JP2013131642A - 平面コイル、平面コイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機器の小型化にいっそう適した平面コイルを提供する。
【解決手段】第１導体２０１ａが埋め込まれたオーバーコート樹脂層２２０及びインナーコート樹脂層２１９、第２導体２０１ｂが埋め込まれたオーバーコート樹脂層２２０及びインナーコート樹脂層２１９、インナーコート樹脂層２１９間に積層される内側絶縁層２１２、オーバーコート層２２０の外側に積層される第１外側絶縁層２１５、第２導体２０１ｂが埋め込まれたオーバーコート樹脂層２２０に固着されるフレキシブル配線基板２５０、片面フレキシブル配線板２５０の裏面に積層される第２外側絶縁層２１８を有し、片面フレキシブル配線板２５０が、電子部品の実装領域１５を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、絶縁層に銅めっきされた導体が埋め込まれている平面コイル、平面コイルの製造方法に関する。

携帯電話、ネットブック及び小型ゲームのようなモバイル機器においては、製品の小型化、多機能化が進み、機構部品の一層の省スペース化が求められている。例えば、カメラモジュールは、これまでの固定焦点だった機能に、オートフォーカス、手振れ補正、ズームなどの多くの機能が付加され、それらを駆動するアクチュエータ部には、狭いスペースで駆動力を発揮する平面コイルが配置されている。

平面コイルとして、例えば特許文献１のものが知られている。この特許文献１の平面コイルは、図５に示すように、絶縁層１の厚さ方向中央部に芯材２が埋め込まれ、芯材２の上部の絶縁層１に上部導体３が埋め込まれ、芯材２の下部の絶縁層１に下部導体４が埋め込まれた構成され、芯材２を、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素等のセラミクス繊維、或いはガラエポ（ガラス基材エポキシ樹脂）などの硬質のシート部材とすることで、内部応力によるコイル自身の反りが小さく、外力に対して機械的強度が向上したリジット構造の平面コイルを実現している。

特開平２−２５００３号公報（第１図）

ところで、近年では、モバイル機器をこれまで以上に小型・薄型化することが望まれている。
しかしながら、特許文献１の平面コイル等、周知の平面コイルは、ＩＣチップと共に機器内に配置される。このため、モバイル機器の大きさは、ＩＣチップの大きさによっても制約を受けることになる。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、モバイル機器内に同時に配置されるＩＣチップの専有面積を小さくし、機器の小型化にいっそう適した平面コイル、平面コイルの製造方法を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するため、本発明の一態様の平面コイルは、第１導体（例えば図２に示した第１導体２０１ａ）が埋め込まれた第１樹脂層（例えば図２に示したコイル層１０ａのオーバーコート樹脂層２２０及びインナーコート樹脂層２１９と、第２導体（例えば図２に示した第２導体２０１ｂ）が埋め込まれた第２樹脂層（例えば図２に示したコイル層１０ｂのオーバーコート樹脂層２２０及びインナーコート樹脂層２１９と、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に積層される内側絶縁層（例えば図２に示した内側絶縁層２１２）と、前記第１樹脂層の外側に積層される第１外側絶縁層（例えば図２に示した第１外側絶縁層２１５）と、前記第２樹脂層に固着され、前記第１導体及び第２導体にボンディングされる折り曲げ自在な配線基板（例えば図２に示した片面フレキシブル配線板２５０と、前記配線基板の前記第２樹脂層と固着されない側の面に積層される第２外側絶縁層（例えば図２に示した第２外側絶縁層２１８）と、を備え、前記内側絶縁層、前記第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層は、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成され、前記配線基板が、電子部品を実装するための実装領域（例えば図１に示した実装領域１５）を有することを特徴とする。

本発明の一態様の平面コイルの製造方法は、第１基板及び第２基板の表面にレジストパターンを形成する工程（例えば図４−１（ａ）に示した工程）と、前記レジストパターンにめっきをして、その開口部に一次めっき層を形成する工程（例えば図４−１（ｂ）に示した工程）と、前記一次めっき層をインナーコート樹脂層で埋め込む工程（例えば図４−１（ｃ）に示した工程）と、前記インナーコート樹脂層を設けた前記第１基板及び前記第２基板を、該インナーコート樹脂層同士が向かい会うように配置し、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる内側絶縁層を、前記インナーコート樹脂層の間に積層する工程（例えば図４−１（ｄ）に示した工程）と、前記第１基板及び前記第２基板を除去する工程（例えば図４−１（ｅ）に示した工程）と、前記第１基板及び前記第２基板の除去によって外部に露出した前記レジストパターンの開口部に、前記一次めっき層と導通する二次めっき層を形成することによって第１導体及び第２導体を形成する工程（例えば図４−１（ｆ）に示した工程）と、前記第１導体の前記二次めっき層及び前記第２導体の前記二次めっき層をオーバーコート樹脂層で埋め込む工程（例えば図４−１（ｇ）に示した工程）と、前記第２導体の前記二次めっき層を埋め込んだ前記オーバーコート樹脂層の外側に、折り曲げ自在であって、かつ、電子部品を実装するための実装領域を有する配線基板を固着して、前記第１導体及び前記第２導体とボンディングする工程と、前記第１導体の前記二次めっき層を埋め込んだ前記オーバーコート樹脂層の外側及び、前記配線基板の前記オーバーコート樹脂層と固着されない側の面とに、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる外側絶縁層を積層する工程（例えば図４−１（ｈ）に示した工程）と、を含むことを特徴とする。

上記した本発明は、フレキシブルなコイルとの間に電子部品の実装領域を設けることができる。このため、モバイル機器内に同時に配置される電子部品の専有面積を小さくし、器機の小型化にいっそう適した平面コイル、平面コイルの製造方法を提供することができる。

実発明の一施形態の平面コイルを説明するための上面図である。 図１に示した上面の、図中の線分Ａ−Ａ’に沿う断面図である。 図２示した平面コイルをレンズホルダーに沿って配置した状態を示した図である。 本発明の一実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための図である。 本発明の一実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための他の図である。 本発明の一実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための他の図である。 特許文献に記載されている平面コイルを説明するための図である。

以下、本発明の平面コイル、平面コイルの製造方法の一実施形態について説明する。
・平面コイル
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の平面コイルを説明するための上面図である。本実施形態の平面コイル１０（図２に示す）は、第１コイル層１０ａと第２コイル層１０ｂの２層から構成されている。図１（ａ）は第１コイル層１０ａの上面図であり、図１（ｂ）は第２コイル層１０ｂの上面図である。第１コイル層１０ａには、配線１１が右方向に巻き回されるように配置された配線領域１２ａと、平面コイル１０が折り曲げられる箇所に合わせて保形銅パターン２０３が設けられた保形領域１３と、が設けられている。

そして、第２コイル層１０ｂには、配線１１が左方向に巻き回されるように配置された配線領域１２ｂと、平面コイル１０が折り曲げられる箇所に合わせて設けられた導通体２０４を有する導通領域１４と、ＩＣや磁気や光を検出するチップ素子、コンデンサ（以下、ＩＣチップ等と記す）を実装するための端子１００がキャビティを通して露出している実装領域１５と、が設けられている。

図２は、本実施形態の平面コイル１０の断面図であって、図１（ａ）、（ｂ）に示した上面の、図中の線分Ａ−Ａ’に沿う断面図である。本実施形態の平面コイル１０は、第１コイル層１０ａと第２コイル層１０ｂとを上面同士を合わせて貼り合わせて構成されている。なお、図２において、図１に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、その説明を一部略すものとする。

第１コイル層１０ａの配線部ａは、図１に示した配線１１を構成する銅めっきされた第１導体２０１ａを含んでいて、第１導体２０１ａは、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。第１コイル層１０ａの外側には第１外側絶縁層２１５が積層されていて、内側には内側絶縁層２１２が積層されている。インナーコート樹脂層２１９は内側絶縁層２１２上部に積層され、オーバーコート樹脂層２２０は第１外側絶縁層２１５下部に積層される。第１コイル層１０ａの保形領域１３では、銅めっきされた保形銅パターン２０３が、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。

なお、保形領域１３において、オーバーコート樹脂層２２０及び第１外側絶縁層２１５の一部が切り欠かれているのは、平面コイルが保形領域で折り曲げられ、折り曲げ部分にシワが寄ることを防ぐためである。
また、第２コイル層１０ｂの配線部ｂは、図１に示した配線１１を構成する第２導体２０１ｂを含んでいて、第２導体２０１ｂは、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。第２コイル層１０ｂの内側には内側絶縁層２１２が積層されている。インナーコート樹脂層２１９は内側絶縁層２１２下部に積層され、オーバーコート樹脂層２２０は第２外側絶縁層２１８上部に積層される。オーバーコート樹脂層２２０の下部には、オーバーコート樹脂層２２０を配線基板に接続する際に、オーバーコート樹脂層２２０を配線基板上に固着するためのボンディング樹脂層２３０が積層されている。

図２中に符号２２４を付して示したのは、スルーホールである。以上の構成により、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂは、いずれも折り曲げ自在な性質（以下、「フレキシブル」と記す）を有している。
第２コイル層１０ｂの導通領域１４では、銅めっきされた導通体２０４が、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。

以上の構成は、カバーレイフィルム（以下、ＣＬとも記す）としての、折り曲げ自在な片面フレキシブル配線板２５０と電気的に接続される。すなわち、片面フレキシブル配線板２５０は、端子１００を備え、ボンディング樹脂層２３０によって第２コイル層１０ｂのオーバーコート樹脂層２２０に固着されている。第１導体２０１ａ、第２導体２０１ｂは、スルーホール２２４を介して片面フレキシブル配線板２５０の端子１００と電気的に接続（以下、ボンディングとも記す）される。片面フレキシブル配線板２５０のオーバーコート樹脂層２２０に固着されていない側の面には、第２外側絶縁層２１８が積層されている。

第２コイル層１０ｂの実装領域１５のキャビティは、ＩＣチップ１０１等を実装するための凹部であって、この凹部にＩＣチップ１０１等の図示しない端子が嵌合される。キャビティ下には端子１００が形成されていて、端子１００は、スルーホール２２４と電気的に接続されている。嵌合されたＩＣチップ１０１等は、端子１００を介してスルーホール２２４に接続され、スルーホール２２４を介して第１導体２０１ａ、第２導体２０１ｂと接続される。また、ＩＣチップ１０１等は、はんだ２２２によって片面フレキシブル配線板２５０上に固定されている。

本実施形態では、内側絶縁層２１２上のインナーコート樹脂層２１９、オーバーコート層２２０、第１導体２０１ａ、保形銅パターン２０３、第１外側絶縁層２１５によって第１コイル層１０ａが構成されるものとする。また、内側絶縁層２１２下のインナーコート樹脂層２１９、オーバーコート層２２０、第２導体２０１ｂ、導通体２０４、ボンディング樹脂層２３０、片面フレキシブル配線板２５０、第２外側絶縁層２１８によって第２コイル層１０ｂが構成されるものとする。

内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有する可撓性フィルム（以下、単にフィルムと称する）で構成されている。内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８としては、イミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムがある。

厚さが０．２５mmの平面コイル１０において、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さは、３μm〜９μmである。内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さが１μmを下回ると、第１導体２０１ａ及び第２導体２０１ｂを埋め込んだフレキシブルな第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが変形しても、フィルムが柔らか過ぎて平面コイル１０の形状を保持することができず、さらには、外部との電気絶縁性が低下するおそれがある。また、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さが１５μmを上回ると、硬過ぎるフィルムにより変形した平面コイル１０の形状が元に戻ってしまうと共に、フィルムと第１コイル層１０ａ及び第２コイル層１０ｂとの境界部にクラックが発生するおそれがある。

また、インナーコート樹脂層２１９は、エポキシ或いはアクリレートを官能基として有する熱硬化性樹脂等で構成されている。また、オーバーコート樹脂層２２０は、エポキシ或いはアクリレートを官能基として有する熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の樹脂で構成されている。
また、片面フレキシブル配線板とは、ポリイミドフィルムなどの電気絶縁性に優れ、薄く柔軟性があり、大きく変形させることが可能な基材に金属層及び絶縁層を形成して構成される配線板である。また、ＣＬは大きく変形させることが可能な表面絶縁体で、例えば、ポリイミドやエポキシ樹脂、フォトソルダーレジスト等が考えられる。

以上説明した本実施形態の平面コイルによれば、平面コイル内にＩＣチップ等を実装することができるので、平面コイルとＩＣチップ等をモジュール化することができる。このため、モバイル機器等の内部で平面コイルと平面チップとが占有する面積を小さくすることができる。
この点を、図３を使って説明する。図３は、図２示した平面コイル１０を、例えば、モバイル機器のアクチュエータでレンズやマグネットを有する四角形状のレンズホルダー３０に沿って配置した状態を示している。なお、図３では、図２中に示した構成と同一の構成については同一の符号を付し、その説明の一部を略すものとする。

図３に示したように、本実施形態によれば、巻き回された平面コイルの中にＩＣチップ１０１等を実装することができる。このため、平面コイルが機器内において占有する空間内にＩＣチップ１０１等を実装することができるので、平面コイルとＩＣチップ１０１等とが占める機器内の空間領域を小さくすることができる。このような本実施形態の平面コイルは、モバイル機器をいっそう小型化するのに有利である。

また、本発明によれば、第１コイル層１０ａに保形銅パターンが設けられているため、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂの折り曲げ部分で反力が抑えられ、平面コイルの形状を保持することができる。また、第１コイル層１０ａの折り曲げ部分でオーバーコート層２２０及び外側絶縁層を一部切り欠いたことにより、巻き回された平面コイルの内側でシワが発生することがない。このため、平面コイル内径のシワがレンズホルダー３０の設置に影響することをなくすことができる。

また、本実施形態によれば、第１導体２０１ａを埋め込んでいる第１コイル層１０ａと、第２導体２０１ｂを埋め込んでいる第２コイル層１０ｂとの間に、３μm〜９μmの厚さの絶縁性を有する内側絶縁層２１２が積層され、第１コイル層１０ａの外側に３μm〜９μmの厚さの絶縁性を有する第１外側絶縁層２１５が形成され、第２コイル層１０ｂの外側に第２外側絶縁層２１８が積層されているので、電気絶縁性を保持することができる。

また、本実施形態の平面コイル１０によれば、３μm〜９μmの厚さの内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８が可撓性を有するフィルムで構成されている。このため、例えば、フレキシブルな第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが湾曲形状に変形すると、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８が、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂの湾曲形状を保持することができる。また、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８と、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂとの境界部にクラックが発生することを防ぐことができる。

・平面コイルの製造方法
次に、本発明の平面コイルの製造方法を説明する。図４−１から図４−３は、本実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための図である。なお、図４−１、４−２、４−３は、図面の作成上便宜的に分けたもので、工程としては連続しているものとする。また、図４−１から４−３において、図１〜図３で示した構成と同一のものは、同一の符号を付して説明は省略する。

図４−１（ａ）に示したように、本実施形態では、先ず、下地層として例えば銅やアルミ等を有する基板４０１の表面に感光性フォトレジストをコーティングする。基板４０１は周辺部を超音波で溶着するか、接着剤で貼り合わせることにより両面のパターンを同時に形成することが可能となる。
感光性フォトレジストとしては、例えばネガ型の液状或いはドライフィルムのレジスト、ポジ型の液状或いはドライフィルムのレジストを用いることができ、液状レジストに基板４０１を浸漬したり、基板４０１の表面に液状レジストをスピンコートしたり、或いは基板４０１表面にドライフィルムをラミネートして塗布される。

次に、フォトマスクを通して紫外線を照射して感光性フォトレジストを露光する。この時、フォトマスクとしては、ガラスまたはＰＥＴフィルムを基材としてＣｒやＡｇ塩をパターンとし、表面に乳剤を塗布したものが一般的に用いられる。また、レーザー描画装置で直接レジストに紫外線を照射して微細なパターンを描く方式も可能である。
露光された基板４０１は現像され、基板４０１上にはレジストパターン４０２が形成される。現像液は弱アルカリ性の水溶液、例えば１〜５％炭酸ソーダ溶液や３〜１５％トリエタノールアミン水溶液を用いて行うが、有機溶剤を用いることもできる。現像は基板を浸漬揺動し、或いはシャワー装置を通すことで実施される。

次に、図４−１（ｂ）に示すように、電気銅めっき法によりレジストパターン４０２の開口部に銅めっきを施して、一次銅めっき層２０１ａａ、２０１ｂｂ、４０３、２０４ａを析出させる。本実施形態では、このとき、保形銅パターン２０３をもレジストパターン４０２の開口部に銅めっきを施して、一次銅めっき層を析出させることによって形成する。

一次銅めっきの処理は、電気銅めっき液として一般的な硫酸銅を含む薬液やピロ燐酸銅を含む薬液を用いて行われる。例えば、硫酸銅めっき薬液は、ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏは３０〜２００ｇ／ｌ（リットル）、Ｃｌ^-は３０〜８０ｍｇ／ｌ（リットル）、０〜１０ｐｐｍ程度の微量な有機硫黄化合物（例えば、ビス（３−プロパンスルホンサン）ジスルフィド）や有機窒素化合物（例えば、分子量千程度の四級ポリアミン）、界面活性剤（例えば、ポリプロピレングリコールやポリエチレングリコールを含む混合物）からなる。好ましくは、硫酸銅めっき薬液において、ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏは１００〜１８０ｇ／ｌ（リットル）、Ｈ₂ＳＯ₄は１２０〜２００ｇ／ｌ（リットル）、Ｃｌ^-は、４０〜７０ｍｇ／ｌ（リットル）の範囲内で使用されると良い。

次に、本実施形態では、図４−１（ｃ）に示すように、一次銅めっき層２０１ａａ等を埋め込むように、インナーコート樹脂層２１９を積層する。
そして、図４−１（ｄ）に示すように、２枚の基板４０１を分離し、分離した一方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９と他方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９との間に内側絶縁層２１２を積層する。そして、２つの基板４０１を、互いのインナーコート樹脂層２１９が内側絶縁層２１２を介して接するように接着する。

ここで、前述したように、内側絶縁層２１２は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムで構成されており、このイミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムである。インナーコート樹脂層２１９及び内側絶縁層２１２は、高温高圧下、例えば、１５０℃以上、５kgf/cm²以上の環境下で接着される。

次に、本実施形態では、表面（上面及び下面）に露出している基板４０１を、耐薬液性を有するフィルム（不図示）で覆った後、図２に示した第１コイル層ａの第１導体２０１ａと、第２コイル層１０ｂの第２導体２０１ｂとを電気的に接続するため、スルーホール２２４を形成する。スルーホール２２４は、ドリル、パンチ、レーザー等の機械装置を用いることができるが、積層材に応じて方式を選定することが好ましい。

次に、本実施形態では、図４−２（ｅ）に示すように、パラジウム塩等の金属触媒４０５を含む薬液に基板４０１を浸漬して、スルーホール２２４の内壁に金属触媒４０５を吸着させる。
そして、耐薬液性のフィルムを除去し、図４−２（ｆ）に示すように、基板４０１をエッチング除去する。エッチングには３〜１５％の塩酸、１〜５％の過硫酸塩などを用いる。

次に、図１、図２に示した配線領域１２ａ、１２ｂの外周にある導通領域１４の導通体２０４などから通電して、再度、電気銅めっきを施す（二次銅めっき）。二次銅めっきにより、一次銅めっき層２０１ａａに二次銅めっき層２０１ａｂが堆積され、第１導体２０１ａが形成される。また、一次銅めっき層２０１ｂｂに二次銅めっき層２０１ｂａが堆積され、第２導体２０１ｂが形成され、一次銅めっき層２０４ａに二次銅めっき層２０４ｂが堆積されて、導通体２０４が形成される。

なお、このとき、本実施形態では、保形銅パターン２０３上に二次めっきが堆積されないように、保形銅パターン２０３に通電を行わずに二次銅めっきを行っている。このため、本実施形態では、保形銅パターン２０３の厚さが、導通体２０４や第１導体２０１ａ等の半分になっている。
また、図４−２（ｆ）の工程では、図４−１（ｄ）で形成したスルーホール２２４内にも二次銅めっきを行い、スルーホール２２４の電気的接続も同時に行なう。二次銅めっき層は任意に厚みを調整できるが、スルーホールの信頼性を考慮し５μm以上の厚みを形成することが好ましい。

次に、図４−２（ｇ）に示すように、図中、上部に記したインナーコート樹脂層２１９上にオーバーコート樹脂層２２０を、下部に記したインナーコート樹脂層２１９上にオーバーコート樹脂層２２０を印刷して覆う。
さらに、図４−３(ｈ)に示すように、本実施形態では、図中、下部のオーバーコート樹脂層２２０上にボンディング樹脂層２３０が積層され、ボンディング樹脂層２３０によって平面コイルが片面フレキシブル配線板２５０上にボンディングされる。また、図１（ｂ）に示したように、片面フレキシブル配線板２５０には平面コイルがボンディングされない実装領域１５が設けられていて、実装領域１５にはＩＣチップを実装するための図１に示した端子１００が設けられている。

また、本実施形態では、上部のオーバーコート樹脂層２２０に第１外側絶縁層２１５が積層され、平面コイルの図中下面には、第２外側絶縁層２１８が積層される。そして、保形銅パターン２０３上のオーバーコート樹脂層２２０及び第１外部絶縁層２１５が切り欠かれて、平面コイルを折り曲げた際にシワが発生することを防止する。切り欠かれた領域に、符号ＲCを付して示す。

また、前述したように、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムで構成されており、このイミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムである。

そして、製造した平面コイル１０の配線の端子部へは、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも1種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の電子部品と接続信頼性の高い材料で処理する。
本実施形態の平面コイルの製造方法によれば、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムからなる内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、エポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂を塗布した接着層を介して積層されているので（内側絶縁層２１２は、一方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９と他方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９との間に積層され、第１外側絶縁層２１５は上部のオーバーコート樹脂層２２０上に積層され、第２外側絶縁層２１８は下部のオーバーコート樹脂層２２０上に積層されている）、フレキシブル構造の平面コイル１０を特殊な工程を必要とせずに容易に製造することができる。

なお、以上説明した本発明の範囲は、図示され記載された例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明が目的とするものと均等な効果をもたらすすべての実施形態をも含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲に記載された請求項により画される発明の特徴の組み合わせに限定されるものではなく、すべての開示されたそれぞれの特徴のうち特定の特徴のあらゆる所望する組み合わせによって画されうる。

以上説明した本実施形態の平面コイルは、平面コイル全般に適用することができるが、特に、小型化が要求される平面コイルに適用した場合に効果を奏する。

１０ａ 第１コイル層
１０ｂ 第２コイル層
１１ 配線
１２ａ、１２ｂ 配線領域
１３ 保形領域
１４ 導通領域
３０ レンズホルダー
１００ 端子
１０１ ＩＣチップ等
２０１ａ 第１導体
２０１ａａ、２０１ｂｂ、２０４ａ 一次銅めっき層
２０１ａｂ、２０１ｂａ、２０４ｂ 二次銅めっき層
２０１ｂ 第２導体
２０３ 保形銅パターン
２０４ 導通体
２１２ 内側絶縁層
２１５ 第１外側絶縁層
２１８ 第２外側絶縁層
２１９ インナーコート樹脂層
２２０ オーバーコート樹脂層
２２４ スルーホール
２３０ ボンディング樹脂層
２５０ フレキシブル配線基板
４０１ 基板
４０２ レジストパターン
４０５ 金属触媒

Claims (2)

1. 第１導体が埋め込まれた第１樹脂層と、
   第２導体が埋め込まれた第２樹脂層と、
   前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に積層される内側絶縁層と、
   前記第１樹脂層の外側に積層される第１外側絶縁層と、
   前記第２樹脂層に固着され、前記第１導体及び第２導体にボンディングされる折り曲げ自在な配線基板と、
   前記配線基板の前記第２樹脂層と固着されない側の面に積層される第２外側絶縁層と、を備え、
   前記内側絶縁層、前記第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層は、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成され、
   前記配線基板が、電子部品を実装するための実装領域を有することを特徴とする平面コイル。
2. 第１基板及び第２基板の表面にレジストパターンを形成する工程と、
   前記レジストパターンにめっきをして、その開口部に一次めっき層を形成する工程と、
   前記一次めっき層をインナーコート樹脂層で埋め込む工程と、
   前記インナーコート樹脂層を設けた前記第１基板及び前記第２基板を、該インナーコート樹脂層同士が向かい会うように配置し、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる内側絶縁層を、前記インナーコート樹脂層の間に積層する工程と、
   前記第１基板及び前記第２基板を除去する工程と、
   前記第１基板及び前記第２基板の除去によって外部に露出した前記レジストパターンの開口部に、前記一次めっき層と導通する二次めっき層を形成することによって第１導体及び第２導体を形成する工程と、
   前記第１導体の前記二次めっき層及び前記第２導体の前記二次めっき層をオーバーコート樹脂層で埋め込む工程と、
   前記第２導体の前記二次めっき層を埋め込んだ前記オーバーコート樹脂層の外側に、折り曲げ自在であって、かつ、電子部品を実装するための実装領域を有する配線基板を固着して、前記第１導体及び前記第２導体とボンディングする工程と、
   前記第１導体の前記二次めっき層を埋め込んだ前記オーバーコート樹脂層の外側及び、前記配線基板の前記オーバーコート樹脂層と固着されない側の面とに、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる外側絶縁層を積層する工程と、
   を含むことを特徴とする平面コイルの製造方法。

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