CN102904122B - 模块化连接器和具有它的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种模块化连接器和具有它的电子设备。所述模块化连接器包括：绝缘基体；接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。根据本发明的模块化连接器，通过将电子设备的至少一部分电子组件设置到模块化连接器的绝缘基体上，例如从电子设备的电路板上移动绝缘基体1上，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化。

Description

模块化连接器和具有它的电子设备

技术领域

本发明涉及一种连接器，尤其是涉及一种模块化连接器。

背景技术

连接器广泛应用于各种电子产品机械部件互连或者机械电子部件互连，也常用于电子产品整机和外部器件的连接。但是，传统连接器仅起到连接作用，功能单一，从而存在改进的需要。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实的发现和认识且意识到传统连接器的下述待改进点而提出的。连接器广泛用于各种电子设备，电子设备的电路板上设有多种元件，例如芯片，各种电子电路等，从而导致电路板的设计复杂，而且随着电子设备的功能越来越多，电路板上的元件越多越多，从而导致电路板尺寸增大，占据空间大，这阻碍了电子设备的小型化。

本申请的发明人认识到，电子设备的连接器的基体的大量空间闲置、没有被充分利用，并且大部分元件或电路形成在电路板上，例如滤波和静电放电机构（电路）。但是，电路板空间有限，并且静电是在电路板上放掉的、干扰信号，噪声是在电路板上进行滤波的，但是仍然对电路板上的其他元器件以及芯片存在不良的影响，静电放电可能损坏其他元器件以及芯片，滤波可能对其他元器件以及芯片的性能，例如，滤波不彻底，滤波回路本身可能影响其他元器件以及芯片的性能，例如产生电磁场，电流。

为此，本申请的发明人提出了一种模块化连接器，其中将电子设备的至少一部分电子组件（例如，半导体元件，芯片，电阻、电容，及其它电子电路）从电子设备的电路板上移到连接器的基体上，从而充分利用了连接器的基体上空间，一方面使得连接器的功能多样化，并且减少了电子设备的电路板上的元件数量，电路板可以小型化，从而使得电子设备可以进一步小型化。而且通过将电子组件设在连接器的基体上，可以使电子设备的性能更好，降低成本。对于具体的电子设备的连接器，例如对于手机用耳机插座，可以将音频电路等电子组件设在连接器的基体上，提高了连接器的标准化和集成化程度。因此，根据本发明的连接器可以称为“模块化连接器”。

此外，在本发明中，术语“电子组件”应作广义理解，可以包括电子设备内的任何可以移到连接器基体上的元件，包括但不限于集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环。

由此，本发明旨在至少在一定程度上解决传统的连接器的技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本发明的一个目的在于提出一种模块化连接器，该模块化连接器的基体上集成有电子组件，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化。

本发明的另一目的在于提出一种具有上述模块化连接器的电子设备，该电子设备的性能好，可以进一步小型化。

为了实现上述目的，根据本发明第一方面实施例的模块化连接器，包括：绝缘基体；接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连。

根据本发明实施例的模块化连接器，通过将电子设备的至少一部分电子组件设置到模块化连接器的绝缘基体上，例如从电子设备的电路板上移动绝缘基体1上，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化。此外，将特定的电子元件从电路板上移到绝缘基体上，例如静电放电结构，可以使静电是在连接器上放掉、减小信号干扰，将滤波元件设置到绝缘基体上，可以使噪声是在绝缘基体上上进行滤波，换言之，将静电和噪声在远离电路板的源头去除，减小了对电路板上的其他元器件以及芯片带来不良的影响，因为静电放电可能损坏其他元器件以及芯片，滤波可能对其他元器件以及芯片的性能，例如，滤波不彻底，滤波回路本身可能影响其他元器件以及芯片的性能，例如产生电磁场，电流。

具体地，所述接触端子包括：信号端子，所述信号端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端；和接地端子，所述接地端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端，其中所述电子组件串联在所述信号端子的第一端与第二端之间或并联在所述信号端子与所述接地端子之间。

优选地，所述电子组件包括静电放电机构，所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。

具体地，所述静电放电机构为静电放电二极管。

优选地，所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙。

优选地，所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。

优选地，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。

具体地，所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。

优选地，所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构，且所述第一放电件和所述第二放电件由形成在所述绝缘基体表面的金属层构成。

优选地，所述电子组件包括半导体元件和集成电路，且所述半导体元件和集成电路嵌入到所述绝缘基体内。

优选地，所述电子组件包括滤波元件，所述滤波元件由设在所述接触端子的至少一部分的外周上的导磁材料层构成。

优选地，所述导磁材料层沿所述接触端子的长度分成多段，任意两段所述导磁材料层具有彼此不同的磁导率。

具体地，所述导磁材料层直接包覆到所述接触端子的外表面上。

具体地，所述导磁材料层设在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分的表面上。

具体地，所述导磁材料层通过在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分内掺杂导磁材料形成。

具体地，所述导磁材料层通过在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料形成。

具体地，所述电子组件包括集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环中的至少一个。

优选地，模块化连接器还包括封装壳体，所述绝缘基体、接触端子和电子组件通过封装工艺封装在所述封装壳体内。

根据本发明第二方面实施例的电子设备，包括：外壳；信号接受和/或发射模块，所述信号接受和/或发射模块设在所述外壳内；模块化连接器，所述模块化连接器为根据本发明第一方面实施例所述的模块化连接器，所述模块化连接器设在所述外壳上，其中所述接线端子与所述信号接受和/或发射模块相连。

优选地，所述电子设备还包括电路板，所述电路板设在所述外壳内，且所述信号接受和/或发射模块设在所述电路板上。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的模块化连接器的立体示意图；

图2是根据本发明实施例的模块化连接器的接触端子的一个示例；

图3是根据本发明实施例的模块化连接器的接触端子的另一个示例；

图4是根据本发明实施例的模块化连接器的接触端子的再一个示例；

图5是根据本发明实施例的模块化连接器的接触端子的又一个示例；

图6是根据本发明实施例的模块化连接器的接触端子的再另一个示例；

图7是根据本发明实施例的模块化连接器的接触端子的再又一个示例；

图8是根据本发明另一实施例的模块化连接器的立体示意图；

图9是根据本发明又一个实施例的连接器的示意图；

图10是图9中的连接器的仰视图；

图11是图10中的连接器的静电放电机构的一个示例的示意图，其中静电放电机构为尖端放电机构；

图12是图10中连接器的静电放电机构的另一个示例的示意图，其中静电放电机构为圆弧放电机构；

图13-图15是根据本发明的多个实施例的连接器中的静电放电机构中采用聚酯体件或半导体件的示意图；

图16是根据本发明再一个实施例的连接器的示意图；和

图17是根据本发明再又一个实施例的连接器的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参考附图描述根据本发明实施例的模块化连接器。

根据本发明实施例的模块化连接器包括绝缘基体1、接触端子2和电子组件D。可选地，绝缘基体1可以由塑胶、电木等绝缘材料制成。

接触端子2设在绝缘基体1上且具有多个触点，接触端子2用于将电信号从一个触点传递到另一个触点，以实现电子元件之间的电连接。在本发明的一个示例中，接触端子2具有两个触点，即第一触点2a和第二触点2b，如图1-图8所示，第一触点2a和第二触点2b分别用于接触两个电子元件（图未示出），以将电信号从第一触点2a传递到第二触点2b以实现两个电子元件之间的电连接。

电子组件D设在绝缘基体1上且与接触端子2相连。可以理解的是，电子组件D可以嵌入到绝缘基体1内、或设在绝缘基体1的表面上、或一部分嵌入到绝缘基体1内。

在本发明的实施例中，电子组件D做广义理解，包括电子设备中适于设置在模块化连接器的绝缘基体上的所有元件，例如集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环，换言之，可以将电子设备的一部分电路板集成到模块化连接器的绝缘基体内。电子设备例如可以手机、平板电脑、MP3，MP4等各种电子设备。根据本发明实施例的模块化连接器可以用作耳机插座等，SIM卡插座、电池连接器等。

根据本发明实施例的模块化连接器，通过将电子设备的至少一部分电子组件设置到模块化连接器的绝缘基体上，例如从电子设备的电路板上移动绝缘基体1上，从而该连接器的功能更多，性能更好，可利用空间更大，且降低成本，并且使用该连接器的电子设备可以小型化，而且，减少了连接器与电路板之间的连线，降低了成本。此外，将特定的电子元件从电路板上移到绝缘基体上，例如静电放电结构，可以使静电是在连接器上放掉、减小信号干扰，将滤波元件设置到绝缘基体上，可以使噪声是在绝缘基体上上进行滤波，换言之，将静电和噪声在远离电路板的源头去除，减小了对电路板上的其他元器件以及芯片带来不良的影响，因为静电放电可能损坏其他元器件以及芯片，滤波可能对其他元器件以及芯片的性能，例如，滤波不彻底，滤波回路本身可能影响其他元器件以及芯片的性能，例如产生电磁场，电流。

在一些优选实施例中，模块化连接器还包括封装壳体（图中未示出），绝缘基体1、接触端子2和电子组件D可以通过封装工艺封装在所述封装壳体内。封装壳体可以为塑料封装，塑料封装里面具有金属罩，或塑料金属化，或金属丝，从而可以减少模块化连接器对其他电子元件的干扰，也可以避免其他电子元件防别模块化连接器上的电子组件D。

根据本发明此实施例的模块化连接器，根据应用于不同电子设备，可以将应用于具体电子设备的模块化连接器做成标准的模块，简化了安装工艺，提高了生产效率，便于更换，使得连接器朝向集成模块化和标准模块化方向发展。

在本发明的一个优选实施例中，电子组件D为滤波元件。更优选地，该滤波元件由设在至少两个触点之间的接触端子2部分的外周上的导磁材料层3构成。例如在两个触点之间的一部分接触端子的外周设有导磁材料层3。优选地，接触端子在任意两个触点之间的部分的外周设有导磁材料层3，该导磁材料层3由具有高磁导率的材料制成，具有EMI（即电磁干扰）滤波功能。需要理解的是，在本发明实施例的描述中，接触端子2的外周设有导磁材料层3应做广义理解，即，可以是包覆在接触端子2外表面上的一层导磁材料，也可以是形成在绝缘基体1与接触端子2接触的部分的表面上，或者在基体1与接触端子2接触的部分内掺杂导磁材料，或者在整个绝缘基体1内掺杂导磁材料，下面将会详细描述。

由于接触端子2在至少两个触点之间的部分的外周设有一定长度的导磁材料层3，一定频率范围内的有效信号通过接触端子2时，接触端子2呈现的阻抗小，不影响有效信号的通过；而对于其他频率的噪声和干扰信号（EMI信号），则呈现较大的阻抗，阻碍噪声和干扰信号，从而达到滤波的作用。导磁材料层3可以由具有高磁导率的导磁材料制成，例如，磁导率大于1的导磁材料，磁性铁氧体材料，在本发明的实施例中，对于导磁材料的选择没有特别限制，只要可以实现EMI滤波功能即可。所述导磁材料针对不同的频率的信号呈现不同的阻抗，从而可以阻碍噪声和干扰信号且允许有效信号通过，换言之，导磁材料层3针对不同频率的信号呈现不同的阻抗。

根据本发明实施例的模块化连接器，通过在接触端子2在至少两个触点之间的部分的外周设置导磁材料层3，实现了模块化连接器的电气连接功能，而且还具有EMI滤波功能，可有效防止噪声和干扰信号（EMI）通过模块化连接器导致的系统、部件之间的相互干扰。另外，在电路设计上无需设置EMI滤波元件，降低了成本，且节省了这些EMI滤波元件在电路板上占用的面积，例如，这对于手机设计特别有利。此外，由于在模块化连接器中进行EMI滤波，EMI在进入到电路板之前被滤掉，比在电路板上进行滤波具有更优越的滤波效果，可以更好地抑制噪声，减小噪声信号在电路板上导致的干扰。

在本发明的一个实施例中，导磁材料层3延伸在至少两个触点之间的部分的整个长度上。例如当触点为三个：即第一触点、第二触点和第三触点时，导磁材料层3可以延伸在任意两个触点之间的整个长度上，例如第一和第二触点之间的整个长度上，也可以为在第二和第三触点之间的整个长度上。当然，本发明并不限于此，在本发明的优选实施例中，导磁材料层3可以设置在接触端子2的整个长度上。

如图3所示，在本发明的一个实施例中，导磁材料层3沿接触端子2的长度分成多段，任意两段导磁材料层3具有彼此不同的磁导率。例如，如图3中所示，导磁材料层3沿接触端子2的长度分成第一段3a和第二段3b，其中第一段3a段的磁导率与第二段3b的磁导率不同。由此，通过设置具有不同磁导率的多个导磁材料层段，可以对不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，从而实现多频段或宽频段滤波。

如图4-5所示，在本发明的另一个实施例中，接触端子2在所述至少两个触点之间的部分为曲线形状。这样，可增加接触端子2设有导磁材料层3的部分的电长度、增加等效电感，从而达到更好的滤波效果。可选地，曲线形状为螺旋形，如图4所示。可选地，曲线形状还可以为其他曲线形状，例如如图5所示的Z字形，或者波形（图未示出）等。

如图6和图7所示，接触端子2在其整个长度上被构造成为曲线形状，且导磁材料层3沿接触端子2的长度分成多段，任意两段导磁材料层3具有彼此不同的磁导率。由此，不但可增加接触端子2电长度、增加等效电感，而且可对于不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，实现多频段或宽频段滤波，进而增加了滤波效果，以更好地抑制噪声。

如图1和图8所示，在本发明的一些实施例中，接触端子2为多个且相互间隔开地设在绝缘基体1上。可选地，在不同的接触端子2的外周上，可以设有不同的导磁材料层3，从而实现不同的接触端子2针对不同频率、不同阻抗、不同功率容量的滤波。需要说明的是，接触端子2的数量在本发明的实施例中没有特别限制，只要能够满足使用要求即可。

如上所述，导磁材料层3设在接触端子2的外周。具体地，导磁材料层3可以直接包覆到接触端子2的外表面上，此时，可以将包裹上高导磁材料的接触端子2组装在绝缘基体1中，如图1所示。可选地，导磁材料层3可以通过在整个绝缘基体1内掺杂导磁材料形成，如图8所示，此时，导磁材料可以在绝缘基体1的成型过程中进行掺杂。另外，导磁材料层3还可以设在绝缘基体1与接触端子2接触的部分的表面上，或者，导磁材料层3通过在绝缘基体1的与接触端子2接触的部分内掺杂导磁材料形成。通过上述方式将导磁材料层3设在接触端子2的外周，根据本发明实施例的模块化连接器制造简单且成本低。

优选地，绝缘基体1可以由塑料材料注塑形成，接触端子2可以由金属片一体折弯形成，如图1和图8所示。

根据本发明实施例的模块化连接器，滤波效果好，可以更好地抑制噪声和干扰，无需在使用该模块化连接器的电子设备的电路板上设置单独的EMI滤波元件，节省了面积，结构和制造简单且成本低，并且提高了滤波效果，减少了滤波元件与其他电子元件之间的相互干扰。此外，可以使得使用根据本发明实施例的模块化连接器的电子产品，例如手机，的体积小型化。

下面参考图9-图15描述根据本发明另一实施例的模块化连接器，在该实施例中，电子组件可以是静电放电机构。

如图9和图10所示，根据本发明实施例的模块化连接器，接触端子2包括信号端子21和接地端子22。信号端子21和接地端子22分别设在绝缘基体1上，可选地，信号端子21可为一个或多个，接地端子22也可为一个或多个。

作为电子组件D的静电放电机构4设在绝缘基体1上并连接在信号端子21与接地端子22之间。由此，静电可以从信号端子21通过静电放电机构4到达接地端子22，而不会沿着与信号端子21相连的信号线到达相应的电子元件处而对该电子元件造成伤害，从而达到了静电防护的目的。

根据本发明实施例的模块化连接器，通过设置静电放电机构4，使得模块化连接器具有电气连接的功能外，还具有静电防护功能，可以有效防止静电到达与信号端子21相连的电子元件而造成对电子元件的伤害。另外，相较于传统的连接器，省略了电路设计上的单独的静电防护元件（即ESD防护元件），降低了成本，且节省了这些元件在电路板上占用的面积，结构简单。进而，与在电路板上设置静电防护元件相比，由于静电在模块化连接器上被释放到地，静电不会进入使用模块化连接器的电子产品的电路板内，即更早地将静电释放到地，进一步提高了静电防护效果，减小了静电对电路板上的电子元件的损坏。

在本发明的一个实施例中，绝缘基体1上设有信号金属层11和接地金属层12，信号金属层11与信号端子21相连，接地金属层12与接地端子22相连，静电放电机构4连接在信号金属层11与接地金属层12之间。其中信号金属层11与信号端子21直接相连或通过电容相连导通，且接地金属层12与接地端子22直接相连或通过电容相连导通。可选地，信号金属层11和接地金属层12均为铜层。

可选地，接地端子22和接地金属层12均为一个，信号端子21、信号金属层11和静电放电机构4均为多个，如图10所示，其中多个信号端子21分别与多个信号金属层11一一对应地相连，且多个静电放电结构4分别一一对应地连接在接地金属层12与多个信号金属层11之间。

如图10所示，绝缘基体1可选地由塑胶绝缘材料制成，接地端子22与接地金属层12直接相连，信号端子21可以有五个每个信号端子21均与和其对应的信号金属层11直接相连。另外，可以理解的是，其中与一个信号端子21对应的信号金属层11与接地金属层12之间可以设置一个或者多个静电放电机构4。

在本发明的一个示例中，信号金属层11和接地金属层12可以分别由设在绝缘基体1上的金属片形成。优选地，在本发明的另一个示例中，信号金属层11和接地金属层12通过将绝缘基体1的表面金属化形成。在本发明的再一个示例中，信号金属层11和接地金属层12由在绝缘基体1的表面上通过涂覆工艺或电镀工艺形成的金属层形成，本领域内普通技术人员可以理解，图10中信号金属层11和接地金属层12设在模块化连接器的底面仅为示例，信号金属层11和接地金属层12不必须设在模块化连接器的底面或顶面。

在本发明的一些实施例中，如图11和图12所示，静电放电机构4包括第一放电件41和第二放电件42，第一放电件41与第二放电件42相对且间隔开预定间隙。第一放电件41与信号金属层11相连，第二放电件42与接地金属层12相连。

这里，第一放电件41与第二放电件42彼此相对且间隔开预定间隙应做广义理解，例如，在图10所示的实施例中，第一放电件41与第二放电件42在同一平面内，且他们的自由端彼此间隔开预定距离。可选地，第一放电件41与第二放电件42也可以在空间上位于不同的平面内且部分重合。例如，第一放电件41与第二放电件42可以位于两个彼此间隔开的平行的平面内，且从垂直于所述彼此平行的平面内观看时，第一放电件41与第二放电件42的自由端彼此重合。

第一放电件41和第二放电件42可以由形成在绝缘基体1的放电金属层形成，所述放电金属层与信号金属层11和接地金属层12可以由相同或不同的金属材料制成。优选地，构成第一放电件41的放电金属层与信号金属层11一体形成，构成第二放电件42的放电金属层与接地金属层12一体形成。由此，结构简单，易于制造。

在本发明的另一个示例中，信号金属层11和接地金属层12在绝缘基体1上彼此并行地以曲线方式延伸且间隔开预定距离，从而静电放电机构4的第一放电件41由信号金属层11构成，静电放电机构4的第二放电件42由接地金属层12构成。也就是说，信号金属层11和接地金属层12被构造成可以并行地延伸，并可以有多个如图10-16所示的静电放电结构，由此彼此并行延伸且外加做静电放电结构的信号金属层11和接地金属层12就形成了总的静电放电机构4。例如，信号金属层11的一部分和接地金属层12的一部分共同形成静电放电机构4。

可选地，信号金属层11和接地金属层12中的每一个均为条带状且沿其长度方向设有多个间隔开的凸出部。具体地，信号金属层11沿其长度方向设有多个间隔开的第一凸出部，而接地金属层12沿其长度方向设有多个间隔开的第二凸出部。多个第一凸出部和多个第二凸出部一一对应地形成多个静电放电机构4，也就是说，第一凸出部作为第一放电件41，而第二凸出部321作为第二放电件42，这样，更好地实现静电防护功能。例如，当第一凸出部和第二凸出部均具有尖端且它们的尖端彼此相对，就构成了尖端放电机构4，当第一凸出部和第二凸出部均具有圆弧部且它们的圆弧部彼此相对，就构成了圆弧放电机构4。如图13-图15所示，在本发明进一步的实施例中，静电放电机构4还包括连接在第一放电件41与第二放电件42之间的预定材料件5，预定材料件5在被施加预定电压时被击穿，例如当静电施加在该预定材料件5上时，该预定材料件5导通。预定材料件5例如为聚酯体件或半导体件。通过在第一放电件41与第二放电件42之间设置诸如聚酯体件或半导体件的预定材料件5，当静电通过信号端子21时，放电电流更容易沿着静电放电机构4通过诸如聚酯体件或半导体件的预定材料件5到达接地端子22，避免静电放电电流沿着与信号端子21相连接的信号线到达相应的电子元件，从而更好地增强了静电防护能力。所述静电放电机构还包括连接在第一放电件41与第二放电件42之间。

可选地，聚酯体件由聚酯体（polymer）元件或涂覆在绝缘基体1上的聚酯体层构成，半导体件由半导体元件或涂覆在绝缘基体1上的半导体材料层构成，其中聚酯体层或半导体材料层覆盖第一放电件41的一部分和第二放电件42的一部分以及它们之间的间隙，如图13-图15所示。

可以理解的是，根据本发明的实施例，预定材料件5并不限于聚酯体件或半导体件，可以是任何合适的材料件，例如碳件，当然，聚酯体件或半导体件是优选的。

更具体地，例如，用作本发明实施例的聚酯体件可以通过在绝缘的聚酯体元件内掺杂离散的金属颗粒形成。

在本发明的一些示例中，如图11和图14所示，静电放电机构4可以为尖端放电机构，第一放电件41形成有第一尖端410a，第二放电件42形成有第二尖端420a，第二尖端420a与第一尖端410相对并通过间隙间隔开。由此，当静电通过信号端子21时，由于相对的第二尖端420a与第一尖端410a容易形成放电路径，放电电流就会通过相对的第二尖端420a与第一尖端410a之间的放电路径到达接地端子22，而不会从信号端子沿着信号线达到电子元件而对电子元件造成伤害，从而达到静电防护的目的。可选地，第一放电件41和第二放电件42可以均为三角形。当然，本发明并不限于此，第一放电件41和第二放电件42可以为具有相对的尖端的扇形。

在本发明的另一些示例中，如图12和图15所示，静电放电机构4可以为圆弧放电机构，第一放电件41具有第一圆弧部410b，第二放电件42具有第二圆弧部420b，第二圆弧部420b与第一圆弧部410b相对并通过间隙间隔开。由此，当静电通过信号端子21时，由于相对的第二圆弧部420b与第一圆弧部410b容易形成放电路径，放电电流就会通过相对的第二圆弧部420b与第一圆弧部410b之间的放电路径到达接地端子22，而不会从信号端子沿着信号线达到电子元件而对电子元件造成伤害，从而达到静电防护的目的。可选地，第一放电件41和第二放电件42为圆形或椭圆形。当然，本发明并不限于此，第一放电件41和第二放电件42还可以为具有相对的弧形面的扇形。

在上面的实施例中，静电放电机构可以为尖端放电机构或圆弧放电机构。本领域内普通技术人员可以理解，当静电放电结构4为多个时，可以都为尖端放电机构，也可均为圆弧放电机构，还可以部分为尖端放电机构而其余部分为圆弧放电机构。而且，静电放电机构4并不限于尖端放电机构，圆弧放电机构，或有彼此并行延伸的信号金属层和接地金属层构成的放电机构，根据本发明的实施例，静电放电机构4可以为任何有利于将流经信号端子的静电接地的放电机构，上述具体示例为静电机构4的优选示例，而不能理解为限制本发明。

下面参考图16简单描述根据本发明实施例的模块化连接器用作手机电池模块化连接器时的构造。

如图16所示，根据本发明的模块化连接器用作手机电池连接器时，具有一个接地端子22，2个信号端子21（一个是电源端子，另一个是检测端子）。接地端子22与相应的接地金属层12直接连接并导通，2个信号端子2和各自的信号金属层11相连并导通。

在接地端子22的接地金属层12和每个信号端子21的信号金属层11之间，具有形成为尖端放电机构的静电放电机构4。为了增强静电防护的能力，在静电放电机构4上面增加了聚酯体件或半导体件。当静电通过信号端子21时，放电电流更容易沿着尖端放电机构的第二尖端420a与第一尖端410之间的放电路径通过聚酯体件或半导体件到达接地端子22，避免静电放电电流沿着与信号端子21相连的信号线到达相应的电子元件，从而起到静电防护的目的。

下面参考图17简单描述根据本发明实施例的模块化连接器用作手机SIM卡插座时的构造。

如图11所示，根据本发明实施例的模块化连接器用作手机SIM卡插座时，可以具有一个接地端子22，五个信号端子21。接地端子22与相应的接地金属层12直接连接，五个信号端子2和各自的信号金属层11相连。

在接地端子22的信号金属层11和每个信号端子21的信号金属层11之间，具有形成为尖端放电机构的静电放电机构4。为了增强静电防护的能力，在静电放电机构4上面增加了聚酯体件或半导体件。当静电通过信号端子21时，放电电流更容易沿着尖端放电机构的第二尖端420a与第一尖端410之间的放电路径通过聚酯体件或半导体件到达接地端子，避免静电放电电流沿着与信号端子21相连的信号线到达相应的电子元件，从而起到静电防护的目的。

而且，由于静电在模块化连接器上接地而被释放掉，因此与传统在电路板上增加防静电元件相比，静电不会进入电路板，更早地释放，因此静电防护效果更好。

根据本发明实施例的模块化连接器，基体上的空间得到了充分应用，节省了电子设备的电路板上的空间，使得电子设备可以更加小型化，并且根据电子组件的具体形式，可以带来相应的附加的有益技术效果。

下面描述根据本发明的电子设备，电子设备例如可以是手机、平板电脑、MP3，MP4等各种电子设备，

根据本发明实施例的电子设备包括外壳，信号接受和/或发射模块，所述信号接受和/或发射模块设在所述外壳内，和根据本发明上述实施例描述的模块化连接器，所述模块化连接器设在所述外壳上，其中所述接线端子与所述信号接受和/或发射模块相连。在本发明的一个示例中，所述电子设备还包括电路板，所述电路板设在所述外壳内，且所述信号接受和/或发射模块设在所述电路板上。

根据本发明实施例的电子设备，由于模块化连接器的基体上集成了电子组件，连接器的空间得到了充分应用，减少了对电路板上的空间要求，可以使得电子设备小型化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种模块化连接器，其特征在于，包括：

绝缘基体；

接触端子，所述接触端子设在所述绝缘基体上；和

电子组件，所述电子组件设在所述绝缘基体上且与所述接触端子相连；

所述电子组件包括滤波元件，所述滤波元件由设在所述接触端子的至少一部分的外周上的导磁材料层构成；

所述导磁材料层设在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分的表面上；或

所述导磁材料层通过在所述绝缘基体的与所述接触端子接触的部分内掺杂导磁材料形成；或

所述导磁材料层通过在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料形成。

2.根据权利要求1所述的模块化连接器，其特征在于，所述接触端子包括：

信号端子，所述信号端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端；和

接地端子，所述接地端子设在所述绝缘基体上且具有第一端和第二端，其中所述电子组件并联在所述信号端子的第一端与第二端之间或串联在所述信号端子与所述接地端子之间。

3.根据权利要求2所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括静电放电机构，所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。

4.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为静电放电二极管。

5.根据权利要求3所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙。

6.根据权利要求5所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。

7.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。

8.根据权利要求7所述的模块化连接器，其特征在于，所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。

9.根据权利要求6所述的模块化连接器，其特征在于，所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构，且所述第一放电件和所述第二放电件由形成在所述绝缘基体表面的金属层构成。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括半导体元件和集成电路，且所述半导体元件和集成电路嵌入到所述绝缘基体内。

11.根据权利要求1所述的模块化连接器，其特征在于，所述电子组件包括集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环中的至少一个。

12.根据权利要求1所述的模块化连接器，其特征在于，还包括封装壳体，所述绝缘基体、接触端子和电子组件通过封装工艺封装在所述封装壳体内。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

信号接受和/或发射模块，所述信号接受和/或发射模块设在所述外壳内；

模块化连接器，所述模块化连接器为根据权利要求1-12中任一项所述的模块化连接器，所述模块化连接器设在所述外壳上，其中所述接触端子与所述信号接受和/或发射模块相连。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，还包括电路板，所述电路板设在所述外壳内，且所述信号接受和/或发射模块设在所述电路板上。