JPWO2017150614A1 - 電子部品モジュール、dc−dcコンバータおよび電子機器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 178
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 description 45
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 32
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 24
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 241001125929 Trisopterus luscus Species 0.000 description 9
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
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- H02M3/02—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
- H02M3/04—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
- H02M3/10—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
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- H02M3/155—Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
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- H05K2201/10007—Types of components
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- H05K2201/10431—Details of mounted components
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Abstract
Description
[電子部品モジュールの基本構成]
本実施の形態に係る電子部品モジュールは、コイル素子、IC素子、および、表面実装型の受動部品(例えばコンデンサ)を備えている。この電子部品モジュールにおけるコイル素子は、例えば、パワーインダクタ、アンテナ、または、磁界センサとして機能する。本実施の形態では、コイル素子がパワーインダクタとして機能するDC−DCコンバータを例に挙げて説明する。
以下、図1に示す電子部品モジュール1の各構成について説明する。
本実施の形態に係る電子部品モジュール1の効果を説明するため、電子部品モジュール1を携帯情報端末などの薄型の電子機器の内部に実装した場合について説明する。
実施の形態1の変形例1における電子部品モジュール1Aは、基板10が長さ方向Lに直線状に延びているのでなく、第2領域Fの一部が曲線状の形状をしている。
実施の形態1の変形例2における電子部品モジュール1Bは、基板10が長さ方向に直線状に延びているのでなく、平面視して、第2領域Fの一部が曲線状の形状をしている。
実施の形態2に係る電子部品モジュール2は、基板10が異なる材料層により構成されている。
実施の形態3に係る電子部品モジュール3は、IC素子20および複数のコンデンサ30が基板10に内蔵されている。
実施の形態4に係る電子部品モジュール4は、IC素子20およびコンデンサ30と、基板10との間に、基板10とは異なるリジッド基板を備えている。
図11は、実施の形態4の変形例1における電子部品モジュール4Aの平面図である。
図12は、実施の形態4の変形例2における電子部品モジュール4Bの斜視図である。
図13は、本実施の形態に係る電子部品モジュール5を示す図である。
以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係る電子部品モジュール等について説明したが、本発明は、個々の実施の形態及びその変形例には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態及びその変形例に施したものや、異なる実施の形態及びその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
10 基板
10a 基板の一方主面
10b 基板の他方主面
12 コイル素子
14、14a、14b 外部端子
16 ビア導体
18 第1表面電極
19、19a 第2表面電極
20 IC素子
22 接合剤
30 コンデンサ(受動部品)
100、100A 電子機器
101、101a、101b 回路基板
102 バッテリーパック
103 筺体
B 第1領域と第2領域との境界
R 第1領域
F 第2領域
Fa 第2領域の端部
L 長さ方向
W 幅方向
Claims (9)
- 基板と、前記基板に設けられたコイル素子と、前記コイル素子に接続されたIC素子とを備える電子部品モジュールであって、
前記基板には、複数の外部端子が設けられ、
前記基板を平面視した場合に、
前記基板は、第1領域と、前記第1領域とは異なる領域である第2領域とを有し、
前記IC素子は、前記第1領域に設けられ、
前記複数の外部端子は、少なくとも前記第1領域に設けられ、
前記コイル素子は、前記第1領域と前記第2領域とを跨って形成され、
前記第1領域はリジッドな領域であり、前記第2領域は前記第1領域よりもフレキシブルな領域である
電子部品モジュール。 - 前記基板を平面視した場合に、
前記基板の長さ方向の寸法は、前記長さ方向に垂直な方向である幅方向の寸法以上であり、
前記第1領域および前記第2領域は、前記長さ方向に隣り合っている
請求項1に記載の電子部品モジュール。 - 前記コイル素子は、前記第1領域よりも前記第2領域に占める割合が大きい
請求項1または2に記載の電子部品モジュール。 - 前記第1領域は、前記複数の外部端子を介して、前記基板とは異なる回路基板に接合され、
前記基板の両端のうちの、前記第2領域の端部は自由端である
請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - 前記第2領域の少なくとも一部は曲線状の形状をしている
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - さらに、前記基板に複数の表面実装型の受動部品が設けられ、
前記複数の受動部品は、前記第1領域と前記第2領域との境界の近傍に設けられている
請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。 - さらに、前記基板には、前記複数の外部端子が設けられた面と反対の面に、前記IC素子を接続するための複数の第1表面電極、および、前記複数の受動部品を接続するための複数の第2表面電極が設けられ、
前記複数の第1表面電極のそれぞれは、前記基板の前記第1領域に設けられ、
前記複数の第2表面電極のそれぞれは、少なくとも前記基板の前記第2領域に設けられ、
前記第1領域における前記第1表面電極の面積の割合は、前記第2領域における前記第2表面電極の面積の割合よりも大きい
請求項6に記載の電子部品モジュール。 - 基板と、前記基板に設けられたコイル素子と、前記コイル素子に接続されたIC素子とを備える電子部品モジュールを用いて構成されたDC−DCコンバータであって、
前記基板には、複数の外部端子が設けられ、
前記基板を平面視した場合に、
前記基板は、第1領域と、前記第1領域とは異なる領域である第2領域とを有し、
前記IC素子は、前記第1領域に設けられ、
前記複数の外部端子は、少なくとも前記第1領域に設けられ、
前記コイル素子は、前記第1領域と前記第2領域とを跨って形成され、
前記第1領域はリジッドな領域であり、前記第2領域は前記第1領域よりもフレキシブルな領域である
DC−DCコンバータ。 - 基板、前記基板に設けられたコイル素子、および、前記コイル素子に接続されたIC素子を備える電子部品モジュールと、
前記電子部品モジュールを実装するための回路基板と、
前記電子部品モジュールおよび前記回路基板を収容する筺体と
を備える電子機器であって、
前記電子部品モジュールの前記基板には、複数の外部端子が設けられ、前記基板を平面視した場合に、前記基板は、第1領域と、前記第1領域とは異なる領域である第2領域とを有し、前記IC素子は、前記第1領域に設けられ、前記複数の外部端子は、少なくとも前記第1領域に設けられ、前記コイル素子は、前記第1領域と前記第2領域とを跨って形成され、前記第1領域はリジッドな領域であり、前記第2領域は前記第1領域よりもフレキシブルな領域であり、
前記電子部品モジュールの前記基板の前記第1領域は、前記回路基板に固定され、前記基板の前記第2領域は、曲げられた状態で前記筺体内に収納されている
電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016040354 | 2016-03-02 | ||
JP2016040354 | 2016-03-02 | ||
PCT/JP2017/008117 WO2017150614A1 (ja) | 2016-03-02 | 2017-03-01 | 電子部品モジュール、dc-dcコンバータおよび電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017150614A1 true JPWO2017150614A1 (ja) | 2018-09-27 |
JP6610769B2 JP6610769B2 (ja) | 2019-11-27 |
Family
ID=59742917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018503370A Active JP6610769B2 (ja) | 2016-03-02 | 2017-03-01 | 電子部品モジュール、dc−dcコンバータおよび電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10609820B2 (ja) |
JP (1) | JP6610769B2 (ja) |
CN (1) | CN209250942U (ja) |
WO (1) | WO2017150614A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
FR3092204B1 (fr) * | 2019-01-29 | 2021-09-24 | Ingenico Group | Antenne de communication sans contact pour terminal de communication |
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- 2017-03-01 WO PCT/JP2017/008117 patent/WO2017150614A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
US10609820B2 (en) | 2020-03-31 |
JP6610769B2 (ja) | 2019-11-27 |
CN209250942U (zh) | 2019-08-13 |
WO2017150614A1 (ja) | 2017-09-08 |
US20180317324A1 (en) | 2018-11-01 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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