CN102904117B - 耳机插座 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耳机插座，包括：绝缘基体，所述绝缘基体设有插孔，所述插孔的外端口处设有接地的插孔静电放电件；多个信号端子，所述多个信号端子分别设在所述插孔内；和接地端子，所述接地端子设在所述插孔内。根据本发明实施例的耳机插座，通过在插孔处设置插孔静电放电件，使得耳机插座具有电气连接的功能外，还具有静电防护功能，可以更有效地防止耳机插头上带有的静电进入相应的电子产品内而造成对电子产品的伤害，且减少了音频噪声。

Description

耳机插座

技术领域

本发明涉及一种插座，尤其是涉及一种电子产品的耳机插座。

背景技术

耳机插座广泛应用于各种电子产品中，如手机、MP3、Walkman、收音机等等。耳机插座用于连接耳机与电子产品的音频电路的接口,因此很容易成为静电进入整机的关口。在许多电子产品中还有其他无线电系统，如手机中有蜂窝无线电系统，这些无线电系统会在耳机线上通过感应或传导的方式加载高频电流，这些高频电流进入电子产品的音频系统后经半导体或非线性部件的解调会产生音频噪声，从而影响电子产品的音频性能。

在传统耳机的插孔内通常设有接地端子，但该接地端子面积非常小并且位于插孔内部。在将插头插入插孔内且插头与接地端子接触之前，插头上带有的静电可能通过耳机线进入电路板内，尤其是耳机断线或插入插头过程中产生的静电仍然可能通过导线进入电路板内部，因此插孔内的接地端子无法有效地避免上述静电对电子元件和芯片产生的损坏。

此外，为了保护整机免受ESD（静电放电）的破坏，传统的解决方案是在电子产品整机内的电路板上增加ESD防护器件。耳机插座作为电子产品静电进入整机的端口，静电有三种方式进入系统：(1)由手或其他物体接触产生的接触或尖端放电；(2)由耳机插头插入而产生的ESD；(3)耳机线意外损坏后ESD电流从麦克和左、右声道导线进入电子产品中。耳机插座也是高频电流进入音频电路的端口，在耳机插座中滤除高频电流则可省去耳机插座与音频电路之间的滤波元件。

为了减少音频噪声，传统上是在电子产品的音频电路与耳机插座之间串联具有频率选择特性的滤波元件。例如，对于手机而言，ESD防护是通过与耳机插座上的左、右声道、麦克和检测端子上与接地点并联的ESD防护器件实现的。而EMI防护是通过在左、右声道，麦克线上串联滤波元件实现的。在电路中ESD和EMI的防护可以是相互独立的。也就是说并联的ESD防护元件没有EMI的滤波功能。串联的滤波元件主要是为防EMI所设置的。

在电路板上添加ESD和/或EMI防护元件会产生以下问题：

首先，增加的ESD/EMI元件会增加成本，增加的成本包括元件本身，元件的采购、物流和焊接成本；

其次，增加的ESD/EMI元件会占用电路板宝贵的布板空间，在电子产品小型化的要求下，电路板的布板面积尤为珍贵，这在智能手机的设计中十分明显；

第三，增加的ESD元件往往会离耳机插座有一段距离，这会使ESD电流在电子产品中产生电流回路，降低了ESD的防护能力；

第四，增加的ESD防护元件，在电路板上由于放置位置的原因会形成较大的电感，则大大降低ESD的防护效果。

发明内容

本发明旨在至少解决上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种耳机插座，该耳机插座在插头插入过程中或耳机线断线情况下可以避免静电进入到电路板上，防止静电对电路板上的电子元件和芯片的损坏。

根据本发明实施例的耳机插座，包括：绝缘基体，所述绝缘基体设有插孔，所述插孔的外端口处设有接地的插孔静电放电件；多个信号端子，所述多个信号端子分别设在所述插孔内；和接地端子，所述接地端子设在所述插孔内。

根据本发明实施例的耳机插座，通过在插孔处设置插孔静电放电件，使得耳机插座具有电气连接的功能外，还具有静电防护功能，可以更有效地防止耳机插头上带有的静电进入相应的电子产品内而造成对电子产品的伤害，且减少了音频噪声。

可选地，所述插孔静电放电件设在所述插孔的外端面上。从而结构简单易于制造，且静电防护功能好。

可选地，所述插孔静电放电件设在所述插孔的周壁上且邻近所述外端口。由此结构简单易于制造且静电防护功能好。

可选地，所述插孔静电放电件为固定在所述绝缘基体上的插孔接地金属环或形成在所述绝缘基体上的插孔接地金属层。

所述插孔静电放电件的外侧面与所述插孔的外端面平齐或相距预定间隔。

所述插孔接地金属层或插孔接地金属环沿所述插孔的周向闭合或延伸超过所述插孔周长的50%。由此保证了最大程度地防止耳机插头上的静电进入到电子产品中且造成音质损坏。

所述插孔接地金属层或插孔接地金属环的内周面上设有凸起。由此，有利地，在插入耳机插头时耳机插头便于与凸起接触，从而提高耳机插头通过所述插孔接地金属层或插孔接地金属环接地的可靠性。

所述插孔接地金属层通过将所述插孔的周壁面金属化形成，或由在所述插孔的周壁面上通过涂覆工艺或电镀形成的金属层形成。因此，制造简单且成本低。

所述耳机插座还包括静电放电机构，所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。

由此，静电可以从信号端子通过静电放电机构到达接地端子，而不会沿着与信号端子相连的信号线到达电路板而对该电子产品造成伤害，从而达到了静电防护的目的。另外，相较于传统的耳机插座，省略了电路设计上的单独的静电防护元件（即ESD防护元件），降低了成本，且节省了这些元件在电路板上占用的面积，结构简单。进而，与在电路板上设置静电防护元件相比，由于静电在耳机插座上被释放到地，静电不会进入使用耳机插座的电子产品的电路板内，即更早地将静电释放到地，进一步提高了静电防护效果，减小了静电对电路板上的电子元件的损坏。

所述绝缘基体上设有与所述信号端子相连的信号金属层和与所述接地端子相连的接地金属层，所述静电放电机构连接在所述信号金属层与所述接地金属层之间。

所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙，所述第一放电件与所述信号金属层相连且所述第二放电件与所述接地金属层相连。

所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间的预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。

所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。

所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。

优选地，所述第一和第二放电件均由形成在所述绝缘基体的放电金属层形成，形成所述第一放电件的放电金属层与所述信号金属层一体形成，且形成所述第二放电件的放电金属层与所述接地金属层一体形成。由此，结构简单，易于制造。

所述信号金属层和接地金属层分别由设在所述绝缘基体上的金属片形成、或通过将所述绝缘基体的表面金属化形成、或由在所述绝缘基体的表面上通过涂覆工艺或电镀工艺形成的金属层形成。

所述信号金属层与所述信号端子直接相连或通过电容相连，且所述接地金属层与所述接地端子直接相连或通过电容相连。

所述接地金属层为一个，所述信号金属层和所述静电放电机构均为多个，所述多个信号端子分别与所述多个信号金属层一一对应地相连，且所述多个静电结构分别一一对应地连接在所述多个信号金属层与所述接地金属层之间。

所述绝缘基体由塑料注塑形成，所述插孔接地金属层、所述信号金属层和所述接地金属层为铜层。

所述信号金属层和所述接地金属层在所述绝缘基体上彼此并行地以曲线方式延伸且间隔开预定距离以便所述第一放电件由所述信号金属层构成且所述第二放电件由所述接地金属层构成。

所述信号金属层和所述接地金属层中的每一个均为条带状且沿其长度方向设有多个间隔开的凸出部。

所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构。由此，当静电通过信号端子时时，由于相对的尖端或圆弧更容易形成放电路径，静电电流就会通过这些放电路径到达接地端子，而不会顺着信号线达到电子元件而对电子元件造成伤害，从而达到静电防护的目的。

所述信号端子和所述接地端子中的每一个端子均具有至少两个触点，所述每一个端子在所述至少两个所述触点之间的部分的外周设有导磁材料层。由此，一定频率范围内的有效信号通过信号端子和接地端子中的每一个端子时，该端子呈现的阻抗小，不影响有效信号的通过；而对于其他频率的噪声和干扰信号（EMI信号），则呈现较大的阻抗，阻碍噪声和干扰信号，从而达到滤波的作用。

根据本发明实施例的耳机插座，通过在信号端子和接地端子中的每一个端子在两个触点之间的部分的外周设置导磁材料层，使耳机插座具有了EMI滤波功能，可有效防止噪声和干扰信号（EMI）通过耳机插座导致的系统、部件之间的相互干扰。另外，与传统耳机插座的相比，在电路设计上无需设置EMI滤波元件，降低了成本，且节省了这些EMI滤波元件在电路板上占用的面积，例如，这对于手机设计特别有利。此外，由于在耳机插座中进行EMI滤波，EMI在进入到电路板之前被滤掉，比在电路板上进行滤波具有更优越的滤波效果，可以更好地抑制噪声，减小噪声信号在电路板上导致的干扰。

所述每一个端子在其整个长度上设有所述导磁材料层，且所述导磁材料层沿所述每一个端子的长度分成多段，任意两段所述导磁材料层具有彼此不同的导磁率。由此，通过设置具有不同磁导率的多个导磁材料层段，可以对不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，从而实现多频段或宽频段滤波。

可选地，所述每一个端子为曲线形状。这样，可增加端子设有导磁材料层的部分的电长度、增加等效电感，从而达到更好的滤波效果。

所述导磁材料层直接包覆到所述端子的外表面上或设在所述绝缘基体的与所述金属端子接触的部分的表面上，或所述导磁材料层通过在所述绝缘基体的与所述金属端子接触的部分内掺杂导磁材料形成，或所述导磁材料层通过在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料形成。

所述信号端子和所述接地端子均有弹性金属片一体折弯形成。

进一步地，所述绝缘基体上设有与所述信号端子和/或所述接地端子相连的电子组件。

可选地，所述电子组件包括集成电路、芯片、半导体元件、电阻、电感、电容、磁珠、磁环中的至少一个。

通过将电子组件放置在绝缘基体上，充分利用绝缘基体上的空间，可以节省电路板的空间，并且使得耳机插座模块化和标准化，由此使用该耳机插座的电子设备可以小型化。

根据本发明实施例的耳机插座，滤波效果好，可以更好地抑制噪声和干扰，无需在使用该耳机插座的电路板上设置单独的EMI滤波元件，节省了面积，结构和制造简单且成本低。此外，可以使得使用根据本发明实施例的耳机插座的电子产品，例如手机，的体积小型化。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的耳机插座的示意图；

图2是图1所示的耳机插座的剖视图；

图3是根据本发明另一实施例的耳机插座的示意图；

图4是图3所示的耳机插座的剖视图；

图5是根据本发明又一实施例的耳机插座的示意图，其中示出了静电放电机构；

图6是图5中所示的耳机插座中静电放电机构的一个示例的示意图，其中静电放电机构为尖端放电机构；

图7是图5中所示的耳机插座中静电放电机构的另一个示例的示意图，其中静电放电机构为圆弧放电机构；

图8-图10是根据本发明的多个实施例的耳机插座中静电放电机构中采用聚酯体件或半导体件的示意图；

图11是图5中所示的耳机插座中静电放电机构的再一个示例的示意图；

图12是图11中圈示A部的放大示意图；和

图13-图18是根据本发明不同实施例的耳机插座内的信号端子或接线端子的示意图，其中端子上设有导磁材料层。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1-图16描述根据本发明实施例的耳机插座，该耳机插座用于手机或其他电子产品例如MP3、walkman、收音机等中。

根据本发明实施例的耳机插座，包括：绝缘基体3、接地端子2和多个信号端子1，其中，信号端子包括左声道端子、右声道端子、检测端子和麦克端子，此外根据本发明实施例的耳机插座还可以包括备用端子，该备用端子可以用作左声道端子、右声道端子、检测端子、麦克端子和接地端子中的任一个。

如图1和图3所示，绝缘基体3设有插孔30，用于插入耳机插头（图未示出），插孔30的外端口处设有接地的插孔静电放电件33，多个信号端子1分别设在插孔30内，接地端子2设在插孔30内。

通过在插孔30处设置接地的插孔静电放电件33，在向插孔30内插入耳机插头或使用中耳机断线时可以防止静电进入，这样，在耳机插头与接地端子2接触之前，可以避免耳机插头上带有的静电通过耳机线进入电子产品的电路板内，在耳机断线和插入耳机插头的过程中产生的静电可以被防止通过导线进入到电路板内部而对该电子产品造成伤害，从而达到了静电防护的目的。

根据本发明实施例的耳机插座，通过在插孔30处设置插孔静电放电件33，使得耳机插座具有电气连接的功能外，还具有静电防护功能，可以更有效地防止耳机插头上带有的静电进入相应的电子产品内而造成对电子产品的伤害，且减少了音频噪声，并且由于在插孔30处设置插孔静电放电件33，使得更早且更远离电路板地消除静电。

本发明的一个实施例中，如图1和图3所示，插孔静电放电件33设在插孔30的周壁上且邻近外端口，从而结构简单易于制造，且静电防护功能好。可选地，插孔静电放电件33的外侧面可以与插孔30的外端面平齐或相距预定小的间隔。当然，本发明并不限于此，在本发明的另一个实施例中，插孔静电放电件33可以设在插孔30的外端面上，由此结构简单易于制造且静电防护功能好。

在本发明的一个示例中，插孔静电放电件33还可为形成在绝缘基体3上的插孔接地金属层。可选地，插孔接地金属层可以通过将插孔30的周壁面金属化形成，或由在插孔30的周壁面上通过涂覆工艺或电镀形成的金属层形成。因此，制造简单且成本低。当然，本发明并不限于此，在本发明的另一个示例中，插孔静电放电件33可以为固定在绝缘基体3上的插孔接地金属环，插孔接地金属环可以由薄的铜片制成。

可选地，如图1和图2所示，插孔接地金属层或插孔接地金属环沿插孔30的周向闭合，也就是说，插孔接地金属层或插孔接地金属环绕在插孔30的周向上一整圈。由此保证了最大程度地防止耳机插头上的静电进入到电子产品中。可选地，插孔接地金属层或插孔接地金属环也可以沿周向延伸弧长可以超过插孔30周长的50％，如图3和图4所示。由此，当耳机插头插入到插孔30内时，也可以防止耳机插头上的静电进入到电子产品中损坏电子产品且造成音质损坏。

可选地，插孔接地金属层或插孔接地金属环的内周面上设有凸起（图未示出），由此，有利地，在插入耳机插头时耳机插头便于与凸起接触，从而提高耳机插头通过插孔接地金属层或插孔接地金属环接地的可靠性。

在本发明的一个实施例中，如图5所示，耳机插座还包括静电放电机构4，静电放电机构4设在绝缘基体3上且连接在信号端子1与接地端子2之间。由此，静电可以从信号端子1通过静电放电机构4到达接地端子2，而不会沿着与信号端子1相连的信号线到达电路板而对该电子产品造成伤害，从而达到了静电防护的目的。另外，相较于传统的耳机插座，省略了电路上设计的单独的静电防护元件（即ESD防护元件），降低了成本，且节省了这些静电防护元件在电路板上占用的面积，结构简单。进而，与在电路板上设置单独的静电防护元件相比，由于静电在耳机插座上被释放到地，静电不会进入使用耳机插座的电子产品的电路板内，即更早地将静电释放到地，进一步提高了静电防护效果，减小了静电对电路板上的电子元件的损坏。

在本发明的一个示例中，绝缘基体3上设有信号金属层31和接地金属层32，信号金属层31与信号端子1相连，接地金属层32与接地端子2相连，静电放电机构4连接在信号金属层31与接地金属层32之间。其中信号金属层31与信号端子1直接相连或通过电容相连导通，且接地金属层32与接地端子2直接相连或通过电容相连导通。可选地，信号金属层31和接地金属层32均为铜层。如图3所示，多个信号端子1分别与多个信号金属层31一一对应地相连，且多个静电放电结构4分别一一对应地连接在接地金属层32与多个信号金属层31之间。

在本发明的一个示例中，信号金属层31和接地金属层32可以分别由设在绝缘基体3上的金属片形成。优选地，在本发明的另一个示例中，信号金属层31和接地金属层32通过将绝缘基体3的表面金属化形成。在本发明的再一个示例中，信号金属层31和接地金属层32由在绝缘基体3的表面上通过涂覆工艺或电镀工艺形成的金属层形成。

静电放电机构4包括第一放电件41和第二放电件42，第一放电件41与第二放电件42相对且间隔开预定间隙。第一放电件41与信号金属层31相连，第二放电件42与接地金属层32相连。第一放电件41和第二放电件42可以由形成在绝缘基体3的放电金属层形成，所述放电金属层与信号金属层31和接地金属层32可以由相同或不同的金属材料制成。优选地，构成第一放电件41的放电金属层与信号金属层31一体形成，构成第二放电件42的放电金属层与接地金属层32一体形成。由此，结构简单，易于制造。

在本发明的另一个示例中，如图11和图12所示，信号金属层31和接地金属层32在绝缘基体3上彼此并行地以曲线方式延伸且间隔开预定距离以便第一放电件41由信号金属层31构成且第二放电件42由接地金属层32构成。也就是说，信号金属层31和接地金属层32被构造成并行延伸，由此彼此并行延伸的信号金属层31和接地金属层32本身形成了静电放电机构4。例如，信号金属层31的一部分和接地金属层32的一部分共同形成静电放电机构4。

可选地，信号金属层31和接地金属层32中的每一个均为条带状且沿其长度方向设有多个间隔开的凸出部，如图11和图12所示。具体地，信号金属层31沿其长度方向设有多个间隔开的第一凸出部311，而接地金属层32沿其长度方向设有多个间隔开的第二凸出部321。多个第一凸出部311和多个第二凸出部321一一对应地形成多个静电放电机构4，也就是说，第一凸出部311作为第一放电件41，而第二凸出部321作为第二放电件42，这样，更好地实现静电防护功能。例如，当第一凸出部311和第二凸出部321均具有尖端且它们的尖端彼此相对，就构成了尖端放电机构4，当第一凸出部311和第二凸出部321均具有圆弧部且它们的圆弧部彼此相对，就构成了圆弧放电机构4。

如图8-图10所示，本发明进一步的示例中，静电放电机构4还包括连接在第一放电件41与第二放电件42之间的预定材料件5，预定材料件5在被施加预定电压时被击穿，即当静电施加到预定材料件5上时，预定材料件5导通。具体地，预定材料件5为聚酯体件或半导体件。

聚酯体件或半导体件。通过在第一放电件41与第二放电件42之间设置聚酯体件或半导体件，当静电通过信号端子1时，放电电流更容易沿着静电放电机构4通过聚酯体件或半导体件到达接地端子2，避免静电放电电流沿着与信号端子1相连接的信号线到达相应的电子元件，从而更好地增强了静电防护能力。

可选地，聚酯体件由聚酯体（polymer）元件或涂覆在绝缘基体3上的聚酯体层构成，半导体件由半导体元件或涂覆在绝缘基体3上的半导体材料层构成，其中聚酯体层或半导体材料层覆盖第一放电件41的一部分和第二放电件42的一部分以及它们之间的间隙，如图8-图10所示。

在本发明的一些示例中，如图6和图9所示，静电放电机构4可以为尖端放电机构，第一放电件41形成有第一尖端410a，第二放电件42形成有第二尖端420a，第二尖端420a与第一尖端410相对并通过间隙间隔开。由此，当静电通过信号端子1时，由于相对的第二尖端420a与第一尖端410a容易形成放电路径，放电电流就会通过相对的第二尖端420a与第一尖端410a之间的放电路径到达接地端子2，而不会从信号端子沿着信号线达到电子元件而对电子元件造成伤害，从而达到静电防护的目的。可选地，第一放电件41和第二放电件42可以均为三角形。当然，本发明并不限于此，第一放电件41和第二放电件42可以为具有相对的尖端的扇形。

在本发明的另一些示例中，如图7和图10所示，静电放电机构4可以为圆弧放电机构，第一放电件41具有第一圆弧部410b，第二放电件42具有第二圆弧部420b，第二圆弧部420b与第一圆弧部410b相对并通过间隙间隔开。由此，当静电通过信号端子1时，由于相对的第二圆弧部420b与第一圆弧部410b容易形成放电路径，放电电流就会通过相对的第二圆弧部420b与第一圆弧部410b之间的放电路径到达接地端子2，而不会从信号端子沿着信号线达到电子元件而对电子元件造成伤害，从而达到静电防护的目的。可选地，第一放电件41和第二放电件42为圆形或椭圆形。当然，本发明并不限于此，第一放电件41和第二放电件42还可以为具有相对的弧形面的扇形。

在上面的实施例中，静电放电机构可以为尖端放电机构或圆弧放电机构。本领域内普通技术人员可以理解，当静电放电结构4为多个时，可以都为尖端放电机构，也可均为圆弧放电机构，还可以部分为尖端放电机构而其余部分为圆弧放电机构。而且，静电放电机构4并不限于尖端放电机构，圆弧放电机构，或有彼此并行延伸的信号金属层和接地金属层构成的放电机构，根据本发明的实施例，静电放电机构4可以为任何有利于将流经信号端子的静电接地的放电机构，上述具体示例为静电放电机构4的优选示例，而不能理解为限制本发明。

在本发明的一个实施例中，信号端子1和接地端子2中的每一个端子均具有至少两个触点，即第一触点和第二触点。也就是说，信号端子1具有两个触点11和12，接地端子2具有两个触点21和22。

信号端子1和接地端子2中的每一个端子在至少两个触点之间的部分的外周设有导磁材料层6，例如在两个触点之间的一部分的外周设有导磁材料层6。优选地，金属端子在任意两个触点之间的部分的外周设有导磁材料层6，该导磁材料层6由具有高磁导率的材料制成，具有EMI（即电磁干扰）滤波功能。需要理解的是，在本发明的描述中，信号端子1和接地端子2中的每一个端子的外周设有导磁材料层6应做广义理解，即，可以是包覆在端子外表面上的一层导磁材料，也可以是形成在绝缘基体3与信号端子1和接地端子2中的相应端子接触的部分的表面上，或者在绝缘基体3与端子接触的部分内掺杂导磁材料，或者在整个绝缘基体3内掺杂导磁材料，下面将会详细描述。

由于信号端子1和接地端子2中的每一个端子在至少两个触点之间的部分的外周设有一定长度的导磁材料层6，一定频率范围内的有效信号通过信号端子1和接地端子2中的每一个端子时，该端子呈现的阻抗小，不影响有效信号的通过；而对于其他频率的噪声和干扰信号（EMI信号），则呈现较大的阻抗，阻碍噪声和干扰信号，从而达到滤波的作用。导磁材料层6可以由具有高磁导率的导磁材料制成，例如，磁导率大于1的导磁材料，磁性铁氧体材料，在本发明的实施例中，对于导磁材料的选择没有特别限制，只要可以实现EMI滤波功能即可。所述导磁材料针对不同的频率的信号呈现不同的阻抗，从而可以阻碍噪声和干扰信号且允许有效信号通过，换言之，导磁材料层6针对不同频率的信号呈现不同的阻抗。

根据本发明实施例的耳机插座，通过在信号端子1和接地端子2中的每一个端子在两个触点之间的部分的外周设置导磁材料层6，使耳机插座具有了EMI滤波功能，可有效防止噪声和干扰信号（EMI）通过耳机插座导致的系统、部件之间的相互干扰。另外，与传统耳机插座的相比，在电路设计上无需设置EMI滤波元件，降低了成本，且节省了这些EMI滤波元件在电路板上占用的面积，例如，这对于手机设计特别有利。此外，由于在耳机插座中进行EMI滤波，EMI在进入到电路板之前被滤掉，比在电路板上进行滤波具有更优越的滤波效果，可以更好地抑制噪声，减小噪声信号在电路板上导致的干扰。

在本发明的一个实施例中，导磁材料层6延伸在两个触点之间的部分的整个长度上。如图14、17、18所示，导磁材料层6沿每一个端子的长度分成多段，任意两段导磁材料层6具有彼此不同的导磁率。例如，如图14中所示，导磁材料层6沿端子的长度分成第一段6a和第二段6b，其中第一段6a段的磁导率与第二段6b的磁导率不同。由此，通过设置具有不同磁导率的多个导磁材料层段，可以对不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，从而实现多频段或宽频段滤波。

如图15-16所示，在本发明的另一个实施例中，信号端子1和接地端子2中的每一个端子为曲线形状。这样，可增加端子设有导磁材料层6的部分的电长度、增加等效电感，从而达到更好的滤波效果。可选地，曲线形状为螺旋形，如图15所示。可选地，曲线形状还可以为其他曲线形状，例如如图16所示的Z字形，或者波形（图未示出）等。

如图17和图18所示，信号端子1和接地端子2中的每一个端子在其整个长度上被构造成为曲线形状，且导磁材料层6沿金属端子2的长度分成多段，任意两段导磁材料层6具有彼此不同的磁导率。由此，不但可增加金属端子2电长度、增加等效电感，而且可对于不同频率的干扰和噪声信号实现滤波，实现多频段或宽频段滤波，进而增加了滤波效果，以更好地抑制噪声。

在信号端子1和接地端子2的外周上，或者不同的信号端子1的外周上，均可以设有不同的导磁材料层6，从而实现不同的端子针对不同频率、不同阻抗、不同功率容量的滤波。

如上所述，导磁材料层6设在信号端子1和接地端子2中的每一个端子的外周。具体地，导磁材料层6可以直接包覆到信号端子1和接地端子2中的每一个端子的外表面上，此时，可以将包裹上高导磁材料的端子组装在绝缘基体3中。可选地，导磁材料层6可以通过在整个绝缘基体3内掺杂导磁材料形成，此时，导磁材料可以在绝缘基体3的成型过程中进行掺杂。另外，导磁材料层6还可以设在绝缘基体3与端子接触的部分的表面上，或者，导磁材料层6通过在绝缘基体3的与端子接触的部分内掺杂导磁材料形成。通过上述方式将导磁材料层6设在端子的外周，根据本发明实施例的耳机插座制造简单且成本低。

优选地，绝缘基体3可以由塑料材料注塑形成，端子可以由金属片一体折弯形成，图未示出。

在本发明的进一步的实施例中，绝缘基体3上设有与信号端子1和/或接地端子2相连的电子组件（图未示出）。在本发明的描述中，术语“电子组件”应作广义理解，可以包括电子设备内的任何可以移到连接器基体上的元件，包括但不限于集成电路、芯片、半导体元件、滤波元件、静电放电机构、电阻、电感、电容、磁珠、磁环。由此，通过将电子组件放置在绝缘基体3上，充分利用绝缘基体3上的空间，可以节省电路板的空间，并且使得耳机插座模块化，由此使用该耳机插座的电子设备可以小型化。例如，在本发明实施例的耳机插座中，也可以将音频电路设在绝缘基体3上。具有电子组件的耳机插座可以通过封装工艺封装在封装壳体内，用于连接的各种管脚、导线，例如信号端子接地端子的连接端等从壳体内延伸出。

根据本发明实施例的耳机插座，滤波效果好，可以更好地抑制噪声和干扰，无需在使用该耳机插座的电路板上设置单独的EMI滤波元件，节省了面积，结构和制造简单且成本低。此外，可以使得使用根据本发明实施例的耳机插座的电子产品，例如手机，的体积小型化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (25)

1.一种耳机插座，其特征在于，包括：

绝缘基体，所述绝缘基体设有插孔，所述插孔的外端口处设有接地的插孔静电放电件；

多个信号端子，所述多个信号端子分别设在所述插孔内；和

接地端子，所述接地端子设在所述插孔内；

所述插孔静电放电件设在所述插孔的外端面上或所述插孔静电放电件设在所述插孔的周壁上且邻近所述外端口；

所述插孔静电放电件为固定在所述绝缘基体上的插孔接地金属环或形成在所述绝缘基体上的插孔接地金属层；

所述插孔接地金属层通过将所述插孔的周壁面金属化形成，或由在所述插孔的周壁面上通过涂覆工艺或电镀形成的金属层形成。

2.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述插孔静电放电件的外侧面与所述插孔的外端面平齐或相距预定间隔。

3.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述插孔接地金属层或插孔接地金属环沿所述插孔的周向闭合或延伸超过所述插孔周长的50％。

4.根据权利要求3所述的耳机插座，其特征在于，所述插孔接地金属层或插孔接地金属环的内周面上设有凸起。

5.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，还包括静电放电机构，所述静电放电机构设在所述绝缘基体上且连接在所述信号端子与所述接地端子之间。

6.根据权利要求5所述的耳机插座，其特征在于，所述绝缘基体上设有与所述信号端子相连的信号金属层和与所述接地端子相连的接地金属层，所述静电放电机构连接在所述信号金属层与所述接地金属层之间。

7.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述静电放电机构包括第一和第二放电件，所述第一放电件与所述第二放电件相对且间隔开预定间隙，所述第一放电件与所述信号金属层相连且所述第二放电件与所述接地金属层相连。

8.根据权利要求7所述的耳机插座，其特征在于，所述静电放电机构还包括连接在所述第一放电件与所述第二放电件之间的预定材料件，所述预定材料件在被施加预定电压时被击穿。

9.根据权利要求8所述的耳机插座，其特征在于，所述预定材料件为聚酯体件或半导体件。

10.根据权利要求9所述的耳机插座，其特征在于，所述聚酯体件由聚酯体元件或涂覆在所述绝缘座体上的聚酯体层构成，所述半导体件由半导体元件或涂覆在所述绝缘座体上的半导体材料层构成，所述聚酯体层或半导体材料层覆盖所述第一放电件的一部分和所述第二放电件的一部分以及所述间隙。

11.根据权利要求7所述的耳机插座，其特征在于，所述第一和第二放电件均由形成在所述绝缘基体的放电金属层形成，形成所述第一放电件的放电金属层与所述信号金属层一体形成，且形成所述第二放电件的放电金属层与所述接地金属层一体形成。

12.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述信号金属层和接地金属层分别由设在所述绝缘基体上的金属片形成、或通过将所述绝缘基体的表面金属化形成、或由在所述绝缘基体的表面上通过涂覆工艺或电镀工艺形成的金属层形成。

13.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述信号金属层与所述信号端子直接相连或通过电容相连，且所述接地金属层与所述接地端子直接相连或通过电容相连。

14.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述接地金属层为一个，所述信号金属层和所述静电放电机构均为多个，所述多个信号端子分别与所述多个信号金属层一一对应地相连，且所述静电放电机构分别一一对应地连接在所述多个信号金属层与所述接地金属层之间。

15.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述绝缘基体由塑料注塑形成，所述插孔接地金属层、所述信号金属层和所述接地金属层为铜层。

16.根据权利要求7所述的耳机插座，其特征在于，所述信号金属层和所述接地金属层在所述绝缘基体上彼此并行地以曲线方式延伸且间隔开预定距离以便所述第一放电件由所述信号金属层构成且所述第二放电件由所述接地金属层构成。

17.根据权利要求16所述的耳机插座，其特征在于，所述信号金属层和所述接地金属层中的每一个均为条带状且沿其长度方向设有多个间隔开的凸出部。

18.根据权利要求5所述的耳机插座，其特征在于，所述静电放电机构为尖端放电机构或圆弧放电机构。

19.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述信号端子和所述接地端子中的每一个端子均具有至少两个触点，所述每一个端子在所述至少两个所述触点之间的部分的外周设有导磁材料层。

20.根据权利要求19所述的耳机插座，其特征在于，所述每一个端子在其整个长度上设有所述导磁材料层，且所述导磁材料层沿所述每一个端子的长度分成多段，任意两段所述导磁材料层具有彼此不同的导磁率。

21.根据权利要求19所述的耳机插座，其特征在于，所述每一个端子为曲线形状。

22.根据权利要求19-21中任一项所述的耳机插座，其特征在于，所述导磁材料层直接包覆到所述端子的外表面上或设在所述绝缘基体的与所述端子接触的部分的表面上，或所述导磁材料层通过在所述绝缘基体的与所述端子接触的部分内掺杂导磁材料形成，或所述导磁材料层通过在整个所述绝缘基体内掺杂导磁材料形成。

23.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述信号端子和所述接地端子均由弹性金属片一体折弯形成。

24.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述绝缘基体上设有与所述信号端子和/或所述接地端子相连的电子组件。

25.根据权利要求24所述的耳机插座，其特征在于，所述电子组件包括集成电路、芯片、半导体元件、电阻、电感、电容、磁珠、磁环中的至少一个。