CN209250942U - 电子部件模块、dc-dc转换器以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子部件模块、DC－DC转换器以及电子设备。一种电子部件模块(1)，具备基板(10)、设置于基板(10)的线圈元件(12)以及与线圈元件(12)连接的IC元件(20)，在基板(10)设置有多个外部端子(14)，在俯视基板(10)的情况下，基板(10)具有第一区域(R)和作为与第一区域(R)不同的区域的第二区域(F)，IC元件(20)设置于第一区域(R)，多个外部端子(14)至少设置于第一区域(R)，线圈元件(12)跨越第一区域(R)和第二区域(F)而形成，第一区域(R)是刚性的区域，第二区域(F)是与第一区域(R)相比柔性的区域。

Description

电子部件模块、DC-DC转换器以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及具备线圈元件和IC元件的电子部件模块、使用电子部件模块构成的DC－DC转换器以及具备电子部件模块或者DC－DC转换器的电子设备。

背景技术

以往，已知有具备设置于基板的线圈元件和搭载于基板的一个主面且与线圈元件连接的IC元件的电子部件模块。

作为这种电子部件模块的一个例子，专利文献1公开了在层叠多个磁性体层而成的多层基板内置线圈，并且在多层基板的一个主面上安装了开关IC元件以及芯片电容器等表面安装部件的DC－DC转换器。

专利文献1：国际公开第2008/087781号

然而，在专利文献1所示的电子部件模块中，仅能够形成比较小的内外径尺寸的线圈。若要内置内外径尺寸较大的线圈，则需要使多层基板大面积化，所以有在移动信息终端、穿戴式终端等小型的电子设备中，安装电子部件模块的场所被限制这样的问题。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供能够缓和将电子部件模块安装在电子设备的内部的情况下的安装场所的限制的电子部件模块等。

为了实现上述目的，本实用新型的一方式所涉及的电子部件模块具备基板、设置于上述基板的线圈元件以及与上述线圈元件连接的IC元件，在上述基板设置有多个外部端子，在俯视上述基板的情况下，上述基板具有第一区域和作为与上述第一区域不同的区域的第二区域，上述IC元件设置于上述第一区域，上述多个外部端子至少设置于上述第一区域，上述线圈元件跨越上述第一区域和上述第二区域而形成，上述第一区域是刚性的区域，上述第二区域是与上述第一区域相比柔性的区域。

像这样，基板的第一区域由刚性的区域构成且第二区域由柔性的区域构成，从而例如即使在第一区域的周围配置构成电子设备的部件，也能够在第二区域避开这些部件，将电子部件模块安装在电子设备内的所希望的位置。由此，能够缓和将电子部件模块安装在电子设备的内部的情况下的安装场所的限制。

另外，由于线圈元件跨越第一区域和第二区域而形成，所以线圈的周长变长，与仅使用第一区域形成线圈元件的情况相比，能够减少线圈的轴向的匝数。由此，能够降低电子部件模块的高度，并且即使在电子设备内的较小的空间，也能够安装电子部件模块。由此，能够缓和将电子部件模块安装在电子设备的内部的情况下的安装场所的限制。

另外，关于电子部件模块，也可以：在俯视上述基板的情况下，上述基板的长度方向的尺寸在作为与上述长度方向垂直的方向的宽度方向的尺寸以上，上述第一区域以及上述第二区域在上述长度方向上相邻。

据此，能够缓和将电子部件模块安装在电子设备的内部的情况下的、电子部件模块的长度方向上的安装位置的限制。

另外，也可以：对于上述线圈元件而言，上述第二区域中含有的比例大于上述第一区域中含有的比例。

据此，在第二区域中所占比例较多的线圈元件的周长变长，与仅使用第一区域形成线圈元件的情况相比，能够减少线圈的轴向的匝数。由此，能够进一步降低电子部件模块的高度。

另外，也可以：上述第一区域经由上述多个外部端子与和上述基板不同的电路基板接合，上述基板的两端中的上述第二区域的端部为自由端。

像这样，基板的第一区域被固定于电路基板，第二区域由具有自由端的柔性的区域构成，从而即使在第一区域的周围配置电子部件模块以外的部件，也能够在第二区域避开这些部件，将电子部件模块安装在电路基板的所希望的位置。由此，能够缓和将电子部件模块安装于电路基板的情况下的安装场所的限制。

另外，也可以上述第二区域的至少一部分呈曲线状的形状。

像这样，使第二区域为曲线状，从而即使在第一区域的周围配置电子部件模块以外的部件，也能够在第二区域绕过这些部件，降低施加给第二区域的应力。由此，能够抑制电子部件模块受到的损伤。

另外，也可以：还在上述基板设置有电容器等多个表面安装型的无源部件，上述多个无源部件设置于上述第一区域与上述第二区域的边界的附近。

据此，例如，即使在对第二区域施加外力而第二区域弯曲的情况下，在边界的附近，弯曲应力也缓和，弯曲应力难以直接施加到第一区域。其结果是，能够抑制设置于第一区域的IC元件等安装部件受到的损伤，或者能够抑制在IC元件与基板的接合位置受到的损伤。

另外，也可以：还在上述基板的与设置有上述多个外部端子的面相反的面设置有用于连接上述IC元件的多个第一表面电极以及用于连接上述多个无源部件的多个第二表面电极，上述多个第一表面电极的各个设置于上述基板的上述第一区域，上述多个第二表面电极的各个至少设置于上述基板的上述第二区域，上述第一区域中的上述第一表面电极的面积的比例比上述第二区域中的上述第二表面电极的面积的比例大。

据此，表面电极所占的比例较多的第一区域成为刚性的区域，表面电极所占的比例较小的第二区域成为柔性的区域，所以即使在第一区域的周围配置构成电子设备的部件，也能够在第二区域避开这些部件，将电子部件模块安装在电子设备内的所希望的位置。由此，能够缓和将电子部件模块安装在电子设备的内部的情况下的安装场所的限制。

另外，也可以本实用新型的一方式所涉及的DC－DC转换器使用上述的电子部件模块而构成。即，DC－DC转换器使用具备基板、设置于上述基板的线圈元件以及与上述线圈元件连接的IC元件的电子部件模块而构成，在上述基板设置有多个外部端子，在俯视上述基板的情况下，上述基板具有第一区域和作为与上述第一区域不同的区域的第二区域，上述IC 元件设置于上述第一区域，上述多个外部端子至少设置于上述第一区域，上述线圈元件跨越上述第一区域和上述第二区域而形成，上述第一区域是刚性的区域，上述第二区域是与上述第一区域相比柔性的区域。

据此，能够缓和将DC－DC转换器安装在电子设备的内部的情况下的安装场所的限制。

另外，本实用新型的一方式所涉及的电子设备具备：电子部件模块，其具备基板、设置于上述基板的线圈元件以及与上述线圈元件连接的IC 元件；电路基板，其用于安装上述电子部件模块；以及壳体，其收纳上述电子部件模块以及上述电路基板，在上述电子部件模块的上述基板设置有多个外部端子，在俯视上述基板的情况下，上述基板具有第一区域和作为与上述第一区域不同的区域的第二区域，上述IC元件设置于上述第一区域，上述多个外部端子至少设置于上述第一区域，上述线圈元件跨越上述第一区域和上述第二区域而形成，上述第一区域是刚性的区域，上述第二区域是与上述第一区域相比柔性的区域，上述电子部件模块的上述基板的上述第一区域被固定于上述电路基板，上述基板的上述第二区域以弯曲的状态收纳在上述壳体内。

像这样，电子部件模块的基板的第二区域以弯曲的状态收纳在壳体内，所以能够缓和将电子部件模块安装在电子设备的内部的情况下的安装场所的限制。另外，由于缓和了安装场所的限制，所以能够有效地利用电子设备的壳体内的空间。

根据本实用新型的电子部件模块等，能够缓和将电子部件模块等安装在电子设备的内部的情况下的安装场所的限制。

附图说明

图1(a)、图1(b)及图1(c)是表示实施方式1所涉及的电子部件模块的图，其中，图1(a)是俯视图，图1(b)是从正面观察的情况下的剖视图，图1(c)是仰视图。

图2是表示实施方式1所涉及的电子部件模块的一个例子的电路图。

图3是表示实施方式1所涉及的电子部件模块被安装于电子设备的内部的情况的剖视图。

图4是从正面观察实施方式1的变形例1中的电子部件模块的情况下的剖视图。

图5(a)及图5(b)是表示实施方式1的变形例2中的电子部件模块的图，其中，图5(a)是俯视图，图5(b)是主视图。

图6(a)及图6(b)是表示实施方式2所涉及的电子部件模块的图。

图7(a)及图7(b)是表示实施方式3所涉及的电子部件模块的图。

图8是从正面观察实施方式4所涉及的电子部件模块的组装前的状态的情况下的剖视图。

图9是实施方式4所涉及的电子部件模块的组装前的状态的立体图。

图10是将实施方式4所涉及的电子部件模块组装后的状态的立体图。

图11是实施方式4的变形例1中的电子部件模块的俯视图。

图12是实施方式4的变形例2中的电子部件模块的立体图。

图13(a)及图13(b)是表示实施方式5所涉及的电子部件模块的图，其中，图13(a)是俯视图，图13(b)是从正面观察的情况下的剖视图。

图14是表示实施方式5所涉及的电子部件模块的一个例子的电路图。

图15是表示实施方式5所涉及的电子部件模块被安装于电子设备的内部的情况的剖视图。

附图标记说明：1、1A、1B、2、3、4、4A、4B、5…电子部件模块， 10…基板，10a…基板的一个主面，10b…基板的另一主面，12…线圈元件， 14、14a、14b…外部端子，16…贯通孔导体，18…第一表面电极，19、19a…第二表面电极，20…IC元件，22…接合剂，30…电容器(无源部件)，100、 100A…电子设备，101、101a、101b…电路基板，102…电池组，103…壳体，B…第一区域与第二区域的边界，R…第一区域，F…第二区域，Fa…第二区域的端部，L…长度方向，W…宽度方向。

具体实施方式

以下，使用附图对本实用新型的实施方式进行详细说明。此外，以下说明的实施方式均表示概括的或者具体的例子。以下的实施方式所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式、制造工序以及制造工序的顺序等是一个例子，并不是限定本实用新型的主旨。对于以下的实施方式中的构成要素中的未记载于独立权利要求的构成要素来说，作为任意的构成要素进行说明。

此外，各图是示意图，附图所示的构成要素的大小或者大小之比并不一定严密。另外，在各图中，对实际上相同的构成附加相同的附图标记，并省略或者简化重复的说明。另外，在以下的实施方式中，“连接”不仅包含直接连接的情况，也包含经由其它的元件等电连接的情况。

(实施方式1)

[电子部件模块的基本构成]

本实施方式所涉及的电子部件模块具备线圈元件、IC元件以及表面安装型的无源部件(例如电容器)。该电子部件模块中的线圈元件例如作为功率电感器、天线或者磁场传感器发挥作用。在本实施方式中，例举线圈元件作为功率电感器发挥作用的DC－DC转换器进行说明。

图1(a)、图1(b)及图1(c)是表示本实施方式所涉及的电子部件模块1的图。

如图1(a)、图1(b)及图1(c)所示，电子部件模块1具备基板 10、设置于基板10的线圈元件12以及与线圈元件12连接的IC元件20。另外，电子部件模块1具备多个电容器30。另外，在基板10设置有多个外部端子14。

图2是表示本实施方式所涉及的电子部件模块1的一个例子的电路图。

如图2所示，SW－IC(IC元件20)的输入端子与电子部件模块1的输入侧的外部端子Vin(外部端子14)连接，SW－IC的输出端子经由线圈L1(线圈元件12)与电子部件模块1的输出侧的外部端子Vout(外部端子14)连接。SW－IC的使能端子与电子部件模块1的使能端子EN连接。输入侧的电容器Cin(电容器30)的一端连接在外部端子Vin与SW －IC的输入端子之间，另一端与地线连接。另外，输出侧的电容器Cout (电容器30)的一端连接在线圈L1与外部端子Vout之间，另一端与地线连接。

SW－IC例如内置有场效应晶体管等两个开关元件和使这两个开关元件排他地(交替地)导通或者非导通的控制器(图示省略)。而且，该电子部件模块1构成为：使用这两个开关元件以规定的频率对供给到外部端子Vin的输入电压进行开关，并且利用线圈L1和电容器Cout进行平滑，转换为所希望的输出电压并从外部端子Vout输出。

这些SW－IC、线圈L1、电容器Cin、Cout以及外部端子Vin、Vout 在基板10设置为具有上述连接关系。

[电子部件模块的各构成]

以下，对图1(a)、图1(b)及图1(c)所示的电子部件模块1的各构成进行说明。

如图1(a)所示，基板10的形状在俯视时为长方形，基板10的长度方向L的尺寸在作为与长度方向L垂直的方向的宽度方向W的尺寸以上。基板10例如是通过层叠压接多个树脂基材而形成的多层基板。作为树脂基材的材料，例如使用液晶聚合物(LCP)或者聚酰亚胺等热塑性树脂片。基板10是非磁性体，构成基板10的树脂基材本身具有可挠性。

如图1(b)所示，在基板10的一个主面10a设置有用于连接IC元件 20的多个第一表面电极18以及用于连接多个无源部件(例如电容器30) 的多个第二表面电极19。另外，在基板10的与一个主面10a相反的面亦即另一主面10b设置有多个外部端子14。外部端子14是用于将电子部件模块1安装于印刷电路基板等电路基板的端子，具有输入直流电压的端子、输出直流电压的端子、与电路基板的地线连接的地线端子等。

作为第一表面电极18、第二表面电极19以及外部端子14的材料，例如使用以铜为主要成分的金属箔。第一表面电极18、第二表面电极19 以及外部端子14与构成基板10的树脂基材相比，作为材料物性(杨氏模量)具有较硬的性质。也可以对第一表面电极18、第二表面电极19以及外部端子14例如实施基于镍、钯或者金的电镀。通过电镀处理，能够进一步增加硬度。

此外，在基板10的内部形成有用于将各构成要素电连接的贯通孔导体16、引绕布线用导体(省略详细)。贯通孔导体例如由以锡为主要成分的金属烧结体构成，引绕布线用导体例如由以铜为主要成分的金属箔构成。

在俯视基板10的情况(在从厚度方向观察的情况下)，基板10具有第一区域R和作为与第一区域R不同的区域的第二区域F。第一区域R 是设置有多个外部端子14的规定范围的区域。例如，在着眼于长度方向 L的情况下，第一区域R是被多个外部端子14中的位于一端侧的外部端子14的最外缘与位于与一端相反侧的外部端子14的最外缘夹着的区域。此外，在第二区域F不设置有外部端子14。另外，上述的贯通孔导体、引绕布线用导体设置于第一区域R。

基板10的第一区域R和第二区域F在长度方向L相互相邻。另外，在长度方向L上，第二区域F的尺寸比第一区域R的尺寸大，在宽度方向W上，第一区域R与第二区域F为相等的尺寸。另外，构成基板10 的第一区域R和第二区域F的树脂基材是相同的树脂基材。

在本实施方式中，多个外部端子14设置于第一区域R。根据该结构，第一区域R成为刚性的区域(不容易挠曲的区域)，第二区域F成为与第一区域R相比柔性的区域(容易挠曲的区域)。因此，在对基板10的第二区域F施加外力的情况下，第二区域F能够容易地挠曲。另外，基板10 的长度方向L的两端中的第二区域F的端部Fa成为自由端。

另外，多个第一表面电极18设置于第一区域R，多个第二表面电极 19设置于第二区域F。而且，在俯视基板10的情况下，第一区域R整体中的第一表面电极18所占的面积的比例比第二区域F整体中的第二表面电极19所占的面积的比例大。由此，表面电极所占的比例较多的第一区域R与第二区域F相比成为刚性的区域。并且，由于贯通孔导体、引绕布线用导体的主要部分也设置于第一区域R，所以第一区域R的导体密度与第二区域F的导体密度相比较大。换句话说，作为包含基材、各种导体的基板10整体的物性，第一区域R是与第二区域F相比较硬、杨氏模量较大的区域。换句话说，导体密度较高的区域是刚性区域，导体密度较低的区域是柔性区域。

IC元件20是在硅等半导体基板构成各种电路的半导体集成电路元件，例如使用环氧树脂等成型，与构成基板10的树脂基材相比，作为材料物性，具有较硬的性质。IC元件20经由焊料等导电性的接合剂22以及第一表面电极18与基板10电接合并且机械接合。即，IC元件20与基板10的第一区域R接合。由于具有较硬的性质的IC元件20与基板10 的第一区域R接合，作为电子部件模块1，第一区域R成为与第二区域F 相比刚性的区域。

线圈元件12设置于基板10的内部。线圈元件12例如使用以铜为主要成分的可挠性的金属箔。另外，例如，线圈轴朝向基板10的厚度方向，由一层并且一匝的环状的导体图案构成。线圈元件12的一端经由基板10 内的贯通孔导体16与IC元件20的输入侧的输出端子连接，线圈元件12 的另一端经由基板10内的其它的贯通孔导体(图示省略)与输出侧的外部端子14连接。此外，也可以线圈元件12的一端与IC元件20的输入端子连接，线圈元件12的另一端与输入侧的外部端子14连接。

在本实施方式中，在俯视基板10的情况下，线圈元件12跨越第一区域R和第二区域F而形成。由于使用第一区域R以及第二区域F形成线圈元件12，所以线圈的周长变长，能够相应地增大电感值。因此，与仅使用第一区域R形成线圈元件的情况相比，能够减少线圈的轴向的匝数。由此，能够减小基板10的厚度，能够降低电子部件模块1的高度。另外，通过使线圈的线宽度增粗(增大)，也能够减小线圈元件中的损耗。

另外，对于线圈元件12来说，与第一区域R相比，在第二区域F中所占的比例较大。即，对于线圈元件12来说，存在于第二区域F的部分比存在于第一区域R的部分多。根据该结构，与仅使用第一区域R形成线圈元件的情况相比，能够进一步减少线圈的匝数。由此，能够减小基板 10的厚度，能够进一步降低电子部件模块1的高度。另外，通过使线圈的线宽度增粗(增大)，也能够减小线圈元件中的损耗。

表面安装型的无源部件是将陶瓷作为素体的电容器30。电容器30例如是长方体形状的陶瓷电容器，经由接合剂(图示省略)以及第二表面电极19与基板10接合。即，多个电容器30与基板10的第二区域F接合。另外，电容器30的各个被配置为其长边与基板10的宽度方向W平行来进行接合。此外，该无源部件并不限定于电容器，也可以是电感器、电阻。

另外，多个电容器30不设置于第二区域F的端部Fa侧，而设置于第一区域R与第二区域F的边界B的附近。设置有多个电容器30的边界B 的附近属于柔性的区域，但由于第二表面电极19以及电容器30具有的刚性，所以无论是作为基板10，还是作为电子部件模块1，都成为具有上述的刚性的区域与柔性的区域之间的硬度的区域。由此，例如，成为即使在对第二区域F施加外力而第二区域F弯曲的情况下，在边界B的附近弯曲应力也缓和，而弯曲应力难以直接地施加到第一区域R并进一步施加到 IC元件20的结构。

接下来，对电子部件模块1的制造方法进行说明。

首先，在对树脂基材与铜箔进行层压之后，通过光刻法将铜箔图案化为所希望的形状。由此，分别形成具有多个第一表面电极18以及多个第二表面电极19的树脂基材、具有螺旋状导体图案(线圈元件12)的树脂基材、具有引绕布线用导体的多个树脂基材以及具有多个外部端子14的树脂基材。通过在树脂基材设置贯通孔之后，填充包含铜、银、锡等的导电性膏体，并使其固化，来形成贯通孔导体16。此外，对于各个电极以及导体来说，在层叠树脂基材并俯视的情况下，外部端子14以及第一表面电极18形成为位于第一区域R，第二表面电极19形成为位于第一区域 R与第二区域F的边界B的附近，螺旋状导体图案形成为跨越第一区域R 和第二区域F。

其后，通过将上述的多个树脂基材层叠，并进行加热加压，来形成基板10。然后，使用接合剂22将IC元件20与基板10的多个第一表面电极18接合，另外，使用接合剂将多个电容器30分别与多个第二表面电极19接合。通过这些工序制造电子部件模块1。

[效果等]

为了对本实施方式所涉及的电子部件模块1的效果进行说明，对将电子部件模块1安装于移动信息终端等薄型的电子设备的内部的情况进行说明。

图3是表示电子部件模块1安装于电子设备100的内部的情况的图。在图3中，作为构成电子设备100的部件的一个例子，示出电路基板101、电池组102以及壳体103。此外，电路基板101与基板10不同，是用于安装电子部件模块1的母板。

如图3所示，电子部件模块1的外部端子14通过焊料等导电性的接合剂等安装于电路基板101。由此，基板10的第一区域R被固定于电路基板101，进一步确保第一区域R的刚性。

与此相对，基板10的第二区域F不固定于电路基板101而向电路基板101的外侧(在长度方向L来看外侧)突出，从电池组102受到外力而向厚度方向弯曲。具体而言，第二区域F在与设置了电容器30的位置相比靠端部Fa侧避开电池组102，并沿着电池组102的外缘弯曲。由此，在第二区域F的一部分弯曲的状态下，电子部件模块1收纳于电子设备 100的内部。此外，第二区域F虽然也可以在向电子设备100安装电子部件模块1的同时进行弯曲，但也可以在将电子部件模块1安装于电子设备 100之前预先进行弯曲。在特性偏差的降低这样的意思下，优选预先弯曲，并保持该状态。

本实施方式所涉及的电子部件模块1构成为基板10的第一区域R为刚性的区域且第二区域F为柔性的区域。因此，即使在第一区域R的周围配置构成电子设备100的部件，也能够在第二区域F避开这些部件，将电子部件模块1安装在电路基板101的所希望的位置。由此，能够缓和将电子部件模块1安装于电子设备100的内部的情况下的安装场所的限制。另外，由于缓和了安装场所的限制，所以能够有效地利用电子设备100的壳体103内的空间。

另外，在电子部件模块1中，跨越第一区域R和第二区域F形成线圈元件12。因此，线圈的周长变长，与仅使用第一区域R形成线圈元件的情况相比，能够减少线圈的轴向的匝数。由此，能够降低电子部件模块 1的高度，即使在电路基板101与壳体103的距离较小的情况下，也能够安装电子部件模块1。特别是，在DC－DC转换器模块中，通过增大线圈元件的内外径尺寸，能够构成改善直流重叠特性且在大电流用途中效率较好的DC－DC转换器电路。

此外，在本实施方式中，为了使第一区域R为刚性的区域，在第一区域R设置多个外部端子14，或者设置IC元件20，或者增大表面电极的面积的比例，但用于使第一区域R为刚性的区域的构成并不限定于此。例如，也可以在第一区域R设置表面电极以外的金属箔电极来增多与基板材料相比刚性的金属(导体)的比例，或者设置抗蚀剂图案、铁素体烧结体层等与基板材料相比刚性的绝缘体，来加强第一区域R。另外，也可以对第一区域R的外部端子14以外进行树脂成型。

(实施方式1的变形例1)

实施方式1的变形例1中的电子部件模块1A的基板10并不在长度方向L上直线状地延伸，而是第二区域F的一部分呈曲线状的形状。

图4是从正面观察变形例1中的电子部件模块1A的情况下的剖视图。

电子部件模块1A的基板10的第二区域F的一部分预先向厚度方向弯曲。例如能够通过从基板10的一个主面10a侧使用该弯曲形状的金属模实施热压来形成该厚度方向的曲线结构。

对于变形例中的电子部件模块1A而言，第二区域F预先向厚度方向弯曲，所以例如即使在第一区域R的周围配置电子部件模块1A以外的部件，也能够在第二区域F绕过这些部件，能够降低施加给第二区域F的应力。由此，能够抑制电子部件模块1A受到的损伤。换句话说，虽然第二区域F也可以在向电子设备100安装电子部件模块1A的同时弯曲，但也可以在安装于电子设备100之前预先弯曲。在弯曲量偏差所带来的特性偏差的降低这样的点来看，优选如本例那样，预先进行弯曲，并保持该状态。

(实施方式1的变形例2)

实施方式1的变形例2中的电子部件模块1B的基板10并不在长度方向上直线状地延伸，而是在俯视时，第二区域F的一部分呈曲线状的形状。

图5(a)及图5(b)是表示变形例2中的电子部件模块1B的图，图 5(a)是俯视图，图5(b)是主视图。

在俯视基板10的情况下，电子部件模块1B的基板10的第二区域F 的一部分向平面方向弯曲。具体而言，第二区域F在从边界B朝向端部Fa的中途朝向宽度方向W弯曲，接着朝向长度方向L弯曲。另外，线圈元件12也与该弯曲形状配合地弯曲地形成。例如能够通过使形成在树脂基材的导体图案形状、树脂基材的剪切形状为弯曲形状来得到该基板10 的结构。此外，对于变形例2中的基板10来说，长度方向L的尺寸也在宽度方向W的尺寸以上，第一区域R和第二区域F也在长度方向L上相互相邻。

对于变形例中的电子部件模块1B而言，第二区域F预先在平面方向上弯曲，所以例如即使在第一区域R的周围配置电子部件模块1B以外的部件，也能够在第二区域F降低与这些部件的干扰，能够降低施加给第二区域F的应力。由此，能够抑制电子部件模块1B受到的损伤。

(实施方式2)

实施方式2所涉及的电子部件模块2的基板10由不同的材料层构成。

图6(a)及图6(b)是表示实施方式2所涉及的电子部件模块2的图。

电子部件模块2的基板10由磁性体层11a和与磁性体层11a相比透磁率较低的两个最外层11b构成。磁性体层11a例如是使铁素体等磁性粉分散在树脂材料中而形成的树脂基材的层叠体。最外层11b是与实施方式 1相同的树脂基材。

线圈元件12形成在磁性体层11a的内部。另外，线圈元件12构成为由两匝构成的螺旋状线圈在线圈的轴向形成两段。

对于本实施方式所涉及的电子部件模块2而言，在磁性体层11a的内部形成线圈元件12，所以能够将线圈元件的磁场封闭在基板内，能够使电感值提高。因此，与仅使用第一区域R形成线圈元件的情况相比，能够减少线圈的轴向的匝数。由此，能够减小基板10的厚度，能够降低电子部件模块2的高度。

另一方面，在该电子部件模块2中，不由磁性体材料形成最外层11b，而由透磁率较低的材料形成。由此，实现形成在最外层11b上的布线导体的低电感化。

另外，在电子部件模块2中，第一区域R为刚性的区域，第二区域F 为柔性的区域。因此，即使在第一区域R的周围配置构成电子设备100 的部件，也能够在第二区域F避开这些部件，能够将电子部件模块2安装在电路基板101的所希望的位置。由此，能够缓和将电子部件模块2安装在电子设备100的内部的情况下的安装场所的限制。

(实施方式3)

实施方式3所涉及的电子部件模块3在基板10内置IC元件20以及多个电容器30。

图7(a)及图7(b)是表示实施方式3所涉及的电子部件模块3的图。

在该电子部件模块3中，IC元件20内置于基板10的第一区域R，并经由电极18a与线圈元件12连接。多个电容器30内置于基板10的第二区域F，并经由电极19a与IC元件20等连接。另外，多个电容器30中的一个电容器30的一部分进入第一区域R。即，多个电容器30设置于第一区域R与第二区域F的边界B的附近。

重叠多个具有切口的树脂基材，将IC元件20以及多个电容器30放入该切口，然后，用没有切口的树脂基材夹着重叠的多个树脂基材的上下并进行压接，由此形成该电子部件模块3。

本实施方式所涉及的电子部件模块3成为在基板10内置IC元件20 以及多个电容器30的结构，所以能够使电子部件模块3的厚度变薄。由此，能够缓和将电子部件模块3安装在电子设备100的内部的情况下的安装场所的限制。

另外，对于电子部件模块3而言，第一区域R是刚性的区域，第二区域F是柔性的区域。因此，即使在第一区域R的周围配置构成电子设备 100的部件，也能够在第二区域F避开这些部件，能够将电子部件模块3 安装在电路基板101的所希望的位置。由此，能够缓和将电子部件模块3 安装于电子设备100的内部的情况下的安装场所的限制。

(实施方式4)

对于实施方式4所涉及的电子部件模块4而言，在IC元件20以及电容器30与基板10之间具备与基板10不同的刚性基板。

图8是从正面观察电子部件模块4的组装前的状态的情况下的剖视图。图9是电子部件模块4的组装前的状态的立体图。

电子部件模块4的刚性基板51例如是具有刚性的树脂基板。如图8 所示，在刚性基板51上搭载有IC元件20以及多个电容器30。而且，通过刚性基板51、IC元件20以及多个电容器30等构成安装部件集合体50。IC元件20以及多个电容器30通过贯通孔导体16与外部端子14或者线圈元件12连接(详细省略)。

在本实施方式中，基板10的第一区域R是与刚性基板51抵接的区域，第二区域F是不与刚性基板51接触的区域。在第一区域R设置有IC元件 20以及多个电容器30。

如图9所示，线圈元件12由多个长边图案12b、多个短边图案12a 以及多个图案连接电极13a、13b构成。短边图案12a的各个设置于基板 10的第一区域R，在俯视的情况下，相对于基板10的长度方向L倾斜地形成。长边图案12b的各个形成在基板10的第二区域F，与长度方向L 平行地形成。图案连接电极13a、13b的各个分别形成在短边图案12a的两端。长边图案12b也可以通过抗蚀剂等进行覆盖保护。

图10是将电子部件模块4组装后的状态的立体图。对于电子部件模块4而言，基板10成为腕带状，例如，作为穿戴式终端的构成部件之一来使用。

如图9以及图10所示，将第二区域F的端部Fa弯曲，并与位于相反侧的图案连接电极13a连接，由此基板10的第一区域R以及第二区域F 形成为环状。通过该连接，多个长边图案12b以及多个短边图案12a相连，形成螺旋状的线圈元件12。此外，也能够通过使用连接器使图案连接电极13a和长边图案12b能够拆装。

对于本实施方式所涉及的电子部件模块4而言，第一区域R为刚性的区域，第二区域F为柔性的区域。由此，能够将基板10的第二区域F弯曲并沿着使用者的衣服、身体进行佩戴，来使用电子部件模块4。

(实施方式4的变形例1)

图11是实施方式4的变形例1中的电子部件模块4A的俯视图。

在俯视的情况下，变形例1中的电子部件模块4A的基板10的第二区域F形成为矩形环状。线圈元件12由在第一区域R以及第二区域F中由三匝构成的螺旋状线圈构成。根据该结构，线圈的周长变长，能够增大电感值，所以能够减少线圈的轴向的匝数。由此，能够降低电子部件模块 4A的高度。

(实施方式4的变形例2)

图12是实施方式4的变形例2中的电子部件模块4B的立体图。

电子部件模块4B的基板10成为腰带状，例如作为穿戴式终端的构成部件之一来使用。

对于变形例2中的电子部件模块4B而言，相对于安装部件集合体50 纵向地配置基板10的第二区域F。

对于变形例2中的电子部件模块4B而言，第一区域R为刚性的区域，第二区域F为柔性的区域。由此，能够将基板10的第二区域F弯曲并沿着使用者的衣服、身体进行安装，来使用电子部件模块4B。

(实施方式5)

图13(a)及图13(b)是表示本实施方式所涉及的电子部件模块5 的图。

如图13(a)及图13(b)所示，电子部件模块5具备基板10、设置于基板10的线圈元件12以及与线圈元件12连接的IC元件20。另外，电子部件模块5具备电容器30。另外，在基板10设置有多个外部端子14a、 14b。

图14是表示本实施方式所涉及的电子部件模块5的一个例子的电路图。

如图14所示，SW－IC(IC元件20)的输入端子与电子部件模块5 的输入侧的外部端子Pin(第一外部端子14a)连接，SW－IC的输出端子经由线圈L1(线圈元件12)与电子部件模块5的输出侧的外部端子Pout (第二外部端子14b)连接。SW－IC的使能端子与电子部件模块5的使能端子PEN(第一外部端子14a)连接。输入侧的电容器Cin(电容器30) 的一端连接在外部端子Pin与SW－IC的输入端子之间，另一端经由地线端子PGND(第一外部端子14a)与地线连接。另外，输出侧的电容器Cout 的一端与位于线圈L1的输出侧的外部端子Pout连接，另一端与地线连接。

SW－IC例如内置有场效应晶体管等两个开关元件和使该两个开关元件排他地(交替地)导通或者非导通的控制器(图示省略)。而且，该电子部件模块5构成为使用该两个开关元件以规定的频率对供给至外部端子Pin的输入电压进行开关，并且转换为所希望的输出电压从外部端子 Pout输出。

这些SW－IC、线圈L1、电容器Cin以及外部端子Pin、Pout在基板 10设置为具有上述连接关系。此外，电容器Cout设置于后述的电路基板 101b。

以下，对图13(a)及图13(b)所示的电子部件模块5的各构成进行说明。

如图13(a)所示，基板10的形状在俯视时为长方形，基板10的长度方向L的尺寸在作为与长度方向L垂直的方向的宽度方向W的尺寸以上。基板10例如是通过层叠压接多个树脂基材而形成的多层基板。作为树脂基材的材料，例如使用液晶聚合物(LCP)或者聚酰亚胺等热塑性树脂片。基板10是非磁性体，构成基板10的树脂基材本身具有可挠性。

如图13(b)所示，在基板10的一个主面10a设置有用于连接IC元件20的多个第一表面电极18、用于连接无源部件(例如电容器30)的第二表面电极19以及用于连接线圈元件12的第二表面电极19a。另外，在基板10的与一个主面10a相反的面亦即另一主面10b设置有多个第一外部端子14a以及第二外部端子14b。第一外部端子14a是用于将电子部件模块5安装于印刷电路基板等电路基板的端子，具有输入直流电压的输入端子Pin、使能端子PEN、与电路基板的地线连接的地线端子PGND等。第二外部端子14b是输出直流电压的端子Pout。第二外部端子14b配置在长度方向L上的基板10的两端部中的远离IC元件20设置的一方的端部，在俯视的情况下，设置在与线圈元件12重叠的位置。

作为第一表面电极18、第二表面电极19、19a以及外部端子14a、14b 的材料，例如能够使用以铜为主要成分的金属箔。第一表面电极18、第二表面电极19、19a以及外部端子14a、14b与构成基板10的树脂基材相比，作为材料物性(杨氏模量)而具有较硬的性质。也可以对第一表面电极18、第二表面电极19、19a以及外部端子14a、14b例如实施基于镍、钯或者金的电镀。通过电镀处理，能够进一步增加硬度。

此外，在基板10的内部形成有用于将各构成要素电连接的贯通孔导体16、引绕布线用导体(省略详细)。例如由以锡为主要成分的金属烧结体构成贯通孔导体，例如由以铜为主要成分的金属箔构成引绕布线用导体。

在俯视基板10的情况下(从厚度方向观察的情况下)，基板10具有第一区域R和作为与第一区域R不同的区域的第二区域F。第一区域R 是设置多个第一外部端子14a、第一表面电极18以及第二表面电极19、 19a的规定范围的区域。例如，在着眼于长度方向L的情况下，第一区域 R是被第一外部端子14a、第一表面电极18以及第二表面电极19、19a中的位于一端侧的端子(在本实施方式中是第二表面电极19)的最外缘与位于与一端相反侧的端子(在本实施方式中是第二表面电极19a)的最外缘夹着的区域。

基板10的第一区域R和第二区域F在长度方向L上相互相邻。另外，在长度方向L上，第二区域F的尺寸比第一区域R的尺寸大，在宽度方向W上，第一区域R和第二区域F是相等的尺寸。另外，构成基板10 的第一区域R和第二区域F的树脂基材是相同的树脂基材。

在本实施方式中，在第一区域R设置有多个第一外部端子14a、第一表面电极18以及第二表面电极19、19a。根据该结构，第一区域R成为刚性的区域(不容易挠曲的区域)，第二区域F成为与第一区域R相比柔性的区域(容易挠曲的区域)。因此，在对基板10的第二区域F施加外力的情况下，第二区域F能够容易地挠曲。此外，在第二区域F设置有第二外部端子14b。第二区域F中的设置有第二外部端子14b的区域与不具有第二外部端子14b的其它的区域相比成为刚性的区域。

IC元件20是在硅等半导体基板构成各种电路的半导体集成电路元件，例如使用环氧树脂等成型，与构成基板10的树脂基材相比，作为材料物性而具有较硬的性质。IC元件20经由焊料等导电性的接合剂22以及第一表面电极18与基板10电接合并且机械接合。即，IC元件20与基板10的第一区域R接合。由于具有较硬的性质的IC元件20与基板10 的第一区域R接合，所以作为电子部件模块5，第一区域R与第二区域F 相比成为刚性的区域。

表面安装型的无源部件是以陶瓷为素体的电容器30。电容器30例如是长方体形状的陶瓷电容器，经由接合剂(图示省略)以及第二表面电极 19与基板10接合。此外，该无源部件并不限定于电容器，也可以是电感器、电阻。

线圈元件12设置于基板10的内部。线圈元件12例如能够使用以铜为主要成分的可挠性的金属箔。另外，例如，线圈轴朝向基板10的厚度方向，并且由多层且多匝的环状的导体图案构成。线圈元件12的一端经由基板10内的贯通孔导体16与IC元件20的输入侧的输出端子连接，线圈元件12的另一端经由基板10内的其它的贯通孔导体(图示省略)与位于第二区域F内的输出侧的第二外部端子14b连接。

在俯视基板10的情况下，线圈元件12跨越第一区域R和第二区域F 而形成。由于使用第一区域R以及第二区域F形成线圈元件12，所以线圈的周长变长，能够相应地增大电感值。因此，与仅使用第一区域R形成线圈元件的情况相比，能够减少线圈的轴向的匝数。由此，能够减小基板 10的厚度，能够降低电子部件模块5的高度。另外，通过使线圈的线宽度增粗(增大)，也能够减小线圈元件中的损耗。

另外，对于线圈元件12来说，与第一区域R相比，第二区域F中所占的比例较大。即，对于线圈元件12来说，存在于第二区域F的部分比存在于第一区域R的部分多。根据该结构，与仅使用第一区域R形成线圈元件的情况相比，能够进一步减少线圈的匝数。由此，能够减小基板 10的厚度，能够进一步降低电子部件模块5的高度。另外，通过使线圈的线宽度增粗(增大)，也能够减小线圈元件中的损耗。

并且，为了对本实施方式所涉及的电子部件模块5的效果进行说明，对将电子部件模块5安装在移动信息终端等薄型的电子设备的内部的情况进行说明。

图15是表示在电子设备100A的内部安装了电子部件模块5的情况的图。在图15中，作为构成电子设备100A的部件的一个例子，示出电路基板101a、101b、电池组102以及壳体103。此外，电路基板101a、101b 与基板10不同，是用于安装电子部件模块5的母板。

如图15所示，电子部件模块(DC－DC转换器模块)5搭载在电路基板101a上，电路基板101a搭载在电池组102上。电子部件模块5的外部端子14a(输入端子Pin、地线端子PGND、使能端子PEN)经由焊料等导电性的接合材料与电路基板101a接合。通过该接合，基板10的第一区域R被固定于电路基板101a，进一步确保第一区域R的刚性。此外，输入端子Pin经由电路基板101a的布线与电池组102的电源输出端子连接。

基板10的第二区域F向电路基板101a的外侧(在长度方向L来看外侧)突出，并安装于位于电池组102的外侧的电路基板101b。具体而言，第二区域F沿着电池组102的外缘弯曲，电子部件模块5以该弯曲的状态收纳在壳体103内。而且，位于第二区域F的端部的外部端子14b(输出端子Pout)经由焊料等导电性的接合材料与电路基板101b接合。

在电路基板101b设置有电容器Cout。电子部件模块5的输出端子Pout 与电路基板101b接合，从而输出端子Pout与电容器Cout连接，形成DC －DC转换器。

另外，在电路基板101b设置有需要电力的电路块(RF电路、监视器驱动电路、中央集成电路、相机驱动电路等)。需要电力的上述电路块从该输出端子Pout接受规定的电力的供给。即，该电子部件模块5中的基板10具备作为将电路基板101a与电路基板101b连接的柔性电缆的功能。

本实施方式所涉及的电子部件模块5构成为基板10的第一区域R是刚性的区域且第二区域F是柔性的区域。因此，即使在第一区域R的周围配置构成电子设备100A的部件，也能够在第二区域F避开这些部件，将电子部件模块5安装在电路基板101b的所希望的位置。由此，能够缓和将电子部件模块5安装在电子设备100A的内部的情况下的安装场所的限制。另外，由于缓和了安装场所的限制，所以能够有效地利用电子设备 100A的壳体103内的空间。

(其它的变形例)

以上，对本实用新型的实施方式及其变形例所涉及的电子部件模块等进行了说明，但本实用新型并不限定于各个实施方式及其变形例。只要不脱离本实用新型的主旨，则对本实施方式及其变形例实施了本领域技术人员想到的各种变形后而得到的实施方式、或者组合不同的实施方式及其变形例中的构成要素而构建的方式也包含在本实用新型的一个或者多个方式的范围内。

例如，在图1(a)、图1(b)及图1(c)所示的实施方式1中，作为基板10，在第一区域R的右侧设置第二区域F，但并不限定于此，也可以在第一区域R的左右两侧分别设置第二区域F。

另外，在实施方式1中，作为电子部件模块1的一个例子而列举了 DC－DC转换器，但DC－DC转换器既可以是降压型也可以是升压型。

产业上的可利用性

本实用新型的电子部件模块能够作为移动信息终端、穿戴式终端等电子设备的构成部件而广泛地利用。

Claims (9)

1.一种电子部件模块，具备基板、设置于所述基板的线圈元件以及与所述线圈元件连接的IC元件，其中，

在所述基板设置有多个外部端子，

在俯视所述基板的情况下，

所述基板具有第一区域和第二区域，所述第二区域是与所述第一区域不同的区域，

所述IC元件设置于所述第一区域，

多个所述外部端子至少设置于所述第一区域，

所述线圈元件跨越所述第一区域和所述第二区域而形成，

所述第一区域是刚性的区域，所述第二区域是与所述第一区域相比柔性的区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，

在俯视所述基板的情况下，

所述基板的长度方向的尺寸在宽度方向的尺寸以上，所述宽度方向是与所述长度方向垂直的方向，

所述第一区域以及所述第二区域在所述长度方向上相邻。

3.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，

对于所述线圈元件而言，所述第二区域中含有的比例大于所述第一区域中含有的比例。

4.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，

所述第一区域经由多个所述外部端子与和所述基板不同的电路基板接合，

所述基板的两端中的所述第二区域的端部为自由端。

5.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，

所述第二区域的至少一部分呈曲线状的形状。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的电子部件模块，其中，

还在所述基板设置有多个表面安装型的无源部件，

多个所述无源部件设置于所述第一区域与所述第二区域的边界的附近。

7.根据权利要求6所述的电子部件模块，其中，

还在所述基板的与设置有多个所述外部端子的面相反的面设置有用于连接所述IC元件的多个第一表面电极以及用于连接多个所述无源部件的多个第二表面电极，

多个所述第一表面电极的各个设置于所述基板的所述第一区域，

多个所述第二表面电极的各个至少设置于所述基板的所述第二区域，

所述第一区域中的所述第一表面电极的面积的比例比所述第二区域中的所述第二表面电极的面积的比例大。

8.一种DC－DC转换器，是使用具备基板、设置于所述基板的线圈元件以及与所述线圈元件连接的IC元件的电子部件模块构成的DC－DC转换器，其中，

在所述基板设置有多个外部端子，

在俯视所述基板的情况下，

所述基板具有第一区域和第二区域，所述第二区域是与所述第一区域不同的区域，

所述IC元件设置于所述第一区域，

多个所述外部端子至少设置于所述第一区域，

所述线圈元件跨越所述第一区域和所述第二区域而形成，

所述第一区域是刚性的区域，所述第二区域是与所述第一区域相比柔性的区域。

9.一种电子设备，具备：

电子部件模块，其具备基板、设置于所述基板的线圈元件以及与所述线圈元件连接的IC元件；

电路基板，其用于安装所述电子部件模块；以及

壳体，其收纳所述电子部件模块以及所述电路基板，

在所述电子设备中，

在所述电子部件模块的所述基板设置有多个外部端子，在俯视所述基板的情况下，所述基板具有第一区域和作为与所述第一区域不同的区域的第二区域，所述IC元件设置于所述第一区域，多个所述外部端子至少设置于所述第一区域，所述线圈元件跨越所述第一区域和所述第二区域而形成，所述第一区域是刚性的区域，所述第二区域是与所述第一区域相比柔性的区域，

所述电子部件模块的所述基板的所述第一区域被固定于所述电路基板，所述基板的所述第二区域以弯曲的状态收纳在所述壳体内。