，１６ｂでは、７つのフレキシブル基材層１１ａ〜１１ｇが積層されている。フレキシブル基材層１１ａ，１１ｂはフレキシブル部１５とリジッド部１６ａ，１６ｂに跨って形成されている。各フレキシブル基材層１１ｃ〜１１ｇはリジッド部１６ａとリジッド部１６ｂとに分かれて形成されている。
フレキシブル基材層１１ａの裏面には、導体パターン１２ａが形成されている。フレキシブル基材層１１ｂの裏面には、導体パターン１３ａが形成されている。導体パターン１２ａ，１３ａはフレキシブル部１５とリジッド部１６ａ，１６ｂとに跨って形成されている。導体パターン１２ａ，１３ａは、積層方向から見て、フレキシブル基材層１１ａ，１１ｂの略全面に形成されている。ただし、フレキシブル基材層１１ｂの長手方向の端部には、導体パターン１３ａが形成されていない領域が残っている。導体パターン１３ａはフレキシブル基材層１１ｂを介して導体パターン１２ａと対向している。
導体パターン１２ａと導体パターン１３ａとから、導体パターン対１７が構成される。導体パターン対１７は、積層方向から見て、フレキシブル部１５の長手方向の略全域わたって形成されている。さらに言えば、導体パターン対１７は、積層方向から見て、フレキシブル部１５の略全面に形成されている。これにより、導体パターン対１７の対向面積を大きくすることができる。導体パターン対１７は、フレキシブル部１５に形成され、フレキシブル部１５からリジッド部１６ａ，１６ｂに跨って配置されている。これにより、フレキシブル部１５とリジッド部１６ａ，１６ｂとの境界部における強度を高くすることができる。導体パターン対１７は、リジッド部１６ａ，１６ｂに形成される後述の導体パターン対１８ａ，１８ｂの一部を構成している。なお、導体パターン対１８ａ，１８ｂの詳細については後述する。
フレキシブル部１５の一方端側に位置するリジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層１１ｃの裏面には、導体パターン１２ｂが形成されている。リジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層１１ｄの裏面には、導体パターン１３ｂが形成されている。リジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層１１ｅの裏面には、導体パターン１２ｃが形成されている。リジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層１１ｆの裏面には、導体パターン１３ｃが形成されている。リジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層１１ｇの裏面には、外部接続端子となる導体パターン１２ｄが形成されている。
導体パターン１２ｂ，１２ｃ，１２ｄは、平面視で、導体パターン１２ａと端部の位置が一致するように、フレキシブル部１５側と反対側（外側）に寄るように配置されている。導体パターン１３ｂ，１３ｃは、平面視で、導体パターン１２ａよりも端部位置が内側の導体パターン１３ａと端部の位置が一致するように、フレキシブル部１５側（内側）に寄るように配置されている。導体パターン１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１３ｂ，１３ｃは、平面視で同形状および同サイズに形成されている。すなわち、積層方向においてフレキシブル基材層を介して隣り合う導体パターンは、積層方向から見て、コンデンサ素子１０の長手方向に互いにずれて配置されている。
リジッド部１６ａのフレキシブル基材層１１ｂ〜１１ｇのうちフレキシブル部１５側と反対側の領域（リジッド部１６ａにおけるコンデンサ素子１０の外側近傍の領域）に、導体パターン１２ａ〜１２ｄを互いに電気的に接続するビア導体１４ａが形成されている。各フレキシブル基材層１１ｂ〜１１ｇに形成されたビア導体１４ａは、積層方向から見て、同一の位置に配置されている。ビア導体１４ａは、積層方向から見て、導体パターン１２ａ〜１２ｄと重なり、導体パターン１３ａ〜１３ｃと重ならない。
リジッド部１６ａのフレキシブル基材層１１ｃ〜１１ｆのうちフレキシブル部１５側の領域（リジッド部１６ａにおけるコンデンサ素子１０の内側近傍の領域）に、導体パターン１３ａ〜１３ｃを互いに電気的に接続するビア導体１４ｂが形成されている。各フレキシブル基材層１１ｃ〜１１ｆに形成されたビア導体１４ｂは、積層方向から見て、同一の位置に配置されている。ビア導体１４ｂは、積層方向から見て、導体パターン１３ａ〜１３ｃと重なり、導体パターン１２ｂ，１２ｃと重ならない。
導体パターン１２ｂは導体パターン１３ａ，１３ｂと対向している。導体パターン１２ｃは導体パターン１３ｂ，１３ｃと対向している。導体パターン１２ｄは導体パターン１３ｃと対向している。導体パターン１２ａ〜１２ｄはビア導体１４ａを介して接続されている。導体パターン１３ａ〜１３ｃはビア導体１４ｂを介して接続されている。リジッド部１６ａに形成された導体パターン１２ａ〜１２ｄと、リジッド部１６ａに形成された導体パターン１３ａ〜１３ｃとから、導体パターン対１８ａが構成される。
リジッド部１６ａに形成された導体パターン対１８ａは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に比べて多い段数で形成されている。具体的には、フレキシブル部１５の導体パターン対１７が１段で形成されているのに対して、リジッド部１６ａの導体パターン対１８ａは６段で形成されている。これにより、導体パターン対１８ａの対向面積を大きくすることができる。リジッド部１６ａに形成された導体パターン対１８ａは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に直列的に接続されている。
フレキシブル部１５の他方端側に位置するリジッド部１６ｂに形成されたフレキシブル基材層１１ｃの裏面には、導体パターン１２ｅが形成されている。リジッド部１６ｂに形成されたフレキシブル基材層１１ｄの裏面には、導体パターン１３ｄが形成されている。リジッド部１６ｂに形成されたフレキシブル基材層１１ｅの裏面には、導体パターン１２ｆが形成されている。リジッド部１６ｂに形成されたフレキシブル基材層１１ｇの裏面には、外部接続端子となる導体パターン１３ｅが形成されている。
上述のように、リジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層１１ｇの裏面にも、外部接続端子となる導体パターン１３ｄが形成されている。すなわち、２つのリジッド部１６ａ，１６ｂには、それぞれ、外部接続端子が設けられている。そして、導体パターン１２ｄ，１３ｅ、すなわち、リジッド部１６ａ，１６ｂに形成される導体パターン対１８ａ，１８ｂの一部が外部接続端子を構成している。このように、フレキシブル部１５よりも硬いリジッド部１６ａ，１６ｂに外部接続端子が設けられているため、コンデンサ素子１０を接続しやすくなるとともに、コンデンサ素子１０の接続信頼性を高くすることができる。なお、導体パターン対１８ｂの詳細については後述する。
導体パターン１２ｅ，１２ｆは、平面視で、導体パターン１２ａと端部の位置が一致するように、フレキシブル部１５側と反対側（外側）に寄るように配置されている。導体パターン１３ｄ，１３ｅは、平面視で、導体パターン１２ａよりも端部位置が内側の導体パターン１３ａと端部の位置が一致するように、フレキシブル部１５側（内側）に寄るように配置されている。導体パターン１２ｅ，１２ｆ，１３ｄ，１３ｅは、平面視で同形状および同サイズに形成されている。すなわち、積層方向においてフレキシブル基材層を介して隣り合う導体パターンは、積層方向から見て、コンデンサ素子１０の長手方向に互いにずれて配置されている。
リジッド部１６ｂのフレキシブル基材層１１ｂ〜１１ｇのうちフレキシブル部１５側と反対側の領域（リジッド部１６ｂにおけるコンデンサ素子１０の外側近傍の領域）に、導体パターン１２ａ，１２ｅ，１２ｆを互いに電気的に接続するビア導体１４ｃが形成されている。各フレキシブル基材層１１ｂ〜１１ｇに形成されたビア導体１４ｃは、積層方向から見て、同一の位置に配置されている。ビア導体１４ｃは、積層方向から見て、導体パターン１２ａ，１２ｅ，１２ｆと重なり、導体パターン１３ａ，１３ｄと重ならない。
リジッド部１６ｂのフレキシブル基材層１１ｃ〜１１ｆのうちフレキシブル部１５側の領域（リジッド部１６ｂにおけるコンデンサ素子１０の外側近傍の領域）に、導体パターン１３ａ，１３ｄ，１３ｅを互いに電気的に接続するビア導体１４ｄが形成されている。各フレキシブル基材層１１ｃ〜１１ｆに形成されたビア導体１４ｄは、積層方向から見て、同一の位置に配置されている。ビア導体１４ｄは、積層方向から見て、導体パターン１３ａ，１３ｄ，１３ｅと重なり、導体パターン１２ｅ，１２ｆと重ならない。
導体パターン１２ｅは導体パターン１３ａ，１３ｄと対向している。導体パターン１２ｆは導体パターン１３ｄ，１３ｅと対向している。導体パターン１２ａ，１２ｅ，１２ｆはビア導体１４ｃを介して接続されている。導体パターン１３ａ，１３ｄ，１３ｅはビア導体１４ｄを介して接続されている。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン１２ａ，１２ｅ，１２ｆと、リジッド部１６ｂに形成された導体パターン１３ａ，１３ｄ，１３ｅとから、導体パターン対１８ｂが構成される。
リジッド部１６ｂに形成された導体パターン対１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に比べて多い段数で形成されている。具体的には、フレキシブル部１５の導体パターン対１７が１段で形成されているのに対して、リジッド部１６ｂの導体パターン対１８ｂは５段で形成されている。これにより、導体パターン対１８ｂの対向面積を大きくすることができる。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン対１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に直列的に接続されている。
フレキシブル部１５は、薄く、長い形状、および、高い可撓性を有するため、両端部に外部接続端子を有するフラットケーブルとしてフレキシブル部１５を用いることができる。
第１の実施形態によれば、フレキシブル部１５およびリジッド部１６ａ，１６ｂの両方で、かつ、リジッド部１６ａ，１６ｂにおいてはフレキシブル部１５よりも多い段数で導体パターン対が形成されるので、フレキシブル部１５のフレキシブル性が低下するのを抑制しながら、導体パターン対の対向面積を十分に広くすることができ、その結果、コンデンサの大容量化を図ることができる。
図３は、コンデンサ素子１０の適用例を示す断面図である。コンデンサ素子１０は、実装基板２１ａと実装基板２１ｂとを連結するように、実装基板２１ａと実装基板２１ｂとの間に実装されている。実装基板２１ａには実装部品２３ａが実装されている。実装基板２１ｂには実装部品２３ｂが実装されている。このようにコンデンサ素子１０を用いることで、異なる基板間（実装基板２１ａと実装基板２１ｂとの間）に容量を容易に形成することができる。
コンデンサ素子１０の一方の外部接続端子は、コネクタ２２ａを介して実装基板２１ａの配線に接続されている。コンデンサ素子１０の他方の外部接続端子は、コネクタ２２ｂを介して実装基板２１ｂの配線に接続されている。これにより、コンデンサ素子１０の外部接続端子と実装基板２１ａ，２１ｂの配線とを半田で接続する場合に比べて、接続信頼性を高めることができる。
フレキシブル部１５は、実装基板２１ａ，２１ｂからリジッド部１６ａ，１６ｂおよびコネクタ２２ａ、２２ｂの厚さだけ離れて、実装基板２１ａと実装基板２１ｂとの間を延伸している。実装部品２３ａ，２３ｂは、平面視して、フレキシブル部１５と重なる位置に配置されている。このように、フレキシブル部１５とリジッド部１６ａ，１６ｂとの厚みの違いにより生じる空間（スペース）を利用して、フレキシブル部１５の下にも、実装部品２３ａ，２３ｂを配置することができるため、実装部品を高密度で配置することができる。
なお、実装基板２１ａ，２１ｂが配置される高さが異なる場合がある。この場合でも、フレキシブル部１５を曲げることで、実装基板２１ａと実装基板２１ｂとの間にコンデンサ素子１０を実装することができる。
図４は、コンデンサ素子１０の製造方法を示す断面図である。なお、図４に示す各工程は、同一構造が複数個配列されるマルチシート状態で行われる。まず、図４（Ａ）に示すように、フォトリソグラフィおよびエッチング技術を利用して、フレキシブルシート２４ａ〜２４ｇの適切な位置に、導体パターン１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅを形成する。例えば、フレキシブルシート２４ａ〜２４ｇは液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂からなり、導体パターン１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅは銅箔等の金属膜からなる。また、フレキシブルシート２４ａ〜２４ｇに、レーザ加工等により、ビア導体用の孔を形成し、このビア導体用の孔に導電性ペースト２５を充填する。例えば、導電性ペースト２５はスズや銀を主成分とした導電性材料からなる。また、型抜き切断等により、フレキシブルシート２４ｃ〜２４ｇに開口部２６を形成する。
次に、図４（Ｂ）に示すように、積層されたフレキシブルシート２４ａ〜２４ｇを熱圧着プレスする。これにより、フレキシブルシート２４ａ〜２４ｇを構成する熱可塑性樹脂が軟化し、フレキシブルシート２４ａ〜２４ｇが接合し、一体化する。このようにして、フレキシブル基材層１１ａ〜１１ｇが形成される。積層方向から見て、開口部２６が形成された箇所がフレキシブル部１５となり、その他の箇所がリジッド部１６ａ，１６ｂとなる。また、ビア導体用の孔に充填された導電性ペースト２５が固化することにより、ビア導体１４ａ〜１４ｄが形成されるとともに、導体パターン１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅとビア導体１４ａ〜１４ｄとが接合される。
最後に、コンデンサ素子１０の構造が複数個配列されたマルチシートを切断することにより、図４（Ｃ）に示すように、コンデンサ素子１０が完成する。
《第２の実施形態》
本発明の第２の実施形態に係るＬＣ複合素子３０について説明する。ＬＣ複合素子３０は本発明のコンデンサ内蔵電子部品の一例である。図５はＬＣ複合素子３０の等価回路図である。外部接続端子Ｐ１と外部接続端子Ｐ２との間に、コイルＬ１およびコンデンサＣ１が並列接続されることにより、ＬＣ並列共振回路が構成されている。すなわち、コイルＬ１とコンデンサＣ１とによりＬＣ回路が形成されている。ＬＣ複合素子３０をシャント接続することにより、ＬＣ複合素子３０をバンドパスフィルタとして用いることができる。
図６はＬＣ複合素子３０の分解斜視図である。図７はＬＣ複合素子３０の断面図である。ＬＣ複合素子３０は、フレキシブル基材層３１ａ〜３１ｆ、導体パターン３２ａ〜３２ｄ，３３ａ〜３３ｄ，３４およびビア導体１４を備える。
フレキシブル基材層３１ａを最上層として、フレキシブル基材層３１ｆを最下層として、フレキシブル基材層３１ａ〜３１ｆがこの順に積層されている。ＬＣ複合素子３０は、可撓性を有するフレキシブル部１５と、フレキシブル部１５に比べてフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部１６ａ，１６ｂとを備える。フレキシブル部１５では、３つのフレキシブル基材層３１ａ〜３１ｃが積層されている。リジッド部１６ａ，１６ｂでは、６つのフレキシブル基材層３１ａ〜３１ｆが積層されている。
フレキシブル基材層３１ａの裏面には、ミアンダ状の導体パターン３４が形成されている。導体パターン３４により、図５に示したコイルＬ１が形成されている。導体パターン３４をミアンダ状にすることにより、コイルＬ１のインダクタンスを大きくすることができる。なお、コイルＬ１に対応する導体パターンを巻き線パターンにしてもよい。この場合でも、コイルＬ１のインダクタンスを大きくすることができる。
フレキシブル基材層３１ｂ〜３１ｆの裏面には、第１の実施形態と同様に、矩形平板状の導体パターン３２ａ〜３２ｄ，３３ａ〜３３ｄが形成されている。導体パターン３２ａ〜３２ｄはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン３３ａ〜３３ｄはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン３２ａ〜３２ｄと導体パターン３３ａ〜３３ｄとは、第１の実施形態と同様に、フレキシブル基材層３１ｃ〜３１ｆを介して対向している。これにより、図５に示したコンデンサＣ１が形成されている。
すなわち、フレキシブル部１５およびリジッド部１６ａ，１６ｂの両方において、導体パターンがフレキシブル基材層を介して対向することにより、コンデンサＣ１を形成する導体パターン対が設けられる。
導体パターン３４の一方の端部は、ビア導体１４により導体パターン３２ａの端部に接続されている。導体パターン３４の他方の端部は、ビア導体１４により導体パターン３３ａの端部に接続されている。これにより、図５に示したように、コイルＬ１とコンデンサＣ１とが並列接続される。導体パターン３２ｃが外部接続端子Ｐ１に対応し、導体パターン３３ｄが外部接続端子Ｐ２に対応する。
導体パターン３２ａと導体パターン３３ａとから、導体パターン対１７が構成される。リジッド部１６ａに形成された導体パターン３２ａ〜３２ｃと、リジッド部１６ａに形成された導体パターン３３ａ〜３３ｂとから、導体パターン対１８ａが構成される。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン３２ａ，３２ｄと、リジッド部１６ｂに形成された導体パターン３３ａ，３３ｃ，３３ｄとから、導体パターン対１８ｂが構成される。
リジッド部１６ａ，１６ｂに形成された導体パターン対１８ａ，１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に直列的に接続されている。リジッド部１６ａ，１６ｂに形成された導体パターン対１８ａ，１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に比べて多い段数で形成されている。具体的には、フレキシブル部１５の導体パターン対１７が１段で形成されている。これに対して、リジッド部１６ａの導体パターン対１８ａは４段で形成されている。リジッド部１６ｂの導体パターン対１８ｂは３段で形成されている。
第２の実施形態では、フレキシブル部１７およびリジッド部１６ａ，１６ｂの両方で、かつ、リジッド部１６ａ，１６ｂにおいてはフレキシブル部１７よりも多い段数で導体パターン対が形成されるので、フレキシブル部１７のフレキシブル性が低下するのを抑制しながら、導体パターン対の対向面積を十分に広くすることができ、その結果、コンデンサの大容量化を図ることができる。また、第２の実施形態では、大容量のコンデンサを備えたバンドパスフィルタを得ることができる。
《第３の実施形態》
本発明の第３の実施形態に係るＬＣ複合素子４０について説明する。ＬＣ複合素子４０は本発明のコンデンサ内蔵電子部品の一例である。図８はＬＣ複合素子４０の等価回路図である。コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２とにより、外部接続端子Ｐ１，Ｐ２を有するΠ型のローパスフィルタが構成されている。すなわち、コイルＬ１とコンデンサＣ１，Ｃ２とによりＬＣ回路が形成されている。
図９はＬＣ複合素子４０の分解斜視図である。図１０はＬＣ複合素子４０の断面図である。ＬＣ複合素子４０は、フレキシブル基材層４１ａ〜４１ｆ、導体パターン４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６，４７ａ〜４７ｄおよびビア導体１４を備える。
フレキシブル基材層４１ａを最上層として、フレキシブル基材層４１ｆを最下層として、フレキシブル基材層４１ａ〜４１ｆがこの順に積層されている。ＬＣ複合素子４０は、可撓性を有するフレキシブル部１５と、フレキシブル部１５に比べてフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部１６ａ，１６ｂとを備える。フレキシブル部１５では、３つのフレキシブル基材層４１ａ〜４１ｃが積層されている。リジッド部１６ａ，１６ｂでは、６つのフレキシブル基材層４１ａ〜４１ｆが積層されている。
フレキシブル基材層４１ａの裏面には、ミアンダ状の導体パターン４６が形成されている。導体パターン４６により、図８に示したコイルＬ１が形成されている。
フレキシブル基材層４１ｂの裏面には、矩形平板状の導体パターン４２ａ，４４ａが形成されている。フレキシブル基材層４１ｃの裏面には、矩形平板状の導体パターン４３ａ，４５ａが形成されている。導体パターン４２ａ，４３ａは、フレキシブル部１５とリジッド部１６ａとに跨って形成され、互いに対向している。導体パターン４４ａ，４５ａは、フレキシブル部１５とリジッド部１６ｂとに跨って形成され、互いに対向している。フレキシブル基材層４１ｄ，４１ｅの裏面には、第１の実施形態と同様に、矩形平板状の導体パターン４２ｂ，４３ｂ，４４ｂ，４５ｂが形成されている。フレキシブル基材層４１ｆの裏面には、導体パターン４７ａ〜４７ｄが形成されている。導体パターン４７ａは、図８に示した外部接続端子Ｐ１に対応する。導体パターン４７ｂは、図８に示した外部接続端子Ｐ２に対応する。導体パターン４７ｃ，４７ｄは、ＬＣ複合素子４０を実装する際、グランドに接続される。
導体パターン４２ａ，４２ｂ，４７ａはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン４３ａ，４３ｂはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン４２ａ，４２ｂ，４７ａと導体パターン４３ａ，４３ｂとは、第１の実施形態と同様に、フレキシブル基材層４１ｃ〜４１ｆを介して対向している。これにより、図８に示したコンデンサＣ１が形成されている。
すなわち、フレキシブル基材層４１ｂ〜４１ｆには、導体パターン４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４７ａが形成されている。導体パターン４２ａ，４２ｂ，４７ａと導体パターン４３ａ，４３ｂとがフレキシブル基材層４１ｃ〜４１ｆを介して対向することにより、コンデンサＣ１が形成されている。フレキシブル部１５およびリジッド部１６ａの両方において、導体パターンがフレキシブル基材層を介して対向することにより、コンデンサＣ１を形成する導体パターン対が設けられる。
導体パターン４４ａ，４４ｂ，４７ｂはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン４５ａ，４５ｂはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン４４ａ，４４ｂ，４７ｂと導体パターン４５ａ，４５ｂとは、第１の実施形態と同様に、フレキシブル基材層４１ｃ〜４１ｆを介して対向している。これにより、図８に示したコンデンサＣ２が形成されている。
すなわち、フレキシブル基材層４１ｂ〜４１ｆには、導体パターン４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４７ｂが形成されている。導体パターン４４ａ，４４ｂ，４７ｂと導体パターン４５ａ，４５ｂとがフレキシブル基材層４１ｃ〜４１ｆを介して対向することにより、コンデンサＣ２が形成されている。フレキシブル部１５およびリジッド部１６ｂの両方において、導体パターンがフレキシブル基材層を介して対向することにより、コンデンサＣ２を形成する導体パターン対が設けられる。
導体パターン４６の一方の端部は、ビア導体１４により導体パターン４２ａの端部に接続されている。導体パターン４６の一方の端部は、ビア導体１４により導体パターン４４ａの端部に接続されている。導体パターン４７ｃはビア導体１４により導体パターン４３ｂに接続されている。導体パターン４７ｄはビア導体１４により導体パターン４５ｂに接続されている。これらの接続は、図８に示した各素子および各端子の間の接続に対応する。
導体パターン４２ａと導体パターン４３ａとから、導体パターン対１７ａが構成される。導体パターン４４ａと導体パターン４５ａとから、導体パターン対１７ｂが構成される。リジッド部１６ａに形成された導体パターン４２ａ，４２ｂ，４７ａと、リジッド部１６ａに形成された導体パターン４３ａ，４３ｂとから、導体パターン対１８ａが構成される。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン４４ａ，４４ｂ，４７ｂと、リジッド部１６ｂに形成された導体パターン４５ａ，４５ｂとから、導体パターン対１８ｂが構成される。
リジッド部１６ａに形成された導体パターン対１８ａは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７ａに直列的に接続されている。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン対１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７ｂに直列的に接続されている。リジッド部１６ａ，１６ｂに形成された導体パターン対１８ａ，１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７ａ，１７ｂに比べて多い段数で形成されている。具体的には、フレキシブル部１５の導体パターン対１７ａ，１７ｂが１段で形成されているのに対して、リジッド部１６ａ，１６ｂの導体パターン対１８ａ，１８ｂは４段で形成されている。
第３の実施形態では、フレキシブル部１７およびリジッド部１６ａ，１６ｂの両方で、かつ、リジッド部１６ａ，１６ｂにおいてはフレキシブル部１７よりも多い段数で導体パターン対が形成されるので、フレキシブル部１７のフレキシブル性が低下するのを抑制しながら、導体パターン対の対向面積を十分に広くすることができ、その結果、コンデンサの大容量化を図ることができる。また、第３の実施形態では、大容量のコンデンサを備えたローパスフィルタを得ることができる。
《第４の実施形態》
本発明の第４の実施形態に係るＲＦ（RadioFrequency）モジュール５０について説明する。ＲＦモジュール５０は本発明のコンデンサ内蔵電子部品の一例である。図１１はＲＦモジュール５０の等価回路図である。ＲＦモジュール５０は、ＲＦＩＣ５６、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ５７、コイルＬ１，Ｌ２、コンデンサＣ１および外部接続端子Ｐ１，Ｐ２を備える。外部接続端子Ｐ１は、例えば、アンテナに接続される。コイルＬ１の一方端は外部接続端子Ｐ１に接続され、コイルＬ１と外部接続端子Ｐ１との接続点はコンデンサＣ１を介してグランドに接続されている。コイルＬ１の他方端はＳＡＷフィルタ５７に接続され、コイルＬ１とＳＡＷフィルタ５７との接続点はコイルＬ２を介してグランドに接続されている。コイルＬ１，Ｌ２およびコンデンサＣ１から構成される回路は、アンテナ側とＳＡＷフィルタ５７側とを整合させる整合回路である。ＲＦＩＣ５６はＳＡＷフィルタ５７および外部接続端子Ｐ２に接続されている。ＲＦＩＣ５６は高周波信号を送受信する。
図１２はＲＦモジュール５０の分解斜視図である。図１３はＲＦモジュール５０の断面図である。ＲＦモジュール５０は、フレキシブル基材層５１ａ〜５１ｆ、導体パターン５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ〜５４ｃ，５５ａ〜５５ｅ、ＲＦＩＣ５６、ＳＡＷフィルタ５７およびビア導体１４を備える。ＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７は本発明の電子部品の一例である。
フレキシブル基材層５１ａを最上層として、フレキシブル基材層５１ｆを最下層として、フレキシブル基材層５１ａ〜５１ｆがこの順に積層されている。ＲＦモジュール５０は、可撓性を有するフレキシブル部１５と、フレキシブル部１５に比べてフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部１６ａ，１６ｂとを備える。フレキシブル部１５では、３つのフレキシブル基材層５１ａ〜５１ｃが積層されている。リジッド部１６ａ，１６ｂでは、６つのフレキシブル基材層５１ａ〜５１ｆが積層されている。
フレキシブル基材層５１ａの裏面には、ミアンダ状の導体パターン５４ａが形成されている。導体パターン５４ａにより、図１１に示したコイルＬ１が形成されている。リジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層５１ｄの裏面には、スパイラル状の導体パターン５４ｂが形成されている。リジッド部１６ａに形成されたフレキシブル基材層５１ｅの裏面には、線状の導体パターン５４ｃが形成されている。導体パターン５４ｂ，５４ｃがビア導体１４で接続されるにより、図１１に示したコイルＬ２が形成されている。
フレキシブル基材層５１ｂ〜５１ｅの裏面には、第１の実施形態と同様に、矩形平板状の導体パターン５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂが形成されている。フレキシブル基材層５１ｆの裏面には、導体パターン５５ａ〜５５ｅが形成されている。導体パターン５５ａは、図１１に示した外部接続端子Ｐ１に対応する。導体パターン５５ｂは、図１１に示した外部接続端子Ｐ２に対応する。導体パターン５５ｃ〜５５ｅは、ＲＦモジュール５０を実装する際、グランドに接続される。導体パターン５２ａ，５２ｂ，５５ａはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン５３ａ，５３ｂはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン５２ａ，５２ｂ，５５ａと導体パターン５３ａ，５３ｂとは、第１の実施形態と同様に、フレキシブル基材層５１ｃ〜５１ｅを介して対向している。これにより、図１１に示したコンデンサＣ１が形成されている。
すなわち、フレキシブル部１５およびリジッド部１６ｂの両方において、導体パターンがフレキシブル基材層を介して対向することにより、コンデンサＣ１を形成する導体パターン対が設けられる。
フレキシブル基材層５１ｂ，５１ｃには開口部が形成されている。この開口部が連接することによりキャビティが形成されている。このキャビティはリジッド部１６ａに配置されている。このキャビティ内にＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７が収納されている。すなわち、リジッド部１６ａにＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７が内蔵されている。
これにより、フレキシブル部１５の肉厚を大きくすることなくＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７を設けることができるので、フレキシブル部１５の可撓性を維持しながら、ＲＦモジュールを得ることができる。また、リジッド部１６ａにＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７を配置することによって、基材の変形に起因してＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７の脱離や接合不良が発生するのを抑制することができる。
各導体パターン、ＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７は、図１１に示した等価回路を構成するように、接続ライン用の導体パターンおよびビア導体１４により、互いに接続されている。
導体パターン５２ａと導体パターン５３ａとから、導体パターン対１７が構成される。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン５２ａ，５２ｂ，５５ａと、リジッド部１６ｂに形成された導体パターン５３ａ，５３ｂとから、導体パターン対１８ｂが構成される。
リジッド部１６ｂに形成された導体パターン対１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に直列的に接続されている。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン対１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に比べて多い段数で形成されている。具体的には、フレキシブル部１５の導体パターン対１７が１段で形成されているのに対して、リジッド部１６ｂの導体パターン対１８ｂは４段で形成されている。
第４の実施形態では、フレキシブル部１７およびリジッド部１６ａ，１６ｂの両方で、かつ、リジッド部１６ａ，１６ｂにおいてはフレキシブル部１７よりも多い段数で導体パターン対が形成されるので、フレキシブル部１７のフレキシブル性が低下するのを抑制しながら、導体パターン対の対向面積を十分に広くすることができ、その結果、コンデンサの大容量化を図ることができる。
《第５の実施形態》
本発明の第５の実施形態に係るＲＦモジュール６０について説明する。ＲＦモジュール６０は本発明のコンデンサ内蔵電子部品の一例である。図１４はＲＦモジュール６０の等価回路図である。ＲＦモジュール６０は、ＲＦＩＣ５６、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタ５７、コイルＬ１、コンデンサＣ１および外部接続端子Ｐ１，Ｐ２を備える。外部接続端子Ｐ１は、例えば、アンテナに接続される。コイルＬ１の一方端は外部接続端子Ｐ１に接続され、コイルＬ１と外部接続端子Ｐ１との接続点はコンデンサＣ１を介してグランドに接続されている。コイルＬ１は他方端はＳＡＷフィルタ５７に接続されている。コイルＬ１とＳＡＷフィルタ５７との接続点はビアホールを介してグランドに接続されているので、このビアホールのインダクタ成分を介してグランドに接続されることでコイルＬ１とＳＡＷフィルタ５７との接続点はグランドから所定のインピーダンス（Ｌ２）を持った点となっている。コイルＬ１およびコンデンサＣ１から構成される回路は、アンテナ側とＳＡＷフィルタ５７側とを整合させる整合回路である。ＲＦＩＣ５６はＳＡＷフィルタ５７および外部接続端子Ｐ２に接続されている。
図１５はＲＦモジュール６０の分解斜視図である。図１６はＲＦモジュール６０の断面図である。ＲＦモジュール６０は、フレキシブル基材層６１ａ〜６１ｆ、導体パターン６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４，６５ａ〜６５ｅ、ビア導体１４、ＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７を備える。
フレキシブル基材層６１ａを最上層として、フレキシブル基材層６１ｆを最下層として、フレキシブル基材層６１ａ〜６１ｆがこの順に積層されている。ＲＦモジュール６０は、可撓性を有するフレキシブル部１５と、フレキシブル部１５に比べてフレキシブル基材層の積層数が多いリジッド部１６ａ，１６ｂとを備える。フレキシブル部１５では、４つのフレキシブル基材層６１ａ〜６１ｄが積層されている。リジッド部１６ａでは、５つのフレキシブル基材層６１ｂ〜６１ｆが積層されている。リジッド部１６ｂでは、６つのフレキシブル基材層６１ａ〜６１ｆが積層されている。
フレキシブル基材層６１ａの表面には、矩形平板状の導体パターン６３ｂが形成されている。フレキシブル基材層６１ｂの表面には、矩形平板状の導体パターン６２ｂおよびミアンダ状の導体パターン６４が形成されている。導体パターン６２ｂと導体パターン６４とは一体的に形成されている。導体パターン６４により、図１４に示したコイルＬ１が形成されている。
フレキシブル基材層６１ｃの裏面には、矩形平板状の導体パターン６３ａが形成されている。フレキシブル基材層６１ｄの裏面には、矩形平板状の導体パターン６２ａが形成されている。導体パターン６２ａ，６３ａはフレキシブル部１５とリジッド部１６ｂとに跨って形成されている。フレキシブル基材層６１ｆの裏面には、導体パターン６５ａ〜６５ｅが形成されている。導体パターン６５ａは、図１４に示した外部接続端子Ｐ１に対応する。導体パターン６５ｂは、図１４に示した外部接続端子Ｐ２に対応する。導体パターン６５ｃ〜６５ｅは、ＲＦモジュール６０を実装する際、グランドに接続される。導体パターン６２ａ，６２ｂ，６５ａはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン６３ａ，６３ｂはビア導体１４により互いに接続されている。導体パターン６２ａ，６２ｂ，６５ａと導体パターン６３ａ，６３ｂとは、第１の実施形態と同様に、フレキシブル基材層６１ａ〜６１ｆを介して対向している。これにより、図１４に示したコンデンサＣ１が形成されている。
すなわち、フレキシブル部１５およびリジッド部１６ｂの両方において、導体パターンがフレキシブル基材層を介して対向することにより、コンデンサＣ１を形成する導体パターン対が設けられる。
フレキシブル基材層６１ｂの表面には、ＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７が実装されている。ＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７はリジッド部１６ａに配置されている。すなわち、リジッド部１６ａの表面にＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７が実装されている。
各導体パターン、ＲＦＩＣ５６およびＳＡＷフィルタ５７は、図１４に示した等価回路を構成するように、接続ライン用の導体パターンおよびビア導体１４により、互いに接続されている。
導体パターン６２ａと導体パターン６３ａとから、導体パターン対１７が構成される。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン６２ａ，６２ｂ，６５ａと、リジッド部１６ｂに形成された導体パターン６３ａ，６３ｂとから、導体パターン対１８ｂが構成される。
リジッド部１６ｂに形成された導体パターン対１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に直列的に接続されている。リジッド部１６ｂに形成された導体パターン対１８ｂは、フレキシブル部１５に形成された導体パターン対１７に比べて多い段数で形成されている。具体的には、フレキシブル部１５の導体パターン対１７が１段で形成されているのに対して、リジッド部１６ｂの導体パターン対１８ｂは３段で形成されている。
第５の実施形態では、フレキシブル部１７およびリジッド部１６ａ，１６ｂの両方で、かつ、リジッド部１６ａ，１６ｂにおいてはフレキシブル部１７よりも多い段数で導体パターン対が形成されるので、フレキシブル部１７のフレキシブル性が低下するのを抑制しながら、導体パターン対の対向面積を十分に広くすることができ、その結果、コンデンサの大容量化を図ることができる。
なお、上述の実施形態では、フレキシブル部の両方の端部にリジッド部が形成されているが、本発明はこのような実施形態に限定されない。フレキシブル部の一方の端部のみにリジッド部が形成されてもよい。
また、第１ないし第４の実施形態では、フレキシブル部の両端部に形成されたリジッド部の高さ（層数）が同一であるが、本発明はこれに限られない。第５の実施形態のように、各リジッド部の高さ（層数）が異なってもよい。また、コンデンサ内蔵電子部品の一方の主面が平らであり、他方の主面で凹凸がある場合において、各リジッド部の高さ（層数）が異なってもよい。
Ｃ１，Ｃ２…コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２…コイル
Ｐ１，Ｐ２…外部接続端子
１０…コンデンサ素子
１１ａ〜１１ｇ，３１ａ〜３１ｆ，４１ａ〜４１ｆ，５１ａ〜５１ｆ，６１ａ〜６１ｆ…フレキシブル基材層
１２ａ〜１２ｆ，１３ａ〜１３ｅ，３２ａ〜３２ｄ，３３ａ〜３３ｄ，３４，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６，４７ａ〜４７ｄ，５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ〜５４ｃ，５５ａ〜５５ｅ，６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４，６５ａ〜６５ｅ…導体パターン
１４，１４ａ〜１４ｄ…ビア導体
１５…フレキシブル部
１６ａ，１６ｂ…リジッド部（肉厚部）
１７，１８ａ，１８ｂ…導体パターン対
２１ａ，２１ｂ…実装基板
２２ａ，２２ｂ…コネクタ
２３ａ，２３ｂ…実装部品
２４ａ〜２４ｇ…フレキシブルシート
２５…導電性ペースト
２６…開口部
３０，４０…ＬＣ複合素子
５０，６０…ＲＦモジュール
５６…ＲＦＩＣ（電子部品）
５７…ＳＡＷフィルタ（電子部品）

Claims (7)

  1. 積層された複数のフレキシブル基材層と、前記フレキシブル基材層に形成され、コンデンサを形成する導体パターンとを備えるコンデンサ内蔵電子部品であって、
    可撓性を有するフレキシブル部と、前記フレキシブル部に比べて前記フレキシブル基材層の積層数が多い厚肉部とを備え、
    前記フレキシブル部および前記厚肉部の両方において、前記導体パターンが前記フレキシブル基材層を介して互いに対向することにより、コンデンサを形成する導体パターン対が設けられており、
    前記厚肉部に形成される前記導体パターン対は、前記フレキシブル部に形成される前記導体パターン対に直列的に接続され、前記フレキシブル部に形成される前記導体パターン対に比べて多い段数で形成される、コンデンサ内蔵電子部品。
  2. 前記フレキシブル部に形成される前記導体パターン対は、前記フレキシブル部から前記厚肉部に跨って配置され、前記厚肉部に形成される前記導体パターン対の一部を構成している、請求項１に記載のコンデンサ内蔵電子部品。
  3. 前記フレキシブル部は帯状に形成されており、
    積層方向から見て、前記フレキシブル部の長手方向の略全域にわたって、前記導体パターン対が形成される、請求項１または２に記載のコンデンサ内蔵電子部品。
  4. 前記厚肉部は少なくとも２つ設けられており、
    前記フレキシブル部は、２つの前記厚肉部を連結するように前記２つの厚肉部の間に配置され、
    前記２つの厚肉部には、それぞれ、外部接続端子が設けられている、請求項１ないし３のいずれかに記載のコンデンサ内蔵電子部品。
  5. 前記厚肉部に形成される前記導体パターン対の一部は、外部接続端子を構成する、請求項１ないし４のいずれかに記載のコンデンサ内蔵電子部品。
  6. コイルをさらに備え、
    前記コンデンサと前記コイルとによりＬＣ回路を形成している、請求項１ないし５のいずれかに記載のコンデンサ内蔵電子部品。
  7. 前記厚肉部には、電子部品が実装または内蔵される、請求項１ないし６のいずれかに記載のコンデンサ内蔵電子部品。
JP2014560168A 2013-09-05 2014-07-30 コンデンサ内蔵電子部品 Active JP5725268B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014560168A JP5725268B1 (ja) 2013-09-05 2014-07-30 コンデンサ内蔵電子部品

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013183648 2013-09-05
JP2013183648 2013-09-05
JP2014560168A JP5725268B1 (ja) 2013-09-05 2014-07-30 コンデンサ内蔵電子部品
PCT/JP2014/070004 WO2015033704A1 (ja) 2013-09-05 2014-07-30 コンデンサ内蔵電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5725268B1 true JP5725268B1 (ja) 2015-05-27
JPWO2015033704A1 JPWO2015033704A1 (ja) 2017-03-02

Family

ID=52628189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014560168A Active JP5725268B1 (ja) 2013-09-05 2014-07-30 コンデンサ内蔵電子部品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9668353B2 (ja)
JP (1) JP5725268B1 (ja)
CN (1) CN205428702U (ja)
WO (1) WO2015033704A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6206625B1 (ja) * 2015-12-02 2017-10-04 株式会社村田製作所 フィルタ回路付き配線基板および電子機器
KR102567364B1 (ko) * 2016-01-27 2023-08-16 삼성전자주식회사 안테나 보조 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
JP6610769B2 (ja) * 2016-03-02 2019-11-27 株式会社村田製作所 電子部品モジュール、ｄｃ−ｄｃコンバータおよび電子機器
US10141908B2 (en) * 2016-08-18 2018-11-27 Qualcomm Incorporated Multi-density MIM capacitor for improved passive on glass (POG) multiplexer performance
US11295893B2 (en) * 2018-02-16 2022-04-05 KYOCERA AVX Components Corporation Self-aligning capacitor electrode assembly having improved breakdown voltage
CN109548271B (zh) * 2018-11-14 2021-04-02 江门崇达电路技术有限公司 一种用于信号发生器的印制电路板的制作方法
CN209376018U (zh) * 2018-11-14 2019-09-10 奥特斯(中国)有限公司 具有改进的弯曲性能的部件承载件
KR20210081968A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 삼성전자주식회사 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
JPWO2021225055A1 (ja) * 2020-05-07 2021-11-11
JPWO2022004280A1 (ja) * 2020-07-02 2022-01-06

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04280496A (ja) * 1991-03-07 1992-10-06 Narumi China Corp コンデンサ内蔵セラミック多層回路基板及びその製造方法
JPH07336005A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2004063664A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Murata Mfg Co Ltd キャビティ付き多層セラミック基板
JP2005116938A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Ngk Spark Plug Co Ltd キャビティ付き多層セラミック基板およびその製造方法
WO2009014126A1 (ja) * 2007-07-23 2009-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 多層配線基板
WO2012157300A1 (ja) * 2011-05-19 2012-11-22 株式会社村田製作所 複合積層セラミック電子部品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5874770A (en) 1996-10-10 1999-02-23 General Electric Company Flexible interconnect film including resistor and capacitor layers
US20080047743A1 (en) * 2004-11-19 2008-02-28 Akeyuki Komatsu Multilayer Substrate With Built-In Capacitors, Method For Manufacturing The Same, And Cold-Cathode Tube Lighting Device
CN101282637A (zh) 2007-04-06 2008-10-08 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板表面贴装承载装置
CN101631432B (zh) 2008-07-14 2011-07-27 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬复合电路板及其制作方法
CN102668733B (zh) * 2009-11-20 2015-03-18 株式会社村田制作所 刚性―柔性多层布线基板的制造方法及集合基板
KR20120069452A (ko) 2010-12-20 2012-06-28 삼성전기주식회사 전자부품 내장형 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04280496A (ja) * 1991-03-07 1992-10-06 Narumi China Corp コンデンサ内蔵セラミック多層回路基板及びその製造方法
JPH07336005A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2004063664A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Murata Mfg Co Ltd キャビティ付き多層セラミック基板
JP2005116938A (ja) * 2003-10-10 2005-04-28 Ngk Spark Plug Co Ltd キャビティ付き多層セラミック基板およびその製造方法
WO2009014126A1 (ja) * 2007-07-23 2009-01-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 多層配線基板
WO2012157300A1 (ja) * 2011-05-19 2012-11-22 株式会社村田製作所 複合積層セラミック電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015033704A1 (ja) 2015-03-12
JPWO2015033704A1 (ja) 2017-03-02
CN205428702U (zh) 2016-08-03
US9668353B2 (en) 2017-05-30
US20160014903A1 (en) 2016-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5725268B1 (ja) コンデンサ内蔵電子部品
JP6750719B2 (ja) インダクタブリッジおよび電子機器
US9252489B2 (en) Circuit board and circuit module
JP5310768B2 (ja) 積層型バンドパスフィルタ
US8841978B2 (en) Electronic component
US20140295921A1 (en) Flexible board and electronic device
JP5800113B2 (ja) 高周波モジュール部品
US10225928B2 (en) Flexible board and electronic device
JP2014183104A (ja) 電子部品および電子部品内蔵配線板
JPWO2017169102A1 (ja) 電子部品
JP6380717B2 (ja) Ｌｃフィルタおよびｌｃフィルタの製造方法
US8705247B2 (en) Circuit board and mother laminated body
JP5601334B2 (ja) 電子部品
JP2010178004A (ja) 積層デバイスとこれを用いた電子機器
JP4616016B2 (ja) 回路配線基板の製造方法
JP4458033B2 (ja) 積層型電子回路構造体とその製造方法
JP2001177434A (ja) 移動体通信機器用フロントエンドモジュール
JP2001237619A (ja) 積層型誘電体共振器
JP2007208688A (ja) リング共振器型フィルタ
JP2009194567A (ja) 機能シート
JPH1155005A (ja) ストリップラインフィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150303

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5725268

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150