JPH07336005A

JPH07336005A - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07336005A
Application number: JP6126183A
Authority: JP
Inventors: Masanori Kimura; 雅典木村; Tasuke Sawada; 太助沢田; Shigeru Ryuzaki; 繁粒崎
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-06-08
Filing date: 1994-06-08
Publication date: 1995-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板間やデバイスとの接続に使用
されるフレキシブルプリント配線板において、ノイズ除
去用のコンデンサを具備し、プリント配線板の小型化を
実現する。【構成】ベースフィルム１上に、複数の導体パターン
２が形成されたフレキシブルプリント配線板において、
複数の導体パターン２の一部を下部電極とし、この下部
電極上に誘電体４と、各下部電極に共通な上部電極５を
形成してコンデンサとしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、特にプリン
ト配線板間やデバイスとの接続に使用されるフレキシブ
ルプリント配線板及びその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は、プリン
ト配線板間やプリント配線板とデバイス等の接続配線に
おいて、配線密度の向上、省スペース、着脱作業の簡易
化、信頼性の向上が得られることから、電子機器等の配
線に幅広く導入されている。

【０００３】一方、電子機器においては、高能率や処理
速度の向上を目指し、マイクロプロセッサやＬＳＩを用
いたデジタル回路の採用が増加の一途をたどっている
が、こうしたデジタル回路の普及に伴うノイズの問題が
近年急速にクローズアップされて来ている。一般に、デ
ジタル回路を用いた機器ではクロックパルスを使用する
ため外部にパルスノイズを出しやすくノイズ発生源とな
りやすい。また機器自身も微弱なノイズには影響されな
いが、ある程度以上のノイズが入ると突然誤動作を起こ
す場合があり、こういった誤動作による大きな被害が社
会問題となっている。

【０００４】こうしたノイズの伝搬経路には空中を伝わ
る放射伝搬と、電源ライン、信号ラインを伝わる伝導伝
搬があるが、前述のフレキシブルプリント配線板を用い
て配線を行った場合、フレキシブルプリント配線板によ
りプリント配線板間でノイズが伝導伝搬されたり、ある
いはフレキシブルプリント配線板自体がアンテナとなり
空中を伝搬されるノイズ受信し、プリント配線板へノイ
ズを伝搬する可能性が生じる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフレキシブルプリント配線板は、それ自身ノイズ対
策部品を有していないため、フレキシブルプリント配線
板が接続されるプリント配線板上にコンデンサ等のノイ
ズ対策部品を設け、伝搬されてくるノイズを除去した
り、ノイズが他へ伝搬されるのを抑止する必要があっ
た。そのため、機器の小型化のための高密度実装が要求
される中、ノイズ対策部品を実装するスペースの分だけ
プリント配線板が大きくなり、その実装工数も必要とな
るという課題を有していた。また、ノイズ対策用コンデ
ンサを内蔵した多層配線板や、ノイズ対策用コンデンサ
を内蔵したフレキシブルプリント配線板の接続用コネク
ターが提案されているが、いずれも構造が複雑になりコ
ストが高くなるという課題があった。

【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、ノイズ対策用のコンデンサを内蔵したフレキシブル
配線板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のフレキシブルプリント配線板は、ベースフィ
ルム上に互いに絶縁して形成した複数の導体パターン
と、この導体パターンの所定の部分上に誘電体を介して
形成されかつ前記導体パターンとの間でコンデンサを形
成する上部電極を有し、前記上部電極の一端を前記複数
の導体パターンのうちコンデンサを形成しない導体パタ
ーンに電気的に導通させたことを特徴とするものであ
る。

【０００８】また、本発明のフレキシブルプリント配線
板の製造方法は、蒸着重合法により誘電体を形成する、
あるいは高分子の溶液を支持液体表面に供給展開して前
記支持液体表面に高分子の薄膜を現出させるとともに、
この高分子薄膜を支持液体から引き上げることにより誘
電体の形成を行う、あるいは電着法により誘電体の形成
を行う方法である。

【０００９】

【作用】上記構成により、ノイズ対策用のコンデンサを
フレキシブルプリント配線板上に設けることができ、プ
リント配線板へのノイズの侵入を抑制することができ
る。そのためプリント配線板上に設ける必要のあったノ
イズ対策用のコンデンサを省くことができ、プリント配
線板を小型化できるとともにプリント配線板へのノイズ
対策用コンデンサの実装工数を削減することができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１〜図
６の図面を参照しながら説明する。

【００１１】（実施例１）図１（ａ）〜図１（ｃ）にお
いて、１はベースフィルムで、厚さ１００μｍのポリエ
チレンナフタレートフィルムにより構成している。２は
ベースフィルム１上に銅の薄膜によって互いに絶縁して
形成した複数の導体パターンで、銅箔の貼り付け後のパ
ターンエッチングにより形成している。３は端子で銅の
導体パターン２が酸化されないようにその端部をハンダ
メッキ処理することにより設けられている。４は導体パ
ターン２の一部である下部電極部２’上に蒸着重合法に
より形成された誘電体で、１×１０^-6Ｔｏｒｒまで減圧
したチャンバー内で、４，４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアナートと４，４′−ジアミノジフェニルメタンを
それぞれ加熱蒸発させた後、導体パターン２上で重合さ
せることにより厚さ０．５μｍのポリユリア薄膜を誘電
体として形成している。この時、導体パターン２の一部
にマスクをすることにより誘電体４が形成されない箇所
を形成している。５はアルミニウムを蒸着することによ
り誘電体４の上に形成した上部電極で、各下部電極との
対向面積はそれぞれ２ｍｍ²であり、上部電極５の一端
が複数本ある導体パターン２の中で誘電体４が形成され
てない導体パターン２に電気的に導通するように形成し
ている。６は保護フィルムで導体パターン２が酸化され
るのを防止するためのものであり、ラミネートによりベ
ースフィルム１に接着してある。

【００１２】上記のような構成で作成したフレキシブル
プリント配線板において、上部電極５が接続されている
導体パターン２を共通電極とし、他の端子との間で静電
容量を測定したところ、それぞれ１００ｐＦ±５％であ
った。

【００１３】尚、本実施例では、ベースフィルム１をポ
リエチレンナフタレートフィルムとしたが、これはポリ
イミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等
の材料から構成される絶縁を有するフィルムであれば特
に限定されない。本実施例では誘電体の形成を蒸着重合
法を用いて行うことにより、１００℃以下の低温で誘電
体の形成を行うことができ、耐熱性が低く安価なベース
フィルムを用いることが可能となる。

【００１４】また本実施例では導体パターン２の形成
を、銅箔の貼り付け後のパターンエッチングにより行っ
たが、これは真空蒸着法、スパッタリング等の気相蒸着
法等、従来公知な導体薄膜の形成技術を適用することが
でき、導体パターンの材質は金、アルミニウム等の銅以
外の金属でもかまわない。気相蒸着法を用いる場合に
は、導体パターンの形成から誘電体の形成、上部電極の
形成まで、同一のチャンバー内で連続的に行うことが可
能となる。

【００１５】更に、誘電体形成においてはプラズマＣＶ
Ｄ、スパッタ、イオンプレート等の方法により比誘電率
の大きな無機薄膜を形成してもよい。

【００１６】本実施例のフレキシブルプリント配線板で
は、図１に示すようにフレキシブル配線板上に形成する
コンデンサ部は１ヶ所としたが、これは図２に示すよう
に２ヶ所以上でもよく、この場合には導体パターンを伝
搬する信号の流れが双方向であっても同様にノイズの除
去が可能となる。

【００１７】また本実施例のフレキシブルプリント配線
板では、図１に示すような導体パターンが平行なフレキ
シブルプリント配線板を取り上げたが、図３に示すよう
な導体パターンが変形したフレキシブルプリント配線板
へも適用できるのは言うまでもない。

【００１８】また本実施例ではコンデンサ部を単層とし
たが、誘電体と電極を積層することによって、静電容量
を大きくすることができる。

【００１９】（実施例２）図４（ａ）、（ｂ）におい
て、１はベースフィルム、２は導体パターン、３は端子
で、以上は実施例１と同様な構成である。７は一部を誘
電体とする高分子薄膜で、誘電体となる部分上に実施例
１と同様に上部電極５が形成されている。高分子薄膜７
の形成方法としては、可溶性高分子材料としてポリスチ
レンーポリジメチルシロキサン共重合体を用い、溶媒に
ベンゼンを用いて、２重量％の溶液８を調整し、この溶
液を図５に示すように供給ポンプ９により水面上に展開
させた後、溶媒を蒸発させることによって高分子薄膜を
水面１０上に得、これを導体パターン２を形成したベー
スフィルム１上に転写することによって行った。誘電体
形成後、一部をトルエンにて拭き取り誘電体７が形成さ
れない箇所を形成し、この箇所と上部電極５が導通する
ようにした。

【００２０】尚、可溶性高分子材料は溶媒に可溶で、支
持液体に不溶なものであればよく、溶媒、支持液体はベ
ンゼン、水に限定されるものではないことは言うまでも
ない。

【００２１】上記のような構成で作成したフレキシブル
プリント配線板において、上部電極５が接続されている
導体パターンを共通電極とし、他の端子との間で静電容
量を測定したところ、それぞれ１５０ｐＦ±５％であ
り、この時の電極の対向面積は２ｍｍ²で、誘電体の膜
厚は０．３μｍであった。

【００２２】本実施例のように高分子薄膜を導体パター
ンの全面に形成することにより、高分子薄膜が導体パタ
ーンの形状に合わせてより密着するため、保護フィルム
６のみより導体パターンの酸化をより効果的に防止する
ことができ、特に高温多湿状態の酸化防止でその効果が
大きく現れる。

【００２３】（実施例３）誘電体の形成を電着法により
行った以外は、実施例１と同様の方法でフレキシブルプ
リント配線板の形成を行った。誘電体４の形成は図６に
示すように、０．０１ｗｔ％ポリアミック酸−ＤＭＦ溶
液１１の入った金属容器１２中に、導体パターン２を形
成したベースフィルムの誘電体形成部を浸漬させ、誘電
体を形成する導体パターンを陽極、金属容器１２を陰極
とし、定電圧電源１３により両極間に６０Ｖの電圧をか
けることによって行った。導体パターンの一つには電極
を接続しないで誘電体４が形成されないようにし、この
導体パターン２と上部電極５が導通するようにした。

【００２４】上記のような構成で作成したコンデンサ内
蔵フレキシブルプリント配線板において、上部電極５が
接続されている導体パターンを共通電極とし、他の端子
との間で静電容量を測定したところ、それぞれ１３０ｐ
Ｆ±５％であり、この時の電極の対向面積は２ｍｍ
²で、誘電体の膜厚は０．４μｍであった。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明のコンデンサ内蔵フ
レキシブルプリント配線板は、ベースフィルム上に形成
された複数の導体パターン上に誘電体を介して上部電極
を形成してコンデンサとしているため、ノイズ除去用の
コンデンサをフレキシブルプリント配線板上に設けるこ
とができ、プリント配線板の小型化を実現することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるフレキシブ
ルプリント配線板の平面図（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線で切断した拡大断面図（ｃ）は図１（ｃ）のＢ−Ｂ’線で切断した拡大断面図

【図２】本発明の他の実施例におけるフレキシブルプリ
ント配線板の平面図

【図３】本発明の他の実施例におけるフレキシブルプリ
ント配線板の平面図

【図４】（ａ）は本発明の他の実施例におけるフレキシ
ブルプリント配線板の平面図（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ’線で切断した拡大断面図

【図５】本発明におけるフレキシブルプリント配線板の
誘電体形成方法を示す概略図

【図６】本発明におけるフレキシブルプリント配線板の
誘電体形成方法を示す概略図

【符号の説明】

１ベースフィルム２導体パターン２’ 下部電極部３端子４誘電体５上部電極７一部を誘電体とする高分子薄膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルム上に互いに絶縁して形成
した複数の導体パターンと、この導体パターンの所定の
部分上に誘電体を介して形成されかつ前記導体パターン
との間でコンデンサを形成する上部電極を有し、前記上
部電極の一端を前記複数の導体パターンのうちコンデン
サを形成しない導体パターンに電気的に導通させたこと
を特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】蒸着重合法により誘電体を形成すること
を特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線
板の製造方法。
【請求項３】高分子の溶液を支持液体表面に供給展開
して前記支持液体表面に高分子の薄膜を現出させるとと
もに、この高分子薄膜を支持液体から引き上げることに
より誘電体の形成を行うことを特徴とする請求項１記載
のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】電着法により誘電体を形成することを特
徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の
製造方法。