JP6610769B2 - 電子部品モジュール、ｄｃ−ｄｃコンバータおよび電子機器 - Google Patents

電子部品モジュール、ｄｃ−ｄｃコンバータおよび電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP6610769B2
JP6610769B2 JP2018503370A JP2018503370A JP6610769B2 JP 6610769 B2 JP6610769 B2 JP 6610769B2 JP 2018503370 A JP2018503370 A JP 2018503370A JP 2018503370 A JP2018503370 A JP 2018503370A JP 6610769 B2 JP6610769 B2 JP 6610769B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
substrate
electronic component
component module
main surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018503370A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2017150614A1 (ja
Inventor
啓人 米森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2017150614A1 publication Critical patent/JPWO2017150614A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6610769B2 publication Critical patent/JP6610769B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

本発明は、コイル素子とＩＣ素子とを備える電子部品モジュール、電子部品モジュールを用いて構成されたＤＣ−ＤＣコンバータ、および、電子部品モジュールまたはＤＣ−ＤＣコンバータを備える電子機器に関する。
従来、基板に設けられたコイル素子と、基板の一方主面に搭載され、コイル素子に接続されたＩＣ素子とを備える電子部品モジュールが知られている。
この種の電子部品モジュールの一例として、特許文献１には、複数の磁性体層を積層してなる多層基板にコイルが内蔵され、多層基板の一方主面上にスイッチングＩＣ素子及びチップコンデンサ等の表面実装部品が実装されたＤＣ−ＤＣコンバータが開示されている。
国際公開第２００８／０８７７８１号
しかしながら、特許文献１に示された電子部品モジュールには比較的小さな内外径寸法のコイルしか形成することができない。内外径寸法の大きなコイルを内蔵しようとする、多層基板を大面積化する必要があるため、携帯情報端末やウェアラブル端末などの小型の電子機器では、電子部品モジュールを実装する場所が制限されてしまうという問題があった。
そこで、本発明は、電子部品モジュールを電子機器の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することのできる電子部品モジュール等を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子部品モジュールは、基板と、前記基板に設けられたコイル素子と、前記コイル素子に接続されたＩＣ素子とを備える電子部品モジュールであって、前記基板は、一方主面および前記一方主面と反対の面である他方主面を有し、前記基板には、複数の外部端子が設けられ、前記基板を平面視した場合に、前記基板は、第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有し、前記ＩＣ素子は、前記基板の一方主面または前記基板内において、前記第１領域に設けられ、前記複数の外部端子は、前記基板の他方主面側において、少なくとも前記第１領域に設けられ、前記コイル素子は、前記第１領域と前記第２領域とを跨って形成され、前記第１領域はリジッドな領域であり、前記第２領域は前記第１領域よりもフレキシブルな領域である。
このように、基板の第１領域がリジッドな領域で第２領域がフレキシブルな領域で構成されることで、例えば、第１領域の周囲に電子機器を構成する部品が配置されていても、第２領域でそれらの部品を回避し、電子部品モジュールを電子機器内の所望の位置に取り付けることができる。よって、電子部品モジュールを電子機器の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
また、コイル素子が、第１領域と第２領域とを跨って形成されているので、コイルの周長が長くなり、第１領域のみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの軸方向の巻き数を少なくすることができる。これにより、電子部品モジュールの高さを低くすることができ、電子機器内の小さなスペースであっても、電子部品モジュールを実装することが可能となる。よって、電子部品モジュールを電子機器の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
また、電子部品モジュールは、前記基板を平面視した場合に、前記基板の長さ方向の寸法は、前記長さ方向に垂直な方向である幅方向の寸法以上であり、前記第１領域および前記第２領域は、前記長さ方向に隣り合っていてもよい。
これによれば、電子部品モジュールを電子機器の内部に実装する場合の、電子部品モジュールの長さ方向における実装位置の制限を緩和することができる。
また、前記コイル素子は、前記第１領域よりも前記第２領域に占める割合が大きくてもよい。
これによれば、第２領域に占める割合の多いコイル素子の周長が長くなり、第１領域のみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの軸方向の巻き数を少なくすることができる。これにより、電子部品モジュールの高さをより低くすることができる。
また、前記第１領域は、前記複数の外部端子を介して、前記基板とは異なる回路基板に接合され、前記基板の両端のうちの、前記第２領域の端部は自由端であってもよい。
このように、基板の第１領域が回路基板に固定され、第２領域が自由端を有するフレキシブルな領域で構成されることで、第１領域の周囲に電子部品モジュール以外の部品が配置されていても、第２領域でそれらの部品を回避し、電子部品モジュールを回路基板の所望の位置に取り付けることができる。よって、電子部品モジュールを回路基板に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
また、前記第２領域の少なくとも一部は曲線状の形状をしていてもよい。
このように、第２領域を曲線状とすることで、第１領域の周囲に電子部品モジュール以外の部品が配置されていても、第２領域でそれらの部品を迂回し、第２領域に加えられる応力を低減することが可能となる。これにより、電子部品モジュールが受けるダメージを抑制することができる。
また、さらに、前記基板にコンデンサ等の複数の表面実装型の受動部品が設けられ、複数の前記受動部品は、前記第１領域と前記第２領域との境界の近傍に設けられていてもよい。
これによれば、例えば、第２領域に外力が加わり、第２領域が曲げられた場合であっても、境界の近傍において曲げ応力が緩和され、曲げ応力が直接的に第１領域に加わりにくくなる。その結果、第１領域に設けられているＩＣ素子などの実装部品が受けるダメージ、または、ＩＣ素子と基板との接合箇所にて受けるダメージを抑制することができる。
また、さらに、前記基板には、前記複数の外部端子が設けられた面と反対の面に、前記ＩＣ素子を接続するための複数の第１表面電極、および、複数の前記受動部品を接続するための複数の第２表面電極が設けられ、前記複数の第１表面電極のそれぞれは、前記基板の前記第１領域に設けられ、前記複数の第２表面電極のそれぞれは、少なくとも前記基板の前記第２領域に設けられ、前記第１領域における前記第１表面電極の面積の割合は、前記第２領域における前記第２表面電極の面積の割合よりも大きくてもよい。
これによれば、表面電極の占める割合が多い第１領域はリジッドな領域となり、表面電極の占める割合が小さい第２領域はフレキシブルな領域となるので、第１領域の周囲に電子機器を構成する部品が配置されていても、第２領域でそれらの部品を回避し、電子部品モジュールを電子機器内の所望の位置に取り付けることができる。よって、電子部品モジュールを電子機器の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
また、本発明の一態様に係るＤＣ−ＤＣコンバータは、前述した電子部品モジュールを用いて構成されていてもよい。すなわち、ＤＣ−ＤＣコンバータは、基板と、前記基板に設けられたコイル素子と、前記コイル素子に接続されたＩＣ素子とを備える電子部品モジュールを用いて構成されたＤＣ−ＤＣコンバータであって、前記基板は、一方主面および前記一方主面と反対の面である他方主面を有し、前記基板には、複数の外部端子が設けられ、前記基板を平面視した場合に、前記基板は、第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有し、前記ＩＣ素子は、前記基板の一方主面または前記基板内において、前記第１領域に設けられ、前記複数の外部端子は、前記基板の他方主面側において、少なくとも前記第１領域に設けられ、前記コイル素子は、前記第１領域と前記第２領域とを跨って形成され、前記第１領域はリジッドな領域であり、前記第２領域は前記第１領域よりもフレキシブルな領域である。
これによれば、ＤＣ−ＤＣコンバータを電子機器の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
また、本発明の一態様に係る電子機器は、基板、前記基板に設けられたコイル素子、および、前記コイル素子に接続されたＩＣ素子を備える電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールを実装するための回路基板と、前記電子部品モジュールおよび前記回路基板を収容する筺体とを備える電子機器であって、前記電子部品モジュールの前記基板は、一方主面および前記一方主面と反対の面である他方主面を有し、前記基板には、複数の外部端子が設けられ、前記基板を平面視した場合に、前記基板は、第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有し、前記ＩＣ素子は、前記基板の一方主面または前記基板内において、前記第１領域に設けられ、前記複数の外部端子は、前記基板の他方主面側において、少なくとも前記第１領域に設けられ、前記コイル素子は、前記第１領域と前記第２領域とを跨って形成され、前記第１領域はリジッドな領域であり、前記第２領域は前記第１領域よりもフレキシブルな領域であり、前記電子部品モジュールの前記基板の前記第１領域は、前記回路基板に固定され、前記基板の前記第２領域は、曲げられた状態で前記筺体内に収納されている。
このように、電子部品モジュールの基板の第２領域が曲げられた状態で筺体内に収納されることで、電子部品モジュールを電子機器の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。また、実装場所の制限が緩和されるので、電子機器の筺体内におけるスペースを有効活用することが可能となる。
本発明の電子部品モジュール等によれば、電子部品モジュール等を電子機器の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
図１は、実施の形態１に係る電子部品モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面から見た場合の断面図、（ｃ）は底面図である。 図２は、実施の形態１に係る電子部品モジュールの一例を示す回路図である。 図３は、実施の形態１に係る電子部品モジュールが電子機器の内部に実装された場合を示す断面図である。 図４は、実施の形態１の変形例１における電子部品モジュールを正面から見た場合の断面図である。 図５は、実施の形態１の変形例２における電子部品モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。 図６は、実施の形態２に係る電子部品モジュールを示す図である。 図７は、実施の形態３に係る電子部品モジュールを示す図である。 図８は、実施の形態４に係る電子部品モジュールの組み立て前の状態を正面から見た場合の断面図である。 図９は、実施の形態４に係る電子部品モジュールの組み立て前の状態の斜視図である。 図１０は、実施の形態４に係る電子部品モジュールを組み立てた状態の斜視図である。 図１１は、実施の形態４の変形例１における電子部品モジュールの平面図である。 図１２は、実施の形態４の変形例２における電子部品モジュールの斜視図である。 図１３は、実施の形態５に係る電子部品モジュールを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面から見た場合の断面図である。 図１４は、実施の形態５に係る電子部品モジュールの一例を示す回路図である。 図１５は、実施の形態５に係る電子部品モジュールが電子機器の内部に実装された場合を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、製造工程、および製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。また、以下の実施の形態において、「接続される」とは、直接接続される場合だけでなく、他の素子等を介して電気的に接続される場合も含まれる。
（実施の形態１）
［電子部品モジュールの基本構成］
本実施の形態に係る電子部品モジュールは、コイル素子、ＩＣ素子、および、表面実装型の受動部品（例えばコンデンサ）を備えている。この電子部品モジュールにおけるコイル素子は、例えば、パワーインダクタ、アンテナ、または、磁界センサとして機能する。本実施の形態では、コイル素子がパワーインダクタとして機能するＤＣ−ＤＣコンバータを例に挙げて説明する。
図１は、本実施の形態に係る電子部品モジュール１を示す図である。
図１に示されるように、電子部品モジュール１は、基板１０と、基板１０に設けられたコイル素子１２と、コイル素子１２に接続されたＩＣ素子２０とを備えている。また、電子部品モジュール１は、複数のコンデンサ３０を備えている。また、基板１０には、複数の外部端子１４が設けられている。
図２は、本実施の形態に係る電子部品モジュール１の一例を示す回路図である。
図２に示されるように、ＳＷ−ＩＣ（ＩＣ素子２０）の入力端子は、電子部品モジュール１の入力側の外部端子Ｖｉｎ（外部端子１４）に接続され、ＳＷ−ＩＣの出力端子は、コイルＬ１（コイル素子１２）を介して電子部品モジュール１の出力側の外部端子Ｖｏｕｔ（外部端子１４）に接続される。ＳＷ−ＩＣのイネーブル端子は、電子部品モジュール１のイネーブル端子ＥＮに接続される。入力側のコンデンサＣｉｎ（コンデンサ３０）の一端は、外部端子ＶｉｎとＳＷ−ＩＣの入力端子との間に接続され、他端はグランドに接続される。また、出力側のコンデンサＣｏｕｔ（コンデンサ３０）の一端は、コイルＬ１と外部端子Ｖｏｕｔとの間に接続され、他端はグランドに接続される。
ＳＷ−ＩＣは、例えば、電界効果トランジスタ等の２つのスイッチ素子と、当該２つのスイッチ素子を排他的に（交互に）導通または非導通とするコントローラとを内蔵している（図示省略）。そして、この電子部品モジュール１は、外部端子Ｖｉｎに供給された入力電圧を、当該２つのスイッチ素子を用いて所定の周波数でスイッチングするとともに、コイルＬ１とコンデンサＣｏｕｔとで平滑し、所望の出力電圧に変換して外部端子Ｖｏｕｔから出力するように構成されている。
これらＳＷ−ＩＣ、コイルＬ１、コンデンサＣｉｎ、Ｃｏｕｔおよび外部端子Ｖｉｎ、Ｖｏｕｔは、上記接続関係を有するように基板１０に設けられている。
［電子部品モジュールの各構成］
以下、図１に示す電子部品モジュール１の各構成について説明する。
基板１０の形状は、図１の（ａ）に示されるように、平面視して長方形であり、基板１０の長さ方向Ｌの寸法が、長さ方向Ｌに垂直な方向である幅方向Ｗの寸法以上となっている。基板１０は、例えば、複数の樹脂基材が積層圧着されることで形成された多層基板である。樹脂基材の材料としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂シートが用いられる。基板１０は非磁性体であり、基板１０を構成する樹脂基材自体は可撓性を有している。
図１の（ｂ）に示されるように、基板１０の一方主面１０ａには、ＩＣ素子２０を接続するための複数の第１表面電極１８、および、複数の受動部品（例えばコンデンサ３０）を接続するための複数の第２表面電極１９が設けられている。また、基板１０の一方主面１０ａと反対の面である他方主面１０ｂには、複数の外部端子１４が設けられている。外部端子１４は、電子部品モジュール１をプリント基板等の回路基板に実装するための端子であり、直流電圧を入力する端子、直流電圧を出力する端子、回路基板のグランドに接続されるグランド端子等を有している。
第１表面電極１８、第２表面電極１９および外部端子１４の材料としては、例えば、銅を主成分とする金属箔が用いられる。第１表面電極１８、第２表面電極１９および外部端子１４は、基板１０を構成する樹脂基材に比べて、材料物性（ヤング率）として硬い性質を有している。第１表面電極１８、第２表面電極１９および外部端子１４には、例えば、ニッケル、パラジウム、または、金によるめっきが施されていてもよい。めっき処理により、さらに硬さを増すことができる。
なお、基板１０の内部には、各構成要素を電気的に接続するためのビア導体１６や引き回し配線用導体が形成されている（詳細は省略）。ビア導体は例えば錫を主成分とする金属焼結体によって構成されており、引回し配線用導体は例えば銅を主成分とする金属箔によって構成されている。
基板１０は、基板１０を平面視した場合に（厚み方向から見た場合に）、第１領域Ｒと、第１領域Ｒとは異なる領域である第２領域Ｆとを有している。第１領域Ｒは、複数の外部端子１４が設けられている所定範囲の領域である。例えば、長さ方向Ｌに着目した場合、第１領域Ｒは、複数の外部端子１４のうちの一方端側に位置する外部端子１４の最外縁と、一方端と反対側に位置する外部端子１４の最外縁とにより挟まれる領域となる。なお、第２領域Ｆには、外部端子１４が設けられていない。また、前述のビア導体や引回し配線用導体は第１領域Ｒに設けられている。
基板１０の第１領域Ｒと第２領域Ｆとは、長さ方向Ｌに互いに隣り合っている。また、長さ方向Ｌにおいて、第２領域Ｆの寸法は、第１領域Ｒの寸法よりも大きく、幅方向Ｗにおいて、第１領域Ｒと第２領域Ｆとは等しい寸法である。また、基板１０の第１領域Ｒと第２領域Ｆとを構成する樹脂基材は、同じ樹脂基材である。
本実施の形態では、複数の外部端子１４が第１領域Ｒに設けられている。この構造により、第１領域Ｒは、リジッドな領域（撓みにくい領域）となり、第２領域Ｆは、第１領域Ｒよりもフレキシブルな領域（撓みやすい領域）となっている。したがって、基板１０の第２領域Ｆに外力が加えられた場合に、第２領域Ｆは容易に撓むことができる。また、基板１０の長手方向Ｌの両端のうち、第２領域Ｆの端部Ｆａは自由端となっている。
また、複数の第１表面電極１８は第１領域Ｒに設けられ、複数の第２表面電極１９は、第２領域Ｆに設けられている。そして、基板１０を平面視した場合に、第１領域Ｒ全体における第１表面電極１８の占める面積の割合は、第２領域Ｆ全体における第２表面電極１９の占める面積の割合よりも大きい。これにより、表面電極の占める割合が多い第１領域Ｒは、第２領域Ｆに比べてリジッドな領域となっている。さらに、ビア導体や引回し導体の主要部も第１領域Ｒに設けられているため、第１領域Ｒの導体密度は第２領域Ｆの導体密度に比べて大きい。つまり、基材や各種導体を含めた基板１０全体の物性として、第１領域Ｒは、第２領域Ｆよりも硬く、ヤング率が大きな領域である。言い換えると、導体密度のより高い領域がリジッド領域であり、導体密度のより低い領域がフレキシブル領域である。
ＩＣ素子２０は、シリコン等の半導体基板に各種回路を構成した半導体集積回路素子であり、例えばエポキシ樹脂などを用いてモールド成形され、基板１０を構成する樹脂基材に比べて、材料物性として硬い性質を有している。ＩＣ素子２０は、はんだ等の導電性の接合剤２２および第１表面電極１８を介して基板１０に電気的にかつ機械的に接合されている。すなわち、ＩＣ素子２０は、基板１０の第１領域Ｒに接合されている。硬い性質を有するＩＣ素子２０が基板１０の第１領域Ｒに接合されることで、電子部品モジュール１として、第１領域Ｒは、第２領域Ｆに比べてリジッドな領域となっている。
コイル素子１２は、基板１０の内部に設けられている。コイル素子１２は、例えば、銅を主成分とする可撓性の金属箔が用いられる。また、例えば、基板１０の厚み方向にコイル軸が向く、一層かつ１ターンのループ状の導体パターンにより構成されている。コイル素子１２の一端は、基板１０内のビア導体１６を介してＩＣ素子２０の入力側の出力端子に接続され、コイル素子１２の他端は、基板１０内の他のビア導体（図示省略）を介して出力側の外部端子１４に接続される。なお、コイル素子１２の一端がＩＣ素子２０の入力端子に接続され、コイル素子１２の他端が入力側の外部端子１４に接続されていてもよい。
本実施の形態では、基板１０を平面視した場合に、コイル素子１２は、第１領域Ｒと第２領域Ｆとを跨って形成されている。第１領域Ｒおよび第２領域Ｆを用いてコイル素子１２が形成されているので、コイルの周長が長くなり、そのぶんインダクタンス値を大きくすることができる。そのため、第１領域Ｒのみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの軸方向の巻き数を少なくすることができる。これにより、基板１０の厚みを小さくでき、電子部品モジュール１の高さを低くすることができる。また、コイルの線幅を太く（大きく）することで、コイル素子における損失も小さくすることができる。
また、コイル素子１２は、第１領域Ｒよりも第２領域Ｆに占める割合が大きくなっている。すなわち、コイル素子１２は、第１領域Ｒに存在する部分よりも第２領域Ｆに存在する部分のほうが多くなっている。この構造により、第１領域Ｒのみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの巻き数をさらに少なくすることができる。これにより、基板１０の厚みを小さくでき、電子部品モジュール１の高さをさらに低くすることができる。また、コイルの線幅を太く（大きく）することで、コイル素子における損失も小さくすることができる。
表面実装型の受動部品は、セラミックを素体としたコンデンサ３０である。コンデンサ３０は、例えば、直方体状のセラミックコンデンサであり、接合剤（図示省略）および第２表面電極１９を介して基板１０に接合される。すなわち、複数のコンデンサ３０は、基板１０の第２領域Ｆに接合されている。また、コンデンサ３０のそれぞれは、その長辺が、基板１０の幅方向Ｗと平行となるように配置され接合されている。なお、この受動部品は、コンデンサに限られずインダクタや抵抗であってもよい。
また、複数のコンデンサ３０は、第２領域Ｆの端部Ｆａ側ではなく、第１領域Ｒと第２領域Ｆとの境界Ｂの近傍に設けられている。複数のコンデンサ３０が設けられた境界Ｂの近傍は、フレキシブルな領域に属するが、第２表面電極１９およびコンデンサ３０が有する剛性のため、基板１０としても、電子部品モジュール１としても、前述したリジッドな領域とフレキシブルな領域との間の硬さを有する領域となっている。これにより、例えば、第２領域Ｆに外力が加わり、第２領域Ｆが曲げられた場合であっても、境界Ｂの近傍において曲げ応力が緩和され、曲げ応力が直接的に第１領域Ｒ、さらにはＩＣ素子２０に加わりにくい構造となっている。
次に、電子部品モジュール１の製造方法について説明する。
まず、樹脂基材と銅箔とをラミネートした後、フォトリソグラフィー法により銅箔を所望の形状にパターニングする。これにより、複数の第１表面電極１８および複数の第２表面電極１９を有する樹脂基材、コイル状導体パターン（コイル素子１２）を有する樹脂基材、引き回し配線用導体を有する複数の樹脂基材、および、複数の外部端子１４を有する樹脂基材をそれぞれ形成する。ビア導体１６は、樹脂基材に貫通孔を設けた後、銅、銀、錫などを含む導電性ペーストを充填し、硬化させることで形成する。なお、それぞれの電極および導体は、樹脂基材を積層して平面視した場合に、外部端子１４および第１表面電極１８が第１領域Ｒに位置するように、第２表面電極１９が第１領域Ｒと第２領域Ｆの境界Ｂの近傍に位置するように、コイル状導体パターンが第１領域Ｒと第２領域Ｆを跨るようにそれぞれ形成する。
その後、上述した複数の樹脂基材を積層し、加熱加圧することで基板１０を形成する。そして、基板１０の複数の第１表面電極１８に接合剤２２を用いてＩＣ素子２０を接合し、また、複数の第２表面電極１９に接合剤を用いて複数のコンデンサ３０をそれぞれ接合する。これらの工程により電子部品モジュール１を製造する。
［効果等］
本実施の形態に係る電子部品モジュール１の効果を説明するため、電子部品モジュール１を携帯情報端末などの薄型の電子機器の内部に実装した場合について説明する。
図３は、電子部品モジュール１が電子機器１００の内部に実装された場合を示す図である。図３では、電子機器１００を構成する部品の一例として、回路基板１０１、バッテリーパック１０２および筺体１０３が示されている。なお、回路基板１０１は、基板１０とは異なり、電子部品モジュール１を実装するためのマザーボードである。
図３に示されるように、電子部品モジュール１の外部端子１４は、はんだ等の導電性の接合剤などにより回路基板１０１に実装される。これにより、基板１０の第１領域Ｒが回路基板１０１に固定され、第１領域Ｒの剛性がさらに確保される。
それに対し、基板１０の第２領域Ｆは、回路基板１０１に固定されずに回路基板１０１の外側（長さ方向Ｌでみて外側）へ突出し、バッテリーパック１０２から外力を受け厚み方向に曲げられる。具体的には、第２領域Ｆが、コンデンサ３０が設けられた箇所よりも端部Ｆａ側においてバッテリーパック１０２を回避し、バッテリーパック１０２の外縁を沿うように曲げられる。これにより、第２領域Ｆの一部が曲げられた状態で、電子部品モジュール１が電子機器１００の内部に収納される。なお、第２領域Ｆは、電子部品モジュール１の電子機器１００への実装と同時に曲げてもよいが、電子部品モジュール１を電子機器１００に実装する前にあらかじめ曲げられていてもよい。特性ばらつきの低減という意味では、あらかじめ曲げられていて、その状態が保持されていることが好ましい。
本実施の形態に係る電子部品モジュール１は、基板１０の第１領域Ｒがリジッドな領域で第２領域Ｆがフレキシブルな領域で構成されている。そのため、第１領域Ｒの周囲に電子機器１００を構成する部品が配置されていても、第２領域Ｆでそれらの部品を回避し、電子部品モジュール１を回路基板１０１の所望の位置に取り付けることができる。よって、電子部品モジュール１を電子機器１００の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。また、実装場所の制限が緩和されるので、電子機器１００の筺体１０３内におけるスペースを有効活用することが可能となる。
また、電子部品モジュール１は、コイル素子１２が、第１領域Ｒと第２領域Ｆとを跨って形成されている。そのため、コイルの周長が長くなり、第１領域Ｒのみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの軸方向の巻き数を少なくすることができる。これにより、電子部品モジュール１の高さを低くすることができ、回路基板１０１と筺体１０３との距離が小さい場合であっても、電子部品モジュール１を実装することが可能となる。特に、ＤＣ−ＤＣコンバータモジュールにおいては、コイル素子の内外径寸法を大きくすることで、直流重畳特性を改善し、大電流用途において効率の良いＤＣ−ＤＣコンバータ回路を構成することができる。
なお、本実施の形態では、第１領域Ｒをリジッドな領域とするため、第１領域Ｒに複数の外部端子１４を設けたり、ＩＣ素子２０を設けたり、表面電極の面積の割合を大きくしたりしたが、第１領域Ｒをリジッドな領域とするための構成はこれらに限られない。例えば、第１領域Ｒに、表面電極以外の金属箔電極を設けて基板材料よりもリジッドな金属（導体）の割合を多くしたり、レジストパターンやフェライト焼結体層等の基板材料よりリジッドな絶縁体を設けたりして、第１領域Ｒを補強してもよい。また、第１領域Ｒの外部端子１４以外を樹脂モールドしてもよい。
（実施の形態１の変形例１）
実施の形態１の変形例１における電子部品モジュール１Ａは、基板１０が長さ方向Ｌに直線状に延びているのでなく、第２領域Ｆの一部が曲線状の形状をしている。
図４は、変形例１における電子部品モジュール１Ａを正面から見た場合の断面図である。
電子部品モジュール１Ａの基板１０は、第２領域Ｆの一部が予め厚み方向に曲がっている。この厚み方向の曲線構造は、例えば、基板１０の一方主面１０ａ側からその曲げ形状の金型を用いて熱プレスを施すことで形成することができる。
変形例における電子部品モジュール１Ａは、第２領域Ｆが予め厚み方向に曲がっているので、例えば、第１領域Ｒの周囲に電子部品モジュール１以外の部品が配置されていても、第２領域Ｆでそれらの部品を迂回し、第２領域Ｆに加えられる応力を低減することが可能となる。これにより、電子部品モジュール１が受けるダメージを抑制することができる。つまり、第２領域Ｆは、電子部品モジュール１の電子機器１００への実装と同時に曲げてもよいが、電子機器１００に実装する前にあらかじめ曲げられていてもよい。曲げ量ばらつきによる特性ばらつきの低減という点では、本例のように、あらかじめ曲げられていて、その状態が保持されていることが好ましい。
（実施の形態１の変形例２）
実施の形態１の変形例２における電子部品モジュール１Ｂは、基板１０が長さ方向に直線状に延びているのでなく、平面視して、第２領域Ｆの一部が曲線状の形状をしている。
図５は、変形例２における電子部品モジュール１Ｂを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
電子部品モジュール１Ｂの基板１０は、基板１０を平面視した場合に、第２領域Ｆの一部が平面方向に屈曲している。具体的には、第２領域Ｆが、境界Ｂから端部Ｆａに向かう途中で幅方向Ｗに向けて屈曲し、次に長さ方向Ｌに向けて屈曲している。また、コイル素子１２もこの屈曲形状に合わせて曲がって形成されている。この基板１０の構造は、例えば、樹脂基材に形成する導体パターン形状や樹脂基材のカット形状を屈曲形状とすることで得ることができる。なお、変形例２における基板１０も、長さ方向Ｌの寸法が幅方向Ｗの寸法以上であり、第１領域Ｒと第２領域Ｆとが長さ方向Ｌに互いに隣り合っている。
変形例における電子部品モジュール１Ｂは、第２領域Ｆが予め平面方向に屈曲しているので、例えば、第１領域Ｒの周囲に電子部品モジュール１以外の部品が配置されていても、第２領域Ｆでそれらの部品との干渉を減らしながら、第２領域Ｆに加えられる応力を低減することが可能となる。これにより、電子部品モジュール１が受けるダメージを抑制することができる。
（実施の形態２）
実施の形態２に係る電子部品モジュール２は、基板１０が異なる材料層により構成されている。
図６は、実施の形態２に係る電子部品モジュール２を示す図である。
電子部品モジュール２の基板１０は、磁性体層１１ａと、磁性体層１１ａよりも透磁率が低い２つの最外層１１ｂとにより構成されている。磁性体層１１ａは、例えば、樹脂材料の中にフェライト等の磁性粉を分散させて形成した樹脂基材の積層体である。最外層１１ｂは、実施の形態１と同じ樹脂基材である。
コイル素子１２は、磁性体層１１ａの内部に形成されている。また、コイル素子１２は、２ターンからなる渦巻き状コイルがコイルの軸方向に２段となって構成されている。
本実施の形態に係る電子部品モジュール２は、コイル素子１２が、磁性体層１１ａの内部に形成されているので、コイル素子の磁界を基板内に閉じ込めることができるとともに、インダクタンス値を向上させることができる。そのため、第１領域Ｒのみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの軸方向の巻き数を少なくすることができる。これにより、基板１０の厚みを小さくでき、電子部品モジュール２の高さを低くすることができる。
一方、この電子部品モジュール２では、最外層１１ｂを磁性体材料で形成するのでなく、透磁率が低い材料で形成している。これにより、最外層１１ｂ上に形成される配線導体の低インダクタンス化を図っている。
また、電子部品モジュール２は、第１領域Ｒがリジッドな領域であり、第２領域Ｆがフレキシブルな領域となっている。そのため、第１領域Ｒの周囲に電子機器１００を構成する部品が配置されていても、第２領域Ｆでそれらの部品を回避し、電子部品モジュール２を回路基板１０１の所望の位置に取り付けることができる。よって、電子部品モジュール２を電子機器１００の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
（実施の形態３）
実施の形態３に係る電子部品モジュール３は、ＩＣ素子２０および複数のコンデンサ３０が基板１０に内蔵されている。
図７は、実施の形態３に係る電子部品モジュール３を示す図である。
この電子部品モジュール３では、ＩＣ素子２０が、基板１０の第１領域Ｒに内蔵され、電極１８ａを介してコイル素子１２に接続されている。複数のコンデンサ３０は、基板１０の第２領域Ｆに内蔵され、電極１９ａを介してＩＣ素子２０等に接続されている。また、複数のコンデンサ３０のうちの１つのコンデンサ３０の一部が、第１領域Ｒに入りこんでいる。すなわち、複数のコンデンサ３０は、第１領域Ｒと第２領域Ｆとの境界Ｂの近傍に設けられている。
この電子部品モジュール３は、切り欠きを有する樹脂基材を複数重ね、ＩＣ素子２０および複数のコンデンサ３０を当該切り欠きに入れ、さらに、重ねられた複数の樹脂基板の上下を切り欠きのない樹脂基材で挟み圧着することで形成される。
本実施の形態に係る電子部品モジュール３は、ＩＣ素子２０および複数のコンデンサ３０が基板１０に内蔵された構造となっているので、電子部品モジュール３の厚みを薄くすることができる。これにより、電子部品モジュール３を電子機器１００の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
また、電子部品モジュール３は、第１領域Ｒがリジッドな領域であり、第２領域Ｆがフレキシブルな領域となっている。そのため、第１領域Ｒの周囲に電子機器１００を構成する部品が配置されていても、第２領域Ｆでそれらの部品を回避し、電子部品モジュール３を回路基板１０１の所望の位置に取り付けることができる。よって、電子部品モジュール３を電子機器１００の内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。
（実施の形態４）
実施の形態４に係る電子部品モジュール４は、ＩＣ素子２０およびコンデンサ３０と、基板１０との間に、基板１０とは異なるリジッド基板を備えている。
図８は、電子部品モジュール４の組み立て前の状態を正面から見た場合の断面図である。図９は、電子部品モジュール４の組み立て前の状態の斜視図である。
電子部品モジュール４のリジッド基板５１は、例えば、剛性を有する樹脂基板である。図８に示されるように、リジッド基板５１上には、ＩＣ素子２０および複数のコンデンサ３０が搭載されている。そして、リジッド基板５１、ＩＣ素子２０および複数のコンデンサ３０等により実装部品集合体５０を構成している。ＩＣ素子２０および複数のコンデンサ３０は、ビア導体１６により外部端子１４またはコイル素子１２に接続されている（詳細省略）。
本実施の形態では、基板１０の第１領域Ｒは、リジッド基板５１と当接する領域であり、第２領域Ｆはリジッド基板５１と接していない領域である。第１領域Ｒには、ＩＣ素子２０および複数のコンデンサ３０が設けられている。
図９に示されるように、コイル素子１２は、複数の長手パターン１２ｂと、複数の短手パターン１２ａと、複数のパターン接続電極１３ａ、１３ｂとで構成される。短手パターン１２ａのそれぞれは、基板１０の第１領域Ｒに設けられ、平面視した場合に、基板１０の長手方向Ｌに対して斜めに形成されている。長手パターン１２ｂのそれぞれは、基板１０の第２領域Ｆに形成され、長手方向Ｌに平行に形成されている。パターン接続電極１３ａ、１３ｂのそれぞれは、短手パターン１２ａの両端にそれぞれ形成されている。長手パターン１２ｂは、レジストなどにより被覆保護されていてもよい。
図１０は、電子部品モジュール４を組み立てた状態の斜視図である。電子部品モジュール４は、基板１０がリストバンド状になっており、例えば、ウェアラブル端末の構成部品の１つとして用いられる。
図９および図１０に示されるように、第２領域Ｆの端部Ｆａを曲げて、反対側に位置するパターン接続電極１３ａに接続することで、基板１０の第１領域Ｒおよび第２領域Ｆが環状に形成される。この接続により、複数の長手パターン１２ｂおよび複数の短手パターン１２ａが繋がり、螺旋状のコイル素子１２が形成される。なお、パターン接続電極１３ａと長手パターン１２ｂとは、コネクタを用いることで着脱可能とすることもできる。
本実施の形態に係る電子部品モジュール４は、第１領域Ｒがリジッドな領域であり、第２領域Ｆがフレキシブルな領域となっている。これにより、基板１０の第２領域Ｆを曲げて使用者の衣服や体に沿わせて装着し、電子部品モジュール４を使用することが可能となる。
（実施の形態４の変形例１）
図１１は、実施の形態４の変形例１における電子部品モジュール４Ａの平面図である。
変形例１における電子部品モジュール４Ａは、平面視した場合に、基板１０の第２領域Ｆが、矩形環状に形成されている。コイル素子１２は、第１領域Ｒおよび第２領域Ｆにおいて３ターンからなる渦巻き状コイルにて構成されている。この構造によれば、コイルの周長が長くなり、インダクタンス値を大きくすることができるので、コイルの軸方向の巻き数を少なくすることができる。これにより、電子部品モジュール４Ａの高さを低くすることができる。
（実施の形態４の変形例２）
図１２は、実施の形態４の変形例２における電子部品モジュール４Ｂの斜視図である。
電子部品モジュール４Ｂは、基板１０がウエストバンド状になっており、例えば、ウェアラブル端末の構成部品の１つとして用いられる。
変形例２における電子部品モジュール４Ｂは、基板１０の第２領域Ｆが、実装部品集合体５０に対して縦向きに配置されている。
変形例２における電子部品モジュール４Ｂは、第１領域Ｒがリジッドな領域であり、第２領域Ｆがフレキシブルな領域となっている。これにより、基板１０の第２領域Ｆを曲げて使用者の衣服や体に沿わせて装着し、電子部品モジュール４Ｂを使用することが可能となる。
（実施の形態５）
図１３は、本実施の形態に係る電子部品モジュール５を示す図である。
図１３に示されるように、電子部品モジュール５は、基板１０と、基板１０に設けられたコイル素子１２と、コイル素子１２に接続されたＩＣ素子２０とを備えている。また、電子部品モジュール５は、コンデンサ３０を備えている。また、基板１０には、複数の外部端子１４ａ、１４ｂが設けられている。
図１４は、本実施の形態に係る電子部品モジュール５の一例を示す回路図である。
図１４に示されるように、ＳＷ−ＩＣ（ＩＣ素子２０）の入力端子は、電子部品モジュール５の入力側の外部端子Ｐｉｎ（第１の外部端子１４ａ）に接続され、ＳＷ−ＩＣの出力端子は、コイルＬ１（コイル素子１２）を介して電子部品モジュール５の出力側の外部端子Ｐｏｕｔ（第２の外部端子１４ｂ）に接続される。ＳＷ−ＩＣのイネーブル端子は、電子部品モジュール５のイネーブル端子ＰＥＮ（第１の外部端子１４ａ）に接続される。入力側のコンデンサＣｉｎ（コンデンサ３０）の一端は、外部端子ＰｉｎとＳＷ−ＩＣの入力端子との間に接続され、他端はグランド端子ＰＧＮＤ（第１の外部端子１４ａ）を介してグランドに接続される。また、出力側のコンデンサＣｏｕｔの一端は、コイルＬ１の出力側に位置する外部端子Ｐｏｕｔに接続され、他端はグランドに接続される。
ＳＷ−ＩＣは、例えば、電界効果トランジスタ等の２つのスイッチ素子と、当該２つのスイッチ素子を排他的に（交互に）導通または非導通とするコントローラとを内蔵している（図示省略）。そして、この電子部品モジュール５は、外部端子Ｐｉｎに供給された入力電圧を、当該２つのスイッチ素子を用いて所定の周波数でスイッチングするとともに、所望の出力電圧に変換して外部端子Ｐｏｕｔから出力するように構成されている。
これらＳＷ−ＩＣ、コイルＬ１、コンデンサＣｉｎおよび外部端子Ｐｉｎ、Ｐｏｕｔは、上記接続関係を有するように基板１０に設けられている。なお、コンデンサＣｏｕｔは、後述する回路基板１０１ｂに設けられている。
以下、図１３に示す電子部品モジュール５の各構成について説明する。
基板１０の形状は、図１３の（ａ）に示されるように、平面視して長方形であり、基板１０の長さ方向Ｌの寸法が、長さ方向Ｌに垂直な方向である幅方向Ｗの寸法以上となっている。基板１０は、例えば、複数の樹脂基材が積層圧着されることで形成された多層基板である。樹脂基材の材料としては、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂シートが用いられる。基板１０は非磁性体であり、基板１０を構成する樹脂基材自体は可撓性を有している。
図１３の（ｂ）に示されるように、基板１０の一方主面１０ａには、ＩＣ素子２０を接続するための複数の第１表面電極１８、受動部品（例えばコンデンサ３０）を接続するための第２表面電極１９、および、コイル素子１２を接続するための第２表面電極１９ａが設けられている。また、基板１０の一方主面１０ａと反対の面である他方主面１０ｂには、複数の第１の外部端子１４ａおよび第２の外部端子１４ｂが設けられている。第１の外部端子１４ａは、電子部品モジュール５をプリント基板等の回路基板に実装するための端子であり、直流電圧を入力する入力端子Ｐｉｎ、イネーブル端子ＰＥＮ、回路基板のグランドに接続されるグランド端子ＰＧＮＤ等を有している。第２の外部端子１４ｂは、直流電圧を出力する端子Ｐｏｕｔである。第２の外部端子１４ｂは、長さ方向Ｌにおける基板１０の両端部のうち、ＩＣ素子２０から遠く離れて位置する方の端部に配置され、平面視した場合、コイル素子１２と重なる位置に設けられている。
第１表面電極１８、第２表面電極１９、１９ａおよび外部端子１４ａ、１４ｂの材料としては、例えば、銅を主成分とする金属箔が用いられる。第１表面電極１８、第２表面電極１９、１９ａおよび外部端子１４ａ、１４ｂは、基板１０を構成する樹脂基材に比べて、材料物性（ヤング率）として硬い性質を有している。第１表面電極１８、第２表面電極１９、１９ａおよび外部端子１４ａ、１４ｂには、例えば、ニッケル、パラジウム、または、金によるめっきが施されていてもよい。めっき処理により、さらに硬さを増すことができる。
なお、基板１０の内部には、各構成要素を電気的に接続するためのビア導体１６や引き回し配線用導体が形成されている（詳細は省略）。ビア導体は例えば錫を主成分とする金属焼結体によって構成されており、引回し配線用導体は例えば銅を主成分とする金属箔によって構成されている。
基板１０は、基板１０を平面視した場合に（厚み方向から見た場合に）、第１領域Ｒと、第１領域Ｒとは異なる領域である第２領域Ｆとを有している。第１領域Ｒは、複数の第１の外部端子１４ａ、第１表面電極１８および第２表面電極１９、１９ａが設けられている所定範囲の領域である。例えば、長さ方向Ｌに着目した場合、第１領域Ｒは、第１の外部端子１４ａ、第１表面電極１８および第２表面電極１９、１９ａのうちの一方端側に位置する端子（本実施の形態では第２表面電極１９）の最外縁と、一方端と反対側に位置する端子（本実施の形態では第２表面電極１９ａ）の最外縁とにより挟まれる領域となる。
基板１０の第１領域Ｒと第２領域Ｆとは、長さ方向Ｌに互いに隣り合っている。また、長さ方向Ｌにおいて、第２領域Ｆの寸法は、第１領域Ｒの寸法よりも大きく、幅方向Ｗにおいて、第１領域Ｒと第２領域Ｆとは等しい寸法である。また、基板１０の第１領域Ｒと第２領域Ｆとを構成する樹脂基材は、同じ樹脂基材である。
本実施の形態では、第１領域Ｒに複数の第１の外部端子１４ａ、第１表面電極１８および第２表面電極１９、１９ａが設けられている。この構造により、第１領域Ｒは、リジッドな領域（撓みにくい領域）となり、第２領域Ｆは、第１領域Ｒよりもフレキシブルな領域（撓みやすい領域）となっている。したがって、基板１０の第２領域Ｆに外力が加えられた場合に、第２領域Ｆは容易に撓むことができる。なお、第２領域Ｆには、第２の外部端子１４ｂが設けられている。第２領域Ｆのうち、第２の外部端子１４ｂが設けられた領域は、第２の外部端子１４ｂを有しない他の領域に比べてリジッドな領域となっている。
ＩＣ素子２０は、シリコン等の半導体基板に各種回路を構成した半導体集積回路素子であり、例えばエポキシ樹脂などを用いてモールド成形され、基板１０を構成する樹脂基材に比べて、材料物性として硬い性質を有している。ＩＣ素子２０は、はんだ等の導電性の接合剤２２および第１表面電極１８を介して基板１０に電気的にかつ機械的に接合されている。すなわち、ＩＣ素子２０は、基板１０の第１領域Ｒに接合されている。硬い性質を有するＩＣ素子２０が基板１０の第１領域Ｒに接合されることで、電子部品モジュール５として、第１領域Ｒは、第２領域Ｆに比べてリジッドな領域となっている。
表面実装型の受動部品は、セラミックを素体としたコンデンサ３０である。コンデンサ３０は、例えば、直方体状のセラミックコンデンサであり、接合剤（図示省略）および第２表面電極１９を介して基板１０に接合される。なお、この受動部品は、コンデンサに限られずインダクタや抵抗であってもよい。
コイル素子１２は、基板１０の内部に設けられている。コイル素子１２は、例えば、銅を主成分とする可撓性の金属箔が用いられる。また、例えば、基板１０の厚み方向にコイル軸が向く、複数層かつ複数ターンのループ状の導体パターンにより構成されている。コイル素子１２の一端は、基板１０内のビア導体１６を介してＩＣ素子２０の入力側の出力端子に接続され、コイル素子１２の他端は、基板１０内の他のビア導体（図示省略）を介して第２領域Ｆ内に位置する出力側の第２の外部端子１４ｂに接続される。
基板１０を平面視した場合に、コイル素子１２は、第１領域Ｒと第２領域Ｆとを跨って形成されている。第１領域Ｒおよび第２領域Ｆを用いてコイル素子１２が形成されているので、コイルの周長が長くなり、そのぶんインダクタンス値を大きくすることができる。そのため、第１領域Ｒのみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの軸方向の巻き数を少なくすることができる。これにより、基板１０の厚みを小さくでき、電子部品モジュール５の高さを低くすることができる。また、コイルの線幅を太く（大きく）することで、コイル素子における損失も小さくすることができる。
また、コイル素子１２は、第１領域Ｒよりも第２領域Ｆに占める割合が大きくなっている。すなわち、コイル素子１２は、第１領域Ｒに存在する部分よりも第２領域Ｆに存在する部分のほうが多くなっている。この構造により、第１領域Ｒのみを用いてコイル素子を形成した場合に比べて、コイルの巻き数をさらに少なくすることができる。これにより、基板１０の厚みを小さくでき、電子部品モジュール５の高さをさらに低くすることができる。また、コイルの線幅を太く（大きく）することで、コイル素子における損失も小さくすることができる。
さらに、本実施の形態に係る電子部品モジュール５の効果を説明するため、電子部品モジュール５を携帯情報端末などの薄型の電子機器の内部に実装した場合について説明する。
図１５は、電子部品モジュール５が電子機器１００Ａの内部に実装された場合を示す図である。図１５では、電子機器１００Ａを構成する部品の一例として、回路基板１０１ａ、１０１ｂ、バッテリーパック１０２および筺体１０３が示されている。なお、回路基板１０１ａ、１０１ｂは、基板１０とは異なり、電子部品モジュール５を実装するためのマザーボードである。
図１５に示すように、電子部品モジュール（ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール）５は回路基板１０１ａ上に搭載され、回路基板１０１ａはバッテリーパック１０２上に搭載されている。電子部品モジュール５の外部端子１４ａ（入力端子Ｐｉｎ、グランド端子ＰＧＮＤ、イネーブル端子ＰＥＮ）は、はんだ等の導電性の接合材を介して回路基板１０１ａに接合されている。この接合により、基板１０の第１領域Ｒが回路基板１０１ａに固定され、第１領域Ｒの剛性がさらに確保される。なお、入力端子Ｐｉｎは、回路基板１０１ａの配線を介してバッテリーパック１０２の電源出力端子に接続されている。
基板１０の第２領域Ｆは、回路基板１０１ａの外側（長さ方向Ｌでみて外側）へ突出し、バッテリーパック１０２の外側に位置する回路基板１０１ｂに実装されている。具体的には、第２領域Ｆが、バッテリーパック１０２の外縁を沿うように曲げられ、この曲げられた状態で電子部品モジュール５が筐体１０３内に収納されている。そして、第２領域Ｆの端部に位置する外部端子１４ｂ（出力端子Ｐｏｕｔ）が、はんだ等の導電性の接合材を介して回路基板１０１ｂに接合されている。
回路基板１０１ｂにはコンデンサＣｏｕｔが設けられている。電子部品モジュール５の出力端子Ｐｏｕｔが回路基板１０１ｂに接合されることで、出力端子ＰｏｕｔとコンデンサＣｏｕｔとが接続され、ＤＣ−ＤＣコンバータが形成される。
また、回路基板１０１ｂには、電力を必要とする回路ブロック（ＲＦ回路、モニタ駆動回路、中央集積回路、カメラ駆動回路など）が設けられている。電力を必要とする上記回路ブロックは、この出力端子Ｐｏｕｔから所定の電力の供給を受ける。すなわち、この電子部品モジュール５における基板１０は、回路基板１０１ａと回路基板１０１ｂとを接続するフレキシブルケーブルとしての機能を備えている。
本実施の形態に係る電子部品モジュール５は、基板１０の第１領域Ｒがリジッドな領域で第２領域Ｆがフレキシブルな領域で構成されている。そのため、第１領域Ｒの周囲に電子機器１００Ａを構成する部品が配置されていても、第２領域Ｆでそれらの部品を回避し、電子部品モジュール５を回路基板１０１ｂの所望の位置に取り付けることができる。よって、電子部品モジュール５を電子機器１００Ａの内部に実装する場合の実装場所の制限を緩和することができる。また、実装場所の制限が緩和されるので、電子機器１００Ａの筺体１０３内におけるスペースを有効活用することが可能となる。
（その他の変形例）
以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係る電子部品モジュール等について説明したが、本発明は、個々の実施の形態及びその変形例には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及びその変形例に施したものや、異なる実施の形態及びその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
例えば、図１に示す実施の形態１では、基板１０として、第１領域Ｒの右側に第２領域Ｆを設けているが、それに限られず、第１領域Ｒの左右両側に第２領域Ｆがそれぞれ設けられていてもよい。
また、実施の形態１では、電子部品モジュール１の一例としてＤＣ−ＤＣコンバータを挙げたが、ＤＣ−ＤＣコンバータは、降圧型であっても昇圧型であってもよい。
本発明の電子部品モジュールは、携帯情報端末やウェアラブル端末などの電子機器の構成部品として広く利用できる。
１、１Ａ、１Ｂ、２、３、４、４Ａ、４Ｂ、５ 電子部品モジュール
１０ 基板
１０ａ 基板の一方主面
１０ｂ 基板の他方主面
１２ コイル素子
１４、１４ａ、１４ｂ 外部端子
１６ ビア導体
１８ 第１表面電極
１９、１９ａ 第２表面電極
２０ ＩＣ素子
２２ 接合剤
３０ コンデンサ（受動部品）
１００、１００Ａ 電子機器
１０１、１０１ａ、１０１ｂ 回路基板
１０２ バッテリーパック
１０３ 筺体
Ｂ 第１領域と第２領域との境界
Ｒ 第１領域
Ｆ 第２領域
Ｆａ 第２領域の端部
Ｌ 長さ方向
Ｗ 幅方向

Claims (9)

  1. 基板と、前記基板に設けられたコイル素子と、前記コイル素子に接続されたＩＣ素子とを備える電子部品モジュールであって、
    前記基板は、一方主面および前記一方主面と反対の面である他方主面を有し、
    前記基板には、複数の外部端子が設けられ、
    前記基板を平面視した場合に、
    前記基板は、第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有し、
    前記ＩＣ素子は、前記基板の一方主面または前記基板内において、前記第１領域に設けられ、
    前記複数の外部端子は、前記基板の他方主面側において、少なくとも前記第１領域に設けられ、
    前記コイル素子は、前記第１領域と前記第２領域とを跨って形成され、
    前記第１領域はリジッドな領域であり、前記第２領域は前記第１領域よりもフレキシブルな領域である
    電子部品モジュール。
  2. 前記基板を平面視した場合に、
    前記基板の長さ方向の寸法は、前記長さ方向に垂直な方向である幅方向の寸法以上であり、
    前記第１領域および前記第２領域は、前記長さ方向に隣り合っている
    請求項１に記載の電子部品モジュール。
  3. 前記コイル素子は、前記第１領域よりも前記第２領域に占める割合が大きい
    請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
  4. 前記第１領域は、前記複数の外部端子を介して、前記基板とは異なる回路基板に接合され、
    前記基板の両端のうちの、前記第２領域の端部は自由端である
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
  5. 前記第２領域の少なくとも一部は曲線状の形状をしている
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
  6. さらに、前記基板に複数の表面実装型の受動部品が設けられ、
    複数の前記受動部品は、前記第１領域と前記第２領域との境界の近傍に設けられている
    請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
  7. さらに、前記基板には、前記複数の外部端子が設けられた面と反対の面に、前記ＩＣ素子を接続するための複数の第１表面電極、および、複数の前記受動部品を接続するための複数の第２表面電極が設けられ、
    前記複数の第１表面電極のそれぞれは、前記基板の前記第１領域に設けられ、
    前記複数の第２表面電極のそれぞれは、少なくとも前記基板の前記第２領域に設けられ、
    前記第１領域における前記第１表面電極の面積の割合は、前記第２領域における前記第２表面電極の面積の割合よりも大きい
    請求項６に記載の電子部品モジュール。
  8. 基板と、前記基板に設けられたコイル素子と、前記コイル素子に接続されたＩＣ素子とを備える電子部品モジュールを用いて構成されたＤＣ−ＤＣコンバータであって、
    前記基板は、一方主面および前記一方主面と反対の面である他方主面を有し、
    前記基板には、複数の外部端子が設けられ、
    前記基板を平面視した場合に、
    前記基板は、第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有し、
    前記ＩＣ素子は、前記基板の一方主面または前記基板内において、前記第１領域に設けられ、
    前記複数の外部端子は、前記基板の他方主面側において、少なくとも前記第１領域に設けられ、
    前記コイル素子は、前記第１領域と前記第２領域とを跨って形成され、
    前記第１領域はリジッドな領域であり、前記第２領域は前記第１領域よりもフレキシブルな領域である
    ＤＣ−ＤＣコンバータ。
  9. 基板、前記基板に設けられたコイル素子、および、前記コイル素子に接続されたＩＣ素子を備える電子部品モジュールと、
    前記電子部品モジュールを実装するための回路基板と、
    前記電子部品モジュールおよび前記回路基板を収容する筺体と
    を備える電子機器であって、
    前記電子部品モジュールの前記基板は、一方主面および前記一方主面と反対の面である他方主面を有し、
    前記基板には、複数の外部端子が設けられ、前記基板を平面視した場合に、前記基板は、第１領域と、前記第１領域とは異なる領域である第２領域とを有し、前記ＩＣ素子は、前記基板の一方主面または前記基板内において、前記第１領域に設けられ、前記複数の外部端子は、前記基板の他方主面側において、少なくとも前記第１領域に設けられ、前記コイル素子は、前記第１領域と前記第２領域とを跨って形成され、前記第１領域はリジッドな領域であり、前記第２領域は前記第１領域よりもフレキシブルな領域であり、
    前記電子部品モジュールの前記基板の前記第１領域は、前記回路基板に固定され、前記基板の前記第２領域は、曲げられた状態で前記筺体内に収納されている
    電子機器。
JP2018503370A 2016-03-02 2017-03-01 電子部品モジュール、ｄｃ−ｄｃコンバータおよび電子機器 Active JP6610769B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016040354 2016-03-02
JP2016040354 2016-03-02
PCT/JP2017/008117 WO2017150614A1 (ja) 2016-03-02 2017-03-01 電子部品モジュール、ｄｃ－ｄｃコンバータおよび電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2017150614A1 JPWO2017150614A1 (ja) 2018-09-27
JP6610769B2 true JP6610769B2 (ja) 2019-11-27

Family

ID=59742917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018503370A Active JP6610769B2 (ja) 2016-03-02 2017-03-01 電子部品モジュール、ｄｃ−ｄｃコンバータおよび電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10609820B2 (ja)
JP (1) JP6610769B2 (ja)
CN (1) CN209250942U (ja)
WO (1) WO2017150614A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3092204B1 (fr) * 2019-01-29 2021-09-24 Ingenico Group Antenne de communication sans contact pour terminal de communication
JP2021040021A (ja) * 2019-09-03 2021-03-11 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 基板、基板の製造方法、及び電子機器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57197614U (ja) * 1981-06-12 1982-12-15
JP4134650B2 (ja) * 2002-09-17 2008-08-20 株式会社デンソー アンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造
TW200832875A (en) 2007-01-19 2008-08-01 Murata Manufacturing Co DC-DC converter module
US8188829B2 (en) 2008-12-26 2012-05-29 Tdk Corporation Coil substrate structure, substrate holding structure, and switching power supply
JP5304231B2 (ja) * 2008-12-26 2013-10-02 Ｔｄｋ株式会社 コイル基板構造及びスイッチング電源装置
WO2010131524A1 (ja) * 2009-05-14 2010-11-18 株式会社村田製作所 回路基板及び回路モジュール
JP5545371B2 (ja) * 2010-09-14 2014-07-09 株式会社村田製作所 リーダライタ用アンテナモジュールおよびアンテナ装置
JP2013131642A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 平面コイル、平面コイルの製造方法
JP2014135389A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Canon Components Inc 金属基材フィルムを用いたフレキシブルプリント配線基板、及びそれを用いた非接触型ｉｃカード。
WO2015015975A1 (ja) * 2013-07-30 2015-02-05 株式会社村田製作所 多層基板および多層基板の製造方法
CN205428702U (zh) * 2013-09-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 电容器内置电子器件
US9723713B1 (en) * 2014-05-16 2017-08-01 Multek Technologies, Ltd. Flexible printed circuit board hinge

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017150614A1 (ja) 2017-09-08
US10609820B2 (en) 2020-03-31
US20180317324A1 (en) 2018-11-01
JPWO2017150614A1 (ja) 2018-09-27
CN209250942U (zh) 2019-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6750719B2 (ja) インダクタブリッジおよび電子機器
JP5967028B2 (ja) アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法
JP5084801B2 (ja) インダクタおよびｄｃ−ｄｃコンバータ
US8325002B2 (en) Power inductor structure
JP6635116B2 (ja) 多層基板および電子機器
JP2014038884A (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
JP6458903B2 (ja) 受動素子アレイおよびプリント配線板
CN108701527B (zh) 电感器部件以及电感器部件的制造方法
JP6610769B2 (ja) 電子部品モジュール、ｄｃ−ｄｃコンバータおよび電子機器
WO2013137044A1 (ja) インダクタ内蔵基板製造方法及びインダクタ内蔵基板及びそれを用いた電源モジュール
US11439005B2 (en) Inductor bridge and electronic device
JP2012094816A (ja) 電圧変換モジュール
JP6414651B2 (ja) 電子機器
CN108288535B (zh) 混合电感器
JP6572791B2 (ja) コイル複合部品及び多層基板、ならびに、コイル複合部品の製造方法
JP6460290B2 (ja) Ｄｃ／ｄｃコンバータモジュール
JP6638825B2 (ja) 多層基板
JP4985852B2 (ja) 実装型電子回路モジュール
JP2005217234A (ja) Ｌｓｉモジュール用電源制御回路ブロック
JP2017092170A (ja) 電子部品の実装構造
CN105163490A (zh) 一种多功能元器件

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180501

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190730

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191001

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191014

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6610769

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150