JPH1174630A - コンデンサ付き基板の構造と製造方法 - Google Patents
コンデンサ付き基板の構造と製造方法Info
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- JPH1174630A JPH1174630A JP23060297A JP23060297A JPH1174630A JP H1174630 A JPH1174630 A JP H1174630A JP 23060297 A JP23060297 A JP 23060297A JP 23060297 A JP23060297 A JP 23060297A JP H1174630 A JPH1174630 A JP H1174630A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- capacitor element
- wiring
- capacitor
- organic polymer
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子、電気機器に使用されるコンデンサ付き
基板の構造と製造方法に関するもので、電子部品等を実
装できるランドや配線を有した基板に直接コンデンサ素
子を形成することにより、薄型の基板で、信頼性の高い
コンデンサ付き基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 有機高分子基板１に電子部品等を実装で
きるランド３、配線４、外部電極２をエッチング、メッ
キにて形成した後、コンデンサ素子の内部電極５を蒸着
により形成し、モノマーを蒸発させ、基板上で重合させ
誘電体膜６を形成し、コンデンサ素子を有機高分子基板
１上に直接形成することにより、薄型でフレキシブルな
信頼性の高いコンデンサ付き基板が得られる。
基板の構造と製造方法に関するもので、電子部品等を実
装できるランドや配線を有した基板に直接コンデンサ素
子を形成することにより、薄型の基板で、信頼性の高い
コンデンサ付き基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 有機高分子基板１に電子部品等を実装で
きるランド３、配線４、外部電極２をエッチング、メッ
キにて形成した後、コンデンサ素子の内部電極５を蒸着
により形成し、モノマーを蒸発させ、基板上で重合させ
誘電体膜６を形成し、コンデンサ素子を有機高分子基板
１上に直接形成することにより、薄型でフレキシブルな
信頼性の高いコンデンサ付き基板が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器、電気機器
に使用されるコンデンサ付き基板の構造と製造方法に関
するものである。
に使用されるコンデンサ付き基板の構造と製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器、電気機器の小型、薄型
化が追求されている。電子機器、電気機器は電子部品が
実装された回路基板等から構成される。従って使用され
る電子部品、回路基板に薄さが要求されている。特に最
近開発が活発になっている非接触ＩＣカード等は、カー
ドの厚みが１ｍｍ以下と非常に薄く、部品に対して数百
ミクロン厚みが要求されている。そのため薄型のセラミ
ックコンデンサが提供されている。
化が追求されている。電子機器、電気機器は電子部品が
実装された回路基板等から構成される。従って使用され
る電子部品、回路基板に薄さが要求されている。特に最
近開発が活発になっている非接触ＩＣカード等は、カー
ドの厚みが１ｍｍ以下と非常に薄く、部品に対して数百
ミクロン厚みが要求されている。そのため薄型のセラミ
ックコンデンサが提供されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら回路基板
にＩＣ、コンデンサ等を実装してなる非接触ＩＣカード
を実現するために、上記の従来のセラミックコンデンサ
では、ＩＣより厚みが厚く、また基板に実装すると実装
時のコンタクト層の分だけ更に厚くなるという問題点を
有していた。更に、セラミックコンデンサは薄くなると
曲げ等に対して弱く、割れるという問題点を有してい
た。
にＩＣ、コンデンサ等を実装してなる非接触ＩＣカード
を実現するために、上記の従来のセラミックコンデンサ
では、ＩＣより厚みが厚く、また基板に実装すると実装
時のコンタクト層の分だけ更に厚くなるという問題点を
有していた。更に、セラミックコンデンサは薄くなると
曲げ等に対して弱く、割れるという問題点を有してい
た。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、コンデンサ素子を実装できるランドや配線を有した
基板に直接コンデンサ素子を形成することにより、ハン
ダ等のコンタクト層のないコンデンサ素子が形成でき、
実装基板としての厚みが薄く、フレキシブルで、割れな
い、信頼性の高いコンデンサ素子付き基板を提供するこ
とを目的とする。特に、薄型で信頼性の高い非接触ＩＣ
カードの製造可能なコンデンサ素子付き基板を提供する
ことができる。
で、コンデンサ素子を実装できるランドや配線を有した
基板に直接コンデンサ素子を形成することにより、ハン
ダ等のコンタクト層のないコンデンサ素子が形成でき、
実装基板としての厚みが薄く、フレキシブルで、割れな
い、信頼性の高いコンデンサ素子付き基板を提供するこ
とを目的とする。特に、薄型で信頼性の高い非接触ＩＣ
カードの製造可能なコンデンサ素子付き基板を提供する
ことができる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のコンデンサ素子付き基板コンデンサの構造
は、有機高分子基板の片面に直接コンデンサ素子を１素
子以上形成し、他の片面には、他の電子部品等を搭載で
きるランドと配線を有し、必要に応じコンデンサ素子端
子と配線とが電気的に接続されている。
に本発明のコンデンサ素子付き基板コンデンサの構造
は、有機高分子基板の片面に直接コンデンサ素子を１素
子以上形成し、他の片面には、他の電子部品等を搭載で
きるランドと配線を有し、必要に応じコンデンサ素子端
子と配線とが電気的に接続されている。
【０００６】また、本発明のコンデンサ素子付き基板コ
ンデンサの製造方法は、有機高分子基板の１面にコンデ
ンサ素子を形成する外部電極と、他の１面には、必要に
応じコンデンサ素子の外部電極と電気的に接続された、
電子部品等を搭載するランドと配線を形成した後、１個
のコンデンサ素子を構成するための１対の外部電極の１
つと接続するように内部電極を形成し、その上に誘電体
膜を形成し、他の１つの外部電極と接続するように内部
電極を形成することにより形成する。
ンデンサの製造方法は、有機高分子基板の１面にコンデ
ンサ素子を形成する外部電極と、他の１面には、必要に
応じコンデンサ素子の外部電極と電気的に接続された、
電子部品等を搭載するランドと配線を形成した後、１個
のコンデンサ素子を構成するための１対の外部電極の１
つと接続するように内部電極を形成し、その上に誘電体
膜を形成し、他の１つの外部電極と接続するように内部
電極を形成することにより形成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】ミクロンメーターオーダーの有機
高分子基板を用い、薄膜銅箔や蒸着法、スパッタ法によ
りコンデンサ素子の外部電極と電子部品等を搭載するラ
ンドと配線を形成することによりミクロンメーターまた
はサブミクロンメーターオーダーの外部電極と電子部品
等を搭載するランドと配線が形成されたコンデンサ素子
基板となる。また誘電体膜を少なくとも一種類以上のモ
ノマーを蒸発させ、基板上で重合させる蒸着重合法によ
り形成するためサブミクロンメーターオーダーの有機高
分子薄膜を形成でき、内部電極を蒸着法、スパッタ法で
形成するためサブミクロンメーターオーダーの内部電極
を形成できる。従ってコンデンサ素子は薄膜有機高分
子、薄膜電極から構成されることになり薄型で、有機高
分子基板上に直接コンデンサ素子が形成されたコンデン
サ素子付き基板を製造することができる。
高分子基板を用い、薄膜銅箔や蒸着法、スパッタ法によ
りコンデンサ素子の外部電極と電子部品等を搭載するラ
ンドと配線を形成することによりミクロンメーターまた
はサブミクロンメーターオーダーの外部電極と電子部品
等を搭載するランドと配線が形成されたコンデンサ素子
基板となる。また誘電体膜を少なくとも一種類以上のモ
ノマーを蒸発させ、基板上で重合させる蒸着重合法によ
り形成するためサブミクロンメーターオーダーの有機高
分子薄膜を形成でき、内部電極を蒸着法、スパッタ法で
形成するためサブミクロンメーターオーダーの内部電極
を形成できる。従ってコンデンサ素子は薄膜有機高分
子、薄膜電極から構成されることになり薄型で、有機高
分子基板上に直接コンデンサ素子が形成されたコンデン
サ素子付き基板を製造することができる。
【０００８】
【実施例】実施例ではコンデンサ素子３個を形成した、
６個の外部電極（ダミー電極４個）を有する４ｍｍ角の
ＩＣチップが実装できるコンデンサ素子付き基板の製造
について説明する。以下本発明の一実施例について、図
面を参照しながら説明する。
６個の外部電極（ダミー電極４個）を有する４ｍｍ角の
ＩＣチップが実装できるコンデンサ素子付き基板の製造
について説明する。以下本発明の一実施例について、図
面を参照しながら説明する。
【０００９】（実施例１）図１は本発明の実施例１のコ
ンデンサ素子付き基板の製造工程におけるコンデンサ素
子の形成図である。図２は本発明の実施例１のコンデン
サ素子形成前の基板の両面の構成図である。以下にその
製造方法について記す。８μｍの銅箔が両面に貼り合わ
された７５μｍのポリイミドの有機高分子基板１に所定
の位置に直径０．４ｍｍ穴を開け、１０μｍの銅のスル
ホールメッキを施し、１面にはコンデンサ３素子用の外
部電極２を形成するために銅箔をエッチングし、他の１
面の銅箔は４ｍｍ角ＩＣチップが実装できるランド３と
コンデンサ素子と接続する配線４を形成するために銅箔
をエッチングし、この両面のエッチングされた銅箔の上
に、無電解メッキにより３μｍのニッケルメッキを施
し、更にその上に０．０８μｍの金メッキを施したコン
デンサ素子の外部電極２とランド３と配線４を有する基
板（図２）を作成した。次に、この基板のコンデンサ素
子の外部電極２に接続し内部電極５を形成するために
０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空中（１．３
×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウムを蒸着し０．
１μｍの内部電極５を形成した。その後、内部電極５形
成用のマスクをはずし、誘電体膜６を形成するために、
０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空中（６．５
×１０ -3Ｐａ）で２種類のモノマーであるジイソシアネ
ートとジアミンを蒸発させ有機高分子基板１上で重合さ
せポリ尿素樹脂０．３μｍの誘電体膜６を形成した。そ
の後、誘電体膜６形成用のメタルマスクをはずし、内部
電極７を形成するために０．２ｍｍのメタルマスクを取
り付け、真空中（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりア
ルミニウムを蒸着し０．１ミクロンの内部電極７を形成
し、コンデンサ３素子を形成し、コンデンサ素子付き基
板を作成した。本実施例のコンデンサ素子付き基板の厚
みは１２０〜１２５μｍであった。
ンデンサ素子付き基板の製造工程におけるコンデンサ素
子の形成図である。図２は本発明の実施例１のコンデン
サ素子形成前の基板の両面の構成図である。以下にその
製造方法について記す。８μｍの銅箔が両面に貼り合わ
された７５μｍのポリイミドの有機高分子基板１に所定
の位置に直径０．４ｍｍ穴を開け、１０μｍの銅のスル
ホールメッキを施し、１面にはコンデンサ３素子用の外
部電極２を形成するために銅箔をエッチングし、他の１
面の銅箔は４ｍｍ角ＩＣチップが実装できるランド３と
コンデンサ素子と接続する配線４を形成するために銅箔
をエッチングし、この両面のエッチングされた銅箔の上
に、無電解メッキにより３μｍのニッケルメッキを施
し、更にその上に０．０８μｍの金メッキを施したコン
デンサ素子の外部電極２とランド３と配線４を有する基
板（図２）を作成した。次に、この基板のコンデンサ素
子の外部電極２に接続し内部電極５を形成するために
０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空中（１．３
×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウムを蒸着し０．
１μｍの内部電極５を形成した。その後、内部電極５形
成用のマスクをはずし、誘電体膜６を形成するために、
０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空中（６．５
×１０ -3Ｐａ）で２種類のモノマーであるジイソシアネ
ートとジアミンを蒸発させ有機高分子基板１上で重合さ
せポリ尿素樹脂０．３μｍの誘電体膜６を形成した。そ
の後、誘電体膜６形成用のメタルマスクをはずし、内部
電極７を形成するために０．２ｍｍのメタルマスクを取
り付け、真空中（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりア
ルミニウムを蒸着し０．１ミクロンの内部電極７を形成
し、コンデンサ３素子を形成し、コンデンサ素子付き基
板を作成した。本実施例のコンデンサ素子付き基板の厚
みは１２０〜１２５μｍであった。
【００１０】（実施例２）図３は本発明の実施例２の製
造工程におけるコンデンサ素子の形成図である。図４は
本発明の実施例２のコンデンサ素子形成前の基板の１ユ
ニットの両面の構成図である。以下にその製造方法につ
いて記す。８μｍの銅箔が１面に貼り合わされた５０μ
ｍのポリイミドの有機高分子基板１の所定の位置に直径
０．５ｍｍ穴を開け、４ｍｍ角ＩＣチップが実装できる
ランド３とコンデンサ素子と接続する配線４を形成する
ため銅箔をエッチングし、無電解メッキにより５μｍミ
クロンニッケルメッキを施し、更にその上に０．０８μ
ｍの金メッキを施したランド３とコンデンサ素子と接続
する配線４を形成した基板を作成した。次に、この基板
のポリイミド面に０．２ｍｍのメタルマスクを取り付
け、コンデンサ素子の内部電極５と配線４と電気的に接
続するようにコンデンサ素子の内部電極５を真空中
（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウムを蒸
着し０．５μｍの内部電極５を形成した。その後、内部
電極５形成用のマスクをはずし、誘電体膜６を形成する
ために、０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空中
（６．５×１０ -3Ｐａ）で２種類のモノマーであるジイ
ソシアネートとジアミンを蒸発させ有機高分子基板１上
で重合させポリ尿素樹脂０．３μｍの誘電体膜６を形成
した。その後、誘電体膜６形成用のメタルマスクをはず
し、コンデンサ素子の内部電極７と配線４とが電気的に
接続するように０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、
真空中（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウ
ムを蒸着し０．５μｍの内部電極５を形成し、コンデン
サ３素子を形成し、コンデンサ素子付き基板を作成し
た。本実施例のコンデンサ素子付き基板の厚みは６３〜
６７μｍであった。
造工程におけるコンデンサ素子の形成図である。図４は
本発明の実施例２のコンデンサ素子形成前の基板の１ユ
ニットの両面の構成図である。以下にその製造方法につ
いて記す。８μｍの銅箔が１面に貼り合わされた５０μ
ｍのポリイミドの有機高分子基板１の所定の位置に直径
０．５ｍｍ穴を開け、４ｍｍ角ＩＣチップが実装できる
ランド３とコンデンサ素子と接続する配線４を形成する
ため銅箔をエッチングし、無電解メッキにより５μｍミ
クロンニッケルメッキを施し、更にその上に０．０８μ
ｍの金メッキを施したランド３とコンデンサ素子と接続
する配線４を形成した基板を作成した。次に、この基板
のポリイミド面に０．２ｍｍのメタルマスクを取り付
け、コンデンサ素子の内部電極５と配線４と電気的に接
続するようにコンデンサ素子の内部電極５を真空中
（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウムを蒸
着し０．５μｍの内部電極５を形成した。その後、内部
電極５形成用のマスクをはずし、誘電体膜６を形成する
ために、０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空中
（６．５×１０ -3Ｐａ）で２種類のモノマーであるジイ
ソシアネートとジアミンを蒸発させ有機高分子基板１上
で重合させポリ尿素樹脂０．３μｍの誘電体膜６を形成
した。その後、誘電体膜６形成用のメタルマスクをはず
し、コンデンサ素子の内部電極７と配線４とが電気的に
接続するように０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、
真空中（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウ
ムを蒸着し０．５μｍの内部電極５を形成し、コンデン
サ３素子を形成し、コンデンサ素子付き基板を作成し
た。本実施例のコンデンサ素子付き基板の厚みは６３〜
６７μｍであった。
【００１１】（実施例３）図５は本発明の実施例３の基
板で、コンデンサ３素子が形成される前の基板で、４ｍ
ｍ角ＩＣチップが実装できるランド、配線が蒸着により
形成された基板の構成図である。以下にその製造方法に
ついて記す。２５μｍのポリイミドの有機高分子基板１
の所定の位置に直径０．５ｍｍ穴を開け、この基板の１
面に４ｍｍ角ＩＣチップが実装できるランド３ａとコン
デンサ素子と接続する配線４ａと外部電極２ａを形成す
るために、０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空
中（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウムを
蒸着し０．５μｍのランド３ａと配線４ａを形成した基
板を作成した。次に、この基板に実施例２と同様な方法
でコンデンサ３素子を形成し、コンデンサ素子付き基板
を作成した。本実施例のコンデンサ素子付き基板の厚み
は２７〜３０μｍであった。
板で、コンデンサ３素子が形成される前の基板で、４ｍ
ｍ角ＩＣチップが実装できるランド、配線が蒸着により
形成された基板の構成図である。以下にその製造方法に
ついて記す。２５μｍのポリイミドの有機高分子基板１
の所定の位置に直径０．５ｍｍ穴を開け、この基板の１
面に４ｍｍ角ＩＣチップが実装できるランド３ａとコン
デンサ素子と接続する配線４ａと外部電極２ａを形成す
るために、０．２ｍｍのメタルマスクを取り付け、真空
中（１．３×１０-4Ｐａ）でＥＢによりアルミニウムを
蒸着し０．５μｍのランド３ａと配線４ａを形成した基
板を作成した。次に、この基板に実施例２と同様な方法
でコンデンサ３素子を形成し、コンデンサ素子付き基板
を作成した。本実施例のコンデンサ素子付き基板の厚み
は２７〜３０μｍであった。
【００１２】本実施例では有機高分子基板としてポリイ
ミドを用いたがポリエステル、ポリオレフィン、ポリア
ミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェ
ニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカ
ーボネート等を用いてもよい。有機高分子基板の厚みは
３００〜５ミクロン、好ましくは１００ミクロン〜２５
ミクロンである。３００ミクロン以上では薄型ディバイ
スの一つであるＩＣカードへの内蔵が難しくなり、一方
５ミクロン以下では実装性が悪くなる。また蒸着により
基板上で重合する誘電体としてポリ尿素を用いたが、ポ
リイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、ポリウレタ
ン、ポリパラキシリレン等が利用できる。本実施例では
誘電体膜１層のコンデンサの製造方法を記載したが、誘
電体膜と内部電極を積層することにより電気容量を変え
られる。また、図６のように形成したコンデンサ素子の
上にコンデンサを形成してもよい。また本実施例では有
機高分子基板の１面にコンデンサ素子、他の１面に電子
部品等を実装できるランドや配線を形成するとしたが、
１面だけにコンデンサ素子と他の電子部品等を実装でき
るランドや配線を形成してもよいし、両面にそれぞれを
形成してもよいことは言うまでもない。
ミドを用いたがポリエステル、ポリオレフィン、ポリア
ミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェ
ニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカ
ーボネート等を用いてもよい。有機高分子基板の厚みは
３００〜５ミクロン、好ましくは１００ミクロン〜２５
ミクロンである。３００ミクロン以上では薄型ディバイ
スの一つであるＩＣカードへの内蔵が難しくなり、一方
５ミクロン以下では実装性が悪くなる。また蒸着により
基板上で重合する誘電体としてポリ尿素を用いたが、ポ
リイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、ポリウレタ
ン、ポリパラキシリレン等が利用できる。本実施例では
誘電体膜１層のコンデンサの製造方法を記載したが、誘
電体膜と内部電極を積層することにより電気容量を変え
られる。また、図６のように形成したコンデンサ素子の
上にコンデンサを形成してもよい。また本実施例では有
機高分子基板の１面にコンデンサ素子、他の１面に電子
部品等を実装できるランドや配線を形成するとしたが、
１面だけにコンデンサ素子と他の電子部品等を実装でき
るランドや配線を形成してもよいし、両面にそれぞれを
形成してもよいことは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、ミクロンメータ
ーやサブミクロンメーターオーダーの外部電極、ラン
ド、配線、サブミクロンメーターオーダーの内部電極、
サブミクロンメーターオーダーの有機高分子誘電体薄膜
から構成されるコンデンサ素子を、電子部品等を実装で
きるランドや配線を有した基板に直接形成することによ
り薄型で、フレキシブルな信頼性の高いコンデンサ素子
付き基板を提供することができる。特に非接触ＩＣカー
ドに応用すると非常に薄いカードが可能となる。
ーやサブミクロンメーターオーダーの外部電極、ラン
ド、配線、サブミクロンメーターオーダーの内部電極、
サブミクロンメーターオーダーの有機高分子誘電体薄膜
から構成されるコンデンサ素子を、電子部品等を実装で
きるランドや配線を有した基板に直接形成することによ
り薄型で、フレキシブルな信頼性の高いコンデンサ素子
付き基板を提供することができる。特に非接触ＩＣカー
ドに応用すると非常に薄いカードが可能となる。
【図１】本発明の第一の実施例のコンデンサ素子付き基
板の製造工程におけるコンデンサ素子の形成図
板の製造工程におけるコンデンサ素子の形成図
【図２】本発明の第一の実施例のコンデンサ素子形成前
の基板の両面の構成図
の基板の両面の構成図
【図３】本発明の第二の実施例の製造工程におけるコン
デンサ素子の形成図
デンサ素子の形成図
【図４】本発明の第二の実施例のコンデンサ素子形成前
の基板の１ユニットの両面の構成図
の基板の１ユニットの両面の構成図
【図５】本発明の第三の実施例の基板の構成図
【図６】コンデンサ素子を積層構造で形成したコンデン
サ素子の形成図
サ素子の形成図
１ 有機高分子基板 ２ 外部電極 ２ａ 外部電極（蒸着） ３ ランド ４ 配線内部電極 ５ 内部電極 ６ 誘電体膜 ７ 内部電極 ８ ダミー電極
Claims (5)
- 【請求項１】 有機高分子基板の１面に直接コンデンサ
素子を１素子以上形成し、他の１面には、電子部品等を
実装するランドと配線を有し、必要に応じコンデンサ素
子端子と配線とが電気的に接続されたコンデンサ素子付
き基板。 - 【請求項２】 有機高分子基板の１面にコンデンサ素子
を形成する外部電極と、他の１面には、必要に応じコン
デンサ素子の外部電極と電気的に接続された、電子部品
等を実装するランドと配線を形成した後、１個のコンデ
ンサ素子を構成するための１対の外部電極の１つと接続
するように内部電極を形成し、その上に誘電体膜を形成
し、他の１つの外部電極と接続するように内部電極を形
成することによりコンデンサ素子を形成したコンデンサ
素子付き基板の製造方法。 - 【請求項３】 両面銅貼り有機高分子基板の１面にコン
デンサ素子の外部電極を、他の１面に電子部品等を実装
するランドと配線を、エッチングにより形成し、コンデ
ンサ素子の内部電極を蒸着法、スパッタ法により形成
し、誘電体膜を少なくとも一種類以上のモノマーを蒸発
させ、基板上で重合させることによりコンデンサ素子を
形成した請求項１記載のコンデンサ素子付き基板の製造
方法。 - 【請求項４】 片面銅貼り有機高分子基板の銅貼り面に
電子部品等を実装するランドと配線を、エッチングによ
り形成した後、他の１面に必要に応じ配線と電気的に接
続するようにコンデンサ素子の内部電極を蒸着法、スパ
ッタ法により形成し、誘電体膜を少なくとも一種類以上
のモノマーを蒸発させ、基板上で重合させることにより
コンデンサ素子を形成した請求項１記載のコンデンサ素
子付き基板の製造方法。 - 【請求項５】 有機高分子基板の１面に電子部品等を実
装するランドと配線と外部電極を蒸着法、スパッタ法に
より形成し、他の１面に必要に応じ配線と電気的に接続
するようにコンデンサ素子の内部電極と外部電極を蒸着
法、スパッタ法により形成し、誘電体膜を少なくとも一
種類以上のモノマーを蒸発させ、基板上で重合させるこ
とによりコンデンサ素子を形成した請求項１記載のコン
デンサ素子付き基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23060297A JPH1174630A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | コンデンサ付き基板の構造と製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23060297A JPH1174630A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | コンデンサ付き基板の構造と製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174630A true JPH1174630A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16910327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23060297A Pending JPH1174630A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | コンデンサ付き基板の構造と製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174630A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7084512B2 (en) | 2001-11-21 | 2006-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit substrate and its manufacturing method |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP23060297A patent/JPH1174630A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7084512B2 (en) | 2001-11-21 | 2006-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit substrate and its manufacturing method |
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